JP2004103907A - Positioning structure of circuit board - Google Patents

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JP2004103907A JP2002265176A JP2002265176A JP2004103907A JP 2004103907 A JP2004103907 A JP 2004103907A JP 2002265176 A JP2002265176 A JP 2002265176A JP 2002265176 A JP2002265176 A JP 2002265176A JP 2004103907 A JP2004103907 A JP 2004103907A
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circuit board
positioning
metal plate
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engaging
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Kazuhiro Nishiwake
西分 一宏
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Seiko Epson Corp
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a positioning structure of a circuit board wherein restriction of component arrangement is eliminated and miniaturization of the circuit board is enabled. <P>SOLUTION: In a metal plate 2, a positioning part 11 for positioning a circuit board 1 is formed by spinning. The positioning part 11 is formed almost in a conical which is protruded from the metal plate 2 on beveled of obtuse angle. An engagement part 12 is formed on a tip part of the positioning part 11. The engagement part 12 is formed so as to have the same shape as a hole 1e for positioning which is formed on the circuit board 1, and so as to be a little smaller than the hole 1e. As a result, by arranging the circuit board 1 on the hole 1e, the engagement part 12 is engaged with the hole 1e, and the circuit board 1 is positioned in a surface direction. A retaining surface 13 is formed on a proximal end portion of the engagement part 12 and retains the circuit board 1 from a back side of the circuit board 1 when the engagement part 12 is engaged with the circuit board 1, so that positioning of the circuit board 1 is enabled in a direction perpendicular to a surface of the circuit board 1. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板の位置決め構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、回路基板の実装面側とその反対面側とに防火エンクロージャーとしての金属板が設けられる場合がある。例えばプリンタの場合、回路基板とその取り付け先であるメカフレーム(金属製フレーム)又は樹脂ケースとの間に防火エンクロージャーとして金属板を介在させていた。回路基板は金属板を介在させた状態で通常ネジ等を用いて金属製フレーム又は樹脂ケースに組付けられるが、この際、回路基板を金属板に位置決めできるように位置決め用のボスを形成することが通常行われていた。位置決め用のボスを形成する方法としては、従来、以下に示す2通りの方法が採用されていた。
【0003】
例えば図6(a)に示すように、金属板30を折り曲げることにより位置決め部31及び係合部32を形成し、その係合部32と回路基板33に形成される位置決め用の孔33aとを係合させて回路基板33を位置決めしていた。また、図6(b)に示すように、樹脂からなるプリンタケース40からピン41を立て、金属板42と回路基板43とに設けられる孔42a,43aにそのピン41を挿通することにより位置決めを行っていた。尚、通常は、回路基板の実装面側にも防火エンクロージャーとして金属板が組み付けられる。
【0004】
先行技術文献情報は無し。その理由は、IPDLでサーチしましたが該当するものはありませんでした。なお、従来技術として挙げた図は、文献公知発明でなく公知・公用技術に基づくものです。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前記したように金属板30の曲げ加工を行う場合や、プリンタケース40からピン41を立てる場合、防火エンクロージャーの規格により回路基板における部品配置に制限が生じていた。すなわち、図6(a)に示すような金属板30を曲げて位置決め部31を形成する場合は、その金属板30を折り曲げることにより形成される孔30aから5度の角度の範囲に部品を配置してはならないという規格がある。また、図6(b)に示すような樹脂からなるプリンタケース40からピン41を立てる場合は、その樹脂が防火エンクロージャーとして認められない材料の場合には点線で示すようにそのピン41から回路基板43の電子部品まで所定の距離(一例として13mm)離さなければならないという規格がある。このため、回路基板の電子部品の配置が制限され、それにより回路基板を大型化せざるを得ず、近年の回路基板の小型化のニーズに対応できないという問題があった。
【0006】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、回路基板を防火エンクロージャーとしての金属板を介在させた状態で組み付ける構成において、部品配置に制限をなくし、回路基板の小型化が可能な回路基板の位置決め構造を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するために、本発明は、回路基板の実装面側とは反対面側に設けられる防火エンクロージャーとしての金属板に対して回路基板の固定位置を決めるための回路基板の位置決め構造であって、前記回路基板は位置決め用の孔を有し、前記金属板を絞って突出形成された位置決め部が前記孔と係合することで位置決めをすることを要旨とする。
