JP6569351B2 - Insulated transformer mounting board and power supply - Google Patents
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Description
本発明は、基板の部品実装面に絶縁トランスが実装された絶縁トランス実装基板、および絶縁トランス実装基板を備えて構成された電源装置に関するものである。 The present invention relates to an insulating transformer mounting board in which an insulating transformer is mounted on a component mounting surface of the board, and a power supply device including the insulating transformer mounting board.
例えば、下記の特許文献には、基板に実装されて電源回路を構成する小形トランス(以下、単に「トランス」ともいう)の発明が開示されている。このトランスは、筒状巻線部の両端部(上端部および下端部)にそれぞれ鍔が設けられたボビンを用い、このボビンの筒状巻線部に線材を巻回することで一次コイルおよび二次コイルがそれぞれ形成されている。また、ボビンにおける下端部側の鍔には、一次コイルおよび二次コイルの両線材を実装基板の配線パターンに接続するための端子ピンがそれぞれ植設されている。さらに、このトランスでは、一次コイルおよび二次コイルが形成されたボビンを挟み込むようにしてE形フエライトコア(磁性コア)が装着されて両コイルの周囲に磁路が形成されている。 For example, the following patent document discloses an invention of a small transformer (hereinafter also simply referred to as “transformer”) that is mounted on a substrate and constitutes a power supply circuit. This transformer uses a bobbin provided with hooks at both ends (upper end and lower end) of the cylindrical winding part, and a wire is wound around the cylindrical winding part of the bobbin so that the primary coil and the secondary coil are wound. Each of the next coils is formed. In addition, terminal pins for connecting both the wire materials of the primary coil and the secondary coil to the wiring pattern of the mounting board are respectively planted on the lower end of the bobbin. Further, in this transformer, an E-shaped ferrite core (magnetic core) is mounted so as to sandwich a bobbin in which a primary coil and a secondary coil are formed, and a magnetic path is formed around both coils.
この場合、この種のトランスでは、一次コイルおよび二次コイルを十分に絶縁する必要があるため、高絶縁性被覆が施された線材が使用されて両コイルが形成されている。しかしながら、高絶縁性被覆が施された線材を使用したとしても、その線材において接続ピンに接続するために被覆を除去した部位(線材における接続ピン側の端部)や、線材を接続した接続ピンについては絶縁性が保たれない。したがって、このトランスでは、筒状巻線部における筒長方向の中央部寄りの部位(鍔から離れている部位)だけに線材を巻回して一次コイルおよび二次コイルを形成することにより、筒状巻線部における筒長方向の両端部寄りの部位(鍔に近い部位:端子ピンに近い部位)にコイルが存在しないバリア空間が設けられている。 In this case, in this type of transformer, since it is necessary to sufficiently insulate the primary coil and the secondary coil, both coils are formed using a wire with a high insulation coating. However, even if a wire with a high insulation coating is used, the portion of the wire that has been removed to connect to the connection pin (the end of the wire on the connection pin side) or the connection pin to which the wire is connected The insulation is not maintained. Therefore, in this transformer, the primary coil and the secondary coil are formed by winding the wire only on the portion near the center portion in the tube length direction (the portion away from the flange) in the tube winding portion, thereby forming the tube A barrier space in which no coil exists is provided in a portion of the winding portion near both ends in the tube length direction (a portion close to the flange: a portion close to the terminal pin).
これにより、このトランスでは、下側の鍔に植設されて一次コイルが接続された接続ピンと二次コイル(筒状巻線部に巻回されている二次コイル用の線材)との間の絶縁性、および下側の鍔に植設されて二次コイルが接続された接続ピンと一次コイル(筒状巻線部に巻回されている一次コイル用の線材)との間の絶縁性が確保されている。 Thereby, in this transformer, between the connection pin and the secondary coil (wire material for the secondary coil wound around the cylindrical winding part), which is implanted in the lower cage and connected to the primary coil. Insulation and insulation between the primary coil (wire material for the primary coil wound around the cylindrical winding) and the connection pin that is planted in the lower cage and connected to the secondary coil are secured. Has been.
ところが、上記の特許文献に開示されているトランスには、以下のような問題点が存在する。すなわち、従来のトランスでは、筒状巻線部における筒長方向の両端部寄りの部位にバリア空間を設けることにより、筒状巻線部に巻回されたコイル(線材)と鍔に植設された端子ピンとの間の絶縁性を確保する構成が採用されている。この場合、高絶縁性被覆が施された線材は、被覆の厚みの分だけ直径が大きくなるため、コイルの形成に必要な巻数が多いときには、大きなボビンが必要となる。このため、一次コイルおよび二次コイルの双方を高絶縁性被覆が施された線材で構成したときは、トランスの小型化が困難となる。 However, the transformer disclosed in the above patent document has the following problems. That is, in a conventional transformer, a barrier space is provided in a portion near both ends of the cylindrical winding portion in the cylindrical length direction, so that the coil (wire) wound around the cylindrical winding portion and the rod are implanted. A configuration that ensures insulation between the terminal pins is employed. In this case, since the diameter of the wire with high insulation coating increases by the thickness of the coating, a large bobbin is required when the number of turns necessary for forming the coil is large. For this reason, when both a primary coil and a secondary coil are comprised with the wire with which high insulation coating was given, size reduction of a transformer becomes difficult.
