JP2010129767A

JP2010129767A - Printed board

Info

Publication number: JP2010129767A
Application number: JP2008302648A
Authority: JP
Inventors: Shigeo Nakajima; 中嶋　　茂雄
Original assignee: Nidec Sankyo Corp
Current assignee: Nidec Sankyo Corp
Priority date: 2008-11-27
Filing date: 2008-11-27
Publication date: 2010-06-10
Anticipated expiration: 2028-11-27
Also published as: JP5215142B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed board capable of preventing a short circuit between wiring patterns caused by a waterdrop adhering to a surface or the like while suppressing a decrease of an area for mounting an electronic component or forming the wiring patterns. <P>SOLUTION: A printed board 1 includes a plurality of wiring patterns 2 formed on a surface and grooves 3 formed between the wiring patterns 2. A short circuit between the wiring patterns 2 caused by a waterdrop or the like can be prevented since the grooves 3 are formed between the wiring patterns 2 in the printed board 1. Further, a decrease of an area for mounting an electronic component or forming the wiring patterns 2 can be suppressed as compared with a case where through holes for preventing the short circuit are formed between the wiring patterns 2. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、表面に配線パターンが形成されたプリント基板に関する。 The present invention relates to a printed circuit board having a wiring pattern formed on a surface thereof.

結露によって生じる水滴のプリント基板上への落下等に起因する短絡（ショート）を防止することが可能なプリント基板として、ＡＣ電源コネクタの異極間にスリット（貫通孔）が形成されたプリント基板が提案されている（たとえば、特許文献１参照）。 A printed circuit board in which slits (through holes) are formed between different poles of an AC power connector as a printed circuit board that can prevent a short circuit due to a drop of water droplets caused by condensation on the printed circuit board. It has been proposed (see, for example, Patent Document 1).

実開平５−５３２５９号公報Japanese Utility Model Publication No. 5-53259

特許文献１に記載のプリント基板では、異極間にスリットが形成されており、結露による水滴等がスリットから落下するため、ＡＣ電源コネクタでの短絡を防止することが可能になる。しかしながら、このプリント基板では、スリットが形成されているため、その分だけ、電子部品を実装したり配線パターンを形成するための面積が減ってしまうといった問題がある。 In the printed circuit board described in Patent Document 1, a slit is formed between different poles, and a water droplet or the like due to condensation falls from the slit, so that it is possible to prevent a short circuit at the AC power connector. However, since this printed board has slits, there is a problem that the area for mounting electronic components and forming a wiring pattern is reduced accordingly.

そこで、本発明の課題は、電子部品を実装したり配線パターンを形成するための面積の減少を抑制しつつ、表面に付着する水滴等に起因する配線パターンの間の短絡を防止することが可能なプリント基板を提供することにある。 Therefore, the problem of the present invention is that it is possible to prevent a short circuit between wiring patterns due to water droplets or the like adhering to the surface while suppressing a decrease in area for mounting electronic components or forming a wiring pattern. Is to provide a simple printed circuit board.

上記の課題を解決するため、本発明のプリント基板は、表面に形成される複数の配線パターンと、配線パターンの間に形成される溝とを備えることを特徴とする。本発明のプリント基板では、配線パターンの間に溝が形成されているため、結露等によってプリント基板の表面に生じる水滴等が溝に流れ込み、配線パターンの間で短絡が生じにくくなる。すなわち、本発明では、表面に生じる水滴等に起因する配線パターンの間の短絡を防止することが可能になる。 In order to solve the above-described problems, a printed circuit board according to the present invention includes a plurality of wiring patterns formed on the surface and grooves formed between the wiring patterns. In the printed circuit board of the present invention, since the grooves are formed between the wiring patterns, water droplets or the like generated on the surface of the printed circuit board due to dew condensation or the like flow into the grooves, and it is difficult for a short circuit to occur between the wiring patterns. That is, in the present invention, it is possible to prevent a short circuit between the wiring patterns due to water droplets or the like generated on the surface.

また、本発明では、配線パターンの間に溝が形成されているため、短絡を防止するための貫通孔が配線パターンの間に形成される場合と比較して、電子部品を実装したり配線パターンを形成するための面積の減少を抑制することが可能になる。たとえば、プリント基板の一方の面に溝が形成されている場合には、他方の面に電子部品を実装したり配線パターンを形成することができ、電子部品を実装したり配線パターンを形成するための面積の減少を抑制することが可能になる。 Further, in the present invention, since grooves are formed between the wiring patterns, it is possible to mount an electronic component or to connect the wiring pattern as compared with the case where a through hole for preventing a short circuit is formed between the wiring patterns. It is possible to suppress a decrease in the area for forming the. For example, when a groove is formed on one surface of a printed circuit board, an electronic component can be mounted or a wiring pattern can be formed on the other surface, and an electronic component can be mounted or a wiring pattern can be formed. It is possible to suppress a decrease in the area of the area.