【0008】
この発明によれば、位置決め部が防火エンクロージャーとして用いられる金属板を絞って突出形成されるため、従来のように金属板に孔が形成されることがなく、金属板が回路基板の裏側全体を覆うことができる。このため、規格による回路基板の部品配置の制限が無くなり、自由に部品を配置することが可能となる。また、基板の小型化が可能となる。
【0009】
また、本発明は、前記位置決め部は前記金属板から錘状に突出するとともにその先端部に前記回路基板の孔と係合する係合部を有し、該係合部が前記孔と係合することで前記回路基板はその面方向において位置決めされるようになっており、該位置決め部の錘状に突出する斜面は該金属板の面方向に対して鈍角をなしていることを要旨とする。
【0010】
この発明によれば、位置決め部の錘状に突出する斜面が金属板の面方向に対して鈍角をなす。すなわち錘状の位置決め部の斜面の立ち上がり角が鈍角となっている。このため、位置決め部の付け根部分に応力が集中しにくい。従って、金属板を絞って突出させた位置決め部に比較的強い剛性が付与される。また、位置決め部先端にある係合部と孔との係合により、回路基板を面方向に位置決めすることが可能となる。
【0011】
さらに本発明は、前記位置決め部は、前記孔が前記係合部に係合された状態で前記回路基板を面方向と垂直な方向に位置決めする支持面を有することを要旨とする。
【0012】
この発明によれば、位置決め部が有する支持面により、回路基板を面方向と垂直な方向に位置決めすることが可能となる。このため、回路基板と金属板との距離を所定間隔空けることができ、防火エンクロージャーの規格を満たすことができる。
【0013】
また本発明では、前記位置決め部は、金属板を絞り加工することにより形成されることを要旨とする。
この発明によれば、防火エンクロージャーとしての金属板を絞り加工することで位置決め部は形成される。このため、従来のように金属板に孔が形成されることなく位置決め部を形成することができ、また、比較的容易な絞り加工により位置決め部を簡単に形成することができる。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した回路基板の位置決め構造の一実施形態を図1〜図3にしたがって説明する。
【0015】
図1は、プリンタ(図示せず)に内蔵される回路基板ユニットの分解斜視図を示す。同図に示すように、回路基板ユニットUは、回路基板1、防火エンクロージャーとしての金属板2,3により構成される。以下の説明において、回路基板1の実装面側を表側とし、その反対面側を裏側とする。同図に示すように、回路基板1の表側に金属板3が、回路基板1の裏側に金属板2が取付けられる。
【0016】
図2は、回路基板ユニットの取付けを示す斜視図である。図1及び図2に示すように、金属板2,3は、回路基板1の形状・サイズに合わせて回路基板1とほぼ同形状・同サイズの四角板形状を有しており、回路基板1及び金属板2,3にはネジ挿通孔1a,2a,3aがそれぞれ形成されている。また、金属板2,3には後記する取付部18,19に形成されるネジ挿通孔18a,19aがそれぞれ形成されている。回路基板1及び金属板2,3は、それぞれのネジ挿通孔1a,2a,3a,18a及び19aに1本ずつ挿通したネジ10a(図2参照)により、樹脂製のプリンタハウジング(図示せず)内に収容された金属製のメカフレームFに螺着し、回路基板ユニットUとしてメカフレームFに組み付けられる。
【0017】
回路基板1には、USBコネクタ4、プリンタコネクタ5及び複数の回路素子6が回路基板1の裏側ではんだにより固定された状態で回路基板1の表側に実装されている。プリンタコネクタ5の両側には、ネジ挿通孔1aとともにネジ挿通孔1bが形成されている。また、回路基板1にはネジ挿通孔1dが形成されており、そのネジ挿通孔1dにネジ(図示せず)を挿通した状態で金属板2に形成される支持台8に固定される。このネジを介してメカフレームFには固定されない。また、回路基板1には、ネジ挿通孔1cが形成されており、ネジ挿通孔1bとともに金属板2,3と回路基板1とを固定するためのネジが挿通される。ネジ挿通孔1bには、金属板2,3に形成されるネジ挿通孔2b,3bとともにネジ10bが挿通され、ネジ挿通孔1cには、金属板2,3に形成されるネジ挿通孔2c,3cとともにネジ10cが挿通された状態で回路基板1及び金属板2,3が固定される。また、回路基板1には、位置決め用の孔1eが形成されており、この位置決め用の孔1eに位置決め部11の係合部12が係合する。
【0018】
金属板2,3は、アルミにより形成されており、防火の役割を果たすとともに、放熱の役割を果たす。金属板3は、回路基板1に実装されるUSBコネクタ4及びプリンタコネクタ5を挿通するための開口部14,15を備え、それら開口部14,15にUSBコネクタ4及びプリンタコネクタ5を挿通した状態で金属板3は回路基板1の表側に組付けられる。また、プリンタコネクタ5の開口部15の両端には、ネジ挿通孔3aとともにネジ挿通孔3bが形成されている。これらネジ挿通孔3a,3bについては前記した通りである。また金属板3には、ネジ挿通孔18aを有する取付部18が形成されている。
【0019】
図3は、位置決め部の要部概略図である。図1及び図3に示すように金属板2には、回路基板1を位置決めするための位置決め部11が形成されている。位置決め部11は、金属板2を絞り加工することで形成される。位置決め部11は、金属板2の面方向に対して鈍角の斜面となるように形成されており、その形状は略円錐状に形成されている。位置決め部11の先端部には係合部12が形成されており、回路基板1に形成される位置決め用の孔1eと同形状ではあるが、若干小さいサイズで形成されている。このため、回路基板1の位置決め用の孔1eを係合部12に置くことで、係合部12が回路基板1の位置決め用の孔1eに係合し、回路基板1は面方向において位置決めされることとなる。また、係合部12の基端部には回路基板1を支持する支持面13が形成されている。この支持面13は、係合部12に回路基板1が係合される際に、回路基板1の裏側から回路基板1を支えることで回路基板1の面方向と垂直な方向において回路基板1の位置決めをすることが可能となっている。さらに、回路基板1と金属板2の間は規格により所定の間隔空けなければならないが、本実施形態では、位置決め部11の支持面13により位置決めとともにその間隔を確保することが可能である。
【0020】
図1に示すように、金属板2の四辺のうち二辺には、金属板2を折り曲げることにより壁16,17が形成されている。この壁16,17は、回路基板1が位置決め部11の支持面13により支持される高さより若干高く形成されている。このため、係合部12により回路基板1を面方向において位置決めする際に、壁16,17に回路基板1の四辺のうち二辺が当接することとなり、係合部12とともに面方向における回路基板1の位置決めをする役目を果たしている。また、壁16には、その壁16を折り曲げて、突出した状態の取付部19が形成されている。この取付部19はネジ挿通孔19aを有し、金属板3のネジ挿通孔18aとともにネジ10aが挿通された状態でメカフレームFに固定される。
【0021】
