JP6560182B2 - 被嵌合部材、嵌合部材及び接続構造 - Google Patents

Description

本発明はコネクタに関する。

筐体外部の信号線を筐体内部の回路に接続する部材として、例えば、ＵＳＢ用のコネクタ及びプラグ（ＵＳＢコネクタ及びＵＳＢプラグ）が一般的に使われている（非特許文献１参照）。ここで、ＵＳＢは、Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓｅｒｉａｌ Ｂｕｓの略である。ＵＳＢコネクタはメス（ｒｅｃｅｐｔａｃｌｅ）側の接続部材であり、ＵＳＢプラグはオス（ｐｌｕｇ）側の接続部材である。

ＵＳＢコネクタ及びＵＳＢプラグは、いずれも、一般に、接続端子の周囲がシェルと呼ばれる金属部により囲まれている。そして、ＵＳＢプラグの前記シェルとＵＳＢコネクタの前記シェルとが互いに嵌合した状態において、ＵＳＢプラグの前記接続端子とＵＳＢコネクタの前記接続端子との電気的な接続が行われる。

ＵＳＢコネクタ以外にも上記と同様の構造を備えるコネクタがいくつか存在する（非特許文献２参照）。

そして、当該電気的な接続が行われた状態で前記接続端子を介して信号の授受が行われた場合、当該授受により発生する電磁波は、オス側コネクタの前記金属部とメス側コネクタの前記金属部とにより減衰する。そのため、当該電磁波による筐体内部の諸回路への悪影響を抑えることができる。

ここで、特許文献１は、係止された状態でラッチ爪部材とラッチ用金具とが必ず接触するようにして、ラッチ爪部材とラッチ用金具とが導通されてラッチ用金具の電位がフレームグランドとされるコネクタ装置を開示する。

特開２００６−２２８７０３号公報

ウィキペディア、"ユニバーサル・シリアル・バス"、［平成２８年１０月１１日検索］、インターネット、（ｈｔｔｐｓ：／／ｊａ．ｗｉｋｉｐｅｄｉａ．ｏｒｇ／ｗｉｋｉ／％Ｅ３％８３％Ａ６％Ｅ３％８３％８Ｂ％Ｅ３％８３％９０％Ｅ３％８３％ＢＣ％Ｅ３％８２％Ｂ５％Ｅ３％８３％ＡＢ％Ｅ３％８３％ＢＢ％Ｅ３％８２％Ｂ７％Ｅ３％８３％ＡＡ％Ｅ３％８２％Ａ２％Ｅ３％８３％ＡＢ％Ｅ３％８３％ＢＢ％Ｅ３％８３％９０％Ｅ３％８２％Ｂ９） ウィキペディア、"コネクタ"、［平成２８年１０月１１日検索］、インターネット、（ｈｔｔｐｓ：／／ｊａ．ｗｉｋｉｐｅｄｉａ．ｏｒｇ／ｗｉｋｉ／％Ｅ３％８２％Ｂ３％Ｅ３％８３％８Ｄ％Ｅ３％８２％ＡＦ％Ｅ３％８２％ＢＦ）

［背景技術］の項で説明した一般的なＵＳＢプラグにおいて、前記金属部がグランドに接続され相手方コネクタと接続されていない状態を想定する。ここで、当該グランド部は例えば基板のグランド層である。そして、その状態で、前記金属部へ外部からの放電等による電流が流れ込んだ場合を想定する。当該場合は、例えば、人の手等の帯電したものが前記金属部に近づくことにより生じ得る。

その場合、当該電流により前記グランド部の電位が変動する場合がある。そして、当該グランド部に回路が接続されている場合、当該回路が、前記電位の変動により誤動作する場合がある。

上記問題について、以下、パーソナルコンピュータに設置されたＵＳＢコネクタの場合を例に、より詳細に説明する。

パーソナルコンピュータには、通常、複数のＵＳＢコネクタが設置されている。それら複数のＵＳＢプラグの前記シェルは、筐体内の基板に設けられたグランド層に接続されている。そして、多くの場合には、ＵＳＢコネクタのすべてにＵＳＢプラグが挿入（嵌合）されずに、いくつかのＵＳＢプラグはシェルが筐体外に向けて露出した状態で、パーソナルコンピュータの動作が行われる。その際に、強度に帯電した人の指等が、露出したＵＳＢプラグの前記シェルに近づく場合があり得る。そして、当該人の指等から前記シェルへの放電が行われ得る。

その際には、当該放電により前記グランド層の電位が変動する場合がある。そして、当該グランド層に接続されている回路が前記電位の変動により誤動作し、パーソナルコンピュータの動作不良が生じ得る。

本発明は、前記金属部への外部からの電流によるグランド部の電位の変動を抑え得る被嵌合部材等の提供を目的とする。

本発明の被嵌合部材は、第二の導電性部材と、第二の端子群と、第三の導電性部材を備える。前記第二の導電性部材は、第一の端子群と前記第一の端子群の少なくとも一部を覆う第一の導電性部材とを備える嵌合部材の前記第一の導電性部材との嵌合が行われ得る。前記第二の端子群は、少なくとも一部が前記第二の導電性部材に覆われ、前記嵌合により前記第一の端子群の所定の端子と電気的に接続され得る端子を備える。前記第三の導電性部材は、前記第二の導電性部材とは電気的に接続されていない。また、前記第三の導電性部材は、グランドと接続されることが想定されたグランド部材との電気的接続が予定されている。前記嵌合により、前記第一の導電性部材は前記第三の導電性部材と電気的に接続され得る。

本発明の被嵌合部材等は、前記金属平板部への外部からの電流によるグランド部の電位の変動を抑え得る。

第一実施形態の接続構造に適用し得る被嵌合部の構成例を表す概念図である。 第一実施形態の構造体の構成例を表す概念図（その１）である。 第一実施形態の構造体の構成例を表す概念図（その２）である。 第一実施形態の嵌合部の構成例を表す概念図である。 第一実施形態の接続構造の構成例を表す概念図（その１）である。 第一実施形態の接続構造の構成例を表す概念図（その２）である。 第一実施形態の被嵌合部の具体例であるＵＳＢコネクタを表す概念図である。 第一実施形態の嵌合部の具体例であるＵＳＢプラグを表す概念図である。 ＵＳＢプラグＵＳＢコネクタに嵌合させる様子を表す図（その１）である。 ＵＳＢプラグＵＳＢコネクタに嵌合させる様子を表す図（その２）である。 ＵＳＢプラグＵＳＢコネクタに嵌合させる様子を表す図（その３）である。 第二実施形態の被嵌合部の構成例を表す概念図である。 第二実施形態の構造体の構成例を表す概念図（その１）である。 第二実施形態の構造体の構成例を表す概念図（その２）である。 第二実施形態の嵌合部の構成例を表す概念図である。 第二実施形態の接続構造の構成例を表す概念図（その１）である。 第二実施形態の構造体の被嵌合部と嵌合部とを嵌合させた接続構造の構成例を表す概念図（その１）である。 第三実施形態の被嵌合部の構成例を表す概念図（その１）である。 第三実施形態の被嵌合部の構成例を表す概念図（その２）である。 第三実施形態の構造体の構成例を表す概念図（その１）である。 第三実施形態の構造体の構成例を表す概念図（その２）である。 第三実施形態の嵌合部の構成例を表す概念図（その１）である。 第三実施形態の嵌合部の構成例を表す概念図（その１）である。 第三実施形態の接続構造の構成例を表す概念図（その１）である。 第三実施形態の接続構造の構成例を表す概念図（その２）である。 本発明の被嵌合部材の最小構成を表すブロック図である。

＜第一実施形態＞
第一実施形態は、被嵌合部に嵌合させた嵌合部の端部が基板のグランド層と電気的に接続される接続構造に関する実施形態である。

なお、以下において説明する実施形態の接続構造は、嵌合部と被嵌合部とを嵌合させることにより嵌合部の所定の端子と被嵌合部の所定の端子とを電気的に接続させる接続構造である。

ここで、実施形態の説明における被嵌合部及び嵌合部の区別は互いに嵌合される二つの物の一方と他方とを意味するだけの区別である。従い、実施形態の説明における嵌合部が被嵌合部であり、かつ、実施形態の説明における被嵌合部が嵌合部であっても構わない。
［構成と動作］
図１は、第一実施形態の接続構造に適用し得る被嵌合部の例である被嵌合部１１ａの構成を表す概念図である。

