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Abstract
【課題】この発明は、空気遮断用の構造体を用いることなく、プリント基板の表面での結露の発生を抑制できる安価な電子装置を得る。【解決手段】電子装置は、筐体1と、一面を上に向けて上記筐体1内に保持されたプリント基板3と、上記プリント基板3に実装された電子部品2と、上記筐体1の天井の内壁面であって、上記電子部品2の上方の領域に設置され、上記電子部品2での発熱により暖められた空気が接して結露するフィン5と、を備える。【選択図】図1The present invention provides an inexpensive electronic device capable of suppressing the occurrence of condensation on the surface of a printed circuit board without using an air blocking structure. An electronic device includes a housing (1), a printed circuit board (3) held in the housing (1) with one surface facing up, an electronic component (2) mounted on the printed circuit board (3), and the housing (1). And a fin 5 disposed in the upper area of the electronic component 2 and in contact with the air warmed by the heat generated by the electronic component 2 to form dew. [Selected figure] Figure 1
Description
この発明は、電子部品が実装されたプリント基板が筐体内に収納された電子装置に関するものである。 The present invention relates to an electronic device in which a printed circuit board on which an electronic component is mounted is housed in a housing.
プリント基板が発熱部品の実装面を上に向けて筐体内に収納されている電子装置においては、筐体内のプリント基板の上面側の気温が、発熱部品の発熱により、筐体の外部の気温よりも高くなる。プリント基板の下面側には熱源がないことから、筐体内のプリント基板の下面側の気温は、プリント基板の上面側の気温より低くなる。また、筐体内の気温は、筐体の外部の気温にも影響される。 In the electronic device in which the printed circuit board is housed in the housing with the mounting surface of the heat generating component facing upward, the air temperature on the upper surface side of the printed circuit board in the housing is higher than the air temperature outside the housing due to heat generation of the heat generating component. Will also be high. Since there is no heat source on the lower surface side of the printed circuit board, the air temperature on the lower surface side of the printed circuit board in the housing is lower than the air temperature on the upper surface side of the printed circuit board. In addition, the air temperature inside the case is also affected by the air temperature outside the case.
筐体の外部の気温が低下した場合、筐体内のプリント基板の下面側の気温が、筐体の外部の気温の低下に追従して低下する。これにより、プリント基板が下面側から冷却され、プリント基板の上面に結露が発生する。 When the air temperature outside the housing is lowered, the air temperature on the lower surface side of the printed circuit board in the housing is reduced following the air temperature outside the housing. Thereby, the printed circuit board is cooled from the lower surface side, and dew condensation occurs on the upper surface of the printed circuit board.
プリント基板には、陽極と陰極とを有する回路パターンが形成されている。そこで、回路パターンに結露水が存在すると、電極材料が溶解と析出とを繰り返しながら樹枝状に成長する、いわゆるマイグレーションが発生する。マイグレーションが成長を続けると、回路パターンが短絡し、回路が正常に機能しなくなる。 A circuit pattern having an anode and a cathode is formed on the printed circuit board. Therefore, when dew condensation water is present in the circuit pattern, so-called migration occurs in which the electrode material grows in a dendritic shape while repeating dissolution and precipitation. As migration continues to grow, the circuit patterns will short and the circuit will not function properly.
このような状況を鑑み、プリント基板での結露の発生を防止する手段が、種々提案されている。 In view of such a situation, various means for preventing the occurrence of condensation on the printed circuit board have been proposed.
例えば、プリント基板とケース材とを、それらの間に空気遮断部材を介在させて組み付けて、プリント基板とケース材との間の空間部に湿気を含んだ空気が流入することを防止する従来のプリント基板の結露防止構造が提案されていた(例えば、特許文献1参照)。 For example, in the prior art, the printed circuit board and the case material are assembled with an air blocking member interposed therebetween to prevent the flow of moist air into the space between the printed circuit board and the case material. A condensation prevention structure for a printed circuit board has been proposed (see, for example, Patent Document 1).
