JP6590896B2 - 空冷放熱装置 - Google Patents
空冷放熱装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6590896B2 JP6590896B2 JP2017224437A JP2017224437A JP6590896B2 JP 6590896 B2 JP6590896 B2 JP 6590896B2 JP 2017224437 A JP2017224437 A JP 2017224437A JP 2017224437 A JP2017224437 A JP 2017224437A JP 6590896 B2 JP6590896 B2 JP 6590896B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- air
- chamber
- gas introduction
- piece
- air pump
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D33/00—Non-positive-displacement pumps with other than pure rotation, e.g. of oscillating type
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04B—POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS
- F04B45/00—Pumps or pumping installations having flexible working members and specially adapted for elastic fluids
- F04B45/04—Pumps or pumping installations having flexible working members and specially adapted for elastic fluids having plate-like flexible members, e.g. diaphragms
- F04B45/047—Pumps having electric drive
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D25/00—Pumping installations or systems
- F04D25/02—Units comprising pumps and their driving means
- F04D25/08—Units comprising pumps and their driving means the working fluid being air, e.g. for ventilation
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D29/00—Details, component parts, or accessories
- F04D29/40—Casings; Connections of working fluid
- F04D29/403—Casings; Connections of working fluid especially adapted for elastic fluid pumps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F05—INDEXING SCHEMES RELATING TO ENGINES OR PUMPS IN VARIOUS SUBCLASSES OF CLASSES F01-F04
- F05D—INDEXING SCHEME FOR ASPECTS RELATING TO NON-POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES OR ENGINES, GAS-TURBINES OR JET-PROPULSION PLANTS
- F05D2270/00—Control
- F05D2270/30—Control parameters, e.g. input parameters
- F05D2270/303—Temperature
- F05D2270/3032—Temperature excessive temperatures, e.g. caused by overheating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
12 熱伝導板
13 熱伝導ペースト
2、2a 空冷放熱装置
20 導流担体
20a 第1表面
20b 第2表面
200 第1導流チャンバ
201 第2導流チャンバ
202 気体導入側開口部
203 導流排気溝
204 連通溝
205a、205b 側壁
206 仕切り連接壁
207 収容部
21 制御システム
211 制御ユニット
212 温度センサー
22 エアポンプ
220 第1チャンバ
221 気体導入板
221a 気体導入孔
221b 合流孔
221c 中心凹部
222 共振片
222a 可動部
222b 固定部
2220 中空孔
223 圧電アクチュエータ
2231 浮動板
2231a 凸部
2231b 第2表面
2231c 第1表面
2232 外枠
2232a 第2表面
2232b 第1表面
2232c 導電ピン
2233 フレーム
2232a 第2表面
2232b 第1表面
2234 圧電片
2235 空隙
2241、2242 絶縁片
225 導電片
225a 導電ピン
3 電子素子
4 積載基板
h 間隙
Claims (9)
- 電子素子の放熱に用いる空冷放熱装置であって、前記空冷放熱装置が、導流担体と、エアポンプを含み、
前記導流担体が、第1表面と、第2表面と、2つの側壁と、第1導流チャンバと、第2導流チャンバと、気体導入側開口部と、複数の連通溝と、複数の導流排気溝を備え、そのうち、前記第1表面及び前記第2表面が前記2つの側壁の上下表面にそれぞれ設置され、前記第1導流チャンバ及び前記第2導流チャンバが前記2つの側壁の間に仕切られて設置され、前記気体導入側開口部が前記第1表面上に設置され、前記第1導流チャンバが前記第2表面に貫通されて前記気体導入側開口部に連通され、前記第2導流チャンバが前記第2表面に凹設され、前記第1導流チャンバと相互に隔てられ、かつ前記複数の連通溝により前記第1導流チャンバに連通され、前記複数の導流排気溝がそのうち1つの前記側壁上に設置され、かつ前記第2導流チャンバに連通され、前記第2導流チャンバがその内部に収容された前記電子素子を被覆し、
前記エアポンプが前記導流担体上に設置され、かつ前記気体導入側開口部を封鎖し、前記エアポンプが圧電駆動エアポンプであり、前記圧電駆動エアポンプが気体導入板と、共振片と、圧電アクチュエータとを含み、
そのうち、前記エアポンプを駆動することで気流を前記気体導入側開口部から前記第1導流チャンバに導入し、さらに前記複数の連通溝を介して前記第2導流チャンバに導入し、前記電子素子と熱交換を行わせ、かつ前記電子素子と熱交換した後の気流を前記複数の導流排気溝から排出させる、ことを特徴とする、空冷放熱装置。 - さらに前記導流担体の前記第2表面に連接された積載基板を含み、そのうち、前記電子素子が前記積載基板に設置されたことを特徴とする、請求項1に記載の空冷放熱装置。
