JP6557521B2 - Polyorganosilsesquioxane, hard coat film, adhesive sheet, laminate and apparatus - Google Patents

Polyorganosilsesquioxane, hard coat film, adhesive sheet, laminate and apparatus Download PDF

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Description

本発明は、ポリオルガノシルセスキオキサン、並びに該ポリオルガノシルセスキオキサンを含む硬化性組成物及びその硬化物に関する。また、本発明は、上記ポリオルガノシルセスキオキサンを含むハードコート液(ハードコート剤)より形成されたハードコート層を有するハードコートフィルムに関する。また、本発明は、上記ポリオルガノシルセスキオキサンを含む組成物(接着剤用組成物)、並びに当該組成物を用いた接着シート、積層物及び装置に関する。   The present invention relates to a polyorganosilsesquioxane, a curable composition containing the polyorganosilsesquioxane, and a cured product thereof. The present invention also relates to a hard coat film having a hard coat layer formed from a hard coat liquid (hard coat agent) containing the polyorganosilsesquioxane. The present invention also relates to a composition (adhesive composition) containing the polyorganosilsesquioxane, and an adhesive sheet, laminate and apparatus using the composition.

従来、基材の片面又は両面にハードコート層を有する、該ハードコート層表面の鉛筆硬度が3H程度のハードコートフィルムが流通している。このようなハードコートフィルムにおけるハードコート層を形成するための材料としては、主に、UVアクリルモノマーが使用されている(例えば、特許文献1参照)。上記ハードコート層表面の鉛筆硬度をさらに向上させるために、ハードコート層にナノ粒子が添加される例もある。   Conventionally, a hard coat film having a hard coat layer on one side or both sides of a substrate and having a hard hardness of about 3H on the surface of the hard coat layer has been distributed. As a material for forming a hard coat layer in such a hard coat film, a UV acrylic monomer is mainly used (for example, see Patent Document 1). There is also an example in which nanoparticles are added to the hard coat layer in order to further improve the pencil hardness of the hard coat layer surface.

一方、ガラスは、非常に高い表面硬度を有する材料として知られており、特にアルカリイオン交換処理によって表面の鉛筆硬度を9Hにまで上げているものが知られているが、可とう性及び加工性に乏しいためにロールトゥロール方式での製造や加工をすることができず、枚葉で製造や加工をする必要があり、高い生産コストがかかっている。   On the other hand, glass is known as a material having a very high surface hardness. In particular, glass whose surface pencil hardness is increased to 9H by an alkali ion exchange treatment is known. However, flexibility and workability are known. Therefore, it is impossible to manufacture and process by roll-to-roll method, and it is necessary to manufacture and process by a single wafer, which requires high production cost.

一方、半導体の積層や電子部品の接着に用いられる接着剤としては、ベンゾシクロブテン(BCB)、ノボラック系エポキシ樹脂、又はポリオルガノシルセスキオキサンを含有する硬化型接着剤が知られている(例えば、特許文献2又は3参照)。   On the other hand, curable adhesives containing benzocyclobutene (BCB), novolac epoxy resins, or polyorganosilsesquioxanes are known as adhesives used for semiconductor lamination and electronic component adhesion ( For example, refer to Patent Document 2 or 3).

特開2009−279840号公報JP 2009-279840 A 特開2010−226060号公報JP 2010-2226060 A 特開2014−101496号公報JP 2014-101396 A

しかしながら、上述のUVアクリルモノマーを使用したハードコートフィルムは未だ十分な表面硬度を有するものとは言えなかった。一般に、より硬度を高くするにはUVアクリルモノマーを多官能としたり、ハードコート層を厚膜化する方法が考えられるが、このような方法を採った場合には、ハードコート層の硬化収縮が大きくなり、その結果、ハードコートフィルムにカールやクラックが発生してしまうという問題があった。また、ハードコート層にナノ粒子を添加する場合には、該ナノ粒子とUVアクリルモノマーとの相溶性が悪いとナノ粒子が凝集し、ハードコート層が白化するという問題があった。   However, it has not been said that the hard coat film using the above-mentioned UV acrylic monomer has sufficient surface hardness. Generally, in order to increase the hardness, it is conceivable to use a polyfunctional UV acryl monomer or to increase the thickness of the hard coat layer. However, if such a method is adopted, the curing shrinkage of the hard coat layer may be reduced. As a result, there is a problem that curls and cracks occur in the hard coat film. Further, when nanoparticles are added to the hard coat layer, if the compatibility between the nanoparticles and the UV acrylic monomer is poor, there is a problem that the nanoparticles aggregate and the hard coat layer is whitened.

一方、ガラスのアルカリイオン交換処理においては、大量のアルカリ廃液が発生するため、環境負荷が大きいという問題があった。また、ガラスには、重く割れやすいといった欠点や、高コストという欠点があった。このため、可とう性及び加工性に優れる有機材料であって、かつ表面硬度が高い材料が求められている。   On the other hand, in the alkali ion exchange treatment of glass, since a large amount of alkali waste liquid is generated, there is a problem that the environmental load is large. Further, the glass has a drawback that it is heavy and easily broken, and a cost is high. For this reason, an organic material excellent in flexibility and workability and having a high surface hardness is required.

一方、BCBを含有する熱硬化型接着剤を硬化させるためには200〜350℃程度の高温で加熱することが必要であり、前記高温に曝されることで被接着物がダメージを受ける可能性があった。また、ノボラック系エポキシ樹脂を含有する熱硬化型接着剤は、鉛フリー半田リフローなどの高温プロセス(例えば、260〜280℃)に付した際に接着剤が分解して、接着性が低下し易いことが問題であった。   On the other hand, in order to cure the thermosetting adhesive containing BCB, it is necessary to heat at a high temperature of about 200 to 350 ° C., and the adherend may be damaged by being exposed to the high temperature. was there. In addition, a thermosetting adhesive containing a novolac epoxy resin is likely to degrade its adhesiveness due to decomposition of the adhesive when subjected to a high-temperature process (for example, 260 to 280 ° C.) such as lead-free solder reflow. That was the problem.

一方、ポリオルガノシルセスキオキサンを含有する熱硬化型接着剤は、BCBを含有する熱硬化型接着剤に比べて低温で硬化させることができ、基板に対して接着性及び密着性に優れた硬化物を形成することができる。また、高温プロセスに付した際にも接着性を維持することができる。しかし、ポリオルガノシルセスキオキサンを含有する熱硬化型接着剤の硬化物は、熱衝撃によりクラックが発生し易いことが問題であった。   On the other hand, the thermosetting adhesive containing polyorganosilsesquioxane can be cured at a lower temperature than the thermosetting adhesive containing BCB, and has excellent adhesion and adhesion to the substrate. A cured product can be formed. In addition, adhesion can be maintained even when subjected to a high temperature process. However, a cured product of a thermosetting adhesive containing polyorganosilsesquioxane has a problem that cracks are likely to occur due to thermal shock.

従って、本発明の目的は、硬化させることによって、高い表面硬度を有し、可とう性及び加工性に優れた硬化物を形成できるポリオルガノシルセスキオキサンを提供することにある。
また、本発明の他の目的は、高い表面硬度を維持しながら、可とう性を有し、ロールトゥロール方式での製造や加工が可能なハードコートフィルムを提供することにある。
さらに、本発明の他の目的は、さらに打ち抜き加工が可能な上記ハードコートフィルムを提供することにある。
一方、本発明の他の目的は、低温で硬化して、耐熱性、耐クラック性(若しくは耐熱衝撃性)、被接着体に対する接着性及び密着性に優れた硬化物(接着材)を形成できる硬化性組成物(接着剤組成物)、並びに、これを用いた接着シート、積層物及び装置を提供することにある。
Accordingly, an object of the present invention is to provide a polyorganosilsesquioxane that can be cured to form a cured product having high surface hardness and excellent flexibility and workability.
Another object of the present invention is to provide a hard coat film which has flexibility and can be manufactured and processed by a roll-to-roll method while maintaining high surface hardness.
Furthermore, the other object of this invention is to provide the said hard coat film which can be further stamped.
On the other hand, another object of the present invention is to cure at a low temperature to form a cured product (adhesive) excellent in heat resistance, crack resistance (or thermal shock resistance), adhesion to an adherend and adhesion. It is providing a curable composition (adhesive composition) and an adhesive sheet, a laminate, and an apparatus using the same.

本発明者らは、エポキシ基を含むシルセスキオキサン構成単位(T単位構造)とオルガノシロキサン単位(D単位構造)とを有し、特定の構造の割合(T3体/D2体の割合)が特定範囲に制御され、かつ数平均分子量及び分子量分散度が特定範囲に制御されたポリオルガノシルセスキオキサンによると、該ポリオルガノシルセスキオキサンを含む硬化性組成物を硬化させることによって、高い表面硬度を有し、可とう性及び加工性に優れた硬化物を形成できることを見出した。また、本発明者らは、上記ポリオルガノシルセスキオキサンを含むハードコート液より形成されたハードコート層を有するハードコートフィルムが、高い表面硬度を維持しながら、可とう性を有し、ロールトゥロール方式での製造や加工が可能なハードコートフィルムであることを見出した。
また、本発明者らは、上記ポリオルガノシルセスキオキサンを含む硬化性組成物が、低温で硬化して、耐熱性、耐クラック性(若しくは耐熱衝撃性)、被接着体に対する接着性及び密着性に優れた硬化物(接着材)を形成できる接着剤用組成物(接着剤)として好ましく使用できることを見出した。本発明は、これらの知見に基づいて完成されたものである。
The present inventors have a silsesquioxane structural unit (T unit structure) containing an epoxy group and an organosiloxane unit (D unit structure), and the ratio of a specific structure (ratio of T3 body / D2 body). According to the polyorganosilsesquioxane controlled in a specific range and the number average molecular weight and molecular weight dispersity controlled in a specific range, it is high by curing the curable composition containing the polyorganosilsesquioxane. It has been found that a cured product having surface hardness and excellent flexibility and workability can be formed. In addition, the inventors of the present invention have a hard coat film having a hard coat layer formed from a hard coat solution containing the polyorganosilsesquioxane having flexibility while maintaining high surface hardness. It was found that it is a hard coat film that can be manufactured and processed by the to-roll method.
In addition, the present inventors have found that the curable composition containing the polyorganosilsesquioxane is cured at a low temperature, resulting in heat resistance, crack resistance (or thermal shock resistance), adhesion to an adherend and adhesion. It has been found that it can be preferably used as a composition for an adhesive (adhesive) capable of forming a cured product (adhesive) having excellent properties. The present invention has been completed based on these findings.

すなわち、本発明は、下記式(1)   That is, the present invention provides the following formula (1):

Figure 0006557521
Figure 0006557521

[式(1)中、R1は、エポキシ基を含有する基を示す。]
で表される構成単位、及び下記式(2)
[In Formula (1), R < 1 > shows group containing an epoxy group. ]
And a structural unit represented by the following formula (2)

Figure 0006557521
Figure 0006557521

[式(2)中、R2及びR3は、同一又は異なって、それぞれ、エポキシ基を含有する基、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基、又は水素原子を示す。]
で表される構成単位を有し、
下記式(I)
[In the formula (2), R 2 and R 3 are the same or different and each represents a group containing an epoxy group, a substituted or unsubstituted aryl group, a substituted or unsubstituted aralkyl group, a substituted or unsubstituted cyclohexane. An alkyl group, a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, or a hydrogen atom is shown. ]
Having a structural unit represented by
Formula (I)

Figure 0006557521
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[式(I)中、Raは、エポキシ基を含有する基、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基、又は水素原子を示す。]
で表される構成単位と、上記式(2)で表される構成単位のモル比[式(I)で表される構成単位/式(2)で表される構成単位]が0.1〜20であり、
数平均分子量が1000〜3000、分子量分散度(重量平均分子量/数平均分子量)が1.0〜3.0であることを特徴とするポリオルガノシルセスキオキサンを提供する。
[In the formula (I), R a is a group containing an epoxy group, a substituted or unsubstituted aryl group, a substituted or unsubstituted aralkyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted alkyl group. Represents a substituted or unsubstituted alkenyl group or a hydrogen atom. ]
The molar ratio of the structural unit represented by the formula (2) and the structural unit represented by the formula (2) [the structural unit represented by the formula (I) / the structural unit represented by the formula (2)] is 0.1 to 0.1. 20
A polyorganosilsesquioxane having a number average molecular weight of 1000 to 3000 and a molecular weight dispersity (weight average molecular weight / number average molecular weight) of 1.0 to 3.0 is provided.

前記ポリオルガノシルセスキオキサンにおいて、シロキサン構成単位の全量(100モル%)に対する、前記式(1)で表される構成単位と、下記式(5)   In the polyorganosilsesquioxane, the structural unit represented by the formula (1) with respect to the total amount (100 mol%) of the siloxane structural unit, and the following formula (5)

Figure 0006557521
Figure 0006557521

[式(5)中、R1は、式(1)におけるものと同じ。Rcは、水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基を示す。]
で表される構成単位及び下記式(2’)
[In formula (5), R 1 is the same as that in formula (1). R c represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. ]
And the following formula (2 ′)

Figure 0006557521
Figure 0006557521

[式(2’)中、R2a及びR3aは、同一又は異なって、それぞれ、エポキシ基を含有する基、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基、又は水素原子を示す。但し、R2a及びR3aのうち少なくとも1つは、エポキシ基を含有する基である。]
で表される構成単位の割合は、5〜95モル%であってもよい。
[In the formula (2 ′), R 2a and R 3a are the same or different and are each an epoxy group-containing group, a substituted or unsubstituted aryl group, a substituted or unsubstituted aralkyl group, a substituted or unsubstituted group. A cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, or a hydrogen atom; However, at least one of R 2a and R 3a is a group containing an epoxy group. ]
The ratio of the structural unit represented by may be 5 to 95 mol%.

前記ポリオルガノシルセスキオキサンは、さらに、下記式(3)   The polyorganosilsesquioxane further has the following formula (3)

Figure 0006557521
Figure 0006557521

[式(3)中、R4は、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、又は、置換若しくは無置換のアルケニル基を示す。]
で表される構成単位を有していてもよい。
[In the formula (3), R 4 represents a substituted or unsubstituted aryl group, a substituted or unsubstituted aralkyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted alkyl group, or a substituted or unsubstituted group. An alkenyl group of ]
You may have the structural unit represented by these.

前記ポリオルガノシルセスキオキサンにおいて、上記R1は、下記式(1a) In the polyorganosilsesquioxane, the R 1 is represented by the following formula (1a)

Figure 0006557521
Figure 0006557521

[式(1a)中、R1aは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示す。]
で表される基、下記式(1b)
[In Formula (1a), R 1a represents a linear or branched alkylene group. ]
A group represented by formula (1b):

Figure 0006557521
Figure 0006557521

[式(1b)中、R1bは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示す。]
で表される基、下記式(1c)
[In formula (1b), R 1b represents a linear or branched alkylene group. ]
A group represented by formula (1c):

Figure 0006557521
Figure 0006557521

[式(1c)中、R1cは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示す。]
で表される基、又は、下記式(1d)
[In Formula (1c), R 1c represents a linear or branched alkylene group. ]
Or a group represented by the following formula (1d)

Figure 0006557521
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[式(1d)中、R1dは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示す。]
で表される基であってもよい。
[In formula (1d), R 1d represents a linear or branched alkylene group. ]
The group represented by these may be sufficient.

前記ポリオルガノシルセスキオキサンにおいて、上記R4は、好ましくは置換若しくは無置換のアリール基であってもよい。 In the polyorganosilsesquioxane, R 4 may be a substituted or unsubstituted aryl group.

また、本発明は、前記ポリオルガノシルセスキオキサンを含む硬化性組成物を提供する。
前記硬化性組成物は、さらに、重合開始剤を含んでいてもよい。
前記重合開始剤は、光カチオン重合開始剤であってもよい。
前記重合開始剤は、熱カチオン重合開始剤であってもよい。
前記硬化性組成物は、さらに、重合安定剤を含んでいてもよい。
前記硬化性組成物は、さらに、シランカップリング剤を含んでいてもよい。
前記硬化性組成物は、さらに、ビニルエーテル化合物を含んでいてもよい。
前記硬化性組成物は、さらに、分子内に水酸基を有するビニルエーテル化合物を含んでいてもよい。
前記硬化性組成物は、ハードコート層形成用硬化性組成物であってもよい。
前記硬化性組成物は、接着剤用組成物であってもよい。
Moreover, this invention provides the curable composition containing the said polyorgano silsesquioxane.
The curable composition may further contain a polymerization initiator.
The polymerization initiator may be a cationic photopolymerization initiator.
The polymerization initiator may be a thermal cationic polymerization initiator.
The curable composition may further contain a polymerization stabilizer.
The curable composition may further contain a silane coupling agent.
The curable composition may further contain a vinyl ether compound.
The curable composition may further contain a vinyl ether compound having a hydroxyl group in the molecule.
The curable composition may be a curable composition for forming a hard coat layer.
The curable composition may be an adhesive composition.

また、本発明は、前記硬化性組成物を硬化させることにより得られる硬化物を提供する。
また、本発明は、基材と、該基材の少なくとも一方の表面に形成されたハードコート層とを有するハードコートフィルムであって、前記ハードコート層が、前記ハードコート層形成用硬化性組成物の硬化物層であることを特徴とするハードコートフィルムを提供する。
前記ハードコートフィルムにおいて、前記ハードコート層の厚さは、1〜200μmであってもよい。
前記ハードコートフィルムは、ロールトゥロール方式での製造が可能である。
前記ハードコートフィルムは、さらに、前記ハードコート層表面に表面保護フィルムを有していてもよい。
Moreover, this invention provides the hardened | cured material obtained by hardening the said curable composition.
The present invention also provides a hard coat film having a base material and a hard coat layer formed on at least one surface of the base material, wherein the hard coat layer is the curable composition for forming the hard coat layer. A hard coat film characterized by being a cured product layer of a product.
In the hard coat film, the hard coat layer may have a thickness of 1 to 200 μm.
The hard coat film can be manufactured by a roll-to-roll method.
The hard coat film may further have a surface protective film on the surface of the hard coat layer.

また、本発明は、ロール状に巻いた基材を繰り出す工程Aと、繰り出した基材の少なくとも一方の表面に前記ハードコート層形成用硬化性組成物を塗布し、次いで、該硬化性組成物を硬化させることによりハードコート層を形成する工程Bと、その後、得られたハードコートフィルムを再びロールに巻き取る工程Cとを含み、工程A〜Cを連続的に実施することを特徴とするハードコートフィルムの製造方法を提供する。   The present invention also includes a step A for feeding a substrate wound in a roll shape, and applying the curable composition for forming a hard coat layer to at least one surface of the fed substrate, and then the curable composition. Including a step B in which a hard coat layer is formed by curing and a step C in which the obtained hard coat film is wound around a roll again, and the steps A to C are continuously performed. A method for producing a hard coat film is provided.

また、本発明は、基材と、該基材上の接着剤層とを有する接着シートであって、
前記接着剤層が、前記接着剤用組成物の層であることを特徴とする接着シートを提供する。
また、本発明は、3層以上で構成される積層物であって、
2層の被接着層と、該被接着層の間の接着層とを有し、
前記接着層が、前記接着剤用硬化性組成物の硬化物の層であることを特徴とする積層物を提供する。
また、本発明は、前記積層物を有する装置を提供する。
Further, the present invention is an adhesive sheet having a substrate and an adhesive layer on the substrate,
An adhesive sheet is provided in which the adhesive layer is a layer of the adhesive composition.
The present invention is a laminate composed of three or more layers,
Having two layers to be adhered and an adhesion layer between the layers to be adhered;
The adhesive layer is a layer of a cured product of the curable composition for adhesives.
Moreover, this invention provides the apparatus which has the said laminated body.

本発明のポリオルガノシルセスキオキサンは上記構成を有するため、該ポリオルガノシルセスキオキサンを必須成分として含む硬化性組成物を硬化させることにより、高い表面硬度を有し、可とう性及び加工性に優れた硬化物を形成できる。また、本発明のハードコートフィルムは上記構成を有するため、高い表面硬度を維持しながら、可とう性を有し、ロールトゥロールでの製造や加工が可能である。このため、本発明のハードコートフィルムは、品質面とコスト面の両方において優れる。
さらに、上記ポリオルガノシルセスキオキサンを必須成分として含む硬化性組成物は、低温で硬化して、耐熱性、耐クラック性、被接着体に対する接着性及び密着性に優れた硬化物を形成することができる。そのため、本発明の硬化性組成物は、接着剤用組成物(接着剤)として好ましく使用できる。また、当該接着剤組成物を用いることにより、接着シート、積層物及び装置を得ることができる。また、本発明の接着シートは、上記構成を有するため、耐熱性、耐クラック性、被接着体に対する接着性及び密着性に優れる。
積層物中の接着層にクラックや剥離が生じると、被接着層が剥離したり、配線が破壊される原因となり、結果として積層物を備えた装置の故障の原因となるが、本発明の硬化物は耐熱性、耐クラック性、被接着体に対する接着性及び密着性に優れるため、接着層にクラックや剥離が生じることを防止することができ、装置の信頼性を向上することができる。そして、本発明の積層物が半導体チップの三次元積層体である場合は、従来の半導体よりも高集積、省電力であるため、本発明の積層物を使用すれば、より小型で高性能な電子機器を提供することができる。

Since the polyorganosilsesquioxane of the present invention has the above-described configuration, it has a high surface hardness, flexibility and processing by curing a curable composition containing the polyorganosilsesquioxane as an essential component. A cured product having excellent properties can be formed. Moreover, since the hard coat film of this invention has the said structure, it has a flexibility, maintaining high surface hardness, and manufacture and a process by roll to roll are possible. For this reason, the hard coat film of the present invention is excellent in both quality and cost.
Furthermore, the curable composition containing the polyorganosilsesquioxane as an essential component is cured at a low temperature to form a cured product excellent in heat resistance, crack resistance, adhesion to an adherend and adhesion. be able to. Therefore, the curable composition of the present invention can be preferably used as an adhesive composition (adhesive). Moreover, an adhesive sheet, a laminate, and a device can be obtained by using the adhesive composition. Moreover, since the adhesive sheet of this invention has the said structure, it is excellent in heat resistance, crack resistance, the adhesiveness with respect to a to-be-adhered body, and adhesiveness.
If cracks or peeling occurs in the adhesive layer in the laminate, the adherend layer may peel off or the wiring may be destroyed, resulting in a failure of the device provided with the laminate. Since the object is excellent in heat resistance, crack resistance, adhesion to an adherend and adhesion, it is possible to prevent the adhesion layer from being cracked or peeled off, and to improve the reliability of the apparatus. And, when the laminate of the present invention is a three-dimensional laminate of semiconductor chips, it is more integrated and power-saving than the conventional semiconductor, so if the laminate of the present invention is used, it is smaller and has higher performance. An electronic device can be provided.

硬化物の耐熱性の評価方法を示す説明図(熱重量分析結果の模式図)である。It is explanatory drawing (schematic diagram of a thermogravimetric analysis result) which shows the evaluation method of the heat resistance of hardened | cured material.

[ポリオルガノシルセスキオキサン]
本発明のポリオルガノシルセスキオキサン(シルセスキオキサン)は、下記式(1)で表される構成単位及び下記式(2)で表される構成単位を有し;
下記式(I)で表される構成単位(「T3体」と称する場合がある)と下記式(2)で表される構成単位(「D2体」と称する場合がある)のモル比[式(I)で表される構成単位/式(2)で表される構成単位;「T3体/D2体」と記載する場合がある]が0.1〜20であり;
数平均分子量が1000〜3000、分子量分散度[重量平均分子量/数平均分子量]が1.0〜3.0であることを特徴とする。
[Polyorganosilsesquioxane]
The polyorganosilsesquioxane (silsesquioxane) of the present invention has a structural unit represented by the following formula (1) and a structural unit represented by the following formula (2);
Molar ratio of the structural unit represented by the following formula (I) (sometimes referred to as “T3 body”) and the structural unit represented by the following formula (2) (sometimes referred to as “D2 body”) [formula The structural unit represented by (I) / the structural unit represented by formula (2); “may be described as“ T3 body / D2 body ”] is 0.1-20;
The number average molecular weight is 1000 to 3000, and the molecular weight dispersity [weight average molecular weight / number average molecular weight] is 1.0 to 3.0.

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上記式(1)で表される構成単位は、一般に[RSiO3/2]で表されるシルセスキオキサン構成単位(いわゆるT単位)である。なお、上記式中のRは、水素原子又は一価の有機基を示し、以下においても同じである。上記式(1)で表される構成単位は、対応する加水分解性三官能シラン化合物(具体的には、例えば、後述の式(a)で表される化合物)の加水分解及び縮合反応により形成される。 The structural unit represented by the above formula (1) is a silsesquioxane structural unit (so-called T unit) generally represented by [RSiO 3/2 ]. In the above formula, R represents a hydrogen atom or a monovalent organic group, and the same applies to the following. The structural unit represented by the above formula (1) is formed by hydrolysis and condensation reaction of a corresponding hydrolyzable trifunctional silane compound (specifically, for example, a compound represented by the following formula (a)). Is done.

式(1)中のR1は、エポキシ基を含有する基(一価の基)を示す。即ち、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンは、分子内にエポキシ基を少なくとも有するカチオン硬化性化合物(カチオン重合性化合物)である。上記エポキシ基を含有する基としては、オキシラン環を有する公知乃至慣用の基が挙げられ、特に限定されないが、硬化性組成物の硬化性、硬化物の表面硬度や耐熱性の観点で、下記式(1a)で表される基、下記式(1b)で表される基、下記式(1c)で表される基、下記式(1d)で表される基が好ましく、より好ましくは下記式(1a)で表される基、下記式(1c)で表される基、さらに好ましくは下記式(1a)で表される基である。 R 1 in the formula (1) represents a group (monovalent group) containing an epoxy group. That is, the polyorganosilsesquioxane of the present invention is a cationic curable compound (cationic polymerizable compound) having at least an epoxy group in the molecule. Examples of the group containing an epoxy group include known or conventional groups having an oxirane ring, and are not particularly limited. However, from the viewpoints of curability of the curable composition, surface hardness and heat resistance of the cured product, The group represented by (1a), the group represented by the following formula (1b), the group represented by the following formula (1c), and the group represented by the following formula (1d) are preferred, and more preferably the following formula ( The group represented by 1a), the group represented by the following formula (1c), and more preferably the group represented by the following formula (1a).

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上記式(1a)中、R1aは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示す。直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基、デカメチレン基等の炭素数1〜10の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が挙げられる。中でも、R1aとしては、硬化物の表面硬度や硬化性の観点で、炭素数1〜4の直鎖状のアルキレン基、炭素数3又は4の分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、より好ましくはエチレン基、トリメチレン基、プロピレン基、さらに好ましくはエチレン基、トリメチレン基である。 In the above formula (1a), R 1a represents a linear or branched alkylene group. Examples of the linear or branched alkylene group include a methylene group, a methylmethylene group, a dimethylmethylene group, an ethylene group, a propylene group, a trimethylene group, a tetramethylene group, a pentamethylene group, a hexamethylene group, and a decamethylene group. Examples thereof include a linear or branched alkylene group having 1 to 10 carbon atoms. Among these, R 1a is preferably a linear alkylene group having 1 to 4 carbon atoms or a branched alkylene group having 3 or 4 carbon atoms, more preferably from the viewpoint of the surface hardness or curability of the cured product. An ethylene group, a trimethylene group, and a propylene group, and more preferably an ethylene group and a trimethylene group.

上記式(1b)中、R1bは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示し、R1aと同様の基が例示される。中でも、R1bとしては、硬化物の表面硬度や硬化性の観点で、炭素数1〜4の直鎖状のアルキレン基、炭素数3又は4の分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、より好ましくはエチレン基、トリメチレン基、プロピレン基、さらに好ましくはエチレン基、トリメチレン基である。 In the above formula (1b), R 1b represents a linear or branched alkylene group, and examples thereof include the same groups as R 1a . Among them, R 1b is preferably a linear alkylene group having 1 to 4 carbon atoms or a branched alkylene group having 3 or 4 carbon atoms, more preferably, from the viewpoint of the surface hardness or curability of the cured product. An ethylene group, a trimethylene group, and a propylene group, and more preferably an ethylene group and a trimethylene group.

上記式(1c)中、R1cは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示し、R1aと同様の基が例示される。中でも、R1cとしては、硬化物の表面硬度や硬化性の観点で、炭素数1〜4の直鎖状のアルキレン基、炭素数3又は4の分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、より好ましくはエチレン基、トリメチレン基、プロピレン基、さらに好ましくはエチレン基、トリメチレン基である。 In said formula (1c), R <1c> shows a linear or branched alkylene group, and the group similar to R <1a> is illustrated. Among these, R 1c is preferably a linear alkylene group having 1 to 4 carbon atoms or a branched alkylene group having 3 or 4 carbon atoms, more preferably from the viewpoint of the surface hardness or curability of the cured product. An ethylene group, a trimethylene group, and a propylene group, and more preferably an ethylene group and a trimethylene group.

上記式(1d)中、R1dは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示し、R1aと同様の基が例示される。中でも、R1dとしては、硬化物の表面硬度や硬化性の観点で、炭素数1〜4の直鎖状のアルキレン基、炭素数3又は4の分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、より好ましくはエチレン基、トリメチレン基、プロピレン基、さらに好ましくはエチレン基、トリメチレン基である。 In the above formula (1d), R 1d represents a linear or branched alkylene group, and examples thereof include the same groups as R 1a . Among these, R 1d is preferably a linear alkylene group having 1 to 4 carbon atoms or a branched alkylene group having 3 or 4 carbon atoms, more preferably from the viewpoint of the surface hardness or curability of the cured product. An ethylene group, a trimethylene group, and a propylene group, and more preferably an ethylene group and a trimethylene group.

式(1)中のR1としては、特に、上記式(1a)で表される基であって、R1aがエチレン基である基[中でも、2−(3’,4’−エポキシシクロヘキシル)エチル基]が好ましい。 R 1 in formula (1) is particularly a group represented by the above formula (1a), wherein R 1a is an ethylene group [in particular, 2- (3 ′, 4′-epoxycyclohexyl) Ethyl group] is preferable.

本発明のポリオルガノシルセスキオキサンは、上記式(1)で表される構成単位を1種のみ有するものであってもよいし、上記式(1)で表される構成単位を2種以上有するものであってもよい。   The polyorganosilsesquioxane of the present invention may have only one type of structural unit represented by the above formula (1), or two or more types of structural units represented by the above formula (1). You may have.

本発明のポリオルガノシルセスキオキサンは、上記式(1)で表されるシルセスキオキサン構成単位に加え、オルガノシロキサン構成単位[R2SiO2/2]として、下記式(2)で表される構成単位を有することを特徴とする。 In addition to the silsesquioxane structural unit represented by the above formula (1), the polyorganosilsesquioxane of the present invention is represented by the following formula (2) as an organosiloxane structural unit [R 2 SiO 2/2 ]. It is characterized by having a structural unit.

Figure 0006557521
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上記式(2)で表される構成単位は、一般に[R2SiO2/2]で表されるオルガノシロキサン構成単位(D単位)である。即ち、上記式(2)で表される構成単位は、対応する加水分解性二官能シラン化合物(具体的には、例えば、後述の式(b)で表される化合物)の加水分解及び縮合反応により形成される。 The structural unit represented by the above formula (2) is an organosiloxane structural unit (D unit) generally represented by [R 2 SiO 2/2 ]. That is, the structural unit represented by the above formula (2) is a hydrolysis and condensation reaction of a corresponding hydrolyzable bifunctional silane compound (specifically, for example, a compound represented by the following formula (b)). It is formed by.

上記式(2)中のR2及びR3は、同一又は異なって、それぞれ、エポキシ基を含有する基、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基、又は水素原子を示す。上記エポキシ基を含有する基としては、上記R1と同様のものが例示される。上記アリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基、ナフチル基等が挙げられる。上記アラルキル基としては、例えば、ベンジル基、フェネチル基等が挙げられる。上記シクロアルキル基としては、例えば、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。上記アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、n−ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、s−ブチル基、t−ブチル基、イソペンチル基等の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基が挙げられる。上記アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、イソプロペニル基等の直鎖又は分岐鎖状のアルケニル基が挙げられる。 R 2 and R 3 in the above formula (2) are the same or different and each represents a group containing an epoxy group, a substituted or unsubstituted aryl group, a substituted or unsubstituted aralkyl group, a substituted or unsubstituted cyclohexane. An alkyl group, a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, or a hydrogen atom is shown. Examples of the group containing the epoxy group include the same groups as those described above for R 1 . As said aryl group, a phenyl group, a tolyl group, a naphthyl group etc. are mentioned, for example. Examples of the aralkyl group include a benzyl group and a phenethyl group. Examples of the cycloalkyl group include a cyclobutyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, and the like. Examples of the alkyl group include linear or branched alkyl groups such as methyl group, ethyl group, propyl group, n-butyl group, isopropyl group, isobutyl group, s-butyl group, t-butyl group, and isopentyl group. Groups. As said alkenyl group, linear or branched alkenyl groups, such as a vinyl group, an allyl group, and an isopropenyl group, are mentioned, for example.

