JP6565160B2 - Curable composition and optical adhesive - Google Patents

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Description

本発明は、光学素子を作製する際に使用される光学部材、および光学接着剤として好適な硬化性組成物に関するものである。 The present invention relates to an optical member used when producing an optical element, and a curable composition suitable as an optical adhesive.

エピスルフィド化合物を主成分とする硬化性組成物は、光学素子を作製する際の光学部材や光学接着剤として幅広く使用されている。特に高屈折率化は光学設計の自由度が広がるので要望が高い。高い屈折率を有する光学素子が使用される用途例としては、カメラレンズなどの大口径光学レンズ、プリズム、導光板、2枚のレンズの張り合わせで構成される色消しレンズ(アクロマートレンズ)、ガラスと樹脂の複合で構成されるハイブリッド型非球面レンズ、ダイクロイックプリズムなどの複雑形状をしたプリズム、回折格子等が挙げられる。これらの用途に使用される光学素子には、機械的強度、耐久性、および無色透明性などの光学特性は基本性能として必要であるが、近年では光学素子の高機能化に伴って、高屈折率が重要な性能になっている。さらには、リフロー工程などの高温下での製造プロセスや使用環境に対して十分な耐熱性が求められている。また、密着性、硬化性、作業に適した粘度など製造に適した性能も当然要求される。 A curable composition containing an episulfide compound as a main component is widely used as an optical member or an optical adhesive when producing an optical element. In particular, a high refractive index is highly desired because the degree of freedom in optical design is widened. Examples of applications in which an optical element having a high refractive index is used include a large-aperture optical lens such as a camera lens, a prism, a light guide plate, an achromatic lens (achromatic lens) formed by bonding two lenses, and glass. Examples thereof include a hybrid aspherical lens composed of a composite of resins, a prism having a complicated shape such as a dichroic prism, and a diffraction grating. Optical elements used in these applications require optical properties such as mechanical strength, durability, and colorless transparency as basic performance. Rate has become an important performance. Furthermore, sufficient heat resistance is required for a manufacturing process and a use environment under a high temperature such as a reflow process. In addition, performance suitable for production such as adhesion, curability and viscosity suitable for work is naturally required.

高い屈折率を有する化合物として、分子構造中に硫黄原子を高濃度で含有するエピスルフィド化合物が多数見出されている(特許文献1〜4)。例えば、ビス(2,3−エピチオプロピル)スルフィドの硬化物の屈折率はnd=1.71である。エピスルフィド化合物を単独で重合硬化させて得られる光学材料は耐酸化性が十分には満足されるものではなく、長期の保存時および加熱処理を必要とする工程で黄色く着色し易い傾向を有するため、チオール化合物を配合することで優れた耐酸化性を付与する手法が報告されている(特許文献5)。しかしながら、これらの組成では、ガラス転移温度(Tg)はせいぜい105℃が上限であり、耐酸化性を向上させるためにチオールの配合比を増加させるとTgが大幅に低下する。そのため、屈折率を1.68、アッベ数31以上でありまた光学材料として低黄色度や高透明性を十分に有したまま、Tgが106℃以上であるような耐熱性を向上させた樹脂を得ることは困難であった。 As compounds having a high refractive index, many episulfide compounds containing a high concentration of sulfur atoms in the molecular structure have been found (Patent Documents 1 to 4). For example, the refractive index of a cured product of bis (2,3-epithiopropyl) sulfide is nd = 1.71. The optical material obtained by polymerizing and curing the episulfide compound alone is not sufficiently satisfied with oxidation resistance, and has a tendency to be easily colored yellow in a process that requires long-term storage and heat treatment, A technique for imparting excellent oxidation resistance by blending a thiol compound has been reported (Patent Document 5). However, in these compositions, the glass transition temperature (Tg) has an upper limit of 105 ° C., and when the thiol compounding ratio is increased in order to improve oxidation resistance, the Tg is greatly reduced. Therefore, a resin having an improved heat resistance such that the refractive index is 1.68, the Abbe number is 31 or more, and the Tg is 106 ° C. or more while sufficiently having low yellowness and high transparency as an optical material. It was difficult to get.

特開平9−71580号公報JP-A-9-71580 特開平9−110979号公報Japanese Patent Laid-Open No. 9-110979 特開平9−255781号公報Japanese Patent Laid-Open No. 9-255781 特開2001−163874号公報JP 2001-163874 A 特開平10−298287号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-298287

従って、本発明の目的は、光学素子に用いる光学部材や光学接着剤として、無色透明性や密着性は勿論のこと、高い屈折率、アッベ数を有し、且つ高い耐熱性を兼ね備えた硬化性組成物およびそれからなる硬化樹脂、その製造法を提供することにある。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a curable composition having a high refractive index and an Abbe number as well as a high heat resistance as well as colorless transparency and adhesiveness as an optical member or an optical adhesive used in an optical element. The object is to provide a composition, a cured resin comprising the composition, and a method for producing the same.

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、エピスルフィド化合物(A成分)と、チオール化合物(B成分)を含有した硬化性組成物が、高屈折率かつ更なる高耐熱化を可能にし、且つ光学素子向け材料としての必要性能も兼ね揃えることを見出し、本発明に至った。 As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that a curable composition containing an episulfide compound (component A) and a thiol compound (component B) has a high refractive index and further increased heat resistance. And the present invention has been found to have the necessary performance as a material for optical elements.

本発明によれば、無色透明性、高い屈折率、アッベ数を有し、且つ硬化後の高い耐熱性といった光学素子に用いる光学部材や光学接着剤としての性能も兼ね備えた硬化性組成物を提供することができる。 According to the present invention, there is provided a curable composition having colorless transparency, high refractive index, Abbe number, and performance as an optical member or optical adhesive used in an optical element such as high heat resistance after curing. can do.

本発明で使用するエピスルフィド化合物(成分(A))は、下記の式(1)で表される分子内に2個のエピスルフィド基を有する化合物であり、具体的にはビス(β−エピチオプロピル)スルフィド、ビス(β−エピチオプロピル)ジスルフィド、ビス(β−エピチオプロピル)トリスルフィド、ビス(β−エピチオプロピルチオ)メタン、1,2−ビス(β−エピチオプロピルチオ)エタン、1,3−ビス(β−エピチオプロピルチオ)プロパン、1,2−ビス(β−エピチオプロピルチオ)プロパン、1,4−ビス(β−エピチオプロピルチオ)ブタン、およびビス(β−エピチオプロピルチオエチル)スルフィドからなる群から選択される1種以上のエピスルフィド化合物などが挙げられる。

Figure 0006565160
(m1は0〜4の整数、m2は0〜2の整数を表す。) The episulfide compound (component (A)) used in the present invention is a compound having two episulfide groups in the molecule represented by the following formula (1), specifically, bis (β-epithiopropyl). ) Sulfide, bis (β-epithiopropyl) disulfide, bis (β-epithiopropyl) trisulfide, bis (β-epithiopropylthio) methane, 1,2-bis (β-epithiopropylthio) ethane, 1,3-bis (β-epithiopropylthio) propane, 1,2-bis (β-epithiopropylthio) propane, 1,4-bis (β-epithiopropylthio) butane, and bis (β- One or more episulfide compounds selected from the group consisting of (epithiopropylthioethyl) sulfide.
Figure 0006565160
(M1 represents an integer of 0 to 4, and m2 represents an integer of 0 to 2.)

