JP6132512B2 - Component mounting device - Google Patents

Component mounting device Download PDF

Info

Publication number
JP6132512B2
JP6132512B2 JP2012237106A JP2012237106A JP6132512B2 JP 6132512 B2 JP6132512 B2 JP 6132512B2 JP 2012237106 A JP2012237106 A JP 2012237106A JP 2012237106 A JP2012237106 A JP 2012237106A JP 6132512 B2 JP6132512 B2 JP 6132512B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mounting
component
moving
mounting head
camera
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2012237106A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2014086687A (en
Inventor
英俊 川合
英俊 川合
大悟 近藤
大悟 近藤
Original Assignee
富士機械製造株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 富士機械製造株式会社 filed Critical 富士機械製造株式会社
Priority to JP2012237106A priority Critical patent/JP6132512B2/en
Publication of JP2014086687A publication Critical patent/JP2014086687A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6132512B2 publication Critical patent/JP6132512B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

本明細書に開示する技術は、基板に部品を装着する部品装着装置に関する。   The technology disclosed in this specification relates to a component mounting apparatus that mounts components on a substrate.
基板に部品を装着する精度を向上するために、装着後の部品の位置のずれ量を測定し、そのずれ量により部品の装着位置の補正量を取得するキャリブレーション技術が開発されている(例えば、特許文献1〜3)。   In order to improve the accuracy of mounting a component on a board, a calibration technique has been developed that measures the amount of deviation of the position of the component after mounting and acquires the correction amount of the component mounting position based on the amount of deviation (for example, And Patent Documents 1 to 3).
特開平3−119799号公報Japanese Patent Laid-Open No. 3-119799 特開平11−97897号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-97897 特開平10−75099号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-75099
部品装着装置では、装着ヘッドをX方向に移動させると共にY方向に移動させることで、基板に対して位置決めを行う。装着ヘッドをX方向に移動させる移動機構と、装着ヘッドをY方向に移動させる移動機構は、通常、バックラッシュやロストモーション等の誤差要素を有している。従来の技術では、これら移動機構が有する誤差要素を考慮することなくキャリブレーションを行っているため、部品装着精度を向上する余地がある。   In the component mounting apparatus, positioning is performed with respect to the substrate by moving the mounting head in the X direction and in the Y direction. The moving mechanism that moves the mounting head in the X direction and the moving mechanism that moves the mounting head in the Y direction usually have error elements such as backlash and lost motion. In the conventional technique, since calibration is performed without considering the error elements of these moving mechanisms, there is room for improving the component mounting accuracy.
本明細書が開示する部品装着装置は、装着ヘッドをX方向に移動させるX方向移動機構と、装着ヘッドをY方向に移動させるY方向移動機構と、これらの移動機構を駆動する制御装置を有している。1つのキャリブレーションデータを作成する際に行う複数回の位置決め動作のそれぞれは、X方向移動機構の駆動方向と、Y方向移動機構の駆動方向が一致するように、制御装置はX方向移動機構及びY方向移動機構を駆動する。   The component mounting apparatus disclosed in this specification includes an X-direction moving mechanism that moves the mounting head in the X direction, a Y-direction moving mechanism that moves the mounting head in the Y direction, and a control device that drives these moving mechanisms. doing. Each of the plurality of positioning operations performed when creating one calibration data is performed by the control device so that the driving direction of the X-direction moving mechanism matches the driving direction of the Y-direction moving mechanism. Drives the Y-direction moving mechanism.
この部品装着装置では、1つのキャリブレーションデータを作成する際に行う位置決め動作のそれぞれは、X方向及びY方向移動機構の駆動方向が同一となるように制御される。このため、X方向移動機構及びY方向移動機構が一方向に、いわゆるガタ寄せされた状態で位置決めが行われる。したがって、移動機構が有する誤差要素を考慮してキャリブレーションデータが作成されるため、部品装着精度をより向上することができる。ここで、「位置決めする際の駆動方向」とは、装着ヘッドを位置決め位置で停止する直前の駆動方向を意味している。したがって、装着ヘッドを位置決めする過程の途中においては、各移動機構の駆動方向が相違していてもよい。   In this component mounting apparatus, each positioning operation performed when creating one piece of calibration data is controlled so that the driving directions of the X-direction and Y-direction moving mechanisms are the same. For this reason, positioning is performed in a state where the X-direction moving mechanism and the Y-direction moving mechanism are so-called loose in one direction. Therefore, since the calibration data is created in consideration of the error element of the moving mechanism, the component mounting accuracy can be further improved. Here, “the driving direction when positioning” means the driving direction immediately before the mounting head is stopped at the positioning position. Therefore, the driving direction of each moving mechanism may be different during the process of positioning the mounting head.
実施例の部品装着システムの平面図。The top view of the component mounting system of an Example. 図1の部品装着システムに装備される部品供給装置の概略構成を説明するための図。The figure for demonstrating schematic structure of the components supply apparatus with which the components mounting system of FIG. 1 is equipped. ウエハシート補給部の取付面に設けられた取付構造を示す図。The figure which shows the attachment structure provided in the attachment surface of the wafer sheet replenishment part. ウエハシート搬送部の取付面に設けられた取付構造を示す図。The figure which shows the attachment structure provided in the attachment surface of the wafer sheet conveyance part. 図4のV−V線断面においてウエハシート補給部とウエハシート搬送部の取付構造を示す図。The figure which shows the attachment structure of a wafer sheet replenishment part and a wafer sheet conveyance part in the VV sectional view of FIG. 図3のVI−VI線断面においてウエハシート補給部とウエハシート搬送部の取付構造を示す図。The figure which shows the attachment structure of a wafer sheet replenishment part and a wafer sheet conveyance part in the VI-VI line cross section of FIG. 移動テーブルの構造を模式的に示す正面図。The front view which shows the structure of a movement table typically. ウエハテーブルの平面図。The top view of a wafer table. ウエハテーブルの回転前の状態と、回転後の状態を併せて示す図。The figure which shows the state before rotation of a wafer table, and the state after rotation collectively. フェイスダウン供給時における移動テーブルと吸着ヘッドと装着ヘッドの関係を模式的に示す図。The figure which shows typically the relationship between the movement table at the time of face-down supply, a suction head, and a mounting head. 吸着ヘッドの側面図(ノズルが吸着位置に位置決めされた状態)。Side view of the suction head (with the nozzle positioned at the suction position). 吸着ヘッドの側面図(ノズルが受渡し位置に位置決めされた状態)。Side view of the suction head (with the nozzle positioned at the delivery position). 吸着ヘッドのノズルを反転させる機構を示す図(ノズルが吸着位置に位置決めされた状態)。The figure which shows the mechanism which reverses the nozzle of a suction head (state in which the nozzle was positioned in the suction position). 吸着ヘッドのノズルを反転させる機構を示す図(ノズルが受渡し位置に位置決めされた状態)。The figure which shows the mechanism which reverses the nozzle of a suction head (state in which the nozzle was positioned in the delivery position). カムフォロワの軌跡を示す図。The figure which shows the locus | trajectory of a cam follower. 吸着ヘッドの軸部の構成を示す図。The figure which shows the structure of the axial part of a suction head. 実装機のキャリブレーション動作に関連する部分を抽出して示す図。The figure which extracts and shows the part relevant to the calibration operation | movement of a mounting machine. キャリブレーション動作をする際の部品治具の動きを説明するための図。The figure for demonstrating the motion of the components jig | tool at the time of performing a calibration operation | movement. キャリブレーション動作をする際の部品治具の他の動きを説明するための図。The figure for demonstrating the other motion of the components jig | tool at the time of performing a calibration operation | movement. ウエハシートの平面図。The top view of a wafer sheet. キャリブレーション動作に関連する各部の制御構成を示すブロック図。The block diagram which shows the control structure of each part relevant to calibration operation | movement. ウエハシート上の部品を基板に実装する際の部品装着装置の動作を示すフローチャート。The flowchart which shows operation | movement of the components mounting apparatus at the time of mounting the components on a wafer sheet on a board | substrate. キャリブレーション動作を行うときの制御装置の処理手順を示すフローチャート。The flowchart which shows the process sequence of a control apparatus when performing a calibration operation | movement.
本明細書に開示する技術の一実施形態に係る部品装着装置は、部品を保持及び開放可能なノズルを有する装着ヘッドと、装着ヘッドをX方向に移動させるX方向移動機構と、装着ヘッドをY方向に移動させるY方向移動機構と、装着ヘッドに保持された部品を撮影可能な第1カメラと、較正用の部品治具と、較正用の部品治具が装着される載置体と、載置体に装着された部品治具を撮影可能な第2カメラと、第1カメラ、第2カメラ、X方向移動機構及びY方向移動機構を制御する制御装置と、を有していてもよい。制御装置は、装着ヘッドのノズルに部品治具を保持した状態で、X方向移動機構とY方向移動機構を駆動して装着ヘッドを第1カメラに対して位置決めし、ノズルに保持された部品治具を第1カメラで撮影する第1ステップと、第1ステップ後に、装着ヘッドのノズルに部品治具を保持した状態で、X方向移動機構とY方向移動機構を駆動して装着ヘッドを載置体に対して位置決めしてノズルに保持された部品治具を載置体に装着し、載置体に装着された部品治具を第2カメラで撮影する第2ステップと、第2ステップ後に、少なくとも第2カメラで撮影された部品治具の画像から、キャリブレーションデータを算出する第3ステップと、を実行可能となっていてもよい。制御装置は、さらに、装着ヘッドを第1カメラに対して位置決めする際のX方向移動機構の駆動方向と、装着ヘッドを載置体に対して位置決めする際のX方向移動機構の駆動方向とを同一とし、装着ヘッドを第1カメラに対して位置決めする際のY方向移動機構の駆動方向と、装着ヘッドを載置体に対して位置決めする際のY方向移動機構の駆動方向とを同一としてもよい。 A component mounting apparatus according to an embodiment of the technology disclosed in the present specification includes a mounting head having a nozzle capable of holding and releasing a component, an X-direction moving mechanism that moves the mounting head in the X direction, and a mounting head as Y A Y-direction moving mechanism for moving in the direction, a first camera capable of photographing the component held by the mounting head, a calibration component jig , a mounting body on which the calibration component jig is mounted, You may have the 2nd camera which can image | photograph the component jig | tool with which the mounting body was mounted | worn, and the control apparatus which controls a 1st camera, a 2nd camera, an X direction movement mechanism, and a Y direction movement mechanism. Controller, while holding the part jig nozzle of the mounting head, the component Osamu by driving the X-direction movement mechanism and the Y-direction moving mechanism to position the mounting head relative to the first camera, which is held by the nozzle First step of photographing the tool with the first camera, and after the first step, the mounting head is placed by driving the X-direction moving mechanism and the Y-direction moving mechanism with the component jig held by the nozzle of the mounting head. A second step of mounting the component jig positioned on the body and held by the nozzle on the mounting body, and photographing the component jig mounted on the mounting body with the second camera; It may be possible to execute at least a third step of calculating calibration data from an image of the component jig photographed by the second camera. The control device further determines a driving direction of the X-direction moving mechanism when positioning the mounting head relative to the first camera and a driving direction of the X-direction moving mechanism when positioning the mounting head relative to the mounting body. The driving direction of the Y-direction moving mechanism when positioning the mounting head with respect to the first camera is the same as the driving direction of the Y-direction moving mechanism when positioning the mounting head with respect to the mounting body. Good.
この部品装着装置では、まず、装着ヘッドのノズルに部品治具を吸着し、その状態で各移動機構を駆動して装着ヘッドを第1カメラに対して位置決めし、部品治具を第1カメラで撮影する。これによって、装着ヘッドのノズルに対する部品治具の位置を特定することができる。次いで、部品治具を保持した状態で各移動機構を駆動して、装着ヘッドを載置体に対して位置決めし、ノズルに保持された部品治具を載置体に装着する。そして、載置体に装着された部品治具を第2カメラで撮影する。第2カメラの画像から載置体に対する部品治具の位置が分かるため、部品治具が実際に装着された位置を特定することができる。したがって、第1カメラでの部品治具の撮影と、第2カメラでの部品治具の撮影を行うことで、制御装置による位置決め位置と実際の位置決め位置とのずれ量を測定し、そのずれ量をキャリブレーションデータとすることができる。ここで、装着ヘッドを第1カメラに位置決めするときの各移動機構の駆動方向と、装着ヘッドを載置体に位置決めするときの各移動機構の駆動方向とが同一となるように、各移動機構が駆動される。このため、各移動機構が同一の方向にガタ寄せをされた状態で、第1カメラへの位置決め及び載置体への位置決めが行われる。したがって、各移動機構の誤差要素(バックラッシュ、ロストモーション等)がキャンセルされた状態でキャリブレーションデータを得るため、部品装着精度をより向上することができる。 In this component mounting apparatus, first, a component jig is attracted to the nozzle of the mounting head, and in this state, each moving mechanism is driven to position the mounting head relative to the first camera. Take a picture. Thereby, the position of the component jig with respect to the nozzle of the mounting head can be specified. Next, each moving mechanism is driven in a state where the component jig is held, the mounting head is positioned with respect to the mounting body, and the component jig held by the nozzle is mounted on the mounting body. Then, the component jig mounted on the mounting body is photographed with the second camera. Since the position of the component jig with respect to the mounting body is known from the image of the second camera, the position where the component jig is actually mounted can be specified. Therefore, the amount of deviation between the positioning position by the control device and the actual positioning position is measured by photographing the part jig with the first camera and the part jig with the second camera. Can be used as calibration data. Here, each moving mechanism is configured such that the driving direction of each moving mechanism when positioning the mounting head on the first camera is the same as the driving direction of each moving mechanism when positioning the mounting head on the mounting body. Is driven. For this reason, positioning with respect to the first camera and positioning with respect to the mounting body are performed in a state in which each moving mechanism is loosely moved in the same direction. Therefore, since the calibration data is obtained in a state where error elements (backlash, lost motion, etc.) of each moving mechanism are canceled, the component mounting accuracy can be further improved.
上記の一実施形態に係る部品装着装置は、部品が実装される基板をX方向に搬送する基板搬送部をさらに有していてもよい。装着ヘッドは、部品供給位置で部品を吸着し、部品供給位置から基板搬送部に向かって移動し、前記基板上に部品を装着するものであってもよい。そして、部品供給位置は、前記基板搬送部に対してY方向が負となる方向に位置していてもよい。この場合に、制御装置は、装着ヘッドを第1カメラ及び載置体に対して位置決めする際のX方向移動機構の駆動方向が正となり、かつ、Y方向移動機構の駆動方向が正となる状態でキャリブレーション動作を実行することで得られた正方向キャリブレーションデータと、装着ヘッドを第1カメラ及び載置体に対して位置決めする際のX方向移動機構の駆動方向が負となり、かつ、Y方向移動機構の駆動方向が正となる状態でキャリブレーション動作を実行することで得られた負方向キャリブレーションデータと、を少なくとも取得するようにしてもよい。   The component mounting apparatus according to the above-described embodiment may further include a substrate transport unit that transports the substrate on which the component is mounted in the X direction. The mounting head may pick up the component at the component supply position, move from the component supply position toward the substrate transport unit, and mount the component on the substrate. The component supply position may be located in a direction in which the Y direction is negative with respect to the substrate transport unit. In this case, the control device is in a state in which the driving direction of the X-direction moving mechanism is positive and the driving direction of the Y-direction moving mechanism is positive when the mounting head is positioned with respect to the first camera and the mounting body. And the positive direction calibration data obtained by executing the calibration operation in FIG. 5 and the driving direction of the X-direction moving mechanism when positioning the mounting head with respect to the first camera and the mounting body are negative, and Y You may make it acquire at least the negative direction calibration data obtained by performing a calibration operation in the state where the drive direction of the direction moving mechanism is positive.
このような構成によると、部品供給位置から部品を装着する位置までは、装着ヘッドをY方向については+方向(正方向)に駆動することとなる。したがって、装着ヘッドをX方向(+方向)で、かつ、Y方向(+方向)に駆動して位置決めする場合と、装着ヘッドをX方向(−方向(負方向))で、かつ、Y方向(+方向)に駆動して位置決めする場合の両者についてキャリブレーションデータを取得すれば、装着ヘッドの位置決め位置を適切に補正することができる。   According to such a configuration, the mounting head is driven in the + direction (positive direction) in the Y direction from the component supply position to the component mounting position. Accordingly, when the mounting head is positioned by driving in the X direction (+ direction) and in the Y direction (+ direction), the mounting head is positioned in the X direction (− direction (negative direction)) and in the Y direction ( If the calibration data is acquired for both of the positioning in the positive direction), the positioning position of the mounting head can be corrected appropriately.
また、上記の一実施形態に係る部品装着装置では、制御装置は、正方向キャリブレーションデータと負方向キャリブレーションデータの中間値を用いて、基板に部品を装着するときの装着ヘッドの位置決め位置を修正してもよい。このような構成によると、簡易にキャリブレーションデータに基づく補正を行うことができる。   In the component mounting apparatus according to the above-described embodiment, the control device uses the intermediate value between the positive direction calibration data and the negative direction calibration data to determine the positioning position of the mounting head when mounting the component on the board. It may be corrected. According to such a configuration, correction based on calibration data can be easily performed.