また、プリント基板を収納した電子ユニットケースの内部天井面からプリント基板の上面に向けて、プリント基板の電子部品に吹き付ける空気の流路を遮る位置で、かつ、電子部品の周囲に、結露防止板を垂下状に設けていた。これにより、空気に含まれる水蒸気を結露防止板に結露させて空気の湿度を低くし、電子部品およびリードでの結露の発生を抑制する他の従来のプリント基板の結露防止構造が提案されていた(例えば、特許文献2参照)。 In addition, a condensation prevention plate is provided at a position to block the flow path of air blown to the electronic component of the printed circuit board from the inner ceiling surface of the electronic unit case containing the printed circuit board to the upper surface of the printed circuit board Was suspended. As a result, water vapor contained in the air is condensed on the anti-condensation plate to lower the humidity of the air, and other conventional anti-condensing structures for printed circuit boards have been proposed to reduce the occurrence of condensation on electronic components and leads. (See, for example, Patent Document 2).
しかしながら、特許文献1に記載された従来のプリント基板の結露防止構造では、空気遮断部材が必要となり、低コスト化が図れなくなる。
However, with the conventional condensation prevention structure for a printed circuit board described in
特許文献2に記載された他の従来のプリント基板の結露防止構造では、結露防止板がプリント基板の電子部品に吹き付ける空気の流路を遮る位置に設けられている。そこで、空気は、電子部品での発熱により暖められることなく結露防止板にあたる。その結果、空気と結露防止板との温度差が小さくなり、空気に含まれる水蒸気を結露防止板に効果的に結露させることができなかった。これにより、空気に含まれる水蒸気の除去が不十分となり、プリント基板の表面での結露の発生を抑制することができなかった。
In another conventional printed circuit board condensation prevention structure described in
この発明は、かかる問題点を解決することを課題とするものであって、空気遮断用の構造体を用いることなく、プリント基板の表面での結露の発生を抑制できる安価な電子装置を得ることを目的とする。 An object of the present invention is to solve such problems, and to obtain an inexpensive electronic device capable of suppressing the occurrence of dew condensation on the surface of a printed circuit board without using an air blocking structure. With the goal.
この発明に係る電子装置は、筐体と、一面を上に向けて上記筐体内に保持されたプリント基板と、上記プリント基板に実装された発熱部品と、上記筐体の天井の内壁面であって、上記発熱部品の上方の領域に設置され、上記発熱部品での発熱により暖められた空気が接して結露する結露用フィンと、を備え、上記結露用フィンは、上記天井の内壁面に設置された基部と、上記基部から下方に突出するように設けられた先端部と、からなる帯状体であり、上記基部の熱容量が、上記先端部の熱容量より大きく、上記基部は、板厚が一定であり、上記先端部は、板厚が上記基部から下方に向かって漸次薄くなる先細り形状であり、上記結露用フィンは、複数であり、互いに離間して、平行に配列され、複数の上記結露用フィンは、水の表面張力により隣り合う上記基部間に結露水を保持可能な間隔に配列されている。 An electronic device according to the present invention includes a housing, a printed circuit board held in the housing with the one surface facing up, a heat generating component mounted on the printed circuit board, and an inner wall surface of a ceiling of the housing. And the condensation fin which is installed in the area above the heat-generating component and in which the air warmed by the heat generation of the heat-generating component contacts and condenses the dew condensation fins is installed on the inner wall surface of the ceiling The base portion and the tip portion provided to project downward from the base portion, the heat capacity of the base portion is larger than the heat capacity of the tip portion, and the base portion has a constant plate thickness The tip portion has a tapered shape in which the plate thickness gradually decreases from the base downward, and the plurality of condensation fins are separated from each other and arranged in parallel, and the plurality of condensations are formed. The fins are for the surface tension of water Ri between adjacent said base that is arranged capable of holding intervals condensed water.