被嵌合部１１ａは、本体部１０８ａと導体１１１ａとを備える。

なお、図１（ａ）は、本体部１０８ａ及び導体１１１ａの上面図である。また、図１（ｂ）は、本体部１０８ａ及び導体１１１ａの図１（ａ）に表す矢印１９１ａの向きを見た場合を想定した図である。また、図１（ｃ）は、本体部１０８ａ及び導体１１１ａの図１（ａ）に表す線１９６ｂに沿って切断した場合を想定した断面図である。

本体部１０８ａは、部材１３１と端子群１３６とを備える。

部材１３１は、本体部１０８ａの、図１（ｃ）に向かって左右の側面以外の側面を形成している。当該左右の側面には部材１３１は存在しない。部材１３１は導電性の部材である。部材１３１は、例えば、導電性の板状の部材であり典型的には金属板である。

端子群１３６は、例えば図２及び図３を参照して後述するように、図１では図示しない非導電性の部材により部材１３１に固定されることが想定されている。端子群１３６の形状及び端子数は任意である。ただし、本体部１０８ａと図４を参照して後述する嵌合部とが互いに嵌合された状態において、端子群１３６の所定の端子は当該嵌合部が備える所定の端子と電気的に接続されることが想定されている。

また、端子群１３６の所定の端子は、図示しない配線により、被嵌合部１１ａの外部と電気的に接続され得る。

導体１１１ａの形状は例えば図１に表すように直方体であるが、他の形状であっても構わない。導体１１１ａは例えば金属である。

図２及び図３は、図１に表す被嵌合部１１ａを基板に設置しさらに当該基板を筐体内に設置した構造体の例である構造体２１ａの構成を表す概念図である。

図２（ａ）は、構造体２１ａの上面図である。また、図２（ｂ）は、構造体２１ａの矢印１９１ａが表す向きを見た場合を想定した図である。また、図３は、構造体２１ａを図２（ａ）に表す線１９６ｂに沿って切断した場合を想定した断面図である。

構造体２１ａは、被嵌合部１１ａと、基板１２１と、筐体部材１０１とを備える。

被嵌合部１１ａは図１に表すものである。

基板１２１は、内部にグランドに接続された導電層であるグランド層１２６を備える。基板１２１におけるグランド層１２６と接する上下の層は絶縁体である。基板１２１は、図示しない配線群を備える。当該配線群は、基板１２１の内部又は上面に形成されている。基板１２１は、図示しない筐体の内部に設置され、図示しない部材により筐体部材１０１に固定されている。また、グランド層１２６には、図示しない電子回路のグランドと接続すべき部分が電気的に接続されている。

筐体部材１０１は前記筐体の一部である。筐体部材１０１は典型的には絶縁体である。

図２（ｂ）及び図３に表すように、筐体部材１０１には、開口部１１３ａが形成されている。開口部１１３ａの開口の大きさは、図２（ｂ）に表す見方をした場合の本体部１０８ａの大きさよりもやや大きい。そのため、図２（ｂ）及び図３に表すように、本体部１０８ａと筐体部材１０１との間には隙間２９６が存在する。

ただし、開口部１１３ａの開口の大きさは、図２（ｂ）に表す見方をした場合の本体部１０８ａの大きさと等しくても構わない。その場合は、図２（ｂ）及び図３に表す隙間２９６は存在しない。

被嵌合部１１ａの本体部１０８ａは、基板１２１上に設置され、基板１２１に固定されている。図１に表した端子群１３６の所定の端子は、前述の、基板１２１に形成された図示しない配線に電気的に接続されている。

被嵌合部１１ａの導体１１１ａは、基板１２１に挿入され、基板１２１に固定されている。導体１１１ａはグランド層１２６に電気的に接続されている。

図示はしないが、導体１１１ａは、基板１２１上に固定されその上でグランド層と電気的に接続されていても構わない。

図２（ａ）及び図３に表すように、本体部１０８ａの端部１８２ａと導体１１１ａとの間には、隙間２９７がある。このため、構造体２１ａにおいては、本体部１０８ａは導体１１１ａとは電気的に接続されていない。すなわち、構造体２１ａの本体部１０８ａはグランド層１２６とは電気的に接続されていない。

被嵌合部１１ａの端子群１３６は、部材１５２により導体１１１ａに固定されている。部材１５２は絶縁性の部材である。端子群１３６の所定の端子は、部材１５２及び導体１１１ａ内に形成された図示しない配線により、基板１２１に形成された前述の配線に接続されている。

ここで、筐体外部から開口部１１３ａを通じて筐体内部への放電があった場合を想定する。その場合、当該放電による電流は、本体部１０８ａには伝わる確率が高いが、本体部１０８ａを経由して、本体部１０８ａとは電気的に接続されていないグランド層１２６に伝わる確率は低い。当該放電は、主として、筐体外部と本体部１０８ａとの間の電位差により生じるものである。当該放電は、より具体的には、例えば、人の指等の帯電したものが開口部１１３ａの近傍に近づくことによる、当該帯電したものと開口部１１３ａとの間の電位差により発生する。

前述のように、グランド層１２６には電子回路のグランド部が接続されている。そのため、仮にグランド層１２６に前記放電による電流が流れた場合には、当該電子回路の動作不良が生じる可能性がある。構造体２１ａは、前述のように、前記放電による電流がグランド層１２６に伝わる確率が低い。そのため、構造体２１ａは、前記放電による前記電子回路への悪影響を抑え得る。

図４は、図２及び図３に表す構造体２１ａの被嵌合部１１ａとの嵌合が想定される嵌合部の例である嵌合部１２ａの構成を表す概念図である。

図４（ａ）は、嵌合部１２ａの上面図である。図４（ｂ）は、嵌合部１２ａの矢印１９１ａの向きを見た場合を想定した図である。また、図４（ｃ）は、嵌合部１２ａを図４（ａ）に表す線１９６ｂに沿って切断した場合を想定した断面図である。

嵌合部１２ａは、挿入部１３ａと、部材１５１、１５３と、配線群１４６とを備える。

挿入部１３ａは、部材１３２と、端子群１３７とを備える。

挿入部１３ａは、図２（ｂ）及び図３に表す開口部１１３ａから、筐体内部に挿入されることが想定された部分である。挿入部１３ａは部材１５１に固定されている。

挿入部１３ａの図４（ｃ）に表す左右の面以外の面には、部材１３２が形成されている。部材１３２は導電性の部材である。部材１３２は、例えば、導電性の板状の部材であり、典型的には金属板である。

端子群１３７は、嵌合部１２ａが図１に表す被嵌合部１１ａと嵌合した状態で、図１に表す端子群１３６の所定の端子と電気的に接続されることが想定された、端子群である。端子群１３７は、部材１５３を介して部材１５１に固定されている。端子群１３７の形状及び端子数は、嵌合部１２ａが図１に表す被嵌合部１１ａと嵌合した状態で、図１に表す端子群１３６の所定の端子と電気的に接続可能な限りにおいて、任意である。

図５及び図６は、図２及び図３に表す構造体２１ａの被嵌合部１１ａと図４に表す嵌合部１２ａとを嵌合させた接続構造の例である接続構造３１ａの構成を表す概念図である。

図５（ａ）は接続構造３１ａの上面図である。図５（ｂ）は接続構造３１ａの図５（ａ）に表す矢印１９１ａの向きを見た場合を想定した図である。また、図６は、接続構造３１ａを、図５（ａ）に表す線１９６ｂに沿って切断した場合を想定した断面図である。

接続構造３１ａにおいては、嵌合部１２ａの挿入部１３ａは、筐体部材１０１に設けられた開口部２８６ａから筐体内に挿入されている。そして、挿入部１３ａは、さらに被嵌合部１１ａの本体部１０８ａに挿入されている。この状態において、挿入部１３ａは、本体部１０８ａと嵌合している。当該嵌合の状態で、挿入部１３ａの部材１３２の少なくとも一部は、本体部１０８ａの部材１３１と接触している。部材１３１及び１３２はともに導電性なので、部材１３１と部材１３２とは電気的に接続されている。

図５（ａ）及び図６に表すように、挿入部１３ａの端部１８２ｂは、本体部１０８ａの端部１８２ａよりも左方にある。そして、端部１８２ｂは導体１１１ａの接触部１３３ａに接触している。

前述のように、導体１１１ａは、基板１２１のグランド層１２６と電気的に接続されている。そのため、接続構造３１ａにおいては、嵌合部１２ａの挿入部１３ａは、被嵌合部１１ａの本体部１０８ａとともに、グランド層１２６と電気的に接続されている。

