JP6600570B2 - Component mounting equipment - Google Patents

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JP6600570B2 JP2016010327A JP2016010327A JP6600570B2 JP 6600570 B2 JP6600570 B2 JP 6600570B2 JP 2016010327 A JP2016010327 A JP 2016010327A JP 2016010327 A JP2016010327 A JP 2016010327A JP 6600570 B2 JP6600570 B2 JP 6600570B2
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Description

本発明は、部品実装装置に関する。   The present invention relates to a component mounting apparatus.

従来、複数のテープフィーダの部品取り出し位置が所定方向に並ぶ部品供給装置と、その所定方向と同じ方向に並ぶ昇降ノズルとカメラを備えたXY方向に移動可能なヘッドユニットとを備えた部品実装装置が知られている(例えば特許文献1参照)。また、部品実装装置において、テープフィーダのテープの繰り出し誤差等により部品取り出し位置に対して部品が位置ズレを起こす場合があるため、ヘッドユニットに搭載したカメラで部品取り出し位置の部品を画像認識し、吸着位置補正を行うものも知られている(例えば特許文献2参照)。   2. Description of the Related Art Conventionally, a component mounting apparatus that includes a component supply device in which component take-out positions of a plurality of tape feeders are arranged in a predetermined direction, and a head unit that is movable in the XY directions and includes a lifting nozzle and a camera arranged in the same direction as the predetermined direction. Is known (see, for example, Patent Document 1). In addition, in the component mounting device, the component may be displaced with respect to the component removal position due to tape feeding error of the tape feeder, etc., so that the image of the component at the component removal position is recognized by the camera mounted on the head unit, A device that performs suction position correction is also known (see, for example, Patent Document 2).

特開2010−50380号公報(図2)JP 2010-50380 A (FIG. 2) 特開2006−324395号公報(段落0004)JP 2006-324395 A (paragraph 0004)

しかしながら、特許文献1の部品装着装置において、特許文献2の吸着位置補正を実施する場合、カメラで部品取り出し位置の部品を撮像する動作と、その撮像した画像に基づいて吸着位置補正を行い部品をノズルに吸着する動作とを個別に行うことになる。例えば、複数の部品取り出し位置の部品を順次カメラで撮像したあと、複数の部品取り出し位置の部品を順次ノズルに吸着することになる。そうすると、ヘッドユニットの移動距離が長くなるため、部品実装時間が長くなってしまう。   However, in the component mounting apparatus of Patent Document 1, when the suction position correction of Patent Document 2 is performed, an operation of imaging the component at the component pick-up position with the camera and the suction position correction based on the captured image are performed. The operation of adsorbing to the nozzle is performed separately. For example, after the parts at the plurality of parts pick-up positions are sequentially imaged by the camera, the parts at the plurality of parts pick-up positions are sequentially attracted to the nozzle. If it does so, since the moving distance of a head unit will become long, component mounting time will become long.

本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、部品実装時間を短くすることを主目的とする。   The present invention has been made to solve such a problem, and a main object thereof is to shorten the component mounting time.

本発明の部品実装装置は、
複数の部品取り出し位置が所定方向に並ぶ部品供給装置と、前記所定方向と同じ方向に昇降ノズルとカメラとが並んだXY方向に移動可能なヘッドユニットと、前記昇降ノズル、前記カメラ及び前記ヘッドユニットを制御する制御手段とを備え、前記制御手段は、前記部品取り出し位置に配置された部品を前記カメラで撮像した画像に基づいて前記部品の目標吸着位置を補正し、補正後の目標吸着位置に基づいて前記部品を前記昇降ノズルに吸着し、該部品を基板上の所定位置へ運んで該所定位置に実装するよう制御する部品実装装置であって、
前記昇降ノズルと前記カメラとの間隔は、前記複数の部品取り出し位置のうち第1の部品取り出し位置と該第1の部品取り出し位置より下流の第2の部品取り出し位置との間隔と一致しており、
前記制御手段は、前記昇降ノズルが前記第1の部品取り出し位置の上方に位置すると共に前記カメラが前記第2の部品取り出し位置の上方に位置するように前記ヘッドユニットを移動させ、その状態で前記第1の部品取り出し位置にある部品を前記昇降ノズルが吸着するよう制御するのと並行して前記第2の部品取り出し位置にある部品を前記カメラが撮像するよう制御する、
ものである。
The component mounting apparatus of the present invention is
A component supply device in which a plurality of component take-out positions are arranged in a predetermined direction, a head unit that is movable in the XY directions in which an elevating nozzle and a camera are arranged in the same direction as the predetermined direction, the elevating nozzle, the camera, and the head unit Control means for controlling the component, and the control means corrects the target suction position of the component based on an image obtained by imaging the component arranged at the component pickup position with the camera, and sets the corrected target suction position to the target suction position after correction. A component mounting apparatus that controls to adsorb the component to the lift nozzle based on the component and to transport the component to a predetermined position on the substrate and to mount the component at the predetermined position;
An interval between the lifting nozzle and the camera is equal to an interval between a first component extraction position and a second component extraction position downstream from the first component extraction position among the plurality of component extraction positions. ,
The control means moves the head unit so that the elevating nozzle is positioned above the first component extraction position and the camera is positioned above the second component extraction position. Controlling the camera to image the component at the second component extraction position in parallel to controlling the lifting nozzle to pick up the component at the first component extraction position;
Is.

この部品実装装置では、昇降ノズルとカメラとの間隔は、第1の部品取り出し位置と第2の部品取り出し位置との間隔と一致している。また、制御手段は、昇降ノズルが第1の部品取り出し位置の上方に位置すると共にカメラが第2の部品取り出し位置の上方に位置するようにヘッドユニットを移動させ、その状態で第1の部品取り出し位置にある部品を昇降ノズルが吸着するよう制御するのと並行して第2の部品取り出し位置にある部品をカメラが撮像するよう制御する。つまり、少なくとも第1の部品取り出し位置にある部品の吸着動作と第2の部品取り出し位置にある部品の撮像動作とを、並行して実施することができる。そのため、複数の部品取り出し位置の部品を順次カメラで撮像したあと複数の部品取り出し位置の部品を順次ノズルに吸着する場合に比べて、ヘッドユニットの移動距離が短くなり、その分、部品実装時間を短縮することができる。   In this component mounting apparatus, the interval between the lifting nozzle and the camera is the same as the interval between the first component extraction position and the second component extraction position. The control means moves the head unit so that the elevating nozzle is positioned above the first component extraction position and the camera is positioned above the second component extraction position, and the first component extraction is performed in that state. In parallel with the control of the lifting nozzle to pick up the component at the position, the camera is controlled so as to capture the image of the component at the second component pickup position. That is, at least the suction operation of the component at the first component extraction position and the imaging operation of the component at the second component extraction position can be performed in parallel. As a result, the moving distance of the head unit is reduced compared to the case of picking up the parts at the multiple parts pick-up positions sequentially with the camera and then picking up the parts at the multiple parts pick-up positions to the nozzles in sequence. It can be shortened.

なお、「一致している」とは完全に一致する場合のほか、ほぼ一致する場合(例えば昇降ノズルを第1の部品取り出し位置の上方に位置させたときに、第2の部品取り出し位置の部品をカメラで撮像可能となる場合など)も含む。また、「並行して」とは同時に実施する場合のほか、ほぼ同時に実施する場合(例えば吸着動作及び撮像動作のうちの一方を実施した後すぐに他方を実施する場合など)も含む。   It should be noted that “matching” means not only the case where they completely match, but also the case where they substantially match (for example, when the lifting nozzle is positioned above the first component extraction position, the component at the second component extraction position) In the case where the image can be captured by the camera). The term “in parallel” includes not only the case where they are performed simultaneously but also the case where they are performed almost simultaneously (for example, the case where the other is performed immediately after performing one of the adsorption operation and the imaging operation).