この発明によれば、結露用フィンが筐体の天井の内壁面の、発熱部品の上方の領域に設置されている。これにより、空気遮蔽用の構造体を用いることなく、空気内の水蒸気を十分取り除くことができ、空気の湿度を低下できる。その結果、プリント基板の表面での結露の発生を抑制できる、安価な電子装置が得られる。 According to the present invention, the condensation fins are installed in the region above the heat generating component on the inner wall surface of the ceiling of the housing. Thus, the water vapor in the air can be sufficiently removed without using an air shielding structure, and the humidity of the air can be reduced. As a result, it is possible to obtain an inexpensive electronic device capable of suppressing the occurrence of condensation on the surface of the printed circuit board.
以下、この発明の各実施の形態について図に基づいて説明するが、各図において、同一、または相当部材、部位については、同一符号を付して説明する。 Hereinafter, although each embodiment of this invention is described based on figures, in each figure, the same code | symbol is attached | subjected and demonstrated about the same or equivalent member and site | part.
実施の形態1.
図1は、この発明の実施の形態1に係る車載用電子制御装置を筐体側面から見た透視図、図2は、この発明の実施の形態1に係る車載用電子制御装置を筐体開口部から見た透視図である。
FIG. 1 is a perspective view of the in-vehicle electronic control device according to the first embodiment of the present invention as viewed from the side of the case, and FIG. 2 is a case opening of the in-vehicle electronic control device according to the first embodiment of the present invention It is the perspective view seen from the part.
図1および図2において、電子装置としての車載用電子制御装置100は、前面を開口部1aとする直方体の箱型に形成された樹脂製の筐体1と、発熱部品としての電子部品2が実装されたプリント基板3と、プリント基板3の一端部に装着されたコネクタ4と、筐体1の天井の内壁面に設けられた結露用フィンとしての複数のフィン5と、を備える。ここで、便宜上、図1中、左右方向を筐体1の前後方向、図2中、左右方向を筐体1の幅方向、図1及び図2中、上下方向を筐体1の上下方向とする。
In FIG. 1 and FIG. 2, in the on-vehicle
プリント基板3は、開口部1aから、筐体1の幅方向に相対する両側壁の内壁面に設けられたガイド部材6のガイド溝6aに案内されて、筐体1内に挿入される。そして、コネクタ4が開口部1aに嵌合され、プリント基板3が電子部品2を上に向けて筐体1内に収納、保持される。開口部1aは、コネクタ4により塞がれるが、コネクタ4は開口部1aに嵌合されているため、筐体1は密閉構造ではない。
The printed
複数のフィン5は、それぞれ、電子部品2の上部を通って前後方向に延びて、幅方向に一定のピッチで複数配列されている。フィン5は、筐体1の天井の内壁面に設けられた、前後方向と直交する断面が長方形の基部5aと、基部5aの下端から下方に延びる、前後方向と直交する断面が三角形の先端部5bと、からなる五角形断面の帯状体に形成されている。先端部5bは、板厚が基部5aから下方に向かって漸次薄くなる先細り形状であり、その熱容量が基部5aの熱容量より小さくなっている。電子部品2は、幅方向および前後方向に関して、複数のフィン5の設置領域内に位置している。すなわち、電子部品2は、上方向から見て、複数のフィン5の設置領域内に位置している。なお、隣り合う基部5a間の隙間は、水の表面張力、水とフィン5との濡れ性などを考慮して、結露水12を保持できるように設定される。これにより、基部5a間の間隔は、フィン5の材料によって変わる。