一方、部材１５１の端部１８２ｃは筐体部材１０１に接触するか、又は、近接している。図５（ａ）及び図６には、部材１５１の端部１８２ｃは筐体部材１０１に接触している場合を表してある。

図示はしないが、接続構造３１ａにおいては、嵌合部１２ａの端子群１３７の所定の端子は、被嵌合部１１ａの端子群１３６の所定の端子と、電気的に接続されている。そして、嵌合部１２ａの配線群１４６の所定の配線と、基板１２１に形成された前述の配線との間で、端子群１３６の所定の端子と端子群１３７の所定の端子との接続を通じての電流（以下、「接続電流」という。）が生じ得る。

接続構造３１ａにおいては、前記接続電流は、被嵌合部１１ａの導体１１１ａ及び部材１３１と、嵌合部１２ａの部材１３２と、により形成される導体部分の内部において生じる。そして、当該導体部分は、前述のように、いずれもグランド層１２６に接続されている。そのため、前記接続電流により生じる電磁波等の電磁界は、前記導体部分により低減される。

そのため、接続構造３１ａは、前記接続電流により生じる電磁界による、前記筐体内部の電子回路等や筐体外部の電子機器等への悪影響を抑えることができる。

また、接続構造３１ａは開口部１１３ａが嵌合部１２ａの部材１５１により塞がれている。そのため、接続構造３１ａは、開口部１１３ａからの放電の進入を抑え得る。
［具体例］
以下、第一実施形態の具体例を、図１に表す被嵌合部１１ａとしてＵＳＢコネクタを、図４に表す嵌合部としてＵＳＢプラグを用いた場合について説明する。

図７は、第一実施形態の被嵌合部の具体例であるＵＳＢコネクタ２６０を表す概念図である。図７には、筐体内に設置された基板に設置されたＵＳＢコネクタ２６０を表してある。

図７（ａ）には基板１２１を、図７（ｂ）には基板１２１及び前記筐体の一部である筐体部材１０１を併せて表してある。図７（ａ）においては筐体部材１０１の表示は省略してある。基板１２１は、図示しない部材を介して前記筐体に固定されている。前記筐体には開口部１１３ａが形成されている。

なお、基板１２１の内部にはグランド層１２６が形成されている。また、導体１１１ｖの下部の基板１２１には、基板１２１を貫通する金属であるスルーホールビア２６６が形成されている。スルーホールビア２６６はグランド層１２６と電気的に接続されている。また、基板１２１の上部には、配線２６５が形成されている。

図７（ａ）は図７（ｂ）に表す開口部１１３ａの側から見た場合を想定した図である、また、図７（ｂ）は、図７（ａ）に表す線１９６ｄに沿って切断した場合を想定した断面図である。

ＵＳＢコネクタ２６０は、導体１１１ｖと、コネクタシェル２６１と部材２６３ａとコンタクト２６２とを備える。

導体１１１ｖは、図２及び図３に表す導体１１１ａに相当する部材である。導体１１１ｖは金属である。導体１１１ｖは基板１２１上に固定されている。導体１１１ｖの下部はスルーホールビア２６６の上部と図示しない半田により電気的に接続されている。

導体１１１ｖには、絶縁体である部材２６３ａが固定されている。部材２６３ａは、図２及び図３に表す部材１５２に相当する部材である。

部材２６３ａの上部には４つのコンタクト２６２が固定されている。４つのコンタクト２６２の集合は、図２及び図３に表す端子群１３６に相当する。コンタクト２６２は金属であり、典型的には金メッキが施されている。４つのコンタクト２６２のうちの一つは、配線２６４を介して、配線２６５に電気的に接続されている。他のコンタクト２６２のそれぞれは、図示しない配線のそれぞれに接続されている。

コネクタシェル２６１は、図２及び図３に表す部材１３１に相当する部材である。コネクタシェル２６１は金属板であり、コンタクト２６２を囲むように筒状に形成されている。コネクタシェル２６１は、導体１１１ｖ及びグランド層１２６とは電気的に接続されていない。

図８は、第一実施形態の嵌合部の具体例であるＵＳＢプラグ１６０を表す概念図である。ＵＳＢプラグ１６０は、図７に表すＵＳＢコネクタと嵌合することにより配線間の電気的接続を行うことが想定されたＵＳＢプラグである。

図８（ａ）は、図８（ｂ）に表す矢印１９１ｃの向きを見た場合を想定した図である。また、図８（ｂ）は、図８（ａ）に表す線１９６ｃに沿ってＵＳＢプラグ１６０を切断した場合を想定した断面図である。

ＵＳＢプラグ１６０は、プラグシェル１６１と、部材１６３ａ、１６３ｂと、コンタクト１６２と配線１６４とを備える。

部材１６３ｂは、図４に表す部材１５１に相当する絶縁性の部材である。

部材１６３ａは、図４に表す部材１５３に相当する絶縁性の部材である。部材１６３ａは、部材１６３ｂに固定されている。

４つのコンタクト１６２の集合は、図４に表す端子群１３７に相当する。コンタクト１６２は、ＵＳＢプラグ１６０を図７に表すＵＳＢコネクタ２６０と嵌合させた状態で、ＵＳＢコネクタ２６０のコンタクト２６２と接触することが想定されたコンタクトである。コンタクト１６２は、部材１６３ａの下面に固定されている。コンタクト１６２は、金属であり、典型的には金メッキが施されている。４つのコンタクト１６２のうちの一つは配線１６４に接続されている。他のコンタクト１６２のそれぞれは、図示しない配線のそれぞれに接続されている。

プラグシェル１６１は、図４に表す部材１３２に相当する部材である。プラグシェル１６１は金属板であり、コンタクト１６２を囲むように筒状に形成されている。

次に、図８に表すＵＳＢプラグ１６０を図７に表すＵＳＢコネクタ２６０に嵌合させる動作について説明する。

図９乃至図１１は、図８に表すＵＳＢプラグ１６０を図７に表すＵＳＢコネクタ２６０に嵌合させる様子を表す図である。

まず、図９に表すように、ＵＳＢプラグ１６０の先端部１９４を開口部１１３ａに向ける。そして、ＵＳＢコネクタ２６０及びＵＳＢコネクタ２６０を固定している基板１２１及び筐体を固定し、ＵＳＢプラグ１６０を矢印１９１ｂの向きに移動させる。

すると、図１０に表すように、先端部１９４は開口部１１３ａを通過し、コネクタシェル２６１の上側と下側との間に入り込む。その際に、下側の先端部１９４は部材２６３ａと下側のコネクタシェル２６１との間に入り込む。

プラグシェル１６１を矢印１９１ｂの向きにさらに移動させると、図１１に表すように、先端部１９４は導体１１１ｖに接触する。また、コンタクト２６２はコンタクト１６２と電気的に接触する。プラグシェル１６１とコネクタシェル２６１とは嵌合することにより接触している。

この状態において、プラグシェル１６１、コネクタシェル２６１及び導体１１１ｖはスルーホールビア２６６を介してグランド層１２６に電気的に接続されている。

また、配線１６４と配線２６４とは、コンタクト１６２とコンタクト２６２との接触により電気的に接続されている。［効果］
図２及び図３に表す構造体２１ａは、被嵌合部１１ａと図４に表す嵌合部１２ａとを嵌合させる前は、本体部１０８ａは基板１２１のグランド層１２６に電気的に接続されていない。そのため、前記筐体の外部から本体部１０８ａへの放電があったとしても、当該放電による電流がグランド層１２６に流れる確率は低い。そのため、構造体２１ａは、前記筐体外部からの放電により発生するグランド層１２６の電位変動に伴う、グランド層１２６にそのグランド部が電気的接続された電子回路の誤動作等を抑え得る。

また、図２及び図３に表す構造体２１ａの被嵌合部１１ａと図４に表す嵌合部１２ａとを嵌合させたものである接続構造３１ａにおいては、接続電流は、主に、導体部分の内部において生じる。当該導体部分は、被嵌合部１１ａの導体１１１ａ及び部材１３１と、嵌合部１２ａの部材１３２と、により形成される導体部分である。そして、当該導体部分はグランド層１２６に電気的に接続されている。そのため、前記接続電流により生じる電磁波等の電磁界は、当該導体部分により低減される。