本発明の部品実装装置において、前記ヘッドユニットは、同一円周上に配置された複数のノズルを前記円周上で移動可能に保持すると共に、前記円周上の所定位置に停止した前記ノズルを前記昇降ノズルとして昇降可能に保持してもよい。こうすれば、複数のノズルが順次昇降ノズルとなるため、吸着動作と撮像動作とを並行実施できる機会が増える。そのため、部品実装時間をより短縮することができる。   In the component mounting apparatus of the present invention, the head unit holds a plurality of nozzles arranged on the same circumference so as to be movable on the circumference, and the nozzle stopped at a predetermined position on the circumference. You may hold | maintain so that raising / lowering is possible as the said raising / lowering nozzle. In this way, since a plurality of nozzles are sequentially raised and lowered nozzles, the opportunity to perform the suction operation and the imaging operation in parallel increases. Therefore, the component mounting time can be further shortened.

本発明の部品実装装置において、前記複数の部品取り出し位置のうち前記第1の部品取り出し位置と前記第2の部品取り出し位置の関係になる組合せが複数存在してもよい。こうすれば、吸着動作と撮像動作とを並行実施できる機会が増える。そのため、部品実装時間をより短縮することができる。   In the component mounting apparatus of the present invention, there may be a plurality of combinations that have a relationship between the first component removal position and the second component removal position among the plurality of component removal positions. In this way, the opportunity to perform the adsorption operation and the imaging operation in parallel increases. Therefore, the component mounting time can be further shortened.

本発明の部品実装装置において、前記カメラは、前記基板上の基板マークを読み取るのに兼用されてもよい。こうすれば、部品取り出し位置にある部品を撮像するカメラと基板マークを読み取るカメラとを別々に設ける場合に比べて、コストを軽減することができる。   In the component mounting apparatus of the present invention, the camera may also be used to read a board mark on the board. In this way, the cost can be reduced as compared with the case where a camera for imaging the component at the component extraction position and a camera for reading the board mark are provided separately.

部品実装機10の斜視図。The perspective view of the component mounting machine 10. FIG. ヘッド18の内部を示す斜視図。FIG. 3 is a perspective view showing the inside of the head 18. マークカメラ34とノズル40との位置関係を模式的に示す説明図。Explanatory drawing which shows typically the positional relationship of the mark camera 34 and the nozzle 40. FIG. コントローラ38の電気的接続を示す説明図。An explanatory view showing electrical connection of controller. リール70の斜視図。The perspective view of the reel 70. FIG. 生産ジョブ処理ルーチンのフローチャート。The flowchart of a production job processing routine. 本実施形態の部品吸着の手順を示す説明図。Explanatory drawing which shows the procedure of the components adsorption | suction of this embodiment. 別の実施形態の部品吸着の手順を示す説明図。Explanatory drawing which shows the procedure of the components adsorption | suction of another embodiment. 別の実施形態の部品吸着の手順を示す説明図。Explanatory drawing which shows the procedure of the components adsorption | suction of another embodiment. 別の実施形態の部品吸着の手順を示す説明図。Explanatory drawing which shows the procedure of the components adsorption | suction of another embodiment.

本発明の好適な実施形態を図面を参照しながら以下に説明する。図1は部品実装機10の斜視図、図2はヘッド18の斜視図、図3はマークカメラ34とノズル40との位置関係を模式的に示す説明図、図4はコントローラ38の電気的接続を示す説明図、図5はリール70の斜視図である。なお、本実施形態において、左右方向(X軸)、前後方向(Y軸)及び上下方向(Z軸)は、図1に示した通りとする。   Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 is a perspective view of the component mounting machine 10, FIG. 2 is a perspective view of the head 18, FIG. 3 is an explanatory view schematically showing a positional relationship between the mark camera 34 and the nozzle 40, and FIG. FIG. 5 is a perspective view of the reel 70. In the present embodiment, the left-right direction (X-axis), the front-rear direction (Y-axis), and the up-down direction (Z-axis) are as shown in FIG.

部品実装機10は、図1に示すように、基板搬送装置12と、ヘッド18と、マークカメラ34と、パーツカメラ36と、各種制御を実行するコントローラ38と、リールユニット50とを備えている。   As shown in FIG. 1, the component mounter 10 includes a board transfer device 12, a head 18, a mark camera 34, a parts camera 36, a controller 38 that executes various controls, and a reel unit 50. .

基板搬送装置12は、左右一対の支持板14,14にそれぞれ取り付けられたコンベアベルト16,16(図1では片方のみ図示)により基板Sを左から右へと搬送する。また、基板搬送装置12は、基板Sの下方に配置された支持ピン17により基板Sを下から持ち上げて支持板14,14の屋根部に押し当てることで基板Sを固定し、支持ピン17を下降させることで基板Sの固定を解除する。   The substrate transport device 12 transports the substrate S from the left to the right by conveyor belts 16 and 16 (only one of which is shown in FIG. 1) attached to the pair of left and right support plates 14 and 14, respectively. Further, the substrate transfer device 12 fixes the substrate S by lifting the substrate S from below with the support pins 17 disposed below the substrate S and pressing the substrate S against the roof portions of the support plates 14, 14. The substrate S is released by being lowered.