金属板2には、支持台7,8が形成されており、これら支持台7,8は支持面13と同じ高さに形成されている。このため、回路基板1の位置決めの際に、支持面13とともに面方向と垂直な方向に回路基板1を位置決めする役目を果たしている。これら支持台7,8にはそれぞれネジ挿通孔2b,2dが形成されており、ネジ挿通孔2dは、回路基板1のネジ挿通孔1dとともにネジが挿通された状態で回路基板1と金属板2が固定される。また、ネジ挿通孔2bは、回路基板1のネジ挿通孔1b及び金属板3のネジ挿通孔3bとともにネジが挿通された状態で回路基板1及び金属板3と取り付けられる。
【0022】
次にこの回路基板の位置決め構造の作用について説明する。
図1に示すように、回路基板1と金属板2を取付ける際には、まず回路基板1の位置決め用の孔1eを金属板2に形成される位置決め部11の係合部12に係合させる。これにより、係合部12が位置決め用の孔1eに係合し、回路基板1の面方向において位置決めされる。また、係合部12の基端部に形成された支持面13により、回路基板1は係合するとともに支持面13により裏側から支持され、面方向と垂直な方向に位置決めもなされる。さらに、金属板2に形成されている壁16,17に回路基板1の四辺のうち二辺が当接することで、さらに面方向において位置決めされることとなる。そして、これらにより回路基板1を位置決めした状態で、金属板2と回路基板1とを組付ける。詳しくは、支持台8のネジ挿通孔2dと回路基板1のネジ挿通孔1dにネジを挿通し、螺着することで回路基板1と金属板2とを組付ける。
【0023】
次に、金属板3を回路基板1の表側に取付けることで回路基板ユニットUを形成する。詳しくは、金属板3のネジ挿通孔3b,3cとそれに対応する回路基板1のネジ挿通孔1b,1c及び金属板2のネジ挿通孔2b,2cにそれぞれネジ10b,10cを挿通し、螺着することで金属板3が組付けられる。そして、これにより回路基板ユニットUが形成される。そして、図2に示すように、その回路基板ユニットUをネジ挿通孔1a,2a,3aにそれぞれネジ10aを挿通し、メカフレームFに螺着して固定する。また、金属板2のネジ挿通孔19a及び金属板3のネジ挿通孔18aにもネジ10aを挿通し、螺着することでメカフレームFに固定する。
【0024】
上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
(1)防火エンクロージャーとしての金属板2に絞り加工により位置決め部11を形成した。このため、従来のように金属板2に孔が形成されることがなく、金属板2が回路基板1の裏側全体を覆うことができる。従って、部品配置に制限が無くなり、部品を自由に配置でき、回路基板の小型化が可能である。また、絞り加工により位置決め部を形成するため容易に部品配置の制限を無くすことが可能である。
【0025】
(2)位置決め部11には、係合部12及び支持面13が形成されている。このため、回路基板1は係合部12により面方向において位置決めされるとともに、支持面13により面方向と垂直な方向に位置決めされる。このため、ネジにより金属板2と固定する際に、予めネジ挿通孔を合わせることが可能である。従って、ネジによって固定する作業がし易くなる。
【0026】
(3)位置決め部11は、金属板2の面方向に対して鈍角の斜面となるように形成されており、その形状は略円錐状に形成されている。このため、位置決め部の付け根部分に応力が集中しにくい。従って、金属板2を絞って突出させた位置決め部11の剛性を高めることができる。
【0027】
(4)防火エンクロージャーとしての金属板2に位置決め部11を形成した。このため、位置決めのために別の金属板を設ける必要が無く、コストを低減することが可能である。また、省スペース化も可能である。
【0028】
(5)金属板2は折り曲げることにより形成された壁16,17を備え、位置決め部11の支持面13より若干高く形成されている。このため、回路基板1を位置決めする際に、係合部12により面方向に位置決めされるとともに、壁16,17に回路基板1が当接することでさらに位置決めすることが可能となる。
【0029】
なお、前記実施形態は以下のように変更してもよい。
(変形例1)位置決め部11の形状は略円錐状の錐状に限定されない。例えば、図4(a)〜(f)にそれぞれ示すような構造であってもよい。また、図4(a)及び(d)に示す位置決め部11は、支持面を有していないが、係合部12の下側が回路基板1の位置決め用の孔1eよりも大きく形成されているため、支持面による位置決めほど正確ではないが回路基板1の面方向と垂直な方向に対して位置決めすることはできる。また、図4(e)は、回路基板1の面方向と垂直な方向は位置決めすることはできないが、面方向に対しては位置決めすることが可能である。しかし、金属板2には、支持台7,8が形成されているため、位置決め部11が支持面を有していない場合でも面方向と垂直な方向に位置決めすることは可能である。
【0030】
(変形例2)位置決め部11は1つに限らず複数あってもよい。図5は、位置決め部11が2つの場合の例を示す。複数の場合は、面方向における縦又は横方向において同じ位置に形成することで、絞り加工による形成が容易となるが、これに限らない。また、位置決め部11が複数の場合、図5に示すように、回路基板1に設けられる複数の位置決め用の孔のうちどれか1つ以外は長孔20にすることで、回路基板1の位置決めの際の誤差をその長孔20で調整することができる。
【0031】
(変形例3)位置決め部11は金属板2を絞り加工することにより形成するに限らず、例えば、プレス加工で形成してもよい。これらによっても、回路基板1の裏側全体を金属板2により覆うことが可能であるため、同様の効果を得ることができる。
【0032】
(変形例4)回路基板1に形成される位置決め用の孔1eは円の形に限定されない。楕円や多角形等の形でもよい。楕円及び多角形で形成された場合、回路基板1の面方向における回転移動を規制することもできるため、より確実に位置決めを行うことが可能である。
【0033】
(変形例5)位置決め部11の係合部12は回路基板1の位置決め用の孔1eに対して若干小さい構成に限らない。係合部12が同じサイズ又は若干大きいサイズであってもよい。こうすることにより、係合部12が位置決め用の孔1eに嵌合することとなり位置決めだけでなく固定をすることが可能となる。
【0034】
次に、前記実施形態及び変形例から把握できる技術的思想について以下に追記する。
(1)前記回路基板は、前記金属板が介在された状態で、組付け対象としての金属フレーム又は樹脂ケースに組付けられることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載の回路基板の位置決め構造。
【0035】
(2)前記金属板は、四辺のうち二辺において折り曲げることで形成された壁を備え、該壁が前記回路基板の四辺のうち二辺と当接することで前記位置決め部とともに面方向において位置決めをすることを特徴とする請求項1〜請求項4及び前記技術的思想(1)のいずれか一項に記載の回路基板の位置決め構造。
【0036】
これによれば、金属板に形成される位置決め部とともに、金属板に形成される壁によって面方向において回路基板を位置決めすることが可能である。
(3)前記金属板は、前記位置決め部とともに支持台を有し、該支持台が前記回路基板の実装面側と反対面側を支持することで、前記位置決め部とともに面方向と垂直な方向に位置決めすることを特徴とする請求項1〜請求項4及び前記技術的思想(1)及び(2)のいずれか一項に記載の回路基板の位置決め構造。
【0037】
これによれば、金属板に形成される位置決め部とともに、金属板に形成される支持台によって面方向と垂直な方向において位置決めすることが可能となる。
