TWM544754U - 氣冷散熱裝置 - Google Patents

Description

氣冷散熱裝置

本案係關於一種氣冷散熱裝置，尤指一種利用氣體泵浦提供驅動氣流以進行散熱之氣冷散熱裝置。

隨著科技的進步，各種電子設備例如可攜式電腦、平板電腦、工業電腦、可攜式通訊裝置、影音播放器等已朝向輕薄化、可攜式及高效能的趨勢發展，這些電子設備於其有限內部空間中必須配置各種高積集度或高功率之電子元件，為了使電子設備之運算速度更快和功能更強大，電子設備內部之電子元件於運作時將產生更多的熱能，並導致高溫。此外，這些電子設備大部分皆設計為輕薄、扁平且具緊湊外型，且沒有額外的內部空間用於散熱冷卻，故電子設備中的電子元件易受到熱能、高溫的影響，進而導致干擾或受損等問題。

一般而言，電子設備內部的散熱方式可分為主動式散熱及被動式散熱。主動式散熱通常採用軸流式風扇或鼓風式風扇設置於電子設備內部，藉由軸流式風扇或鼓風式風扇驅動氣流，以將電子設備內部電子元件所產生的熱能轉移，俾實現散熱。然而，軸流式風扇及鼓風式風扇在運作時會產生較大的噪音，且其體積較大不易薄型化及小型化，再則軸流式風扇及鼓風式風扇的使用壽命較短，故傳統的軸流式風扇及鼓風式風扇並不適用於輕薄化及可攜式之電子設備中實現散熱。

再者，許多電子元件會利用例如表面黏貼技術(Surface Mount Technology,SMT)、選擇性焊接(Selective Soldering)等技術焊接於印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)上，然而採用前述焊接方式所焊接之電子元件，於經長時間處於高熱能、高溫環境下，容易使電子元件與印刷電路板相脫離，且大部分電子元件亦不耐高溫，若電子元件長時間處於高熱能、高溫環境下，易導致電子元件之性能穩定度下降及壽命減短。

第1圖係為傳統散熱機構之結構示意圖。如第1圖所示，傳統散熱機構係為一被動式散熱機構，其包括熱傳導板12，該熱傳導板12係藉由一導熱膠13與一待散熱之電子元件11相貼合，藉由導熱膠13以及熱傳導板12所形成之熱傳導路徑，可使電子元件11利用熱傳導及自然對流方式達到散熱。然而，前述散熱機構之散熱效率較差，無法滿足應用需求。

有鑑於此，實有必要發展一種氣冷散熱裝置，以解決現有技術所面臨之問題。

本案之目的在於提供一種氣冷散熱裝置，其可應用於各種電子設備，以對電子設備內部之電子元件進行散熱，俾提升散熱效能，降低噪音，且使電子設備內部電子元件之性能穩定並延長使用壽命。

本案之另一目的在於提供一種氣冷散熱裝置，其具有溫控功能，可依據電子設備內部電子元件之溫度變化，控制氣體泵浦之運作，俾提升散熱效能，以及延長氣冷散熱裝置之使用壽命。

為達上述目的，本案之一較廣義實施樣態為提供一種氣冷散熱裝置，用於對電子元件散熱，氣冷散熱裝置包含：承載基板，包含上表面、下表面、導氣端開口以及熱傳導板，其中熱傳導板設置於上表面且對應 於導氣端開口，以及電子元件係設置於熱傳導板上；氣體泵浦，氣體泵浦係為壓電致動氣體泵浦，固設於承載基板之下表面，且對應封閉導氣端開口，氣體泵浦包含：共振片，具有一中空孔洞；壓電致動器，與該共振片相對應設置；以及蓋板，具有側壁、底板及開口部，該側壁係環繞該底板周緣而凸設於該底板上，並與該底板形成一容置空間，且該共振片及該壓電致動器係設置於該容置空間中，該開口設置於該側壁上，該共振片及該蓋板之該側壁共同定義出一匯流腔室；其中，當壓電致動器受驅動以進行集氣作業時，氣體係先由蓋板之開口匯集至匯流腔室，再由共振片之中空孔洞流至第一腔室暫存，當壓電致動器受驅動以進行排氣作業時，氣體係先由第一腔室通過共振片之中空孔洞流入導氣端開口，並對熱傳導板進行熱交換。

