JP6589572B2 - Condensation curable room temperature curable silicone rubber composition and electronic circuit - Google Patents

Condensation curable room temperature curable silicone rubber composition and electronic circuit Download PDF

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本発明は、好ましくは末端に加水分解性基及び/又は水酸基を有するオルガノポリシロキサンを主剤(ベースポリマー)とする縮合硬化型の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物(縮合硬化型室温硬化性シリコーンゴム組成物)を硬化させてなるシリコーンゴム硬化物の低温における粘弾性特性を改善し、特に、−50℃以下の低温下においても安定したゴム物性を発現するシリコーンゴム硬化物を与える縮合硬化型室温硬化性シリコーンゴム組成物及び該組成物の硬化物(シリコーンゴム)でシール又は接着固定された電子回路に関する。   The present invention is preferably a condensation curable room temperature curable organopolysiloxane composition (condensation curable room temperature curable silicone rubber) having an organopolysiloxane having a hydrolyzable group and / or a hydroxyl group at the terminal as a main ingredient (base polymer). Condensation-curing room temperature that improves the low temperature viscoelastic properties of the cured silicone rubber obtained by curing the composition), and in particular provides a cured silicone rubber that exhibits stable rubber properties even at a low temperature of -50 ° C. or lower. The present invention relates to a curable silicone rubber composition and an electronic circuit sealed or adhesively fixed with a cured product (silicone rubber) of the composition.

なお、本発明において、シリコーンゴム(又はシリコーンゴム硬化物)とは、通常、25℃においてJIS K 6249に規定するゴム硬度(TypeA)が5以上、好ましくは5〜80、より好ましくは10〜70程度である、機械的強度とゴム弾性を有するエラストマー状の硬化物(即ち、オルガノポリシロキサンの架橋物)を意味するものであって、上記のゴム硬度が0以下(即ち、有効なゴム硬度値を示さない程低硬度)であり、架橋密度が極端に低い、いわゆるシリコーンゲル(又はシリコーンゲル硬化物)とは、本質的に別異のものである。   In the present invention, the silicone rubber (or cured silicone rubber) usually has a rubber hardness (Type A) as defined in JIS K 6249 at 25 ° C. of 5 or more, preferably 5 to 80, more preferably 10 to 70. Means an elastomeric cured product having mechanical strength and rubber elasticity (that is, a crosslinked product of organopolysiloxane), and the rubber hardness is 0 or less (that is, an effective rubber hardness value). It is essentially different from a so-called silicone gel (or a cured silicone gel) having a low hardness) and an extremely low crosslinking density.

湿気により架橋する縮合硬化型の室温硬化性(RTV)シリコーンゴム組成物は、その取り扱いが容易な上、該組成物を硬化してなるシリコーンゴム硬化物は耐候性や電気特性に優れているため、建材用のシーリング材、電気・電子分野、車載用電子部品のシール材等の接着剤など様々な分野で使用されている。   Condensation-curing room temperature curable (RTV) silicone rubber compositions that are crosslinked by moisture are easy to handle, and cured silicone rubbers obtained by curing the composition are excellent in weather resistance and electrical properties. It is used in various fields such as sealing materials for building materials, electrical / electronic fields, and adhesives for sealing materials for automotive electronic components.

特に車載用途では、シリコーンゴム硬化物は幅広い温度範囲で使用されることが前提となるため、接着剤に要求される特性としても、温度によるシリコーンゴム硬化物のヤング率の変化を低減することが要求されはじめている。   Especially for automotive applications, the cured silicone rubber is assumed to be used in a wide temperature range. Therefore, it is possible to reduce the change in the Young's modulus of the cured silicone rubber with temperature, even as a characteristic required for adhesives. It is starting to be requested.

一方、シリコーンゴムの主剤(ベースポリマー)として常用されているジメチルシロキサンポリマーは比較的低温特性に優れた材料であるが、ポリマーの特質上、−40℃付近で脆化現象が見られ、その結果として、ジメチルポリシロキサンを主剤とするシリコーンゴム硬化物では−40℃付近の低温でのヤング率の大幅な上昇が見られ、前記車載用途での用途拡大が困難となっていたため、新たなオルガノシロキサンポリマーが必要となってきた。
なお、本発明に関連する従来技術として、下記文献が挙げられる。
On the other hand, dimethylsiloxane polymer, which is commonly used as the main component (base polymer) of silicone rubber, is a material with relatively excellent low-temperature characteristics, but due to the nature of the polymer, embrittlement phenomenon is observed at around -40 ° C. In the cured silicone rubber mainly composed of dimethylpolysiloxane, the Young's modulus at a low temperature around -40 ° C. was significantly increased, and it was difficult to expand the use in the above-mentioned in-vehicle use. Polymers have become necessary.
In addition, the following literature is mentioned as a prior art relevant to this invention.

特開昭61−021157号公報Japanese Patent Laid-Open No. 61-021157 特開昭63−083167号公報JP-A-63-083167 特開昭63−099236号公報JP 63-099236 A

本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、−50℃以下の極低温領域でも安定した粘弾性特性を示すシリコーンゴム硬化物を与える縮合硬化型の室温硬化性シリコーンゴム組成物及び該組成物の硬化物(シリコーンゴム)でシール又は接着固定された電子回路等を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and is a condensation curable room temperature curable silicone rubber composition that provides a cured silicone rubber exhibiting stable viscoelastic properties even in an extremely low temperature region of −50 ° C. or lower, and the composition. An object of the present invention is to provide an electronic circuit or the like that is sealed or bonded and fixed with a cured product (silicone rubber).

本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、分子内に加水分解性基及び/又は水酸基と特定量の芳香族一価炭化水素基を有するオルガノポリシロキサンを縮合硬化型の室温硬化性シリコーンゴム組成物のベースポリマーとして用いることで、−50℃以下の極低温領域でも安定した粘弾性特性を示すシリコーンゴム硬化物を与える縮合硬化型の室温硬化性シリコーンゴム組成物が得られることを見出し、本発明をなすに至った。   As a result of intensive studies to achieve the above object, the inventors of the present invention have developed a condensation-curable organopolysiloxane having a hydrolyzable group and / or a hydroxyl group and a specific amount of an aromatic monovalent hydrocarbon group in the molecule. A condensation-curing room temperature curable silicone rubber composition that gives a cured silicone rubber that exhibits stable viscoelastic properties even in an extremely low temperature region of −50 ° C. or lower by being used as a base polymer of a room temperature curable silicone rubber composition of As a result, the inventors have found that the present invention can be obtained and have made the present invention.

即ち、本発明は、下記の縮合硬化型室温硬化性シリコーンゴム組成物、及び該組成物の硬化物(シリコーンゴム)でシール又は接着固定された電子回路等を提供するものである。
〔1〕
(A)下記平均組成式(1)
a1 b(R2O)cSiO(4-a-b-c)/2 (1)
(式中、Rは独立に芳香族基を含まない非置換又は置換の一価炭化水素基であり、R1は独立に非置換又は置換の芳香族一価炭化水素基であり、R2は独立に芳香族基を含まない非置換もしくは置換の一価炭化水素基又は水素原子であり、aは1.7〜2.2の数であり、bは0.02〜0.1の数、cは0.0001〜0.2の数であり、a+b+cは1.9〜2.4を満たす数である。但し、分子鎖末端のケイ素原子と該ケイ素原子に隣接するケイ素原子とを連結する酸素原子(O)は下記の二価結合基−R’−で置換されていてもよい。)
で示される、分子中に少なくとも1個のケイ素原子に結合した加水分解性基及び/又は水酸基を有し、末端が−R’−SiR”3(式中、R’は酸素原子又は炭素数1〜5のアルキレン基であり、R”は独立にR、R1又はOR2であり、3個のR”のうち少なくとも1個はOR2である。R、R1、R2は上記の通りである。)で封鎖されたオルガノポリシロキサン:100質量部
(B)下記一般式(2)