中でも好ましい具体例は、ビス(β−エピチオプロピル)スルフィド(式(2))および/またはビス(β−エピチオプロピル)ジスルフィド(式(3))であり、最も好ましい具体例は、ビス(β−エピチオプロピル)スルフィドである。

Figure 0006565160
ビス(β−エピチオプロピル)スルフィド Among them, preferred specific examples are bis (β-epithiopropyl) sulfide (formula (2)) and / or bis (β-epithiopropyl) disulfide (formula (3)), and the most preferred specific example is bis ( β-epithiopropyl) sulfide.
Figure 0006565160
Bis (β-epithiopropyl) sulfide

Figure 0006565160
ビス(β−エピチオプロピル)ジスルフィド
Figure 0006565160
Bis (β-epithiopropyl) disulfide

本発明で使用するチオール化合物(成分(B))は、下記の式(4)で表される芳香族骨格に少なくとも一つのチオール基を持つ化合物である。

Figure 0006565160
(Xは、水素原子に隣接するイオウ原子または酸素原子を有する二価の基を表し、複数のXは異なっていてもよい。ただし、Xのうち少なくとも1つはイオウ原子を有する。Zは炭素数1〜3のアルキル基、ハロゲン基、炭素数1〜3のハロゲン化アルキル基、炭素数1〜3のアルコキシ基、アミノ基、ニトロ基、ヒドロホルミル基またはカルボキシル基を表し、複数のZは異なっていてもよい。n1は異なっていてもよく1〜4の整数を、n2は異なっていてもよく0〜4の整数を、n3は異なっていてもよく0〜4の整数を表す。ただし、n1+n3≦5の関係である。) The thiol compound (component (B)) used in the present invention is a compound having at least one thiol group in an aromatic skeleton represented by the following formula (4).
Figure 0006565160
(X represents a divalent group having a sulfur atom or an oxygen atom adjacent to a hydrogen atom, and a plurality of X may be different, provided that at least one of X has a sulfur atom. Z is carbon. Represents a C 1-3 alkyl group, a halogen group, a C 1-3 halogenated alkyl group, a C 1-3 alkoxy group, an amino group, a nitro group, a hydroformyl group or a carboxyl group, and a plurality of Z are different N1 may be different and represents an integer of 1 to 4, n2 may be different and represents an integer of 0 to 4, and n3 may be different and represents an integer of 0 to 4. (The relationship is n1 + n3 ≦ 5.)

式(4)で表されるチオール化合物として、より好ましくは式(5)で表されるチオール化合物である。

Figure 0006565160
(Z、n1、n2、n3は式(1)と同じである。R1、R2は同一または異なって炭素数1〜4のアルキル基を表す。n4は同一または異なって0〜4の整数を合わす。n5は同一または異なって0〜2の整数を表す。ただし、n4のうち少なくとも一つは1以上の整数である。) The thiol compound represented by the formula (4) is more preferably a thiol compound represented by the formula (5).
Figure 0006565160
(Z, n1, n2, and n3 are the same as those in formula (1). R1 and R2 are the same or different and represent an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. N4 is the same or different and combines an integer of 0 to 4. N5 are the same or different and each represents an integer of 0 to 2, provided that at least one of n4 is an integer of 1 or more.)

式(5)のR1、R2は、同一または異なって炭素数1〜4のアルキル基を表す。具体的には、以下の式(6)中から選ばれる一つで例示される。なお、点線は隣接基との結合を意味する。

Figure 0006565160
R1 and R2 in Formula (5) are the same or different and represent an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. Specifically, it is exemplified by one selected from the following formula (6). In addition, a dotted line means the coupling | bonding with an adjacent group.
Figure 0006565160

式(5)で表されるチオール化合物としては、式(7)〜(9)で表されるジチオール化合物または式(10)〜(11)で表されるモノチオール化合物が特に好ましい。その中でも、式(7)で表されるジチオール化合物が最も好ましい。

Figure 0006565160
Figure 0006565160
Figure 0006565160
Figure 0006565160
Figure 0006565160
As a thiol compound represented by Formula (5), the dithiol compound represented by Formula (7)-(9) or the monothiol compound represented by Formula (10)-(11) is especially preferable. Among these, the dithiol compound represented by Formula (7) is the most preferable.
Figure 0006565160
Figure 0006565160
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Figure 0006565160
Figure 0006565160

