JP6600551B2 - セラミック焼結体の製造方法 - Google Patents
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(1) 原料粉末とバインダーとを含むワークを成形して密度の異なる少なくとも2つの領域を有する成形体を得る成形工程と、
前記成形体を焼成することにより前記成形体を変形させて、目的の形状を有するセラミック焼結体を得る焼成工程と、
を有し、
前記密度の異なる少なくとも2つの領域は、前記ワークに含まれる水の質量含有率、前記ワークが前記原料粉末と前記バインダーとを含む顆粒を有するときの前記顆粒の平均粒径、及び前記ワークを成形するときのプレス圧のうちの少なくとも1つを、前記領域を形成するワーク間で異ならせることにより形成することを特徴とするセラミック焼結体の製造方法である。
(2) 前記(1)に記載のセラミック焼結体の製造方法において、前記成形工程において、前記水の質量含有率がW A 質量%であり、前記顆粒の平均粒径がR A μmであるワークを成形して得られたA領域と、前記水の質量含有率がW B 質量%であり、前記顆粒の平均粒径がR B μmであるワークを成形して得られたB領域と、を有し、W A >W B 、かつ、R A >R B を満たし、前記A領域の密度ρ A と前記B領域の密度ρ B とが、ρ A >ρ B を満たす成形体を得て、
前記焼成工程において、前記成形体を焼成することにより前記成形体を変形させて、前記領域Bが内側面及び前記領域Aが外側面を形成する湾曲形状を有するセラミックス焼結体を得る。
また、この発明によると、焼成により、成形体における密度差を緩和する方向に成形体が変形するので、例えば、特許文献2の曲げ加工を施して形成した屈曲部に比べて、屈曲部における内側と外側との応力差を小さくすることができ、その結果、機械的強度の低下を抑制することができる。
さらに、例えば、特許文献2のように、焼成後に加熱する工程を有さないので、アルミナ粒子等の異常粒成長によるセラミック焼結体の機械的強度の低下を抑制することができる。
以上から、この発明によると、機械的強度の低下を抑制しつつ所望の形状を有するセラミック焼結体を提供することができるセラミック焼結体の製造方法を提供することができる。
この発明に係るセラミック焼結体の製造方法の一例を、製造工程に沿って説明する。
この実施形態のセラミック焼結体の製造方法は、原料粉末とバインダーと水を含む溶媒とを含有するワークを作製するワーク作製工程と、前記ワークを成形型に充填して得られる未成形体を成形し、密度の異なる少なくとも2つの領域を有する成形体を得る成形工程と、前記成形体の脱脂を行う脱脂工程と、脱脂した成形体を焼成することにより前記成形体を変形させて、目的の形状を有するセラミック焼結体を得る焼成工程と、を有する。
ワーク作製工程は、スラリー作製サブ工程と顆粒作製サブ工程とを有する。スラリー作製サブ工程では、セラミック焼結体の原料粉末とバインダーと水を含む溶媒とを含有するスラリーを作製する。スラリーは、原料粉末とバインダーと溶媒とをボールミル等で混合することにより得ることができる。原料粉末、バインダー、及び溶媒の混合方法は特に限定されず、原料粉末と溶媒とを混合した後に、これにバインダーを添加する方法、バインダーと溶媒とを混合して、エマルジョン又は溶液の状態にして、これと原料粉末とを混合する方法等を挙げることができる。
顆粒の平均粒径は、特に限定されないが、通常、原料粉末より大きく、1μm〜1000μmが例示される。顆粒の平均粒径は、例えば、粒度分布測定装置により測定することができる。このようにして、原料粉末とバインダーと水とを含む顆粒を有する、第1ワーク及び第2ワークが形成される。
成形工程では、第1ワーク及び第2ワークを成形型の一例である金型に投入して未成形体を得て、これを圧縮成形して、密度の異なる2つの領域を有する成形体を得る。金型におけるワークが投入されるキャビティの形状は、目的とするセラミック焼結体の形状に応じて適宜設定される。従来のセラミック焼結体の製造方法では、焼成により成形体の形状は変わらず、焼成により均一に収縮して成形体に対して相似形状のセラミック焼結体が得られる。一方、この発明に係るセラミック焼結体の製造方法は、焼成により成形体を所望のように変形させることにより目的の形状を有するセラミック焼結体が得られる。したがって、目的とするセラミック焼結体の形状に比べて単純な形状、例えば、角柱形状、円板形状等といった形状に成形体を形成することができるので、金型のキャビティの隅々まで均一にワークを充填することができる。例えば、この実施形態のセラミック焼結体の製造方法によると、図1(a)に示すように、角柱形状の成形体10を作製し、これを焼成することにより成形体10を湾曲させて、図1(b)に示すように、角柱体が湾曲した形状を有するセラミック焼結体1を得ることができる。
