JP6613766B2 - Liquid discharge head - Google Patents

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Description

本発明は、液体を吐出する液体吐出ヘッドに関する。   The present invention relates to a liquid discharge head that discharges liquid.

特許文献1には、液体吐出ヘッドとして、複数のヘッドユニット(単位ヘッド)が記録用紙の幅方向に並べて配置された構成を有する、インクジェットプリンタの記録ヘッドが開示されている。   Patent Document 1 discloses a recording head of an ink jet printer having a configuration in which a plurality of head units (unit heads) are arranged in the width direction of a recording sheet as a liquid ejection head.

特許文献1のヘッドは、上記複数のヘッドユニットと電気的に接続される回路基板(伝送基板)を有する。回路基板は、複数のヘッドユニットを収容するケースに立設して取り付けられている。複数のヘッドユニットは、回路基板の面方向と直交する方向において、回路基板の両側に分かれて配置されている。各ヘッドユニットからは、配線部材(フレキシブルケーブル)が中央の回路基板に向けて延びており、配線部材は、その先端部において回路基板と接続されている。   The head of Patent Document 1 includes a circuit board (transmission board) that is electrically connected to the plurality of head units. The circuit board is erected and attached to a case that accommodates the plurality of head units. The plurality of head units are separately arranged on both sides of the circuit board in a direction orthogonal to the surface direction of the circuit board. From each head unit, a wiring member (flexible cable) extends toward the central circuit board, and the wiring member is connected to the circuit board at the tip.

回路基板の両側には、回路基板との間に隙間を空けて2枚の金属板がそれぞれ配置されている。これら2枚の金属板によりヘッド全体の剛性が高められている。例えば、配線部材を回路基板に熱圧着する際に、熱によるヘッドの変形が抑えられる。   On both sides of the circuit board, two metal plates are respectively arranged with a gap between the circuit board. The rigidity of the entire head is enhanced by these two metal plates. For example, when the wiring member is thermocompression bonded to the circuit board, the deformation of the head due to heat can be suppressed.

特開2014−184660号公報JP 2014-184660 A

上記特許文献1のヘッドでは、回路基板と金属板との間には隙間があるため、配線部材を回路基板に押し付けて接続する際に、配線部材と反対側へ回路基板が撓んでしまうことが考えられる。この回路基板の撓みによって、配線部材が回路基板に十分に押し付けられずに、接続不良が生じる虞がある。   In the head of Patent Document 1, since there is a gap between the circuit board and the metal plate, when the wiring member is pressed against the circuit board and connected, the circuit board may be bent to the opposite side of the wiring member. Conceivable. Due to the bending of the circuit board, the wiring member may not be sufficiently pressed against the circuit board, and connection failure may occur.

本発明の目的は、複数のヘッドユニットを備えた液体吐出ヘッドにおいて、各ヘッドユニットの配線部材と回路基板との電気的接続の信頼性を高めることである。   An object of the present invention is to improve the reliability of electrical connection between a wiring member of each head unit and a circuit board in a liquid discharge head including a plurality of head units.

本発明の液体吐出ヘッドは、その面方向が第1方向に沿うように配置された回路基板と、前記回路基板に対して、前記回路基板の面方向と直交する第2方向の両側に分かれて配置され、且つ、前記第2方向の両側で前記第1方向における位置がずれるように配置された複数のヘッドユニットを有する、本体部と、前記複数のヘッドユニットから前記回路基板に向けて延びる複数の配線部材と、前記回路基板の前記第2方向における両側の面に、前記複数のヘッドユニットに対応して設けられ、前記複数の配線部材がそれぞれ接続される複数の接点部と、前記回路基板の前記第2方向における両側に、前記回路基板に沿ってそれぞれ配置された2つの支持部材と、を備え、
各支持部材の、前記第2方向において前記回路基板を挟んで前記支持部材と反対側に位置する前記接点部と重なる部分に、前記回路基板側に突き出た第1凸部が設けられていることを特徴とするものである。
The liquid discharge head according to the present invention is divided into a circuit board disposed so that a surface direction thereof is along the first direction, and both sides of the circuit board in a second direction orthogonal to the surface direction of the circuit board. A main body having a plurality of head units that are arranged so that the positions in the first direction are shifted on both sides in the second direction, and a plurality of head units extending from the plurality of head units toward the circuit board; Wiring members, a plurality of contact portions provided on both side surfaces in the second direction of the circuit board in correspondence with the plurality of head units, to which the plurality of wiring members are respectively connected, and the circuit board Two support members respectively disposed along the circuit board on both sides in the second direction of
A first protrusion projecting toward the circuit board is provided at a portion of each support member that overlaps the contact portion located on the opposite side of the support member across the circuit board in the second direction. It is characterized by.

本発明に係る実施形態のプリンタ1の平面図である。1 is a plan view of a printer 1 according to an embodiment of the present invention. インクジェットヘッド4の正面図である。3 is a front view of the inkjet head 4. FIG. インクジェットヘッド4の平面図である。2 is a plan view of the inkjet head 4. FIG. インクジェットヘッド4の一部の斜視図である。2 is a perspective view of a part of the inkjet head 4. FIG. 図2のV-V線断面図である。It is the VV sectional view taken on the line of FIG. ヘッドユニット15の配置を示す、インクジェットヘッド4の一部拡大図である。FIG. 3 is a partially enlarged view of the inkjet head 4 showing the arrangement of the head unit 15. 変更形態のインクジェットヘッド4Aの図5相当の断面図であり、(a)は端部における断面、(b)は中央部における断面である。FIGS. 6A and 6B are cross-sectional views corresponding to FIG. 5 of the inkjet head 4 </ b> A according to a modified embodiment, where FIG.

