JP6574667B2 - Thermal conductive sheet, thermal conductive sheet laminate, and thermal conductive sheet molded body - Google Patents

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Description

本発明は、熱伝導シート、並びに該熱伝導シートを用いた熱伝導シート積層体及び熱伝導シート成形体に関する。   The present invention relates to a heat conductive sheet, and a heat conductive sheet laminate and a heat conductive sheet molded body using the heat conductive sheet.

従来、携帯電話やパーソナルコンピュータなどの電子機器の筐体には、熱伝導性に優れた金属板が用いられている。近年では、このような金属板の代替材料として、面方向と厚み方向との双方における熱伝導性に優れた熱伝導シートが注目を集めている。   Conventionally, a metal plate having excellent thermal conductivity has been used for a housing of an electronic device such as a mobile phone or a personal computer. In recent years, as an alternative material for such a metal plate, a heat conductive sheet having excellent heat conductivity in both the surface direction and the thickness direction has attracted attention.

例えば、下記の特許文献1には、グラフェン積層体である黒鉛と、導電性材料層とを備える熱伝導シートが開示されている。特許文献1では、黒鉛のグラフェン間に導電性材料層がインターカレートされており、それによってグラフェンの面内方向だけでなく、厚み方向における熱伝導性が高められるとされている。   For example, Patent Document 1 below discloses a heat conductive sheet including graphite, which is a graphene laminate, and a conductive material layer. According to Patent Document 1, a conductive material layer is intercalated between graphite graphenes, thereby improving thermal conductivity in the thickness direction as well as in the in-plane direction of graphene.

特開2012−96937号公報JP 2012-96937 A

しかしながら、特許文献1のような熱伝導シートや金属板を電子機器の筐体に用いた場合、筐体全体が熱くなることがあった。そのため、電子機器が持ちにくかったり、膝などに載せづらかったりする場合があった。また、特許文献1の熱伝導シートは、脆く、成形性が十分ではなかった。   However, when a heat conductive sheet or a metal plate as in Patent Document 1 is used for a housing of an electronic device, the entire housing may become hot. For this reason, there are cases where the electronic device is difficult to carry or difficult to put on the knee or the like. Moreover, the heat conductive sheet of patent document 1 was brittle, and the moldability was not enough.

本発明の目的は、熱伝導性に異方性を有する、熱伝導シートを提供することにある。また、本発明の他の目的は、上記熱伝導シートを用いた熱伝導シート積層体及び熱伝導シート成形体を提供することにある。   The objective of this invention is providing the heat conductive sheet which has anisotropy in heat conductivity. Moreover, the other object of this invention is to provide the heat conductive sheet laminated body and heat conductive sheet molded object which used the said heat conductive sheet.

本発明に係る熱伝導シートは、熱伝導シートであって、第1の合成樹脂と、グラフェン積層構造を有する炭素材料とを含む、複数の第1の樹脂組成物層と、第2の合成樹脂を含む、複数の第2の樹脂組成物層と、を備え、前記第1の合成樹脂100重量部に対する前記炭素材料の含有量が、50重量部以上、150重量部以下であり、前記第1の樹脂組成物層と、前記第2の樹脂組成物層とが、交互に積層されており、前記熱伝導シートのシート平面において、任意の方向をx方向、該x方向に直交する方向をy方向とし、前記熱伝導シートの厚み方向をz方向としたときに、前記x方向の熱伝導率λx、前記y方向の熱伝導率λy及び前記z方向の熱伝導率λzが、min(λx,λy)/λz≧5を満たしている。   The heat conductive sheet which concerns on this invention is a heat conductive sheet, Comprising: The 1st synthetic resin and the several 1st resin composition layer containing the carbon material which has a graphene laminated structure, 2nd synthetic resin A plurality of second resin composition layers, wherein a content of the carbon material with respect to 100 parts by weight of the first synthetic resin is 50 parts by weight or more and 150 parts by weight or less, The resin composition layers and the second resin composition layers are alternately laminated, and in the sheet plane of the heat conductive sheet, an arbitrary direction is the x direction, and a direction orthogonal to the x direction is y. The thermal conductivity λx in the x direction, the thermal conductivity λy in the y direction, and the thermal conductivity λz in the z direction are min (λx, λy) / λz ≧ 5 is satisfied.

本発明に係る熱伝導シートの別の特定の局面では、前記λx及び前記λyが、max(λx,λy)≧2W/(m・K)を満たしている。   In another specific aspect of the heat conductive sheet according to the present invention, the λx and the λy satisfy max (λx, λy) ≧ 2 W / (m · K).

本発明に係る熱伝導シートの他の特定の局面では、前記第1及び第2の樹脂組成物層の積層数の総和が、4層以上、1000層以下である。   On the other specific situation of the heat conductive sheet which concerns on this invention, the sum total of the lamination | stacking number of the said 1st and 2nd resin composition layer is 4 layers or more and 1000 layers or less.

本発明に係る熱伝導シートのさらに他の特定の局面では、前記第2の樹脂組成物層が、前記グラフェン積層構造を有する炭素材料とは異なる炭素材料又は該炭素材料とは異なる無機フィラーをさらに含む。   In still another specific aspect of the heat conductive sheet according to the present invention, the second resin composition layer further includes a carbon material different from the carbon material having the graphene laminated structure or an inorganic filler different from the carbon material. Including.

本発明に係る熱伝導シートのさらに他の特定の局面では、前記グラフェン積層構造を有する炭素材料が、黒鉛又は薄片化黒鉛である。   In still another specific aspect of the heat conductive sheet according to the present invention, the carbon material having the graphene laminated structure is graphite or exfoliated graphite.

本発明に係る熱伝導シートのさらに他の特定の局面では、前記グラフェン積層構造を有する炭素材料のグラフェンシートの積層数が、100層以上である。   In still another specific aspect of the heat conductive sheet according to the present invention, the number of stacked graphene sheets of the carbon material having the graphene stacked structure is 100 or more.

本発明に係る熱伝導シートのさらに他の特定の局面では、前記グラフェン積層構造を有する炭素材料の平均粒径が、0.1μm以上、100μm以下である。   In still another specific aspect of the heat conductive sheet according to the present invention, an average particle diameter of the carbon material having the graphene laminated structure is 0.1 μm or more and 100 μm or less.

本発明に係る熱伝導シートのさらに他の特定の局面では、前記グラフェン積層構造を有する炭素材料の厚みが、30nm以上である。   In still another specific aspect of the heat conductive sheet according to the present invention, the carbon material having the graphene laminated structure has a thickness of 30 nm or more.

本発明に係る熱伝導シートのさらに他の特定の局面では、前記第1及び第2の合成樹脂が、それぞれ、ポリオレフィンである。   In still another specific aspect of the heat conductive sheet according to the present invention, each of the first and second synthetic resins is a polyolefin.

本発明に係る熱伝導シートのさらに他の特定の局面では、前記第1の合成樹脂の230℃における溶融粘度が、前記第2の合成樹脂の230℃における溶融粘度より低い。   In still another specific aspect of the heat conductive sheet according to the present invention, the melt viscosity at 230 ° C. of the first synthetic resin is lower than the melt viscosity at 230 ° C. of the second synthetic resin.

本発明に係る熱伝導シート積層体は、発泡樹脂層と、前記発泡樹脂層の少なくとも一方側の主面上に積層された、本発明に従って構成される熱伝導シートとを備える。   The heat conductive sheet laminated body which concerns on this invention is equipped with a foamed resin layer and the heat conductive sheet comprised according to this invention laminated | stacked on the main surface of the at least one side of the said foamed resin layer.

本発明に係る熱伝導シート成形体は、本発明に従って構成される熱伝導シート又は熱伝導シート積層体の成形体である。   The heat conductive sheet molded body according to the present invention is a molded body of a heat conductive sheet or a heat conductive sheet laminate configured according to the present invention.

本発明に係る熱伝導シートのさらに他の特定の局面では、電子機器、屋外通信用固定装置又はスマートメータの筐体に用いられる。   In still another specific aspect of the heat conductive sheet according to the present invention, the heat conductive sheet is used for a housing of an electronic device, an outdoor communication fixing device, or a smart meter.

本発明に係る熱伝導シート積層体のさらに他の特定の局面では、電子機器、屋外通信用固定装置又はスマートメータの筐体に用いられる。   In still another specific aspect of the heat conductive sheet laminate according to the present invention, the heat conductive sheet laminate is used for a housing of an electronic device, a fixing device for outdoor communication, or a smart meter.

本発明に係る熱伝導シート成形体のさらに他の特定の局面では、電子機器、屋外通信用固定装置又はスマートメータの筐体に用いられる。   In still another specific aspect of the heat conductive sheet molded body according to the present invention, the heat conductive sheet molded body is used for a housing of an electronic device, an outdoor communication fixing device, or a smart meter.

本発明によれば、熱伝導性に異方性を有する熱伝導シートを提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the heat conductive sheet which has anisotropy in heat conductivity can be provided.

本発明の第1の実施形態に係る熱伝導シートを示す模式的断面図である。It is typical sectional drawing which shows the heat conductive sheet which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施形態に係る熱伝導シートを示す模式的断面図である。It is typical sectional drawing which shows the heat conductive sheet which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る熱伝導シート積層体を示す模式的断面図である。It is typical sectional drawing which shows the heat conductive sheet laminated body which concerns on one Embodiment of this invention. (a)は、実施例及び比較例で得られた熱伝導シート積層体の成形に用いた容器状の上下一対金型の模式的平面図であり、(b)は、そのA−A線に沿う模式的断面図である。(A) is a schematic plan view of a pair of upper and lower container molds used for forming the heat conductive sheet laminates obtained in the examples and comparative examples, and (b) shows the AA line. It is a typical sectional view in alignment.

以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。   Hereinafter, the present invention will be clarified by describing specific embodiments of the present invention with reference to the drawings.

[熱伝導シート]
図1は、本発明の第1の実施形態に係る熱伝導シートを示す模式的断面図である。図1に示すように、熱伝導シート1は、第1の樹脂組成物層2と、第2の樹脂組成物層3とを備える。第1の樹脂組成物層2と、第2の樹脂組成物層3とは、交互に積層されている。熱伝導シート1の両側の表面側には、いずれも第1の樹脂組成物層2が配置されている。
[Heat conduction sheet]
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a heat conductive sheet according to the first embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the heat conductive sheet 1 includes a first resin composition layer 2 and a second resin composition layer 3. The first resin composition layer 2 and the second resin composition layer 3 are alternately laminated. The first resin composition layer 2 is disposed on both sides of the heat conductive sheet 1.