本発明において、溝は、配線パターンの間からプリント基板の端まで形成されていることが好ましい。このように構成すると、溝に溜まる水滴等をプリント基板の端から逃がすことが可能になる。また、この場合には、溝の深さは、プリント基板の端に向かうにしたがって次第に深くなっていることが好ましい。このように構成すると、溝に溜まる水滴がプリント基板の端に向かって流れやすくなるため、溝に溜まる水滴をプリント基板の端から逃がしやすくなる。 In the present invention, the groove is preferably formed from between the wiring patterns to the end of the printed circuit board. If comprised in this way, it will become possible to escape the water droplet etc. which accumulate in a groove | channel from the edge of a printed circuit board. In this case, it is preferable that the depth of the groove gradually becomes deeper toward the end of the printed board. If comprised in this way, since the water droplet which accumulates in a groove | channel becomes easy to flow toward the edge of a printed circuit board, it becomes easy to escape the water droplet which accumulates in a groove | channel from the edge of a printed circuit board.

本発明において、プリント基板には、貫通孔が形成され、溝は、配線パターンの間から貫通孔まで形成されていることが好ましい。このように構成すると、溝に溜まる水滴等を貫通孔から逃がすことが可能になる。 In the present invention, it is preferable that through holes are formed in the printed circuit board, and the grooves are formed from between the wiring patterns to the through holes. If comprised in this way, it will become possible to escape the water droplet etc. which accumulate in a groove | channel from a through-hole.

本発明において、溝の長手方向に直交する溝の横断面は、たとえば、略三角形状に形成されている。 In the present invention, the cross section of the groove perpendicular to the longitudinal direction of the groove is formed in, for example, a substantially triangular shape.

以上のように、本発明のプリント基板では、電子部品を実装したり配線パターンを形成するための面積の減少を抑制しつつ、表面に付着する水滴等に起因する配線パターンの間の短絡を防止することが可能になる。 As described above, the printed circuit board according to the present invention prevents a short circuit between wiring patterns caused by water droplets or the like adhering to the surface while suppressing a decrease in area for mounting electronic components or forming a wiring pattern. It becomes possible to do.

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

（プリント基板の構成）
図１は、本発明の実施の形態にかかるプリント基板１の平面図である。図２は、図１のＥ−Ｅ断面の断面図である。 (Configuration of printed circuit board)
FIG. 1 is a plan view of a printed circuit board 1 according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line EE of FIG.

図１、図２に示すように、本形態のプリント基板１の表面には、複数の配線パターン２が形成されている。このプリント基板１では、その表面に実装される集積回路、抵抗器あるいはコンデンサ等の電子部品（図示省略）が複数の配線パターン２によって接続されることで電子回路が構成される。 As shown in FIGS. 1 and 2, a plurality of wiring patterns 2 are formed on the surface of the printed circuit board 1 of the present embodiment. In this printed circuit board 1, an electronic circuit (not shown) such as an integrated circuit, a resistor or a capacitor mounted on the surface thereof is connected by a plurality of wiring patterns 2 to constitute an electronic circuit.

複数の配線パターン２の間には、溝３が形成されている。たとえば、本形態では、図１に示すように、３本の配線パターン２が形成されるとともに、中央に配置される配線パターン２の両側に（すなわち、３本の配線パターン２の間のそれぞれに）溝３が形成されている。溝３は、配線パターン２の間を完全に区切るように直線状に形成されている。すなわち、図１における溝３の上端３ａは配線パターン２の上端２ａよりも上側に配置され、図１における溝３の下端３ｂは配線パターン２の下端２ｂよりも下側に配置されている。 A groove 3 is formed between the plurality of wiring patterns 2. For example, in this embodiment, as shown in FIG. 1, three wiring patterns 2 are formed, and on both sides of the wiring pattern 2 arranged in the center (that is, between each of the three wiring patterns 2). ) A groove 3 is formed. The grooves 3 are formed in a straight line so as to completely separate the wiring patterns 2. That is, the upper end 3 a of the groove 3 in FIG. 1 is disposed above the upper end 2 a of the wiring pattern 2, and the lower end 3 b of the groove 3 in FIG. 1 is disposed below the lower end 2 b of the wiring pattern 2.

また、溝３は、配線パターン２の間からプリント基板１の端まで形成されている。たとえば、図１の右側に配置される溝３は、配線パターン２の間からプリント基板１の上端１ａまで形成され、図１の左側に配置される溝３は、配線パターン２の間からプリント基板１の下端１ｂまで形成されている。本形態では、溝３の深さは、配線パターン２の間からプリント基板１の端に向かうにしたがって次第に深くなっている。なお、溝３は、たとえば、図１におけるプリント基板１の上端から下端までの全域に形成されても良い。 The groove 3 is formed from between the wiring patterns 2 to the end of the printed circuit board 1. For example, the groove 3 disposed on the right side of FIG. 1 is formed from the space between the wiring patterns 2 to the upper end 1a of the printed circuit board 1, and the groove 3 disposed on the left side of FIG. 1 to the lower end 1b. In this embodiment, the depth of the groove 3 gradually becomes deeper from the space between the wiring patterns 2 toward the end of the printed circuit board 1. In addition, the groove | channel 3 may be formed in the whole region from the upper end of the printed circuit board 1 in FIG.