上述の置換アリール基、置換アラルキル基、置換シクロアルキル基、置換アルキル基、置換アルケニル基としては、上述のアリール基、アラルキル基、シクロアルキル基、アルキル基、アルケニル基のそれぞれにおける水素原子又は主鎖骨格の一部若しくは全部が、エーテル基、エステル基、カルボニル基、シロキサン基、ハロゲン原子(フッ素原子等)、アクリル基、メタクリル基、メルカプト基、アミノ基、及びヒドロキシ基(水酸基)からなる群より選択された少なくとも1種で置換された基が挙げられる。   As the above-mentioned substituted aryl group, substituted aralkyl group, substituted cycloalkyl group, substituted alkyl group, and substituted alkenyl group, the above-mentioned aryl group, aralkyl group, cycloalkyl group, alkyl group, and alkenyl group are each a hydrogen atom or main chain. Part or all of the case is an ether group, ester group, carbonyl group, siloxane group, halogen atom (fluorine atom, etc.), acrylic group, methacryl group, mercapto group, amino group, and hydroxy group (hydroxyl group). And a group substituted with at least one selected.

中でも、R2、R3としては、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基が好ましく、より好ましくは置換若しくは無置換のアルキル基、さらに好ましくはメチル基、エチル基である。 Among them, R 2 and R 3 are preferably a substituted or unsubstituted aryl group, a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, more preferably a substituted or unsubstituted alkyl group, and still more preferably A methyl group and an ethyl group.

本発明のポリオルガノシルセスキオキサンは、上記式(2)で表される構成単位を1種のみ有するものであってもよいし、上記式(2)で表される構成単位を2種以上有するものであってもよい。   The polyorganosilsesquioxane of the present invention may have only one type of structural unit represented by the above formula (2), or two or more types of structural units represented by the above formula (2). You may have.

本発明のポリオルガノシルセスキオキサンにおける上記式(1)で表される構成単位と、上記式(2)で表される構成単位の割合[式(1)で表される構成単位/式(2)で表される構成単位]は、特に限定されるものではないが、好ましくは0.05〜20、より好ましくは0.1〜5、さらに好ましくは0.3〜5である。上記割合を0.05以上とすることにより、硬化物やハードコート層の表面硬度や接着性が著しく向上する傾向がある。一方、上記割合を20以下とすることにより、耐クラック性が向上する傾向があり、また、溶媒に希釈しなくとも塗布可能となりやすくなり、溶媒を乾燥により除去する工程が不要となる傾向がある。   In the polyorganosilsesquioxane of the present invention, the proportion of the structural unit represented by the above formula (1) and the structural unit represented by the above formula (2) [the structural unit / formula represented by the formula (1) ( The structural unit represented by 2)] is not particularly limited, but is preferably 0.05 to 20, more preferably 0.1 to 5, and still more preferably 0.3 to 5. By making the said ratio 0.05 or more, there exists a tendency for the surface hardness and adhesiveness of hardened | cured material or a hard-coat layer to improve remarkably. On the other hand, when the ratio is 20 or less, crack resistance tends to be improved, and it becomes easy to apply without diluting in a solvent, and a process of removing the solvent by drying tends to be unnecessary. .

本発明のポリオルガノシルセスキオキサンにおける上述の各シロキサン構成単位(式(1)で表されるシルセスキオキサン構成単位、式(2)で表されるポリオルガノシロキサン構成単位)の割合は、これらの構成単位を形成するための原料(加水分解性三官能シラン、加水分解性二官能シラン、)の組成により適宜調整することが可能である。   In the polyorganosilsesquioxane of the present invention, the ratio of each siloxane structural unit (silsesquioxane structural unit represented by formula (1), polyorganosiloxane structural unit represented by formula (2)) is as follows: It is possible to adjust appropriately according to the composition of the raw materials (hydrolyzable trifunctional silane, hydrolyzable bifunctional silane) for forming these structural units.

本発明のポリオルガノシルセスキオキサンは、シルセスキオキサン構成単位[RSiO3/2]として、上記式(1)で表される構成単位以外にも、下記式(3)で表される構成単位を有していてもよい。 The polyorganosilsesquioxane of the present invention has a constitution represented by the following formula (3) in addition to the constitutional unit represented by the above formula (1) as a silsesquioxane constitution unit [RSiO 3/2 ]. You may have a unit.

Figure 0006557521
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上記式(3)で表される構成単位は、一般に[RSiO3/2]で表されるシルセスキオキサン構成単位(T単位)である。即ち、上記式(3)で表される構成単位は、対応する加水分解性三官能シラン化合物(具体的には、例えば、後述の式(c)で表される化合物)の加水分解及び縮合反応により形成される。 The structural unit represented by the above formula (3) is a silsesquioxane structural unit (T unit) generally represented by [RSiO 3/2 ]. That is, the structural unit represented by the above formula (3) is a hydrolysis and condensation reaction of a corresponding hydrolyzable trifunctional silane compound (specifically, for example, a compound represented by the following formula (c)). It is formed by.

上記式(3)中のR4は、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、又は、置換若しくは無置換のアルケニル基を示す。R4の具体例としては、上記R2、R3における置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、及び、置換若しくは無置換のアルケニル基と同様のものが例示される。 R 4 in the above formula (3) is a substituted or unsubstituted aryl group, a substituted or unsubstituted aralkyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted alkyl group, or a substituted or unsubstituted group An alkenyl group of Specific examples of R 4 include a substituted or unsubstituted aryl group, a substituted or unsubstituted aralkyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted alkyl group in the above R 2 and R 3 , and Examples are the same as the substituted or unsubstituted alkenyl group.

中でも、R4としては、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基が好ましく、より好ましくは置換若しくは無置換のアリール基、さらに好ましくはフェニル基である。 Among them, R 4 is preferably a substituted or unsubstituted aryl group, a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, more preferably a substituted or unsubstituted aryl group, more preferably a phenyl group. is there.

本発明のポリオルガノシルセスキオキサンは、上記式(3)で表される構成単位を1種のみ有するものであってもよいし、上記式(3)で表される構成単位を2種以上有するものであってもよい。   The polyorganosilsesquioxane of the present invention may have only one type of structural unit represented by the above formula (3), or two or more types of structural units represented by the above formula (3). You may have.

本発明のポリオルガノシルセスキオキサンにおける上述の各シロキサン構成単位(式(1)で表される構成単位、式(2)で表される構成単位、式(3)で表される構成単位)の割合は、これらの構成単位を形成するための原料(加水分解性三官能シラン、加水分解性二官能シラン)の組成により適宜調整することが可能である。   Each of the above-mentioned siloxane structural units (the structural unit represented by the formula (1), the structural unit represented by the formula (2), the structural unit represented by the formula (3)) in the polyorganosilsesquioxane of the present invention. This ratio can be appropriately adjusted depending on the composition of the raw materials (hydrolyzable trifunctional silane, hydrolyzable bifunctional silane) for forming these structural units.

本発明のポリオルガノシルセスキオキサンは、上記式(1)で表される構成単位、式(2)で表される構成単位、及び式(3)で表される構成単位以外にも、さらに、上記式(1)で表される構成単位及び式(3)で表される構成単位以外のシルセスキオキサン構成単位[RSiO3/2]、[R3SiO1/2]で表される構成単位(いわゆるM単位)、式(2)で表される構成単位以外の[R2SiO2/2]で表される構成単位(いわゆるD単位)、及び[SiO4/2]で表される構成単位(いわゆるQ単位)からなる群より選択される少なくとも1種のシロキサン構成単位を有していてもよい。 In addition to the structural unit represented by the above formula (1), the structural unit represented by the formula (2), and the structural unit represented by the formula (3), the polyorganosilsesquioxane of the present invention further includes These are represented by the structural units represented by the above formula (1) and silsesquioxane structural units other than the structural unit represented by the formula (3) [RSiO 3/2 ], [R 3 SiO 1/2 ]. A structural unit (so-called M unit), a structural unit represented by [R 2 SiO 2/2 ] other than the structural unit represented by formula (2) (so-called D unit), and [SiO 4/2 ] It may have at least one siloxane structural unit selected from the group consisting of structural units (so-called Q units).

本発明のポリオルガノシルセスキオキサンにおける上記式(I)で表される構成単位(T3体)と、上記式(2)で表される構成単位(D2体)の割合[T3体/D2体]は、上述のように0.1〜20であり、好ましくは0.1〜5、より好ましくは0.3〜5である。上記割合[T3体/D2体]を0.1以上とすることにより、硬化物やハードコート層の表面硬度や接着性が向上する傾向がある。一方、上記割合を20以下とすることにより耐クラック性が向上する傾向があり、また、溶媒に希釈しなくとも塗布可能となりやすくなり、溶媒を乾燥により除去する工程が不要となる傾向がある。   In the polyorganosilsesquioxane of the present invention, the ratio of the structural unit (T3 body) represented by the above formula (I) and the structural unit (D2 body) represented by the above formula (2) [T3 body / D2 body] ] Is 0.1-20 as mentioned above, Preferably it is 0.1-5, More preferably, it is 0.3-5. When the ratio [T3 body / D2 body] is 0.1 or more, the surface hardness and adhesiveness of the cured product and the hard coat layer tend to be improved. On the other hand, when the ratio is 20 or less, the crack resistance tends to be improved, and it becomes easy to apply without diluting in a solvent, and the process of removing the solvent by drying tends to be unnecessary.

なお、上記式(I)で表される構成単位をより詳細に記載すると、下記式(I’)で表される。また、上記式(2)で表される構成単位をより詳細に記載すると、下記式(2a)で表される。下記式(I’)で表される構造中に示されるケイ素原子に結合した3つの酸素原子はそれぞれ、他のケイ素原子(式(I’)に示されていないケイ素原子)と結合している。一方、下記式(2a)で表される構造中に示されるケイ素原子の上と下に位置する2つの酸素原子はそれぞれ、他のケイ素原子(式(2a)に示されていないケイ素原子)に結合している。即ち、上記T3体は、対応する加水分解性三官能シラン化合物の加水分解及び縮合反応により形成される構成単位(T単位)であり、上記D2体は、対応する加水分解性二官能シラン化合物の加水分解及び縮合反応により形成される構成単位(D単位)である。   When the structural unit represented by the above formula (I) is described in more detail, it is represented by the following formula (I ′). Moreover, when the structural unit represented by the above formula (2) is described in more detail, it is represented by the following formula (2a). Each of the three oxygen atoms bonded to the silicon atom shown in the structure represented by the following formula (I ′) is bonded to another silicon atom (a silicon atom not shown in the formula (I ′)). . On the other hand, two oxygen atoms located above and below the silicon atom shown in the structure represented by the following formula (2a) are bonded to other silicon atoms (silicon atoms not shown in the formula (2a)), respectively. ing. That is, the T3 body is a structural unit (T unit) formed by hydrolysis and condensation reaction of the corresponding hydrolyzable trifunctional silane compound, and the D2 body is the corresponding hydrolyzable bifunctional silane compound. It is a structural unit (D unit) formed by hydrolysis and condensation reaction.

Figure 0006557521
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Figure 0006557521
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上記式(I)中のRa(式(I’)中のRaも同じ)及び式(2a)中のR2、R3(式(2)中のR2、R3も同じ)は、それぞれ、エポキシ基を含有する基、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基、又は水素原子を示す。Raの具体例としては、上記式(2)におけるR2、R3と同様のものが例示される。なお、式(I)中のRaは、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンの原料として使用した加水分解性三官能シラン化合物におけるケイ素原子に結合した基(アルコキシ基及びハロゲン原子以外の基;例えば、後述の式(a)、(c)、(d)におけるR1、R4、水素原子等)に由来する。また、式(2)中のR2、R3は、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンの原料として使用した加水分解性二官能シラン化合物におけるケイ素原子に結合した基(アルコキシ基及びハロゲン原子以外の基;例えば、後述の式(b)におけるR2、R3等)に由来する。 R 2, R 3 in the formula (I) in the R a (R a same in formula (I ')) and the formula (2a) (R 2 in the formula (2), R 3) is a virtual , Respectively, a group containing an epoxy group, a substituted or unsubstituted aryl group, a substituted or unsubstituted aralkyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group Or a hydrogen atom. Specific examples of R a are the same as R 2 and R 3 in the above formula (2). In the formula (I), Ra represents a group bonded to a silicon atom in the hydrolyzable trifunctional silane compound used as a raw material for the polyorganosilsesquioxane of the present invention (a group other than an alkoxy group and a halogen atom; For example, it is derived from the formulas (a), (c), and (d) described later, R 1 , R 4 , hydrogen atoms, etc. In the formula (2), R 2 and R 3 are groups bonded to silicon atoms (other than alkoxy groups and halogen atoms) in the hydrolyzable bifunctional silane compound used as a raw material for the polyorganosilsesquioxane of the present invention. Derived from, for example, R 2 and R 3 in formula (b) described later).

また、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンは、上記T3体、D2体に加えて、下記式(II)で表される構成単位(T2体)も含み得る。   Moreover, the polyorganosilsesquioxane of this invention can also contain the structural unit (T2 body) represented by following formula (II) in addition to the said T3 body and D2 body.

Figure 0006557521
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上記式(II)で表される構成単位をより詳細に記載すると、下記式(II’)で表される。   When the structural unit represented by the above formula (II) is described in more detail, it is represented by the following formula (II ′).

Figure 0006557521
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上記式(II’)で表される構造中に示されるケイ素原子の上と下に位置する2つの酸素原子はそれぞれ、他のケイ素原子(式(II’)に示されていないケイ素原子)に結合している。即ち、上記T2体は、対応する加水分解性三官能シラン化合物の加水分解及び縮合反応により形成される構成単位(T単位)である。   Two oxygen atoms located above and below the silicon atom shown in the structure represented by the formula (II ′) are bonded to other silicon atoms (silicon atoms not shown in the formula (II ′)), respectively. ing. That is, the T2 isomer is a structural unit (T unit) formed by hydrolysis and condensation reaction of the corresponding hydrolyzable trifunctional silane compound.

上記式(II)中のRb(式(II’)中のRbも同じ)は、エポキシ基を含有する基、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基、又は水素原子を示す。Rbの具体例としては、上記式(2)におけるR2、R3と同様のものが例示される。なお、式(II)中のRbは、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンの原料として使用した加水分解性三官能シラン化合物におけるケイ素原子に結合した基(アルコキシ基及びハロゲン原子以外の基;例えば、後述の式(a)、(c)、(d)におけるR1、R4、水素原子等)に由来する。 R b in the formula (II) (Formula (II ') in the R b) is a virtual, group containing an epoxy group, a substituted or unsubstituted aryl group, a substituted or unsubstituted aralkyl group, a substituted or unsubstituted A substituted cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, or a hydrogen atom is shown. Specific examples of R b are the same as R 2 and R 3 in the above formula (2). In the formula (II), R b represents a group (group other than an alkoxy group and a halogen atom) bonded to a silicon atom in the hydrolyzable trifunctional silane compound used as a raw material of the polyorganosilsesquioxane of the present invention; For example, it is derived from the formulas (a), (c), and (d) described later, R 1 , R 4 , hydrogen atoms, etc.

上記式(II)中のRc(式(II’)中のRcも同じ)は、水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基を示す。炭素数1〜4のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基等の炭素数1〜4の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基が挙げられる。式(II)中のRcにおけるアルキル基は、一般的には、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンの原料として使用した加水分解性シラン化合物におけるアルコキシ基(例えば、後述のX1、X3、X4としてのアルコキシ基等)を形成するアルキル基に由来する。 R c in the formula (II) (Formula (II ') in the R c versa) is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. Examples of the alkyl group having 1 to 4 carbon atoms include linear or branched alkyl groups having 1 to 4 carbon atoms such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, and an isobutyl group. . The alkyl group in R c in the formula (II) is generally an alkoxy group in the hydrolyzable silane compound used as a raw material for the polyorganosilsesquioxane of the present invention (for example, X 1 and X 3 described later). , An alkoxy group as X 4 , etc.).

本発明のポリオルガノシルセスキオキサンにおける上記各構成単位(T3体、D2体、T2体等)の存在割合(例えば、上述の[T3体/D2体]、[T3体/T2体]等)は、例えば、29Si−NMRスペクトル測定により求めることができる。29Si−NMRスペクトルにおいて、上記式(I)で表される構成単位(T3体)におけるケイ素原子、上記式(2)で表される構成単位(D2体)、上記式(II)で表される構成単位(T2体)におけるケイ素原子とは、異なる位置(化学シフト)にシグナル(ピーク)を示すため、これらそれぞれのピークの積分比を算出することにより、上記各構成単位の存在割合が求められる。具体的には、例えば、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンが、上記式(1)で表され、R1が2−(3',4'−エポキシシクロヘキシル)エチル基である構成単位を有する場合には、上記式(I)で表される構造(T3体)におけるケイ素原子のシグナルは−64〜−70ppmに現れ、上記式(II)で表される構造(T2体)におけるケイ素原子のシグナルは−54〜−60ppmに現れる。また、R2、R3がメチル基である構成単位を有する式(2)で表される構造(D2体)におけるケイ素原子のシグナルは−10〜−25ppmに現れる。従って、この場合、−64〜−70ppmのシグナル(T3体)と、−10〜−25ppmのシグナル(D2体)と、−54〜−60ppmのシグナル(T2体)の積分比を算出することによって、上記各構成単位の存在割合(例えば、上述の[T3体/D2体]等)を求めることができる。 Presence ratio of each of the structural units (T3 body, D2 body, T2 body, etc.) in the polyorganosilsesquioxane of the present invention (for example, the above-mentioned [T3 body / D2 body], [T3 body / T2 body], etc.) Can be determined by, for example, 29 Si-NMR spectrum measurement. In the 29 Si-NMR spectrum, the silicon atom in the structural unit (T3 form) represented by the formula (I), the structural unit (D2 form) represented by the formula (2), and the formula (II) Since a signal (peak) is shown at a different position (chemical shift) from the silicon atom in the structural unit (T2 body), the abundance ratio of each structural unit is obtained by calculating the integration ratio of each of these peaks. It is done. Specifically, for example, the polyorganosilsesquioxane of the present invention has a structural unit represented by the above formula (1) and R 1 is a 2- (3 ′, 4′-epoxycyclohexyl) ethyl group. In this case, the signal of the silicon atom in the structure (T3 form) represented by the above formula (I) appears at −64 to −70 ppm, and the silicon atom in the structure (T2 form) represented by the above formula (II) The signal appears at -54 to -60 ppm. Moreover, the signal of the silicon atom in the structure (D2 form) represented by Formula (2) having a structural unit in which R 2 and R 3 are methyl groups appears at −10 to −25 ppm. Therefore, in this case, by calculating an integration ratio of a signal (T3 body) of −64 to −70 ppm, a signal (D2 body) of −10 to −25 ppm, and a signal (T2 body) of −54 to −60 ppm. , The abundance ratio of each structural unit (for example, the above-mentioned [T3 body / D2 body] and the like) can be obtained.

本発明のポリオルガノシルセスキオキサンの29Si−NMRスペクトルは、例えば、下記の装置及び条件により測定することができる。
測定装置:商品名「JNM−ECA500NMR」(日本電子(株)製)
溶媒:重クロロホルム
積算回数:1800回
測定温度:25℃
The 29 Si-NMR spectrum of the polyorganosilsesquioxane of the present invention can be measured, for example, with the following apparatus and conditions.
Measuring apparatus: Trade name “JNM-ECA500NMR” (manufactured by JEOL Ltd.)
Solvent: Deuterated chloroform Accumulated times: 1800 times Measurement temperature: 25 ° C

本発明のポリオルガノシルセスキオキサンにおいてT3体に対しD2体に加えて、一定以上のT2体が存在している場合は、T2体としては、例えば、下記式(5)で表される構成単位、下記式(6)で表される構成単位、下記式(7)で表される構成単位等が挙げられる。下記式(5)におけるR1及び下記式(6)におけるR4は、それぞれ上記式(1)におけるR1及び上記式(3)におけるR4と同じである。下記式(5)〜(7)におけるRcは、上記式(II)におけるRcと同じく、水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基を示す。 In the polyorganosilsesquioxane of the present invention, in addition to the D2 form relative to the T3 form, when a certain amount or more of the T2 form exists, the T2 form may be represented by, for example, the following formula (5) Examples thereof include a unit, a structural unit represented by the following formula (6), and a structural unit represented by the following formula (7). R 4 R 1 and the following formula in the formula (5) in (6) are respectively the same as R 4 in R 1 and the formula (3) in the formula (1). R c in the formula (5) to (7), like the R c in above-mentioned formula (II), a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.

Figure 0006557521
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一般に、完全カゴ型シルセスキオキサンは、T3体のみにより構成されたポリオルガノシルセスキオキサンであり、分子中にD2体、T2体が存在しない。これに対して、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンにおいて、上記割合[T3体/D2体]が0.1〜20であって、数平均分子量が1000〜3000、分子量分散度が1.0〜3.0であり、さらに後述のようにFT−IRスペクトルにおいて1100cm-1付近に一つの固有吸収ピークを有する場合の本発明のポリオルガノシルセスキオキサンは、カゴ開裂型シルセスキオキサン構造を有することが示唆される。 In general, the complete cage silsesquioxane is a polyorganosilsesquioxane composed only of T3 form, and D2 form and T2 form do not exist in the molecule. In contrast, in the polyorganosilsesquioxane of the present invention, the ratio [T3 body / D2 body] is 0.1 to 20, the number average molecular weight is 1000 to 3000, and the molecular weight dispersity is 1.0. To 3.0, and the polyorganosilsesquioxane of the present invention having one intrinsic absorption peak in the vicinity of 1100 cm −1 in the FT-IR spectrum as described later has a cage-cleavable silsesquioxane structure. It is suggested to have

なお、ポリオルガノシルセスキオキサンの構成単位として式(2)で表される構成単位(D2体)を含まない場合に、例えば、[T3体/T2体]の割合が3〜15の範囲となった場合は、完全カゴ型シルセスキオキサン構造とカゴ開裂型シルセスキオキサン構造の中間に位置する不完全カゴ型シルセスキオキサン構造を有することが示唆される。   In addition, when not including the structural unit (D2 body) represented by Formula (2) as a structural unit of polyorganosilsesquioxane, for example, the ratio of [T3 body / T2 body] is in the range of 3 to 15 In this case, it is suggested that it has an incomplete cage silsesquioxane structure located between the complete cage silsesquioxane structure and the cage cleavage silsesquioxane structure.

それに対して、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンは式(2)で表される構成単位(D2体)を含むことにより、D2体の部分で確実にカゴが開裂された構造が形成されて完全カゴ型シルセスキオキサン構造に移行することはなく、或いは、D2体が部分的な直鎖構造を形成してカゴ構造間を連結させるなどして、カゴ開裂型シルセスキオキサン構造を安定的に形成すると考えられる。本発明のポリオルガノシルセスキオキサンがこのようなカゴ開裂型シルセスキオキサン構造を有することにより、耐クラック性の向上や溶媒に希釈することなく塗布可能になるなど本発明特有の効果が奏されると推察される。なお、上記説明は推察であって、本発明を何ら限定するものではない。   In contrast, the polyorganosilsesquioxane of the present invention contains a structural unit (D2 form) represented by the formula (2), so that a structure in which the cage is reliably cleaved at the D2 form part is formed. There is no transition to a complete cage silsesquioxane structure, or the cage-cleavable silsesquioxane structure is stabilized by the D2 form forming a partial linear structure and linking the cage structures. It is thought that it forms. Since the polyorganosilsesquioxane of the present invention has such a cage cleavage type silsesquioxane structure, there are effects unique to the present invention such as improved crack resistance and being able to be applied without being diluted in a solvent. It is inferred that In addition, the said description is guess and does not limit this invention at all.

本発明のポリオルガノシルセスキオキサンがカゴ開裂型シルセスキオキサン構造を有することは、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンが、FT−IRスペクトルにおいて1050cm-1付近と1150cm-1付近にそれぞれ固有吸収ピークを有せず、1100cm-1付近に一つの固有吸収ピークを有することから確認される。これに対して、一般に、FT−IRスペクトルにおいて1050cm-1付近と1150cm-1付近にそれぞれ固有吸収ピークを有する場合には、ラダー型シルセスキオキサン構造を有すると同定される。なお、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンのFT−IRスペクトルは、例えば、下記の装置及び条件により測定することができる。
測定装置:商品名「FT−720」((株)堀場製作所製)
測定方法:透過法
分解能:4cm-1
測定波数域:400〜4000cm-1
積算回数:16回
The polyorganosilsesquioxane of the present invention has a cage-cleavable silsesquioxane structure, polyorganosilsesquioxane of the present invention, the FT-IR spectra 1050 cm -1 and near 1150 cm -1, respectively in the vicinity of This is confirmed by having one intrinsic absorption peak in the vicinity of 1100 cm −1 without having an intrinsic absorption peak. On the other hand, in general, when the FT-IR spectrum has intrinsic absorption peaks near 1050 cm −1 and 1150 cm −1 , it is identified as having a ladder-type silsesquioxane structure. In addition, the FT-IR spectrum of the polyorganosilsesquioxane of this invention can be measured with the following apparatus and conditions, for example.
Measuring device: Trade name “FT-720” (manufactured by Horiba, Ltd.)
Measurement method: Transmission method Resolution: 4 cm -1
Measurement wavenumber range: 400 to 4000 cm −1
Integration count: 16 times

本発明のポリオルガノシルセスキオキサンにおけるシロキサン構成単位の全量[全シロキサン構成単位;M単位、D単位、T単位、及びQ単位の全量](100モル%)に対する、上記式(1)で表される構成単位、上記式(5)で表される構成単位、及び下記式(2’)で表される構成単位の割合(総量)は、特に限定されないが、5〜95モル%が好ましく、より好ましくは15〜90モル%、さらに好ましくは20〜85モル%、特に好ましくは25〜80モル%である。上記割合を5モル%以上とすることにより、硬化性組成物の硬化性が向上し、また、硬化物の表面硬度や接着性が著しく高くなる。一方、上記割合を95モル%以下とすることにより、硬化物のガスバリア性が向上する傾向がある。なお、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンにおける各シロキサン構成単位の割合は、例えば、原料の組成やNMRスペクトル測定等により算出できる。   The total amount of siloxane structural units in the polyorganosilsesquioxane of the present invention [total siloxane structural units; total amount of M units, D units, T units, and Q units] (100 mol%). The proportion (total amount) of the structural unit, the structural unit represented by the above formula (5), and the structural unit represented by the following formula (2 ′) is not particularly limited, but is preferably 5 to 95 mol%. More preferably, it is 15-90 mol%, More preferably, it is 20-85 mol%, Most preferably, it is 25-80 mol%. By making the said ratio 5 mol% or more, the sclerosis | hardenability of a curable composition improves and the surface hardness and adhesiveness of hardened | cured material become remarkably high. On the other hand, when the ratio is 95 mol% or less, the gas barrier property of the cured product tends to be improved. In addition, the ratio of each siloxane structural unit in the polyorganosilsesquioxane of this invention is computable by the composition of a raw material, NMR spectrum measurement, etc., for example.

Figure 0006557521
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上記式(2’)中のR2a及びR3aは、同一又は異なって、それぞれ、エポキシ基を含有する基、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基、又は水素原子を示す。但し、R2a及びR3aのうち少なくとも1つは、エポキシ基を含有する基である。R2a、R3aの具体例としては、上記R2、R3と同様のものが例示される。 R 2a and R 3a in the above formula (2 ′) are the same or different and are each an epoxy group-containing group, a substituted or unsubstituted aryl group, a substituted or unsubstituted aralkyl group, a substituted or unsubstituted group. A cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, or a hydrogen atom; However, at least one of R 2a and R 3a is a group containing an epoxy group. Specific examples of R 2a and R 3a are the same as those described above for R 2 and R 3 .

本発明のポリオルガノシルセスキオキサンにおけるシロキサン構成単位の全量[全シロキサン構成単位;M単位、D単位、T単位、及びQ単位の全量](100モル%)に対する、上記式(3)で表される構成単位、上記式(6)で表される構成単位及び上記式(2”)で表される構成単位の割合(総量)は、特に限定されないが、5〜95モル%が好ましく、より好ましくは10〜85モル%、さらに好ましくは15〜80モル%、特に好ましくは20〜75モル%である。上記割合を95モル%以下とすることにより、相対的に式(1)で表される構成単位、式(5)で表される構成単位、及び式(2’)で表される構成単位の割合を多くすることができるため、硬化性組成物の硬化性が向上し、硬化物の表面硬度や接着性がより高くなる傾向がある。一方、上記割合を5モル%以上とすることにより、硬化物のガスバリア性が向上する傾向がある。   The total amount of siloxane structural units in the polyorganosilsesquioxane of the present invention [all siloxane structural units; total amount of M units, D units, T units, and Q units] (100 mol%). The proportion (total amount) of the structural unit, the structural unit represented by the above formula (6) and the structural unit represented by the above formula (2 ″) is not particularly limited, but is preferably 5 to 95 mol%. Preferably it is 10-85 mol%, More preferably, it is 15-80 mol%, Most preferably, it is 20-75 mol% By making the said ratio into 95 mol% or less, it is relatively represented by Formula (1). The proportion of the structural unit represented by formula (5) and the structural unit represented by formula (2 ′) can be increased, so that the curability of the curable composition is improved and the cured product is obtained. Higher surface hardness and adhesion I tend. Contrast, by setting the ratio 5 mol% or more, there is a tendency to increase the gas barrier properties of the cured product.

Figure 0006557521
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上記式(2”)中のR2b及びR3bは、同一又は異なって、それぞれ、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、又は置換若しくは無置換のアルケニル基を示す。R2b、R3bの具体例としては、上記R4と同様のものが例示される。
2b、R3bとしては、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基が好ましく、より好ましくは置換若しくは無置換のアルキル基、さらに好ましくはメチル基、エチル基である。
R 2b and R 3b in the above formula (2 ″) are the same or different and each represents a substituted or unsubstituted aryl group, a substituted or unsubstituted aralkyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group, substituted or unsubstituted A substituted alkyl group, or a substituted or unsubstituted alkenyl group, and specific examples of R 2b and R 3b are the same as those described above for R 4 .
R 2b and R 3b are preferably a substituted or unsubstituted aryl group, a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, more preferably a substituted or unsubstituted alkyl group, and still more preferably a methyl group. , An ethyl group.

本発明のポリオルガノシルセスキオキサンにおけるシロキサン構成単位の全量[全シロキサン構成単位;M単位、D単位、T単位、及びQ単位の全量](100モル%)に対する、上記式(2)で表される構成単位の割合は、特に限定されないが、5〜95モル%が好ましく、より好ましくは10〜85モル%、さらに好ましくは15〜80モル%、特に好ましくは20〜75モル%である。上記割合を95モル%以下とすることにより、硬化性組成物の硬化性が向上し、硬化物の表面硬度や接着性がより高くなる傾向がある。一方、上記割合を5モル%以上とすることにより、耐クラック性が向上する傾向があり、また、溶媒に希釈しなくとも塗布可能となりやすくなり、溶媒を乾燥能より除去する工程が不要となる傾向がある。   The total amount of siloxane structural units in the polyorganosilsesquioxane of the present invention [total siloxane structural units; total amount of M units, D units, T units, and Q units] (100 mol%). Although the ratio of the structural unit to be formed is not particularly limited, it is preferably 5 to 95 mol%, more preferably 10 to 85 mol%, still more preferably 15 to 80 mol%, and particularly preferably 20 to 75 mol%. By making the said ratio 95 mol% or less, the sclerosis | hardenability of a curable composition improves and there exists a tendency for the surface hardness and adhesiveness of hardened | cured material to become higher. On the other hand, when the ratio is 5 mol% or more, crack resistance tends to be improved, and it becomes easy to apply without diluting in a solvent, and a step of removing the solvent from the drying ability becomes unnecessary. Tend.

本発明のポリオルガノシルセスキオキサンにおけるシロキサン構成単位の全量[全シロキサン構成単位;M単位、D単位、T単位、及びQ単位の全量](100モル%)に対する、上記式(1)で表される構成単位、上記式(3)で表される構成単位、上記式(5)で表される構成単位、上記式(6)で表される構成単位及び上記式(2’)で表される構成単位の割合(総量)は、特に限定されないが、60〜100モル%が好ましく、より好ましくは70〜100モル%、さらに好ましくは80〜100モル%である。上記割合を60モル%以上とすることにより、硬化物の表面硬度や接着性がより高くなる傾向がある。   The total amount of siloxane structural units in the polyorganosilsesquioxane of the present invention [total siloxane structural units; total amount of M units, D units, T units, and Q units] (100 mol%). The structural unit represented by the above formula (3), the structural unit represented by the above formula (5), the structural unit represented by the above formula (6), and the above formula (2 ′). The proportion (total amount) of the structural units is not particularly limited, but is preferably 60 to 100 mol%, more preferably 70 to 100 mol%, still more preferably 80 to 100 mol%. By setting the above ratio to 60 mol% or more, the surface hardness and adhesiveness of the cured product tend to be higher.

本発明のポリオルガノシルセスキオキサンのゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の数平均分子量(Mn)は、上述のように、1000〜3000であり、好ましくは1000〜2800、より好ましくは1100〜2600である。数平均分子量を1000以上とすることにより、硬化物の耐熱性、耐擦傷性、接着性がより向上する。一方、数平均分子量を3000以下とすることにより、硬化性組成物における他の成分との相溶性が向上し、硬化物の耐熱性がより向上する。   The number average molecular weight (Mn) in terms of standard polystyrene by gel permeation chromatography of the polyorganosilsesquioxane of the present invention is 1000 to 3000 as described above, preferably 1000 to 2800, more preferably 1100. 2600. By setting the number average molecular weight to 1000 or more, the heat resistance, scratch resistance, and adhesiveness of the cured product are further improved. On the other hand, by setting the number average molecular weight to 3000 or less, compatibility with other components in the curable composition is improved, and the heat resistance of the cured product is further improved.