次に、本発明の実施形態について説明する。以下は、記録用紙に向けてノズルからインクを吐出して画像等を印刷する、インクジェットプリンタに本発明を適用した一例である。   Next, an embodiment of the present invention will be described. The following is an example in which the present invention is applied to an inkjet printer that prints an image or the like by ejecting ink from a nozzle toward a recording sheet.

図1において、記録用紙100の搬送方向下流側をプリンタ1の前方、搬送方向上流側をプリンタ1の後方と定義する。また、前記搬送方向と直交する用紙幅方向を、プリンタ1の左右方向と定義する。尚、図1の左側がプリンタ1の左方、図1の右側がプリンタ1の右方である。さらに、記録用紙100の搬送面と直交する方向(図1の紙面に直交する方向)を、プリンタ1の上下方向と定義する。図1の手前側が上方、図1の向こう側が下方である。以下では、前後左右上下の各方向語を適宜使用して説明する。   In FIG. 1, the downstream side in the conveyance direction of the recording paper 100 is defined as the front side of the printer 1, and the upstream side in the conveyance direction is defined as the rear side of the printer 1. Further, the paper width direction orthogonal to the transport direction is defined as the left-right direction of the printer 1. The left side of FIG. 1 is the left side of the printer 1, and the right side of FIG. 1 is the right side of the printer 1. Further, a direction orthogonal to the conveyance surface of the recording paper 100 (a direction orthogonal to the paper surface of FIG. 1) is defined as the vertical direction of the printer 1. The front side in FIG. 1 is the upper side, and the other side in FIG. 1 is the lower side. Below, it demonstrates using each direction word of front, back, left, right, up and down suitably.

<プリンタの概略構成>
図1、図2に示すように、プリンタ1は、筐体2内に収容された、プラテン3、4つのインクジェットヘッド4、2つの搬送ローラ5,6、及び、制御装置7等を備えている。
<Schematic configuration of printer>
As shown in FIGS. 1 and 2, the printer 1 includes a platen 3, four inkjet heads 4, two transport rollers 5 and 6, a control device 7, and the like housed in a housing 2. .

プラテン3の上面には、記録用紙100が載置される。4つのインクジェットヘッド4(4c,4m,4y,4k)は、プラテン3の上方において、搬送方向に並べて配置されている。4つのインクジェットヘッド4(4c,4m,4y,4k)は、それぞれ、シアン(C)、マゼンタ(M)、イエロー(Y)、ブラック(K)の4色のインクを吐出するものである。各インクジェットヘッド4には、図示しないインクタンクから、対応する色のインクが供給される。尚、インクジェットヘッド4は、用紙幅方向(左右方向)に沿って配列された複数のノズル16(図6参照)を有する、いわゆる、ラインタイプのヘッドである。   A recording sheet 100 is placed on the upper surface of the platen 3. The four inkjet heads 4 (4c, 4m, 4y, 4k) are arranged side by side in the transport direction above the platen 3. The four inkjet heads 4 (4c, 4m, 4y, 4k) eject inks of four colors, cyan (C), magenta (M), yellow (Y), and black (K), respectively. Each inkjet head 4 is supplied with ink of a corresponding color from an ink tank (not shown). The inkjet head 4 is a so-called line-type head having a plurality of nozzles 16 (see FIG. 6) arranged in the paper width direction (left-right direction).

2つの搬送ローラ5,6は、プラテン3に対して後側(搬送方向上流側)と前側(下流側)にそれぞれ配置されている。2つの搬送ローラ5,6は、図示しないモータによってそれぞれ駆動され、プラテン3上の記録用紙100を前方へ搬送する。   The two transport rollers 5 and 6 are respectively arranged on the rear side (upstream side in the transport direction) and the front side (downstream side) with respect to the platen 3. The two transport rollers 5 and 6 are respectively driven by a motor (not shown) to transport the recording paper 100 on the platen 3 forward.

制御装置7は、CPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)、EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)などの不揮発性メモリ、及び、各種制御回路を含むASIC(Application Specific Integrated Circuit)を備える。また、制御装置7は、PC等の外部装置9とデータ通信可能に接続されており、外部装置9から送られた印刷データに基づいて、プリンタ1の各部を制御する。   The control device 7 includes a non-volatile memory such as a CPU (Central Processing Unit), a ROM (Read Only Memory), a RAM (Random Access Memory), an EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory), and an ASIC including various control circuits. (Application Specific Integrated Circuit). The control device 7 is connected to an external device 9 such as a PC so as to be able to perform data communication. The control device 7 controls each unit of the printer 1 based on print data sent from the external device 9.

より具体的には、制御装置7は、搬送ローラ5,6を駆動するモータを制御して、2つの搬送ローラ5,6に記録用紙100を搬送方向に搬送させつつ、4つのインクジェットヘッド4を制御して記録用紙100に向けてインクを吐出させる。これにより、記録用紙100に画像が印刷される。   More specifically, the control device 7 controls the motors that drive the transport rollers 5 and 6 to cause the two transport rollers 5 and 6 to transport the recording paper 100 in the transport direction, and to move the four inkjet heads 4. Control is performed to eject ink toward the recording paper 100. As a result, an image is printed on the recording paper 100.

<インクジェットヘッドの構成>
次に、インクジェットヘッド4の構成について詳細に説明する。尚、4つのインクジェットヘッド4は同一の構造を有するものであるため、以下では、そのうちの1つのインクジェットヘッド4について説明する。図2〜図6に示すように、インクジェットヘッド4は、本体部10と、回路基板11と、複数の配線部材12と、2つの支持部材13(13A,13B)とを備えている。
<Configuration of inkjet head>
Next, the configuration of the inkjet head 4 will be described in detail. Since the four inkjet heads 4 have the same structure, only one of the inkjet heads 4 will be described below. As shown in FIGS. 2 to 6, the inkjet head 4 includes a main body portion 10, a circuit board 11, a plurality of wiring members 12, and two support members 13 (13 </ b> A and 13 </ b> B).