The plurality of
つぎに、車載用電子制御装置100の動作時における筐体1内の空気の挙動について説明する。
Next, the behavior of the air in the
車載用電子制御装置100の動作に伴い、電子部品2が発熱する。これにより、電子部品2の近傍の空気が、電子部品2での発熱により暖められ、図1および図2に矢印で示されるように上昇して隣り合うフィン5間に入る。ついで、隣り合うフィン5間に入った空気は、図1に矢印で示されるように、隣り合うフィン5間を前後方向に流れる。隣り合うフィン5間を前方に流れた空気は、コネクタ4に沿って下降し、プリント基板3の上面に沿って電子部品2の近傍に戻る。一方、隣り合うフィン5間を後方に流れた空気は、筐体1の後方の内壁面に沿って下降し、プリント基板3の上面に沿って電子部品2の近傍に戻る。このように、空気は、筐体1内のプリント基板3の上部空間内を循環する。
With the operation of the on-vehicle
ここで、フィン5における結露について図3から図7を参照しつつ説明する。図3は、この発明の実施の形態1に係る車載用電子制御装置のフィン周りにおける電子部品で暖められた空気の挙動を説明する模式図、図4は、この発明の実施の形態1に係る車載用電子制御装置のフィン表面における結露の発生初期状態を示す模式図、図5は、この発明の実施の形態1に係る車載用電子制御装置のフィン表面における水滴が成長している状態を示す模式図、図6は、この発明の実施の形態1に係る車載用電子制御装置における結露水がフィンの基部間に吸い上げられる状態を示す模式図、図7は、この発明の実施の形態1に係る車載用電子制御装置における結露水がフィンの基部間に保持されている状態を示す模式図である。
Here, dew condensation on the
電子部品2での発熱により暖められた空気は、上昇し、図3に矢印で示されるように、フィン5の先端部5bの先細り形状の壁面に誘導されて隣り合うフィン5の基部5a間に流入する。このとき、フィン5は、筐体1を介して外部の空気と接しており、外部の気温と同等の温度となっている。つまり、暖められた空気の気温は、フィン5の温度より高くなっている。そこで、暖められた空気がフィン5に接すると、フィン5の表面に結露が発生する。これにより、小さな水滴10は、図4に示されるように、フィン5の表面全体に付着する。
The air warmed by the heat generation in the
フィン5の先端部5bは基部5aに比べて熱容量が小さいので、先端部5bの表面の温度が、速やかに、暖められた空気と同じ温度となる。これにより、先端部5bの表面に発生していた水滴10は小さくなる、又は消滅する。一方、フィン5の基部5aは板厚が厚いので、先端部5bに比べて、熱容量が大きい。また、基部5aは筐体1を介して外部の空気と接している。これにより、暖められた空気が接することに起因する基部5aの温度上昇が抑えられ、基部5aの表面温度は暖められた空気の温度より低く保たれる。その結果、図5に示されるように、基部5aの表面に発生した水滴10は成長し、大きな水滴11となる。
Since the tip 5b of the
そして、フィン5の表面に発生した水滴11が接触し、表面張力により連結して大きくなり、ついには結露水12となる。この結露水12は、図6に示されるように、水の表面張力により、隣り合う基部5a間に吸い込まれる。つまり、結露水12は、毛細管現象により、隣り合う基部5a間に吸い込まれる。そして、隣り合う基部5a間に吸い込まれた結露水12は、図7に示されるように、水の表面張力により、隣り合う基部5a間に保持される。これにより、空気内の水蒸気が取り除かれ、プリント基板3の上面に沿って電子部品2に戻る空気の湿度が低下する。
Then, the water droplets 11 generated on the surface of the
つぎに、車載用電子制御装置100の非動作時における筐体1内の空気の挙動について説明する。
Next, the behavior of the air in the
車載用電子制御装置100の非動作時には、電子部品2での発熱に起因する筐体1内の空気の循環はない。しかし、車両が低地から高地に移動した場合、気象現象により筐体1の外部の気温が高温から低温に急激に変化した場合などでは、筐体1の内部の気温が相対的に高くなる。これにより、フィン5近傍の空気に含まれる水蒸気がフィン5の基部5aの表面に結露し、結露水12となって基部5a間に保持される。その結果、プリント基板3への結露水12の滴下が抑制される。
