JP6568784B2 - Substrate connection structure and manufacturing method thereof - Google Patents

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Description

本発明は、基板接続構造及びその製造方法に関する。   The present invention relates to a substrate connection structure and a manufacturing method thereof.

従来、基板同士を接続することが知られている。たとえば、特許文献１には、回路基板同士を接続するための接続コネクタが開示されている。   Conventionally, it is known to connect substrates. For example, Patent Document 1 discloses a connection connector for connecting circuit boards.

特開２０１４−１０２９１０号公報JP 2014-102910 A

特許文献１に開示された技術では、回路基板同士の接続のために接続コネクタを用いることで回路基板同士を容易に接続することができるが、接続コネクタを必要とするので小型化が難しい。
接続コネクタを排して小型化する手段として、回路基板のランド同士を直接半田により接合することにより回路基板同士を接続することも考えられる。しかしながら、ランド同士を接合する場合には、２つの回路基板の隙間で半田が十分に濡れ広がっているか否かを接合後に判断することができないので、ランド同士の接合不良の発見が困難であるという問題がある。 In the technique disclosed in Patent Document 1, circuit boards can be easily connected to each other by using a connection connector for connection between circuit boards. However, since a connection connector is required, downsizing is difficult.
As a means for eliminating the connector and reducing the size, it is conceivable to connect the circuit boards by directly joining the lands of the circuit boards with solder. However, when the lands are joined together, it cannot be determined after joining whether the solder is sufficiently wet and spread in the gap between the two circuit boards, so it is difficult to find a joint failure between the lands. There's a problem.

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、ランド同士の接合不良の発見が容易な基板接続構造及びその製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and an object of the present invention is to provide a substrate connection structure and a method for manufacturing the same, in which it is easy to find a bonding failure between lands.

本発明の一態様は、第一ランドを有する第一基板と、第二ランドを有する第二基板と、前記第一基板及び前記第二基板の各板厚方向が互いに一致し前記第一ランドと前記第二ランドとが互いに向き合った状態で前記第一ランド及び前記第二ランドを接合する半田からなる半田層と、前記板厚方向から見たときに前記第一ランドと前記第二ランドとが重なる領域の外側において前記第一基板と前記第二基板との少なくともいずれかに形成され、導体によって内面が被覆された貫通孔とを有し、前記半田層の半田が前記貫通孔内に充填され、前記貫通孔は、前記板厚方向から見たときに前記第一ランドと前記第二ランドとが重なる領域を挟むように互いに離間して２つ設けられていることを特徴とする基板接続構造である。 In one embodiment of the present invention, a first substrate having a first land, a second substrate having a second land, and the first land and the second substrate have respective thickness directions that coincide with each other. A solder layer made of solder that joins the first land and the second land in a state where the second land faces each other, and the first land and the second land when viewed from the plate thickness direction. It has a through hole formed on at least one of the first substrate and the second substrate outside the overlapping region and covered with an inner surface by a conductor, and the solder of the solder layer is filled in the through hole. The substrate connection structure is characterized in that two through holes are provided apart from each other so as to sandwich an area where the first land and the second land overlap when viewed from the plate thickness direction. It is.

本発明の基板接続構造において、貫通孔に半田が充填されている状態は、第一基板の板厚方向から見たときに第一ランドと第二ランドとが重なる領域内において半田が十分に濡れ広がっていることを意味する。貫通孔に半田が充填されているか否かは、外部から目視で容易に確認できる。したがって、本発明によれば、貫通孔内の半田の有無を外部から目視で確認するだけで、半田が十分に濡れ広がっているか否かを容易に判断することができる。すなわち、ランド同士の接合不良を容易に発見することが可能となる。   In the board connection structure of the present invention, when the through holes are filled with solder, the solder is sufficiently wetted in the region where the first land and the second land overlap when viewed from the thickness direction of the first board. Means spreading. Whether or not the through hole is filled with solder can be easily confirmed visually from the outside. Therefore, according to the present invention, it is possible to easily determine whether or not the solder is sufficiently wet and spread only by visually confirming the presence or absence of solder in the through hole from the outside. That is, it becomes possible to easily find a bonding failure between lands.

