JP6596633B1 - 情報処理装置及びプログラム - Google Patents

Abstract

【課題】ホットランナを有した射出成形機における成形不良の発生を低減させること。【解決手段】情報処理装置は、複数のノズルを含む複数のマニフォールドによって構成されるホットランナを有した射出成形機と、射出成形機内の複数のキャビティに各々設置され、各キャビティ内の圧力値を測定可能な複数のセンサ装置と通信可能に接続される。情報処理装置は、ショット毎に、各センサ装置により測定される圧力値を示す測定データを取得し、取得された所定の測定データに基づいて算出される圧力値の差分が第１の閾値未満でないと判定した場合、所定の測定データに対応した２つのノズルのうちの少なくとも一方の樹脂温度を調整する。【選択図】 図５

Description

本発明は、情報処理装置及びプログラムに関する。

決まった形状の物体を大量生産する場合、当該形状に合った金型が作成され、当該金型に液状の樹脂を流し込み、これを固化させることで、当該形状の物体の大量生産が行われる。このように、金型を用いて生産された物体は成形品と称される。

一般に、成形品が大量生産される過程においては、成形不良箇所を有した不良品が混じることがある。このような成形不良箇所を有した不良品は廃棄するか、成形不良箇所を手作業で修正する必要があり、無駄な生産コストや手間がかかることから、成形不良の発生を低減し得る射出成形金型装置の開発が望まれ、その開発が進められている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１１−１１０７２６号公報

しかしながら、特許文献１に記載の射出成形金型装置（以下では、単に「射出成形機」と称する）はコールドランナを前提とした装置であり、ホットランナを使用する場合については考慮されていないという不都合がある。

本発明は、上記事情に鑑みてなされており、ホットランナを有した射出成形機における成形不良の発生を低減させることが可能な情報処理装置及びプログラムを提供することを目的とする。

本発明の１つの態様によれば、情報処理装置は、複数のノズルを含む複数のマニフォールドによって構成されるホットランナを有した射出成形機と、前記射出成形機内の複数のキャビティに各々設置され、前記各キャビティ内の圧力値を測定可能な複数のセンサ装置と通信可能に接続される。
前記情報処理装置は、取得手段、生成手段、第１の抽出手段、第１の判定手段、第１の調整手段、算出手段、第２の抽出手段、第２の判定手段及び第２の調整手段を具備する。
前記取得手段は、ショット毎に、前記各センサ装置により測定される圧力値を示す測定データを取得する。
前記生成手段は、前記取得された複数の測定データを、前記各キャビティに対応したノズルが含まれるマニフォールド別に分類し、マニフォールド毎に測定データ群を生成する。
前記第１の抽出手段は、前記生成された複数の測定データ群のうちの１つに着目し、着目した測定データ群に含まれる複数の測定データの中から、最も大きい圧力値を示す最大測定データと、最も小さい圧力値を示す最小測定データとを抽出する。
前記第１の判定手段は、前記抽出された最大測定データ及び最小測定データに基づいて算出される圧力値の差分が第１の閾値未満であるか否かを判定する。
前記第１の調整手段は、前記算出された圧力値の差分が前記第１の閾値未満でないと判定された場合、前記抽出された最大測定データ及び最小測定データに対応した２つのノズルのうちの少なくとも一方の樹脂温度を調整する。
前記算出手段は、前記生成された測定データ群毎に、測定データ群に含まれる複数の測定データによって示される各圧力値の平均値を算出する。
前記第２の抽出手段は、前記測定データ群毎に算出された複数の平均圧力値の中から、最も大きい平均圧力値を示す最大平均値データと、最も小さい平均圧力値を示す最小平均値データとを抽出する。
前記第２の判定手段は、前記抽出された最大平均値データ及び最小平均値データに基づいて算出される平均圧力値の差分が前記第１の閾値未満であるか否かを判定する。
前記第２の調整手段は、前記算出された平均圧力値の差分が前記第１の閾値未満でないと判定された場合、前記抽出された最大平均値データ及び最小平均値データに対応した２つのマニフォールドのうちの少なくとも一方の樹脂温度を調整する。

本発明によれば、ホットランナを有した射出成形機における成形不良の発生を低減させることが可能となる。

一実施形態に係る射出成形システムの概略構成例を示す図。 同実施形態に係るホットランナの構成例を示す図。 一般的な射出成形機を使用して成形品を生産した場合に生じ得る不都合を説明するための図。 同実施形態に係る情報処理装置のハードウェア構成例を示す図。 同実施形態に係る情報処理装置の機能構成例を示す図。 同実施形態に係る情報処理装置によって実行される温度調整処理の手順の一例を示すフローチャート。 同実施形態に係る情報処理装置に格納される第１の温度調整データのデータ構造の一例を示す図。 同実施形態に係る情報処理装置によって実行される温度調整処理の手順の一例を示すフローチャート。 同実施形態に係る情報処理装置によって実行される温度調整処理の手順の一例を示すフローチャート。

以下、図面を参照して実施形態を説明する。
図１は、一実施形態に係る射出成形システムの概略構成例を示す。図１に示す射出成形システムは、射出成形機１０、センサ装置２０及び情報処理装置３０を備えている。
射出成形機１０は、ホットランナを有する一般的な射出成形機であり、次のような一連の動作を実行する。まず、ホッパー１１にペレット状の樹脂が投入されると、シリンダ１２の中で当該樹脂を暖めて液状にすることで射出の準備を整える動作を実行する。その後、シリンダ１２から液状の樹脂（溶融樹脂）を射出することで、液状の樹脂を、セットされた金型内のホットランナ１３を通じて多数のキャビティ１４に流し込む動作を実行する。そして、各キャビティ１４に流し込まれた樹脂を冷やして固化させた後に、金型を開き、成形品を外部に排出する動作を実行する。

ここで、図１に加えて図２を参照して、ホットランナ１３の構成について詳しく説明する。図２はホットランナ１３の構成例を示す。なお、図２では、一度に８個の成形品を生産可能な８個取りのホットランナ１３を例示しているが、ホットランナ１３が一度に生産可能な成形品の数はこれに限定されない。

