JP6575507B2 - 発光装置および集積型発光装置 - Google Patents
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Description
液晶テレビに使用されるバックライトや一般照明器具等では、デザイン製が重要視され、薄型化の要望が高い。
前記発光素子及び光反射膜を被覆する封止部材と、を有し、
側面視において、前記発光素子の最も長い幅に対する、前記封止部材の最も長い幅(Wmax)の比が2以上であり、前記発光素子が載置された前記基体上面の実装領域の中心から仰角10°〜50°における前記封止部材の外形は曲面となっており、前記封止部材の最も長い幅(Wmax)に対する前記曲面の曲率半径(r)の比(r/Wmax)が0.25〜0.50である。
さらに以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、詳細な説明を適宜省略する。さらに、本発明を構成する各要素は、複数の要素を同一の部材で構成して一の部材で複数の要素を兼用する態様としてもよいし、逆に一の部材の機能を複数の部材で分担して実現することもできる。
図1は、第1実施形態の発光装置100の構成を示す概略断面図である。
図1に示されるように、本実施形態は、表面に導体配線102が設けられた基体101と、基体101に載置される発光素子105を有する。発光素子105は、基体101の表面に設けられた少なくとも一対の導体配線102に跨がるように、接続部材103を介してフリップチップ実装されている。発光素子105の光取り出し面側(発光素子105の上面)には光反射膜107が形成されている。この光反射膜107は、発光素子105の上面のほぼ全面に設けられている。また、第1実施形態の発光装置100は、発光素子105および光反射膜107を覆う透光性の封止部材110を備えている。ここで、封止部材110は、封止部材110の中心軸と発光素子105の中心軸とが一致するように配置されていることが好ましい。また、導体配線102の上には、少なくとも発光素子105が電気的に接続される領域を除いて、絶縁部材が設けられていてもよい。
ここで、バットウイング配光特性とは、配光角が90°以下の第1領域に配光角が90°のときの強度より大きい強度の第1ピークを有し、配光角が90°以上の第2領域に配光角が90°のときの強度より大きい強度の第2ピークを有するような配光特性を言う。
ここで、封止部材の高さ(H)とは、発光素子105の実装面、すなわち基体101の表面からの高さを指すものとする。
具体的には、発光素子105から出た光をより広配光にして出射させるために、基体101の上面における実装領域の中心C1から仰角10°〜50°における前記封止部材の外形を、少なくとも曲面としている。ここで、実装領域の中心C1とは、例えば、発光素子105の平面形状が正方形又は長方形等の矩形であるときは、その矩形の対角線が交わる発光素子の中心点の直下に投影された実装領域中の中心点をいう。尚、透光性基板の上に半導体層が積層され、透光性基板を上にしてフリップチップ実装される発光素子を用いる場合には、発光素子の活性層と基板上面間の距離は極めて近いので、基板における実装領域の中心は、発光素子の活性層の中心ということもできる。
(基体101)
基体101は、発光素子105を載置するための部材である。基体101はその表面に、発光素子105に電力を供給するための導体配線102を有している。
基体101の材料としては、例えば、セラミックス、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、BTレジン、ポリフタルアミド(PPA)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)等の樹脂が挙げられる。なかでも、低コストと、成型容易性の点から、樹脂を材料として選択することが好ましい。基板の厚みは適宜選択することができ、ロール・ツー・ロール方式で製造可能なフレキシブル基板、あるいはリジット基板のいずれであってもよい。リジット基板は湾曲可能な薄型リジット基板であってもよい。
導体配線102は、発光素子105の電極と電気的に接続され、外部からの電流(電力)を供給するための部材である。すなわち、外部から通電させるための電極またはその一部としての役割を担うものである。通常、正と負の少なくとも2つに離間して形成される。
接続部材103は、発光素子105を基体101または導体配線102に固定するための部材である。本実施形態のようにフリップチップ実装の場合は導電性の部材が用いられる。具体的にはAu含有合金、Ag含有合金、Pd含有合金、In含有合金、Pb−Pd含有合金、Au−Ga含有合金、Au−Sn含有合金、Sn含有合金、Sn−Cu含有合金、Sn−Cu−Ag含有合金、Au−Ge含有合金、Au−Si含有合金、Al含有合金、Cu−In含有合金、金属とフラックスの混合物等を挙げることができる。