(本体部)
本体部10は、ケース部材14と、このケース部材14に設けられた複数(9つ)のヘッドユニット15を有する。
(Main body)
The main body 10 includes a case member 14 and a plurality (nine) of head units 15 provided on the case member 14.

ケース部材14は、用紙幅方向である左右方向に長い部材である。このケース部材14の下部には、9つのヘッドユニット15が取り付けられている。図3、図6に示すように、9つのヘッドユニット15は、左右方向に沿って2列に配列されている。また、前後2つのヘッドユニット15の列の間で、ヘッドユニット15の左右方向の位置がずれている。つまり、9つのヘッドユニット15は、ケース部材14の長手方向に沿って千鳥状に配置されているとも言える。ケース部材14の上面には、後述する配線部材12が通過する通過穴14aが、9つのヘッドユニット15にそれぞれ対応して形成されている。   The case member 14 is a member that is long in the left-right direction, which is the paper width direction. Nine head units 15 are attached to the lower part of the case member 14. As shown in FIGS. 3 and 6, the nine head units 15 are arranged in two rows along the left-right direction. Further, the position of the head unit 15 in the left-right direction is shifted between the two front and rear head unit 15 rows. That is, it can be said that the nine head units 15 are arranged in a staggered manner along the longitudinal direction of the case member 14. On the upper surface of the case member 14, passage holes 14 a through which a wiring member 12 described later passes are formed corresponding to the nine head units 15, respectively.

各ヘッドユニット15は、左右方向に長い矩形状の平面形状を有する。図6に示すように、各ヘッドユニット15の下面には、左右方向に沿って2列に配列された複数のノズル16が形成されている。図示は省略するが、各ヘッドユニット15は、ノズル16に連通するインク流路が形成された流路部材と、流路部材内のインク流路に吐出エネルギーを付与するアクチュエータを有する。アクチュエータは、特定の構成のものに限定されるわけではないが、例えば、圧電式のアクチュエータを好適に採用することができる。アクチュエータによってインク流路内のインクに吐出エネルギーが付与されると、インク流路に連通するノズル16からインクの液滴が吐出される。   Each head unit 15 has a rectangular planar shape that is long in the left-right direction. As shown in FIG. 6, a plurality of nozzles 16 arranged in two rows along the left-right direction are formed on the lower surface of each head unit 15. Although not shown, each head unit 15 includes a flow path member in which an ink flow path communicating with the nozzle 16 is formed, and an actuator that applies ejection energy to the ink flow path in the flow path member. The actuator is not limited to a specific configuration, but, for example, a piezoelectric actuator can be preferably used. When ejection energy is applied to the ink in the ink flow path by the actuator, ink droplets are ejected from the nozzles 16 communicating with the ink flow path.

(回路基板)
回路基板11は矩形状の基板であり、その長手方向が左右方向と平行となる鉛直姿勢で、本体部10のケース部材14に取り付けられている。また、回路基板11は、2列のヘッドユニット15の間において、ケース部材14から上方に延びている。別の言い方をすれば、図3に示すように、先に説明した9つのヘッドユニット15は、回路基板11に対して、回路基板11の面方向と直交する前後方向の両側に分かれて配置されている。この回路基板11は、図示しないフレキシブルケーブルによって、プリンタ1の制御装置7と接続されている。
(Circuit board)
The circuit board 11 is a rectangular board and is attached to the case member 14 of the main body 10 in a vertical posture in which the longitudinal direction is parallel to the left-right direction. The circuit board 11 extends upward from the case member 14 between the two rows of head units 15. In other words, as shown in FIG. 3, the nine head units 15 described above are arranged separately on both sides of the circuit board 11 in the front-rear direction perpendicular to the surface direction of the circuit board 11. ing. The circuit board 11 is connected to the control device 7 of the printer 1 by a flexible cable (not shown).

回路基板11には、各ヘッドユニット15を制御するための、様々な回路素子が組み込まれている。また、図5に示すように、回路基板11の前後両面には、ヘッドユニット15に対応する接点部17が形成されている。より具体的には、回路基板11の前面の、上下方向における中央部には、回路基板11よりも前側に位置する4つのヘッドユニット15に対応した、4つの接点部17が設けられている。回路基板11の後面の、上下方向における中央部には、回路基板11よりも後側に位置する5つのヘッドユニット15に対応した、5つの接点部17が設けられている。ヘッドユニット15の配置に応じて、回路基板11の前面の4つの接点部17と、後面の5つの接点部17は、左右方向にずれて配置されている。   Various circuit elements for controlling each head unit 15 are incorporated in the circuit board 11. As shown in FIG. 5, contact parts 17 corresponding to the head unit 15 are formed on both front and rear surfaces of the circuit board 11. More specifically, four contact portions 17 corresponding to the four head units 15 located on the front side of the circuit board 11 are provided at the center of the front surface of the circuit board 11 in the vertical direction. At the center of the rear surface of the circuit board 11 in the vertical direction, five contact points 17 corresponding to the five head units 15 located on the rear side of the circuit board 11 are provided. Depending on the arrangement of the head unit 15, the four contact portions 17 on the front surface of the circuit board 11 and the five contact portions 17 on the rear surface are displaced in the left-right direction.

図5に示すように、回路基板11の前面及び後面のそれぞれについて、反対側の面の接点部17と重なる領域(接点部17の裏側の領域)には、グランド配線18が形成されている。尚、グランド配線18は、回路基板11の全ての接点部17の裏側に配置されている必要はなく、一部の接点部17の裏側の領域にのみ配置されていてもよい。   As shown in FIG. 5, for each of the front and rear surfaces of the circuit board 11, a ground wiring 18 is formed in a region overlapping the contact portion 17 on the opposite surface (a region on the back side of the contact portion 17). The ground wiring 18 does not need to be disposed on the back side of all the contact portions 17 of the circuit board 11, and may be disposed only on a region on the back side of some of the contact portions 17.