より具体的に熱伝導シート1では、6層の第1の樹脂組成物層2と、5層の第2の樹脂組成物層3とが、第1の樹脂組成物層2から順に交互に積層されている。熱伝導シート1では、第1及び第2の樹脂組成物層2,3の積層数の総和が11層である。   More specifically, in the heat conductive sheet 1, six first resin composition layers 2 and five second resin composition layers 3 are alternately stacked in order from the first resin composition layer 2. Has been. In the heat conductive sheet 1, the total number of laminated first and second resin composition layers 2 and 3 is 11 layers.

第1の樹脂組成物層2は、第1の合成樹脂と、グラフェン積層構造を有する炭素材料とを含む。上記第1の合成樹脂100重量部に対する上記炭素材料の含有量は、50重量部以上、150重量部以下である。第2の樹脂組成物層3は、第2の合成樹脂を含む。   The first resin composition layer 2 includes a first synthetic resin and a carbon material having a graphene laminated structure. Content of the said carbon material with respect to 100 weight part of said 1st synthetic resins is 50 to 150 weight part. The second resin composition layer 3 includes a second synthetic resin.

ところで、熱伝導シート1は、x方向の熱伝導率λx、y方向の熱伝導率λy及びz方向の熱伝導率λzが、min(λx,λy)/λz≧5を満たしている。   Incidentally, in the heat conductive sheet 1, the heat conductivity λx in the x direction, the heat conductivity λy in the y direction, and the heat conductivity λz in the z direction satisfy min (λx, λy) / λz ≧ 5.

本明細書において、上記x方向は、熱伝導シートのシート平面における任意の方向である。上記y方向は、上記シート平面において、上記x方向に直交する方向である。また、上記z方向は、熱伝導シートの厚み方向である。従って、上記z方向は、上記x方向及び上記y方向に直交する方向である。   In this specification, the x direction is an arbitrary direction in the sheet plane of the heat conductive sheet. The y direction is a direction orthogonal to the x direction on the sheet plane. The z direction is the thickness direction of the heat conductive sheet. Therefore, the z direction is a direction orthogonal to the x direction and the y direction.

上記x方向、y方向及びz方向の各方向における熱伝導率は、それぞれ、下記式(1)を用いて計算することができる。   The thermal conductivity in each of the x direction, the y direction, and the z direction can be calculated using the following equation (1).

熱伝導率(W/(m・K))=熱拡散率×密度×比率 …(1)   Thermal conductivity (W / (m · K)) = thermal diffusivity × density × ratio (1)

式(1)において、上記x方向、y方向及びz方向の各方向における各方向における熱拡散率は、例えば、べテル社製、品番名:サーモウェーブアナライザを用いて測定することができる。   In Formula (1), the thermal diffusivity in each direction in the x direction, the y direction, and the z direction can be measured using, for example, a product name: Thermowave Analyzer, manufactured by Bethel.

上記min(λx,λy)とは、λx及びλyのうち、熱伝導率が低い方の値を意味するものとする。従って、min(λx,λy)/λz≧5は、λx及びλyのうち、低い方の熱伝導率のλzに対する比が、5以上であることを意味している。   The min (λx, λy) means a value having a lower thermal conductivity among λx and λy. Therefore, min (λx, λy) / λz ≧ 5 means that the ratio of the lower thermal conductivity of λx and λy to λz is 5 or more.

上記のように、熱伝導シート1では、λx,λy及びλzが、min(λx,λy)/λz≧5を満たしているため、面方向の熱伝導率が、厚み方向の熱伝導率より高くなっている。よって、熱伝導シート1は、熱伝導性に異方性を有している。   As described above, in the thermal conductive sheet 1, since λx, λy, and λz satisfy min (λx, λy) / λz ≧ 5, the thermal conductivity in the plane direction is higher than the thermal conductivity in the thickness direction. It has become. Therefore, the heat conductive sheet 1 has anisotropy in heat conductivity.

熱伝導性により一層の異方性を持たせる観点から、λx,λy及びλzは、min(λx,λy)/λz≧10を満たしていることが好ましく、min(λx,λy)/λz≧20を満たしていることがより好ましい。なお、min(λx,λy)の上限値は、高ければ高いほど好ましいが、材料の性質上、3000程度とすることが望ましい。   From the viewpoint of giving further anisotropy due to thermal conductivity, λx, λy and λz preferably satisfy min (λx, λy) / λz ≧ 10, and min (λx, λy) / λz ≧ 20. Is more preferable. Note that the upper limit of min (λx, λy) is preferably as high as possible, but is preferably about 3000 because of the properties of the material.

また、本発明においては、上記λx及びλyが、max(λx,λy)≧2W/(m・K)を満たしていることが好ましい。上記max(λx,λy)は、λx及びλyのうち、熱伝導率が高い方の値を意味するものとする。従って、max(λx,λy)≧2W/(m・K)は、λx及びλyのうち、熱伝導率が高い方の熱伝導率が2W/(m・K)以上であることを意味している。   In the present invention, it is preferable that the λx and λy satisfy max (λx, λy) ≧ 2 W / (m · K). The max (λx, λy) means a value having a higher thermal conductivity among λx and λy. Therefore, max (λx, λy) ≧ 2W / (m · K) means that the thermal conductivity having the higher thermal conductivity of λx and λy is 2 W / (m · K) or more. Yes.

max(λx,λy)が上記範囲にある場合、面方向における熱伝導性をより一層高めることができ、熱伝導性により一層の異方性を持たせることができる。   When max (λx, λy) is in the above range, the thermal conductivity in the plane direction can be further increased, and more anisotropy can be imparted by the thermal conductivity.

さらに、上記λzは、λz≦2W/(m・K)であることが好ましい。λzが上記範囲内にある場合、厚み方向の熱伝導率が低められ、熱伝導性により一層の異方性を持たせることが可能となる。   Further, the λz is preferably λz ≦ 2W / (m · K). When λz is within the above range, the thermal conductivity in the thickness direction is lowered, and it becomes possible to have more anisotropy due to the thermal conductivity.

また、熱伝導シート1では、x方向及びy方向のうち少なくとも一方向における引張破断伸びが、10%以上であることが好ましい。この場合、熱伝導シート1の靱性をより一層高め、成形性をより一層高めることができる。上記引張破断伸びは、JIS K 7161に準拠して測定された値のことをいうものとする。   Moreover, in the heat conductive sheet 1, it is preferable that the tensile breaking elongation in at least one direction among the x direction and the y direction is 10% or more. In this case, the toughness of the heat conductive sheet 1 can be further enhanced and the moldability can be further enhanced. The tensile elongation at break is a value measured according to JIS K 7161.

上記引張破断伸びは、上記x方向及び上記y方向の双方において測定した値が、10%以上であることが好ましい。その場合、熱伝導シート1の靱性をより一層高め、成形性をより一層高めることができる。もっとも、本発明においては、上記引張破断伸びのうち、上記x方向及び上記y方向のうち一方向の値のみが、10%以上であってもよい。   The tensile elongation at break is preferably 10% or more as measured in both the x direction and the y direction. In that case, the toughness of the heat conductive sheet 1 can be further enhanced, and the moldability can be further enhanced. However, in the present invention, only the value in one direction out of the x direction and the y direction out of the tensile elongation at break may be 10% or more.

熱伝導シート1の靱性をより一層高め、成形性をより一層高める観点からは、上記熱伝導シート1の引張破断伸びは、15%以上であることが好ましく、20%以上であることがより好ましい。なお、剛性確保の観点から、上記熱伝導シート1の引張破断伸びの上限値は、40%程度とすることが好ましい。   From the viewpoint of further enhancing the toughness of the heat conductive sheet 1 and further improving the moldability, the tensile breaking elongation of the heat conductive sheet 1 is preferably 15% or more, and more preferably 20% or more. . In addition, from the viewpoint of ensuring rigidity, the upper limit of the tensile elongation at break of the heat conductive sheet 1 is preferably about 40%.

熱伝導シート1は、上記x方向及び上記y方向のうち少なくとも一方向において、曲げ剛性が、0.1(N/mm)以上であることが好ましく、1.0(N/mm)以上であることがより好ましい。上記曲げ剛性とは、JIS K 7171に準拠して測定された値のことをいう。より具体的に、上記曲げ剛性とは、JIS K 7171に従って測定した荷重−変位曲線において、原点を通る傾きの大きさを試料の幅で除した値である。   The heat conductive sheet 1 preferably has a flexural rigidity of 0.1 (N / mm) or more in at least one of the x direction and the y direction, and is 1.0 (N / mm) or more. It is more preferable. The bending rigidity means a value measured according to JIS K 7171. More specifically, the bending rigidity is a value obtained by dividing the magnitude of the inclination passing through the origin by the width of the sample in the load-displacement curve measured according to JIS K 7171.

熱伝導シート1のような本発明に係る熱伝導シートは、上記のように、厚み方向の熱伝導性が低いため、携帯電話や、パーソナルコンピュータなどの電子機器の筐体に用いた場合において、人体に触れるシート表面側が熱くなりにくい。しかも、面方向においては、熱伝導性が優れているため、面方向において十分に放熱することができる。そのため、電子機器が熱くなって持ちにくくなったり、膝などに載せづらくなったりする問題が生じ難い。そのため、本発明の熱伝導シートは、携帯電話や、パーソナルコンピュータなどの電子機器の筐体に用いることができる。   As described above, the heat conductive sheet according to the present invention such as the heat conductive sheet 1 has a low thermal conductivity in the thickness direction. Therefore, when used in a casing of an electronic device such as a mobile phone or a personal computer, The surface of the sheet that touches the human body is less likely to get hot. Moreover, since the thermal conductivity is excellent in the surface direction, heat can be sufficiently radiated in the surface direction. For this reason, it is difficult to cause a problem that the electronic device becomes hot and difficult to hold or difficult to put on the knee or the like. Therefore, the heat conductive sheet of this invention can be used for the housing | casing of electronic devices, such as a mobile phone and a personal computer.

また、本発明の熱伝導シートは、耐錆性、耐候性及び剛性が高められている。そのため、屋外通信用固定装置やスマートメータの筐体に好適に用いることができる。また、必要に応じて片面または両面にメッキ処理や耐熱、遮熱塗料等を塗布することで、さらなる耐候性の向上を図ってもかまわない。   Moreover, the heat conductive sheet of the present invention has enhanced rust resistance, weather resistance and rigidity. Therefore, it can be used suitably for the outdoor communication fixing device and the housing of the smart meter. Moreover, you may aim at the further weather resistance improvement by apply | coating a plating process, heat resistance, a heat-shielding coating material, etc. to one side or both surfaces as needed.