Figure 0006589572
(式中、R3は炭素数1〜10の非置換又はハロゲン置換一価炭化水素基であり、R4は独立に炭素数1〜10の非置換の一価炭化水素基であり、dは3又は4である。)
で示されるアミノ基非含有の加水分解性オルガノシラン及び/又はその部分加水分解縮合物:0.2〜30質量部
(C)下記一般式(3)で示されるアミノ基含有加水分解性オルガノシラン及び/又はその部分加水分解物:0.1〜10質量部
Figure 0006589572
(式中、R7は芳香環を含む炭素数7〜10の二価炭化水素基であり、R8は炭素数1〜10の二価炭化水素基であり、R9及びR10はそれぞれ独立に炭素数1〜10の非置換又はハロゲン置換一価炭化水素基であり、gは2又は3である。但し、1級及び2級アミンの少なくとも一方はR7の芳香環に直結していない。)
(D)硬化触媒:0.1〜20質量部
(E)炭酸カルシウムから選ばれる少なくとも1種の無機充填剤:5〜200質量部、
(F)分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、及び分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体から選ばれる非反応性ジメチルシリコーンオイル又はメチルフェニルシリコーンオイル:2〜70質量部
を含有し、25℃、加振周波数1Hzで測定したヤング率が1.0×104Pa以上であり、−50℃、加振周波数1Hzで測定したヤング率が1.0×108Pa以下であるシリコーンゴム硬化物を与えるものである縮合硬化型室温硬化性シリコーンゴム組成物。
〔2〕
(E)成分の配合量が、(A)成分100質量部に対して5〜142.9質量部である〔1〕記載の縮合硬化型室温硬化性シリコーンゴム組成物。
〔3〕
(F)成分の配合量が、(A)成分100質量部に対して2〜57.1質量部である〔1〕又は〔2〕記載の縮合硬化型室温硬化性シリコーンゴム組成物。
〔4〕
〔1〕〜〔3〕のいずれかに記載の縮合硬化型室温硬化性シリコーンゴム組成物の硬化物でシール又は接着固定された電子回路。 That is, the present invention provides the following condensation curable room temperature curable silicone rubber composition and an electronic circuit sealed or adhesively fixed with a cured product (silicone rubber) of the composition.
[1]
(A) The following average composition formula (1)
R a R 1 b (R 2 O) c SiO (4-abc) / 2 (1)
Wherein R is independently an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group not containing an aromatic group, R 1 is independently an unsubstituted or substituted aromatic monovalent hydrocarbon group, and R 2 is Independently an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group or hydrogen atom that does not contain an aromatic group, a is a number from 1.7 to 2.2, b is a number from 0.02 to 0.1, c is a number from 0.0001 to 0.2, and a + b + c is a number satisfying 1.9 to 2.4, provided that the silicon atom at the end of the molecular chain is linked to the silicon atom adjacent to the silicon atom. The oxygen atom (O) may be substituted with the following divalent linking group —R′—.)
The molecule has a hydrolyzable group and / or hydroxyl group bonded to at least one silicon atom in the molecule, and the terminal is -R'-SiR " 3 (wherein R 'is an oxygen atom or a carbon number of 1 And R ″ is independently R, R 1 or OR 2 , and at least one of the three R ″ is OR 2. R, R 1 and R 2 are as described above. And 100 parts by mass of the organopolysiloxane blocked with
(B) The following general formula (2)
Figure 0006589572
Wherein R 3 is an unsubstituted or halogen-substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, R 4 is independently an unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and d is 3 or 4)
An amino group-free hydrolyzable organosilane and / or a partial hydrolysis condensate thereof represented by: 0.2 to 30 parts by mass ,
(C) Amino group-containing hydrolyzable organosilane represented by the following general formula (3) and / or a partial hydrolyzate thereof : 0.1 to 10 parts by mass ,
Figure 0006589572
(In the formula, R 7 is a C 7-10 divalent hydrocarbon group containing an aromatic ring, R 8 is a C 1-10 divalent hydrocarbon group, and R 9 and R 10 are each independent. Is an unsubstituted or halogen-substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and g is 2 or 3. However, at least one of the primary and secondary amines is not directly connected to the aromatic ring of R 7. .)
(D) Curing catalyst : 0.1 to 20 parts by mass ,
(E) at least one inorganic filler selected from calcium carbonate acid: 5 to 200 parts by weight,
(F) Molecular chain both ends trimethylsiloxy group-blocked dimethylpolysiloxane, molecular chain both ends trimethylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / diphenylsiloxane copolymer, and molecular chain both ends trimethylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylphenylsiloxane copolymer A non-reactive dimethyl silicone oil or methylphenyl silicone oil selected from: 2 to 70 parts by mass , and a Young's modulus measured at 25 ° C. and an excitation frequency of 1 Hz is 1.0 × 10 4 Pa or more. A condensation curable room temperature curable silicone rubber composition which gives a cured silicone rubber having a Young's modulus of 1.0 × 10 8 Pa or less measured at −50 ° C. and an excitation frequency of 1 Hz.
[2]
(E) Condensation hardening room temperature curable silicone rubber composition as described in [1] whose compounding quantity of component is 5-142.9 mass parts with respect to 100 mass parts of (A) component.
[3]
(F) The condensation curable room temperature curable silicone rubber composition according to [1] or [2], wherein the compounding amount of component is 2 to 57.1 parts by mass with respect to 100 parts by mass of component (A).
[4]
An electronic circuit sealed or adhesively fixed with a cured product of the condensation curable room temperature curable silicone rubber composition according to any one of [1] to [3].

本発明の縮合硬化型室温硬化性シリコーンゴム組成物は、室温(20℃±15℃)下で大気中の湿気により縮合硬化(架橋)してシリコーンゴム硬化物を与えるものであり、該シリコーンゴム硬化物は、被着体の樹脂や金属等の基材と良好な接着性を発現する。また、得られたシリコーンゴム硬化物を低温下(特には、−50℃以下の極低温下)に長期間保存しても、ヤング率の変化がほとんどなく、安定した粘弾性特性を示す。従って、車載用電子部品、鉄道車両用電子部品のシール又は接着固定に好適に用いることができる。   The condensation curable room temperature curable silicone rubber composition of the present invention is a silicone rubber cured product obtained by condensation curing (crosslinking) with atmospheric moisture at room temperature (20 ° C. ± 15 ° C.). The cured product exhibits good adhesion to a substrate such as a resin or metal of the adherend. Further, even when the obtained cured silicone rubber is stored for a long period of time at a low temperature (particularly at an extremely low temperature of −50 ° C. or lower), there is almost no change in Young's modulus and a stable viscoelastic property is exhibited. Therefore, it can be suitably used for sealing or adhesive fixing of on-vehicle electronic components and railway vehicle electronic components.

本発明の縮合硬化型室温硬化性シリコーンゴム組成物は、上記(A)〜(D)成分を必須成分として含有してなるものであり、その他の任意成分を含有してもよい。以下、各成分について、詳細に説明する。なお、本明細書中において、粘度は25℃における測定値である。   The condensation curable room temperature curable silicone rubber composition of the present invention contains the above components (A) to (D) as essential components, and may contain other optional components. Hereinafter, each component will be described in detail. In the present specification, the viscosity is a measured value at 25 ° C.

[(A)成分]加水分解性基及び/又は水酸基含有オルガノポリシロキサン
本発明の縮合硬化型室温硬化性シリコーンゴム組成物の(A)成分である分子中に少なくとも1個のケイ素原子に結合した加水分解性基及び/又は水酸基を有するオルガノポリシロキサンは、該組成物の主剤(ベースポリマー)となる成分である。この(A)成分は、下記平均組成式(1)
a1 b(R2O)cSiO(4-a-b-c)/2 (1)
(式中、Rは独立に芳香族基を含まない非置換又は置換の一価炭化水素基であり、R1は独立に非置換又は置換の芳香族一価炭化水素基であり、R2は独立に芳香族基を含まない非置換もしくは置換の一価炭化水素基又は水素原子であり、aは1.7〜2.2の数であり、bは0.01〜0.2の数、cは0.0001〜0.2の数であり、a+b+cは1.9〜2.4を満たす数である。但し、分子鎖末端のケイ素原子と該ケイ素原子に隣接するケイ素原子とを連結する酸素原子(O)は下記の二価結合基−R’−で置換されていてもよい。)
で表され、1分子中に、R2O基として示されるケイ素原子に結合した加水分解性基(即ち、芳香族基を含まないオルガノオキシ基)及び/又はケイ素原子に結合した水酸基(シラノール基)を少なくとも1個有し、末端が−R’−SiR”3(式中、R’は酸素原子又は炭素数1〜5のアルキレン基であり、R”は独立にR、R1又はOR2であり、3個のR”のうち少なくとも1個はOR2である。R、R1、R2は上記の通りである。)で封鎖されたオルガノポリシロキサンである。
[Component (A)] Hydrolyzable group and / or hydroxyl group-containing organopolysiloxane Bonded to at least one silicon atom in the molecule which is component (A) of the condensation curable room temperature curable silicone rubber composition of the present invention. The organopolysiloxane having a hydrolyzable group and / or a hydroxyl group is a component that becomes the main component (base polymer) of the composition. This (A) component is the following average composition formula (1)
R a R 1 b (R 2 O) c SiO (4-abc) / 2 (1)
Wherein R is independently an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group not containing an aromatic group, R 1 is independently an unsubstituted or substituted aromatic monovalent hydrocarbon group, and R 2 is Independently an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group or hydrogen atom that does not contain an aromatic group, a is a number from 1.7 to 2.2, b is a number from 0.01 to 0.2, c is a number from 0.0001 to 0.2, and a + b + c is a number satisfying 1.9 to 2.4, provided that the silicon atom at the end of the molecular chain is linked to the silicon atom adjacent to the silicon atom. The oxygen atom (O) may be substituted with the following divalent linking group —R′—.)
In one molecule, a hydrolyzable group bonded to a silicon atom represented as an R 2 O group (that is, an organooxy group not containing an aromatic group) and / or a hydroxyl group bonded to a silicon atom (silanol group) ) And the terminal is —R′—SiR ″ 3 (wherein R ′ is an oxygen atom or an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, and R ″ is independently R, R 1 or OR 2). And at least one of the three R ″ is OR 2. R, R 1 and R 2 are as described above).