本発明のポリオルガノシルセスキオキサンのゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の分子量分散度(Mw/Mn)は、上述のように、1.0〜3.0であり、好ましくは1.1〜2.0、より好ましくは1.2〜1.9、特に好ましくは1.45〜1.8である。分子量分散度を3.0以下とすることにより、硬化物の表面硬度や接着性がより高くなる。一方、分子量分散度を1.0以上とすることにより、液状となりやすく、取り扱い性が向上する傾向がある。   As described above, the molecular weight dispersity (Mw / Mn) in terms of standard polystyrene by gel permeation chromatography of the polyorganosilsesquioxane of the present invention is 1.0 to 3.0, preferably 1.1. It is -2.0, More preferably, it is 1.2-1.9, Most preferably, it is 1.45-1.8. By setting the molecular weight dispersity to 3.0 or less, the surface hardness and adhesiveness of the cured product become higher. On the other hand, when the molecular weight dispersity is 1.0 or more, it tends to be liquid and the handleability tends to be improved.

なお、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンの数平均分子量、分子量分散度は、下記の装置及び条件により測定することができる。
測定装置:商品名「Alliance HPLCシステム 2695」(Waters製)
「Refractive Index Detector 2414」(Waters製)
カラム:Tskgel GMHHR−M×2(東ソー(株)製)
ガードカラム:Tskgel guard column HHRL(東ソー(株)製)
カラムオーブン:COLUMN HEATER U−620(Sugai製)
溶媒:THF
測定条件:40℃
分子量:標準ポリスチレン換算
In addition, the number average molecular weight and molecular weight dispersity of the polyorganosilsesquioxane of this invention can be measured with the following apparatus and conditions.
Measuring apparatus: Product name “Alliance HPLC system 2695” (manufactured by Waters)
“Refractive Index Detector 2414” (from Waters)
Column: Tskel GMHHR-M × 2 (manufactured by Tosoh Corporation)
Guard column: Tskel guard column HHRL (manufactured by Tosoh Corporation)
Column oven: COLUMN HEATER U-620 (manufactured by Sugai)
Solvent: THF
Measurement conditions: 40 ° C
Molecular weight: Standard polystyrene conversion

本発明のポリオルガノシルセスキオキサンの空気雰囲気下における5%重量減少温度(Td5)は、特に限定されないが、330℃以上(例えば、330〜450℃)が好ましく、より好ましくは340℃以上、さらに好ましくは350℃以上である。5%重量減少温度が330℃以上であることにより、硬化物の耐熱性がより向上する傾向がある。特に、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンが、上記割合[T3体/D2体]が0.1〜20であって、数平均分子量が1000〜3000、分子量分散度が1.0〜3.0であり、FT−IRスペクトルにおいて1100cm-1付近に一つの固有ピークを有するものであることにより、その5%重量減少温度は330℃以上に制御される。なお、5%重量減少温度は、一定の昇温速度で加熱した時に加熱前の重量の5%が減少した時点での温度であり、耐熱性の指標となる。上記5%重量減少温度は、TGA(熱重量分析)により、空気雰囲気下、昇温速度5℃/分の条件で測定することができる。 The 5% weight loss temperature (T d5 ) in the air atmosphere of the polyorganosilsesquioxane of the present invention is not particularly limited, but is preferably 330 ° C. or higher (for example, 330 to 450 ° C.), more preferably 340 ° C. or higher. More preferably, it is 350 ° C. or higher. When the 5% weight reduction temperature is 330 ° C. or higher, the heat resistance of the cured product tends to be further improved. In particular, in the polyorganosilsesquioxane of the present invention, the ratio [T3 / D2] is 0.1 to 20, the number average molecular weight is 1000 to 3000, and the molecular weight dispersity is 1.0 to 3. By being one and having one intrinsic peak in the vicinity of 1100 cm −1 in the FT-IR spectrum, the 5% weight loss temperature is controlled to 330 ° C. or higher. The 5% weight reduction temperature is a temperature at the time when 5% of the weight before heating is reduced when heated at a constant rate of temperature increase, and serves as an index of heat resistance. The 5% weight loss temperature can be measured by TGA (thermogravimetric analysis) under an air atmosphere at a temperature rising rate of 5 ° C./min.

本発明のポリオルガノシルセスキオキサンは、公知乃至慣用のポリシロキサンの製造方法により製造することができ、特に限定されないが、例えば、1種又は2種以上の加水分解性シラン化合物を加水分解及び縮合させる方法により製造できる。但し、上記加水分解性シラン化合物としては、上述の式(1)で表される構成単位を形成するための加水分解性三官能シラン化合物(下記式(a)で表される化合物)及び上述の式(2)で表される構成単位を形成するための加水分解性二官能シラン化合物(下記式(b)で表される化合物)を必須の加水分解性シラン化合物として使用する必要がある。   The polyorganosilsesquioxane of the present invention can be produced by a known or conventional polysiloxane production method, and is not particularly limited. For example, one or two or more hydrolyzable silane compounds are hydrolyzed and It can be produced by a method of condensation. However, as the hydrolyzable silane compound, a hydrolyzable trifunctional silane compound (compound represented by the following formula (a)) for forming the structural unit represented by the above formula (1) and the above described It is necessary to use a hydrolyzable bifunctional silane compound (compound represented by the following formula (b)) for forming the structural unit represented by the formula (2) as an essential hydrolyzable silane compound.

より具体的には、例えば、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンにおけるシルセスキオキサン構成単位(T単位)を形成するための加水分解性シラン化合物である下記式(a)で表される化合物及びオルガノシロキサン構成単位(D2単位)を形成するための加水分解性シラン化合物である下記式(b)で表される化合物、必要に応じてさらに、下記式(c)で表される化合物、下記式(d)で表される化合物を、加水分解及び縮合させる方法により、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンを製造できる。   More specifically, for example, a compound represented by the following formula (a) which is a hydrolyzable silane compound for forming a silsesquioxane structural unit (T unit) in the polyorganosilsesquioxane of the present invention. And a compound represented by the following formula (b) which is a hydrolyzable silane compound for forming an organosiloxane structural unit (D2 unit), and if necessary, a compound represented by the following formula (c), The polyorganosilsesquioxane of this invention can be manufactured by the method of hydrolyzing and condensing the compound represented by Formula (d).

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上記式(a)で表される化合物は、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンにおける式(1)で表される構成単位を形成する化合物である。式(a)中のR1は、上記式(1)におけるR1と同じく、エポキシ基を含有する基を示す。即ち、式(a)中のR1としては、上記式(1a)で表される基、上記式(1b)で表される基、上記式(1c)で表される基、上記式(1d)で表される基が好ましく、より好ましくは上記式(1a)で表される基、上記式(1c)で表される基、さらに好ましくは上記式(1a)で表される基、特に好ましくは上記式(1a)で表される基であって、R1aがエチレン基である基[中でも、2−(3',4'−エポキシシクロヘキシル)エチル基]である。 The compound represented by the above formula (a) is a compound that forms the structural unit represented by the formula (1) in the polyorganosilsesquioxane of the present invention. R 1 in the formula (a), like that of R 1 in the formula (1), a group containing an epoxy group. That is, R 1 in the formula (a) is a group represented by the above formula (1a), a group represented by the above formula (1b), a group represented by the above formula (1c), or the above formula (1d). The group represented by the above formula (1a), the group represented by the above formula (1c), more preferably the group represented by the above formula (1a), particularly preferably Is a group represented by the above formula (1a), wherein R 1a is an ethylene group [in particular, a 2- (3 ′, 4′-epoxycyclohexyl) ethyl group].

上記式(a)中のX1は、アルコキシ基又はハロゲン原子を示す。X1におけるアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、イソブチルオキシ基等の炭素数1〜4のアルコキシ基等が挙げられる。また、X1におけるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。中でもX1としては、アルコキシ基が好ましく、より好ましくはメトキシ基、エトキシ基である。なお、3つのX1は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。 X 1 in the above formula (a) represents an alkoxy group or a halogen atom. The alkoxy group in X 1, for example, a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, isopropyloxy group, a butoxy group, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms such as isobutyl group and the like. As the halogen atom in X 1, for example, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom. Among these, X 1 is preferably an alkoxy group, more preferably a methoxy group or an ethoxy group. The three X 1 may be the same or different.

上記式(b)で表される化合物は、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンにおける式(2)で表される構成単位を形成する化合物である。式(b)中のR2及びR3は、上記式(2)におけるR2、R3と同じく、同一又は異なって、それぞれ、エポキシ基を含有する基、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基、又は、水素原子を示す。即ち、式(b)中のR2及びR3としては、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基が好ましく、より好ましくは置換若しくは無置換のアルキル基、さらに好ましくはメチル基、エチル基である。 The compound represented by the above formula (b) is a compound that forms the structural unit represented by the formula (2) in the polyorganosilsesquioxane of the present invention. R 2 and R 3 in the formula (b), like the R 2, R 3 in the formula (2), identical or different, each group containing an epoxy group, a substituted or unsubstituted aryl group, a substituted Or an unsubstituted aralkyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, or a hydrogen atom; That is, R 2 and R 3 in formula (b) are preferably a substituted or unsubstituted aryl group, a substituted or unsubstituted alkyl group, or a substituted or unsubstituted alkenyl group, more preferably a substituted or unsubstituted group. An alkyl group, more preferably a methyl group or an ethyl group.

上記式(b)中のX2は、アルコキシ基又はハロゲン原子を示す。X2の具体例としては、X1として例示したものが挙げられる。中でも、X2としては、アルコキシ基が好ましく、より好ましくはメトキシ基、エトキシ基である。なお、2つのX2は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。 X 2 in the above formula (b) represents an alkoxy group or a halogen atom. Specific examples of X 2 include those exemplified as X 1 . Among them, X 2 is preferably an alkoxy group, more preferably a methoxy group or an ethoxy group. Note that the two X 2 s may be the same or different.

上記式(c)で表される化合物は、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンにおける式(3)で表される構成単位を形成する化合物である。式(c)中のR4は、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、又は、置換若しくは無置換のアルケニル基を示す。即ち、式(c)中のR4としては、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基が好ましく、より好ましくは置換若しくは無置換のアリール基、さらに好ましくはフェニル基である。 The compound represented by the above formula (c) is a compound that forms the structural unit represented by the formula (3) in the polyorganosilsesquioxane of the present invention. R 4 in formula (c) is a substituted or unsubstituted aryl group, a substituted or unsubstituted aralkyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted alkyl group, or a substituted or unsubstituted group An alkenyl group is shown. That is, R 4 in the formula (c) is preferably a substituted or unsubstituted aryl group, a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, more preferably a substituted or unsubstituted aryl group, More preferred is a phenyl group.

上記式(c)中のX3は、アルコキシ基又はハロゲン原子を示す。X3の具体例としては、X1として例示したものが挙げられる。中でも、X3としては、アルコキシ基が好ましく、より好ましくはメトキシ基、エトキシ基である。なお、3つのX3は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。 X 3 in the above formula (c) represents an alkoxy group or a halogen atom. Specific examples of X 3 include those exemplified as X 1 . Among them, X 3 is preferably an alkoxy group, more preferably a methoxy group or an ethoxy group. The three X 3 may be the same or different.

上記式(d)で表される化合物は、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンにおけるヒドロシリル基(SiH基)を含む構成単位を形成する化合物である。上記式(d)中のX4は、アルコキシ基又はハロゲン原子を示す。X4の具体例としては、X1として例示したものが挙げられる。中でも、X4としては、アルコキシ基が好ましく、より好ましくはメトキシ基、エトキシ基である。なお、3つのX4は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。 The compound represented by the above formula (d) is a compound that forms a structural unit containing a hydrosilyl group (SiH group) in the polyorganosilsesquioxane of the present invention. X 4 in the above formula (d) represents an alkoxy group or a halogen atom. Specific examples of X 4 include those exemplified as X 1 . Among them, X 4 is preferably an alkoxy group, more preferably a methoxy group or an ethoxy group. The three X 4 may be the same or different.

上記加水分解性シラン化合物としては、上記式(a)〜(d)で表される化合物以外の加水分解性シラン化合物を併用してもよい。例えば、上記式(a)、(c)、(d)で表される化合物以外の加水分解性三官能シラン化合物、M単位を形成する加水分解性単官能シラン化合物、上記式(b)で表される化合物以外のD単位を形成する加水分解性二官能シラン化合物、Q単位を形成する加水分解性四官能シラン化合物等が挙げられる。   As said hydrolysable silane compound, you may use together hydrolysable silane compounds other than the compound represented by said formula (a)-(d). For example, a hydrolyzable trifunctional silane compound other than the compounds represented by the above formulas (a), (c), and (d), a hydrolyzable monofunctional silane compound forming an M unit, and the above formula (b) Examples include hydrolyzable bifunctional silane compounds that form D units other than the compounds to be produced, hydrolyzable tetrafunctional silane compounds that form Q units, and the like.

上記加水分解性シラン化合物の使用量や組成は、所望する本発明のポリオルガノシルセスキオキサンの構造に応じて適宜調整できる。例えば、上記式(a)で表される化合物及び下記式(b’)で表される化合物の使用量は、特に限定されないが、使用する加水分解性シラン化合物の全量(100モル%)に対して、5〜95モル%が好ましく、より好ましくは15〜90モル%、さらに好ましくは20〜85モル%、特に好ましくは25〜80モル%である。   The amount and composition of the hydrolyzable silane compound can be appropriately adjusted according to the desired structure of the polyorganosilsesquioxane of the present invention. For example, the amount of the compound represented by the above formula (a) and the compound represented by the following formula (b ′) is not particularly limited, but is based on the total amount (100 mol%) of the hydrolyzable silane compound to be used. 5 to 95 mol% is preferable, more preferably 15 to 90 mol%, still more preferably 20 to 85 mol%, and particularly preferably 25 to 80 mol%.

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式(b’)中のR2a及びR3aは、上記式(2')におけるR2a、R3aと同じであり、式(b’)中のX2は、上記式(b)中のX2と同じである。 Formula (b ') R 2a and R 3a in the above formula (2' R 2a in) the same as R 3a, X 2 in formula (b ') is X in the above formula (b) Same as 2 .

また、上記式(b)で表される化合物の使用量は、特に限定されないが、使用する加水分解性シラン化合物の全量(100モル%)に対して、5〜95モル%が好ましく、より好ましくは10〜85モル%、さらに好ましくは15〜80モル%、特に好ましくは20〜75モル%である。   The amount of the compound represented by the formula (b) is not particularly limited, but is preferably 5 to 95 mol%, more preferably based on the total amount (100 mol%) of the hydrolyzable silane compound to be used. Is 10 to 85 mol%, more preferably 15 to 80 mol%, particularly preferably 20 to 75 mol%.

また、上記式(c)で表される化合物及び下記式(b”)で表される化合物の使用量は、特に限定されないが、使用する加水分解性シラン化合物の全量(100モル%)に対して、5〜95モル%が好ましく、より好ましくは10〜85モル%、さらに好ましくは15〜80モル%、特に好ましくは20〜75モル%である。   The amount of the compound represented by the above formula (c) and the compound represented by the following formula (b ″) is not particularly limited, but is based on the total amount (100 mol%) of the hydrolyzable silane compound to be used. The content is preferably 5 to 95 mol%, more preferably 10 to 85 mol%, still more preferably 15 to 80 mol%, and particularly preferably 20 to 75 mol%.

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式(b”)中のR2b及びR3bは、上記式(2”)におけるR2b、R3bと同じであり、式(b”)中のX2は、上記式(b)中のX2と同じである。 Formula (b ") R 2b and R 3b in the above formula (2" R 2b in) is the same as R 3b, X 2 in formula (b "), the X in the above formula (b) Same as 2 .

さらに、使用する加水分解性シラン化合物の全量(100モル%)に対する式(a)で表される化合物、式(b)で表される化合物及び式(c)で表される化合物の割合(総量の割合)は、特に限定されないが、60〜100モル%が好ましく、より好ましくは70〜100モル%、さらに好ましくは80〜100モル%である。   Furthermore, the ratio (total amount) of the compound represented by the formula (a), the compound represented by the formula (b) and the compound represented by the formula (c) with respect to the total amount (100 mol%) of the hydrolyzable silane compound to be used. Is not particularly limited, but is preferably 60 to 100 mol%, more preferably 70 to 100 mol%, and still more preferably 80 to 100 mol%.

また、上記加水分解性シラン化合物として2種以上を併用する場合、これらの加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応は、同時に行うこともできるし、逐次行うこともできる。上記反応を逐次行う場合、反応を行う順序は特に限定されない。   Moreover, when using together 2 or more types as said hydrolysable silane compound, the hydrolysis and condensation reaction of these hydrolysable silane compounds can also be performed simultaneously, and can also be performed sequentially. When performing the said reaction sequentially, the order which performs reaction is not specifically limited.

上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応は、溶媒の存在下で行うこともできるし、非存在下で行うこともできる。中でも溶媒の存在下で行うことが好ましい。上記溶媒としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素;ジエチルエーテル、ジメトキシエタン、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン;酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル等のエステル;N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド等のアミド;アセトニトリル、プロピオニトリル、ベンゾニトリル等のニトリル;メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール等のアルコール等が挙げられる。上記溶媒としては、中でも、ケトン、エーテルが好ましい。なお、溶媒は1種を単独で使用することもできるし、2種以上を組み合わせて使用することもできる。   The hydrolysis and condensation reaction of the hydrolyzable silane compound can be performed in the presence of a solvent or in the absence. Among these, it is preferable to carry out in the presence of a solvent. Examples of the solvent include aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, xylene and ethylbenzene; ethers such as diethyl ether, dimethoxyethane, tetrahydrofuran and dioxane; ketones such as acetone, methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone; methyl acetate and ethyl acetate. , Esters such as isopropyl acetate and butyl acetate; amides such as N, N-dimethylformamide and N, N-dimethylacetamide; nitriles such as acetonitrile, propionitrile and benzonitrile; alcohols such as methanol, ethanol, isopropyl alcohol and butanol Etc. Among them, ketone and ether are preferable. In addition, a solvent can also be used individually by 1 type and can also be used in combination of 2 or more type.

溶媒の使用量は、特に限定されず、加水分解性シラン化合物の全量100重量部に対して、0〜2000重量部の範囲内で、所望の反応時間等に応じて、適宜調整することができる。   The usage-amount of a solvent is not specifically limited, It can adjust suitably according to desired reaction time etc. within the range of 0-2000 weight part with respect to 100 weight part of whole quantity of a hydrolysable silane compound. .

上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応は、触媒及び水の存在下で進行させることが好ましい。上記触媒は、酸触媒であってもアルカリ触媒であってもよい。上記酸触媒としては、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、ホウ酸等の鉱酸;リン酸エステル;酢酸、蟻酸、トリフルオロ酢酸等のカルボン酸;メタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、p−トルエンスルホン酸等のスルホン酸;活性白土等の固体酸;塩化鉄等のルイス酸等が挙げられる。上記アルカリ触媒としては、例えば、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化セシウム等のアルカリ金属の水酸化物;水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化バリウム等のアルカリ土類金属の水酸化物;炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸セシウム等のアルカリ金属の炭酸塩;炭酸マグネシウム等のアルカリ土類金属の炭酸塩;炭酸水素リチウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸水素セシウム等のアルカリ金属の炭酸水素塩;酢酸リチウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、酢酸セシウム等のアルカリ金属の有機酸塩(例えば、酢酸塩);酢酸マグネシウム等のアルカリ土類金属の有機酸塩(例えば、酢酸塩);リチウムメトキシド、ナトリウムメトキシド、ナトリウムエトキシド、ナトリウムイソプロポキシド、カリウムエトキシド、カリウムt−ブトキシド等のアルカリ金属のアルコキシド;ナトリウムフェノキシド等のアルカリ金属のフェノキシド;トリエチルアミン、N−メチルピペリジン、1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデカ−7−エン、1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]ノナ−5−エン等のアミン類(第3級アミン等);ピリジン、2,2'−ビピリジル、1,10−フェナントロリン等の含窒素芳香族複素環化合物等が挙げられる。なお、触媒は1種を単独で使用することもできるし、2種以上を組み合わせて使用することもできる。また、触媒は、水や溶媒等に溶解又は分散させた状態で使用することもできる。   The hydrolysis and condensation reaction of the hydrolyzable silane compound is preferably allowed to proceed in the presence of a catalyst and water. The catalyst may be an acid catalyst or an alkali catalyst. Examples of the acid catalyst include mineral acids such as hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid, phosphoric acid and boric acid; phosphoric acid esters; carboxylic acids such as acetic acid, formic acid and trifluoroacetic acid; methanesulfonic acid, trifluoromethanesulfonic acid, p -Sulfonic acids such as toluenesulfonic acid; solid acids such as activated clay; Lewis acids such as iron chloride. Examples of the alkali catalyst include alkali metal hydroxides such as lithium hydroxide, sodium hydroxide, potassium hydroxide, and cesium hydroxide; alkaline earth metals such as magnesium hydroxide, calcium hydroxide, and barium hydroxide. Hydroxides; carbonates of alkali metals such as lithium carbonate, sodium carbonate, potassium carbonate, cesium carbonate; carbonates of alkaline earth metals such as magnesium carbonate; lithium hydrogen carbonate, sodium hydrogen carbonate, sodium hydrogen carbonate, potassium hydrogen carbonate Alkali metal hydrogen carbonates such as cesium hydrogen carbonate; organic acid salts of alkali metals such as lithium acetate, sodium acetate, potassium acetate and cesium acetate (for example, acetate); organic acids of alkaline earth metals such as magnesium acetate Salt (eg acetate); lithium methoxide, sodium methoxy Alkali metal alkoxides such as sodium ethoxide, sodium isopropoxide, potassium ethoxide and potassium t-butoxide; alkali metal phenoxides such as sodium phenoxide; triethylamine, N-methylpiperidine, 1,8-diazabicyclo [5.4 0.0] undec-7-ene, 1,5-diazabicyclo [4.3.0] non-5-ene and the like amines (tertiary amine, etc.); pyridine, 2,2′-bipyridyl, 1,10 -Nitrogen-containing aromatic heterocyclic compounds such as phenanthroline. In addition, a catalyst can also be used individually by 1 type and can also be used in combination of 2 or more type. Further, the catalyst can be used in a state dissolved or dispersed in water, a solvent or the like.

上記触媒の使用量は、特に限定されず、加水分解性シラン化合物の全量1モルに対して、0.002〜0.200モルの範囲内で、適宜調整することができる。   The usage-amount of the said catalyst is not specifically limited, It can adjust suitably in the range of 0.002-0.200 mol with respect to 1 mol of whole quantity of a hydrolysable silane compound.

上記加水分解及び縮合反応に際しての水の使用量は、特に限定されず、加水分解性シラン化合物の全量1モルに対して、0.5〜20モルの範囲内で、適宜調整することができる。   The amount of water used in the hydrolysis and condensation reaction is not particularly limited, and can be appropriately adjusted within a range of 0.5 to 20 mol with respect to 1 mol of the total amount of the hydrolyzable silane compound.

上記水の添加方法は、特に限定されず、使用する水の全量(全使用量)を一括で添加してもよいし、逐次的に添加してもよい。逐次的に添加する際には、連続的に添加してもよいし、間欠的に添加してもよい。   The method for adding water is not particularly limited, and the total amount of water to be used (total amount used) may be added all at once or sequentially. When adding sequentially, you may add continuously and may add intermittently.

上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応を行う際の反応条件としては、特に、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンにおける上記割合[T3体/D2体]が0.1〜20となるような反応条件を選択することが重要である。上記加水分解及び縮合反応の反応温度は、特に限定されないが、40〜100℃が好ましく、より好ましくは45〜80℃である。反応温度を上記範囲に制御することにより、上記割合[T3体/D2体]をより効率的に0.1〜20に制御できる傾向がある。また、上記加水分解及び縮合反応の反応時間は、特に限定されないが、0.1〜10時間が好ましく、より好ましくは1.5〜8時間である。また、上記加水分解及び縮合反応は、常圧下で行うこともできるし、加圧下又は減圧下で行うこともできる。なお、上記加水分解及び縮合反応を行う際の雰囲気は、特に限定されず、例えば、窒素雰囲気、アルゴン雰囲気等の不活性ガス雰囲気下、空気下等の酸素存在下等のいずれであってもよいが、不活性ガス雰囲気下が好ましい。   As reaction conditions for performing the hydrolysis and condensation reaction of the hydrolyzable silane compound, the ratio [T3 body / D2 body] in the polyorganosilsesquioxane of the present invention is 0.1 to 20, in particular. It is important to select such reaction conditions. Although the reaction temperature of the said hydrolysis and condensation reaction is not specifically limited, 40-100 degreeC is preferable, More preferably, it is 45-80 degreeC. By controlling the reaction temperature within the above range, the ratio [T3 body / D2 body] tends to be more efficiently controlled to 0.1-20. Moreover, the reaction time of the said hydrolysis and condensation reaction is although it does not specifically limit, 0.1 to 10 hours are preferable, More preferably, it is 1.5 to 8 hours. The hydrolysis and condensation reaction can be performed under normal pressure, or can be performed under pressure or under reduced pressure. In addition, the atmosphere at the time of performing the hydrolysis and condensation reaction is not particularly limited, and may be any of, for example, in an inert gas atmosphere such as a nitrogen atmosphere or an argon atmosphere, or in the presence of oxygen such as in the air. However, an inert gas atmosphere is preferred.

上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応により、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンが得られる。上記加水分解及び縮合反応の終了後には、エポキシ基の開環を抑制するために触媒を中和することが好ましい。また、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンを、例えば、水洗、酸洗浄、アルカリ洗浄、濾過、濃縮、蒸留、抽出、晶析、再結晶、カラムクロマトグラフィー等の分離手段や、これらを組み合わせた分離手段等により分離精製してもよい。   The polyorganosilsesquioxane of the present invention is obtained by hydrolysis and condensation reaction of the hydrolyzable silane compound. After completion of the hydrolysis and condensation reaction, it is preferable to neutralize the catalyst in order to suppress the ring opening of the epoxy group. In addition, the polyorganosilsesquioxane of the present invention can be combined with, for example, separation means such as water washing, acid washing, alkali washing, filtration, concentration, distillation, extraction, crystallization, recrystallization, column chromatography, and the like. Separation and purification may be performed by separation means or the like.

本発明のポリオルガノシルセスキオキサンは上述の構成を有するため、該ポリオルガノシルセスキオキサンを必須成分として含む硬化性組成物を硬化させることにより、高い表面硬度かつ耐熱性を有し、可とう性及び加工性に優れた硬化物を形成できる。また、接着性に優れた硬化物を形成できる。   Since the polyorganosilsesquioxane of the present invention has the above-described configuration, it can have high surface hardness and heat resistance by curing a curable composition containing the polyorganosilsesquioxane as an essential component. A cured product excellent in flexibility and workability can be formed. Moreover, the hardened | cured material excellent in adhesiveness can be formed.

[硬化性組成物]
本発明の硬化性組成物は、上述の本発明のポリオルガノシルセスキオキサンを必須成分として含む硬化性組成物(硬化性樹脂組成物)である。後述のように、本発明の硬化性組成物は、さらに、重合開始剤、重合安定剤、シランカップリング剤、その他のカチオン硬化性化合物、溶剤や表面調整剤あるいは表面改質剤等のその他の成分を含んでいてもよい。
[Curable composition]
The curable composition of the present invention is a curable composition (curable resin composition) containing the polyorganosilsesquioxane of the present invention as an essential component. As will be described later, the curable composition of the present invention further includes other initiators such as a polymerization initiator, a polymerization stabilizer, a silane coupling agent, other cationic curable compounds, a solvent, a surface conditioner, or a surface modifier. Ingredients may be included.

本発明の硬化性組成物において本発明のポリオルガノシルセスキオキサンは、1種を単独で使用することもできるし、2種以上を組み合わせて使用することもできる。   In the curable composition of the present invention, the polyorganosilsesquioxane of the present invention can be used alone or in combination of two or more.

本発明の硬化性組成物における本発明のポリオルガノシルセスキオキサンの含有量(配合量)は、特に限定されないが、溶媒を除く硬化性組成物の全量(100重量%)に対して、70重量%以上、100重量%未満が好ましく、より好ましくは80〜99.8重量%、さらに好ましくは90〜99.5重量%である。本発明のポリオルガノシルセスキオキサンの含有量を70重量%以上とすることにより、硬化物の表面硬度や耐熱性がより向上する傾向がある。一方、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンの含有量を100重量%未満とすることにより、硬化触媒を含有させることができ、これにより硬化性組成物の硬化をより効率的に進行させることができる傾向がある。   The content (blending amount) of the polyorganosilsesquioxane of the present invention in the curable composition of the present invention is not particularly limited, but is 70 with respect to the total amount (100% by weight) of the curable composition excluding the solvent. It is preferably not less than 100% by weight and more preferably less than 100% by weight, more preferably 80 to 99.8% by weight, and still more preferably 90 to 99.5% by weight. By setting the content of the polyorganosilsesquioxane of the present invention to 70% by weight or more, the surface hardness and heat resistance of the cured product tend to be further improved. On the other hand, by setting the content of the polyorganosilsesquioxane of the present invention to less than 100% by weight, it is possible to contain a curing catalyst, thereby allowing the curing of the curable composition to proceed more efficiently. There is a tendency to be able to.

本発明の硬化性組成物に含まれるカチオン硬化性化合物の全量(100重量%)に対する本発明のポリオルガノシルセスキオキサンの割合は、特に限定されないが、70〜100重量%が好ましく、より好ましくは75〜98重量%、さらに好ましくは80〜95重量%である。本発明のポリオルガノシルセスキオキサンの含有量を70重量%以上とすることにより、硬化物の表面硬度や接着性がより向上する傾向がある。   The ratio of the polyorganosilsesquioxane of the present invention to the total amount (100% by weight) of the cationic curable compound contained in the curable composition of the present invention is not particularly limited, but is preferably 70 to 100% by weight, more preferably. Is 75 to 98% by weight, more preferably 80 to 95% by weight. By setting the content of the polyorganosilsesquioxane of the present invention to 70% by weight or more, the surface hardness and adhesiveness of the cured product tend to be further improved.

[重合開始剤]
本発明の硬化性組成物は、さらに、重合開始剤を含むことが好ましい。重合開始剤は、本発明のポリオルガノシルセスキオキサン等の硬化性化合物の重合反応を開始乃至促進することができる化合物である。重合開始剤にはカチオン重合開始剤とアニオン重合開始剤が含まれる。前記カチオン重合開始剤は加熱することによってカチオン種を発生して、重合性化合物の硬化反応を開始させる化合物であり、前記アニオン重合開始剤は加熱することによってアニオン種を発生して、重合性化合物の硬化反応を開始させる化合物である。本発明の硬化性組成物が重合開始剤を含有すると、タックフリーとなるまでの硬化時間を短縮することができる。尚、重合開始剤は、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。
[Polymerization initiator]
The curable composition of the present invention preferably further contains a polymerization initiator. The polymerization initiator is a compound that can initiate or accelerate a polymerization reaction of a curable compound such as the polyorganosilsesquioxane of the present invention. The polymerization initiator includes a cationic polymerization initiator and an anionic polymerization initiator. The cationic polymerization initiator is a compound that generates cationic species by heating to initiate a curing reaction of the polymerizable compound, and the anionic polymerization initiator generates anionic species by heating to generate a polymerizable compound. It is a compound that initiates the curing reaction. When the curable composition of the present invention contains a polymerization initiator, the curing time until tack-free can be shortened. In addition, a polymerization initiator can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

本発明の硬化性組成物としては、加熱乾燥することにより硬化反応を進行させること無く速やかに接着剤層を形成することができ、また、得られる接着剤層は50℃未満では接着性を有さないため切削刃に糊が付着することなく切削加工を行うことができ、半導体チップ等の被接着物へのダメージを抑制可能な温度で加熱することにより接着性を発現し、その後、速やかに硬化する特性を有する点で、次に記載の硬化特性を有する重合開始剤を使用することが好ましい。   As the curable composition of the present invention, an adhesive layer can be rapidly formed by heating and drying without causing a curing reaction to proceed, and the obtained adhesive layer has adhesiveness at less than 50 ° C. Therefore, it is possible to perform cutting without attaching glue to the cutting blade, and it develops adhesiveness by heating at a temperature that can suppress damage to the adherend such as a semiconductor chip, and then promptly From the viewpoint of curing properties, it is preferable to use a polymerization initiator having the curing properties described below.

すなわち、カチオン重合開始剤の場合は、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル(3,4−エポキシ)シクロヘキサンカルボキシレート[例えば、商品名「セロキサイド2021P」((株)ダイセル製)]100重量部に対してカチオン重合開始剤を1重量部添加して得られる組成物の130℃における熱硬化時間が3.5分以上(例えば3.5〜7.0分、好ましくは4.5〜6.0分)である重合開始剤を使用することが好ましい。   That is, in the case of a cationic polymerization initiator, with respect to 100 parts by weight of 3,4-epoxycyclohexylmethyl (3,4-epoxy) cyclohexanecarboxylate [for example, trade name “Celoxide 2021P” (manufactured by Daicel Corporation)]. The thermosetting time at 130 ° C. of the composition obtained by adding 1 part by weight of the cationic polymerization initiator is 3.5 minutes or more (for example, 3.5 to 7.0 minutes, preferably 4.5 to 6.0 minutes). It is preferable to use a polymerization initiator which is

また、アニオン重合開始剤の場合は、ビスフェノールAジグリシジルエーテル100重量部に対してアニオン重合開始剤を1重量部添加して得られる組成物の130℃における熱硬化時間(JIS K5909 1994準拠)が3.5分以上である重合開始剤を使用することが好ましい。   In the case of an anionic polymerization initiator, the composition obtained by adding 1 part by weight of an anionic polymerization initiator to 100 parts by weight of bisphenol A diglycidyl ether has a heat curing time at 130 ° C. (conforming to JIS K5909 1994). It is preferable to use a polymerization initiator that is 3.5 minutes or longer.