なお、屋外通信用固定装置やスマートメータなどの筐体に用いられる場合には、電磁波透過性が要求されることがある。このような電磁波透過性は、グラフェン積層構造を有する炭素材料の添加量や剥離度により、調節することができる。   When used in a housing such as an outdoor communication fixing device or a smart meter, electromagnetic wave transmission may be required. Such electromagnetic wave permeability can be adjusted by the amount of carbon material having a graphene laminated structure and the degree of peeling.

上記のように、本発明の熱伝導シートは、発熱体や直射日光などによって温められたシート表面部位の熱を水平方向に拡散することができ、かつシート裏面に熱を伝えにくくすることができる。   As described above, the heat conductive sheet of the present invention can diffuse the heat of the sheet surface portion heated by a heating element, direct sunlight, etc. in the horizontal direction, and can make it difficult to transfer heat to the back surface of the sheet. .

従って、本発明の熱伝導シートは、建築、自動車、航空、船舶及び電子材料などの様々な分野で用いることができる。   Therefore, the heat conductive sheet of the present invention can be used in various fields such as architecture, automobiles, aviation, ships and electronic materials.

また、用途に応じて熱伝導シートの弾性率を調整することもできる。弾性率の調整は、グラフェン積層構造を有する炭素材料の種類や、配合割合を変更することにより行うことができる。   Moreover, the elasticity modulus of a heat conductive sheet can also be adjusted according to a use. The adjustment of the elastic modulus can be performed by changing the type of carbon material having a graphene laminated structure and the blending ratio.

このように本発明の熱伝導シートにおいては、目的とする用途に応じて、物性を適宜調整することができる。   Thus, in the heat conductive sheet of this invention, a physical property can be adjusted suitably according to the intended use.

以下、本発明の熱伝導シートについてさらに詳細に説明する。   Hereinafter, the heat conductive sheet of the present invention will be described in more detail.

(第1の樹脂組成物層)
第1の樹脂組成物層は、第1の合成樹脂と、グラフェン積層構造を有する炭素材料とを含む。
(First resin composition layer)
The first resin composition layer includes a first synthetic resin and a carbon material having a graphene stacked structure.

第1の樹脂組成物層の厚みとしては、使用する成形品の目的に応じて適宜設定しうるため、特に限定されない。例えば、フィルム製品として使用する場合は、好ましくは10μm以上、より好ましくは20μm以上、好ましくは200μm以下、より好ましくは100μm以下である。また、屋外通信用固定装置やスマートメータの筐体として用いる場合には、好ましくは2μm以上、より好ましくは2.5μm以上、好ましくは6μm以下、より好ましくは4.5μm以下である。   The thickness of the first resin composition layer is not particularly limited because it can be appropriately set according to the purpose of the molded product to be used. For example, when used as a film product, it is preferably 10 μm or more, more preferably 20 μm or more, preferably 200 μm or less, more preferably 100 μm or less. Moreover, when using as a housing | casing of an outdoor communication fixing device or a smart meter, Preferably it is 2 micrometers or more, More preferably, it is 2.5 micrometers or more, Preferably it is 6 micrometers or less, More preferably, it is 4.5 micrometers or less.

第1の合成樹脂;
上記第1の合成樹脂としては、特に限定されず、様々な公知の合成樹脂を用いることができる。好ましくは、上記合成樹脂として熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。熱可塑性樹脂を用いる場合、熱伝導シートの成形性をより一層高めることができる。
A first synthetic resin;
The first synthetic resin is not particularly limited, and various known synthetic resins can be used. Preferably, a thermoplastic resin is used as the synthetic resin. When using a thermoplastic resin, the moldability of a heat conductive sheet can be improved further.

上記熱可塑性樹脂としては、特に限定されず、例えば、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレンなどのポリエチレン類や、ホモポリプロピレン、ブロックポリプロピレン、ランダムポリプロピレンなどのポリプロピレン類、ノルボルネン樹脂等の環状ポリオレフィン類、ポリ酢酸ビニル、エチレン酢酸ビニル等の酢酸ビニル共重合体類、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール等のポリ酢酸ビニル誘導体類、PET、ポリカーボネート、ポリ乳酸等のポリエステル類、ポリエチレンオキサイド、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルエーテルケトン等のポリエーテル樹脂類、PMMA等のアクリル系樹脂類、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン等のスルホン系樹脂類、PTFE、PVDF等のフッ素化樹脂類、ナイロン等のポリアミド樹脂類、ポリ塩化ビニル、塩化ビニリデン等のハロゲン化樹脂類、ポリスチレン、ポリアクリロニトリルやそれらの共重合樹脂類などを挙げることができる。これらは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。好ましくは、安価であり、加熱下の成形が容易であるポリオレフィンを用いることが望ましい。   The thermoplastic resin is not particularly limited. For example, polyethylenes such as high-density polyethylene, low-density polyethylene, and linear low-density polyethylene, polypropylenes such as homopolypropylene, block polypropylene, and random polypropylene, norbornene resin, and the like Cyclic polyolefins, polyvinyl acetates such as polyvinyl acetate and ethylene vinyl acetate, polyvinyl acetate derivatives such as polyvinyl alcohol and polyvinyl butyral, polyesters such as PET, polycarbonate and polylactic acid, polyethylene oxide, polyphenylene ether , Polyether resins such as polyetheretherketone, acrylic resins such as PMMA, sulfones such as polysulfone and polyethersulfone, fluorine such as PTFE and PVDF Resins, polyamide resins such as nylon, polyvinyl chloride, halogenated resins such as vinylidene chloride, polystyrene, polyacrylonitrile or a copolymer resin thereof such and the like. These may be used alone or in combination. Preferably, it is desirable to use a polyolefin that is inexpensive and easy to mold under heating.

グラフェン積層構造を有する炭素材料;
上記グラフェン積層構造を有する炭素材料としては、特に限定されないが、黒鉛、カーボンナノチューブ、薄片化黒鉛及びグラフェンなどを用いることができる。好ましくは、黒鉛又は薄片化黒鉛である。これらは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。
A carbon material having a graphene laminated structure;
Although it does not specifically limit as a carbon material which has the said graphene laminated structure, Graphite, a carbon nanotube, exfoliated graphite, a graphene, etc. can be used. Preferably, it is graphite or exfoliated graphite. These may be used alone or in combination.

上記薄片化黒鉛とは、元の黒鉛を剥離処理して得られるものであり、元の黒鉛よりも薄いグラフェンシート積層体をいう。薄片化黒鉛におけるグラフェンシートの積層数は、元の黒鉛より少なければよい。   The exfoliated graphite is obtained by exfoliating the original graphite and refers to a graphene sheet laminate that is thinner than the original graphite. The number of graphene sheets laminated in exfoliated graphite should be less than the original graphite.

上記グラフェン積層構造を有する炭素材料において、グラフェンシートの積層数は、100層以上であることが好ましく、1000層以上であることがより好ましく、1500層以上であることがさらに好ましく、2000層以上であることが特に好ましいい。   In the carbon material having the graphene stacked structure, the number of graphene sheets stacked is preferably 100 layers or more, more preferably 1000 layers or more, further preferably 1500 layers or more, and 2000 layers or more. It is particularly preferred that there be.

積層数が上記下限以上である場合、グラフェン積層構造を有する炭素材料のコストを抑えることができる。一方、フィラーとしての剛性補強効果の観点から、グラフェンシートの積層数の上限は、3500程度である。   When the number of stacked layers is equal to or more than the above lower limit, the cost of the carbon material having a graphene stacked structure can be suppressed. On the other hand, the upper limit of the number of graphene sheets stacked is about 3500 from the viewpoint of the rigidity reinforcing effect as a filler.

なお、黒鉛におけるグラフェンシートの積層数は、走査型電子顕微鏡(SEM)を用いて黒鉛の厚みを測定し、グラフェンシートの厚み0.33nm/層で除すことで求めることができる。   Note that the number of graphene sheets stacked in graphite can be determined by measuring the thickness of graphite using a scanning electron microscope (SEM) and dividing the graphene by the thickness of the graphene sheet 0.33 nm / layer.

また、薄片化黒鉛のグラフェンシートの積層数は、透過型電子顕微鏡(TEM)を用いて測定することができ、各薄片化黒鉛の積層数の相加平均をいう。   The number of laminated graphene sheets of exfoliated graphite can be measured using a transmission electron microscope (TEM), and is an arithmetic average of the number of laminated exfoliated graphites.

上記グラフェン積層構造を有する炭素材料の平均粒径は、0.1μm以上、100μm以下であることが好ましい。上記炭素材料の平均粒径が小さすぎると、熱伝導シートの面方向における熱伝導性を十分に高められない場合がある。上記炭素材料の平均粒径が大きすぎると、熱伝導シートが脆くなり、成形性が悪くなる場合がある。   The average particle size of the carbon material having the graphene laminated structure is preferably 0.1 μm or more and 100 μm or less. If the average particle size of the carbon material is too small, the thermal conductivity in the surface direction of the heat conductive sheet may not be sufficiently increased. If the average particle size of the carbon material is too large, the heat conductive sheet may become brittle and formability may deteriorate.

なお、上記平均粒径とは、面方向の最大外寸のことをいう。平均粒径は、たとえば、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて測定することができる。   In addition, the said average particle diameter means the largest outer dimension of a surface direction. The average particle diameter can be measured using, for example, a laser diffraction particle size distribution measuring apparatus.

上記グラフェン積層構造を有する炭素材料の厚みは、30nm以上であることが好ましく、300nm以上であることがより好ましく、500nm以上であることがさらに好ましく、660nm以上であることが特に好ましい。炭素材料の厚みが、上記下限以上である場合、グラフェン積層構造を有する炭素材料のコストを抑えることができる。一方、フィラーとしての剛性補強効果の観点から、炭素材料の厚みの上限は、1200nm程度である。   The thickness of the carbon material having the graphene stacked structure is preferably 30 nm or more, more preferably 300 nm or more, further preferably 500 nm or more, and particularly preferably 660 nm or more. When the thickness of the carbon material is not less than the above lower limit, the cost of the carbon material having a graphene stacked structure can be suppressed. On the other hand, from the viewpoint of the rigidity reinforcing effect as the filler, the upper limit of the thickness of the carbon material is about 1200 nm.