- 前記導流担体にさらに収容部が設置され、前記収容部が前記第1表面に凹設され、かつ前記気体導入側開口部の外囲にあり、前記エアポンプがその内部に設置されることを特徴とする、請求項1に記載の空冷放熱装置。
- 前記導流担体が仕切り連接壁を含み、かつ前記第1導流チャンバと前記第2導流チャンバが前記仕切り連接壁により相互に隔てられ、前記複数の連通溝がその中に設置され、前記第1導流チャンバと前記第2導流チャンバを連通することを特徴とする、請求項1に記載の空冷放熱装置。
- 前記気体導入板が、少なくとも1つの気体導入孔と、少なくとも1つの合流孔と、合流チャンバを構成する中心凹部とを備え、そのうち、前記少なくとも1つの気体導入孔が気流の導入に用いられ、前記合流孔が前記気体導入孔に対応し、かつ前記気体導入孔の気流をガイドして前記中心凹部で構成される前記合流チャンバに集合させ、
前記共振片が、前記合流チャンバに対応する中空孔を備え、かつ前記中空孔の周囲が可動部であり、
前記圧電アクチュエータが、前記共振片に対応して設置され、
そのうち、前記共振片と前記圧電アクチュエータの間に間隙が設けられてチャンバを形成し、それにより前記圧電アクチュエータが駆動されると、気流が前記気体導入板の前記少なくとも1つの気体導入孔から導入され、前記少なくとも1つの合流孔を介して前記中心凹部に集められた後、前記共振片の前記中空孔を経由して前記チャンバ内に進入し、前記圧電アクチュエータと前記共振片の可動部により共振を発生して気流が輸送されることを特徴とする、請求項1に記載の空冷放熱装置。 - 前記圧電アクチュエータが、浮動板と、外枠と、少なくとも1つのフレームと、圧電片と、を含み、
前記浮動板が第1表面と第2表面を備え、かつ湾曲振動可能であり、
前記外枠が前記浮動板の外側を囲んで設置され、
前記少なくとも1つのフレームが前記浮動板と前記外枠の間に連接され、弾性的支持を提供し、
前記圧電片が辺の長さを備え、前記辺の長さが前記浮動板の辺の長さに等しい、またはそれより小さく、かつ、前記圧電片が前記浮動板の第1表面上に貼付され、電圧を印加して前記浮動板を駆動し、湾曲振動させるために用いられることを特徴とする、請求項5に記載の空冷放熱装置。 - 前記浮動板が正方形の浮動板であり、かつ凸部を備えていることを特徴とする、請求項6に記載の空冷放熱装置。
- 前記圧電駆動エアポンプが、導電片と、第1絶縁片と、第2絶縁片を含み、そのうち、前記気体導入板と、前記共振片と、前記圧電アクチュエータと、前記第1絶縁片と、前記導電片と、前記第2絶縁片が順に重ねて設置されることを特徴とする、請求項1に記載の空冷放熱装置。
- さらに制御システムを含み、前記制御システムが、制御ユニットと、温度センサーと、を含み、
前記制御ユニットが前記エアポンプに電気的に接続され、前記エアポンプの動作を制御し、
前記温度センサーが前記制御ユニットに電気的に接続され、かつ前記電子素子の隣に設置され、前記電子素子の温度を検出して前記制御ユニットに検出信号を出力し、
そのうち、前記制御ユニットが前記検出信号を受信し、前記電子素子の前記温度が温度閾値より大きいと判断すると、前記制御ユニットが前記エアポンプを作動させ、気流の流動を駆動し、前記制御ユニットが前記検出信号を受信し、前記電子素子の前記温度が温度閾値より低いと判断すると、前記制御ユニットが前記エアポンプの動作を停止させることを特徴とする、請求項1に記載の空冷放熱装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW105138665A TWI599309B (zh) | 2016-11-24 | 2016-11-24 | 氣冷散熱裝置 |
TW105138665 | 2016-11-24 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018085511A JP2018085511A (ja) | 2018-05-31 |
JP6590896B2 true JP6590896B2 (ja) | 2019-10-16 |
Family
ID=60452493
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017224437A Active JP6590896B2 (ja) | 2016-11-24 | 2017-11-22 | 空冷放熱装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP3327295B1 (ja) |
JP (1) | JP6590896B2 (ja) |
TW (1) | TWI599309B (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI654375B (zh) * | 2017-09-29 | 2019-03-21 | 研能科技股份有限公司 | 流體系統 |
CN110658114A (zh) * | 2018-06-29 | 2020-01-07 | 研能科技股份有限公司 | 气体监测装置 |
TWI676790B (zh) * | 2018-06-29 | 2019-11-11 | 研能科技股份有限公司 | 氣體監測裝置 |
TWI708932B (zh) * | 2018-06-29 | 2020-11-01 | 研能科技股份有限公司 | 氣體監測裝置 |
US11043444B2 (en) | 2018-08-10 | 2021-06-22 | Frore Systems Inc. | Two-dimensional addessable array of piezoelectric MEMS-based active cooling devices |
US11802554B2 (en) | 2019-10-30 | 2023-10-31 | Frore Systems Inc. | MEMS-based airflow system having a vibrating fan element arrangement |
US11796262B2 (en) | 2019-12-06 | 2023-10-24 | Frore Systems Inc. | Top chamber cavities for center-pinned actuators |
EP4078671A4 (en) * | 2019-12-17 | 2024-01-10 | Frore Systems Inc | MEMS-BASED COOLING SYSTEMS FOR CLOSED AND OPEN DEVICES |
CN110985437B (zh) * | 2019-12-27 | 2021-01-08 | 温州盛淼工业设计有限公司 | 一种离心风机叶轮结构 |
US11696421B1 (en) * | 2020-09-16 | 2023-07-04 | Frore Systems Inc. | Method and system for driving and balancing actuators usable in MEMS-based cooling systems |
US20220087059A1 (en) * | 2020-09-17 | 2022-03-17 | Frore Systems Inc. | Hood for mems-based cooling systems |
