JP6550470B2 - スポット走査型ウェハ検査システムのランタイムアライメントシステム及び方法 - Google Patents
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Description
Claims (26)
- ランタイムアライメントを伴うスポット走査型イメージングシステムであって、
サンプルステージ上に配置されたサンプル上を照明ビームで直線的に走査するよう構成されたビーム走査装置と、
そのサンプルから受光するよう配置された1つ又は複数の検出器と、
上記ビーム走査装置、上記サンプルステージ及び上記1つ又は複数の検出器に可通信結合されたコントローラと、
を備え、そのコントローラが、プログラム命令を実行するよう構成された1個又は複数個のプロセッサを有し、上記プログラム命令を実行することにより当該1個又は複数個のプロセッサが
第1画像を受け取り、その第1画像上の画素の中心位置を以て第1サンプリンググリッドを定め、
上記ビーム走査装置または上記サンプルステージの少なくとも一方にビーム走査駆動信号を送り、1つまたは複数の走査線に沿って上記サンプルの少なくとも一部を横切って上記ビームを走査し、
上記1つ又は複数の検出器に画像捕捉駆動信号を送って、上記第1サンプリンググリッドに対応する、上記サンプル上の1つまたは複数の選択された位置から受光した光に関連するイメージデータを生成し、上記1個又は複数個の検出器が1つまたは複数のサンプリング位置から受光した光に関連するイメージデータを生成し、当該1つ又は複数のサンプリング位置が第2サンプリンググリッドを定め、かつ第2画像の1つ又は複数の画素に対応し、
上記第2サンプリンググリッドの少なくとも一部分を上記第1サンプリンググリッドの少なくとも一部分と比較して一つ又は複数のサンプリングオフセット誤差を求め、
上記ビーム走査駆動信号または上記画像捕捉駆動信号の少なくとも1つによって、上記1つまたは複数のサンプリングオフセット誤差に基づき上記第2サンプリンググリッドを第1サンプリンググリッドに重なるように調整する、
システム。 - 請求項1に記載のシステムであって、上記1つまたは複数のサンプリングオフセット誤差に基づき上記第2サンプリンググリッドを上記第1サンプリンググリッドに重なるように調整することが、上記ビーム走査駆動信号に対する上記画像捕捉駆動信号の相対的遅延を調整することを含む、システム。
- 請求項2に記載のシステムであって、上記ビーム走査駆動信号に対する上記画像捕捉駆動信号の相対的遅延を調整することが、上記1つまたは複数の走査線に沿った上記1つまたは複数のサンプリング位置を個別調整することである、システム。
- 請求項1に記載のシステムであって、上記ビーム走査装置が音響光学偏向器を有し、その音響光学偏向器の長手方向に沿い伝搬するチャープパケットを生成するよう当該音響光学偏向器が構成されており、上記チャープパケットが中間走査線に沿って上記ビームの少なくとも一部分を集束させて走査し、上記システムが、上記集束されて走査されたビームを、上記中間走査線から、上記1つまたは複数の走査線のうちの1走査線として、上記サンプルにリレイするように配置された、1つ又は複数のレンズを有するリレイレンズアセンブリをさらに備える、システム。
- 請求項4に記載のシステムであって、上記1つまたは複数のサンプリングオフセット誤差に基づき上記第2サンプリンググリッドを上記第1サンプリンググリッドに重なるように調整することが、上記チャープパケットの開始周波数及び終了周波数のうち少なくとも一方を調整することによって、上記1つまたは複数の走査線のうちの1走査線の開始位置または終了位置の少なくとも一方を調整することを含む、システム。
- 請求項5に記載のシステムであって、上記チャープパケットの帯域幅が一定に保たれるよう上記開始周波数及び上記終了周波数を同時調整するシステム。
- 請求項6に記載のシステムであって、上記ビームのうちチャープパケットにより集束された上記少なくとも一部分が一定の軸方向集束位置を保つシステム。
- 請求項1に記載のシステムであって、上記サンプル上での上記ビームのスポットサイズがそのサンプル上での上記ビームの位置とは独立しているシステム。
- 請求項1に記載のシステムであって、その欠陥検出感度が上記サンプル上での上記ビームの位置とは独立しているシステム。
- 請求項1に記載のシステムであって、上記ビーム走査装置が、音響光学式ビーム偏向器、電子光学式ビーム偏向器、ポリゴンスキャナ、レゾナントスキャナ及びガルバノメータスキャナのうち少なくとも1個を有するシステム。
- 請求項1に記載のシステムであって、上記ビーム走査装置が、上記サンプル上に上記ビームを集束させるよう配置された対物レンズを有するシステム。
- ランタイムアライメントを伴うスポット走査型イメージングシステムであって、
照明ビームを生成するよう構成された照明源と、
音響光学偏向器であって、上記音響光学偏向器の長手方向に沿い伝搬するチャープパケットを生成するよう構成され、上記チャープパケットが中間走査線に沿って上記ビームの少なくとも一部分を集束させて走査する、音響光学偏向器と、
