JP6543769B2 - 一体型ヒーター及びセンサーシステム - Google Patents
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Description
12 静電チャック
14 埋込み電極
16 ヒータープレート又は目的物
18 接着層
20 ヒーター(先行技術)
22 冷却プレート
24 接着層
26 基板
50 ヒーター
51 チャック
52 ベースヒーター層
54 ヒーター回路
55 ベースヒーター層の開口
56 ヒーター層開口(又はビア)
60 チューニングヒーター層
62 個別加熱要素
64 チューニングヒーター層の開口
66 ルーティング層
68 ルーティング層の内部空洞
70 電気リードの第1のセット
72 電気リードの第2のセット
80 ヒーター
82 ベースプレート又は目的物
84 ベースヒーター
86 エラストマー系ボンド層
88 基板
90 チューニングヒーター
92 チャック
94 エラストマー系ボンド層
99 二次的なチューニング層ヒーター
100 熱システム
102、104、106、108、110、112 抵抗回路
114、116、118、120 ノード
122、124、126、128、130、132、134、136、138、140、142、144 終端
146、150、154、158 電源ワイヤ
148、152、156、160 信号ワイヤ
200 熱システム
202、204、206 抵抗回路
208、210、212、214、216、218 終端
220、222、224 ノード
226、230、234 電源ワイヤ
228、232、236 信号ワイヤ
300 制御システム
302 プロセッサ
304 メモリ
400 制御システム
402 プロセッサ
404 メモリ
500 熱システム
502、504、506 抵抗回路
508、510、512、514、516、518 終端
520、522、524 ノード
526、530、534 電源ワイヤ
528、532、536 信号ワイヤ
538、542、544 補助的な信号ワイヤ
540、546 関心のある領域
700 コンピュータシステム
710 プロセッサ
712 メモリ
714 記憶装置
716 ディスプレイコントローラ
718 ディスプレイ装置
720 ネットワークコントローラ
Claims (20)
- 第1終端及び第2終端を各々が有している複数の加熱抵抗回路であって、加熱抵抗回路数Rnを定義している複数の加熱抵抗回路と、
前記複数の加熱抵抗回路同士を前記第1終端及び前記第2終端の各々にて接続している複数のノードであって、ノード数Nnを定義している複数のノードと、
前記複数の加熱抵抗回路へ電力を提供するために前記複数のノードの各々へ接続されている複数の電源ワイヤであって、電源ワイヤ数Pnを定義している複数の電源ワイヤと、
前記複数の加熱抵抗回路の各々の温度を検知するために前記複数のノードの各々へ接続されている複数の信号ワイヤであって、信号ワイヤ数Snを定義している複数の信号ワイヤと、
を備えていて、
前記電源ワイヤ数Pn及び前記信号ワイヤ数Snは前記ノード数Nnに等しく、前記加熱抵抗回路数Rnは前記ノード数Nnより大きいか又は前記ノード数Nnに等しい、
熱システム。 - 前記複数の加熱抵抗回路がそれぞれ抵抗性加熱要素を備えている、請求項1に記載の熱システム。
- 前記抵抗性加熱要素は、積層加熱要素、エッチング箔要素、又は巻線要素、から成る群より選択されている、請求項2に記載の熱システム。
- 前記信号ワイヤは白金材料を備えている、請求項1に記載の熱システム。
- 前記加熱抵抗回路数Rnは6であり、前記電源ワイヤ数Pn、前記信号ワイヤ数Sn、及び前記ノード数Nnは4である、請求項1に記載の熱システム。
- 前記加熱抵抗回路数Rnは3であり、前記電源ワイヤ数Pn、前記信号ワイヤ数Sn、及び前記ノード数Nnは3である、請求項1に記載の熱システム。
- 前記信号ワイヤへ接続されている検知要素、を更に備えている請求項1に記載の熱システム。
- 前記検知要素は熱電対である、請求項7に記載の熱システム。
- 前記検知要素は抵抗温度検出器である、請求項7に記載の熱システム。
- 前記加熱抵抗回路の前記第1終端と前記第2終端との間の位置で前記加熱抵抗回路へ接続されている第1の補助的な信号ワイヤであって、前記加熱抵抗回路の当該第1の補助的な信号ワイヤと前記信号ワイヤの間の部分の温度を検知するための第1の補助的な信号ワイヤを更に備える、請求項1に記載の熱システム。
- 前記加熱抵抗回路の前記第1終端と前記第2終端との間の第2の位置で前記加熱抵抗回路へ接続されている第2の補助的な信号ワイヤであって、前記加熱抵抗回路の前記第1の補助的な信号ワイヤと当該第2の補助的なワイヤの間の部分の温度を検知するための第2の補助的な信号ワイヤを更に備える、請求項10に記載の熱システム。
- 前記複数のノードへ接続されている制御回路を更に備え、前記制御回路は前記加熱抵抗回路の少なくとも1つへ電力を提供するようにされている、請求項1に記載の熱システム。