ヘッド18は、X軸スライダ20の前面に着脱可能に取り付けられている。X軸スライダ20は、Y軸スライダ24の前面に設けられた左右方向(X軸方向)に延びるガイドレール22,22にスライド可能に取り付けられている。Y軸スライダ24は、前後方向(Y軸方向)に延びるガイドレール26,26にスライド可能に取り付けられている。そのため、ヘッド18は、X軸スライダ20がX軸方向に移動するのに伴ってX軸方向に移動し、Y軸スライダ24がY軸方向に移動するのに伴ってY軸方向に移動する。ヘッド18は、部品を吸着するノズル40を複数本(ここでは8本)有するオートツール42を備えている。図2及び図3に示すように、ノズル40は、オートツール42の円筒体の円周に沿って等間隔(ここでは45°)おきに設けられている。ノズル40は、上下に延びるスリーブ41の中を摺動するように構成され、図示しないバネによって通常は所定の上方位置(図2の実線参照)に位置決めされている。ノズル40は、圧力を利用して、ノズル先端に部品を吸着したり、ノズル先端に吸着している部品を放したりするものである。オートツール42は、ノズル作動機構44を備えている。ノズル作動機構44は、オートツール42の円筒体を軸回転させることでノズル40を公転させる機能やノズル40自身を自転させる機能、所定のノズル昇降位置40pに位置決めされたノズル40をZ軸方向に押下する機能、ノズル40の先端の圧力を調整する機能などを有している。複数のノズル40は、オートツール42の円筒体が45°回転するごとに、順次、ノズル昇降位置40pに位置決めされる。ノズル昇降位置40pに位置決めされたノズル40は、ノズル作動機構44に押下されると上方位置から下方位置(図2の点線)まで下降する。また、下降したノズル40は、ノズル作動機構44による押下が解除されると、図示しないバネによって元の上方位置に戻る。オートツール42は、必要に応じて別のオートツール(例えば4本のノズルを備えたオートツールや12本のノズルを備えたオートツール)に交換される。   The head 18 is detachably attached to the front surface of the X-axis slider 20. The X-axis slider 20 is slidably attached to guide rails 22 and 22 provided in front of the Y-axis slider 24 and extending in the left-right direction (X-axis direction). The Y-axis slider 24 is slidably attached to guide rails 26 and 26 extending in the front-rear direction (Y-axis direction). Therefore, the head 18 moves in the X axis direction as the X axis slider 20 moves in the X axis direction, and moves in the Y axis direction as the Y axis slider 24 moves in the Y axis direction. The head 18 includes an auto tool 42 having a plurality (eight in this case) of nozzles 40 for sucking parts. As shown in FIGS. 2 and 3, the nozzles 40 are provided at regular intervals (here, 45 °) along the circumference of the cylindrical body of the auto tool 42. The nozzle 40 is configured to slide in a sleeve 41 that extends vertically, and is normally positioned at a predetermined upper position (see a solid line in FIG. 2) by a spring (not shown). The nozzle 40 uses pressure to adsorb components at the nozzle tip or release components adsorbed at the nozzle tip. The auto tool 42 includes a nozzle operating mechanism 44. The nozzle operating mechanism 44 has a function of revolving the nozzle 40 by rotating the cylindrical body of the auto tool 42, a function of rotating the nozzle 40 itself, and a nozzle 40 positioned at a predetermined nozzle raising / lowering position 40p in the Z-axis direction. A function of pressing, a function of adjusting the pressure at the tip of the nozzle 40, and the like. The plurality of nozzles 40 are sequentially positioned at the nozzle lifting position 40p every time the cylindrical body of the auto tool 42 rotates 45 °. The nozzle 40 positioned at the nozzle raising / lowering position 40p is lowered from the upper position to the lower position (dotted line in FIG. 2) when pressed by the nozzle operating mechanism 44. The lowered nozzle 40 is returned to its original upper position by a spring (not shown) when the pressing by the nozzle operating mechanism 44 is released. The auto tool 42 is replaced with another auto tool (for example, an auto tool having four nozzles or an auto tool having twelve nozzles) as necessary.

マークカメラ34は、X軸スライダ20の下端に、撮像方向が基板Sに対向する向きとなるように設置されている。そのため、マークカメラ34は、ヘッド18がXY方向に移動するのに伴って移動する。図3に示すように、マークカメラ34とオートツール42のノズル昇降位置40pに位置決めされたノズル40とは、X軸方向に並んでおり、ここではマークカメラ34がノズル昇降位置40pに位置決めされたノズル40の右側に設けられている。このマークカメラ34は、基板Sに設けられた図示しない基板位置決め用の基準マークを撮像したり、フィーダ60によって所定の部品取り出し位置60p(図4参照)に繰り出された部品Pを撮像したりする。マークカメラ34とノズル昇降位置40pに位置決めされたノズル40との間隔は、後述するスロット間距離Dの整数倍(ここでは2倍)である。   The mark camera 34 is installed at the lower end of the X-axis slider 20 so that the image capturing direction faces the substrate S. Therefore, the mark camera 34 moves as the head 18 moves in the XY direction. As shown in FIG. 3, the mark camera 34 and the nozzle 40 positioned at the nozzle lifting position 40p of the auto tool 42 are aligned in the X-axis direction. Here, the mark camera 34 is positioned at the nozzle lifting position 40p. It is provided on the right side of the nozzle 40. The mark camera 34 images an unillustrated reference mark for positioning a substrate provided on the substrate S, or images a component P fed to a predetermined component removal position 60p (see FIG. 4) by the feeder 60. . The interval between the mark camera 34 and the nozzle 40 positioned at the nozzle raising / lowering position 40p is an integral multiple (here, twice) the inter-slot distance D described later.

パーツカメラ36は、リールユニット50と基板搬送装置12との間であって左右方向の長さの略中央にて、撮像方向が上向きとなるように設置されている。このパーツカメラ36は、その上方を通過するノズル40に吸着された部品を撮像する。   The parts camera 36 is installed between the reel unit 50 and the substrate transport apparatus 12 so that the imaging direction is upward at the approximate center of the length in the left-right direction. This parts camera 36 images the part adsorbed by the nozzle 40 passing above.

コントローラ38は、図4に示すように、CPU38aを中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラムを記憶するROM38b、各種データを記憶するHDD38c、作業領域として用いられるRAM38dなどを備えている。また、コントローラ38には、マウスやキーボードなどの入力装置38e、液晶ディスプレイなどの表示装置38fが接続されている。このコントローラ38は、フィーダ60に内蔵されたフィーダコントローラ68や管理コンピュータ80と双方向通信可能なように接続されている。また、コントローラ38は、基板搬送装置12やX軸スライダ20、Y軸スライダ24、ノズル作動機構44、マークカメラ34、パーツカメラ36へ制御信号を出力可能なように接続されている。また、コントローラ38は、マークカメラ34やパーツカメラ36から画像を受信可能に接続されている。例えば、コントローラ38は、マークカメラ34で撮像された基板Sの画像を処理して基準マークの位置を認識することにより基板Sの位置(座標)を認識する。また、コントローラ38は、パーツカメラ36で撮像された画像に基づいてノズル40に部品が吸着されているか否かの判断やその部品の形状、大きさ、吸着位置などを判定する。   As shown in FIG. 4, the controller 38 is configured as a microprocessor centered on a CPU 38a, and includes a ROM 38b for storing processing programs, an HDD 38c for storing various data, a RAM 38d used as a work area, and the like. The controller 38 is connected to an input device 38e such as a mouse or a keyboard and a display device 38f such as a liquid crystal display. The controller 38 is connected so as to be capable of bidirectional communication with a feeder controller 68 and a management computer 80 built in the feeder 60. Further, the controller 38 is connected so that control signals can be output to the substrate transport device 12, the X-axis slider 20, the Y-axis slider 24, the nozzle operating mechanism 44, the mark camera 34, and the parts camera 36. The controller 38 is connected so as to be able to receive images from the mark camera 34 and the parts camera 36. For example, the controller 38 recognizes the position (coordinates) of the substrate S by processing the image of the substrate S captured by the mark camera 34 and recognizing the position of the reference mark. Further, the controller 38 determines whether or not a component is attracted to the nozzle 40 based on an image captured by the parts camera 36, and determines the shape, size, suction position, and the like of the component.

リールユニット50は、図1に示すように、デバイスパレット52と、フィーダ60とを備えている。デバイスパレット52は、部品実装機10に取り外し可能に装着され、上面にスロット54を有している。スロット54は、フィーダ60を差し込み可能な溝であり、左右方向に複数並設されている。隣り合うスロット54同士の間隔(スロット間距離D)はすべて等しい。フィーダ60は、スロット54に差し込まれている。フィーダ60は、テープ72が巻回されたリール70(図5参照)を回転可能に保持している。テープ72には、複数の凹部74がテープ72の長手方向に沿って並ぶように形成されている。各凹部74には、部品Pが収容されている。これらの部品Pは、テープ72の表面を覆うフィルム75によって保護されている。フィーダ60には、部品取り出し位置60pが定められている。部品取り出し位置60pは、ノズル40が部品Pを吸着する設計上定められた位置である。テープ72がフィーダ60によって所定量後方へ送られるごとに、テープ72に収容された部品Pが順次、部品取り出し位置60pへ配置されるようになっている。部品取り出し位置60pに至った部品Pは、フィルム75が剥がされた状態になっており、ノズル40によって吸着される。   As shown in FIG. 1, the reel unit 50 includes a device pallet 52 and a feeder 60. The device pallet 52 is detachably mounted on the component mounter 10 and has a slot 54 on the upper surface. The slot 54 is a groove into which the feeder 60 can be inserted, and a plurality of slots 54 are arranged in the left-right direction. The intervals between adjacent slots 54 (slot distance D) are all equal. The feeder 60 is inserted into the slot 54. The feeder 60 rotatably holds a reel 70 (see FIG. 5) around which a tape 72 is wound. A plurality of recesses 74 are formed in the tape 72 so as to be aligned along the longitudinal direction of the tape 72. Each recess 74 accommodates a part P. These parts P are protected by a film 75 that covers the surface of the tape 72. The feeder 60 has a component picking position 60p. The component take-out position 60p is a position determined by design in which the nozzle 40 sucks the component P. Each time the tape 72 is fed backward by a predetermined amount by the feeder 60, the components P accommodated in the tape 72 are sequentially arranged at the component removal position 60p. The part P that has reached the part take-out position 60p is in a state where the film 75 has been peeled off and is adsorbed by the nozzle 40.

管理コンピュータ80は、図4に示すように、パソコン本体82と入力デバイス84とディスプレイ86とを備えており、オペレータによって操作される入力デバイス84からの信号を入力可能であり、ディスプレイ86に種々の画像を出力可能である。パソコン本体82のメモリには、生産ジョブデータが記憶されている。生産ジョブデータには、各部品実装機10においてどの部品Pをどういう順番で基板Sへ装着するか、また、そのように装着した基板Sを何枚作製するかなどが定められている。   As shown in FIG. 4, the management computer 80 includes a personal computer main body 82, an input device 84, and a display 86, and can input signals from the input device 84 operated by an operator. An image can be output. Production job data is stored in the memory of the PC main body 82. In the production job data, it is determined which component P is mounted on the substrate S in each component mounting machine 10 in what order, and how many substrates S are mounted.

次に、部品実装機10のコントローラ38が、管理コンピュータ80から受信した生産ジョブに基づいて基板Sへ部品Pを装着する動作について説明する。図6は、生産ジョブ処理ルーチンのフローチャートである。まず、コントローラ38は、基板搬送装置12を制御して基板Sを部品実装機10内の所定位置まで搬入し位置決めする(ステップS100)。次に、コントローラ38は、X軸スライダ20、Y軸スライダ24及びノズル作動機構44を制御して、オートツール42の各ノズル40にフィーダ60から供給される部品Pを吸着させる(ステップS200)。その後、コントローラ38は、X軸スライダ20、Y軸スライダ24及びノズル作動機構44を制御して、各ノズル40に吸着された部品Pを基板S上に順次装着する(ステップS300)。次に、コントローラ38は、基板S上に装着すべき部品Pがすべて装着されたか否かを判定し(ステップS400)、基板S上に装着すべき部品Pがまだ残っていたならば、再びステップS200へ戻る。一方、S400で基板S上に装着すべき部品Pがすべて装着されたならば、コントローラ38は、基板搬送装置12を制御して基板Sを搬出する(ステップS500)。その後、コントローラ38は、生産ジョブに定められた生産枚数の処理が完了したか否かを判定し(ステップS600)、完了していなければ、再びS100に戻り、新たな基板SについてS100〜S500の処理を実行する。一方、生産ジョブに定められた生産枚数の処理が完了したならば、コントローラ38は本ルーチンを終了する。その後、コントローラ38は、別の生産ジョブがある場合には、その生産ジョブについても同様の処理を行う。   Next, an operation in which the controller 38 of the component mounter 10 mounts the component P on the board S based on the production job received from the management computer 80 will be described. FIG. 6 is a flowchart of the production job processing routine. First, the controller 38 controls the board transfer device 12 to carry the board S to a predetermined position in the component mounter 10 and position it (step S100). Next, the controller 38 controls the X-axis slider 20, the Y-axis slider 24, and the nozzle operating mechanism 44 so that the parts P supplied from the feeder 60 are attracted to the nozzles 40 of the auto tool 42 (step S200). Thereafter, the controller 38 controls the X-axis slider 20, the Y-axis slider 24, and the nozzle operating mechanism 44 to sequentially mount the components P attracted by the nozzles 40 on the substrate S (step S300). Next, the controller 38 determines whether or not all the components P to be mounted on the substrate S have been mounted (step S400). If there are still components P to be mounted on the substrate S, the step is again performed. Return to S200. On the other hand, if all the components P to be mounted on the substrate S are mounted in S400, the controller 38 controls the substrate transfer device 12 to carry out the substrate S (step S500). Thereafter, the controller 38 determines whether or not the processing of the number of produced sheets determined in the production job has been completed (step S600). If not completed, the controller 38 returns to S100 again, and the process of S100 to S500 for the new substrate S is performed. Execute the process. On the other hand, when the processing of the number of productions determined for the production job is completed, the controller 38 ends this routine. Thereafter, if there is another production job, the controller 38 performs the same processing for the production job.

ここで、上述したステップS200の部品吸着処理の基本的な手順について、以下に説明する。コントローラ38は、これからノズル40に吸着される部品Pの画像を予めマークカメラ34に撮像させる。この部品Pはフィーダ60の部品取り出し位置60pに配置されている。コントローラ38は、この部品Pの画像に基づいてその部品Pの目標吸着位置(例えば部品Pの重心位置)の座標を補正し、補正後の目標吸着位置の座標にノズル昇降位置40pのノズル40の先端が配置されるようにX軸スライダ20やY軸スライダ24を制御する。続いて、コントローラ38は、ノズル作動機構44を制御して、ノズル昇降位置40pのノズル40を下降すると共にそのノズル40の先端に負圧を供給してノズル40に部品Pを吸着させ、その後そのノズル40を上方位置に戻す。続いて、コントローラ38は、ノズル作動機構44を制御して、ノズル40を公転させて次のノズル40をノズル昇降位置40pに位置決めする。コントローラ38は、オートツール42に備えられたすべてのノズル40について、このような手順により部品Pを吸着させる。   Here, the basic procedure of the component suction processing in step S200 described above will be described below. The controller 38 causes the mark camera 34 to capture an image of the component P to be attracted by the nozzle 40 in advance. This part P is arranged at a part picking position 60p of the feeder 60. The controller 38 corrects the coordinates of the target suction position of the part P (for example, the gravity center position of the part P) based on the image of the part P, and the coordinates of the target suction position of the nozzle 40 at the nozzle raising / lowering position 40p are corrected. The X-axis slider 20 and the Y-axis slider 24 are controlled so that the tip is disposed. Subsequently, the controller 38 controls the nozzle operating mechanism 44 to lower the nozzle 40 at the nozzle raising / lowering position 40p and supply negative pressure to the tip of the nozzle 40 to adsorb the component P to the nozzle 40. The nozzle 40 is returned to the upper position. Subsequently, the controller 38 controls the nozzle operating mechanism 44 to revolve the nozzle 40 to position the next nozzle 40 at the nozzle lifting position 40p. The controller 38 adsorbs the parts P for all the nozzles 40 provided in the auto tool 42 by such a procedure.