(4)前記位置決め部は、プレス加工により形成されることを特徴とする請求項1〜請求項3及び前記技術的思想(1)〜(3)のいずれか一項に記載の回路基板の位置決め構造。
【0038】
これによれば、比較的容易なプレス加工により、位置決め部を簡単に形成することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】回路基板ユニットの分解斜視図。
【図2】回路基板ユニットの取付けを示す斜視図。
【図3】位置決め部の要部概略図。
【図4】(a)〜(f)は別例における位置決め部の斜視図。
【図5】別例における回路基板及び金属板の斜視図。
【図6】(a)は、従来における位置決め部の要部概略図、(b)は、従来における位置決め用のピンの要部概略図。
【符号の説明】
1…回路基板、1e…位置決め用の孔、2,3…防火エンクロージャーとしての金属板、6…回路素子、11…位置決め部、12…係合部、13…支持面。
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a circuit board positioning structure.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a metal plate as a fire protection enclosure may be provided on the mounting surface side and the opposite surface side of a circuit board. For example, in the case of a printer, a metal plate is interposed as a fire enclosure between a circuit board and a mechanical frame (metal frame) or a resin case to which the circuit board is attached. The circuit board is usually mounted on a metal frame or resin case using screws, etc., with a metal plate interposed.However, at this time, a positioning boss must be formed so that the circuit board can be positioned on the metal plate. Was usually done. Conventionally, the following two methods have been adopted as a method of forming a positioning boss.
[0003]
For example, as shown in FIG. 6A, a positioning portion 31 and an engagement portion 32 are formed by bending a metal plate 30, and the engagement portion 32 and a positioning hole 33 a formed in a circuit board 33 are connected to each other. The circuit board 33 was positioned by being engaged. Also, as shown in FIG. 6B, pins 41 are raised from a printer case 40 made of resin, and the pins 41 are inserted into holes 42a and 43a provided in a metal plate 42 and a circuit board 43 to perform positioning. I was going. Usually, a metal plate is also mounted on the mounting surface side of the circuit board as a fire protection enclosure.
[0004]
There is no prior art document information. The reason was that I searched in IPDL, but there was no result. The figures listed as prior art are based on well-known / public technologies, not inventions known in the literature.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, as described above, when the metal plate 30 is bent or when the pins 41 are raised from the printer case 40, the arrangement of components on the circuit board is restricted by the standard of the fire protection enclosure. That is, when the positioning portion 31 is formed by bending the metal plate 30 as shown in FIG. 6A, the components are arranged within a range of an angle of 5 degrees from the hole 30a formed by bending the metal plate 30. There is a standard that must not be done. When the pins 41 are set up from the printer case 40 made of a resin as shown in FIG. 6B, when the resin is made of a material that is not recognized as a fire protection enclosure, the circuit board is cut from the pins 41 as shown by a dotted line. There is a standard that a predetermined distance (for example, 13 mm) must be provided to 43 electronic components. For this reason, the arrangement of the electronic components on the circuit board is limited, and the circuit board has to be increased in size, and there has been a problem that it is not possible to respond to the recent demand for miniaturization of the circuit board.