上記グラフェン積層構造を有する炭素材料の含有量は、合成樹脂100重量部に対して、50重量部以上、150重量部以下の範囲にあることが好ましい。上記炭素材料の含有量が少なすぎると、熱伝導シートの面方向における熱伝導性を十分に高められない場合がある。上記炭素材料の含有量が多すぎると、熱伝導シートが脆くなり、成形性が悪くなる場合がある。   The content of the carbon material having the graphene laminated structure is preferably in the range of 50 to 150 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the synthetic resin. When there is too little content of the said carbon material, the heat conductivity in the surface direction of a heat conductive sheet may not fully be improved. When there is too much content of the said carbon material, a heat conductive sheet will become weak and a moldability may worsen.

上記炭素材料は、上記合成樹脂中に分散されていることが好ましい。上記炭素材料が、合成樹脂中に分散されている場合、熱伝導シートの面方向における熱伝導性をより一層高めることができる。   The carbon material is preferably dispersed in the synthetic resin. When the said carbon material is disperse | distributed in a synthetic resin, the heat conductivity in the surface direction of a heat conductive sheet can be improved further.

上記炭素材料を、上記合成樹脂中に分散させる方法については、特に限定されないが、合成樹脂と、炭素材料とを混練することにより分散させることができる。   The method for dispersing the carbon material in the synthetic resin is not particularly limited, but the carbon material can be dispersed by kneading the synthetic resin and the carbon material.

上記混練方法については、特に限定されないが、例えば、プラストミルなどの二軸スクリュー混練機、単軸押出機、二軸押出機、バンバリーミキサー、ロールなどの混練装置を用いて、加熱下において混練する方法などが挙げられる。これらのなかでも、押出機を用いて溶融混練する方法が好ましい。   The kneading method is not particularly limited. For example, a kneading method under heating using a kneading device such as a twin screw kneader such as a plast mill, a single screw extruder, a twin screw extruder, a Banbury mixer, or a roll. Etc. Among these, the method of melt kneading using an extruder is preferable.

他の成分;
また、第1の樹脂組成物層には、任意成分としてさまざまな添加剤が添加されていてもよい。添加剤としては、例えば、フェノール系、リン系、アミン系、イオウ系などの酸化防止剤;ベンゾトリアゾール系、ヒドロキシフェニルトリアジン系などの紫外線吸収剤;金属害防止剤;ヘキサブロモビフェニルエーテル、デカブロモジフェニルエーテルなどのハロゲン化難燃剤;ポリリン酸アンモニウム、トリメチルフォスフェートなどの難燃剤;各種充填剤;帯電防止剤;安定剤;顔料などが挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。
Other ingredients;
Various additives may be added as optional components to the first resin composition layer. Additives include, for example, antioxidants such as phenols, phosphoruss, amines, and sulfurs; ultraviolet absorbers such as benzotriazoles and hydroxyphenyltriazines; metal hazard inhibitors; hexabromobiphenyl ether, decabromo Halogenated flame retardants such as diphenyl ether; flame retardants such as ammonium polyphosphate and trimethyl phosphate; various fillers; antistatic agents; stabilizers; These may be used alone or in combination.

(第2の樹脂組成物層)
第2の樹脂組成物層は、第2の合成樹脂を含んでいる。なお、第2の樹脂組成物層には、グラフェン積層構造を有する炭素材料が含まれていないことが好ましい。第2の樹脂組成物層中にグラフェン積層構造を有する炭素材料が含まれていない場合、熱伝導シートの厚み方向の熱伝導性をより一層低めることができる。よって、この場合、熱伝導シートの熱伝導性により一層の異方性をもたせることができる。
(Second resin composition layer)
The second resin composition layer includes a second synthetic resin. Note that the second resin composition layer preferably does not contain a carbon material having a graphene stacked structure. When the carbon material which has a graphene laminated structure is not contained in the 2nd resin composition layer, the heat conductivity of the thickness direction of a heat conductive sheet can be lowered further. Therefore, in this case, a further anisotropy can be given due to the thermal conductivity of the thermal conductive sheet.

第2の樹脂組成物層の厚みとしては、使用する成形品の目的に応じて適宜設定しうるため、特に限定されない。例えば、フィルム製品として使用する場合は、好ましくは10μm以上、より好ましくは20μm以上、好ましくは200μm以下、より好ましくは100μm以下である。また、屋外通信用固定装置やスマートメータの筐体として用いる場合には、好ましくは2μm以上、より好ましくは2.5μm以上、好ましくは6μm以下、より好ましくは4.5μm以下である。   The thickness of the second resin composition layer is not particularly limited because it can be appropriately set according to the purpose of the molded product to be used. For example, when used as a film product, it is preferably 10 μm or more, more preferably 20 μm or more, preferably 200 μm or less, more preferably 100 μm or less. Moreover, when using as a housing | casing of an outdoor communication fixing device or a smart meter, Preferably it is 2 micrometers or more, More preferably, it is 2.5 micrometers or more, Preferably it is 6 micrometers or less, More preferably, it is 4.5 micrometers or less.

第2の合成樹脂;
上記第2の合成樹脂としては、特に限定されず、様々な公知の合成樹脂を用いることができる。好ましくは、上記合成樹脂として熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。熱可塑性樹脂を用いる場合、熱伝導シートの成形性をより一層高めることができる。
A second synthetic resin;
The second synthetic resin is not particularly limited, and various known synthetic resins can be used. Preferably, a thermoplastic resin is used as the synthetic resin. When using a thermoplastic resin, the moldability of a heat conductive sheet can be improved further.

上記熱可塑性樹脂としては、特に限定されず、例えば、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレンなどのポリエチレン類や、ホモポリプロピレン、ブロックポリプロピレン、ランダムポリプロピレンなどのポリプロピレン類、ノルボルネン樹脂等の環状ポリオレフィン類、ポリ酢酸ビニル、エチレン酢酸ビニル等の酢酸ビニル共重合体類、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール等のポリ酢酸ビニル誘導体類、PET、ポリカーボネート、ポリ乳酸等のポリエステル類、ポリエチレンオキサイド、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルエーテルケトン等のポリエーテル樹脂類、PMMA等のアクリル系樹脂類、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン等のスルホン系樹脂類、PTFE、PVDF等のフッ素化樹脂類、ナイロン等のポリアミド樹脂類、ポリ塩化ビニル、塩化ビニリデン等のハロゲン化樹脂類、ポリスチレン、ポリアクリロニトリルやそれらの共重合樹脂類などを挙げることができる。これらは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。好ましくは、安価であり、加熱下の成形が容易であるポリオレフィンを用いることが望ましい。   The thermoplastic resin is not particularly limited. For example, polyethylenes such as high-density polyethylene, low-density polyethylene, and linear low-density polyethylene, polypropylenes such as homopolypropylene, block polypropylene, and random polypropylene, norbornene resin, and the like Cyclic polyolefins, polyvinyl acetates such as polyvinyl acetate and ethylene vinyl acetate, polyvinyl acetate derivatives such as polyvinyl alcohol and polyvinyl butyral, polyesters such as PET, polycarbonate and polylactic acid, polyethylene oxide, polyphenylene ether , Polyether resins such as polyetheretherketone, acrylic resins such as PMMA, sulfones such as polysulfone and polyethersulfone, fluorine such as PTFE and PVDF Resins, polyamide resins such as nylon, polyvinyl chloride, halogenated resins such as vinylidene chloride, polystyrene, polyacrylonitrile or a copolymer resin thereof such and the like. These may be used alone or in combination. Preferably, it is desirable to use a polyolefin that is inexpensive and easy to mold under heating.

なお、第2の合成樹脂は、第1の合成樹脂と同じ合成樹脂であってもよいし、他の合成樹脂であってもよい。もっとも、第1の合成樹脂の230℃における溶融粘度は、第2の合成樹脂の230℃における溶融粘度より低いことが望ましい。   Note that the second synthetic resin may be the same synthetic resin as the first synthetic resin, or may be another synthetic resin. However, the melt viscosity at 230 ° C. of the first synthetic resin is desirably lower than the melt viscosity at 230 ° C. of the second synthetic resin.

他の成分;
第2の樹脂組成物層には、上記グラフェン積層構造を有する炭素材料とは異なる炭素材料がさらに含まれていてもよい。このような炭素材料としては、例えば、カーボンファイバー、カーボンナノチューブ、カーボンナノコイルなどが挙げられる。
Other ingredients;
The second resin composition layer may further contain a carbon material different from the carbon material having the graphene stacked structure. Examples of such a carbon material include carbon fiber, carbon nanotube, and carbon nanocoil.

第2の樹脂組成物層には、上記炭素材料とは異なる無機フィラーが含まれていてもよい。このような無機フィラーとしては、例えば、タルク、マイカ、ワラストナイト、硫酸バリウム、シリカ、炭酸カルシウム、ガラスファイバー、アルミナ、セラミックス系フィラーなどが挙げられる。   The second resin composition layer may contain an inorganic filler different from the carbon material. Examples of such inorganic fillers include talc, mica, wollastonite, barium sulfate, silica, calcium carbonate, glass fiber, alumina, ceramic filler, and the like.

第2の樹脂組成物層には、任意成分としてさまざまな添加剤が添加されていてもよい。添加剤としては、例えば、フェノール系、リン系、アミン系、イオウ系などの酸化防止剤;ベンゾトリアゾール系、ヒドロキシフェニルトリアジン系などの紫外線吸収剤;金属害防止剤;ヘキサブロモビフェニルエーテル、デカブロモジフェニルエーテルなどのハロゲン化難燃剤;ポリリン酸アンモニウム、トリメチルフォスフェートなどの難燃剤;各種充填剤;帯電防止剤;安定剤;顔料などが挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。   Various additives may be added as optional components to the second resin composition layer. Additives include, for example, antioxidants such as phenols, phosphoruss, amines, and sulfurs; ultraviolet absorbers such as benzotriazoles and hydroxyphenyltriazines; metal hazard inhibitors; hexabromobiphenyl ether, decabromo Halogenated flame retardants such as diphenyl ether; flame retardants such as ammonium polyphosphate and trimethyl phosphate; various fillers; antistatic agents; stabilizers; These may be used alone or in combination.

(製造方法)
本発明の熱伝導シートの製造方法は、特に限定されず、例えば、以下の方法により製造することができる。
(Production method)
The manufacturing method of the heat conductive sheet of this invention is not specifically limited, For example, it can manufacture with the following method.

まず、第1の合成樹脂と、グラフェン積層構造を有する炭素材料とを、混練することにより複合材料を得る。上記混練の方法については、特に限定されないが、例えば、プラストミルなどの二軸スクリュー混練機、単軸押出機、二軸押出機、バンバリーミキサー、ロールなどの混練装置を用いて、加熱下において混練する方法などが挙げられる。   First, a composite material is obtained by kneading a first synthetic resin and a carbon material having a graphene stacked structure. The kneading method is not particularly limited, and for example, kneading is performed using a kneading apparatus such as a twin screw kneader such as a plast mill, a single screw extruder, a twin screw extruder, a Banbury mixer, or a roll. The method etc. are mentioned.