そこで、出願人は、一次コイルおよび二次コイルのいずれか一方を絶縁性が十分に高い被覆が施された線材で構成し、他方のコイルについては、簡易的な被覆を施した線材で構成したトランスを試作した。具体的には、上記の特許文献に開示されているトランスのボビンおよび磁性コアと同様のボビンおよび磁性コアを使用しつつ、一例として、巻数が少ない二次コイルを高絶縁性被覆が施された線材で構成し、巻数が多い一次コイルについては、簡易的な被覆が施された線材で構成した。このような構成を採用することにより、両コイル間の絶縁性が損なわれたり、ボビンの大型化を招いたりすることなく、十分な巻数に亘って筒状巻線部の周囲に線材を巻回できることが確認された。 Therefore, the applicant configured either one of the primary coil and the secondary coil with a wire with a coating having a sufficiently high insulation, and the other coil with a wire with a simple coating. Prototype transformer. Specifically, while using the same bobbin and magnetic core as the transformer bobbin and magnetic core disclosed in the above patent document, as an example, a secondary coil with a small number of turns is provided with a highly insulating coating. About the primary coil comprised with a wire and many windings, it comprised with the wire with which simple coating | cover was given. By adopting such a configuration, the wire can be wound around the cylindrical winding portion over a sufficient number of turns without impairing the insulation between the coils or causing an increase in the size of the bobbin. It was confirmed that it was possible.
一方で、出願人が試作したトランスでは、簡易的な被覆が施された線材で構成した一次コイル(一次巻線)の近傍に磁性コアが存在する状態となるため、二次コイル(二次巻線)用の線材が接続された接続ピンと磁性コア(ひいては一次巻線)との間の絶縁性を確保するのが好ましい。この場合、上記の特許文献に開示されているボビンでは、下側の鍔に植設された接続ピンと磁性コアとの間に下方に向かって突出する壁状部(上記特許文献の図9における平行突片部13e)が形成されており、この壁状部の存在により、接続ピンと磁性コアとの沿面距離がある程度長くなっている。 On the other hand, in the transformer prototyped by the applicant, the magnetic core exists in the vicinity of the primary coil (primary winding) composed of a wire with a simple coating, so the secondary coil (secondary winding) It is preferable to ensure the insulation between the connection pin to which the wire rod is connected and the magnetic core (and thus the primary winding). In this case, in the bobbin disclosed in the above-mentioned patent document, a wall-like portion protruding downward between the connection pin and the magnetic core planted in the lower ridge (parallel in FIG. 9 of the above-mentioned patent document). A protruding piece 13e) is formed, and the presence of this wall-like portion increases the creeping distance between the connection pin and the magnetic core to some extent.
このような構成のボビンにおいて、接続ピンと磁性コアとの間の絶縁性を一層向上させるには、磁性コアに絶縁被覆を施したり、上記の壁状部の高さ(鍔部から壁状部の下端部までの距離)を延長したりする必要がある。しかしながら、例えば、磁性コアに絶縁被覆を施す場合には、その作業が煩雑であるだけでなく、材料コストに起因してトランスの製造コストが高騰するおそれがある。また、壁状部の高さ(鍔部から壁状部の下端部までの高さ)を延長した場合には、トランスの実装高(基板における部品実装面からトランスの上端部までの距離)が高くなるため、簡易的な被覆を施した線材を採用してトランスの大型化を回避しようとしているにも拘わらず、そのトランスを実装した実装基板が大型化するおそれがある。 In the bobbin having such a configuration, in order to further improve the insulation between the connection pin and the magnetic core, the magnetic core is provided with an insulating coating or the height of the wall-shaped portion (from the flange portion to the wall-shaped portion). It is necessary to extend the distance) to the lower end. However, for example, when an insulating coating is applied to the magnetic core, the work is not only complicated, but the manufacturing cost of the transformer may increase due to the material cost. When the height of the wall-like part (height from the collar part to the lower end of the wall-like part) is extended, the mounting height of the transformer (distance from the component mounting surface on the board to the upper end of the transformer) is Therefore, the mounting board on which the transformer is mounted may be increased in size even though a wire with a simple coating is used to avoid increasing the size of the transformer.
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、製造コストの高騰や大型化を招くことなく、絶縁トランスにおける各部の絶縁性が十分に確保された絶縁トランス実装基板および電源装置を提供することを主目的とする。 The present invention has been made in view of such problems, and provides an insulating transformer mounting substrate and a power supply device in which insulation of each part of the insulating transformer is sufficiently ensured without causing an increase in manufacturing cost or an increase in size. The main purpose is to do.