[0006]
The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a circuit board in which a metal plate as a fire enclosure is interposed in a state where the metal board is interposed. An object of the present invention is to provide a circuit board positioning structure capable of reducing the size of a board.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the present invention provides a circuit board positioning structure for determining a fixing position of a circuit board with respect to a metal plate as a fire protection enclosure provided on a surface opposite to a mounting surface side of the circuit board. The gist of the invention is that the circuit board has a positioning hole, and positioning is performed by engaging a positioning portion formed by squeezing the metal plate and projecting.
[0008]
According to the present invention, since the positioning portion is formed by squeezing a metal plate used as a fire protection enclosure, a hole is not formed in the metal plate as in the related art, and the metal plate covers the entire back side of the circuit board. Can be covered. Therefore, there is no restriction on the arrangement of components on the circuit board according to the standard, and components can be arranged freely. In addition, the size of the substrate can be reduced.
[0009]
Further, in the present invention, the positioning portion protrudes in a weight shape from the metal plate and has an engaging portion at a tip end thereof for engaging with a hole of the circuit board, and the engaging portion engages with the hole. By doing so, the circuit board is positioned in the plane direction thereof, and the slanting surface of the positioning portion protruding like a weight forms an obtuse angle with respect to the plane direction of the metal plate. .
[0010]
According to the present invention, the slanting surface of the positioning portion protruding in a weight shape forms an obtuse angle with respect to the surface direction of the metal plate. That is, the rising angle of the slope of the weight-shaped positioning portion is an obtuse angle. For this reason, stress is less likely to concentrate on the root portion of the positioning portion. Therefore, relatively strong rigidity is imparted to the positioning portion formed by squeezing and projecting the metal plate. Further, the circuit board can be positioned in the surface direction by the engagement between the engaging portion at the tip of the positioning portion and the hole.
[0011]
Further, the invention is characterized in that the positioning portion has a support surface for positioning the circuit board in a direction perpendicular to a surface direction in a state where the hole is engaged with the engagement portion.
[0012]
According to the present invention, the circuit board can be positioned in a direction perpendicular to the surface direction by the support surface of the positioning portion. For this reason, the distance between the circuit board and the metal plate can be kept at a predetermined interval, and the standard of the fire protection enclosure can be satisfied.
[0013]
Further, in the present invention, the gist is that the positioning portion is formed by drawing a metal plate.
According to the present invention, the positioning portion is formed by drawing a metal plate as a fire protection enclosure. Therefore, the positioning portion can be formed without forming a hole in the metal plate as in the related art, and the positioning portion can be easily formed by relatively easy drawing.
[0014]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
An embodiment of a circuit board positioning structure embodying the present invention will be described below with reference to FIGS.
[0015]
FIG. 1 is an exploded perspective view of a circuit board unit built in a printer (not shown). As shown in the figure, the circuit board unit U is composed of a circuit board 1 and metal plates 2 and 3 as a fire protection enclosure. In the following description, the mounting surface side of the circuit board 1 is referred to as a front side, and the opposite side is referred to as a back side. As shown in the figure, a metal plate 3 is attached to the front side of the circuit board 1 and a metal plate 2 is attached to the back side of the circuit board 1.
[0016]
FIG. 2 is a perspective view showing attachment of the circuit board unit. As shown in FIGS. 1 and 2, the metal plates 2 and 3 have a square plate shape having substantially the same shape and size as the circuit board 1 according to the shape and size of the circuit board 1. Screw holes 1a, 2a, 3a are formed in the metal plates 2, 3, respectively. The metal plates 2 and 3 have screw insertion holes 18a and 19a formed in attachment portions 18 and 19 described later, respectively. The circuit board 1 and the metal plates 2 and 3 are made of a resin printer housing (not shown) by screws 10a (see FIG. 2) inserted one by one into respective screw insertion holes 1a, 2a, 3a, 18a and 19a. It is screwed onto a metal mechanical frame F housed inside, and assembled to the mechanical frame F as a circuit board unit U.
[0017]
On the circuit board 1, a USB connector 4, a printer connector 5, and a plurality of circuit elements 6 are mounted on the front side of the circuit board 1 while being fixed on the back side of the circuit board 1 by soldering. On both sides of the printer connector 5, screw insertion holes 1b are formed together with the screw insertion holes 1a. Further, a screw insertion hole 1d is formed in the circuit board 1, and a screw (not shown) is inserted through the screw insertion hole 1d, and the screw is fixed to a support table 8 formed in the metal plate 2. It is not fixed to the mechanical frame F via these screws. Further, a screw insertion hole 1c is formed in the circuit board 1, and a screw for fixing the metal plates 2, 3 and the circuit board 1 together with the screw insertion hole 1b is inserted. The screw 10b is inserted into the screw insertion hole 1b together with the screw insertion holes 2b, 3b formed in the metal plates 2, 3, and the screw insertion hole 2c, formed in the metal plates 2, 3, is inserted into the screw insertion hole 1c. The circuit board 1 and the metal plates 2 and 3 are fixed with the screw 10c inserted along with 3c. A hole 1e for positioning is formed in the circuit board 1, and the engaging portion 12 of the positioning portion 11 is engaged with the hole 1e for positioning.