そのため、接続構造３１ａは、前記接続電流により生じる電磁界による、前記筐体内部の電子回路等や筐体外部の電子機器等への悪影響を抑えることができる。

また、接続構造３１ａは開口部１１３ａが嵌合部１２ａの部材１５１により塞がれている。よって、帯電したものはグランド層１２６と電気的に接続された本体部１０８ａには近づけない。そのため、当該帯電したものと本体部１０８ａとの間の放電は生じにくい。よって、接続構造３１ａは、放電等による、開口部１１３ａから本体部１０８ａを介してのグランド層１２６への電流の進入を抑え得る。
＜第二実施形態＞
第二実施形態は、被嵌合部に嵌合させた状態で嵌合部の底部がグランド層と電気的に接続される接続構造に関する実施形態である。
［構成と動作］
図１２は、第二実施形態の接続構造に適用し得る被嵌合部の例である被嵌合部１１ｂの構成を表す概念図である。

図１２（ａ）は、被嵌合部１１ｂの上面図である。図１２（ｂ）は、被嵌合部１１ｂの図１２（ａ）に表す矢印１９１ａの向きを見た場合を想定した図である。また、図１２（ｃ）は、被嵌合部１１ｂの図１２（ａ）に表す線１９６ｂに沿って切断した場合を想定した断面図である。

被嵌合部１１ｂは、本体部１０８ｂと導体１１１ｂとを備える。

本体部１０８ｂは、部材１３１と端子群１３６と部材１５２ｂとを備える。

部材１３１は、本体部１０８ｂの、図１２（ｃ）に向かって右側面以外の側面（後述の部材不在部１２９を除く）を形成している。当該右側面には部材１３１は存在しない。部材１３１は導電性の部材である。部材１３１は、例えば、導電性の板であり典型的には金属板である。

部材１３１の底面には、部材１３１が存在しない部材不在部１２９が存在する。

端子群１３６は、非導電性の部材である部材１５２ｂにより部材１３１に固定されている。端子群１３６の形状及び端子数は任意である。ただし、端子群１３６の所定の端子は、本体部１０８ｂと図１６及び図１７を参照して後述する嵌合部とが互いに嵌合された状態において、当該嵌合部が備える所定の端子と電気的に接続される。

また、端子群１３６の所定の端子は、図示しない配線により、被嵌合部１１ｂの外部と電気的に接続され得る。

導体１１１ｂは、例えば、図１２に表すような形状である。導体１１１ｂと本体部１０８ｂとは、基板に設置される前は固定されていない。導体１１１ｂと本体部１０８ｂとは、例えば、図１３及び図１４を参照して後述するように、図１２に表す位置関係になるように、基板を介して互いに固定されることが想定されている。

図１３及び図１４は、図１２に表す被嵌合部１１ｂを基板に設置しさらに当該基板を筐体内に設置した構造体の例である構造体２１ｂの構成を表す概念図である。

図１３（ａ）は、構造体２１ｂの上面図である。図１３（ｂ）は、構造体２１ｂの矢印１９１ａが表す向きを見た場合を想定した図である。また、図１４は、構造体２１ｂを図１３（ａ）に表す線１９６ｂに沿って切断した場合を想定した断面図である。

構造体２１ｂは、被嵌合部１１ｂと、基板１２１と、筐体部材１０１とを備える。

被嵌合部１１ｂは、図１２に表すものである。

基板１２１の説明は、図２及び図３を参照して説明した基板１２１の説明と同様である。

筐体部材１０１の説明は、下記を除いて、図２及び図３を参照して説明した筐体部材１０１の説明と同様である。

図１３（ｂ）及び図１４に表すように、筐体部材１０１には、開口部１１３ｂが形成されている。開口部１１３ｂの開口の大きさは、図１３（ｂ）に表す見方において被嵌合部１１ｂの大きさよりやや大きい。図示は省略するが、開口部１１３ｂの開口の大きさは、図１３（ｂ）に表す見方において被嵌合部１１ｂの大きさと等しくても構わない。その場合は、開口部１１３ｂと被嵌合部１１ｂとの間の隙間は生じない。

被嵌合部１１ｂは基板１２１上に設置され基板１２１に固定されている。

被嵌合部１１ｂの端子群１３６の所定の端子は、基板１２１に形成された図示しない配線に電気的に接続されている。

被嵌合部１１ｂの導体１１１ｂは、基板１２１に挿入され、基板１２１に固定されている。導体１１１ｂはグランド層１２６に電気的に接続されている。

図示は省略するが、導体１１１ｂは、基板１２１上に固定され、その上で、グランド層と電気的に接続されていても構わない。

図１３（ａ）及び図１４に表すように、本体部１０８ｂの底部と導体１１１ｂとは電気的に接続されていない。すなわち、本体部１０８ｂはグランド層１２６とは電気的に接続されていない。

ここで、筐体外部から、開口部１１３ｂを通じて筐体内部への放電があった場合を想定する。その場合、当該放電による電流は、本体部に１０８ｂには伝わる確率が高いが、本体部１０８ｂを経由して、本体部１０８ｂとは電気的に接触していないグランド層１２６に伝わる確率は低い。当該放電は、主として、筐体外部と本体部１０８ｂとの間の電位差により生じるものである。当該放電は、より具体的には、例えば、人の指等の帯電したものが開口部１１３ｂの近傍に近づくことによる、当該帯電したものと本体部１０８ｂとの間の電位差により発生する。

前述のように、グランド層１２６には電子回路のグランド部が接続されている。そのため、仮にグランド層１２６に前記放電による電流が流れた場合には、グランド層１２６の電位が変動することにより、当該電子回路の動作不良が生じる可能性がある。

構造体２１ｂは、上述のように、前記放電による電流がグランド層１２６に伝わる確率が低い。そのため、構造体２１ｂは、前記放電による前記電子回路への悪影響を抑え得る。

図１５は、図１３及び図１４に表す構造体２１ｂの被嵌合部との嵌合が想定される嵌合部の例である嵌合部１２ｂの構成を表す概念図である。

図１５（ａ）は、嵌合部１２ｂの上面図である。図１５（ｂ）は、嵌合部１２ｂの矢印１９１ａの向きを見た場合を想定した図である。また、図１５（ｃ）は、嵌合部１２ｂを図１５（ａ）に表す線１９６ｂに沿って切断した場合を想定した断面図である。

図１５に表す嵌合部１２ｂの説明は、寸法が異なる点を除いて、図４に表す嵌合部１２ａの説明において、嵌合部１２ａを嵌合部１２ｂと、図１を図１２と、それぞれ、読み替えたものである。従い、ここでは、嵌合部１２ｂの説明を省略する。

図１６及び図１７は、図１３及び図１４に表す構造体２１ｂの被嵌合部１１ｂと図１５に表す嵌合部１２ｂとを嵌合させた接続構造の例である接続構造３１ｂの構成を表す概念図である。

図１６（ａ）は接続構造３１ｂの上面図である。図１６（ｂ）は接続構造３１ｂの図１６（ａ）に表す矢印１９１ａの向きを見た場合を想定した図である。また、図１７は、接続構造３１ｂを、図１６（ａ）に表す線１９６ｂに沿って切断した場合を想定した断面図である。

接続構造３１ｂにおいては、嵌合部１２ｂの挿入部１３ｂは、筐体部材１０１に設けられた開口部２８６ｂから筐体内に挿入されている。そして、挿入部１３ｂは、さらに被嵌合部１１ｂの本体部１０８ｂに挿入されている。この状態において、挿入部１３ｂは、本体部１０８ｂと嵌合している。そして、挿入部１３ｂの部材１３２の少なくとも一部は、本体部１０８ｂの部材１３１と接触している。部材１３１及び１３２はともに導電性なので、部材１３１と部材１３２とは電気的に接続されている。

図１６（ａ）及び図１７に表すように、挿入部１３ｂの部材１３２の接触部１３３ｂは、導体１１１ｂの図１６（ｂ）及び図１７に表す上部１３４ｂに接触している。

前述のように、導体１１１ｂは、基板１２１のグランド層１２６と電気的に接続されている。そのため、接続構造３１ｂにおいては、嵌合部１２ｂの挿入部１３ｂは、被嵌合部１１ｂの本体部１０８ｂとともに、グランドと電気的に接続されている。

一方、部材１５１の端部１８２ｃは筐体部材１０１に接触するか、又は、近接している。図１６（ａ）及び図１７には、部材１５１の端部１８２ｃが筐体部材１０１に接触している場合を表してある。