(配線部材)
複数のヘッドユニット15には、複数の配線部材12がそれぞれ接続されている。図5に示すように、配線部材12は、多数の配線が形成されたフィルム状の樹脂基板19に、駆動IC20が実装されたものであり、COF(Chip On Film)と呼ばれる。各配線部材12は、ヘッドユニット15から、ケース部材14の通過穴14aを通過して上方へ延びている。この配線部材12の先端部は、回路基板11の前後の側面に形成された接点部17に、異方性導電フィルム(ACF)や異方性導電ペースト(ACP)などの導電性接着剤によって電気的に接続されている。
(Wiring member)
A plurality of wiring members 12 are connected to the plurality of head units 15, respectively. As shown in FIG. 5, the wiring member 12 is obtained by mounting a driving IC 20 on a film-like resin substrate 19 on which a large number of wirings are formed, and is called COF (Chip On Film). Each wiring member 12 extends upward from the head unit 15 through the passage hole 14 a of the case member 14. The leading end of the wiring member 12 is electrically connected to the contact portion 17 formed on the front and back side surfaces of the circuit board 11 by a conductive adhesive such as an anisotropic conductive film (ACF) or anisotropic conductive paste (ACP). Connected.

以上説明したように、プリンタ1の制御装置7と回路基板11がフレキシブルケーブルによって接続されている。また、回路基板11と各ヘッドユニット15とが、駆動IC20を実装した配線部材12で接続されている。回路基板11は、制御装置7から送られた信号に基づいて、各配線部材12の駆動IC20に対してヘッドユニット15を制御するための信号を送る。各駆動IC20は、回路基板11からの信号に基づいて、ヘッドユニット15に対して、アクチュエータを駆動するための駆動信号を出力する。   As described above, the control device 7 of the printer 1 and the circuit board 11 are connected by the flexible cable. Further, the circuit board 11 and each head unit 15 are connected by the wiring member 12 on which the driving IC 20 is mounted. The circuit board 11 sends a signal for controlling the head unit 15 to the drive IC 20 of each wiring member 12 based on the signal sent from the control device 7. Each drive IC 20 outputs a drive signal for driving the actuator to the head unit 15 based on a signal from the circuit board 11.

(支持部材)
2つの支持部材13(13A,13B)は、共に、アルミニウムや銅などで形成された金属板である。2つの支持部材13は、回路基板11の前後両側において、回路基板11に沿ってそれぞれ配置されている。各支持部材13の下端部はケース部材14に取り付けられ、各支持部材13は、回路基板11と平行に、ケース部材14から上方に延びている。
(Support member)
The two support members 13 (13A, 13B) are both metal plates formed of aluminum or copper. The two support members 13 are arranged along the circuit board 11 on both front and rear sides of the circuit board 11. A lower end portion of each support member 13 is attached to the case member 14, and each support member 13 extends upward from the case member 14 in parallel with the circuit board 11.

各支持部材13の下半部には、回路基板11の接点部17を、支持部材13から露出させるための開口部23が形成されている。前側の支持部材13Aには、回路基板11の前面の4つの接点部17に対応した、4つの開口部23が形成され、後側の支持部材13Bには、回路基板11の後面の5つの接点部17に対応した、5つの開口部23が形成されている。各開口部23の左右方向の幅は、対応する接点部17の幅よりも大きい。また、各開口部23の上端位置は、接点部17の上端位置よりも上にある。これにより、回路基板11の面方向と直交する前後方向から見て、各開口部23内に、対応する接点部17が収まった配置関係となっている。開口部23において露出した接点部17に、ヘッドユニット15から延びる配線部材12の先端部が接続されている。   In the lower half portion of each support member 13, an opening 23 for exposing the contact portion 17 of the circuit board 11 from the support member 13 is formed. Four openings 23 corresponding to the four contact portions 17 on the front surface of the circuit board 11 are formed in the front support member 13A, and five contact points on the rear surface of the circuit board 11 are formed in the rear support member 13B. Five openings 23 corresponding to the portion 17 are formed. The width of each opening 23 in the left-right direction is larger than the width of the corresponding contact portion 17. In addition, the upper end position of each opening 23 is above the upper end position of the contact portion 17. Thereby, when viewed from the front-rear direction perpendicular to the surface direction of the circuit board 11, the corresponding contact portions 17 are arranged in the respective openings 23. The tip end portion of the wiring member 12 extending from the head unit 15 is connected to the contact portion 17 exposed at the opening 23.

ここで、配線部材12の先端部と回路基板11との接続は、配線部材12の先端部と回路基板11との間に導電性接着剤を介在させた状態で、配線部材12を回路基板11に熱圧着することによって行う。ここで、回路基板11を挟んで接点部17と反対側に支持部材13が配置されているため、熱圧着の際に、配線部材12が押し付けられる回路基板11が、支持部材13によって裏側から支えられる。   Here, the wiring member 12 is connected to the circuit board 11 with the conductive adhesive interposed between the leading end of the wiring member 12 and the circuit board 11. By thermocompression bonding to Here, since the support member 13 is disposed on the opposite side of the contact portion 17 across the circuit board 11, the circuit board 11 against which the wiring member 12 is pressed is supported by the support member 13 from the back side during the thermocompression bonding. It is done.

尚、本実施形態では、支持部材13が金属板であるため、配線部材12を回路基板11に熱圧着する際に、伝わった熱の一部を金属板から放熱することができる。また、回路基板11の両側の2枚の支持部材13は、回路基板11を覆う電磁シールドの役目も果たす。即ち、金属製の支持部材13によって、外部からの電磁波(ノイズ)がブロックされ、回路基板11にノイズが到達しにくくなる。   In the present embodiment, since the support member 13 is a metal plate, a part of the transmitted heat can be radiated from the metal plate when the wiring member 12 is thermocompression bonded to the circuit board 11. The two support members 13 on both sides of the circuit board 11 also serve as an electromagnetic shield that covers the circuit board 11. In other words, electromagnetic waves (noise) from the outside are blocked by the metal support member 13, and the noise hardly reaches the circuit board 11.