[0018]
The metal plates 2 and 3 are formed of aluminum, and have a role of fire prevention and a role of heat radiation. The metal plate 3 has openings 14 and 15 through which the USB connector 4 and the printer connector 5 mounted on the circuit board 1 are inserted, and the USB connector 4 and the printer connector 5 are inserted through the openings 14 and 15. Then, the metal plate 3 is assembled on the front side of the circuit board 1. At both ends of the opening 15 of the printer connector 5, a screw insertion hole 3b is formed together with the screw insertion hole 3a. The screw insertion holes 3a and 3b are as described above. The metal plate 3 is provided with a mounting portion 18 having a screw insertion hole 18a.
[0019]
FIG. 3 is a schematic diagram of a main part of the positioning unit. As shown in FIGS. 1 and 3, a positioning portion 11 for positioning the circuit board 1 is formed on the metal plate 2. The positioning part 11 is formed by drawing the metal plate 2. The positioning portion 11 is formed so as to form an oblique surface at an obtuse angle with respect to the surface direction of the metal plate 2, and has a substantially conical shape. An engagement portion 12 is formed at the tip of the positioning portion 11, and has the same shape as the positioning hole 1e formed in the circuit board 1, but is formed in a slightly smaller size. For this reason, by positioning the positioning hole 1e of the circuit board 1 in the engaging portion 12, the engaging portion 12 is engaged with the positioning hole 1e of the circuit board 1, and the circuit board 1 is positioned in the surface direction. The Rukoto. In addition, a support surface 13 that supports the circuit board 1 is formed at a base end of the engagement portion 12. The support surface 13 supports the circuit board 1 from the back side of the circuit board 1 when the circuit board 1 is engaged with the engaging portion 12, so that the circuit board 1 is supported in a direction perpendicular to the surface direction of the circuit board 1. It is possible to perform positioning. Further, a predetermined space must be provided between the circuit board 1 and the metal plate 2 according to the standard. In the present embodiment, the support surface 13 of the positioning unit 11 can secure the space while positioning.
[0020]
As shown in FIG. 1, walls 16 and 17 are formed on two sides of the metal plate 2 by bending the metal plate 2. The walls 16 and 17 are formed slightly higher than the height at which the circuit board 1 is supported by the support surface 13 of the positioning portion 11. For this reason, when positioning the circuit board 1 in the plane direction by the engaging portion 12, two sides of the four sides of the circuit board 1 come into contact with the walls 16 and 17, and the circuit board in the plane direction together with the engaging portion 12 1 plays the role of positioning. The wall 16 has a mounting portion 19 formed by bending the wall 16 and projecting. The mounting portion 19 has a screw insertion hole 19a, and is fixed to the mechanical frame F in a state where the screw 10a is inserted together with the screw insertion hole 18a of the metal plate 3.
[0021]
Supports 7 and 8 are formed on the metal plate 2, and the supports 7 and 8 are formed at the same height as the support surface 13. For this reason, when positioning the circuit board 1, it plays a role of positioning the circuit board 1 in a direction perpendicular to the surface direction together with the support surface 13. Screw holes 2b and 2d are formed in these supports 7 and 8, respectively. The screw holes 2d are connected to the circuit board 1 and the metal plate 2 in a state where screws are inserted together with the screw holes 1d of the circuit board 1. Is fixed. The screw insertion hole 2b is attached to the circuit board 1 and the metal plate 3 in a state where the screw is inserted together with the screw insertion hole 1b of the circuit board 1 and the screw insertion hole 3b of the metal plate 3.
[0022]
Next, the operation of the circuit board positioning structure will be described.
As shown in FIG. 1, when mounting the circuit board 1 and the metal plate 2, first, the positioning holes 1 e of the circuit board 1 are engaged with the engaging portions 12 of the positioning portions 11 formed in the metal plate 2. . As a result, the engaging portion 12 is engaged with the positioning hole 1e, and is positioned in the surface direction of the circuit board 1. Further, the circuit board 1 is engaged by the support surface 13 formed at the base end of the engagement portion 12, and is supported from the back side by the support surface 13, so that the circuit board 1 is positioned in a direction perpendicular to the surface direction. Furthermore, two sides of the four sides of the circuit board 1 abut against the walls 16 and 17 formed on the metal plate 2 so that the circuit board 1 is further positioned in the plane direction. Then, the metal plate 2 and the circuit board 1 are assembled with the circuit board 1 positioned thereby. Specifically, the circuit board 1 and the metal plate 2 are assembled by inserting screws into the screw insertion holes 2d of the support base 8 and the screw insertion holes 1d of the circuit board 1 and screwing the screws.
[0023]
Next, the circuit board unit U is formed by attaching the metal plate 3 to the front side of the circuit board 1. More specifically, the screws 10b and 10c are inserted into the screw insertion holes 3b and 3c of the metal plate 3, the corresponding screw insertion holes 1b and 1c of the circuit board 1, and the screw insertion holes 2b and 2c of the metal plate 2, and screwed. Then, the metal plate 3 is assembled. Thus, the circuit board unit U is formed. Then, as shown in FIG. 2, the circuit board unit U is inserted into the screw insertion holes 1a, 2a, 3a with screws 10a, and screwed and fixed to the mechanical frame F. The screw 10a is also inserted into the screw insertion hole 19a of the metal plate 2 and the screw insertion hole 18a of the metal plate 3, and is fixed to the mechanical frame F by screwing.
[0024]
According to the above embodiment, the following effects can be obtained.