- 前記制御回路は、前記加熱抵抗回路の各々の抵抗を測定して前記加熱抵抗回路の各々の温度を計算するようにされている、請求項12に記載の熱システム。
- 請求項1に記載の熱システムを採用する段階を備えている、ヒーターの温度を制御する方法。
- 加熱目的物と、
前記加熱目的物に固定されたヒーターであって、第1終端及び第2終端を各々が有している複数の加熱抵抗回路を有し、前記複数の加熱抵抗回路が加熱抵抗回路数Rnを定義している、ヒーターと、
前記複数の加熱抵抗回路同士を前記第1終端及び前記第2終端の各々にて接続している複数のノードであって、ノード数Nnを定義している複数のノードと、
前記複数の加熱抵抗回路へ電力を提供するために前記複数のノードの各々へ接続されている複数の電源ワイヤであって、電源ワイヤ数Pnを定義している複数の電源ワイヤと、
前記複数の加熱抵抗回路の各々の温度を検知するために前記複数のノードの各々へ接続されている複数の信号ワイヤであって、信号ワイヤ数Snを定義している複数の信号ワイヤと、
を備えていて、
前記電源ワイヤ数Pn及び前記信号ワイヤ数Snは前記ノード数Nnに等しく、前記加熱抵抗回路数Rnは前記ノード数Nnより大きいか又は前記ノード数Nnに等しい、
ヒーターシステム。 - 前記加熱抵抗回路数Rnは6であり、前記電源ワイヤ数Pn、前記信号ワイヤ数Sn、及び前記ノード数Nnは4である、請求項15に記載のヒーターシステム。
- 前記加熱抵抗回路数Rnは3であり、前記電源ワイヤ数Pn、前記信号ワイヤ数Sn、及び前記ノード数Nnは3である、請求項15に記載のヒーターシステム。
- 前記加熱抵抗回路の前記第1終端と前記第2終端との間の位置で前記加熱抵抗回路へ接続されている第1の補助的な信号ワイヤであって、前記加熱抵抗回路の当該第1の補助的な信号ワイヤと前記信号ワイヤの間の部分の温度を検知するための第1の補助的な信号ワイヤを更に備える、請求項15に記載のヒーターシステム。
- 前記加熱抵抗回路の前記第1終端と前記第2終端との間の第2の位置で前記加熱抵抗回路へ接続されている第2の補助的な信号ワイヤであって、前記加熱抵抗回路の前記第1の補助的な信号ワイヤと当該第2の補助的なワイヤの間の部分の温度を検知するための第2の補助的な信号ワイヤを更に備える、請求項18に記載のヒーターシステム。
- 前記複数のノードへ接続されている制御回路を更に備え、前記制御回路は前記加熱抵抗回路の少なくとも1つへ電力を提供するようにされている、請求項15に記載のヒーターシステム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019111830A JP6905549B2 (ja) | 2015-10-28 | 2019-06-17 | 熱システム |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US14/925,330 | 2015-10-28 | ||
US14/925,330 US9826574B2 (en) | 2015-10-28 | 2015-10-28 | Integrated heater and sensor system |
PCT/US2016/058382 WO2017074838A1 (en) | 2015-10-28 | 2016-10-24 | Integrated heater and sensor system |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019111830A Division JP6905549B2 (ja) | 2015-10-28 | 2019-06-17 | 熱システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018537811A JP2018537811A (ja) | 2018-12-20 |
JP6543769B2 true JP6543769B2 (ja) | 2019-07-10 |
Family
ID=57288489
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018521379A Active JP6543769B2 (ja) | 2015-10-28 | 2016-10-24 | 一体型ヒーター及びセンサーシステム |
JP2019111830A Active JP6905549B2 (ja) | 2015-10-28 | 2019-06-17 | 熱システム |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019111830A Active JP6905549B2 (ja) | 2015-10-28 | 2019-06-17 | 熱システム |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9826574B2 (ja) |
EP (1) | EP3351054B1 (ja) |
JP (2) | JP6543769B2 (ja) |
KR (2) | KR102110268B1 (ja) |
CN (2) | CN111132391B (ja) |