続いて、得られた複合材料をプレス加工、押出加工、カレンダー成形等によって成形し、第1の樹脂組成物層を形成するための第1のシートを作製する。なお、第1のシートにおけるグラフェン積層構造を有する炭素材料の種類や、配合割合などを変更することによって、各方向における熱伝導率や、引張破断伸びを適宜調整することができる。   Then, the obtained composite material is shape | molded by press work, an extrusion process, calendering, etc., and the 1st sheet | seat for forming a 1st resin composition layer is produced. In addition, the thermal conductivity in each direction and tensile elongation at break can be adjusted as appropriate by changing the type of carbon material having a graphene laminated structure in the first sheet, the blending ratio, and the like.

同様に、第2の合成樹脂をプレス加工、押出加工、カレンダー成形等によって成形し、第2の樹脂組成物層を形成するための第2のシートを作製する。   Similarly, the second synthetic resin is molded by pressing, extruding, calendering, or the like to produce a second sheet for forming the second resin composition layer.

次に、上記のように作製した複数の第1のシートと複数の第2のシートとを、交互に積層させ、プレス加工により融着させる。続いて、常温でプレスすることにより、熱伝導シートを得る。   Next, the plurality of first sheets and the plurality of second sheets prepared as described above are alternately stacked and fused by pressing. Then, a heat conductive sheet is obtained by pressing at normal temperature.

例えば、上記熱伝導シート1では、作製した第1及び第2のシートを、第1のシートが両側の表面側にくるように交互に11枚積層させ、加熱プレス加工により融着させる。続いて、常温でプレスすることにより、上記熱伝導シート1を得る。   For example, in the heat conductive sheet 1, eleven sheets of the produced first and second sheets are alternately laminated so that the first sheets are on the surface sides on both sides, and are fused by hot pressing. Then, the said heat conductive sheet 1 is obtained by pressing at normal temperature.

なお、本発明の熱伝導シートは、以下の製造方法により得てもよい。   In addition, you may obtain the heat conductive sheet of this invention with the following manufacturing methods.

まず、第1の合成樹脂と、グラフェン積層構造を有する炭素材料とを、上述した方法により加熱下において混練して複合材料を得る。   First, a first synthetic resin and a carbon material having a graphene laminated structure are kneaded under heating by the method described above to obtain a composite material.

次に、上記複合材料と第2の合成樹脂とを共押出し成形することにより、第1の樹脂組成物層上に第2の樹脂組成物層が積層された2層以上の積層体を得る。上記積層体を得る方法は特に限定されず、例えば、ウェットラミネーション法、ドライラミネーション法、押出コーティング法、多層溶融押出法、ホットメルトラミネーション法及びヒートラミネーション法などが挙げられる。   Next, the composite material and the second synthetic resin are coextruded to obtain a laminate of two or more layers in which the second resin composition layer is laminated on the first resin composition layer. The method for obtaining the laminate is not particularly limited, and examples thereof include a wet lamination method, a dry lamination method, an extrusion coating method, a multilayer melt extrusion method, a hot melt lamination method, and a heat lamination method.

好ましくは、上記積層体を得る方法として、製造が容易である多層溶融押出法を用いることができる。上記多層溶融押出法としては、例えば、マルチマニホールド法及びフィードブロック法などが挙げられる。   Preferably, as a method for obtaining the laminate, a multilayer melt extrusion method that is easy to produce can be used. Examples of the multilayer melt extrusion method include a multi-manifold method and a feed block method.

上記フィードブロック法による上記積層体の製造方法としては、例えば、以下に述べる方法が挙げられる。第1の押出機に上記複合材料を導入し、第2の押出機に上記第2の合成樹脂を導入する。上記第1の押出機及び上記第2の押出機から上記複合材料及び第2の合成樹脂を同時に押出す。上記第1の押出機及び上記第2の押出機から押出された上記複合材料及び第2の合成樹脂は、フィードブロックに送られる。上記フィードブロックでは、上記第1の押出機及び上記第2の押出機から押出された上記複合材料及び第2の合成樹脂が合流する。それによって、第1の樹脂組成物層上に第2の樹脂組成物層が積層された積層体を得ることができる。   As a manufacturing method of the said laminated body by the said feed block method, the method described below is mentioned, for example. The composite material is introduced into the first extruder, and the second synthetic resin is introduced into the second extruder. The composite material and the second synthetic resin are simultaneously extruded from the first extruder and the second extruder. The composite material and the second synthetic resin extruded from the first extruder and the second extruder are sent to a feed block. In the feed block, the composite material and the second synthetic resin extruded from the first extruder and the second extruder join together. Thereby, a laminate in which the second resin composition layer is laminated on the first resin composition layer can be obtained.

次に、上記積層体を多層形成ブロックへと移送し、上記多層形成ブロックにおいて多層化して、層数が10層以上の樹脂組成物層からなる熱伝導シートを得ることができる。本製造方法では、上記フィードブロックの下流部に、分割積層可能な多層形成ブロックが取り付けられている。上記多層形成ブロックにおいて上記積層体を分割し、分割された上記積層体を繰り返し積層して、層数が10層以上の樹脂組成物層からなる熱伝導シートを得ることができる。   Next, the laminate can be transferred to a multilayer forming block and multilayered in the multilayer forming block to obtain a heat conductive sheet comprising a resin composition layer having 10 or more layers. In this manufacturing method, a multilayer forming block that can be divided and stacked is attached to the downstream portion of the feed block. The laminated body is divided in the multilayer forming block, and the divided laminated body is repeatedly laminated to obtain a heat conductive sheet composed of a resin composition layer having 10 or more layers.

なお、上記多層成形は、上記の方法に限定されず、適宜の多層化方法及び装置により行うことができる。例えば、上記積層体を繰り返し折り返すことにより多層化して、層数が10層以上の樹脂組成物層からなる熱伝導シートを得てもよい。   The multilayer molding is not limited to the above method, and can be performed by an appropriate multilayering method and apparatus. For example, the laminated body may be folded repeatedly to obtain a heat conductive sheet composed of a resin composition layer having 10 or more layers.

(他の実施形態)
図2は、本発明の第2の実施形態に係る熱伝導シートを示す模式的断面図である。図2に示すように、熱伝導シート11では、第1の樹脂組成物層12と、第2の樹脂組成物層13が交互に積層されている。第1及び第2の樹脂組成物層12,13の積層数の総和は、100層である。熱伝導シート11のように、第1及び第2の樹脂組成物層12,13の積層数の総和は、100層以上であってもよい。なお、その他の点は、第1の実施形態と同様である。
(Other embodiments)
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a heat conductive sheet according to the second embodiment of the present invention. As shown in FIG. 2, in the heat conductive sheet 11, the 1st resin composition layer 12 and the 2nd resin composition layer 13 are laminated | stacked alternately. The sum total of the number of laminated first and second resin composition layers 12 and 13 is 100 layers. Like the heat conductive sheet 11, the sum total of the lamination | stacking number of the 1st and 2nd resin composition layers 12 and 13 may be 100 or more layers. Other points are the same as in the first embodiment.

本発明においては、少なくとも2層の第1の樹脂組成物層と、少なくとも2層の第2の樹脂組成物層とが、交互に積層されていればよい。従って、第1及び第2の樹脂組成物層の積層数の総和が、少なくとも4層以上であればよい。   In the present invention, it is only necessary that at least two first resin composition layers and at least two second resin composition layers are alternately laminated. Therefore, the total number of the first and second resin composition layers may be at least four or more.

第1及び第2の樹脂組成物層の積層数の総和は、好ましくは10層以上であり、より好ましくは100層以上であり、好ましくは1000層以下であり、より好ましくは500以下である。   The total number of the first and second resin composition layers stacked is preferably 10 layers or more, more preferably 100 layers or more, preferably 1000 layers or less, more preferably 500 or less.

第1及び第2の樹脂組成物層の積層数の総和が上記下限以上である場合、熱伝導シートにより一層の異方性を持たせることができる。他方、第1及び第2の樹脂組成物層の積層数の総和が上記上限以下である場合、より一層の薄型化を図ることができる。   When the sum total of the number of laminated layers of the first and second resin composition layers is equal to or more than the lower limit, it is possible to give a further anisotropy to the heat conductive sheet. On the other hand, when the sum total of the number of laminated layers of the first and second resin composition layers is not more than the above upper limit, the thickness can be further reduced.

なお、上述したように、本発明においては、少なくとも2層の第1の樹脂組成物層と、少なくとも2層の第2の樹脂組成物層とが、交互に積層されていればよく、他の第1及び第2の樹脂組成物層は交互に積層されていなくともよい。また、第1及び第2の樹脂組成物層以外の他の層が積層されていてもよい。   As described above, in the present invention, it is sufficient that at least two first resin composition layers and at least two second resin composition layers are alternately laminated. The 1st and 2nd resin composition layers do not need to be laminated | stacked alternately. Moreover, layers other than the 1st and 2nd resin composition layer may be laminated | stacked.

[熱伝導シート積層体]
図3は、本発明の一実施形態に係る熱伝導シート積層体を示す模式的断面図である。図3に示すように、熱伝導シート積層体21は、第1,第2の熱伝導シート22,23と、発泡樹脂層24とを備える。
[Heat conductive sheet laminate]
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a heat conductive sheet laminate according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 3, the heat conductive sheet laminate 21 includes first and second heat conductive sheets 22 and 23 and a foamed resin layer 24.

発泡樹脂層24は、第1の主面24aと、第1の主面24aと対向している第2の主面24bとを備える。発泡樹脂層24の第1の主面24a上に、第1の熱伝導シート22が設けられている。他方、発泡樹脂層24の第2の主面24b上に、第2の熱伝導シート23が設けられている。従って、発泡樹脂層24は、第1,第2の熱伝導シート22,23に挟まれるように設けられている。熱伝導シート積層体21は、発泡樹脂層24の両面に第1,第2の熱伝導シート22,23が設けられた3層構造の熱伝導シート積層体である。なお、本発明において、熱伝導シート積層体21を構成する各層の積層数は特に限定されない。   The foamed resin layer 24 includes a first main surface 24a and a second main surface 24b facing the first main surface 24a. A first heat conductive sheet 22 is provided on the first main surface 24 a of the foamed resin layer 24. On the other hand, a second heat conductive sheet 23 is provided on the second main surface 24 b of the foamed resin layer 24. Therefore, the foamed resin layer 24 is provided so as to be sandwiched between the first and second heat conductive sheets 22 and 23. The heat conductive sheet laminate 21 is a heat conductive sheet laminate having a three-layer structure in which the first and second heat conductive sheets 22 and 23 are provided on both surfaces of the foamed resin layer 24. In the present invention, the number of layers of each layer constituting the heat conductive sheet laminate 21 is not particularly limited.