上記目的を達成すべく、本発明に係る絶縁トランス実装基板は、第1の絶縁線がボビンに巻回されて一次巻線が形成され、かつ第2の絶縁線が当該ボビンに巻回されて二次巻線が形成されると共に磁性コアが当該ボビンに装着された絶縁トランスが基板の部品実装面に実装されている絶縁トランス実装基板であって、前記ボビンは、前記基板に実装された実装状態において当該基板の前記部品実装面に当接可能な当接部と、前記第1の絶縁線における両端部がそれぞれ接続されることで前記実装状態において前記一次巻線を前記基板に接続する第1の接続端子群と、前記第2の絶縁線における両端部がそれぞれ接続されることで前記実装状態において前記二次巻線を前記基板に接続する第2の接続端子群とを備えると共に、前記第1の接続端子群および前記第2の接続端子群のうちの少なくとも一方の接続端子群における突出部位のなかで前記磁性コアとの離間距離が最も短い第1の基準点と当該磁性コアにおいて当該第1の基準点との離間距離が最も短い第2の基準点との間に当該第1の基準点および当該第2の基準点間の沿面距離を延長する壁状絶縁部が設けられて構成され、前記基板は、前記第1の接続端子群および前記第2の接続端子群をそれぞれ挿通可能な端子挿通孔と、前記壁状絶縁部を挿入可能なスリットとが設けられ、前記絶縁トランスは、前記第1の接続端子群および前記第2の接続端子群が前記基板の前記端子挿通孔に挿通させられ、前記ボビンの前記当接部が前記基板の前記部品実装面に当接させられ、かつ前記ボビンの前記壁状絶縁部における少なくとも一部が前記基板の前記スリットに挿入されると共に、前記磁性コアが前記基板の厚みの範囲内に位置せずに当該基板の厚み方向で前記部品実装面と対向するように当該基板に実装されている。 In order to achieve the above object, the insulated transformer mounting board according to the present invention has a first insulating wire wound around a bobbin to form a primary winding, and a second insulating wire wound around the bobbin. An insulating transformer mounting substrate in which a secondary winding is formed and an insulating transformer having a magnetic core mounted on the bobbin is mounted on a component mounting surface of the substrate, wherein the bobbin is mounted on the substrate A first portion connecting the primary winding to the substrate in the mounted state by connecting a contact portion that can contact the component mounting surface of the substrate in the state and both ends of the first insulating wire, respectively. 1 connection terminal group and a second connection terminal group for connecting the secondary winding to the substrate in the mounted state by connecting both ends of the second insulation wire, respectively, First connection end A first reference point having the shortest separation distance from the magnetic core among the projecting portions of at least one of the group and the second connection terminal group, and the first reference point in the magnetic core A wall-like insulating portion extending the creeping distance between the first reference point and the second reference point is provided between the first reference point and the second reference point having the shortest separation distance from the second reference point, A terminal insertion hole through which each of the first connection terminal group and the second connection terminal group can be inserted, and a slit into which the wall-like insulating portion can be inserted. The connection terminal group and the second connection terminal group are inserted into the terminal insertion hole of the substrate, the contact portion of the bobbin is contacted with the component mounting surface of the substrate, and the bobbin At least in the wall insulation With part is inserted into the slit of the substrate, wherein the magnetic core is mounted on the substrate so as to face the component mounting surface in the thickness direction of the substrate without a position within the thickness of the substrate Yes.
また、本発明に係る絶縁トランス実装基板は、前記絶縁トランスが、前記第1の絶縁線および前記第2の絶縁線のいずれか一方の絶縁線が他方の絶縁線よりも高い絶縁性を有する被覆が施された線材で構成され、前記ボビンは、前記一方の絶縁線が前記第1の絶縁線のときには前記第1の接続端子群だけを前記一方の接続端子群として前記壁状絶縁部が設けられ、前記一方の絶縁線が前記第2の絶縁線のときには前記第2の接続端子群だけを前記一方の接続端子群として前記壁状絶縁部が設けられている。 In the insulating transformer mounting substrate according to the present invention, the insulating transformer has a coating in which one of the first insulating wire and the second insulating wire has higher insulation than the other insulating wire. The bobbin is provided with the wall-like insulating portion with only the first connecting terminal group as the one connecting terminal group when the one insulating wire is the first insulating wire. When the one insulating wire is the second insulating wire, the wall-like insulating portion is provided with only the second connecting terminal group as the one connecting terminal group .
また、本発明に係る電源装置は、上記の絶縁トランス実装基板がケーシング内に収容されている。 Further, in the power supply device according to the present invention, the insulating transformer mounting substrate is accommodated in a casing.
本発明に係る絶縁トランス実装基板では、第1の接続端子群および第2の接続端子群のうちの少なくとも一方の接続端子群における突出部位のなかで磁性コアとの離間距離が最も短い第1の基準点と磁性コアにおいて第1の基準点との離間距離が最も短い第2の基準点との間に第1の基準点および第2の基準点間の沿面距離を延長する壁状絶縁部が絶縁トランスのボビンに設けられると共に、第1の接続端子群および第2の接続端子群が基板の端子挿通孔に挿通させられ、ボビンの当接部が基板の部品実装面に当接させられ、かつボビンの壁状絶縁部が基板のスリットに挿入されると共に、磁性コアが基板の部品実装面と対向するように絶縁トランスが基板に実装されている。また、本発明に係る電源装置では、絶縁トランス実装基板がケーシング内に収容されて構成されている。 In the insulated transformer mounting substrate according to the present invention, the first separation terminal is the shortest distance from the magnetic core among the protruding portions of at least one of the first connection terminal group and the second connection terminal group. A wall-like insulating portion extending a creeping distance between the first reference point and the second reference point between the reference point and the second reference point having the shortest distance from the first reference point in the magnetic core; Provided on the bobbin of the insulation transformer, the first connection terminal group and the second connection terminal group are inserted into the terminal insertion hole of the board, the contact part of the bobbin is brought into contact with the component mounting surface of the board, An insulating transformer is mounted on the substrate such that the wall-like insulating portion of the bobbin is inserted into the slit of the substrate and the magnetic core faces the component mounting surface of the substrate. In the power supply device according to the present invention, the insulating transformer mounting substrate is housed in the casing.