金型4にてワークを圧縮成形した後に、金型4内から成形体10を取り出すことにより、密度の異なる2つの第1領域12及び第2領域13を有する成形体10が得られる。
得られた成形体10を加熱することにより脱脂を行う。脱脂により、成形体10に含まれるバインダーが取り除かれる。脱脂工程では、バインダーを完全に取り除くのではなく、脱脂後の成形体にバインダーの分解物である炭素が残留する程度の加熱温度及び加熱時間で、成形体10を加熱する。
脱脂した成形体に荷重をかけることなく焼成することのみにより成形体を変形させて、目的の形状を有するセラミック焼結体1を得る。焼成温度及び焼成時間は、原料粉末の種類、粒径等により、適宜設定することができる。
成形体を焼成する前後で形状が変化するのは、成形体に密度の異なる領域が存在するからである。密度の異なる領域は、焼成による収縮率が異なる。成形体10において密度が他の部位よりも相対的に小さい部位は、焼成により収縮率が大きくなる傾向にある。したがって、図1(a)に示す成形体10は、焼成工程において、第1領域12の収縮率は第2領域13の収縮率よりも大きく、角柱状の成形体10は、図1(b)に示すように、第1領域2が湾曲部分の内側、第2領域3が湾曲部分の外側になるように湾曲し、角柱体が湾曲した形状を有するセラミック焼結体1が得られる。すなわち、第1領域2における第2領域3と接している面とは反対側の面が内側面2aを形成し、第2領域3における第1領域2と接している面とは反対側の面が外側面3aを形成する湾曲形状のセラミック焼結体1が得られる。
また、この実施形態のセラミック焼結体1の製造方法によると、焼成により、成形体10における密度差を緩和する方向に成形体10が変形するので、例えば、特許文献2の曲げ加工を施して形成した屈曲部に比べて、屈曲部における内側と外側との応力差を小さくすることができ、その結果、機械的強度の低下を抑制することができる。
さらに、例えば、特許文献2のように、焼成後に加熱する工程を有さないので、アルミナ粒子等の異常粒成長によるセラミック焼結体の機械的強度の低下を抑制することができる。
以上から、この実施形態のセラミック焼結体1の製造方法によると、機械的強度の低下を抑制しつつ所望の形状を有するセラミック焼結体を提供することができるセラミック焼結体の製造方法を提供することができる。
この実施形態のセラミック焼結体の製造方法は、第1実施形態のワーク作製工程において、水の含有率が異なる第1ワークと第2ワークとを作製したことに代えて、ワーク作製工程において、平均粒径の異なる顆粒を有する、第3ワークと第4ワークとを作製し、これによって密度の異なる2つの第3領域と第4領域とを有する成形体を形成したこと以外は、第1実施形態のセラミック焼結体の製造方法と同様である。
次いで、顆粒作製サブ工程において、スラリーをスプレードライヤーで噴霧乾燥して造粒することにより顆粒を作製し、例えば、第3ワークにおける顆粒の平均粒径R3と、第4ワークにおける顆粒の平均粒径R4とがR3>R4を満たすように、平均粒径の異なる顆粒を有する2つのワークを作製する。平均粒径の異なる顆粒を有する2つのワークを作製することにより、後述するように、密度の異なる2つの領域を有する成形体を得ることができる。第3ワーク及び第4ワークにおける顆粒の平均粒径の範囲は、第1実施形態と同様である。第3ワークにおける顆粒の平均粒径R3と第2ワークにおける顆粒の平均粒径R4との比(R3/R4)は、1.1〜10であるのが好ましい。比(R3/R4)が1.1〜10であると、機械的強度の低下を抑制しつつ所望の形状を有するセラミック焼結体が得られ易い。顆粒の平均粒径は、顆粒を造粒する際に使用するスプレードライヤーのノズル径、原料粉末のボールミル等を用いた粉砕における時間等を変更することにより、調整することができる。なお、比(R3/R4)は大きい値を小さい値で割ったときの値を示す。
