JP6583324B2 - Chip scattering prevention tool and chip scattering prevention method during drilling - Google Patents
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Description
この発明は、穴あけ加工時の切粉飛散防止具に関する。 The present invention relates to a chip scattering preventive tool during drilling.
特許文献１は、切粉飛散防止具を開示する。当該切粉飛散防止具によれば、穴あけ加工時における切粉の飛散を防止することができる。
しかしながら、特許文献１に記載の切粉飛散防止具においては、切粉の飛散が防止されるだけである。このため、切粉を効率的に収集することができない。
However, in the chip scattering preventive device described in
この発明は、上述の課題を解決するためになされた。この発明の目的は、切粉の飛散を防止するだけでなく、切粉を収集することができる切粉飛散防止具および切粉飛散防止方法を提供することである。 The present invention has been made to solve the above-described problems. An object of the present invention is to provide a chip scattering preventing tool and a chip scattering preventing method capable of collecting not only chips but also collecting chips.
この発明に係る切粉飛散防止具は、穴あけ加工具が挿入し得るように筒状に形成された挿入部と前記挿入部の一端部の側において穴あけ加工面に対向するように形成された対向部とを備えた本体と、前記本体において前記挿入部の一端部の周囲に対して着脱自在に設けられ、前記挿入部の一端部の周囲に取り付けられた状態で前記本体の前記対向部が前記穴あけ加工面に対向した際に前記対向部を挟んだ状態で前記穴あけ加工面に吸着する磁石と、前記本体において前記挿入部の他端部に対して着脱自在に設けられ、前記挿入部の他端部に取り付けられた際に前記挿入部の他端部の開口を塞ぐ蓋と、を備え、前記本体は、前記挿入部の一端部の側において前記挿入部と前記対向部との連結部に形成された第１面取部と、前記第１面取部に対して前記挿入部の他端部の側において前記第１面取部と連続的に形成され、前記挿入部に対する前記穴あけ加工具の挿入方向に対する角度が前記第１面取部の角度よりも小さくなるように形成された第２面取部と、を備えた。 The chip scattering preventive tool according to the present invention has an insertion portion formed in a cylindrical shape so that the drilling tool can be inserted, and an opposing portion formed so as to face the drilling surface on one end portion side of the insertion portion. A main body provided with a portion, and detachably provided around the one end of the insertion portion in the main body, and the opposing portion of the main body is attached to the periphery of the one end of the insertion portion. A magnet that is attracted to the drilling surface in a state where the facing portion is sandwiched when facing the drilling surface, and the other end of the insertion portion in the main body are detachably provided. A lid that closes the opening at the other end of the insertion portion when attached to the end, and the main body is connected to the insertion portion and the facing portion on the one end portion side of the insertion portion. For the formed first chamfered portion and the first chamfered portion It is formed continuously with the first chamfered portion on the other end side of the insertion portion, and an angle with respect to the insertion direction of the drilling tool with respect to the insertion portion is smaller than an angle of the first chamfered portion. And a second chamfered portion formed on the surface .
