JP6542573B2 - Board terminal - Google Patents
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Description
この発明は、電子機器等のリード線等の接続端子をプリント基板などの回路基板へ実装するための基板端子に関する。 The present invention relates to a board terminal for mounting a connection terminal such as a lead wire of an electronic device or the like on a circuit board such as a printed board.
電子機器等の接続端子をプリント基板などの回路基板へ実装する際、基板端子が使用されている。 When mounting a connection terminal of an electronic device or the like on a circuit board such as a printed board, a substrate terminal is used.
基板端子には接続端子を取り付ける雄ネジを装着するネジ挿入口が設けられている。ネジ挿入口としては、バーリング加工によって金属薄板に形成されたフランジの内部に雌ネジを形成したものが知られている。また、内周側に雌ネジを有するナットを、透孔を有する薄板に取り付けて形成したものも知られている。 The board terminal is provided with a screw insertion port for mounting a male screw for attaching the connection terminal. As a screw insertion port, what formed the internal thread inside the flange formed in the metal thin plate by burring is known. There is also known one formed by attaching a nut having an internal thread on the inner peripheral side to a thin plate having a through hole.
板状の金属板をコ字状に屈曲して枠体を成形し、当該枠体の一面を壁体が存在していないフリーな空間部にし、コ字状に形成されている3面の壁体の中の一の壁体の外側を回路基板へのハンダ付け面にしている表面実装用の基板端子が知られている。 A plate-shaped metal plate is bent in a U-shape to form a frame, and one surface of the frame is made a free space where no wall exists, and the wall is formed in a U-shape. Surface-mounted board terminals are known, in which the outside of one of the bodies in the body is a soldering surface to a circuit board.
このような従来の表面実装用の基板端子の場合、接続端子を取り付ける雄ネジを装着するネジ挿入口は、外側が回路基板へのハンダ付け面になっている壁体に対向している壁体に形成される。あるいは、フリーな空間部に対向する側の壁体、すなわち、外側が回路基板へのハンダ付け面になっている壁体に隣接している壁体にネジ挿入口を形成することもある。 In the case of such a conventional surface mounting board terminal, a screw insertion port for mounting a male screw for attaching a connection terminal is a wall body facing a wall whose outside is a soldering surface to a circuit board Is formed. Alternatively, a screw insertion port may be formed in the wall opposite to the free space, that is, the wall adjacent to the wall whose outside is a soldering surface to the circuit board.
いずれにしても、コ字状の枠体で、外側が回路基板へのハンダ付け面になっている壁体に対向している壁体あるいは、外側が回路基板へのハンダ付け面になっている壁体に隣接している壁体にネジ挿入口が形成されていた。 In any case, a U-shaped frame with a wall facing the wall that is soldered to the circuit board on the outside or a soldered surface to the circuit board on the outside The screw insertion opening was formed in the wall adjacent to the wall.
そこで、外側が回路基板へのハンダ付け面になっている壁体をハンダ付けによって回路基板にハンダ付けすると、ネジ挿入口に対して接続端子を取り付ける雄ネジは、特定された方向からのみから装着可能になっていた。 Therefore, when the wall body whose outer side is the soldering surface to the circuit board is soldered to the circuit board by soldering, the male screw attaching the connection terminal to the screw insertion port is attached only from the specified direction It was possible.
このため、一つの表面実装用の基板端子のみを用いているときに、ネジ挿入口に対して接続端子を取り付ける雄ネジを、表面実装用基板端子がハンダ付けされる回路基板表面に対して垂直に向かう方向で装着することが可能であり、また、回路基板表面に対して平行な方向で装着することも可能である、というような表面実装用の基板端子は、従来、提案されていなかった。 Therefore, when only one surface mounting board terminal is used, the male screw for attaching the connection terminal to the screw insertion port is perpendicular to the surface of the circuit board to which the surface mounting board terminal is soldered. In the prior art, no board terminal for surface mounting has been proposed, in which it is possible to mount in the direction toward the side and also in a direction parallel to the surface of the circuit board. .
また、板状の金属板をコ字状に屈曲して枠体を成形し、当該枠体の一面を壁体が存在していないフリーな空間部にしている従来の表面実装用基板端子の場合、枠体の一面が壁体の存在していないフリーな空間部になっていることから強度、耐荷重性の面で改良を加える余地があった。 Also, in the case of a conventional surface mounting substrate terminal in which a plate-like metal plate is bent in a U-shape to form a frame, and one surface of the frame is made a free space where no wall exists. Since one surface of the frame is a free space where no wall exists, there is room for improvement in terms of strength and load resistance.