尚、本発明における熱硬化時間とは、JIS K5909(1994年)に準拠した方法で求めた、前記組成物を熱板上で熱してゴム状になるまで(より具体的には、硬化が進み、針先に糸状について上がらなくなるまで)の時間である。熱硬化時間が上記範囲を下回る重合開始剤を使用すると、加熱乾燥する際にカチオン重合開始剤を使用した場合はカチオン種、アニオン重合開始剤を使用した場合はアニオン種が発生し、それ以降室温でも徐々に重合が進行するため、保存安定性を有する接着剤層の形成が困難となる。   The heat curing time in the present invention is determined by a method based on JIS K5909 (1994) until the composition is heated on a hot plate to become rubbery (more specifically, curing proceeds). , Until the needle tip no longer rises about the thread shape. When a polymerization initiator having a heat curing time below the above range is used, a cationic species is generated when a cationic polymerization initiator is used during drying by heating, and an anionic species is generated when an anionic polymerization initiator is used. However, since the polymerization proceeds gradually, it becomes difficult to form an adhesive layer having storage stability.

本発明においては、とりわけ、カチオン重合開始剤を使用することが、タックフリーとなるまでの硬化時間がより短縮できる点で好ましい。カチオン重合開始剤には光カチオン重合開始剤と熱カチオン重合開始剤が含まれる。   In the present invention, it is particularly preferable to use a cationic polymerization initiator from the viewpoint of further shortening the curing time until tack free. The cationic polymerization initiator includes a photocationic polymerization initiator and a thermal cationic polymerization initiator.

上記光カチオン重合開始剤としては、公知乃至慣用の光カチオン重合開始剤を使用することができ、例えば、スルホニウム塩(スルホニウムイオンとアニオンとの塩)、ヨードニウム塩(ヨードニウムイオンとアニオンとの塩)、セレニウム塩(セレニウムイオンとアニオンとの塩)、アンモニウム塩(アンモニウムイオンとアニオンとの塩)、ホスホニウム塩(ホスホニウムイオンとアニオンとの塩)、遷移金属錯体イオンとアニオンとの塩等が挙げられる。これらは1種を単独で又は2種以上を組み合わせて使用することができる。   As the photocationic polymerization initiator, known or commonly used photocationic polymerization initiators can be used. For example, sulfonium salts (salts of sulfonium ions and anions), iodonium salts (salts of iodonium ions and anions). Selenium salt (selenium ion and anion salt), ammonium salt (ammonium ion and anion salt), phosphonium salt (phosphonium ion and anion salt), transition metal complex ion and anion salt, etc. . These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

上記スルホニウム塩としては、例えば、トリフェニルスルホニウム塩、トリ−p−トリルスルホニウム塩、トリ−o−トリルスルホニウム塩、トリス(4−メトキシフェニル)スルホニウム塩、1−ナフチルジフェニルスルホニウム塩、2−ナフチルジフェニルスルホニウム塩、トリス(4−フルオロフェニル)スルホニウム塩、トリ−1−ナフチルスルホニウム塩、トリ−2−ナフチルスルホニウム塩、トリス(4−ヒドロキシフェニル)スルホニウム塩、ジフェニル[4−(フェニルチオ)フェニル]スルホニウム塩、4−(p−トリルチオ)フェニルジ−(p−フェニル)スルホニウム塩等のトリアリールスルホニウム塩;ジフェニルフェナシルスルホニウム塩、ジフェニル4−ニトロフェナシルスルホニウム塩、ジフェニルベンジルスルホニウム塩、ジフェニルメチルスルホニウム塩等のジアリールスルホニウム塩;フェニルメチルベンジルスルホニウム塩、4−ヒドロキシフェニルメチルベンジルスルホニウム塩、4−メトキシフェニルメチルベンジルスルホニウム塩等のモノアリールスルホニウム塩;ジメチルフェナシルスルホニウム塩、フェナシルテトラヒドロチオフェニウム塩、ジメチルベンジルスルホニウム塩等のトリアルキルスルホニウム塩等が挙げられる。   Examples of the sulfonium salt include triphenylsulfonium salt, tri-p-tolylsulfonium salt, tri-o-tolylsulfonium salt, tris (4-methoxyphenyl) sulfonium salt, 1-naphthyldiphenylsulfonium salt, and 2-naphthyldiphenyl. Sulfonium salt, tris (4-fluorophenyl) sulfonium salt, tri-1-naphthylsulfonium salt, tri-2-naphthylsulfonium salt, tris (4-hydroxyphenyl) sulfonium salt, diphenyl [4- (phenylthio) phenyl] sulfonium salt , Triarylsulfonium salts such as 4- (p-tolylthio) phenyldi- (p-phenyl) sulfonium salt; diphenylphenacylsulfonium salt, diphenyl-4-nitrophenacylsulfonium salt, diphenylbenzyl Diarylsulfonium salts such as ruphonium salt and diphenylmethylsulfonium salt; monoarylsulfonium salts such as phenylmethylbenzylsulfonium salt, 4-hydroxyphenylmethylbenzylsulfonium salt and 4-methoxyphenylmethylbenzylsulfonium salt; dimethylphenacylsulfonium salt, phena And trialkylsulfonium salts such as siltetrahydrothiophenium salt and dimethylbenzylsulfonium salt.

上記ジフェニル[4−(フェニルチオ)フェニル]スルホニウム塩としては、例えば、商品名「CPI−101A」(サンアプロ(株)製、ジフェニル[4−(フェニルチオ)フェニル]スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート50%炭酸プロピレン溶液)、商品名「CPI−100P」(サンアプロ(株)製、ジフェニル[4−(フェニルチオ)フェニル]スルホニウムヘキサフルオロホスファート50%炭酸プロピレン溶液)等の市販品を使用できる。   Examples of the diphenyl [4- (phenylthio) phenyl] sulfonium salt include a trade name “CPI-101A” (manufactured by San Apro Co., Ltd., diphenyl [4- (phenylthio) phenyl] sulfonium hexafluoroantimonate 50% propylene carbonate solution). ), Trade name “CPI-100P” (manufactured by San Apro Co., Ltd., diphenyl [4- (phenylthio) phenyl] sulfonium hexafluorophosphate 50% propylene carbonate solution) and the like can be used.

上記ヨードニウム塩としては、例えば、商品名「UV9380C」(モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製、ビス(4−ドデシルフェニル)ヨードニウム=ヘキサフルオロアンチモネート45%アルキルグリシジルエーテル溶液)、商品名「RHODORSIL PHOTOINITIATOR 2074」(ローディア・ジャパン(株)製、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート=[(1−メチルエチル)フェニル](メチルフェニル)ヨードニウム)、商品名「WPI−124」(和光純薬工業(株)製)、ジフェニルヨードニウム塩、ジ−p−トリルヨードニウム塩、ビス(4−ドデシルフェニル)ヨードニウム塩、ビス(4−メトキシフェニル)ヨードニウム塩等が挙げられる。   Examples of the iodonium salt include, for example, trade name “UV9380C” (Momentive Performance Materials Japan GK, bis (4-dodecylphenyl) iodonium = hexafluoroantimonate 45% alkyl glycidyl ether solution), trade name “ RHODORSIL PHOTOINITIATOR 2074 "(manufactured by Rhodia Japan Ltd., tetrakis (pentafluorophenyl) borate = [(1-methylethyl) phenyl] (methylphenyl) iodonium), trade name" WPI-124 "(Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) Co., Ltd.), diphenyliodonium salt, di-p-tolyliodonium salt, bis (4-dodecylphenyl) iodonium salt, bis (4-methoxyphenyl) iodonium salt, and the like.

上記セレニウム塩としては、例えば、トリフェニルセレニウム塩、トリ−p−トリルセレニウム塩、トリ−o−トリルセレニウム塩、トリス(4−メトキシフェニル)セレニウム塩、1−ナフチルジフェニルセレニウム塩等のトリアリールセレニウム塩;ジフェニルフェナシルセレニウム塩、ジフェニルベンジルセレニウム塩、ジフェニルメチルセレニウム塩等のジアリールセレニウム塩;フェニルメチルベンジルセレニウム塩等のモノアリールセレニウム塩;ジメチルフェナシルセレニウム塩等のトリアルキルセレニウム塩等が挙げられる。   Examples of the selenium salt include triaryl selenium such as triphenyl selenium salt, tri-p-tolyl selenium salt, tri-o-tolyl selenium salt, tris (4-methoxyphenyl) selenium salt, and 1-naphthyldiphenyl selenium salt. Salts: Diaryl phenacyl selenium salts, diphenyl benzyl selenium salts, diaryl selenium salts such as diphenyl methyl selenium salts; monoaryl selenium salts such as phenyl methyl benzyl selenium salts; trialkyl selenium salts such as dimethyl phenacyl selenium salts, etc. .

上記アンモニウム塩としては、例えば、テトラメチルアンモニウム塩、エチルトリメチルアンモニウム塩、ジエチルジメチルアンモニウム塩、トリエチルメチルアンモニウム塩、テトラエチルアンモニウム塩、トリメチル−n−プロピルアンモニウム塩、トリメチル−n−ブチルアンモニウム塩等のテトラアルキルアンモニウム塩;N,N−ジメチルピロリジウム塩、N−エチル−N−メチルピロリジウム塩等のピロリジウム塩;N,N'−ジメチルイミダゾリニウム塩、N,N'−ジエチルイミダゾリニウム塩等のイミダゾリニウム塩;N,N'−ジメチルテトラヒドロピリミジウム塩、N,N'−ジエチルテトラヒドロピリミジウム塩等のテトラヒドロピリミジウム塩;N,N−ジメチルモルホリニウム塩、N,N−ジエチルモルホリニウム塩等のモルホリニウム塩;N,N−ジメチルピペリジニウム塩、N,N−ジエチルピペリジニウム塩等のピペリジニウム塩;N−メチルピリジニウム塩、N−エチルピリジニウム塩等のピリジニウム塩;N,N'−ジメチルイミダゾリウム塩等のイミダゾリウム塩;N−メチルキノリウム塩等のキノリウム塩;N−メチルイソキノリウム塩等のイソキノリウム塩;ベンジルベンゾチアゾニウム塩等のチアゾニウム塩;ベンジルアクリジウム塩等のアクリジウム塩等が挙げられる。   Examples of the ammonium salt include tetramethylammonium salt, ethyltrimethylammonium salt, diethyldimethylammonium salt, triethylmethylammonium salt, tetraethylammonium salt, trimethyl-n-propylammonium salt, and trimethyl-n-butylammonium salt. Pyrrolium salts such as alkyl ammonium salts; N, N-dimethylpyrrolidinium salts, N-ethyl-N-methylpyrrolidinium salts; N, N′-dimethylimidazolinium salts, N, N′-diethylimidazolinium salts, etc. Imidazolinium salts; tetrahydropyrimidinium salts such as N, N′-dimethyltetrahydropyrimidinium salt, N, N′-diethyltetrahydropyrimidinium salt; N, N-dimethylmorpholinium salt, N, N -Diethylmorpholinium salt Morpholinium salts such as N, N-dimethylpiperidinium salt, piperidinium salts such as N, N-diethylpiperidinium salt; pyridinium salts such as N-methylpyridinium salt and N-ethylpyridinium salt; N, N′- Imidazolium salts such as dimethylimidazolium salt; quinolinium salts such as N-methylquinolium salt; isoquinolium salts such as N-methylisoquinolium salt; thiazonium salts such as benzylbenzothiazonium salt; Examples include an acridium salt.

上記ホスホニウム塩としては、例えば、テトラフェニルホスホニウム塩、テトラ−p−トリルホスホニウム塩、テトラキス(2−メトキシフェニル)ホスホニウム塩等のテトラアリールホスホニウム塩;トリフェニルベンジルホスホニウム塩等のトリアリールホスホニウム塩;トリエチルベンジルホスホニウム塩、トリブチルベンジルホスホニウム塩、テトラエチルホスホニウム塩、テトラブチルホスホニウム塩、トリエチルフェナシルホスホニウム塩等のテトラアルキルホスホニウム塩等が挙げられる。   Examples of the phosphonium salt include tetraarylphosphonium salts such as tetraphenylphosphonium salt, tetra-p-tolylphosphonium salt and tetrakis (2-methoxyphenyl) phosphonium salt; triarylphosphonium salts such as triphenylbenzylphosphonium salt; Examples thereof include tetraalkylphosphonium salts such as benzylphosphonium salt, tributylbenzylphosphonium salt, tetraethylphosphonium salt, tetrabutylphosphonium salt, and triethylphenacylphosphonium salt.

上記遷移金属錯体イオンの塩としては、例えば、(η5−シクロペンタジエニル)(η6−トルエン)Cr+、(η5−シクロペンタジエニル)(η6−キシレン)Cr+等のクロム錯体カチオンの塩;(η5−シクロペンタジエニル)(η6−トルエン)Fe+、(η5−シクロペンタジエニル)(η6−キシレン)Fe+等の鉄錯体カチオンの塩等が挙げられる。 Examples of the salt of the transition metal complex ion include salts of chromium complex cations such as (η5-cyclopentadienyl) (η6-toluene) Cr + and (η5-cyclopentadienyl) (η6-xylene) Cr +. And salts of iron complex cations such as (η5-cyclopentadienyl) (η6-toluene) Fe + and (η5-cyclopentadienyl) (η6-xylene) Fe + .

上述の塩を構成するアニオンとしては、例えば、SbF6 -、PF6 -、BF4 -、(CF3CF23PF3 -、(CF3CF2CF23PF3 -、(C654-、(C654Ga-、スルホン酸アニオン(トリフルオロメタンスルホン酸アニオン、ペンタフルオロエタンスルホン酸アニオン、ノナフルオロブタンスルホン酸アニオン、メタンスルホン酸アニオン、ベンゼンスルホン酸アニオン、p−トルエンスルホン酸アニオン等)、(CF3SO23-、(CF3SO22-、過ハロゲン酸イオン、ハロゲン化スルホン酸イオン、硫酸イオン、炭酸イオン、アルミン酸イオン、ヘキサフルオロビスマス酸イオン、カルボン酸イオン、アリールホウ酸イオン、チオシアン酸イオン、硝酸イオン等が挙げられる。 Examples of the anion constituting the above-described salt include SbF 6 , PF 6 , BF 4 , (CF 3 CF 2 ) 3 PF 3 , (CF 3 CF 2 CF 2 ) 3 PF 3 , (C 6 F 5 ) 4 B , (C 6 F 5 ) 4 Ga , sulfonate anion (trifluoromethanesulfonate anion, pentafluoroethanesulfonate anion, nonafluorobutanesulfonate anion, methanesulfonate anion, benzenesulfonate Anion, p-toluenesulfonic acid anion, etc.), (CF 3 SO 2 ) 3 C , (CF 3 SO 2 ) 2 N , perhalogenate ion, halogenated sulfonate ion, sulfate ion, carbonate ion, aluminate Ion, hexafluorobismuth acid ion, carboxylate ion, arylborate ion, thiocyanate ion, nitrate ion and the like.

上記熱カチオン重合開始剤としては、例えば、アリールスルホニウム塩、アリールヨードニウム塩、アレン−イオン錯体、第4級アンモニウム塩、アルミニウムキレート、三フッ化ホウ素アミン錯体等が挙げられる。   Examples of the thermal cationic polymerization initiator include arylsulfonium salts, aryliodonium salts, allene-ion complexes, quaternary ammonium salts, aluminum chelates, and boron trifluoride amine complexes.

上記アリールスルホニウム塩としては、例えば、ヘキサフルオロアンチモネート塩等が挙げられる。本発明の硬化性組成物においては、例えば、商品名「SP−66」、「SP−77」(以上、(株)ADEKA製);商品名「サンエイドSI−60L」、「サンエイドSI−80L」、「サンエイドSI−100L」、「サンエイドSI−150L」(以上、三新化学工業(株)製)等の市販品を使用することができる。上記アルミニウムキレートとしては、例えば、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス(エチルアセトアセテート)等が挙げられる。また、上記三フッ化ホウ素アミン錯体としては、例えば、三フッ化ホウ素モノエチルアミン錯体、三フッ化ホウ素イミダゾール錯体、三フッ化ホウ素ピペリジン錯体等が挙げられる。   Examples of the arylsulfonium salts include hexafluoroantimonate salts. In the curable composition of the present invention, for example, trade names “SP-66”, “SP-77” (manufactured by ADEKA Corporation); trade names “Sun Aid SI-60L”, “Sun Aid SI-80L”. Commercial products such as “Sun-Aid SI-100L” and “Sun-Aid SI-150L” (manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.) can be used. Examples of the aluminum chelate include ethyl acetoacetate aluminum diisopropylate and aluminum tris (ethyl acetoacetate). Examples of the boron trifluoride amine complex include boron trifluoride monoethylamine complex, boron trifluoride imidazole complex, and boron trifluoride piperidine complex.

アニオン重合開始剤としては、例えば、第1級アミン、第2級アミン、第3級アミン、イミダゾール類、三フッ化ホウ素−アミン錯体等を挙げることができる。前記イミダゾール類には、例えば、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、1−(2−シアノエチル)−2−エチル−4−メチルイミダゾール、2,4−ジアミノ−6−[2−メチルイミダゾリル−(1)]エチル−s−トリアジン、2−フェニルイミダゾリン、2,3−ジヒドロ−1H−ピロロ[1,2−a]ベンズイミダゾール、1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾール等が挙げられる。また、前記第3級アミンには、例えば、トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、ベンジルジメチルアミン、DBU(1,8−ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7)等が挙げられる。   Examples of the anionic polymerization initiator include primary amines, secondary amines, tertiary amines, imidazoles, and boron trifluoride-amine complexes. Examples of the imidazoles include 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 1- (2-cyanoethyl) -2-ethyl-4-methylimidazole, 2,4-diamino-6- [2- Methylimidazolyl- (1)] ethyl-s-triazine, 2-phenylimidazoline, 2,3-dihydro-1H-pyrrolo [1,2-a] benzimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl- Examples include 2-undecylimidazole. Examples of the tertiary amine include tris (dimethylaminomethyl) phenol, benzyldimethylamine, DBU (1,8-diazabicyclo (5,4,0) undecene-7), and the like.

本発明の硬化性組成物における上記重合開始剤の含有量(配合量)は、特に限定されないが、本発明のポリオルガノシルセスキオキサン100重量部に対して、0.01〜3.0重量部が好ましく、より好ましくは0.05〜3.0重量部、さらに好ましくは0.1〜1.0重量部(例えば、0.3〜1.0重量部)である。重合開始剤の含有量を0.01重量部以上とすることにより、硬化反応を効率的に十分に進行させることができ、硬化物の表面硬度や接着性がより向上する傾向がある。一方、重合開始剤の含有量を3.0重量部以下とすることにより、硬化性組成物の保存性がいっそう向上したり、硬化物の着色が抑制される傾向がある。   The content (blending amount) of the polymerization initiator in the curable composition of the present invention is not particularly limited, but is 0.01 to 3.0 weights with respect to 100 parts by weight of the polyorganosilsesquioxane of the present invention. Parts, preferably 0.05 to 3.0 parts by weight, more preferably 0.1 to 1.0 parts by weight (for example, 0.3 to 1.0 parts by weight). By setting the content of the polymerization initiator to 0.01 parts by weight or more, the curing reaction can be efficiently and sufficiently advanced, and the surface hardness and adhesiveness of the cured product tend to be further improved. On the other hand, when the content of the polymerization initiator is 3.0 parts by weight or less, the storability of the curable composition tends to be further improved, and coloring of the cured product tends to be suppressed.

[重合安定剤]
本発明の硬化性組成物は、さらに、重合安定剤を含むことが好ましい。上記重合安定剤は、カチオンをトラップすることによりカチオン重合の進行を抑制し、重合安定剤によるカチオンのトラップ能が飽和し、失活した段階で重合を進行させる作用を有する化合物である。本発明の硬化性組成物がカチオン重合開始剤と共に重合安定剤を含有する場合、塗布・乾燥して接着剤層を形成した後、長期に亘って重合の進行を抑制することができ、接着性が求められるタイミングで加熱することで優れた接着性を発現する、保存安定性に優れた接着剤層を形成することができる。
[Polymerization stabilizer]
The curable composition of the present invention preferably further contains a polymerization stabilizer. The polymerization stabilizer is a compound having an action of suppressing the progress of cationic polymerization by trapping cations, saturating the ability of trapping cations by the polymerization stabilizer, and allowing the polymerization to proceed at the stage of deactivation. When the curable composition of the present invention contains a polymerization stabilizer together with a cationic polymerization initiator, after the coating and drying to form an adhesive layer, the progress of polymerization can be suppressed over a long period of time. It is possible to form an adhesive layer that exhibits excellent adhesiveness and is excellent in storage stability by heating at the timing required.

前記重合安定剤としては、例えば、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)セバケート、ポリ([6−(1,1,3,3−テトラメチルブチル)イミノ−1,3,5−トリアジン−2,4−ジイル][(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)イミノ]ヘキサメチレン[(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)イミノ])、テトラキス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)ブタン−1,2,3,4−テトラカルボキシレート、2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジニルベンゾエート、(ミックスト2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル/トリデシル)−1,2,3,4−ブタンテトラカルボキシレート、ミックスト(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル/β,β,β’,β’−テトラメチル−3−9−[2,4,8,10−テトラオキサスピロ(5.5)ウンデカン]ジエチル)−1,2,3,4−ブタンテトラカルボキシレート、ポリ([6−N−モルホリル−1,3,5−トリアジン−2,4−ジイル][(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)イミノ]ヘキサメチレン[(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)イミノ])、[N−(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)−2−メチル−2−(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)イミノ]プロピオンアミド、商品名「LA−77」、「LA−67」、「LA−57」(以上、ADEKA製)、商品名「TINUVIN123」、「TINUVIN152」(以上、チバ・ジャパン(株)製)等のヒンダードアミン系化合物、(4−ヒドロキシフェニル)ジメチルスルホニウムメチルサルファイト(サンエイドSI助剤、三新化学工業(株)製)等のスルホニウム硫酸塩系化合物、例えば、9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナンスレン−10−オキサイド、ビス(2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトール−ジホスファイト(商品名「アデカスタブPEP−36」、(株)ADEKA製)、ビス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ペンタエリスリトール−ジホスファイト、トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイト、トリス(モノ、ジノニルフェニル)ホスファイト、トリス(2−エチルヘキシル)ホスファイト、トリスフェニルホスファイト、トリス(モノノニルフェニル)ホスファイト、トリスイソデシルホスファイト等の亜リン酸エステル化合物等を挙げることができ、スルホニウム硫酸塩系化合物、亜リン酸エステル化合物が好ましい。これらは1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。   Examples of the polymerization stabilizer include bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, poly ([6- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) imino-1, 3,5-triazine-2,4-diyl] [(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino] hexamethylene [(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) Imino]), tetrakis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) butane-1,2,3,4-tetracarboxylate, 2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidi Nylbenzoate, (mixed 2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl / tridecyl) -1,2,3,4-butanetetracarboxylate, mixed (2,2,6,6-tetramethyl) -4-piperidic /Β,β,β′,β′-tetramethyl-3-9-[2,4,8,10-tetraoxaspiro(5.5)undecane]diethyl)-1,2,3,4-butanetetra Carboxylate, poly ([6-N-morpholyl-1,3,5-triazine-2,4-diyl] [(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino] hexamethylene [(2 , 2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino]), [N- (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) -2-methyl-2- (2,2,6 , 6-tetramethyl-4-piperidyl) imino] propionamide, trade names “LA-77”, “LA-67”, “LA-57” (manufactured by ADEKA), trade names “TINUVIN123”, “TINUVIN152” (Ciba Japan Co., Ltd. )) Hindered amine compounds, (4-hydroxyphenyl) dimethylsulfonium methylsulfite (Sun aid SI auxiliary, manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.) and the like, for example, 9,10-dihydro -9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide, bis (2,6-di-t-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite (trade name “ADK STAB PEP-36”, ADEKA), bis (2,4-di-t-butylphenyl) pentaerythritol-diphosphite, tris (2,4-di-t-butylphenyl) phosphite, tris (mono, dinonylphenyl) phosphite, Tris (2-ethylhexyl) phosphite, Trisphenyl phosphite, Tris Nonylphenyl) phosphite, may be mentioned phosphorous acid ester compounds such as tris isodecyl phosphite, sulfonium sulfate compounds, phosphorous acid ester compounds are preferred. These can be used alone or in combination of two or more.

本発明の硬化性組成物がカチオン重合開始剤を含有する場合、重合安定剤の使用量は、カチオン重合開始剤100重量部に対して、例えば0.1重量部以上、好ましくは0.3〜20重量部、特に好ましくは0.5〜15重量部である。   When the curable composition of the present invention contains a cationic polymerization initiator, the amount of the polymerization stabilizer used is, for example, 0.1 parts by weight or more, preferably 0.3 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the cationic polymerization initiator. 20 parts by weight, particularly preferably 0.5 to 15 parts by weight.

[シランカップリング剤]
本発明の硬化性組成物には、好ましくはシランカップリング剤が含有されていてもよい。シランカップリング剤を含有することにより、得られる硬化物に一層優れた密着性、耐候性、耐熱性等の特性を付与することができる。
[Silane coupling agent]
The curable composition of the present invention may preferably contain a silane coupling agent. By containing a silane coupling agent, properties such as better adhesion, weather resistance, heat resistance and the like can be imparted to the resulting cured product.

前記シランカップリング剤としては、例えば、3−トリメトキシシリルプロピル(メタ)アクリレート、3−トリエトキシシリルプロピル(メタ)アクリレート、3−ジメトキシメチルシリルプロピル(メタ)アクリレート、3−ジエトキシメチルシリルプロピル(メタ)アクリレート、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等を挙げることができる。これらは1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。官能基が(メタ)アクリロイルオキシ基であるシランカップリング剤を用いる場合には、ラジカル重合開始剤を少量添加してもよい。   Examples of the silane coupling agent include 3-trimethoxysilylpropyl (meth) acrylate, 3-triethoxysilylpropyl (meth) acrylate, 3-dimethoxymethylsilylpropyl (meth) acrylate, and 3-diethoxymethylsilylpropyl. (Meth) acrylate, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane , 3-glycidoxypropyltriethoxysilane and the like. These can be used alone or in combination of two or more. When using a silane coupling agent whose functional group is a (meth) acryloyloxy group, a small amount of a radical polymerization initiator may be added.

本発明においては、例えば、商品名「KBE−403」(3−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、信越化学工業(株)製)、商品名「Z−6040」(3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、東レ・ダウコーニング(株)製)等の市販品を使用することができる。   In the present invention, for example, trade name “KBE-403” (3-glycidoxypropyltriethoxysilane, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), trade name “Z-6040” (3-glycidoxypropyltrimethoxy) Commercial products such as Silane and Toray Dow Corning Co., Ltd.) can be used.

本発明の硬化性組成物がシランカップリング剤を含有する場合、その使用量としては、本発明の硬化性組成物に含まれる重合性化合物(ポリオルガノシルセスキオキサン(A)及び重合性化合物(B)の総量)100重量部に対して、例えば0〜10重量部程度であり、その上限は、好ましくは5重量部、特に好ましくは3重量部、最も好ましくは1重量部である。下限は、好ましくは0.005重量部、特に好ましくは0.01重量部である。   When the curable composition of the present invention contains a silane coupling agent, the amount used is a polymerizable compound (polyorganosilsesquioxane (A) and polymerizable compound contained in the curable composition of the present invention. The total amount of (B)) is, for example, about 0 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight, and the upper limit is preferably 5 parts by weight, particularly preferably 3 parts by weight, and most preferably 1 part by weight. The lower limit is preferably 0.005 parts by weight, particularly preferably 0.01 parts by weight.

[溶剤]
本発明の硬化性組成物には、溶剤がさらに含有されていてもよいが、特に、本発明の硬化性組成物でハードコートを形成する場合、上記ポリオルガノシルセスキオキサンは上述の構成(特に、式(2)で表される構成単位)を有するため、溶剤に希釈しなくても基材に塗布可能である。それにより、塗布後に溶媒を乾燥により除去する工程が省略可能であるため、経済的、効率的且つ安全にハードコートを形成することができる。
本発明の硬化性組成物が溶剤を含む場合、溶剤としては、上記ポリオルガノシルセスキオキサン及び必要に応じて使用される添加物を溶解することができ、且つ重合を阻害しないものであれば特に制限されることはない。
[solvent]
The curable composition of the present invention may further contain a solvent. In particular, when a hard coat is formed with the curable composition of the present invention, the polyorganosilsesquioxane has the above-described configuration ( In particular, since it has a structural unit represented by the formula (2), it can be applied to a substrate without being diluted with a solvent. Thereby, since the process of removing the solvent by drying after coating can be omitted, the hard coat can be formed economically, efficiently and safely.
When the curable composition of the present invention contains a solvent, the solvent can dissolve the polyorganosilsesquioxane and additives used as necessary and does not inhibit polymerization. There is no particular limitation.

溶剤は、スピンコートによって塗布するのに適した流動性を付与することができ、且つ重合の進行を抑制可能な温度において加熱することにより容易に除去できる溶剤を使用することが好ましく、沸点(1気圧における)が170℃以下の溶剤(例えば、トルエン、酢酸ブチル、メチルイソブチルケトン、キシレン、メシチレン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン等)を1種又は2種以上使用することが好ましい。   As the solvent, it is preferable to use a solvent that can impart fluidity suitable for application by spin coating and can be easily removed by heating at a temperature at which the progress of polymerization can be suppressed. Use of one or more solvents whose atmospheric pressure is 170 ° C. or lower (for example, toluene, butyl acetate, methyl isobutyl ketone, xylene, mesitylene, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, cyclohexanone, etc.) preferable.

本発明の硬化性組成物が溶剤を含む場合、溶剤は、硬化性組成物に含まれる不揮発分の濃度が例えば30〜80重量%程度、好ましくは40〜70重量%、特に好ましくは50〜60重量%となる範囲で使用することが、スピンコートする際に塗布性に優れる点で好ましい。溶剤の使用量が過剰であると、硬化性組成物の粘度が低くなり適度な膜厚(例えば、0.5〜30μm程度)の層を形成することが困難となる傾向がある。一方、溶剤の使用量が少なすぎると、硬化性組成物の粘度が高くなりすぎ、支持体若しくは被着物に均一に塗布することが困難となる傾向がある。   When the curable composition of the present invention contains a solvent, the concentration of the non-volatile component contained in the curable composition is, for example, about 30 to 80% by weight, preferably 40 to 70% by weight, and particularly preferably 50 to 60%. It is preferable to use it in the range of% by weight from the viewpoint of excellent coating properties when spin coating. When the amount of the solvent used is excessive, the viscosity of the curable composition tends to be low, and it becomes difficult to form a layer having an appropriate film thickness (for example, about 0.5 to 30 μm). On the other hand, when the amount of the solvent used is too small, the viscosity of the curable composition becomes too high and it tends to be difficult to uniformly apply it to the support or the adherend.

[レベリング剤]
本発明の硬化性組成物には、好ましくはレベリング剤が含有されていてもよい。レベリング剤を含有することにより、得られる硬化物の表面平滑性を向上でき、透明性や光沢(外観)、滑り性などを向上でき、本発明の硬化性組成物の硬化物をハードコートに適用する場合に好適である。
[Leveling agent]
The curable composition of the present invention may preferably contain a leveling agent. By containing a leveling agent, the surface smoothness of the resulting cured product can be improved, transparency, gloss (appearance), slipperiness, etc. can be improved, and the cured product of the curable composition of the present invention can be applied to a hard coat. It is suitable when doing.