この発明に係る切粉飛散防止方法は、前記切粉飛散防止具の前記本体を前記磁石の磁力により前記穴あけ加工面に吸着させる本体吸着工程と、前記本体吸着工程において前記本体を前記穴あけ加工面に吸着させた状態で前記穴あけ加工具を前記挿入部に挿入する穴あけ加工具挿入工程と、前記穴あけ加工具挿入工程において前記穴あけ加工具を前記挿入部に挿入した状態で前記穴あけ加工具で前記穴あけ加工面に穴あけ加工を行う穴あけ工程と、前記穴あけ加工面において穴あけ加工を行った後、前記本体に前記磁石を取り付けた状態で前記本体と前記磁石とを前記穴あけ加工面の吸着から解放する吸着解放工程と、前記吸着解放工程において前記本体と前記磁石とを前記穴あけ加工面の吸着から解放した状態で前記本体の前記挿入部の他端部に前記蓋を取り付ける蓋取付工程と、前記蓋取付工程において記本体の前記挿入部の他端部に前記蓋を取り付けた状態で前記切粉飛散防止具において前記挿入部の他端部の側を下方に向けて前記本体から前記磁石を取り外す磁石取外し工程と、前記磁石取外し工程において前記本体から前記磁石を取り外した状態で前記蓋の内側に切粉を収集する切粉収集工程と、を備えた。
Chips scattering prevention method according to the present invention includes a main body adsorption step a of adsorbing the body of the chip scattering prevention member to the drilling surface by the magnetic force of the magnet, the drilling face the body in the body adsorption step A drilling tool insertion step of inserting the drilling tool into the insertion portion in a state of being adsorbed to the insertion portion, and the drilling tool in the state of inserting the drilling tool into the insertion portion in the drilling tool insertion step. A drilling process for drilling a hole in the drilling surface; and after performing drilling in the drilling surface, the main body and the magnet are released from adsorption of the drilling surface in a state where the magnet is attached to the main body. The other end of the insertion portion of the main body in a state where the main body and the magnet are released from the suction of the drilling surface in the suction release process; Attaching the lid to the lid, and attaching the lid to the other end of the insertion portion of the main body in the lid attachment step, the other end side of the insertion portion in the chip dust prevention device A magnet removing step of removing the magnet from the main body facing downward, and a chip collecting step of collecting the chip inside the lid in a state where the magnet is removed from the main body in the magnet removing step. .
これらの発明によれば、穴あけ加工時において、切粉は、磁石の磁力により本体の挿入部の内周の側に吸着する。当該切粉は、蓋の内側に収集される。このため、切粉の飛散を防止するだけでなく、切粉を収集することができる。 According to these inventions, at the time of drilling, the chips are attracted to the inner peripheral side of the insertion portion of the main body by the magnetic force of the magnet. The chips are collected inside the lid. For this reason, it is possible not only to prevent scattering of chips, but also to collect chips.
この発明を実施するための形態について添付の図面に従って説明する。なお、各図中、同一または相当する部分には同一の符号が付される。当該部分の重複説明は適宜に簡略化ないし省略される。 A mode for carrying out the invention will be described with reference to the accompanying drawings. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the part which is the same or it corresponds in each figure. The overlapping explanation of the part is appropriately simplified or omitted.
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１における切粉飛散防止具を用いた穴あけ加工を説明するための図である。
FIG. 1 is a diagram for explaining a drilling process using the chip scattering preventing device according to