そこで、この発明は、一つの表面実装用の基板端子でありながら、当該基板端子のネジ挿入口に対して接続端子を取り付ける雄ネジを、表面実装用基板端子がハンダ付けされる回路基板表面に対して垂直に向かう方向で装着可能であるだけでなく、回路基板表面に対して平行な方向で装着することも可能な、表面実装用の基板端子を提案することを目的にしている。 Therefore, according to the present invention, the male screw for attaching the connection terminal to the screw insertion port of the substrate terminal while the substrate terminal for one surface mounting is mounted on the surface of the circuit board to which the substrate terminal for surface mounting is soldered An object of the present invention is to propose a substrate terminal for surface mounting which can be mounted not only in the direction perpendicular to the surface but also in a direction parallel to the surface of the circuit board.
また、この発明は、強度、耐荷重性の面で改良が加えられている表面実装用の基板端子を提案することを目的にしている。 Another object of the present invention is to propose a substrate terminal for surface mounting which is improved in terms of strength and load resistance.
請求項1の発明は、
断面が矩形の枠体で、
第一のネジ挿入口を有する第一の壁体と、
前記第一の壁体に対向し、外壁面が表面実装用ハンダ付け面になっている第三の壁体と、
前記第一の壁体と、前記第三の壁体との間の一方側であって、外壁面が表面実装用ハンダ付け面になっている第二の壁体と、
前記第二の壁体に対向し、前記第一の壁体の端縁から折れ曲がってきた第一の折れ曲がり片部の先端側と、前記第三の壁体の端縁から折れ曲がってきた第二の折れ曲がり片部の先端側とが互いに掛合することによって形成されている第四の壁体と
を備えていて、
外壁面が表面実装用ハンダ付け面になっている前記第三の壁体は、開口を備えていない板状の金属薄板からなる
接続端子を回路基板に接続する基板端子である。
The invention of claim 1 is
A frame with a rectangular cross section,
A first wall having a first screw insertion opening;
A third wall facing the first wall, the outer wall being a surface mount soldering surface;
A second wall on one side between the first wall and the third wall, the outer wall being a surface mount soldering surface;
A tip side of a first bent piece facing the second wall and bent from an edge of the first wall, and a second bent from the edge of the third wall And a fourth wall body formed by engagement with the distal end side of the bent piece portion ,
The third wall body whose outer wall surface is a surface mounting soldering surface is a board terminal for connecting a connection terminal made of a plate-like metal thin plate without an opening to a circuit board.
請求項2の発明は、
断面が矩形の枠体で、
第一のネジ挿入口を有する第一の壁体と、
前記第一の壁体に対向し、外壁面が表面実装用ハンダ付け面になっている第三の壁体と、
前記第一の壁体と、前記第三の壁体との間の一方側であって、第二のネジ挿入口を有する第二の壁体と、
前記第二の壁体に対向し、前記第一の壁体の端縁から折れ曲がってきた第一の折れ曲がり片部の先端側と、前記第三の壁体の端縁から折れ曲がってきた第二の折れ曲がり片部の先端側とが互いに掛合することによって形成されている第四の壁体と
を備えていて、
外壁面が表面実装用ハンダ付け面になっている前記第三の壁体は、開口を備えていない板状の金属薄板からなる
接続端子を回路基板に接続する基板端子である。
The invention of
A frame with a rectangular cross section,
A first wall having a first screw insertion opening;
A third wall facing the first wall, the outer wall being a surface mount soldering surface;
A second wall having a second screw insertion opening on one side between the first wall and the third wall;
A tip side of a first bent piece facing the second wall and bent from an edge of the first wall, and a second bent from the edge of the third wall And a fourth wall body formed by engagement with the distal end side of the bent piece portion ,
The third wall body whose outer wall surface is a surface mounting soldering surface is a board terminal for connecting a connection terminal made of a plate-like metal thin plate without an opening to a circuit board.