この実施形態のセラミック焼結体の製造方法は、第1実施形態のワーク作製工程において、水の含有率が異なる第1ワークと第2ワークとを作製したことに代えて、成形工程において、ワークを圧縮成形するときのプレス圧をある領域と他の領域とで異ならせ、これによって密度の異なる2つの第5領域と第6領域とを有する成形体を形成したこと以外は、第1実施形態のセラミック焼結体の製造方法と同様である。
次いで、第1実施形態の顆粒作製サブ工程と同様にして、スラリーをスプレードライヤーで噴霧乾燥して造粒することにより顆粒を造粒し、1種類のワークを作製する。
この実施形態のセラミック焼結体の製造方法は、第1実施形態のワーク作製工程において、水の含有率が異なる第1ワークと第2ワークとを作製したことに代えて、ワーク作製工程において、水の含有率だけでなく顆粒の平均粒径が異なるワークA及びワークBを作製し、これによって密度の異なる2つのA領域とB領域とを有する成形体を形成したこと以外は、第1実施形態のセラミック焼結体の製造方法と同様である。
平均粒径0.1μmのアルミナ粉末を主成分とする原料粉末と、バインダーと、水を含む溶媒とを含有するスラリーをボールミルで混合し、第1スラリーを得た。また、スラリーに含まれる水の含有率を変更したこと以外は、第1スラリーと同様にして第2スラリーを得た。第1スラリー及び第2スラリーをそれぞれスプレードライヤーで噴霧乾燥して造粒することにより顆粒を作製し、第1ワーク及び第2ワークを得た。第1ワーク及び第2ワークそれぞれにおける原料粉末に対する水の含有率W1及びW2を水分計で測定し、比(W2/W1)を算出したところ2.75であった。比(W2/W1)は、大きい値を小さい値で割ったときの値を示す。
第1ワーク及び第2ワークそれぞれの顆粒の平均粒径を日機装株式会社製 MT3000 で測定したところ、第1ワークに含まれる顆粒の平均粒径、及び第2ワークに含まれる顆粒の平均粒径は、共に100μmであった。
第1ワークと第2ワークとを、図1(a)に示す金型と同様の形状を有する金型に充填して圧縮成形することにより、図1(a)に示す成形体10と同様の形状を有し、縦12
mm、横80mm、高さ8.0mmの角柱状の成形体1を5体得た。
まず、図6に示すように、セラミック焼結体の湾曲した状態が最もよく見える方向からセラミック焼結体を写真撮影する。得られた写真において、セラミック焼結体の長手方向の両端面a,bにおけるそれぞれの角を通る線分Ia、Ibを描く。次いで、端面a,bそれぞれの中点Ta,Tbを結ぶ線分IIを描く。次いで、中点Taを通り、線分Iaに直交する線分IIIaを描く。同様にして、中点Tbを通り、線分Ibに直交する線分IIIbを描く。線分IIと線分IIIaとのなす角θa、及び線分IIと線分IIIbとのなす角θbを測定する。なす角θaの絶対値となす角θbの絶対値との算術平均を算出し、これを平均曲がり角度とした。平均密度差と平均曲り角度との関係を図7に示す。
第2スラリーに含まれる水の含有率及びスプレードライした後の顆粒の乾燥条件等を変更し、第1ワークにおける原料粉末に対する水の含有率W1と第2ワークにおける原料粉末に対する水の含有率W2との比(W2/W1)を1.64にしたこと以外は、実施例1と同様にして成形体2及びセラミック焼結体2を得た。
成形体2における第1領域と第2領域とにおける平均密度差と、セラミック焼結体2の平均曲り角度とを実施例1と同様にして求めた。平均密度差と平均曲り角度との関係を図7に示す。
第1ワークにおける原料粉末に対する水の含有率W1と第2ワークにおける原料粉末に対する水の含有率W2との比(W2/W1)を1にして、さらに、第2スラリーで顆粒を形成する際に、網目のサイズが異なる篩を使用して顆粒の平均粒径を変更したこと以外は、実施例1と同様にして成形体3及びセラミック焼結体3を得た。
第1ワークに含まれる顆粒の平均粒径R1と、第2ワークに含まれる顆粒の平均粒径R2との比(R1/R2)は1.20であった。比(R1/R2)は、大きい値を小さい値で割ったときの値を示す。
成形体3における第1領域と第2領域とにおける平均密度差と、セラミック焼結体3の平均曲り角度とを実施例1と同様にして求めた。平均密度差と平均曲り角度との関係を図7に示す。
第2ワークに含まれる顆粒の平均粒径を変更したこと以外は、実施例3と同様にして成形体4及びセラミック焼結体4を得た。
第1ワークに含まれる顆粒の平均粒径R1と、第2ワークに含まれる顆粒の平均粒径R2との比(R1/R2)は1.25であった。
成形体4における第1領域と第2領域とにおける平均密度差と、セラミック焼結体4の平均曲り角度とを実施例1と同様にして求めた。平均密度差と平均曲り角度との関係を図7に示す。