図１において、作業員は、穴あけ加工具１で穴あけ加工面２に穴あけ加工を行う。例えば、作業員は、エレベーターのかご３の壁にカメラを取り付けるためにホールソーで穴あけ加工を行う。この際、作業員は、穴あけ加工具１を切粉飛散防止具４に挿入した状態で穴あけ加工を行う。切粉飛散防止具４は、穴あけ加工により発生した切粉の飛散を防止する。
In FIG. 1, an operator performs a drilling process on a
次に、図２と図３とを用いて、切粉飛散防止具４を説明する。
図２と図３とはこの発明の実施の形態１における切粉飛散防止具の斜視図である。
Next, the chip
2 and 3 are perspective views of the chip scattering preventing device according to
図２と図３とに示されるように、切粉飛散防止具４は、本体５と磁石６と蓋７とを備える。
As shown in FIG. 2 and FIG. 3, the chip
例えば、本体５は、射出成形により樹脂材で形成される。例えば、本体５は、透明のポリカーボネートで形成される。本体５は、挿入部５ａと対向部５ｂとを備える。挿入部５ａは、筒状に形成される。例えば、挿入部５ａは、円筒状に形成される。挿入部５ａは、穴あけ加工具１の加工部が挿入し得るように形成される。挿入部５ａの内径は、穴あけ加工具１の加工部の外径に合わせて設定される。例えば、対向部５ｂは、円盤状に形成される。対向部５ｂは、挿入部５ａの一端部の側において穴あけ加工面２に対向するように形成される。対向部５ｂは、挿入部５ａの他端部の側において環状の溝を備える。
For example, the
例えば、磁石６は、永久磁石である。磁石６は、環状に形成される。磁石６は、磁場を発生させるように形成される。磁石６は、本体５において挿入部５ａの一端部の周囲に対して着脱自在に設けられる。例えば、磁石６は、挿入部５ａの他端部の側から対向部５ｂの溝に収納されるように設けられる。磁石６は、挿入部５ａの一端部の周囲に取り付けられた状態で本体５の対向部５ｂが穴あけ加工面２に対向した際に対向部５ｂを挟んだ状態で図２では図示されない穴あけ加工面２に吸着するように設けられる。
For example, the
例えば、蓋７は、射出成形により樹脂材で形成される。例えば、蓋７は、透明のポリカーボネートで形成される。蓋７は、本体５において挿入部５ａの他端部に対して着脱自在に設けられる。蓋７の内径は、本体５の挿入部５ａの他端部の外径に合わせて設定される。蓋７は、本体５の挿入部５ａの他端部に取り付けられた際に挿入部５ａの他端部の開口を塞ぐ。
For example, the
次に、図４を用いて、切粉飛散防止具４の本体５を説明する。
図４はこの発明の実施の形態１における切粉飛散防止具の本体の縦断面図である。
Next, the
FIG. 4 is a longitudinal sectional view of the main body of the chip scattering preventing device according to
図４に示されるように、本体５は、第１面取部５ｃと第２面取部５ｄとを備える。
As shown in FIG. 4, the
第１面取部５ｃは、挿入部５ａの一端部の内側において挿入部５ａと対向部５ｂとの連結部に形成される。第２面取部５ｄは、第１面取部５ｃに対して挿入部５ａの他端部の側において第１面取部５ｃと連続的に形成される。第２面取部５ｄは、挿入部５ａに対する穴あけ加工具１の挿入方向に対する角度が第１面取部５ｃの角度よりも小さくなるように形成される。
The first chamfered
対向部５ｂの溝の底部の厚み寸法は、挿入部５ａに対する穴あけ加工具１の挿入方向における第１面取部５ｃの寸法よりも大きくなるように設定される。対向部５ｂの溝の底部の内縁部は、第１面取部５ｃの挿入部５ａの側とは反対側の端部よりも挿入部５ａの中心軸に近い。対向部５ｂの溝の底部の内縁部は、第１面取部５ｃの挿入部５ａの側の端部よりも挿入部５ａの中心軸から遠い。
The thickness dimension of the bottom of the groove of the facing
次に、図５を用いて、穴あけ加工の手順の概要を説明する。
図５はこの発明の実施の形態１における切粉飛散防止具を用いた穴あけ加工の手順の概要を説明するための図である。
Next, the outline of the drilling procedure will be described with reference to FIG.
FIG. 5 is a diagram for explaining an outline of a drilling procedure using the chip scattering preventing device according to
図５に示されるように、ステップＳ１では、作業員は、準備工程を実施する。その後、作業員は、ステップＳ２の工程を実施する。ステップＳ２では、作業員は、本体吸着工程を実施する。その後、作業員は、ステップＳ３の工程を実施する。ステップＳ３では、作業員は、穴あけ加工具挿入工程を実施する。その後、作業員は、ステップＳ４の工程を実施する。 As shown in FIG. 5, in step S <b> 1, the worker performs a preparation process. Thereafter, the worker carries out the step S2. In step S2, the worker performs a main body adsorption process. Thereafter, the worker carries out the step S3. In step S3, the worker performs a drilling tool insertion step. Thereafter, the worker carries out the step S4.
ステップＳ４では、作業員は、穴あけ工程を実施する。その後、作業員は、ステップＳ５の工程を実施する。ステップＳ５では、作業員は、吸着解放工程を実施する。その後、作業員は、ステップＳ６の工程を実施する。 In step S4, the worker performs a drilling process. Thereafter, the worker carries out the step S5. In step S5, the worker performs a suction release process. Thereafter, the worker carries out the step S6.