したがって、本発明に係る絶縁トランス実装基板および電源装置によれば、磁性コアを挿入可能な大きな孔を基板に設けることなく、スリットに挿入した壁状絶縁部の高さの分だけ、基板の部品実装面から絶縁トランスの上端部までの高さを低くすることができる。これにより、基板の強度が低下する事態を招くことなく、絶縁トランス実装基板および電源装置を十分に小型化することができる。また、接続端子群と磁性コアとの絶縁性を確保することを目的として磁性コアに絶縁被覆を施す必要がないため、絶縁トランス実装基板および電源装置の製造コストを十分に低減することができる。 Therefore, according to the insulated transformer mounting substrate and the power supply device according to the present invention, the board components are provided by the height of the wall-shaped insulating portion inserted into the slit without providing a large hole into which the magnetic core can be inserted. The height from the mounting surface to the upper end of the insulating transformer can be reduced. Thereby, the insulation transformer mounting substrate and the power supply device can be sufficiently downsized without causing a situation where the strength of the substrate is lowered. Moreover, since it is not necessary to apply an insulating coating to the magnetic core for the purpose of ensuring the insulation between the connection terminal group and the magnetic core, the manufacturing cost of the insulating transformer mounting substrate and the power supply device can be sufficiently reduced.
また、本発明に係る絶縁トランス実装基板、およびその絶縁トランス実装基板を備えた電源装置によれば、第1の接続端子群および第2の接続端子群のうちの、他方の絶縁線よりも高い絶縁性を有する被覆が施された線材で構成された絶縁線が接続されている一方だけを一方の接続端子群として壁状絶縁部をボビンに設けたことにより、壁状絶縁部を挿入するために基板に設けるスリットの数が1つで済むため、十分に強度が高い基板を備えた絶縁トランス実装基板および電源装置を提供することができる。 Moreover, according to the insulated transformer mounting board | substrate which concerns on this invention, and the power supply device provided with the insulated transformer mounting board, it is higher than the other insulated wire among the 1st connection terminal group and the 2nd connection terminal group. In order to insert the wall-shaped insulating portion by providing the wall-shaped insulating portion on the bobbin with only one of the connecting wires connected to the insulating wire made of the wire coated with insulating properties as one connection terminal group Since only one slit is provided on the substrate, it is possible to provide an insulating transformer mounting substrate and a power supply device including a substrate having a sufficiently high strength.
以下、絶縁トランス実装基板および電源装置の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。 Hereinafter, embodiments of an insulating transformer mounting substrate and a power supply device will be described with reference to the accompanying drawings.
図1に示す電源装置100は、「電源装置」の一例であるAC/DCコンバータであって、図示しない絶縁ケース内に実装基板1が収容されて構成されている。また、実装基板1は、「絶縁トランス実装基板」の一例であって、基板2にトランス3が実装されて構成されている。なお、実際の実装基板1は、トランス3以外の各種の各種電子部品が基板2に実装されて構成されているが、「絶縁トランス実装基板」の構成についての理解を容易とするために、トランス3以外の電子部品についての図示および説明を省略する。
A
基板2は、「基板」の一例であって、その部品実装面Faにトランス3などを実装可能に構成されている。この基板2は、図2に示すように、全体として矩形状に形成されると共に、後述するようにトランス3に配設された接続端子41a,41a・・,41b,41b・・を挿通可能な端子挿通孔11a,11a・・,11b,11b・・、および「スリット」の一例であるスリット12が形成されている。
The
トランス3は、「絶縁トランス」の一例であって、図1に示すように、ボビン20、一次巻線(例えば、主一次巻線と補助一次巻線)21a,21b、二次巻線22および磁性コア23を備えて構成されている。ボビン20は、「ボビン」の一例であって、図1,3に示すように、筒部31およびフランジ部32a,32bからなる「巻枠」と、端子保持部33a,33b、当接部34,34および壁状絶縁部35とが絶縁性樹脂材料を成形材料とする成形処理によって一体的に形成されると共に、成形処理に際して接続端子41a,41bがインサートされて端子保持部33a,33bと一体化されている。
The