11‧‧‧電子元件

12‧‧‧熱傳導板

13‧‧‧導熱膠

2‧‧‧氣冷散熱裝置

20‧‧‧承載基板

20a‧‧‧上表面

20b‧‧‧下表面

21‧‧‧氣體泵浦

212‧‧‧共振片

2120‧‧‧中空孔洞

213‧‧‧壓電致動器

2131‧‧‧懸浮板

2131a‧‧‧第一表面

2131b‧‧‧第二表面

2131c‧‧‧中心部

2131d‧‧‧外周部

2131e‧‧‧凸部

2132‧‧‧外框

2132a‧‧‧支架

2132a’‧‧‧第一表面

2132a”‧‧‧第二表面

2132b‧‧‧導電接腳

2132c‧‧‧第一表面

2132d‧‧‧第二表面

2133‧‧‧壓電陶瓷板

2134‧‧‧空隙

2141、2142‧‧‧絕緣片

215‧‧‧導電片

2151‧‧‧導電接腳

216‧‧‧蓋板

216a‧‧‧容置空間

2161‧‧‧側壁

2162‧‧‧底板

2163‧‧‧開口部

217b‧‧‧第一腔室

217a‧‧‧匯流腔室

218‧‧‧膠體

23‧‧‧導氣端開口

24‧‧‧迴流穿槽

25‧‧‧熱傳導板

25a‧‧‧散熱片

26‧‧‧散熱器

261‧‧‧底座

262‧‧‧散熱片

3‧‧‧電子元件

5‧‧‧控制系統

51‧‧‧控制單元

52‧‧‧溫度感測器

g0、G‧‧‧間隙

第1圖為傳統散熱機構之結構示意圖。

第2A圖為本案較佳實施例之氣冷散熱裝置之結構示意圖。

第2B圖為第2A圖所示之氣冷散熱裝置於另一視角之結構示意圖。

第3圖為第2A圖所示之氣冷散熱裝置於AA截面之結構示意圖。

第4A及4B圖分別為本案較佳實施例之氣體泵浦於不同視角之分解結構示意圖。

第5A圖係為本案較佳實施例之壓電致動器之正面結構示意圖。

第5B圖係為本案較佳實施例之壓電致動器之背面結構示意圖。

第5C圖係為本案較佳實施例之壓電致動器之剖面結構示意圖。

第6圖係為第2B圖所示之氣冷散熱裝置於BB截面剖面示意圖。

第7A圖係為第2B圖所示之氣冷散熱裝置於CC截面剖面示意圖。

第7B至7D圖係為本案較佳實施例之氣體泵浦之作動過程示意圖。

第8圖為本案較佳實施例之氣冷散熱裝置之控制系統架構示意圖。

體現本案特徵與優點的一些典型實施例將在後段的說明中詳細敘述。應理解的是本案能夠在不同的態樣上具有各種的變化，其皆不脫離本案的範圍，且其中的說明及圖示在本質上係當作說明之用，而非架構於限制本案。