本発明の硬化性組成物には添加成分として、一般的に知られているチオール基を1 分子中に1 個以上有するチオール化合物を配合しても良い。その具体例としては、メチルメルカプタン、エチルメルカプタン、n−プロピルメルカプタン、n−ブチルメルカプタン、アリルメルカプタン、n−ヘキシルメルカプタン、n−オクチルメルカプタン、n−デシルメルカプタン、n−ドデシルメルカプタン、n−テトラデシルメルカプタン、n−ヘキサデシルメルカプタン、n−オクタデシルメルカプタン、シクロヘキシルメルカプタン、i−プロピルメルカプタン、t−ブチルメルカプタン、t−ノニルメルカプタン、t−ドデシルメルカプタン、フェニルメルカプタン、ベンジルメルカプタン、3−メチルフェニルメルカプタン、4−メチルフェニルメルカプタン、4−クロロベンジルメルカプタン、4−ビニルベンジルメルカプタン、3−ビニルベンジルメルカプタン、メチルメルカプトプロピオネート、2−メルカプトエタノール、3−メルカプト−1,2−プロパンジオール、2−メルカプト−1,3−プロパンジオール、メルカプト酢酸、メルカプトグリコール酸、メルカプトプロピオン酸、メタンジチオール、1,2−ジメルカプトエタン、1,2−ジメルカプトプロパン、1,3−ジメルカプトプロパン、2,2−ジメルカプトプロパン、1,4−ジメルカプトブタン、1,6−ジメルカプトヘキサン、ビス(2−メルカプトエチル)エーテル、ビス(2−メルカプトエチル)スルフィド、1,2−ビス(2−メルカプトエチルオキシ)エタン、1,2−ビス(2−メルカプトエチルチオ)エタン、2,3−ジメルカプト−1−プロパノール、1,3−ジメルカプト−2−プロパノール、1,2,3−トリメルカプトプロパン、2−メルカプトメチル−1,3−ジメルカプトプロパン、2−メルカプトメチル−1,4−ジメルカプトブタン、2−(2−メルカプトエチルチオ)−1,3−ジメルカプトプロパン、4−メルカプトメチル−1,8−ジメルカプト−3,6−ジチアオクタン、2,4−ジメルカプトメチル−1,5−ジメルカプト−3−チアペンタン、4,8−ジメルカプトメチル−1,11−ジメルカプト−3,6,9−トリチアウンデカン、4,7−ジメルカプトメチル−1,11−ジメルカプト−3,6,9−トリチアウンデカン、5,7−ジメルカプトメチル−1,11−ジメルカプト−3,6,9−トリチアウンデカン、1,1,1−トリス(メルカプトメチル)プロパン、テトラキス(メルカプトメチル)メタン、エチレングリコールビス(2−メルカプトアセテート)、エチレングリコールビス(3−メルカプトプロピオネート)、ジエチレングリコールビス(2−メルカプトアセテート)、ジエチレングリコールビス(3−メルカプトプロピオネート)、1,4−ブタンジオールビス(2−メルカプトアセテート)、1,4−ブタンジオールビス(3−メルカプトプロピオネート)、トリメチロールプロパントリス(2−メルカプトアセテート)、トリメチロールプロパントリス(3−メルカプトプロピオネート)、トリメチロールプロパントリス(3−メルカプトブチレート)、ペンタエリスリトールテトラキス(2−メルカプトアセテート)、ペンタエリスリトールテトラキス(3−メルカプトプロピオネート)、ペンタエリスリトールテトラキス(3−メルカプトブチレート)、1,2−ジメルカプトシクロヘキサン、1,3−ジメルカプトシクロヘキサン、1,4−ジメルカプトシクロヘキサン、1,3−ビス(メルカプトメチル)シクロヘキサン、1,4−ビス(メルカプトメチル)シクロヘキサン、2,5−ビス(メルカプトメチル)−1,4−ジチアン、2,5−ビス(2−メルカプトエチル)−1,4−ジチアン、2,5−ビス(2−メルカプトエチルチオメチル)−1,4−ジチアン、2,5−ビス(メルカプトメチル)−1−チアン、2,5−ビス(2−メルカプトエチル)−1−チアン、2,5−ビス(メルカプトメチル)チオフェン、1,2−エピチオメルカプトエタン、1,2−エピチオ−1,2−ジメルカプトエタン、1,2−エピチオ−1,2,3,4−テトラメルカプトエタン、1,2−エピチオ−3−メルカプトプロパン、1,2−エピチオ−3,3−ジメルカプトプロパン、1,2−エピチオ−3,3,3−トリメルカプトプロパン、2,3−エピチオ−1,4−ジメルカプトブタン、2,3−エピチオ−1,1,4,4−テトラメルカプトブタン、1,2−エピチオ−5−メルカプト−4−チアペンタン、1,2−エピチオ−5,5−ジメルカプト−4−チアペンタン、1,2−エピチオ−5,5,5−トリメルカプト−4−チアペンタン、1,2:6,7−ジエピチオ−1,7−ジメルカプト−5−チアヘプタン、1,2:6,7−ジエピチオ−3,5−ジメルカプト−5−チアヘプタン等の脂肪族メルカプタン類、1,2−ジメルカプトベンゼン、1,3−ジメルカプトベンゼン、1,4−ジメルカプトベンゼン、o−キシリレンジチオール、m−キシリレンジチオール、p−キシリレンジチオール、2,2’−ジメルカプトビフェニル、4、4’−ジメルカプトビフェニル、ビス(4−メルカプトフェニル)メタン、2,2−ビス(4−メルカプトフェニル)プロパン、ビス(4−メルカプトフェニル)エーテル、ビス(4−メルカプトフェニル)スルフィド、ビス(4−メルカプトフェニル)スルホン、ビス(4−メルカプトメチルフェニル)メタン、2,2−ビス(4−メルカプトメチルフェニル)プロパン、ビス(4−メルカプトメチルフェニル)エーテル、ビス(4−メルカプトメチルフェニル)スルフィド、4−ヒドロキシチオフェノール、メルカプト安息香酸等の芳香族環状メルカプタン類が挙げられる。さらに、これらチオール化合物の2量体〜20量体といったスルフィドオリゴマーやジスルフィドオリゴマーなどのチオール類を挙げることができる。   You may mix | blend the thiol compound which has 1 or more generally known thiol groups in 1 molecule as an additional component with the curable composition of this invention. Specific examples thereof include methyl mercaptan, ethyl mercaptan, n-propyl mercaptan, n-butyl mercaptan, allyl mercaptan, n-hexyl mercaptan, n-octyl mercaptan, n-decyl mercaptan, n-dodecyl mercaptan, n-tetradecyl mercaptan. , N-hexadecyl mercaptan, n-octadecyl mercaptan, cyclohexyl mercaptan, i-propyl mercaptan, t-butyl mercaptan, t-nonyl mercaptan, t-dodecyl mercaptan, phenyl mercaptan, benzyl mercaptan, 3-methylphenyl mercaptan, 4-methyl Phenyl mercaptan, 4-chlorobenzyl mercaptan, 4-vinylbenzyl mercaptan, 3-vinylbenzyl mercaptan, methyl mercapa Topropionate, 2-mercaptoethanol, 3-mercapto-1,2-propanediol, 2-mercapto-1,3-propanediol, mercaptoacetic acid, mercaptoglycolic acid, mercaptopropionic acid, methanedithiol, 1,2-dimercaptoethane 1,2-dimercaptopropane, 1,3-dimercaptopropane, 2,2-dimercaptopropane, 1,4-dimercaptobutane, 1,6-dimercaptohexane, bis (2-mercaptoethyl) ether, Bis (2-mercaptoethyl) sulfide, 1,2-bis (2-mercaptoethyloxy) ethane, 1,2-bis (2-mercaptoethylthio) ethane, 2,3-dimercapto-1-propanol, 1,3 -Dimercapto-2-propanol, 1,2,3-trimerca Topropane, 2-mercaptomethyl-1,3-dimercaptopropane, 2-mercaptomethyl-1,4-dimercaptobutane, 2- (2-mercaptoethylthio) -1,3-dimercaptopropane, 4-mercaptomethyl -1,8-dimercapto-3,6-dithiaoctane, 2,4-dimercaptomethyl-1,5-dimercapto-3-thiapentane, 4,8-dimercaptomethyl-1,11-dimercapto-3,6,9 -Trithiaundecane, 4,7-dimercaptomethyl-1,11-dimercapto-3,6,9-trithiaundecane, 5,7-dimercaptomethyl-1,11-dimercapto-3,6,9-tri Thiaundecane, 1,1,1-tris (mercaptomethyl) propane, tetrakis (mercaptomethyl) methane, ethylene glyco Bis (2-mercaptoacetate), ethylene glycol bis (3-mercaptopropionate), diethylene glycol bis (2-mercaptoacetate), diethylene glycol bis (3-mercaptopropionate), 1,4-butanediol bis (2- Mercaptoacetate), 1,4-butanediol bis (3-mercaptopropionate), trimethylolpropane tris (2-mercaptoacetate), trimethylolpropane tris (3-mercaptopropionate), trimethylolpropane tris (3 -Mercaptobutyrate), pentaerythritol tetrakis (2-mercaptoacetate), pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate), pentaerythritol tetrakis (3-merca) Tobutyrate), 1,2-dimercaptocyclohexane, 1,3-dimercaptocyclohexane, 1,4-dimercaptocyclohexane, 1,3-bis (mercaptomethyl) cyclohexane, 1,4-bis (mercaptomethyl) cyclohexane, 2 , 5-bis (mercaptomethyl) -1,4-dithiane, 2,5-bis (2-mercaptoethyl) -1,4-dithiane, 2,5-bis (2-mercaptoethylthiomethyl) -1,4 -Dithian, 2,5-bis (mercaptomethyl) -1-thian, 2,5-bis (2-mercaptoethyl) -1-thian, 2,5-bis (mercaptomethyl) thiophene, 1,2-epithio Mercaptoethane, 1,2-epithio-1,2-dimercaptoethane, 1,2-epithio-1,2,3,4-tetramercapto Tan, 1,2-epithio-3-mercaptopropane, 1,2-epithio-3,3-dimercaptopropane, 1,2-epithio-3,3,3-trimercaptopropane, 2,3-epithio-1 , 4-Dimercaptobutane, 2,3-epithio-1,1,4,4-tetramercaptobutane, 1,2-epithio-5-mercapto-4-thiapentane, 1,2-epithio-5,5-dimercapto -4-thiapentane, 1,2-epithio-5,5,5-trimercapto-4-thiapentane, 1,2: 6,7-diepithio-1,7-dimercapto-5-thiaheptane, 1,2: 6 Aliphatic mercaptans such as 7-diepithio-3,5-dimercapto-5-thiaheptane, 1,2-dimercaptobenzene, 1,3-dimercaptobenzene, 1,4-dimercap Tobenzene, o-xylylenedithiol, m-xylylenedithiol, p-xylylenedithiol, 2,2'-dimercaptobiphenyl, 4,4'-dimercaptobiphenyl, bis (4-mercaptophenyl) methane, 2,2 -Bis (4-mercaptophenyl) propane, bis (4-mercaptophenyl) ether, bis (4-mercaptophenyl) sulfide, bis (4-mercaptophenyl) sulfone, bis (4-mercaptomethylphenyl) methane, 2,2 -Aromatic cyclic mercaptans such as bis (4-mercaptomethylphenyl) propane, bis (4-mercaptomethylphenyl) ether, bis (4-mercaptomethylphenyl) sulfide, 4-hydroxythiophenol, mercaptobenzoic acid . Furthermore, thiols such as sulfide oligomers and disulfide oligomers such as dimers to 20-mers of these thiol compounds can be mentioned.