この場合、筒部31は、一例として、上側コア部材(E字コア)23aおよび下側コア部材(E字コア)23b(図1参照)の芯部(センターポール部)を挿通孔31hに挿通させることができるように角筒状に形成されている。また、本例のボビン20では、フランジ部32bの一端部寄りに端子保持部33aが一体的に形成されると共にフランジ部32bの他端部寄りに端子保持部33bが一体的に形成され、端子保持部33aと一体化された接続端子41a,41a・・(「第1の接続端子群」の一例)、および端子保持部33bと一体化された接続端子41b,41b・・(「第2の接続端子群」の一例)が十分に離間させられている。
In this case, as an example, the
また、図1,3,4に示すように、本例のボビン20では、端子保持部33a,33bの底面に、基板2の部品実装面Faに当接させられる当接部34がそれぞれ形成されている。なお、図4では、当接部34の形状についての理解を容易とするために、当接部34の底面(基板2の部品実装面Faに当接させられる面)を網線で塗り潰して図示している。
As shown in FIGS. 1, 3 and 4, in the
さらに、本例のボビン20では、一例として、接続端子41aが一体化されている端子保持部33bの底面には「基板のスリットに挿入される壁状絶縁部」が設けられることなく、接続端子41bが一体化されている端子保持部33bの底面だけに「基板のスリットに挿入される壁状絶縁部」の一例である壁状絶縁部35が設けられている(接続端子41b,41b・・を「一方の接続端子群」とした構成の一例)。
Further, in the
この場合、図5に示すように、本例のボビン20では、一例として、壁状絶縁部35の高さH35(当接部34の下端面から壁状絶縁部35の下端部までの長さ)が、基板2の厚みTと同程度となるように壁状絶縁部35が形成されている(後述するように壁状絶縁部35を基板2のスリット12内に挿入したときに壁状絶縁部35の下端部が基板2の裏面Fbと面一となる構成)。
In this case, as shown in FIG. 5, in the
なお、壁状絶縁部35の高さについては、厚みTよりも低く規定したり(壁状絶縁部35をスリット12内に挿入したときに壁状絶縁部35の下端部が基板2の厚みTの範囲内に位置する状態となる構成)、厚みTよりも高く規定したり(壁状絶縁部35をスリット12内に挿入したときに壁状絶縁部35の下端部が基板2の裏面Fbから突出した状態となる構成)することができる。この場合、壁状絶縁部35の高さを高くするほど、磁性コア23と接続端子41aとの間の沿面距離を長くすることができるため、トランス3に求められる絶縁性に応じて壁状絶縁部35の高さを任意に規定すればよい。
Note that the height of the wall-like insulating
また、図1に示すように、本例のトランス3では、一例として、ボビン20における筒部31の周囲に絶縁線が巻回されて「一次巻線」の一例である一次巻線21aが形成され、その周囲に他の絶縁線が巻回されて「二次巻線」の一例である二次巻線22が形成されると共に、その周囲に他の絶縁線が巻回されて「一次巻線」の他の一例である一次巻線21bが形成されている。この場合、一次巻線21a,21bを構成する絶縁線としては、「第1の絶縁線」の一例であるエナメル被覆線が使用されている。また、二次巻線22を構成する絶縁線としては、「第2の絶縁線」の一例である三層絶縁線(「他方の絶縁線よりも高い絶縁性を有する被覆が施された線材」の一例)が使用されている。
As shown in FIG. 1, in the
また、本例のトランス3では、簡易な絶縁被覆が施された絶縁線(エナメル被覆線)で構成されている一次巻線21a,21bが接続端子41aに接続されると共に、絶縁性が高い三層絶縁被覆が施された絶縁線(三層絶縁線)で構成されている二次巻線22が接続端子41bに接続されている(二次巻線22を構成する絶縁線が「一方の絶縁線」で、接続端子41b,41b・・が「一方の接続端子群」である構成の一例)。
Further, in the
この場合、本例のトランス3では、図1,5に示すように、接続端子41aにおいて端子保持部33aから突出している「突出部位(長さLbの範囲内の部位)」のうちの端子保持部33a寄りの長さLaの範囲内に一次巻線21a,21b用のエナメル被覆線の端部を接続すると共に、接続端子41bにおいて端子保持部33bから突出している「突出部位(長さLbの範囲内の部位)」のうちの端子保持部33b寄りの長さLaの範囲内に二次巻線22用の三層絶縁線の端部を接続する構成が採用されている。
In this case, in the
したがって、本例のトランス3では、接続端子41a,41bに接続した各絶縁線の端部が基板2の部品実装面Faに接することがないように、両端子保持部33a,33bの底部に高さH34(図5参照)の当接部34,34を設けることで、接続端子41a,41bにおける上記の長さLaの範囲内が基板2の部品実装面Fa側に位置した状態が維持される構成が採用されている。
Therefore, in the
この実装基板1の製造に際しては、まず、トランス3と製作する。具体的には、予め成形したボビン20における筒部31の周囲にエナメル被覆線を巻回することで一次巻線21aを形成する。この際には、巻回したエナメル被覆線の両端部を端子保持部33aによって保持されている一対の接続端子41a,41aにそれぞれ接続する。なお、トランス3の製作に際しては、必要に応じて任意の部位に絶縁テープを配設するが、トランス3の製作方法についての理解を容易とするために、絶縁テープに関する図示および説明を省略する。
In manufacturing the mounting substrate 1, first, the
次いで、一次巻線21aの周囲に三層絶縁線を巻回することで二次巻線22を形成する。この際には、巻回した三層絶縁線の両端部を端子保持部33bによって保持されている一対の接続端子41b,41bにそれぞれ接続する。続いて、二次巻線22の周囲にエナメル被覆線を巻回することで一次巻線21bを形成する。この際には、巻回したエナメル被覆線の両端部を端子保持部33bによって保持されている他の一対の接続端子41a,41aにそれぞれ接続する。
Next, the secondary winding 22 is formed by winding a three-layer insulation wire around the primary winding 21a. At this time, both ends of the wound three-layer insulation wire are connected to the pair of
この場合、エナメル被覆線は、絶縁被覆が薄厚のため、その直径が三層絶縁線と比較して非常に小さくなっている。したがって、二次巻線22よりも巻数が多い一次巻線21a,21bをエナメル被覆線によって形成したトランス3では、ボビン20の大型化を招くことなく、必要十分な巻数の絶縁線を巻回して一次巻線21a,21bを形成することが可能となっている。この後、一次巻線21a、二次巻線22および一次巻線21bの形成が完了したボビン20を挟み込むようにして上側コア部材23aおよび下側コア部材23bを装着する。これにより、磁性コア23が形成されてトランス3が完成する。