(1) The positioning part 11 was formed on the metal plate 2 as a fire protection enclosure by drawing. Therefore, unlike the conventional case, no hole is formed in the metal plate 2, and the metal plate 2 can cover the entire back side of the circuit board 1. Therefore, there is no restriction on the arrangement of parts, the parts can be arranged freely, and the circuit board can be reduced in size. In addition, since the positioning portion is formed by drawing, it is possible to easily eliminate restrictions on the arrangement of parts.
[0025]
(2) The engaging portion 12 and the support surface 13 are formed in the positioning portion 11. For this reason, the circuit board 1 is positioned in the plane direction by the engaging portion 12 and is positioned in the direction perpendicular to the plane direction by the support surface 13. For this reason, when fixing to the metal plate 2 with the screw, the screw insertion hole can be adjusted in advance. Therefore, the work of fixing with screws becomes easy.
[0026]
(3) The positioning portion 11 is formed so as to form an inclined surface at an obtuse angle with respect to the surface direction of the metal plate 2, and has a substantially conical shape. For this reason, stress is less likely to concentrate on the root portion of the positioning portion. Therefore, the rigidity of the positioning portion 11 formed by squeezing the metal plate 2 and projecting can be increased.
[0027]
(4) The positioning part 11 was formed on the metal plate 2 as a fire protection enclosure. Therefore, there is no need to provide another metal plate for positioning, and the cost can be reduced. In addition, space can be saved.
[0028]
(5) The metal plate 2 has walls 16 and 17 formed by bending, and is formed slightly higher than the support surface 13 of the positioning portion 11. Therefore, when the circuit board 1 is positioned, the circuit board 1 is positioned in the surface direction by the engagement portion 12 and can be further positioned by the circuit board 1 abutting against the walls 16 and 17.
[0029]
The above embodiment may be modified as follows.
(Modification 1) The shape of the positioning portion 11 is not limited to a substantially conical cone. For example, the structures shown in FIGS. 4A to 4F may be used. Although the positioning portion 11 shown in FIGS. 4A and 4D does not have a support surface, the lower side of the engaging portion 12 is formed larger than the positioning hole 1 e of the circuit board 1. For this reason, the positioning can be performed in a direction perpendicular to the surface direction of the circuit board 1 although it is not as accurate as the positioning by the support surface. Further, in FIG. 4E, the positioning cannot be performed in the direction perpendicular to the surface direction of the circuit board 1, but the positioning can be performed in the surface direction. However, since the support bases 7 and 8 are formed on the metal plate 2, it is possible to perform positioning in a direction perpendicular to the plane direction even when the positioning unit 11 does not have a support surface.
[0030]
(Modification 2) The number of positioning portions 11 is not limited to one, but may be plural. FIG. 5 shows an example in which there are two positioning units 11. In the case of a plurality of cases, by forming them at the same position in the vertical or horizontal direction in the plane direction, forming by drawing is easy, but the present invention is not limited to this. In the case where there are a plurality of positioning portions 11, as shown in FIG. 5, one of the plurality of positioning holes provided in the circuit board 1 is made to be a long hole 20 to thereby position the circuit board 1. Can be adjusted by the slot 20.
[0031]
(Modification 3) The positioning portion 11 is not limited to being formed by drawing the metal plate 2 but may be formed by pressing, for example. Also with these, since the entire back side of the circuit board 1 can be covered with the metal plate 2, the same effect can be obtained.
[0032]
(Modification 4) The positioning hole 1e formed in the circuit board 1 is not limited to a circular shape. The shape may be an ellipse or a polygon. When the circuit board 1 is formed as an ellipse or a polygon, the rotational movement in the surface direction of the circuit board 1 can be restricted, so that the positioning can be performed more reliably.
[0033]
(Modification 5) The configuration in which the engagement portion 12 of the positioning portion 11 is slightly smaller than the positioning hole 1e of the circuit board 1 is not limited. The engaging portions 12 may be the same size or a slightly larger size. By doing so, the engaging portion 12 is fitted into the positioning hole 1e, so that not only positioning but also fixing can be performed.
[0034]
Next, technical ideas that can be grasped from the above-described embodiments and modified examples will be additionally described below.
(1) The circuit board according to any one of claims 1 to 4, wherein the circuit board is mounted on a metal frame or a resin case to be mounted with the metal plate interposed therebetween. Circuit board positioning structure as described in the above.
[0035]
(2) The metal plate includes a wall formed by bending two sides of the four sides, and the wall contacts the two sides of the four sides of the circuit board to perform positioning in the surface direction together with the positioning portion. The circuit board positioning structure according to any one of claims 1 to 4, and the technical idea (1).
[0036]
According to this, the circuit board can be positioned in the plane direction by the wall formed on the metal plate together with the positioning portion formed on the metal plate.
(3) The metal plate has a support base together with the positioning part, and the support base supports the circuit board on the side opposite to the mounting surface side, so that the metal plate and the positioning part are in a direction perpendicular to the surface direction. The circuit board positioning structure according to any one of claims 1 to 4, and the technical ideas (1) and (2), wherein the circuit board is positioned.
[0037]
According to this, it is possible to perform positioning in the direction perpendicular to the surface direction by the support base formed on the metal plate together with the positioning portion formed on the metal plate.
(4) The positioning of the circuit board according to any one of claims 1 to 3, and the technical ideas (1) to (3), wherein the positioning portion is formed by press working. Construction.
[0038]
According to this, the positioning portion can be easily formed by relatively easy pressing.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view of a circuit board unit.
FIG. 2 is a perspective view showing attachment of a circuit board unit.
FIG. 3 is a schematic diagram of a main part of a positioning unit.