When the on-vehicle
ここで、隣り合うフィン5の基部5a間に保持された結露水12は、筐体1の外部の気温の上昇に伴う筐体1の内部の気温の上昇により、水蒸気となる。これにより、結露水12を筐体1の外部に排出する排水口などの結露水排出機構を設ける必要はない。
Here, the dew condensation water 12 held between the bases 5 a of the
実施の形態1では、複数のフィン5が、上方から見て、電子部品2の設置領域を内包するように筐体1の天井の内壁面に設置されている。これにより、空気が筐体1内のプリント基板3の上部空間内を循環する過程で、空気内の水蒸気がフィン5の表面に結露して取り除かれ、プリント基板3の上面に沿って電子部品2に戻る空気の湿度が低くなる。
In the first embodiment, the plurality of
ここで、筐体1の外部の気温が低下した場合、筐体1内のプリント基板3の下面側の気温が、筐体1の外部の気温の低下に追従して低下する。その結果、プリント基板3が下面側から冷却される。しかし、プリント基板3の上面に沿って電子部品2に戻る空気の湿度が低くなっているので、プリント基板3の上面での結露の発生が抑制される。これにより、プリント基板3の上面でのマイグレーションの発生が抑制され、回路パターンの短絡事故、さらには回路の動作不良の発生が抑制される。
Here, when the air temperature outside the
また、複数のフィン5のそれぞれは、基部5aと、基部5aの下端から下方に延びる先細り形状の先端部5bと、からなる帯状体に構成されている。複数のフィン5は、結露水12を水の表面張力により隣り合う基部5a間に保持可能な距離だけ互いに離間して、平行に配列されている。そこで、筐体1の天井の内壁面の温度が、筐体1の外部の気温の低下に追従して低下した場合、フィン5での結露が多くなり、結露水12の量が多くなる。このように、結露水12の量が多くなっても、結露水12は隣り合うフィン5の基部5a間に保持され、プリント基板3の上面への滴下が抑制される。さらに、筐体1の姿勢が変化しても、結露水12は隣り合うフィン5の基部5a間に保持され、プリント基板3の上面への滴下が抑制される。これにより、プリント基板3の上面でのマイグレーションの発生が抑制され、回路パターンの短絡事故、さらには回路の動作不良の発生が抑制される。
Further, each of the plurality of
また、フィン5の先端部5bが先細り形状に形成されている。そこで、電子部品2で暖められた空気がスムーズに隣り合う基部5a間に流入される。
Further, the tip 5 b of the
また、複数のフィン5が互いに離間して平行に配列されている。そこで、隣り合うフィン5間に流入した空気は、フィン5に沿って前後方向に流れる。これにより、筐体1のプリント基板3の上部空間内の空気が一定方向に整流され、空気の循環が円滑となる。
In addition, a plurality of
また、複数のフィン5が、上方から見て、電子部品2の設置領域を超えて前後方向に延びるように設置されている。これにより、筐体1のプリント基板3の上部空間内の空気の整流効果が大きくなり、空気の循環がさらに円滑となる。また、フィン5の表面積が大きくなり、隣り合うフィン5間に発生する結露水12の量を多くすることができる。これにより、プリント基板3の上面に沿って電子部品2に戻る空気の湿度を低くすることができる。
In addition, the plurality of
また、複数のフィン5は、帯状体の長さ方向を筐体1の前後方向として筐体1の幅方向に互いに離間して配列されている。そこで、筐体1を樹脂成型する際の型抜きが容易となり、フィン5が筐体1に一体成形可能となり、加工費を低減できる。
In addition, the plurality of
また、コネクタ4は開口部1aに嵌合されているため、筐体1は密閉構造ではない。これにより、筐体1の内外の圧力が同じとなり、車載用電子制御装置100に大気圧センサICを設置することができる。また、従来必要であった空気遮断部材が不要となり、低コスト化が図られる。
Moreover, since the
実施の形態2.
図8は、この発明の実施の形態2に係る車載用電子制御装置を筐体開口部から見た透視図である。
Second Embodiment
FIG. 8 is a perspective view of the in-vehicle electronic control unit according to the second embodiment of the present invention as seen from the case opening.