但し、支持部材13が、回路基板11との間に隙間を空けて配置されていると、配線部材12が押し付けられたときに回路基板11が撓み、配線部材12が十分に回路基板11に押し付けられなくなって、接続不良が生じる虞がある。しかし、支持部材13を、回路基板11の側面の全面に密着させて配置すると、回路基板11上に形成された配線等が支持部材13と接触することになる。特に支持部材13が金属板である場合には、回路基板11上の配線同士が短絡する。そこで、本実施形態では、各支持部材13に、回路基板11を部分的に支える凸部(第1凸部21、第2凸部22)が形成されている。   However, if the support member 13 is disposed with a gap between the circuit board 11 and the wiring member 12, the circuit board 11 is bent when the wiring member 12 is pressed, and the wiring member 12 is sufficiently pressed against the circuit board 11. There is a risk that poor connection will occur. However, if the support member 13 is disposed in close contact with the entire side surface of the circuit board 11, the wiring formed on the circuit board 11 comes into contact with the support member 13. In particular, when the support member 13 is a metal plate, the wirings on the circuit board 11 are short-circuited. Therefore, in the present embodiment, each support member 13 is formed with a convex portion (first convex portion 21 and second convex portion 22) that partially supports the circuit board 11.

(1)第1凸部
各支持部材13の、回路基板11を挟んで支持部材13と反対側(裏側)に位置する接点部17と重なる部分に、回路基板11側へ突き出た第1凸部21が設けられている。即ち、前側の支持部材13Aには、回路基板11の後面の5つの接点部17に対応する5つの第1凸部21が設けられている。また、後側の支持部材13Bには、回路基板11の前面の4つの接点部17に対応する4つの第1凸部21が設けられている。第1凸部21の上下方向及び左右方向の長さは、接点部17よりもそれぞれ大きい。そして、回路基板11の面方向と直交する前後方向から見て、接点部17が第1凸部21内に収まった配置関係となっている。尚、図2に示すように、各支持部材13の第1凸部21は、接点部17を露出させるための開口部23の上端部と、左右方向に交互に並んで配置されている。また、図5に示すように、各第1凸部21の先端部は、回路基板11と接触している。
(1) 1st convex part The 1st convex part which protruded to the circuit board 11 side in the part which overlaps with the contact part 17 located on the opposite side (back side) of the supporting member 13 of each supporting member 13 across the circuit board 11 21 is provided. In other words, the front support member 13 </ b> A is provided with five first convex portions 21 corresponding to the five contact portions 17 on the rear surface of the circuit board 11. In addition, four first convex portions 21 corresponding to the four contact portions 17 on the front surface of the circuit board 11 are provided on the rear support member 13B. The lengths of the first convex portion 21 in the up-down direction and the left-right direction are respectively larger than that of the contact point portion 17. Then, when viewed from the front-rear direction orthogonal to the surface direction of the circuit board 11, the contact portion 17 is disposed in the first convex portion 21. As shown in FIG. 2, the first protrusions 21 of the support members 13 are arranged alternately with the upper end of the opening 23 for exposing the contact portion 17 in the left-right direction. As shown in FIG. 5, the tip of each first convex portion 21 is in contact with the circuit board 11.

第1凸部21は、金属板からなる支持部材13に対するプレス絞り加工によって形成されている。即ち、支持部材13の一部分が局部的に絞られることによって、その一部分が回路基板11側へ突出し、第1凸部21となっている。   The 1st convex part 21 is formed by the press drawing process with respect to the supporting member 13 which consists of metal plates. That is, when a portion of the support member 13 is locally squeezed, a portion of the support member 13 protrudes toward the circuit board 11 to form the first convex portion 21.

上記構成により、配線部材12を接点部17に押しつけて接続する際に、接点部17の裏側に位置する第1凸部21によって回路基板11が背後から支えられる。また、第1凸部21が回路基板11と接触していることから、回路基板11が第1凸部21によって確実に支えられる。これにより、回路基板11の撓みが抑えられ、配線部材12を接点部17に確実に押し付けて接続することができる。   With the above configuration, when the wiring member 12 is pressed against the contact portion 17 and connected, the circuit board 11 is supported from behind by the first convex portion 21 located on the back side of the contact portion 17. Further, since the first convex portion 21 is in contact with the circuit board 11, the circuit board 11 is reliably supported by the first convex portion 21. Thereby, the bending of the circuit board 11 is suppressed, and the wiring member 12 can be reliably pressed and connected to the contact portion 17.

尚、第1凸部21の形成方法は特に限定されないが、本実施形態では、支持部材13を構成する金属板の一部分が局部的に絞られることによって、第1凸部21が形成されている。この構成では、第1凸部21を簡単に形成することができる。また、支持部材13に、樹脂などの別部材を付着させて第1凸部を形成することも可能であるが、このような場合と比べて、製造コストを抑えることができる。   In addition, although the formation method of the 1st convex part 21 is not specifically limited, In this embodiment, the 1st convex part 21 is formed when a part of metal plate which comprises the supporting member 13 is restrict | squeezed locally. . In this structure, the 1st convex part 21 can be formed easily. Moreover, although it is also possible to attach another member, such as resin, to the support member 13 to form the first convex portion, the manufacturing cost can be suppressed as compared with such a case.