あるいは、上記の一実施形態に係る部品供給装置では、制御装置は、基板に部品を装着する場合において、装着ヘッドを基板に対して位置決めする際のX方向移動機構の駆動方向が正となり、かつ、Y方向移動機構の駆動方向が正となるときは、正方向キャリブレーションデータを用いて位置決め位置を修正してもよい。また、制御装置は、基板に部品を装着する場合において、装着ヘッドを基板に対して位置決めする際のX方向移動機構の駆動方向が負となり、かつ、Y方向移動機構の駆動方向が正となるときは、負方向キャリブレーションデータを用いて位置決め位置を修正してもよい。このような構成によると、部品を基板に対して装着する際の駆動方向に応じて適切なキャリブレーションデータが用いられるため、装着ヘッドの位置決め精度を向上することができる。   Alternatively, in the component supply apparatus according to the above-described embodiment, when the component is mounted on the substrate, the drive direction of the X-direction moving mechanism when positioning the mounting head with respect to the substrate is positive, and When the driving direction of the Y-direction moving mechanism is positive, the positioning position may be corrected using the positive direction calibration data. In addition, when the component is mounted on the board, the control device has a negative driving direction of the X-direction moving mechanism when positioning the mounting head with respect to the board, and a positive driving direction of the Y-direction moving mechanism. In some cases, the positioning position may be corrected using negative direction calibration data. According to such a configuration, appropriate calibration data is used in accordance with the driving direction when the component is mounted on the substrate, so that the positioning accuracy of the mounting head can be improved.
また、本明細書に開示する技術の他の実施形態に係る部品装着装置は、部品を保持及び開放可能なノズルを有する装着ヘッドと、装着ヘッドをX方向に移動させるX方向移動機構と、装着ヘッドをY方向に移動させるY方向移動機構と、装着ヘッドに保持された前記部品を撮影可能な第1カメラと、較正用の部品治具と、較正用の部品治具が装着される載置体と、載置体に装着された部品治具を撮影可能な第2カメラと、第1カメラ、第2カメラ、X方向移動機構及びY方向移動機構を制御する制御装置と、を有している。そして、制御装置は、X方向移動機構の駆動方向とY方向移動機構の駆動方向の少なくとも一方に関して、装着ヘッドを第1カメラに対して位置決めする際の駆動方向と装着ヘッドを載置体に対して位置決めする際の駆動方向とを同一とする。 In addition, a component mounting apparatus according to another embodiment of the technology disclosed in the present specification includes a mounting head having a nozzle capable of holding and releasing a component, an X-direction moving mechanism that moves the mounting head in the X direction, and mounting A Y-direction moving mechanism for moving the head in the Y direction, a first camera capable of photographing the component held by the mounting head, a calibration component jig, and a mounting on which a calibration component jig is mounted A body, a second camera capable of photographing the component jig mounted on the mounting body, and a control device for controlling the first camera, the second camera, the X-direction moving mechanism, and the Y-direction moving mechanism. Yes. Then, the control device relates to at least one of the driving direction of the X direction moving mechanism and the driving direction of the Y direction moving mechanism with respect to the driving direction and the mounting head when positioning the mounting head with respect to the first camera. The driving direction for positioning is the same.
この部品装着装置では、装着ヘッドを第1カメラに対して位置決めする場合(すなわち、装着ヘッドのノズルに対する部品治具の位置を特定する場合)と、装着ヘッドを載置体に対して位置決めする場合(すなわち、部品治具が載置体上に実際に装着された位置を特定する場合)とで、X方向移動機構の駆動方向とY方向移動機構の駆動方向の少なくとも一方が同一とされている。このため、X方向移動機構とY方向移動機構の少なくとも一方について、各移動機構の誤差要素(バックラッシュ、ロストモーション等)がキャンセルされた状態でキャリブレーションデータを得ることができるため、部品装着精度を向上することができる。なお、他方の移動機構については、誤差要素(バックラッシュ、ロストモーション等)の小さな機構(例えば、リニアモータ等)を採用することで、誤差要素の影響を問題のない程度とすることができる。   In this component mounting apparatus, when the mounting head is positioned with respect to the first camera (that is, when the position of the component jig with respect to the nozzle of the mounting head is specified), and when the mounting head is positioned with respect to the mounting body (That is, when specifying the position where the component jig is actually mounted on the mounting body), at least one of the driving direction of the X-direction moving mechanism and the driving direction of the Y-direction moving mechanism is the same. . For this reason, since at least one of the X direction moving mechanism and the Y direction moving mechanism can obtain calibration data in a state where error elements (backlash, lost motion, etc.) of each moving mechanism are canceled, the component mounting accuracy Can be improved. As for the other moving mechanism, by adopting a mechanism having a small error element (backlash, lost motion, etc.) (for example, a linear motor), the influence of the error element can be reduced to a level where there is no problem.
実施例に係る部品装着システム10について、図面を参照して説明する。図1に示すように、部品装着システム10は、部品供給装置(60,160)と、部品供給装置(60,160)に隣接して配置された実装機20と、部品供給装置(60,160)と実装機20とを制御する制御装置200を有している。まず、図1に基づいて、部品装着システム10の全体の概略構成について説明する。   A component mounting system 10 according to an embodiment will be described with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, the component mounting system 10 includes a component supply device (60, 160), a mounting machine 20 arranged adjacent to the component supply device (60, 160), and a component supply device (60, 160). ) And the mounting machine 20. First, an overall schematic configuration of the component mounting system 10 will be described with reference to FIG.
部品供給装置(60,160)は、ウエハシート補給部160と、ウエハシート搬送部60を有している。ウエハシート補給部160には、オペレータによってウエハシートW2が補給される。ウエハシートW2の補給は、ウエハシート搬送部60が設けられた方向と反対側の側面162bから行われる。ウエハシート搬送部60は、オペレータによって補給されたウエハシートW2をウエハシート補給部160から搬出する。   The component supply device (60, 160) has a wafer sheet supply unit 160 and a wafer sheet transport unit 60. Wafer sheet replenishment section 160 is replenished with wafer sheet W2 by an operator. The replenishment of the wafer sheet W2 is performed from the side surface 162b opposite to the direction in which the wafer sheet conveyance unit 60 is provided. Wafer sheet transport unit 60 unloads wafer sheet W2 replenished by the operator from wafer sheet replenishment unit 160.
図17に示すように、ウエハシートW2は、シート192上に配置された複数の部品W1を備えている。複数の部品W1は、特定のパターン、すなわち、本実施例では、x方向及びy方向に互いに間隔を空けて配置されている。したがって、y方向に配列された複数の部品W1の中心(例えば、C1,C3)を結ぶ直線L1はy方向に伸び、また、x方向に配列された複数の部品W1の中心(例えば、C1,C2)を結ぶ直線L2はx方向に伸びている。これらの直線L1,L2は、ウエハシートW2の傾きを算出する際に利用される。   As shown in FIG. 17, the wafer sheet W <b> 2 includes a plurality of components W <b> 1 arranged on the sheet 192. The plurality of parts W1 are arranged in a specific pattern, that is, in the present embodiment, spaced apart from each other in the x direction and the y direction. Therefore, a straight line L1 connecting the centers (for example, C1 and C3) of the plurality of components W1 arranged in the y direction extends in the y direction, and the centers (for example, C1, C1) of the plurality of components W1 arranged in the x direction. A straight line L2 connecting C2) extends in the x direction. These straight lines L1 and L2 are used when calculating the inclination of the wafer sheet W2.
図1に戻って、ウエハシート搬送部60は、ウエハシート補給部160の実装機側の側面162aに隣接して配置されている。後述するように、ウエハシート補給部160は、ウエハシート搬送部60の側面62bに対してスライド可能に取付けられている。ウエハシート搬送部60は、ウエハシート補給部160から搬出されるウエハシートW2を、実装機20の近傍の部品供給位置(実装機20の近傍の位置)に搬送する。   Returning to FIG. 1, the wafer sheet conveyance unit 60 is disposed adjacent to the side surface 162 a on the mounting machine side of the wafer sheet supply unit 160. As will be described later, the wafer sheet supply unit 160 is slidably attached to the side surface 62b of the wafer sheet conveyance unit 60. The wafer sheet transport unit 60 transports the wafer sheet W2 unloaded from the wafer sheet replenishment unit 160 to a component supply position in the vicinity of the mounting machine 20 (a position in the vicinity of the mounting machine 20).
実装機20は、ウエハシート搬送部60の側面62a(すなわち、ウエハシート補給部160側と反対側の側面)に隣接して配置される。具体的には、実装機20のウエハシート搬送部60側の面には凹部26が設けられ、この凹部26内にウエハシート搬送部60が収容される。そして、ウエハシート搬送部60の側面62aが実装機20の凹部26の底面に当接するように、ウエハシート搬送部60に対して実装機20が配置される。なお、ウエハシート搬送部60に対して実装機20が配置されると、ウエハシート搬送部60の右側方にスペースが形成される。このスペースには、図示しない他の部品供給装置(例えば、フィーダ)等を載置する載置台(例えば、フィーダデバイス台)が設置される。実装機20は、基板を搬送する基板搬送部22a,22bを有している。実装機20の左側面24aには、上流側の部品装着システムが配置される。実装機20の右側面24bには、下流側の部品装着システムが配置される。基板搬送部22a,22bには、上流側の部品装着システムで部品が装着された基板が供給される。基板搬送部22a,22bに供給された基板は、実装機20の中央に送られる。実装機20の装着ヘッド30は、ウエハシート搬送部60によって部品供給位置に搬送されたウエハシートW2上の部品W1を吸着し、吸着した部品W1を基板搬送部22a,22b上の基板に装着する。部品W1が装着された基板は、基板搬送部22a,22bによって下流側の部品装着システムに送られる。基板が複数の部品装着システムを通過することで、基板に必要な部品が取付けられてゆく。なお、実装機20の右側面24bに上流側の部品装着システムが配置され、実装機20の左側面24aに下流側の部品装着システムが配置されてもよい。この場合は、実装機20の右側面24b側から左側面24a側に基板が搬送される。   The mounting machine 20 is disposed adjacent to the side surface 62a of the wafer sheet conveyance unit 60 (that is, the side surface opposite to the wafer sheet supply unit 160 side). Specifically, a recess 26 is provided on the surface of the mounting machine 20 on the wafer sheet transport unit 60 side, and the wafer sheet transport unit 60 is accommodated in the recess 26. Then, the mounting machine 20 is arranged with respect to the wafer sheet transfer unit 60 so that the side surface 62a of the wafer sheet transfer unit 60 contacts the bottom surface of the recess 26 of the mounter 20. When the mounting machine 20 is disposed with respect to the wafer sheet conveyance unit 60, a space is formed on the right side of the wafer sheet conveyance unit 60. In this space, a mounting table (for example, a feeder device table) on which another component supply device (for example, a feeder) (not shown) is mounted is installed. The mounting machine 20 includes board transfer units 22a and 22b that transfer boards. An upstream component mounting system is disposed on the left side surface 24 a of the mounting machine 20. On the right side surface 24b of the mounting machine 20, a downstream component mounting system is disposed. A board on which components are mounted by the upstream component mounting system is supplied to the board transfer units 22a and 22b. The substrates supplied to the substrate transfer units 22 a and 22 b are sent to the center of the mounting machine 20. The mounting head 30 of the mounting machine 20 sucks the component W1 on the wafer sheet W2 transported to the component supply position by the wafer sheet transport unit 60 and mounts the sucked component W1 on the substrate on the substrate transport units 22a and 22b. . The substrate on which the component W1 is mounted is sent to the component mounting system on the downstream side by the substrate transfer units 22a and 22b. As the board passes through a plurality of component mounting systems, necessary parts are attached to the board. Note that an upstream component mounting system may be disposed on the right side surface 24 b of the mounting machine 20, and a downstream component mounting system may be disposed on the left side surface 24 a of the mounting machine 20. In this case, the substrate is transported from the right side 24b side to the left side 24a side of the mounting machine 20.
(ウエハシート補給部160)
次に、部品装着システム10の各部について詳細に説明する。まず、ウエハシート補給部160について説明する。図2に示すように、ウエハシート補給部160は、ハウジング162と、マガジン170と、昇降機構168を備えている。
(Wafer sheet supply unit 160)
Next, each part of the component mounting system 10 will be described in detail. First, the wafer sheet supply unit 160 will be described. As illustrated in FIG. 2, the wafer sheet supply unit 160 includes a housing 162, a magazine 170, and an elevating mechanism 168.
ハウジング162は、マガジン170と昇降機構168を収容する。ハウジング162のウエハ搬送部60側の側面162aには、ウエハシートW2を搬出する搬出口174が形成されている。また、ハウジング162の側面162aとウエハシート搬送部60の側面62bの間には、ウエハシート搬送部60に対してウエハシート補給部160をスライドさせるためのスライド機構(後述)が設けられている。   The housing 162 accommodates the magazine 170 and the lifting mechanism 168. On the side surface 162a of the housing 162 on the wafer conveyance unit 60 side, a carry-out port 174 for carrying out the wafer sheet W2 is formed. A slide mechanism (described later) is provided between the side surface 162 a of the housing 162 and the side surface 62 b of the wafer sheet conveyance unit 60 to slide the wafer sheet supply unit 160 relative to the wafer sheet conveyance unit 60.
マガジン170は、ウエハシートW2を収容する複数のウエハシート収容部172を備えている。複数のウエハシート収容部172は、高さ方向(z方向)に積層されている。各ウエハシート収容部172には、ウエハシートW2が収容されている。マガジン170は、x−z断面が矩形となる筒状に形成されている。すなわち、マガジン170の後端(ウエハシート搬送部60と反対側の端部)と、マガジン170の前端(ウエハシート搬送部60側の端部)は開放されている。このため、オペレータはマガジン170の後端よりウエハシート収容部172にウエハシートW2を補給することができる。一方、ウエハシート収容部172に収容されているウエハシートW2は、マガジン170の前端よりウエハシート搬送部60に搬出することができる。   The magazine 170 includes a plurality of wafer sheet storage portions 172 that store the wafer sheets W2. The plurality of wafer sheet accommodating portions 172 are stacked in the height direction (z direction). Each wafer sheet storage portion 172 stores a wafer sheet W2. The magazine 170 is formed in a cylindrical shape whose xz section is rectangular. In other words, the rear end of the magazine 170 (the end opposite to the wafer sheet transport unit 60) and the front end of the magazine 170 (the end on the wafer sheet transport unit 60 side) are open. For this reason, the operator can replenish the wafer sheet W2 to the wafer sheet storage portion 172 from the rear end of the magazine 170. On the other hand, the wafer sheet W <b> 2 stored in the wafer sheet storage unit 172 can be carried out from the front end of the magazine 170 to the wafer sheet transport unit 60.
昇降機構168は、ボールねじ166と、ボールねじ166を回転させるモータ164を有している。ボールねじ166と係合するナット(図示しない)は、マガジン170に固定されている。このため、モータ164によりボールねじ166を回転させると、マガジン170がハウジング162内を上下方向に移動する。マガジン170を上下方向に移動させることで、マガジン170の任意のウエハシート収容部172を、ハウジング162の搬出口174の高さに一致させることができる。これによって、ウエハシート収容部172から搬出口174を通ってウエハ搬送部60にウエハシートW2を搬出することができる。なお、ウエハシート収容部172からウエハ搬送部60へのウエハシートW2の搬送は、図示しないロボットによって行われる。   The lifting mechanism 168 has a ball screw 166 and a motor 164 that rotates the ball screw 166. A nut (not shown) that engages with the ball screw 166 is fixed to the magazine 170. For this reason, when the ball screw 166 is rotated by the motor 164, the magazine 170 moves up and down in the housing 162. By moving the magazine 170 in the vertical direction, an arbitrary wafer sheet accommodating portion 172 of the magazine 170 can be made to coincide with the height of the carry-out port 174 of the housing 162. As a result, the wafer sheet W2 can be carried out from the wafer sheet storage unit 172 to the wafer transfer unit 60 through the carry-out port 174. The transfer of wafer sheet W2 from wafer sheet storage unit 172 to wafer transfer unit 60 is performed by a robot (not shown).
ここで、ウエハシート搬送部60に対してウエハシート補給部160をスライドさせるためのスライド機構について説明する。スライド機構は、ウエハシート補給部160の側面162aに設けられたスライドブロック178,186等と、ウエハシート搬送部60の側面62bに形成された係合溝138a、138b等を有している。   Here, a slide mechanism for sliding the wafer sheet replenishing unit 160 with respect to the wafer sheet conveying unit 60 will be described. The slide mechanism includes slide blocks 178, 186 and the like provided on the side surface 162a of the wafer sheet supply unit 160, and engagement grooves 138a and 138b formed on the side surface 62b of the wafer sheet conveyance unit 60.
図3に示すように、ウエハシート補給部160の側面162a(すなわち、ハウジング162の側面162a)には、x方向に伸びる第1スライドブロック178と、第1スライドブロック188に対してz方向に間隔を空けて配置された複数の第2スライドブロック178が設けられている。   As shown in FIG. 3, the side surface 162a of the wafer sheet supply unit 160 (that is, the side surface 162a of the housing 162) has a first slide block 178 extending in the x direction and a gap in the z direction with respect to the first slide block 188. A plurality of second slide blocks 178 are provided so as to be spaced apart from each other.
第1スライドブロック178には、ガイドローラ182を収容する複数の凹部178aと、ガイドローラ184を収容する複数の凹部178bが形成されている。ガイドローラ182は、y軸(紙面に直交する軸)と平行となる回転軸周りに回転可能となっている。ガイドローラ184は、z軸と平行となる回転軸周りに回転可能となっている。第1スライドブロック178は、ベースブロック180(図5参照)を介してハウジング162の側面162aに固定されている。   The first slide block 178 is formed with a plurality of recesses 178 a for accommodating the guide rollers 182 and a plurality of recesses 178 b for accommodating the guide rollers 184. The guide roller 182 is rotatable around a rotation axis that is parallel to the y-axis (axis orthogonal to the paper surface). The guide roller 184 is rotatable around a rotation axis that is parallel to the z-axis. The first slide block 178 is fixed to the side surface 162a of the housing 162 via a base block 180 (see FIG. 5).
複数の第2スライドブロック186は、互いにx方向に間隔を空けて配置されている。複数の第2スライドブロック186が配置される方向は、第1スライドブロック178が伸びる方向と平行となっている。複数の第2スライドブロック186も、図示しないベースブロックによってハウジング162の側面162aに固定されている。第2スライドブロック186のそれぞれには、ガイドローラ188を収容する凹部186aが形成されている。ガイドローラ188は、z軸と平行となる回転軸周りに回転可能となっている。隣接する第2スライドブロック186の間にはガイドローラ190が配置されている。ガイドローラ190は、y軸(紙面に直交する軸)と平行となる回転軸周りに回転可能となっている。   The plurality of second slide blocks 186 are arranged at intervals in the x direction. The direction in which the plurality of second slide blocks 186 are arranged is parallel to the direction in which the first slide block 178 extends. The plurality of second slide blocks 186 are also fixed to the side surface 162a of the housing 162 by a base block (not shown). Each of the second slide blocks 186 is formed with a recess 186a for accommodating the guide roller 188. The guide roller 188 is rotatable around a rotation axis that is parallel to the z-axis. A guide roller 190 is disposed between the adjacent second slide blocks 186. The guide roller 190 is rotatable around a rotation axis that is parallel to the y-axis (axis orthogonal to the paper surface).
