JP3184261U

JP3184261U - Magnetic element

Info

Publication number: JP3184261U
Application number: JP2013001973U
Authority: JP
Inventors: 健之鈴木; 家裕陳
Original assignee: Sumida Corp
Current assignee: Sumida Corp
Priority date: 2013-04-08
Filing date: 2013-04-08
Publication date: 2013-06-20
Anticipated expiration: 2023-04-08

Abstract

【課題】接続端子における端末の絡げ部分へのディッピングによる半田付けを行い易く、かつスタンドオフ部分の絶縁性を確保し易いボビンを備える磁性素子を提供する。
【解決手段】磁性素子１０は、巻線部と、接続端子６０と、巻線部の一部を覆うコア体５０と、巻線部が配置される巻枠部２４を備え、ベース２３を備えるボビン２０とを備える。ベース２３には、対向面２３ｓ５よりも基板側に向かいコア体５０よりも突出するスタンドオフ部分２３５が設けられていて、さらに側面には、接続端子６０側に近接するようにテーパ部分が設けられている。テーパ部分には、対向面２３ｓ５とテーパ部分が交叉する第１角部とスタンドオフ部分２３５の突出先端側とを結んだ線を超えて突出する部分が存在しない。
【選択図】図１There is provided a magnetic element including a bobbin that is easy to be soldered by dipping a terminal of a connection terminal to a binding portion of a terminal and that is easy to secure insulation of a standoff portion.
A magnetic element includes a winding part, a connection terminal, a core body covering a part of the winding part, a winding frame part on which the winding part is disposed, and a base. A bobbin 20. The base 23 is provided with a stand-off portion 235 that protrudes from the core body 50 toward the substrate side with respect to the facing surface 23s5. Further, a tapered portion is provided on the side surface so as to be close to the connection terminal 60 side. ing. In the tapered portion, there is no portion protruding beyond the line connecting the first corner where the facing surface 23s5 and the tapered portion intersect with the protruding tip side of the stand-off portion 235.
[Selection] Figure 1

Description

本考案は、磁性素子に関する。 The present invention relates to a magnetic element.

たとえばトランス等の磁性素子には、特許文献１に示すようなタイプのものがある。この特許文献１には、一次巻線および二次巻線が巻回されるボビンが存在し、そのボビンにはコアが取り付けられている。ボビンの下方側のベースには、回路基板に実装するためのトランスピンが埋設されていて、そのトランスピンは、ベースから更に下方に向かい突出している。なお、トランスピンには、一次巻線および二次巻線の巻線引出し部（端末）が絡げられて、絡げ部分が形成されている。 For example, a magnetic element such as a transformer is of the type shown in Patent Document 1. In Patent Document 1, there is a bobbin around which a primary winding and a secondary winding are wound, and a core is attached to the bobbin. A transformer pin for mounting on the circuit board is embedded in the base on the lower side of the bobbin, and the transformer pin projects further downward from the base. In addition, the winding part (terminal) of the primary winding and the secondary winding is entangled with the transformer pin, and the entangled portion is formed.

ベースの下方側には、スタンドオフ部分が下方側に向かい突出していて、このスタンドオフ部分の下端が回路基板に当接することにより、コアと回路基板との間に、絶縁のためのスペースを確保している。 On the lower side of the base, a stand-off part protrudes downward, and the lower end of the stand-off part abuts on the circuit board, thereby securing a space for insulation between the core and the circuit board. doing.

特開２００１−１４３９４２号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2001-143942

ところで、上述の絡げ部分を半田付けする場合、次のような問題がある。すなわち、端末を絡げた部分に対して、ディッピングにて半田付けを行う場合、スタンドオフ部分に溶融半田が付着すると、絶縁性の確保というスタンドオフ部分の機能が損なわれる。そのため、スタンドオフ部分に溶融半田が付かないように注意しながら、半田槽の溶融半田に絡げ部分を漬ける必要がある。しかしながら、絡げ部分を溶融半田に漬けようとする際に、ベースの幅方向の端部側かつ下方側の角部分が、半田槽に入り込んでしまい、それによって絡げ部分への半田付けが良好に行えない場合がある。 By the way, when soldering the above-mentioned binding part, there exists the following problem. That is, when soldering is performed by dipping on the portion where the terminal is bound, if the molten solder adheres to the stand-off portion, the function of the stand-off portion for ensuring insulation is impaired. Therefore, it is necessary to immerse the tangled portion in the molten solder in the solder bath while taking care that the molten solder does not adhere to the stand-off portion. However, when trying to immerse the entangled part in the molten solder, the corner part on the end side and the lower side of the base in the width direction gets into the solder bath, so that the soldering to the entangled part is good May not be possible.

すなわち、溶融半田の粘性は大きく、流動性に劣る。加えて、溶融半田の湯面には、半田の酸化被膜が存在して、液体状の溶融半田を覆っている。そのため、角部分が溶融半田の湯面を押し込むと、湯面の押し込み部分が窪んでしまい、絡げ部分が溶融半田に浸からない状態が発生し得る。このような不具合を防ぐためには、絡げ部分が溶融半田に浸かるように、より一層、押し込む必要がある。しかし、絡げ部分を溶融半田に押し込むと、その分だけスタンドオフ部分に溶融半田が付着してしまう虞がある。 That is, the molten solder has a high viscosity and is inferior in fluidity. In addition, a solder oxide film is present on the surface of the molten solder and covers the liquid molten solder. Therefore, when the corner portion pushes in the molten solder surface, the indented portion of the molten surface is depressed, and a state where the tangled portion is not immersed in the molten solder may occur. In order to prevent such a problem, it is necessary to push in further so that the binding portion is immersed in the molten solder. However, when the binding portion is pushed into the molten solder, the molten solder may adhere to the standoff portion.

ここで、ベースの角部分の押し込みにより、湯面が窪んでも、少し待てば湯面の窪みは解消される。しかしながら、その場合には、一次巻線または二次巻線を構成する導線に温度上昇が生じ、絡げ部分以外の箇所で、導線の導体部分を覆う被膜の絶縁性が阻害される虞がある。 Here, even if the molten metal surface is depressed due to the depression of the corner portion of the base, the depression of the molten metal surface is eliminated after a while. However, in that case, a temperature rise occurs in the conducting wire constituting the primary winding or the secondary winding, and there is a possibility that the insulating property of the coating covering the conductor portion of the conducting wire may be hindered at a place other than the binding portion. .