請參閱第2A圖、第2B圖及第3圖第2A圖為本案較佳實施例之氣冷散熱裝置之結構示意圖，第2B圖為第2A圖所示之氣冷散熱裝置於另一視角之結構示意圖，以及第3圖為第2A圖所示之氣冷散熱裝置於AA截面之結構示意圖。如圖所示，本案之氣冷散熱裝置2可應用於一電子設備，例如但不限於可攜式電腦、平板電腦、工業電腦、可攜式通訊裝置、影音播放器，以對電子設備內待散熱之電子元件3進行散熱。本案之氣冷散熱裝置2包含承載基板20、氣體泵浦21以及散熱器26，其中承載基板20包括上表面20a、下表面20b、導氣端開口23以及熱傳導板25。承載基板20可為但不限於印刷電路板，用以承載並設置電子元件3及氣體泵浦21。承載基板20之導氣端開口23係貫穿上表面20a及下表面20b。氣體泵浦21係固設於承載基板20之下表面20b，對應組裝定位於導氣端開口23，並且封閉該導氣端開口23。熱傳導板25設置於承載基板20之上表面20a上，組裝定位於導氣端開口23上，且熱傳導板25與承載基板20間具有間隙G，用以供氣體流通。於本實施例中，熱傳導板25更具有複數個散熱片25a，設置於熱傳導板25之表面上，並鄰近於導氣端開口23而設置，但不以此為限，用 以增加散熱面積，進而提升散熱效率。電子元件3係設置於熱傳導板25上，且電子元件3之一表面貼附於熱傳導板25，並且可透過熱傳導板25之熱傳導路徑進行散熱。散熱器26係設置於電子元件3上，且貼附於電子元件3之另一表面。其中，藉由驅動氣體泵浦21，以將氣流導入導氣端開口23並對熱傳導板25進行熱交換，俾實現對電子元件3之散熱。

於本實施例中，散熱器26包括一底座261及複數個散熱片262，底座261貼附於電子元件3之該另一表面，複數個散熱片262係垂直連接於底座261。藉由散熱器26之設置，可增加散熱面積，使電子元件3所產生之熱能可經由散熱器26之熱傳導路徑導離。

於本實施例中，氣體泵浦21係為一壓電致動氣體泵浦，用以驅動氣體流動，以將氣體由氣冷散熱裝置2之外部導入導氣端開口23中。於一些實施例中，承載基板20更包括至少一迴流穿槽24，該迴流穿槽24係貫穿上表面20a及下表面20b，且鄰設於熱傳導板25之周緣。當氣體泵浦21將氣體導入導氣端開口23時，所導入氣流與設置於承載基板20之上表面20a之熱傳導板25進行熱交換，並推動承載基板20與熱傳導板25間之間隙G內的氣體快速流動，促使熱交換後之氣流將熱能經由間隙G排出，其中部分氣流將經由迴流穿槽24迴流至承載基板20之下表面20b，並於冷卻後續供氣體泵浦21利用。此外，部分氣流則沿熱傳導板25之周緣朝散熱器26之方向流動，並於冷卻後流經散熱器26之散熱片261，俾加速對電子元件3之散熱。由於氣體泵浦21係連續地作動以導入氣體，使電子元件3可與連續導入之氣體進行熱交換，同時使熱交換後的氣體排出，藉此可實現對電子元件3之散熱，且可提高散熱效能，進而增加電子元件3之性能穩定度及壽命。

請參閱第4A、4B圖，第4A圖係為本案較佳實施例之氣體泵浦之正面 分解結構示意圖，第4B圖係為本案較佳實施例之氣體泵浦之背面分解結構示意圖。於本實施例中，氣體泵浦21係為一壓電致動氣體泵浦，用以驅動氣體流動。如圖所示，本案之氣體泵浦21包含共振片212、壓電致動器213、蓋板216等元件。共振片212係對應於壓電致動器213設置，並具有一中空孔洞2120，設置於共振片212中心區域，但不以此為限。壓電致動器213具有懸浮板2131、外框2132及壓電陶瓷板2133，其中，懸浮板2131具有中心部2131c及外周部2131d，當壓電陶瓷板2133受電壓驅動時，懸浮板2131可由中心部2131c到外周部2131d彎曲振動，外框2132係環繞設置於懸浮板2131之外側，且具有至少一支架2132a及一導電接腳2132b，但不以此為限，每一支架2132a係設置於懸浮板2131及外框2132之間，且每一支架2132a之兩端係連接懸浮板2131及外框2132，以提供彈性支撐，導電接腳2132b係向外凸設於外框2132上，用以供電連接之用，壓電陶瓷板2133係貼附於懸浮板2131之第二表面2131b，用以接受外加電壓而產生形變，以驅動懸浮板2131彎曲振動。蓋板216具有側壁2161、底板2162及開口部2163，側壁2161係環繞底板2162周緣而凸設於底板2162上，並與底板2162共同形成容置空間216a，用以供共振片212及壓電致動器213設置於其中，開口部2163係設置於側壁2161上，用以供外框2132之導電接腳2132b及導電片215之導電接腳2151向外穿過開口部2163而凸出於蓋板216之外，以便於與外部電源連接，但不以此為限。