なお、成分(A)、成分(B)とも単一化合物または複数の化合物の混合物のいずれでも良く、特に制限はない。 The component (A) and the component (B) may be either a single compound or a mixture of a plurality of compounds, and are not particularly limited.

本発明の硬化性組成物における成分(A)の割合は通常25質量%以上であり、好ましくは30質量%以上、より好ましくは32.5質量%以上である。また、本発明の硬化性組成物における成分(B)の割合は通常0.5質量%以上であり、好ましくは1質量%以上、より好ましくは2.5質量%以上である。さらに本発明の硬化性組成物における(a)化合物と(b)化合物の合計割合は通常50質量%以上であり、好ましくは60質量%以上である。
本発明の硬化性組成物における、成分(A)と成分(B)の割合は、各化合物の種類によって得られる光学材料の光学特性、強度、耐熱性など各種物性等により一概には決められないが、通常は成分(A)50〜99重量部に対して成分(B)50〜1重量部、好ましくは成分(A)60〜98重量部に対して成分(B)40〜2重量部、さらに好ましくは成分(A)65〜95重量部に対して成分(B)35〜5重量部である。成分(B)が50〜1重量部の範囲内にあると、硬化した後にTgが高い硬化樹脂が得られる。
The ratio of the component (A) in the curable composition of this invention is 25 mass% or more normally, Preferably it is 30 mass% or more, More preferably, it is 32.5 mass% or more. Moreover, the ratio of the component (B) in the curable composition of this invention is 0.5 mass% or more normally, Preferably it is 1 mass% or more, More preferably, it is 2.5 mass% or more. Furthermore, the total ratio of the (a) compound and the (b) compound in the curable composition of the present invention is usually 50% by mass or more, and preferably 60% by mass or more.
In the curable composition of the present invention, the ratio of the component (A) to the component (B) is not unconditionally determined by various physical properties such as optical characteristics, strength, heat resistance, etc. of the optical material obtained depending on the type of each compound. Is usually 50 to 1 part by weight of component (B) with respect to 50 to 99 parts by weight of component (A), preferably 40 to 2 parts by weight of component (B) with respect to 60 to 98 parts by weight of component (A), More preferably, it is 35 to 5 parts by weight of component (B) with respect to 65 to 95 parts by weight of component (A). When the component (B) is in the range of 50 to 1 part by weight, a cured resin having a high Tg is obtained after curing.

さらに、成分(A)のエピスルフィド基とチオール基(ここでは、成分(B)を含む、配合する全てのチオール化合物を意味する)の割合に関して、好ましくはチオール基/エピスルフィド基=0.01〜0.5であり、より好ましくはチオール基/エピスルフィド基=0.01〜0.3であり、さらに好ましくはチオール基/エピスルフィド基=0.01〜0.2である。同割合が0.01〜0.5の間であると、であると、黄色度が低く(着色が少ない)、耐熱性が高い硬化樹脂が得られる。   Furthermore, regarding the ratio of the episulfide group and the thiol group of the component (A) (herein, all thiol compounds to be blended including the component (B)), preferably thiol group / episulfide group = 0.01 to 0 0.5, more preferably thiol group / episulfide group = 0.01 to 0.3, and still more preferably thiol group / episulfide group = 0.01 to 0.2. When the ratio is between 0.01 and 0.5, a cured resin with low yellowness (low coloration) and high heat resistance can be obtained.