この発明によれば、一つの表面実装用の基板端子でありながら、当該基板端子のネジ挿入口に対して接続端子を取り付ける雄ネジを、表面実装用基板端子がハンダ付けされる回路基板表面に対して垂直に向かう方向で装着可能であるだけでなく、回路基板表面に対して平行な方向で装着することも可能な、表面実装用の基板端子を提供することができる。 According to the present invention, the male screw for attaching the connection terminal to the screw insertion port of the substrate terminal while being one surface mounting substrate terminal, and the circuit substrate surface on which the surface mounting substrate terminal is soldered It is possible to provide a surface-mounted substrate terminal that can be mounted not only in the direction perpendicular to the surface but also in a direction parallel to the surface of the circuit board.
また、この発明によれば、強度、耐荷重性の面で改良が加えられている表面実装用の基板端子を提供することができる。 Further, according to the present invention, it is possible to provide a surface mounting substrate terminal improved in terms of strength and load resistance.
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。本発明は、電子機器等のリード線等の接続端子(以下、単に「端子」という)をプリント基板などの回路基板に実装する基板実装用の基板端子である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The present invention is a substrate mounting board terminal for mounting connection terminals (hereinafter, simply referred to as "terminals") such as lead wires of electronic devices on a circuit board such as a printed circuit board.
[第一の実施形態]
本実施形態の基板端子1aは、図1、図2図示のように、断面が矩形の枠体2である。このような、断面が矩形の枠体2からなる基板端子1aは、例えば、板状の金属薄板を屈曲して成形することができる。
First Embodiment
The
枠体2は、第一の壁体3と第一の壁体3に対向する第三の壁体5及び、第一の壁体3と第三の壁体5との間の一方の側における壁体である第二の壁体4と、第二の壁体4に対向する側に位置する第四の壁体6とを備えている。
The
図示の基板端子1aにおいては、端子(不図示)は、第一の壁体3に取り付けられる。そこで、第一の壁体3には端子を取り付ける雄ネジ(不図示)を装着する第一のネジ挿入口7が設けられている。第一のネジ挿入口7の内周面には雌ネジ部が形成されており、ここに、雄ネジが螺入される。
In the illustrated
なお、図示の実施形態では、第一のネジ挿入口7は、第一の壁体3の内壁面から断面が矩形の基板端子1aの内側に向かって伸びる筒状体9に連続している。筒状体9の内周面にも雌ネジ部が形成されている。第一のネジ挿入口7の内周面に形成されている雌ネジ部と、筒状体9の内周面に形成されている雌ネジ部とは連続した一つの雌ネジ部になっている。ここに、端子(不図示)を第一の壁体3に取り付ける雄ネジ(不図示)が螺入される。
In the illustrated embodiment, the first
図示の基板端子1aにおいては、第三の壁体5の外壁面と、第二の壁体4の外壁面とが、それぞれ、表面実装用ハンダ付け面になっている。
In the illustrated
第四の壁体6は、第一の壁体3の端縁3aから折れ曲がってきた第一の折れ曲がり片部3bの先端側と、第三の壁体5の端縁5aから折れ曲がってきた第二の折れ曲がり片部5bの先端側とが互いに掛合することによって形成されている(図1、図2)。
The
図示の実施形態では、第二の折れ曲がり片部5bの先端側が掛合突片部5cとなっている。また、掛合突片部5cに対向する第一の折れ曲がり片部3bの先端側に、掛合突片部5cが嵌合される嵌合切欠き部3cが形成されている(図1、図2)。第二の折れ曲がり片部5bの先端側に形成されている掛合突片部5cが、第一の折れ曲がり片部3bの先端側に形成されている嵌合切欠き部3cに、図2(b)図示のように、嵌合する。これによって、第一の折れ曲がり片部3bの先端側と、第二の折れ曲がり片部5bの先端側とが互いに掛合する。こうして、第一の壁体3、等と同様に、板状の壁体である第四の壁体6が形成されている。
In the illustrated embodiment, the tip end side of the second