本考案は上記の事情にもとづきなされたもので、その目的とするところは、接続端子における端末の絡げ部分へのディッピングによる半田付けを行い易く、かつスタンドオフ部分の絶縁性を確保し易いボビンを備える磁性素子を提供しよう、とするものである。 The present invention has been made on the basis of the above circumstances. The purpose of the present invention is to make it easy to perform soldering by dipping the terminal of the connection terminal to the entangled portion of the terminal and to ensure the insulation of the standoff portion. It is intended to provide a magnetic element comprising:

上記課題を解決するために、本考案の第１の観点によると、導線の巻回によって形成される巻線部と、巻線部を構成する導線の端末が絡げられると共に、基板に実装される際の導電部分となる接続端子と、巻線部の一部を覆う状態で配置されると共に、磁性材料から形成されるコア体と、巻線部が配置される巻枠部を備え、コア体が取り付けられると共に、接続端子が取り付けられているベースを備えるボビンと、を備え、ベースには、そのベースのうち基板と対向すると共に接続端子が突出する対向面よりも基板側に向かいコア体よりも突出するスタンドオフ部分が設けられていて、そのスタンドオフ部分の存在によりコア体と基板との間が離間させられ、さらにベースの側面のうち、少なくとも基板に実装される側には、テーパ部分が設けられていて、そのテーパ部分の存在により、対向面とテーパ部分との角部分である第１角部は、テーパ部分が存在しないとした場合よりも接続端子側に近接していて、かつ第１角部以外のテーパ部分には、第１角部とスタンドオフ部分の突出の先端側とを結んだ第１連結線を超えて突出する部分が存在しない、ことを特徴とする磁性素子が提供される。 In order to solve the above problems, according to the first aspect of the present invention, a winding portion formed by winding a conducting wire and a terminal of the conducting wire constituting the winding portion are entangled and mounted on a substrate. A connection terminal that is a conductive portion at the time of winding, a core body that is formed from a magnetic material, and a winding frame portion in which the winding portion is disposed. And a bobbin including a base to which a connection terminal is attached, and the base has a core body facing the board and facing the board from a facing surface from which the connection terminal protrudes. A stand-off portion that protrudes further, the presence of the stand-off portion separates the core body from the substrate, and further, at least the side of the base that is mounted on the substrate is tapered. The part is set Due to the presence of the tapered portion, the first corner portion, which is the corner portion between the facing surface and the tapered portion, is closer to the connection terminal side than the case where the tapered portion is not present, and the first corner portion is There is provided a magnetic element characterized in that there is no portion protruding beyond the first connecting line connecting the first corner and the tip end side of the standoff portion in the tapered portion other than the corner. The

また、本考案の他の側面は、上述の考案において、テーパ部分は、平面状のテーパ面を有していて、このテーパ面は、複数の接続端子が並んでいる配列方向から見て接続端子の延伸方向に対して傾斜して設けられていて、配列方向から見た場合に、テーパ面に沿う沿面線と、スタンドオフ部分の中心線とは、当該スタンドオフ部分の突出の先端側よりも基板側で交差する、ことが好ましい。 According to another aspect of the present invention, in the above-described device, the tapered portion has a flat tapered surface, and the tapered surface is a connection terminal when viewed from the arrangement direction in which a plurality of connection terminals are arranged. When viewed from the arrangement direction, the creeping line along the taper surface and the center line of the stand-off part are more than the front end side of the protrusion of the stand-off part. It is preferable to cross on the substrate side.

さらに、本考案の他の側面は、上述の考案において、配列方向から見た場合に、第１角部よりも延伸方向において基板から離間する側に位置するベースの角部分である第２角部と、第１角部とを結ぶ第２連結線があるとした場合、沿面線は、第２連結線よりも基板の表面に対して緩やかな傾斜角度で交差し、さらに沿面線は、第１連結線よりも基板の表面に対して大きな傾斜角度で交差している、ことが好ましい。 Furthermore, another aspect of the present invention provides a second corner portion which is a corner portion of a base positioned on the side away from the substrate in the extending direction from the first corner portion when viewed from the arrangement direction in the above-described device. And the second connecting line connecting the first corner portion, the creeping line intersects the surface of the substrate at a gentler inclination angle than the second connecting line, and the creeping line is the first connecting line. It is preferable that they intersect with the surface of the substrate at a larger inclination angle than the connecting line.

また、本考案の他の側面は、上述の考案において、沿面線は、第１連結線と第２連結線とを合計した合計角度の半分に対し、プラスマイナス５度以内の傾斜角度に設けられている、ことが好ましい。 According to another aspect of the present invention, in the above-mentioned device, the creeping line is provided at an inclination angle of within plus or minus 5 degrees with respect to half of the total angle of the first connecting line and the second connecting line. It is preferable.

本考案によると、接続端子における端末の絡げ部分へのディッピングによる半田付けを行い易く、かつスタンドオフ部分の絶縁性を確保し易いボビンを備える磁性素子とすることが可能となる。 According to the present invention, it is possible to provide a magnetic element including a bobbin that can be easily soldered by dipping the end portion of the connection terminal at the end of the connection terminal and that can easily secure the insulation of the standoff portion.

本考案の一実施の形態に係る磁性素子の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the magnetic element which concerns on one embodiment of this invention. 図１の磁性素子の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the magnetic element of FIG. 図１の磁性素子におけるボビンの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the bobbin in the magnetic element of FIG. 図１の磁性素子におけるボビンの構成を示す側面図である。It is a side view which shows the structure of the bobbin in the magnetic element of FIG. 図１の磁性素子におけるＥ型コアの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the E-type core in the magnetic element of FIG. 本実施の形態のベースのうち、テーパ部分付近を拡大して示す部分的な断面図である。It is a fragmentary sectional view which expands and shows the taper part vicinity among the bases of this Embodiment. 従来のボビンにおいて、ディッピング線に溶融半田の湯面があるとした場合の様子を示す部分的な側面図である。In the conventional bobbin, it is a partial side view which shows a mode when there exists the molten metal surface of a molten solder in a dipping line. 本実施の形態におけるボビンにおいて、ディッピング線に溶融半田の湯面があるとした場合の様子を示す部分的な側面図である。In the bobbin in this Embodiment, it is a partial side view which shows a mode when it assumes that the molten metal surface of a molten solder exists in a dipping line.

以下、本考案の一実施の形態に係る磁性素子としてのトランス１０について、図面に基づいて説明する。以下の説明では、ＸＹＺ直交座標系を用いて説明することがあるものとし、接続端子６０が突出する側を下方側（Ｚ２側）、それとは逆のボビン２０の上鍔部２１側を上方側（Ｚ１側）として説明する。また、スタンドオフ部分２３５の長手方向をＹ方向とし、図１において手前側をＹ１側、それとは逆の奥側をＹ２側として説明する。また、Ｙ方向およびＺ方向に直交する方向をＸ方向とし、図１において右側をＸ１側、それとは逆の左側をＸ２側として説明する。 Hereinafter, a transformer 10 as a magnetic element according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description, an XYZ orthogonal coordinate system may be used to explain, and the side from which the connection terminal 60 protrudes is the lower side (Z2 side), and the upper collar 21 side of the bobbin 20 opposite to the upper side is the upper side. This will be described as (Z1 side). Further, the longitudinal direction of the stand-off portion 235 is defined as the Y direction, and the front side in FIG. 1 is defined as the Y1 side, and the back side opposite thereto is defined as the Y2 side. In the following description, the direction orthogonal to the Y direction and the Z direction is the X direction, and the right side in FIG. 1 is the X1 side, and the opposite left side is the X2 side.

＜１．トランスの全体構成について＞
図１は、トランス１０の構成を示す斜視図であり、接続端子６０側が明確になるように下方側（Ｚ２側）から上方側を見た状態を示す図である。また、図２は、トランス１０の構成を示す断面図であり、ＸＺ平面で切断した状態を示す図である。 <1. About the overall structure of the transformer>
FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of the transformer 10 and is a view showing a state in which the upper side is viewed from the lower side (Z2 side) so that the connection terminal 60 side becomes clear. FIG. 2 is a cross-sectional view showing the configuration of the transformer 10 and is a view showing a state cut along the XZ plane.