前記加水分解性基及び/又は水酸基(R2O基)は1分子中に少なくとも1個有することが必要であるが、2〜50個有することが好ましく、更には2〜20個有することがより好ましい。これらの加水分解性基及び/又は水酸基は、分子鎖末端のケイ素原子に結合していても、分子鎖非末端(即ち、分子鎖両末端以外)のケイ素原子に結合していても、あるいはそれらの組み合わせでもよいが、分子鎖末端にそれぞれ少なくとも1個結合している。 The hydrolyzable group and / or hydroxyl group (R 2 O group) needs to have at least one in one molecule, preferably 2 to 50, more preferably 2 to 20 in one molecule. preferable. These hydrolyzable groups and / or hydroxyl groups may be bonded to the silicon atom at the molecular chain end, or may be bonded to the silicon atom at the non-terminal end of the molecular chain (that is, other than both ends of the molecular chain), or However, at least one of them may be bonded to each end of the molecular chain.

上記式(1)中、Rは、通常、炭素数1〜12、好ましくは1〜6の、芳香族基を含まない非置換又は置換の一価炭化水素基を表す。その具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基等のアルケニル基、これらの基の水素原子の一部又は全部が、フッ素、塩素等のハロゲン原子で置換された、クロロメチル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基等が挙げられるが、合成の容易さ等の観点から、メチル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基が好ましい。   In the above formula (1), R usually represents an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, preferably 1 to 6 and not containing an aromatic group. Specific examples thereof include alkyl groups such as methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl, tert-butyl, pentyl, hexyl, cyclohexyl, octyl, decyl, dodecyl and the like. An alkenyl group such as a vinyl group, an allyl group, a propenyl group, an isopropenyl group, a butenyl group or an isobutenyl group; Examples thereof include a methyl group and a 3,3,3-trifluoropropyl group. From the viewpoint of ease of synthesis, a methyl group and a 3,3,3-trifluoropropyl group are preferable.

上記式(1)中のR1は、通常、炭素数1〜12、好ましくは1〜6の、非置換又は置換の芳香族一価炭化水素基を表す。その具体例としては、フェニル基、トリル基等のアリール基;ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基、これらの基の水素原子の一部又は全部が、フッ素、塩素等のハロゲン原子で置換された、クロロフェニル基等が挙げられるが、合成の容易さ等の観点から、フェニル基が好ましい。 R 1 in the above formula (1) usually represents an unsubstituted or substituted aromatic monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, preferably 1 to 6 carbon atoms. Specific examples thereof include aryl groups such as phenyl group and tolyl group; aralkyl groups such as benzyl group and phenylethyl group, and some or all of hydrogen atoms of these groups are substituted with halogen atoms such as fluorine and chlorine. Moreover, although a chlorophenyl group etc. are mentioned, a phenyl group is preferable from viewpoints of the ease of a synthesis | combination.

上記式(1)中のR2は、通常、ハイドロジェン基(水素原子)、又は、炭素数1〜10、好ましくは1〜6の、芳香族基を有しない非置換又は置換の一価炭化水素基を表す。その具体例としては、ハイドロジェン基、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基等のアルケニル基、これらの基の水素原子の一部又は全部が、フッ素、塩素等のハロゲン原子で置換された、クロロメチル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基等が挙げられるが、合成の容易さ等の観点から、ハイドロジェン基又はメチル基が好ましい。 R 2 in the above formula (1) is usually a hydrogen group (hydrogen atom) or an unsubstituted or substituted monovalent carbon atom having 1 to 10 carbon atoms, preferably 1 to 6 carbon atoms, which does not have an aromatic group. Represents a hydrogen group. Specific examples thereof include hydrogen group, methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, tert-butyl group, pentyl group, hexyl group, cyclohexyl group, octyl group, decyl group, dodecyl group. Alkyl groups such as vinyl groups, allyl groups, propenyl groups, isopropenyl groups, butenyl groups, isobutenyl groups and other alkenyl groups, and some or all of the hydrogen atoms of these groups are substituted with halogen atoms such as fluorine and chlorine And a chloromethyl group, 3,3,3-trifluoropropyl group, etc., and from the viewpoint of ease of synthesis, a hydrogen group or a methyl group is preferable.

上記式(1)中、aは1.7〜2.2の数であり、好ましくは1.8〜2.1の数である。bは0.01〜0.2の数であり、好ましくは0.02〜0.1の数である。cは0.0001〜0.2の数であり、好ましくは0.0002〜0.1の数である。また、a+b+cは1.9〜2.4を満たす数であり、好ましくは1.95〜2.05を満たす数である。
bの値が0.01よりも小さい、又は0.2より大きい場合、得られるシリコーンゴム硬化物の−50℃でのヤング率が1.0×108Paを超え、低温特性が低下する。
In said formula (1), a is a number of 1.7-2.2, Preferably it is a number of 1.8-2.1. b is a number of 0.01 to 0.2, preferably 0.02 to 0.1. c is a number from 0.0001 to 0.2, preferably from 0.0002 to 0.1. Moreover, a + b + c is a number satisfying 1.9 to 2.4, and preferably a number satisfying 1.95 to 2.05.
When the value of b is smaller than 0.01 or larger than 0.2, the resulting silicone rubber cured product has a Young's modulus at −50 ° C. exceeding 1.0 × 10 8 Pa, and the low temperature characteristics are deteriorated.

(A)成分のオルガノポリシロキサンは、末端が−R’−SiR”3で封鎖されたものである。
ここで、二価の結合基R’は酸素原子又は炭素数1〜5のメチレン基、エチレン基、プロピレン基等のアルキレン基であり、中でも酸素原子、エチレン基が好ましい。
R”は独立にR、R1又はOR2であるが、分子鎖末端の各シリル基上の3個のR”のうちそれぞれ少なくとも1個はOR2である。R、R1、R2は上記の通りである。R”としては、メチル基、メトキシ基、水酸基が好ましい。
The organopolysiloxane of component (A) has its ends blocked with -R'-SiR " 3 .
Here, the divalent linking group R ′ is an oxygen atom or an alkylene group such as a methylene group having 1 to 5 carbon atoms, an ethylene group or a propylene group, and among them, an oxygen atom or an ethylene group is preferable.
R ″ is independently R, R 1 or OR 2 , but at least one of the three R ″ on each silyl group at the end of the molecular chain is OR 2 . R, R 1 and R 2 are as described above. R ″ is preferably a methyl group, a methoxy group or a hydroxyl group.

(A)成分のオルガノポリシロキサンの分子構造は、特に限定されず、直鎖状;分子鎖の一部に、RSiO3/2単位、R1SiO3/2単位、SiO2単位(式中、R及びR1で表される基は、上記で定義した通りである。)等を含む分岐状;環状;三次元網状(樹脂状)等のいずれでもよいが、通常、主鎖が基本的にジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、分子鎖両末端がジオルガノ(ヒドロキシ)シロキシ基及び/又はジオルガノ(オルガノキシ)シロキシ基で封鎖された直鎖状のジオルガノポリシロキサンである。 The molecular structure of the organopolysiloxane of the component (A) is not particularly limited, but is linear; a part of the molecular chain includes RSiO 3/2 units, R 1 SiO 3/2 units, SiO 2 units (in the formula, The groups represented by R and R 1 are as defined above.) And the like may be any of branched, cyclic, three-dimensional network (resinous), etc. It is a linear diorganopolysiloxane composed of repeating diorganosiloxane units and having both ends of the molecular chain blocked with diorgano (hydroxy) siloxy groups and / or diorgano (organoxy) siloxy groups.