ホットランナ１３は、図１及び図２に示すように、液状の樹脂を各キャビティ１４に流し込むためのノズル１３ａと、液状の樹脂をシリンダ１２からノズル１３ａまで流すための流路を含むマニフォールド１３ｂとによって構成される。図２では、ノズル１３ａは、一度に生産可能な成形品の数と同数、つまり、キャビティ１４と同数だけ設けられている場合を例示している。但し、ノズル１３ａの数とキャビティ１４の数との対応関係は、これに限定されず、１つのキャビティ１４に対して複数のノズル１３ａが設けられていても良い。図２では、ホットランナ１３が、８つのノズル１３ａと、２つのマニフォールド１３ｂとによって構成され、マニフォールド１３ｂ毎に４つのノズル１３ａが設けられている場合を例示している。

ホットランナ１３には、図１及び図２に示すように、各ノズル１３ａ近辺において液状の樹脂を固化させないための第１のヒータ１３ｃと、各マニフォールド１３ｂ近辺において液状の樹脂を固化させないための第２のヒータ１３ｄとが設けられている。第１及び第２のヒータ１３ｃ，１３ｄは、液状の樹脂の温度（樹脂温度）を調整するために使用される。
以上説明した一連の動作を実行可能であり、かつ上記したホットランナ１３を有した射出成形機であれば、本システムには、任意の射出成形機が適用可能である。

一方で、上記した一般的な射出成形機１０を使用して成形品を生産する場合、次のような不都合が生じる可能性がある。図３は、一般的な射出成形機１０を使用して成形品を生産した場合に生じ得る不都合を説明するための図であって、ホットランナ１３のノズル１３ａと、大きさの異なる成形品を生産可能な２つのキャビティ１４とを模式的に示している。

上記したように、シリンダ１２から液状の樹脂が射出されると、当該液状の樹脂は、ホットランナ１３を構成するマニフォールド１３ｂを通って、図３に示すノズル１３ａ_１，１３ａ_２に辿り着き、その後、各キャビティ１４ａ，１４ｂに流し込まれる。ここで、例えば、ホットランナ１３を構成するマニフォールド１３ｂから各ノズル１３ａ_１，１３ａ_２までの距離と、マニフォールド１３ｂを流れる樹脂の流速とが一定である場合を想定すると、図３に示す２つのノズル１３ａ_１，１３ａ_２に液状の樹脂が辿り着くまでにかかる時間は同一になる。その後、同様の条件にて、各キャビティ１４ａ，１４ｂに液状の樹脂が流し込まれると、大きさの小さいキャビティ１４ｂは、大きさの大きいキャビティ１４ａよりも早くに液状の樹脂の充填が完了することになる。これによれば、既に充填が完了しているにも関わらず、さらになる充填が行われてしまう過充填が生じる可能性があり、これに伴い、大きさの小さいキャビティ１４ｂにより生産される成形品には、樹脂バリ、クラック（過密度）、反り、変形、収縮率が小さいことに起因した寸法不良、等といった成形不良が生じてしまう可能性がある。

また、上記したように大きさの小さいキャビティ１４ｂへの充填が先に完了してしまうと、上記した過充填の他に、大きさの大きいキャビティ１４ａへの充填が十分でないまま成形品が生産されてしまう未充填が生じる可能性もある。この場合、大きさの大きいキャビティ１４ａにより生産される成形品には、ショート、ヒケ、ボイド、反り、変形、収縮率が大きいことに起因した寸法不良、等といった成形不良が生じてしまう可能性がある。
本実施形態においては、このような不都合を解消し得る射出成形システムについて説明する。

再度図１の説明に戻る。センサ装置２０は、射出成形機１０内の各キャビティ１４にそれぞれ設けられている。より詳しくは、センサ装置２０は、液状の材料をキャビティ１４に流し込むためのノズル１３ａとは反対側の末端近辺に設けられている。なお、本実施形態においては、センサ装置２０が、１ショット毎に、射出成形機１０にセットされる金型内の樹脂圧力（型内圧力）の値を測定可能な圧力センサ装置である場合を想定するが、センサ装置２０の種別はこれに限定されない。

例えば、センサ装置２０は、１ショット毎に、射出成形機１０にセットされる金型内の樹脂温度（型内温度）の値を測定可能であって、光ファイバ赤外線方式により金型内の温度変化を追従可能な樹脂温度センサ装置であっても良い。あるいは、センサ装置２０は、１ショット毎に、可視光を樹脂に放射し、反射光を検出することで、樹脂のフローフロント（先端）速度（型内流速）の値を測定可能な流速センサ装置であっても良い。さらには、センサ装置２０は、１ショット毎に、キャビティ表面から１ｍｍ金型側の部分の温度を測定可能な表面温度センサ装置であっても良い。

情報処理装置３０は、センサ装置２０によって測定される測定データを取得し、取得した測定データに基づいて、ホットランナ１３内を流れる樹脂の温度を好適な温度に調整する機能を有している。より詳しくは、上記した不都合を解消するために、ホットランナ１３内を流れる樹脂の温度を調整し、各キャビティ１４に流し込まれる樹脂の充填完了時間を略同一にする機能を有している。なお、一般的に、液状の樹脂は、温度が低い時よりも温度が高い時の方が粘性が弱くなるため、より速く流れる性質を有している。

以下では、情報処理装置３０についてより詳しく説明する。
図４は、図１に示した情報処理装置３０のハードウェア構成例を示す。図４に示すように、情報処理装置３０においては、バス３１に、不揮発性メモリ３２、ＣＰＵ（Central Processing Unit）３３、メインメモリ３４及び通信部３５、等が接続されている。情報処理装置３０に含まれる各部のうち、不揮発性メモリ３２及びメインメモリ３４は、情報処理装置３０の記憶装置を構成している。なお、本実施形態では、情報処理装置３０がパーソナルコンピュータ（ＰＣ）である場合を想定するが、これに限定されず、情報処理装置３０は、例えばタブレット端末やスマートフォン、各種ウェアラブルデバイス、等であっても良い。

不揮発性メモリ３２は、例えばオペレーティングシステム（ＯＳ）や各種アプリケーションプログラム、センサ装置２０から取得される測定データ、ホットランナ１３内を流れる樹脂の温度を調整した結果を示す調整結果データ、等を格納（記憶）する。アプリケーションプログラムには、ホットランナ１３内を流れる樹脂の温度を好適な温度に調整するためのプログラムＰ（以下、「温度調整プログラム」と表記する）が含まれる。