In this case, the enamel-coated wire has a very small diameter compared to the three-layer insulated wire because the insulation coating is thin. Therefore, in the
続いて、トランス3を基板2に実装する。具体的には、図1に示すように、各接続端子41a,41a・・を端子挿通孔11a,11a・・に挿通させ、各接続端子41b,41b・・を端子挿通孔11b,11b・・に挿通させ、かつ両当接部34,34を部品実装面Faに当接させると共に壁状絶縁部35をスリット12に挿入するようにして基板2にトランス3を載置する。この後、トランス3以外の他の電子部品が部品実装面Faに載置された状態で、基板2の裏面Fbにおいてトランス3の各接続端子41a,41a・・,41b,41b・・や電子部品の接続端子を配線パターンにそれぞれ半田付けすることにより、トランス3の実装が完了して実装基板1が完成する。
Subsequently, the
この実装基板1に実装されているトランス3では、図5に示すように、「少なくとも一方の接続端子群」としての接続端子41b,41b・・において端子保持部33bから突出している「突出部位(長さLbの範囲内の部位)」のなかで磁性コア23(本例では、下側コア部材23b)との離間距離が最も短い基準点P1(「第1の基準点」の一例)と、磁性コア23(下側コア部材23b)において接続端子41bにおける「突出部位」との離間距離が最も短い基準点P2(「第2の基準点」の一例)との間に、基準点P1,P2間の沿面距離を延長するようにして当接部34および壁状絶縁部35が設けられている。
In the
なお、本例の実装基板1におけるトランス3では、磁性コア23(下側コア部材23b)の下端面が端子保持部33a,33bの下端面と同程度の高さとなるようにボビン20が形成されているため、壁状絶縁部35だけでなく、当接部34も基準点P1,P2間の沿面距離を延長する「壁状絶縁部」として機能している。しかしながら、前述したように、当接部34は、接続端子41a,41bにおける長さLaの範囲内に接続した絶縁線が基板2の部品実装面Faに接した状態となるのを阻止することを主目的として形成されたものであり、例えば、磁性コア23(下側コア部材23b)の下端面が当接部34の下端面と同程度の高さに位置するように設計変更したときには、壁状絶縁部35だけが「壁状絶縁部」として機能することとなる。
In the
また、「当接部」については、接続端子41a,41bに接続した絶縁線が部品実装面Faに接した状態となることを阻止できる限り、本例のボビン20における当接部34の形成位置とは異なる位置に形成することができる。したがって基準点P1,P2の間に「当接部」が存在しない構成を採用したときには、ボビン20における当接部34の高さH34と、壁状絶縁部35の高さH35とを合わせた高さの「壁状絶縁部」を基準点P1,P2の間に設けることで、本例のトランス3と同様の後述する絶縁性を確保することが可能となる。
As for the “contact portion”, the position where the
この場合、本例の実装基板1におけるトランス3では、ボビン20の大型化を招くことなく、必要な巻数の絶縁線を巻回するために、簡易的な絶縁被覆を施したエナメル被覆線で一次巻線21a,21bが形成されている。したがって、一次巻線21a,21bの近傍に磁性コア23が配置されているトランス3では、安全規格上、通電時における磁性コア23の電位を一次巻線21a,21bの電位と同程度と見なして必要な絶縁対策を施す必要がある。このため、本例のトランス3では、一次巻線21a,21bと二次巻線22との間の絶縁性、一次巻線21a,21bと接続端子41bとの間の絶縁性、および二次巻線22と接続端子41aとの間の絶縁性だけでなく、磁性コア23と二次巻線22との間の絶縁性、および磁性コア23と接続端子41bとの間の絶縁性を確保する必要がある。
In this case, in the
この場合、一次巻線21a,21bと二次巻線22との間については、絶縁性が高い三層絶縁線で二次巻線22を形成したことで絶縁性が確保されている。また、一次巻線21a,21bと接続端子41bとの間については、端子保持部33bを十分に高くして筒部31の周囲に巻回されているエナメル線から接続端子41bを十分に離間させたことで絶縁性が確保されている。さらに、二次巻線22と接続端子41aとの間については、三層絶縁線で二次巻線22を形成したことに加え、端子保持部33aを十分に高くして筒部31の周囲に巻回されている三層絶縁線から接続端子41aを十分に離間させたことで絶縁性が確保されている。また、磁性コア23と二次巻線22との間については、三層絶縁線で二次巻線22を形成したことで絶縁性が確保されている。
In this case, insulation between the
さらに、磁性コア23と接続端子41bとの間については、上記の基準点P1,P2の間に当接部34および壁状絶縁部35を設けて基準点P1,P2間の沿面距離を十分に延長したことで絶縁性が確保されている。具体的には、端子保持部33bに当接部34および壁状絶縁部35が存在しないボビン(図示せず)では、基準点P1,P2間の沿面距離が図5に示す距離Lであるのに対し、当接部34および壁状絶縁部35が設けられている本例のボビン20では、基準点P1,P2間の沿面距離が図5に示す高さH34と高さH35との合計長の2倍の距離に距離Lを合算した非常に長い距離となっている。この基準点P1,P2間の沿面距離は、端子保持部33bに壁状絶縁部35が存在しないボビン(図示せず)における沿面距離(図5に示す高さH34の2倍の距離に距離Lを合算した距離)よりも十分に長くなっている。
Furthermore, between the
この場合、磁性コア23と接続端子41bとの間の絶縁性を確保するために当接部34の高さH34と壁状絶縁部35の高さH35とを合計した「壁状絶縁部」が必要とされるトランス3を、基板2におけるスリット12に対応する要素が設けられていない「基板」に実装する際には、壁状絶縁部35の下端部が「部品実装面」に接した状態とする必要が生じることから、その「基板」の「部品実装面」からトランス3の上端部のまでの高さ(トランス3)の実装高が高くなる。これに対して、壁状絶縁部35をスリット12に挿入した状態で基板2にトランス3を実装した本例の実装基板1では、磁性コア23と接続端子41bとの間の絶縁性を損なうことなく、スリット12に挿入した壁状絶縁部35の高さH35の分だけ、基板2の部品実装面Faからトランス3の上端部までの高さ(トランス3の実装高)が低くなっている。
In this case, in order to ensure insulation between the