第1スライドブロック178と第2スライドブロック群186の高さ方向の中間位置には、係合ブロック176が配置されている。係合ブロック176は、ハウジング162の側面162aに固定されている。係合ブロック176は、その中央部に凹溝176aが形成されている(図6参照)。凹溝176aは、ウエハシート搬送部60側からウエハシート補給部160側に凹となっている。   An engagement block 176 is disposed at an intermediate position in the height direction between the first slide block 178 and the second slide block group 186. The engagement block 176 is fixed to the side surface 162 a of the housing 162. The engaging block 176 has a concave groove 176a formed at the center thereof (see FIG. 6). The concave groove 176a is concave from the wafer sheet conveyance unit 60 side to the wafer sheet supply unit 160 side.
図4に示すように、ウエハシート搬送部60の側面62bには、第1スライドブロック178が収容される第1係合溝138bと、第2スライドブロック群186が収容される第2係合溝138aが形成されている。第1係合溝138b及び第2係合溝138aは、x方向に伸びている。図5に示すように、第1係合溝138bは、第1フレーム部材148と、第1フレーム部材148の上端に取付けられた第2フレーム部材150によって構成されている。第1フレーム部材148と第2フレーム部材150によって囲まれた空間内に、第1スライドブロック178及びガイドローラ182,184が収容される。ガイドローラ182は、第1フレーム部材148のy方向に伸びる面148bに接触している。このため、ガイドローラ182と第1フレーム部材148の間にはz方向の力が作用する。上述したようにガイドローラ182は、y軸と平行となる回転軸周りに回転可能となっている。このため、ウエハシート補給部160は、ガイドローラ182によって、ウエハシート搬送部60に対してx方向(紙面に直交する方向)のスライド移動を可能としながら、z方向に支持される。ガイドローラ184は、第1フレーム部材148のz方向に伸びる面148aに接触すると共に、第2フレーム部材150の突片150aに接触する。このため、ガイドローラ184とフレーム部材148,150の間には、y方向の力が作用する。上述したようにガイドローラ184は、z軸と平行となる回転軸周りに回転可能となっている。このため、ウエハシート補給部160は、ガイドローラ184によって、ウエハシート搬送部60に対してx方向のスライド移動を可能としながら、y方向に支持される。なお、図5において、ガイドローラ182とガイドローラ184を図示しているが、実際には、図3に示すように、ガイドローラ182とガイドローラ184のx方向の位置は同一とはならない。図5では、説明の便宜上、ガイドローラ182とガイドローラ184を同一図面に図示していることに留意されたい。   As shown in FIG. 4, on the side surface 62b of the wafer sheet conveyance unit 60, a first engagement groove 138b in which the first slide block 178 is accommodated and a second engagement groove in which the second slide block group 186 is accommodated. 138a is formed. The first engagement groove 138b and the second engagement groove 138a extend in the x direction. As shown in FIG. 5, the first engagement groove 138 b includes a first frame member 148 and a second frame member 150 attached to the upper end of the first frame member 148. The first slide block 178 and the guide rollers 182 and 184 are accommodated in a space surrounded by the first frame member 148 and the second frame member 150. The guide roller 182 is in contact with a surface 148b extending in the y direction of the first frame member 148. Therefore, a z-direction force acts between the guide roller 182 and the first frame member 148. As described above, the guide roller 182 is rotatable around a rotation axis that is parallel to the y-axis. For this reason, the wafer sheet supply unit 160 is supported in the z direction by the guide roller 182 while allowing the wafer sheet conveyance unit 60 to slide in the x direction (direction orthogonal to the paper surface). The guide roller 184 contacts the surface 148 a extending in the z direction of the first frame member 148 and also contacts the protruding piece 150 a of the second frame member 150. Therefore, a force in the y direction acts between the guide roller 184 and the frame members 148 and 150. As described above, the guide roller 184 is rotatable around a rotation axis that is parallel to the z axis. Therefore, the wafer sheet supply unit 160 is supported in the y direction by the guide roller 184 while allowing the wafer sheet feeding unit 60 to slide in the x direction with respect to the wafer sheet conveyance unit 60. In FIG. 5, the guide roller 182 and the guide roller 184 are illustrated, but actually, as illustrated in FIG. 3, the positions of the guide roller 182 and the guide roller 184 in the x direction are not the same. In FIG. 5, it should be noted that the guide roller 182 and the guide roller 184 are illustrated in the same drawing for convenience of explanation.
第2係合溝138aも、第1係合溝138bと同様に構成されている。すなわち、第2係合溝138a内に第2スライドブロック群186及びガイドローラ188,190が収容され、ガイドローラ188,190が第2係合溝138aの内面に接触している。ガイドローラ188,190によって、ウエハシート補給部160は、ウエハシート搬送部60に対してy方向及びz方向に支持される。   The second engagement groove 138a is configured similarly to the first engagement groove 138b. That is, the second slide block group 186 and the guide rollers 188 and 190 are accommodated in the second engagement groove 138a, and the guide rollers 188 and 190 are in contact with the inner surface of the second engagement groove 138a. Wafer sheet supply unit 160 is supported by guide rollers 188 and 190 in the y direction and the z direction with respect to wafer sheet conveyance unit 60.
図4に示すように、ウエハシート搬送部60の側面62bには、案内溝142が形成されている。案内溝142は、第1係合溝138bと第2係合溝138aの間に位置し、x方向に伸びている。案内溝142内には、ロックピン146が配置されている。ロックピン146は、リンク部材144の一端に連結されている。リンク部材144の他端は、解除ボタン140に連結されている。ロックピン146は、図示しない付勢手段(例えば、ばね)によって図6の実線で示す位置に付勢されている。オペレータが解除ボタン140を操作すると、ロックピン146は図6の点線で示す位置に後退する。   As shown in FIG. 4, a guide groove 142 is formed on the side surface 62 b of the wafer sheet conveyance unit 60. The guide groove 142 is located between the first engagement groove 138b and the second engagement groove 138a and extends in the x direction. A lock pin 146 is disposed in the guide groove 142. The lock pin 146 is connected to one end of the link member 144. The other end of the link member 144 is connected to the release button 140. The lock pin 146 is urged to a position indicated by a solid line in FIG. 6 by urging means (for example, a spring) (not shown). When the operator operates the release button 140, the lock pin 146 moves backward to the position indicated by the dotted line in FIG.
上述した案内溝142内には、ウエハシート補給部160の係合ブロック176が配置される。係合ブロック176が案内溝142内に配置されることで、ウエハシート搬送部60に対するウエハシート補給部160のスライド可能な範囲が規制される。これによって、ウエハシート補給部160側の機器とウエハシート搬送部60側の機器とを接続する配線が外れてしまうことが防止される。   In the guide groove 142 described above, the engagement block 176 of the wafer sheet supply unit 160 is disposed. By disposing the engagement block 176 in the guide groove 142, the range in which the wafer sheet supply unit 160 can slide with respect to the wafer sheet conveyance unit 60 is restricted. Accordingly, it is possible to prevent the wiring connecting the device on the wafer sheet supply unit 160 side and the device on the wafer sheet transport unit 60 side from being disconnected.
また、案内溝142内に配置された係合ブロック176の凹溝176aには、ロックピン146が係合可能となっている。係合ブロック176の凹溝176aにロックピン146が係合することで、ウエハシート搬送部60に対してウエハシート補給部160がスライド不能な状態となる。本実施例では、ウエハシート搬送部60に対してウエハシート補給部160がスライド不能な状態とされたときにのみ、ウエハシート補給部160からウエハシート搬送部60にウエハシートW2の搬出が可能となっている。これによって、誤った位置でウエハシート補給部160からウエハ搬送部60にウエハシートW2が搬出されることを防止することができる。   Further, the lock pin 146 can be engaged with the concave groove 176 a of the engagement block 176 disposed in the guide groove 142. When the lock pin 146 is engaged with the concave groove 176 a of the engagement block 176, the wafer sheet replenishing unit 160 cannot slide with respect to the wafer sheet conveyance unit 60. In the present embodiment, the wafer sheet W2 can be unloaded from the wafer sheet supply unit 160 to the wafer sheet transfer unit 60 only when the wafer sheet supply unit 160 cannot slide with respect to the wafer sheet transfer unit 60. It has become. Thereby, it is possible to prevent the wafer sheet W2 from being unloaded from the wafer sheet supply unit 160 to the wafer transfer unit 60 at an incorrect position.
一方、オペレータが解除ボタン140を操作すると、係合ブロック176の凹溝176aからロックピン146が外れる(ロックピン146が図6の点線で示す位置に後退する)。これによって、ウエハシート搬送部60に対してウエハシート補給部160がスライド可能となる。したがって、ウエハシート補給部160をスライドさせるときは、オペレータは、解除ボタン140を操作し、ウエハシート補給部160をスライド方向に押せばよい。   On the other hand, when the operator operates the release button 140, the lock pin 146 is removed from the concave groove 176a of the engagement block 176 (the lock pin 146 is retracted to the position indicated by the dotted line in FIG. 6). As a result, the wafer sheet supply unit 160 can slide with respect to the wafer sheet transport unit 60. Therefore, when the wafer sheet supply unit 160 is slid, the operator may operate the release button 140 and press the wafer sheet supply unit 160 in the sliding direction.
なお、図1に示すように、ウエハシート補給部160は、ウエハシート搬送部60に対してx方向(すなわち、ウエハシートW2を供給する方向(y方向)に直交する方向)にスライド可能となる。そして、本実施例においてウエハシート補給部160がスライド移動できる範囲は、図1の実線に示す位置から一点鎖線で示す位置までの範囲とされ、実装機20のx方向の幅内とされている。このため、ウエハシート補給部160をスライド移動させても、ウエハシート補給部160が上流側の部品装着システムと干渉することはなく、また、下流側の部品装着システムと干渉することはない。また、図1より明らかなように、ウエハシート補給部160を左方向にスライドさせた一点鎖線で示す位置では、ウエハ搬送部60の側面62bが大きく開放される。このため、実装機20に不具合等が発生した場合は、オペレータは解除ボタン140を操作してウエハシート補給部160をスライドさせ、実装機20へのアクセスするための空間を充分に確保することができる。実装機20にアクセスするためのスペースを事前に設けておく必要がないため、部品装着システム10のコンパクト化を図ることができる。   As shown in FIG. 1, the wafer sheet supply unit 160 can slide in the x direction (that is, a direction orthogonal to the direction (y direction) for supplying the wafer sheet W2) with respect to the wafer sheet conveyance unit 60. . In this embodiment, the range in which the wafer sheet replenishment unit 160 can slide is a range from the position indicated by the solid line in FIG. 1 to the position indicated by the alternate long and short dash line, and is within the width of the mounting machine 20 in the x direction. . For this reason, even if the wafer sheet supply unit 160 is slid, the wafer sheet supply unit 160 does not interfere with the upstream component mounting system and does not interfere with the downstream component mounting system. As is clear from FIG. 1, the side surface 62b of the wafer transfer unit 60 is largely opened at the position indicated by the alternate long and short dash line when the wafer sheet supply unit 160 is slid leftward. For this reason, when a failure or the like occurs in the mounting machine 20, the operator can operate the release button 140 to slide the wafer sheet replenishment unit 160 to ensure a sufficient space for accessing the mounting machine 20. it can. Since it is not necessary to provide a space for accessing the mounting machine 20 in advance, the component mounting system 10 can be made compact.
(ウエハシート搬送部60)
次に、ウエハシート搬送部60について説明する。図2に示すように、ウエハシート搬送部60は、移動テーブル62と、移動テーブル62を昇降するテーブル昇降機構110と、移動テーブル62に対してxy方向に移動可能とされた吸着ヘッド100と、移動テーブル62に載置されたウエハシートW2を撮影するカメラ104を有している。
(Wafer Sheet Transfer Unit 60)
Next, the wafer sheet conveyance unit 60 will be described. As shown in FIG. 2, the wafer sheet transport unit 60 includes a moving table 62, a table lifting mechanism 110 that lifts and lowers the moving table 62, a suction head 100 that is movable in the xy direction with respect to the moving table 62, A camera 104 for photographing the wafer sheet W2 placed on the moving table 62 is provided.
図7に示すように、移動テーブル62は、ベース64と、ベース64に対してスライド移動するスライダ78と、スライダ78に対して回転移動するウエハテーブル88を有している。ベース64は、テーブル昇降機構110によって上下方向に移動可能となっている。すなわち、図2に示すように、テーブル昇降機構110は、ボールねじ106と、ボールねじ106を回転させるモータ108を有している。ボールねじ108と係合するナット(図示しない)は、ベース64に固定されている。このため、モータ108によりボールねじ106を回転させると、ベース64が上下方向に移動する。ベース64が上下方向に移動することで、ウエハテーブル88も上下方向に移動する。   As shown in FIG. 7, the moving table 62 includes a base 64, a slider 78 that slides relative to the base 64, and a wafer table 88 that rotates relative to the slider 78. The base 64 can be moved in the vertical direction by the table elevating mechanism 110. That is, as shown in FIG. 2, the table elevating mechanism 110 has a ball screw 106 and a motor 108 that rotates the ball screw 106. A nut (not shown) that engages with the ball screw 108 is fixed to the base 64. For this reason, when the ball screw 106 is rotated by the motor 108, the base 64 moves in the vertical direction. As the base 64 moves in the vertical direction, the wafer table 88 also moves in the vertical direction.
スライダ78は、ベース64に対してy方向にスライド可能に支持されている。具体的には、ベース64の上面にはガイド72が設けられている。ガイド72にはスライダ78の案内部74が係合している。このため、スライダ78は、ベース64に対してy方向に移動可能に支持されている。スライダ78の移動は、図示しないボールねじ機構と、ボールねじ機構を回転駆動するモータによって行われる。   The slider 78 is supported so as to be slidable in the y direction with respect to the base 64. Specifically, a guide 72 is provided on the upper surface of the base 64. A guide portion 74 of a slider 78 is engaged with the guide 72. Therefore, the slider 78 is supported so as to be movable in the y direction with respect to the base 64. The slider 78 is moved by a ball screw mechanism (not shown) and a motor that rotationally drives the ball screw mechanism.
図7,8に示すように、スライダ78には、z方向に伸びる回転軸(以下、θ軸(具体的には、図9に示すC点を通過してz方向に伸びる軸)という)の周りに回動可能にウエハテーブル88が支持されている。具体的には、スライダ78の実装機20側の辺縁にはRガイド82が設けられている。ウエハテーブル88の下面にはスライダ84が取付けられ、スライダ84はRガイド82によって案内されている。また、スライダ78の左右の辺縁にはクロスガイド80a,80bが設けられている。ウエハテーブル88の下面に設定された支持点86a、86bは、クロスガイド80a,80b(詳細には、クロスガイド80a,80bの玉軸受)によって支持される。したがって、ウエハテーブル88は、スライダ84が設けられる位置と、支持点86a,86bの3点で、スライダ78に支持されている。   As shown in FIGS. 7 and 8, the slider 78 has a rotation axis extending in the z direction (hereinafter referred to as the θ axis (specifically, an axis extending through the point C shown in FIG. 9 and extending in the z direction)). A wafer table 88 is supported so as to be rotatable around. Specifically, an R guide 82 is provided on the edge of the slider 78 on the mounting machine 20 side. A slider 84 is attached to the lower surface of the wafer table 88, and the slider 84 is guided by an R guide 82. Cross guides 80 a and 80 b are provided on the left and right edges of the slider 78. The support points 86a and 86b set on the lower surface of the wafer table 88 are supported by cross guides 80a and 80b (specifically, ball bearings of the cross guides 80a and 80b). Therefore, the wafer table 88 is supported by the slider 78 at the position where the slider 84 is provided and at three points, the support points 86a and 86b.
ここで、スライダ84と支持点86a,86bが設けられる3点は、図9に示すC点を中心とする同一の円の円周上となるように設定されている。すなわち、ウエハテーブル88は、C点(θ軸)を中心とする同一円周上の3点で支持されている。また、このC点(θ軸)を中心とする同一の円の円周上をスライダ84が移動するように、Rガイド82の曲率が設定されている。このため、スライダ84がRガイド82に案内されてθ軸周りに円弧運動をすると、支持点86a,86bもクロスガイド80a,80bに案内されてθ軸周りに円弧運動する。その結果、ウエハテーブル88がθ軸周りに回転することとなる。   Here, the three points at which the slider 84 and the support points 86a and 86b are provided are set so as to be on the circumference of the same circle centered on the point C shown in FIG. That is, the wafer table 88 is supported at three points on the same circumference with the point C (θ axis) as the center. Further, the curvature of the R guide 82 is set so that the slider 84 moves on the circumference of the same circle with the point C (θ axis) as the center. For this reason, when the slider 84 is guided by the R guide 82 and makes an arc motion around the θ axis, the support points 86a and 86b are also guided by the cross guides 80a and 80b and make an arc motion around the θ axis. As a result, the wafer table 88 rotates around the θ axis.
本実施例では、ウエハテーブル88をθ軸周りに回転させるために、ボールねじ機構(94,85)が採用されている。すなわち、図8に示すように、ボールねじ94は、スライダ78の実装機20側の辺縁に回転可能に支持されている。ボールねじ94の一端にはモータ92の出力軸が固定され、モータ92によってボールねじ94は回転駆動される。ボールねじ94は、x方向に伸びており、ナット部材85が係合している。ナット部材85とスライダ84とは、x方向については一体で移動し、y方向については相対変位可能に連結されている。したがって、モータ92によってボールねじ94を回転駆動すると、ナット部材85がボールねじ94に沿ってx方向に移動する。ナット部材85のx方向の移動に応じて、スライダ84がRガイド82に案内されながらx方向に移動する。これによって、図9に示すように、ウエハテーブル88がθ軸周りに回転する。   In this embodiment, a ball screw mechanism (94, 85) is employed to rotate the wafer table 88 about the θ axis. That is, as shown in FIG. 8, the ball screw 94 is rotatably supported on the edge of the slider 78 on the mounting machine 20 side. The output shaft of the motor 92 is fixed to one end of the ball screw 94, and the ball screw 94 is rotationally driven by the motor 92. The ball screw 94 extends in the x direction, and the nut member 85 is engaged therewith. The nut member 85 and the slider 84 move together in the x direction and are connected so as to be relatively displaceable in the y direction. Therefore, when the ball screw 94 is rotationally driven by the motor 92, the nut member 85 moves in the x direction along the ball screw 94. In accordance with the movement of the nut member 85 in the x direction, the slider 84 moves in the x direction while being guided by the R guide 82. As a result, as shown in FIG. 9, the wafer table 88 rotates about the θ axis.