接続構造３１ｂにおいては、嵌合部１２ｂの端子群１３７の所定の端子は、被嵌合部１１ｂの端子群１３６の所定の端子と、電気的に接続されている。そして、嵌合部１２ｂの配線群１４６の所定の配線と、基板１２１に形成された前述の配線との間で、端子群１３６の所定の端子と端子群１３７の所定の端子との接続を通じての電流（以下、「接続電流」という。）が生じ得る。

接続構造３１ｂにおいては、接続電流は、主に、被嵌合部１１ｂの導体１１１ｂ及び部材１３１と嵌合部１２ｂの部材１３２とにより形成される導体部分の内部において生じる。そして、当該導体部分は、前述のように、いずれもグランド層１２６に接続されている。そのため、前記接続電流により生じる電磁波等の電磁界は、当該導体部分により低減される。

そのため、接続構造３１ｂは、前記接続電流により生じる電磁界による、前記筐体内部の電子回路等や筐体外部の電子機器等への悪影響を抑えることができる。

また、接続構造３１ｂは開口部１１３ｂが嵌合部１２ｂの部材１５１により塞がれている。そのため、接続構造３１ｂは、開口部１１３ｂからの放電の進入を抑え得る。

以上説明したように、図１６及び図１７に表す構造体２１ｂは、被嵌合部１１ｂと図１５に表す嵌合部１２ｂとを嵌合させる前は、筐体の開口部１１３ｂ近傍に位置する本体部１０８ｂは基板１２１のグランド層１２６に電気的に接続されていない。そのため、前記筐体の外部から本体部１０８ｂへの放電があったとしても、当該放電による電流がグランド層１２６に流れる可能性は低い。そのため、構造体２１ｂは、前記筐体の外部からの放電により発生する、グランド層１２６の電位変動に伴う、グランド層１２６にそのグランド部が電気的接続された電子回路の誤動作等を抑え得る。

また、図１６及び図１７に表す構造体２１ｂの被嵌合部１１ｂと図１５に表す嵌合部１２ｂとを嵌合させたものである接続構造３１ｂにおいては、接続電流は、主に、導体部分の内部において生じる。当該導体部分は、被嵌合部１１ｂの導体１１１ｂ及び部材１３１と嵌合部１２ｂの部材１３２とにより形成される導体部分である。そして、当該導体部分は、前述のように、いずれもグランド層１２６に接続されている。そのため、前記接続電流により生じる電磁波等の電磁界は、当該導体部分により低減される。

そのため、接続構造３１ｂは、前記接続電流により生じる電磁界による、前記筐体内部の電子回路等や筐体外部の電子機器等への悪影響を抑えることができる。

また、接続構造３１ｂは開口部１１３ｂが嵌合部１２ｂの部材１５１により塞がれている。よって、帯電したものはグランド層１２６と電気的に接続された本体部１０８ｂには近づけない。そのため、当該帯電したものと本体部１０８ｂとの間の放電は生じにくい。よって、接続構造３１ｂは、開口部１１３ｂからの、本体部１０８ｂを介してのグランド層１２６への、放電による電流の進入を抑え得る。
［効果］
第二実施形態の被嵌合部１１ｂ及び嵌合部１２ｂは、互いに嵌合させる前は、被嵌合部１１ｂのうちグランド層１２６に接続されている導体１１１ｂ以外の部分である本体部１０８ｂはグランド層１２６に電気的に接続されていない。そして、被嵌合部１１ｂと嵌合部１２ｂを互いに嵌合させることにより、導体１１１ｂ、本体部１０８ｂ及び嵌合部１２ｂが互いに電気的に接続される。上記動作は、互いに嵌合されていない第一実施形態の被嵌合部１１ａ及び嵌合部１２ａを互いに嵌合させる際の動作と同じである。従い、第二実施形態の被嵌合部１１ｂ及び嵌合部１２ｂは、第一実施形態の被嵌合部１１ａ及び嵌合部１２ａと同じ効果を奏する。

また、前述のように、第一実施形態の被嵌合部１１ａと嵌合部１２ａは、互いに嵌合させる際に、嵌合部１２ａの先端において導体１１１ｂに接触する。これに対し、第二実施形態の被嵌合部１１ｂと嵌合部１２ｂは、互いに嵌合させる際に、嵌合部１２ｂが底面において導体１１１ｂに接触する。そのため、本実施形態の被嵌合部１１ｂ及び嵌合部１２ｂは、互いに嵌合した状態においてグランド層１２６とのより確実な電気的な接続を確保し得る。
＜第三実施形態＞
第三実施形態は、被嵌合部に嵌合させた状態で嵌合部の張り出した部分（出張り部）がグランドと電気的に接続される接続構造に関する実施形態である。
［構成と動作］
図１８及び図１９は、第三実施形態の接続構造に適用し得る被嵌合部の例である被嵌合部１１ｃの構成を表す概念図である。

図１８（ａ）は、被嵌合部１１ｃの上面図である。図１８（ｂ）は、被嵌合部１１ｃの図１８（ａ）に表す矢印１９１ａの向きを見た場合を想定した図である。また、図１８（ｃ）は、図１８（ａ）に表す被嵌合部１１ｃの部分１８６ｂの拡大図である。また、図１８（ｄ）は、図１８（ａ）に表す被嵌合部１１ｃの部分１８６ｂの拡大図である。また、図１９（ａ）は、被嵌合部１１ｃを図１８（ａ）に表す線１９６ａに沿って切断した場合を想定した断面図である。また、図１９（ｂ）は、被嵌合部１１ｃを図１８（ａ）に表す線１９６ｂに沿って切断した場合を想定した断面図である。また、図１９（ｃ）は、図１９（ａ）に表す部分１８６ｂの拡大図である。

被嵌合部１１ｃは、部材１３１と、端子群１３６と、部材１５２ｂと、導体１１１ｃ、１１１ｄと、絶縁材１０６ａ、１０６ｂとを備える。

被嵌合部１１ｃは、図１８（ｃ）及び図１８（ｄ）に表すように、図１８（ａ）に表す部分１８６ｂに、導体１１２ｂと、弾性材１１６ｂと、部材１３１の一部である部材１３１ａ乃至１３１ｆとを備える。

部材１３１は、被嵌合部１１ｃの、図１８（ａ）及び図１９（ｂ）に向かって右側面以外の側面を形成している。当該右側面には部材１３１は存在しない。部材１３１は導電性の部材である。部材１３１は、例えば、導電性の板であり典型的には金属板である。

部材１３１の、図１８（ｂ）に表す部材１３１の側部１８４ａ及び１８４ｂには、外側に張り出した張出部１８７ａ及び１８７ｂが形成されている。

図１８（ｃ）及び（ｄ）に表すように、張出部１８７ａは、部材１３１ａ乃至１３１ｆにより囲まれた部分である。ここで、部材１３１ｅは、図１８（ｄ）に表す見方における張出部１８７ａの右側下方に、図１８（ｃ）に表す見方における張出部１８７ａの長手方向に沿って形成された部材である。また、部材１３１ｆは、図１８（ｄ）に表す見方における張出部１８７ａの右側上方に、図１８（ｃ）に表す見方における張出部１８７ａの長手方向に沿って形成された部材である。

図１８（ｃ）、図１８（ｄ）及び図１９（ｃ）に表すように、張出部１８７ａは、部材１３１ａ乃至１３１ｆ以外に、導体１１２ｂと弾性材１１６ｂとを備える。

図１８（ｃ）及び図１９（ｃ）に表すように弾性材１１６ｂの左端は部材１３１ｂに固定されている。また、弾性材１１６ｂの右端は導体１１２ｂに接続されている。そして、弾性材１１６ｂは、図１８（ｃ）及び図１９（ｃ）に表す見方における左右方向に伸縮可能である。図１８（ｃ）及び図１９（ｃ）には、伸縮していない状態の弾性材１１６ｂを表してある。

導体１１２は、図１８（ｃ）、図１８（ｄ）、図１９（ａ）及び図１９（ｃ）に表すように、部材１３１ａ乃至１３１ｆにより囲まれた部分の内部に設置されている。そして、導体１１１ｃは、当該囲まれた部分の内部を、図１８（ｃ）及び図１９（ｃ）に表す見方における張出部１８７ａの長手方向に移動し得る。そして、弾性材１１６ｂが縮んで、導体１１２が導体１１１ｃの上部に位置した場合は、導体１１２と導体１１１ｃとは電気的に接続される。