(A)成分のオルガノポリシロキサンの粘度(25℃)は、好ましくは100〜1,000,000mPa・sであり、より好ましくは1,000〜500,000mPa・sである。この粘度が100〜1,000,000mPa・sである場合には、得られるシリコーンゴム硬化物は、強度、流動性、作業性により優れたものとなる。なお、粘度は、回転粘度計(例えば、BL型、BH型、BS型、コーンプレート型、レオメータ等)により測定することができる。
また(A)成分が直鎖状のオルガノポリシロキサンである場合、上記の粘度範囲を与えるオルガノポリシロキサンの重合度(即ち、主鎖を構成するジオルガノシロキサン単位の繰り返し数)は、例えば、100〜2,000、好ましくは200〜1,500、より好ましくは300〜1,300程度に相当するものである。なお、重合度又は分子量は、例えば、トルエン等を展開溶媒としてゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)分析におけるポリスチレン換算での数平均重合度(又は数平均分子量)等として求めることができる。
(A) The viscosity (25 degreeC) of the organopolysiloxane of a component becomes like this. Preferably it is 100-1,000,000 mPa * s, More preferably, it is 1,000-500,000 mPa * s. When this viscosity is 100 to 1,000,000 mPa · s, the resulting cured silicone rubber is superior in strength, fluidity and workability. The viscosity can be measured with a rotational viscometer (for example, BL type, BH type, BS type, cone plate type, rheometer, etc.).
When the component (A) is a linear organopolysiloxane, the degree of polymerization of the organopolysiloxane giving the above viscosity range (that is, the number of repeating diorganosiloxane units constituting the main chain) is, for example, 100 ˜2,000, preferably 200˜1,500, more preferably about 300˜1,300. The degree of polymerization or molecular weight can be determined, for example, as the number average degree of polymerization (or number average molecular weight) in terms of polystyrene in gel permeation chromatography (GPC) analysis using toluene or the like as a developing solvent.

以上の要件を満たす(A)成分のオルガノポリシロキサンとしては、例えば、下記一般式(1a)で表されるものが挙げられる。

Figure 0006589572
(式中、R5は独立に芳香族基を含まない非置換もしくは置換の一価炭化水素基、アルコキシ基又は水酸基を表し、但し、R5の少なくとも1個はアルコキシ基又は水酸基であり、R6は独立に非置換又は置換の芳香族一価炭化水素基であり、R’は上記と同じであり、eは100〜1,800の整数であり、fは1〜500の整数である。但し、((R52SiO)単位と((R62SiO)単位との配列はランダムであり、かつ、分子中のケイ素原子数に対するR6基数の比率は0.01〜0.2である。) Examples of the organopolysiloxane of the component (A) that satisfies the above requirements include those represented by the following general formula (1a).
Figure 0006589572
(Wherein R 5 independently represents an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group, alkoxy group or hydroxyl group not containing an aromatic group, provided that at least one of R 5 is an alkoxy group or a hydroxyl group; 6 is independently an unsubstituted or substituted aromatic monovalent hydrocarbon group, R ′ is the same as described above, e is an integer of 100 to 1,800, and f is an integer of 1 to 500. However, the arrangement of ((R 5 ) 2 SiO) units and ((R 6 ) 2 SiO) units is random, and the ratio of the number of R 6 groups to the number of silicon atoms in the molecule is 0.01-0. 2)

この式(1a)中、R5は芳香族基を含まない非置換もしくは置換の一価炭化水素基、アルコキシ基又は水酸基であり、芳香族基を含まない非置換又は置換の一価炭化水素基としては、前記平均組成式(1)におけるRで定義したものと同じであり、その炭素数、具体例等も同じである。アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数1〜10、好ましくは1〜6のものが挙げられる。R5としては、メチル基、メトキシ基、水酸基が好ましい。
また、R6で表される非置換又は置換の芳香族一価炭化水素基は、前記平均組成式(1)におけるR1で定義したものと同じであり、その炭素数、具体例等も同じである。
また、eは好ましくは300〜1,500、より好ましくは400〜1,300の整数であり、fは好ましくは4〜400、より好ましくは10〜300の整数である。
In this formula (1a), R 5 is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group, alkoxy group or hydroxyl group not containing an aromatic group, and an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group not containing an aromatic group Is the same as defined by R in the average composition formula (1), and the carbon number, specific examples, and the like are also the same. Examples of the alkoxy group include those having 1 to 10 carbon atoms, preferably 1 to 6 carbon atoms such as a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, and a butoxy group. R 5 is preferably a methyl group, a methoxy group, or a hydroxyl group.
Moreover, the unsubstituted or substituted aromatic monovalent hydrocarbon group represented by R 6 is the same as that defined by R 1 in the average composition formula (1), and the carbon number, specific examples, and the like are also the same. It is.
Further, e is preferably an integer of 300 to 1,500, more preferably 400 to 1,300, and f is preferably an integer of 4 to 400, more preferably 10 to 300.

[(B)成分]
(B)成分は、下記一般式(2)で示される、アミノ基非含有の加水分解性オルガノシラン及び/又はその部分加水分解縮合物であり、(A)成分の末端封止剤及び架橋剤として作用するものである。

Figure 0006589572
(式中、R3は炭素数1〜10の非置換又はハロゲン置換一価炭化水素基であり、R4は独立に炭素数1〜10の非置換の一価炭化水素基であり、dは3又は4である。) [Component (B)]
The component (B) is a hydrolyzable organosilane containing no amino group and / or a partial hydrolysis condensate thereof represented by the following general formula (2), and the terminal blocking agent and the crosslinking agent of the component (A) It acts as.
Figure 0006589572
Wherein R 3 is an unsubstituted or halogen-substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, R 4 is independently an unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and d is 3 or 4)

式中、R3は、炭素数1〜10、好ましくは1〜6の非置換又はハロゲン置換一価炭化水素基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基などのアルキル基;シクロヘキシル基などの環状アルキル基;ビニル基、アリル基などのアルケニル基;フェニル基、トリル基などのアリール基;及びこれらの基の水素原子が部分的にハロゲン原子で置換された基、例えば、3,3,3−トリフルオロプロピル基等である。これらの中では、メチル基、エチル基、プロピル基、ビニル基、フェニル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基が好ましく、より好ましくはメチル基、ビニル基、フェニル基である。R4は、独立に炭素数1〜10、好ましくは1〜6の非置換の一価炭化水素基であり、R3として例示したものからハロゲン置換一価炭化水素基を除いたものが挙げられ、メチル基、エチル基が好ましく、特にメチル基が好ましい。なお、R3、R4は、R3、R4のそれぞれが同一であっても異なっていてもよく、またR3とR4が同一の基であっても異なっていてもよい。
また、dは3又は4である。
なお、ここで部分加水分解縮合物とは、一般式(2)で示されるアミノ基非含有の加水分解性オルガノシランを部分的に加水分解縮合して生成する、分子中に2個以上、好ましくは3個以上の残存加水分解性基(R4O基)を有する加水分解性オルガノシロキサンオリゴマーを意味する。
In the formula, R 3 is an unsubstituted or halogen-substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, preferably 1 to 6 carbon atoms, such as an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, or a propyl group; a cyclohexyl group, etc. A cyclic alkyl group of: an alkenyl group such as a vinyl group or an allyl group; an aryl group such as a phenyl group or a tolyl group; and a group in which the hydrogen atom of these groups is partially substituted with a halogen atom, such as 3, 3, And a 3-trifluoropropyl group. Among these, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a vinyl group, a phenyl group, and a 3,3,3-trifluoropropyl group are preferable, and a methyl group, a vinyl group, and a phenyl group are more preferable. R 4 is independently an unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, preferably 1 to 6 carbon atoms, and examples include those obtained by removing halogen-substituted monovalent hydrocarbon groups from those exemplified as R 3. , A methyl group and an ethyl group are preferable, and a methyl group is particularly preferable. In R 3 and R 4 , R 3 and R 4 may be the same or different, and R 3 and R 4 may be the same or different.
D is 3 or 4.
Here, the partially hydrolyzed condensate means two or more in the molecule, which is produced by partially hydrolyzing and condensing an amino group-free hydrolyzable organosilane represented by the general formula (2), preferably Means a hydrolyzable organosiloxane oligomer having three or more residual hydrolyzable groups (R 4 O groups).

(B)成分の具体例としては、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン等のアルコキシシラン、並びにこれらのシランの部分加水分解縮合物が挙げられる。これらの中では、テトラメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、及びこれらの部分加水分解縮合物が好ましい。   Specific examples of the component (B) include tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, and other alkoxysilanes, and these Examples thereof include partial hydrolysis condensates of silane. In these, tetramethoxysilane, methyltrimethoxysilane, and these partial hydrolysis-condensation products are preferable.

