JP6575954B2 - ダイ対データベースのフォトマスク検査のための自動的な較正サンプルの選択 - Google Patents
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Description
本出願は、2014年5月6日に出願された、米国仮特許出願第61/988,908号の利益を主張するものであり、その出願全体を本願に引用して援用する。
Claims (20)
- ダイ対データベースのレチクル検査方法で使用される基準画像が描画される基となるパラメータを較正するためにレチクルの設計データパターンのサンプルを選択する方法であって、
複数の設計データパターンのサンプルに局所的な2値パターン(LBP)分析を適用して、前記複数の設計データパターンのサンプルのそれぞれに対してp次元のベクトル出力を得るステップと、
ベクトル出力のデータ点の組をM個のグループにクラスタ化するステップと、
クラスタ化されたグループそれぞれから1つのサンプルを選択するステップと、
前記各グループから選択された1つのサンプルのそれぞれに対して評価スコアとして代表性スコア及び多様性スコアを計算するステップと、
前記代表性スコアおよび前記多様性スコアに基づいて前記M個のサンプルの一部を選択するステップと、
を含むことを特徴とする方法。 - 請求項1に記載の方法であって、前記複数の設計データパターンのサンプルを無作為に選択するステップをさらに含むことを特徴とする方法。
- 請求項1に記載の方法であって、
前記設計データパターンのサンプルにおいてゼロのみを含む次元を除去するステップと、
より高速な計算のためにデータ次元を削減するために、主成分分析(PCA)を適用して最上位次元を抽出するステップと、をさらに含み、
前記除去ステップおよび適用ステップによってq次元のベクトル出力が生じ、M個のグループにクラスタ化されるベクトル出力のデータ点が前記q次元のベクトル出力である、
ことを特徴とする方法。 - 請求項1に記載の方法であって、前記局所的な2値パターン分析が、合計8個の画素に対して1画素半径の近傍に関して行われることを特徴とする方法。
- 請求項1に記載の方法であって、前記局所的な2値パターン分析が、合計16個の画素に対して2画素半径の近傍に関して行われることを特徴とする方法。
- 請求項1に記載の方法であって、
第1の丸めスクリーニングを適用することによって重要でないサンプルを排除するステップ、
をさらに含むことを特徴とする方法。 - 請求項1に記載の方法であって、前記局所的な2値パターン分析が全ての前記設計データパターンのサンプルに適用されることを特徴とする方法。
- 請求項1に記載の方法であって、前記局所的な2値パターン分析が、コンピュータアルゴリズムによって無作為に選択された一組のサンプルの前記設計データパターンに適用されることを特徴とする方法。
- 請求項1に記載の方法であって、前記クラスタ化ステップが平均値シフトクラスタリングを使用することを特徴とする方法。
- 請求項1に記載の方法であって、前記評価スコアが、前記クラスタ化ステップで分析されたq−D空間におけるサンプルの局所的な密度に基づいた各サンプルに対する前記代表性スコアであることを特徴とする方法。
- 請求項1に記載の方法であって、前記評価スコアが、前記クラスタ化ステップで分析されたq−D空間におけるサンプルの座標の分散に基づいた各組のサンプルに対する前記多様性スコアであることを特徴とする方法。
- 複数のコンピュータ可読命令および設計データのデータベースを記憶するように構成されたメモリ素子と、プロセッサと、を備え、前記複数のコンピュータ可読命令は、前記プロセッサに、
前記データベースから取得された複数の較正サンプルに局所的な2値パターン(LBP)分析を適用して前記複数の較正サンプルのそれぞれに対してp次元のベクトル出力を得させ、
前記p次元のデータ点をM個のグループにクラスタ化させ、
クラスタ化されたグループそれぞれから1つのサンプルを選択させ、
前記選択されたサンプルに対する評価スコアとして代表性スコア及び多様性スコアを計算させ、および
前記代表性スコアおよび前記多様性スコアに基づいて前記M個のサンプルの一部を選択させる
ことによって、ダイ対データベースのレチクル検査方法において使用される基準画像が描画される基となるパラメータを較正するために、前記データベースのレチクルの設計データパターンのサンプルを選択させる、
ことを特徴とするコンピュータベースの装置。 - 請求項12に記載のコンピュータベースの装置であって、
前記プロセッサに、
前記サンプルにおいてゼロのみを含む次元を除去させ、
より高速な計算のためにデータ次元を低減するために、主成分分析(PCA)を適用して最上位次元を抽出させる
ことを特徴とするコンピュータベースの装置。 - 請求項12に記載のコンピュータベースの装置であって、
前記プロセッサに、
合計8個の画素に対して1画素半径の近傍に関して前記局所的な2値パターン分析を行わせる
ことを特徴とするコンピュータベースの装置。 - 請求項12に記載のコンピュータベースの装置であって、
前記プロセッサに、
合計16個の画素に対して2画素半径の近傍に関して前記局所的な2値パターン分析を行わせる
ことを特徴とするコンピュータベースの装置。 - 請求項12に記載のコンピュータベースの装置であって、
前記プロセッサに、
全ての前記較正サンプルに前記局所的な2値パターン分析を適用させる
ことを特徴とするコンピュータベースの装置。 - 請求項12に記載のコンピュータベースの装置であって、
前記プロセッサに、一組の無作為に選択されたサンプルの前記設計データに前記局所的な2値パターン分析を適用させることを特徴とするコンピュータベースの装置。 - 請求項12に記載のコンピュータベースの装置であって、
前記プロセッサに、平均値シフトクラスタリングを使用してデータクラスタ化させることを特徴とするコンピュータベースの装置。 - 請求項12に記載のコンピュータベースの装置であって、
前記プロセッサに、前記クラスタ化ステップで分析されたq次元空間におけるサンプルの局所的な密度に基づいた各サンプルに対する前記代表性スコアを前記評価スコアとして出力させることを特徴とするコンピュータベースの装置。 - 請求項12に記載のコンピュータベースの装置であって、
前記プロセッサに、前記クラスタ化ステップで分析されたq次元空間におけるサンプルの座標の分散に基づいた各組のサンプルに対する前記多様性スコアを前記評価スコアとして出力させることを特徴とするコンピュータベースの装置。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201461988908P | 2014-05-06 | 2014-05-06 | |
US61/988,908 | 2014-05-06 | ||
US14/703,546 US9747518B2 (en) | 2014-05-06 | 2015-05-04 | Automatic calibration sample selection for die-to-database photomask inspection |
US14/703,546 | 2015-05-04 | ||
PCT/US2015/029309 WO2015171654A1 (en) | 2014-05-06 | 2015-05-05 | Automatic calibration sample selection for die-to-database photomask inspection |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017516142A JP2017516142A (ja) | 2017-06-15 |