導体配線102は、発光素子105や他材料と電気的に接続する部分以外は絶縁部材で被覆されている事が好ましい。すなわち、図1に示されるように、基体上には、導体配線102を絶縁被覆するためのレジストが配置されていても良く、絶縁部材はレジストとして機能させることができる。
絶縁部材の材料は、発光素子からの光の吸収が少ない材料であり、絶縁性であれば特に限定されない。例えば、エポキシ、シリコーン、変性シリコーン、ウレタン樹脂、オキセタン樹脂、アクリル、ポリカーボネート、ポリイミド等を用いることができる。
基体に搭載される発光素子105は、公知のものを利用できる。本実施形態においては、発光素子105として発光ダイオードを用いるのが好ましい。
発光素子105は、任意の波長のものを選択することができる。例えば、青色、緑色の発光素子としては、窒化物系半導体(InxAlyGa1−x−yN、0≦X、0≦Y、X+Y≦1)を用いたものを用いることができる。成長基板として透光性のサファイア基板等を用いることができる。また、赤色の発光素子としては、GaAlAs、AlInGaPなどを用いることができる。さらに、これ以外の材料からなる半導体発光素子を用いることもできる。用いる発光素子の組成や発光色、大きさや、個数などは目的に応じて適宜選択することができる。
光反射膜107は、発光素子105の光取り出し面に成膜される。光反射膜107の材料としては、金属や白色フィラー含有樹脂でも良く、少なくとも発光素子105が発光する光を反射する材料であれば特に材料は規定されない。
また、誘電体多層膜を用いることで、吸収の少ない反射膜を得ることが出来る。
誘電体多層膜の材料としては金属酸化膜材料や金属窒化膜または酸窒化膜等を用いることが出来る。また、シリコーン樹脂やフッ素樹脂等の有機材を使用する事もでき、特に材料を規定する物では無い。
また、光反射膜107の、特に誘電体多層膜を光反射膜107として用いた場合の、垂直入射される光に対する反射波長帯域は、発光素子105の発光ピーク波長を含み、かつ当該発光ピーク波長より長波長側が短波長側より広くなっていることが好ましい。これは、入射光の光軸からの角度が大きくなるにしたがって、誘電体多層膜の反射波長帯域が短波長側にシフトするためであり、発光ピーク波長に対して長波長側の反射波長帯域を広くすることでより、光軸に対して大きな角度で入射する光に対しても高い反射率を維持することが可能になる。
封止部材110の材料としては、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂あるいはそれらを混合させた樹脂や、ガラスなどの透光性材料を用いることができる。これらのうち、耐光性および成形のしやすさを考慮して、シリコーン樹脂を選択することが好ましい。
封止部材110にこれらの部材を含有させる場合、配光特性になるべく影響の与えないものを用いることが好ましい。たとえば、含有させる部材の粒径が0.2μm以下のものであれば、配光特性に与える影響が少ないため好ましい。なお、本明細書中において粒径とは体積平均粒径(メジアン径)であり、例えばレーザー回折式粒度分布測定装置(MALVERN(マルバーン)社製、製品名:MASTER SIZER(マスターサイザー)3000)により測定することができる。
図3に示す配光特性は、以下のように構成された発光装置の配光特性である。
発光素子として、発光波長が450nmで、大きさが0.6mm×0.6mm×0.15mm(高さ)の発光素子を用いた。
光反射膜として、厚さが46.56nmのNb2O5からなる第1誘電体膜と、厚さが75.57nmのSiO2からなる第2誘電体膜とを交互に5.5ペア積層した誘電体多層膜を用いた。
封止部材は、屈折率が1.5のシリコーン樹脂を以下のような外形になるように形成した。
(1)上面視形状:略円形、
(2)底面の直径:3.23mm、
(3)高さ:0.94mm、
(4)実装領域の中心から仰角0°〜50°の曲面の曲率半径:1.21mm。
尚、図3に示す配光特性の測定に用いた発光装置において、封止部材の外形は、中心軸の周り(実装領域の中心から50°以上の領域内)に窪みを有していた。
図4は、第2実施形態の発光モジュール200の断面図である。
第2実施形態の発光モジュール200は、基体401上に第1実施形態と同様に構成された発光装置100が複数設けられ、各発光装置100の間に光反射部材410が配置された集積型発光装置である。また、発光装置100及び光反射部材410の上方の光取り出し面側には、発光素子105の上面と略平行になるように発光素子105からの光を拡散するための光拡散板411及び蛍光体板412が配置されている。蛍光体板412は、発光装置100が発光する光の少なくとも一部を吸収して吸収した光と異なる波長の光に変換する波長変換部材である。
しかしながら、第2実施形態の発光モジュール200は、広配光のバットウイング配光特性を有する複数の発光装置100と、隣接する発光装置100間に配置された光反射部材410を備えることにより、発光素子間の光量を光反射部材410による反射光で補うことができるので、より小さなOD/Pitchであっても光拡散板411の面上での輝度ムラを小さくできる。