図１および図２に示すように、トランス１０は、ボビン２０と、一次巻線３０と、二次巻線４０と、コア体５０と、を主要な構成要素としている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the transformer 10 includes a bobbin 20, a primary winding 30, a secondary winding 40, and a core body 50 as main components.

図３は、ボビン２０の構成を示す斜視図であり、図４は、ボビン２０の構成を示す側面図である。このボビン２０は、たとえば樹脂を材質として形成されている。ボビン２０は、上鍔部２１と、柱脚部２２と、ベース２３とを備えている。上鍔部２１は、柱脚部２２よりも外周側に突出している部分である。この上鍔部２１の存在により、一次巻線３０および二次巻線４０が上方側に移動するのが阻止される。上鍔部２１の中央側には、貫通孔２１ａが設けられていて、その貫通孔２１ａは、柱脚部２２の中空部２２ａに連通している。また、上鍔部２１には、後述するＥ型コア５１を位置させるための窪み部２１ｂが設けられている。窪み部２１ｂは、上鍔部２１のＸ方向における中央側に設けられていて、しかも上鍔部２１のＹ方向を突っ切るように設けられている。それにより、上側のＥ型コア５１を下方側へ位置させることが可能となる。 FIG. 3 is a perspective view showing the configuration of the bobbin 20, and FIG. 4 is a side view showing the configuration of the bobbin 20. The bobbin 20 is made of, for example, resin. The bobbin 20 includes an upper collar portion 21, a column base portion 22, and a base 23. The upper collar portion 21 is a portion that protrudes more outward than the column base portion 22. Due to the presence of the upper flange portion 21, the primary winding 30 and the secondary winding 40 are prevented from moving upward. A through hole 21 a is provided on the center side of the upper collar part 21, and the through hole 21 a communicates with the hollow part 22 a of the column base part 22. Further, the upper collar portion 21 is provided with a recess portion 21b for positioning an E-type core 51 described later. The hollow portion 21b is provided on the center side in the X direction of the upper collar portion 21, and is provided so as to penetrate the Y direction of the upper collar portion 21. As a result, the upper E-shaped core 51 can be positioned downward.

図１〜図４に示すように、上鍔部２１には、柱脚部２２が連なっている。柱脚部２２は、中空の円筒状に設けられている。その柱脚部２２の中空部２２ａは、貫通孔２１ａと共に、ベース２３の挿通孔２３ａと連通している。それにより、後述するＥ型コア５１の中脚５１１を差し込むことを可能としている。 As shown in FIGS. 1 to 4, a column base 22 is connected to the upper collar 21. The column base 22 is provided in a hollow cylindrical shape. The hollow portion 22a of the column base portion 22 communicates with the insertion hole 23a of the base 23 together with the through hole 21a. Thereby, it is possible to insert the middle leg 511 of the E-type core 51 described later.

柱脚部２２の下方側には、ベース２３が連なっている。ベース２３の機能の１つには、下鍔部としての機能があり、そのためベース２３は、柱脚部２２よりも外周側に突出している。それにより、一次巻線３０および二次巻線４０が下方側に移動するのが阻止される。また、ベース２３は、上鍔部２１よりも厚肉に設けられていて、そのベース２３には接続端子６０が埋め込まれている。また、ベース２３の中央側には、ベース２３を貫くと共に中空部２２ａと連通する挿通孔２３ａが設けられている。 A base 23 is connected to the lower side of the column base 22. One of the functions of the base 23 is a function as a lower collar part. Therefore, the base 23 protrudes more outward than the column base part 22. This prevents the primary winding 30 and the secondary winding 40 from moving downward. The base 23 is thicker than the upper collar 21, and the connection terminal 60 is embedded in the base 23. In addition, an insertion hole 23 a that penetrates the base 23 and communicates with the hollow portion 22 a is provided on the center side of the base 23.

なお、このベース２３の構成の詳細については、後述する。 Details of the configuration of the base 23 will be described later.

上述のような上鍔部２１、柱脚部２２、およびベース２３によって、巻枠部２４が規定される。巻枠部２４は、一次巻線３０および二次巻線４０を巻回する部分である。 The upper frame part 21, the column base part 22, and the base 23 as described above define the winding frame part 24. The winding frame portion 24 is a portion around which the primary winding 30 and the secondary winding 40 are wound.

巻枠部２４には、一次巻線３０および二次巻線４０が配置されている。なお、一次巻線３０と二次巻線４０とは、共に、巻線部に対応する。一次巻線３０は、導線３１を巻回することにより形成されている。本実施の形態では、導線３１としては、導体部分が複数層の絶縁層で覆われた構成となっていて、耐電圧性が向上したものとなっている。導線３１の端末３１ａは、後述する接続端子６０に絡げられている。 A primary winding 30 and a secondary winding 40 are disposed on the winding frame portion 24. Note that both the primary winding 30 and the secondary winding 40 correspond to winding portions. The primary winding 30 is formed by winding a conducting wire 31. In the present embodiment, the conductive wire 31 has a structure in which the conductor portion is covered with a plurality of insulating layers, and the withstand voltage is improved. The terminal 31a of the conducting wire 31 is entangled with a connection terminal 60 described later.

また、二次巻線４０も、導線４１を巻回することにより形成されている。なお、本実施の形態では、巻枠部２４に先ず二次巻線４０を巻回し、その次に絶縁部材Ｐ１を介在させる状態で一次巻線３０を巻回し、さらにその次に絶縁部材Ｐ２を介在させる状態で二次巻線４０を巻回している。ただし、このような２つの二次巻線４０によって一次巻線３０を挟む構成を採用しなくても良く、一次巻線３０および二次巻線４０の個数は、適宜変更可能である。 The secondary winding 40 is also formed by winding a conducting wire 41. In the present embodiment, the secondary winding 40 is first wound around the winding frame portion 24, and then the primary winding 30 is wound with the insulating member P1 interposed, and then the insulating member P2 is further wound. The secondary winding 40 is wound in a state of being interposed. However, it is not necessary to employ a configuration in which the primary winding 30 is sandwiched between the two secondary windings 40, and the number of the primary windings 30 and the secondary windings 40 can be changed as appropriate.

ベース２３には、接続端子６０が埋設されている。接続端子６０は、一次巻線３０の端末３１ａおよび二次巻線４０の端末（不図示）がそれぞれ絡げられる部分である。本実施の形態では、Ｘ２側の接続端子６０は、合計２本設けられていて、一次巻線３０の端末３１ａが絡げられている。一方、Ｘ１側の接続端子６０は、合計５本設けられていて、二次巻線４０の端末が絡げられている。ただし、Ｘ１側およびＸ２側の接続端子６０の本数は、これに限られるものではなく、何本設けられていても良い。 A connection terminal 60 is embedded in the base 23. The connection terminal 60 is a portion where the terminal 31a of the primary winding 30 and the terminal (not shown) of the secondary winding 40 are respectively entangled. In the present embodiment, a total of two connection terminals 60 on the X2 side are provided, and the terminal 31a of the primary winding 30 is entangled. On the other hand, a total of five connection terminals 60 on the X1 side are provided, and the terminal of the secondary winding 40 is entangled. However, the number of connection terminals 60 on the X1 side and X2 side is not limited to this, and any number may be provided.