上記集束されて走査されたビームをサンプルステージ上に固定されたサンプルにリレイするように配置された、1つ又は複数のレンズを有するリレイレンズアセンブリと、
上記サンプルからの光を受光するよう配置された1つ又は複数の検出器と、
上記音響光学偏向器と上記1つ又は複数の検出器のうち少なくとも1つとに可通信結合されたコントローラと、
を備え、そのコントローラが、プログラム命令を実行するよう構成された1個又は複数個のプロセッサを有し、上記プログラム命令を実行することにより当該1個又は複数個のプロセッサが
第1画像を受け取り、その第1画像上の画素の中心位置を以て第1サンプリンググリッドを定め、
ビーム走査装置または上記サンプルステージの少なくとも一方にビーム走査駆動信号を送り、1つまたは複数の直線走査線に沿って上記サンプルの少なくとも一部を横切って上記ビームを走査し、
上記1つ又は複数の検出器に画像捕捉駆動信号を送って、上記第1サンプリンググリッドに対応する、上記サンプル上の1つまたは複数の選択された位置から受光した光に関連するイメージデータを生成し、上記1つ又は複数の検出器が1つまたは複数のサンプリング位置から受光した光に関連するイメージデータを生成し、当該1つ又は複数のサンプリング位置が第2サンプリンググリッドを定め、かつ第2画像の1つ又は複数の画素に対応し、
上記第2サンプリンググリッドの少なくとも一部分を上記第1サンプリンググリッドの少なくとも一部分と比較して一つ又は複数のサンプリングオフセット誤差を求め、
駆動信号の上記セットのうち上記ビーム走査駆動信号または上記画像捕捉駆動信号の少なくとも1つによって、上記1つまたは複数のサンプリングオフセット誤差に基づき上記第2サンプリンググリッドを上記第1サンプリンググリッドに重なるように調整する、
システム。 - 請求項12に記載のシステムであって、上記チャープパケットの開始周波数及び終了周波数のうち少なくとも一方を調整することによって、上記1つまたは複数の走査線のうちの1走査線の開始位置または終了位置の少なくとも一方を調整する、システム。
- 請求項13に記載のシステムであって、上記チャープパケットの帯域幅が一定に保たれるよう上記開始周波数及び上記終了周波数を同時調整するシステム。
- 請求項14に記載のシステムであって、上記ビームのうち上記チャープパケットにより集束された上記少なくとも一部分が上記サンプル上の一定の軸方向集束位置を保つシステム。
- 請求項12に記載のシステムであって、上記音響光学式ビーム偏向器に係る駆動信号の持続時間が、その音響光学偏向器を横切ってチャープパケットが伝搬するのに必要な時間より短いシステム。
- 請求項12に記載のシステムであって、上記音響光学偏向器が、この音響光学偏向器を横切って順次伝搬する2つ以上のチャープパケットを同時に生成し、上記2つ以上のチャープパケットが上記中間走査線に沿った上記ビームの2つ以上の部分を同時に集束させて走査する、システム。
- 請求項12に記載のシステムであって、上記1つまたは複数のサンプリングオフセット誤差に基づき上記第2サンプリンググリッドを上記第1サンプリンググリッドに重なるように調整することが、上記ビーム走査駆動信号に対する上記画像捕捉駆動信号の相対的遅延を調整することを含む、システム。
- 請求項18に記載のシステムであって、上記ビーム走査駆動信号に対する上記画像捕捉駆動信号の相対的遅延を調整することが、上記1つまたは複数の走査線に沿った上記1つまたは複数のサンプリング位置を個別調整することである、システム。
- 請求項12に記載のシステムであって、上記リレイレンズアセンブリが、中間直線経路に沿って集束および走査された上記ビームを平行光化するよう配置されたリレイレンズを有し、そのリレイレンズアセンブリが更に、当該ビームを上記サンプル上に集束させるよう配置された対物レンズを有するシステム。
- 請求項20に記載のシステムであって、上記対物レンズの光軸が上記リレイレンズの光軸からずれており、且つその対物レンズの焦平面が上記サンプルに対し平行且つ近距離なシステム。
- 請求項12に記載のシステムであって、更に、
上記音響光学式ビーム偏向器に前置され、上記音響光学式ビーム偏向器の長手方向を横切って伝搬するチャープパケットに上記ビームを差し向け、上記チャープパケットを照明する、ビームスキャナを備える、システム。 - 請求項12に記載のシステムであって、上記ビームスキャナが音響光学式ビーム偏向器、電子光学式ビーム偏向器、ポリゴンスキャナ、レゾナントスキャナ及びガルバノメータスキャナのうち少なくとも1個を含むシステム。
- スポット走査型サンプル検査システムのランタイムアライメント方法であって、
照明ビームを生成し、
第1画像を受け取り、その第1画像上の画素の中心位置を第1サンプリンググリッドに定め、
ビーム走査装置またはサンプルステージの少なくとも一方にビーム走査駆動信号を送り、1つまたは複数の走査線に沿って上記サンプルの少なくとも一部を横切って上記ビームを走査し、
上記1つ又は複数の検出器に画像捕捉駆動信号を送って、上記第1サンプリンググリッドに対応する、上記サンプル上の1つまたは複数の選択された位置から受光した光に関連するイメージデータを生成し、上記1つ又は複数の検出器が1つまたは複数のサンプリング位置から受光した光に関連するイメージデータを生成し、