ステップＳ６では、作業員は、蓋取付工程を実施する。その後、作業員は、ステップＳ７の工程を実施する。ステップＳ７では、作業員は、磁石取外し工程を実施する。その後、作業員は、ステップＳ８の工程を実施する。 In step S6, the worker performs a lid attaching process. Thereafter, the worker carries out the step S7. In step S7, the worker performs a magnet removal process. Thereafter, the worker carries out the step S8.
ステップＳ８では、作業員は、切粉収集工程を実施する。その後、作業員は、ステップＳ９の工程を実施する。ステップＳ９では、作業員は、蓋取外し工程を実施する。その後、作業員は、ステップＳ１０の工程を実施する。ステップＳ１０では、作業員は、切粉廃棄工程を実施する。その後、作業員は、穴あけ加工時における一連の作業を終了する。 In step S8, the worker performs a chip collecting process. Thereafter, the worker carries out the step S9. In step S9, the worker performs a lid removal process. Thereafter, the worker performs the process of step S10. In step S10, the worker performs a chip disposal process. Thereafter, the worker finishes a series of operations at the time of drilling.
次に、図６を用いて、準備工程を説明する。
図６はこの発明の実施の形態１における切粉飛散防止具を用いた穴あけ加工の準備工程を説明するための図である。
Next, a preparation process is demonstrated using FIG.
FIG. 6 is a diagram for explaining a preparatory process for drilling using the chip scattering preventing device according to
図６に示されるように、作業員は、準備工程を実施する。具体的には、作業員は、穴あけ加工面２に養生テープ８を貼る。その後、作業員は、養生テープ８の穴あけ加工すべき位置の中心に印を付ける。その後、作業員は、当該印にオートポンチを打ち込む。
As shown in FIG. 6, the worker performs a preparation process. Specifically, the worker attaches the curing
次に、図７を用いて、本体吸着工程を説明する。
図７はこの発明の実施の形態１における切粉飛散防止具を用いた穴あけ加工の本体吸着工程を説明するための図である。
Next, a main body adsorption | suction process is demonstrated using FIG.
FIG. 7 is a view for explaining a main body adsorption step of drilling using the chip scattering preventive device according to
図７に示されるように、作業員は、本体吸着工程を実施する。具体的には、作業員は、印が本体５の挿入部５ａの中心軸上に配置されるように、本体５の一側を磁石６の磁力により穴あけ加工面２に吸着させる。
As shown in FIG. 7, the worker performs a main body adsorption process. Specifically, the worker causes one side of the
次に、図８を用いて、穴あけ加工具挿入工程を説明する。
図８はこの発明の実施の形態１における切粉飛散防止具を用いた穴あけ加工の穴あけ加工具挿入工程を説明するための図である。
Next, the drilling tool insertion step will be described with reference to FIG.
FIG. 8 is a diagram for explaining a drilling tool insertion step of drilling using the chip scattering preventing tool according to
図８に示されるように、作業員は、穴あけ加工具挿入工程を実施する。具体的には、作業員は、穴あけ加工具１の加工部を本体５の他側から本体５の挿入部５ａに挿入する。
As shown in FIG. 8, the worker performs a drilling tool insertion step. Specifically, the worker inserts the processing portion of the
次に、図９を用いて、穴あけ工程を説明する。
図９はこの発明の実施の形態１における切粉飛散防止具を用いた穴あけ加工の穴あけ工程を説明するための図である。
Next, the drilling process will be described with reference to FIG.
FIG. 9 is a diagram for explaining a drilling step of drilling using the chip scattering preventing tool according to
図９に示されるように、作業員は、穴あけ工程を実施する。具体的には、作業員は、穴あけ加工具１で穴あけ加工面２に穴あけ加工を行う。
As shown in FIG. 9, the worker performs a drilling process. Specifically, the worker performs drilling on the
次に、図１０を用いて、吸着解放工程を説明する。
図１０はこの発明の実施の形態１における切粉飛散防止具を用いた穴あけ加工の吸着解放工程を説明するための図である。
Next, the adsorption release process will be described with reference to FIG.