図１に示すように、ボビン２０には、コア体５０が取り付けられる。コア体５０は、一対のＥ型コア５１を突き合わせることで構成されている。図５は、そのようなＥ型コア５１の形状を示す斜視図である。Ｅ型コア５１は、フェライト、アモルファス、ケイ素鋼板等の磁性材料を材質として形成されている。Ｅ型コア５１は、板状の連結基部５１１の両端の各々に外脚５１２を立設すると共に、それらの両外脚５１２の間に中脚５１３を立設したタイプのコアである。Ｅ型コア５１は一対設けられていて、その外脚５１２と中脚５１３とが突き合わされる配置となっている。そして、この突き合わせによってコア体５０が構成され、そのコア体５０は、一次巻線３０および二次巻線４０における相互誘導に際しての磁路を構成する。 As shown in FIG. 1, a core body 50 is attached to the bobbin 20. The core body 50 is configured by abutting a pair of E-type cores 51. FIG. 5 is a perspective view showing the shape of such an E-shaped core 51. The E-type core 51 is made of a magnetic material such as ferrite, amorphous, or silicon steel plate. The E-type core 51 is a type of core in which outer legs 512 are erected on both ends of a plate-like connection base 511 and intermediate legs 513 are erected between the outer legs 512. A pair of E-type cores 51 are provided, and the outer legs 512 and the middle legs 513 are arranged to face each other. The core body 50 is formed by this butting, and the core body 50 forms a magnetic path for mutual induction in the primary winding 30 and the secondary winding 40.

一対のＥ型コア５１のうち、上方側（Ｚ１側）に位置するＥ型コア５１の中脚５１３は、貫通孔２１ａおよび中空部２２ａに差し込まれている。一方、下方側に位置するＥ型コア５１の中脚５１３は、ベース２３の挿通孔２３ａおよび中空部２２ａに差し込まれている。そして、中脚５１３の端面同士が、中空部２２ａで突き合わされている。また、外脚５１２の端面同士は、ボビン２０の外側で突き合わされている。 Among the pair of E-type cores 51, the middle leg 513 of the E-type core 51 located on the upper side (Z1 side) is inserted into the through hole 21a and the hollow portion 22a. On the other hand, the middle leg 513 of the E-type core 51 located on the lower side is inserted into the insertion hole 23a and the hollow portion 22a of the base 23. And the end surfaces of the middle leg 513 are faced | matched by the hollow part 22a. Further, the end surfaces of the outer legs 512 are abutted on the outside of the bobbin 20.

なお、コア体５０の外周側には、電気的な絶縁性を備えるテープ部材Ｐ４が巻回されている。 A tape member P4 having electrical insulation is wound around the outer periphery of the core body 50.

＜２．ベースの構成の詳細について＞
続いて、ベース２３の構成の詳細について説明する。図１〜図３に示すように、ベース２３には、配線溝２３１が設けられている。配線溝２３１は、ベース２３のうち、Ｘ方向に直交する側面２３ｓに設けられていて、複数の配線溝２３１が奥行き方向（Ｙ方向）に並ぶように設けられている。配線溝２３１は、ベース２３の側面２３ｓを中央側に向かって窪ませるように設けられている。 <2. Details of the base configuration>
Next, details of the configuration of the base 23 will be described. As shown in FIGS. 1 to 3, the base 23 is provided with a wiring groove 231. The wiring groove 231 is provided on the side surface 23s of the base 23 orthogonal to the X direction, and the plurality of wiring grooves 231 are provided so as to be arranged in the depth direction (Y direction). The wiring groove 231 is provided so that the side surface 23s of the base 23 is recessed toward the center side.

また、ベース２３のＸ２側の側面２３ｓ１においては、配線溝２３１（以下、配線溝２３１Ａとする）は、その中央側の部位に一対設けられている。かかる配線溝２３１Ａは、一次巻線３０の端末３１ａを接続端子６０までガイドする部分である。また、ベース２３のＸ１側の側面２３ｓ２においては、配線溝２３１（以下、配線溝２３１Ｂとする）は、合計５つ設けられている。かかる配線溝２３１Ｂは、二次巻線４０の端末を接続端子６０までガイドする部分である。 In addition, on the side surface 23s1 on the X2 side of the base 23, a pair of wiring grooves 231 (hereinafter referred to as wiring grooves 231A) is provided at a central portion thereof. The wiring groove 231 </ b> A is a portion that guides the terminal 31 a of the primary winding 30 to the connection terminal 60. Further, on the side surface 23s2 on the X1 side of the base 23, a total of five wiring grooves 231 (hereinafter referred to as wiring grooves 231B) are provided. The wiring groove 231 </ b> B is a part that guides the terminal of the secondary winding 40 to the connection terminal 60.

また、ベース２３の手前側の側面２３ｓ３と奥側の側面２３ｓ４には、凹形状の側面凹部２３２が設けられていて（図３および図４参照）、さらにベース２３の下面側にも凹形状の下面凹部２３３が設けられている。側面凹部２３２と下面凹部２３３とは、互いに連通して一体的な嵌合凹部２３４を形成していて、この嵌合凹部２３４には下側のＥ型コア５１が嵌め込まれる。なお、側面凹部２３２には、下側のＥ型コア５１の外脚５１２が嵌め込まれ、下面凹部２３３には、連結基部５１１が嵌め込まれる。 Further, the side surface 23s3 on the front side and the side surface 23s4 on the back side of the base 23 are provided with concave side surface recesses 232 (see FIGS. 3 and 4), and the bottom surface side of the base 23 is also concave. A lower surface recess 233 is provided. The side recess 232 and the lower recess 233 communicate with each other to form an integral fitting recess 234, and the lower E-shaped core 51 is fitted into the fitting recess 234. In addition, the outer leg 512 of the lower E-type core 51 is fitted into the side recess 232, and the coupling base 511 is fitted into the lower surface recess 233.

図１に示すように、ベース２３には、スタンドオフ部分２３５が連なって設けられている。スタンドオフ部分２３５は、コア体５０（Ｅ型コア５１）を実装基板（基板に対応）から離すための部分であり、ベース２３から突出している。スタンドオフ部分２３５は、奥行き方向（Ｙ方向）を長手とするリブ状の部分である。 As shown in FIG. 1, the base 23 is provided with a standoff portion 235 in a row. The stand-off portion 235 is a portion for separating the core body 50 (E-type core 51) from the mounting substrate (corresponding to the substrate), and protrudes from the base 23. The stand-off portion 235 is a rib-shaped portion whose longitudinal direction is the depth direction (Y direction).

図１〜図４に示すように、ベース２３の側面２３ｓ１には、テーパ部分２４０が設けられている。テーパ部分２４０は、側面２３ｓ１に対し、傾斜して設けられている。ここで、側面２３ｓ１は、実装基板に対して略垂直に設けられている。そのため、テーパ部分２４０は、実装基板に対しても傾斜して設けられている。なお、略垂直には、垂直である場合も含まれるものとする。 As shown in FIGS. 1 to 4, a tapered portion 240 is provided on the side surface 23 s 1 of the base 23. The tapered portion 240 is provided to be inclined with respect to the side surface 23s1. Here, the side surface 23s1 is provided substantially perpendicular to the mounting substrate. Therefore, the tapered portion 240 is provided to be inclined with respect to the mounting substrate. Note that “substantially vertical” includes the case of being vertical.