ＣＰＵ３３は、例えば不揮発性メモリ３２に格納されている各種アプリケーションプログラムを実行するためのプロセッサである。ＣＰＵ３３は、情報処理装置３０に含まれる各部の制御も行う。

メインメモリ３４は、例えばＣＰＵ３３が各種アプリケーションプログラムを実行する際に必要とされるワークエリアとして使用される。また、上記した測定データや調整結果データは、不揮発性メモリ３２だけでなく、当該メインメモリ３４にも格納されていても良い。

なお、図３においては、情報処理装置３０に含まれる記憶装置として、不揮発性メモリ３２及びメインメモリ３４だけが示されているが、情報処理装置３０は、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）やＳＳＤ（Solid State Drive）等、他の記憶装置をさらに備えていても良い。

通信部３５は、射出成形機１０やセンサ装置２０と有線または無線により通信可能に接続され、例えば、センサ装置２０から測定データを取得するために使用される。また、通信部３５は、第１及び第２のヒータ１３ｃ，１３ｄの温度を調整するための指示を射出成形機１０に送信するために使用される。

次に、図５の機能ブロック図を参照して、ＣＰＵ３３が温度調整プログラムＰを実行することによって実現される情報処理装置３０の主となる機能構成について説明する。なお、この温度調整プログラムＰは、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体に予め格納して頒布可能であるものとする。また、このプログラムＰは、例えばインターネット等のネットワークを介して情報処理装置３０にダウンロードされても良い。

情報処理装置３０は、図５に示すように、測定データ取得部３０１、第１の判定部３０２、第１の温度調整部３０３、第２の判定部３０４、第２の温度調整部３０５、学習部３０６、等を備えている。また、不揮発性メモリ３２及びメインメモリ３４によって構成されるデータ格納部３０７には、第１及び第２の温度調整部３０３，３０５によって行われる温度調整の結果を示す調整結果データ、等が格納される。

なお、本実施形態においては、各部３０１〜３０６は、ＣＰＵ３３が温度調整プログラムＰを実行すること（つまり、ソフトウェア）によって実現されるものとして説明するが、これに限定されず、各部３０１〜３０６は、ハードウェアによって実現されても良いし、ソフトウェア及びハードウェアの組み合わせによって実現されても良い。
以下では、上記した各機能部３０１〜３０５について詳しく説明する。なお、学習部３０６の機能については別途後述するため、ここではその詳しい説明は省略する。

測定データ取得部３０１は、１ショット毎に、各キャビティ１４に設けられているセンサ装置２０によって測定された型内圧力の最大値（ピーク値）（以下では、単に「型内圧力値」とも称する）と、各センサ装置２０を識別するための識別コードとを含む測定データを、通信部３５を経由して取得する。

第１の判定部３０２は、測定データ取得部３０１によって取得された測定データを、ホットランナ１３を構成するマニフォールド１３ｂ別に分類し、測定データ群を生成する。また、第１の判定部３０２は、生成した測定データ群に含まれる測定データの中から、最も大きい型内圧力値を示す最大測定データと、最も小さい型内圧力値を示す最小測定データとを抽出し、これら型内圧力値の差分が第１の閾値未満であるか否か（換言すると、誤差内であるか否か）を判定する。
なお、第１の閾値は、不揮発性メモリ３２及びメインメモリ３４によって構成される記憶装置に、設定情報の１つとして予め格納される値である。

第１の温度調整部３０３は、第１の判定部３０２による判定の結果に基づいて、ホットランナ１３を構成するノズル１３ａ近辺に設けられている第１のヒータ１３ｃの温度を調整する。これによれば、ノズル１３ａ内の液状の樹脂の温度を調整することが可能であり、ひいては、ノズル１３ａからキャビティ１４に流し込まれる樹脂の流速を調整することが可能である。

第２の判定部３０４は、第１の判定部３０２と同様に、測定データ取得部３０１によって取得された測定データを、ホットランナ１３を構成するマニフォールド１３ｂ別に分類し、測定データ群を生成する。また、第２の判定部３０４は、生成した測定データ群に含まれる各測定データによって示される各型内圧力値の平均（以下では、「平均圧力値」と称する）を算出する。第２の判定部３０４は、算出した平均圧力値の最大値及び最小値を抽出し、これら平均圧力値の差分が上記した第１の閾値未満であるか否かを判定する。

第２の温度調整部３０５は、第２の判定部３０４による判定の結果に基づいて、ホットランナ１３を構成するマニフォールド１３ｂ近辺に設けられている第２のヒータ１３ｄの温度を調整する。これによれば、マニフォールド１３ｂ内の流路を流れる液状の樹脂の温度を調整することが可能であり、ひいては、マニフォールド１３ｂ内の流路を流れる樹脂の流速を調整することが可能である。

ここで、図６のフローチャートを参照して、各機能部３０１〜３０３によって実行される第１のヒータ１３ｃの温度を調整する温度調整処理の手順の一例について説明する。
まず、所定温度の液状の樹脂を用いて射出成形が開始され、ショットが行われると（ステップＳ１）、測定データ取得部３０１は、当該ショット時に測定された型内圧力の値を示す測定データを各センサ装置２０から取得する（ステップＳ２）。取得された測定データは、第１の判定部３０２に出力される。

続いて、第１の判定部３０２は、測定データ取得部３０１から送られて来る測定データの入力を受け付けると、測定データに含まれるセンサ装置２０を識別するための識別コードに基づいて、当該入力を受け付けた測定データを、マニフォールド１３ｂ別に分類し、測定データ群を生成する（ステップＳ３）。
例えば、ホットランナ１３が図２に示した構成を有している場合、第１の判定部３０２は、入力を受け付けた測定データを分類し、マニフォールド１３ｂ_１側の４つのノズル１３ａに対応したキャビティ１４内のセンサ装置２０によって測定された測定データを含む第１の測定データ群と、マニフォールド１３ｂ_２側の４つのノズル１３ａに対応したキャビティ１４内のセンサ装置２０によって測定された測定データを含む第２の測定データ群とを生成する。

なお、以下の説明中では、マニフォールド１３ｂ_ｍ側の所定のノズル１３ａに対応したキャビティ１４内のセンサ装置２０によって測定された測定データのことを、単に「所定のノズル１３ａに対応した測定データ」と称しても良いものとする。