また、図5に示すように、回路基板11の前面と後面のそれぞれについて、反対側の面に配置された接点部17と重なる領域(接点部17の裏側の領域)には、グランド配線18が形成されている。そのため、回路基板11を挟んで接点部17と反対側に位置する第1凸部21が、グランド配線18と接触することになる。これにより、金属製の支持部材13をグランドに落とすことができるため、静電気の発生を防止できる。   In addition, as shown in FIG. 5, the ground wiring 18 is provided in a region overlapping with the contact portion 17 disposed on the opposite surface (region on the back side of the contact portion 17) for each of the front surface and the rear surface of the circuit board 11. Is formed. Therefore, the first convex portion 21 located on the opposite side of the contact portion 17 across the circuit board 11 comes into contact with the ground wiring 18. Thereby, since the metal support member 13 can be dropped to the ground, generation of static electricity can be prevented.

(2)第2凸部
図4、図5に示すように、各支持部材13の、本体部10とは反対側の上端部にも、回路基板11側へ突き出た第2凸部22が設けられている。即ち、第2凸部22は、接点部17及び第1凸部21よりも上方に位置している。第2凸部22は、支持部材13の上端部が回路基板11側に折り曲げられることによって形成されたものであり、支持部材13の左右方向における全長にわたって延びている。
(2) Second convex portion As shown in FIGS. 4 and 5, the second convex portion 22 protruding to the circuit board 11 side is provided on the upper end portion of each support member 13 on the side opposite to the main body portion 10. It has been. That is, the second convex portion 22 is located above the contact portion 17 and the first convex portion 21. The second convex portion 22 is formed by bending the upper end portion of the support member 13 toward the circuit board 11, and extends over the entire length of the support member 13 in the left-right direction.

各支持部材13に、第1凸部21とは別に、第2凸部22が設けられているため、配線部材12の接続時に、回路基板11が、第1凸部21だけでなく、この第1凸部21から離れた第2凸部22によっても支えられる。これにより、回路基板11の撓み変形が抑えられ、より良好な接続が可能となる。尚、第1凸部21の突出量h1と第2凸部22の突出量h2とが等しいと、支持部材13が回路基板11に対してほぼ平行な状態が維持されやすくなるため、回路基板11の撓みを抑えるという観点で好ましい。   Since each support member 13 is provided with a second convex portion 22 in addition to the first convex portion 21, the circuit board 11 is connected not only to the first convex portion 21 but also to the first convex portion 21 when the wiring member 12 is connected. It is supported also by the 2nd convex part 22 separated from the 1 convex part 21. FIG. Thereby, the bending deformation of the circuit board 11 is suppressed, and a better connection is possible. Note that if the protruding amount h1 of the first convex portion 21 and the protruding amount h2 of the second convex portion 22 are equal, the support member 13 is easily maintained in a substantially parallel state with respect to the circuit board 11, and therefore the circuit board 11 This is preferable from the viewpoint of suppressing the bending of the resin.

また、第2凸部22の形成方法も特に限定されるものではないが、本実施形態では、支持部材13の端部が折り曲げられることによって第2凸部22が形成されている。つまり、金属板からなる支持部材13の上端部を折り曲げるだけで、第2凸部22を簡単に形成できる。また、支持部材13の端部が折り曲げられることで、支持部材13の剛性が高まり、回路基板11の支持機能が向上する。   Moreover, although the formation method of the 2nd convex part 22 is not specifically limited, In this embodiment, the 2nd convex part 22 is formed by the edge part of the supporting member 13 being bent. That is, the 2nd convex part 22 can be easily formed only by bending the upper end part of the supporting member 13 which consists of a metal plate. Further, the end portion of the support member 13 is bent, so that the rigidity of the support member 13 is increased and the support function of the circuit board 11 is improved.

また、支持部材13の上端部において、第2凸部22が左右方向(回路基板11の長手方向)に延びていることで、支持部材13の剛性がさらに高まる。また、支持部材13の上端部において、左右に長く延びる第2凸部22により、回路基板11と支持部材13との間の隙間が塞がれている。これにより、上方からのノイズが確実にブロックされるという効果も得られる。   In addition, the rigidity of the support member 13 is further increased by the second convex portion 22 extending in the left-right direction (the longitudinal direction of the circuit board 11) at the upper end portion of the support member 13. In addition, a gap between the circuit board 11 and the support member 13 is closed by the second convex portion 22 extending in the left and right direction at the upper end portion of the support member 13. Thereby, the effect that the noise from the upper part is blocked reliably is also acquired.

以上説明した実施形態において、インクジェットヘッド4が、本発明の「液体吐出ヘッド」に相当する。用紙幅方向が、本発明の「第1方向」に相当する。搬送方向が、本発明の「第2方向」に相当する。上下方向が、本発明の「第3方向」に相当する。   In the embodiment described above, the inkjet head 4 corresponds to the “liquid ejection head” of the present invention. The paper width direction corresponds to the “first direction” of the present invention. The transport direction corresponds to the “second direction” of the present invention. The vertical direction corresponds to the “third direction” of the present invention.

次に、前記実施形態に種々の変更を加えた変更形態について説明する。但し、前記実施形態と同様の構成を有するものについては、同じ符号を付して適宜その説明を省略する。   Next, modified embodiments in which various modifications are made to the embodiment will be described. However, components having the same configuration as in the above embodiment are given the same reference numerals and description thereof is omitted as appropriate.

1]配線部材12の接続時における回路基板11の撓みを確実に防止するという観点からは、背後に位置する支持部材13の第1凸部21が回路基板11に接触していることが好ましい。しかし、回路基板11の、第1凸部21が接触している領域には、配線や回路を構成する素子を配置することができなくなるため、配線や素子の配置自由度が低くなる。この観点からは、各第1凸部21が、回路基板11から離れていてもよい。 1] From the viewpoint of reliably preventing the circuit board 11 from being bent when the wiring member 12 is connected, it is preferable that the first convex portion 21 of the support member 13 located behind is in contact with the circuit board 11. However, in the area of the circuit board 11 where the first convex portion 21 is in contact, it becomes impossible to arrange the elements constituting the wiring and the circuit, so that the degree of freedom of arrangement of the wiring and the elements becomes low. From this viewpoint, each first convex portion 21 may be separated from the circuit board 11.