ここで、テーパ部分２４０の傾斜角度αと、その位置関係について、図６に基づいて説明する。図６は、ベース２３のうち、テーパ部分２４０付近を拡大して示す部分的な断面図である。 Here, the inclination angle α of the tapered portion 240 and its positional relationship will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a partial cross-sectional view showing the vicinity of the tapered portion 240 in the base 23 in an enlarged manner.

図６に示すように、第１連結線Ｌ１、第２連結線Ｌ２を考える。第１連結線Ｌ１は、テーパ部分２４０における平面状のテーパ面と対向面２３ｓ５との角部（第１角部）Ｃ１と、スタンドオフ部分２３５の突出の先端側の先端角部Ｃ２とを結んだ線である。また、第１連結線Ｌ１は、対向面２３ｓ５に対して、角度θ１だけ傾斜しているものとする。なお、第１角部Ｃ１は、上述の角部のうち、第１連結線Ｌ１に接する部分となっている。また、先端角部Ｃ２は、スタンドオフ部分２３５の先端の端面と、側面２３ｓ１側の側面との角部のうち、第１連結線Ｌ１に接する部分である。 As shown in FIG. 6, consider the first connecting line L1 and the second connecting line L2. The first connecting line L1 connects the corner portion (first corner portion) C1 between the flat tapered surface of the tapered portion 240 and the facing surface 23s5, and the tip corner portion C2 on the tip end side of the protrusion of the standoff portion 235. It is a line. Further, it is assumed that the first connecting line L1 is inclined by an angle θ1 with respect to the facing surface 23s5. In addition, the 1st corner | angular part C1 is a part which touches the 1st connection line L1 among the above-mentioned corner | angular parts. Further, the tip corner portion C2 is a portion in contact with the first connecting line L1 among corner portions between the end face of the tip end of the stand-off portion 235 and the side surface on the side surface 23s1 side.

しかしながら、第１角部Ｃ１は、第１連結線Ｌ１に接する部分ではなく、Ｒ形状をなす角部（テーパ部分２４０のテーパ面と対向面２３ｓ５との角部）のうち、他の部位としても良い。また、先端角部Ｃ２も同様に、Ｒ形状をなすスタンドオフ部分２３５の先端の端面と、側面２３ｓ１側の側面との角部のうち、他の部位としても良い。 However, the first corner portion C1 is not a portion in contact with the first connecting line L1, but is a corner portion having an R shape (a corner portion between the tapered surface of the taper portion 240 and the facing surface 23s5) as another portion. good. Similarly, the tip corner C2 may be another part of the corner between the tip end face of the R-shaped standoff portion 235 and the side face on the side face 23s1.

この第１連結線Ｌ１とテーパ部分２４０には、次の関係がある。すなわち、テーパ部分２４０には、第１連結線Ｌ１を超えて突出する部分が存在していない。これは、もし第１連結線Ｌ１を超える部分が、テーパ部分２４０に存在する場合には、その第１連結線Ｌ１を超える部分が、ディッピングに際して半田槽の溶融半田に接触するといった不具合が生じる虞があるためである。 The first connection line L1 and the tapered portion 240 have the following relationship. That is, the taper portion 240 does not have a portion that protrudes beyond the first connecting line L1. This is because if the portion exceeding the first connecting line L1 is present in the tapered portion 240, the portion exceeding the first connecting line L1 may come into contact with the molten solder in the solder bath during dipping. Because there is.

第２連結線Ｌ２は、上述の第１角部Ｃ１と、側面２３ｓ１と上面２３ｓ６の角部（第２角部）Ｃ３とを結んだ線である。また、第２連結線Ｌ２は、対向面２３ｓ５に対して、角度θ２だけ傾斜しているものとする。なお、第２角部Ｃ２は、Ｒ形状をなす側面２３ｓ１と上面２３ｓ６の角部（側面２３ｓ１と上面２３ｓ６との角部）のうち、他の部位としても良い。 The second connecting line L2 is a line connecting the first corner C1 described above and the corner (second corner) C3 of the side surface 23s1 and the upper surface 23s6. Further, it is assumed that the second connecting line L2 is inclined by an angle θ2 with respect to the facing surface 23s5. The second corner C2 may be another part of the corners of the R-shaped side surface 23s1 and the upper surface 23s6 (the corners of the side surface 23s1 and the upper surface 23s6).

ここで、寸法Ｓ１〜Ｓ３，Ｔ１，Ｔ２を考える。寸法Ｓ１は、テーパ部分２４０のＸ方向における寸法であり、寸法Ｓ２は、第１角部Ｃ１から先端角部Ｃ２までのＸ方向における寸法である。また、寸法Ｓ３は、接続端子６０のＸ２側の側面から第１角部Ｃ１までのＸ方向における寸法である。また、寸法Ｔ１は、ベース２３（対向面２３ｓ５から上面２３ｓ６まで）のＺ方向における寸法であり、寸法Ｔ２は、スタンドオフ部分２３５のＺ方向における寸法である。 Here, dimensions S1 to S3, T1, and T2 are considered. The dimension S1 is a dimension in the X direction of the tapered portion 240, and the dimension S2 is a dimension in the X direction from the first corner C1 to the tip corner C2. The dimension S3 is a dimension in the X direction from the side surface on the X2 side of the connection terminal 60 to the first corner C1. The dimension T1 is a dimension in the Z direction of the base 23 (from the facing surface 23s5 to the upper surface 23s6), and the dimension T2 is a dimension in the Z direction of the stand-off portion 235.

ところで、寸法Ｓ３がゼロか、ほとんどゼロに近い場合には、接続端子６０がテーパ部分２４０に近付くことになる。その場合、テーパ部分２４０付近では、接続端子６０とベース２３との肉厚が非常に薄くなる部分が発生し、その部分で割れる等の不具合が生じる場合がある。そのため、寸法Ｓ３は、テーパ部分２４０との間で、割れを防げる程度の寸法が少なくとも必要となっている。なお、そのような寸法の一例としては、たとえば０．５ｍｍ以上とするものがある。 By the way, when the dimension S3 is zero or almost close to zero, the connection terminal 60 approaches the tapered portion 240. In that case, in the vicinity of the taper portion 240, a portion where the thickness of the connection terminal 60 and the base 23 becomes very thin may occur, and a problem such as cracking at that portion may occur. Therefore, the dimension S3 is required to be at least a dimension that can prevent cracking with the tapered portion 240. An example of such dimensions is, for example, 0.5 mm or more.

また、図６に示すように、テーパ部分２４０のテーパ面に接する沿面線Ｌ３を考えるが、この沿面線Ｌ３は対向面２３ｓ５に対して角度αをなしているとする。なお、第１連結線Ｌ１、第２連結線Ｌ２および沿面線Ｌ３は、ここではＸＺ平面内に存在するものとする。 Further, as shown in FIG. 6, a creeping line L3 in contact with the tapered surface of the tapered portion 240 is considered, and it is assumed that the creeping line L3 forms an angle α with respect to the facing surface 23s5. In addition, the 1st connection line L1, the 2nd connection line L2, and the creeping line L3 shall exist in a XZ plane here.