次に、第１の判定部３０２は、所定のマニフォールド１３ｂに対応した測定データ群に着目し、当該着目した測定データ群に含まれる測定データの中から、比較対象とする測定データを抽出する。具体的には、最も大きな型内圧力値（Ｍａｘ値）を示す最大測定データと、最も小さな型内圧力値（ｍｉｎ値）を示す最小測定データとを比較対象として抽出する（ステップＳ４）。

第１の判定部３０２は、抽出した最大測定データ及び最小測定データに基づいて算出される型内圧力値の差分が第１の閾値未満であるか否かを判定する（ステップＳ５）。なお、この処理の結果、型内圧力値の差分が第１の閾値未満であると判定された場合（ステップＳ５のＹＥＳ）、第１の判定部３０２は、全てのマニフォールド１３ｂ（に対応した測定データ群）に着目したか否かを判定し（ステップＳ６）、全てのマニフォールド１３ｂに着目したと判定された場合（ステップＳ６のＹＥＳ）、後述する図９に示すステップＳ２１の処理が実行される。一方で、全てのマニフォールド１３ｂに着目していないと判定された場合（ステップＳ６のＮＯ）、まだ着目していないマニフォールド１３ｂに着目した処理を実行するために、上記したステップＳ２の処理に戻り、次のショット時に測定される測定データを取得する処理が実行される。

一方で、上記したステップＳ５の処理の結果、型内圧力値の差分が第１の閾値未満でない、つまり、型内圧力値の差分が第１の閾値以上であると判定された場合（ステップＳ５のＮＯ）、第１の判定部３０２は、比較対象として抽出した最大測定データと最小測定データとを第１の温度調整部３０３に出力する。
第１の温度調整部３０３は、第１の判定部３０２から送られて来る最大測定データ及び最小測定データの入力を受け付けると、当該入力を受け付けた最大測定データ及び最小測定データに基づいて算出される型内圧力値の差分に基づいて、最小測定データに対応したノズル１３ａ内の樹脂の温度ＴＮ_１を調整するための準備を行う。具体的には、第１の温度調整部３０３は、上記した型内圧力値の差分に基づいて、最小測定データに対応したノズル１３ａ内の樹脂の温度ＴＮ_１を何℃上昇させるか（つまり、上昇温度）を決定する（ステップＳ７）。

なお、情報処理装置３０の不揮発性メモリ３２及びメインメモリ３４によって構成される記憶装置には、図７に示すように、型内圧力値の差分と、型内圧力値の差分が対応付けられた値であった時にノズル１３ａ内の樹脂温度ＴＮ_１を何℃上昇させれば良いかを示す上昇温度とが対応付けられた第１の温度調整データＴＣ_１が予め格納されているものとする。

例えば図７の第１の温度調整データＴＣ_１１は、型内圧力値の差分がＸ_１以上である場合には、樹脂温度ＴＮ_１をＹ_１だけ上昇させれば良いことを示している。第１の温度調整データＴＣ_１２，ＴＣ_１３についても同様であるため、ここではこれらの具体的な説明は省略する。

続いて、第１の温度調整部３０３は、最小測定データに対応したノズル１３ａ内の樹脂温度ＴＮ_１と、上記したステップＳ７の処理により決定した上昇温度との和、つまり、温度調整後のノズル１３ａ内の樹脂温度ＴＮ_２を算出する。なお、ノズル１３ａ内の樹脂温度ＴＮは、各ノズル１３ａに設けられる図示せぬ樹脂温度センサ装置によって測定され、適宜取得可能であるものとする。
その後、第１の温度調整部３０３は、算出した樹脂温度ＴＮ_２がノズル１３ａ内の樹脂温度ＴＮとして適切な値であるか否かを判定する。具体的には、第１の温度調整部３０３は、算出した樹脂温度ＴＮ_２が、ノズル１３ａ内の樹脂温度の最小値ＴＮ_ｍｉｎより大きく、最大値ＴＮ_Ｍａｘより小さい値であるか否か（換言すると、予め設定されたノズル１３ａの設定温度の範囲内か否か）を判定する（ステップＳ８）。なお、ノズル１３ａ内の樹脂温度の最小値ＴＮ_ｍｉｎ及び最大値ＴＮ_Ｍａｘは、情報処理装置３０の記憶装置に設定情報の１つとして予め格納されているものとする。

上記したステップＳ８の処理の結果、算出した樹脂温度ＴＮ_２がノズル１３ａ内の樹脂温度ＴＮとして適切な値でないと判定された場合（ステップＳ８のＮＯ）、第１の温度調整部３０３は、第１の閾値を変更するよう第１の判定部３０２に対して指示する。第１の判定部３０２は、第１の温度調整部３０３からの指示にしたがって、第１の閾値を現在よりも大きくするように変更する（ステップＳ９）。その後、次のショット時に測定される測定データを取得するために、上記したステップＳ２の処理に戻り、再度同様な処理が実行される。なお、第１の閾値を変更する際に、どの程度大きくするかは、情報処理装置３０の記憶装置に設定情報の１つとして予め格納されているものとする。

一方で、上記したステップＳ８の処理の結果、算出した樹脂温度ＴＮ_２がノズル１３ａ内の樹脂温度ＴＮとして適切な値であると判定された場合（ステップＳ８のＹＥＳ）、第１の温度調整部３０３は、最小測定データに対応したノズル１３ａ内の樹脂温度ＴＮを、算出した樹脂温度ＴＮ_２になるよう温度調整を行う。具体的には、第１の温度調整部３０３は、当該ノズル１３ａ近辺に設けられている第１のヒータ１３ｃの温度を上昇させて、当該ノズル１３ａ内の樹脂温度ＴＮが当該算出した樹脂温度ＴＮ_２になるように温度調整を行う（ステップＳ１０）。その後、次のショット時に測定される測定データを取得するために、上記したステップＳ２の処理に戻り、再度同様な処理が実行される。

以上説明した一連の処理が実行され、上記したステップＳ６の処理により、後述するステップＳ２１の処理に進む旨の判定がなされた場合、第１の温度調整部３０３は、上記したステップＳ５の処理が初めて実行された際に算出された型内圧力値の差分と、当該判定がなされた時の各ノズル１３ａ内の樹脂温度ＴＮとが対応付けられた第１の調整結果データを格納部３０７に格納する。