FIG. 10 is a view for explaining an adsorption release process of drilling using the chip scattering preventing tool according to
図１０に示されるように、作業員は、吸着解放工程を実施する。具体的には、作業員は、本体５の挿入部５ａの他端部をつまみ、本体５と磁石６とを穴あけ加工面２の吸着から解放する。
As shown in FIG. 10, the worker performs an adsorption release process. Specifically, the operator pinches the other end of the
次に、図１１を用いて、蓋取付工程を説明する。
図１１はこの発明の実施の形態１における切粉飛散防止具を用いた穴あけ加工の蓋取付工程を説明するための図である。
Next, the lid attaching process will be described with reference to FIG.
FIG. 11 is a diagram for explaining a lid attaching step for drilling using the chip scattering preventing device according to
図１１に示されるように、作業員は、蓋取付工程を実施する。具体的には、作業員は、本体５の挿入部５ａの他端部に蓋７を取り付ける。
As shown in FIG. 11, the worker performs a lid attaching process. Specifically, the worker attaches the
次に、図１２を用いて、磁石取外し工程を説明する。
図１２はこの発明の実施の形態１における切粉飛散防止具を用いた穴あけ加工の磁石取外し工程を説明するための図である。
Next, the magnet removal process will be described with reference to FIG.
FIG. 12 is a diagram for explaining a magnet removing step of drilling using the chip scattering preventing device according to
図１２の上段に示されるように、磁石６が取り外される前は、切粉は、磁石６の磁力により本体５の挿入部５ａの内周の側に吸着する。具体的には、切粉は、本体５の第１面取部５ｃの周辺に吸着する。
As shown in the upper part of FIG. 12, before the
この状態において、図１２の下段に示されるように、作業員は、磁石取外し工程を実施する。具体的には、作業員は、本体５の挿入部５ａの他端部の側を下方に向けて本体５から磁石６を取り外す。
In this state, as shown in the lower part of FIG. 12, the worker performs a magnet removal process. Specifically, the worker removes the
次に、図１３を用いて、切粉収集工程を説明する。
図１３はこの発明の実施の形態１における切粉飛散防止具を用いた穴あけ加工の切粉収集工程を説明するための図である。
Next, the chip collection process will be described with reference to FIG.
FIG. 13 is a diagram for explaining a chip collecting step of drilling using the chip scattering preventing tool according to
その後、図１３に示されるように、作業員は、切粉収集工程を実施する。具体的には、作業員は、蓋７の内側に切粉を収集する。
Then, as FIG. 13 shows, an operator implements a chip collection process. Specifically, the worker collects chips inside the
次に、図１４を用いて、蓋取外し工程を説明する。
図１４はこの発明の実施の形態１における切粉飛散防止具を用いた穴あけ加工の蓋取外し工程を説明するための図である。
Next, the lid removing process will be described with reference to FIG.
FIG. 14 is a view for explaining a lid removing step for drilling using the chip scattering preventing device according to
図１４に示されるように、作業員は、蓋取外し工程を実施する。具体的には、作業員は、本体５から蓋７を取り外す。
As shown in FIG. 14, the worker performs a lid removing process. Specifically, the worker removes the
次に、図１５を用いて、切粉廃棄工程を説明する。
図１５はこの発明の実施の形態１における切粉飛散防止具を用いた穴あけ加工の切粉廃棄工程を説明するための図である。
Next, the chip discarding process will be described with reference to FIG.