なお、掛合突片部が第一の折れ曲がり片部3bの先端側に形成され、この掛合突片部が嵌合される嵌合切欠き部が、当該掛合突片部に対向する第二の折れ曲がり片部5bの先端側に形成されている構造にすることもできる。
In addition, a hooking piece is formed on the tip side of the first
第三の壁体5の外壁面をハンダ付けによって回路基板10に固定した場合、第一のネジ挿入口7に対して端子を取り付ける雄ネジを、基板端子1aがハンダ付けされる回路基板表面に対して垂直に向かう方向で装着することができる(図4(a)、(b))。
When the outer wall surface of the
また、第二の壁体4の外壁面をハンダ付けによって回路基板10に固定した場合、第一のネジ挿入口7に対して端子を取り付ける雄ネジを、基板端子1aがハンダ付けされる回路基板表面に対して平行な方向で装着することができる(図4(c)、(d))。
Further, when the outer wall surface of the
このように、本実施形態の基板端子1aにおいては、断面が矩形の基板端子の一の壁体に接続端子を取り付ける雄ネジを装着するネジ挿入口を形成し、当該一の壁体に対向する壁体の外壁面及び、当該一の壁体に隣接する壁体の外壁面をいずれも表面実装用ハンダ付け面にしている。
As described above, in the
そこで、一つの表面実装用の基板端子1aでありながら、基板端子1aのネジ挿入口に対して接続端子を取り付ける雄ネジを、基板端子1aがハンダ付けされる回路基板表面に対して垂直に向かう方向で装着可能であるだけでなく、回路基板表面に対して平行な方向で装着することも可能になっている。これによって使い勝手の良い表面実装用の基板端子を提供することができる。
Then, although it is one
また、コ字状の枠体で当該枠体の一面を壁体が存在していないフリーな空間部にしている従来の表面実装用基板端子に比較すると、この実施形態の基板端子1aでは、壁体の存在していないフリーな空間部になっている面が枠体に存在していない。そこで、強度、耐荷重性が向上したものになっている。
Moreover, compared with the conventional surface mounting board terminal in which one side of the frame is a free space where no wall exists in the U-shaped frame, in the
さらに、第一の壁体〜第三の壁体と同様に、板状の壁体である第四の壁体6が、第一の壁体3の端縁3aから折れ曲がってきた第一の折れ曲がり片部3bの先端側と、第三の壁体5の端縁5aから折れ曲がってきた第二の折れ曲がり片部5bの先端側とが互いに掛合して形成されていることによっても、強度、耐荷重性が向上した構造になっている。すなわち、第一の壁体3の端縁3aと第三の壁体5の端縁5aとを互いに接近させようとする力がかかっても十分に耐えることができ、第二の壁体4を中心として第一の壁体3の端縁3aと第三の壁体5の端縁5aとをねじる方向に力がかかっても十分に耐えることができる構造になっている。
Furthermore, like the first to third walls, the
特に、この実施形態では、第一の折れ曲がり片部3bの先端側あるいは第二の折れ曲がり片部5bの先端側が掛合突片部で、対向する第二の折れ曲がり片部5bの先端側あるいは第一の折れ曲がり片部3bの先端側に掛合突片部が嵌合される嵌合切欠き部が形成されている。そして、掛合突片部が対応する嵌合切欠き部に嵌合することで、第一の折れ曲がり片部3bの先端側と、第二の折れ曲がり片部5bの先端側とが互いに掛合し、第一の壁体3、等と同様に、板状の壁体である第四の壁体6が形成されている。このような構造を採用したことによっても、上述した強度、耐荷重性が向上している。
In particular, in this embodiment, the tip end side of the first
第一の折れ曲がり片部3bあるいは第二の折れ曲がり片部5bの先端側に形成される掛合突片部の形状、第一の折れ曲がり片部3bあるいは第二の折れ曲がり片部5bの先端側に形成される前記掛合突片部が嵌合される嵌合切欠き部の形状は図1、図2に図示したものに限られない。両者が嵌合することで、第一の壁体3の端縁3aから折れ曲がってきた第一の折れ曲がり片部3bの先端側と、第三の壁体5の端縁5aから折れ曲がってきた第二の折れ曲がり片部5bの先端側とが互いに掛合し、第一の壁体3、等と同様に、板状の壁体である第四の壁体6が形成されるものであれば、種々の形状にすることができる。
The shape of the hooking piece formed on the tip side of the
[第二の実施形態]
本実施形態の基板端子1bは、図5、図6図示のように、第一の壁体3だけでなく第二の壁体4も端子を取り付ける壁体とした点で第一の実施形態と異なる。
Second Embodiment
As shown in FIGS. 5 and 6, the
すなわち、第一の実施形態の基板端子1aと対比すると、外壁面が表面実装用ハンダ付け面になっているのが第三の壁体5だけであり、第一の壁体3及び、第二の壁体4に対して、それぞれ、端子(不図示)取り付け可能になっている。
That is, in contrast to the
そこで、端子を取り付ける雄ネジ(不図示)を装着する第二のネジ挿入口8が第二の壁体4に設けられている。第二のネジ挿入口8の構造、構成は、第一の壁体3に設けられている第一のネジ挿入口7と同一である。