ところで、生産ジョブを作成する際には、基板Sに装着する全部品の装着順序や各部品を供給するフィーダ60のスロット位置などを決定することになる。その場合、オートツール42の1番目〜8番目(#1〜#8)のノズル40に吸着される部品P1〜P8が、#1〜#8のスロット54に差し込まれたフィーダ60によってこの順に供給されるように設定できるのであれば、そのように設定する。   By the way, when creating a production job, the mounting order of all components to be mounted on the substrate S, the slot position of the feeder 60 for supplying each component, and the like are determined. In that case, the parts P1 to P8 sucked by the first to eighth (# 1 to # 8) nozzles 40 of the auto tool 42 are supplied in this order by the feeder 60 inserted into the slots 54 of # 1 to # 8. If it can be set to be done, it is set as such.

このように設定した場合のオートツール42の各ノズル40への部品吸着処理について、図7を参照しつつ以下に説明する。複数のフィーダ60に設けられた部品取り出し位置60pはX軸方向に並んでいる。コントローラ38は、まず、マークカメラ34が#1のフィーダ60の部品取り出し位置60pに配置された部品P1の真上に配置されるように位置決めし、その部品P1の画像をマークカメラ34に撮像させる(図7(a)参照)。次に、コントローラ38は、X軸スライダ20をX軸方向に沿ってスロット間距離Dだけ右に移動させる。すると、マークカメラ34は#2のフィーダ60の部品取り出し位置60pに配置された部品P2の真上に配置される。この状態で、コントローラ38は、その部品P2の画像をマークカメラ34に撮像させる(図7(b)参照)。   The component suction processing to each nozzle 40 of the auto tool 42 in such a case will be described below with reference to FIG. The parts removal positions 60p provided in the plurality of feeders 60 are arranged in the X-axis direction. First, the controller 38 positions the mark camera 34 so that the mark camera 34 is disposed immediately above the component P1 disposed at the component removal position 60p of the # 1 feeder 60, and causes the mark camera 34 to capture an image of the component P1. (See FIG. 7 (a)). Next, the controller 38 moves the X-axis slider 20 to the right by the inter-slot distance D along the X-axis direction. Then, the mark camera 34 is disposed immediately above the component P2 disposed at the component removal position 60p of the # 2 feeder 60. In this state, the controller 38 causes the mark camera 34 to capture an image of the component P2 (see FIG. 7B).

次に、コントローラ38は、ノズル作動機構44を制御してノズル40を公転させてノズル昇降位置40pに#1のノズル40を配置させ、X軸スライダ20をX軸方向に沿ってスロット間距離Dだけ右に移動させる。すると、マークカメラ34は#3のフィーダ60の部品取り出し位置60pに配置された部品P3の真上に配置されると共に、ノズル昇降位置40pに位置決めされた#1のノズル40は部品P1の真上に配置される。コントローラ38は、撮像済みの部品P1の画像に基づいて部品P1の目標吸着位置の座標を補正し、補正後の目標吸着位置の真上に#1のノズル40の先端が配置されるようにX軸スライダ20及びY軸スライダ24を制御する。この状態で、コントローラ38は、#1のフィーダ60の部品取り出し位置60pに配置された部品P1を#1のノズル40に吸着させるのと並行して、#3のフィーダ60の部品取り出し位置60pに配置された部品P3の画像をマークカメラ34に撮像させる(図7(c)参照)。なお、マークカメラ34は、視野が十分広いため、部品P1の補正後の目標吸着位置の真上に#1のノズル40の先端が配置されるように位置を調整したとしても、部品P3の撮像に支障は生じない。その後、コントローラ38は、これと同様にして、部品P2の#2のノズル40による吸着と部品P4の撮像とを並行して実施し、部品P3の#3のノズル40による吸着と部品P5の撮像とを並行して実施し、部品P4の#4のノズル40による吸着と部品P6の撮像とを並行して実施し、部品P5の#5のノズル50による吸着と部品P7の撮像とを並行して実施し、部品P6の#6のノズル40による吸着と部品P8の撮像とを並行して実施する(図7(d)参照)。   Next, the controller 38 controls the nozzle operating mechanism 44 to revolve the nozzle 40 to place the # 1 nozzle 40 at the nozzle raising / lowering position 40p, and to move the X-axis slider 20 to the inter-slot distance D along the X-axis direction. Just move it to the right. Then, the mark camera 34 is disposed immediately above the component P3 disposed at the component removal position 60p of the # 3 feeder 60, and the # 1 nozzle 40 positioned at the nozzle lift position 40p is directly above the component P1. Placed in. The controller 38 corrects the coordinates of the target suction position of the component P1 based on the captured image of the component P1, and X so that the tip of the nozzle # 1 is arranged immediately above the corrected target suction position. The axis slider 20 and the Y-axis slider 24 are controlled. In this state, the controller 38 moves the component P1 arranged at the component removal position 60p of the # 1 feeder 60 to the component removal position 60p of the # 3 feeder 60 in parallel with the suction of the component P1 to the nozzle 40 of # 1. The mark camera 34 is caused to capture an image of the arranged component P3 (see FIG. 7C). Since the mark camera 34 has a sufficiently wide field of view, even if the position of the mark camera 34 is adjusted so that the tip of the # 1 nozzle 40 is positioned immediately above the corrected target suction position of the component P1, the imaging of the component P3 is performed. Will not cause any problems. Thereafter, similarly to this, the controller 38 performs the suction of the component P2 by the # 2 nozzle 40 and the imaging of the component P4 in parallel, and the suction of the component P3 by the # 3 nozzle 40 and the imaging of the component P5. The suction of the component P4 by the # 4 nozzle 40 and the imaging of the component P6 are performed in parallel, and the suction of the component P5 by the # 5 nozzle 50 and the imaging of the component P7 are performed in parallel. The part P6 is sucked by the # 6 nozzle 40 and the part P8 is imaged in parallel (see FIG. 7D).

次に、コントローラ38は、ノズル40を公転させてノズル昇降位置40pに#7のノズル40を配置させ、X軸スライダ20をX軸方向に沿ってスロット間距離Dだけ右に移動させる。また、コントローラ38は、撮像済みの部品P7の画像に基づいて補正した後の部品P7の目標吸着位置の真上に#7のノズル40の先端が配置されるようにする。この状態で、コントローラ38は、部品P7を#7のノズル40に吸着させる(図7(e)参照)。最後に、コントローラ38は、これと同様にして、部品P8を#8のノズル40に吸着させる(図7(f)参照)。   Next, the controller 38 revolves the nozzle 40 to place the # 7 nozzle 40 at the nozzle lift position 40p, and moves the X-axis slider 20 to the right by the inter-slot distance D along the X-axis direction. In addition, the controller 38 causes the tip of the nozzle # 7 to be disposed immediately above the target suction position of the component P7 after correction based on the image of the captured component P7. In this state, the controller 38 adsorbs the component P7 to the # 7 nozzle 40 (see FIG. 7E). Finally, the controller 38 causes the component P8 to be attracted to the # 8 nozzle 40 in the same manner (see FIG. 7F).

ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の部品実装機10が本発明の部品実装装置に相当し、リールユニット50が部品供給装置に相当し、ノズル昇降位置40pに位置決めされたノズル40が昇降ノズルに相当し、マークカメラ34がカメラに相当し、ヘッド18及びX軸スライダ20がヘッドユニットに相当し、コントローラ38が制御手段に相当する。また、n番目(nは1〜6の整数)の部品取り出し位置60pが第1の部品取り出し位置に相当し、(n+2)番目の部品取り出し位置60pが第2の部品取り出し位置に相当する。   Here, the correspondence between the components of the present embodiment and the components of the present invention will be clarified. The component mounting machine 10 of the present embodiment corresponds to the component mounting device of the present invention, the reel unit 50 corresponds to the component supply device, the nozzle 40 positioned at the nozzle lifting position 40p corresponds to the lifting nozzle, and the mark camera 34 Corresponds to the camera, the head 18 and the X-axis slider 20 correspond to the head unit, and the controller 38 corresponds to the control means. The n-th (n is an integer from 1 to 6) component removal position 60p corresponds to the first component removal position, and the (n + 2) th component removal position 60p corresponds to the second component removal position.