JP6575954B2 true JP6575954B2 (ja) | 2019-09-18 |
Family
ID=54368111
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016567004A Active JP6575954B2 (ja) | 2014-05-06 | 2015-05-05 | ダイ対データベースのフォトマスク検査のための自動的な較正サンプルの選択 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9747518B2 (ja) |
JP (1) | JP6575954B2 (ja) |
TW (1) | TWI648766B (ja) |
WO (1) | WO2015171654A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10262187B1 (en) * | 2016-11-10 | 2019-04-16 | Synaptics Incorporated | Systems and methods for spoof detection based on local binary patterns |
US11270430B2 (en) | 2017-05-23 | 2022-03-08 | Kla-Tencor Corporation | Wafer inspection using difference images |
US10564554B2 (en) | 2018-01-18 | 2020-02-18 | Globalfoundries Inc. | System and method for analyzing printed masks for lithography based on representative contours |
CN108304512B (zh) * | 2018-01-19 | 2021-05-25 | 北京奇艺世纪科技有限公司 | 一种视频搜索引擎粗排序方法、装置及电子设备 |
CN109407652B (zh) * | 2018-12-10 | 2020-03-06 | 中国石油大学(华东) | 基于主辅pca模型的多变量工业过程故障检测方法 |
US11263741B2 (en) | 2020-01-24 | 2022-03-01 | Applied Materials Israel Ltd. | System and methods of generating comparable regions of a lithographic mask |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7065239B2 (en) | 2001-10-24 | 2006-06-20 | Applied Materials, Inc. | Automated repetitive array microstructure defect inspection |
EP1579274A4 (en) | 2002-07-12 | 2006-06-07 | Cadence Design Systems Inc | METHOD AND SYSTEM FOR CONTROLLING MASKS ACCORDING TO THE CONTEXT |
FI20021578A (fi) * | 2002-09-03 | 2004-03-04 | Honeywell Oy | Paperin karakterisointi |
JP2006189724A (ja) * | 2005-01-07 | 2006-07-20 | Toshiba Corp | パターン抽出システム、測定ポイント抽出方法、パターン抽出方法及びパターン抽出プログラム |
KR100723406B1 (ko) | 2005-06-20 | 2007-05-30 | 삼성전자주식회사 | 국부이진패턴 구별 방법을 이용한 얼굴 검증 방법 및 장치 |
JP4203089B2 (ja) | 2006-09-11 | 2008-12-24 | 株式会社東芝 | キャリブレーション方法、検査方法、及び半導体装置の製造方法 |
SG141355A1 (en) * | 2006-09-13 | 2008-04-28 | Asml Masktools Bv | A method for performing pattern decomposition based on feature pitch |
US8611637B2 (en) | 2007-01-11 | 2013-12-17 | Kla-Tencor Corporation | Wafer plane detection of lithographically significant contamination photomask defects |
US8234601B2 (en) | 2010-05-14 | 2012-07-31 | International Business Machines Corporation | Test pattern for contour calibration in OPC model build |
JP2013045372A (ja) * | 2011-08-25 | 2013-03-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 画像評価方法、描画条件選択方法、画像評価プログラム、描画条件選択プログラム |
JP2013045070A (ja) * | 2011-08-26 | 2013-03-04 | Toshiba Corp | 原版評価方法、プログラム、および原版製造方法 |
US8855400B2 (en) | 2012-03-08 | 2014-10-07 | Kla-Tencor Corporation | Detection of thin lines for selective sensitivity during reticle inspection using processed images |
-
2015
- 2015-05-04 US US14/703,546 patent/US9747518B2/en active Active
- 2015-05-05 WO PCT/US2015/029309 patent/WO2015171654A1/en active Application Filing
- 2015-05-05 JP JP2016567004A patent/JP6575954B2/ja active Active
- 2015-05-06 TW TW104114486A patent/TWI648766B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9747518B2 (en) | 2017-08-29 |
US20150324664A1 (en) | 2015-11-12 |
TWI648766B (zh) | 2019-01-21 |
JP2017516142A (ja) | 2017-06-15 |
TW201606854A (zh) | 2016-02-16 |
WO2015171654A1 (en) | 2015-11-12 |
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A977 | Report on retrieval |
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