なお、図６のステップＳ７〜Ｓ１０では、最小測定データに対応したノズル１３ａ内の樹脂温度ＴＮ_１を上昇させるように調整する場合を例示したが、これに限定されず、例えば、最大測定データに対応したノズル１３ａ内の樹脂温度を下降させるように調整するとしても良い。
この場合、情報処理装置３０の記憶装置には、上記した第１の温度調整データＴＣ_１の代わりに、型内圧力値の差分と、型内圧力値の差分が対応付けられた値であった時に、ノズル１３ａ内の樹脂温度を何℃下降させれば良いかを示す下降温度とが対応付けられた第１の温度調整データが予め格納されていれば良い。

あるいは、測定データ群に含まれる各測定データによって示される型内圧力値の平均、つまり、平均圧力値を算出し、当該測定データ群に含まれる各測定データに対応した各ノズル１３ａ内の樹脂温度を一斉に調整するとしても良い。この場合の処理手順の一例を、図８のフローチャートに示す。なお、図８のフローチャートでは、既に説明した図６のフローチャートと同一の処理においては同一の符号を付し、その詳しい説明を省略するものとする。

まず、上記したステップＳ１〜Ｓ３の処理が実行されると、第１の判定部３０２は、所定のマニフォールド１３ｂに対応した測定データ群に着目し、当該着目した測定データ群に含まれる各測定データによって示される型内圧力値の平均（平均圧力値）を算出する（ステップＳ１１）。

続いて、第１の判定部３０２は、着目した測定データ群に含まれる各測定データのうちの１つを比較対象として抽出する（ステップＳ１２）。そして、第１の判定部３０２は、上記したステップＳ１１の処理により算出された平均圧力値と、抽出した測定データによって示される型内圧力値とに基づいて算出される型内圧力値の差分が第１の閾値未満であるか否かを判定する（ステップＳ１３）。

なお、この処理の結果、型内圧力値の差分が第１の閾値未満であると判定された場合（ステップＳ１３のＹＥＳ）、第１の判定部３０２は、着目した測定データ群に含まれる全ての測定データを比較対象として抽出したか否かを判定する（ステップＳ１４）。この処理の結果、全ての測定データを比較対象として抽出していないと判定された場合（ステップＳ１４のＮＯ）、上記したステップＳ１２の処理に戻り、第１の判定部３０２は、まだ抽出していない測定データを抽出する処理を実行する。

一方で、上記したステップＳ１４の処理の結果、全ての測定データを比較対象として抽出したと判定された場合（ステップＳ１４のＹＥＳ）、第１の判定部３０２は、全てのマニフォールド１３ｂ（に対応した測定データ群）に着目したか否かを判定する（ステップＳ１５）。

この処理の結果、全てのマニフォールド１３ｂに着目したと判定された場合（ステップＳ１５のＹＥＳ）、後述する図９に示すステップＳ２１の処理が実行される。一方で、全てのマニフォールド１３ｂに着目していないと判定された場合（ステップＳ１５のＮＯ）、まだ着目していないマニフォールド１３ｂに着目した処理を実行するために、上記したステップＳ２の処理に戻り、次のショット時に測定される測定データを取得する処理が実行される。

上記したステップＳ１３の処理の結果、型内圧力値の差分が第１の閾値未満でないと判定された場合（ステップＳ１３のＮＯ）、第１の判定部３０２は、上記したステップＳ１１の処理により算出された平均圧力値を示す平均値データと、上記したステップＳ１２の処理により比較対象として抽出された測定データとを第１の温度調整部３０３に出力する。
第１の温度調整部３０３は、第１の判定部３０２から送られて来る平均値データ及び測定データの入力を受け付けると、当該入力を受け付けた平均値データ及び測定データに基づいて算出される型内圧力値の差分に基づいて、当該測定データに対応したノズル１３ａ内の樹脂の温度を調整するための準備を行う。具体的には、第１の温度調整部３０３は、上記した型内圧力値の差分に基づいて、測定データに対応したノズル１３ａ内の樹脂の温度を何℃上昇させるか、または何℃下降させるかを決定する（ステップＳ１６）。

なお、測定データによって示される型内圧力値が平均値データによって示される平均圧力値よりも大きい場合には、測定データに対応したノズル１３ａ内の樹脂の温度を何℃下降させるかが決定され、当該型内圧力値が当該平均圧力値よりも低い場合には、当該ノズル１３ａ内の樹脂の温度を何℃上昇させるかが決定される。

次に、第１の温度調整部３０３は、測定データに対応したノズル１３ａ内の樹脂温度ＴＮ_１と、上記したステップＳ１６の処理により決定した上昇温度または下降温度との和、つまり、温度調整後のノズル１３ａ内の樹脂温度ＴＮ_２を算出する。
その後、第１の温度調整部３０３は、算出した樹脂温度ＴＮ_２がノズル１３ａ内の樹脂温度ＴＮとして適切な値であるか否かを判定する（ステップＳ１７）。この処理の結果、算出した樹脂温度ＴＮ_２がノズル１３ａ内の樹脂温度ＴＮとして適切な値でないと判定された場合（ステップＳ１７のＮＯ）、第１の温度調整部３０３は、第１の閾値を変更するよう第１の判定部３０２に対して指示する。第１の判定部３０２は、第１の温度調整部３０３からの指示にしたがって、第１の閾値を現在よりも大きくするように変更し（ステップＳ１８）、次のショット時に測定される測定データを取得するために、上記したステップＳ２の処理に戻り、再度同様な処理が実行される。

一方で、上記したステップＳ１７の処理の結果、算出した樹脂温度ＴＮ_２がノズル１３ａ内の樹脂温度ＴＮとして適切な値であると判定された場合（ステップＳ１７のＹＥＳ）、第１の温度調整部３０３は、測定データに対応したノズル１３ａ内の樹脂温度ＴＮ_１を、算出した樹脂温度ＴＮ_２になるよう温度調整を行う。具体的には、第１の温度調整部３０３は、当該ノズル１３ａ近辺に設けられている第１のヒータ１３ｃの温度を上昇させて、当該ノズル１３ａ内の樹脂温度ＴＮ_１が当該算出した樹脂温度ＴＮ_２になるように温度調整を行う（ステップＳ１９）。その後、上記したステップＳ１４の処理に進み、着目した測定データ群に含まれる全ての測定データを比較対象として抽出したか否かを判定する処理が実行される。