Therefore, the
そこで、第一の実施形態と同じ構成については同じ符号を付し、その説明を省略する。 Therefore, the same components as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
図示の基板端子1bでは、第三の壁体5の外壁面のみが表面実装用ハンダ付け面になっている。第三の壁体5の外壁面をハンダ付けによって回路基板10に固定すると図8(a)、(b)図示のようになる。
In the illustrated
そこで、第一の壁体3の第一のネジ挿入口7は、基板端子1bがハンダ付けされている回路基板表面に対して、端子を取り付ける雄ネジが垂直に向かう方向で装着されるネジ挿入口となる。また、第二の壁体4の第二のネジ挿入口8は、基板端子1bがハンダ付けされている回路基板表面に対して、端子を取り付ける雄ネジが平行に向かう方向で装着されるネジ挿入口となる
このように、本実施形態の基板端子1bにおいては、断面が矩形の基板端子の一の壁体の外壁面を表面実装用ハンダ付け面にしている。そして、当該一の壁体に対向する壁体及び、当該一の壁体に隣接するどちらか一方の壁体を端子取り付け可能な壁体として、それぞれ、端子を取り付ける雄ネジ装着用のネジ挿入口を備えている壁体にしている。
Therefore, the first
そこで、一つの表面実装用の基板端子1bでありながら、基板端子1bのネジ挿入口に対して接続端子を取り付ける雄ネジを、基板端子1bがハンダ付けされる回路基板表面に対して垂直に向かう方向で装着可能であるだけでなく、回路基板表面に対して平行な方向で装着することも可能になっている。これによって使い勝手の良い表面実装用の基板端子を提供することができる。
Then, although it is one
断面が矩形の枠体2によって基板端子1bを形成していることによって発揮される強度、耐荷重性の向上は第一の実施形態で説明したことと同様である。
The improvement in strength and load resistance exhibited by forming the
また、板状の壁体である第四の壁体6が、第一の壁体3の端縁3aから折れ曲がってきた第一の折れ曲がり片部3bの先端側と、第三の壁体5の端縁5aから折れ曲がってきた第二の折れ曲がり片部5bの先端側とが互いに掛合して形成されていることによる強度、耐荷重性の向上についても、第一の実施形態で説明したことと同様である。
In addition, the
[第三の実施形態]
本実施形態の基板端子1c(図9、図10)は、断面が矩形の基板端子の一の壁体に接続端子を取り付ける雄ネジを装着するネジ挿入口を形成し、当該一の壁体に対向する壁体の外壁面及び、当該一の壁体に隣接する壁体の外壁面をいずれも表面実装用ハンダ付け面にしているものである点で、第一の実施形態で説明した基板端子1aと共通している。
Third Embodiment
The
本実施形態の基板端子1cが、第一の実施形態で説明した基板端子1a(図1、図2)と相違している点は、第一の壁体3が備えている第一のネジ挿入口7が複数個である点である。
The difference between the
その他の構造、構成については第一の実施形態で説明した基板端子1aと同一である。そこで、第一の実施形態と同じ構成については同じ符号を付し、その説明を省略する。
The other structure and configuration are the same as those of the
図9、図10図示の基板端子1cでは、第二の壁体4と第四の壁体6とが向かい合う方向に直交する方向(図10(e)における左右方向)で、互いの間に間隔を空けて2個の第一のネジ挿入口7、7が第一の壁体3に形成されている。
In the
第二の壁体4と第四の壁体6とが向かい合う方向に直交する方向(図10(e)における左右方向)に伸びる基板端子1c長さ(大きさ)を考慮して、第一の壁体3に形成する第一のネジ挿入口7の数を調整することができる。
In view of the length (size) of the
第一の実施形態の図4に対応している図12で説明しているように、一つの表面実装用の基板端子1cでありながら、基板端子1cのネジ挿入口に対して接続端子を取り付ける雄ネジを、基板端子1cがハンダ付けされる回路基板表面に対して垂直に向かう方向で装着可能であるだけでなく、回路基板表面に対して平行な方向で装着することも可能になっていて、使い勝手の良い表面実装用の基板端子を提供することができる点は第一の実施形態で説明したことと同様である。
As described in FIG. 12 corresponding to FIG. 4 of the first embodiment, the connection terminal is attached to the screw insertion port of the
また、断面が矩形の枠体2によって基板端子1cを形成していることによって発揮される強度、耐荷重性の向上は第一の実施形態で説明したことと同様である。
Further, the improvement of the strength and load resistance exhibited by forming the
更に、板状の壁体である第四の壁体6が、第一の壁体3の端縁3aから折れ曲がってきた第一の折れ曲がり片部3bの先端側と、第三の壁体5の端縁5aから折れ曲がってきた第二の折れ曲がり片部5bの先端側とが互いに掛合して形成されていることによる強度、耐荷重性の向上についても、第一の実施形態で説明したことと同様である。