(B)成分の配合量は、(A)成分100質量部に対して好ましくは0.2〜30質量部、より好ましくは0.5〜20質量部、特に好ましくは1〜15質量部、更に好ましくは5〜12質量部の範囲が望ましい。(B)成分の配合量が少なすぎると、保存安定性が低下することがあり、(B)成分の配合量が多すぎると、得られる硬化物は機械的特性が低下し易く、硬化速度も遅くなるなどの欠点が発生する場合がある。   The amount of component (B) is preferably 0.2 to 30 parts by weight, more preferably 0.5 to 20 parts by weight, particularly preferably 1 to 15 parts by weight, and more preferably 100 parts by weight of component (A). Preferably the range of 5-12 mass parts is desirable. When the blending amount of the component (B) is too small, the storage stability may be lowered, and when the blending amount of the component (B) is too large, the obtained cured product is likely to deteriorate in mechanical properties and the curing rate is also high. There may be a drawback such as slowness.

[(C)成分]
(C)成分のアミノ基含有加水分解性オルガノシラン及び/又はその部分加水分解物は、(A)成分である(好適には末端に)シラノール基及び/又はアルコキシ基等の加水分解性基を有するオルガノポリシロキサンの末端封鎖触媒、並びに接着性付与剤として重要な効果を発揮するものであり、好適な(C)成分としては、アミノ基含有シランカップリング剤(即ち、炭素官能性基としてアミノ基含有の一価炭化水素基を分子中に有するアルコキシシラン等の加水分解性オルガノシラン及び/又はその部分加水分解物)などが例示され、特に、下記一般式(3)で示されるアミノ基含有加水分解性オルガノシラン及び/又はその部分加水分解物が好ましい。
[Component (C)]
The (C) component amino group-containing hydrolyzable organosilane and / or its partial hydrolyzate has a hydrolyzable group such as a silanol group and / or an alkoxy group (preferably at the end) as the component (A). It has an important effect as an endocapping catalyst for organopolysiloxane and an adhesion-imparting agent. As a suitable component (C), an amino group-containing silane coupling agent (that is, amino as a carbon functional group) Examples include hydrolyzable organosilanes such as alkoxysilanes having a monovalent hydrocarbon group in the molecule and / or partial hydrolysates thereof, and particularly include amino groups represented by the following general formula (3) Hydrolyzable organosilanes and / or partial hydrolysates thereof are preferred.

Figure 0006589572
(式中、R7は芳香環を含む炭素数7〜10の二価炭化水素基であり、R8は炭素数1〜10の二価炭化水素基であり、R9及びR10はそれぞれ独立に炭素数1〜10の非置換又はハロゲン置換一価炭化水素基であり、gは2又は3である。但し、1級及び2級アミンの少なくとも一方はR7の芳香環に直結していない。)
Figure 0006589572
(In the formula, R 7 is a C 7-10 divalent hydrocarbon group containing an aromatic ring, R 8 is a C 1-10 divalent hydrocarbon group, and R 9 and R 10 are each independent. Is an unsubstituted or halogen-substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and g is 2 or 3. However, at least one of the primary and secondary amines is not directly connected to the aromatic ring of R 7. .)

このアミノ基含有加水分解性オルガノシランは、1級アミンと2級アミンの間に芳香環を含み、更に少なくとも一方が芳香環に直結していない構造をしており、詳しくは特開平5−105689号公報に記載されている。   This amino group-containing hydrolyzable organosilane has a structure containing an aromatic ring between a primary amine and a secondary amine, and at least one of which is not directly connected to the aromatic ring. It is described in the gazette.

式(3)中、R7は芳香環を含む炭素数7〜10の二価炭化水素基であり、フェニレン基とアルキレン基とが結合した基が好ましく、例えば、下記式(4)〜(12)で示されるものが挙げられる。
−CH2−C64− (4)
−CH2−C64−CH2− (5)
−CH2−C64−CH2−CH2− (6)
−CH2−C64−CH2−CH2−CH2− (7)
−CH2−CH2−C64− (8)
−CH2−CH2−C64−CH2− (9)
−CH2−CH2−C64−CH2−CH2− (10)
−CH2−CH2−CH2−C64− (11)
−CH2−CH2−CH2−C64−CH2− (12)
これらの中で、特に好ましくは式(5)で示される基である。
なお、フェニレン基に結合するアルキレン基の配向は、オルト位、メタ位、パラ位のいずれであってもよい。特に好ましくはメタ位である。
In the formula (3), R 7 is a divalent hydrocarbon group having 7 to 10 carbon atoms including an aromatic ring, and is preferably a group in which a phenylene group and an alkylene group are bonded, for example, the following formulas (4) to (12 ).
—CH 2 —C 6 H 4 — (4)
—CH 2 —C 6 H 4 —CH 2 — (5)
—CH 2 —C 6 H 4 —CH 2 —CH 2 — (6)
—CH 2 —C 6 H 4 —CH 2 —CH 2 —CH 2 — (7)
—CH 2 —CH 2 —C 6 H 4 — (8)
—CH 2 —CH 2 —C 6 H 4 —CH 2 — (9)
—CH 2 —CH 2 —C 6 H 4 —CH 2 —CH 2 — (10)
—CH 2 —CH 2 —CH 2 —C 6 H 4 — (11)
—CH 2 —CH 2 —CH 2 —C 6 H 4 —CH 2 — (12)
Of these, a group represented by the formula (5) is particularly preferable.
The orientation of the alkylene group bonded to the phenylene group may be any of ortho, meta, and para positions. Particularly preferred is the meta position.

8は炭素数1〜10の二価炭化水素基であり、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、テトラメチレン基、ヘキサメチレン基、オクタメチレン基、デカメチレン基、2−メチルプロピレン基等のアルキレン基、フェニレン基等のアリーレン基、これらアルキレン基とアリーレン基とが結合した基などが挙げられるが、好ましくは炭素数1〜4のアルキレン基である。
また、R9、R10はそれぞれ独立に炭素数1〜10の非置換又はハロゲン置換一価炭化水素基であり、前記式(2)におけるR3で例示したものと同様のものを例示することができる。R9としては、メチル基、ビニル基、フェニル基が好ましく、より好ましくはメチル基であり、R10としては、炭素数1〜4のアルキル基が好ましく、より好ましくはメチル基、エチル基である。
R 8 is a divalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, such as methylene group, ethylene group, propylene group, tetramethylene group, hexamethylene group, octamethylene group, decamethylene group, 2-methylpropylene group, etc. Examples include an alkylene group, an arylene group such as a phenylene group, and a group in which the alkylene group and the arylene group are bonded, and an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms is preferable.
R 9 and R 10 are each independently an unsubstituted or halogen-substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and examples are the same as those exemplified for R 3 in the formula (2). Can do. R 9 is preferably a methyl group, vinyl group or phenyl group, more preferably a methyl group, and R 10 is preferably an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, more preferably a methyl group or an ethyl group. .

(C)成分の配合量は、(A)成分100質量部に対して好ましくは0.1〜10質量部、より好ましくは0.2〜5質量部、特に好ましくは0.5〜3質量部である。(C)成分の配合量が少なすぎると、末端封鎖率が低下したり、接着性も低下する場合がある。多すぎると価格的に不利になる場合や、組成物の保存安定性が低下したりする場合がある。   The amount of component (C) is preferably 0.1 to 10 parts by weight, more preferably 0.2 to 5 parts by weight, and particularly preferably 0.5 to 3 parts by weight with respect to 100 parts by weight of component (A). It is. When the blending amount of the component (C) is too small, the terminal blocking ratio may be lowered or the adhesiveness may be lowered. If the amount is too large, it may be disadvantageous in price, or the storage stability of the composition may be lowered.