前記レベリング剤としては、表面張力低下能に優れる点から、シリコーン系レベリング剤、フッ素系レベリング剤が好ましい。
シリコーン系レベリング剤としては、公知乃至慣用のシリコーン系レベリング剤を使用でき、特に限定されないが、例えば、商品名「BYK−300」、「BYK−301/302」、「BYK−306」、「BYK−307」、「BYK−310」、「BYK−315」、「BYK−313」、「BYK−320」、「BYK−322」、「BYK−323」、「BYK−325」、「BYK−330」、「BYK−331」、「BYK−333」、「BYK−337」、「BYK−341」、「BYK−344」、「BYK−345/346」、「BYK−347」、「BYK−348」、「BYK−349」、「BYK−370」、「BYK−375」、「BYK−377」、「BYK−378」、「BYK−UV3500」、「BYK−UV3510」、「BYK−UV3570」、「BYK−3550」、「BYK−SILCLEAN3700」、「BYK−SILCLEAN3720」(以上、ビックケミー・ジャパン(株)製)、商品名「ACFS180」、「ACFS360」、「ACS20」(以上、Algin Chemie製)、商品名「ポリフローKL−400X」、「ポリフローKL−400HF」、「ポリフローKL−401」、「ポリフローKL−402」、「ポリフローKL−403」、「ポリフローKL−404」(以上、共栄社化学(株)製)、商品名「KP−323」、「KP−326」、「KP−341」、「KP−104」、「KP−110」、「KP−112」(以上、信越化学工業(株)製)、商品名「LP−7001」、「LP−7002」、「8032ADDITIVE」、「57ADDITIVE」、「L−7604」、「FZ−2110」、「FZ−2105」、「67ADDITIVE」、「8618ADDITIVE」、「3ADDITIVE」、「56ADDITIVE」(以上、東レ・ダウコーニング(株)製)などの市販品を使用することができる。
As the leveling agent, a silicone leveling agent and a fluorine leveling agent are preferable from the viewpoint of excellent surface tension reducing ability.
As the silicone leveling agent, a known or conventional silicone leveling agent can be used, and is not particularly limited. For example, trade names “BYK-300”, “BYK-301 / 302”, “BYK-306”, “BYK” -307 "," BYK-310 "," BYK-315 "," BYK-313 "," BYK-320 "," BYK-322 "," BYK-323 "," BYK-325 "," BYK-330 " ”,“ BYK-331 ”,“ BYK-333 ”,“ BYK-337 ”,“ BYK-341 ”,“ BYK-344 ”,“ BYK-345 / 346 ”,“ BYK-347 ”,“ BYK-348 ” ”,“ BYK-349 ”,“ BYK-370 ”,“ BYK-375 ”,“ BYK-377 ”,“ BYK-378 ”,“ BYK-UV3500 ”,“ BY ” -UV3510 "," BYK-UV3570 "," BYK-3550 "," BYK-SILCLEAN3700 "," BYK-SILCLEAN3720 "(manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd.), trade names" ACFS180 "," ACFS360 "," ACS20 "(manufactured by Algin Chemie), trade names" Polyflow KL-400X "," Polyflow KL-400HF "," Polyflow KL-401 "," Polyflow KL-402 "," Polyflow KL-403 "," Polyflow KL " -404 "(manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), trade names" KP-323 "," KP-326 "," KP-341 "," KP-104 "," KP-110 "," KP-112 ""(Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), trade names" LP-7001 "," LP- 002, 8032ADDITIVE, 57ADDITIVE, L-7604, FZ-2110, FZ-2105, 67ADDITIVE, 8618ADDITIVE, 3ADDITIVE, 56ADDITIVE (above, Toray Dow) Commercial products such as Corning Corporation) can be used.

フッ素系レベリング剤としては、例えば、公知乃至慣用のフッ素系レベリング剤を使用でき、特に限定されないが、例えば、商品名「DSX」、「DAC−HP」(以上、ダイキン工業(株)製);商品名「S−242」、「S−243」、「S−420」、「S−611」、「S−651」、「S−386」(以上、AGCセイミケミカル(株)製);商品名「BYK−340」(ビックケミー・ジャパン(株)製);商品名「AC110a」、「AC100a」(以上、Algin Chemie製);商品名「メガファックF−114」、「メガファックF−410」、「メガファックF−444」、「メガファックEXPTP−2066」、「メガファックF−430」、「メガファックF−472SF」、「メガファックF−477」、「メガファックF−552」、「メガファックF−553」、「メガファックF−554」、「メガファックF−555」、「メガファックR−94」、「メガファックRS−72−K」、「メガファックRS−75」、「メガファックF−556」、「メガファックEXPTF−1367」、「メガファックEXPTF−1437」、「メガファックF−558」、「メガファックEXPTF−1537」(以上、DIC(株)製);商品名「FC−4430」、「FC−4432」(以上、住友スリーエム(株)製);商品名「フタージェント100」、「フタージェント100C」、「フタージェント110」、「フタージェント150」、「フタージェント150CH」、「フタージェントA−K」、「フタージェント501」、「フタージェント250」、「フタージェント251」、「フタージェント222F」、「フタージェント208G」、「フタージェント300」、「フタージェント310」、「フタージェント400SW」(以上、(株)ネオス製);商品名「PF−136A」、「PF−156A」、「PF−151N」、「PF−636」、「PF−6320」、「PF−656」、「PF−6520」、「PF−651」、「PF−652」、「PF−3320」(以上、北村化学産業(株)製)などの市販品を使用することもできる。   As the fluorine leveling agent, for example, a known or conventional fluorine leveling agent can be used, and is not particularly limited. For example, trade names “DSX” and “DAC-HP” (manufactured by Daikin Industries, Ltd.); Product names “S-242”, “S-243”, “S-420”, “S-611”, “S-651”, “S-386” (above, manufactured by AGC Seimi Chemical Co., Ltd.); Name “BYK-340” (manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd.); trade names “AC110a”, “AC100a” (above, made by Algin Chemie); trade names “Megafuck F-114”, “Megafuck F-410” , “Megafuck F-444”, “Megafuck EXPTP-2066”, “Megafuck F-430”, “Megafuck F-472SF”, “Megafuck F-47” ”,“ Megafuck F-552 ”,“ Megafuck F-553 ”,“ Megafuck F-554 ”,“ Megafuck F-555 ”,“ Megafuck R-94 ”,“ Megafuck RS-72-K ” ”,“ Megafuck RS-75 ”,“ Megafuck F-556 ”,“ Megafuck EXPTF-1367 ”,“ Megafuck EXPTF-1437 ”,“ Megafuck F-558 ”,“ Megafuck EXPTF-1537 ”( Product name “FC-4430”, “FC-4432” (manufactured by Sumitomo 3M Co., Ltd.); product names “Furgent 100”, “Furgent 100C”, “Furgent” 110 "," Factent 150 "," Factent 150CH "," Factent AK "," Factent 501 " "Factent 250", "Factent 251", "Factent 222F", "Factent 208G", "Factent 300", "Factent 310", "Factent 400SW" (above, manufactured by Neos Co., Ltd.) ); Trade names “PF-136A”, “PF-156A”, “PF-151N”, “PF-636”, “PF-6320”, “PF-656”, “PF-6520”, “PF-651” "," PF-652 "," PF-3320 "(above, manufactured by Kitamura Chemical Sangyo Co., Ltd.), and other commercial products can also be used.

これらレベリング剤は1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。
本発明の硬化性組成物がレベリング剤を含有する場合、その使用量としては、本発明の硬化性組成物に含まれるポリオルガノシルセスキオキサン100重量部に対して、例えば0〜10重量部程度であり、その上限は、好ましくは5重量部、特に好ましくは3重量部、最も好ましくは1重量部である。下限は、好ましくは0.005重量部、特に好ましくは0.01重量部である。
These leveling agents can be used alone or in combination of two or more.
When the curable composition of the present invention contains a leveling agent, the amount used thereof is, for example, 0 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyorganosilsesquioxane contained in the curable composition of the present invention. The upper limit is preferably 5 parts by weight, particularly preferably 3 parts by weight, and most preferably 1 part by weight. The lower limit is preferably 0.005 parts by weight, particularly preferably 0.01 parts by weight.

[他のカチオン硬化性化合物]
本発明の硬化性組成物は、さらに、本発明のポリオルガノシルセスキオキサン以外のカチオン硬化性化合物(「その他のカチオン硬化性化合物」と称する場合がある)を含んでいてもよい。その他のカチオン硬化性化合物としては、公知乃至慣用のカチオン硬化性化合物を使用することができ、特に限定されないが、例えば、本発明のポリオルガノシルセスキオキサン以外のエポキシ化合物(「その他のエポキシ化合物」と称する場合がある)、オキセタン化合物、ビニルエーテル化合物等が挙げられる。なお、本発明の硬化性組成物においてその他のカチオン硬化性化合物は、1種を単独で使用することもできるし、2種以上を組み合わせて使用することもできる。
[Other cationic curable compounds]
The curable composition of the present invention may further contain a cationic curable compound other than the polyorganosilsesquioxane of the present invention (sometimes referred to as “other cationic curable compounds”). As other cationic curable compounds, known or conventional cationic curable compounds can be used, and are not particularly limited. For example, epoxy compounds other than the polyorganosilsesquioxane of the present invention (“other epoxy compounds”). And oxetane compounds, vinyl ether compounds, and the like. In addition, in the curable composition of this invention, another cationic curable compound can also be used individually by 1 type, and can also be used in combination of 2 or more type.

上記その他のエポキシ化合物としては、分子内に1以上のエポキシ基(オキシラン環)を有する公知乃至慣用の化合物を使用することができ、特に限定されないが、例えば、脂環式エポキシ化合物(脂環式エポキシ樹脂)、芳香族エポキシ化合物(芳香族エポキシ樹脂)、脂肪族エポキシ化合物(脂肪族エポキシ樹脂)等が挙げられる。   As said other epoxy compound, the well-known thru | or usual compound which has one or more epoxy groups (oxirane ring) in a molecule | numerator can be used, Although it does not specifically limit, For example, an alicyclic epoxy compound (alicyclic) Epoxy resin), aromatic epoxy compounds (aromatic epoxy resins), aliphatic epoxy compounds (aliphatic epoxy resins), and the like.

上記脂環式エポキシ化合物としては、分子内に1個以上の脂環と1個以上のエポキシ基とを有する公知乃至慣用の化合物が挙げられ、特に限定されないが、例えば、(1)分子内に脂環を構成する隣接する2つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基(「脂環エポキシ基」と称する)を有する化合物;(2)脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物;(3)分子内に脂環及びグリシジルエーテル基を有する化合物(グリシジルエーテル型エポキシ化合物)等が挙げられる。   Examples of the alicyclic epoxy compound include known or conventional compounds having one or more alicyclic rings and one or more epoxy groups in the molecule, and are not particularly limited. For example, (1) A compound having an epoxy group (referred to as “alicyclic epoxy group”) composed of two adjacent carbon atoms and oxygen atoms constituting the alicyclic ring; (2) the epoxy group is directly bonded to the alicyclic ring by a single bond. (3) compounds having an alicyclic ring and a glycidyl ether group in the molecule (glycidyl ether type epoxy compound) and the like.

上記(1)分子内に脂環エポキシ基を有する化合物としては、下記式(i)で表される化合物が挙げられる。   As said (1) compound which has an alicyclic epoxy group in a molecule | numerator, the compound represented by following formula (i) is mentioned.

Figure 0006557521
Figure 0006557521

上記式(i)中、Yは単結合又は連結基(1以上の原子を有する二価の基)を示す。上記連結基としては、例えば、二価の炭化水素基、炭素−炭素二重結合の一部又は全部がエポキシ化されたアルケニレン基、カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、カーボネート基、アミド基、これらが複数個連結した基等が挙げられる。   In the above formula (i), Y represents a single bond or a linking group (a divalent group having one or more atoms). Examples of the linking group include divalent hydrocarbon groups, alkenylene groups in which part or all of carbon-carbon double bonds are epoxidized, carbonyl groups, ether bonds, ester bonds, carbonate groups, amide groups, and the like. And a group in which a plurality of are connected.

上記二価の炭化水素基としては、炭素数が1〜18の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基、二価の脂環式炭化水素基等が挙げられる。炭素数が1〜18の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基等が挙げられる。上記二価の脂環式炭化水素基としては、例えば、1,2−シクロペンチレン基、1,3−シクロペンチレン基、シクロペンチリデン基、1,2−シクロヘキシレン基、1,3−シクロヘキシレン基、1,4−シクロヘキシレン基、シクロヘキシリデン基等の二価のシクロアルキレン基(シクロアルキリデン基を含む)等が挙げられる。   As said bivalent hydrocarbon group, a C1-C18 linear or branched alkylene group, a bivalent alicyclic hydrocarbon group, etc. are mentioned. Examples of the linear or branched alkylene group having 1 to 18 carbon atoms include a methylene group, a methylmethylene group, a dimethylmethylene group, an ethylene group, a propylene group, and a trimethylene group. Examples of the divalent alicyclic hydrocarbon group include 1,2-cyclopentylene group, 1,3-cyclopentylene group, cyclopentylidene group, 1,2-cyclohexylene group, 1,3-cyclopentylene group, And divalent cycloalkylene groups (including cycloalkylidene groups) such as cyclohexylene group, 1,4-cyclohexylene group, and cyclohexylidene group.

上記炭素−炭素二重結合の一部又は全部がエポキシ化されたアルケニレン基(「エポキシ化アルケニレン基」と称する場合がある)におけるアルケニレン基としては、例えば、ビニレン基、プロペニレン基、1−ブテニレン基、2−ブテニレン基、ブタジエニレン基、ペンテニレン基、ヘキセニレン基、ヘプテニレン基、オクテニレン基等の炭素数2〜8の直鎖又は分岐鎖状のアルケニレン基等が挙げられる。特に、上記エポキシ化アルケニレン基としては、炭素−炭素二重結合の全部がエポキシ化されたアルケニレン基が好ましく、より好ましくは炭素−炭素二重結合の全部がエポキシ化された炭素数2〜4のアルケニレン基である。   Examples of the alkenylene group in the alkenylene group in which part or all of the carbon-carbon double bond is epoxidized (sometimes referred to as “epoxidized alkenylene group”) include, for example, a vinylene group, a propenylene group, and a 1-butenylene group. , A 2-butenylene group, a butadienylene group, a pentenylene group, a hexenylene group, a heptenylene group, an octenylene group, etc., and a linear or branched alkenylene group having 2 to 8 carbon atoms. In particular, the epoxidized alkenylene group is preferably an alkenylene group in which all of the carbon-carbon double bonds are epoxidized, more preferably 2 to 4 carbon atoms in which all of the carbon-carbon double bonds are epoxidized. Alkenylene group.

上記式(i)で表される脂環式エポキシ化合物の代表的な例としては、3,4,3',4'−ジエポキシビシクロヘキサン、下記式(i−1)〜(i−10)で表される化合物等が挙げられる。なお、下記式(i−5)、(i−7)中のl、mは、それぞれ1〜30の整数を表す。下記式(i−5)中のR'は炭素数1〜8のアルキレン基であり、中でも、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基等の炭素数1〜3の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が好ましい。下記式(i−9)、(i−10)中のn1〜n6は、それぞれ1〜30の整数を示す。また、上記式(i)で表される脂環式エポキシ化合物としては、その他、例えば、2,2−ビス(3,4−エポキシシクロヘキシル)プロパン、1,2−ビス(3,4−エポキシシクロヘキシル)エタン、2,3−ビス(3,4−エポキシシクロヘキシル)オキシラン、ビス(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル)エーテル等が挙げられる。

Figure 0006557521
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Representative examples of the alicyclic epoxy compound represented by the above formula (i) include 3,4,3 ′, 4′-diepoxybicyclohexane, and the following formulas (i-1) to (i-10): The compound etc. which are represented by these are mentioned. In the following formulas (i-5) and (i-7), l and m each represent an integer of 1 to 30. R ′ in the following formula (i-5) is an alkylene group having 1 to 8 carbon atoms, and among them, a linear or branched chain having 1 to 3 carbon atoms such as a methylene group, an ethylene group, a propylene group, and an isopropylene group. -Like alkylene groups are preferred. N1-n6 in following formula (i-9) and (i-10) show the integer of 1-30, respectively. Other examples of the alicyclic epoxy compound represented by the above formula (i) include 2,2-bis (3,4-epoxycyclohexyl) propane and 1,2-bis (3,4-epoxycyclohexyl). ) Ethane, 2,3-bis (3,4-epoxycyclohexyl) oxirane, bis (3,4-epoxycyclohexylmethyl) ether and the like.
Figure 0006557521
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上述の(2)脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物としては、例えば、下記式(ii)で表される化合物等が挙げられる。   Examples of the compound (2) in which the epoxy group is directly bonded to the alicyclic ring with a single bond include compounds represented by the following formula (ii).

Figure 0006557521
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式(ii)中、R"は、p価のアルコールの構造式からp個の水酸基(−OH)を除いた基(p価の有機基)であり、p、nはそれぞれ自然数を表す。p価のアルコール[R"(OH)p]としては、2,2−ビス(ヒドロキシメチル)−1−ブタノール等の多価アルコール(炭素数1〜15のアルコール等)等が挙げられる。pは1〜6が好ましく、nは1〜30が好ましい。pが2以上の場合、それぞれの( )内(外側の括弧内)の基におけるnは同一でもよく異なっていてもよい。上記式(ii)で表される化合物としては、具体的には、2,2−ビス(ヒドロキシメチル)−1−ブタノールの1,2−エポキシ−4−(2−オキシラニル)シクロヘキサン付加物[例えば、商品名「EHPE3150」((株)ダイセル製)等]等が挙げられる。 In formula (ii), R ″ is a group obtained by removing p hydroxyl groups (—OH) from the structural formula of p-valent alcohol (p-valent organic group), and p and n each represent a natural number. P Examples of the valent alcohol [R ″ (OH) p ] include polyhydric alcohols (such as alcohols having 1 to 15 carbon atoms) such as 2,2-bis (hydroxymethyl) -1-butanol. p is preferably 1 to 6, and n is preferably 1 to 30. When p is 2 or more, n in each group in () (inside the outer parenthesis) may be the same or different. Specific examples of the compound represented by the above formula (ii) include 1,2-epoxy-4- (2-oxiranyl) cyclohexane adduct of 2,2-bis (hydroxymethyl) -1-butanol [for example, , Trade name “EHPE3150” (manufactured by Daicel Corporation), etc.].

上述の(3)分子内に脂環及びグリシジルエーテル基を有する化合物としては、例えば、脂環式アルコール(特に、脂環式多価アルコール)のグリシジルエーテルが挙げられる。より詳しくは、例えば、2,2−ビス[4−(2,3−エポキシプロポキシ)シクロへキシル]プロパン、2,2−ビス[3,5−ジメチル−4−(2,3−エポキシプロポキシ)シクロへキシル]プロパンなどのビスフェノールA型エポキシ化合物を水素化した化合物(水素化ビスフェノールA型エポキシ化合物);ビス[o,o−(2,3−エポキシプロポキシ)シクロへキシル]メタン、ビス[o,p−(2,3−エポキシプロポキシ)シクロへキシル]メタン、ビス[p,p−(2,3−エポキシプロポキシ)シクロへキシル]メタン、ビス[3,5−ジメチル−4−(2,3−エポキシプロポキシ)シクロへキシル]メタンなどのビスフェノールF型エポキシ化合物を水素化した化合物(水素化ビスフェノールF型エポキシ化合物);水素化ビフェノール型エポキシ化合物;水素化フェノールノボラック型エポキシ化合物;水素化クレゾールノボラック型エポキシ化合物;ビスフェノールAの水素化クレゾールノボラック型エポキシ化合物;水素化ナフタレン型エポキシ化合物;トリスフェノールメタンから得られるエポキシ化合物の水素化エポキシ化合物;下記芳香族エポキシ化合物の水素化エポキシ化合物等が挙げられる。   Examples of the compound (3) having an alicyclic ring and a glycidyl ether group in the molecule include glycidyl ethers of alicyclic alcohols (particularly alicyclic polyhydric alcohols). More specifically, for example, 2,2-bis [4- (2,3-epoxypropoxy) cyclohexyl] propane, 2,2-bis [3,5-dimethyl-4- (2,3-epoxypropoxy) Compound obtained by hydrogenating bisphenol A type epoxy compound such as cyclohexyl] propane (hydrogenated bisphenol A type epoxy compound); bis [o, o- (2,3-epoxypropoxy) cyclohexyl] methane, bis [o , P- (2,3-epoxypropoxy) cyclohexyl] methane, bis [p, p- (2,3-epoxypropoxy) cyclohexyl] methane, bis [3,5-dimethyl-4- (2, 3-epoxypropoxy) cyclohexyl] Compound obtained by hydrogenating bisphenol F-type epoxy compound such as methane (hydrogenated bisphenol F-type epoxy compound) Hydrogenated biphenol type epoxy compound; hydrogenated phenol novolak type epoxy compound; hydrogenated cresol novolak type epoxy compound; hydrogenated cresol novolak type epoxy compound of bisphenol A; hydrogenated naphthalene type epoxy compound; epoxy compound obtained from trisphenolmethane And hydrogenated epoxy compounds of the following aromatic epoxy compounds.

上記芳香族エポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノール類[例えば、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、フルオレンビスフェノール等]と、エピハロヒドリンとの縮合反応により得られるエピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂;これらのエピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂を上記ビスフェノール類とさらに付加反応させることにより得られる高分子量エピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂;フェノール類[例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS等]とアルデヒド[例えば、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等]とを縮合反応させて得られる多価アルコール類を、さらにエピハロヒドリンと縮合反応させることにより得られるノボラック・アルキルタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂;フルオレン環の9位に2つのフェノール骨格が結合し、かつこれらフェノール骨格のヒドロキシ基から水素原子を除いた酸素原子に、それぞれ、直接又はアルキレンオキシ基を介してグリシジル基が結合しているエポキシ化合物等が挙げられる。   Examples of the aromatic epoxy compound include epibis type glycidyl ether type epoxy resins obtained by condensation reaction of bisphenols [for example, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, fluorene bisphenol and the like] and epihalohydrin; High molecular weight epibis type glycidyl ether type epoxy resin obtained by addition reaction of bis type glycidyl ether type epoxy resin with the above bisphenols; phenols [eg, phenol, cresol, xylenol, resorcin, catechol, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, etc.] and aldehyde [eg, formaldehyde, acetaldehyde, benzaldehyde, hydroxybenzaldehyde, salicy A novolak alkyl type glycidyl ether type epoxy resin obtained by further condensing a polyhydric alcohol obtained by a condensation reaction with an aldehyde etc. with an epihalohydrin; two phenol skeletons are bonded to the 9-position of the fluorene ring. In addition, an epoxy compound in which a glycidyl group is bonded to an oxygen atom obtained by removing a hydrogen atom from the hydroxy group of the phenol skeleton, either directly or via an alkyleneoxy group.

上記脂肪族エポキシ化合物としては、例えば、q価の環状構造を有しないアルコール(qは自然数である)のグリシジルエーテル;一価又は多価カルボン酸[例えば、酢酸、プロピオン酸、酪酸、ステアリン酸、アジピン酸、セバシン酸、マレイン酸、イタコン酸等]のグリシジルエステル;エポキシ化亜麻仁油、エポキシ化大豆油、エポキシ化ひまし油等の二重結合を有する油脂のエポキシ化物;エポキシ化ポリブタジエン等のポリオレフィン(ポリアルカジエンを含む)のエポキシ化物等が挙げられる。なお、上記q価の環状構造を有しないアルコールとしては、例えば、メタノール、エタノール、1−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、1−ブタノール等の一価のアルコール;エチレングリコール、1,2−プロパンジオール、1,3−プロパンジオール、1,4−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,6−ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等の二価のアルコール;グリセリン、ジグリセリン、エリスリトール、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、ソルビトール等の三価以上の多価アルコール等が挙げられる。また、q価のアルコールは、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリオレフィンポリオール等であってもよい。   Examples of the aliphatic epoxy compound include a glycidyl ether of an alcohol having no q-valent cyclic structure (q is a natural number); a monovalent or polyvalent carboxylic acid [for example, acetic acid, propionic acid, butyric acid, stearic acid, Adipic acid, sebacic acid, maleic acid, itaconic acid, etc.] glycidyl ester; epoxidized oils and fats having double bonds such as epoxidized linseed oil, epoxidized soybean oil, epoxidized castor oil; polyolefins such as epoxidized polybutadiene (poly Epoxidized product of alkadiene). Examples of the alcohol having no q-valent cyclic structure include monohydric alcohols such as methanol, ethanol, 1-propyl alcohol, isopropyl alcohol, and 1-butanol; ethylene glycol, 1,2-propanediol, 1 , 3-propanediol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, 1,6-hexanediol, diethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, dipropylene glycol, polyethylene glycol, polypropylene glycol, and other dihydric alcohols; Examples include trihydric or higher polyhydric alcohols such as glycerin, diglycerin, erythritol, trimethylolethane, trimethylolpropane, pentaerythritol, dipentaerythritol, and sorbitol. That. The q-valent alcohol may be polyether polyol, polyester polyol, polycarbonate polyol, polyolefin polyol, or the like.

上記オキセタン化合物としては、分子内に1以上のオキセタン環を有する公知乃至慣用の化合物が挙げられ、特に限定されないが、例えば、3,3−ビス(ビニルオキシメチル)オキセタン、3−エチル−3−(ヒドロキシメチル)オキセタン、3−エチル−3−(2−エチルヘキシルオキシメチル)オキセタン、3−エチル−3−[(フェノキシ)メチル]オキセタン、3−エチル−3−(ヘキシルオキシメチル)オキセタン、3−エチル−3−(クロロメチル)オキセタン、3,3−ビス(クロロメチル)オキセタン、1,4−ビス[(3−エチル−3−オキセタニルメトキシ)メチル]ベンゼン、ビス{[1−エチル(3−オキセタニル)]メチル}エーテル、4,4'−ビス[(3−エチル−3−オキセタニル)メトキシメチル]ビシクロヘキシル、1,4−ビス[(3−エチル−3−オキセタニル)メトキシメチル]シクロヘキサン、1,4−ビス{〔(3−エチル−3−オキセタニル)メトキシ〕メチル}ベンゼン、3−エチル−3−{〔(3−エチルオキセタン−3−イル)メトキシ〕メチル)}オキセタン、キシリレンビスオキセタン、3−エチル−3−{[3−(トリエトキシシリル)プロポキシ]メチル}オキセタン、オキセタニルシルセスキオキサン、フェノールノボラックオキセタン等が挙げられる。   Examples of the oxetane compound include known or commonly used compounds having one or more oxetane rings in the molecule, and are not particularly limited. For example, 3,3-bis (vinyloxymethyl) oxetane, 3-ethyl-3- (Hydroxymethyl) oxetane, 3-ethyl-3- (2-ethylhexyloxymethyl) oxetane, 3-ethyl-3-[(phenoxy) methyl] oxetane, 3-ethyl-3- (hexyloxymethyl) oxetane, 3- Ethyl-3- (chloromethyl) oxetane, 3,3-bis (chloromethyl) oxetane, 1,4-bis [(3-ethyl-3-oxetanylmethoxy) methyl] benzene, bis {[1-ethyl (3- Oxetanyl)] methyl} ether, 4,4′-bis [(3-ethyl-3-oxetanyl) methoxymethyl] bisi Chlohexyl, 1,4-bis [(3-ethyl-3-oxetanyl) methoxymethyl] cyclohexane, 1,4-bis {[(3-ethyl-3-oxetanyl) methoxy] methyl} benzene, 3-ethyl-3- {[(3-ethyloxetane-3-yl) methoxy] methyl)} oxetane, xylylene bisoxetane, 3-ethyl-3-{[3- (triethoxysilyl) propoxy] methyl} oxetane, oxetanylsilsesquioxane And phenol novolac oxetane.

上記ビニルエーテル化合物としては、分子内に1以上のビニルエーテル基を有する公知乃至慣用の化合物を使用することができ、特に限定されないが、例えば、2−ヒドロキシエチルビニルエーテル(エチレングリコールモノビニルエーテル)、3−ヒドロキシプロピルビニルエーテル、2−ヒドロキシプロピルビニルエーテル、2−ヒドロキシイソプロピルビニルエーテル、4−ヒドロキシブチルビニルエーテル、3−ヒドロキシブチルビニルエーテル、2−ヒドロキシブチルビニルエーテル、3−ヒドロキシイソブチルビニルエーテル、2−ヒドロキシイソブチルビニルエーテル、1−メチル−3−ヒドロキシプロピルビニルエーテル、1−メチル−2−ヒドロキシプロピルビニルエーテル、1−ヒドロキシメチルプロピルビニルエーテル、4−ヒドロキシシクロヘキシルビニルエーテル、1,6−ヘキサンジオールモノビニルエーテル、1,6−ヘキサンジオールジビニルエーテル、1,8−オクタンジオールジビニルエーテル、1,4−シクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル、1,4−シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、1,3−シクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル、1,3−シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、1,2−シクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル、1,2−シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、p−キシレングリコールモノビニルエーテル、p−キシレングリコールジビニルエーテル、m−キシレングリコールモノビニルエーテル、m−キシレングリコールジビニルエーテル、o−キシレングリコールモノビニルエーテル、o−キシレングリコールジビニルエーテル、エチレングリコールジビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールモノビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、テトラエチレングリコールモノビニルエーテル、テトラエチレングリコールジビニルエーテル、ペンタエチレングリコールモノビニルエーテル、ペンタエチレングリコールジビニルエーテル、オリゴエチレングリコールモノビニルエーテル、オリゴエチレングリコールジビニルエーテル、ポリエチレングリコールモノビニルエーテル、ポリエチレングリコールジビニルエーテル、ジプロピレングリコールモノビニルエーテル、ジプロピレングリコールジビニルエーテル、トリプロピレングリコールモノビニルエーテル、トリプロピレングリコールジビニルエーテル、テトラプロピレングリコールモノビニルエーテル、テトラプロピレングリコールジビニルエーテル、ペンタプロピレングリコールモノビニルエーテル、ペンタプロピレングリコールジビニルエーテル、オリゴプロピレングリコールモノビニルエーテル、オリゴプロピレングリコールジビニルエーテル、ポリプロピレングリコールモノビニルエーテル、ポリプロピレングリコールジビニルエーテル、イソソルバイドジビニルエーテル、オキサノルボルネンジビニルエーテル、フェニルビニルエーテル、n−ブチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、オクチルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、ハイドロキノンジビニルエーテル、1,4−ブタンジオールジビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、トリメチロールプロパンジビニルエーテル、トリメチロールプロパントリビニルエーテル、ビスフェノールAジビニルエーテル、ビスフェノールFジビニルエーテル、ヒドロキシオキサノルボルナンメタノールジビニルエーテル、1,4−シクロヘキサンジオールジビニルエーテル、ペンタエリスリトールトリビニルエーテル、ペンタエリスリトールテトラビニルエーテル、ジペンタエリスリトールペンタビニルエーテル、ジペンタエリスリトールヘキサビニルエーテル等が挙げられる。   The vinyl ether compound may be a known or conventional compound having one or more vinyl ether groups in the molecule, and is not particularly limited. For example, 2-hydroxyethyl vinyl ether (ethylene glycol monovinyl ether), 3-hydroxy Propyl vinyl ether, 2-hydroxypropyl vinyl ether, 2-hydroxyisopropyl vinyl ether, 4-hydroxybutyl vinyl ether, 3-hydroxybutyl vinyl ether, 2-hydroxybutyl vinyl ether, 3-hydroxyisobutyl vinyl ether, 2-hydroxyisobutyl vinyl ether, 1-methyl-3 -Hydroxypropyl vinyl ether, 1-methyl-2-hydroxypropyl vinyl ether, 1-hydroxymethylpropyl vinyl ether 4-hydroxycyclohexyl vinyl ether, 1,6-hexanediol monovinyl ether, 1,6-hexanediol divinyl ether, 1,8-octanediol divinyl ether, 1,4-cyclohexanedimethanol monovinyl ether, 1,4-cyclohexanedi Methanol divinyl ether, 1,3-cyclohexanedimethanol monovinyl ether, 1,3-cyclohexanedimethanol divinyl ether, 1,2-cyclohexanedimethanol monovinyl ether, 1,2-cyclohexanedimethanol divinyl ether, p-xylene glycol monovinyl ether P-xylene glycol divinyl ether, m-xylene glycol monovinyl ether, m-xylene glycol divinyl ether, o-xy Glycol monovinyl ether, o-xylene glycol divinyl ether, ethylene glycol divinyl ether, diethylene glycol monovinyl ether, diethylene glycol divinyl ether, triethylene glycol monovinyl ether, triethylene glycol divinyl ether, tetraethylene glycol monovinyl ether, tetraethylene glycol divinyl ether, penta Ethylene glycol monovinyl ether, pentaethylene glycol divinyl ether, oligoethylene glycol monovinyl ether, oligoethylene glycol divinyl ether, polyethylene glycol monovinyl ether, polyethylene glycol divinyl ether, dipropylene glycol monovinyl ether, dipropylene glycol Coal divinyl ether, tripropylene glycol monovinyl ether, tripropylene glycol divinyl ether, tetrapropylene glycol monovinyl ether, tetrapropylene glycol divinyl ether, pentapropylene glycol monovinyl ether, pentapropylene glycol divinyl ether, oligopropylene glycol monovinyl ether, oligopropylene glycol di Vinyl ether, polypropylene glycol monovinyl ether, polypropylene glycol divinyl ether, isosorbide divinyl ether, oxanorbornene divinyl ether, phenyl vinyl ether, n-butyl vinyl ether, isobutyl vinyl ether, octyl vinyl ether, cyclohexyl vinyl ether, ha Droquinone divinyl ether, 1,4-butanediol divinyl ether, cyclohexane dimethanol divinyl ether, trimethylolpropane divinyl ether, trimethylolpropane trivinyl ether, bisphenol A divinyl ether, bisphenol F divinyl ether, hydroxyoxanorbornane methanol divinyl ether, 1, Examples include 4-cyclohexanediol divinyl ether, pentaerythritol trivinyl ether, pentaerythritol tetravinyl ether, dipentaerythritol pentavinyl ether, and dipentaerythritol hexavinyl ether.

本発明の硬化性組成物においては、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンとともにその他のカチオン硬化性化合物としてビニルエーテル化合物を併用することが好ましい。これにより、硬化物の表面硬度がより高くなる傾向がある。特に、本発明の硬化性組成物を活性エネルギー線(特に紫外線)の照射により硬化させる場合には、活性エネルギー線の照射量を低くした場合であっても表面硬度が非常に高い硬化物が優れた生産性で(例えば、エージングのための熱処理を施す必要がない等)得られるという利点がある。このため、硬化物やハードコートフィルムの製造ライン速度をより高くすることが可能となり、これらの生産性がいっそう向上する。   In the curable composition of the present invention, it is preferable to use a vinyl ether compound in combination with the polyorganosilsesquioxane of the present invention as another cationic curable compound. Thereby, there exists a tendency for the surface hardness of hardened | cured material to become higher. In particular, when the curable composition of the present invention is cured by irradiation with active energy rays (particularly ultraviolet rays), a cured product having a very high surface hardness is excellent even when the irradiation amount of active energy rays is reduced. For example, there is an advantage that it can be obtained with high productivity (for example, it is not necessary to perform heat treatment for aging). For this reason, it becomes possible to make the manufacturing line speed of hardened | cured material and a hard coat film higher, and these productivity improves further.