Furthermore, the
なお、透孔になっている開口部11を、基板端子1cの第二の壁体4、第三の壁体5、第四の壁体6に設けることができる。図示の実施形態では、第二の壁体4と第四の壁体6とが向かい合う方向に直交する方向(図10(e)における左右方向)における第二の壁体4、第三の壁体5、第四の壁体6のそれぞれの中央部に開口部11を形成している。
In addition, the opening
上記で説明した、断面が矩形の枠体2からなる基板端子1cの強度、耐荷重性に影響を与えない範囲で、第二の壁体4、などに開口部11を形成することができる。
The
これによって、回路基板10へのハンダ付けの面積を調節したり、基板端子1cの重量、使用材料の量の調整などを行うことができる。
By this, the area of the soldering to the
[第四の実施形態]
本実施形態の基板端子1d(図13、図14)は、断面が矩形の基板端子の一の壁体の外壁面を表面実装用ハンダ付け面にし、当該一の壁体に対向する壁体及び、当該一の壁体に隣接するどちらか一方の壁体を端子取り付け可能な壁体として、それぞれ、端子を取り付ける雄ネジ装着用のネジ挿入口を備えている壁体にしているものである点で、第二の実施形態で説明した基板端子1bと共通している。
Fourth Embodiment
In the
本実施形態の基板端子1dが、第二の実施形態で説明した基板端子1b(図5、図6)と相違している点は、第一の壁体3が備えている第一のネジ挿入口7が複数個で、第二の壁体4が備えている第二のネジ挿入口8が複数個である点である。
The difference between the
その他の構造、構成については第二の実施形態で説明した基板端子1bと同一である。そこで、第二の実施形態と同じ構成については同じ符号を付し、その説明を省略する。
The other structure and configuration are the same as those of the
図13、図14図示の基板端子1dでは、第二の壁体4と第四の壁体6とが向かい合う方向に直交する方向(図14(e)における左右方向)で、互いの間に間隔を空けて2個の第一のネジ挿入口7、7が第一の壁体3に形成されている。同様に、第二の壁体4と第四の壁体6とが向かい合う方向に直交する方向(図14(a)における左右方向)で、互いの間に間隔を空けて2個の第二のネジ挿入口8、8が第二の壁体4に形成されている。
In the
第二の壁体4と第四の壁体6とが向かい合う方向に直交する方向(図14(a)、(e)における左右方向)に伸びる基板端子1d長さ(大きさ)を考慮して、第一の壁体3、第二の壁体4に形成する第一のネジ挿入口7、第二のネジ挿入口8の数を調整することができる。
Taking into account the length (size) of the
第二の実施形態の図8に対応している図16で説明しているように、一つの表面実装用の基板端子1dでありながら、基板端子1dのネジ挿入口に対して接続端子を取り付ける雄ネジを、基板端子1dがハンダ付けされる回路基板表面に対して垂直に向かう方向で装着可能であるだけでなく、回路基板表面に対して平行な方向で装着することも可能になっていて、使い勝手の良い表面実装用の基板端子を提供することができる点は第二の実施形態で説明したことと同様である。
As described in FIG. 16 corresponding to FIG. 8 of the second embodiment, the connection terminal is attached to the screw insertion port of the
また、断面が矩形の枠体2によって基板端子1dを形成していることによって発揮される強度、耐荷重性の向上は第一の実施形態で説明したことと同様である。
Further, the improvement in strength and load resistance exhibited by forming the
更に、板状の壁体である第四の壁体6が、第一の壁体3の端縁3aから折れ曲がってきた第一の折れ曲がり片部3bの先端側と、第三の壁体5の端縁5aから折れ曲がってきた第二の折れ曲がり片部5bの先端側とが互いに掛合して形成されていることによる強度、耐荷重性の向上についても、第一、第二の実施形態で説明したことと同様である。
Furthermore, the
この実施形態の基板端子1dでは、透孔になっている開口部11を、基板端子1cの第三の壁体5と第四の壁体6とに設けている。
In the
第三の壁体5と第四の壁体6に開口部11を設ける意義については、第三の実施形態で基板端子1cの第二の壁体4、第三の壁体5、第四の壁体6に開口部11を形成したことと共通するので説明を省略する。
Regarding the significance of providing the
以上、添付図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明したが、本発明はかかる実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載から把握される技術的範囲において種々の形態に変更可能である。 Although the preferred embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, the present invention is not limited to such embodiments, and various embodiments are possible within the technical scope grasped from the description of the claims. It can be changed to