於本實施例中，本案之氣體泵浦21更包含兩絕緣片2141、2142及一導電片215，但並不以此為限，其中，兩絕緣片2141、2142係分別設置於導電片215上下，其外形係大致對應於壓電致動器213之外框2132，且係由可絕緣之材質所構成，例如：塑膠，以進行絕緣之用，但皆不以此為限，導電片215則係由導電材質所製成，例如：金屬， 以進行電導通之用，且其外形亦為大致對應於壓電致動器213之外框2132，但皆不以此為限。再於本實施例中，導電片215上亦可設置一導電接腳2151，以進行電導通之用。

請參閱第5A、5B、5C圖，第5A圖係為本案較佳實施例之壓電致動器之正面結構示意圖，第5B圖係為本案較佳實施例之壓電致動器之背面結構示意圖，第5C圖係為本案較佳實施例之壓電致動器之剖面結構示意圖。如圖所示，於本實施例中，本案之懸浮板2131係為階梯面之結構，即於懸浮板2131第一表面2131a之中心部2131c上更具有一凸部2131e，且凸部2131e為一圓形凸起結構，但並不以此為限，於一些實施例中，懸浮板2131亦可為雙面平整之板狀正方形。又如第5C圖所示，懸浮板2131之凸部2131e係與外框2132之第一表面2132c共平面，且懸浮板2131之第一表面2131a及支架2132a之第一表面2132a’亦為共平面，另外，懸浮板2131之凸部2131e及外框2132之第一表面2132c與懸浮板2131之第一表面2131a及支架2132a之第一表面2132a’之間係具有一特定深度。至於懸浮板2131之第二表面2131b，則如第5B圖及第5C圖所示，其與外框2132之第二表面2132d及支架2132a之第二表面2132a”為平整之共平面結構，而壓電陶瓷板2133則貼附於此平整之懸浮板2131之第二表面2131b處。於另一些實施例中，懸浮板2131之型態亦可為一雙面平整之板狀正方形結構，並不以此為限，可依照實際施作情形而任施變化。於一些實施例中，懸浮板2131、外框2132及支架2132a係可為一體成型之結構，且可由一金屬板所構成，例如可由不鏽鋼材質所構成，但不以此為限。又於本實施例中，本案氣體泵浦21於懸浮板2131、外框2132及支架2132a之間更具有至少一空隙2134，用以供氣體通過。

接著說明組裝完成後之本案氣體泵浦21之內外部結構，請參閱第6圖 及第7A圖，第6圖係為第2A圖所示之氣冷散熱裝置於BB截面剖面示意圖，第7A圖係為第2B圖所示之氣冷散熱裝置於CC截面剖面示意圖。如圖所示，本案之氣體泵浦21係依序由蓋板216、絕緣片2142、導電片215、絕緣片2141、壓電致動器213、共振片212及等元件由上至下堆疊，且於組合堆疊後之壓電致動器213、絕緣片2141、導電片215、另一絕緣片2142之四周予以塗膠形成膠體218，進而填滿蓋板216之容置空間216a之周緣而完成密封。組裝完成後之氣體泵浦21係為四邊形之結構，但並不以此為限，其形狀可依照實際需求任施變化。此外，於本實施例中，僅有導電片215之導電接腳2151(未圖示)與壓電致動器213之導電接腳2132b(如第6圖所示)凸出設置於蓋板216外，以便於與外部電源連接，但亦不以此為限。組裝後之氣體泵浦21於蓋板216與共振片212之間則形成第一腔室217b。