第1ワークを金型に充填し、所定のプレス圧で圧縮成形した後に、さらに第1ワークを金型に充填し、ワーク全体を先に圧縮成形した領域に比べて小さいプレス圧で圧縮成形することにより、領域毎にプレス圧を変更して圧縮成形して密度の異なる領域を有する成形体5を得たこと以外は、実施例1と同様にして成形体5及びセラミック焼結体5を得た。
第1領域におけるプレス圧P1と第2領域におけるプレス圧P2との比(P2/P1)は、1.83であった。比(P2/P1)は、大きい値を小さい値で割ったときの値を示す。
成形体5における第1領域と第2領域とにおける平均密度差と、セラミック焼結体5の平均曲り角度とを実施例1と同様にして求めた。平均密度差と平均曲り角度との関係を図7に示す。
第1領域におけるプレス圧P1と第2領域におけるプレス圧P2との比(P2/P1)を変更したこと以外は、実施例5と同様にして成形体6及びセラミック焼結体6を得た。
第1領域におけるプレス圧P1と第2領域におけるプレス圧P2との比(P2/P1)は、1.42であった。
成形体6における第1領域と第2領域における平均密度差と、セラミック焼結体6における平均曲り角度とを実施例5と同様にして求めた。平均密度差と平均曲り角度との関係を図5に示す。
第1領域におけるプレス圧P1と第2領域におけるプレス圧P2との比(P2/P1)を変更したこと以外は、実施例5と同様にして成形体7及びセラミック焼結体7を得た。
第1領域におけるプレス圧P1と第2領域におけるプレス圧P2との比(P2/P1)は、1.20であった。
成形体7における第1領域と第2領域とにおける平均密度差と、セラミック焼結体7の平均曲り角度とを実施例5と同様にして求めた。平均密度差と平均曲り角度との関係を図7に示す。
第1ワークにおける原料粉末に対する水の含有率W1と、第2ワークにおける原料粉末に対する水の含有率W2との比(W2/W1)を1.5にして、さらに、第1ワークに含まれる顆粒の平均粒径R1と、第2ワークに含まれる顆粒の平均粒径R2との比(R1/R2)を1.2にしたこと以外は、実施例1と同様にして成形体8及びセラミック焼結体8を得た。
成形体8における第1領域と第2領域における平均密度差は0.07g/cm3であり、セラミック焼結体8における平均曲り角度は3.5°であった。
第2領域の内側面及び第1領域の外側面の粗さをレーザー顕微鏡で測定したところ、第2領域の内側面の平均粗さはRa=0.1であり、第1領域の外側面の平均粗さはRa=0.5であり、第2領域の内側面は、第1領域の外側面に比べて滑らかな面が形成されていた。
2、12 第1領域
3、13 第2領域
2a、303a 内側面
3a、302a 外側面
4、104、204、304 金型
10、110、210、310、410 成形体
102、112 第3領域
103、113 第4領域
202、212 第5領域
203、213 第6領域
302、312 A領域
303、313 B領域
402、412 第7領域
403、413 第8領域
404、414 第9領域
Claims (2)
- 原料粉末とバインダーとを含むワークを成形して密度の異なる少なくとも2つの領域を有する成形体を得る成形工程と、
前記成形体を焼成することにより前記成形体を変形させて、目的の形状を有するセラミック焼結体を得る焼成工程と、
を有し、
前記密度の異なる少なくとも2つの領域は、前記ワークに含まれる水の質量含有率、前記ワークが前記原料粉末と前記バインダーとを含む顆粒を有するときの前記顆粒の平均粒径、及び前記ワークを成形するときのプレス圧のうちの少なくとも1つを、前記領域を形成するワーク間で異ならせることにより形成することを特徴とするセラミック焼結体の製造方法。 - 前記成形工程において、前記水の質量含有率がWA質量%であり、前記顆粒の平均粒径がRAμmであるワークを成形して得られたA領域と、前記水の質量含有率がWB質量%であり、前記顆粒の平均粒径がRBμmであるワークを成形して得られたB領域と、を有し、WA>WB、かつ、RA>RBを満たし、前記A領域の密度ρAと前記B領域の密度ρBとが、ρA>ρBを満たす成形体を得て、
前記焼成工程において、前記成形体を焼成することにより前記成形体を変形させて、前記領域Bが内側面及び前記領域Aが外側面を形成する湾曲形状を有するセラミックス焼結体を得ることを特徴とする請求項1に記載のセラミック焼結体の製造方法。
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