図８に示した処理手順によれば、１つのマニフォールド１３ｂに含まれる各ノズル１３ａ内の樹脂温度ＴＮの調整を一度に行うことができるので、図６に示した処理手順に比べて、ノズル１３ａ内の樹脂温度ＴＮの調整が完了するまでに必要とされるショット数を減らすことが可能となる。これによれば、温度調整が完了するまでに無駄となってしまう（可能性のある）ショットを減らすことができる。

次に、図９のフローチャートを参照して、各機能部３０１，３０４，３０５によって実行される第２のヒータ１３ｄの温度を調整する温度調整処理の手順の一例について説明する。
まず、測定データ取得部３０１は、ショット時に測定された型内圧力値を示す測定データを各センサ装置２０から取得する（ステップＳ２１）。取得された測定データは、第２の判定部３０４に出力される。

続いて、第２の判定部３０４は、測定データ取得部３０１から送られて来る測定データの入力を受け付けると、測定データに含まれるセンサ装置２０を識別するための識別コードに基づいて、当該入力を受け付けた測定データを、マニフォールド１３ｂ別に分類し、測定データ群を生成する（ステップＳ２２）。

次に、第２の判定部３０４は、生成した各測定データ群に含まれる各測定データに基づいて、測定データ群毎に、型内圧力値の平均（平均圧力値）を算出する（ステップＳ２３）。第２の判定部３０４は、測定データ群毎に算出された複数の平均圧力値の中から、最も大きい平均圧力値と最も小さい平均圧力値とを比較対象として抽出する（ステップＳ２４）。

そして、第２の判定部３０４は、抽出した平均圧力値の最大値と最小値とに基づいて算出される平均圧力値の差分が第１の閾値未満であるか否かを判定する（ステップＳ２５）。なお、この処理の結果、平均圧力値の差分が第１の閾値未満であると判定された場合（ステップＳ２５のＹＥＳ）、各キャビティ１４への充填完了時間を略同一にするための温度調整が完了したとして、ここでの処理を終了させる。

一方で、上記したステップＳ２５の処理の結果、平均圧力値の差分が第１の閾値未満でないと判定された場合（ステップＳ２５のＮＯ）、第２の判定部３０４は、比較対象として抽出した平均圧力値の最大値を示す最大平均値データと、平均圧力値の最小値を示す最小平均値データとを第２の温度調整部３０５に出力する。
第２の温度調整部３０５は、第２の判定部３０４から送られて来る最大平均値データ及び最小平均値データの入力を受け付けると、当該入力を受け付けた最大平均値データ及び最小平均値データに基づいて算出される平均圧力値の差分に基づいて、最小平均値データに対応したマニフォールド１３ｂ内の樹脂温度ＴＭ_１を調整するための準備を行う。具体的には、第２の温度調整部３０５は、上記した平均圧力値の差分に基づいて、最小平均値データに対応したマニフォールド１３ｂの樹脂温度ＴＭ_１を何℃上昇させるかを決定する（ステップＳ２６）。

なお、情報処理装置３０の記憶装置には、平均圧力値の差分と、平均圧力値の差分が対応付けられた値であった時にマニフォールド１３ｂ内の樹脂温度ＴＭ_１を何℃上昇させれば良いかとを示す上昇温度とが対応付けられた第２の温度調整データが予め格納されているものとする。

続いて、第２の温度調整部３０５は、最小平均値データに対応したマニフォールド１３ｂ内の樹脂温度ＴＭ_１と、上記したステップＳ２６の処理により決定した上昇温度との和、つまり、温度調整後のマニフォールド１３ｂ内の樹脂温度ＴＭ_２を算出する。なお、マニフォールド１３ｂ内の樹脂温度ＴＭは、各マニフォールド１３ｂに設けられる図示せぬ樹脂温度センサ装置によって測定され、適宜取得可能であるものとする。
その後、第２の温度調整部３０５は、算出した樹脂温度ＴＭ_２がマニフォールド１３ｂ内の樹脂温度ＴＭとして適切な値であるか否かを判定する。具体的には、第２の温度調整部３０５は、算出した樹脂温度ＴＭ_２が、マニフォールド１３ｂ内の樹脂温度の最小値ＴＭ_ｍｉｎより大きく、最大値ＴＭ_Ｍａｘより小さい値であるか否かを判定する（ステップＳ２７）。なお、マニフォールド１３ｂ内の樹脂温度の最小値ＴＭ_ｍｉｎ及び最大値ＴＭ_Ｍａｘは、情報処理装置３０の記憶装置に設定情報の１つとして予め格納されているものとする。

上記したステップＳ２７の処理の結果、算出した樹脂温度ＴＭ_２がマニフォールド１３ｂ内の樹脂温度ＴＭとして適切な値でないと判定された場合（ステップＳ２７のＮＯ）、第２の温度調整部３０５は、第１の閾値を変更するよう第２の判定部３０４に対して指示する。第２の判定部３０４は、第２の温度調整部３０５からの指示にしたがって、第１の閾値を現在よりも大きくするように変更する（ステップＳ２８）。その後、次のショット時に測定される測定データを取得するために、上記したステップＳ２１の処理に戻り、再度同様な処理が実行される。なお、第１の閾値を変更する際に、どの程度大きくするかは、情報処理装置３０の記憶装置に設定情報の１つとして予め格納されているものとする。

一方で、上記したステップＳ２７の処理の結果、算出した樹脂温度ＴＭ_２がマニフォールド１３ｂ内の樹脂温度ＴＭとして適切な値であると判定された場合（ステップＳ２７のＹＥＳ）、第２の温度調整部３０５は、最小平均値データに対応したマニフォールド１３ｂ内の樹脂温度ＴＭを、算出した樹脂温度ＴＭ_２になるよう温度調整を行う。具体的には、第２の温度調整部３０５は、当該マニフォールド１３ｂ近辺に設けられている第２のヒータ１３ｄの温度を上昇させて、当該マニフォールド１３ｂ内の樹脂温度ＴＭが当該算出した樹脂温度ＴＭ_２になるように温度調整を行う（ステップＳ２９）。その後、次のショット時に測定される測定データを取得するために、上記したステップＳ２１の処理に戻り、再度同様な処理が実行される。