本発明の硬化性組成物を硬化させるために、通常重合触媒を添加する。重合触媒としては塩基性化合物が好ましい。添加する重合触媒としては、熱重合触媒と光重合触媒とがあるが、重合硬化を発現するものであれば、特に限定されるものではない。また、これら重合触媒は単独でも2 種類以上を混合して使用してもかまわない。 In order to cure the curable composition of the present invention, a polymerization catalyst is usually added. A basic compound is preferred as the polymerization catalyst. The polymerization catalyst to be added includes a thermal polymerization catalyst and a photopolymerization catalyst, but is not particularly limited as long as it exhibits polymerization and curing. These polymerization catalysts may be used alone or in combination of two or more.

熱重合触媒としては例えば、アミン類、アミジン類、ホスフィン類、第4 級アンモニウム塩類、第4 級ホスホニウム塩類などを挙げることができる。これらのうち好ましい具体例は、N,N−ジメチル−2−アミノエタノール、トリエチルアミン等のアミン類、テトラ−n−ブチルアンモニウムブロマイド、トリエチルベンジルアンモニウムクロライド、セチルジメチルベンジルアンモニウムクロライド、1−n−ドデシルピリジニウムクロライド等の第4 級アンモニウム塩、テトラ−n−ブチルホスホニウムブロマイド、テトラフェニルホスホニウムブロマイド等の第4 級ホスホニウム塩が挙げられる。 Examples of the thermal polymerization catalyst include amines, amidines, phosphines, quaternary ammonium salts, quaternary phosphonium salts, and the like. Among these, preferred specific examples are amines such as N, N-dimethyl-2-aminoethanol and triethylamine, tetra-n-butylammonium bromide, triethylbenzylammonium chloride, cetyldimethylbenzylammonium chloride, 1-n-dodecylpyridinium. Examples include quaternary ammonium salts such as chloride, quaternary phosphonium salts such as tetra-n-butylphosphonium bromide, tetraphenylphosphonium bromide.

好ましい光重合触媒として、有機ホウ素化合物が挙げられ、具体的にはテトラブチルアンモニウム=ブチルトリフェニルボラート、テトラブチルアンモニウム=ブチルトリ(4−t−ブチルフェニル)ボラート、テトラブチルアンモニウム=ブチルトリ(1−ナフチル)ボラート、テトラブチルアンモニウム=ブチルトリ(4−メチル−1−ナフチル)ボラートである。エピスルフィド化合物への溶解性、エピスルフィド化合物の重合性、組成物のポットライフのバランスが良い、テトラブチルアンモニウム=ブチルトリ(1−ナフチル)ボラートが最も好ましい。また、他の好ましい光重合触媒として、DBN(ジアザビシクロノネン)やDBU(ジアザビシクロウンデセン)等のアミジン類などの塩基を発生させる化合物(光塩基発生剤)が挙げられる。 Preferable photopolymerization catalysts include organoboron compounds. Specifically, tetrabutylammonium = butyltriphenylborate, tetrabutylammonium = butyltri (4-t-butylphenyl) borate, tetrabutylammonium = butyltri (1- Naphthyl) borate, tetrabutylammonium = butyltri (4-methyl-1-naphthyl) borate. Most preferred is tetrabutylammonium butyltri (1-naphthyl) borate, which has a good balance of solubility in episulfide compounds, polymerizability of episulfide compounds, and pot life of the composition. Other preferable photopolymerization catalysts include compounds (photobase generators) that generate bases such as amidines such as DBN (diazabicyclononene) and DBU (diazabicycloundecene).

重合触媒の添加量は、成分(A)および成分(B)化合物の合計100質量部に対して、0.001〜5質量部であり、好ましくは0.002〜5質量部であり、より好ましくは0.005〜3質量部である。 The addition amount of a polymerization catalyst is 0.001-5 mass parts with respect to a total of 100 mass parts of a component (A) and a component (B) compound, Preferably it is 0.002-5 mass parts, More preferably Is 0.005 to 3 parts by mass.

本発明は、熱硬化させる場合には、硬化性組成物を室温〜150℃に加温すると硬化が促進されるので良い。加熱時間は、硬化温度に依存するため特に制限はないが、1分〜3日が良い。 In the present invention, in the case of heat curing, curing is accelerated when the curable composition is heated to room temperature to 150 ° C. The heating time is not particularly limited because it depends on the curing temperature, but it is preferably 1 minute to 3 days.

本発明はさらに、光硬化させる場合には、成分(A)、(B)および重合触媒 に加えて増感剤を添加しても良い。硬化性組成物に増感剤を配合することによって、重合触媒をより効率的に生成させることが可能になる。その結果、露光時間の短縮や硬化性組成物の重合促進が図れる。 In the present invention, in the case of photocuring, a sensitizer may be added in addition to the components (A) and (B) and the polymerization catalyst. It becomes possible to produce | generate a polymerization catalyst more efficiently by mix | blending a sensitizer with a curable composition. As a result, the exposure time can be shortened and the polymerization of the curable composition can be promoted.

好ましい増感剤は、置換または非置換のベンゾフェノン、チオキサントン、アントラキノンなどの芳香族ケトンまたはオキサジン、アクリジン、フェナジンおよびローダミンなどの染料である。特に好ましくは、置換または非置換のベンゾフェノンまたはチオキサントンである。具体的には、ベンゾフェノン、4,4‘−ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン、4,4‘−ビス−(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、4,4‘−ビス(エチルメチルアミノ)ベンゾフェノン、4,4‘−ジフェニルベンゾフェノン、4,4‘−ジフェノキシベンゾフェノン、4,4‘−ビス(p−イソプロピルフェノキシ)ベンゾフェノン、4−メチルベンゾフェノン、2,4,6−トリメチルベンゾフェノン、4−フェニルベンゾフェノン、2−メトキシカルボニルベンゾフェノン、4−ベンゾイル−4′−メチルジフェニルスルフィド、4−メトキシ−3,3′−メチルベンゾフェノン、イソプロピルチオキサントン、クロロチオキサントン、1−クロロ−4−プロポキシチオキサントン、2−(トリフルオロメチル) チオキサントン、2,4−ジメチルチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、1,3−ジメチル−2−(2−エチルヘキシルオキシ)チオキサントン等が挙げられる。これらは単独もしくは二種類以上を用いても良い。 Preferred sensitizers are substituted or unsubstituted benzophenones, aromatic ketones such as thioxanthone, anthraquinone or dyes such as oxazine, acridine, phenazine and rhodamine. Particularly preferred is substituted or unsubstituted benzophenone or thioxanthone. Specifically, benzophenone, 4,4′-bis (dimethylamino) benzophenone, 4,4′-bis- (diethylamino) benzophenone, 4,4′-bis (ethylmethylamino) benzophenone, 4,4′-diphenyl Benzophenone, 4,4′-diphenoxybenzophenone, 4,4′-bis (p-isopropylphenoxy) benzophenone, 4-methylbenzophenone, 2,4,6-trimethylbenzophenone, 4-phenylbenzophenone, 2-methoxycarbonylbenzophenone, 4-benzoyl-4'-methyldiphenyl sulfide, 4-methoxy-3,3'-methylbenzophenone, isopropylthioxanthone, chlorothioxanthone, 1-chloro-4-propoxythioxanthone, 2- (trifluoromethyl) thioxan And 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 1,3-dimethyl-2- (2-ethylhexyloxy) thioxanthone and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

増感剤の添加量は、成分(A)および成分(B)化合物の合計100質量部に対して、0.001〜5質量部であり、好ましくは0.002〜5質量部であり、より好ましくは0.005〜3質量部である。 The addition amount of a sensitizer is 0.001-5 mass parts with respect to a total of 100 mass parts of a component (A) and a component (B) compound, Preferably it is 0.002-5 mass parts, and more. Preferably it is 0.005-3 mass parts.

本発明の硬化性組成物において、任意成分として、樹脂改質剤として成分(A)および/または成分(B)と反応可能な化合物、公知の重合禁止剤、重合抑制剤、酸化防止剤、ブルーイング剤、紫外線吸収剤、光増感剤、消臭剤等の各種添加剤を必要に応じて加え、得られる材料の実用性をより向上せしめることはもちろん可能である。また、本発明の光学材料が重合中に型から剥がれやすい場合には公知の外部および/または内部密着性改善剤を、または型から剥がれにくい場合には公知の外部および/または内部雛型性改善剤を、重合硬化に用いるガラスもしくは金属製の型に塗布するか、光学材料用組成物に添加して、得られる光学材料と型の密着性または雛型性を向上せしめることも有効である。また、必要に応じて、ろ過や脱泡などを行っても構わない。 In the curable composition of the present invention, as an optional component, a compound capable of reacting with component (A) and / or component (B) as a resin modifier, a known polymerization inhibitor, a polymerization inhibitor, an antioxidant, blue Of course, it is possible to further improve the practicality of the resulting material by adding various additives such as an ing agent, an ultraviolet absorber, a photosensitizer, and a deodorant as necessary. Further, when the optical material of the present invention is easily peeled off from the mold during polymerization, a known external and / or internal adhesion improver is used, or when it is difficult to peel off from the mold, a known external and / or internal template is improved. It is also effective to apply the agent to a glass or metal mold used for polymerization curing or add it to the optical material composition to improve the adhesion or template of the resulting optical material and mold. Moreover, you may perform filtration, defoaming, etc. as needed.

本発明の硬化性組成物は、熱硬化や光硬化により硬化して樹脂とすることができる。光硬化する場合には紫外線や可視光線を照射することにより硬化される。その際に使用する光源は、紫外線や可視光線を発生させる装置であれば特に制限はない。具体的には、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、ハイパワーメタルハライドランプ、キセノンランプを挙げることができる。   The curable composition of the present invention can be cured into a resin by thermal curing or photocuring. In the case of photocuring, it is cured by irradiating with ultraviolet rays or visible light. If the light source used in that case is an apparatus which generate | occur | produces an ultraviolet-ray and visible light, there will be no restriction | limiting in particular. Specific examples include a high pressure mercury lamp, an ultra high pressure mercury lamp, a metal halide lamp, a high power metal halide lamp, and a xenon lamp.

本発明の硬化性組成物は光硬化させる際に、空気中の酸素の影響で重合阻害を受ける場合がある。従って、露光時間を短縮するためや硬化性組成物を十分に重合させるために低酸素濃度の雰囲気にて露光を行うことが好ましい。具体的には、硬化性組成物を取り巻く雰囲気を窒素ガスや炭酸ガスで置換して露光を行う方法が挙げられる。その際の酸素濃度としては10%以下が好ましく、5%以下が更に好ましい。また、硬化性組成物の表面をポリプロピレンフィルム等の透明なフィルムで被覆して露光を行う方法や硬化性組成物をガラス等で構成される透明なモールド内に密封注入して露光を行う方法も挙げられる。   When the curable composition of the present invention is photocured, polymerization may be inhibited by the influence of oxygen in the air. Therefore, it is preferable to perform exposure in an atmosphere having a low oxygen concentration in order to shorten the exposure time and to sufficiently polymerize the curable composition. Specifically, there is a method of performing exposure by substituting the atmosphere surrounding the curable composition with nitrogen gas or carbon dioxide gas. In this case, the oxygen concentration is preferably 10% or less, and more preferably 5% or less. In addition, a method of performing exposure by coating the surface of the curable composition with a transparent film such as a polypropylene film, and a method of performing exposure by sealingly injecting the curable composition into a transparent mold made of glass or the like. Can be mentioned.

硬化性組成物に紫外線や可視光を照射した後、加熱処理を行うことにより、硬化を更に促進することができる。紫外線照射後に求められる硬化度に応じて加熱温度並びに時間を適宜選択できるが、加熱温度は室温〜150℃、加熱時間は1分〜3日が好ましい。   Curing can be further accelerated | stimulated by irradiating a ultraviolet-ray and visible light to a curable composition, and then heat-processing. The heating temperature and time can be appropriately selected according to the degree of curing required after ultraviolet irradiation, but the heating temperature is preferably room temperature to 150 ° C., and the heating time is preferably 1 minute to 3 days.

本発明の硬化性組成物は光学接着剤として用いることができる。また本発明の硬化性組成物を硬化して得られる樹脂は光学部材として有用である。光学部材とは、具体的に、プラスチックレンズ、光学フィルター、マイクロレンズアレイ、プリズム、プリズムシート、回折格子、インプリント材料、光学素子用コーティング剤、レジスト材料、光ファイバー、情報記録基盤、ミラー、ビームスプリッタ、フラットパネルディスプレイ用基板、発光ダイオード(LED)用封止材、光導波路などが挙げられる。   The curable composition of the present invention can be used as an optical adhesive. The resin obtained by curing the curable composition of the present invention is useful as an optical member. Specifically, the optical member is a plastic lens, an optical filter, a microlens array, a prism, a prism sheet, a diffraction grating, an imprint material, a coating agent for an optical element, a resist material, an optical fiber, an information recording base, a mirror, a beam splitter. , Flat panel display substrates, light emitting diode (LED) sealing materials, optical waveguides, and the like.

以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
硬化物の屈折率(nd)およびアッベ数(νd)は、精密屈折計KPR−2000(島津デバイス製造社製)またはNAR−3T(アタゴ社製)を用いて測定した。ガラス転移温度は、セイコーインスツルメンツ社製粘弾性測定装置EXSTER6100DMSを用い、温度範囲30℃から150℃、昇温速度2℃/min、周波数10Hzの条件で測定したtanδのピーク温度から求めた。光照射は、LHPUV365/2501(岩崎電気株式会社製)を用いて行った。
成分(A)である、エピスルフィド化合物は、特開平9−110979号公報および特開2001−163874号公報に記載の方法に基づいて合成した。成分(B)である9,9−ビス[4−(3−メルカプトブチロイロキシエトキシ)フェニル]フルオレン、および、9−[4−(3−メルカプトブチロイロキシエトキシ)フェニル]−9−[4−(2−ヒドロキシエチル)フェニル]−フルオレンは、特開2006−154775号公報の記載に基づいて合成した。
EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples, but the present invention is not limited thereto.
The refractive index (nd) and Abbe number (νd) of the cured product were measured using a precision refractometer KPR-2000 (manufactured by Shimadzu Device Manufacturing Co., Ltd.) or NAR-3T (manufactured by Atago Co., Ltd.). The glass transition temperature was determined from the peak temperature of tan δ measured using a viscoelasticity measuring apparatus EXSTER6100DMS manufactured by Seiko Instruments Inc. under the conditions of a temperature range of 30 ° C. to 150 ° C., a temperature increase rate of 2 ° C./min, and a frequency of 10 Hz. Light irradiation was performed using LHPUV365 / 2501 (Iwasaki Electric Co., Ltd.).
The episulfide compound as component (A) was synthesized based on the methods described in JP-A Nos. 9-110979 and 2001-163874. Component (B) 9,9-bis [4- (3-mercaptobutyroyloxyethoxy) phenyl] fluorene and 9- [4- (3-mercaptobutyroyloxyethoxy) phenyl] -9- [4 -(2-Hydroxyethyl) phenyl] -fluorene was synthesized based on the description in JP-A No. 2006-154775.

[実施例1]
100mlフラスコに、成分(B)である9,9−ビス[4−(3−メルカプトブチロイロキシエトキシ)フェニル]フルオレン(B1)2.0gをとり70℃まで加温したのち、成分(A)であるビス(β−エピチオプロピル)スルフィド(A1)18gを加え、均一になるまでよく撹拌した。これにテトラ−n−ブチルホスホニウムブロマイド(C)0.02gを加えて、均一になるまで攪拌した。以上の手順で硬化性組成物を作製した。得られた硬化性組成物を減圧脱泡し、0.45μmのPTFE製のメンブランフィルターでろ過した。次いで、この組成物を、対向する2枚の83mmφのガラスモールドの間に、太さ3.1±0.1mm、内径39.4±0.37mmのOリングを挟んだ型に、注入し、オーブンを用いて30℃で10時間、30℃から100℃まで10時間かけて昇温させ、最後に100℃で1時間重合硬化させた。硬化物は、室温まで放冷しモールドから離型した。以上の手順で硬化した樹脂からなる厚み2.5mmの板状硬化物を作製した。
硬化物の物性は表1に示す通りであった。得られた硬化物は無色透明であった。
[Example 1]
Into a 100 ml flask, 2.0 g of 9,9-bis [4- (3-mercaptobutyroyloxyethoxy) phenyl] fluorene (B1) as component (B) was taken and heated to 70 ° C., and then component (A) 18 g of bis (β-epithiopropyl) sulfide (A1) was added and stirred well until uniform. To this, 0.02 g of tetra-n-butylphosphonium bromide (C) was added and stirred until uniform. The curable composition was produced in the above procedure. The obtained curable composition was degassed under reduced pressure and filtered through a 0.45 μm PTFE membrane filter. Next, the composition was poured into a mold in which an O-ring having a thickness of 3.1 ± 0.1 mm and an inner diameter of 39.4 ± 0.37 mm was sandwiched between two opposing 83 mmφ glass molds, Using an oven, the temperature was raised from 30 ° C. for 10 hours, from 30 ° C. to 100 ° C. over 10 hours, and finally polymerized and cured at 100 ° C. for 1 hour. The cured product was allowed to cool to room temperature and released from the mold. A plate-like cured product having a thickness of 2.5 mm made of the resin cured by the above procedure was prepared.
The physical properties of the cured product were as shown in Table 1. The obtained cured product was colorless and transparent.

[実施例2〜4、比較例1〜5]
成分(A)、成分(B)の種類や仕込み量を表1に示す内容に変える以外は実施例1と同様にして硬化性組成物および硬化物の作製を行った。硬化物の物性は表1、表2に示す通りであった。得られた硬化物はいずれも無色透明であった。なお、比較例3で得られた硬化物は、ガラス転移温度は50℃以下であった。
[Examples 2 to 4, Comparative Examples 1 to 5]
A curable composition and a cured product were prepared in the same manner as in Example 1 except that the types and amounts of component (A) and component (B) were changed to the contents shown in Table 1. The physical properties of the cured product were as shown in Tables 1 and 2. All of the obtained cured products were colorless and transparent. The cured product obtained in Comparative Example 3 had a glass transition temperature of 50 ° C. or lower.

[実施例5]
100mlフラスコに、成分(B)である9,9−ビス[4−(3−メルカプトブチロイロキシエトキシ)フェニル]フルオレン(B1)2.0gをとり70℃まで加温したのち、成分(A)であるビス(β−エピチオプロピル)スルフィド(A1)18gを加え、均一になるまでよく撹拌した。これに光硬化剤として1−ヒドロキシ−シクロヘキシルフェニルケトン(D)0.2gおよび増感剤として4−ベンゾイル−4’−メチルジフェニルスルフィド(E)0.2gを加えて、均一になるまで攪拌した。以上の手順で硬化性組成物を作製した。

硬化性組成物を離型処理された2枚のガラス板で挟み、365nmLED(20mW/cm)の光を3分間照射した。以上の手順で厚み0.25mmの硬化膜を作製した。
硬化膜の物性は表1に示す通りであった。得られた硬化膜は無色透明であった。
[Example 5]
Into a 100 ml flask, 2.0 g of 9,9-bis [4- (3-mercaptobutyroyloxyethoxy) phenyl] fluorene (B1) as component (B) was taken and heated to 70 ° C., and then component (A) 18 g of bis (β-epithiopropyl) sulfide (A1) was added and stirred well until uniform. To this, 0.2 g of 1-hydroxy-cyclohexyl phenyl ketone (D) as a photocuring agent and 0.2 g of 4-benzoyl-4′-methyldiphenyl sulfide (E) as a sensitizer were added and stirred until uniform. . The curable composition was produced in the above procedure.

The curable composition was sandwiched between two release-treated glass plates and irradiated with 365 nm LED (20 mW / cm 2 ) light for 3 minutes. A cured film having a thickness of 0.25 mm was produced by the above procedure.
The physical properties of the cured film were as shown in Table 1. The obtained cured film was colorless and transparent.

[比較例6]
成分(A)、成分(B)の種類や仕込み量を表1に示す内容に変える以外は実施例5と同様にして硬化性組成物および硬化膜の作製を行った。硬化膜の物性は表2に示す通りであった。得られた硬化膜は無色透明であった。
[Comparative Example 6]
A curable composition and a cured film were prepared in the same manner as in Example 5 except that the types and amounts of component (A) and component (B) were changed to those shown in Table 1. The physical properties of the cured film were as shown in Table 2. The obtained cured film was colorless and transparent.

Figure 0006565160
A1:ビス(β−エピチオプロピル)スルフィド(式(2)の化合物)
B1:9,9−ビス[4−(3−メルカプトブチロイロキシエトキシ)フェニル]フルオレン(式(7)の化合物)
B2:9−[4−(3−メルカプトブチロイロキシエトキシ)フェニル]−9−[4−(2−ヒドロキシエチル)フェニル]−フルオレン(式(10)の化合物)
C:テトラ−n−ブチルホスホニウムブロマイド
D:1−ヒドロキシ−シクロヘキシルフェニルケトン
E:4−ベンゾイル−4’−メチルジフェニルスルフィド
Figure 0006565160
A1: Bis (β-epithiopropyl) sulfide (compound of formula (2))
B1: 9,9-bis [4- (3-mercaptobutyroyloxyethoxy) phenyl] fluorene (compound of formula (7))
B2: 9- [4- (3-Mercaptobutyroyloxyethoxy) phenyl] -9- [4- (2-hydroxyethyl) phenyl] -fluorene (compound of formula (10))
C: Tetra-n-butylphosphonium bromide D: 1-hydroxy-cyclohexyl phenyl ketone E: 4-benzoyl-4'-methyldiphenyl sulfide

Figure 0006565160
B3:ビス(2−メルカプトエチル)スルフィド
B4:ペンタエリスリトールテトラキス(3−メルカプトプロピオネート)
Figure 0006565160
B3: Bis (2-mercaptoethyl) sulfide B4: Pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate)

成分(B)としてB1、あるいはB1/B2混合物と、成分(A)としてA1との硬化性組成物を硬化させることにより、屈折率を1.68、アッベ数31以上でありまた光学材料として低黄色度や高透明性を十分に有したまま、Tgが106℃以上であるような耐熱性を向上させた硬化樹脂を得ることができた。一方、成分(B)として、B3、B4を用いると、同一組成比で比較すると屈折率は1.68以上であったとしてもTgは105℃以下だった。
特に、同一組成比で比較した時のTgの差異は35℃以上と非常に大きく、本願記載の式(4)で示される芳香族骨格に少なくとも一つのチオール基を持つ化合物を配合することによる耐熱性向上の効果は非常に大きく、これまでより大幅に耐熱性を向上させた高屈折率な硬化樹脂を得ることができた。
By curing a curable composition of B1 or B1 / B2 mixture as component (B) and A1 as component (A), the refractive index is 1.68, the Abbe number is 31 or more, and the optical material is low. It was possible to obtain a cured resin with improved heat resistance such that Tg was 106 ° C. or higher while sufficiently having yellowness and high transparency. On the other hand, when B3 and B4 were used as the component (B), the Tg was 105 ° C. or lower even when the refractive index was 1.68 or higher when compared at the same composition ratio.
In particular, the difference in Tg when compared at the same composition ratio is as large as 35 ° C. or more, and the heat resistance by adding a compound having at least one thiol group to the aromatic skeleton represented by the formula (4) described in the present application. The effect of improving the property was very large, and a high refractive index cured resin having improved heat resistance was obtained.

Claims (7)

式(1)で表されるエピスルフィド化合物と、式()で表されるチオール化合物とを含有する硬化性組成物。
Figure 0006565160
式(1)中、m1は0〜4の整数、m2は0〜2の整数を表す。
Figure 0006565160
(式(5)中、Zは、炭素数1〜3のアルキル基、ハロゲン基、炭素数1〜3のハロゲン化アルキル基、炭素数1〜3のアルコキシ基、アミノ基、ニトロ基、ヒドロホルミル基またはカルボキシル基を表し、複数のZは異なっていてもよい。n1は異なっていてもよく1〜4の整数を、n2は異なっていてもよく0〜4の整数を、n3は異なっていてもよく0〜4の整数を表す。ただし、n1+n3≦5の関係である。 およびR はそれぞれ同一または異なって炭素数1〜4のアルキレン基を表す。n4はそれぞれ同一または異なって0〜4の整数を表す。n5はそれぞれ同一または異なって0〜2の整数を表す。ただし、n4のうち少なくとも一つは1以上の整数である。
A curable composition containing an episulfide compound represented by the formula (1) and a thiol compound represented by the formula ( 5 ).
Figure 0006565160
(In Formula (1), m1 represents an integer of 0 to 4, and m2 represents an integer of 0 to 2. )
Figure 0006565160
(In the formula (5), Z represents an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, a halogen group, a halogenated alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 3 carbon atoms, an amino group, a nitro group, or a hydroformyl group. Or a plurality of Z may be different, n1 may be different, an integer of 1 to 4, n2 may be different, an integer of 0 to 4, and n3 may be different. It often represents an integer of 0 to 4. However, it has a relationship of n1 + n3 ≦ 5, R 1 and R 2 are the same or different and each represents an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms, and n4 is the same or different and represents 0 to Represents an integer of 4. n5 is the same or different and represents an integer of 0 to 2. However, at least one of n4 is an integer of 1 or more.
さらに塩基性化合物を含有する請求項1記載の硬化性組成物。   Furthermore, the curable composition of Claim 1 containing a basic compound. 前記塩基性化合物が光塩基発生剤である請求項2記載の硬化性組成物。   The curable composition according to claim 2, wherein the basic compound is a photobase generator. 請求項1〜3いずれかに記載の硬化性組成物を硬化させてなる樹脂。   Resin which hardens the curable composition in any one of Claims 1-3. 請求項1〜3いずれかに記載の硬化性組成物を硬化させることを特徴とする樹脂の製造方法。   A method for producing a resin, comprising curing the curable composition according to claim 1. 請求項4に記載の樹脂からなる光学部材。   An optical member made of the resin according to claim 4. 請求項1〜3いずれかに記載の硬化性組成物を用いた光学接着剤。
An optical adhesive using the curable composition according to claim 1.
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