図8において、熱容量増大部材7が、筐体1と同材料で直方体に作製され、上方から見て、電子部品2の設置領域、かつ複数のフィン5の設置領域を内包するように、筐体1の天井の外壁面に設けられている。
なお、他の構成は、上記実施の形態1と同様に構成されている。
In FIG. 8, the heat
The other configuration is the same as that of the first embodiment.
このように構成された車載用電子制御装置101では、熱容量増大部材7が、上方から見て、電子部品2の設置領域と複数のフィン5の設置領域とが重なっている領域内包するように、筐体1の天井の外壁面に設けられている。そこで、フィン5から筐体1の外部の空気に至る伝熱経路の容積が大きくなり、伝熱経路の熱容量が増大する。これにより、暖められた空気が触れることによるフィン5の基部5aの温度上昇が抑えられる。その結果、暖められた空気とフィン5との間に大きな温度差が確保され、空気内の水蒸気を効果的に結露水12として取り除くことができる。
In the on-vehicle
なお、上記実施の形態2では、熱容量増大部材7が、上方から見て、電子部品2の設置領域と複数のフィン5の設置領域とが重なっている領域を内包するように、筐体1の天井の外壁面に設けられているが、熱容量増大部材7は、必ずしも、上方から見て、電子部品2の設置領域と複数のフィン5の設置領域とが重なっている領域を内包している必要はなく、上方から見て、電子部品2の設置領域と複数のフィン5の設置領域とが重なっている領域と部分的に重なっていればよい。
In the second embodiment, the heat
また、上記実施の形態2では、熱容量増大部材が筐体1と同じ材料で作製されているが、熱容量増大部材の材料は、筐体1と同じ材料である必要はなく、フィン5から筐体1の外部の空気に至る伝熱経路の熱容量を大きくできる材料であればよい。
In the second embodiment, although the heat capacity increasing member is made of the same material as the
実施の形態3.
図9は、この発明の実施の形態3に係る車載用電子制御装置を筐体側面から見た透視図、図10は、この発明の実施の形態3に係る車載用電子制御装置を筐体開口部から見た透視図である。
Third Embodiment
FIG. 9 is a perspective view of the in-vehicle electronic control device according to the third embodiment of the present invention as viewed from the side of the case, and FIG. 10 is a case opening of the in-vehicle electronic control device according to the third embodiment of the present invention It is the perspective view seen from the part.
図9および図10において、プリント基板3は、電子部品2を下に向けて、筐体1内に収納される。
なお、他の構成は、上記実施の形態1と同様に構成されている。
In FIG. 9 and FIG. 10, the printed
The other configuration is the same as that of the first embodiment.
実施の形態3では、車載用電子制御装置102の動作に伴い、電子部品2が発熱する。これにより、プリント基板3の下側の電子部品2近傍の空気が、電子部品2での発熱により暖められ、図9および図10に矢印で示されるようにプリント基板3の下面に沿って筐体1の前後方向および幅方向に流れる。そして、暖められた空気は、筐体1の幅方向に相対する内壁面、後方の内壁面、およびコネクタ4に沿って下降し、筐体1の底面に沿って電子部品2の真下位置に戻る。電子部品2の真下位置に戻った空気は、上昇し、電子部品2での発熱により暖められる。このように、空気が筐体1内のプリント基板3の下部空間内を循環する。このとき、結露は筐体1の底面に発生し、プリント基板3の下面での結露の発生はない。
In the third embodiment, with the operation of the on-vehicle
一方、筐体1内のプリント基板3の上部空間では、プリント基板3の電子部品2の上部の空気が、電子部品2での発熱により暖められる。暖められた空気は、図9および図10に矢印で示されるように、上昇し、隣り合うフィン5間に入り、隣り合うフィン5間を前後方向に流れる。隣り合うフィン5間を前方に流れた空気は、コネクタ4に沿って下降し、プリント基板3の上面に沿って電子部品2の真上位置に戻る。一方、隣り合うフィン5間を後方に流れた空気は、筐体1の後方の内壁面に沿って下降し、プリント基板3の上面に沿って電子部品2の真上位置に戻る。このように、空気が筐体1内のプリント基板3の上部空間内を循環する。このとき、プリント基板3の上面に沿って流れる空気は、水蒸気が取り除かれて湿度が低下している状態であり、プリント基板3の上面での結露の発生が抑制される。また、空気から取り除かれた水蒸気は、結露水12となって隣り合うフィン5の基部5a間に保持され、プリント基板3の上面への滴下が抑制される。
On the other hand, in the upper space of the printed
したがっても、実施の形態3においても、上記実施の形態1と同様の効果が得られる。
また、実施の形態3においても、熱容量増大部材7を、上方から見て、電子部品2の設置領域と複数のフィン5の設置領域とが重なっている領域を内包するように、筐体1の天井の外壁面に設けられてもよい。
Therefore, also in the third embodiment, the same effect as that of the first embodiment can be obtained.