また、その他のカチオン硬化性化合物として、特に、分子内に1個以上の水酸基を有するビニルエーテル化合物を使用した場合には、表面硬度がより高く、さらに、耐熱黄変性(加熱による黄変が生じにくい特性)に優れた硬化物が得られるという利点がある。このため、いっそう高品質かつ高耐久性の硬化物やハードコートフィルムが得られる。分子内に1個以上の水酸基を有するビニルエーテル化合物が分子内に有する水酸基の数は、特に限定されないが、1〜4個が好ましく、より好ましくは1又は2個である。具体的には、分子内に1個以上の水酸基を有するビニルエーテル化合物としては、例えば、2−ヒドロキシエチルビニルエーテル(エチレングリコールモノビニルエーテル)、3−ヒドロキシプロピルビニルエーテル、2−ヒドロキシプロピルビニルエーテル、2−ヒドロキシイソプロピルビニルエーテル、4−ヒドロキシブチルビニルエーテル、3−ヒドロキシブチルビニルエーテル、2−ヒドロキシブチルビニルエーテル、3−ヒドロキシイソブチルビニルエーテル、2−ヒドロキシイソブチルビニルエーテル、1−メチル−3−ヒドロキシプロピルビニルエーテル、1−メチル−2−ヒドロキシプロピルビニルエーテル、1−ヒドロキシメチルプロピルビニルエーテル、4−ヒドロキシシクロヘキシルビニルエーテル、1,6−ヘキサンジオールモノビニルエーテル、1,8−オクタンジオールジビニルエーテル、1,4−シクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル、1,3−シクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル、1,2−シクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル、p−キシレングリコールモノビニルエーテル、m−キシレングリコールモノビニルエーテル、o−キシレングリコールモノビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル、トリエチレングリコールモノビニルエーテル、テトラエチレングリコールモノビニルエーテル、ペンタエチレングリコールモノビニルエーテル、オリゴエチレングリコールモノビニルエーテル、ポリエチレングリコールモノビニルエーテル、トリプロピレングリコールモノビニルエーテル、テトラプロピレングリコールモノビニルエーテル、ペンタプロピレングリコールモノビニルエーテル、オリゴプロピレングリコールモノビニルエーテル、ポリプロピレングリコールモノビニルエーテル、ペンタエリスリトールトリビニルエーテル、ジペンタエリスリトールペンタビニルエーテル等が挙げられる。   In addition, as the other cationic curable compound, particularly when a vinyl ether compound having one or more hydroxyl groups in the molecule is used, the surface hardness is higher, and further, heat-resistant yellowing (yellowing due to heating hardly occurs). There is an advantage that a cured product having excellent properties can be obtained. For this reason, the hardened | cured material and hard coat film of higher quality and durability are obtained. The number of hydroxyl groups in the molecule of the vinyl ether compound having one or more hydroxyl groups in the molecule is not particularly limited, but is preferably 1 to 4, more preferably 1 or 2. Specifically, examples of the vinyl ether compound having one or more hydroxyl groups in the molecule include 2-hydroxyethyl vinyl ether (ethylene glycol monovinyl ether), 3-hydroxypropyl vinyl ether, 2-hydroxypropyl vinyl ether, 2-hydroxyisopropyl. Vinyl ether, 4-hydroxybutyl vinyl ether, 3-hydroxybutyl vinyl ether, 2-hydroxybutyl vinyl ether, 3-hydroxyisobutyl vinyl ether, 2-hydroxyisobutyl vinyl ether, 1-methyl-3-hydroxypropyl vinyl ether, 1-methyl-2-hydroxypropyl Vinyl ether, 1-hydroxymethylpropyl vinyl ether, 4-hydroxycyclohexyl vinyl ether, 1,6-hexa Diol monovinyl ether, 1,8-octanediol divinyl ether, 1,4-cyclohexanedimethanol monovinyl ether, 1,3-cyclohexanedimethanol monovinyl ether, 1,2-cyclohexanedimethanol monovinyl ether, p-xylene glycol monovinyl ether, m-xylene glycol monovinyl ether, o-xylene glycol monovinyl ether, diethylene glycol monovinyl ether, triethylene glycol monovinyl ether, tetraethylene glycol monovinyl ether, pentaethylene glycol monovinyl ether, oligoethylene glycol monovinyl ether, polyethylene glycol monovinyl ether, tripropylene glycol Monovinyl ether, tetra B propylene glycol monomethyl ether, pentaethylene glycol monomethyl ether, oligo propylene glycol monomethyl ether, polypropylene glycol monovinyl ether, pentaerythritol trivinyl ether, dipentaerythritol penta vinyl ether.

本発明の硬化性組成物におけるその他のカチオン硬化性化合物の含有量(配合量)は、特に限定されないが、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンとその他のカチオン硬化性化合物の総量(100重量%;カチオン硬化性化合物の全量)に対して、50重量%以下(例えば、0〜50重量%)が好ましく、より好ましくは30重量%以下(例えば、0〜30重量%)、さらに好ましくは10重量%以下である。その他のカチオン硬化性化合物の含有量を50重量%以下(特に10重量%以下)とすることにより、硬化物の耐擦傷性がより向上する傾向がある。一方、その他のカチオン硬化性化合物の含有量を10重量%以上とすることにより、硬化性組成物や硬化物に対して所望の性能(例えば、硬化性組成物に対する速硬化性や粘度調整等)を付与することができる場合がある。   The content (blending amount) of the other cationic curable compound in the curable composition of the present invention is not particularly limited, but the total amount of the polyorganosilsesquioxane of the present invention and the other cationic curable compound (100% by weight). Preferably 50% by weight or less (for example, 0 to 50% by weight), more preferably 30% by weight or less (for example, 0 to 30% by weight), and further preferably 10% by weight, based on the total amount of the cationic curable compound. % Or less. By setting the content of other cationic curable compounds to 50% by weight or less (particularly 10% by weight or less), the scratch resistance of the cured product tends to be further improved. On the other hand, by setting the content of other cationic curable compounds to 10% by weight or more, desired performance for the curable composition or the cured product (for example, quick curability or viscosity adjustment for the curable composition). May be granted.

本発明の硬化性組成物におけるビニルエーテル化合物(特に、分子内に1個以上の水酸基を有するビニルエーテル化合物)の含有量(配合量)は、特に限定されないが、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンとその他のカチオン硬化性化合物の総量(100重量%;カチオン硬化性化合物の全量)に対して、0.01〜10重量%が好ましく、より好ましくは0.05〜9重量%、さらに好ましくは1〜8重量%である。ビニルエーテル化合物の含有量を上記範囲に制御することにより、硬化物の表面硬度がより高くなり、活性エネルギー線(例えば、紫外線)の照射量を低くした場合であっても表面硬度が非常に高い硬化物が得られる傾向がある。特に、分子内に1個以上の水酸基を有するビニルエーテル化合物の含有量を上記範囲に制御することにより、硬化物の表面硬度が特に高くなることに加えて、その耐熱黄変性もいっそう向上する傾向がある。   The content (blending amount) of the vinyl ether compound (particularly, the vinyl ether compound having one or more hydroxyl groups in the molecule) in the curable composition of the present invention is not particularly limited, but the polyorganosilsesquioxane of the present invention and The amount is preferably 0.01 to 10% by weight, more preferably 0.05 to 9% by weight, still more preferably 1 to 1%, based on the total amount of other cationic curable compounds (100% by weight; the total amount of the cationic curable compound). 8% by weight. By controlling the content of the vinyl ether compound within the above range, the surface hardness of the cured product becomes higher, and the surface hardness is extremely high even when the irradiation amount of active energy rays (for example, ultraviolet rays) is lowered. There is a tendency to get things. In particular, by controlling the content of the vinyl ether compound having one or more hydroxyl groups in the molecule within the above range, in addition to particularly high surface hardness of the cured product, there is a tendency to further improve its heat-resistant yellowing. is there.

本発明の硬化性組成物は、さらに、その他任意の成分として、沈降シリカ、湿式シリカ、ヒュームドシリカ、焼成シリカ、酸化チタン、アルミナ、ガラス、石英、アルミノケイ酸、酸化鉄、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、カーボンブラック、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化ホウ素等の無機質充填剤、これらの充填剤をオルガノハロシラン、オルガノアルコキシシラン、オルガノシラザン等の有機ケイ素化合物により処理した無機質充填剤;シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂等の有機樹脂微粉末;銀、銅等の導電性金属粉末等の充填剤、硬化助剤、溶剤(有機溶剤等)、安定化剤(酸化防止剤、紫外線吸収剤、耐光安定剤、熱安定化剤、重金属不活性化剤など)、難燃剤(リン系難燃剤、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤など)、難燃助剤、補強材(他の充填剤など)、核剤、カップリング剤、滑剤、ワックス、可塑剤、離型剤、耐衝撃改良剤、色相改良剤、透明化剤、レオロジー調整剤(流動性改良剤など)、加工性改良剤、着色剤(染料、顔料など)、帯電防止剤、分散剤、表面調整剤(消泡剤、ワキ防止剤など)、表面改質剤(スリップ剤など)、艶消し剤、消泡剤、抑泡剤、脱泡剤、抗菌剤、防腐剤、粘度調整剤、増粘剤、光増感剤、発泡剤などの慣用の添加剤を含んでいてもよい。これらの添加剤は1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて使用できる。   The curable composition of the present invention further includes, as other optional components, precipitated silica, wet silica, fumed silica, calcined silica, titanium oxide, alumina, glass, quartz, aluminosilicate, iron oxide, zinc oxide, calcium carbonate. Inorganic fillers such as carbon black, silicon carbide, silicon nitride and boron nitride, inorganic fillers obtained by treating these fillers with organosilicon compounds such as organohalosilanes, organoalkoxysilanes and organosilazanes; silicone resins, epoxy resins , Organic resin fine powders such as fluororesins; fillers such as conductive metal powders such as silver and copper, curing aids, solvents (organic solvents, etc.), stabilizers (antioxidants, ultraviolet absorbers, light stabilizers) , Heat stabilizer, heavy metal deactivator, etc.), flame retardant (phosphorous flame retardant, halogen flame retardant, inorganic flame retardant, etc.), flame retardant Agents, reinforcing materials (other fillers, etc.), nucleating agents, coupling agents, lubricants, waxes, plasticizers, mold release agents, impact resistance improving agents, hue improving agents, clearing agents, rheology modifiers (fluidity improving agents) Agent), processability improver, colorant (dye, pigment, etc.), antistatic agent, dispersant, surface conditioner (antifoaming agent, anti-waxing agent, etc.), surface modifier (slip agent, etc.), gloss Conventional additives such as an anti-foaming agent, an anti-foaming agent, an anti-foaming agent, a defoaming agent, an antibacterial agent, an antiseptic, a viscosity modifier, a thickener, a photosensitizer, and a foaming agent may be included. These additives can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

本発明の硬化性組成物は、特に限定されないが、上記の各成分を室温で又は必要に応じて加熱しながら攪拌・混合することにより調製することができる。なお、本発明の硬化性組成物は、各成分があらかじめ混合されたものをそのまま使用する1液系の組成物として使用することもできるし、例えば、別々に保管しておいた2以上の成分を使用前に所定の割合で混合して使用する多液系(例えば、2液系)の組成物として使用することもできる。   Although the curable composition of this invention is not specifically limited, It can prepare by stirring and mixing each said component, heating at room temperature or as needed. In addition, the curable composition of the present invention can be used as a one-component composition in which each component is mixed in advance, for example, two or more components stored separately. Can be used as a multi-liquid composition (for example, a two-liquid system) used by mixing them at a predetermined ratio before use.

本発明の硬化性組成物は、特に限定されないが、常温(約25℃)で液体であることが好ましい。スピンコートにて塗布を行う場合、硬化性組成物の粘度は塗布膜厚に応じて調整することが好ましく、0.1〜50μmの膜厚で塗布する場合には、1〜5000mPa・sとすることが好ましい。この粘度において、例えばシリコンウエハなどの基板に均一な膜厚を有する塗膜を形成することができる。なお、本発明の硬化性組成物の粘度は、粘度計(商品名「MCR301」、アントンパール社製)を用いて、振り角5%、周波数0.1〜100(1/s)、温度:25℃の条件で測定される。   Although the curable composition of this invention is not specifically limited, It is preferable that it is a liquid at normal temperature (about 25 degreeC). When coating by spin coating, the viscosity of the curable composition is preferably adjusted according to the coating film thickness. When coating with a film thickness of 0.1 to 50 μm, the viscosity is set to 1 to 5000 mPa · s. It is preferable. With this viscosity, for example, a coating film having a uniform film thickness can be formed on a substrate such as a silicon wafer. The viscosity of the curable composition of the present invention was measured using a viscometer (trade name “MCR301”, manufactured by Anton Paar Co., Ltd.) with a swing angle of 5%, a frequency of 0.1 to 100 (1 / s), and temperature: It is measured at 25 ° C.

[硬化物]
本発明の硬化性組成物におけるカチオン硬化性化合物(本発明のポリオルガノシルセスキオキサン等)の重合反応を進行させることにより、該硬化性組成物を硬化させることができ、硬化物(「本発明の硬化物」と称する場合がある)を得ることができる。硬化の方法は、周知の方法より適宜選択でき、特に限定されないが、例えば、活性エネルギー線の照射、及び/又は、加熱する方法が挙げられる。上記活性エネルギー線としては、例えば、赤外線、可視光線、紫外線、X線、電子線、α線、β線、γ線等のいずれを使用することもできる。中でも、取り扱い性に優れる点で、紫外線が好ましい。
[Cured product]
By proceeding the polymerization reaction of the cationic curable compound (such as the polyorganosilsesquioxane of the present invention) in the curable composition of the present invention, the curable composition can be cured, and the cured product ("present" May be referred to as “the cured product of the invention”). The curing method can be appropriately selected from well-known methods and is not particularly limited, and examples thereof include a method of irradiation with active energy rays and / or heating. As the active energy ray, for example, any of infrared rays, visible rays, ultraviolet rays, X-rays, electron beams, α rays, β rays, γ rays and the like can be used. Among these, ultraviolet rays are preferable in terms of excellent handleability.

本発明の硬化性組成物を活性エネルギー線の照射により硬化させる際の条件(活性エネルギー線の照射条件等)は、照射する活性エネルギー線の種類やエネルギー、硬化物の形状やサイズ等に応じて適宜調整することができ、特に限定されないが、紫外線を照射する場合には、例えば1〜1000mJ/cm2程度とすることが好ましい。なお、活性エネルギー線の照射には、例えば、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、キセノンランプ、カーボンアーク、メタルハライドランプ、太陽光、LEDランプ、レーザー等を使用することができる。活性エネルギー線の照射後には、さらに加熱処理(アニール、エージング)を施してさらに硬化反応を進行させることができる。 Conditions for curing the curable composition of the present invention by irradiation with active energy rays (irradiation conditions for active energy rays, etc.) depend on the type and energy of the active energy rays to be irradiated, the shape and size of the cured product, etc. Although it can adjust suitably and it is not specifically limited, When irradiating an ultraviolet-ray, it is preferable to set it as about 1-1000 mJ / cm < 2 >, for example. For irradiation with active energy rays, for example, a high-pressure mercury lamp, an ultrahigh-pressure mercury lamp, a xenon lamp, a carbon arc, a metal halide lamp, sunlight, an LED lamp, a laser, or the like can be used. After the irradiation with the active energy ray, a heating treatment (annealing and aging) can be further performed to further advance the curing reaction.

一方、本発明の硬化性組成物を加熱により硬化させる際の条件は、本発明の硬化性組成物はポリオルガノシルセスキオキサンを含有するため、200℃未満の低温で加熱することにより速やかに硬化物を形成することができる。すなわち、低温硬化性を有する。加熱温度としては、例えば、50〜190℃である。硬化時間は適宜設定可能である。   On the other hand, the conditions for curing the curable composition of the present invention by heating are such that the curable composition of the present invention contains polyorganosilsesquioxane, so that it can be quickly heated by heating at a low temperature of less than 200 ° C. A cured product can be formed. That is, it has low temperature curability. As heating temperature, it is 50-190 degreeC, for example. The curing time can be appropriately set.

本発明の硬化性組成物を硬化させることにより得られる硬化物は耐熱性に優れ、熱分解温度は200℃以上(例えば200〜500℃、好ましくは260℃以上である。   The cured product obtained by curing the curable composition of the present invention is excellent in heat resistance and has a thermal decomposition temperature of 200 ° C. or higher (for example, 200 to 500 ° C., preferably 260 ° C. or higher).

[ハードコート層形成用硬化性組成物]
本発明の硬化性組成物は上述のように、硬化させることによって、高い表面硬度かつ耐熱性を有し、可とう性及び加工性に優れた硬化物を形成できる。従って、本発明の硬化性組成物は、特に、ハードコートフィルムにおけるハードコート層を形成するための「ハードコート層形成用硬化性組成物」(「ハードコート液」や「ハードコート剤」等と称される場合がある)として特に好ましく使用できる。本発明の硬化性組成物をハードコート層形成用硬化性組成物として用い、該組成物より形成されたハードコート層を有するハードコートフィルムは、高硬度及び高耐熱性を維持しながら、可とう性を有し、ロールトゥロールでの製造や加工が可能である。
[Curable composition for forming hard coat layer]
As described above, the curable composition of the present invention can be cured to form a cured product having high surface hardness and heat resistance and excellent flexibility and workability. Accordingly, the curable composition of the present invention particularly includes a “curable composition for forming a hard coat layer” (“hard coat liquid”, “hard coat agent” and the like for forming a hard coat layer in a hard coat film. And may be particularly preferably used. The curable composition of the present invention is used as a curable composition for forming a hard coat layer, and a hard coat film having a hard coat layer formed from the composition is flexible while maintaining high hardness and high heat resistance. It can be manufactured and processed by roll-to-roll.

[ハードコートフィルム]
本発明のハードコートフィルムは、基材と、該基材の少なくとも一方の表面に形成されたハードコート層とを有するフィルムであって、上記ハードコート層が、本発明の硬化性組成物(ハードコート層形成用硬化性組成物)により形成されたハードコート層(本発明の硬化性組成物の硬化物層)であることを特徴としている。なお、本明細書においては、本発明の硬化性組成物により形成された上記ハードコート層を、「本発明のハードコート層」と称する場合がある。
[Hard coat film]
The hard coat film of the present invention is a film having a substrate and a hard coat layer formed on at least one surface of the substrate, wherein the hard coat layer is a curable composition (hard It is a hard coat layer (cured product layer of the curable composition of the present invention) formed by a curable composition for forming a coat layer). In the present specification, the hard coat layer formed of the curable composition of the present invention may be referred to as “the hard coat layer of the present invention”.

なお、本発明のハードコートフィルムにおける本発明のハードコート層は、上記基材の一方の表面(片面)のみに形成されていてもよいし、両方の表面(両面)に形成されていてもよい。   In addition, the hard coat layer of the present invention in the hard coat film of the present invention may be formed only on one surface (one surface) of the substrate, or may be formed on both surfaces (both surfaces). .

また、本発明のハードコートフィルムにおける本発明のハードコート層は、上記基材のそれぞれの表面において、一部のみに形成されていてもよいし、全面に形成されていてもよい。   In addition, the hard coat layer of the present invention in the hard coat film of the present invention may be formed on only a part or on the entire surface of each surface of the substrate.

本発明のハードコートフィルムにおける基材は、ハードコートフィルムの基材であって、本発明のハードコート層以外を構成する部分をいう。上記基材としては、プラスチック基材、金属基材、セラミックス基材、半導体基材、ガラス基材、紙基材、木基材(木製基材)、表面が塗装表面である基材等の公知乃至慣用の基材を用いることができ、特に限定されない。中でも、プラスチック基材(プラスチック材料により構成された基材)が好ましい。   The base material in the hard coat film of the present invention is a base material of the hard coat film and refers to a part constituting other than the hard coat layer of the present invention. As said base material, well-known, such as a plastic base material, a metal base material, a ceramic base material, a semiconductor base material, a glass base material, a paper base material, a wood base material (wood base material), and the base material whose surface is a coating surface Thru | or a usual base material can be used and it does not specifically limit. Among these, a plastic substrate (a substrate made of a plastic material) is preferable.

上記プラスチック基材を構成するプラスチック材料は、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)等のポリエステル;ポリイミド;ポリカーボネート;ポリアミド;ポリアセタール;ポリフェニレンオキサイド;ポリフェニレンサルファイド;ポリエーテルスルホン;ポリエーテルエーテルケトン;ノルボルネン系モノマーの単独重合体(付加重合体や開環重合体等)、ノルボルネンとエチレンの共重合体等のノルボルネン系モノマーとオレフィン系モノマーの共重合体(付加重合体や開環重合体等の環状オレフィンコポリマー等)、これらの誘導体等の環状ポリオレフィン;ビニル系重合体(例えば、ポリメチルメタクリレート(PMMA)等のアクリル樹脂、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、アクリロニトリル−スチレン−ブタジエン樹脂(ABS樹脂)等);ビニリデン系重合体(例えば、ポリ塩化ビニリデン等);トリアセチルセルロース(TAC)等のセルロース系樹脂;エポキシ樹脂;フェノール樹脂;メラミン樹脂;ユリア樹脂;マレイミド樹脂;シリコーン等の各種プラスチック材料が挙げられる。なお、上記プラスチック基材は、1種のみのプラスチック材料により構成されたものであってもよいし、2種以上のプラスチック材料により構成されたものであってもよい。   Although the plastic material which comprises the said plastic base material is not specifically limited, For example, Polyesters, such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN); Polyimide; Polycarbonate; Polyamide; Polyacetal; Polyphenylene oxide; Polyphenylene sulfide; Polyether Sulfone; Polyetheretherketone; Norbornene monomer homopolymer (addition polymer, ring-opening polymer, etc.), Norbornene monomer and olefin monomer copolymer (addition polymer, such as norbornene and ethylene copolymer) And cyclic olefin copolymers such as ring-opening polymers), cyclic polyolefins such as derivatives thereof; vinyl polymers (for example, acrylic resins such as polymethyl methacrylate (PMMA), polystyrene , Polyvinyl chloride, acrylonitrile-styrene-butadiene resin (ABS resin, etc.); vinylidene polymers (eg, polyvinylidene chloride, etc.); cellulose resins such as triacetyl cellulose (TAC); epoxy resins; phenol resins; Various plastic materials such as melamine resin; urea resin; maleimide resin; The plastic substrate may be composed of only one kind of plastic material or may be composed of two or more kinds of plastic materials.

中でも、上記プラスチック基材としては、本発明のハードコートフィルムとして透明性に優れたハードコートフィルムを得ることを目的とする場合には、透明性に優れた基材(透明基材)を用いることが好ましく、より好ましくはポリエステルフィルム(特に、PET、PEN)、環状ポリオレフィンフィルム、ポリカーボネートフィルム、TACフィルム、PMMAフィルムである。   Above all, as the plastic substrate, when the purpose is to obtain a hard coat film excellent in transparency as the hard coat film of the present invention, a substrate excellent in transparency (transparent substrate) is used. And more preferably a polyester film (particularly PET, PEN), a cyclic polyolefin film, a polycarbonate film, a TAC film, and a PMMA film.

上記プラスチック基材は、必要に応じて、酸化防止剤、紫外線吸収剤、耐光安定剤、熱安定剤、結晶核剤、難燃剤、難燃助剤、充填剤、可塑剤、耐衝撃性改良剤、補強剤、分散剤、帯電防止剤、発泡剤、抗菌剤等のその他の添加剤を含んでいてもよい。なお、添加剤は1種を単独で使用することもできるし、2種以上を組み合わせて使用することもできる。   If necessary, the plastic substrate is made of an antioxidant, an ultraviolet absorber, a light stabilizer, a heat stabilizer, a crystal nucleating agent, a flame retardant, a flame retardant aid, a filler, a plasticizer, and an impact modifier. , Other additives such as reinforcing agents, dispersants, antistatic agents, foaming agents, antibacterial agents and the like may be included. In addition, an additive can also be used individually by 1 type and can also be used in combination of 2 or more type.

上記プラスチック基材は、単層の構成を有していてもよいし、多層(積層)の構成を有していてもよく、その構成(構造)は特に限定されない。例えば、上記プラスチック基材は、プラスチックフィルムの少なくとも一方の表面に本発明のハードコート層以外の層(「その他の層」と称する場合がある)が形成された、「プラスチックフィルム/その他の層」又は「その他の層/プラスチックフィルム/その他の層」等の積層構成を有するプラスチック基材であってもよい。上記その他の層としては、例えば、本発明のハードコート層以外のハードコート層等が挙げられる。なお、上記その他の層を構成する材料としては、例えば、上述のプラスチック材料等が挙げられる。   The plastic substrate may have a single-layer configuration or a multilayer (lamination) configuration, and the configuration (structure) is not particularly limited. For example, the above-mentioned plastic substrate is “plastic film / other layer” in which a layer other than the hard coat layer of the present invention (sometimes referred to as “other layer”) is formed on at least one surface of the plastic film. Alternatively, it may be a plastic substrate having a laminated structure such as “other layer / plastic film / other layer”. Examples of the other layers include hard coat layers other than the hard coat layer of the present invention. In addition, as a material which comprises the said other layer, the above-mentioned plastic material etc. are mentioned, for example.

上記プラスチック基材の表面の一部又は全部には、粗化処理、易接着処理、静電気防止処理、サンドブラスト処理(サンドマット処理)、コロナ放電処理、プラズマ処理、ケミカルエッチング処理、ウォーターマット処理、火炎処理、酸処理、アルカリ処理、酸化処理、紫外線照射処理、シランカップリング剤処理等の公知乃至慣用の表面処理が施されていてもよい。なお、上記プラスチック基材は、未延伸フィルムであってもよいし、延伸フィルム(一軸延伸フィルム、二軸延伸フィルム等)であってもよい。   Roughening treatment, easy adhesion treatment, antistatic treatment, sandblast treatment (sand mat treatment), corona discharge treatment, plasma treatment, chemical etching treatment, water mat treatment, flame are applied to part or all of the surface of the plastic substrate. Known or conventional surface treatments such as treatment, acid treatment, alkali treatment, oxidation treatment, ultraviolet irradiation treatment, silane coupling agent treatment, etc. may be applied. The plastic substrate may be an unstretched film or a stretched film (uniaxially stretched film, biaxially stretched film, etc.).

上記プラスチック基材は、例えば、上述のプラスチック材料をフィルム状に成形してプラスチック基材(プラスチックフィルム)とする方法、必要に応じてさらに上記プラスチックフィルムに対して適宜な層(例えば、上記その他の層等)を形成したり、適宜な表面処理を施す方法等の、公知乃至慣用の方法により製造することができる。なお、上記プラスチック基材としては、市販品を使用することもできる。   The plastic base material is, for example, a method of forming the plastic material described above into a film shape to form a plastic base material (plastic film), and if necessary, an appropriate layer (for example, the above-mentioned other layers) on the plastic film. For example, a layer or the like, or an appropriate surface treatment. In addition, a commercial item can also be used as said plastic base material.

上記基材の厚みは、特に限定されないが、例えば、0.01〜10000μmの範囲から適宜選択することができる。   Although the thickness of the said base material is not specifically limited, For example, it can select suitably from the range of 0.01-10000 micrometers.

本発明のハードコートフィルムにおける本発明のハードコート層は、本発明のハードコートフィルムにおける少なくとも一方の表面層を構成する層であり、本発明の硬化性組成物(ハードコート層形成用硬化性組成物)を硬化させることにより得られる硬化物(樹脂硬化物)により形成された層(硬化物層)である。   The hard coat layer of the present invention in the hard coat film of the present invention is a layer constituting at least one surface layer in the hard coat film of the present invention, and the curable composition of the present invention (curable composition for forming a hard coat layer). It is a layer (cured product layer) formed by a cured product (resin cured product) obtained by curing the product.

本発明のハードコート層の厚み(基材の両面に本発明のハードコート層を有する場合は、それぞれのハードコート層の厚み)は、特に限定されないが、1〜200μmが好ましく、より好ましくは3〜150μmである。特に、本発明のハードコート層は、薄い場合(例えば、厚み5μm以下の場合)であっても、表面の高硬度を維持すること(例えば、鉛筆硬度をH以上とすること)が可能である。また、厚い場合(例えば、厚み50μm以上の場合)であっても、硬化収縮等に起因するクラック発生等の不具合が生じにくいため、厚膜化によって鉛筆硬度を著しく高めること(例えば、鉛筆硬度を9H以上とすること)が可能である。   The thickness of the hard coat layer of the present invention (in the case where the hard coat layer of the present invention is provided on both surfaces of the substrate) is not particularly limited, but is preferably 1 to 200 μm, more preferably 3 ~ 150 μm. In particular, even when the hard coat layer of the present invention is thin (for example, when the thickness is 5 μm or less), it is possible to maintain a high surface hardness (for example, the pencil hardness is set to H or more). . In addition, even when the thickness is thick (for example, when the thickness is 50 μm or more), it is difficult to cause defects such as cracks due to curing shrinkage, etc. 9H or higher).

本発明のハードコート層のヘイズは、特に限定されないが、50μmの厚みの場合で、1.5%以下が好ましく、より好ましくは1.0%以下である。なお、ヘイズの下限は、特に限定されないが、例えば、0.1%である。ヘイズを特に1.0%以下とすることにより、例えば、非常に高い透明性が要求される用途(例えば、タッチパネル等のディスプレイの表面保護シート等)への使用に適する傾向がある。本発明のハードコート層のヘイズは、JIS K7136に準拠して測定することができる。   The haze of the hard coat layer of the present invention is not particularly limited, but is preferably 1.5% or less, more preferably 1.0% or less in the case of a thickness of 50 μm. The lower limit of haze is not particularly limited, but is 0.1%, for example. By setting the haze to 1.0% or less, for example, the haze tends to be suitable for use in applications that require very high transparency (for example, surface protection sheets for displays such as touch panels). The haze of the hard coat layer of the present invention can be measured according to JIS K7136.

本発明のハードコート層の全光線透過率は、特に限定されないが、50μmの厚みの場合で、85%以上が好ましく、より好ましくは90%以上である。なお、全光線透過率の上限は、特に限定されないが、例えば、99%である。全光線透過率を85%以上とすることにより、例えば、非常に高い透明性が要求される用途(例えば、タッチパネル等のディスプレイの表面保護シート等)への使用に適する傾向がある。本発明のハードコート層の全光線透過率は、JIS K7361−1に準拠して測定することができる。   The total light transmittance of the hard coat layer of the present invention is not particularly limited, but is preferably 85% or more, more preferably 90% or more in the case of a thickness of 50 μm. The upper limit of the total light transmittance is not particularly limited, but is 99%, for example. By setting the total light transmittance to 85% or more, for example, it tends to be suitable for use in applications that require extremely high transparency (for example, surface protection sheets for displays such as touch panels). The total light transmittance of the hard coat layer of the present invention can be measured according to JIS K7361-1.

本発明のハードコートフィルムは、さらに、本発明のハードコート層表面に表面保護フィルムを有していてもよい。本発明のハードコートフィルムが表面保護フィルムを有することにより、ハードコートフィルムの打ち抜き加工性がいっそう向上する傾向がある。このように表面保護フィルムを有する場合には、例えば、ハードコート層の硬度が非常に高く、打ち抜き加工時に基材からの剥離やクラックが発生しやすいものであっても、このような問題を生じさせることなくトムソン刃を使用した打ち抜き加工を行うことができる。   The hard coat film of the present invention may further have a surface protective film on the surface of the hard coat layer of the present invention. When the hard coat film of the present invention has a surface protective film, the punchability of the hard coat film tends to be further improved. In the case of having a surface protective film in this way, for example, even if the hardness of the hard coat layer is very high and peeling or cracking from the base material is likely to occur at the time of punching, such a problem occurs. It is possible to perform punching using a Thomson blade without causing it to occur.