第1,第2の熱伝導シート22,23は、それぞれ、上述した本発明の熱伝導シートである。   The first and second heat conductive sheets 22 and 23 are the above-described heat conductive sheets of the present invention.

発泡樹脂層24は、熱可塑性樹脂により構成されている。発泡樹脂層24は、内部に複数の気泡セルを有する。発泡樹脂層24の発泡倍率は、3cc/g以上、30cc/g以下とすることが好ましい。上記発泡樹脂層の発泡倍率を上記範囲内とすることにより、熱伝導シート積層体をより一層軽量にし、成形性をより一層高めることができる。   The foamed resin layer 24 is made of a thermoplastic resin. The foamed resin layer 24 has a plurality of bubble cells inside. The expansion ratio of the foamed resin layer 24 is preferably 3 cc / g or more and 30 cc / g or less. By setting the expansion ratio of the foamed resin layer within the above range, the heat conductive sheet laminate can be further reduced in weight and the moldability can be further enhanced.

上記発泡樹脂層を構成する材料としては、特に限定されないが、熱可塑性樹脂であることが好ましい。上記熱可塑性樹脂としては、ポリオレフィンであることが好ましい。上記ポリオレフィンとしては、エチレン単独重合体であるポリエチレン、エチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体などのポリエチレン系樹脂、プロピレン単独重合体であるポリプロピレン、プロピレン−α−オレフィン共重合体などのポリプロピレン系樹脂、ブテン単独重合体、ブタジエン及びイソプレンなどの共役ジエンの単独重合体または共重合体からなる群から選択された少なくとも1種を用いることができる。上記ポリオレフィンとしては、ポリエチレン又はポリプロピレンを用いることが好ましい。   Although it does not specifically limit as a material which comprises the said foamed resin layer, It is preferable that it is a thermoplastic resin. The thermoplastic resin is preferably a polyolefin. Examples of the polyolefin include polyethylene which is an ethylene homopolymer, ethylene-α-olefin copolymer, ethylene- (meth) acrylic acid copolymer, ethylene- (meth) acrylic acid ester copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer. Polyethylene resins such as polymers, polypropylene as propylene homopolymers, polypropylene resins such as propylene-α-olefin copolymers, butene homopolymers, homopolymers or copolymers of conjugated dienes such as butadiene and isoprene At least one selected from the group consisting of can be used. As the polyolefin, polyethylene or polypropylene is preferably used.

また、上記発泡樹脂層には、任意成分としてさまざまな添加剤を用いてもよい。添加剤としては、例えば、フェノール系、リン系、アミン系、イオウ系などの酸化防止剤;ベンゾトリアゾール系、ヒドロキシフェニルトリアジン系などの紫外線吸収剤;金属害防止剤;ヘキサブロモビフェニルエーテル、デカブロモジフェニルエーテルなどのハロゲン化難燃剤;ポリリン酸アンモニウム、トリメチルフォスフェートなどの難燃剤;各種充填剤;帯電防止剤;安定剤;顔料などが挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。   Moreover, you may use various additives for the said foamed resin layer as an arbitrary component. Additives include, for example, antioxidants such as phenols, phosphoruss, amines, and sulfurs; ultraviolet absorbers such as benzotriazoles and hydroxyphenyltriazines; metal hazard inhibitors; hexabromobiphenyl ether, decabromo Halogenated flame retardants such as diphenyl ether; flame retardants such as ammonium polyphosphate and trimethyl phosphate; various fillers; antistatic agents; stabilizers; These may be used alone or in combination.

上記発泡樹脂層は、市販品の発泡樹脂シートを成形することにより形成することができる。もっとも、発泡性樹脂を押出成形することによって作製してもよく、製造方法は特に限定されない。また、上記発泡樹脂層は、2枚以上の発泡樹脂シートを成形することによって、作製してもよい。   The foamed resin layer can be formed by molding a commercially available foamed resin sheet. But you may produce by extruding foamable resin, and a manufacturing method is not specifically limited. Moreover, you may produce the said foamed resin layer by shape | molding two or more foamed resin sheets.

上記熱伝導シート積層体の製造方法については、特に限定されない。例えば、まず、発泡樹脂シートの表面に熱伝導シートを構成する材料を押出ラミネートして積層板を作製する。続いて、得られた積層板を発泡樹脂層面同士が重なるように2枚積層し、熱プレスすることにより、第2の熱伝導シート、発泡樹脂層及び第1の熱伝導シートがこの順で積層された熱伝導シート積層体を得ることができる。   It does not specifically limit about the manufacturing method of the said heat conductive sheet laminated body. For example, first, a laminate is produced by extruding and laminating a material constituting the heat conductive sheet on the surface of the foamed resin sheet. Subsequently, two sheets of the obtained laminated plate are laminated so that the foamed resin layer surfaces overlap each other, and heat-pressed to laminate the second thermal conductive sheet, the foamed resin layer, and the first thermal conductive sheet in this order. The heat conductive sheet laminated body made can be obtained.

なお、上記実施形態では、3層の積層体であったが、発泡樹脂層と、発泡樹脂層の少なくとも一方の主面上に積層された本発明の熱伝導シートとを備える限りにおいて、積層数は特に限定されない。   In the above embodiment, the laminate is a three-layered structure, but as long as the foamed resin layer and the heat conductive sheet of the present invention laminated on at least one main surface of the foamed resin layer are provided, the number of laminated layers Is not particularly limited.

[熱伝導シート成形体]
本発明の熱伝導シート成形体は、上述した本発明の熱伝導シート又は熱伝導シート積層体を成形することにより得られる。
[Heat conductive sheet molding]
The heat conductive sheet molded body of the present invention is obtained by molding the above-described heat conductive sheet or heat conductive sheet laminate of the present invention.

上記熱伝導シート又は熱伝導シート積層体の成形は、例えば、プレス加工、押出加工、押出ラミ加工などにより行うことができる。   The heat conductive sheet or the heat conductive sheet laminate can be formed by, for example, pressing, extrusion, extrusion laminating, or the like.

本発明の熱伝導シート積層体及び熱伝導シート成形体には、上記のように、本発明の熱伝導シートが用いられている。従って、本発明の熱伝導シート積層体及び熱伝導シート成形体は、電子機器、屋外通信用固定装置又はスマートメータなどの筐体に好適に用いることができる。   As described above, the heat conductive sheet of the present invention is used in the heat conductive sheet laminate and the heat conductive sheet molded body of the present invention. Therefore, the heat conductive sheet laminate and the heat conductive sheet molded body of the present invention can be suitably used for a housing such as an electronic device, an outdoor communication fixing device, or a smart meter.

[実施例及び比較例]
以下、本発明の具体的な実施例及び比較例を挙げることにより、本発明の効果を明らかにする。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
[Examples and Comparative Examples]
Hereinafter, the effects of the present invention will be clarified by giving specific examples and comparative examples of the present invention. In addition, this invention is not limited to a following example.

(実施例1)
ポリプロピレン(PP、プライムポリマー社製、商品名「E−150GK」)95重量部と、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレン共重合体(SEBS、旭化成ケミカルズ社製、商品名「H1062」)5重量部と、黒鉛A(伊藤黒鉛社製、商品名「CNP7」、積層数1300層、平均粒径7μm、厚み420nm)100重量部とを、ラボプラストミル(東洋精機社製、品番「R100」)を用いて、200℃で溶融混練することにより複合材料を得た。得られた複合材料を、温度200℃、圧力20MPa及び時間5分の条件で、プレス加工によりシート状に成形して、その後常温プレスすることで厚み0.1mmの樹脂シートAを得た。
Example 1
95 parts by weight of polypropylene (PP, product name “E-150GK” manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.) and 5 parts by weight of styrene-ethylene-butadiene-styrene copolymer (SEBS, product name “H1062” manufactured by Asahi Kasei Chemicals) , 100 parts by weight of graphite A (product name “CNP7”, manufactured by Ito Graphite Co., Ltd., number of layers 1300, average particle size 7 μm, thickness 420 nm) is used with a lab plast mill (product number “R100” manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd.). Then, a composite material was obtained by melt-kneading at 200 ° C. The obtained composite material was molded into a sheet by pressing under conditions of a temperature of 200 ° C., a pressure of 20 MPa, and a time of 5 minutes, and then pressed at room temperature to obtain a resin sheet A having a thickness of 0.1 mm.

次に、ポリプロピレン(PP、プライムポリマー社製、商品名「E−150GK」)95重量部と、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレン共重合体(SEBS、旭化成ケミカルズ社製、商品名「H1062」)5重量部とを、上記と同様にラボプラストミル(東洋精機社製、品番「R100」)を用いて、200℃で溶融混練することにより樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物を、温度200℃、圧力20MPa及び時間5分の条件で、プレス加工によりシート状に成形して、その後常温プレスすることで厚み0.1mmの樹脂シートBを得た。   Next, 95 parts by weight of polypropylene (PP, product name “E-150GK” manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.) and styrene-ethylene-butadiene-styrene copolymer (SEBS, product name “H1062” manufactured by Asahi Kasei Chemicals Co., Ltd.) 5 A resin composition was obtained by melting and kneading the parts by weight at 200 ° C. using a lab plast mill (product number “R100” manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd.) as described above. The obtained resin composition was molded into a sheet by pressing under conditions of a temperature of 200 ° C., a pressure of 20 MPa, and a time of 5 minutes, and then pressed at room temperature to obtain a resin sheet B having a thickness of 0.1 mm.

同様にして得られた複数の樹脂シートA及びBを最表面に樹脂シートAがくるように交互に合計11層配置し、温度200℃、圧力20MPa及び時間5分の条件で、プレス加工により11層の樹脂シートA及びBを熱融着させ、その後常温プレスすることで厚み1.1mmの熱伝導シートを得た。   A plurality of resin sheets A and B obtained in the same manner were alternately arranged in a total of 11 layers so that the resin sheet A would be on the outermost surface, and the temperature was 200 ° C., the pressure was 20 MPa, and the time was 5 minutes. The resin sheets A and B of the layers were heat-fused and then pressed at room temperature to obtain a heat conductive sheet having a thickness of 1.1 mm.

(実施例2)
実施例1における黒鉛Aの代わりに、薄片化黒鉛B(xGScience社製、商品名「xGnPM−5」、積層数180層、平均粒径5μm、厚み60nm)を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、厚み1.1mmの熱伝導シートを得た。
(Example 2)
Example 1 except that exfoliated graphite B (manufactured by xGScience, trade name “xGnPM-5”, number of layers 180 layers, average particle size 5 μm, thickness 60 nm) was used instead of graphite A in Example 1. In the same manner, a heat conductive sheet having a thickness of 1.1 mm was obtained.

(実施例3)
第1の層の材料として、ポリプロピレン(PP、プライムポリマー社製、商品名「E−150GK」)95重量部と、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレン共重合体(SEBS、旭化成社製、商品名「H1062」)5重量部と、黒鉛A(伊藤黒鉛社製、商品名「CNP7」、積層数1300層、平均粒径7μm、厚み420nm)100重量部とを用意した。
(Example 3)
As materials for the first layer, 95 parts by weight of polypropylene (PP, product name “E-150GK” manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.) and a styrene-ethylene-butadiene-styrene copolymer (SEBS, manufactured by Asahi Kasei Corporation, product name “ H1062 ”) and 5 parts by weight of graphite A (trade name“ CNP7 ”, manufactured by Ito Graphite Co., Ltd., 1300 layers, average particle diameter of 7 μm, thickness of 420 nm) were prepared.

第2の層の材料として、ポリプロピレン(PP、プライムポリマー社製、商品名「E−150GK」)95重量部と、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレン共重合体(SEBS、旭化成社製、商品名「H1062」)5重量部とを用意した。   As a material for the second layer, 95 parts by weight of polypropylene (PP, product name “E-150GK” manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.) and a styrene-ethylene-butadiene-styrene copolymer (SEBS, manufactured by Asahi Kasei Corporation, product name “ H1062 ") and 5 parts by weight were prepared.

上記第1の層の材料と上記第2の層の材料とを、2台の押出機により押出して、第1の層及び第2の層を形成した。押し出された第1の層と第2の層とを、フィードブロック内において、第1の層と第2の層とを積層して、シート状の積層体を製造した。次に、複数の多層形成ブロックにおいて、上記積層体を分割し、分割された上記積層体をさらに積層することにより多層成形して、1層あたりの厚み2μm、層数256の積層体からなる厚み0.5mmの熱伝導シートを得た。   The material of the first layer and the material of the second layer were extruded by two extruders to form the first layer and the second layer. The extruded first layer and second layer were laminated in the feed block with the first layer and the second layer to produce a sheet-like laminate. Next, in a plurality of multilayer formation blocks, the laminate is divided, and the divided laminate is further laminated to form a multilayer, and the thickness is a laminate having a thickness of 2 μm per layer and 256 layers. A 0.5 mm thermal conductive sheet was obtained.

(実施例4)
1層あたりの厚みを0.5μmとし、層数を1024としたこと以外は、実施例3と同様にして厚み0.5mmの熱伝導シートを得た。
Example 4
A heat conductive sheet having a thickness of 0.5 mm was obtained in the same manner as in Example 3 except that the thickness per layer was 0.5 μm and the number of layers was 1024.

(実施例5)
実施例1の樹脂シートBを形成する際に、さらにタルク(日本タルク社製、商品名「MS−P」)100重量部を添加したこと以外は、実施例1と同様にして厚み1.1mmの熱伝導シートを得た。
(Example 5)
When forming the resin sheet B of Example 1, a thickness of 1.1 mm was obtained in the same manner as in Example 1 except that 100 parts by weight of talc (trade name “MS-P”, manufactured by Nippon Talc Co., Ltd.) was further added. A heat conductive sheet was obtained.

(実施例6)
実施例1の樹脂シートAを形成する際に、黒鉛Aの部数を50重量部としたこと以外は、実施例1と同様にして厚み1.1mmの熱伝導シートを得た。
(Example 6)
When forming the resin sheet A of Example 1, a heat conductive sheet having a thickness of 1.1 mm was obtained in the same manner as in Example 1 except that the number of parts of graphite A was 50 parts by weight.

(比較例1)
実施例1の樹脂シートAを形成する際に、黒鉛Aを添加しなかったこと以外は、実施例1と同様にして厚み1.1mmの熱伝導シートを得た。
(Comparative Example 1)
A heat conductive sheet having a thickness of 1.1 mm was obtained in the same manner as in Example 1 except that graphite A was not added when forming the resin sheet A of Example 1.

(比較例2)
実施例1の樹脂シートAを形成する際に、ポリプロピレン及びスチレン−エチレン−ブタジエン−スチレン共重合体(SEBS)の代わりに、単独でポリプロピレン(PP、プライムポリマー社製、商品名「E−150GK」)を用いたこと、並びに黒鉛Aの代わりに、黒鉛C(伊藤黒鉛社製、商品名「SG−BH8」、積層数15000層、平均粒径8μm、厚み5000nm)を用いたこと以外は、実施例1と同様にして厚み1.1mmの熱伝導シートを得た。
(Comparative Example 2)
When forming the resin sheet A of Example 1, instead of polypropylene and a styrene-ethylene-butadiene-styrene copolymer (SEBS), polypropylene (PP, manufactured by Prime Polymer Co., Ltd., trade name “E-150GK”) was used alone. ) And graphite C (product name “SG-BH8”, number of layers 15000 layers, average particle size 8 μm, thickness 5000 nm) was used in place of graphite A. A heat conductive sheet having a thickness of 1.1 mm was obtained in the same manner as in Example 1.

(比較例3)
熱伝導シートとして、厚み70μmの市販のグラファイトシート(パナソニック社製、商品名「EYGS121807」)を使用した。
(Comparative Example 3)
A commercially available graphite sheet (manufactured by Panasonic Corporation, trade name “EYGS121807”) having a thickness of 70 μm was used as the heat conductive sheet.

(評価)
実施例及び比較例で得られた熱伝導シートについて、下記の評価を行った。結果を下記の表1に示す。
(Evaluation)
The following evaluation was performed about the heat conductive sheet obtained by the Example and the comparative example. The results are shown in Table 1 below.

熱伝導性;
実施例及び比較例の熱伝導シートについて、x方向、y方向及びz方向における熱伝導率(λx、λy及びλz)を、それぞれ、以下の式を用いて求めた。
Thermal conductivity;
About the heat conductive sheet of an Example and a comparative example, the heat conductivity ((lambda) x, (lambda) y, and (lambda) z) in ax direction, y direction, and z direction was calculated | required using the following formula | equation, respectively.

各方向の熱伝導率は、下記式(1)を用いて計算することができる。   The thermal conductivity in each direction can be calculated using the following formula (1).

熱伝導率(W/(m・K))=熱拡散率×密度×比率 …(1)   Thermal conductivity (W / (m · K)) = thermal diffusivity × density × ratio (1)

式(1)において、各方向の熱拡散率は、べテル社製、品番名:サーモウェーブアナライザを用いて測定した。   In Formula (1), the thermal diffusivity of each direction was measured using the product name: Thermowave Analyzer, manufactured by Bethel.

上記のようにして得られたλx、λy及びλzを用い、min(λx,λy)/λz、max(λx,λy)及びλzを得た。   Using λx, λy, and λz obtained as described above, min (λx, λy) / λz, max (λx, λy), and λz were obtained.

引張破断伸び;
引張破断伸びは、max(λx,λy)の方向において、JIS K 7161の引張試験に準拠して行った。
Tensile elongation at break;
The tensile elongation at break was performed according to the tensile test of JIS K 7161 in the direction of max (λx, λy).

曲げ剛性;
JIS K 7171に準拠して、試験速度50mm/分、スパン間距離100mmで、max(λx,λy)の方向において、測定を行い、曲げ剛性を算出した。
Bending stiffness;
In accordance with JIS K 7171, the measurement was performed in the direction of max (λx, λy) at a test speed of 50 mm / min and a span distance of 100 mm, and bending stiffness was calculated.

結果を下記の表1に示す。   The results are shown in Table 1 below.

Figure 0006574667
Figure 0006574667

(実施例7)
発泡樹脂層を構成するPP系発泡体(積水化学工業社製、商品名「ソフトロンSP」、発泡倍率:15倍、厚み:5mm)の両面に、実施例1の要領で作製した2枚の熱伝導シート(第1,第2の熱伝導シート)を積層して、熱プレスすることにより、厚み6mmの熱伝導シート積層体を得た。
(Example 7)
Two sheets of PP foam (made by Sekisui Chemical Co., Ltd., trade name “Softlon SP”, foaming ratio: 15 times, thickness: 5 mm) constituting the foamed resin layer were prepared in the same manner as in Example 1. A heat conductive sheet laminate (first and second heat conductive sheets) was laminated and subjected to hot pressing to obtain a heat conductive sheet laminate having a thickness of 6 mm.

(実施例8)
発泡樹脂層を構成するPP系発泡体(積水化学工業社製、商品名「ソフトロンSP」、発泡倍率:20倍、厚み:4mm)の両面に、実施例2の要領で作製した2枚の熱伝導シート(第1,第2の熱伝導シート)を積層して、熱プレスすることにより、厚み6mmの熱伝導シート積層体を得た。
(Example 8)
Two sheets of PP foam (made by Sekisui Chemical Co., Ltd., trade name “Softlon SP”, expansion ratio: 20 times, thickness: 4 mm) constituting the foamed resin layer were prepared in the same manner as in Example 2. A heat conductive sheet laminate (first and second heat conductive sheets) was laminated and subjected to hot pressing to obtain a heat conductive sheet laminate having a thickness of 6 mm.

(比較例4)
発泡樹脂層を構成するPP系発泡体(積水化学工業社製、商品名「ソフトロンSP」、発泡倍率:20倍、厚み:4mm)の両面に、比較例2の2枚の熱伝導シート(第1,第2の熱伝導シート)を積層して、熱プレスすることにより、厚み6mmの熱伝導シート積層体を得た。
(Comparative Example 4)
Two heat conductive sheets of Comparative Example 2 (on the both sides of PP foam (made by Sekisui Chemical Co., Ltd., trade name “Softlon SP”, expansion ratio: 20 times, thickness: 4 mm) constituting the foamed resin layer) The first and second heat conductive sheets) were laminated and hot pressed to obtain a heat conductive sheet laminate having a thickness of 6 mm.