本発明の第１実施形態の基板接続構造の平面図である。It is a top view of the board | substrate connection structure of 1st Embodiment of this invention. 図１のＡ−Ａ線における断面図である。It is sectional drawing in the AA of FIG. 同基板接続構造における第二基板の別の構成例を示す平面図である。It is a top view which shows another structural example of the 2nd board | substrate in the board | substrate connection structure. 同基板接続構造における第二基板のさらに別の構成例を示す平面図である。It is a top view which shows another structural example of the 2nd board | substrate in the board | substrate connection structure. 同実施形態の変形例の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the modification of the embodiment. 図５のＢ−Ｂ線における断面図である。It is sectional drawing in the BB line of FIG. 本発明の第２実施形態の基板接続構造の平面図である。It is a top view of the board | substrate connection structure of 2nd Embodiment of this invention. 図７のＣ−Ｃ線における断面図である。It is sectional drawing in the CC line of FIG.

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について説明する。
図１及び図２に示すように、本実施形態の基板接続構造１は、第一基板２と、第二基板４と、半田層７とを有している。第一基板２及び第二基板４は、半田層７によって接合されていることにより、互いの板厚方向が一致している。 (First embodiment)
A first embodiment of the present invention will be described.
As shown in FIGS. 1 and 2, the substrate connection structure 1 of the present embodiment includes a first substrate 2, a second substrate 4, and a solder layer 7. Since the first substrate 2 and the second substrate 4 are joined by the solder layer 7, the thickness directions of the first substrate 2 and the second substrate 4 coincide with each other.

第一基板２は、配線及びランドがパターン形成された基板である。配線及びランドは、たとえば銅箔（導体）からなる。
第一基板２に形成されたランドは、第二基板４側に向けられた第一ランド３を含む。なお、第一基板２は、第一ランド３以外のランドを有していてもよい。本実施形態において、第一ランド３の形状は、第一基板２の板厚方向から見たときに矩形状である。 The first substrate 2 is a substrate on which wiring and lands are patterned. The wiring and land are made of, for example, copper foil (conductor).
The land formed on the first substrate 2 includes the first land 3 directed toward the second substrate 4 side. The first substrate 2 may have lands other than the first land 3. In the present embodiment, the first land 3 has a rectangular shape when viewed from the thickness direction of the first substrate 2.

第二基板４は、配線及びランドがパターン形成された基板である。配線及びランドは、たとえば銅箔（導体）からなる。
第二基板４に形成されたランドは、第一基板２側に向けられた第二ランド５を含む。なお、第二基板４は、第二ランド５以外のランドを有していてもよい。本実施形態において、第二ランド５の形状は、第二基板４の板厚方向から見たときに矩形状である。
第二基板４には、第一基板２及び第二基板４の板厚方向から見たときに第一ランド３と第二ランド５とが重なる領域の外側に形成された貫通孔６を有している。貫通孔６には、半田層７を構成する半田の一部が充填されている。 The second substrate 4 is a substrate on which wiring and lands are patterned. The wiring and land are made of, for example, copper foil (conductor).
The land formed on the second substrate 4 includes a second land 5 directed to the first substrate 2 side. The second substrate 4 may have a land other than the second land 5. In the present embodiment, the shape of the second land 5 is rectangular when viewed from the thickness direction of the second substrate 4.
The second substrate 4 has a through hole 6 formed outside the region where the first land 3 and the second land 5 overlap when viewed from the thickness direction of the first substrate 2 and the second substrate 4. ing. The through hole 6 is filled with a part of the solder constituting the solder layer 7.

第二基板４に形成された貫通孔６の内面は、半田が這い上がりやすいように加工されている。本実施形態において、貫通孔６の内面は銅箔（導体）により被覆されている。たとえば、第二基板４に形成された貫通孔６の内面は銅メッキされている。本実施形態では、貫通孔６の内面は導体によって構成されている。   The inner surface of the through hole 6 formed in the second substrate 4 is processed so that the solder can easily climb up. In the present embodiment, the inner surface of the through hole 6 is covered with a copper foil (conductor). For example, the inner surface of the through hole 6 formed in the second substrate 4 is plated with copper. In the present embodiment, the inner surface of the through hole 6 is constituted by a conductor.