以上説明した部品実装機10では、ノズル昇降位置40pに位置決めされたノズル40とマークカメラ34との間隔(=2D)は、n番目の部品取り出し位置60pと(n+2)番目の部品取り出し位置60pとの間隔と一致している。また、コントローラ38は、ノズル昇降位置40pに位置決めされたノズル40がn番目の部品取り出し位置60pの上方に位置すると共にマークカメラ34が(n+2)番目の部品取り出し位置60pの上方に位置するようにX軸スライダ20を移動させ、その状態で部品吸着動作と並行して部品撮像動作を実施する。そのため、複数の部品取り出し位置60pの部品Pを順次マークカメラ34で撮像したあと複数の部品取り出し位置60pの部品Pを順次ノズル40に吸着する場合に比べて、X軸スライダ20の移動距離が短くなり、その分、部品実装時間を短縮することができる。   In the component mounting machine 10 described above, the interval (= 2D) between the nozzle 40 positioned at the nozzle lifting position 40p and the mark camera 34 is the nth component extraction position 60p and the (n + 2) th component extraction position 60p. Is consistent with the interval. Further, the controller 38 sets the nozzle 40 positioned at the nozzle raising / lowering position 40p so that it is located above the nth component takeout position 60p and the mark camera 34 is located above the (n + 2) th component takeout position 60p. The X-axis slider 20 is moved, and in this state, the component imaging operation is performed in parallel with the component suction operation. Therefore, the moving distance of the X-axis slider 20 is shorter than in the case where the components P at the plurality of component pick-up positions 60p are sequentially picked up by the mark camera 34 and then picked up by the nozzle 40 sequentially. Therefore, the component mounting time can be shortened accordingly.

また、ヘッド18のオートツール42は、同一円周上に配置された複数のノズル40をその円周上で移動可能に保持すると共に、その円周上の所定のノズル昇降位置40pに停止したノズル40を昇降ノズルとして昇降可能に保持している。これにより、複数のノズル40が順次昇降ノズルとなるため、吸着動作と撮像動作とを並行実施できる機会が増える。そのため、部品実装時間をより短縮することができる。   The auto tool 42 of the head 18 holds a plurality of nozzles 40 arranged on the same circumference so as to be movable on the circumference, and the nozzle stopped at a predetermined nozzle raising / lowering position 40p on the circumference. 40 is held as an elevating nozzle so as to be movable up and down. Accordingly, since the plurality of nozzles 40 are sequentially raised and lowered nozzles, the opportunity for performing the suction operation and the imaging operation in parallel increases. Therefore, the component mounting time can be further shortened.

更に、例えば図7の例では、吸着動作と撮像動作とを並行して実施できる機会が複数回(6回)ある。そのため、こうした機会が1回しかない場合に比べて、部品実装時間をより短縮することができる。   Further, for example, in the example of FIG. 7, there are multiple times (six times) that the suction operation and the imaging operation can be performed in parallel. Therefore, the component mounting time can be further reduced as compared with the case where such an opportunity is only once.

更にまた、マークカメラ34は、基板S上の基板マークを読み取るのに兼用されるため、部品取り出し位置60pにある部品Pを撮像するカメラと基板マークを読み取るカメラとを別々に設ける場合に比べて、コストを軽減することができる。   Furthermore, since the mark camera 34 is also used for reading the board mark on the board S, it is compared with a case where a camera for picking up the part P at the part picking position 60p and a camera for reading the board mark are provided separately. , Can reduce the cost.

なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。   It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and it goes without saying that the present invention can be implemented in various modes as long as it belongs to the technical scope of the present invention.

例えば、上述した実施形態において、ノズル昇降位置40pに位置決めされたノズル40とマークカメラ34との距離をスロット間距離Dの2倍としたが、スロット間距離Dの1倍としてもよい。このように設定した場合のオートツール42の各ノズル40への部品吸着処理について、図8を参照しつつ以下に説明する。コントローラ38は、まず、マークカメラ34が部品P1の真上に配置されるように位置決めし、その部品P1の画像をマークカメラ34に撮像させる(図8(a)参照)。次に、コントローラ38は、ノズル昇降位置40pに#1のノズル40を配置させ、X軸スライダ20をX軸方向に沿ってスロット間距離Dだけ右に移動させる。すると、マークカメラ34は部品P2の真上に配置されると共に、#1のノズル40は部品P1の真上に配置される。コントローラ38は、部品P1の画像に基づいて補正した後の部品P1の目標吸着位置の真上に#1のノズル40の先端が配置されるようにする。この状態で、コントローラ38は、部品P1を#1のノズル40に吸着させるのと並行して、部品P2の画像をマークカメラ34に撮像させる(図8(b)参照)。その後、コントローラ38は、これと同様にして、部品P2の吸着と部品P3の撮像とを並行して実施し、部品P3の吸着と部品P4の撮像とを並行して実施し、部品P4の吸着と部品P5の撮像とを並行して実施し、部品P5の吸着と部品P6の撮像とを並行して実施し、部品P6の吸着と部品P7の撮像とを並行して実施し、部品P7の吸着と部品P8の撮像とを並行して実施する(図8(c)参照)。次に、コントローラ38は、ノズル昇降位置40pに#8のノズル40を配置させ、X軸スライダ20をX軸方向に沿ってスロット間距離Dだけ右に移動させる。また、コントローラ38は、撮像済みの部品P8の画像に補正した後の部品P8の目標吸着位置の真上に#7のノズル40の先端が配置されるようにする。この状態で、コントローラ38は、部品P8を#8のノズル40に吸着させる(図8(d)参照)。このようにすれば、上述した実施形態と比べて、吸着動作と撮像動作とを並行実施できる機会が一層増える。   For example, in the above-described embodiment, the distance between the nozzle 40 positioned at the nozzle raising / lowering position 40p and the mark camera 34 is twice the inter-slot distance D, but may be one time the inter-slot distance D. The component suction processing to each nozzle 40 of the auto tool 42 in such a case will be described below with reference to FIG. First, the controller 38 positions the mark camera 34 so as to be disposed immediately above the component P1, and causes the mark camera 34 to capture an image of the component P1 (see FIG. 8A). Next, the controller 38 arranges the # 1 nozzle 40 at the nozzle lifting position 40p, and moves the X-axis slider 20 to the right by the inter-slot distance D along the X-axis direction. Then, the mark camera 34 is disposed immediately above the component P2, and the # 1 nozzle 40 is disposed immediately above the component P1. The controller 38 causes the tip of the # 1 nozzle 40 to be disposed immediately above the target suction position of the component P1 after correction based on the image of the component P1. In this state, the controller 38 causes the mark camera 34 to capture an image of the component P2 in parallel with the suction of the component P1 to the # 1 nozzle 40 (see FIG. 8B). Thereafter, similarly to this, the controller 38 performs the suction of the component P2 and the imaging of the component P3 in parallel, performs the suction of the component P3 and the imaging of the component P4 in parallel, and sucks the component P4. And the imaging of the component P5 are performed in parallel, the suction of the component P5 and the imaging of the component P6 are performed in parallel, and the suction of the component P6 and the imaging of the component P7 are performed in parallel. Suction and imaging of the component P8 are performed in parallel (see FIG. 8C). Next, the controller 38 arranges the # 8 nozzle 40 at the nozzle lifting position 40p, and moves the X-axis slider 20 to the right by the inter-slot distance D along the X-axis direction. Further, the controller 38 arranges the tip of the # 7 nozzle 40 directly above the target suction position of the component P8 after the image of the captured component P8 is corrected. In this state, the controller 38 sucks the component P8 onto the # 8 nozzle 40 (see FIG. 8D). In this way, the opportunity to perform the suction operation and the imaging operation in parallel is further increased as compared with the above-described embodiment.