光反射部材410は、上述したように、隣接する発光装置100の間に設置される。
材料としては、少なくとも発光装置100からの光を反射する材料であれば特に材料は限定されない。たとえば金属板や白色フィラー含有樹脂を好適に用いることができる。
また、光反射部材の反射面として誘電体多層膜を用いることで、吸収の少ない反射面を得ることも出来る。加えて、膜の設計で反射率を任意に調整出来、また、角度により反射率を制御することも可能となる。
101、401 基体
102 導体配線
103 接続部材
105 発光素子
107 光反射膜
110 封止部材
200 発光モジュール
Claims (19)
- 導体配線を有する基体と、
前記基体に載置され、第1の光を発光する活性層を有する発光素子と、
前記発光素子の上面に設けられた光反射膜と、
前記発光素子及び光反射膜を被覆する封止部材と、を有し、
側面視において、前記発光素子の最も長い幅に対する、前記封止部材の最も長い幅(Wmax)の比が2以上であり、前記発光素子が載置された前記基体上面の実装領域の中心から仰角10°〜50°における前記封止部材の外形は曲面となっており、前記封止部材の最も長い幅(Wmax)に対する前記曲面の曲率半径(r)の比(r/Wmax)が0.25〜0.50である発光装置。 - 前記封止部材の表面は凸状の曲面で形成されている、請求項1に記載の発光装置。
- 前記光反射膜の前記第1の光に対する光透過率は、入射角依存性を有する請求項1又は2に記載の発光装置。
- 前記光反射膜の前記第1の光に対する光透過率は、入射角の絶対値が大きくなるにしたがって高くなる請求項1〜3のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記光反射膜が、誘電体多層膜で形成されている請求項1〜4のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記光反射膜の垂直入射される光に対する反射波長帯域は、前記発光素子の発光ピーク波長を含み、かつ前記発光ピーク波長より長波長側が短波長側より広くなっている請求項1〜5のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記発光装置が出射する光の全光量の30%以上が、前記基体の上面に対して仰角20゜未満の方向に出射される請求項1〜6のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記発光装置が出射する光の全光量の40%以上が、前記基体の上面に対して仰角20゜未満の方向に出射される請求項1〜6のいずれか1項に記載の発光装置。
- 側面視において、前記封止部材の最も長い幅(Wmax)に対する前記発光素子の中心から仰角10°〜50°における前記曲面の曲率半径(r)の比(r/Wmax)が0.30〜0.45である請求項1〜8のいずれか1項に記載の発光装置。
- 側面視において、前記発光素子の最も長い幅に対する、前記封止部材の最も長い幅(Wmax)の比が3〜6である請求項1〜9のいずれか1項に記載の発光装置。
- 側面視において、前記封止部材の最も短い幅(Wmin)に対する高さ(H)の比(H/Wmin)が0.5より小さい請求項1〜10のいずれか1項に記載の発光装置。
- 側面視において、前記封止部材の最も短い幅(Wmin)に対する高さ(H)の比(H/Wmin)が0.3以下である請求項1〜10のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記発光素子はフリップチップ実装されている、請求項1〜12のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記基体上面の実装領域の中心から仰角50°より大きい前記封止部材の外形は、仰角10°〜50°の曲面より曲率半径の大きい曲面である請求項1〜13のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記基体上面の実装領域の中心から仰角50°より大きい前記封止部材の外形は、実質的に平坦である請求項1〜13のいずれか1項に記載の発光装置。
- 請求項1〜15のいずれか1項に記載の発光装置を複数備え、前記発光装置間にそれぞれ光反射部材が配置されている集積型発光装置。
- 前記光反射部材の高さが、前記発光装置間の距離の0.3倍以下である請求項16に記載の集積型発光装置。
- 前記光反射部材の高さが、前記発光装置間の距離の0.2倍以下である請求項16に記載の集積型発光装置。
- 前記複数の発光装置及び前記発光装置間にそれぞれ配置された光反射部材の上方の光取り出し面側に、前記発光素子が発光する第1の光の少なくとも一部を吸収して吸収した光と異なる波長の光に変換する波長変換部材を備えた請求項16〜18のいずれか1項に記載の集積型発光装置。
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