[(D)成分]
(D)成分の硬化触媒は、縮合触媒作用を有するものであれば特に制限されないが、環境的に有機錫化合物触媒を用いることが好ましくない用途では、有機錫化合物以外のものであることが好ましい。このような硬化触媒として、具体的には、テトライソプロポキシチタン、テトラ−n−ブトキシチタン、テトラキス(2−エチルヘキソキシ)チタン、イソプロポキシチタンビス(エチルアセトアセテート)、イソプロポキシビス(アセチルアセトナート)チタン、チタニウムイソプロポキシオクチレングリコール等のチタン酸エステル又はチタンキレート化合物;アルミニウムイソプロピレート、アルミニウムsec−ブチレート、アルミニウムエチレート、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス(エチルアセトアセテート)、アルキルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート等のアルミニウムアルコレート又はアルミニウムキレート化合物;テトラメチルグアニジルプロピルトリメトキシシラン、テトラメチルグアニジルプロピルメチルジメトキシシラン、テトラメチルグアニジルプロピルトリス(トリメチルシロキシ)シラン等のグアニジル基を含有するシラン又はシロキサン;オクチル酸鉛やその他の酸性触媒もしくは塩基性触媒等の従来公知の触媒が例示される。これらの中で、有機チタン化合物が好ましく、特にチタンキレート化合物が好ましく、イソプロポキシチタンビス(エチルアセトアセテート)、イソプロポキシビス(アセチルアセトナート)チタンが特に好ましい。
(D)成分の硬化触媒は、1種を単独で使用しても2種以上の混合物として使用してもよい。
[(D) component]
The curing catalyst of component (D) is not particularly limited as long as it has a condensation catalytic action, but in applications where it is not preferable to use an organic tin compound catalyst environmentally, it is preferably other than an organic tin compound. . Specific examples of such a curing catalyst include tetraisopropoxy titanium, tetra-n-butoxy titanium, tetrakis (2-ethylhexoxy) titanium, isopropoxy titanium bis (ethyl acetoacetate), isopropoxy bis (acetylacetonate) titanium. , Titanate or titanium chelate compounds such as titanium isopropoxyoctylene glycol; aluminum isopropylate, aluminum sec-butylate, aluminum ethylate, ethyl acetoacetate aluminum diisopropylate, aluminum tris (ethyl acetoacetate), alkyl acetoacetate aluminum Aluminum alcoholate or aluminum chelate compound such as diisopropylate; tetramethylguanidylpropyltrimeth Silanes or siloxanes containing guanidyl groups such as silane, tetramethylguanidylpropylmethyldimethoxysilane, tetramethylguanidylpropyltris (trimethylsiloxy) silane; conventional octylate and other acidic or basic catalysts Known catalysts are exemplified. Among these, an organic titanium compound is preferable, a titanium chelate compound is particularly preferable, and isopropoxy titanium bis (ethyl acetoacetate) and isopropoxy bis (acetylacetonate) titanium are particularly preferable.
As the curing catalyst for component (D), one kind may be used alone, or two or more kinds may be used as a mixture.

(D)成分の配合量は、(A)成分100質量部に対して好ましくは0.1〜20質量部、より好ましくは0.2〜15質量部、特に好ましくは1〜15質量部である。(D)成分の配合量が少なすぎると、十分な架橋性が得られない場合があり、多すぎると、価格的に不利になる場合や硬化速度が低下するなどの欠点が発生する場合がある。   The amount of component (D) is preferably 0.1 to 20 parts by mass, more preferably 0.2 to 15 parts by mass, and particularly preferably 1 to 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass of component (A). . If the blending amount of component (D) is too small, sufficient crosslinkability may not be obtained, and if it is too large, disadvantages such as a disadvantage in price or a decrease in curing speed may occur. .

[その他の成分]
また、本発明の縮合硬化型室温硬化性シリコーンゴム組成物には、本発明の目的を損なわない範囲において上記成分以外に、無機充填剤、添加剤等を任意成分として配合してもよい。
無機充填剤は、例えば、粉砕シリカ、煙霧質シリカ(乾式シリカ)、湿式シリカ(沈降シリカ)、結晶性シリカ(石英粉)等のシリカ系充填剤の他、水酸化アルミニウム、アルミナ、ベーマイト、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、炭酸カルシウム、炭酸亜鉛、塩基性炭酸亜鉛、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラック、ガラスビーズ、ガラスバルーン、樹脂ビーズ、樹脂バルーンなどが挙げられ、これらは1種単独で使用してもよく、また2種類以上を組み合わせて使用してもよい。これらの中で、煙霧質シリカ、炭酸カルシウムが好ましい。これらの無機充填剤は、表面処理されていなくても、クロロシラン、アルコキシシラン、シラザン、オルガノポリシロキサンや脂肪酸、脂肪酸誘導体等の公知の処理剤で表面処理されていてもよい。
無機充填剤を配合する場合の配合量は、(A)成分のオルガノポリシロキサン100質量部に対して0〜300質量部であることが好ましく、より好ましくは5〜200質量部である。
[Other ingredients]
Further, in the condensation curable room temperature curable silicone rubber composition of the present invention, inorganic fillers, additives and the like may be blended as optional components in addition to the above components as long as the object of the present invention is not impaired.
Examples of inorganic fillers include silica-based fillers such as pulverized silica, fumed silica (dry silica), wet silica (precipitated silica), and crystalline silica (quartz powder), as well as aluminum hydroxide, alumina, boehmite, and water. Examples include magnesium oxide, magnesium oxide, calcium hydroxide, calcium carbonate, zinc carbonate, basic zinc carbonate, zinc oxide, titanium oxide, carbon black, glass beads, glass balloons, resin beads, and resin balloons. They may be used alone or in combination of two or more. Of these, fumed silica and calcium carbonate are preferred. Even if these inorganic fillers are not surface-treated, they may be surface-treated with a known treating agent such as chlorosilane, alkoxysilane, silazane, organopolysiloxane, fatty acid, and fatty acid derivative.
When blending the inorganic filler, the blending amount is preferably 0 to 300 parts by mass, more preferably 5 to 200 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the organopolysiloxane of the component (A).

添加剤としては、例えば、ウェッターやチキソトロピー向上剤としてのポリエーテル、可塑剤としての非反応性ジメチルシリコーンオイルやメチルフェニルシリコーンオイル(例えば、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体など)、イソパラフィン、架橋密度向上剤としてのトリメチルシロキシ単位〔(CH33SiO1/2単位〕とSiO2単位とからなる網状ポリシロキサン等が挙げられる。これらの中で、可塑剤としての非反応性ジメチルシリコーンオイルやメチルフェニルシリコーンオイルは、硬さの調整や作業性の調整のために好適に用いることができ、配合する場合の配合量は、(A)成分のオルガノポリシロキサン100質量部に対して1〜100質量部であることが好ましく、より好ましくは2〜70質量部である。 Examples of additives include polyethers as wetters and thixotropy improvers, non-reactive dimethyl silicone oils and methylphenyl silicone oils as plasticizers (for example, trimethylsiloxy group-capped dimethylpolysiloxanes at both molecular chain ends, Terminal trimethylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / diphenylsiloxane copolymer, molecular chain both ends trimethylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylphenylsiloxane copolymer), isoparaffin, trimethylsiloxy unit [(CH 3 ) as a crosslinking density improver 3 SiO 1/2 units] and reticulated polysiloxanes composed of SiO 2 units. Among these, non-reactive dimethyl silicone oil or methylphenyl silicone oil as a plasticizer can be suitably used for adjustment of hardness and adjustment of workability. It is preferable that it is 1-100 mass parts with respect to 100 mass parts of organopolysiloxane of A) component, More preferably, it is 2-70 mass parts.

更に、必要に応じて、顔料、染料、蛍光増白剤等の着色剤、防かび剤、抗菌剤、ブリードオイルとしての非反応性フェニルシリコーンオイル、フルオロシリコーンオイル、シリコーンと非相溶の有機液体等の表面改質剤、トルエン、キシレン、溶剤揮発油、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、低沸点イソパラフィン等の溶剤を添加してもよい。
これらの成分は、本発明の製造方法のどの工程で配合してもよい。
Furthermore, if necessary, colorants such as pigments, dyes, fluorescent brighteners, fungicides, antibacterial agents, non-reactive phenyl silicone oils as bleed oil, fluorosilicone oils, organic liquids incompatible with silicones A solvent such as a surface modifier such as toluene, xylene, solvent volatile oil, cyclohexane, methylcyclohexane, and low boiling point isoparaffin may be added.
These components may be blended in any step of the production method of the present invention.

本発明の縮合硬化型室温硬化性シリコーンゴム組成物の製造方法は、上述した各成分において、(D)成分を混合する前に、(A)成分と(B)成分の一部又は全部を事前に混合することが好ましく、より好ましくは、(A)成分と(B)成分を混合した後(C)成分を混合するか、(A)成分、(B)成分、(C)成分を同時に混合する。あるいは(A)成分と(B)成分とを事前に混合した後に、(C)成分、(D)成分を同時に混合してもよい。
ここで、(A)成分と(B)成分と(C)成分、又は(A)成分と(B)成分の混合は、実質的に無水の条件下にて、室温(通常0〜40℃、好ましくは10〜30℃)で行えばよく、時間は、通常10分〜5時間、好ましくは20分〜3時間程度である。また、混合は、常圧下又は加圧下で行うことが好ましい。
その後、(A)成分と(B)成分と(C)成分の混合物と、(D)成分を混合する。あるいは(A)成分と(B)成分の混合物と、(C)成分と(D)成分を混合する。この場合の混合は、常温(20℃±15℃)で行えばよいが、必要に応じて加熱してもよい。混合時間は、上記成分が均一となるのに十分な時間であればよく、通常5分〜2時間、好ましくは10分〜1時間程度である。また、混合は、常圧下又は減圧下で行うことが好ましい。
In the method for producing the condensation curable room temperature curable silicone rubber composition of the present invention, before mixing the component (D) in each of the components described above, a part or all of the component (A) and the component (B) are preliminarily mixed. More preferably, (A) component and (B) component are mixed, and then (C) component is mixed, or (A) component, (B) component, and (C) component are mixed simultaneously. To do. Or after mixing (A) component and (B) component beforehand, you may mix (C) component and (D) component simultaneously.
Here, mixing of (A) component, (B) component, and (C) component, or (A) component and (B) component is room temperature (usually 0-40 degreeC, under substantially anhydrous conditions). The time is preferably 10 to 30 ° C., and the time is usually about 10 minutes to 5 hours, preferably about 20 minutes to 3 hours. Further, the mixing is preferably performed under normal pressure or under pressure.
Then, (A) component, the mixture of (B) component, and (C) component, and (D) component are mixed. Or the mixture of (A) component and (B) component, (C) component, and (D) component are mixed. The mixing in this case may be performed at room temperature (20 ° C. ± 15 ° C.), but may be heated as necessary. The mixing time may be a time sufficient for the above components to be uniform, and is usually about 5 minutes to 2 hours, preferably about 10 minutes to 1 hour. Further, the mixing is preferably performed under normal pressure or reduced pressure.