一方、「基板」の「部品実装面」からトランス3の上端部までの高さをさらに低くするために、壁状絶縁部35だけでなく、当接部34,34の一部も「基板」の厚みの範囲内に位置させる構成を採用しようとしたときには、両当接部34,34を挿入可能な2本のスリットを「基板」に設ける必要が生じる。また、「基板」の「部品実装面」からトランス3の上端部までの高さをさらに低くするために、接続端子41a,41bの位置や形状を適宜変更して磁性コア23の一部を「基板」の厚みの範囲内に位置させる構成を採用しようとしたときには、磁性コア23などを挿入可能な大きな孔を「基板」に設ける必要が生じる。
On the other hand, in order to further reduce the height from the “component mounting surface” of the “board” to the upper end portion of the
このため、「基板」の「部品実装面」からトランス3の上端部までの高さをさらに低くしようとしたときには、トランス3における壁状絶縁部35を挿入するために1本のスリット12だけを形成した本例の実装基板1における基板2と比較して、トランス3を実装する「基板」の強度が低下するおそれがある。これに対して、本例の実装基板1における基板2では、トランス3の磁性コア23が部品実装面Faと対向した状態となっており、磁性コア23等を挿入する大きな孔が形成された「基板」とは異なり、十分な強度が確保されている。
For this reason, when trying to further reduce the height from the “component mounting surface” of the “board” to the upper end of the
この後、図示しない樹脂ケース内に実装基板1を収容することにより、AC/DCコンバータが完成する(図示せず)。 Thereafter, the mounting substrate 1 is accommodated in a resin case (not shown) to complete the AC / DC converter (not shown).
このように、この実装基板1では、接続端子41a,41a・・および接続端子41b,41b・・のうちの少なくとも一方の接続端子群(本例では、接続端子41b,41b・・)における「突出部位」のなかで磁性コア23との離間距離が最も短い基準点P1と磁性コア23において基準点P1との離間距離が最も短い基準点P2との間に基準点P1,P2間の沿面距離を延長する壁状絶縁部35をトランス3のボビン20に設けると共に、接続端子41a,41bを基板2の端子挿通孔11a,11bに挿通させ、ボビン20の当接部34,34を基板2の部品実装面Faに当接させ、かつボビン20の壁状絶縁部35を基板2のスリット12に挿入すると共に磁性コア23が基板2の部品実装面Faと対向するようにトランス3を基板2に実装している。また、この電源装置100では、実装基板1をケーシング内に収容して構成している。
As described above, in the mounting substrate 1, the “protrusion” in the connection terminal group (in this example, the
したがって、この実装基板1および電源装置100によれば、磁性コア23を挿入可能な大きな孔を「基板」に設けることなく、スリット12に挿入した壁状絶縁部35の高さH35の分だけ、基板2の部品実装面Faからトランス3の上端部までの高さを低くすることができる。これにより、基板2の強度が低下する事態を招くことなく、実装基板1および電源装置100を十分に小型化することができる。また、接続端子41bと磁性コア23との絶縁性を確保することを目的として磁性コア23に絶縁被覆を施す必要がないため、実装基板1および電源装置100の製造コストを十分に低減することができる。
Therefore, according to the mounting substrate 1 and the
また、この実装基板1および電源装置100によれば、接続端子41aおよび接続端子41bのうちの、他方の絶縁線よりも高い絶縁性を有する被覆が施された線材で構成された絶縁線(本例では、三層絶縁線)が接続されている一方(本例では、接続端子41b)だけを「一方の接続端子群」として壁状絶縁部35をボビン20に設けたことにより、「壁状絶縁部」を挿入するために「基板」に設ける「スリット」の数が1つ(本例では、スリット12だけ)で済むため、十分に強度が高い基板2を備えた実装基板1および電源装置100を提供することができる。
In addition, according to the mounting substrate 1 and the
なお、「絶縁トランス実装基板」および「電源装置」の構成は、上記の実装基板1および電源装置100の構成の例に限定されない。例えば、端子保持部33bだけに「壁状絶縁部」としての壁状絶縁部35を設けた構成を例に挙げて説明したが、端子保持部33aにも壁状絶縁部35と同様の「壁状絶縁部」を設けることができる。このような構成の「ボビン」を採用したときには、スリット12に加え、端子保持部33aに形成した壁状絶縁部35を挿入可能な「スリット」を設ければ良い。
Note that the configurations of the “insulating transformer mounting substrate” and the “power supply device” are not limited to the configuration examples of the mounting substrate 1 and the
また、インサート成形によって接続端子41a,41bが端子保持部33a,33bに保持された状態となっているボビン20を例に挙げて説明したが、「ボビン」の構成はこの例に限定されず、端子保持部33a,33bに相当する部位に予め形成された端子挿入孔に接続端子41a,41bを圧入することで保持させる構成を採用することもできる。さらに、E字コアで構成された上側コア部材23aおよび下側コア部材23bによって磁性コア23を構成した例について説明したが、「磁性コア」の構成はこれに限定されず、E字コア、I字コア、T字コアおよびC字コアなどを適宜組み合わせて磁性コア23と同様の「磁路」を形成する構成を採用することができる。
In addition, the
また、「電源装置」の一例である電源装置100(AC/DCコンバータ)を例に挙げて説明したが、DC/DCコンバータやDC/ACコンバータなどの各種の「電源装置」において上記の実装基板1と同様の構成を採用することができる。 Further, the power supply device 100 (AC / DC converter) which is an example of the “power supply device” has been described as an example. However, in the various “power supply devices” such as a DC / DC converter and a DC / AC converter, the mounting board described above is used. 1 can be adopted.