當氣體泵浦21與承載基板20組裝完成後，如第3圖所示，蓋板216之側壁2161抵頂於承載基板20之下表面20b上，並封閉導氣端開口23，且透過蓋板216之側壁2161、共振片212共同定義出匯流腔室217a，再如第6圖所示，藉由蓋板216之開口部2163與外部連通，進而可從外部環境進行集氣。再於本實施例中，本案之氣體泵浦21之共振片212與壓電致動器213之間具有間隙g0，且於間隙g0中係填入導電材質，例如：導電膠，但並不以此為限，藉此可使共振片212與壓電致動器213之懸浮板2131之凸部2131e之間保持一個間隙g0之深度，進而可導引氣流更迅速地流動，且因懸浮板2131之凸部2131e與共振片212保持適當距離使彼此接觸干涉減少，促使噪音降低，於另一些實施例中，亦可藉由加高壓電致動器213之外框2132之高度，以使其與共振片212組裝時增加一間隙，但亦不以此為限。藉此，當壓電致動器213受驅動以進行集氣作業時，氣體係先由蓋板216之開口 部2163匯集至匯流腔室217a，並進一步經由共振片212之中空孔洞2120流至第一腔室217b暫存，當壓電致動器213受驅動以進行排氣作業時，氣體係先由第一腔室217b通過共振片212之中空孔洞2120流至匯流腔室217a，流入導氣端開口23中，使氣流與熱傳導板25進行熱交換。

以下進一步說明本案氣體泵浦21之作動流程，請同時參閱第7A~7D圖，其中第7B~7D圖係為本案較佳實施例之氣體泵浦之作動過程示意圖。首先，如第7A圖所示，氣體泵浦21之結構係如前述，為依序由蓋板216、另一絕緣片2142、導電片215、絕緣片2141壓電致動器213及共振片212所堆疊組裝定位而成，於共振片212與壓電致動器213之間係具有間隙g0，且共振片212及蓋板216之側壁2161共同定義出該匯流腔室217a，於共振片212與壓電致動器213之間則具有第一腔室217b。當氣體泵浦21尚未受到電壓驅動時，其各元件之位置即如第7A圖所示。

接著如第7B圖所示，當氣體泵浦21之壓電致動器213受電壓致動而向上振動時，氣體會由蓋板216之開口部2163進入氣體泵浦21中，並匯集到匯流腔室217a，接著再經由共振片212上的中空孔洞2120向上流入至第一腔室217b中，同時共振片212受到壓電致動器213之懸浮板2131共振影響亦會隨之進行往復式振動，即共振片212隨之向上形變，即共振片212在中空孔洞2120處向上微凸。

其後，則如第7C圖所示，此時壓電致動器213係向下振動回初始位置，此時壓電致動器213之懸浮板2131上凸部2131e，並接近於共振片212在中空孔洞2120處向上微凸部分，進而促使氣體泵浦21內氣體往上半層第一腔室217b暫存。

再如第7D圖所示，壓電致動器213再向下振動，且共振片212由於受 壓電致動器213振動之共振作用，共振片212亦會隨之向下振動，藉由此共振片212之向下形變壓縮第一腔室217b之體積，進而促使上半層第一腔室217b內的氣體推擠向兩側流動並經過壓電致動器213之空隙2134向下穿越流通，以流至共振片212之中空孔洞2120處而壓縮排出，形成一股壓縮氣流向承載基板20之導氣端開口23處以對熱傳導板25進行散熱。由此實施態樣可見，當共振片212進行垂直之往復式振動時，係可由共振片212與壓電致動器213之間的間隙g0以增加其垂直位移的最大距離，換句話說，於共動片212與壓電致動器213之間設置之間隙g0可使共振片212於共振時可產生更大幅度的上下位移。