上記ウエハテーブル88には、ウエハシートW2が載置される載置面が形成されている。図8に示すように、ウエハテーブル88の載置面の中央には開口88aが形成されている。載置面の中央に開口88aを形成することで、ウエハシートW2の下面側にウエハシートW2を突き上げる機構を配置することができる。ウエハシートW2を下面から突き上げることで、ウエハシートW2から部品W1を容易に吸着することができる。なお、ウエハテーブル88に載置されたウエハシートW2は、移動機構102に固定されたカメラ104で撮影することができる。   On the wafer table 88, a mounting surface on which the wafer sheet W2 is mounted is formed. As shown in FIG. 8, an opening 88 a is formed at the center of the mounting surface of the wafer table 88. By forming the opening 88a in the center of the mounting surface, a mechanism for pushing up the wafer sheet W2 can be disposed on the lower surface side of the wafer sheet W2. By pushing up wafer sheet W2 from the lower surface, component W1 can be easily adsorbed from wafer sheet W2. Note that the wafer sheet W <b> 2 placed on the wafer table 88 can be photographed with the camera 104 fixed to the moving mechanism 102.
また、図7,8に示すように、ウエハテーブル88の左右の辺縁にはy方向に伸びるクランプ取付部89a,89bが設けられている。クランプ取付部89a,89bには、ウエハクランプ90a,90bが取付けられる。ウエハクランプ90a,90bによって、ウエハシートW2がクランプされ、ウエハテーブル88にウエハシートW2が保持される。   7 and 8, clamp attachment portions 89a and 89b extending in the y direction are provided on the left and right edges of the wafer table 88, respectively. Wafer clamps 90a and 90b are attached to the clamp attaching portions 89a and 89b. The wafer sheet W2 is clamped by the wafer clamps 90a and 90b, and the wafer sheet W2 is held on the wafer table 88.
次に、吸着ヘッド100について説明する。図11,12に示すように、吸着ヘッド100は、第1ハウジング111と、第1ハウジング111に対して回転可能に支持された回転軸116と、回転軸116に固定された第2ハウジング112を有している。第2ハウジング112には、複数の吸着ノズル114a,114bが取付けられている。複数の吸着ノズル114a,114bの配置は、実装機20の装着ヘッド30に装備される複数の吸着ノズル32の配置と対応している。複数の吸着ノズル114a,114bが第2ハウジング112に取付けられているため、第2ハウジング112が回転軸116と共に回転すると、吸着ノズル114a、114bは、吸着ノズル114a,114bの先端が下方を向く吸着位置(図11の状態)と、吸着ノズル114a,114bの先端が上方を向く受渡し位置(図12の状態)とに移動する。   Next, the suction head 100 will be described. As shown in FIGS. 11 and 12, the suction head 100 includes a first housing 111, a rotating shaft 116 that is rotatably supported with respect to the first housing 111, and a second housing 112 fixed to the rotating shaft 116. Have. A plurality of suction nozzles 114 a and 114 b are attached to the second housing 112. The arrangement of the plurality of suction nozzles 114a and 114b corresponds to the arrangement of the plurality of suction nozzles 32 mounted on the mounting head 30 of the mounting machine 20. Since the plurality of suction nozzles 114a and 114b are attached to the second housing 112, when the second housing 112 rotates together with the rotating shaft 116, the suction nozzles 114a and 114b are suctioned so that the tips of the suction nozzles 114a and 114b face downward. It moves to the position (state of FIG. 11) and the delivery position (state of FIG. 12) where the tips of the suction nozzles 114a and 114b face upward.
図13,14に示すように、吸着ヘッド100は、吸着ノズル114a,114bを吸着位置と受渡し位置に切り換える機構(118,120等)を備えている。すなわち、第1ハウジング110には、上下方向に移動可能にラック118が取付けられている。ラック118には、ピニオンギア120が噛合っている。ピニオンギア120は回転軸116に固定されている。したがって、ラック118が上下方向に移動することで、ピニオンギア120及び回転軸116が回転し、吸着ノズル114a,114bも吸着位置と受渡し位置の間を移動する。   As shown in FIGS. 13 and 14, the suction head 100 includes a mechanism (118, 120, etc.) for switching the suction nozzles 114a, 114b between a suction position and a delivery position. That is, a rack 118 is attached to the first housing 110 so as to be movable in the vertical direction. A pinion gear 120 is engaged with the rack 118. The pinion gear 120 is fixed to the rotating shaft 116. Accordingly, when the rack 118 moves in the vertical direction, the pinion gear 120 and the rotating shaft 116 rotate, and the suction nozzles 114a and 114b also move between the suction position and the delivery position.
上記ラック118の上下方向の移動は、回動部材126が支持軸128周りに回転することで実施される。すなわち、ラック118の上端には、カムフォロワ122が取付けられている。カムフォロワ122には、案内溝124が形成されている。カムフォロワ122の案内溝124にはピン130が係合しており、ピン130は回動部材(カム部材)126の一端に固定されている。このため、図示しないアクチュエータ(例えば、エアシリンダ)で回動部材126を支持軸128周りに回転させると、回動部材126の回転に応じてピン130も回転する。これによって、ピン130と係合するカムフォロワ122も上下方向に移動し、ラック118が上下方向に移動する。   The rack 118 is moved in the vertical direction by rotating the rotating member 126 around the support shaft 128. That is, a cam follower 122 is attached to the upper end of the rack 118. A guide groove 124 is formed in the cam follower 122. A pin 130 is engaged with the guide groove 124 of the cam follower 122, and the pin 130 is fixed to one end of a rotating member (cam member) 126. For this reason, when the rotating member 126 is rotated around the support shaft 128 by an actuator (not shown) (for example, an air cylinder), the pin 130 is also rotated in accordance with the rotation of the rotating member 126. As a result, the cam follower 122 engaged with the pin 130 also moves in the vertical direction, and the rack 118 moves in the vertical direction.
上記の説明から明らかなように、カムフォロワ122(すなわち、ラック118)の上下方向の移動速度は、吸着ノズル114a,114bが吸着位置と受渡し位置の近傍にあるときは遅く、吸着位置と受渡し位置の中間にあるときは速い。すなわち、図15に示すように、吸着ノズル114a,114bが吸着位置と受渡し位置の近傍にあるときは、ピン130の回転角度の変化に対して上下方向の移動量S1は小さい。一方、吸着ノズル114a,114bが吸着位置と受渡し位置の中間にあるときは、ピン130の回転角度の変化に対して上下方向の移動量S2は大きい。このため、上記のカム機構(122,126,130)を用いることで、吸着ノズル114a,114bが吸着位置と受渡し位置の近傍にあるときの第2ハウジング112の回転速度を低くすることができる。これによって、第2ハウジング112の回転が停止する際の衝撃を抑制することができる。   As is clear from the above description, the vertical movement speed of the cam follower 122 (that is, the rack 118) is slow when the suction nozzles 114a and 114b are in the vicinity of the suction position and the delivery position. Fast when in the middle. That is, as shown in FIG. 15, when the suction nozzles 114a and 114b are in the vicinity of the suction position and the delivery position, the vertical movement amount S1 is small with respect to the change in the rotation angle of the pin 130. On the other hand, when the suction nozzles 114a and 114b are between the suction position and the delivery position, the vertical movement amount S2 is large with respect to the change in the rotation angle of the pin 130. For this reason, by using the cam mechanism (122, 126, 130), the rotation speed of the second housing 112 when the suction nozzles 114a, 114b are in the vicinity of the suction position and the delivery position can be reduced. Thereby, the impact when the rotation of the second housing 112 stops can be suppressed.
なお、吸着ヘッド100の回転軸116には、図16に示すように、吸気通路132が形成されている。回転軸116の外周面には溝116aが形成され、溝116aの底面に吸気通路132の一端が接続している。また、回転軸116の溝116aには、吸着ノズル114a,114bの吸気通路が連通している。したがって、吸着ノズル114a,114bは、溝116a及び吸気通路132を介して吸引装置に接続されている。回転軸116内に吸気通路132を設けることで、吸着ノズル114a,114bへの吸気配管を不要とすることができる。   Note that an intake passage 132 is formed in the rotation shaft 116 of the suction head 100 as shown in FIG. A groove 116a is formed on the outer peripheral surface of the rotating shaft 116, and one end of the intake passage 132 is connected to the bottom surface of the groove 116a. The suction passages of the suction nozzles 114a and 114b communicate with the groove 116a of the rotating shaft 116. Therefore, the suction nozzles 114a and 114b are connected to the suction device via the groove 116a and the intake passage 132. By providing the intake passage 132 in the rotating shaft 116, the intake piping to the suction nozzles 114a and 114b can be made unnecessary.
また、吸着ヘッド100及びカメラ104は、移動テーブル62に取付けられた移動機構102によって、移動テーブル62に対してxy方向に移動可能となっている。これによって、ウエハシートW2上の任意の位置に載置されている部品W1を吸着ヘッド100で吸着し、また、カメラ104で撮影することができる。移動機構102には、公知の機構(例えば、ボールねじ機構等)を用いることができる。なお、上述の説明から明らかなように、吸着ヘッド100及びカメラ104は、移動機構102を介して移動テーブル62に取付けられている。このため、移動テーブル62がテーブル昇降機構110によって上下方向に移動すると、それに応じて吸着ヘッド100及びカメラ104も上下方向に移動する。   Further, the suction head 100 and the camera 104 can be moved in the xy direction with respect to the moving table 62 by a moving mechanism 102 attached to the moving table 62. As a result, the component W1 placed at an arbitrary position on the wafer sheet W2 can be sucked by the suction head 100 and photographed by the camera 104. A known mechanism (for example, a ball screw mechanism or the like) can be used as the moving mechanism 102. As is clear from the above description, the suction head 100 and the camera 104 are attached to the moving table 62 via the moving mechanism 102. For this reason, when the moving table 62 is moved in the vertical direction by the table lifting mechanism 110, the suction head 100 and the camera 104 are also moved in the vertical direction accordingly.
(実装機20)
次に、実装機20について説明する。なお、本実施例の実装機20は、キャリブレーション動作に特徴があり、その他の点については従来公知の実装機と同様の構成とすることができる。このため、実装機20については、キャリブレーション動作に関連する構成について主に説明し、その他の点については適宜説明を省略する。
(Mounting machine 20)
Next, the mounting machine 20 will be described. The mounting machine 20 of the present embodiment is characterized by a calibration operation, and can be configured in the same manner as a conventionally known mounting machine for other points. For this reason, regarding the mounting machine 20, the configuration related to the calibration operation will be mainly described, and description of other points will be omitted as appropriate.
図2に示すように、実装機20は、基板搬送部22a,22bと、装着ヘッド30と、部品カメラ28を有している。基板搬送部22a,22bは、コンベアベルトを回転させることで、コンベアベルト上に載置された基板を搬送する。装着ヘッド30は、部品W1を吸着するための複数の吸着ノズル32と、ウエハシートW2のフィデューシャルマーク等を読み取るためのマークカメラ34を備えている。上述したように、装着ヘッド30の吸着ノズル32の配置は、吸着ヘッド100の吸着ノズル114a,114bの配置に対応している。すなわち、装着ヘッド30は、吸着ヘッド100の吸着ノズル114a,114bに保持された複数の部品W1を同時に受取ることができる。部品カメラ28は、装着ヘッド30に吸着された部品W1の読み取り等を行う。   As shown in FIG. 2, the mounting machine 20 includes board transfer units 22 a and 22 b, a mounting head 30, and a component camera 28. The board | substrate conveyance parts 22a and 22b convey the board | substrate mounted on the conveyor belt by rotating a conveyor belt. The mounting head 30 includes a plurality of suction nozzles 32 for sucking the component W1, and a mark camera 34 for reading a fiducial mark or the like on the wafer sheet W2. As described above, the arrangement of the suction nozzles 32 of the mounting head 30 corresponds to the arrangement of the suction nozzles 114 a and 114 b of the suction head 100. That is, the mounting head 30 can simultaneously receive a plurality of components W1 held by the suction nozzles 114a and 114b of the suction head 100. The component camera 28 reads the component W1 adsorbed by the mounting head 30 and the like.
図17に示すように、装着ヘッド30は、y方向スライダ42に対して、x方向にスライド可能に取り付けられている。具体的には、y方向スライダ42には、x方向に伸びるx方向ガイド44が設けられている。装着ヘッド30は、x方向ガイド44に係合する係合部(図示省略)を有しており、x方向ガイド44に案内されてx方向にスライド可能となっている。装着ヘッド30のx方向への移動は、図示しないボールねじ機構と、ボールねじ機構を駆動するモータ45(図21に図示)によって行われる。装着ヘッド30のx方向への移動にボールねじ機構を用いるため、装着ヘッド30のx方向への位置決めには、ボールねじ機構のバックラッシュやロストモーション等の誤差要素が含まれる。また、y方向スライダ42は、y方向ガイド38にスライド可能に取り付けられている。y方向スライダ42のy方向への移動は、装着ヘッド30のx方向への移動と同様、図示しないボールねじ機構と、ボールねじ機構を駆動するモータ35(図21に図示)によって行われる。y方向スライダ42のy方向への移動にボールねじ機構を用いるため、y方向スライダ42のy方向への位置決めには、ボールねじ機構のバックラッシュやロストモーション等の誤差要素が含まれる。なお、装着ヘッド30の吸着ノズル32は、装着ヘッド本体に対してz方向に移動可能となっている。ただし、吸着ノズル32のz方向の移動は、基板に対する部品の位置精度への影響が少ないため、本実施例では、装着ヘッド30のx方向及びy方向の誤差のみを考慮している。   As shown in FIG. 17, the mounting head 30 is attached to the y-direction slider 42 so as to be slidable in the x-direction. Specifically, the y-direction slider 42 is provided with an x-direction guide 44 extending in the x direction. The mounting head 30 has an engaging portion (not shown) that engages with the x-direction guide 44 and is guided by the x-direction guide 44 so as to be slidable in the x direction. The mounting head 30 is moved in the x direction by a ball screw mechanism (not shown) and a motor 45 (shown in FIG. 21) for driving the ball screw mechanism. Since the ball screw mechanism is used to move the mounting head 30 in the x direction, the positioning of the mounting head 30 in the x direction includes error factors such as backlash and lost motion of the ball screw mechanism. The y-direction slider 42 is slidably attached to the y-direction guide 38. Similarly to the movement of the mounting head 30 in the x direction, the y direction slider 42 is moved in the y direction by a ball screw mechanism (not shown) and a motor 35 (shown in FIG. 21) that drives the ball screw mechanism. Since the ball screw mechanism is used to move the y-direction slider 42 in the y-direction, the positioning of the y-direction slider 42 in the y-direction includes error factors such as backlash and lost motion of the ball screw mechanism. The suction nozzle 32 of the mounting head 30 is movable in the z direction with respect to the mounting head body. However, since the movement of the suction nozzle 32 in the z direction has little influence on the positional accuracy of the component with respect to the substrate, in this embodiment, only errors in the x direction and the y direction of the mounting head 30 are considered.
また、実装機20では、部品カメラ28の近傍に治具台46が配置されている。治具台46には部品治具48が載置されている。部品治具48は、後述するキャリブレーション動作時に使用される、また、治具台46には、キャリブレーション動作時に部品治具48を装着するための載置面50(図18,19に図示)が設けられている。 In the mounting machine 20, a jig base 46 is disposed in the vicinity of the component camera 28. A component jig 48 is placed on the jig base 46 . The component jig 48 is used during a calibration operation, which will be described later, and the mounting surface 50 (shown in FIGS. 18 and 19) for mounting the component jig 48 on the jig base 46 during the calibration operation. Is provided.
実装機20のキャリブレーション動作は、制御装置200が実装機20の各部を制御することで実行される。すなわち、図21に示すように、制御装置200には、装着ヘッド20をx方向に移動させるモータ45と、y方向スライダ42をy方向に移動させるモータ35と、部品カメラ28と、マークカメラ34が接続されている。また、制御装置200には、モータ45の回転角を検出するエンコーダ47と、モータ35の回転角を検出するエンコーダ37が接続されている。制御装置200は、エンコーダ47,37から入力される信号に基づいてモータ45,35を駆動することで装着ヘッド30をxy方向に位置決めし、また、部品カメラ28やマークカメラ34で撮影された画像から部品治具48の位置を算出する。 The calibration operation of the mounting machine 20 is executed by the control device 200 controlling each part of the mounting machine 20. That is, as shown in FIG. 21, the control device 200 includes a motor 45 that moves the mounting head 20 in the x direction, a motor 35 that moves the y-direction slider 42 in the y direction, a component camera 28, and a mark camera 34. Is connected. In addition, an encoder 47 that detects the rotation angle of the motor 45 and an encoder 37 that detects the rotation angle of the motor 35 are connected to the control device 200. The control device 200 drives the motors 45 and 35 based on signals input from the encoders 47 and 37 to position the mounting head 30 in the xy direction, and images taken by the component camera 28 and the mark camera 34. From the above, the position of the component jig 48 is calculated.
まず、上述の部品装着システム10において、部品を基板に装着する際の動作について、図22を参照して説明する。図22に示すように、まず、ウエハシート補給部160からウエハシートW2を搬送する(S10)。具体的には、制御装置200は、昇降機構168を駆動して、ウエハシート収容部172の1つを搬出口174の高さに位置決めする。また、制御装置200は、移動テーブル62を駆動して、ウエハテーブル88をウエハシート載置位置(ウエハシート補給部160の近傍)に位置決めする。ウエハシート載置位置とは、ウエハシート補給部160の搬出口174からウエハシートW2が搬出される位置であり、ウエハシート補給部160の搬出口174の近傍に設定される。次に、制御装置200は、ロボットを駆動してウエハ収容部172に収容されたウエハシートW2を、ウエハテーブル88の載置面に載置する。   First, in the component mounting system 10 described above, an operation when a component is mounted on a board will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 22, first, the wafer sheet W2 is conveyed from the wafer sheet supply unit 160 (S10). Specifically, the control device 200 drives the elevating mechanism 168 to position one of the wafer sheet storage portions 172 at the height of the carry-out port 174. Further, the control device 200 drives the moving table 62 to position the wafer table 88 at the wafer sheet placement position (in the vicinity of the wafer sheet supply unit 160). The wafer sheet placement position is a position where the wafer sheet W2 is unloaded from the unloading port 174 of the wafer sheet supply unit 160, and is set in the vicinity of the unloading port 174 of the wafer sheet supply unit 160. Next, the control device 200 drives the robot to place the wafer sheet W2 accommodated in the wafer accommodating portion 172 on the placement surface of the wafer table 88.
ウエハテーブル88上にウエハシートW2が載置されると、制御装置200は、移動テーブル62を駆動して、ウエハテーブル88を部品供給位置(実装機20の近傍の位置)に位置決めする(S12)。部品供給位置は、実装機20の近傍に設定され、ウエハシートW2から装着ヘッド30へ部品W1の供給を行う位置である。   When the wafer sheet W2 is placed on the wafer table 88, the control device 200 drives the moving table 62 to position the wafer table 88 at the component supply position (position near the mounting machine 20) (S12). . The component supply position is set in the vicinity of the mounting machine 20 and is a position where the component W1 is supplied from the wafer sheet W2 to the mounting head 30.
次に、制御装置200は、カメラ104によってウエハテーブル88上に載置されたウエハシートW2を撮影する(S14)。ウエハシートW2の画像が撮影されると、制御装置200は、その撮影された画像から、ウエハシートW2のθ方向のずれ量を算出する。すなわち、ウエハシート収容部172へのウエハシートW2の補給はオペレータによって行われ、ウエハシート収容部172からウエハテーブル88へのウエハシートW2の載置はロボットによって行われる。したがって、ウエハシートW2がウエハテーブル88上に予め定められた設定角度で載置されていないことが生じ得る。このため、カメラ104によって、ウエハテーブル88上のウエハシートW2を撮影し、ウエハシートW2のずれ量(θ方向のずれ(角度ずれ))を算出する。なお、ウエハシートW2のθ方向のずれは、例えば、下記の手順で算出することができる。すなわち、カメラ104で撮影された画像から、図17に示すように、複数の部品W1の中心点C1〜C3を算出する。そして、中心点C1と中心点C2を結んだ直線L2と、中心点C1と中心点C3を結んだ直線L1の傾きから、ウエハシートW2のθ方向のずれ(角度ずれ)を算出する。   Next, the control device 200 images the wafer sheet W2 placed on the wafer table 88 by the camera 104 (S14). When the image of wafer sheet W2 is captured, control device 200 calculates the amount of deviation in the θ direction of wafer sheet W2 from the captured image. That is, the replenishment of the wafer sheet W2 to the wafer sheet storage unit 172 is performed by an operator, and the placement of the wafer sheet W2 from the wafer sheet storage unit 172 to the wafer table 88 is performed by a robot. Therefore, it may occur that wafer sheet W2 is not placed on wafer table 88 at a predetermined set angle. For this reason, the camera 104 photographs the wafer sheet W2 on the wafer table 88, and calculates the deviation amount (deviation in the θ direction (angular deviation)) of the wafer sheet W2. The deviation in the θ direction of the wafer sheet W2 can be calculated by the following procedure, for example. That is, as shown in FIG. 17, center points C1 to C3 of a plurality of parts W1 are calculated from an image photographed by the camera 104. Then, a deviation (angle deviation) in the θ direction of the wafer sheet W2 is calculated from the straight line L2 connecting the center point C1 and the center point C2 and the inclination of the straight line L1 connecting the center point C1 and the center point C3.
ウエハシートW2のずれ量が算出されると、制御装置200は、移動テーブル62を駆動して、θ軸周りの位置ずれを補正する(S18)。これによって、ウエハシートW1が予め定められた姿勢(角度)で位置決めされる。   When the deviation amount of the wafer sheet W2 is calculated, the control device 200 drives the movement table 62 to correct the positional deviation around the θ axis (S18). As a result, the wafer sheet W1 is positioned in a predetermined posture (angle).
次に、制御装置200は、ウエハシートW2上の部品W1を装着ヘッド30で直接吸着するか否かを判断する(S20)。すなわち、制御装置200は、ウエハシートW2の部品W1をフェイスアップ供給するか、フェイスダウン供給するかを判断する。装着ヘッド30で直接吸着する場合(S20でYES)は、ステップS22,24をスキップして、ステップS26に進む。   Next, the control device 200 determines whether or not the component W1 on the wafer sheet W2 is directly sucked by the mounting head 30 (S20). That is, the control device 200 determines whether to supply the part W1 of the wafer sheet W2 face-up or face-down. When directly adsorbing with the mounting head 30 (YES in S20), steps S22 and S24 are skipped and the process proceeds to step S26.
一方、ウエハシートW2上の部品W1を装着ヘッド30で直接吸着しない場合(S20でNO)は、制御装置200は、吸着ヘッド100を駆動して、ウエハシートW2上の部品W1を吸着ヘッド100に吸着する(S22)。吸着ヘッド100は複数の吸着ノズル114a,114bを有しているため、吸着ヘッド100には複数の部品W1が吸着される。次いで、制御装置200は、第2ハウジング112を回転させることで、吸着ヘッド100の吸着ノズル114a、114bを吸着位置から受渡し位置に移動させる。また、制御装置200は、テーブル昇降機構110を駆動して、移動テーブル62を下降させる。すなわち、図2,10から明らかなように、吸着ヘッド100は、移動テーブル62(詳細には、ウエハテーブル88)よりも上方に位置している。このため、吸着ノズル114a,114bの先端が基準面A(図10に示す)の高さとなるように、移動テーブル62を下降させる。移動テーブル62と吸着ヘッド100は移動機構102を介して接続されているため、移動テーブル62を下降させれば、吸着ヘッド100も下降させることができる。ここで、基準面Aは、装着ヘッド30でウエハシートW2上の部品W1を直接吸着するときのウエハテーブル88の位置(高さ)である。本実施例では、吸着ノズル114a,114bが基準面Aに位置決めされるため、装着ヘッド30が部品W1を吸着する高さは、フェイスアップ供給でもフェイスダウン供給でも変わらないこととなる。このため、装着ヘッド30への部品W1の吸着を容易に行うことができる。   On the other hand, when the component W1 on the wafer sheet W2 is not directly picked up by the mounting head 30 (NO in S20), the control device 200 drives the suction head 100 to cause the component W1 on the wafer sheet W2 to the suction head 100. Adsorbed (S22). Since the suction head 100 has a plurality of suction nozzles 114a and 114b, a plurality of components W1 are sucked to the suction head 100. Next, the control device 200 rotates the second housing 112 to move the suction nozzles 114a and 114b of the suction head 100 from the suction position to the delivery position. Further, the control device 200 drives the table lifting mechanism 110 to lower the moving table 62. That is, as is apparent from FIGS. 2 and 10, the suction head 100 is located above the moving table 62 (specifically, the wafer table 88). Therefore, the moving table 62 is lowered so that the tips of the suction nozzles 114a and 114b are at the height of the reference plane A (shown in FIG. 10). Since the moving table 62 and the suction head 100 are connected via the moving mechanism 102, if the moving table 62 is lowered, the suction head 100 can also be lowered. Here, the reference plane A is the position (height) of the wafer table 88 when the mounting head 30 directly sucks the component W1 on the wafer sheet W2. In this embodiment, since the suction nozzles 114a and 114b are positioned on the reference plane A, the height at which the mounting head 30 sucks the component W1 does not change between face-up supply and face-down supply. For this reason, the component W1 can be easily attracted to the mounting head 30.
次に、制御装置200は、装着ヘッド30に部品W2を吸着する(S26)。すなわち、ウエハシートW2上の部品W1を装着ヘッド30に直接吸着する場合は、ウエハテーブル88上のウエハシートW2から部品W1を吸着する。一方、吸着ヘッド100の吸着ノズル114a,114bから部品W1を吸着する場合は、吸着ヘッド100の吸着ノズル114a,114bから部品W1を吸着する。この際、吸着ヘッド100の吸着ノズル114a,114bの配置と、装着ヘッド30の吸着ノズル32の配置とが対応するため、吸着ヘッド100から装着ヘッド30に複数の部品W1を同時に受け渡すことができる。なお、吸着ヘッド100に設けられた吸着ノズルと、装着ヘッド30に設けられた吸着ノズルとは、その一部が対応し、複数の部品W1が同時に受渡し可能となっていればよい。例えば、吸着ヘッド100の吸着ノズルが2行×2列に配置(すなわち、x方向に2個、y方向に2個並んだ配置)され、装着ヘッド30の吸着ノズルが1行×2列に配置され、吸着ヘッド100から装着ヘッドに2個の部品W1が同時に受渡されるものであってもよい。あるいは、吸着ヘッド100の吸着ノズルが1行×2列に配置され、装着ヘッド30の吸着ノズルが2行×2列に配置され、吸着ヘッド100から装着ヘッドに2個の部品W1が同時に受渡されるものであってもよい。さらには、吸着ヘッド100の吸着ノズルが4行×2列に配置され、装着ヘッド30の吸着ノズルが2行×4列に配置され、吸着ヘッド100から装着ヘッドに4個の部品W1が同時に受渡されるものであってもよい。   Next, the control device 200 sucks the component W2 on the mounting head 30 (S26). That is, when the component W1 on the wafer sheet W2 is directly attracted to the mounting head 30, the component W1 is attracted from the wafer sheet W2 on the wafer table 88. On the other hand, when the component W1 is sucked from the suction nozzles 114a and 114b of the suction head 100, the component W1 is sucked from the suction nozzles 114a and 114b of the suction head 100. At this time, since the arrangement of the suction nozzles 114a and 114b of the suction head 100 and the arrangement of the suction nozzle 32 of the mounting head 30 correspond to each other, a plurality of components W1 can be simultaneously transferred from the suction head 100 to the mounting head 30. . It should be noted that the suction nozzle provided in the suction head 100 and the suction nozzle provided in the mounting head 30 may partially correspond to each other so that a plurality of components W1 can be delivered at the same time. For example, the suction nozzles of the suction head 100 are arranged in 2 rows × 2 columns (ie, two in the x direction and two in the y direction), and the suction nozzles of the mounting head 30 are arranged in 1 row × 2 columns. The two parts W1 may be simultaneously delivered from the suction head 100 to the mounting head. Alternatively, the suction nozzles of the suction head 100 are arranged in 1 row × 2 columns, the suction nozzles of the mounting head 30 are arranged in 2 rows × 2 columns, and two components W1 are simultaneously delivered from the suction head 100 to the mounting head. It may be a thing. Further, the suction nozzles of the suction head 100 are arranged in 4 rows × 2 columns, the suction nozzles of the mounting head 30 are arranged in 2 rows × 4 columns, and four components W1 are simultaneously delivered from the suction head 100 to the mounting head. It may be done.
装着ヘッド30に部品W1が吸着されると、制御装置200は、モータ35,45を駆動して装着ヘッド30を所定の位置に位置決めし、装着ヘッド30に吸着した部品W1を、基板搬送部22a,22b上の基板に装着する(S28)。具体的には、まず、装着ヘッド30を部品カメラ28に対して位置決めし、部品カメラ28で吸着ノズル32に吸着された部品W1を撮影する。次いで、撮影した画像から特定される吸着ノズル32に対する部品W1の位置と、後述するキャリブレーションデータを用いて部品装着位置を補正し、その補正した部品装着位置に部品W1を装着する。これによって、基板上の所望の位置に部品W1が装着される。なお、上述した説明から明らかなように、装着ヘッド30の吸着ノズル32に部品W1を吸着する位置はウエハシート搬送部60内となるため、部品W1を基板に向かって搬送する方向は常にy方向(正)となる。   When the component W1 is attracted to the mounting head 30, the control device 200 drives the motors 35 and 45 to position the mounting head 30 at a predetermined position, and the component W1 attracted to the mounting head 30 is transferred to the substrate transport unit 22a. , 22b (S28). Specifically, first, the mounting head 30 is positioned with respect to the component camera 28, and the component W1 sucked by the suction nozzle 32 by the component camera 28 is photographed. Next, the component mounting position is corrected using the position of the component W1 relative to the suction nozzle 32 specified from the captured image and calibration data described later, and the component W1 is mounted at the corrected component mounting position. As a result, the component W1 is mounted at a desired position on the board. As is clear from the above description, the position where the component W1 is attracted to the suction nozzle 32 of the mounting head 30 is in the wafer sheet transport unit 60, so the direction in which the component W1 is transported toward the substrate is always the y direction. (Correct).
次に、制御装置200によるキャリブレーション動作について、図23を参照して説明する。図23に示すように、制御装置200は、まず、モータ35,45を駆動して装着ヘッド30を治具台46上の部品治具48の上方に位置決めし、装着ヘッド30の吸着ノズル32で部品治具48を吸着する(S30)。通常、治具台46上の予め定められた位置に部品治具48は載置されているが、部品治具48治具台46にオペレータが載置する際の誤差等によって部品治具48の位置がずれる場合がある。かかる場合は、吸着ノズル32の軸線からずれた位置に部品治具48が吸着されることとなる。 Next, the calibration operation by the control device 200 will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 23, the control device 200 first drives the motors 35 and 45 to position the mounting head 30 above the component jig 48 on the jig base 46 , and uses the suction nozzle 32 of the mounting head 30. The component jig 48 is sucked (S30). Usually, part jig 48 in a predetermined position on Chigudai 46 have been placed, the component jig parts jig 48 Chigudai 46 by error or the like when the operator mounts 48 May be out of position. In such a case, the component jig 48 is sucked at a position shifted from the axis of the suction nozzle 32.
次に、制御装置200は、モータ35,45を駆動して装着ヘッド30を部品カメラ28に対して位置決めし、部品カメラ28で吸着ノズル32に吸着された部品治具48を撮影する(S32)。装着ヘッド30を部品カメラ28に対して位置決めする位置は既知である。このため、吸着ノズル32に対して正しい位置に部品治具48が吸着されているときは、画像内の所定の位置に部品治具48が撮影される。一方、吸着ノズル32に対して正しい位置に部品治具48が吸着されていないときは、画像内の所定の位置からずれた位置に部品治具48が撮影されることとなる。 Next, the control device 200 drives the motors 35 and 45 to position the mounting head 30 with respect to the component camera 28, and images the component jig 48 sucked by the suction nozzle 32 by the component camera 28 (S32). . The position where the mounting head 30 is positioned with respect to the component camera 28 is known. For this reason, when the component jig 48 is attracted to the suction nozzle 32 at a correct position, the component jig 48 is photographed at a predetermined position in the image. On the other hand, when the component jig 48 is not attracted to the suction nozzle 32 at the correct position, the component jig 48 is photographed at a position shifted from a predetermined position in the image.
なお、S32で部品カメラ28に対して装着ヘッド30を位置決めする際は、装着ヘッド30を位置決め位置に停止させる直前の装着ヘッド30のx方向及びy方向への移動の正負が予め定められた状態となるように装着ヘッド30が駆動される。例えば、図18に示すように、装着ヘッド30を部品カメラ28に対して位置決めする際の装着ヘッド30のx方向の移動が正(+)で、かつ、y方向の移動が正(+)となる場合は、まず、装着ヘッド30を部品カメラ28の位置よりもx方向に小さな座標値となり、かつ、y方向に小さな座標値となる位置まで移動させ(矢印a)、次いで、部品カメラ28に対して装着ヘッド30を位置決めする(矢印b)。これによって、位置決め時の装着ヘッド30のx方向の移動が正(+)で、かつ、y方向の移動が正(+)となる。一方、装着ヘッド30を部品カメラ28に対して位置決めする際の装着ヘッド30のx方向の移動が負(−)で、かつ、y方向の移動が正(+)の場合は、まず、装着ヘッド30を部品カメラ28の位置よりもx方向に大きな座標値となり、かつ、y方向に小さな座標値となる位置まで移動させ(矢印a’)、次いで、部品カメラ28に対して装着ヘッド30を位置決めする(矢印b’)。これによって、装着ヘッド30を部品カメラ28に対して位置決めする際の移動方向が、x方向が負(−)で、かつ、y方向が正(+)となる。   When positioning the mounting head 30 with respect to the component camera 28 in S32, the positive / negative of the movement of the mounting head 30 in the x and y directions immediately before the mounting head 30 is stopped at the positioning position is predetermined. The mounting head 30 is driven so that For example, as shown in FIG. 18, when the mounting head 30 is positioned with respect to the component camera 28, the movement of the mounting head 30 in the x direction is positive (+) and the movement in the y direction is positive (+). In this case, first, the mounting head 30 is moved to a position where the coordinate value is smaller in the x direction than the position of the component camera 28 and smaller in the y direction (arrow a), and then the component camera 28 is moved. On the other hand, the mounting head 30 is positioned (arrow b). As a result, the movement of the mounting head 30 during positioning in the x direction is positive (+) and the movement in the y direction is positive (+). On the other hand, when the movement of the mounting head 30 in positioning the mounting head 30 with respect to the component camera 28 is negative (−) and the movement in the y direction is positive (+), first, the mounting head 30 is moved to a position where the coordinate value is larger in the x direction than the position of the component camera 28 and smaller in the y direction (arrow a ′), and then the mounting head 30 is positioned with respect to the component camera 28. (Arrow b '). As a result, the movement direction when positioning the mounting head 30 with respect to the component camera 28 is negative (−) in the x direction and positive (+) in the y direction.
次いで、制御装置200は、部品カメラ28で撮影した画像を処理し、吸着ノズル32に対する部品治具48のずれ量を算出する(S34)。上述したように、吸着ノズル32の正しい位置に部品治具48が吸着されていないときは、画像内の所定の位置からずれた位置に部品治具48が撮影される。このため、制御装置200は、画像内の部品治具48の位置から、部品治具48の正規の位置からのずれ量を算出する。 Next, the control device 200 processes the image captured by the component camera 28 and calculates the amount of displacement of the component jig 48 with respect to the suction nozzle 32 (S34). As described above, when the component jig 48 is not attracted to the correct position of the suction nozzle 32, the component jig 48 is photographed at a position shifted from a predetermined position in the image. For this reason, the control device 200 calculates the amount of deviation from the normal position of the component jig 48 from the position of the component jig 48 in the image.
次いで、制御装置200は、モータ35,45を駆動して装着ヘッド30を治具台46に対して位置決めし、治具台46の載置面50に吸着ノズル32に吸着された部品治具48を装着する(S36)。ここで、部品カメラ28と治具台46の位置関係は既知であるため、装着ヘッド30を予め定められた位置に移動させれば、装着ヘッド30を部品治具46の載置面50に対して正しい位置に位置決めすることができるはずである。したがって、吸着ノズル32に対して部品治具48が正しく吸着されていれば、部品治具48を載置面50の正しい位置に載置することができる。一方、吸着ノズル32に対する部品治具48の位置が正規の位置からずれている場合は、部品治具48は載置面50に対して正規の位置からずれた位置に装着される。このため、制御装置200は、S34でずれ量が算出されている場合、そのずれ量によりモータ35,45の駆動量を補正する。これによって、部品治具48を載置面50の正しい位置に装着されることとなる。 Then, the control unit 200 drives the motor 35 and 45 to position the mounting head 30 against Chigudai 46, part jig 48 by the suction nozzle 32 to the mounting surface 50 of Chigudai 46 Is mounted (S36). Here, since the positional relationship between the component camera 28 and the jig base 46 is known, if the mounting head 30 is moved to a predetermined position, the mounting head 30 is moved with respect to the mounting surface 50 of the component jig 46. Should be able to be positioned in the correct position. Therefore, if the adsorbed component jig 48 is correct for the suction nozzle 32 can be mounted in the correct position face 50 mounting a component jig 48. On the other hand, when the position of the component jig 48 with respect to the suction nozzle 32 is deviated from the normal position, the component jig 48 is mounted at a position deviated from the normal position with respect to the mounting surface 50. For this reason, when the deviation | shift amount is calculated by S34, the control apparatus 200 correct | amends the drive amount of the motors 35 and 45 with the deviation | shift amount. As a result, the component jig 48 is mounted at the correct position on the mounting surface 50.
また、S36で治具台46に対して装着ヘッド30を位置決めする際は、着ヘッド30を位置決め位置に停止させる直前の装着ヘッド30のx方向及びy方向への移動の正負が、S32の装着ヘッド30のx方向及びy方向への移動の正負と一致するように駆動する。例えば、図18に示すように、装着ヘッド30を部品カメラ28に対して位置決めする際のx方向の移動が正(+)で、かつ、y方向の移動が正(+)の場合(S32で矢印a→bと駆動した場合)は、装着ヘッド30を治具台46の載置面50に対してそのまま位置決めする(矢印c)。これによって、S32における装着ヘッド30のx方向及びy方向への移動の正負が、S36における装着ヘッド30のx方向及びy方向への移動の正負と一致する。一方、装着ヘッド30を部品カメラ28に対して位置決めする際のx方向の移動が負(−)で、かつ、y方向の移動が正(+)の場合(S32で矢印a’→b’と駆動した場合)は、治具台46の位置よりもx方向に大きな座標値となり、かつ、y方向に小さな座標値となる位置まで移動させ(矢印c’)、次いで、治具台46に対して装着ヘッド30を位置決めする(矢印d’)。これによって、S32における装着ヘッド30のx方向及びy方向への移動の正負が、S36における装着ヘッド30のx方向及びy方向への移動の正負と一致する。 Further, when positioning the mounting head 30 with respect to the jig base 46 in S36, the positive / negative movement of the mounting head 30 in the x and y directions immediately before stopping the landing head 30 at the positioning position is determined by the mounting of S32. The head 30 is driven so as to coincide with the positive and negative movements in the x and y directions. For example, as shown in FIG. 18, when the mounting head 30 is positioned with respect to the component camera 28, the movement in the x direction is positive (+) and the movement in the y direction is positive (+) (in S32). When the arrow a → b is driven), the mounting head 30 is positioned as it is with respect to the mounting surface 50 of the jig base 46 (arrow c). Thereby, the positive / negative of the movement of the mounting head 30 in the x direction and the y direction in S32 coincides with the positive / negative of the movement of the mounting head 30 in the x direction and the y direction in S36. On the other hand, when the movement in the x direction when positioning the mounting head 30 with respect to the component camera 28 is negative (−) and the movement in the y direction is positive (+) (in S32, the arrow a ′ → b ′). when driven) becomes a large coordinate values in the x direction than the position of Chigudai 46, and is moved to a position where the small-coordinate value in the y direction (arrow c '), then to Chigudai 46 To position the mounting head 30 (arrow d ′). Thereby, the positive / negative of the movement of the mounting head 30 in the x direction and the y direction in S32 coincides with the positive / negative of the movement of the mounting head 30 in the x direction and the y direction in S36.
次に、制御装置200は、装着ヘッド30のマークカメラ34により載置面50に装着された部品治具48を撮影し、部品治具48の位置を測定(算出)する(S38)。そして、制御装置200は、S38で測定された部品治具48の位置から、キャリブレーションデータを作成する(S40)。すなわち、装着ヘッド30の位置決め機構(移動機構)は誤差要素(バックラッシュ等)を含んでいる。このため、S38で測定された部品治具48の位置と正規の位置とのずれは誤差要素によるずれであり、このずれ量の分だけモータ35,45の駆動量を補正すれば、基板に対する部品W1の装着位置精度を向上することができる。したがって、制御装置200は、S38で測定された部品治具48の位置からキャリブレーションデータを作成する。なお、治具台46に基準マークを設け、マークカメラ34によって部品治具48と基準マークを同一視野内に映るように撮影してもよい。このように構成すれば、装着ヘッド30の移動方向に関わらず、位置決め機構(移動機構)の誤差要素(バックラッシュ等)をキャンセルした状態で、治具台46に対する部品治具48の装着位置を測定することができる。すなわち、基準マーク撮影時の装着ヘッド30の駆動方向と、部品撮影時の装着ヘッドの駆動方向が同一となるため、位置決め機構(移動機構)の誤差要素をキャンセルすることができる。 Next, the control device 200 photographs the component jig 48 mounted on the mounting surface 50 by the mark camera 34 of the mounting head 30, and measures (calculates) the position of the component jig 48 (S38). Then, the control device 200 creates calibration data from the position of the component jig 48 measured in S38 (S40). That is, the positioning mechanism (moving mechanism) of the mounting head 30 includes an error element (backlash or the like). For this reason, the deviation between the position of the component jig 48 measured in S38 and the normal position is a deviation due to an error element. If the drive amount of the motors 35 and 45 is corrected by this deviation amount, the component relative to the board is corrected. The mounting position accuracy of W1 can be improved. Therefore, the control device 200 creates calibration data from the position of the component jig 48 measured in S38. Note that a reference mark may be provided on the jig base 46 and the part camera 48 and the reference mark may be photographed by the mark camera 34 so as to appear in the same field of view. With this configuration, the mounting position of the component jig 48 on the jig base 46 can be determined in a state where the error element (backlash or the like) of the positioning mechanism (moving mechanism) is canceled regardless of the moving direction of the mounting head 30. Can be measured. That is, since the driving direction of the mounting head 30 at the time of reference mark shooting is the same as the driving direction of the mounting head at the time of component shooting, the error element of the positioning mechanism (moving mechanism) can be canceled.
なお、S40で作成されたキャリブレーションデータは、基板に部品W1を装着する際に用いられる。すなわち、制御装置200は、作成したキャリブレーションデータで部品装着位置を補正し、補正した部品装着位置に部品W1が装着されるようモータ35,45を駆動し、装着ヘッド30を位置決めする。これによって、装着ヘッド30が誤差要素が考慮された位置に位置決めされ、基板への部品W1の装着位置精度を向上することができる。   The calibration data created in S40 is used when mounting the component W1 on the board. That is, the control device 200 corrects the component mounting position with the created calibration data, drives the motors 35 and 45 so that the component W1 is mounted at the corrected component mounting position, and positions the mounting head 30. As a result, the mounting head 30 is positioned at a position where the error element is taken into consideration, and the mounting position accuracy of the component W1 on the board can be improved.
上述した説明から明らかなように、本実施例のキャリブレーション動作では、S32の装着ヘッド30の部品カメラ28に対する位置決めと、S36の装着ヘッド30の治具台46に対する位置決めは、装着ヘッド30のx方向及びy方向への移動の正負が同一の状態(いわゆる、がた寄せした状態が同一の状態)で行われる。このため、装着ヘッド30を移動させる移動機構が有する誤差要素(バックラッシュやロストモーション等)の影響が相殺された状態で、S32とS36の装着ヘッド30の位置決めとが行われる。したがって、正確なキャリブレーションデータを作成することができる。 As is clear from the above description, in the calibration operation of the present embodiment, the positioning of the mounting head 30 with respect to the component camera 28 in S32 and the positioning of the mounting head 30 with respect to the jig base 46 in S36 are performed by x of the mounting head 30. The movement in the direction and the y-direction is performed in the same state (so-called rattling state is the same state). For this reason, the mounting head 30 is positioned in S32 and S36 in a state where the influence of error elements (backlash, lost motion, etc.) of the moving mechanism that moves the mounting head 30 is offset. Therefore, accurate calibration data can be created.
なお、装着ヘッド30を移動させる移動機構が有する誤差要素(バックラッシュやロストモーション等)は、装着ヘッド30を駆動する際のx方向及びy方向の移動の正負によって変化する。このため、本実施例のキャリブレーション動作は、装着ヘッド30のx方向及びy方向への移動の正負を種々に変えて(例えば、図19に示すa→b→c等)、複数のキャリブレーションデータを作成する。そして、これら複数のキャリブレーションデータを用いて、基板に対する部品W1の部品装着位置を補正する。例えば、装着ヘッド30をx方向が正で、かつ、y方向が正となるように移動させてキャリブレーションデータを作成し、また、装着ヘッド30をx方向が負で、かつ、y方向が負となるように移動させてキャリブレーションデータを作成し、これら2つのキャリブレーションデータの中間値(平均値)を用いて、部品装着位置を補正する。あるいは、(1)装着ヘッド30をx方向が正で、かつ、y方向が正となるときのキャリブレーションデータと、(2)装着ヘッド30をx方向が正で、かつ、y方向が負となるときのキャリブレーションデータと、(3)装着ヘッド30をx方向が負で、かつ、y方向が正となるときのキャリブレーションデータと、(4)装着ヘッド30をx方向が負で、かつ、y方向が負となるときのキャリブレーションデータと、を取得し、これら4つのデータの中間値(平均値)を用いてもよい。中間値を用いることで、簡易に部品装着位置を補正することができる。   Note that an error element (backlash, lost motion, etc.) of the moving mechanism that moves the mounting head 30 changes depending on whether the movement in the x direction and the y direction when the mounting head 30 is driven is positive or negative. For this reason, the calibration operation of this embodiment changes the positive and negative movements of the mounting head 30 in the x direction and the y direction (for example, a → b → c shown in FIG. 19), and performs a plurality of calibrations. Create data. Then, using the plurality of calibration data, the component mounting position of the component W1 on the board is corrected. For example, calibration data is generated by moving the mounting head 30 so that the x direction is positive and the y direction is positive, and the mounting head 30 is negative in the x direction and negative in the y direction. The calibration data is created by moving so as to be, and the component mounting position is corrected using the intermediate value (average value) of these two calibration data. Or (1) calibration data when the mounting head 30 is positive in the x direction and positive in the y direction; and (2) the mounting head 30 is positive in the x direction and negative in the y direction. Calibration data when (3) the mounting head 30 is negative in the x direction and the y direction is positive, and (4) the mounting head 30 is negative in the x direction, and Calibration data when the y direction is negative may be acquired, and an intermediate value (average value) of these four data may be used. By using the intermediate value, the component mounting position can be easily corrected.
あるいは、装着ヘッド30を位置決めする際のx方向及びy方向への移動の正負と同一の状態で得られたキャリブレーションデータを補正に使用してもよい。例えば、位置決め時の装着ヘッド30のx方向の移動が正(+)で、かつ、y方向の移動が正(+)の場合、位置決め時の装着ヘッド30のx方向の移動が正(+)で、かつ、y方向の移動が負(+)としたときに得られたキャリブレーションデータを用いて部品装着位置を補正する。このような構成によると、装着ヘッド30の駆動態様に対応するキャリブレーションデータが用いられるため、基板に対する部品の装着位置精度をより向上することができる。   Alternatively, calibration data obtained in the same state as the positive and negative movements in the x and y directions when positioning the mounting head 30 may be used for correction. For example, when the movement in the x direction of the mounting head 30 during positioning is positive (+) and the movement in the y direction is positive (+), the movement of the mounting head 30 in positioning during the positioning is positive (+). In addition, the component mounting position is corrected using the calibration data obtained when the movement in the y direction is negative (+). According to such a configuration, since calibration data corresponding to the driving mode of the mounting head 30 is used, it is possible to further improve the mounting position accuracy of the component on the board.
なお、このような構成を採る場合は、図18に示すように、装着ヘッド30のx方向の移動が正(+)で、かつ、y方向の移動が正(+)の場合(矢印a→b→cと駆動した場合)のキャリブレーションデータと、装着ヘッド30のx方向の移動が負(−)で、かつ、y方向の移動が正(+)の場合(矢印a’→b’→c’→d’と駆動した場合)のキャリブレーションデータを少なくとも取得することが好ましい。本実施例では、ウエハシート搬送部60から部品W1を吸着し、基板搬送部22a,22b上の基板に部品W1を装着する。このため、基板へ部品W1を装着する際の装着ヘッド30の動きは、y方向については必ず正(+)となる。したがって、上述した2つのキャリブレーションデータを取得すれば、基板へ部品を装着する際の部品装着位置の補正を適切に行うことができる。   In the case of adopting such a configuration, as shown in FIG. 18, when the movement of the mounting head 30 in the x direction is positive (+) and the movement in the y direction is positive (+) (arrow a → calibration data in the case of driving from b → c) and the movement of the mounting head 30 in the x direction is negative (−) and the movement in the y direction is positive (+) (arrows a ′ → b ′ → It is preferable to obtain at least calibration data (when driving from c ′ → d ′). In the present embodiment, the component W1 is sucked from the wafer sheet conveyance unit 60, and the component W1 is mounted on the substrate on the substrate conveyance units 22a and 22b. For this reason, the movement of the mounting head 30 when mounting the component W1 on the board is always positive (+) in the y direction. Therefore, if the two calibration data described above are acquired, it is possible to appropriately correct the component mounting position when mounting the component on the board.
最後に、上述した実施例と請求項との対応関係を説明しておく。実装機20が請求項でいう「部品装着装置」の一例であり、モータ45によって駆動されるボールねじ機構が請求項でいう「X方向移動機構」の一例であり、モータ35によって駆動されるボールねじ機構が請求項でいう「Y方向移動機構」の一例であり、部品カメラ28が請求項でいう「第1カメラ」の一例であり、治具台46が「載置体」の一例であり、マークカメラ34が「第2カメラ」の一例である。 Finally, the correspondence between the above-described embodiments and the claims will be described. The mounting machine 20 is an example of the “component mounting device” in the claims, the ball screw mechanism driven by the motor 45 is an example of the “X-direction moving mechanism” in the claims, and the ball driven by the motor 35 The screw mechanism is an example of the “Y-direction moving mechanism” in the claims, the component camera 28 is an example of the “first camera” in the claims, and the jig base 46 is an example of the “mounting body”. The mark camera 34 is an example of a “second camera”.
以上、本実施例について詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例をさまざまに変形、変更したものが含まれる。   Although the present embodiment has been described in detail above, these are merely examples, and do not limit the scope of the claims. The technology described in the claims includes various modifications and changes of the specific examples illustrated above.
例えば、上記の実施例では、実装機20に設けられた治具台46部品治具48を装着するようにしたが、治具台ではなく基板搬送部22a又は22bに載置した検査用基板を利用してキャリブレーションデータを作成してもよい。検査用基板を用いる場合は、まず、装着ヘッド30のマークカメラ34で検査用基板のフィデューシャルマークを読取り、検査用基板の位置を測定する。そして、その測定した位置に基づいて、部品カメラによる部品治具の撮影と、検査用基板への部品治具の装着、検査用基板に装着した部品治具の撮影を行えばよい。なお、検査用基板を用いる場合は、フィデューシャルマークを読み取る際の装着ヘッド30の駆動方向を、部品カメラに対する装着ヘッド30の位置決め時の駆動方向と一致させることが好ましい。フィデューシャルマークの読取り時の駆動方向を一致させることで、キャリブレーションデータを適切に取得することができる。 For example, in the above-described embodiment, the component jig 48 is mounted on the jig base 46 provided in the mounting machine 20, but the inspection board placed on the board transport unit 22a or 22b instead of the jig base. Calibration data may be created using When the inspection substrate is used, first, the fiducial mark of the inspection substrate is read by the mark camera 34 of the mounting head 30, and the position of the inspection substrate is measured. Then, based on the measured position, a photographing part jig by the component camera, mounting parts jig to the testing board, it may be performed taking part jig mounted on the testing board. In the case of using the inspection substrate, it is preferable that the driving direction of the mounting head 30 when reading the fiducial mark is matched with the driving direction when positioning the mounting head 30 with respect to the component camera. Calibration data can be appropriately acquired by matching the driving directions when reading fiducial marks.
また、上述した実施例では、装着ヘッド30を駆動するためにボールねじ機構を用いたが、装着ヘッドを駆動する機構には、公知の他の機構を用いて駆動してもよい。いずれの機構を用いても、移動機構にはガタやロストモーションや剛性不足等によって誤差要素が存在するため、本明細書に開示の技術を用いることで、適切にキャリブレーションデータを取得することができる。   In the above-described embodiment, the ball screw mechanism is used to drive the mounting head 30, but the mechanism for driving the mounting head may be driven using another known mechanism. Regardless of which mechanism is used, there is an error element in the moving mechanism due to backlash, lost motion, lack of rigidity, etc., so using the technique disclosed in this specification makes it possible to acquire calibration data appropriately. it can.
なお、バックラッシュ等を考慮してキャリブレーションを行う方法としては、上述した実施例の方法に限られず、例えば、装着ヘッドを所定の位置に位置決めする際に複数方向から位置決めし、各方向について位置決めしたときの装着ヘッドの位置を固定カメラで測定するようにしてもよい。このような方法によっても、バックラッシュ等を考慮したキャリブレーションデータを得ることができる。あるいは、装着ヘッドを複数の方向から所定の位置に位置決めし、各方向について装着ヘッドのマークカメラで装置内の固定マークを撮影することで、装着ヘッドの位置を測定するようにしてもよい。   Note that the calibration method considering backlash or the like is not limited to the method of the above-described embodiment. For example, when the mounting head is positioned at a predetermined position, positioning is performed from a plurality of directions, and positioning is performed in each direction. The position of the mounting head at this time may be measured with a fixed camera. Also by such a method, calibration data in consideration of backlash and the like can be obtained. Alternatively, the position of the mounting head may be measured by positioning the mounting head at a predetermined position from a plurality of directions and photographing a fixed mark in the apparatus with the mark camera of the mounting head in each direction.
また、上述した実施例では、S32で得られた部品治具のずれ量から治具台へ移動する際のモータ駆動量を補正したが、キャリブレーションデータの算出は、このような例に限らない。例えば、S32で得られたずれ量でモータ駆動量を補正することなく、装着ヘッドを治具台に位置決めし、治具台の載置面に部品治具を装着してもよい。この場合、治具台に対する部品治具の装着位置は、ノズルに対する部品治具のずれ量と、バックラッシュ等によるずれ量が重畳したものとなっている。このため、S32で得られる画像から算出したずれ量と、S38で得られる画像から算出したずれ量の両者から、キャリブレーションデータを作成してもよい。 Further, in the above-described embodiment, the motor drive amount when moving to the jig base is corrected from the deviation amount of the component jig obtained in S32, but the calculation of the calibration data is not limited to such an example. . For example, without correcting the motor driving amount deviation amount obtained in S32, positioning a mounting head to Chigudai, it is also possible to attach a part jig mounting surface of Chigudai. In this case, the mounting position of the component jig with respect to the jig base is a superposition of the shift amount of the component jig with respect to the nozzle and the shift amount due to backlash or the like. For this reason, calibration data may be created from both the amount of deviation calculated from the image obtained in S32 and the amount of deviation calculated from the image obtained in S38.
本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組み合わせによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組み合わせに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。   The technical elements described in this specification or the drawings exhibit technical usefulness alone or in various combinations, and are not limited to the combinations described in the claims at the time of filing. In addition, the technology illustrated in the present specification or the drawings achieves a plurality of objects at the same time, and has technical utility by achieving one of the objects.
10 部品装着システム
20 実装機
60 ウエハシート搬送部
160 ウエハシート補給部
200 制御装置
W1 部品
W2 ウエハシート
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Component mounting system 20 Mounting machine 60 Wafer sheet conveyance part 160 Wafer sheet replenishment part 200 Controller W1 Component W2 Wafer sheet

Claims (4)

  1. 部品を保持及び開放可能なノズルを有する装着ヘッドと、
    前記装着ヘッドをX方向に移動させるX方向移動機構と、
    前記装着ヘッドをY方向に移動させるY方向移動機構と、
    前記装着ヘッドに保持された前記部品を撮影可能な第1カメラと、
    較正用の部品治具と、
    前記較正用の部品治具が装着される載置体と、
    前記載置体に装着された部品治具を撮影可能な第2カメラと、
    前記第1カメラ、前記第2カメラ、前記X方向移動機構及び前記Y方向移動機構を制御する制御装置と、を有しており、
    前記制御装置は、
    前記装着ヘッドのノズルに前記部品治具を保持した状態で、前記X方向移動機構と前記Y方向移動機構を駆動して前記装着ヘッドを前記第1カメラに対して位置決めし、前記ノズルに保持された前記部品治具を前記第1カメラで撮影する第1ステップと、
    前記第1ステップ後に、前記装着ヘッドのノズルに前記部品治具を保持した状態で、前記X方向移動機構と前記Y方向移動機構を駆動して前記装着ヘッドを前記載置体に対して位置決めして前記ノズルに保持された前記部品治具を前記載置体に装着し、前記載置体に装着された前記部品治具を前記第2カメラで撮影する第2ステップと、
    前記第2ステップ後に、少なくとも前記第2カメラで撮影された部品治具の画像から、キャリブレーションデータを算出する第3ステップと、を実行可能となっており、
    前記制御装置は、さらに、
    前記装着ヘッドを前記第1カメラに対して位置決めする際の前記X方向移動機構の駆動方向と、前記装着ヘッドを前記載置体に対して位置決めする際の前記X方向移動機構の駆動方向とを同一とし、
    前記装着ヘッドを前記第1カメラに対して位置決めする際の前記Y方向移動機構の駆動方向と、前記装着ヘッドを前記載置体に対して位置決めする際の前記Y方向移動機構の駆動方向とを同一としており、
    前記制御装置は、さらに、
    前記装着ヘッドを前記第1カメラ及び前記載置体に対して位置決めする際の前記X方向移動機構の駆動方向の正負と前記Y方向移動機構の駆動方向の正負とを種々に変えた複数の組合せのそれぞれについてキャリブレーションデータを取得し、
    それら取得した複数のキャリブレーションデータの中間値を用いて、前記基板に前記部品を装着するときの前記装着ヘッドの位置決め位置を修正する、部品装着装置。
    A mounting head having a nozzle capable of holding and releasing a component;
    An X-direction moving mechanism for moving the mounting head in the X direction;
    A Y-direction moving mechanism for moving the mounting head in the Y direction;
    A first camera capable of photographing the component held by the mounting head;
    Parts jig for calibration,
    A mounting body on which the calibration component jig is mounted;
    A second camera capable of photographing the component jig mounted on the mounting body,
    A control device that controls the first camera, the second camera, the X-direction moving mechanism, and the Y-direction moving mechanism;
    The controller is
    With the component jig held by the nozzle of the mounting head, the X-direction moving mechanism and the Y-direction moving mechanism are driven to position the mounting head with respect to the first camera and are held by the nozzle. A first step of photographing the component jig with the first camera;
    After the first step, with the component jig held by the nozzle of the mounting head, the X-direction moving mechanism and the Y-direction moving mechanism are driven to position the mounting head with respect to the mounting body. A second step of mounting the component jig held by the nozzle on the mounting body and photographing the component jig mounted on the mounting body with the second camera;
    After the second step, at least a third step of calculating calibration data from an image of the component jig photographed by the second camera can be executed.
    The control device further includes:
    The driving direction of the X-direction moving mechanism when positioning the mounting head with respect to the first camera and the driving direction of the X-direction moving mechanism when positioning the mounting head with respect to the mounting body are as follows. Identical,
    A driving direction of the Y-direction moving mechanism when positioning the mounting head with respect to the first camera and a driving direction of the Y-direction moving mechanism when positioning the mounting head with respect to the mounting body are described. Are the same ,
    The control device further includes:
    A plurality of combinations in which the positive / negative of the driving direction of the X-direction moving mechanism and the positive / negative of the driving direction of the Y-direction moving mechanism when the mounting head is positioned with respect to the first camera and the mounting body are variously changed. Calibration data for each of the
    A component mounting apparatus that corrects the positioning position of the mounting head when mounting the component on the substrate, using an intermediate value of the plurality of acquired calibration data .
  2. 前記部品が実装される基板をX方向に搬送する基板搬送部と、をさらに有しており、
    前記装着ヘッドは、部品供給位置で部品を吸着し、部品供給位置から前記基板搬送部に向かって移動し、前記基板上に部品を装着するものであり、
    前記部品供給位置は、前記基板搬送部に対してY方向が負となる方向に位置しており、
    前記制御装置は、
    前記装着ヘッドを前記第1カメラ及び前記載置体に対して位置決めする際の前記X方向移動機構の駆動方向が正となり、かつ、前記Y方向移動機構の駆動方向が正となる状態でキャリブレーション動作を実行することで得られた正方向キャリブレーションデータと、
    前記装着ヘッドを前記第1カメラ及び前記載置体に対して位置決めする際の前記X方向移動機構の駆動方向が負となり、かつ、前記Y方向移動機構の駆動方向が正となる状態でキャリブレーション動作を実行することで得られた負方向キャリブレーションデータと、
    を少なくとも取得する、請求項1に記載の部品装着装置。
    A board transfer section for transferring the board on which the component is mounted in the X direction;
    The mounting head sucks a component at a component supply position, moves from the component supply position toward the substrate transport unit, and mounts the component on the substrate.
    The component supply position is located in a direction in which the Y direction is negative with respect to the substrate transport unit,
    The controller is
    Calibration is performed with the driving direction of the X-direction moving mechanism positive when the mounting head is positioned with respect to the first camera and the mounting body, and the driving direction of the Y-direction moving mechanism is positive. Positive calibration data obtained by executing the operation,
    Calibration is performed with the driving direction of the X-direction moving mechanism negative when the mounting head is positioned with respect to the first camera and the mounting body, and the driving direction of the Y-direction moving mechanism is positive. Negative direction calibration data obtained by executing the operation,
    The component mounting apparatus according to claim 1, wherein at least the above is acquired.
  3. 前記制御装置は、前記正方向キャリブレーションデータと前記負方向キャリブレーションデータの中間値を用いて、前記基板に前記部品を装着するときの前記装着ヘッドの位置決め位置を修正する、請求項2に記載の部品装着装置。   The said control apparatus corrects the positioning position of the said mounting head when mounting | wearing the said component to the said board | substrate using the intermediate value of the said positive direction calibration data and the said negative direction calibration data. Parts mounting device.
  4. 前記制御装置は、
    前記基板に前記部品を装着する場合において、前記装着ヘッドを前記基板に対して位置決めする際の前記X方向移動機構の駆動方向が正となり、かつ、前記Y方向移動機構の駆動方向が正となるときは、前記正方向キャリブレーションデータを用いて位置決め位置を修正し、
    前記基板に前記部品を装着する場合において、前記装着ヘッドを前記基板に対して位置決めする際の前記X方向移動機構の駆動方向が負となり、かつ、前記Y方向移動機構の駆動方向が正となるときは、前記負方向キャリブレーションデータを用いて位置決め位置を修正する、請求項2に記載の部品装着装置。
    The controller is
    When the component is mounted on the board, the driving direction of the X-direction moving mechanism when the mounting head is positioned with respect to the board is positive, and the driving direction of the Y-direction moving mechanism is positive. When correcting the positioning position using the positive calibration data,
    When mounting the component on the board, the driving direction of the X-direction moving mechanism when positioning the mounting head relative to the board is negative, and the driving direction of the Y-direction moving mechanism is positive. The component mounting apparatus according to claim 2, wherein the positioning position is corrected using the negative direction calibration data.
JP2012237106A 2012-10-26 2012-10-26 Component mounting device Active JP6132512B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012237106A JP6132512B2 (en) 2012-10-26 2012-10-26 Component mounting device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012237106A JP6132512B2 (en) 2012-10-26 2012-10-26 Component mounting device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014086687A JP2014086687A (en) 2014-05-12
JP6132512B2 true JP6132512B2 (en) 2017-05-24

Family

ID=50789438

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012237106A Active JP6132512B2 (en) 2012-10-26 2012-10-26 Component mounting device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6132512B2 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107637190B (en) * 2015-06-10 2020-01-31 株式会社富士 Control device and control method for component mounting machine
US20200250809A1 (en) * 2017-03-29 2020-08-06 Fuji Corporation Information processing device, mounting device, and information processing method

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3523480B2 (en) * 1998-01-27 2004-04-26 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ Camera position correction device
JP2008205051A (en) * 2007-02-16 2008-09-04 Juki Corp Head position control method

Also Published As

Publication number Publication date
JP2014086687A (en) 2014-05-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4145489B2 (en) Component mounting method and component mounting apparatus
JP5721469B2 (en) Component mounting method and component mounting apparatus
CN109952017B (en) Component mounting machine
JP5791408B2 (en) Electronic component mounting equipment
KR100447310B1 (en) Mounting device and component-mounting method thereof
JP6074436B2 (en) Parts supply device
WO2015049721A1 (en) Component mounting device and component mounting method
JP3523480B2 (en) Camera position correction device
JP6132512B2 (en) Component mounting device
JP6040255B2 (en) Parts supply device
JP2009212251A (en) Component transfer equipment
JP2000117592A (en) Part mounting device and part feeding device
JP6640214B2 (en) Control device and control method for component mounter
JP5885856B2 (en) Parts supply device
JP5787397B2 (en) Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
JP2007123668A (en) Surface mounter
JPWO2017006439A1 (en) Component mounting equipment
JP4710755B2 (en) Component mounting apparatus, component mounting method, and component mounting program
JP6600570B2 (en) Component mounting equipment
JP2007115982A (en) Electronic component transferring device
JP2021090076A (en) Component mounting machine
JP6818770B2 (en) Parts mounting machine, parts suction method and nozzle placement method
WO2021038763A1 (en) Automatic back-up pin arrangement system for component mounting machine
JP2021061426A (en) Component mounting machine
JP2005217058A (en) Electronic component mounting device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20151014

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160725

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160830

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20161021

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170328

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170418

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6132512

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250