2]各支持部材13の複数の第1凸部21の間で、突出量が異なっていてもよい。どの位置にある第1凸部21を高くするかについては、例えば、次の点を考慮する。 2] The amount of protrusion may be different between the plurality of first protrusions 21 of each support member 13. For example, the following points are considered as to which position the first convex portion 21 is to be raised.

回路基板11の長手方向(左右方向)の端部と中央部とでは、配線部材12が押し付けられたときの回路基板11の撓みやすさが異なる。具体的には、中央部で撓みやすく、端部では撓みにくい。そのため、端側に位置する第1凸部21が回路基板11から離れて配置されていると、回路基板11の端部に配線部材12が強く押し付けられたときに、回路基板11が、その背後の第1凸部21と接触するまで撓む前に、回路基板11が破損する虞がある。   The ease with which the circuit board 11 bends when the wiring member 12 is pressed differs between the end portion in the longitudinal direction (left-right direction) and the center portion of the circuit board 11. Specifically, it is easy to bend at the center part and is difficult to bend at the end part. Therefore, if the first convex portion 21 located on the end side is arranged away from the circuit board 11, when the wiring member 12 is strongly pressed against the end of the circuit board 11, the circuit board 11 The circuit board 11 may be damaged before it is bent until it comes into contact with the first convex portion 21.

そこで、図7のインクジェットヘッド4Aでは、各支持部材13の複数の第1凸部のうち、左右方向における端側に位置する第1凸部21aの突出量haは、この第1凸部21aよりも中央側に位置する第1凸部21bの突出量hbよりも、大きくなっている。端側の第1凸部21aの突出量haが大きいため、配線部材12が押し付けられたときに、回路基板11の撓みが小さい段階で回路基板11に第1凸部21aが接触する。従って、回路基板11の破損が防止される。一方、中央側の第1凸部21bの突出量hbが小さいため、配線部材12が押し付けられる時以外は、第1凸部21bを回路基板11から離すことができる。これにより、回路基板11の中央部に配線25等を配置しやすくなり、それらの配置自由度が高まる。   Therefore, in the inkjet head 4A of FIG. 7, the protrusion amount ha of the first convex portion 21a located on the end side in the left-right direction among the plurality of first convex portions of each support member 13 is larger than that of the first convex portion 21a. Is larger than the protruding amount hb of the first convex portion 21b located on the center side. Since the protruding amount ha of the first convex portion 21a on the end side is large, when the wiring member 12 is pressed, the first convex portion 21a comes into contact with the circuit board 11 when the deflection of the circuit board 11 is small. Therefore, damage to the circuit board 11 is prevented. On the other hand, since the protruding amount hb of the first convex portion 21b on the center side is small, the first convex portion 21b can be separated from the circuit board 11 except when the wiring member 12 is pressed. Thereby, it becomes easy to arrange | position wiring 25 grade | etc., In the center part of the circuit board 11, and those arrangement | positioning freedom increases.

また、突出量の大きい、端側の第1凸部21aは回路基板11(グランド配線18)と接触し、突出量の小さい、中央側の第1凸部21bは回路基板11から離れていることが好ましい。端側の第1凸部21aが、常に回路基板11に接触しているため、配線部材12の接続時における回路基板11の撓みを確実に抑えることができる。   Further, the first protruding portion 21a on the end side with a large protruding amount is in contact with the circuit board 11 (the ground wiring 18), and the first protruding portion 21b on the center side with a small protruding amount is separated from the circuit board 11. Is preferred. Since the first convex portion 21a on the end side is always in contact with the circuit board 11, the bending of the circuit board 11 when the wiring member 12 is connected can be reliably suppressed.

2]第1凸部や第2凸部が、プレス絞り加工や曲げ加工で形成される形態には限られない。例えば、支持部材に、液状の樹脂を付着させて加熱固化させることにより、第1凸部や第2凸部が形成されてもよい。 2] The first convex portion and the second convex portion are not limited to the form formed by press drawing or bending. For example, a 1st convex part and a 2nd convex part may be formed by making liquid resin adhere to a support member, and making it heat-solidify.

3]前記実施形態では、各支持部材13には、接点部17に対応した第1凸部21の他に、第2凸部22が形成されているが、第2凸部は必須ではなく省略可能である。 3] In the above embodiment, each support member 13 is provided with the second convex portion 22 in addition to the first convex portion 21 corresponding to the contact portion 17, but the second convex portion is not essential and is omitted. Is possible.

4]前記実施形態では、支持部材13は回路基板11の長手方向に延びており、回路基板11の前側と後側に1枚ずつ配置されているが、ヘッドユニット毎17に分かれて配置されていてもよい。例えば、図3のようなヘッドユニット15の配置であれば、回路基板11の前側には、後側5つのヘッドユニット15に対応して5枚の支持部材が配置され、回路基板11の後側には、前側4つのヘッドユニット15に対応して4枚の支持部材が配置されてもよい。 4] In the above embodiment, the support members 13 extend in the longitudinal direction of the circuit board 11 and are arranged one by one on the front side and the rear side of the circuit board 11, but are arranged separately for each head unit 17. May be. For example, in the arrangement of the head unit 15 as shown in FIG. 3, five support members are arranged on the front side of the circuit board 11 corresponding to the five rear head units 15, and the rear side of the circuit board 11. Alternatively, four support members may be arranged corresponding to the four head units 15 on the front side.

5]支持部材の材質は、金属には限られず、非金属材料あってもよい。但し、回路基板を支えるという役割上、支持部材には一定以上の剛性が求められる。従って、硬質プラスチックなどの強度の高い非金属材料で形成されることが好ましい。 5] The material of the support member is not limited to a metal, and may be a non-metallic material. However, the support member is required to have a certain level of rigidity in order to support the circuit board. Therefore, it is preferably formed of a non-metallic material having high strength such as hard plastic.