上記1つ又は複数のサンプリング位置が第2サンプリンググリッドを定め、かつ第2画像の1つ又は複数の画素に対応し、
上記第2サンプリンググリッドの少なくとも一部分を上記第1サンプリンググリッドの少なくとも一部分と比較して一つ又は複数のサンプリングオフセット誤差を求め、
上記ビーム走査駆動信号または上記画像捕捉駆動信号の少なくとも1つによって、上記1つまたは複数のサンプリングオフセット誤差に基づき上記第2サンプリンググリッドを第1サンプリンググリッドに重なるよう調整する、
方法。 - 請求項24に記載の方法であって、上記1つまたは複数のサンプリングオフセット誤差に基づき上記第2サンプリンググリッドを上記第1サンプリンググリッドに重なるように調整することが、上記ビーム走査駆動信号に対する上記画像捕捉駆動信号の相対的遅延を調整することを含む、方法。
- 請求項24に記載の方法であって、上記ビーム走査装置が音響光学偏向器を有し、その音響光学偏向器の長手方向に沿い伝搬するチャープパケットを生成するよう当該音響光学偏向器が構成されており、上記チャープパケットが上記ビームの少なくとも一部分を集束させて走査し、上記1つまたは複数のサンプリングオフセット誤差に基づき上記第2サンプリンググリッドを上記第1サンプリンググリッドに重なるように調整することが、上記チャープパケットの開始周波数または終了周波数のうち少なくとも一方を調整することを含む、方法。
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Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US10794840B2 (en) | 2017-03-17 | 2020-10-06 | Intel Corporation | Apparatus for semiconductor package inspection |
JP2021526716A (ja) | 2018-06-12 | 2021-10-07 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | マルチビーム検査装置を使用してサンプルをスキャンするためのシステム及び方法 |
FR3084768B1 (fr) * | 2018-07-31 | 2020-10-16 | Commissariat Energie Atomique | Procede d'analyse d'au moins un type de defauts parmi une pluralite de types de defauts entre au moins deux echantillons et dispositif associe |
US10923317B2 (en) * | 2018-09-19 | 2021-02-16 | KLA Corp. | Detecting defects in a logic region on a wafer |
US11127136B2 (en) * | 2019-12-05 | 2021-09-21 | Kla Corporation | System and method for defining flexible regions on a sample during inspection |
EP3933499A1 (en) * | 2020-07-03 | 2022-01-05 | Mycronic Ab | Device and method for controlling focus of a laser beam |
US11748872B2 (en) * | 2020-08-31 | 2023-09-05 | KLA Corp. | Setting up inspection of a specimen |
CN112820682B (zh) * | 2021-01-08 | 2024-06-21 | 杭州长川科技股份有限公司 | 晶圆输送机构及晶圆测试设备 |
CN117012683B (zh) * | 2023-10-07 | 2023-12-22 | 深圳黑晶光电技术有限公司 | 一种太阳能电池偏移纠正方法 |
CN117388274B (zh) * | 2023-10-24 | 2024-05-24 | 上海感图网络科技有限公司 | 多自由度相机检测载台 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US3851951A (en) * | 1974-01-16 | 1974-12-03 | Isomet Corp | High resolution laser beam recorder with self-focusing acousto-optic scanner |
US4926489A (en) * | 1983-03-11 | 1990-05-15 | Kla Instruments Corporation | Reticle inspection system |