以上説明した一連の処理が実行され、温度調整が完了すると、第２の温度調整部３０５は、上記したステップＳ２５の処理が初めて実行された際に算出された平均圧力値の差分と、温度調整が完了した際の各マニフォールド１３ｂ内の樹脂温度ＴＭとが対応付けられた第２の調整結果データを格納部３０７に格納する。

なお、図９のステップＳ２６〜Ｓ２９では、最小平均値データに対応したマニフォールド１３ｂ内の樹脂温度ＴＭ_１を上昇させるように調整する場合を例示したが、これに限定されず、例えば、最大平均値データに対応したマニフォールド１３ｂ内の樹脂温度を下降させるように調整するとしても良い。
この場合、情報処理装置３０の記憶装置には、上記した第２の温度調整データの代わりに、平均圧力値の差分と、平均圧力値の差分が対応付けられた値であった時に、マニフォールド１３ｂ内の樹脂温度を何℃下降させれば良いかを示す下降温度とが対応付けられた第２の温度調整データが予め格納されていれば良い。
さらに、図８に示した処理手順と同様な処理手順にて、平均圧力値の平均を算出し、ホットランナ１３を構成する複数のマニフォールド１３ｂ内の樹脂温度を一斉に調整するとしても良い。

以上説明した一連の処理手順により、各ノズル１３ａの樹脂温度と各マニフォールド１３ｂの樹脂温度とが調整され、当該調整の結果を示す第１及び第２の調整結果データが格納部３０７に格納されると、学習部３０６は、当該第１及び第２の調整結果データを用いた教師あり学習を行う。

具体的には、学習部３０６は、格納部３０７に格納された第１の調整結果データによって示される最初に得られた型内圧力値の差分を入力とし、当該第１の調整結果データによって示される各ノズル１３ａの調整後の温度ＴＮ_２を出力とした教師あり学習を行う。また、学習部３０６は、格納部３０７に格納された第２の調整結果データによって示される最初に得られる平均圧力値の差分を入力とし、当該第２の調整結果データによって示される各マニフォールド１３ｂの調整後の温度ＴＭ_２を出力とした教師あり学習を行う。

学習部３０６は、上記した教師あり学習を繰り返すことにより、最初に算出される型内圧力値の差分が所定値の場合、どのノズル１３ａの樹脂温度ＴＮを何℃にすれば良いかを推測可能な第１のモデルを生成する。同様に、学習部３０６は、最初に算出される平均圧力値の差分が所定値の場合、どのマニフォールド１３ｂの樹脂温度ＴＭを何℃にすれば良いかを推測可能な第２のモデルを生成する。生成された第１及び第２のモデルは格納部３０７に格納される。

これによれば、第１の温度調整部３０３は、生成された第１のモデルに基づいて各ノズル１３ａ内の樹脂温度ＴＮを決定し、温度調整を行う。つまり、第１の温度調整部３０３は、第１の判定部３０２によって最初に算出される型内圧力値の差という入力に対して、各ノズル１３ａ内の樹脂温度ＴＮを出力して、温度調整を行う。同様に、第２の温度調整部３０５は、生成された第２のモデルに基づいて各マニフォールド１３ｂ内の樹脂温度ＴＭを決定し、温度調整を行う。つまり、第２の温度調整部３０５は、第２の判定部３０４によって最初に算出される型内圧力値の平均値の差という入力に対して、各マニフォールド１３ｂ内の樹脂温度ＴＭを出力して、温度調整を行う。

以上説明した一実施形態によれば、情報処理装置３０は各機能部３０１〜３０５を備えているので、ホットランナ１３を構成する各ノズル１３ａ内の樹脂温度ＴＮと、各マニフォールド１３ｂ内の樹脂温度ＴＭとを調整して、各キャビティ１４に流し込まれる液状の樹脂の流速を調整し、各キャビティ１４への充填完了時間を略同一にすることが可能である。これによれば、各キャビティ１４への過充填・未充填が生じる可能性を低減させることが可能である。すなわち、ホットランナを有した射出成形機における成形不良の発生を低減させることが可能となる。

上記した実施形態に記載した手法は、コンピュータに実行させることのできるプログラムとして、磁気ディスク（フロッピー（登録商標）ディスク、ハードディスクなど）、光ディスク（ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤなど）光磁気ディスク（ＭＯ）、半導体メモリなどの記憶媒体に格納して頒布することもできる。

また、この記憶媒体としては、プログラムを記憶でき、かつコンピュータが読み取り可能な記憶媒体であれば、その記憶形式は何れの形態であってもよい。
また、記憶媒体からコンピュータにインストールされたプログラムの指示に基づきコンピュータ上で稼働しているＯＳ（オペレーティングシステム）や、データベース管理ソフト、ネットワークソフト等のＭＷ（ミドルウェア）等が本実施形態を実現するための各処理の一部を実行してもよい。

更に、本発明における記憶媒体は、コンピュータと独立した媒体に限らず、ＬＡＮやインターネット等により伝送されたプログラムをダウンロードして記憶または一時記憶した記憶媒体も含まれる。
また、記憶媒体は１つに限らず、複数の媒体から本実施形態における処理が実行される場合も本発明における記憶媒体に含まれ、媒体構成は何れの構成であってもよい。

なお、本発明におけるコンピュータは、記憶媒体に記憶されたプログラムに基づき、本実施形態における各処理を実行するものであって、パソコン等の１つからなる装置、複数の装置がネットワーク接続されたシステム等の何れの構成であってもよい。
また、本発明におけるコンピュータとは、パソコンに限らず、情報処理機器に含まれる演算処理装置、マイコン等も含み、プログラムによって本発明の機能を実現することが可能な機器、装置を総称している。

なお、本願発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組合せてもよい。

１０…射出成形機、２０…センサ装置、３０…情報処理装置、３１…バス、３２…不揮発性メモリ、３３…ＣＰＵ、３４…メインメモリ、３５…通信部、３０１…測定データ取得部、３０２…第１の判定部、３０３…第１の温度調整部、３０４…第２の判定部、３０５…第２の温度調整部、３０６…学習部、３０７…格納部。

Claims (7)