このとき、本実施の形態では、次の関係が成り立っている。
θ１＝ｔａｎ^-1（Ｔ２／Ｓ２） …（式１）
θ２＝ｔａｎ^-1（Ｔ１／Ｓ１） …（式２）
θ１＜α＜θ２ …（式３） At this time, in the present embodiment, the following relationship is established.
θ1 = tan ⁻¹ (T2 / S2) (Formula 1)
θ2 = tan ⁻¹ (T1 / S1) (Formula 2)
θ1 <α <θ2 (Formula 3)

上述の角度αは、（式３）を満たすことが必要であるが、その理由は、次の通りである。すなわち、図６から明らかなように、角度αは、角度θ２を超えることはない。また、角度αは、角度θ１以下になってしまうと、ディッピングの際に、半田槽の溶融半田の液面に、テーパ部分２４０が接触してしまう。そのため、角度αは、角度θ１よりも大きく設けられることが必要である。以上から、角度αは、（式３）を満たすことが必要である。この場合、沿面線Ｌ３と、スタンドオフ部分２３５の中心線（図示省略）とは、上下方向（Ｚ方向）において実装基板側で交差している。 The angle α described above needs to satisfy (Equation 3) for the following reason. That is, as is apparent from FIG. 6, the angle α does not exceed the angle θ2. If the angle α is equal to or smaller than the angle θ1, the tapered portion 240 comes into contact with the liquid surface of the molten solder in the solder bath during dipping. Therefore, the angle α needs to be larger than the angle θ1. As described above, the angle α needs to satisfy (Equation 3). In this case, the creeping line L3 and the center line (not shown) of the stand-off portion 235 intersect with each other on the mounting board side in the vertical direction (Z direction).

ここで、角度αは、角度θ１と角度θ２の合計角度を半分にしたものから、プラスマイナス５度の範囲内であることが好ましく、さらに上述の合計角度の半分程度であることが好ましい。このように、上述のような角度θ１と角度θ２の合計角度を半分にしたものから、プラスマイナス５度の範囲内、あるいは半分程度の角度範囲とする場合には、ディッピングに際して、作業者が、ベース２３を多少大きく傾けたとしても、テーパ部分２４０が半田槽の溶融半田に接触してしまうのを防止可能となる。また、接続端子６０とテーパ部分２４０との間に、十分な寸法を確保することが可能となる。なお、角度αの一例としては、７０度程度とするものがある。 Here, the angle α is preferably within a range of plus or minus 5 degrees from the half of the total angle of the angles θ1 and θ2, and more preferably about half of the total angle described above. In this way, when the total angle of the angle θ1 and the angle θ2 as described above is halved, and within the range of plus or minus 5 degrees, or about half the angle range, the operator, when dipping, Even if the base 23 is slightly inclined, it is possible to prevent the tapered portion 240 from coming into contact with the molten solder in the solder bath. In addition, a sufficient dimension can be secured between the connection terminal 60 and the tapered portion 240. An example of the angle α is about 70 degrees.

＜３．効果について＞
以上のような構成の磁性素子１０によると、ボビン２０のベース２３には、テーパ部分２４０が設けられている。そして、そのテーパ部分２４０の存在により、対向面２３ｓ５とテーパ部分２４０との角部分である第１角部Ｃ１は、テーパ部分２４０が存在しないとした場合よりも、接続端子６０側に近接している。そのため、このテーパ部分２４０の存在により、端末３１ａと接続端子６０との間の良好な半田付けを実現可能となる。 <3. About effect>
According to the magnetic element 10 configured as described above, the base 23 of the bobbin 20 is provided with the tapered portion 240. Due to the presence of the tapered portion 240, the first corner C1, which is the corner between the facing surface 23s5 and the tapered portion 240, is closer to the connection terminal 60 side than when the tapered portion 240 is not present. Yes. Therefore, the presence of the tapered portion 240 makes it possible to realize good soldering between the terminal 31a and the connection terminal 60.

すなわち、溶融半田は、粘性が大きく流動性に劣る。加えて、溶融半田の湯面には、半田の酸化被膜が存在して、液体状の溶融半田を覆っている。そのため、角部分が溶融半田の湯面を押し込むと、湯面の押し込み部分が窪んでしまい、端末３１ａの絡げ部分が溶融半田に浸からない状態が発生し得る。一方で、湯面が窪んでも、少し待てば湯面の窪みは解消される。しかしながら、少し待つ場合には、一次巻線３０を構成する導線３１に温度上昇が生じ、絡げ部分以外の箇所で、導線３１の導体部分を覆う被膜の絶縁性が阻害される虞がある。 That is, molten solder has a large viscosity and poor fluidity. In addition, a solder oxide film is present on the surface of the molten solder and covers the liquid molten solder. Therefore, when the corner portion pushes in the molten solder surface, the indented portion of the molten surface becomes depressed, and a state where the tangled portion of the terminal 31a is not immersed in the molten solder may occur. On the other hand, even if the hot water surface is depressed, the depression of the hot water surface is eliminated after a while. However, when waiting for a while, a temperature rise occurs in the conducting wire 31 constituting the primary winding 30, and there is a possibility that the insulating property of the coating covering the conductor portion of the conducting wire 31 is hindered at a place other than the binding portion.

これに対して、本実施の形態では、ベース２３の側面２３ｓ１には、テーパ部分２４０が設けられているので、側面２３ｓ１が溶融半田の湯面を押し込むケースが生じるのを低減可能となる。それにより、端末３１ａの絡げ部分が溶融半田に浸からない状態が発生するのを防止可能となり、端末３１ａと接続端子６０との間の良好な半田付けを実現可能となる。また、半田付けに際して、窪みを解消するような待ち時間が生じるのを防止可能となるので、絡げ部分以外の箇所で、導線３１の導体部分を覆う被膜の絶縁性が阻害されるのを防止可能となる。 On the other hand, in the present embodiment, since the taper portion 240 is provided on the side surface 23s1 of the base 23, it is possible to reduce the occurrence of a case where the side surface 23s1 pushes the molten solder surface. As a result, it is possible to prevent a state in which the binding portion of the terminal 31a is not immersed in the molten solder, and it is possible to realize good soldering between the terminal 31a and the connection terminal 60. In addition, since it becomes possible to prevent a waiting time to eliminate the depression during soldering, it is possible to prevent the insulation of the coating covering the conductor portion of the conducting wire 31 from being disturbed at a place other than the binding portion. It becomes possible.

図７および図８は、そのような状態を対比説明するための図である。なお、図７は、従来のボビンにおいて、ディッピング線Ｌ４に溶融半田の湯面があるとした場合の様子を示す部分的な側面図である。図８は、本実施の形態におけるボビン２０において、ディッピング線Ｌ４に溶融半田の湯面があるとした場合の様子を示す部分的な側面図である。なお、従来の図７では、符号は、本願の各構成と同一のものを用いている。 7 and 8 are diagrams for explaining such a state in comparison. FIG. 7 is a partial side view showing a state in the case where there is a molten solder surface on the dipping line L4 in the conventional bobbin. FIG. 8 is a partial side view showing a state where the molten metal surface of the molten solder is present on the dipping line L4 in the bobbin 20 in the present embodiment. In FIG. 7 of the related art, the same reference numerals are used for the respective components of the present application.