US4805123B1 (en) * | 1986-07-14 | 1998-10-13 | Kla Instr Corp | Automatic photomask and reticle inspection method and apparatus including improved defect detector and alignment sub-systems |
US5864394A (en) * | 1994-06-20 | 1999-01-26 | Kla-Tencor Corporation | Surface inspection system |
US5825482A (en) * | 1995-09-29 | 1998-10-20 | Kla-Tencor Corporation | Surface inspection system with misregistration error correction and adaptive illumination |
WO1997013370A1 (en) | 1995-10-02 | 1997-04-10 | Kla Instruments Corporation | Alignment correction prior to image sampling in inspection systems |
US6236454B1 (en) * | 1997-12-15 | 2001-05-22 | Applied Materials, Inc. | Multiple beam scanner for an inspection system |
EP1393115B1 (en) | 2001-05-03 | 2011-11-30 | KLA-Tencor Technologies Corporation | Systems and methods for scanning a beam of light across a specimen |
US6755051B2 (en) | 2002-10-07 | 2004-06-29 | Delta Galil Industries, Ltd. | Knitted garments and methods of fabrication thereof |
US7208328B2 (en) | 2004-03-16 | 2007-04-24 | Macronix International Co., Ltd. | Method and system for analyzing defects of an integrated circuit wafer |
JP4812484B2 (ja) | 2006-03-24 | 2011-11-09 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | ボルテージコントラストを伴った欠陥をレビューする方法およびその装置 |
JP2009071136A (ja) | 2007-09-14 | 2009-04-02 | Hitachi High-Technologies Corp | データ管理装置、検査システムおよび欠陥レビュー装置 |
CN101840025B (zh) * | 2010-05-05 | 2011-11-09 | 北京大学 | 一种线性光子晶体器件 |
US10354405B2 (en) | 2010-05-17 | 2019-07-16 | Kla-Tencor Corporation | Run-time correction of defect locations during defect review |
US9279774B2 (en) * | 2011-07-12 | 2016-03-08 | Kla-Tencor Corp. | Wafer inspection |
US9255891B2 (en) * | 2012-11-20 | 2016-02-09 | Kla-Tencor Corporation | Inspection beam shaping for improved detection sensitivity |
US8995746B2 (en) * | 2013-03-15 | 2015-03-31 | KLA—Tencor Corporation | Image synchronization of scanning wafer inspection system |
US9182358B2 (en) * | 2013-03-15 | 2015-11-10 | Kla-Tencor Corporation | Multi-spot defect inspection system |
US9395340B2 (en) * | 2013-03-15 | 2016-07-19 | Kla-Tencor Corporation | Interleaved acousto-optical device scanning for suppression of optical crosstalk |
CN104501738B (zh) * | 2014-12-31 | 2017-08-11 | 华中科技大学 | 纳米尺度下大面积散射场的快速测量方法及装置 |
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