(比較例5)
発泡樹脂層を構成するPP系発泡体(積水化学工業社製、商品名「ソフトロンSP」、発泡倍率:15倍、厚み3mmを2枚重ねたもの)の両面に、比較例3の2枚の熱伝導シート(第1,第2の熱伝導シート)を積層して、熱プレスすることにより、厚み6mmの熱伝導シート積層体を得た。
(Comparative Example 5)
Two sheets of Comparative Example 3 are formed on both sides of a PP-based foam constituting the foamed resin layer (manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., trade name “Softlon SP”, foaming magnification: 15 times, two layers of 3 mm in thickness). The heat conductive sheets (first and second heat conductive sheets) were laminated and hot-pressed to obtain a heat conductive sheet laminate having a thickness of 6 mm.

(評価)
実施例7,8及び比較例4,5で得られた熱伝導シート積層体について、下記の評価を行った。結果を下記の表2に示す。
(Evaluation)
The following evaluation was performed about the heat conductive sheet laminated body obtained in Examples 7 and 8 and Comparative Examples 4 and 5. The results are shown in Table 2 below.

シート上面温度;
170mm×170mmのシート形状の試料の中央部に、25mm×25mmのヒーターを、グリースを介して取り付け、ヒーター取付け部を下側にして、シート形状の試料を水平な状態に保った。ヒーターの温度を105℃になるように電圧調整し、ヒーター取付け面と反対面の温度をサーモグラフィで観察し、15分後のシート上面の温度を「シート上面温度」として計測した。結果を下記表2に示す。なお、表2において評価記号は以下のとおりである。
Sheet top surface temperature;
A 25 mm × 25 mm heater was attached to the center of a 170 mm × 170 mm sheet-shaped sample via grease, and the heater-shaped mounting portion was on the lower side to keep the sheet-shaped sample in a horizontal state. The voltage of the heater was adjusted to 105 ° C., the temperature on the surface opposite to the heater mounting surface was observed by thermography, and the temperature of the sheet upper surface after 15 minutes was measured as “sheet upper surface temperature”. The results are shown in Table 2 below. In Table 2, the evaluation symbols are as follows.

◎・・・シート上面温度が40℃未満
○・・・シート上面温度が40℃以上、60℃未満
×・・・シート上面温度が60℃以上
◎ ・ ・ ・ Sheet upper surface temperature is less than 40 ℃ ○ ・ ・ ・ Sheet upper surface temperature is 40 ℃ or more, less than 60 ℃

成形性;
得られた熱伝導シート積層体について、長さ320mm×幅320mmの試験片を切り出した。続いてこの試験片を単発成形機(三光機工社製、品番:SPF−00001)に固定し、試験片の表面温度が170℃に達するまで加熱した。加熱後に単発成形機から取り出し、図4(a)及び(b)に示す容器状の上下一対金型を用いてプレス成形した。なお、図4(a)は、容器状の上下一対金型を示す模式的平面図であり、図4(b)は、そのA−A線に沿う模式的断面図である。
Moldability;
About the obtained heat conductive sheet laminated body, the test piece of length 320mm x width 320mm was cut out. Subsequently, this test piece was fixed to a single molding machine (manufactured by Sanko Kiko Co., Ltd., product number: SPF-00001) and heated until the surface temperature of the test piece reached 170 ° C. After heating, it was taken out from the single molding machine and press-molded using a pair of upper and lower container molds shown in FIGS. 4 (a) and 4 (b). 4A is a schematic plan view showing a container-like upper and lower pair of molds, and FIG. 4B is a schematic cross-sectional view taken along the line AA.

次に、成形後の試験片(成形品)について外観品質を評価した。結果を下記の表2に示す。表2において評価記号は以下の通りである。   Next, the appearance quality of the test piece (molded product) after molding was evaluated. The results are shown in Table 2 below. In Table 2, the evaluation symbols are as follows.

なお、成形品の外側面(凸面)において、しわ(長さ2mm以上)、凹凸(高低差0.1mm以上)、光沢ムラおよび破れが生じている部分の面積を不良面積と定義した。   In addition, on the outer surface (convex surface) of the molded product, the area of the portion where wrinkles (length 2 mm or more), unevenness (height difference 0.1 mm or more), gloss unevenness, and tearing occurred was defined as a defective area.

◎・・・不良面積が全体面積の10%未満
○・・・不良面積が全体面積の10%以上、20%未満
×・・・不良面積が全体面積の20%以上
◎ ・ ・ ・ Defect area is less than 10% of total area ○ ・ ・ ・ Defect area is 10% or more and less than 20% of total area × ・ ・ ・ Defect area is 20% or more of entire area

Figure 0006574667
Figure 0006574667

1,11…熱伝導シート
2,12…第1の樹脂組成物層
3,13…第2の樹脂組成物層
21…熱伝導シート積層体
22…第1の熱伝導シート
23…第2の熱伝導シート
24…発泡樹脂層
24a…第1の主面
24b…第2の主面
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,11 ... Thermal conductive sheet 2,12 ... 1st resin composition layer 3,13 ... 2nd resin composition layer 21 ... Thermal conductive sheet laminated body 22 ... 1st thermal conductive sheet 23 ... 2nd heat Conductive sheet 24 ... foamed resin layer 24a ... first main surface 24b ... second main surface

Claims (14)

熱伝導シートであって、
第1の合成樹脂と、グラフェン積層構造を有する炭素材料とを含む、複数の第1の樹脂組成物層と、第2の合成樹脂を含む、複数の第2の樹脂組成物層と、を備え、前記第1の合成樹脂100重量部に対する前記炭素材料の含有量が、50重量部以上、150重量部以下であり、前記炭素材料におけるグラフェンシートの積層数が、1000層以上であり、前記第1の樹脂組成物層と、前記第2の樹脂組成物層とが、交互に積層されており、前記熱伝導シートのシート平面において、任意の方向をx方向、該x方向に直交する方向をy方向とし、前記熱伝導シートの厚み方向をz方向としたときに、前記x方向の熱伝導率λx、前記y方向の熱伝導率λy及び前記z方向の熱伝導率λzが、min(λx,λy)/λz≧5を満たしている、熱伝導シート。
A heat conductive sheet,
A plurality of first resin composition layers including a first synthetic resin and a carbon material having a graphene laminated structure; and a plurality of second resin composition layers including a second synthetic resin. The content of the carbon material with respect to 100 parts by weight of the first synthetic resin is 50 parts by weight or more and 150 parts by weight or less, and the number of graphene sheets stacked on the carbon material is 1000 layers or more, 1 resin composition layers and the second resin composition layers are alternately laminated, and in the sheet plane of the heat conductive sheet, an arbitrary direction is an x direction, and a direction perpendicular to the x direction is When the y direction and the thickness direction of the heat conductive sheet are the z direction, the heat conductivity λx in the x direction, the heat conductivity λy in the y direction, and the heat conductivity λz in the z direction are min (λx , Λy) / λz ≧ 5, heat transfer Sheet.
前記λx及び前記λyが、max(λx,λy)≧2W/(m・K)を満たしている、請求項1に記載の熱伝導シート。   The heat conductive sheet according to claim 1, wherein the λx and the λy satisfy max (λx, λy) ≧ 2 W / (m · K). 前記第1及び第2の樹脂組成物層の積層数の総和が、4層以上、1000層以下である、請求項1又は2に記載の熱伝導シート。   The heat conductive sheet of Claim 1 or 2 whose sum total of the lamination | stacking number of a said 1st and 2nd resin composition layer is 4 layers or more and 1000 layers or less. 前記第2の樹脂組成物層が、前記グラフェン積層構造を有する炭素材料とは異なる炭素材料又は該炭素材料とは異なる無機フィラーをさらに含む、請求項1〜3のいずれか1項に記載の熱伝導シート。   The heat according to any one of claims 1 to 3, wherein the second resin composition layer further includes a carbon material different from the carbon material having the graphene laminated structure or an inorganic filler different from the carbon material. Conductive sheet. 前記グラフェン積層構造を有する炭素材料が、黒鉛又は薄片化黒鉛である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の熱伝導シート。   The heat conductive sheet of any one of Claims 1-4 whose carbon material which has the said graphene laminated structure is graphite or exfoliated graphite. 前記グラフェン積層構造を有する炭素材料の平均粒径が、0.1μm以上、100μm以下である、請求項1〜のいずれか1項に記載の熱伝導シート。 The heat conductive sheet according to any one of claims 1 to 5 , wherein an average particle diameter of the carbon material having the graphene laminated structure is 0.1 µm or more and 100 µm or less. 前記グラフェン積層構造を有する炭素材料の厚みが、30nm以上である、請求項1〜のいずれか1項に記載の熱伝導シート。 The heat conductive sheet according to any one of claims 1 to 6 , wherein a thickness of the carbon material having the graphene laminated structure is 30 nm or more. 前記第1及び第2の合成樹脂が、それぞれ、ポリオレフィンである、請求項1〜のいずれか1項に記載の熱伝導シート。 The heat conductive sheet according to any one of claims 1 to 7 , wherein each of the first and second synthetic resins is a polyolefin. 前記第1の合成樹脂の230℃における溶融粘度が、前記第2の合成樹脂の230℃における溶融粘度より低い、請求項1〜のいずれか1項に記載の熱伝導シート。 The heat conductive sheet according to any one of claims 1 to 8 , wherein a melt viscosity at 230 ° C of the first synthetic resin is lower than a melt viscosity at 230 ° C of the second synthetic resin. 発泡樹脂層と、前記発泡樹脂層の少なくとも一方側の主面上に積層された、請求項1〜のいずれか1項に記載の熱伝導シートとを備える、熱伝導シート積層体。 A heat conductive sheet laminate comprising: a foamed resin layer; and the heat conductive sheet according to any one of claims 1 to 9 , which is laminated on at least one main surface of the foamed resin layer. 請求項1〜のいずれか1項に記載の熱伝導シート又は請求項10に記載の熱伝導シート積層体の成形体である、熱伝導シート成形体。 A molded body of a heat conductive sheet laminate according to the heat conduction sheet or claim 10 according to any one of claims 1 to 9 thermally conductive sheet shaped body. 電子機器、屋外通信用固定装置又はスマートメータの筐体に用いられる、請求項1〜のいずれか1項に記載の熱伝導シート。 Electronic device, used in the housing of the locking device or the smart meter outdoor communication, thermally conductive sheet according to any one of claims 1-9. 電子機器、屋外通信用固定装置又はスマートメータの筐体に用いられる、請求項10に記載の熱伝導シート積層体。 The heat conductive sheet laminated body of Claim 10 used for the housing | casing of an electronic device, the fixing device for outdoor communications, or a smart meter. 電子機器、屋外通信用固定装置又はスマートメータの筐体に用いられる、請求項11に記載の熱伝導シート成形体。 The heat conductive sheet molding according to claim 11 , which is used for a housing of an electronic device, an outdoor communication fixing device or a smart meter.
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