Also in the third embodiment, the heat
なお、上記各実施の形態では、基部5aと先端部5bとを同一材料で作製し、基部5aと先端部5bとの板厚を変えることで、基部5aと先端部5bとの熱容量を変えている。しかし、基部5aと先端部5bとの材料を変えることで、基部5aと先端部5bとの熱容量を変えてもよい。 In the above embodiments, the base 5a and the tip 5b are made of the same material, and the thickness of the base 5a and the tip 5b is changed to change the heat capacity of the base 5a and the tip 5b. There is. However, the heat capacity of the base 5a and the tip 5b may be changed by changing the material of the base 5a and the tip 5b.
また、上記各実施の形態では、フィン5が筐体1の天井の内壁面に複数配列されているが、暖められた空気から水蒸気を結露させて効果的に除去できれば、フィン5の枚数は1枚でもよい。なお、結露水の滴下防止の観点から、フィン5の枚数は複数枚とすることが望ましい。
Further, in each of the above-described embodiments, a plurality of
1 筐体、2 電子部品(発熱部品)、3 プリント基板、4 コネクタ、5 フィン(結露用フィン)、5a 基部、5b 先端部、7 熱容量増大部材。
Claims (4)
一面を上に向けて上記筐体内に保持されたプリント基板と、
上記プリント基板に実装された発熱部品と、
上記筐体の天井の内壁面であって、上記発熱部品の上方の領域に設置され、上記発熱部品での発熱により暖められた空気が接して結露する結露用フィンと、を備え、
上記結露用フィンは、上記天井の内壁面に設置された基部と、上記基部から下方に突出するように設けられた先端部と、からなる帯状体であり、
上記基部の熱容量が、上記先端部の熱容量より大きく、
上記基部は、板厚が一定であり、
上記先端部は、板厚が上記基部から下方に向かって漸次薄くなる先細り形状であり、
上記結露用フィンは、複数であり、互いに離間して、平行に配列され、
複数の上記結露用フィンは、水の表面張力により隣り合う上記基部間に結露水を保持可能な間隔に配列されている電子装置。 And
A printed circuit board held in the housing with one side facing up;
A heat generating component mounted on the above printed circuit board,
It is an inner wall surface of a ceiling of the housing, and is provided in a region above the heat-generating component, and includes condensation fins which are brought into contact with air warmed by the heat generation of the heat-generating component .
The condensation fin is a band-like body including a base installed on the inner wall surface of the ceiling, and a tip provided to project downward from the base,
The heat capacity of the base is larger than the heat capacity of the tip,
The base has a constant thickness,
The tip portion has a tapered shape in which the plate thickness gradually decreases from the base downward,
The plurality of condensation fins are arranged in parallel, spaced apart from one another,
A plurality of the condensation fins, the electronic device that is arranged to capable of holding intervals condensed water between said base adjacent the surface tension of water.
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