最後，共振片212會回位至初始位置，即如第7A圖所示，進而透過前述之作動流程，由第7A~7D圖之順序持續循環，氣體會持續地經由蓋板216之開口部2163而流入匯流腔室217a，再流入第一腔室217b，並接著由第一腔室217b流入匯流腔室217a中，使氣流連續流入導氣端開口23中，進而能夠穩定傳輸氣體。換言之，當本案之氣體泵浦21運作時，氣體係依序流經之蓋板216之開口部2163、匯流腔室217a、第一腔室217b、匯流腔室217a及導氣端開口23，故本案之氣體泵浦21可透過單一元件，即蓋板216，並利用蓋板216之開口部2163之結構設計，能夠達到減少氣體泵浦21之元件數量，簡化整體製程之功效。

承上所述，透過上述氣體泵浦21之作動，將氣體導入承載基板20之導氣端開口23，使氣流流入間隙G，並使所導入氣體與電子元件3相連接之熱傳導板25進行熱交換，並持續推動間隙G中之氣體快速流動，促使熱交換後的氣體將熱能經由排至間隙G之外部，藉此以提高散熱冷卻的效率，進而增加電子元件3之性能穩定度及壽命。此外，藉由氣體快速流動排出間隙G之外部，間接增加散熱器26周圍氣體對 流，亦可增加散熱冷卻的效率。

請參閱第8圖，第8圖為本案之氣冷散熱裝置之控制系統之架構示意圖。如圖所示，本案較佳實施例之氣冷散熱裝置2係具有溫控功能，其更包括控制系統5，其中控制系統5更包含控制單元51及溫度感測器52，其中控制單元51係與氣體泵浦21電連接，以控制氣體泵浦21之運作。溫度感測器52係電連接於控制單元51，鄰近設置於電子元件3，用以感測電子元件3附近之溫度，或者直接貼附於電子元件3上感測電子元件3溫度，但不以此為限，並可將感測訊號傳輸至控制單元51。控制單元51依據溫度感測器52之感測訊號，判斷該電子元件3之溫度是否高於一溫度門檻值，當控制單元51判斷該電子元件3之溫度高於該溫度門檻值時，發出一控制訊號至氣體泵浦21，以致能氣體泵浦21運作，藉此使氣體泵浦21驅動氣流流動以對電子元件3進行散熱冷卻，俾使電子元件3散熱冷卻並降低溫度。當控制單元51判斷該電子元件3之溫度低於該溫度門檻值時，發出一控制訊號至氣體泵浦21，以停止氣體泵浦21運作，藉此可避免氣體泵浦21持續運作而導致壽命減短，降低額外的能量的耗損。是以，透過控制系統5之設置，使氣冷散熱裝置2之氣體泵浦21於電子元件3溫度過熱時可進行散熱冷卻，並於電子元件3溫度降低後停止運作，藉此可避免氣體泵浦21持續運作而導致壽命減短，降低額外的能量的耗損，亦可使電子元件3於一較佳溫度環境下運作，提高電子元件3的穩定度。

綜上所述，本案提供一種氣冷散熱裝置，其可應用於各種電子設備以對其內部之電子元件散熱，俾提升散熱效能，降低噪音，且使電子設備內部電子元件之性能穩定並延長使用壽命。此外，本案之氣冷散熱裝置，其具有溫控功能，可依據電子設備內部電子元件之溫度變化，控制氣體泵浦之運作，俾提升散熱效能，以及延長氣冷散熱裝置之使 用壽命。

本案得由熟知此技術之人士任施匠思而為諸般修飾，然皆不脫如附申請專利範圍所欲保護者。

20‧‧‧承載基板

20a‧‧‧上表面

20b‧‧‧下表面

21‧‧‧氣體泵浦

216‧‧‧蓋板

2161‧‧‧側壁

217a‧‧‧匯流腔室

23‧‧‧導氣端開口

24‧‧‧迴流穿槽

25‧‧‧熱傳導板

25a‧‧‧散熱片

26‧‧‧散熱器

261‧‧‧底座

262‧‧‧散熱片

G‧‧‧間隙

Claims (12)

1. 一種氣冷散熱裝置，用於對一電子元件散熱，該氣冷散熱裝置包含：一承載基板，包含一上表面、一下表面、一導氣端開口以及一熱傳導板，其中該熱傳導板設置於該上表面且對應於該導氣端開口，以及該電子元件係設置於該熱傳導板上；一氣體泵浦，該氣體泵浦係為壓電致動氣體泵浦，固設於該承載基板之該下表面，且對應封閉該導氣端開口，該氣體泵浦包含：一共振片，具有一中空孔洞；一壓電致動器，與該共振片相對應設置；以及一蓋板，具有一側壁、一底板及一開口部，該側壁係環繞該底板周緣而凸設於該底板上，並與該底板形成一容置空間，且該共振片及該壓電致動器係設置於該容置空間中，該開口設置於該側壁上，該共振片及該蓋板之該側壁共同定義出一匯流腔室；以及一散熱器，設置於該電子元件上；其中，當該壓電致動器受驅動以進行集氣作業時，氣體係先由該蓋板之該開口部匯集至該匯流腔室，再由該共振片之該中空孔洞流至該第一腔室暫存，當該壓電致動器受驅動以進行排氣作業時，氣體係先由該第一腔室通過該共振片之該中空孔洞流入該導氣端開口，並對該熱傳導板進行熱交換。
2. 如申請專利範圍第1項所述之氣冷散熱裝置，其中該承載基板之該導氣端開口係貫穿該上表面及該下表面。
3. 如申請專利範圍第1項所述之氣冷散熱裝置，其中該熱傳導板與該承載基板間具有一間隙，用以供氣流流通。
4. 如申請專利範圍第1項所述之氣冷散熱裝置，其中該熱傳導板貼附該電子元件之一表面，且該散熱器貼附該電子元件之另一表面。
5. 如申請專利範圍第1項所述之氣冷散熱裝置，其中該承載基板更包括至少一迴流穿槽，該迴流穿槽係貫穿該上表面及該下表面，且鄰設於該熱傳導板之周緣。
6. 如請求項1所述之氣冷散熱裝置，其中該壓電致動器包含：一懸浮板，具有一第一表面與一第二表面；一外框，具有至少一支架，該至少一支架連接該懸浮板及該外框且設置於該懸浮板及該外框之間；以及一壓電陶瓷板，貼附於該懸浮板之該第一表面，用以施加電壓以驅動該懸浮板彎曲振動。
7. 如請求項6所述之氣冷散熱裝置，其中該共振片與該壓電致動器之間具有一間隙。
8. 如請求項6所述之氣冷散熱裝置，其中該支架、該懸浮板及該外框之間更具有至少一空隙，且該支架之兩端點係分別連接該外框與該懸浮板。
9. 如請求項6所述之氣冷散熱裝置，其中該氣體泵浦之該懸浮板於該第二表面上更具有一凸部，且該凸部為一圓柱結構。
10. 如請求項7所述之氣冷散熱裝置，其中該氣體泵浦更包含至少一絕緣片及一導電片，且該至少一絕緣片及該導電片依序設置於該壓電致動器之下。
11. 如請求項10所述之氣冷散熱裝置，其中該壓電致動器之外框具有一導電接腳，該導電片具有一導電接腳，而該氣體泵浦之該蓋板之該開口部設置於側壁上，用以供該外框之該導電接腳及該導電片之該導電接腳向外穿過該開口部而凸出於該蓋板之外，以便於與外部電源連接。
12. 如請求項1所述之氣冷散熱裝置，其更包括一控制系統，該控制系統包括：一控制單元，電連接於該氣體泵浦，以控制該氣體泵浦運作；以 及一溫度感測器，電連接於該控制單元且鄰設於該電子元件，以感測該電子元件之一溫度以輸出一感測訊號至該控制單元；其中，當該控制單元於接收到該感測訊號，並判斷該電子元件之該溫度大於一溫度門檻值時，該控制單元使該氣體泵浦致能，以驅動氣流流動，以及當該控制單元於接收到該感測訊號，並判斷該電子元件之該溫度低於該溫度門檻值時，該控制單元使該氣體泵浦停止運作。