FIG. 15 is a diagram for explaining a chip discarding step of drilling using the chip scattering preventing device according to
その後、図１５に示されるように、作業員は、切粉廃棄工程を実施する。具体的には、作業員は、蓋７の内側に集められた切粉を廃棄する。例えば、作業員は、蓋７の開口を下方に向けて蓋７の内側に集められた切粉を回収容器９の内側に落下させる。
Then, as FIG. 15 shows, a worker implements a chip disposal process. Specifically, the worker discards the chips collected inside the
以上で説明した実施の形態１によれば、穴あけ加工時において、切粉は、磁石６の磁力により本体５の挿入部５ａの内周の側に吸着する。当該切粉は、蓋７の内側に収集される。このため、切粉の飛散を防止するだけでなく、切粉を収集することができる。
According to the first embodiment described above, the chips are attracted to the inner peripheral side of the
また、本体５は、第１面取部５ｃを備える。このため、穴あけ加工時において、切粉は、発生直後に本体５に接触しない。その結果、本体５が切粉の熱により変形することを防止できる。
The
また、本体５は、第２面取部５ｄを備える。このため、本体５から磁石６を取り外した際に切粉を蓋７の方向に円滑に誘導することができる。
The
また、切粉収集工程においては、蓋７の内側に切粉を収集するだけでよい。このため、切粉を簡単に収集することができる。
Further, in the chip collection step, it is only necessary to collect the chips inside the
また、本体吸着工程においては、本体５の挿入部５ａの中心軸に配置されるように、本体５を穴あけ加工面２に吸着させるだけでよい。このため、穴あけ加工の位置を正確に決定することができる。
Moreover, in the main body adsorption | suction process, it is only necessary to adsorb | suck the
また、切粉廃棄工程においては、蓋７の内側に収集された切粉を廃棄するだけでよい。このため、切粉を簡単に廃棄することができる。
Moreover, in the chip discarding step, it is only necessary to discard the chips collected inside the
１ 穴あけ加工具、 ２ 穴あけ加工面、 ３ かご、４ 切粉飛散防止具、 ５ 本体、 ５ａ 挿入部、 ５ｂ 対向部、 ５ｃ 第１面取部、 ５ｄ 第２面取部、 ６ 磁石、 ７ 蓋、 ８ 養生テープ、 ９ 回収容器
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記本体において前記挿入部の一端部の周囲に対して着脱自在に設けられ、前記挿入部の一端部の周囲に取り付けられた状態で前記本体の前記対向部が前記穴あけ加工面に対向した際に前記対向部を挟んだ状態で前記穴あけ加工面に吸着する磁石と、
前記本体において前記挿入部の他端部に対して着脱自在に設けられ、前記挿入部の他端部に取り付けられた際に前記挿入部の他端部の開口を塞ぐ蓋と、
を備え、
前記本体は、
前記挿入部の一端部の側において前記挿入部と前記対向部との連結部に形成された第１面取部と、
前記第１面取部に対して前記挿入部の他端部の側において前記第１面取部と連続的に形成され、前記挿入部に対する前記穴あけ加工具の挿入方向に対する角度が前記第１面取部の角度よりも小さくなるように形成された第２面取部と、
を備えた切粉飛散防止具。 A main body including an insertion portion formed in a cylindrical shape so that a drilling tool can be inserted, and a facing portion formed so as to face the drilling surface on one end side of the insertion portion;
The main body is detachably attached to the periphery of one end of the insertion portion, and is attached to the periphery of the one end of the insertion portion when the facing portion of the main body faces the drilling surface. A magnet that is attracted to the drilling surface in a state of sandwiching the facing portion;
A lid that is detachably provided to the other end portion of the insertion portion in the main body, and covers the opening of the other end portion of the insertion portion when attached to the other end portion of the insertion portion;
With
The body is
A first chamfered portion formed at a connection portion between the insertion portion and the facing portion on the one end side of the insertion portion;
The first chamfered portion is formed continuously with the first chamfered portion on the other end side of the insertion portion, and an angle with respect to the insertion direction of the drilling tool with respect to the insertion portion is the first surface. A second chamfered portion formed to be smaller than the angle of the chamfered portion;
Chip scattering prevention device with.