上記表面保護フィルムとしては、公知乃至慣用の表面保護フィルムを使用することができ、特に限定されないが、例えば、プラスチックフィルムの表面に粘着剤層を有するものが使用できる。上記プラスチックフィルムとしては、例えば、ポリエステル(ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等)、ポリオレフィン(ポリエチレン、ポリプロピレン、環状ポリオレフィン等)、ポリスチレン、アクリル樹脂、ポリカーボネート、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、ジアセテート樹脂、トリアセテート樹脂、ポリアリレート、ポリ塩化ビニル、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルイミド、ポリイミド、ポリアミド等のプラスチック材料より形成されたプラスチックフィルムが挙げられる。上記粘着剤層としては、例えば、アクリル系粘着剤、天然ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤、エチレン−酢酸ビニル共重合体系粘着剤、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体系粘着剤、スチレン−イソプレンブロック共重合体系粘着剤、スチレン−ブタジエンブロック共重合体系粘着剤等の公知乃至慣用の粘着剤の1種以上より形成された粘着剤層が挙げられる。上記粘着剤層中には、各種の添加剤(例えば、帯電防止剤、スリップ剤等)が含まれていてもよい。なお、プラスチックフィルム、粘着剤層は、それぞれ単層構成を有していてもよいし、多層(複層)構成を有していてもよい。また、表面保護フィルムの厚みは、特に限定されず、適宜選択することができる。   As the surface protective film, a known or conventional surface protective film can be used, and is not particularly limited. For example, a film having a pressure-sensitive adhesive layer on the surface of a plastic film can be used. Examples of the plastic film include polyester (polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, etc.), polyolefin (polyethylene, polypropylene, cyclic polyolefin, etc.), polystyrene, acrylic resin, polycarbonate, epoxy resin, fluorine resin, silicone resin, diacetate resin, Examples thereof include plastic films formed from plastic materials such as triacetate resin, polyarylate, polyvinyl chloride, polysulfone, polyethersulfone, polyetheretherimide, polyimide, and polyamide. Examples of the adhesive layer include an acrylic adhesive, a natural rubber adhesive, a synthetic rubber adhesive, an ethylene-vinyl acetate copolymer adhesive, an ethylene- (meth) acrylate copolymer adhesive, Examples thereof include a pressure-sensitive adhesive layer formed from one or more known or common pressure-sensitive adhesives such as a styrene-isoprene block copolymer pressure-sensitive adhesive and a styrene-butadiene block copolymer pressure-sensitive adhesive. In the pressure-sensitive adhesive layer, various additives (for example, an antistatic agent, a slip agent, etc.) may be contained. In addition, the plastic film and the pressure-sensitive adhesive layer may each have a single layer configuration, or may have a multilayer (multi-layer) configuration. Moreover, the thickness of a surface protection film is not specifically limited, It can select suitably.

表面保護フィルムとしては、例えば、商品名「サニテクト」シリーズ((株)サンエー化研製)、商品名「E−MASK」シリーズ(日東電工(株)製)、商品名「マスタック」シリーズ(藤森工業(株)製)、商品名「ヒタレックス」シリーズ(日立化成工業(株)製)、商品名「アルファン」シリーズ(王子エフテックス(株)製)等の市販品が市場より入手可能である。   Examples of the surface protective film include the product name “Sanitek” series (manufactured by Sanei Kaken Co., Ltd.), the product name “E-MASK” series (manufactured by Nitto Denko Corporation), and the product name “Mastak” series (Fujimori Industry ( Commercially available products such as the product name “Hitarex” series (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) and the product name “Alphan” series (manufactured by Oji F-Tex Co., Ltd.) are available from the market.

本発明のハードコートフィルムは、公知乃至慣用のハードコートフィルムの製造方法に準じて製造することができ、その製造方法は特に限定されないが、例えば、上記基材の少なくとも一方の表面に本発明の硬化性組成物(ハードコート層形成用硬化性組成物)を塗布し、必要に応じて溶剤を乾燥によって除去した後、該硬化性組成物(硬化性組成物層)を硬化させることにより製造できる。硬化性組成物を硬化させる際の条件は、特に限定されず、例えば、上述の硬化物を形成する際の条件から適宜選択可能である。   The hard coat film of the present invention can be produced in accordance with a known or commonly used method for producing a hard coat film, and the production method is not particularly limited. For example, the hard coat film of the present invention is applied to at least one surface of the substrate. It can be produced by applying a curable composition (a curable composition for forming a hard coat layer), removing the solvent by drying as necessary, and then curing the curable composition (curable composition layer). . The conditions for curing the curable composition are not particularly limited, and can be appropriately selected from, for example, the conditions for forming the cured product described above.

本発明の硬化性組成物に含まれるポリオルガノシルセスキオキサンは上記構成を有するため、カゴ開裂型シルセスキオキサン構造を有していると考えられ、高い流動性を有しているので、溶剤に希釈しなくとも基材に塗布可能になりやすい。従って、溶剤に希釈することなく直接、基材に塗布して、溶剤を乾燥することなく直ちに硬化させることができるので、経済的、効率的且つ安全にハードコートフィルムを製造することができる。   Since the polyorganosilsesquioxane contained in the curable composition of the present invention has the above-described configuration, it is considered to have a cage cleavage silsesquioxane structure, and has high fluidity. Even if it is not diluted with a solvent, it can be easily applied to a substrate. Therefore, since it can be applied directly to a substrate without being diluted in a solvent and cured immediately without drying the solvent, a hard coat film can be produced economically, efficiently and safely.

特に、本発明のハードコートフィルムにおける本発明のハードコート層は、可とう性及び加工性に優れた硬化物を形成できる本発明の硬化性組成物(ハードコート層形成用硬化性組成物)より形成されたハードコート層であるため、本発明のハードコートフィルムは、ロールトゥロール方式での製造が可能である。本発明のハードコートフィルムをロールトゥロール方式で製造することにより、その生産性を著しく高めることが可能である。本発明のハードコートフィルムをロールトゥロール方式で製造する方法としては、公知乃至慣用のロールトゥロール方式の製造方法を採用することができ、特に限定されないが、例えば、ロール状に巻いた基材を繰り出す工程(工程A)と、繰り出した基材の少なくとも一方の表面に本発明の硬化性組成物(ハードコート層形成用硬化性組成物)を塗布し、次いで、必要に応じて溶剤を乾燥によって除去した後、該硬化性組成物(硬化性組成物層)を硬化させることにより本発明のハードコート層を形成する工程(工程B)と、その後、得られたハードコートフィルムを再びロールに巻き取る工程(工程C)とを必須の工程として含み、これら工程(工程A〜C)を連続的に実施する方法等が挙げられる。なお、当該方法は、工程A〜C以外の工程を含んでいてもよい。   In particular, the hard coat layer of the present invention in the hard coat film of the present invention is more than the curable composition of the present invention (a curable composition for forming a hard coat layer) capable of forming a cured product having excellent flexibility and processability. Since it is the formed hard coat layer, the hard coat film of the present invention can be produced by a roll-to-roll method. By producing the hard coat film of the present invention by a roll-to-roll method, the productivity can be remarkably increased. As a method for producing the hard coat film of the present invention by a roll-to-roll method, a known or conventional roll-to-roll method can be adopted, and is not particularly limited. For example, a base material wound in a roll shape And applying the curable composition of the present invention (a curable composition for forming a hard coat layer) to at least one surface of the fed substrate, and then drying the solvent as necessary. After removing by step, the step of forming the hard coat layer of the present invention by curing the curable composition (curable composition layer) (step B), and then the obtained hard coat film again in a roll The method of including the process (process C) to wind up as an essential process, and implementing these processes (process AC) continuously is mentioned. In addition, the said method may include processes other than process AC.

本発明のハードコートフィルムの厚みは、特に限定されず、1〜10000μmの範囲から適宜選択することができる。   The thickness of the hard coat film of this invention is not specifically limited, It can select suitably from the range of 1-10000 micrometers.

本発明のハードコートフィルムの本発明のハードコート層表面の鉛筆硬度は、特に限定されないが、H以上が好ましく、より好ましくは2H以上、さらに好ましくは6H以上である。なお、鉛筆硬度は、JIS K5600−5−4に記載の方法に準じて評価することができる。   The pencil hardness of the hard coat layer surface of the present invention of the hard coat film of the present invention is not particularly limited, but is preferably H or more, more preferably 2H or more, and further preferably 6H or more. The pencil hardness can be evaluated according to the method described in JIS K5600-5-4.

本発明のハードコートフィルムのヘイズは、特に限定されないが、1.5%以下が好ましく、より好ましくは1.0%以下である。なお、ヘイズの下限は、特に限定されないが、例えば、0.1%である。ヘイズを特に1.0%以下とすることにより、例えば、非常に高い透明性が要求される用途(例えば、タッチパネル等のディスプレイの表面保護シート等)への使用に適する傾向がある。本発明のハードコートフィルムのヘイズは、例えば、基材として上述の透明基材を使用することによって容易に上記範囲に制御することができる。なお、ヘイズは、JIS K7136に準拠して測定することができる。   The haze of the hard coat film of the present invention is not particularly limited, but is preferably 1.5% or less, more preferably 1.0% or less. The lower limit of haze is not particularly limited, but is 0.1%, for example. By setting the haze to 1.0% or less, for example, the haze tends to be suitable for use in applications that require very high transparency (for example, surface protection sheets for displays such as touch panels). The haze of the hard coat film of the present invention can be easily controlled within the above range by using, for example, the above-mentioned transparent substrate as a substrate. The haze can be measured according to JIS K7136.

本発明のハードコートフィルムの全光線透過率は、特に限定されないが、85%以上が好ましく、より好ましくは90%以上である。なお、全光線透過率の上限は、特に限定されないが、例えば、99%である。全光線透過率を特に90%以上とすることにより、例えば、非常に高い透明性が要求される用途(例えば、タッチパネル等のディスプレイの表面保護シート等)への使用に適する傾向がある。本発明のハードコートフィルムの全光線透過率は、例えば、基材として上述の透明基材を使用することによって容易に上記範囲に制御することができる。なお、全光線透過率は、JIS K7361−1に準拠して測定することができる。   Although the total light transmittance of the hard coat film of this invention is not specifically limited, 85% or more is preferable, More preferably, it is 90% or more. The upper limit of the total light transmittance is not particularly limited, but is 99%, for example. By setting the total light transmittance to 90% or more in particular, for example, there is a tendency to be suitable for use in applications that require very high transparency (for example, surface protection sheets for displays such as touch panels). The total light transmittance of the hard coat film of the present invention can be easily controlled within the above range by using, for example, the above-mentioned transparent substrate as the substrate. The total light transmittance can be measured according to JIS K7361-1.

本発明のハードコートフィルムは、高硬度及び高耐熱性を維持しながら、可とう性を有し、ロールトゥロール方式での製造や加工が可能であるため、高い品質を有し、生産性にも優れる。特に、本発明のハードコート層表面に表面保護フィルムを有する場合には、打ち抜き加工性にも優れる。このため、このような特性が要求されるあらゆる用途に好ましく使用することができる。本発明のハードコートフィルムは、例えば、各種製品における表面保護フィルム、各種製品の部材又は部品における表面保護フィルム等として使用することもできるし、また、各種製品やその部材又は部品の構成材として使用することもできる。上記製品としては、例えば、液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイなどの表示装置;タッチパネルなどの入力装置:太陽電池;各種家電製品;各種電気・電子製品;携帯電子端末(例えば、ゲーム機器、パソコン、タブレット、スマートフォン、携帯電話等)の各種電気・電子製品;各種光学機器等が挙げられる。また、本発明のハードコートフィルムが各種製品やその部材又は部品の構成材として使用される態様としては、例えば、タッチパネルにおけるハードコートフィルムと透明導電フィルムの積層体等に使用される態様等が挙げられる。   The hard coat film of the present invention has flexibility while maintaining high hardness and high heat resistance, and can be manufactured and processed in a roll-to-roll system, so it has high quality and high productivity. Also excellent. In particular, when the surface protective film is provided on the surface of the hard coat layer of the present invention, the punching processability is also excellent. For this reason, it can be preferably used for any application that requires such characteristics. The hard coat film of the present invention can be used as, for example, a surface protective film for various products, a surface protective film for various product members or parts, and also used as a constituent material for various products, members or parts thereof. You can also Examples of the products include display devices such as liquid crystal displays and organic EL displays; input devices such as touch panels; solar cells; various home appliances; various electric and electronic products; portable electronic terminals (for example, game machines, personal computers, tablets, Smartphones, mobile phones, etc.) and various electrical and electronic products; various optical devices. Moreover, as an aspect in which the hard coat film of the present invention is used as a constituent material of various products and its members or parts, for example, an aspect used in a laminate of a hard coat film and a transparent conductive film in a touch panel, etc. It is done.

[接着剤組成物]
本発明の硬化性組成物を硬化させることにより得られる硬化物は、上述の表面硬度、耐熱性、可とう性、及び加工性の点で優れるのみならず、さらに、耐熱性、耐クラック性、被着体に対する優れた接着性及び密着性を発揮する。従って、本発明の硬化性組成物は、接着剤(「接着剤用組成物」と称する場合がある)としても好ましく使用できる。本発明の硬化性組成物を接着剤用組成物として得られる接着剤は、硬化させることにより、表面硬度、耐熱性、耐クラック性、可とう性、加工性、被着体に対する接着性、及び密着性に優れた接着材へと転化させることができる。上記接着剤は、例えば、本発明の硬化性組成物が硬化触媒として光カチオン重合開始剤を含む場合には光硬化性接着剤として、熱カチオン重合開始剤を含む場合には熱硬化性接着剤として使用することができる。
[Adhesive composition]
The cured product obtained by curing the curable composition of the present invention is not only excellent in terms of the above-mentioned surface hardness, heat resistance, flexibility, and workability, but further, heat resistance, crack resistance, Exhibits excellent adhesion and adhesion to adherends. Therefore, the curable composition of the present invention can be preferably used as an adhesive (sometimes referred to as “adhesive composition”). The adhesive obtained by using the curable composition of the present invention as a composition for an adhesive is cured to obtain surface hardness, heat resistance, crack resistance, flexibility, workability, adhesion to an adherend, and It can be converted into an adhesive having excellent adhesion. The adhesive is, for example, a photocurable adhesive when the curable composition of the present invention contains a photocationic polymerization initiator as a curing catalyst, and a thermosetting adhesive when a thermal cationic polymerization initiator is included. Can be used as

本発明の硬化性組成物(接着剤用組成物)は、後述の接着シートや積層物を得るための用途に限定されず、所望の物品(部品等)同士を接着する各種用途に使用することができる。   The curable composition (adhesive composition) of the present invention is not limited to the use for obtaining an adhesive sheet or a laminate described later, and is used for various uses for bonding desired articles (parts, etc.) to each other. Can do.

[接着シート]
本発明の硬化性組成物(接着剤用組成物)を用いることにより、基材と、該基材上の接着剤層とを少なくとも有する接着シートであって、上記接着剤層が本発明の硬化性組成物の層(「本発明の接着剤層」と称する場合がある)である接着シート(「本発明の接着シート」と称する場合がある)を得ることができる。本発明の接着シートには、シート状のみならず、フィルム状、テープ状、板状等のシート状に類する形態が包含される。本発明の接着シートは、特に限定されないが、例えば、基材に本発明の硬化性組成物を塗布し、さらに、必要に応じて乾燥させることによって得ることができる。特に、セロキサイド2021P((株)ダイセル製)100重量部に対して1重量部添加して得られる組成物の130℃における熱硬化時間が3.5分以上である重合開始剤を含有する場合は、加熱乾燥することにより、硬化反応を進行させること無く速やかに接着剤層を形成することができ、また、得られる接着剤層は50℃未満では接着性を有さないため切削刃に糊が付着することなく切削加工を行うことができ、半導体チップ等の被接着層へのダメージを抑制可能な温度で加熱することにより接着性を発現し、その後、速やかに硬化する特性を有する。
[Adhesive sheet]
By using the curable composition (adhesive composition) of the present invention, an adhesive sheet having at least a substrate and an adhesive layer on the substrate, wherein the adhesive layer is cured according to the present invention. An adhesive sheet (sometimes referred to as “the adhesive sheet of the present invention”) that is a layer of the adhesive composition (sometimes referred to as “the adhesive layer of the present invention”) can be obtained. The adhesive sheet of the present invention includes not only a sheet shape but also a form similar to a sheet shape such as a film shape, a tape shape, and a plate shape. Although the adhesive sheet of this invention is not specifically limited, For example, it can obtain by apply | coating the curable composition of this invention to a base material, and also making it dry as needed. In particular, when the composition obtained by adding 1 part by weight to 100 parts by weight of Celoxide 2021P (manufactured by Daicel Corporation) contains a polymerization initiator having a heat curing time at 130 ° C. of 3.5 minutes or more. By heating and drying, an adhesive layer can be formed promptly without advancing the curing reaction, and since the obtained adhesive layer has no adhesiveness at less than 50 ° C., no adhesive is applied to the cutting blade. Cutting can be performed without adhering, and the adhesiveness is exhibited by heating at a temperature at which damage to the adherend layer such as a semiconductor chip can be suppressed.

本発明の接着シートは、基材の片面側のみに接着剤層を有する片面接着シートであってもよいし、基材の両面側に接着剤層を有する両面接着シートであってもよい。本発明の接着シートが両面接着シートである場合、少なくとも一方の接着剤層が本発明の接着剤層であればよく、他方は、本発明の接着剤層であってもよいし、その他の接着剤層であってもよい。   The adhesive sheet of the present invention may be a single-sided adhesive sheet having an adhesive layer only on one side of the substrate, or a double-sided adhesive sheet having an adhesive layer on both sides of the substrate. When the adhesive sheet of the present invention is a double-sided adhesive sheet, at least one of the adhesive layers may be the adhesive layer of the present invention, and the other may be the adhesive layer of the present invention or other adhesives. It may be an agent layer.

本発明の接着シートにおける基材としては、周知慣用の基材(接着シートに使用される基材)を使用することができ、特に限定されないが、例えば、プラスチック基材、金属基材、セラミックス基材、半導体基材、ガラス基材、紙基材、木基材、表面が塗装表面である基材等が挙げられ、具体的には、本発明のハードコートフィルムにおける基材と同様のものが例示される。また、本発明の接着シートにおける基材は、いわゆる剥離ライナーであってもよく、例えば、本発明のハードコートフィルムにおける表面保護フィルムと同様のものを使用することもできる。なお、本発明の接着シートは、基材を1層のみ有するものであってもよいし、2層以上有するものであってもよい。また、上記基材の厚みは特に限定されず、例えば、1〜10000μmの範囲で適宜選択できる。   As the substrate in the adhesive sheet of the present invention, a well-known and commonly used substrate (substrate used in the adhesive sheet) can be used, and is not particularly limited. Materials, semiconductor base materials, glass base materials, paper base materials, wood base materials, base materials whose surface is a painted surface, and the like, specifically, the same as the base material in the hard coat film of the present invention. Illustrated. Moreover, what is called a release liner may be sufficient as the base material in the adhesive sheet of this invention, For example, the thing similar to the surface protection film in the hard coat film of this invention can also be used. In addition, the adhesive sheet of the present invention may have only one layer of the base material, or may have two or more layers. Moreover, the thickness of the said base material is not specifically limited, For example, it can select suitably in the range of 1-10000 micrometers.

本発明の接着シートは、本発明の接着剤層を1層のみ有するものであってもよいし、2種以上有するものであってもよい。また、本発明の接着剤層の厚みは、特に限定されず、例えば、0.1〜10000μmの範囲で適宜選択できる。その他の接着剤層(本発明の接着剤層以外の接着剤層)についても同様である。   The adhesive sheet of the present invention may have only one adhesive layer of the present invention, or may have two or more types. Further, the thickness of the adhesive layer of the present invention is not particularly limited, and can be appropriately selected within a range of, for example, 0.1 to 10,000 μm. The same applies to other adhesive layers (adhesive layers other than the adhesive layer of the present invention).

本発明の接着シートは、基材と接着剤層以外にも、その他の層(例えば、中間層、下塗り層等)を有するものであってもよく、上述のシランカップリング剤等で表面処理されたものであってもよい。   In addition to the base material and the adhesive layer, the adhesive sheet of the present invention may have other layers (for example, an intermediate layer, an undercoat layer, etc.), and is surface-treated with the above-described silane coupling agent or the like. It may be.

[積層物]
本発明の硬化性組成物(接着剤用組成物)を用いることにより、3層以上(少なくとも3層)で構成される積層物(積層体)であって、2層の被接着層と、これらの被接着層の間に位置する接着層(上記被接着層同士を接着する層)とを少なくとも有し、上記接着層が本発明の硬化性組成物の硬化物の層(「本発明の接着層」と称する場合がある)である積層物(「本発明の積層物」と称する場合がある)を得ることができる。本発明の積層物は、特に限定されないが、例えば、一方の被接着層に本発明の接着剤層を形成し(例えば、本発明の接着シートにおける接着剤層と同様に形成できる)、さらに、当該接着剤層に対して他方の被接着層を貼り合わせ、その後、光照射や加熱等によって本発明の接着剤層を硬化させることによって、得ることができる。また、本発明の積層物は、例えば、本発明の接着シートが片面接着シートである場合には、本発明の接着シートを被接着層に貼り合わせ、次いで、光照射や加熱等によって上記接着シート中の本発明の接着剤層を硬化させることによって、得ることができる。この場合、本発明の接着シートにおける基材が被接着層に当たる積層物が得られる。さらに、本発明の積層物は、例えば、本発明の接着シートが両面接着シートであって基材が剥離ライナーである場合には、本発明の接着シートを一方の被接着層に貼り合わせ、剥離ライナーを剥離し、次いで、露出させた接着剤層に対して他方の被接着層を貼り合わせ、その後、光照射や加熱等によって本発明の接着剤層を硬化させることによって、得ることができる。但し、本発明の積層物の製造方法は、これらの方法に限定されない。
[Laminate]
By using the curable composition (adhesive composition) of the present invention, a laminate (laminate) composed of three or more layers (at least three layers), two layers to be adhered, and these At least an adhesive layer (a layer for adhering the adherend layers), and the adhesive layer is a layer of a cured product of the curable composition of the present invention ("adhesion of the present invention"). It is possible to obtain a laminate (sometimes referred to as “a laminate of the present invention”). Although the laminate of the present invention is not particularly limited, for example, the adhesive layer of the present invention is formed on one adherend layer (for example, it can be formed in the same manner as the adhesive layer in the adhesive sheet of the present invention), and The other adhesive layer can be bonded to the adhesive layer, and then the adhesive layer of the present invention can be cured by light irradiation or heating. In addition, the laminate of the present invention is, for example, when the adhesive sheet of the present invention is a single-sided adhesive sheet, the adhesive sheet of the present invention is bonded to an adherend layer, and then the adhesive sheet is irradiated by light irradiation or heating. It can be obtained by curing the adhesive layer of the present invention inside. In this case, a laminate in which the substrate in the adhesive sheet of the present invention hits the adherend layer is obtained. Further, when the adhesive sheet of the present invention is a double-sided adhesive sheet and the base material is a release liner, the laminate of the present invention is bonded to one adhesive layer and peeled off. It can be obtained by peeling the liner, then bonding the other layer to the exposed adhesive layer, and then curing the adhesive layer of the present invention by light irradiation or heating. However, the manufacturing method of the laminate of the present invention is not limited to these methods.

本発明の積層物における被接着体は特に限定されず、例えば、本発明のハードコートフィルムにおける基材と同様のものが例示される。なお、本発明の積層物は、被接着体を2層のみ有するものであってもよいし、3層以上有するものであってもよい。また、被接着体の厚みは特に限定されず、例えば、1〜100000μmの範囲で適宜選択できる。被接着体は、厳密な層状の形態を有していなくてもよい。   The adherend in the laminate of the present invention is not particularly limited, and examples thereof include those similar to the substrate in the hard coat film of the present invention. Note that the laminate of the present invention may have only two layers to be bonded, or may have three or more layers. Moreover, the thickness of a to-be-adhered body is not specifically limited, For example, it can select suitably in the range of 1-100,000 micrometers. The adherend need not have a strict layered form.

本発明の積層物は、本発明の接着層を1層のみ有するものであってもよいし、2種以上有するものであってもよい。また、本発明の接着層の厚みは、特に限定されず、例えば、0.1〜10000μmの範囲で適宜選択できる。   The laminate of the present invention may have only one adhesive layer of the present invention, or may have two or more. Further, the thickness of the adhesive layer of the present invention is not particularly limited, and can be appropriately selected within a range of, for example, 0.1 to 10,000 μm.

本発明の積層物は、上記被接着体と本発明の接着層以外にも、その他の層(例えば、中間層、下塗り層、その他の接着層等)を有するものであってもよく、上述のシランカップリング剤等で表面処理されたものであってもよい。   The laminate of the present invention may have other layers (for example, an intermediate layer, an undercoat layer, other adhesive layers, etc.) in addition to the adherend and the adhesive layer of the present invention. It may be surface-treated with a silane coupling agent or the like.

本発明の積層物は、耐熱性、耐クラック性、被接着体に対する接着性及び密着性に優れた接着層により被接着体が接着された構成を有する。そのため、本発明の積層物は、接着層にクラックや剥離が生じることにより被接着体が剥離したり、配線が破壊されたりすることを防止することができ、積層物を備えた装置の信頼性を向上することができる。そして、本発明の積層物が半導体チップの三次元積層体である場合は、従来の半導体よりも高集積、省電力であるため、本発明の積層物を使用すれば、より小型で高性能な電子機器を提供することができる。   The laminate of the present invention has a configuration in which an adherend is bonded by an adhesive layer having excellent heat resistance, crack resistance, adhesion to the adherend, and adhesion. Therefore, the laminate of the present invention can prevent the adherend from being peeled off or the wiring from being broken due to cracks or peeling in the adhesive layer, and the reliability of the device provided with the laminate. Can be improved. And, when the laminate of the present invention is a three-dimensional laminate of semiconductor chips, it is more integrated and power-saving than the conventional semiconductor, so if the laminate of the present invention is used, it is smaller and has higher performance. An electronic device can be provided.

本発明の積層物としては、例えば、マイクロプロセッサ、半導体メモリ、電源用IC、通信用IC、半導体センサー、MEMS、及びこれらを組み合わせた半導体等を挙げることができる。これらは高性能なサーバー、ワークステーション、車載用コンピュータ、パーソナルコンピュータ、通信機器、撮影機器、画像表示装置等において使用される。   Examples of the laminate of the present invention include a microprocessor, a semiconductor memory, a power supply IC, a communication IC, a semiconductor sensor, a MEMS, and a semiconductor in which these are combined. These are used in high-performance servers, workstations, in-vehicle computers, personal computers, communication devices, photographing devices, image display devices, and the like.

従って、前記積層物を有する(若しくは、積層物を備えた)本発明の装置としては、例えば、サーバー、ワークステーション、車載用コンピュータ、パーソナルコンピュータ、通信機器、撮影機器、画像表示装置等を挙げることができる。   Accordingly, examples of the apparatus of the present invention having (or including) the laminate include a server, a workstation, a vehicle-mounted computer, a personal computer, a communication device, a photographing device, and an image display device. Can do.

以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。なお、生成物の分子量の測定は、Alliance HPLCシステム 2695(Waters製)、Refractive Index Detector 2414(Waters製)、カラム:Tskgel GMHHR−M×2(東ソー(株)製)、ガードカラム:Tskgel guard column HHRL(東ソー(株)製)、カラムオーブン:COLUMN HEATER U−620(Sugai製)、溶媒:THF、測定条件:40℃、分子量:標準ポリスチレン換算により行った。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on examples, but the present invention is not limited to these examples. The molecular weight of the product was measured using Alliance HPLC system 2695 (manufactured by Waters), Refractive Index Detector 2414 (manufactured by Waters), column: Tskel GMH HR- M × 2 (manufactured by Tosoh Corporation), guard column: Tskel guard column H HR L (manufactured by Tosoh Corporation), column oven: COLUMN HEATER U-620 (manufactured by Sugai), solvent: THF, measurement conditions: 40 ° C., molecular weight: standard polystyrene conversion.

実施例1
温度計、攪拌装置、還流冷却器、及び窒素導入管を取り付けた1000ミリリットルのフラスコ(反応容器)に、窒素気流下で2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン(以下、「EMS」と称する)125.0ミリモル(30.80g)、ジメトキシジメチルシラン375.0ミリモル(45.08g)、及びアセトン303.5gを仕込み、50℃に昇温した。このようにして得られた混合物に、5%炭酸カリウム水溶液13.82g(炭酸カリウムとして5.0ミリモル)を5分で滴下した後、水5000.0ミリモル(90.00g)を20分かけて滴下した。なお、滴下の間、著しい温度上昇は起こらなかった。その後、50℃のまま、重縮合反応を窒素気流下で2時間行った。
その後、反応溶液を冷却すると同時に、メチルイソブチルケトン151.8gと5%食塩水120.81gを投入した。この溶液を1Lの分液ロートに移し、再度メチルイソブチルケトン151.8gを投入して水洗を行った。分液後、水層を抜き取り、下層液が中性になるまで水洗を行い、上層液を分取した後、1mmHg、50℃の条件で上層液から溶媒を完全に留去し、無色透明で液状の生成物(エポキシ基含有ポリオルガノシルセスキオキサン)を45.32g得た。
上記生成物を分析したところ、数平均分子量は1004であり、分子量分散度は1.60であった。また、1H−NMR測定の結果、エポキシ基に由来するピーク(3.17ppm、ブロードシングレット)、シクロヘキシル基に由来するピーク(0.9〜2.2ppm)、Si隣接のメチレン基に由来するピーク(0.50ppm、ブロードシングレット)、メチル基に由来するピーク(0.1ppm、マルチプレット)が確認された。さらに、29Si−NMR測定を行った結果、−55〜−60ppm付近にT2体由来のピーク、−65〜−70ppm付近にT3体由来のピーク、−15〜−25ppm付近にD2体由来のピークがそれぞれ確認された。
Example 1
A 1000 ml flask (reaction vessel) equipped with a thermometer, a stirrer, a reflux condenser, and a nitrogen inlet tube was charged with 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane (hereinafter, “EMS” under a nitrogen stream. And 125.0 mmol (30.80 g), 375.0 mmol (45.08 g) of dimethoxydimethylsilane, and 303.5 g of acetone, and the temperature was raised to 50 ° C. To the resulting mixture, 13.82 g of a 5% aqueous potassium carbonate solution (5.0 mmol as potassium carbonate) was added dropwise over 5 minutes, and then 5000.0 mmol (90.00 g) of water was added over 20 minutes. It was dripped. Note that no significant temperature increase occurred during the dropping. Thereafter, the polycondensation reaction was performed for 2 hours under a nitrogen stream while maintaining the temperature at 50 ° C.
Then, simultaneously with cooling the reaction solution, 151.8 g of methyl isobutyl ketone and 120.81 g of 5% saline were added. This solution was transferred to a 1 L separatory funnel, and 151.8 g of methyl isobutyl ketone was added again for washing with water. After separation, the aqueous layer is extracted, washed with water until the lower layer solution is neutral, and after the upper layer solution is separated, the solvent is completely distilled off from the upper layer solution under the conditions of 1 mmHg and 50 ° C. 45.32 g of a liquid product (epoxy group-containing polyorganosilsesquioxane) was obtained.
When the product was analyzed, the number average molecular weight was 1004 and the molecular weight dispersity was 1.60. As a result of 1 H-NMR measurement, a peak derived from an epoxy group (3.17 ppm, broad singlet), a peak derived from a cyclohexyl group (0.9 to 2.2 ppm), and a peak derived from a methylene group adjacent to Si (0.50 ppm, broad singlet), a peak derived from a methyl group (0.1 ppm, multiplet) was confirmed. Furthermore, as a result of 29 Si-NMR measurement, a peak derived from the T2 form in the vicinity of −55 to −60 ppm, a peak derived from the T3 form in the vicinity of −65 to −70 ppm, and a peak derived from the D2 form in the vicinity of −15 to −25 ppm. Were confirmed.

実施例2、3
原料(EMSおよびジメトキシジメチルシラン)の使用量、溶媒の使用量、5%炭酸カリウム水溶液の使用量、水の使用量を表1に示すように変更したこと以外は実施例1と同様にして、エポキシ基含有ポリオルガノシルセスキオキサンを製造した。各実施例において得られたエポキシ基含有ポリオルガノシルセスキオキサンの数平均分子量(Mn)、分子量分散度、実施例3については、29Si−NMR測定により得られた[T3体/D2体]の割合を表1に示した。
Examples 2 and 3
Except that the amount of raw materials (EMS and dimethoxydimethylsilane) used, the amount of solvent used, the amount of 5% aqueous potassium carbonate solution used, and the amount of water used were changed as shown in Table 1, as in Example 1, Epoxy group-containing polyorganosilsesquioxane was produced. The number average molecular weight (Mn) and molecular weight dispersity of the epoxy group-containing polyorganosilsesquioxane obtained in each example were obtained by 29 Si-NMR measurement [T3 body / D2 body]. The ratio is shown in Table 1.

Figure 0006557521
Figure 0006557521

実施例4
6ccの茶褐色サンプル瓶に、実施例1で得られたエポキシ基含有ポリオルガノシルセスキオキサン1g、商品名「WPI−124」(和光純薬工業(株)製、光酸発生剤の50%溶液)20.0mg[50%溶液として20.0mg]、商品名「BYK−307」(ビックケミー(株)製、レベリング剤)2.0mg、及びメチルイソブチルケトン0.67gを入れて、バイブレーターで攪拌混合し、硬化性組成物(ハードコート液)を作製した。
上記で得られたハードコート液を、PETフィルム(商品名「KEB03W」、帝人デュポンフィルム(株)製)上に、硬化後のハードコート層の厚さが30μmとなるようにワイヤーバーを使用して流延塗布した後、120℃のオーブン内で10分間放置(プレベイク)し、次いで紫外線を照射した(照射条件(照射量):434mJ/cm2、照射強度:120W/cm2)。最後に80℃で2時間熱処理(エージング)することによって、上記ハードコート液の塗工膜を硬化させ、ハードコート層を有するハードコートフィルムを作製した。
Example 4
In a 6 cc brown sample bottle, 1 g of the epoxy group-containing polyorganosilsesquioxane obtained in Example 1, trade name “WPI-124” (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd., 50% solution of photoacid generator) ) 20.0 mg [20.0 mg as a 50% solution], trade name “BYK-307” (produced by BYK Chemie Co., Ltd., leveling agent) 2.0 mg, and methyl isobutyl ketone 0.67 g were added and mixed with a vibrator. Then, a curable composition (hard coat liquid) was produced.
The wire coat is used on the PET film (trade name “KEB03W”, manufactured by Teijin DuPont Films Ltd.) so that the thickness of the hard coat layer after curing is 30 μm. Then, it was allowed to stand (pre-bake) for 10 minutes in an oven at 120 ° C., and then irradiated with ultraviolet rays (irradiation conditions (irradiation amount): 434 mJ / cm 2 , irradiation intensity: 120 W / cm 2 ). Finally, the coating film of the hard coat liquid was cured by heat treatment (aging) at 80 ° C. for 2 hours to produce a hard coat film having a hard coat layer.