第二基板４における貫通孔６の位置は、第一ランド３及び第二ランド５の全面に半田層７が構成されるように半田が濡れ広がった後に半田が貫通孔６に進入するような位置である。また、貫通孔６は、第一ランド３及び第二ランド５の全体に半田が濡れ広がり、且つ、その他のランドや配線等にこの半田が接触しないような範囲内に設けられる。   The position of the through hole 6 in the second substrate 4 is a position where the solder enters the through hole 6 after the solder has spread so that the solder layer 7 is formed on the entire surfaces of the first land 3 and the second land 5. It is. Further, the through hole 6 is provided within a range in which the solder spreads over the entire first land 3 and the second land 5 and the solder does not come into contact with other lands or wirings.

たとえば、第一基板２及び第二基板４の板厚方向から見たときに、貫通孔６は、第二ランド５の輪郭に接する位置に配置されている。なお、貫通孔６の内面の銅箔（導体）と第二ランド５とが繋がっていることが好ましい。これにより、第二ランド５から貫通孔６の内部へと半田が進入しやすくなる。   For example, when viewed from the thickness direction of the first substrate 2 and the second substrate 4, the through hole 6 is disposed at a position in contact with the contour of the second land 5. In addition, it is preferable that the copper foil (conductor) on the inner surface of the through hole 6 and the second land 5 are connected. Thereby, it becomes easy for solder to enter the inside of the through hole 6 from the second land 5.

また、貫通孔６が２つ設けられる場合、２つの貫通孔６は、図３に示すように、第一基板２及び第二基板４の板厚方向から見たときに第一ランド３と第二ランド５とが重なる領域を挟むように互いに離間して配されている。
また、貫通孔６は、第一基板２及び第二基板４の板厚方向から見たときに第一ランド３と第二ランド５とが重なる領域を囲むように３つ以上設けられていてもよい。たとえば、図４に示すように、第一基板２及び第二基板４の板厚方向から見たときに第一ランド３及び第二ランド５の輪郭に接する位置に４つの貫通孔６が形成されていてもよい。貫通孔６は、矩形状の第一ランド３及び第二ランド５における角部に隣り合うように配されているとよい。 Further, when two through holes 6 are provided, the two through holes 6 are connected to the first land 3 and the first land 3 when viewed from the thickness direction of the first substrate 2 and the second substrate 4 as shown in FIG. The two lands 5 are spaced apart from each other so as to sandwich the overlapping area.
Further, three or more through holes 6 may be provided so as to surround a region where the first land 3 and the second land 5 overlap when viewed from the thickness direction of the first substrate 2 and the second substrate 4. Good. For example, as shown in FIG. 4, four through holes 6 are formed at positions where they contact the contours of the first land 3 and the second land 5 when viewed from the thickness direction of the first substrate 2 and the second substrate 4. It may be. The through-hole 6 is good to be arrange | positioned so that the corner | angular part in the rectangular 1st land 3 and the 2nd land 5 may be adjoined.

本実施形態における第一基板２及び第二基板４は、例えば、ガラスエポキシ基板やセラミックス基板などであってよい。   The first substrate 2 and the second substrate 4 in the present embodiment may be, for example, a glass epoxy substrate or a ceramic substrate.

図２に示す半田層７は、第一ランド３と第二ランド５とを電気的に接続するために、半田からなる層である。半田層７を構成する半田の一部は、第二基板４の貫通孔６に充填されている。   The solder layer 7 shown in FIG. 2 is a layer made of solder in order to electrically connect the first land 3 and the second land 5. A part of the solder constituting the solder layer 7 is filled in the through hole 6 of the second substrate 4.