を備え、
前記対向部の溝の厚み寸法は、前記挿入部に対する前記穴あけ加工部の挿入方向における前記第１面取部の寸法よりも大きくなるように設定され、
前記対向部の溝の底部の内縁部は、前記第１面取部の前記挿入部の側とは反対側の端部よりも前記挿入部の中心軸に近く、前記第１面取部の前記挿入部の側の端部よりも前記挿入部の中心軸から遠い請求項１に記載の切粉飛散防止具。 The opposed portion is a groove formed so that the magnet can be accommodated,
With
The thickness dimension of the groove of the facing part is set to be larger than the dimension of the first chamfered part in the insertion direction of the drilling part with respect to the insertion part,
The inner edge portion of the bottom of the groove of the facing portion is closer to the center axis of the insertion portion than the end portion of the first chamfering portion opposite to the insertion portion side, and the first chamfering portion The chip scattering preventive tool according to claim 1 , further from a central axis of the insertion portion than an end portion on the insertion portion side.
前記本体吸着工程において前記本体を前記穴あけ加工面に吸着させた状態で前記穴あけ加工具を前記挿入部に挿入する穴あけ加工具挿入工程と、
前記穴あけ加工具挿入工程において前記穴あけ加工具を前記挿入部に挿入した状態で前記穴あけ加工具で前記穴あけ加工面に穴あけ加工を行う穴あけ工程と、
前記穴あけ加工面において穴あけ加工を行った後、前記本体に前記磁石を取り付けた状態で前記本体と前記磁石とを前記穴あけ加工面の吸着から解放する吸着解放工程と、
前記吸着解放工程において前記本体と前記磁石とを前記穴あけ加工面の吸着から解放した状態で前記本体の前記挿入部の他端部に前記蓋を取り付ける蓋取付工程と、
前記蓋取付工程において記本体の前記挿入部の他端部に前記蓋を取り付けた状態で前記切粉飛散防止具において前記挿入部の他端部の側を下方に向けて前記本体から前記磁石を取り外す磁石取外し工程と、
前記磁石取外し工程において前記本体から前記磁石を取り外した状態で前記蓋の内側に切粉を収集する切粉収集工程と、
を備えた切粉飛散防止方法。 A main body adsorption step of adsorbing the main body of the chip dust prevention device according to claim 1 or 2 to the drilling surface by the magnetic force of the magnet;
A drilling tool insertion step of inserting the drilling tool into the insertion portion in a state in which the main body is adsorbed to the drilling surface in the main body adsorption step;
In the drilling tool insertion step, in the state where the drilling tool is inserted into the insertion portion, a drilling step of drilling the drilling surface with the drilling tool,
An adsorption release step of releasing the main body and the magnet from adsorption of the drilling surface with the magnet attached to the main body after performing drilling on the drilling surface;
A lid attachment step of attaching the lid to the other end of the insertion portion of the main body in a state where the main body and the magnet are released from the adsorption of the drilling surface in the adsorption release step;
With the lid attached to the other end of the insertion portion of the main body in the lid attachment step, the magnet is removed from the main body with the other end of the insertion portion facing downward in the chip dust prevention device. Removing magnet removal process;
A chip collecting step of collecting chips inside the lid in a state where the magnet is removed from the main body in the magnet removing step;
The chip scattering prevention method provided with.
前記蓋取外し工程において前記蓋を前記本体から取り外した状態において前記蓋の内側に収集された切粉を廃棄する切粉廃棄工程と、
を備えた請求項３または請求項４に記載の切粉飛散防止方法。 A lid removing step of removing the lid from the main body in a state where the chips are collected inside the lid in the chip collecting step;
In a state where the lid is removed from the main body in the lid removing step, a chip discarding step for discarding chips collected inside the lid,
The chip scattering prevention method of Claim 3 or Claim 4 provided with these.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017054512A JP6583324B2 (en) | 2017-03-21 | 2017-03-21 | Chip scattering prevention tool and chip scattering prevention method during drilling |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP2017054512A JP6583324B2 (en) | 2017-03-21 | 2017-03-21 | Chip scattering prevention tool and chip scattering prevention method during drilling |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018153903A JP2018153903A (en) | 2018-10-04 |
| JP6583324B2 true JP6583324B2 (en) | 2019-10-02 |
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