実施例5〜7
ハードコート液(硬化性組成物)の組成及びハードコート層の厚みを表2に示すように変更したこと以外は実施例4と同様にして、ハードコート液を作製した。該ハードコート液を使用し、ハードコート層の厚みを表2に示すように変更したこと以外は実施例4と同様にして、ハードコートフィルムを作製した。上記で得たハードコートフィルムについて、以下の方法により評価を行った。結果を表2に示す。なお、表2に記載の硬化性組成物の原料の配合量の単位は、重量部である。
(1)表面硬度(鉛筆硬度)
上記で得たハードコートフィルムにおけるハードコート層表面の鉛筆硬度を、JIS K5600−5−4に準じて評価した。
Examples 5-7
A hard coat solution was prepared in the same manner as in Example 4 except that the composition of the hard coat solution (curable composition) and the thickness of the hard coat layer were changed as shown in Table 2. A hard coat film was produced in the same manner as in Example 4 except that the hard coat solution was used and the thickness of the hard coat layer was changed as shown in Table 2. The hard coat film obtained above was evaluated by the following method. The results are shown in Table 2. In addition, the unit of the compounding quantity of the raw material of the curable composition of Table 2 is a weight part.
(1) Surface hardness (pencil hardness)
The pencil hardness of the hard coat layer surface in the hard coat film obtained above was evaluated according to JIS K5600-5-4.

Figure 0006557521
Figure 0006557521

表2に示す略号は、以下の通りである。なお、ポリオルガノシルセスキオキサンのサンプル名は、表1に示すサンプル名に対応する。
WPI−124:商品名「WPI−124」(和光純薬工業(株)製)、重合開始剤(光酸発生剤の50%溶液)
BYK−307:商品名「BYK−307」(ビックケミー(株)製)、レベリング剤
The abbreviations shown in Table 2 are as follows. The sample name of polyorganosilsesquioxane corresponds to the sample name shown in Table 1.
WPI-124: Trade name “WPI-124” (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.), polymerization initiator (50% solution of photoacid generator)
BYK-307: Trade name “BYK-307” (manufactured by Big Chemie), leveling agent

実施例8
実施例3で得られたエポキシ基含有ポリオルガノシルセスキオキサン(S−3)100重量部、プロプレングリコールモノメチルエーテルアセテート50重量部、アンチモン系スルホニウム塩(商品名「SI−150L」、三新化学工業(株)製))0.45重量部、及び(4−ヒドロキシフェニル)ジメチルスルホニウムメチルサルファイト(商品名「サンエイドSI助剤」、三新化学工業(株)製)0.05重量部を混合し、接着剤組成物(1)を得た。なお、商品名「SI−150L」の配合量は、固形分換算の量で示した。
Example 8
100 parts by weight of the epoxy group-containing polyorganosilsesquioxane (S-3) obtained in Example 3, 50 parts by weight of propylene glycol monomethyl ether acetate, antimony sulfonium salt (trade name “SI-150L”, Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.)) 0.45 parts by weight, and (4-hydroxyphenyl) dimethylsulfonium methylsulfite (trade name “Sun-Aid SI Auxiliary Agent”, Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.) 0.05 parts by weight Were mixed to obtain an adhesive composition (1). In addition, the compounding quantity of brand name "SI-150L" was shown by the quantity of solid content conversion.

(接着剤層の作製)
シリコン板(サイズ:2cm×5cm、(株)SUMCO製、直径100mmのシリコンウエハをダイシングして得た)にシランカップリング剤(商品名「KBE403」、信越化学工業(株)製、以後「KBE403」と称する場合がある)をスピンコートで塗布し、120℃で5分加熱して、シランカップリング剤層付きシリコン板を得た。
シランカップリング剤層付きシリコン板に接着剤組成物(1)をスピンコートで塗布し、80℃で4分、次いで100℃で2分加熱して残留する溶剤を除去して、接着剤層(1)付きシリコン板を得た。接着剤層(1)の膜厚は5〜6μmであった。
(Preparation of adhesive layer)
A silane coupling agent (trade name “KBE403”, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), hereinafter referred to as “KBE403” on a silicon plate (size: 2 cm × 5 cm, obtained by dicing a silicon wafer having a diameter of 100 mm, manufactured by SUMCO Corporation) Is sometimes applied by spin coating and heated at 120 ° C. for 5 minutes to obtain a silicon plate with a silane coupling agent layer.
The adhesive composition (1) is applied to a silicon plate with a silane coupling agent layer by spin coating, heated at 80 ° C. for 4 minutes and then at 100 ° C. for 2 minutes to remove the remaining solvent, and the adhesive layer ( 1) The attached silicon plate was obtained. The film thickness of the adhesive layer (1) was 5 to 6 μm.

(積層物の作製)
ガラス板(4インチ、SCHOTT日本(株)製)にシランカップリング剤(商品名「KBE403」、信越化学工業(株)製、以後「KBE403」と称する場合がある)をスピンコートで塗布し、120℃で5分加熱して、シランカップリング剤層付きガラス板を得た。減圧下で、作製したシランカップリング剤層付きガラス板のシランカップリング剤層面を接着剤層(1)面と合わせ、60℃に加熱しながら200g/cm2の圧力をかけて貼り合わせた後、150℃で30分加熱し、次いで、170℃で30分加熱することにより、積層物(1)を得た。
(Production of laminate)
A silane coupling agent (trade name “KBE403”, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., hereinafter sometimes referred to as “KBE403”) is applied to a glass plate (4 inches, manufactured by SCHOTT Japan Co., Ltd.) by spin coating, The glass plate with a silane coupling agent layer was obtained by heating at 120 ° C. for 5 minutes. After bonding the silane coupling agent layer surface of the prepared glass plate with a silane coupling agent layer with the adhesive layer (1) surface under reduced pressure and applying a pressure of 200 g / cm 2 while heating to 60 ° C. The laminate (1) was obtained by heating at 150 ° C. for 30 minutes and then heating at 170 ° C. for 30 minutes.

実施例8で得られた接着剤組成物(1)、接着剤層(1)、積層物(1)について以下の通り評価を行った。   The adhesive composition (1), adhesive layer (1), and laminate (1) obtained in Example 8 were evaluated as follows.

[評価]
(耐熱性)
接着剤組成物を加熱して得られた硬化物について、熱分析装置(商品名「TG−DTA6300」、セイコー電子工業(株)製)を用いて、窒素雰囲気下、昇温速度10℃/分の条件で熱重量分析し、下記基準で耐熱性を評価した。尚、熱分解温度(T)とは、図1に示すように、初期の重量減少のない、或いは漸減しているところ(図中のAで示される範囲)の接線と、急激に重量減少が起こっているところ(図中のBで示される範囲)の変曲点の接線が交叉するところの温度である。
評価基準:熱分解温度(T)が260℃以上のときを合格とする。
[Evaluation]
(Heat-resistant)
The cured product obtained by heating the adhesive composition is heated at a rate of 10 ° C./min in a nitrogen atmosphere using a thermal analyzer (trade name “TG-DTA6300”, manufactured by Seiko Denshi Kogyo Co., Ltd.). The thermogravimetric analysis was performed under the following conditions, and the heat resistance was evaluated according to the following criteria. As shown in FIG. 1, the thermal decomposition temperature (T) is a tangential line where there is no initial weight loss or is gradually decreasing (range indicated by A in the figure), and a sudden weight reduction. It is the temperature at which the tangent of the inflection point where it is occurring (range indicated by B in the figure) intersects.
Evaluation criteria: A case where the thermal decomposition temperature (T) is 260 ° C. or higher is regarded as acceptable.

(密着性)
接着剤層付きシリコン板における接着剤層を加熱して得られた接着剤層の硬化物について、碁盤目テープ試験(JIS K5400−8.5準拠)を行い、下記基準でシリコン板への密着性を評価した。
評価基準:接着剤層の剥離が見られないときを合格とする。
(Adhesion)
For the cured product of the adhesive layer obtained by heating the adhesive layer in the silicon plate with the adhesive layer, a cross-cut tape test (conforms to JIS K5400-8.5) is performed, and the adhesion to the silicon plate according to the following criteria: Evaluated.
Evaluation criteria: A case where no peeling of the adhesive layer is observed is regarded as acceptable.

(耐クラック性)
接着剤層付きシリコン板における接着剤層を加熱して得られた接着剤層の硬化物について、熱衝撃(170℃で30分加熱し、続いて室温まで急冷)を付与し、下記基準でクラックの程度を評価した。
評価基準:クラックの無い部分が硬化物の60%以上であるときを合格とする。
(Crack resistance)
The cured adhesive layer obtained by heating the adhesive layer in the silicon plate with the adhesive layer was given a thermal shock (heated at 170 ° C. for 30 minutes and then rapidly cooled to room temperature), and cracked according to the following criteria: Was evaluated.
Evaluation criteria: A case where the portion without cracks is 60% or more of the cured product is regarded as acceptable.

(接着性)
積層物の接着界面にカミソリ刃(商品名「片刃トリミング用カミソリ」、日新EM社製)を挿入し、下記基準で密着性を評価した。
評価基準:接着面での剥離が見られないときを合格とする。
(Adhesiveness)
A razor blade (trade name “single-blade trimming razor”, manufactured by Nissin EM Co., Ltd.) was inserted into the adhesive interface of the laminate, and adhesion was evaluated according to the following criteria.
Evaluation criteria: A case where peeling on the adhesive surface is not observed is regarded as acceptable.

[結果]
(耐熱性)
接着剤組成物(1)を150℃で30分加熱し、次いで、170℃で30分加熱して得られた硬化物について、熱分解温度は、260℃以上であり、耐熱性に優れることが確認された。
[result]
(Heat-resistant)
About the hardened | cured material obtained by heating adhesive composition (1) at 150 degreeC for 30 minutes, and then heating at 170 degreeC for 30 minutes, thermal decomposition temperature is 260 degreeC or more, and it is excellent in heat resistance. confirmed.

(耐クラック性)
接着剤層(1)を150℃で30分加熱し、次いで、170℃で30分加熱して得られた硬化物について、170℃で30分加熱し、続いて室温まで急冷したところ、クラックの無い部分が硬化物の60%以上であり、耐クラック性に優れることが確認された。
(Crack resistance)
The cured product obtained by heating the adhesive layer (1) at 150 ° C. for 30 minutes and then heating at 170 ° C. for 30 minutes was heated at 170 ° C. for 30 minutes and then rapidly cooled to room temperature. It was confirmed that the non-existing portion was 60% or more of the cured product and excellent in crack resistance.

(密着性)
接着剤層(1)を150℃で30分加熱し、次いで、170℃で30分加熱して得られた硬化物について、碁盤目テープ試験の結果、接着剤層(1)の剥離は見られず、密着性に優れることが確認された。
(Adhesion)
As for the cured product obtained by heating the adhesive layer (1) at 150 ° C. for 30 minutes and then heating at 170 ° C. for 30 minutes, peeling of the adhesive layer (1) was observed as a result of the cross-cut tape test. It was confirmed that the adhesiveness was excellent.

(接着性)
積層物(1)の接着界面にカミソリ刃を挿入したところ、接着面での剥離は生じず、積層物における接着層は接着性に優れることが確認された。
(Adhesiveness)
When a razor blade was inserted into the adhesive interface of the laminate (1), peeling at the adhesive surface did not occur, and it was confirmed that the adhesive layer in the laminate was excellent in adhesiveness.

比較例1
(エポキシ基含有ポリオルガノシルセスキオキサンの調製)
温度計、攪拌装置、還流冷却器、及び窒素導入管を取り付けた300mLのフラスコ(反応容器)に、窒素気流下でEMS162.35mmol(40.0g)及びアセトン40.0gを仕込み、50℃に昇温した。このようにして得られた混合物に、5%炭酸カリウム水溶液4.49g(炭酸カリウムとして1.62mmol)を5分で滴下した後、水1623.51mmol(29.48g)を20分かけて滴下した。なお、滴下の間、著しい温度上昇は起こらなかった。その後、50℃のまま、重縮合反応を窒素気流下で3時間行った。
次いで、メチルイソブチルケトンおよび食塩水を添加後、反応溶液を冷却し、上層液を分取した。その後、下層液が中性になるまで水洗を行い、1mmHg、50℃の条件で上層液から溶媒を留去して、無色透明の液状樹脂(エポキシ基含有ポリオルガノシルセスキオキサン)を得た。該液状樹脂のポリスチレン換算重量平均分子量は14400、数平均分子量は4000(分子量分散度:3.60)であった。
上記で得らえたエポキシ基含有ポリオルガノシルセスキオキサンを用いたこと以外は、実施例8と同様にして、接着剤組成物(2)、及び接着剤層(2)付きシリコン板(2)を得た。接着剤層(2)の膜厚は5〜6μmであった。
接着剤層(2)を150℃で30分加熱し、次いで、170℃で30分加熱して得られた硬化物について、170℃で30分加熱し、続いて室温まで急冷したところ、激しくクラックが発生した。
Comparative Example 1
(Preparation of epoxy group-containing polyorganosilsesquioxane)
A 300 mL flask (reaction vessel) equipped with a thermometer, a stirrer, a reflux condenser, and a nitrogen inlet tube was charged with EMS 162.35 mmol (40.0 g) and acetone 40.0 g under a nitrogen stream and heated to 50 ° C. Warm up. To the mixture thus obtained, 4.49 g of 5% aqueous potassium carbonate solution (1.62 mmol as potassium carbonate) was added dropwise over 5 minutes, and then 163.51 mmol (29.48 g) of water was added dropwise over 20 minutes. . Note that no significant temperature increase occurred during the dropping. Thereafter, the polycondensation reaction was carried out under a nitrogen stream for 3 hours while maintaining the temperature at 50 ° C.
Subsequently, after adding methyl isobutyl ketone and brine, the reaction solution was cooled, and the upper layer solution was separated. Then, it washed with water until the lower layer liquid became neutral, the solvent was distilled off from the upper layer liquid on conditions of 1 mmHg and 50 degreeC, and the colorless and transparent liquid resin (epoxy group containing polyorgano silsesquioxane) was obtained. . The liquid resin had a polystyrene-reduced weight average molecular weight of 14400 and a number average molecular weight of 4000 (molecular weight dispersity: 3.60).
Silicone plate (2) with an adhesive composition (2) and an adhesive layer (2) in the same manner as in Example 8 except that the epoxy group-containing polyorganosilsesquioxane obtained above was used. Got. The film thickness of the adhesive layer (2) was 5 to 6 μm.
The cured product obtained by heating the adhesive layer (2) at 150 ° C. for 30 minutes and then heating at 170 ° C. for 30 minutes was heated at 170 ° C. for 30 minutes and then rapidly cooled to room temperature. There has occurred.

本発明のシルセスキオキサンを含有する硬化性組成物は、高い表面硬度かつ耐熱性を有し、可とう性及び加工性に優れ、ロールトゥロールでの製造や加工が可能な硬化物を形成できる。従って、電子部品等のハードコートフィルムに使用される硬化性組成物として有用である。
さらに、本発明のシルセスキオキサンを含有する硬化性組成物は、低温で硬化して、耐熱性、耐クラック性、被接着体に対する接着性及び密着性に優れた硬化物を形成することができる。従って、半導体の積層や電子部品等の接着に使用される接着剤として有用である。
The curable composition containing the silsesquioxane of the present invention has high surface hardness and heat resistance, is excellent in flexibility and workability, and forms a cured product that can be manufactured and processed with roll-to-roll. it can. Therefore, it is useful as a curable composition used for hard coat films such as electronic parts.
Furthermore, the curable composition containing the silsesquioxane of the present invention can be cured at a low temperature to form a cured product having excellent heat resistance, crack resistance, adhesion to an adherend and adhesion. it can. Therefore, it is useful as an adhesive used for bonding semiconductors and electronic parts.

A 重量変化がほとんどない領域
B 急激に重量が減少する領域
A Area with almost no weight change B Area with sudden weight loss

Claims (34)

下記式(1)
Figure 0006557521
[式(1)中、R1は、エポキシ基を含有する基を示す。]
で表される構成単位、及び下記式(2)
Figure 0006557521
[式(2)中、R2及びR3は、同一又は異なって、それぞれ、エポキシ基を含有する基、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基、又は水素原子を示す。]
で表される構成単位を有し、
下記式(I)
Figure 0006557521
[式(I)中、Raは、エポキシ基を含有する基、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基、又は水素原子を示す。]
で表される構成単位と、上記式(2)で表される構成単位のモル比[式(I)で表される構成単位/式(2)で表される構成単位]が0.1〜20であり、
数平均分子量が1000〜3000、分子量分散度(重量平均分子量/数平均分子量)が1.0〜3.0であるポリオルガノシルセスキオキサンを含むことを特徴とするハードコート層形成用硬化性組成物
Following formula (1)
Figure 0006557521
[In Formula (1), R < 1 > shows group containing an epoxy group. ]
And a structural unit represented by the following formula (2)
Figure 0006557521
[In the formula (2), R 2 and R 3 are the same or different and each represents a group containing an epoxy group, a substituted or unsubstituted aryl group, a substituted or unsubstituted aralkyl group, a substituted or unsubstituted cyclohexane. An alkyl group, a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, or a hydrogen atom is shown. ]
Having a structural unit represented by
Formula (I)
Figure 0006557521
[In the formula (I), R a is a group containing an epoxy group, a substituted or unsubstituted aryl group, a substituted or unsubstituted aralkyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted alkyl group. Represents a substituted or unsubstituted alkenyl group or a hydrogen atom. ]
The molar ratio of the structural unit represented by the formula (2) and the structural unit represented by the formula (2) [the structural unit represented by the formula (I) / the structural unit represented by the formula (2)] is 0.1 to 0.1. 20
The number average molecular weight of 1000 to 3000, a molecular weight distribution (weight average molecular weight / number average molecular weight) for a hard coat layer formed, characterized in that it comprises a 1.0 to 3.0 der Lupo Li organosilsesquioxane Curable composition .
前記ポリオルガノシルセスキオキサンが、シロキサン構成単位の全量(100モル%)に対する、前記式(1)で表される構成単位と、下記式(5)
Figure 0006557521
[式(5)中、R1は、式(1)におけるものと同じ。Rcは、水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基を示す。]
で表される構成単位及び下記式(2’)
Figure 0006557521
[式(2’)中、R2a及びR3aは、同一又は異なって、それぞれ、エポキシ基を含有する基、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基、又は水素原子を示す。但し、R2a及びR3aのうち少なくとも1つは、エポキシ基を含有する基である。]
で表される構成単位の割合(総量)が5〜95モル%であるポリオルガノシルセスキオキサンである、請求項1に記載のハードコート層形成用硬化性組成物
The polyorganosilsesquioxane is a structural unit represented by the above formula (1) with respect to the total amount (100 mol%) of siloxane structural units, and the following formula (5)
Figure 0006557521
[In formula (5), R 1 is the same as that in formula (1). R c represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. ]
And the following formula (2 ′)
Figure 0006557521
[In the formula (2 ′), R 2a and R 3a are the same or different and are each an epoxy group-containing group, a substituted or unsubstituted aryl group, a substituted or unsubstituted aralkyl group, a substituted or unsubstituted group. A cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, or a hydrogen atom; However, at least one of R 2a and R 3a is a group containing an epoxy group. ]
The curable composition for forming a hard coat layer according to claim 1, which is a polyorganosilsesquioxane having a proportion (total amount) of structural units represented by 5 to 95 mol%.
前記ポリオルガノシルセスキオキサンが、さらに、下記式(3)
Figure 0006557521
[式(3)中、R4は、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、又は、置換若しくは無置換のアルケニル基を示す。]
で表される構成単位を有する請求項1又は2に記載のハードコート層形成用硬化性組成物
The polyorganosilsesquioxane further comprises the following formula (3)
Figure 0006557521
[In the formula (3), R 4 represents a substituted or unsubstituted aryl group, a substituted or unsubstituted aralkyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted alkyl group, or a substituted or unsubstituted group. An alkenyl group of ]
The curable composition for hard-coat layer formation of Claim 1 or 2 which has a structural unit represented by these .
上記R1が、下記式(1a)
Figure 0006557521
[式(1a)中、R1aは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示す。]
で表される基、下記式(1b)
Figure 0006557521
[式(1b)中、R1bは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示す。]
で表される基、下記式(1c)
Figure 0006557521
[式(1c)中、R1cは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示す。]
で表される基、又は、下記式(1d)
Figure 0006557521
[式(1d)中、R1dは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示す。]
で表される基である請求項1〜3のいずれか1項に記載のハードコート層形成用硬化性組成物
R 1 is represented by the following formula (1a)
Figure 0006557521
[In Formula (1a), R 1a represents a linear or branched alkylene group. ]
A group represented by formula (1b):
Figure 0006557521
[In formula (1b), R 1b represents a linear or branched alkylene group. ]
A group represented by formula (1c):
Figure 0006557521
[In Formula (1c), R 1c represents a linear or branched alkylene group. ]
Or a group represented by the following formula (1d)
Figure 0006557521
[In formula (1d), R 1d represents a linear or branched alkylene group. ]
The curable composition for forming a hard coat layer according to claim 1, wherein the curable composition is a group represented by:
上記R4が、置換若しくは無置換のアリール基である請求項3又は4に記載のハードコート層形成用硬化性組成物The curable composition for forming a hard coat layer according to claim 3 or 4, wherein R 4 is a substituted or unsubstituted aryl group. さらに、重合開始剤を含む請求項1〜5のいずれか1項に記載のハードコート層形成用硬化性組成物。 Furthermore, the curable composition for hard-coat layer formation of any one of Claims 1-5 containing a polymerization initiator. 前記重合開始剤が光カチオン重合開始剤である請求項に記載のハードコート層形成用硬化性組成物。 The curable composition for forming a hard coat layer according to claim 6 , wherein the polymerization initiator is a cationic photopolymerization initiator. 前記重合開始剤が熱カチオン重合開始剤である請求項に記載のハードコート層形成用硬化性組成物。 The curable composition for forming a hard coat layer according to claim 6 , wherein the polymerization initiator is a thermal cationic polymerization initiator. さらに、重合安定剤を含む請求項のいずれか1項に記載のハードコート層形成用硬化性組成物。 Further, a hard coat layer forming curable composition according to any one of claims 1 to 8 including a polymerization stabilizer. さらに、シランカップリング剤を含む請求項のいずれか1項に記載のハードコート層形成用硬化性組成物。 Further, a hard coat layer forming curable composition according to any one of claims 1 to 9 including a silane coupling agent. さらに、ビニルエーテル化合物を含む請求項10のいずれか1項に記載のハードコート層形成用硬化性組成物。 Further, a hard coat layer forming curable composition according to any one of claims 1 to 10 comprising a vinyl ether compound. さらに、分子内に水酸基を有するビニルエーテル化合物を含む請求項11のいずれか1項に記載のハードコート層形成用硬化性組成物。 Further, a hard coat layer forming curable composition according to any one of claims 1 to 11 including a vinyl ether compound having a hydroxyl group in the molecule. 請求項12のいずれか1項に記載のハードコート層形成用硬化性組成物硬化物。 Cured product of a hard coat layer forming curable composition according to any one of claims 1 to 12. 基材と、該基材の少なくとも一方の表面に形成されたハードコート層とを有するハードコートフィルムであって、前記ハードコート層が、請求項1〜12のいずれか1項に記載のハードコート層形成用硬化性組成物の硬化物層であることを特徴とするハードコートフィルム。 A hard coat film having a substrate and a hard coating layer formed on at least one surface of the substrate, the hard coat layer, a hard coat according to any one of claims 1 to 12 A hard coat film, which is a cured product layer of a layer-forming curable composition. 前記ハードコート層の厚さが1〜200μmである請求項14に記載のハードコートフィルム。 The hard coat film according to claim 14 , wherein the hard coat layer has a thickness of 1 to 200 μm. ロールトゥロール方式での製造が可能な請求項14又は15に記載のハードコートフィルム。 The hard coat film according to claim 14 or 15 , which can be produced by a roll-to-roll method. さらに、前記ハードコート層表面に表面保護フィルムを有する請求項1416のいずれか1項に記載のハードコートフィルム。 Further, a hard coat film according to any one of claims 14 to 16 having a surface protective film on the hard coat layer surface. ロール状に巻いた基材を繰り出す工程Aと、繰り出した基材の少なくとも一方の表面に請求項1〜12のいずれか1項に記載のハードコート層形成用硬化性組成物を塗布し、次いで、該ハードコート層形成用硬化性組成物を硬化させることによりハードコート層を形成する工程Bと、その後、得られたハードコートフィルムを再びロールに巻き取る工程Cとを含み、工程A〜Cを連続的に実施することを特徴とするハードコートフィルムの製造方法。 Applying the curable composition for forming a hard coat layer according to any one of claims 1 to 12 to Step A for unwinding the substrate wound in a roll, and at least one surface of the unrolled substrate; comprises a step B of forming a hard coat layer by curing the hard coat layer forming curable composition, then a step C wound into a hard coat film obtained again roll, step A~C Is carried out continuously. A method for producing a hard coat film, comprising: 下記式(1)Following formula (1)
Figure 0006557521
Figure 0006557521
[式(1)中、R[In formula (1), R 11 は、エポキシ基を含有する基を示す。]Represents a group containing an epoxy group. ]
で表される構成単位、及び下記式(2)And a structural unit represented by the following formula (2)
Figure 0006557521
Figure 0006557521
[式(2)中、R[In formula (2), R 22 及びRAnd R 3Three は、同一又は異なって、それぞれ、エポキシ基を含有する基、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基、又は水素原子を示す。]Are the same or different, respectively, a group containing an epoxy group, a substituted or unsubstituted aryl group, a substituted or unsubstituted aralkyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted Or an unsubstituted alkenyl group or a hydrogen atom is shown. ]
で表される構成単位を有し、Having a structural unit represented by
下記式(I)Formula (I)
Figure 0006557521
Figure 0006557521
[式(I)中、R[In formula (I), R aa は、エポキシ基を含有する基、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基、又は水素原子を示す。]Is a group containing an epoxy group, a substituted or unsubstituted aryl group, a substituted or unsubstituted aralkyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, Or a hydrogen atom is shown. ]
で表される構成単位と、上記式(2)で表される構成単位のモル比[式(I)で表される構成単位/式(2)で表される構成単位]が0.1〜20であり、The molar ratio of the structural unit represented by the formula (2) and the structural unit represented by the formula (2) [the structural unit represented by the formula (I) / the structural unit represented by the formula (2)] is 0.1 to 0.1. 20
数平均分子量が1000〜3000、分子量分散度(重量平均分子量/数平均分子量)が1.0〜3.0であるポリオルガノシルセスキオキサンを含むことを特徴とする接着剤用硬化性組成物。A curable composition for an adhesive comprising a polyorganosilsesquioxane having a number average molecular weight of 1000 to 3000 and a molecular weight dispersity (weight average molecular weight / number average molecular weight) of 1.0 to 3.0. .
前記ポリオルガノシルセスキオキサンが、シロキサン構成単位の全量(100モル%)に対する、前記式(1)で表される構成単位と、下記式(5)The polyorganosilsesquioxane is a structural unit represented by the above formula (1) with respect to the total amount (100 mol%) of siloxane structural units, and the following formula (5)
Figure 0006557521
Figure 0006557521
[式(5)中、R[In formula (5), R 11 は、式(1)におけるものと同じ。RIs the same as in equation (1). R cc は、水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基を示す。]Represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. ]
で表される構成単位及び下記式(2’)And a structural unit represented by the following formula (2 ')
Figure 0006557521
Figure 0006557521
[式(2’)中、R[In the formula (2 '), R 2a2a 及びRAnd R 3a3a は、同一又は異なって、それぞれ、エポキシ基を含有する基、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基、又は水素原子を示す。但し、RAre the same or different, respectively, a group containing an epoxy group, a substituted or unsubstituted aryl group, a substituted or unsubstituted aralkyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted Or an unsubstituted alkenyl group or a hydrogen atom is shown. However, R 2a2a 及びRAnd R 3a3a のうち少なくとも1つは、エポキシ基を含有する基である。]At least one of them is a group containing an epoxy group. ]
で表される構成単位の割合(総量)が5〜95モル%であるポリオルガノシルセスキオキサンである、請求項19に記載の接着剤用硬化性組成物。The curable composition for adhesives of Claim 19 which is a polyorganosilsesquioxane whose ratio (total amount) of the structural unit represented by 5-95 mol%.
前記ポリオルガノシルセスキオキサンが、さらに、下記式(3)The polyorganosilsesquioxane further comprises the following formula (3)
Figure 0006557521
Figure 0006557521
[式(3)中、R[In formula (3), R 4Four は、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、又は、置換若しくは無置換のアルケニル基を示す。]Represents a substituted or unsubstituted aryl group, a substituted or unsubstituted aralkyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted alkyl group, or a substituted or unsubstituted alkenyl group. ]
で表される構成単位を有する請求項19又は20に記載の接着剤用硬化性組成物。The curable composition for adhesives of Claim 19 or 20 which has a structural unit represented by these.
上記RR above 11 が、下記式(1a)Is represented by the following formula (1a)
Figure 0006557521
Figure 0006557521
[式(1a)中、R[In formula (1a), R 1a1a は、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示す。]Represents a linear or branched alkylene group. ]
で表される基、下記式(1b)A group represented by formula (1b):
Figure 0006557521
Figure 0006557521
[式(1b)中、R[In formula (1b), R 1b1b は、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示す。]Represents a linear or branched alkylene group. ]
で表される基、下記式(1c)A group represented by formula (1c):
Figure 0006557521
Figure 0006557521
[式(1c)中、R[In formula (1c), R 1c1c は、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示す。]Represents a linear or branched alkylene group. ]
で表される基、又は、下記式(1d)Or a group represented by the following formula (1d)
Figure 0006557521
Figure 0006557521
[式(1d)中、R[In formula (1d), R 1d1d は、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示す。]Represents a linear or branched alkylene group. ]
で表される基である請求項19〜21のいずれか1項に記載の接着剤用硬化性組成物。The curable composition for adhesives according to any one of claims 19 to 21, which is a group represented by the formula:
上記RR above 4Four が、置換若しくは無置換のアリール基である請求項21又は22に記載の接着剤用硬化性組成物。The curable composition for adhesives according to claim 21 or 22, wherein is a substituted or unsubstituted aryl group. さらに、重合開始剤を含む請求項19〜23のいずれか1項に記載の接着剤用硬化性組成物。Furthermore, the curable composition for adhesives of any one of Claims 19-23 containing a polymerization initiator. 前記重合開始剤が光カチオン重合開始剤である請求項24に記載の接着剤用硬化性組成物。The curable composition for adhesives according to claim 24, wherein the polymerization initiator is a photocationic polymerization initiator. 前記重合開始剤が熱カチオン重合開始剤である請求項24に記載の接着剤用硬化性組成物。The curable composition for adhesives according to claim 24, wherein the polymerization initiator is a thermal cationic polymerization initiator. さらに、重合安定剤を含む請求項19〜26のいずれか1項に記載の接着剤用硬化性組成物。Furthermore, the curable composition for adhesives of any one of Claims 19-26 containing a polymerization stabilizer. さらに、シランカップリング剤を含む請求項19〜27のいずれか1項に記載の接着剤用硬化性組成物。Furthermore, the curable composition for adhesives of any one of Claims 19-27 containing a silane coupling agent. さらに、ビニルエーテル化合物を含む請求項19〜28のいずれか1項に記載の接着剤用硬化性組成物。Furthermore, the curable composition for adhesives of any one of Claims 19-28 containing a vinyl ether compound. さらに、分子内に水酸基を有するビニルエーテル化合物を含む請求項19〜29のいずれか1項に記載の接着剤用硬化性組成物。Furthermore, the curable composition for adhesives of any one of Claims 19-29 containing the vinyl ether compound which has a hydroxyl group in a molecule | numerator. 請求項19〜30のいずれか1項に記載の接着剤用硬化性組成物の硬化物。Hardened | cured material of the curable composition for adhesives of any one of Claims 19-30. 基材と、該基材上の接着剤層とを有する接着シートであって、
前記接着剤層が、請求項19〜30のいずれか1項に記載の接着剤用硬化性組成物の層であることを特徴とする接着シート。
An adhesive sheet having a substrate and an adhesive layer on the substrate,
The said adhesive bond layer is a layer of the curable composition for adhesives of any one of Claims 19-30, The adhesive sheet characterized by the above-mentioned.
3層以上で構成される積層物であって、
2層の被接着層と、該被接着層の間の接着層とを有し、
前記接着層が、請求項19〜30のいずれか1項に記載の接着剤用硬化性組成物の硬化物の層であることを特徴とする積層物。
A laminate composed of three or more layers,
Having two layers to be adhered and an adhesion layer between the layers to be adhered;
The said adhesive layer is a layer of the hardened | cured material of the curable composition for adhesives of any one of Claims 19-30, The laminated body characterized by the above-mentioned.
請求項33に記載の積層物を有する装置。 34. An apparatus comprising the laminate according to claim 33 .
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