導体１１１ｃは、図１８（ｄ）、図１９（ａ）及び図１９（ｃ）に表す見方における導体１１１ｃの上方の周囲を絶縁材１０６ｂで囲まれた状態で、部材１３１ｄに固定されている。

なお、張出部１８７ｂは、図１８（ｂ）における左右が反転しただけで、張出部１８７ａと同様の構成を備える。

端子群１３６は、非導電性の部材である部材１５２ｂにより部材１３１に固定されている。端子群１３６の形状及び端子数は任意である。ただし、端子群１３６の所定の端子は、本体部１０８ｂと図１６及び図１７を参照して後述する嵌合部とが互いに嵌合された状態において、当該嵌合部が備える所定の端子と電気的に接続され得る。

また、端子群１３６の所定の端子は、図示しない配線により、被嵌合部１１ｃの外部と電気的に接続され得る。

図２０及び図２１は、図１８及び図１９に表す被嵌合部１１ｃを基板に設置しさらに当該基板を筐体内に設置した構造体の例である構造体２１ｃの構成を表す概念図である。

図２０（ａ）は、構造体２１ｃの上面図である。図２０（ｂ）は、構造体２１ｃの矢印１９１ａが表す向きを見た場合を想定した図である。また、図２０（ｃ）は、図２０（ｂ）に表す部分１８６ｃの拡大図である。また、図２１（ａ）は、構造体２１ｃを図２０（ａ）に表す線１９６ａに沿って切断した場合を想定した断面図である。また、図２１（ｂ）は、構造体２１ｃを図２０（ａ）に表す線１９６ｂに沿って切断した場合を想定した断面図である。

構造体２１ｃは、被嵌合部１１ｃと、基板１２１と、筐体部材１０１とを備える。

被嵌合部１１ｃは、図１８及び図１９に表すものである。

基板１２１の説明は、図２及び図３を参照して説明した基板１２１の説明と同様である。

筐体部材１０１の説明は、下記を除いて、図２及び図３を参照して説明した筐体部材１０１の説明と同様である。

図２０（ｂ）及び図２１（ｂ）に表すように、筐体部材１０１には、開口部１１３ｃが形成されている。開口部１１３ｃの開口の大きさは、図２０（ｂ）に表す見方における被嵌合部１１ｃの大きさよりやや大きい。ただし、開口部１１３ｃの開口の大きさは、図２０（ｂ）に表す見方における被嵌合部１１ｃの大きさと同じでも構わない。その場合は、開口部１１３ｃと被嵌合部１１ｃとの間の隙間は生じない。

被嵌合部１１ｃは、基板１２１上に設置され、基板１２１に固定されている。

被嵌合部１１ｃの端子群１３６の所定の端子は、基板１２１に形成された図示しない配線に電気的に接続されている。

被嵌合部１１ｃの導体１１１ｃ及び１１１ｄは、基板１２１に挿入され、基板１２１に固定されている。導体１１１ｃ及び１１１ｄはグランド層１２６に電気的に接続されている。

図２０及び図２１に表すように、部材１３１と導体１１１ｂとは電気的に接続されていない。すなわち、部材１３１はグランド層１２６とは電気的に接続されていない。

ここで、筐体外部から開口部１１３ｃを通じての筐体内部への放電があった場合を想定する。その場合、当該放電による電流は、部材１３１には伝わる確率が高いが、部材１３１を経由して、部材１３１とは電気的に接触していないグランド層１２６に伝わる確率は低い。当該放電は、主として、筐体外部と部材１３１との間の電位差により生じるものである。当該放電は、より具体的には、例えば、人の指等の帯電したものが開口部１１３ｃの近傍に近づくことによる、当該帯電したものと部材１３１との間の電位差により発生する。

ここで、前述のように、グランド層１２６には電子回路のグランド部が接続されている。そのため、仮にグランド層１２６に前記放電による電流が流れた場合には、グランド層１２６の電位が変動することにより、当該電子回路の動作不良が生じる可能性がある。

しかしながら、構造体２１ｃは、上述のように、前記放電による電流がグランド層１２６に伝わる確率が低い。そのため、構造体２１ｃは、前記放電による前記電子回路への悪影響を抑え得る。

図２２及び図２３は、図２０及び図２１に表す構造体２１ｃの被嵌合部との嵌合が想定される嵌合部の例である嵌合部１２ｃの構成を表す概念図である。

図２２（ａ）は、嵌合部１２ｃの上面図である。また、図２２（ｂ）は、嵌合部１２ｃの矢印１９１ａの向きを見た場合を想定した図である。また、図２３（ａ）は、嵌合部１２ｃを図２２（ａ）に表す線１９６ａに沿って切断した場合を想定した断面図である。また、図２３（ｂ）は、嵌合部１２ｃを図２２（ａ）に表す線１９６ｂに沿って切断した場合を想定した断面図である。

嵌合部１２ｃは、挿入部１３ｃと、部材１５１と、配線群１４６とを備える。

挿入部１３ｃは、部材１３２と、出張り部１４１ａ、１４１ｂと、端子群１３７とを備える。

挿入部１３ｃは、図２０（ｂ）及び図２１（ｂ）に表す開口部１１３ｃから、筐体内部に挿入される部分である。挿入部１３ｃは、部材１５１に固定されている。

挿入部１３ｃの図１２（ａ）及び図１３（ｂ）に表す見方をした場合の左右の面以外の面には、部材１３２が形成されている。部材１３２は導電性の部材である。部材１３２は、例えば、導電性の板であり典型的には金属板である。

挿入部１３ｃの、図２２（ａ）に表す見方をした場合の上下の面には、出張り部１４１ａ及び１４１ｂが形成されている。出張り部１４１ａ及び１４１ｂは導電性材料であり、典型的には金属である。出張り部１４１ａ及び１４１ｂの形状は、図２０及び図２１に表す構造体２１ｃとの間で後述のような組合せが可能な限りにおいて任意である。

端子群１３７は、嵌合部１２ｃが図１８及び図１９に表す被嵌合部１１ａと嵌合した状態で、端子群１３７の所定の端子が図１８及び図１９に表す端子群１３６の所定の端子と電気的に接続されることが想定された、端子群である。端子群１３７の形状及び端子数は、嵌合部１２ａが図１８及び図１９に表す被嵌合部１１ｃと嵌合した状態で、図１８及び図１９に表す端子群１３６の所定の端子と電気的に接続可能な限りにおいて、任意である。

図２４及び図２５は、図２０及び図２１に表す構造体２１ｃの被嵌合部１１ｃと図１２及び図１３に表す嵌合部１２ｃとを嵌合させた接続構造の例である接続構造３１ｃの構成を表す概念図である。

図２４（ａ）は接続構造３１ｃの上面図である。また、図２４（ｂ）は接続構造３１ｃの図２４（ａ）に表す矢印１９１ａの向きを見た場合を想定した図である。また、図２５（ａ）は、接続構造３１ｃを、図２４（ａ）に表す線１９６ａに沿って切断した場合を想定した断面図である。また、図２５（ｂ）は、接続構造３１ｃを、図２４（ａ）に表す線１９６ｂに沿って切断した場合を想定した断面図である。

接続構造３１ｃにおいては、嵌合部１２ｃの挿入部１３ｃは、筐体部材１０１に設けられた開口部２８６ｃから筐体内に挿入されている。そして、挿入部１３ｃは、さらに被嵌合部１１ｃに挿入されている。この状態において、挿入部１３ｃの出張り部１４１ａ及び１４１ｂを除く部分は、被嵌合部１１ｃの張出部１８７ａ及び１８７ｂを除く部分と嵌合している。そして、挿入部１３ｃの部材１３２の少なくとも一部は、被嵌合部１１ｃの部材１３１と接触している。部材１３１及び１３２はともに導電性なので、部材１３１と部材１３２とは電気的に接続されている。

図２４（ａ）及び図２５（ａ）に表すように、挿入部１３ｃの出張り部１４１ａは導体１１２ａに、出張り部１４１ｂは導体１１２ｂに、それぞれ接触している。

また、導体１１２ａは導体１１１ｄに、導体１１２ｂは導体１１１ｃに、それぞれ接触している。

そして、導体１１１ｃ、１１１ｄは、グランド層１２６に電気的に接続されている。

以上により、部材１３２、部材１３１、導体１１２ａ、１１２ｂ、導体１１１ｃ、１１１ｄは、いずれも、グランド層１２６に電気的に接続されている。

一方、部材１５１の端部１８２ｃは筐体部材１０１に接触するか、又は、近接している。図１６（ａ）及び図１７には、部材１５１の端部１８２ｃは筐体部材１０１に接触している場合を表してある。