上述した実施形態において、生産ジョブを作成する際、オートツール42の#1〜#8のノズル40に吸着される8個の部品が、#1,#3,#5,…のスロット54に差し込まれたフィーダ60によって供給されるように設定できるのであれば、そのように設定してもよい。このように設定した場合のオートツール42の各ノズル40への部品吸着処理について、図9を参照しつつ以下に説明する。図9(a)は図7(a)と同じであるため説明を省略する。コントローラ38は、図9(a)の状態から、ノズル昇降位置40pに#1のノズル40を配置させ、X軸スライダ20をX軸方向に沿ってスロット間距離Dの2倍だけ右に移動させる。すると、マークカメラ34は部品P3の真上に配置されると共に、#1のノズル40は部品P1の真上に配置される。コントローラ38は、撮像済みの部品P1の画像に基づいて補正した後の部品P1の目標吸着位置の真上に#1のノズル40の先端が配置されるようにする。この状態で、コントローラ38は、部品P1を#1のノズル40に吸着させるのと並行して、部品P3の画像をマークカメラ34に撮像させる(図9(b)参照)。その後、コントローラ38は、これと同様にして、部品P3の#2のノズル40による吸着と部品P5の撮像とを並行して実施し(図9(c)参照)、部品P5の#3のノズル40による吸着と部品P7の撮像とを並行して実施する(図9(d)参照)。つまり、k番目(kは奇数)のフィーダ60の部品取り出し位置60pに配置された部品Pkの吸着と(k+2)番目のフィーダ60の部品取り出し位置60pに配置された部品P(k+2)の撮像とを並行して実施していく。このようにしても、上述した実施形態と同様の効果が得られる。   In the above-described embodiment, when creating a production job, eight parts to be sucked by the nozzles 40 of # 1 to # 8 of the auto tool 42 are inserted into the slots 54 of # 1, # 3, # 5,. If it can be set to be supplied by the feeder 60, it may be set as such. The component suction processing to each nozzle 40 of the auto tool 42 in such a case will be described below with reference to FIG. Since FIG. 9A is the same as FIG. 7A, description thereof is omitted. From the state of FIG. 9A, the controller 38 arranges the # 1 nozzle 40 at the nozzle lifting position 40p, and moves the X-axis slider 20 to the right by twice the inter-slot distance D along the X-axis direction. . Then, the mark camera 34 is disposed immediately above the component P3, and the # 1 nozzle 40 is disposed immediately above the component P1. The controller 38 causes the tip of the # 1 nozzle 40 to be disposed immediately above the target suction position of the component P1 after correction based on the image of the captured component P1. In this state, the controller 38 causes the mark camera 34 to capture an image of the component P3 in parallel with the suction of the component P1 to the # 1 nozzle 40 (see FIG. 9B). Thereafter, similarly to this, the controller 38 performs the suction of the component P3 by the # 2 nozzle 40 and the imaging of the component P5 in parallel (see FIG. 9C), and the # 3 nozzle of the component P5. The suction by 40 and the imaging of the component P7 are performed in parallel (see FIG. 9D). That is, the adsorption of the component Pk arranged at the component extraction position 60p of the kth (k is an odd number) feeder 60 and the imaging of the component P (k + 2) arranged at the component extraction position 60p of the (k + 2) th feeder 60 Will be implemented in parallel. Even if it does in this way, the effect similar to embodiment mentioned above is acquired.

上述した実施形態では、同一円周上に配置された複数のノズル40をその円周上で移動可能に保持するオートツール42を備えたヘッドを使用したが、図10に示すように、#1〜#3のノズル140をX軸方向に沿って右から左へ並べたヘッド118を使用してもよい。なお、マークカメラ34と#1のノズル140との距離や隣り合うノズル140同士の距離はスロット間距離Dと同じに設定されている。その場合、コントローラ38は、まず、マークカメラ34が#1の部品P1の真上に配置されるように位置決めし、その部品P1の画像をマークカメラ34に撮像させる(図10(a)参照)。次に、コントローラ38は、マークカメラ34及びヘッド118をX軸方向に沿ってスロット間距離Dだけ右に移動させる。すると、マークカメラ34は部品P2の真上に配置されると共に、#1のノズル140は部品P1の真上に配置される。コントローラ38は、撮像済みの部品P1の画像に基づいて補正した後の部品P1の目標吸着位置の真上に#1のノズル140の先端が配置されるようにする。この状態で、コントローラ38は、部品P1を#1のノズル140に吸着させるのと並行して、部品P2の画像をマークカメラ34に撮像させる(図10(b)参照)。その後、コントローラ38は、マークカメラ34及びヘッド118をX軸方向に沿ってスロット間距離Dの2倍だけ右に移動させる。すると、マークカメラ34は部品P4の真上に配置されると共に、#2のノズル140は部品P2の真上に配置される。コントローラ38は、撮像済みの部品P2の画像に基づいて補正した後の部品P2の目標吸着位置の真上に#2のノズル140の先端が配置されるようにする。この状態で、コントローラ38は、部品P2を#2のノズル140に吸着させるのと並行して部品P4の画像をマークカメラ34に撮像させる(図10(c)参照)。その後、コントローラ38は、マークカメラ34及びヘッド118をX軸方向に沿ってスロット間距離Dの3倍だけ右に移動させる。すると、#3のノズル140は部品P4の真上に配置される。コントローラ38は、撮像済みの部品P4の画像に基づいて補正した後の部品P4の目標吸着位置の真上に#4のノズル140の先端が配置されるようにする。この状態で、コントローラ38は、部品P4を#3のノズル140に吸着させる(図10(d)参照)。このようにしても、吸着動作と撮像動作を並行して実施することができる。   In the above-described embodiment, the head including the auto tool 42 that holds the plurality of nozzles 40 arranged on the same circumference so as to be movable is used. However, as shown in FIG. A head 118 in which nozzles # 3 to # 3 are arranged from right to left along the X-axis direction may be used. The distance between the mark camera 34 and the # 1 nozzle 140 and the distance between adjacent nozzles 140 are set to be the same as the inter-slot distance D. In that case, the controller 38 first positions the mark camera 34 so as to be disposed immediately above the # 1 component P1, and causes the mark camera 34 to capture an image of the component P1 (see FIG. 10A). . Next, the controller 38 moves the mark camera 34 and the head 118 to the right by the inter-slot distance D along the X-axis direction. Then, the mark camera 34 is disposed immediately above the component P2, and the # 1 nozzle 140 is disposed immediately above the component P1. The controller 38 causes the tip of the # 1 nozzle 140 to be disposed immediately above the target suction position of the component P1 after correction based on the image of the captured component P1. In this state, the controller 38 causes the mark camera 34 to capture an image of the component P2 in parallel with the suction of the component P1 to the # 1 nozzle 140 (see FIG. 10B). Thereafter, the controller 38 moves the mark camera 34 and the head 118 to the right by twice the inter-slot distance D along the X-axis direction. Then, the mark camera 34 is disposed immediately above the component P4, and the # 2 nozzle 140 is disposed immediately above the component P2. The controller 38 causes the tip of the # 2 nozzle 140 to be disposed immediately above the target suction position of the component P2 after correction based on the image of the captured component P2. In this state, the controller 38 causes the mark camera 34 to capture an image of the component P4 in parallel with the suction of the component P2 by the # 2 nozzle 140 (see FIG. 10C). Thereafter, the controller 38 moves the mark camera 34 and the head 118 to the right by three times the inter-slot distance D along the X-axis direction. Then, the # 3 nozzle 140 is disposed immediately above the component P4. The controller 38 causes the tip of the # 4 nozzle 140 to be disposed immediately above the target suction position of the component P4 after correction based on the image of the captured component P4. In this state, the controller 38 sucks the component P4 onto the # 3 nozzle 140 (see FIG. 10D). Even in this case, the suction operation and the imaging operation can be performed in parallel.