なお、(B)成分は、好ましくは一部を(A)、(C)成分、あるいは(A)成分と共に事前混合し、残部は事前混合後に混合するが、この場合、事前混合に用いられる(B)成分は、(A)成分の末端を封鎖するのに十分な量であればよい。
また、上記(A)〜(D)成分以外の成分を配合する場合は、どの工程で配合してもよいが、(D)成分を混合する前に混合することが望ましい。
The component (B) is preferably partly premixed with the component (A), component (C), or component (A), and the remainder is mixed after premixing, but in this case, it is used for premixing ( The component (B) may be an amount sufficient to block the end of the component (A).
Moreover, when mix | blending components other than the said (A)-(D) component, although you may mix | blend in which process, it is desirable to mix before mixing (D) component.

得られた縮合硬化型室温硬化性シリコーンゴム組成物は、湿分を避けた雰囲気で保存することができ、これを室温に放置することにより、空気中の水分存在下で通常5分〜1週間程度で硬化する。   The resulting condensation curable room temperature curable silicone rubber composition can be stored in an atmosphere avoiding moisture, and is allowed to stand at room temperature, usually in the presence of moisture in the air for 5 minutes to 1 week. Cures to a degree.

本発明の縮合硬化型室温硬化性シリコーンゴム組成物の硬化物は、25℃、加振周波数1Hzで測定したヤング率が1.0×104Pa以上、好ましくは5.0×104〜5.0×107Paであり、−50℃、加振周波数1Hzで測定したヤング率が1.0×108Pa以下、好ましくは1.0×105〜6.0×107Paである。なお、ヤング率は、通常の粘弾性測定機により測定できる。 The cured product of the condensation curable room temperature curable silicone rubber composition of the present invention has a Young's modulus of 1.0 × 10 4 Pa or more, preferably 5.0 × 10 4 to 5 at 25 ° C. and an excitation frequency of 1 Hz. 0.0 × 10 7 Pa, and Young's modulus measured at −50 ° C. and an excitation frequency of 1 Hz is 1.0 × 10 8 Pa or less, preferably 1.0 × 10 5 to 6.0 × 10 7 Pa. . The Young's modulus can be measured with a normal viscoelasticity measuring machine.

本発明の縮合硬化型室温硬化性シリコーンゴム組成物は、車載用、鉄道車両用等の電子回路のシール又は接着固定用として有用である。   The condensation curable room temperature curable silicone rubber composition of the present invention is useful for sealing or bonding and fixing electronic circuits for in-vehicle use and railway vehicles.

以下、本発明を具体的に説明する実施例及び比較例を示すが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, examples and comparative examples for specifically explaining the present invention will be shown, but the present invention is not limited to the following examples.

[実施例1]
下記式(a)

Figure 0006589572
で表される25℃における粘度が300Pa・sの両末端シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサン・ジフェニルポリシロキサン共重合体35質量部、下記式(b)
Figure 0006589572
で表される25℃における粘度が100mPa・sの両末端トリメチルシリル基封鎖ジメチルポリシロキサン・ジフェニルポリシロキサン共重合体20質量部、コロイド質炭酸カルシウム40質量部、重質炭酸カルシウム10質量部を減圧下、60分混合した。
次に、メチルトリメトキシシランの部分加水分解物4質量部を添加し、減圧下、40分間混合した後、チタンジイソプロポキシビス(エチルアセトアセテート)4質量部、及び下記式(c)
Figure 0006589572
で表されるアミノ基含有シラン1質量部を減圧下にて30分混合し、組成物1を得た。 [Example 1]
The following formula (a)
Figure 0006589572
Represented by the following formula (b): 35 parts by mass of a silanol group-blocked dimethylpolysiloxane / diphenylpolysiloxane copolymer having a viscosity of 300 Pa · s at 25 ° C.
Figure 0006589572
20 parts by mass of a dimethylpolysiloxane-diphenylpolysiloxane copolymer blocked with trimethylsilyl groups at both ends with a viscosity of 100 mPa · s at 25 ° C. represented by 40 parts by mass of colloidal calcium carbonate and 10 parts by mass of heavy calcium carbonate under reduced pressure. For 60 minutes.
Next, 4 parts by mass of a partial hydrolyzate of methyltrimethoxysilane was added and mixed under reduced pressure for 40 minutes, and then 4 parts by mass of titanium diisopropoxybis (ethylacetoacetate) and the following formula (c)
Figure 0006589572
1 part by mass of an amino group-containing silane represented by the formula (1) was mixed under reduced pressure for 30 minutes to obtain a composition 1.

[実施例2]
実施例1において、式(a)で表される両末端シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサン・ジフェニルポリシロキサン共重合体の代わりに、下記式(d)

Figure 0006589572
で表される25℃における粘度が250Pa・sである両末端トリメトキシシルエチレン基封鎖ジメチルポリシロキサン・ジフェニルポリシロキサン共重合体35質量部を用いる以外は同様にして、組成物2を得た。 [Example 2]
In Example 1, instead of the dimethylpolysiloxane / diphenylpolysiloxane copolymer blocked with both ends silanol groups represented by the formula (a), the following formula (d)
Figure 0006589572
A composition 2 was obtained in the same manner except that 35 parts by mass of a trimethoxysilethylene group-blocked dimethylpolysiloxane / diphenylpolysiloxane copolymer having a viscosity at 25 ° C.

[実施例3]
実施例1において、式(a)で表される両末端シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサン・ジフェニルポリシロキサン共重合体の代わりに、下記式(e)

Figure 0006589572
で表される25℃における粘度が50Pa・sの両末端トリメトキシシリル基封鎖ジメチルポリシロキサン・ジフェニルポリシロキサン共重合体35質量部を用いる以外は同様にして、組成物3を得た。 [Example 3]
In Example 1, instead of the dimethylpolysiloxane / diphenylpolysiloxane copolymer blocked with both ends silanol groups represented by the formula (a), the following formula (e):
Figure 0006589572
A composition 3 was obtained in the same manner except that 35 parts by weight of a trimethoxysilyl group-blocked dimethylpolysiloxane / diphenylpolysiloxane copolymer having a viscosity at 25 ° C.

[比較例1]
実施例1において、式(a)で表される両末端シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサン・ジフェニルポリシロキサン共重合体の代わりに、下記式(f)

Figure 0006589572
で表される25℃における粘度が280Pa・sの両末端シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサン35質量部を用いる以外は同様にして、組成物4を得た。 [Comparative Example 1]
In Example 1, instead of the dimethylpolysiloxane / diphenylpolysiloxane copolymer having both ends silanol groups blocked by the formula (a), the following formula (f)
Figure 0006589572
A composition 4 was obtained in the same manner except that 35 parts by mass of silanol group-blocked dimethylpolysiloxane having a viscosity of 280 Pa · s at 25 ° C.

[比較例2]
実施例1において、式(a)で表される両末端シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサン・ジフェニルポリシロキサン共重合体の代わりに、下記式(g)

Figure 0006589572
で表される25℃における粘度が450Pa・sの両末端シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサン35質量部を用いる以外は同様にして、組成物5を得た。 [Comparative Example 2]
In Example 1, instead of the dimethylpolysiloxane / diphenylpolysiloxane copolymer having both ends silanol groups blocked represented by the formula (a), the following formula (g)
Figure 0006589572
The composition 5 was obtained in the same manner except that 35 parts by mass of both ends silanol-blocked dimethylpolysiloxane having a viscosity at 25 ° C.