1. 複数のノズルを含む複数のマニフォールドによって構成されるホットランナを有した射出成形機と、前記射出成形機内の複数のキャビティに各々設置され、前記各キャビティ内の圧力値を測定可能な複数のセンサ装置と通信可能に接続される情報処理装置であって、
   ショット毎に、前記各センサ装置により測定される圧力値を示す測定データを取得する取得手段と、
   前記取得された複数の測定データを、前記各キャビティに対応したノズルが含まれるマニフォールド別に分類し、マニフォールド毎に測定データ群を生成する生成手段と、
   前記生成された複数の測定データ群のうちの１つに着目し、着目した測定データ群に含まれる複数の測定データの中から、最も大きい圧力値を示す最大測定データと、最も小さい圧力値を示す最小測定データとを抽出する第１の抽出手段と、
   前記抽出された最大測定データ及び最小測定データに基づいて算出される圧力値の差分が第１の閾値未満であるか否かを判定する第１の判定手段と、
   前記算出された圧力値の差分が前記第１の閾値未満でないと判定された場合、前記抽出された最大測定データ及び最小測定データに対応した２つのノズルのうちの少なくとも一方の樹脂温度を調整する第１の調整手段と、
   前記生成された測定データ群毎に、測定データ群に含まれる複数の測定データによって示される各圧力値の平均値を算出する算出手段と、
   前記測定データ群毎に算出された複数の平均圧力値の中から、最も大きい平均圧力値を示す最大平均値データと、最も小さい平均圧力値を示す最小平均値データとを抽出する第２の抽出手段と、
   前記抽出された最大平均値データ及び最小平均値データに基づいて算出される平均圧力値の差分が前記第１の閾値未満であるか否かを判定する第２の判定手段と、
   前記算出された平均圧力値の差分が前記第１の閾値未満でないと判定された場合、前記抽出された最大平均値データ及び最小平均値データに対応した２つのマニフォールドのうちの少なくとも一方の樹脂温度を調整する第２の調整手段と
   を具備することを特徴とする情報処理装置。
2. 前記第１の調整手段は、
   前記最大測定データに対応したノズルの樹脂温度を下降させるように、または前記最小測定データに対応したノズルの樹脂温度を上昇させるように調整し、
   前記第２の調整手段は、
   前記最大平均値データに対応したマニフォールドの樹脂温度を下降させるように、または前記最小平均値データに対応したマニフォールドの樹脂温度を上昇させるように調整することを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
3. 前記第１の抽出手段は、
   前記着目した測定データ群に含まれる複数の測定データを順に抽出し、
   前記第１の判定手段は、
   前記着目した測定データ群に含まれる複数の測定データによって示される各圧力値の平均値と、前記順に抽出される所定の測定データによって示される圧力値とに基づいて算出される圧力値の差分が前記第１の閾値未満であるか否かを判定し、
   前記第１の調整手段は、
   前記算出された圧力値の差分が前記第１の閾値未満でないと判定された場合、前記所定の測定データに対応したノズルの樹脂温度を調整することを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
4. 前記第２の抽出手段は、
   前記測定データ群毎に算出された平均圧力値を示す複数の平均値データを順に抽出し、
   前記第２の判定手段は、
   前記複数の平均値データによって示される各平均圧力値の平均値と、前記順に抽出される所定の平均値データによって示される平均圧力値とに基づいて算出される圧力値の差分が前記第１の閾値未満であるか否かを判定し、
   前記第２の調整手段は、
   前記算出された圧力値の差分が前記第１の閾値未満でないと判定された場合、前記所定の平均値データに対応したマニフォールドの樹脂温度を調整することを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
5. 前記第１の調整手段は、
   調整後のノズルの樹脂温度が予め設定された第１の範囲内に含まれない値であった場合、前記第１の閾値を現在よりも大きくするように変更し、
   前記第２の調整手段は、
   調整後のマニフォールドの樹脂温度が予め設定された第２の範囲内に含まれない値であった場合、前記第１の閾値を現在よりも大きくするように変更することを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
6. 前記抽出された最大測定データ及び最小測定データに基づいて算出される圧力値の差分を入力とし、前記抽出された最大測定データ及び最小測定データに対応した２つのノズルのうちの少なくとも一方の調整後の樹脂温度を出力とした教師あり学習を行い、
   前記抽出された最大平均値データ及び最小平均値データに基づいて算出される平均圧力値の差分を入力とし、前記抽出された最大平均値データ及び最小平均値データに対応した２つのマニフォールドのうちの少なくとも一方の調整後の樹脂温度を出力とした教師あり学習を行う学習手段をさらに具備したことを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
7. 複数のノズルを含む複数のマニフォールドによって構成されるホットランナを有した射出成形機と、前記射出成形機内の複数のキャビティに各々設置され、前記各キャビティ内の圧力値を測定可能な複数のセンサ装置と通信可能に接続される情報処理装置のコンピュータによって実行されるプログラムであって、
   前記コンピュータに、
   ショット毎に、前記各センサ装置により測定される圧力値を示す測定データを取得する取得ステップと、
   前記取得された複数の測定データを、前記各キャビティに対応したノズルが含まれるマニフォールド別に分類し、マニフォールド毎に測定データ群を生成する生成ステップと、
   前記生成された複数の測定データ群のうちの１つに着目し、着目した測定データ群に含まれる複数の測定データの中から、最も大きい圧力値を示す最大測定データと、最も小さい圧力値を示す最小測定データとを抽出する第１の抽出ステップと、
   前記抽出された最大測定データ及び最小測定データに基づいて算出される圧力値の差分が第１の閾値未満であるか否かを判定する第１の判定ステップと、
   前記算出された圧力値の差分が前記第１の閾値未満でないと判定された場合、前記抽出された最大測定データ及び最小測定データに対応した２つのノズルのうちの少なくとも一方の樹脂温度を調整する第１の調整ステップと、
   前記生成された測定データ群毎に、測定データ群に含まれる複数の測定データによって示される各圧力値の平均値を算出する算出ステップと、
   前記測定データ群毎に算出された複数の平均圧力値の中から、最も大きい平均圧力値を示す最大平均値データと、最も小さい平均圧力値を示す最小平均値データとを抽出する第２の抽出ステップと、
   前記抽出された最大平均値データ及び最小平均値データに基づいて算出される平均圧力値の差分が前記第１の閾値未満であるか否かを判定する第２の判定ステップと、
   前記算出された平均圧力値の差分が前記第１の閾値未満でないと判定された場合、前記抽出された最大平均値データ及び最小平均値データに対応した２つのマニフォールドのうちの少なくとも一方の樹脂温度を調整する第２の調整ステップと
   を実行させるためのプログラム。

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