上述した実施形態では、オートツール42の右側にマークカメラ34を配置したが、オートツール42の左側にマークカメラ34を配置してもよい。その場合、コントローラ38はX軸スライダ20を右から左へ順次移動するように制御すればよい。また、マークカメラ34とヘッド18とを共に公転する回転機構をヘッドユニットに設け、次に吸着する部品の取出し位置と、その次に吸着する部品の取出し位置との並び方向にあわせてこの回転機構を回転させるように制御してもよい。こうすれば、部品の撮像と取出しとを並行実施できる機会が増え、より時間を短縮できる。   In the embodiment described above, the mark camera 34 is arranged on the right side of the auto tool 42, but the mark camera 34 may be arranged on the left side of the auto tool 42. In that case, the controller 38 may control the X-axis slider 20 to move sequentially from right to left. Further, a rotation mechanism that revolves both the mark camera 34 and the head 18 is provided in the head unit, and this rotation mechanism is arranged in accordance with the arrangement direction of the takeout position of the next component to be picked up and the takeout position of the component to be picked up next. You may control to rotate. In this way, the opportunity to carry out the imaging and taking out of the parts in parallel increases, and the time can be further reduced.

10 部品実装機、12 基板搬送装置、14 支持板、16 コンベアベルト、17 支持ピン、18,118 ヘッド、20 X軸スライダ、22 ガイドレール、24 Y軸スライダ、26 ガイドレール、34 マークカメラ、36 パーツカメラ、38 コントローラ、38a CPU、38b ROM、38c HDD、38d RAM、38e 入力装置、38f 表示装置、40,140 ノズル、40p ノズル昇降位置、41 スリーブ、42 オートツール、44 ノズル作動機構、50 リールユニット、52 デバイスパレット、54 スロット、60 フィーダ、60p 部品取り出し位置、68 フィーダコントローラ、70 リール、72 テープ、74 凹部、75 フィルム、80 管理コンピュータ、82 パソコン本体、84 入力デバイス、86 ディスプレイ。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Component mounting machine, 12 Substrate transport device, 14 Support plate, 16 Conveyor belt, 17 Support pin, 18, 118 Head, 20 X axis slider, 22 Guide rail, 24 Y axis slider, 26 Guide rail, 34 Mark camera, 36 Parts camera, 38 controller, 38a CPU, 38b ROM, 38c HDD, 38d RAM, 38e input device, 38f display device, 40,140 nozzle, 40p nozzle lifting position, 41 sleeve, 42 auto tool, 44 nozzle operating mechanism, 50 reel Unit, 52 Device pallet, 54 Slot, 60 Feeder, 60p Parts removal position, 68 Feeder controller, 70 Reel, 72 Tape, 74 Recess, 75 Film, 80 Management computer, 82 PC body, 8 Input device, 86 display.

Claims (4)

複数の部品取り出し位置が所定方向に並ぶ部品供給装置と、前記所定方向と同じ方向に昇降ノズルとカメラとが並んだXY方向に移動可能なヘッドユニットと、前記昇降ノズル、前記カメラ及び前記ヘッドユニットを制御する制御手段とを備え、前記制御手段は、前記部品取り出し位置に配置された部品を前記カメラで撮像した画像に基づいて前記部品の目標吸着位置を補正し、補正後の目標吸着位置に基づいて前記部品を前記昇降ノズルに吸着し、該部品を基板上の所定位置へ運んで該所定位置に実装するよう制御する部品実装装置であって、
前記昇降ノズルと前記カメラとの間隔は、前記複数の部品取り出し位置のうち第1の部品取り出し位置と該第1の部品取り出し位置より下流の第2の部品取り出し位置との間隔と一致しており、
前記制御手段は、前記昇降ノズルが前記第1の部品取り出し位置の上方に位置すると共に前記カメラが前記第2の部品取り出し位置の上方に位置するように前記ヘッドユニットを移動させ、その状態で前記第1の部品取り出し位置にある部品を前記昇降ノズルが吸着するよう制御するのと並行して前記第2の部品取り出し位置にある部品を前記カメラが撮像するよう制御する、
部品実装装置。
A component supply device in which a plurality of component take-out positions are arranged in a predetermined direction, a head unit that is movable in the XY directions in which an elevating nozzle and a camera are arranged in the same direction as the predetermined direction, the elevating nozzle, the camera, and the head unit Control means for controlling the component, and the control means corrects the target suction position of the component based on an image obtained by imaging the component arranged at the component pickup position with the camera, and sets the corrected target suction position to the target suction position after correction. A component mounting apparatus that controls to adsorb the component to the lift nozzle based on the component and to transport the component to a predetermined position on the substrate and to mount the component at the predetermined position;
An interval between the lifting nozzle and the camera is equal to an interval between a first component extraction position and a second component extraction position downstream from the first component extraction position among the plurality of component extraction positions. ,
The control means moves the head unit so that the elevating nozzle is positioned above the first component extraction position and the camera is positioned above the second component extraction position. Controlling the camera to image the component at the second component extraction position in parallel to controlling the lifting nozzle to pick up the component at the first component extraction position;
Component mounting equipment.
前記ヘッドユニットは、同一円周上に配置された複数のノズルを前記円周上で移動可能に保持すると共に、前記円周上の所定位置に停止した前記ノズルを前記昇降ノズルとして昇降可能に保持する、
請求項1に記載の部品実装装置。
The head unit holds a plurality of nozzles arranged on the same circumference so as to be movable on the circumference, and holds the nozzle stopped at a predetermined position on the circumference as the elevation nozzle so as to be raised and lowered. To
The component mounting apparatus according to claim 1.
前記複数の部品取り出し位置のうち前記第1の部品取り出し位置と前記第2の部品取り出し位置の関係になる組合せが複数存在する、
請求項1又は2に記載の部品実装装置。
There are a plurality of combinations that have a relationship between the first component extraction position and the second component extraction position among the plurality of component extraction positions.
The component mounting apparatus according to claim 1 or 2.
前記カメラは、前記基板上の基板マークを読み取るのに兼用される、
請求項1〜3のいずれか1項に記載の部品実装装置。
The camera is also used to read a substrate mark on the substrate.
The component mounting apparatus of any one of Claims 1-3.
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