TW (1) | TWI613748B (ja) |
WO (1) | WO2017074838A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10582570B2 (en) * | 2016-01-22 | 2020-03-03 | Applied Materials, Inc. | Sensor system for multi-zone electrostatic chuck |
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WO2020143887A1 (en) * | 2019-01-10 | 2020-07-16 | Vestas Wind Systems A/S | Improvements relating to cooling of electrical generators in wind turbines |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2015
- 2015-10-28 US US14/925,330 patent/US9826574B2/en active Active
-
2016
- 2016-10-24 CN CN201911231839.5A patent/CN111132391B/zh active Active
- 2016-10-24 WO PCT/US2016/058382 patent/WO2017074838A1/en active Application Filing
- 2016-10-24 JP JP2018521379A patent/JP6543769B2/ja active Active
- 2016-10-24 EP EP16795181.3A patent/EP3351054B1/en active Active
- 2016-10-24 CN CN201680063548.8A patent/CN108432341B/zh active Active
- 2016-10-24 KR KR1020197023358A patent/KR102110268B1/ko active IP Right Grant
- 2016-10-24 KR KR1020187013860A patent/KR102011645B1/ko active IP Right Grant
- 2016-10-27 TW TW105134782A patent/TWI613748B/zh active
-
2017
- 2017-11-20 US US15/817,573 patent/US10362637B2/en active Active
-
2019
- 2019-06-17 JP JP2019111830A patent/JP6905549B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108432341B (zh) | 2020-01-03 |
CN111132391B (zh) | 2021-11-16 |
JP6905549B2 (ja) | 2021-07-21 |
US20170127474A1 (en) | 2017-05-04 |
KR20180059558A (ko) | 2018-06-04 |
EP3351054B1 (en) | 2024-01-17 |
WO2017074838A1 (en) | 2017-05-04 |
KR102110268B1 (ko) | 2020-05-13 |
KR102011645B1 (ko) | 2019-08-19 |
KR20190096443A (ko) | 2019-08-19 |
US10362637B2 (en) | 2019-07-23 |
US20180077752A1 (en) | 2018-03-15 |
JP2019208028A (ja) | 2019-12-05 |
EP3351054A1 (en) | 2018-07-25 |
JP2018537811A (ja) | 2018-12-20 |
CN111132391A (zh) | 2020-05-08 |
US9826574B2 (en) | 2017-11-21 |
TW201721792A (zh) | 2017-06-16 |
TWI613748B (zh) | 2018-02-01 |
CN108432341A (zh) | 2018-08-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20181002 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A601 | Written request for extension of time |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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