図７から明らかなように、ディッピング線Ｌ４に湯面がある場合、側面２３ｓ１の下方の角部（第１角部Ｃ１に対応する角部）は、湯面に浸かってしまう。そのため、その角部は湯面を押し込んでしまう。これに対して、本実施の形態のボビン２０の場合、図８から明らかなように、第１角部Ｃ１は、湯面に浸からずに、湯面から離すことが可能となる。それにより、第１角部Ｃ１が湯面を押し込むのを防止可能となり、端末３１ａと接続端子６０との間の良好な半田付けを実現可能となる。 As can be seen from FIG. 7, when the dipping line L4 has a molten metal surface, the lower corner of the side surface 23s1 (the corner corresponding to the first corner C1) is immersed in the molten metal surface. Therefore, the corner part pushes in the hot water surface. On the other hand, in the case of the bobbin 20 of the present embodiment, as is apparent from FIG. 8, the first corner C1 can be separated from the hot water surface without being immersed in the hot water surface. Accordingly, it is possible to prevent the first corner portion C1 from pushing in the hot water surface, and it is possible to realize good soldering between the terminal 31a and the connection terminal 60.

また、本実施の形態では、第１角部Ｃ１以外のテーパ部分２４０には、第１連結線Ｌ１を超えて突出する部分が存在していない。このため、ディッピングによる端末３１ａの半田付けに際して、テーパ部分２４０が半田槽の溶融半田に接触してしまうのを防止可能となる。すなわち、仮に第１連結線Ｌ１を超える部分が、テーパ部分２４０に存在する場合には、その第１連結線Ｌ１を超える部分が、ディッピングに際して半田槽の溶融半田に接触する場合がある。その場合、接触した部分が、溶融半田の湯面を窪ませるように押し込んでしまい、端末３１ａの絡げ部分が溶融半田に浸からない状態が発生し得る。しかしながら、上述のように、第１角部Ｃ１以外のテーパ部分２４０には、第１連結線Ｌ１を超えて突出する部分が存在しないことにより、第１角部Ｃ１が溶融半田に接触しないようにすれば、端末３１ａと接続端子６０との間の良好な半田付けを実現可能となる。 In the present embodiment, the tapered portion 240 other than the first corner portion C1 does not have a portion that protrudes beyond the first connecting line L1. For this reason, it is possible to prevent the tapered portion 240 from coming into contact with the molten solder in the solder bath when the terminal 31a is soldered by dipping. That is, if a portion exceeding the first connecting line L1 is present in the tapered portion 240, the portion exceeding the first connecting line L1 may come into contact with the molten solder in the solder bath during dipping. In that case, the contacted part may be pushed in so as to dent the molten metal surface of the molten solder, and a state where the entangled part of the terminal 31a is not immersed in the molten solder may occur. However, as described above, the tapered portion 240 other than the first corner portion C1 does not have a portion protruding beyond the first connecting line L1, so that the first corner portion C1 does not contact the molten solder. By doing so, it is possible to realize good soldering between the terminal 31a and the connection terminal 60.

また、本実施の形態では、テーパ部分２４０は、平面状のテーパ面を有していて、このテーパ面は、複数の接続端子６０が並んでいる配列方向から見て接続端子６０の延伸方向（奥行き方向；Ｙ方向）に対して傾斜して設けられている。しかも、配列方向（Ｙ方向）から見た場合に、テーパ面に沿う沿面線Ｌ３と、スタンドオフ部分２３５の中心線（図示省略）とは、当該スタンドオフ部分の突出の先端側よりも実装基板側で交差している。そのため、沿面線Ｌ３が対向面２３ｓ５に対してなす角度αは、角度θ１以下になることがなく、ディッピングの際に、半田槽の溶融半田の液面に、テーパ部分２４０が接触してしまうのを防止可能となる。 Further, in the present embodiment, the tapered portion 240 has a planar tapered surface, and this tapered surface is a direction in which the connection terminals 60 extend (see the arrangement direction in which the plurality of connection terminals 60 are arranged). It is inclined with respect to the depth direction (Y direction). Moreover, when viewed from the arrangement direction (Y direction), the creeping line L3 along the tapered surface and the center line (not shown) of the stand-off portion 235 are mounted on the mounting substrate rather than the front end side of the stand-off portion protruding. Crossing on the side. Therefore, the angle α formed by the creeping line L3 with respect to the facing surface 23s5 does not become the angle θ1 or less, and the taper portion 240 comes into contact with the molten solder liquid level in the solder bath during dipping. Can be prevented.

また、本実施の形態では、沿面線Ｌ３は、第２連結線Ｌ２よりも実装基板の表面に対して緩やかな傾斜角度で交差し、さらに沿面線Ｌ３は、第１連結線Ｌ１よりも実装基板の表面に対して大きな傾斜角度で交差している。そのため、ディッピングの際に、半田槽の溶融半田の液面に、テーパ部分２４０が接触してしまうのを、一層良好に防止可能となる。 Further, in the present embodiment, the creeping line L3 intersects the surface of the mounting substrate with a gentler inclination angle than the second connecting line L2, and the creeping line L3 is further mounted on the mounting substrate than the first connecting line L1. Intersects with a large inclination angle to the surface. Therefore, it is possible to better prevent the taper portion 240 from coming into contact with the molten solder liquid level in the solder bath during dipping.

また、本実施の形態では、沿面線Ｌ３の傾斜角度αは、第１連結線Ｌ１と第２連結線Ｌ２とを合計した合計角度の半分に対し、プラスマイナス５度以内に設けられていることが好ましい。角度αをこのような傾斜角度とする場合、ディッピングに際して、作業者が、ベース２３を多少大きく傾けても、テーパ部分２４０が半田槽の溶融半田に接触してしまうのを防止可能となる。また、接続端子６０とテーパ部分２４０との間に、十分な寸法Ｓ３を確保することが可能となる。 In the present embodiment, the inclination angle α of the creeping line L3 is set within plus or minus 5 degrees with respect to half of the total angle of the first connecting line L1 and the second connecting line L2. Is preferred. When the angle α is set to such an inclination angle, it is possible to prevent the taper portion 240 from coming into contact with the molten solder in the solder bath even when the operator tilts the base 23 a little when dipping. In addition, a sufficient dimension S3 can be secured between the connection terminal 60 and the tapered portion 240.

＜変形例＞
以上、本考案の各実施の形態について説明したが、本考案はこれ以外にも種々変形可能となっている。以下、それについて述べる。 <Modification>
As mentioned above, although each embodiment of this invention was described, this invention can be variously deformed besides this. This will be described below.

上述の実施の形態では、テーパ部分２４０には、平面状のテーパ面が存在するものとしている。しかしながら、テーパ部分２４０は、平面状のテーパ面を備えるものには限られない。たとえば、テーパ部分２４０としては、階段状の部分を備えるものの、その階段状を全体的に見た場合に傾斜している構成としても良く、平面状以外の曲面状の部分を備える構成としても良く、その他、テーパ部分２４０は種々の形状から構成されていても良い。 In the above-described embodiment, the tapered portion 240 has a flat tapered surface. However, the taper portion 240 is not limited to one having a flat tapered surface. For example, although the taper portion 240 includes a stepped portion, the tapered portion 240 may be configured to be inclined when the entire step shape is viewed, or may be configured to include a curved portion other than the planar shape. In addition, the taper portion 240 may be formed from various shapes.