4,4A インクジェットヘッド
10 本体部
11 回路基板
12 配線部材
13 支持部材
15 ヘッドユニット
16 ノズル
21 第1凸部
22 第2凸部
4,4A Inkjet head 10 Main body 11 Circuit board 12 Wiring member 13 Support member 15 Head unit 16 Nozzle 21 First convex portion 22 Second convex portion

Claims (11)

その面方向が第1方向に沿うように配置された回路基板と、
前記回路基板に対して、前記回路基板の面方向と直交する第2方向の両側に分かれて配置され、且つ、前記第2方向の両側で前記第1方向における位置がずれるように配置された複数のヘッドユニットを有する、本体部と、
前記複数のヘッドユニットから前記回路基板に向けて延びる複数の配線部材と、
前記回路基板の前記第2方向における両側の面に、前記複数のヘッドユニットに対応して設けられ、前記複数の配線部材がそれぞれ接続される複数の接点部と、
前記回路基板の前記第2方向における両側に、前記回路基板に沿ってそれぞれ配置された2つの支持部材と、を備え、
各支持部材の、前記第2方向において前記回路基板を挟んで前記支持部材と反対側に位置する前記接点部と重なる部分に、前記回路基板側に突き出た第1凸部が設けられていることを特徴とする液体吐出ヘッド。
A circuit board arranged so that its surface direction is along the first direction;
A plurality of the circuit boards arranged separately on both sides in a second direction orthogonal to the surface direction of the circuit board, and arranged so that positions in the first direction are shifted on both sides in the second direction. A main body having a head unit;
A plurality of wiring members extending from the plurality of head units toward the circuit board;
A plurality of contact portions provided on both sides of the circuit board in the second direction corresponding to the plurality of head units, to which the plurality of wiring members are respectively connected;
Two support members respectively disposed along the circuit board on both sides of the circuit board in the second direction;
A first protrusion protruding toward the circuit board is provided in a portion of each support member that overlaps the contact portion located on the opposite side of the support member across the circuit board in the second direction. A liquid discharge head characterized by the above.
前記第1凸部が、前記回路基板と接触していることを特徴とする請求項1に記載の液体吐出ヘッド。   The liquid ejection head according to claim 1, wherein the first convex portion is in contact with the circuit board. 各支持部材には、前記接点部の配置に応じて、前記第1方向に並ぶ複数の前記第1凸部が設けられ、
前記複数の第1凸部のうち、前記第1方向における端側に位置する第1凸部は、この端側の第1凸部よりも中央側に位置する第1凸部と比べて、突出量が大きいことを特徴とする請求項1又は2に記載の液体吐出ヘッド。
Each support member is provided with a plurality of the first protrusions arranged in the first direction according to the arrangement of the contact portions.
Of the plurality of first convex portions, the first convex portion located on the end side in the first direction protrudes compared to the first convex portion located on the center side of the first convex portion on the end side. The liquid discharge head according to claim 1, wherein the amount is large.
前記端側の第1凸部は前記回路基板と接触し、前記中央側の第1凸部は前記回路基板から離れていることを特徴とする請求項3に記載の液体吐出ヘッド4. The liquid ejection head according to claim 3, wherein the first convex portion on the end side is in contact with the circuit board, and the first convex portion on the center side is separated from the circuit board. 5. 前記支持部材は、金属板であることを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載の液体吐出ヘッドThe liquid discharge head according to claim 1, wherein the support member is a metal plate. 前記第1凸部は、前記支持部材を構成する金属板の一部分が局部的に絞られることによって形成されていることを特徴とする請求項5に記載の液体吐出ヘッド。   The liquid ejection head according to claim 5, wherein the first convex portion is formed by locally narrowing a part of a metal plate constituting the support member. 前記回路基板の一方の面のうちの、他方の面に配置された前記接点部と前記第2方向に重なる領域には、グランド配線が形成され、
前記回路基板の前記一方の面と対向する前記支持部材の前記第1凸部は、前記グランド配線と接触していることを特徴とする請求項5又は6に記載の液体吐出ヘッド。
A ground wiring is formed in a region overlapping with the contact portion arranged on the other surface of the one surface of the circuit board in the second direction,
7. The liquid ejection head according to claim 5, wherein the first convex portion of the support member facing the one surface of the circuit board is in contact with the ground wiring. 8.
前記回路基板と前記2つの支持部材は、前記複数のヘッドユニットを有する前記本体部から、前記第1方向及び前記第2方向と直交する第3方向に延びており、
前記支持部材の、前記第3方向において前記本体部と反対側の端部に、前記回路基板側に突き出た第2凸部が形成されていることを特徴とする請求項1〜7の何れかに記載の液体吐出ヘッド。
The circuit board and the two support members extend from the main body having the plurality of head units in a third direction orthogonal to the first direction and the second direction,
8. The second convex portion protruding to the circuit board side is formed at an end portion of the support member opposite to the main body portion in the third direction. The liquid discharge head described in 1.
前記支持部材の、前記第3方向において前記本体部と反対側の端部が前記回路基板側に折り曲げられることにより、前記第2凸部が形成されていることを特徴とする請求項8に記載の液体吐出ヘッド。   9. The second convex portion is formed by bending an end portion of the support member opposite to the main body portion in the third direction to the circuit board side. Liquid discharge head. 前記第1凸部の突出量と前記第2凸部の突出量が等しいことを特徴とする請求項8又は9に記載の液体吐出ヘッド。   10. The liquid ejection head according to claim 8, wherein a protrusion amount of the first protrusion is equal to a protrusion amount of the second protrusion. 前記第2凸部は、前記支持部材の前記第1方向における全長にわたって延びていることを特徴とする請求項8〜10の何れかに記載の液体吐出ヘッド。   The liquid ejection head according to claim 8, wherein the second convex portion extends over the entire length of the support member in the first direction.
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