半田層７は、第一ランド３及び第二ランド５に密着し、さらに貫通孔６の内部に入り込むように広がって形成されている。さらに、半田層７は、貫通孔６へ入り込んで棒状をなしている。貫通孔６内の半田は、貫通孔６の内面を構成する導体に密着している。
貫通孔６に充填された半田層７は、例えば貫通孔６内を完全に満たした状態となっている。貫通孔６に充填された半田は、第一基板２及び第二基板４の板厚方向において第二基板４側から第一基板２側へ向かって見たときに、容易に視認可能である。 The solder layer 7 is in close contact with the first land 3 and the second land 5, and is formed so as to expand into the through hole 6. Further, the solder layer 7 enters the through hole 6 and has a rod shape. The solder in the through hole 6 is in close contact with the conductor constituting the inner surface of the through hole 6.
For example, the solder layer 7 filled in the through hole 6 is in a state where the inside of the through hole 6 is completely filled. The solder filled in the through hole 6 is easily visible when viewed from the second substrate 4 side toward the first substrate 2 side in the thickness direction of the first substrate 2 and the second substrate 4.

本実施形態の基板接続構造１の製造方法について説明する。
基板接続構造１の製造時には、まず、第一ランド３又は第二ランド５に、半田層７の材料となる半田ペーストを塗布し（配置工程）、続いて、第一ランド３と第二ランド５とが互いに向き合うように第一基板２と第二基板４とを重ねる。これにより、第一基板２、第二基板４、及び半田ペーストは、第一ランド３と第二ランド５との間に半田ペーストが挟まれた層状となる。 The manufacturing method of the board | substrate connection structure 1 of this embodiment is demonstrated.
At the time of manufacturing the board connection structure 1, first, a solder paste as a material for the solder layer 7 is applied to the first land 3 or the second land 5 (arrangement step), and then the first land 3 and the second land 5. The first substrate 2 and the second substrate 4 are overlapped so that and face each other. As a result, the first substrate 2, the second substrate 4, and the solder paste are layered with the solder paste sandwiched between the first land 3 and the second land 5.

第一基板２と第二基板４とが上記のように重ねられた後、第一基板２と第二基板４とを固定してリフローにより半田ペーストを溶かす（リフロー工程）。リフロー工程では、まず、半田ペーストが塗布された状態の上記の第一基板２および第二基板４をリフロー炉に入れて加熱する。リフロー工程において半田ペーストは溶解し、溶けた半田は、第一ランド３及び第二ランド５の全体に濡れ広がる。さらに、溶けた半田は、第二ランド５から貫通孔６へと濡れ広がる。なお、半田の濡れ広がりが不十分な場合は、貫通孔６まで半田が到達しない。
本実施形態では、貫通孔６の内面が導体によって被覆されているので、リフロー工程において半田が貫通孔６まで濡れ広がると、貫通孔６内に半田が進入し、半田によって貫通孔６が満たされる。 After the first substrate 2 and the second substrate 4 are stacked as described above, the first substrate 2 and the second substrate 4 are fixed and the solder paste is melted by reflow (reflow process). In the reflow process, first, the first substrate 2 and the second substrate 4 on which the solder paste is applied are placed in a reflow furnace and heated. In the reflow process, the solder paste is dissolved, and the melted solder spreads throughout the first land 3 and the second land 5. Further, the melted solder spreads wet from the second land 5 to the through hole 6. If the solder does not spread sufficiently, the solder does not reach the through hole 6.
In this embodiment, since the inner surface of the through hole 6 is covered with the conductor, when the solder spreads to the through hole 6 in the reflow process, the solder enters the through hole 6 and the through hole 6 is filled with the solder. .

半田ペーストを溶解させた後に、第一基板２、第二基板４、及び溶けた半田を冷却する。冷却された半田は硬化して半田層７となる。これにより、第一ランド３及び第二ランド５は半田によって接合される。また、第一ランド３及び第二ランド５の全体に半田が濡れ広がっていれば、第二基板４に形成された貫通孔６に半田が入り込んでいる。   After the solder paste is dissolved, the first substrate 2, the second substrate 4, and the melted solder are cooled. The cooled solder is cured to become a solder layer 7. Thereby, the 1st land 3 and the 2nd land 5 are joined by solder. Further, if the solder spreads over the entire first land 3 and the second land 5, the solder has entered the through hole 6 formed in the second substrate 4.