接続構造３１ｃにおいては、嵌合部１２ｃの端子群１３７の所定の端子は、被嵌合部１１ｃの端子群１３６の所定の端子と、電気的に接続されている。そして、嵌合部１２ｃの配線群１４６の所定の配線と、基板１２１に形成された前述の配線との間で、端子群１３６の所定の端子と端子群１３７の所定の端子との接続を通じての電流（以下、「接続電流」という。）が生じ得る。

接続構造３１ｃにおいては、接続電流は、主に、被嵌合部１１ｃの導体１１１ｃ及び部材１３１と嵌合部１２ｃの部材１３２とにより形成される導体部分の内部において生じる。そして、当該導体部分は、前述のように、いずれもグランド層１２６に接続されている。そのため、前記接続電流により生じる電磁波等の電磁界は、当該導体部分により低減される。

そのため、接続構造３１ｃは、前記接続電流により生じる電磁界による、前記筐体内部の電子回路等や筐体外部の電子機器等への悪影響を抑えることができる。

また、接続構造３１ｃは開口部１１３ｃが嵌合部１２ｃの部材１５１により塞がれている。そのため、接続構造３１ｃは、開口部１１３ｃからの放電の進入を抑え得る。

以上説明したように、図２０及び図２１に表す構造体２１ｃは、被嵌合部１１ｃと図２２及び図２３に表す嵌合部１２ｃとを嵌合させる前は、筐体の開口部１１３ｃ近傍に位置する部材１３１は基板１２１のグランド層１２６に電気的に接続されていない。そのため、前記筐体の外部から部材１３１への放電があったとしても、当該放電による電流がグランド層１２６に流れる可能性は低い。そのため、構造体２１ｃは、前記筐体の外部からの放電により発生する、グランド層１２６の電位変動に伴う、グランド層１２６にそのグランド部が電気的接続された電子回路の誤動作等を抑え得る。

また、図２４及び図２５に表す接続構造３１ｃにおいては、接続電流は、主に、被嵌合部１１ｃの部材１３１と嵌合部１２ｃの部材１３２とにより形成される導体部分の内部において生じる。そして、当該導体部分は、前述のように、いずれもグランド層１２６に接続されている。そのため、前記接続電流により生じる電磁波等の電磁界は、当該導体部分により低減される。

そのため、接続構造３１ｃは、前記接続電流により生じる電磁界による、前記筐体内部の電子回路等や筐体外部の電子機器等への悪影響を抑え得る。

また、接続構造３１ｃは開口部１１３ｃが嵌合部１２ｃの部材１５１により塞がれている。よって、帯電したものはグランド層１２６と電気的に接続された部材１３１には近づけない。そのため、当該帯電したものと部材１３１との間の放電は生じにくい。よって、接続構造３１ｃは、開口部１１３ｃからの、部材１３１を介してのグランド層１２６への、放電による電流の進入を抑え得る。
［効果］
第三実施形態の被嵌合部１１ｃ及び嵌合部１２ｃは、互いに嵌合させる前は、被嵌合部１１ｃのうちグランド層１２６に接続されている導体１１１ｃ及び１１１ｄ以外の部分はグランド層１２６に電気的に接続されていない。そして、被嵌合部１１ｃと嵌合部１２ｃとを互いに嵌合させることにより、導体１１１ｃ及び１１１ｄ、被嵌合部１１ｃの導体１１１ｃ及び１１１ｄ以外の部分及び嵌合部１２ｂが互いに電気的に接続される。上記動作は、互いに嵌合していない第一実施形態の被嵌合部１１ａ及び嵌合部１２ａを互いに嵌合させる際の動作と同じである。従い、第二実施形態の被嵌合部１１ｂと嵌合部１２ｂとは、第一実施形態の被嵌合部１１ａ及び嵌合部１２ａと同じ効果を奏する。

それに加えて、第二実施形態の被嵌合部１１ｃと嵌合部１２ｃとは、互いに嵌合させる際に嵌合部１２ｃが接触する導体が導体１１１ｃと導体１１１ｄの２つある。そして、嵌合部１２ｃが導体１１１ｃと導体１１１ｄとの少なくとも一方と接触すれば、嵌合部１２ｃとグランド層１２６との電気的接続が確保される。そのため、第二実施形態の被嵌合部１１ｂ及び嵌合部１２ｂは、互いに嵌合した状態においてグランドとのより確実な電気的な接触を確保し得る。

図２６は、本発明の被嵌合部材の最小構成である被嵌合部材１１ｘの構成を表すブロック図である。

被嵌合部材１１ｘは、第二の導電性部材１３１ｘと、第二の端子群１３６ｘと、第三の導電性部材１１１ｘとを備える。

第二の導電性部材１３１ｘは、図示しない第一の端子群と前記第一の端子群の少なくとも一部を覆う図示しない第一の導電性部材とを備える図示しない嵌合部材の前記第一の導電性部材との嵌合が行われ得る。

第二の端子群１３６ｘは、少なくとも一部が前記第二の導電性部材に覆われ、前記嵌合により前記第一の端子群の所定の端子と電気的に接続され得る端子を備える。

第三の導電性部材１１１ｘは、第二の導電性部材１３１ｘとは電気的に接続されていない。また、第三の導電性部材１１１ｘは、グランドと接続されることが想定された図示しないグランド部材との電気的接続が予定されている。

そして、前記嵌合により、前記第一の導電性部材は前記第三の導電性部材と電気的に接続され得る。

前述のように、第三の導電性部材１１１ｘは第二の導電性部材１３１ｘとは電気的に接続されていない。そのため、前記第一の導電性部材が第二の導電性部材１３１ｘに嵌合される前に、外部からの放電等により第二の導電性部材１３１ｘの電位が変動したとしても、当該変動の影響は第三の導電性部材１１１ｘには伝わりにくい。そのため、第三の導電性部材１１１ｘが前記グランド部材に接続されていたとしても、前記グランド部材のグランド電圧レベルは、前記変動の影響を受けにくい。

次に、前記第一の導電性部材が第二の導電性部材１３１ｘに嵌合されると、前記第一の導電性部材は第三の導電性部材１１１ｘに電気的に接続される。前記第一の導電性部材は前記嵌合により第二の導電性部材１３１ｘと電気的に接続されるので、第二の導電性部材１３１ｘは前記グランド部材に接続され得る。そして、前記グランド部材がグランドに接続された場合には、第二の導電性部材１３１ｘは前記第一の導電性部材とともに、グランドに接続される。

前述のように前記第一の導電性部材は前記第一の端子群の少なくとも一部を覆っている。そして、第二の導電性部材１３１ｘは第二の端子群の少なくとも一部を覆っている。ここで、前記嵌合により、前記第一の端子群の所定の端子が第二の端子群の所定の端子との接続が行われ、当該接続により、当該接続の部分を介しての信号の授受により電磁波が発生した場合を想定する。その場合、前期第一の導電性部材と第二の導電性部材１３１ｘとは、当該電磁波の放射を抑え得る。

そのため、被嵌合部材１１ｘは、上記構成により、［発明の効果］の項に記載した効果を奏する。

以上、本発明の各実施形態を説明したが、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の基本的技術的思想を逸脱しない範囲で更なる変形、置換、調整を加えることができる。例えば、各図面に示した要素の構成は、本発明の理解を助けるための一例であり、これらの図面に示した構成に限定されるものではない。

また、上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記述され得るが、以下には限られない。

（付記Ａ１）
第一の端子群と前記第一の端子群の少なくとも一部を覆う第一の導電性部材とを備える嵌合部材の前記第一の導電性部材との嵌合が行われ得る第二の導電性部材と、
その少なくとも一部が前記第二の導電性部材に覆われ、前記嵌合により前記第一の端子群の所定の端子と電気的に接続され得る端子を備える第二の端子群と、
前記第二の導電性部材とは電気的に接続されておらずグランドと接続されることが想定されたグランド部材との電気的接続が予定された第三の導電性部材と、
を備え、
前記嵌合により、前記第一の導電性部材が前記第三の導電性部材と電気的に接続され得る、
被嵌合部材。