FIGS. 4A to 4F are perspective views of a positioning unit in another example.
FIG. 5 is a perspective view of a circuit board and a metal plate in another example.
FIG. 6A is a schematic diagram of a main part of a conventional positioning unit, and FIG. 6B is a schematic diagram of a main part of a conventional positioning pin.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Circuit board, 1e ... Positioning hole, 2, 3 ... Metal plate as fire protection enclosure, 6 ... Circuit element, 11 ... Positioning part, 12 ... Engaging part, 13 ... Support surface.

Claims (4)

回路基板の実装面側とは反対面側に設けられる防火エンクロージャーとしての金属板に対して回路基板の固定位置を決めるための回路基板の位置決め構造であって、
前記回路基板は位置決め用の孔を有し、前記金属板を絞って突出形成された位置決め部が前記孔と係合することで位置決めをすることを特徴とする回路基板の位置決め構造。
A circuit board positioning structure for determining a fixing position of the circuit board with respect to a metal plate as a fire protection enclosure provided on a surface opposite to the mounting surface side of the circuit board,
A circuit board positioning structure, wherein the circuit board has a positioning hole, and positioning is performed by engaging a positioning portion formed by squeezing the metal plate with the hole.
前記位置決め部は前記金属板から錘状に突出するとともにその先端部に前記回路基板の孔と係合する係合部を有し、該係合部が前記孔と係合することで前記回路基板はその面方向において位置決めされるようになっており、該位置決め部の錘状に突出する斜面は該金属板の面方向に対して鈍角をなしていることを特徴とする請求項1に記載の回路基板の位置決め構造。The positioning portion protrudes from the metal plate in a weight-like manner and has an engaging portion at a tip end thereof for engaging with a hole of the circuit board, and the engaging portion engages with the hole to form the circuit board. 2. The positioning device according to claim 1, wherein the positioning portion is positioned in a plane direction, and a slanting surface of the positioning portion protruding like a weight forms an obtuse angle with respect to the surface direction of the metal plate. Circuit board positioning structure. 前記位置決め部は、前記孔が前記係合部に係合された状態で前記回路基板を面方向と垂直な方向に位置決めする支持面を有することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の回路基板の位置決め構造。The said positioning part has a support surface which positions the said circuit board in the direction perpendicular | vertical to a surface direction in the state in which the said hole was engaged with the said engaging part, The Claim 1 or Claim 2 characterized by the above-mentioned. Circuit board positioning structure. 前記位置決め部は、金属板を絞り加工することにより形成されることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載の回路基板の位置決め構造。4. The circuit board positioning structure according to claim 1, wherein the positioning portion is formed by drawing a metal plate. 5.
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007108488A (en) * 2005-10-14 2007-04-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd Plasma display device
JP2007199457A (en) * 2006-01-27 2007-08-09 Oki Data Corp Replaceable unit and image forming apparatus
JP2008197165A (en) * 2007-02-08 2008-08-28 Funai Electric Co Ltd Liquid crystal display device
US7518879B2 (en) 2006-03-21 2009-04-14 Phison Electronics Corp. Universal Serial Bus (USB) memory plug
JP2013094782A (en) * 2011-10-27 2013-05-20 Toyota Motor Corp Method and apparatus for manufacturing metal thin plate
JP2014059346A (en) * 2012-09-14 2014-04-03 Brother Ind Ltd Image forming device
JP2016063144A (en) * 2014-09-19 2016-04-25 日立オートモティブシステムズ株式会社 Electronic control device
JP2017004998A (en) * 2015-06-04 2017-01-05 三菱電機株式会社 On-vehicle electronic apparatus
JP2017065049A (en) * 2015-09-30 2017-04-06 ブラザー工業株式会社 Liquid discharge head
JP2020175584A (en) * 2019-04-18 2020-10-29 キヤノン株式会社 Sheet feeding device provided with electric substrate

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007108488A (en) * 2005-10-14 2007-04-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd Plasma display device
JP2007199457A (en) * 2006-01-27 2007-08-09 Oki Data Corp Replaceable unit and image forming apparatus
USRE46871E1 (en) 2006-03-21 2018-05-22 Phison Electronics Corp. Universal serial bus (USB) memory device
US7518879B2 (en) 2006-03-21 2009-04-14 Phison Electronics Corp. Universal Serial Bus (USB) memory plug
USRE48179E1 (en) 2006-03-21 2020-08-25 Phison Electronics Corp. Universal serial bus (USB) memory device
JP2008197165A (en) * 2007-02-08 2008-08-28 Funai Electric Co Ltd Liquid crystal display device
JP2013094782A (en) * 2011-10-27 2013-05-20 Toyota Motor Corp Method and apparatus for manufacturing metal thin plate
JP2014059346A (en) * 2012-09-14 2014-04-03 Brother Ind Ltd Image forming device
JP2016063144A (en) * 2014-09-19 2016-04-25 日立オートモティブシステムズ株式会社 Electronic control device
JP2017004998A (en) * 2015-06-04 2017-01-05 三菱電機株式会社 On-vehicle electronic apparatus
JP2017065049A (en) * 2015-09-30 2017-04-06 ブラザー工業株式会社 Liquid discharge head
JP2020175584A (en) * 2019-04-18 2020-10-29 キヤノン株式会社 Sheet feeding device provided with electric substrate
JP7240236B2 (en) 2019-04-18 2023-03-15 キヤノン株式会社 Sheet feeder with electric board

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