100 電源装置
1 実装基板
2 基板
3 トランス
11a,11b 端子挿通孔
12 スリット
20 ボビン
21a,21b 一次巻線
22 二次巻線
23 磁性コア
23a 上側コア部材
23b 下側コア部材
31 筒部
31h 挿通孔
32a,32b フランジ部
33a,33b 端子保持部
34 当接部
35 壁状絶縁部
41a,41b 接続端子
Fa 部品実装面
Fb 裏面
H34,H35 高さ
L 距離
La,Lb 長さ
P1,P2 基準点
T 厚み
DESCRIPTION OF
Claims (3)
前記ボビンは、前記基板に実装された実装状態において当該基板の前記部品実装面に当接可能な当接部と、前記第1の絶縁線における両端部がそれぞれ接続されることで前記実装状態において前記一次巻線を前記基板に接続する第1の接続端子群と、前記第2の絶縁線における両端部がそれぞれ接続されることで前記実装状態において前記二次巻線を前記基板に接続する第2の接続端子群とを備えると共に、前記第1の接続端子群および前記第2の接続端子群のうちの少なくとも一方の接続端子群における突出部位のなかで前記磁性コアとの離間距離が最も短い第1の基準点と当該磁性コアにおいて当該第1の基準点との離間距離が最も短い第2の基準点との間に当該第1の基準点および当該第2の基準点間の沿面距離を延長する壁状絶縁部が設けられて構成され、
前記基板は、前記第1の接続端子群および前記第2の接続端子群をそれぞれ挿通可能な端子挿通孔と、前記壁状絶縁部を挿入可能なスリットとが設けられ、
前記絶縁トランスは、前記第1の接続端子群および前記第2の接続端子群が前記基板の前記端子挿通孔に挿通させられ、前記ボビンの前記当接部が前記基板の前記部品実装面に当接させられ、かつ前記ボビンの前記壁状絶縁部における少なくとも一部が前記基板の前記スリットに挿入されると共に、前記磁性コアが前記基板の厚みの範囲内に位置せずに当該基板の厚み方向で前記部品実装面と対向するように当該基板に実装されている絶縁トランス実装基板。 A first insulated wire is wound around a bobbin to form a primary winding, and a second insulated wire is wound around the bobbin to form a secondary winding, and a magnetic core is attached to the bobbin. An insulated transformer mounting board in which the insulated transformer is mounted on the component mounting surface of the board,
In the mounted state, the bobbin is connected to a contact portion that can contact the component mounting surface of the substrate in a mounted state mounted on the substrate and both end portions of the first insulating wire. A first connection terminal group for connecting the primary winding to the substrate and both ends of the second insulating wire are connected to each other to connect the secondary winding to the substrate in the mounted state. 2 connection terminal groups, and the separation distance from the magnetic core is the shortest among the protruding portions of at least one of the first connection terminal groups and the second connection terminal groups. The creepage distance between the first reference point and the second reference point is between the first reference point and the second reference point having the shortest separation distance from the first reference point in the magnetic core. Extending wall insulation Is configured provided,
The substrate is provided with a terminal insertion hole through which the first connection terminal group and the second connection terminal group can be inserted, and a slit into which the wall-like insulating portion can be inserted,
In the insulating transformer, the first connection terminal group and the second connection terminal group are inserted into the terminal insertion hole of the board, and the abutting portion of the bobbin contacts the component mounting surface of the board. And at least a portion of the wall-like insulating portion of the bobbin is inserted into the slit of the substrate, and the magnetic core is not positioned within the thickness range of the substrate, and the thickness direction of the substrate the component mounting surface and in which an insulating transformer mounting board is implemented on the substrate so as to face in.
前記ボビンは、前記一方の絶縁線が前記第1の絶縁線のときには前記第1の接続端子群だけを前記一方の接続端子群として前記壁状絶縁部が設けられ、前記一方の絶縁線が前記第2の絶縁線のときには前記第2の接続端子群だけを前記一方の接続端子群として前記壁状絶縁部が設けられている請求項1記載の絶縁トランス実装基板。 The insulating transformer is composed of a wire material provided with a coating in which either one of the first insulating wire and the second insulating wire has a higher insulating property than the other insulating wire,
The bobbin is provided with the wall-shaped insulating portion with only the first connecting terminal group as the one connecting terminal group when the one insulating wire is the first insulating wire, and the one insulating wire is 2. The insulated transformer mounting substrate according to claim 1, wherein when the second insulating wire is used, the wall-like insulating portion is provided with only the second connecting terminal group as the one connecting terminal group.
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