本実施形態の基板接続構造１において、貫通孔６に半田が充填されている状態は、第一基板２の板厚方向から見たときに第一ランド３と第二ランド５とが重なる領域内において半田が十分に濡れ広がっていることを意味する。貫通孔６に半田が充填されているか否かは、外部から目視で容易に確認できる。したがって、本実施形態の基板接続構造１によれば、貫通孔６内の半田の有無を外部から目視で確認するだけで、半田が十分に濡れ広がっているか否かを容易に判断することができる。すなわち、第一ランド３と第二ランド５との接合不良を容易に発見することが可能となる。   In the substrate connection structure 1 of the present embodiment, the state in which the through hole 6 is filled with solder is in the region where the first land 3 and the second land 5 overlap when viewed from the thickness direction of the first substrate 2. This means that the solder is sufficiently wet and spread. Whether or not the through hole 6 is filled with solder can be easily confirmed visually from the outside. Therefore, according to the substrate connection structure 1 of the present embodiment, it is possible to easily determine whether or not the solder is sufficiently wet and spread only by visually confirming the presence or absence of solder in the through hole 6 from the outside. . That is, it is possible to easily find a bonding failure between the first land 3 and the second land 5.

第一ランド３及び第二ランド５の角部は第一ランド３及び第二ランド５の中心からの距離が最も長いので、第一ランド３及び第二ランド５の角部に隣り合うように貫通孔６が配されていると、半田の濡れ広がりをより的確に判断することができる。   Since the corners of the first land 3 and the second land 5 have the longest distance from the centers of the first land 3 and the second land 5, the corners of the first land 3 and the second land 5 are adjacent to each other. If the hole 6 is disposed, it is possible to more accurately determine the solder wetting and spreading.

第一基板２及び第二基板４の板厚方向から見たときに第一ランド３と第二ランド５とが重なる領域を挟むように互いに離間して貫通孔６が２つ設けられている場合には、半田の濡れ広がり方にばらつきがある場合にも接合不良を容易に判断できる。
また、第一基板２及び第二基板４の板厚方向から見たときに第一ランド３と前記第二ランド５とが重なる領域を囲むように貫通孔６が３つ以上設けられている場合には、半田の濡れ広がり方にばらつきがある場合にも接合不良をさらに容易に判断できる。 When two through-holes 6 are provided so as to sandwich the region where the first land 3 and the second land 5 overlap when viewed from the thickness direction of the first substrate 2 and the second substrate 4 Therefore, it is possible to easily determine a bonding failure even when there is variation in the way the solder spreads.
Further, when three or more through holes 6 are provided so as to surround a region where the first land 3 and the second land 5 overlap when viewed from the thickness direction of the first substrate 2 and the second substrate 4. In addition, it is possible to more easily determine a bonding failure even when there is variation in how the solder spreads.

貫通孔６内に充填された半田は、第一基板２と第二基板４との隙間から貫通孔６内へ入り込んで棒状をなしている。このため、貫通孔６内に充填された半田は、第一基板２及び第二基板４の面方向における第一基板２と第二基板４とのずれが起こらないように第一基板２及び第二基板４を保持することができる。
また、貫通孔６内に充填された半田は、貫通孔６の内面を構成する導体に密着している。このため、貫通孔６内に充填された半田は、第一基板２及び第二基板４の板厚方向における第一基板２と第二基板４との離間が起こらないように第一基板２及び第二基板４を保持することができる。 The solder filled in the through hole 6 enters the through hole 6 through the gap between the first substrate 2 and the second substrate 4 to form a bar shape. For this reason, the solder filled in the through-hole 6 causes the first substrate 2 and the second substrate 4 so that the first substrate 2 and the second substrate 4 do not shift in the plane direction of the first substrate 2 and the second substrate 4. The two substrates 4 can be held.
Further, the solder filled in the through hole 6 is in close contact with the conductor constituting the inner surface of the through hole 6. For this reason, the solder filled in the through-hole 6 does not cause the first substrate 2 and the second substrate 4 to be separated from each other in the thickness direction of the first substrate 2 and the second substrate 4. The second substrate 4 can be held.