1(1a、1b、1c、1d) 基板端子
2 枠体
3 第一の壁体
3a 第一の壁体の端縁
3b 第一の折れ曲がり片部
3c 嵌合切欠き部
4 第二の壁体
5 第三の壁体
5a 第三の壁体の端縁
5b 第二の折れ曲がり片部
5c 嵌合突片部
6 第四の壁体
7 第一のネジ挿入口
8 第二のネジ挿入口
9 雌ネジ
10 回路基板
11 開口部
1 (1a, 1b, 1c, 1d)
Claims (5)
第一のネジ挿入口を有する第一の壁体と、
前記第一の壁体に対向し、外壁面が表面実装用ハンダ付け面になっている第三の壁体と、
前記第一の壁体と、前記第三の壁体との間の一方側であって、外壁面が表面実装用ハンダ付け面になっている第二の壁体と、
前記第二の壁体に対向し、前記第一の壁体の端縁から折れ曲がってきた第一の折れ曲がり片部の先端側と、前記第三の壁体の端縁から折れ曲がってきた第二の折れ曲がり片部の先端側とが互いに掛合することによって形成されている第四の壁体と
を備えていて、
外壁面が表面実装用ハンダ付け面になっている前記第三の壁体は、開口を備えていない板状の金属薄板からなる
接続端子を回路基板に接続する基板端子。 A frame with a rectangular cross section,
A first wall having a first screw insertion opening;
A third wall facing the first wall, the outer wall being a surface mount soldering surface;
A second wall on one side between the first wall and the third wall, the outer wall being a surface mount soldering surface;
A tip side of a first bent piece facing the second wall and bent from an edge of the first wall, and a second bent from the edge of the third wall And a fourth wall body formed by engagement with the distal end side of the bent piece portion ,
The third wall body whose outer wall surface is a surface mounting soldering surface is a board terminal for connecting a connection terminal made of a plate-like metal thin plate without an opening to a circuit board.
第一のネジ挿入口を有する第一の壁体と、
前記第一の壁体に対向し、外壁面が表面実装用ハンダ付け面になっている第三の壁体と、
前記第一の壁体と、前記第三の壁体との間の一方側であって、第二のネジ挿入口を有する第二の壁体と、
前記第二の壁体に対向し、前記第一の壁体の端縁から折れ曲がってきた第一の折れ曲がり片部の先端側と、前記第三の壁体の端縁から折れ曲がってきた第二の折れ曲がり片部の先端側とが互いに掛合することによって形成されている第四の壁体と
を備えていて、
外壁面が表面実装用ハンダ付け面になっている前記第三の壁体は、開口を備えていない板状の金属薄板からなる
接続端子を回路基板に接続する基板端子。 A frame with a rectangular cross section,
A first wall having a first screw insertion opening;
A third wall facing the first wall, the outer wall being a surface mount soldering surface;
A second wall having a second screw insertion opening on one side between the first wall and the third wall;
A tip side of a first bent piece facing the second wall and bent from an edge of the first wall, and a second bent from the edge of the third wall And a fourth wall body formed by engagement with the distal end side of the bent piece portion ,
The third wall body whose outer wall surface is a surface mounting soldering surface is a board terminal for connecting a connection terminal made of a plate-like metal thin plate without an opening to a circuit board.
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