調製した組成物1〜5を用いて、23℃、50%RHの環境下にて、試料厚みが2mmとなるように7日間放置して硬化させた。得られた硬化物試料を用いて、JIS K 6249に準じて、試料の硬さを測定した。また、得られた硬化物試料を50mm×10mm×2mmで切断し、日立ハイテクサイエンス社製DMS−7100にて、加振周波数1Hzにて−50℃及び25℃でのヤング率を測定した。   The prepared compositions 1 to 5 were allowed to stand for 7 days and cured in an environment of 23 ° C. and 50% RH so that the sample thickness was 2 mm. Using the obtained cured product sample, the hardness of the sample was measured according to JIS K 6249. Moreover, the obtained hardened | cured material sample was cut | disconnected by 50 mm x 10 mm x 2 mm, and the Young's modulus in -50 degreeC and 25 degreeC was measured with the excitation frequency 1Hz in DMS-7100 by Hitachi High-Tech Science.

Figure 0006589572
Figure 0006589572

〔評価〕
実施例1〜3は、本発明の要件を満たすものであって、良好な低温特性を満たす縮合硬化型室温硬化性シリコーンゴム組成物の硬化物が得られている。
これに対し、比較例1や比較例2については、主成分であるオルガノポリシロキサンが本発明の要件を満たさず、その結果、室温での硬さ、ヤング率は同等であるものの、低温でのヤング率の増加が著しく、良好なゴム特性が得られていない。
以上により、本発明の要件を満たしてはじめて、得られる組成物は、低温特性に優れた縮合硬化型室温硬化性シリコーンゴム組成物となることは明らかである。
[Evaluation]
Examples 1 to 3 satisfy the requirements of the present invention, and a cured product of a condensation curable room temperature curable silicone rubber composition satisfying good low temperature characteristics is obtained.
On the other hand, for Comparative Example 1 and Comparative Example 2, organopolysiloxane as the main component does not satisfy the requirements of the present invention. As a result, although the hardness at room temperature and Young's modulus are equivalent, The increase in Young's modulus is remarkable and good rubber properties are not obtained.
From the above, it is clear that the composition obtained only becomes a condensation-curing room temperature curable silicone rubber composition having excellent low-temperature characteristics only after satisfying the requirements of the present invention.

Claims (4)

(A)下記平均組成式(1)
a1 b(R2O)cSiO(4-a-b-c)/2 (1)
(式中、Rは独立に芳香族基を含まない非置換又は置換の一価炭化水素基であり、R1は独立に非置換又は置換の芳香族一価炭化水素基であり、R2は独立に芳香族基を含まない非置換もしくは置換の一価炭化水素基又は水素原子であり、aは1.7〜2.2の数であり、bは0.02〜0.1の数、cは0.0001〜0.2の数であり、a+b+cは1.9〜2.4を満たす数である。但し、分子鎖末端のケイ素原子と該ケイ素原子に隣接するケイ素原子とを連結する酸素原子(O)は下記の二価結合基−R’−で置換されていてもよい。)
で示される、分子中に少なくとも1個のケイ素原子に結合した加水分解性基及び/又は水酸基を有し、末端が−R’−SiR”3(式中、R’は酸素原子又は炭素数1〜5のアルキレン基であり、R”は独立にR、R1又はOR2であり、3個のR”のうち少なくとも1個はOR2である。R、R1、R2は上記の通りである。)で封鎖されたオルガノポリシロキサン:100質量部
(B)下記一般式(2)
Figure 0006589572
(式中、R3は炭素数1〜10の非置換又はハロゲン置換一価炭化水素基であり、R4は独立に炭素数1〜10の非置換の一価炭化水素基であり、dは3又は4である。)
で示されるアミノ基非含有の加水分解性オルガノシラン及び/又はその部分加水分解縮合物:0.2〜30質量部
(C)下記一般式(3)で示されるアミノ基含有加水分解性オルガノシラン及び/又はその部分加水分解物:0.1〜10質量部
Figure 0006589572
(式中、R7は芳香環を含む炭素数7〜10の二価炭化水素基であり、R8は炭素数1〜10の二価炭化水素基であり、R9及びR10はそれぞれ独立に炭素数1〜10の非置換又はハロゲン置換一価炭化水素基であり、gは2又は3である。但し、1級及び2級アミンの少なくとも一方はR7の芳香環に直結していない。)
(D)硬化触媒:0.1〜20質量部
(E)炭酸カルシウムから選ばれる少なくとも1種の無機充填剤:5〜200質量部、
(F)分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、及び分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体から選ばれる非反応性ジメチルシリコーンオイル又はメチルフェニルシリコーンオイル:2〜70質量部
を含有し、25℃、加振周波数1Hzで測定したヤング率が1.0×104Pa以上であり、−50℃、加振周波数1Hzで測定したヤング率が1.0×108Pa以下であるシリコーンゴム硬化物を与えるものである縮合硬化型室温硬化性シリコーンゴム組成物。
(A) The following average composition formula (1)
R a R 1 b (R 2 O) c SiO (4-abc) / 2 (1)
Wherein R is independently an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group not containing an aromatic group, R 1 is independently an unsubstituted or substituted aromatic monovalent hydrocarbon group, and R 2 is Independently an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group or hydrogen atom that does not contain an aromatic group, a is a number from 1.7 to 2.2, b is a number from 0.02 to 0.1, c is a number from 0.0001 to 0.2, and a + b + c is a number satisfying 1.9 to 2.4, provided that the silicon atom at the end of the molecular chain is linked to the silicon atom adjacent to the silicon atom. The oxygen atom (O) may be substituted with the following divalent linking group —R′—.)
The molecule has a hydrolyzable group and / or hydroxyl group bonded to at least one silicon atom in the molecule, and the terminal is -R'-SiR " 3 (wherein R 'is an oxygen atom or a carbon number of 1 And R ″ is independently R, R 1 or OR 2 , and at least one of the three R ″ is OR 2. R, R 1 and R 2 are as described above. And 100 parts by mass of the organopolysiloxane blocked with
(B) The following general formula (2)
Figure 0006589572
Wherein R 3 is an unsubstituted or halogen-substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, R 4 is independently an unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and d is 3 or 4)
An amino group-free hydrolyzable organosilane and / or a partial hydrolysis condensate thereof represented by: 0.2 to 30 parts by mass ,
(C) Amino group-containing hydrolyzable organosilane represented by the following general formula (3) and / or a partial hydrolyzate thereof : 0.1 to 10 parts by mass ,
Figure 0006589572
(In the formula, R 7 is a C 7-10 divalent hydrocarbon group containing an aromatic ring, R 8 is a C 1-10 divalent hydrocarbon group, and R 9 and R 10 are each independent. Is an unsubstituted or halogen-substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and g is 2 or 3. However, at least one of the primary and secondary amines is not directly connected to the aromatic ring of R 7. .)
(D) Curing catalyst : 0.1 to 20 parts by mass ,
(E) at least one inorganic filler selected from calcium carbonate acid: 5 to 200 parts by weight,
(F) Molecular chain both ends trimethylsiloxy group-blocked dimethylpolysiloxane, molecular chain both ends trimethylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / diphenylsiloxane copolymer, and molecular chain both ends trimethylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylphenylsiloxane copolymer A non-reactive dimethyl silicone oil or methylphenyl silicone oil selected from: 2 to 70 parts by mass , and a Young's modulus measured at 25 ° C. and an excitation frequency of 1 Hz is 1.0 × 10 4 Pa or more. A condensation curable room temperature curable silicone rubber composition which gives a cured silicone rubber having a Young's modulus of 1.0 × 10 8 Pa or less measured at −50 ° C. and an excitation frequency of 1 Hz.
(E)成分の配合量が、(A)成分100質量部に対して5〜142.9質量部である請求項1記載の縮合硬化型室温硬化性シリコーンゴム組成物。  The condensation curable room temperature curable silicone rubber composition according to claim 1, wherein the amount of component (E) is 5 to 142.9 parts by mass per 100 parts by mass of component (A). (F)成分の配合量が、(A)成分100質量部に対して2〜57.1質量部である請求項1又は2記載の縮合硬化型室温硬化性シリコーンゴム組成物。  The condensation curable room temperature curable silicone rubber composition according to claim 1 or 2, wherein the amount of component (F) is 2 to 57.1 parts by mass with respect to 100 parts by mass of component (A). 請求項1〜3のいずれか1項に記載の縮合硬化型室温硬化性シリコーンゴム組成物の硬化物でシール又は接着固定された電子回路。   An electronic circuit sealed or adhesively fixed with a cured product of the condensation curable room temperature curable silicone rubber composition according to any one of claims 1 to 3.
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