（変形例１）
上記第１実施形態の変形例について説明する。図５は、本変形例の構成を示す平面図である。図６は、図５のＢ−Ｂ線における断面図である。
貫通孔６は、第一基板２及び第二基板４の板厚方向から見たときに、第一ランド３及び第二ランド５から離れた位置に形成されている。さらに、本変形例では、第二ランド５と貫通孔６とが導体により接続されている。すなわち、図５に示すように、第二ランド５を構成する銅箔（導体）は、貫通孔６の内面を被覆する銅箔（導体）と繋がっている。この場合、リフロー工程において第二ランド５に接して濡れ広がる半田は、銅箔を伝って貫通孔６に達し、貫通孔６内に進入する。このため、本変形例では、リフロー工程において半田が貫通孔６近傍まで濡れ広がっていれば半田が容易に貫通孔６に入り込む。その結果、本変形例の構成によれば、第一ランド３と第二ランド５とが適切に接合されているのに貫通孔６内に半田が入らずに接合不良と誤認される可能性を低く抑えることができる。 (Modification 1)
A modification of the first embodiment will be described. FIG. 5 is a plan view showing the configuration of this modification. 6 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG.
The through hole 6 is formed at a position away from the first land 3 and the second land 5 when viewed from the thickness direction of the first substrate 2 and the second substrate 4. Furthermore, in this modification, the second land 5 and the through hole 6 are connected by a conductor. That is, as shown in FIG. 5, the copper foil (conductor) constituting the second land 5 is connected to the copper foil (conductor) covering the inner surface of the through hole 6. In this case, the solder that spreads in contact with the second land 5 in the reflow process reaches the through hole 6 through the copper foil and enters the through hole 6. For this reason, in this modification, if the solder spreads to the vicinity of the through hole 6 in the reflow process, the solder easily enters the through hole 6. As a result, according to the configuration of the present modification, there is a possibility that the first land 3 and the second land 5 are appropriately joined, but solder does not enter the through hole 6 and may be mistaken for a joint failure. It can be kept low.

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について説明する。図７は、本実施形態の基板接続構造の平面図である。図８は、図７のＣ−Ｃ線における断面図である。
図７及び図８に示すように、本実施形態の基板接続構造１１は、第１実施形態と同様に第一基板１２、第二基板１４、及び半田層１７を有しているが、第二基板１４の構成が第１実施形態と異なっている。
本実施形態の第二基板１４は、第一基板１２及び第二基板１４の板厚方向から見たときに、第一ランド１３の輪郭１３ａの内側に第二ランド１５の輪郭１５ａが位置している。さらに、第二基板１４の貫通孔１６は、第一基板１２及び第二基板１４の板厚方向から見たときに、第二ランド１５の輪郭１５ａの外側且つ第一ランド１３の輪郭１３ａの内側の領域内に形成されている。図７及び図８には貫通孔１６が第二基板１４に１つ形成されている状態が示されているが、本実施形態において、貫通孔１６の数は、１つには限られず、第１実施形態と同様に２つ以上であってもよい。 (Second Embodiment)
A second embodiment of the present invention will be described. FIG. 7 is a plan view of the substrate connection structure of the present embodiment. 8 is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG.
As shown in FIGS. 7 and 8, the substrate connection structure 11 of the present embodiment includes the first substrate 12, the second substrate 14, and the solder layer 17 as in the first embodiment. The configuration of the substrate 14 is different from that of the first embodiment.
In the second substrate 14 of this embodiment, when viewed from the thickness direction of the first substrate 12 and the second substrate 14, the contour 15 a of the second land 15 is located inside the contour 13 a of the first land 13. Yes. Further, the through hole 16 of the second substrate 14 is located outside the contour 15 a of the second land 15 and inside the contour 13 a of the first land 13 when viewed from the thickness direction of the first substrate 12 and the second substrate 14. Is formed in the region. 7 and 8 show a state in which one through hole 16 is formed in the second substrate 14, but in this embodiment, the number of through holes 16 is not limited to one. Two or more may be sufficient like 1 embodiment.