また、上述の実施の形態においては、側面２３ｓ１にテーパ部分２４０が設けられる構成を採用している。しかしながら、側面２３ｓ１にテーパ部分２４０を設けずに、側面２３ｓ２にテーパ部分を設ける構成を採用しても良い。また、側面２３ｓ１と側面２３ｓ２の両方にテーパ部分を設ける構成を採用しても良い。 Moreover, in the above-mentioned embodiment, the structure by which the taper part 240 is provided in side surface 23s1 is employ | adopted. However, a configuration in which a tapered portion is provided on the side surface 23s2 without providing the tapered portion 240 on the side surface 23s1 may be employed. Moreover, you may employ | adopt the structure which provides a taper part in both side 23s1 and side 23s2.

また、テーパ部分２４０は、側面２３ｓ１のうち、下方側（実装基板側；Ｚ２側）の少なくとも一部に存在すれば良いが、側面２３ｓ１の全体をテーパ部分２４０とするように構成しても良い。 Further, the tapered portion 240 may be present on at least a part of the side surface 23s1 on the lower side (mounting substrate side; Z2 side), but the entire side surface 23s1 may be configured as the tapered portion 240. .

また、上述の実施の形態では、一次巻線３０を構成する導線３１は、耐電圧性の高い複数層の絶縁層を備えるものとなっている。しかしながら、一次巻線３０ではなく、二次巻線４０の導線４１に、そのような耐電圧性の高い複数層の絶縁層を備えるものを採用しても良い。また、導線３１と導線４１の両方に、耐電圧性の高い複数層の絶縁層を備えるものを採用しても良い。 Moreover, in the above-mentioned embodiment, the conducting wire 31 constituting the primary winding 30 includes a plurality of insulating layers having high voltage resistance. However, instead of the primary winding 30, the conductor 41 of the secondary winding 40 may be provided with a plurality of insulating layers having such a high withstand voltage. Moreover, you may employ | adopt as for both the conducting wire 31 and the conducting wire 41, what is provided with the multiple insulating layer with high withstand voltage property.

また、上述の実施の形態においては、絶縁部材（またはテープ部材）Ｐ１〜Ｐ４を備える構成を採用している。しかしながら、耐電圧性や絶縁性が確保可能であれば、これらの絶縁部材（またはテープ部材）Ｐ１〜Ｐ４のうちの少なくとも１つを、適宜用いない構成を採用しても良い。 Moreover, in the above-mentioned embodiment, the structure provided with the insulation member (or tape member) P1-P4 is employ | adopted. However, a configuration in which at least one of these insulating members (or tape members) P <b> 1 to P <b> 4 is not appropriately used may be adopted as long as the voltage resistance and the insulating properties can be ensured.

また、上述の実施の形態では、一次巻線３０と二次巻線４０とを備えるトランス１０を磁性素子として説明している。しかしながら、磁性素子は、トランス１０に限られるものではない。たとえば、相互誘導を行わない巻線部を備えるインダクタ等のような磁性素子であって、ボビンを用いる他のタイプの磁性素子に本考案を適用することは勿論可能である。 In the above-described embodiment, the transformer 10 including the primary winding 30 and the secondary winding 40 is described as a magnetic element. However, the magnetic element is not limited to the transformer 10. For example, it is of course possible to apply the present invention to other types of magnetic elements such as inductors having winding portions that do not perform mutual induction and that use bobbins.

１０…トランス（磁性素子に対応）
２０…ボビン
２３…ベース
２３ｓ１，２３ｓ２…側面
２４…巻枠部
３０…一次巻線（巻線部に対応）
３１，４１…導線
３１ａ…端末
４０…二次巻線（巻線部に対応）
５０…コア体
５１…Ｅ型コア
６０…接続端子
２３５…スタンドオフ部分
２４０…テーパ部分
Ｃ１…第１角部
Ｃ２…先端角部
Ｃ３…第２角部
Ｌ１…第１連結線
Ｌ２…第２連結線
Ｌ３…沿線面
Ｌ４…ディッピング線
Ｐ１，Ｐ２…絶縁部材
Ｐ４…テープ部材
10 ... Transformer (corresponding to magnetic element)
20 ... Bobbin 23 ... Base 23s1, 23s2 ... Side 24 ... Winding frame part 30 ... Primary winding (corresponding to winding part)
31, 41 ... Conductor 31a ... Terminal 40 ... Secondary winding (corresponding to winding part)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 50 ... Core body 51 ... E-type core 60 ... Connection terminal 235 ... Stand-off part 240 ... Tapered part C1 ... 1st corner | angular part C2 ... Tip corner | angular part C3 ... 2nd corner | angular part L1 ... 1st connection line L2 ... 2nd connection Line L3 ... Stationary surface L4 ... Dipping wire P1, P2 ... Insulating member P4 ... Tape member

Claims

A winding portion formed by winding a conducting wire;
The terminal of the conducting wire constituting the winding part is entangled, and a connection terminal that becomes a conductive part when mounted on the substrate,
A core body that is disposed in a state of covering a part of the winding portion and is formed of a magnetic material;
A bobbin provided with a winding frame part in which the winding part is arranged, the core body is attached, and a base to which the connection terminal is attached;
With
The base is provided with a stand-off portion that is opposed to the substrate of the base and protrudes from the core body toward the substrate rather than a facing surface from which the connection terminal projects, and the stand-off portion. The core body and the substrate are separated by the presence of
Furthermore, a taper portion is provided on at least the side mounted on the substrate among the side surfaces of the base,
Due to the presence of the tapered portion, the first corner which is the corner portion of the facing surface and the tapered portion is closer to the connection terminal side than the case where the tapered portion is not present,
And in the taper portion other than the first corner portion, there is no portion protruding beyond the first connecting line connecting the first corner portion and the leading end side of the protrusion of the standoff portion,
A magnetic element characterized by the above.

The magnetic element according to claim 1,
The tapered portion has a flat tapered surface, and the tapered surface is provided so as to be inclined with respect to the extending direction of the connection terminals when viewed from the arrangement direction in which the plurality of connection terminals are arranged. And
When viewed from the arrangement direction, the creeping line along the tapered surface and the center line of the stand-off part intersect on the substrate side rather than the front end side of the protrusion of the stand-off part.
A magnetic element characterized by the above.

The magnetic element according to claim 2,
When viewed from the arrangement direction, the first corner is connected to the second corner, which is the corner of the base located on the side away from the substrate in the stretching direction from the first corner. If there is a second connecting line,
The creepage line intersects the surface of the substrate at a gentler inclination angle than the second connection line,
Furthermore, the creeping line intersects the surface of the substrate at a larger inclination angle than the first connection line,
A magnetic element characterized by the above.

The magnetic element according to claim 3,
The creeping line is provided at an inclination angle within plus or minus 5 degrees with respect to half of the total angle of the first connecting line and the second connecting line.
A magnetic element characterized by the above.