（付記Ａ２）
前記第三の導電性部材が、絶縁材を介して、前記第二の導電性部材に接続されている、付記Ａ１に記載された被嵌合部材。

（付記Ａ３）
前記嵌合により前記嵌合部材の先端部が前記第三の導電性部材に接触する、付記Ａ１又は付記Ａ２に記載された被嵌合部材。

（付記Ａ４）
前記嵌合により、前記嵌合部材の先端が前記披嵌合部材を貫通する、付記Ａ１又は付記Ａ２に記載された被嵌合部材。

（付記Ａ５）
前記嵌合により、前記嵌合部材の側部が前記第三の導電性部材に接触する、付記Ａ１又は付記Ａ２に記載された被嵌合部材。

（付記Ａ６）
前記第一の導電性部材の側面に側面から外方に張り出した部分である出張り部を備え、前記嵌合により前記出張り部が前記第三の導電性部材に接触する、付記Ａ１又は付記Ａ２に記載された被嵌合部材。

（付記Ａ７）
前記第二の導電性部材が可動の導電性部材を備え、前記嵌合により、前記出張り部が前記可動の導電性部材を前記第三の導電性部材に接触させる、付記Ａ６に記載された被嵌合部材。

（付記Ａ８）
前記可動の導電性部材が、弾性部材を介して前記第二の導電性部材に接続された、付記Ａ７に記載された被嵌合部材。

（付記Ａ９）
前記可動の導電性部材が、前記弾性部材の伸縮をともない前記第三の導電性部材に接触する、付記８に記載された被嵌合部材。

（付記Ａ１０）
前記嵌合を行った後に前記嵌合を解除した場合に、前記第三の導電性部材が、前記嵌合の前の位置に近い位置に移動する、付記９に記載された被嵌合部材。

（付記Ａ１１）
前記グランド部材が基板のグランド層である、付記Ａ１乃至付記Ａ１０のうちのいずれか一に記載された被嵌合部材。

（付記Ａ１２）
前記披嵌合部材が前記基板に設置された、付記Ａ１１に記載された被嵌合部材。

（付記Ａ１３）
前記基板に前記グランド層に接続された回路が設置されている、付記Ａ１１又は付記Ａ１２に記載された被嵌合部材。

（付記Ａ１４）
前記基板が筐体に接続された、付記Ａ１１乃至付記Ａ１３のうちのいずれか一に記載された被嵌合部材。

（付記Ａ１５）
前記嵌合が前記筐体に設けられた開口部を通じて行われることが想定された、付記Ａ１４に記載された被嵌合部材。

（付記Ｂ１）
第二の端子群と、前記第二の端子群の少なくとも一部が覆う第二の導電性部材と、前記第二の導電性部材とは電気的に接続されておらずグランドと接続されることが想定されたグランド部材との電気的接続が予定された第三の導電性部材と、を備える被嵌合部材の前記第二の導電性部材との嵌合が行われ得る第一の導電性部材と、
前記嵌合により前記第二の端子群の所定の端子と接続され得る端子を備える第一の端子群と、
を備え、
前記嵌合により、前記第一の導電性部材が前記第三の導電性部材と電気的に接続され得る、
嵌合部材。

（付記Ｃ１）
第一の端子群と、前記第一の端子群の少なくとも一部を覆う第一の導電性部材と、を備える嵌合部材と、
前記第一の端子群の所定の端子と電気的に接続され得る端子を備える第二の端子群と、前記第二の端子群の少なくとも一部を覆い前記第一の導電性部材との嵌合が行われ得る第二の導電性部材と、前記第二の導電性部材とは電気的に接続されておらずグランドと接続されることが想定されたグランド部材との電気的接続が予定された第三の導電性部材と、を備える被嵌合部材と、
を備え、
前記嵌合により、前記第一の導電性部材が前記第三の導電性部材と電気的に接続され得る、
接続構造。

１１ａ、１１ｂ、１１ｃ 被嵌合部
１１ｘ 被嵌合部材
１２ａ、１２ｂ 嵌合部
１３ａ、１３ｃ 挿入部
２１ａ、２１ｂ 構造体
３１ａ 接続構造
１０８ａ 本体部
１０１ 筐体部材
１０６ａ、１０６ｂ 絶縁材
１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃ、１１１ｄ、１１１ｖ 導体
１１１ｘ 第三の導電性部材
１１３ａ、１１３ｂ、１１３ｃ 開口部
１１６ｂ 弾性材
１２１ 基板
１２６ グランド層
１２９ 部材不在部
１３１、１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄ、１３１ｅ、１３１ｆ、１３２、１５１、１５２ｂ、１６３ａ、１６３ｂ、２６３ａ 部材
１３１ｘ 第二の導電性部材
１３３ｂ 接触部
１３６、１３７ 端子群
１３６ｘ 第二の端子群
１４１ａ、１４１ｂ 出張り部
１４６ 配線群
１６０ ＵＳＢプラグ
１６１ プラグシェル
１６２、２６２ コンタクト
１８２ａ、１８２ｂ、１８２ｃ 端部
１８４ａ、１８４ｂ 側部
１８６ａ、１８６ｂ、１８６ｃ、１８６ｄ 部分
１８７ａ、１８７ｂ 張出部
１９１ａ、１９１ｂ、１９１ｃ 矢印
１９４ 先端部
１９６ａ、１９６ｂ、１９６ｃ、１９６ｄ 線
２６０ ＵＳＢコネクタ
２６１ コネクタシェル
１６４、２６４、２６５ 配線
２６６ スルーホールビア
２９６、２９７ 隙間

Claims (7)

1. 第一の端子群と前記第一の端子群の少なくとも一部を覆う第一の導電性部材とを備える嵌合部材の前記第一の導電性部材との嵌合が行われ得る第二の導電性部材と、
   その少なくとも一部が前記第二の導電性部材に覆われ、前記嵌合により前記第一の端子群の所定の端子と電気的に接続され得る端子を備える第二の端子群と、
   前記第二の導電性部材とは電気的に接続されておらずグランドと接続されることが想定されたグランド部材との電気的接続が予定された第三の導電性部材と、
   を備え、
   前記嵌合により、前記第一の導電性部材が前記第三の導電性部材と電気的に接続され得、
   前記嵌合部材は、前記第一の導電性部材の側面に側面から外方に張り出した部分である出張り部を備え、前記嵌合により前記出張り部が前記第三の導電性部材に接触する、
   被嵌合部材。
2. 前記第三の導電性部材が、絶縁材を介して、前記第二の導電性部材に接続されている、請求項１に記載された被嵌合部材。
3. 前記第二の導電性部材が可動の導電性部材を備え、前記嵌合により、前記出張り部が前記可動の導電性部材を前記第三の導電性部材に接触させる、請求項１又は請求項２に記載された被嵌合部材。
4. 前記可動の導電性部材が、弾性部材を介して前記第二の導電性部材に接続された、請求項３に記載された被嵌合部材。
5. 前記グランド部材が基板のグランド層である、請求項１乃至請求項４のうちのいずれか一に記載された被嵌合部材。
6. 第二の端子群と、前記第二の端子群の少なくとも一部が覆う第二の導電性部材と、前記第二の導電性部材とは電気的に接続されておらずグランドと接続されることが想定されたグランド部材との電気的接続が予定された第三の導電性部材と、を備える被嵌合部材の前記第二の導電性部材との嵌合が行われ得る第一の導電性部材と、
   前記嵌合により前記第二の端子群の所定の端子と接続され得る端子を備える第一の端子群と、
   を備え、
   前記嵌合により、前記第一の導電性部材が前記第三の導電性部材と電気的に接続され得、
   前記第一の導電性部材の側面に側面から外方に張り出した部分である出張り部を備え、前記嵌合により前記出張り部が前記第三の導電性部材に接触する、
   嵌合部材。
7. 第一の端子群と、前記第一の端子群の少なくとも一部を覆う第一の導電性部材と、を備え、前記第一の導電性部材の側面に側面から外方に張り出した部分である出張り部を備える嵌合部材と、
   前記第一の端子群の所定の端子と電気的に接続され得る端子を備える第二の端子群と、前記第二の端子群の少なくとも一部を覆い前記第一の導電性部材との嵌合が行われ得る第二の導電性部材と、前記第二の導電性部材とは電気的に接続されておらずグランドと接続されることが想定されたグランド部材との電気的接続が予定された第三の導電性部材と、を備える被嵌合部材と、
   を備え、
   前記嵌合により、前記第一の導電性部材が前記第三の導電性部材と電気的に接続され得、前記嵌合により前記出張り部が前記第三の導電性部材に接触する、
   接続構造。

Images