本実施形態の基板接続構造１１の製造方法は、第１実施形態と同様のリフロー工程を含んでいる。リフロー工程において第一ランド１３と第二ランド１５との隙間の半田が溶けると、第一ランド１３及び第二ランド１５に接する半田が第一ランド１３及び第二ランド１５の全面に濡れ広がる。半田が第一ランド１３の全面に濡れ広がった状態では、半田は、第二ランド１５からはみ出した状態となり、貫通孔１６に達する。第二ランド１５と貫通孔１６とが導体により繋がっていなくても、半田が第一ランド１３に接して濡れ広がることで、半田は容易に貫通孔１６に達する。   The manufacturing method of the board | substrate connection structure 11 of this embodiment includes the reflow process similar to 1st Embodiment. When the solder in the gap between the first land 13 and the second land 15 is melted in the reflow process, the solder in contact with the first land 13 and the second land 15 wets and spreads over the entire surface of the first land 13 and the second land 15. In a state where the solder spreads over the entire surface of the first land 13, the solder protrudes from the second land 15 and reaches the through hole 16. Even if the second land 15 and the through hole 16 are not connected by the conductor, the solder easily reaches the through hole 16 by spreading the solder in contact with the first land 13.

貫通孔１６に半田が充填される程度に半田が第一ランド１３の全面に濡れ広がっている状態では、第一ランド１３よりも小さな第二ランド１５の全面にも半田が濡れ広がっている。すなわち、貫通孔１６に半田が充填されている状態は、第一ランド１３及び第二ランド１５の全面に半田が濡れ広がっていることを意味する。したがって、本実施形態においても、第１実施形態と同様に、貫通孔１６内の半田の有無を外部から目視で確認するだけで、半田が十分に濡れ広がっているか否かを容易に判断することができる。すなわち、ランド同士の接合不良を容易に発見することが可能となる。
なお、第二基板１４の主面におけるランド以外の表面状態によっては、半田が貫通孔１６の下まで第一ランド１３に沿って濡れ広がっても半田が貫通孔１６の内部に進入しない場合もあり得る。この場合であっても、第一ランド１３上の半田を貫通孔１６を介して視認可能な場合には半田が十分に濡れ広がっているとして上記の第１実施形態と同様の判断をすることができる。 In a state where the solder is wet spread over the entire surface of the first land 13 to such an extent that the solder is filled in the through holes 16, the solder spreads over the entire surface of the second land 15 smaller than the first land 13. That is, the state in which the through hole 16 is filled with solder means that the solder has spread over the entire surface of the first land 13 and the second land 15. Therefore, in this embodiment as well, as in the first embodiment, it is easy to determine whether or not the solder is sufficiently spread by just visually checking the presence or absence of solder in the through hole 16 from the outside. Can do. That is, it becomes possible to easily find a bonding failure between lands.
Depending on the surface state of the main surface of the second substrate 14 other than the land, the solder may not enter the through hole 16 even if the solder wets and spreads along the first land 13 to the bottom of the through hole 16. obtain. Even in this case, if the solder on the first land 13 is visible through the through-hole 16, it can be determined that the solder is sufficiently wet and spread as in the first embodiment. it can.

以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
たとえば、第二基板における貫通孔の位置は、第一基板または第二基板における半田の濡れ広がりやすさを考慮して任意に設定されてよい。
また、ランドの形状は、矩形状以外の多角形状や、円形、Ｃ字状、リング状などの任意の形状であってよい。
また、半田がランドから貫通孔へ濡れ広がることが可能な程度にランドと貫通孔とが近接していれば、ランドと貫通孔とが導体によって繋がっていなくてもよい。
また、第二基板に貫通孔が形成されていることに加えて、第一基板に貫通孔が形成されていてもよい。第一基板に形成された貫通孔は、第一基板の板厚方向から見たときに、第一ランドの輪郭上に位置していることが好ましい。この場合、第一ランドと第二ランドとの間に配された半田は、リフロー工程後、第一基板の貫通孔及び第二基板の貫通孔に入り込んだ状態で棒状をなすので、基板接続構造の両主面のどちら側から見ても接合不良を容易に判断できる。 As mentioned above, although embodiment of this invention was explained in full detail with reference to drawings, the concrete structure is not restricted to this embodiment, The design change etc. of the range which does not deviate from the summary of this invention are included.
For example, the position of the through hole in the second substrate may be arbitrarily set in consideration of the ease of solder wetting and spreading on the first substrate or the second substrate.
Moreover, the shape of the land may be a polygonal shape other than a rectangular shape, or an arbitrary shape such as a circular shape, a C shape, or a ring shape.
Further, if the land and the through hole are close enough to allow the solder to spread from the land to the through hole, the land and the through hole may not be connected by the conductor.
Moreover, in addition to the through hole being formed in the second substrate, the through hole may be formed in the first substrate. The through holes formed in the first substrate are preferably located on the contour of the first land when viewed from the thickness direction of the first substrate. In this case, the solder disposed between the first land and the second land has a rod shape after entering the through hole of the first substrate and the through hole of the second substrate after the reflow process. It is possible to easily determine the bonding failure from either side of the two main surfaces.