US20230332847A1 (en) * | 2020-09-17 | 2023-10-19 | Frore Systems Inc. | Cover for mems-based cooling systems |
KR20230075503A (ko) | 2020-10-02 | 2023-05-31 | 프로리 시스템스 인코포레이티드 | 능동 방열판 |
WO2022187160A1 (en) * | 2021-03-02 | 2022-09-09 | Frore Systems Inc. | Exhaust blending for piezoelectric cooling systems |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3690658B2 (ja) * | 2001-07-13 | 2005-08-31 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | ヒートシンク、冷却部材、半導体基板冷却装置、コンピュータ、および放熱方法 |
WO2003015488A1 (en) * | 2001-08-09 | 2003-02-20 | Celestica International Inc. | Electronics cooling subassembly |
US8430644B2 (en) * | 2005-11-18 | 2013-04-30 | Nuventix, Inc. | Synthetic jet ejector for the thermal management of PCI cards |
JP4873014B2 (ja) * | 2006-12-09 | 2012-02-08 | 株式会社村田製作所 | 圧電マイクロブロア |
JP4735528B2 (ja) * | 2006-12-21 | 2011-07-27 | 株式会社デンソー | 車載用の電子機器の冷却構造 |
JP2012059857A (ja) * | 2010-09-08 | 2012-03-22 | Mitsubishi Electric Corp | 電力半導体装置 |
EP2485321B1 (en) * | 2011-02-04 | 2016-10-19 | Sony Ericsson Mobile Communications AB | Electrical connector comprising a temperature control arrangement |
CN103717032A (zh) * | 2012-09-29 | 2014-04-09 | 英业达科技有限公司 | 散热装置 |
CN106030108B (zh) * | 2014-02-21 | 2018-02-23 | 株式会社村田制作所 | 流体控制装置以及泵 |
TWI553230B (zh) * | 2014-09-15 | 2016-10-11 | 研能科技股份有限公司 | 微型氣壓動力裝置 |
-
2016
- 2016-11-24 TW TW105138665A patent/TWI599309B/zh active
-
2017
- 2017-11-22 JP JP2017224437A patent/JP6590896B2/ja active Active
- 2017-11-23 EP EP17203404.3A patent/EP3327295B1/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3327295A1 (en) | 2018-05-30 |
EP3327295B1 (en) | 2021-08-11 |
JP2018085511A (ja) | 2018-05-31 |
TWI599309B (zh) | 2017-09-11 |
TW201820961A (zh) | 2018-06-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6590896B2 (ja) | 空冷放熱装置 | |
JP6487994B2 (ja) | 空冷放熱装置 | |
JP2018085512A (ja) | 空冷放熱装置 | |
TWI687151B (zh) | 氣冷散熱裝置及系統 | |
TWI618859B (zh) | 氣冷散熱裝置 | |
TWI612882B (zh) | 氣冷散熱裝置及系統 | |
TW201821695A (zh) | 氣冷散熱裝置 | |
JP7040957B2 (ja) | 空冷放熱装置 | |
TWI623686B (zh) | 氣冷散熱裝置 | |
TWI617237B (zh) | 氣冷散熱裝置 | |
TWM544195U (zh) | 氣冷散熱裝置 | |
CN108112216B (zh) | 气冷散热装置 | |
CN108112214B (zh) | 气冷散热装置 | |
TWM542332U (zh) | 氣冷散熱裝置 | |
CN108463088B (zh) | 气冷散热装置 | |
CN108463086B (zh) | 气冷散热装置 | |
CN108463089B (zh) | 气冷散热装置及系统 | |
CN108463085B (zh) | 气冷散热装置 | |
CN108463087B (zh) | 气冷散热装置 | |
TWM539762U (zh) | 氣冷散熱裝置 | |
TWI645771B (zh) | 氣冷散熱裝置 | |
TWM541699U (zh) | 氣冷散熱裝置 | |
TWM538609U (zh) | 氣冷散熱裝置及系統 | |
TWM537784U (zh) | 氣冷散熱裝置 | |
TWM544754U (zh) | 氣冷散熱裝置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180515 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180622 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20180622 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20180815 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20180905 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190205 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20190423 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190709 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190827 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190917 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6590896 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |