JP6560406B2 - Temperature detection device and heat treatment device - Google Patents

Temperature detection device and heat treatment device Download PDF

Info

Publication number
JP6560406B2
JP6560406B2 JP2018115008A JP2018115008A JP6560406B2 JP 6560406 B2 JP6560406 B2 JP 6560406B2 JP 2018115008 A JP2018115008 A JP 2018115008A JP 2018115008 A JP2018115008 A JP 2018115008A JP 6560406 B2 JP6560406 B2 JP 6560406B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tube
temperature
protection
cylindrical
heat treatment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018115008A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2018169405A (en
Inventor
圭太 青▲柳▼
圭太 青▲柳▼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koyo Thermo Systems Co Ltd
Original Assignee
Koyo Thermo Systems Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Koyo Thermo Systems Co Ltd filed Critical Koyo Thermo Systems Co Ltd
Priority to JP2018115008A priority Critical patent/JP6560406B2/en
Publication of JP2018169405A publication Critical patent/JP2018169405A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6560406B2 publication Critical patent/JP6560406B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

本発明は、高温環境下で使用される温度検出装置、および、加熱された雰囲気下で被処理物を処理するための熱処理装置に関する。   The present invention relates to a temperature detection device used in a high temperature environment, and a heat treatment device for processing an object to be processed in a heated atmosphere.

半導体製造用のウェハに熱処理を行うための、熱処理装置が知られている(たとえば、特許文献1参照)。特許文献1に記載の熱処理装置は、バッチ式の縦型炉である。この熱処理装置は、石英製の反応管と、ヒータと、ボートと、熱電対と、を有している。反応管の内部にボートが収納される。ボートには、複数のウェハが保持されている、ウェハは、ヒータによって所定の温度まで誘導加熱され、その結果、成膜処理が施される。   2. Description of the Related Art A heat treatment apparatus for performing a heat treatment on a semiconductor manufacturing wafer is known (for example, see Patent Document 1). The heat treatment apparatus described in Patent Document 1 is a batch type vertical furnace. This heat treatment apparatus includes a quartz reaction tube, a heater, a boat, and a thermocouple. A boat is stored inside the reaction tube. A plurality of wafers are held on the boat. The wafers are induction-heated to a predetermined temperature by a heater, and as a result, a film forming process is performed.

この熱処理において、熱電対は、熱処理の温度制御のために用いられる。熱電対は、たとえば、ウェハおよびボートと同様に、反応管の内部に設けられる。この場合、熱電対は、高耐熱性の材料で形成された保護管によって保護される。熱電対によって、反応管内の温度が検出される。   In this heat treatment, a thermocouple is used for temperature control of the heat treatment. The thermocouple is provided inside the reaction tube, for example, like a wafer and a boat. In this case, the thermocouple is protected by a protective tube made of a high heat resistant material. The temperature in the reaction tube is detected by a thermocouple.

特開2011−199258号公報([0002]、[0003])JP 2011-199258 A ([0002], [0003])

熱処理装置については、熱処理温度をより高くすることが要請されている。このため、反応管内の温度検出についても、より高い温度を検出可能とすることが求められている。従来、反応管内に熱電対などの温度センサが配置される場合、当該温度センサは、たとえば、石英の保護管で覆われた状態で保護される。   Regarding the heat treatment apparatus, it is required to increase the heat treatment temperature. For this reason, it is required to detect a higher temperature also for detecting the temperature in the reaction tube. Conventionally, when a temperature sensor such as a thermocouple is disposed in a reaction tube, the temperature sensor is protected in a state of being covered with, for example, a quartz protective tube.

しかしながら、たとえば、約1250℃以上の高温で熱処理を行う高温炉においては、ヒータからの熱を直接的に受ける石英製の保護管は、熱により劣化し、溶融または破損などを生じるおそれがある。したがって、石英製の保護管で反応管内の温度センサを保護する構成では、高温による保護管の劣化の問題を避けられず、熱処理温度を向上し難い。このため、温度センサを反応管の外部に配置し、高温に起因する保護管の劣化の問題を回避することが考えられる。しかしながら、この場合、温度センサは、反応管内から離隔した位置で反応管内の温度を検出することとなり、温度の検出精度が低くなる。   However, for example, in a high-temperature furnace that performs heat treatment at a high temperature of about 1250 ° C. or higher, a protective tube made of quartz that directly receives heat from the heater may be deteriorated by heat and may be melted or broken. Therefore, in the configuration in which the temperature sensor in the reaction tube is protected by the quartz protective tube, the problem of deterioration of the protective tube due to high temperature cannot be avoided, and it is difficult to improve the heat treatment temperature. For this reason, it is conceivable to arrange a temperature sensor outside the reaction tube to avoid the problem of deterioration of the protective tube due to the high temperature. However, in this case, the temperature sensor detects the temperature in the reaction tube at a position separated from the reaction tube, and the temperature detection accuracy is lowered.

一方、保護管の材料を、より耐熱温度の高い材料に変更することが考えられる。たとえば、石英製の保護管に代えて炭化ケイ素製の保護管を用いることが考えられる。しかしながら、保護管は、スペースに制約のある反応管内に配置されるなどの理由により、複雑な形状を有することとなる。このため、比較的寸法精度を高くし易い(加工し易い)石英を用いた場合と比べて、極めて硬い炭化ケイ素製の保護管の製造が困難且つ高価となってしまう。   On the other hand, it is conceivable to change the material of the protective tube to a material having a higher heat resistant temperature. For example, it is conceivable to use a protective tube made of silicon carbide instead of a protective tube made of quartz. However, the protective tube has a complicated shape because it is arranged in a reaction tube having a limited space. For this reason, it is difficult and expensive to manufacture a protective tube made of silicon carbide that is extremely hard as compared to the case of using quartz that is relatively easy to increase the dimensional accuracy (easy to process).

本発明は、上記事情に鑑みることにより、高温環境における温度をより正確に検出できるとともに、劣化が抑制され、製造コストを低減でき、且つ、より容易に製造できる温度検出装置、および、これを備える熱処理装置を提供することを、目的とする。   In view of the above circumstances, the present invention can detect a temperature in a high-temperature environment more accurately, suppress deterioration, reduce manufacturing cost, and includes a temperature detection device that can be manufactured more easily. An object is to provide a heat treatment apparatus.

(1)上記課題を解決するために、この発明のある局面に係わる温度検出装置は、温度センサと、前記温度センサを収容して保護するための保護管と、を備え、前記保護管は、前記保護管の一端側を形成する第1保護部と、前記保護管の他端側を形成し前記第1保護部の耐熱温度よりも高い耐熱温度を有し前記第1保護部に連結される第2保護部と、加圧された気体を前記保護管内に受け入れるための加圧気体受入部と、を含み、前記保護管は、前記第1保護部と前記第2保護部とが直列に接続された一重管構造であり、前記第1保護部は、筒状のチャンバと、このチャンバよりも細い筒状部と、を含み、前記チャンバの軸方向一端部の下部に前記加圧気体受入部が接続されており、前記チャンバの軸方向他端部の上部に、前記第2保護部に向けて延びる前記筒状部が接続されている。 (1) In order to solve the above-described problem, a temperature detection device according to an aspect of the present invention includes a temperature sensor and a protection tube for housing and protecting the temperature sensor, and the protection tube includes: A first protection part forming one end side of the protection tube and a heat resistance temperature higher than a heat resistance temperature of the first protection part forming the other end side of the protection tube and connected to the first protection part And a pressurized gas receiving portion for receiving pressurized gas into the protective tube , wherein the protective tube is connected in series with the first protective portion and the second protective portion. a single tube structure which is, the first protection portion includes a cylindrical chamber, anda thin cylindrical portion than the chamber, the pressurized gas receiving portion at the bottom of the axial end portion of the chamber Is connected to the upper part of the other axial end of the chamber and to the second protective part. Only the cylindrical portion extending is connected.

この構成によると、第2保護部の耐熱温度は、第1保護部の耐熱温度よりも高く設定されている。これにより、第2保護部は、より高温雰囲気において、熱による劣化が抑制された状態で、この高温雰囲気に十分に耐えることができる。その上、保護管の内部には、加圧された気体が供給される。これにより、高温の温度測定対象物が保護管内に進入することを抑制できる。したがって、温度測定領域が高温であっても、第2保護部および温度センサを、この高温環境に直接配置できる。よって、温度検出装置は、高温環境における温度をより正確に検出できる。また、高温雰囲気に耐える第2保護部は、保護管のうちの一部のみを構成している。このため、保護管の全部が第2保護部の素材と同じ素材で形成される場合と比べて、第2保護部の内面などの加工作業は、より容易である。その結果、温度検出装置を、より容易且つ安価に製造できる。以上の次第で、高温環境における温度をより正確に検出できるとともに、劣化が抑制され、製造コストを低減でき、且つ、より容易に製造できる温度検出装置を実現できる。   According to this configuration, the heat resistance temperature of the second protection part is set higher than the heat resistance temperature of the first protection part. Thereby, the 2nd protection part can fully endure this high temperature atmosphere in the state where degradation by heat was controlled in a higher temperature atmosphere. In addition, pressurized gas is supplied into the protective tube. Thereby, it can suppress that a high-temperature temperature measuring object enters into a protective tube. Therefore, even if the temperature measurement region is at a high temperature, the second protection unit and the temperature sensor can be directly arranged in this high temperature environment. Therefore, the temperature detection device can detect the temperature in the high temperature environment more accurately. Moreover, the 2nd protection part which endures a high temperature atmosphere comprises only a part of protection tube. For this reason, compared with the case where all of the protective tube is formed of the same material as the material of the second protective part, the processing work such as the inner surface of the second protective part is easier. As a result, the temperature detection device can be manufactured more easily and inexpensively. As described above, it is possible to realize a temperature detection device that can detect the temperature in the high temperature environment more accurately, suppress deterioration, reduce the manufacturing cost, and can be manufactured more easily.

(2)前記筒状部は、水平に延びており、前記第1保護部は、前記筒状部に接続された筒状の湾曲部と、この湾曲部に接続されて鉛直に延び前記第2保護部に接続される筒状の鉛直部と、をさらに有する場合がある。   (2) The cylindrical portion extends horizontally, and the first protection portion is connected to the cylindrical portion, and the second protective portion extends vertically by being connected to the curved portion. It may further have a cylindrical vertical part connected to the protection part.

(3)前記チャンバの前記軸方向一端部には、前記温度センサの信号線が通過する筒状の信号線出入口が設けられており、前記信号線出入口は、前記筒状部と同軸に配置されており、前記加圧気体受入部は、筒状に形成されて前記信号線出入口と平行に延びていることにより前記筒状部とは平行に配置されており、前記チャンバの軸方向から見て、前記チャンバの外周面で囲まれた領域内に前記信号線出入口および前記加圧気体受入部が配置されている場合がある。 (3) A cylindrical signal line inlet / outlet through which the signal line of the temperature sensor passes is provided at one end of the chamber in the axial direction, and the signal line inlet / outlet is arranged coaxially with the cylindrical part. The pressurized gas receiving part is formed in a cylindrical shape and extends in parallel with the signal line inlet / outlet, and is thus arranged in parallel with the cylindrical part, as viewed from the axial direction of the chamber. In some cases, the signal line inlet / outlet and the pressurized gas receiving part are arranged in a region surrounded by the outer peripheral surface of the chamber .

(4)上記課題を解決するために、この発明のある局面に係わる熱処理装置は、被処理物を収容するためのチューブと、前記チューブ内の温度を検出するように構成された前記温度検出装置と、を備えている。   (4) In order to solve the above-described problem, a heat treatment apparatus according to an aspect of the present invention includes a tube for containing an object to be processed, and the temperature detection apparatus configured to detect a temperature in the tube. And.

この構成によると、熱処理装置において、高温環境における温度をより正確に検出できるとともに、劣化が抑制され、製造コストをより低減でき、且つ、熱処理装置をより容易に製造できる。   According to this configuration, in the heat treatment apparatus, the temperature in the high temperature environment can be detected more accurately, the deterioration is suppressed, the manufacturing cost can be further reduced, and the heat treatment apparatus can be more easily produced.

本発明によると、高温環境における温度をより正確に検出できるとともに、劣化が抑制され、製造コストを低減でき、且つ、より容易に製造できる温度検出装置を提供できる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, while being able to detect the temperature in a high temperature environment more correctly, degradation can be suppressed, manufacturing cost can be reduced, and the temperature detection apparatus which can be manufactured more easily can be provided.

本発明の実施形態にかかる熱処理装置の側面図であり、大部分を断面で示している。It is a side view of the heat processing apparatus concerning embodiment of this invention, and has shown most by the cross section. 図1における、チューブの下部周辺を拡大した図である。It is the figure which expanded the lower part periphery of the tube in FIG. 温度測定装置の第1保護部の周辺の拡大図である。It is an enlarged view of the periphery of the 1st protection part of a temperature measuring device. 第2保護部の周辺の主要部について説明するための図である。It is a figure for demonstrating the principal part of the periphery of a 2nd protection part. 図3のV−V線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the VV line of FIG.

以下、本発明を実施するための形態について図面を参照しつつ説明する。なお、本発明は、温度検出装置、および、被処理物を熱処理するための熱処理装置として広く適用することができる。   Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings. Note that the present invention can be widely applied as a temperature detection device and a heat treatment device for heat-treating an object to be processed.

図1は、本発明の実施形態にかかる熱処理装置1の側面図であり、大部分を断面で示している。図1を参照して、熱処理装置1は、被処理物100の表面に熱処理を施すことが可能に構成されている。より具体的には、熱処理装置1は、被処理物100に向けて加熱されたガス(熱処理用ガス)を供給することで、被処理物100の表面に熱処理を施すことが可能に構成されている。熱処理用ガスは、たとえば、希ガスを含んでいる。本実施形態において、熱処理装置1は、縦型炉である。   FIG. 1 is a side view of a heat treatment apparatus 1 according to an embodiment of the present invention, and most shows a cross-sectional view. Referring to FIG. 1, heat treatment apparatus 1 is configured to be able to perform heat treatment on the surface of workpiece 100. More specifically, the heat treatment apparatus 1 is configured to perform a heat treatment on the surface of the workpiece 100 by supplying a heated gas (heat treatment gas) toward the workpiece 100. Yes. The heat treatment gas contains, for example, a rare gas. In the present embodiment, the heat treatment apparatus 1 is a vertical furnace.

また、本実施形態では、熱処理装置1は、より高温で被処理物100を熱処理可能に構成されている。本実施形態における「高温」の一例として、1250℃以上の温度を挙げることができる。   Moreover, in this embodiment, the heat processing apparatus 1 is comprised so that the to-be-processed object 100 can be heat-processed at higher temperature. As an example of “high temperature” in the present embodiment, a temperature of 1250 ° C. or higher can be mentioned.

本実施形態では、被処理物100は、半導体を製造するためのウェハであり、円板状に形成されている。また、熱処理装置1が被処理物100に行う熱処理として、アニール処理、酸化処理、拡散処理、および、リフロー処理などを例示することができる。なお、被処理物100は、ウェハに限らず、他の部材であってもよい。   In the present embodiment, the workpiece 100 is a wafer for manufacturing a semiconductor, and is formed in a disk shape. Further, examples of the heat treatment that the heat treatment apparatus 1 performs on the workpiece 100 include annealing treatment, oxidation treatment, diffusion treatment, and reflow treatment. The workpiece 100 is not limited to a wafer, but may be another member.

熱処理装置1は、ヒータ2と、台座3と、チューブ5と、閉塞蓋6と、架台7と、複数の石英ヒートバリア8と、複数のSiCヒートバリア9と、ボート10と、熱処理用ガス供給管11と、温度検出装置13と、を有している。   The heat treatment apparatus 1 includes a heater 2, a pedestal 3, a tube 5, a closing lid 6, a mount 7, a plurality of quartz heat barriers 8, a plurality of SiC heat barriers 9, a boat 10, and a gas for heat treatment. A tube 11 and a temperature detection device 13 are provided.

ヒータ2は、チューブ5内の雰囲気(気体)を加熱するために設けられている。ヒータ2は、たとえば、電熱ヒータである。ヒータ2は、全体として中空の箱形形状に形成されており、チューブ5の一部を収納している。   The heater 2 is provided to heat the atmosphere (gas) in the tube 5. The heater 2 is, for example, an electric heater. The heater 2 is formed in a hollow box shape as a whole and accommodates a part of the tube 5.

ヒータ2は、周壁2aと、天壁2bとを有している。周壁2aは、チューブ5の上部側の一部を取り囲むように配置されている。天壁2bは、周壁2aの上端部を塞いでおり、チューブ5の上方に位置している。周壁2aの下端部は、台座3に受けられている。   The heater 2 has a peripheral wall 2a and a top wall 2b. The peripheral wall 2 a is arranged so as to surround a part of the upper side of the tube 5. The top wall 2 b closes the upper end portion of the peripheral wall 2 a and is located above the tube 5. The lower end of the peripheral wall 2 a is received by the pedestal 3.

台座3は、ヒータ2を支持するために設けられている。台座3は、たとえば、平板状に形成されており、上下方向X1におけるチューブ5の中間部を取り囲むように配置されている。   The pedestal 3 is provided to support the heater 2. The pedestal 3 is formed in a flat plate shape, for example, and is disposed so as to surround an intermediate portion of the tube 5 in the vertical direction X1.

チューブ5は、ボート10に収容された被処理物100を収容し、当該被処理物100に熱処理を施すために設けられている。本実施形態では、チューブ5は、耐熱温度の異なる複数(2種類)の材料を用いて形成されている。   The tube 5 is provided for accommodating the workpiece 100 accommodated in the boat 10 and subjecting the workpiece 100 to heat treatment. In the present embodiment, the tube 5 is formed using a plurality (two types) of materials having different heat resistant temperatures.

チューブ5は、ボート10に収容された被処理物100に隣接した位置で当該被処理物100を取り囲むように配置されている。チューブ5は、高温環境下で用いられる部分を、耐熱性の高い材料(本実施形態では、炭化珪素(以下、SiCともいう))によって形成された構成を有し、且つ、比較的低温環境で使用される部分を、加工性の高い材料(加工し易い材料、後述する石英、以下、SiOともいう)によって形成された構成を有している。 The tube 5 is arranged so as to surround the workpiece 100 at a position adjacent to the workpiece 100 accommodated in the boat 10. The tube 5 has a configuration in which a portion used in a high temperature environment is formed of a material having high heat resistance (in this embodiment, silicon carbide (hereinafter also referred to as SiC)), and in a relatively low temperature environment. The portion to be used has a structure formed of a material with high workability (a material that can be easily processed, quartz described later, hereinafter also referred to as SiO 2 ).

チューブ5は、全体として、上下方向(鉛直方向、チューブ5の軸方向)X1に細長い円筒状に形成されている。チューブ5の一部は、ヒータ2の下方に突出している。   The tube 5 as a whole is formed in a cylindrical shape that is elongated in the vertical direction (vertical direction, the axial direction of the tube 5) X1. A part of the tube 5 protrudes below the heater 2.

図2は、図1における、チューブ5の下部周辺を拡大した図である。図1および図2を参照して、チューブ5は、第1筒状部21と、この第1筒状部21の上方において第1筒状部21に隣接して配置された第2筒状部22と、を有している。   FIG. 2 is an enlarged view of the lower periphery of the tube 5 in FIG. Referring to FIGS. 1 and 2, the tube 5 includes a first tubular portion 21 and a second tubular portion disposed above the first tubular portion 21 and adjacent to the first tubular portion 21. 22.

第1筒状部21は、チューブ5の下端部と中間部の一部とを構成している。第1筒状部21は、加工性の高い材料を用いて形成されており、本実施形態では、石英製である。第1筒状部21は、架台7の一部、石英ヒートバリア8、熱処理ガス供給管11の一部、および、温度検出装置13の一部を収容している。第1筒状部21は、ヒータ2に取り囲まれておらず、第1筒状部21内の温度は、第2筒状部22内の温度よりも低く、且つ、石英の耐熱温度よりも低くなるように設定されている。なお、本実施形態における「耐熱温度」とは、熱処理装置の使用条件下での設計上の許容温度をいう。   The first cylindrical portion 21 constitutes the lower end portion of the tube 5 and a part of the intermediate portion. The first cylindrical portion 21 is formed using a material with high workability, and is made of quartz in the present embodiment. The first cylindrical portion 21 accommodates a part of the gantry 7, a quartz heat barrier 8, a part of the heat treatment gas supply pipe 11, and a part of the temperature detection device 13. The first cylindrical portion 21 is not surrounded by the heater 2, and the temperature in the first cylindrical portion 21 is lower than the temperature in the second cylindrical portion 22 and lower than the heat resistant temperature of quartz. It is set to be. The “heat-resistant temperature” in the present embodiment refers to a design allowable temperature under the use conditions of the heat treatment apparatus.

第1筒状部21は、円筒状の本体部21aと、本体部21aの上端部に形成された環状のフランジ部21bと、を有している。熱処理装置1における熱処理時、本体部21aの下端部は、円板状の閉塞蓋6によって閉じられる。閉塞蓋6は、チューブ5に対するボート10および被処理物100などの出し入れ時、第1筒状部21に対して、図示しない駆動装置によって上下方向X1に変位される。第1筒状部21は、第2筒状部22と協働して、ボート10および被処理物100を収容する収容空間を形成している。   The 1st cylindrical part 21 has the cylindrical main-body part 21a and the cyclic | annular flange part 21b formed in the upper end part of the main-body part 21a. During the heat treatment in the heat treatment apparatus 1, the lower end portion of the main body portion 21 a is closed by the disc-shaped closing lid 6. The closing lid 6 is displaced in the vertical direction X <b> 1 by a driving device (not shown) with respect to the first cylindrical portion 21 when the boat 10, the workpiece 100 and the like are taken in and out of the tube 5. The first tubular portion 21 cooperates with the second tubular portion 22 to form a housing space for housing the boat 10 and the workpiece 100.

第2筒状部22は、チューブ5の中間部の一部と上端部とを構成している。第2筒状部22は、耐熱性に優れた材料を用いて形成されており、本実施形態では、SiC製である。第2筒状部22は、架台7の一部、SiCヒートバリア9、ボート10、熱処理用ガス供給管11の一部、および、温度検出装置13の一部を収容している。熱処理装置1における熱処理時、第2筒状部22内の温度は、第1筒状部21内の温度よりも高くなる。しかしながら、第2筒状部22の耐熱温度は、第1筒状部21の耐熱温度よりも高く設定されているので、第2筒状部22は、この高温環境下での熱による劣化を十分に抑制されている。   The second cylindrical portion 22 constitutes a part of the intermediate portion of the tube 5 and the upper end portion. The 2nd cylindrical part 22 is formed using the material excellent in heat resistance, and is a product made from SiC in this embodiment. The second cylindrical portion 22 accommodates a part of the gantry 7, the SiC heat barrier 9, the boat 10, a part of the heat treatment gas supply pipe 11, and a part of the temperature detection device 13. During the heat treatment in the heat treatment apparatus 1, the temperature in the second tubular portion 22 is higher than the temperature in the first tubular portion 21. However, since the heat resistance temperature of the second tubular portion 22 is set higher than the heat resistance temperature of the first tubular portion 21, the second tubular portion 22 is sufficiently deteriorated by heat in this high temperature environment. Is suppressed.

第2筒状部22は、円筒状の本体部22aと、本体部22aの下端部に形成された環状のフランジ部22bと、を有している。本実施形態では、第2筒状部22の厚みは、第1筒状部21の本体部21aの厚みよりも薄く設定されている。第2筒状部22の大部分は、ヒータ2に取り囲まれている。   The 2nd cylindrical part 22 has the cylindrical main-body part 22a and the cyclic | annular flange part 22b formed in the lower end part of the main-body part 22a. In the present embodiment, the thickness of the second cylindrical portion 22 is set to be thinner than the thickness of the main body portion 21 a of the first cylindrical portion 21. Most of the second cylindrical portion 22 is surrounded by the heater 2.

第2筒状部22のフランジ部22bは、第1筒状部21のフランジ部21bに突き合わされており、フランジ部21bに支持されている。フランジ部22bと、台座部3は、複数の環状の連結ブロック23〜27を介して互いに連結されている。上記の構成を有するチューブ5内に、石英ヒートバリア8が配置されている。   The flange portion 22b of the second tubular portion 22 is abutted against the flange portion 21b of the first tubular portion 21, and is supported by the flange portion 21b. The flange portion 22b and the pedestal portion 3 are coupled to each other via a plurality of annular coupling blocks 23 to 27. A quartz heat barrier 8 is disposed in the tube 5 having the above-described configuration.

石英ヒートバリア8は、第1筒状部21内の高熱が第1筒状部21の周辺に伝わることを抑制するために設けられている。石英ヒートバリア8は、石英製の板状部材である。石英ヒートバリア8は、上下方向X1に等間隔に複数配置されている。石英ヒートバリア8は、閉塞蓋6から上方に延びる支柱28に支持されており、第1筒状部21に取り囲まれている。石英ヒートバリア8の周囲に、架台7が配置されている。   The quartz heat barrier 8 is provided to prevent high heat in the first cylindrical portion 21 from being transmitted to the periphery of the first cylindrical portion 21. The quartz heat barrier 8 is a plate member made of quartz. A plurality of quartz heat barriers 8 are arranged at equal intervals in the vertical direction X1. The quartz heat barrier 8 is supported by a support column 28 extending upward from the closing lid 6, and is surrounded by the first cylindrical portion 21. A gantry 7 is disposed around the quartz heat barrier 8.

架台7は、SiCヒートバリア9、および、ボート10を保持するために設けられている。架台7は、石英ヒートバリア8を取り囲む基部7aと、基部7aから上方に延びる上部7bと、を有している。   The gantry 7 is provided to hold the SiC heat barrier 9 and the boat 10. The gantry 7 has a base portion 7a surrounding the quartz heat barrier 8 and an upper portion 7b extending upward from the base portion 7a.

基部7aは、たとえば、円筒状に形成されており、閉塞蓋6に支持されている。基部7aは、第1筒状部21に取り囲まれている。この基部7aの内部に石英ヒートバリア8が収容されている。基部7aの上端部には、上部7bが形成されている。   The base portion 7 a is formed in a cylindrical shape, for example, and is supported by the closing lid 6. The base portion 7 a is surrounded by the first cylindrical portion 21. A quartz heat barrier 8 is accommodated in the base portion 7a. An upper portion 7b is formed at the upper end portion of the base portion 7a.

上部7bは、SiCヒートバリア9、および、ボート10が設けられる部分である。上部7bは、基部7aから上方に延びる柱状に形成されている。上部7bには、SiCヒートバリア9を保持するための保持部7cが形成されている。   The upper portion 7b is a portion where the SiC heat barrier 9 and the boat 10 are provided. The upper portion 7b is formed in a column shape extending upward from the base portion 7a. A holding part 7c for holding the SiC heat barrier 9 is formed on the upper part 7b.

保持部7cは、SiCヒートバリア9を上下方向X1に等間隔に配置するように構成されている。保持部7cは、水平方向に延びる溝部を有している。そして、この溝部が、上下方向X1に沿って複数、等間隔に配置されている。保持部7cの各溝部は、SiCヒートバリア9の外周縁部を保持している。   The holding part 7c is configured to arrange the SiC heat barriers 9 at equal intervals in the vertical direction X1. The holding part 7c has a groove part extending in the horizontal direction. A plurality of the groove portions are arranged at equal intervals along the vertical direction X1. Each groove portion of the holding portion 7c holds the outer peripheral edge portion of the SiC heat barrier 9.

SiCヒートバリア9は、第2筒状部22の下端部周辺の熱が第1筒状部21側に伝わることを抑制するために設けられている。SiCヒートバリア9は、SiC製の板状部材であり、石英ヒートバリア8の耐熱温度よりも高い耐熱温度を有している。SiCヒートバリア9は、上下方向X1に等間隔に複数配置されている。SiCヒートバリア9は、チューブ5の第2筒状部22の下部に取り囲まれている。SiCヒートバリア9の上方には、ボート10が配置されている。   The SiC heat barrier 9 is provided to prevent heat around the lower end portion of the second cylindrical portion 22 from being transmitted to the first cylindrical portion 21 side. The SiC heat barrier 9 is a plate member made of SiC, and has a heat resistance higher than that of the quartz heat barrier 8. A plurality of SiC heat barriers 9 are arranged at equal intervals in the vertical direction X1. The SiC heat barrier 9 is surrounded by the lower part of the second cylindrical portion 22 of the tube 5. A boat 10 is disposed above the SiC heat barrier 9.

ボート10は、架台7の上部7b側に形成されており、チューブ5内において被処理物100を保持するための保持部を形成している。ボート10は、閉塞蓋6とともに上下方向X1に沿って変位されることで、チューブ5に出し入れされる。   The boat 10 is formed on the upper part 7 b side of the gantry 7, and forms a holding part for holding the workpiece 100 in the tube 5. The boat 10 is moved in and out of the tube 5 by being displaced along the vertical direction X <b> 1 together with the closing lid 6.

ボート10は、被処理物100を上下方向X1に等間隔に配置するように構成されている。より具体的には、ボート10は、水平方向に延びる溝部を有している。そして、この溝部が、上下方向X1に沿って複数、等間隔に配置されている。ボート10の各溝部は、被処理物100の外周縁部を保持している。これにより、複数の被処理物100は、上下方向X1に等間隔に配置された状態で、チューブ5内に配置される。この際、ボート10は、被処理物100がヒータ2の周壁2aに取り囲まれるように、被処理物100を保持している。チューブ5内へは、熱処理用ガス供給管11から、被処理物100に熱処理を施すための熱処理用ガスが供給される。   The boat 10 is configured so that the objects to be processed 100 are arranged at equal intervals in the vertical direction X1. More specifically, the boat 10 has a groove extending in the horizontal direction. A plurality of the groove portions are arranged at equal intervals along the vertical direction X1. Each groove of the boat 10 holds the outer peripheral edge of the workpiece 100. Thereby, the to-be-processed object 100 is arrange | positioned in the tube 5 in the state arrange | positioned at equal intervals in the up-down direction X1. At this time, the boat 10 holds the workpiece 100 such that the workpiece 100 is surrounded by the peripheral wall 2 a of the heater 2. A heat treatment gas for performing heat treatment on the workpiece 100 is supplied into the tube 5 from the heat treatment gas supply pipe 11.

熱処理用ガス供給管11は、たとえば、希ガスなどの処理用ガスをチューブ5内に供給するために設けられている。熱処理用ガス供給管11には、図示しない、ガス発生装置またはタンクからポンプなどを用いて供給される処理用ガスが、通過する。熱処理用ガス供給管11は、チューブ5の第1筒状部21に形成された貫通孔部を通ってチューブ5の外部からチューブ5の内部に進んでいる。   The heat treatment gas supply pipe 11 is provided, for example, for supplying a processing gas such as a rare gas into the tube 5. A processing gas supplied from a gas generator or tank (not shown) using a pump or the like passes through the heat treatment gas supply pipe 11. The heat treatment gas supply pipe 11 passes from the outside of the tube 5 to the inside of the tube 5 through a through hole formed in the first cylindrical portion 21 of the tube 5.

熱処理用ガス供給管11は、チューブ5の内部において、チューブ5と架台7との間を上下方向X1に沿って延びている。熱処理用ガス供給管11からチューブ5内に供給された処理用ガスは、チューブ5内に拡散され、各被処理物100に供給される。チューブ5内のガスは、被処理物100の熱処理後、図示しない排気管を通ってチューブ5の外部に排出される。熱処理装置1における熱処理時のチューブ5内の温度は、温度検出装置13によって検出される。   The heat treatment gas supply pipe 11 extends between the tube 5 and the gantry 7 along the vertical direction X <b> 1 inside the tube 5. The processing gas supplied from the heat treatment gas supply pipe 11 into the tube 5 is diffused into the tube 5 and supplied to each workpiece 100. The gas in the tube 5 is discharged out of the tube 5 through an exhaust pipe (not shown) after the heat treatment of the workpiece 100. The temperature in the tube 5 during the heat treatment in the heat treatment apparatus 1 is detected by the temperature detection apparatus 13.

温度検出装置13は、チューブ5内の温度を直接的に検出可能に構成された内温検出型の装置である。より具体的には、温度検出装置13は、チューブ5内に後述する温度センサ31が配置された構成を有しており、チューブ5内において、チューブ5内の温度を計測する。   The temperature detection device 13 is an internal temperature detection type device configured to be able to directly detect the temperature in the tube 5. More specifically, the temperature detection device 13 has a configuration in which a temperature sensor 31 to be described later is arranged in the tube 5, and measures the temperature in the tube 5 in the tube 5.

温度検出装置13は、少なくとも一部がチューブ5の外部からチューブ5の内部に延びる形状に形成されている。また、本実施形態では、温度検出装置13は、耐熱性に優れるとともに、温度検出装置13の製造にかかる手間が小さくなるように形成されている。   At least a part of the temperature detection device 13 is formed in a shape extending from the outside of the tube 5 to the inside of the tube 5. Further, in the present embodiment, the temperature detection device 13 is formed so as to be excellent in heat resistance and to reduce labor for manufacturing the temperature detection device 13.

温度検出装置13は、チューブ5内に配置される温度センサ31と、この温度センサ31を収容して保護するための保護管32と、パージガス供給装置(加圧気体供給部)33と、を有している。   The temperature detection device 13 includes a temperature sensor 31 disposed in the tube 5, a protective tube 32 for housing and protecting the temperature sensor 31, and a purge gas supply device (pressurized gas supply unit) 33. doing.

パージガス供給装置33は、保護管32内へ向けて加圧されたパージ用のガス(パージガス)ガスを供給するために設けられている。このパージガスとして、Nなどの不活性ガスを例示することができる。なお、パージガスは、熱処理用ガス供給管11から供給されるガス(熱処理用ガス)と同じガスであってもよいし、異なっていてもよい。 The purge gas supply device 33 is provided to supply a purge gas (purge gas) gas pressurized toward the protective tube 32. As this purge gas, an inert gas such as N 2 can be exemplified. The purge gas may be the same gas as the gas supplied from the heat treatment gas supply pipe 11 (heat treatment gas) or may be different.

パージガス供給装置33は、タンク34と、ポンプ35と、を有している。タンク34は、保護管32に供給されるパージガスを貯留している。なお、タンク34は、パージガスを製造するための製造装置(図示せず)に接続されていてもよい。タンク34は、ポンプ35に接続されている。   The purge gas supply device 33 has a tank 34 and a pump 35. The tank 34 stores the purge gas supplied to the protective tube 32. The tank 34 may be connected to a manufacturing apparatus (not shown) for manufacturing the purge gas. The tank 34 is connected to the pump 35.

ポンプ35は、タンク34内のパージガスを保護管32内に加圧状態で供給するために設けられている。ポンプ35から保護管32へ送り出されるパージガスの気圧は、チューブ5内の気圧よりも大きく設定される。これにより、チューブ5内のガスが保護管32内に進入することは、抑制される。   The pump 35 is provided to supply the purge gas in the tank 34 into the protective tube 32 in a pressurized state. The pressure of the purge gas sent out from the pump 35 to the protective tube 32 is set to be larger than the pressure in the tube 5. Thereby, the gas in the tube 5 is prevented from entering the protective tube 32.

保護管32は、温度センサ31を収容する収容部材として設けられている。本実施形態では、保護管32は、耐熱温度の異なる複数(2種類)の材料を用いて形成されている。保護管32は、高温環境下で用いられる部分を、耐熱性の高い材料(SiC)によって形成された構成を有し、且つ、比較的低温環境で使用される部分を、加工性の高い材料(SiO)によって形成された構成を有している。 The protective tube 32 is provided as a housing member that houses the temperature sensor 31. In the present embodiment, the protective tube 32 is formed using a plurality (two types) of materials having different heat resistant temperatures. The protective tube 32 has a structure in which a part used in a high temperature environment is formed of a material having high heat resistance (SiC), and a part used in a relatively low temperature environment is made of a material having high workability ( It has a structure formed of SiO 2 .

本実施形態では、保護管32は、全体としてL字状に形成された細長い部材であり、チューブ5の外部に配置される部分が略水平に延びており、チューブ5の内部に配置される部分が略鉛直に延びている。   In the present embodiment, the protective tube 32 is an elongated member formed in an L shape as a whole, and a portion disposed outside the tube 5 extends substantially horizontally, and a portion disposed inside the tube 5. Extends substantially vertically.

保護管32は、第1保護部41と、第2保護部42と、を有しており、これら第1保護部41と第2保護部42とが互いに連結された構成を有している。   The protection tube 32 has a first protection part 41 and a second protection part 42, and the first protection part 41 and the second protection part 42 are connected to each other.

第1保護部41は、チューブ5の第1筒状部21および第2筒状部22のうちの第1筒状部21寄りに配置されており、保護管32の一端(下端)側を形成している。一方、第2保護部42は、第1筒状部21および第2筒状部22のうちの第2筒状部22寄りに配置されており、保護管32の他端(上端)側を形成している。このため、熱処理装置1の熱処理時において、第2保護部42の温度は、第1保護部41の温度よりも高くなる。第1保護部41は、チューブ5内においては、第1筒状部21に取り囲まれるように配置されている。一方、第2保護部42は、チューブ5内においては、第1筒状部21および第2筒状部22内に取り囲まれるように配置されている。なお、第2保護部42は、チューブ5内においては、第1筒状部21には取り囲まれずに第2筒状部22内に取り囲まれるように配置されていてもよい。   The first protection part 41 is disposed closer to the first cylindrical part 21 of the first cylindrical part 21 and the second cylindrical part 22 of the tube 5 and forms one end (lower end) side of the protective tube 32. doing. On the other hand, the second protection part 42 is disposed closer to the second cylindrical part 22 of the first cylindrical part 21 and the second cylindrical part 22 and forms the other end (upper end) side of the protective tube 32. doing. For this reason, the temperature of the 2nd protection part 42 becomes higher than the temperature of the 1st protection part 41 at the time of heat treatment of heat treatment apparatus 1. The first protection part 41 is disposed so as to be surrounded by the first cylindrical part 21 in the tube 5. On the other hand, the second protection part 42 is arranged so as to be surrounded by the first cylindrical part 21 and the second cylindrical part 22 in the tube 5. In addition, in the tube 5, the 2nd protection part 42 may be arrange | positioned so that it may not be surrounded by the 1st cylindrical part 21, but may be surrounded in the 2nd cylindrical part 22. FIG.

本実施形態では、第2保護部42の耐熱温度は、第1保護部41の耐熱温度よりも高く設定されている。より具体的には、第1保護部41は、石英を用いて形成され、第2保護部42は、SiCを用いて形成されている。第1保護部41は、主成分が石英であり、不純物を含んでいてもよい。また、第2保護部42は、主成分がSiCであり、不純物を含んでいてもよい。   In the present embodiment, the heat resistance temperature of the second protection part 42 is set higher than the heat resistance temperature of the first protection part 41. More specifically, the 1st protection part 41 is formed using quartz, and the 2nd protection part 42 is formed using SiC. The first protective part 41 is mainly composed of quartz and may contain impurities. Moreover, the 2nd protection part 42 is SiC as a main component, and may contain the impurity.

上記の構成により、第2保護部42の硬度は、第1保護部41の硬度よりも高い。このため、第2保護部42は、異物との接触に対して傷が付きにくく、高い強度を有している。また、第1保護部41は、比較的硬度が低いため、加工性に優れ、切削などの機械加工によって、より容易に形状加工され得る。   With the above configuration, the hardness of the second protection part 42 is higher than the hardness of the first protection part 41. For this reason, the 2nd protection part 42 is hard to be damaged to contact with a foreign substance, and has high intensity. Moreover, since the 1st protection part 41 has comparatively low hardness, it is excellent in workability and can be shape-processed more easily by machining, such as cutting.

また、第2保護部42における温度変化に伴う機械的強度の低下は、第1保護部41における温度変化に伴う機械的強度の低下よりも小さい。特に、本実施形態では、熱処理装置1における熱処理時、チューブ5内の温度は、被処理物100の周辺において、1250℃よりも高い高温となる。この場合でも、第2保護部42の温度変化に伴う機械的強度の低下は、十分に抑制されている。本実施形態では、第2保護部42の耐熱温度は、約1500℃〜1600℃程度である。   Further, the decrease in the mechanical strength accompanying the temperature change in the second protection part 42 is smaller than the decrease in the mechanical strength accompanying the temperature change in the first protection part 41. In particular, in the present embodiment, during the heat treatment in the heat treatment apparatus 1, the temperature in the tube 5 is higher than 1250 ° C. around the workpiece 100. Even in this case, the decrease in the mechanical strength accompanying the temperature change of the second protection part 42 is sufficiently suppressed. In the present embodiment, the heat resistance temperature of the second protection part 42 is about 1500 ° C. to 1600 ° C.

一方、第1保護部41は、第1筒状部21の近傍に配置されており、石英ヒートバリア8などによって熱的に保護されている。このため、第1保護部41の温度は、当該第1保護部41の耐熱温度未満の比較的低い値となる。   On the other hand, the first protection part 41 is disposed in the vicinity of the first cylindrical part 21 and is thermally protected by the quartz heat barrier 8 or the like. For this reason, the temperature of the 1st protection part 41 becomes a comparatively low value lower than the heat-resistant temperature of the 1st protection part 41 concerned.

また、第2保護部42の密度は、第1保護部41の密度よりも高い。また、第2保護部42の曲げ強度は、第1保護部41の曲げ強度よりも高い。   Further, the density of the second protection part 42 is higher than the density of the first protection part 41. Further, the bending strength of the second protection part 42 is higher than the bending strength of the first protection part 41.

図3は、温度検出装置13の第1保護部41の周辺の拡大図である。図2および図3を参照して、第1保護部41は、SiO製の一体成形品であってもよいし、SiO製の複数の部材が組み合わされることで形成されていてもよい。 FIG. 3 is an enlarged view around the first protection part 41 of the temperature detection device 13. Referring to FIGS. 2 and 3, first protection portion 41 may be an integrally molded product made of SiO 2 or may be formed by combining a plurality of members made of SiO 2 .

第1保護部41は、チャンバ43と、水平部44と、湾曲部45と、鉛直部46と、第1接続部47と、を有している。   The first protection part 41 includes a chamber 43, a horizontal part 44, a bending part 45, a vertical part 46, and a first connection part 47.

チャンバ43は、パージガス供給装置33からのパージガスを保護管32内に受容れる受入部分、および、温度センサ31の信号線が保護管32の内部から外部に出る部分として設けられている。チャンバ43は、たとえば、略円筒状に形成されており、水平方向に延びている。チャンバ43の一端部は、保護管32の一端部を構成している。この一端部には、加圧気体受入部48および信号線出入口49が形成されている。   The chamber 43 is provided as a receiving portion for receiving the purge gas from the purge gas supply device 33 into the protective tube 32 and a portion where the signal line of the temperature sensor 31 goes out from the inside of the protective tube 32. The chamber 43 is formed in a substantially cylindrical shape, for example, and extends in the horizontal direction. One end of the chamber 43 constitutes one end of the protective tube 32. A pressurized gas receiving portion 48 and a signal line entrance / exit 49 are formed at one end portion.

加圧気体受入部48および信号線出入口49は、それぞれ、チャンバ43の一端部に形成された、円筒状のポートである。加圧気体受入部48には、ポンプ35の吐出口が接続されている。これにより、ポンプ35からの加圧されたパージガスは、チャンバ43から保護管32内に導入される。   The pressurized gas receiving portion 48 and the signal line inlet / outlet port 49 are cylindrical ports formed at one end portion of the chamber 43, respectively. A discharge port of the pump 35 is connected to the pressurized gas receiving unit 48. As a result, the pressurized purge gas from the pump 35 is introduced into the protective tube 32 from the chamber 43.

信号線出入口49には、温度センサ31の後述する信号線61が通されている。信号線61は、熱処理装置1の制御部(図示せず)などに接続されている。制御部は、温度センサ31の検出結果を用いて、ヒータ2などを温度制御する。チャンバ43のうち、第1筒状部21側を向く部分から、水平部44が延びている。   A signal line 61 (described later) of the temperature sensor 31 is passed through the signal line entrance / exit 49. The signal line 61 is connected to a control unit (not shown) of the heat treatment apparatus 1. The control unit controls the temperature of the heater 2 and the like using the detection result of the temperature sensor 31. A horizontal portion 44 extends from a portion of the chamber 43 facing the first tubular portion 21 side.

水平部44は、第1筒状部21の外部において水平に延びる円筒状の部分であり、第1筒状部21の近傍において、湾曲部45に接続されている。湾曲部45は、水平部44と鉛直部46とを繋ぐ筒状の部分であり、略90度曲がった円弧状に形成されている。湾曲部45は、第1筒状部21を貫通するように配置されており、これにより、第1保護部41は、チューブ5の内部から外部に延びている。湾曲部45の上端部は、鉛直部46に接続されている。   The horizontal portion 44 is a cylindrical portion that extends horizontally outside the first tubular portion 21, and is connected to the curved portion 45 in the vicinity of the first tubular portion 21. The curved portion 45 is a cylindrical portion that connects the horizontal portion 44 and the vertical portion 46, and is formed in an arc shape bent approximately 90 degrees. The bending portion 45 is disposed so as to penetrate the first tubular portion 21, and thereby the first protection portion 41 extends from the inside of the tube 5 to the outside. An upper end portion of the bending portion 45 is connected to the vertical portion 46.

鉛直部46は、チューブ5の第1筒状部21内において、当該第1筒状部21と平行に延びる円筒状部分として設けられており、第1筒状部21に取り囲まれている。鉛直部46の上端部は、第1接続部47を有している。第1接続部47は、第2保護部42の後述する第2接続部52に接続される部分として設けられている。第1接続部47および第2接続部52は、協働して、接続部40を形成している。接続部40の詳細は、後述する。上記の構成を有する第1保護部41は、第2保護部42を支持している。   The vertical portion 46 is provided as a cylindrical portion extending in parallel with the first cylindrical portion 21 in the first cylindrical portion 21 of the tube 5, and is surrounded by the first cylindrical portion 21. An upper end portion of the vertical portion 46 has a first connection portion 47. The first connection part 47 is provided as a part connected to a second connection part 52 described later of the second protection part 42. The first connection portion 47 and the second connection portion 52 cooperate to form the connection portion 40. Details of the connection unit 40 will be described later. The first protection part 41 having the above configuration supports the second protection part 42.

図4は、第2保護部42の周辺の主要部について説明するための図である。図1、図3および図4を参照して、第2保護部42は、SiO製の一体成形品であってもよいし、SiO製の複数の部材が組み合わされることで形成されていてもよい。 FIG. 4 is a diagram for explaining a main part around the second protection part 42. With reference to FIGS. 1, 3 and 4, the second protective portion 42 may be a SiO 2 made of single piece, it is formed by a plurality of members made of SiO 2 are combined Also good.

第2保護部42は、第2保護部本体51と、第2接続部52と、を有している。   The second protection part 42 includes a second protection part main body 51 and a second connection part 52.

第2保護部本体51は、上下方向X1に延びる円筒状に形成されている。本実施形態では、第2保護部本体51の断面形状(上下方向X1と直交する断面の形状)は、第1保護部41の鉛直部46の断面形状と同じに設定されている。第2保護部本体51の上端部51aは、ボート10の上端部10aの近傍に位置している。   The 2nd protection part main part 51 is formed in the cylindrical shape extended in the up-down direction X1. In the present embodiment, the cross-sectional shape of the second protective part main body 51 (the cross-sectional shape orthogonal to the vertical direction X1) is set to be the same as the cross-sectional shape of the vertical part 46 of the first protective part 41. The upper end portion 51 a of the second protection portion main body 51 is located in the vicinity of the upper end portion 10 a of the boat 10.

第2保護部本体51の上端部51aは、閉じられた形状を有している。第2保護部本体51の下端部は、第1保護部41に受けられており、第1筒状部21に取り囲まれている。第2保護部本体51の中間部および上端部は、第2筒状部22に取り囲まれている。第2保護部本体51は、SiCヒートバリア9の側方を通って、ボート10の側方に延びている。第2保護部本体51の下端部に、第2接続部52が形成されている。   The upper end part 51a of the second protection part main body 51 has a closed shape. A lower end portion of the second protection portion main body 51 is received by the first protection portion 41 and is surrounded by the first tubular portion 21. An intermediate portion and an upper end portion of the second protection portion main body 51 are surrounded by the second cylindrical portion 22. The second protection part main body 51 extends to the side of the boat 10 through the side of the SiC heat barrier 9. A second connection portion 52 is formed at the lower end portion of the second protection portion main body 51.

前述したように、第1接続部47と第2接続部52とは、協働して、接続部40を形成している。接続部40は、チューブ5の第1筒状部21および第2筒状部22のうちの第1筒状部21寄りに配置されており、第1筒状部21に取り囲まれている。   As described above, the first connection portion 47 and the second connection portion 52 cooperate to form the connection portion 40. The connecting portion 40 is disposed near the first tubular portion 21 of the first tubular portion 21 and the second tubular portion 22 of the tube 5, and is surrounded by the first tubular portion 21.

第1接続部47は、第1保護部41の一端部に形成された、円筒状の部分であり、第2接続部52は、第2保護部42の一端部に形成された円筒状の部分である。図5は、図3のV−V線に沿う断面図である。図1、図3および図5を参照して、第1接続部47の上端部には、排気口53が形成されている。   The first connection portion 47 is a cylindrical portion formed at one end portion of the first protection portion 41, and the second connection portion 52 is a cylindrical portion formed at one end portion of the second protection portion 42. It is. FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line VV in FIG. With reference to FIGS. 1, 3, and 5, an exhaust port 53 is formed at the upper end portion of the first connection portion 47.

排気口53は、パージガス供給装置33からの加圧されたパージガスが保護管32の外部(チューブ5の内側)に排出される部分として設けられている。排気口53は、第1接続部47の上端部に形成された溝部であり、第1接続部47の上端面に開放されている。排気口53は、第1接続部47の周方向に等間隔に複数形成されている。各排気口53は、第1接続部47を当該第1接続部47の径方向に貫通するように形成されている。各排気口53の大きさは、適宜設定される。排気口53に隣接して、第2接続部52が配置されている。   The exhaust port 53 is provided as a portion through which the pressurized purge gas from the purge gas supply device 33 is discharged to the outside of the protective tube 32 (inside the tube 5). The exhaust port 53 is a groove formed in the upper end portion of the first connection portion 47 and is open to the upper end surface of the first connection portion 47. A plurality of exhaust ports 53 are formed at equal intervals in the circumferential direction of the first connection portion 47. Each exhaust port 53 is formed so as to penetrate the first connecting portion 47 in the radial direction of the first connecting portion 47. The size of each exhaust port 53 is appropriately set. A second connecting portion 52 is disposed adjacent to the exhaust port 53.

第2接続部52は、第1接続部47に支持される円筒状の部分として設けられている。第2接続部52は、第1接続部47の上端部に突き合わされる突き合わせ部54と、この突き合わせ部54から下方に延び第1接続部47の排気口53を取り囲む環状の鍔部55と、を有している。   The second connection part 52 is provided as a cylindrical part supported by the first connection part 47. The second connecting portion 52 has a butting portion 54 that is butted against the upper end portion of the first connecting portion 47, an annular flange 55 that extends downward from the butting portion 54 and surrounds the exhaust port 53 of the first connecting portion 47, and have.

突き合わせ部54は、第2保護部本体51と一体に形成された円筒状の部分である。突き合わせ部54は、第1接続部47の上端面に載せ置かれている。突き合わせ部54の下端面は、水平方向に延びる平坦面であり、第1接続部47の上端面に接触しているとともに、排気口53と上下方向X1に向かい合っている。突き合わせ部54の外周部には環状のフランジ部54aが形成されており、このフランジ部54aから鍔部55が下方に延びている。   The butting portion 54 is a cylindrical portion formed integrally with the second protection portion main body 51. The butting portion 54 is placed on the upper end surface of the first connecting portion 47. The lower end surface of the butting portion 54 is a flat surface extending in the horizontal direction, is in contact with the upper end surface of the first connection portion 47, and faces the exhaust port 53 in the vertical direction X1. An annular flange portion 54a is formed on the outer peripheral portion of the butting portion 54, and the flange portion 55 extends downward from the flange portion 54a.

鍔部55は、第1接続部47の排気口53を取り囲む形状に形成されており、チューブ5内の熱処理用ガスが排気口53から保護管32内に進入することを抑制している。鍔部55は、突き合わせ部54の外周部から延びる略円筒状に形成されており、第1接続部47の排気口53の周囲を取り囲んでいる。上下方向X1において、鍔部55の下端部の位置は、排気口53の位置よりも下方である。鍔部55と第1接続部47との間には、第1接続部47の径方向に隙間C1が形成されている。   The flange portion 55 is formed in a shape surrounding the exhaust port 53 of the first connection portion 47, and suppresses the heat treatment gas in the tube 5 from entering the protective tube 32 from the exhaust port 53. The flange portion 55 is formed in a substantially cylindrical shape extending from the outer peripheral portion of the abutting portion 54, and surrounds the periphery of the exhaust port 53 of the first connection portion 47. In the vertical direction X <b> 1, the position of the lower end portion of the flange portion 55 is lower than the position of the exhaust port 53. A gap C <b> 1 is formed between the flange portion 55 and the first connection portion 47 in the radial direction of the first connection portion 47.

なお、隙間C1は、第1接続部47の周方向の一部に亘って塞がれてもよい。この場合、鍔部55の下端部または第1接続部47から、隙間C1を塞ぐための延伸部が形成される。これにより、隙間C1から保護管32内に熱処理用ガスが進入することは、より確実に抑制される。   Note that the gap C <b> 1 may be blocked over a part of the first connecting portion 47 in the circumferential direction. In this case, an extending portion for closing the gap C <b> 1 is formed from the lower end portion of the flange portion 55 or the first connection portion 47. Thereby, it is suppressed more reliably that the gas for heat treatment enters the protective tube 32 from the gap C1.

上記の構成により、保護管32内の加圧されたパージガスは、矢印A1で示すように、第1接続部47と第2接続部52との間の排気口53から、隙間C1を通って保護管32の外部に排出される。保護管32の外部に排出されたパージガスは、チューブ5内の熱処理用ガスと混ざる。上記の構成を有する保護管32内に、温度センサ31が収容されている。   With the above configuration, the pressurized purge gas in the protective tube 32 is protected from the exhaust port 53 between the first connection portion 47 and the second connection portion 52 through the gap C1, as indicated by an arrow A1. It is discharged outside the tube 32. The purge gas discharged to the outside of the protective tube 32 is mixed with the heat treatment gas in the tube 5. The temperature sensor 31 is accommodated in the protective tube 32 having the above configuration.

図1、図2および図4を参照して、温度センサ31は、信号線61と、碍子62と、センサ本体63(63a〜63d)と、を有している。   1, 2, and 4, temperature sensor 31 includes signal line 61, insulator 62, and sensor body 63 (63 a to 63 d).

信号線61は、図示しない制御部に接続されており、保護管32の信号線出入口49を通って保護管32の外部から保護管32の内部に延びている。また、信号線61は、保護管32のチャンバ43から水平部44、湾曲部45、および、鉛直部46を通り、さらに、接続部40および第2保護部42に延びている。   The signal line 61 is connected to a control unit (not shown), and extends from the outside of the protective tube 32 to the inside of the protective tube 32 through the signal line inlet / outlet 49 of the protective tube 32. Further, the signal line 61 extends from the chamber 43 of the protection tube 32 through the horizontal portion 44, the bending portion 45, and the vertical portion 46, and further extends to the connection portion 40 and the second protection portion 42.

信号線61には、当該信号線61の長手方向に沿って碍子62が複数取り付けられている。碍子62は、たとえば、セラミック製の部材である。信号線61に、センサ本体63が接続されている。センサ本体63は、たとえば、熱電対であり、当該温度センサ31での温度に応じた電気信号を出力するように構成されている。   A plurality of insulators 62 are attached to the signal line 61 along the longitudinal direction of the signal line 61. The insulator 62 is a ceramic member, for example. A sensor main body 63 is connected to the signal line 61. The sensor body 63 is, for example, a thermocouple, and is configured to output an electrical signal corresponding to the temperature at the temperature sensor 31.

本実施形態では、4つのセンサ本体63(63a〜63d)が設けられている。センサ本体63aは、第1筒状部21の側方に配置されている。センサ本体63b〜63dは、第2筒状部22の側方に配置されている。各センサ本体63は、当該センサ本体63の位置でのチューブ5内の温度を検出する。   In the present embodiment, four sensor bodies 63 (63a to 63d) are provided. The sensor main body 63 a is disposed on the side of the first tubular portion 21. The sensor main bodies 63 b to 63 d are arranged on the side of the second cylindrical portion 22. Each sensor body 63 detects the temperature in the tube 5 at the position of the sensor body 63.

以上の次第で、本実施形態によると、センサ本体63を含む温度センサ31の少なくとも一部は、被処理物100を熱処理するためのチューブ5内に配置される。これにより、温度センサ31は、被処理物100のより近くにおいて温度を検出できる。よって、温度検出装置13は、熱処理時のチューブ5内の温度をより正確に検出できる。また、チューブ5内において、より高い耐熱温度を有する第2筒状部22寄りに、より高い耐熱温度を有する第2保護部42が配置される。これにより、第2筒状部22内における被処理物100の熱処理温度をより高くできる。すなわち、第2保護部42は、第2筒状部22内の高温雰囲気において、熱による劣化が抑制された状態で、この高温雰囲気に十分に耐えることができる。しかも、第2筒状部22内の高温雰囲気に耐える第2保護部42は、保護管32のうちの一部のみを構成している。このため、保護管32の全部が第2保護部42の素材と同じ素材で形成される場合と比べて、第2保護部42の内面などの加工作業は、より容易である。その結果、保護管32の製造が容易である。よって、熱処理装置1を、より容易且つ安価に製造できる。以上の次第で、熱処理時の温度をより正確に検出できるとともに、熱処理温度をより高くでき、劣化が抑制され、製造コストを低減でき、且つ、より容易に製造できる熱処理装置1を実現できる。   As described above, according to the present embodiment, at least a part of the temperature sensor 31 including the sensor main body 63 is disposed in the tube 5 for heat-treating the workpiece 100. Thereby, the temperature sensor 31 can detect the temperature closer to the workpiece 100. Therefore, the temperature detection device 13 can more accurately detect the temperature in the tube 5 during the heat treatment. Moreover, the 2nd protection part 42 which has higher heat-resistant temperature is arrange | positioned in the tube 5 near the 2nd cylindrical part 22 which has higher heat-resistant temperature. Thereby, the heat processing temperature of the to-be-processed object 100 in the 2nd cylindrical part 22 can be made higher. That is, the second protection part 42 can sufficiently withstand the high temperature atmosphere in the high temperature atmosphere in the second cylindrical part 22 in a state where deterioration due to heat is suppressed. In addition, the second protection part 42 that can withstand a high temperature atmosphere in the second cylindrical part 22 constitutes only a part of the protection tube 32. For this reason, compared with the case where all of the protection tube 32 is formed of the same material as the material of the second protection part 42, the processing operation such as the inner surface of the second protection part 42 is easier. As a result, the protection tube 32 can be easily manufactured. Therefore, the heat treatment apparatus 1 can be manufactured more easily and inexpensively. As described above, it is possible to detect the temperature during the heat treatment more accurately, to increase the heat treatment temperature, to suppress deterioration, to reduce the manufacturing cost, and to realize the heat treatment apparatus 1 that can be manufactured more easily.

また、本実施形態によると、保護管32の接続部40は、第1筒状部21および第2筒状部22のうちの第1筒状部21寄りに配置されている。この構成によると、第1筒状部21と第2筒状部22のうち、熱処理時により低い温度となる第1筒状部21寄りに、第1保護部41と第2保護部42との接続部40が配置されている。これにより、第1保護部41が過度に高温の雰囲気に曝されることを抑制できる。よって、保護管32の劣化をより確実に抑制できる。   In addition, according to the present embodiment, the connection portion 40 of the protective tube 32 is disposed closer to the first tubular portion 21 of the first tubular portion 21 and the second tubular portion 22. According to this configuration, between the first tubular portion 21 and the second tubular portion 22, the first protective portion 41 and the second protective portion 42 are closer to the first tubular portion 21 that is at a lower temperature during heat treatment. A connecting portion 40 is arranged. Thereby, it can suppress that the 1st protection part 41 is exposed to an excessively high temperature atmosphere. Therefore, deterioration of the protective tube 32 can be suppressed more reliably.

また、本実施形態によると、パージガス供給装置33が設けられている。この構成によると、チューブ5内において、保護管32内の気圧を、保護管32の外部の気圧よりも高くできる。これにより、たとえば、第1保護部41と第2保護部42との接続部40の間から、保護管32の内部に、チューブ5内の高温の熱処理用ガスが進入することを抑制できる。これにより、保護管32は、温度センサ31をより確実に保護できる。   Moreover, according to this embodiment, the purge gas supply apparatus 33 is provided. According to this configuration, the pressure inside the protective tube 32 can be made higher than the pressure outside the protective tube 32 in the tube 5. Thereby, for example, the high-temperature heat treatment gas in the tube 5 can be prevented from entering the protective tube 32 from between the connecting portions 40 of the first protective portion 41 and the second protective portion 42. Thereby, the protective tube 32 can protect the temperature sensor 31 more reliably.

また、本実施形態によると、保護管32の第1保護部41は、第1筒状部21を貫通するように配置されることで、チューブ5の外部に延びている。この構成によると、温度センサ31の検出信号を取り出すための信号線61を、チューブ5内において比較的低温である領域からチューブ5の外部へ取り出すことができる。これにより、信号線61などの劣化をより確実に抑制できる。   Further, according to the present embodiment, the first protection portion 41 of the protection tube 32 extends outside the tube 5 by being disposed so as to penetrate the first tubular portion 21. According to this configuration, the signal line 61 for taking out the detection signal of the temperature sensor 31 can be taken out of the tube 5 from the region where the temperature is relatively low in the tube 5. Thereby, deterioration of the signal line 61 etc. can be suppressed more reliably.

また、本実施形態によると、第1保護部41は、チューブ5内においては第1筒状部21に取り囲まれるように配置され、第2保護部42は、チューブ5内においては少なくとも第2筒状部22に取り囲まれるように配置されている。この構成によると、第1保護部41が過度に高温となることを抑制でき、且つ、第2保護部42内の温度センサ31によって、第2筒状部22内の温度を、より正確に検出できる。   According to the present embodiment, the first protection part 41 is arranged so as to be surrounded by the first cylindrical part 21 in the tube 5, and the second protection part 42 is at least the second cylinder in the tube 5. It arrange | positions so that it may be surrounded by the shape part 22. FIG. According to this configuration, it is possible to suppress the first protective part 41 from becoming excessively high temperature, and the temperature sensor 31 in the second protective part 42 can more accurately detect the temperature in the second cylindrical part 22. it can.

また、本実施形態によると、第2保護部42の耐熱温度は、第1保護部41の耐熱温度よりも高く設定されている。これにより、第2保護部42は、より高温雰囲気において、熱による劣化が抑制された状態で、この高温雰囲気に十分に耐えることができる。その上、保護管32の内部には、加圧されたパージガスが供給される。これにより、チューブ5内の高温の熱処理用ガスが保護管32内に進入することを抑制できる。したがって、チューブ5の第2筒状部22内が高温であっても、第2保護部42および温度センサ31を、この高温環境に直接配置できる。よって、温度検出装置13は、高温環境における温度をより正確に検出できる。また、高温雰囲気に耐える第2保護部42は、保護管32のうちの一部のみを構成している。このため、保護管32の全部が第2保護部42の素材と同じ素材で形成される場合と比べて、第2保護部42の内面などの加工作業は、より容易である。その結果、温度検出装置13を、より容易且つ安価に製造できる。以上の次第で、高温環境における温度をより正確に検出できるとともに、劣化が抑制され、製造コストを低減でき、且つ、より容易に製造できる温度検出装置13を実現できる。   Further, according to the present embodiment, the heat resistance temperature of the second protection part 42 is set higher than the heat resistance temperature of the first protection part 41. Thereby, the 2nd protection part 42 can fully endure this high temperature atmosphere in the state where degradation by heat was controlled in a higher temperature atmosphere. In addition, pressurized purge gas is supplied into the protective tube 32. Thereby, it is possible to suppress the high-temperature heat treatment gas in the tube 5 from entering the protective tube 32. Therefore, even if the inside of the second cylindrical portion 22 of the tube 5 is at a high temperature, the second protection portion 42 and the temperature sensor 31 can be directly arranged in this high temperature environment. Therefore, the temperature detection device 13 can detect the temperature in the high temperature environment more accurately. Further, the second protection part 42 that can withstand a high temperature atmosphere constitutes only a part of the protection tube 32. For this reason, compared with the case where all of the protection tube 32 is formed of the same material as the material of the second protection part 42, the processing operation such as the inner surface of the second protection part 42 is easier. As a result, the temperature detection device 13 can be manufactured more easily and inexpensively. As described above, it is possible to realize the temperature detection device 13 that can detect the temperature in the high temperature environment more accurately, suppress deterioration, reduce the manufacturing cost, and can be manufactured more easily.

また、本実施形態によると、第1保護部41と第2保護部42との接続部40において、保護管32内の加圧されたパージガスが排気口53から排出される。このため、チューブ5内の熱処理用ガスが第1保護部41と第2保護部42との接続部40から保護管32内に進入することをより確実に抑制できる。これにより、第1保護部41が過度に高温の雰囲気に曝されることを抑制できる。よって、保護管32の劣化をより確実に抑制できる。また、第1保護部41と第2保護部42との間の接続部40から熱処理用ガスの進入を抑制するために、これらの保護部41,42間を厳密にシールする必要がない。このため、保護管32の製造を、より容易に行うことができる。   Further, according to this embodiment, the pressurized purge gas in the protective tube 32 is discharged from the exhaust port 53 at the connection portion 40 between the first protection portion 41 and the second protection portion 42. For this reason, it can suppress more reliably that the gas for heat processing in the tube 5 approachs into the protective tube 32 from the connection part 40 of the 1st protective part 41 and the 2nd protective part 42. FIG. Thereby, it can suppress that the 1st protection part 41 is exposed to an excessively high temperature atmosphere. Therefore, deterioration of the protective tube 32 can be suppressed more reliably. Further, in order to suppress the ingress of the heat treatment gas from the connection portion 40 between the first protection portion 41 and the second protection portion 42, it is not necessary to strictly seal between these protection portions 41, 42. For this reason, the protection tube 32 can be manufactured more easily.

また、本実施形態によると、接続部40の第2接続部52は、第1接続部47に突き合わされる突き合わせ部54と、突き合わせ部54から延び排気口53を取り囲む環状の鍔部55と、を有している。この構成によると、第2接続部52は、第1接続部47の周囲を取り囲んで保護する形状を有する。これにより、第1保護部41に高温の熱処理用ガスが触れることを、抑制できる。また、排気口53から保護管32の外部に排出されるパージガス(加圧気体)は、第1接続部47および第2接続部52のうちの第1接続部47側に流れる。これにより、このパージガスを、第1接続部47の周囲における気体カーテンとして用いることができる。よって、第1接続部47に高温の熱処理用ガスが触れることを、より確実に抑制できる。   Further, according to the present embodiment, the second connecting portion 52 of the connecting portion 40 includes a butting portion 54 that is butted against the first connecting portion 47, an annular flange 55 that extends from the butting portion 54 and surrounds the exhaust port 53, and have. According to this configuration, the second connection portion 52 has a shape that surrounds and protects the periphery of the first connection portion 47. Thereby, it can suppress that the gas for high-temperature heat processing touches the 1st protection part 41. FIG. Further, the purge gas (pressurized gas) discharged from the exhaust port 53 to the outside of the protective tube 32 flows to the first connection portion 47 side of the first connection portion 47 and the second connection portion 52. Thus, this purge gas can be used as a gas curtain around the first connection portion 47. Therefore, it can suppress more reliably that the high temperature heat processing gas touches the 1st connection part 47. FIG.

また、本実施形態によると、加圧気体受入部48は、第1保護部41に形成されている。この構成によると、加圧されたパージガスを、保護管32のうちのより低温側部分から、保護管32内に導入できる。これにより、保護管32内の温度が過度に高くなることを抑制できる。これにより、保護管32の劣化を、より確実に抑制できる。   Further, according to the present embodiment, the pressurized gas receiving part 48 is formed in the first protection part 41. According to this configuration, the pressurized purge gas can be introduced into the protective tube 32 from the lower temperature side portion of the protective tube 32. Thereby, it can suppress that the temperature in the protective tube 32 becomes high too much. Thereby, deterioration of the protective tube 32 can be suppressed more reliably.

以上より、熱処理装置1について、高温環境における温度をより正確に検出できるとともに、劣化が抑制され、製造コストを削減でき、且つ、熱処理装置1をより容易に製造できる。   As described above, the heat treatment apparatus 1 can detect the temperature in the high temperature environment more accurately, suppress deterioration, reduce the manufacturing cost, and more easily manufacture the heat treatment apparatus 1.

以上、本発明の実施形態について説明したけれども、本発明は上述の実施の形態に限られない。本発明は、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々な変更が可能である。   As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the above-mentioned embodiment. The present invention can be variously modified as long as it is described in the claims.

(1)上述の実施形態では、センサ本体63が熱電対である形態を例に説明した。しかしながら、この通りでなくてもよい。センサ本体は、保護管32の第2保護部42内で温度を計測可能な構成であればよく、具体的な構成は限定されない。   (1) In the above-described embodiment, an example in which the sensor body 63 is a thermocouple has been described. However, this need not be the case. The sensor body only needs to have a configuration capable of measuring the temperature within the second protection portion 42 of the protection tube 32, and the specific configuration is not limited.

(2)また、上述の実施形態では、耐熱温度の高い材料として、SiCを例示した。しかしながら、この通りでなくてもよい。耐熱温度の高い材料として、SiC以外のセラミック材料が用いられてもよいし、カーボン材などが用いられてもよい。   (2) Moreover, in the above-mentioned embodiment, SiC was illustrated as a material with high heat-resistant temperature. However, this need not be the case. As a material having a high heat resistance temperature, a ceramic material other than SiC may be used, or a carbon material or the like may be used.

(3)また、上述の実施形態では、パージガスは、ポンプ35によって加圧されることで保護管32内に供給される構成を説明した。しかしながら、この通りでなくてもよい。パージガスは、加圧状態で保護管32内に供給さればよく、パージガスの加圧方法は、限定されない。   (3) In the above-described embodiment, the configuration in which the purge gas is supplied into the protective tube 32 by being pressurized by the pump 35 has been described. However, this need not be the case. The purge gas may be supplied into the protective tube 32 in a pressurized state, and the method for pressurizing the purge gas is not limited.

本発明は、温度検出装置、および、熱処理装置として、広く適用することができる。   The present invention can be widely applied as a temperature detection device and a heat treatment device.

1 熱処理装置
5 チューブ
13 温度検出装置
31 温度センサ
32 保護管
40 接続部
41 第1保護部
42 第2保護部
47 第1接続部
48 加圧気体受入部
52 第2接続部
53 排気口
54 突き合わせ部
55 鍔部
100 被処理物
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Heat processing apparatus 5 Tube 13 Temperature detection apparatus 31 Temperature sensor 32 Protection tube 40 Connection part 41 1st protection part 42 2nd protection part 47 1st connection part 48 Pressurized gas receiving part 52 2nd connection part 53 Exhaust port 54 Butting part 55 Buttocks 100 Workpiece

Claims (4)

温度センサと、
前記温度センサを収容して保護するための保護管と、を備え、
前記保護管は、前記保護管の一端側を形成する第1保護部と、前記保護管の他端側を形成し前記第1保護部の耐熱温度よりも高い耐熱温度を有し前記第1保護部に連結される第2保護部と、加圧された気体を前記保護管内に受け入れるための加圧気体受入部と、を含み、
前記保護管は、前記第1保護部と前記第2保護部とが直列に接続された一重管構造であり、
前記第1保護部は、筒状のチャンバと、このチャンバよりも細い筒状部と、を含み、
前記チャンバの軸方向一端部の下部に前記加圧気体受入部が接続されており、
前記チャンバの軸方向他端部の上部に、前記第2保護部に向けて延びる前記筒状部が接続されていることを特徴とする、温度検出装置。
A temperature sensor;
A protective tube for accommodating and protecting the temperature sensor,
The protection tube includes a first protection part that forms one end side of the protection tube and a heat resistance temperature that is higher than a heat resistance temperature of the first protection part and forms the other end side of the protection tube. A second protective part connected to the part, and a pressurized gas receiving part for receiving the pressurized gas into the protective tube,
The protective tube has a single tube structure in which the first protective portion and the second protective portion are connected in series;
The first protection part includes a cylindrical chamber and a cylindrical part thinner than the chamber,
The pressurized gas receiving part is connected to the lower part of the one axial end of the chamber,
The temperature detecting device, wherein the cylindrical portion extending toward the second protection portion is connected to an upper portion of the other axial end portion of the chamber.
請求項1に記載の温度検出装置であって、
前記筒状部は、水平に延びており、
前記第1保護部は、前記筒状部に接続された筒状の湾曲部と、
この湾曲部に接続されて鉛直に延び前記第2保護部に接続される筒状の鉛直部と、をさらに有することを特徴とする、温度検出装置。
The temperature detection device according to claim 1,
The cylindrical portion extends horizontally,
The first protection part includes a cylindrical curved part connected to the cylindrical part,
A temperature detecting device further comprising: a cylindrical vertical portion connected to the curved portion and extending vertically to be connected to the second protection portion.
請求項1または請求項2に記載の温度検出装置であって、
前記チャンバの前記軸方向一端部には、前記温度センサの信号線が通過する筒状の信号線出入口が設けられており、
前記信号線出入口は、前記筒状部と同軸に配置されており、
前記加圧気体受入部は、筒状に形成されて前記信号線出入口と平行に延びていることにより前記筒状部とは平行に配置されており、
前記チャンバの軸方向から見て、前記チャンバの外周面で囲まれた領域内に前記信号線出入口および前記加圧気体受入部が配置されていることを特徴とする、温度検出装置。
The temperature detection device according to claim 1 or 2, wherein
A cylindrical signal line inlet / outlet through which the signal line of the temperature sensor passes is provided at one end of the chamber in the axial direction,
The signal line entrance / exit is disposed coaxially with the cylindrical portion,
The pressurized gas receiving part is arranged in parallel with the cylindrical part by being formed in a cylindrical shape and extending in parallel with the signal line entrance / exit ,
The temperature detecting device , wherein the signal line inlet / outlet and the pressurized gas receiving part are arranged in a region surrounded by an outer peripheral surface of the chamber when viewed from the axial direction of the chamber .
被処理物を収容するためのチューブと、
前記チューブ内の温度を検出するように構成された、請求項1〜3の何れか1項に記載の温度検出装置と、
を備えていることを特徴とする、熱処理装置。
A tube for containing the workpiece,
The temperature detection device according to any one of claims 1 to 3, wherein the temperature detection device is configured to detect a temperature in the tube.
A heat treatment apparatus comprising:
JP2018115008A 2018-06-15 2018-06-15 Temperature detection device and heat treatment device Active JP6560406B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018115008A JP6560406B2 (en) 2018-06-15 2018-06-15 Temperature detection device and heat treatment device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018115008A JP6560406B2 (en) 2018-06-15 2018-06-15 Temperature detection device and heat treatment device

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014240009A Division JP6404690B2 (en) 2014-11-27 2014-11-27 Temperature detection device and heat treatment device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018169405A JP2018169405A (en) 2018-11-01
JP6560406B2 true JP6560406B2 (en) 2019-08-14

Family

ID=64018651

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018115008A Active JP6560406B2 (en) 2018-06-15 2018-06-15 Temperature detection device and heat treatment device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6560406B2 (en)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5366280U (en) * 1976-11-01 1978-06-03
JP2004020559A (en) * 2002-06-19 2004-01-22 Tokai Konetsu Kogyo Co Ltd Thermocouple for atmosphere furnace
JP2008241660A (en) * 2007-03-29 2008-10-09 Covalent Materials Corp Thermocouple
JP2010056249A (en) * 2008-08-27 2010-03-11 Hitachi Kokusai Electric Inc Substrate processing apparatus, and method of manufacturing semiconductor device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2018169405A (en) 2018-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101504937B1 (en) Temperature detecting apparatus, substrate processing apparatus and method of manufacturing semiconductor device
JP5135915B2 (en) Mounting table structure and heat treatment apparatus
JP3598032B2 (en) Vertical heat treatment apparatus, heat treatment method, and heat insulation unit
TWI495836B (en) Vertical heat treatment apparatus and assembly of pressure detection system and temperature sensor
KR20140039987A (en) Substrate processing apparatus, method of manufacturing semiconductor device and method of detecting temperature
KR20110052610A (en) Vertical heat treatment apparatus and heat treatment method
JP5647502B2 (en) Heat treatment apparatus, semiconductor device manufacturing method, and substrate processing method.
KR101072356B1 (en) Substrate processing apparatus, method of manufacturing semiconductor device, and ceiling insulating part
JP6404690B2 (en) Temperature detection device and heat treatment device
JP6560406B2 (en) Temperature detection device and heat treatment device
KR101503570B1 (en) Heat treatment apparatus and temperature measuring method thereof
JP6385257B2 (en) Heat treatment equipment
JP4393009B2 (en) Vertical heat treatment equipment
JP4490492B2 (en) Heating apparatus, substrate processing apparatus using the same, semiconductor device manufacturing method, and insulator
JP4361668B2 (en) Heat treatment apparatus and method
TWI837793B (en) Support member, substrate processing device, and method of manufacturing semiconductor device
JP2010053393A (en) Substrate processing apparatus
JP4298899B2 (en) Vertical heat treatment equipment
JP4438246B2 (en) Heat treatment equipment
US11815407B2 (en) Thermocouple structure, heat treatment apparatus, and method of manufacturing thermocouple structure
JP2008085206A (en) Semiconductor-wafer thermal treatment boat and method for heat-treating semiconductor wafer
JP2002296122A (en) Heat treatment device and heat treatment method
TW202316560A (en) Support tool, substrate processing device, and method for manufacturing semiconductor device
JP3080398B2 (en) Vertical heat treatment equipment
JP6180276B2 (en) Heat treatment equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190320

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190416

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190614

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190625

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190718

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6560406

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250