１，１１ 基板接続構造
２，１２ 第一基板
３，１３ 第一ランド
４，１４ 第二基板
５，１５ 第二ランド
６，１６ 貫通孔
７，１７ 半田層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,11 Board | substrate connection structure 2,12 1st board | substrate 3,13 1st land 4,14 2nd board | substrate 5,15 2nd land 6,16 Through-hole 7,17 Solder layer

Claims (5)

第一ランドを有する第一基板と、
第二ランドを有する第二基板と、
前記第一基板及び前記第二基板の各板厚方向が互いに一致し前記第一ランドと前記第二ランドとが互いに向き合った状態で前記第一ランド及び前記第二ランドを接合する半田からなる半田層と、
前記板厚方向から見たときに前記第一ランドと前記第二ランドとが重なる領域の外側において前記第一基板と前記第二基板との少なくともいずれかに形成され、導体によって内面が被覆された貫通孔と、
を有し、
前記半田層の半田が前記貫通孔内に充填され、
前記貫通孔は、前記板厚方向から見たときに前記第一ランドと前記第二ランドとが重なる領域を挟むように互いに離間して２つ設けられていることを特徴とする基板接続構造。 A first substrate having a first land;
A second substrate having a second land;
Solder made of solder that joins the first land and the second land in a state where the plate thickness directions of the first substrate and the second substrate coincide with each other and the first land and the second land face each other Layers,
When viewed from the plate thickness direction, it is formed on at least one of the first substrate and the second substrate outside the region where the first land and the second land overlap, and the inner surface is covered with a conductor. A through hole,
Have
The solder of the solder layer is filled in the through hole ,
The substrate connection structure according to claim 1, wherein two through holes are provided apart from each other so as to sandwich a region where the first land and the second land overlap when viewed from the plate thickness direction . 前記板厚方向から見たときに前記第二ランドの輪郭は前記第一ランドの輪郭の内側にあり、
前記貫通孔は、前記板厚方向から見たときの第二ランドの輪郭の外側且つ前記第一ランドの輪郭の内側の領域内において前記第二基板に形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の基板接続構造。 When viewed from the thickness direction, the contour of the second land is inside the contour of the first land,
The said through-hole is formed in said 2nd board | substrate in the area | region of the outer side of the outline of a 2nd land when it sees from the said plate | board thickness direction, and the inside of the outline of said 1st land. 2. The substrate connection structure according to 1. 前記貫通孔は、前記板厚方向から見たときに前記第一ランドと前記第二ランドとが重なる領域を囲むように３つ以上設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の基板接続構造。 The through hole according to claim 1 or claim 2, characterized in that said first land and the second land are provided three or more so as to surround the region overlapping when viewed from the thickness direction The board connection structure described in 1. 前記貫通孔の内面の前記導体は前記第一ランド又は前記第二ランドに繋がっていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の基板接続構造。 4. The board connection structure according to claim 1 , wherein the conductor on the inner surface of the through hole is connected to the first land or the second land. 5. 請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の基板接続構造の製造方法であって、
前記第一ランドと前記第二ランドとの間に半田を配する配置工程と、
前記半田を溶かすリフロー工程と、
を有する
ことを特徴とする基板接続構造の製造方法。 It is a manufacturing method of the substrate connection structure according to any one of claims 1 to 4 ,
An arrangement step of arranging solder between the first land and the second land;
A reflow process for melting the solder;
A method for manufacturing a substrate connection structure, comprising:
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