さらに、溝３は、図２に示すように、その長手方向に直交する横断面の形状が略三角形状となるように形成されている。すなわち、溝３は、Ｖ溝状に形成されている。なお、溝３は、横断面の形状が四角形状等の多角形状となるように形成されても良いし、横断面の形状が半円形状となるように形成されても良い。また、本形態では、図２におけるプリント基板１の上面のみに溝３が形成されているが、図２におけるプリント基板１の下面に複数の配線パターン２が形成されている場合には、プリント基板１の下面に溝３が形成されても良い。また、本形態では、中央に配置される配線パターン２の両側に溝３が形成されているが、中央に配置される配線パターン２の片側のみに溝３が形成されても良い。 Further, as shown in FIG. 2, the groove 3 is formed so that the cross-sectional shape orthogonal to the longitudinal direction thereof is substantially triangular. That is, the groove 3 is formed in a V-groove shape. In addition, the groove | channel 3 may be formed so that the shape of a cross section may become polygonal shape, such as a square shape, and may be formed so that the shape of a cross section may become a semicircle shape. Further, in this embodiment, the grooves 3 are formed only on the upper surface of the printed circuit board 1 in FIG. 2, but when a plurality of wiring patterns 2 are formed on the lower surface of the printed circuit board 1 in FIG. A groove 3 may be formed on the lower surface of 1. In this embodiment, the grooves 3 are formed on both sides of the wiring pattern 2 arranged in the center. However, the grooves 3 may be formed only on one side of the wiring pattern 2 arranged in the center.

（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態では、複数の配線パターン２の間に溝３が形成されている。そのため、結露等によってプリント基板１の表面に生じる水滴等は溝３に流れ込み、配線パターン２の間で短絡が生じにくくなる。すなわち、本形態では、プリント基板１の表面に付着する水滴等に起因する配線パターン２の間の短絡を防止することが可能になる。また、金属成分を含んだ塵埃や水分を含んだ塵埃が配線パターン２の間に溜まると配線パターン２の間で短絡しやすくなるが、本形態では、かかる塵埃は溝３に溜まりやすくなるため、塵埃に起因する配線パターン２の間の短絡を防止することも可能になる。 (Main effects of this form)
As described above, in this embodiment, the grooves 3 are formed between the plurality of wiring patterns 2. For this reason, water droplets or the like generated on the surface of the printed circuit board 1 due to dew condensation or the like flow into the grooves 3, and a short circuit is unlikely to occur between the wiring patterns 2. That is, in this embodiment, it is possible to prevent a short circuit between the wiring patterns 2 due to water droplets or the like adhering to the surface of the printed circuit board 1. In addition, when dust containing metal components or dust containing moisture is accumulated between the wiring patterns 2, short circuiting between the wiring patterns 2 is likely to occur. It is also possible to prevent a short circuit between the wiring patterns 2 due to dust.

また、本形態では、配線パターン２の間に溝３が形成されているため、短絡を防止するための貫通孔が配線パターン２の間に形成される場合と比較して、電子部品を実装したり配線パターン２を形成するための面積の減少を抑制することが可能になる。たとえば、配線パターン２の間に短絡を防止するための貫通孔が形成される場合には、貫通孔が形成される部分では、プリント基板１の両面に配線パターン２を形成したり、電子部品を実装することはできないが、本形態では、図２に示すように、溝３が形成される面と反対側の面であれば、溝３が形成される部分であっても、配線パターン２を形成したり、電子部品を実装することができる。 Further, in this embodiment, since the groove 3 is formed between the wiring patterns 2, an electronic component is mounted as compared with the case where a through hole for preventing a short circuit is formed between the wiring patterns 2. It is possible to suppress a reduction in the area for forming the wiring pattern 2. For example, when a through hole for preventing a short circuit is formed between the wiring patterns 2, the wiring pattern 2 is formed on both surfaces of the printed circuit board 1 in the portion where the through hole is formed, or an electronic component is mounted. Although it cannot be mounted, in this embodiment, as shown in FIG. 2, the wiring pattern 2 can be formed even on the portion where the groove 3 is formed as long as it is a surface opposite to the surface where the groove 3 is formed. It can be formed or electronic components can be mounted.

本形態では、溝３は、配線パターン２の間からプリント基板１の端まで形成されている。そのため、溝３に溜まる水滴等をプリント基板１の端から逃がすことが可能になる。特に本形態では、溝３の深さは、プリント基板１の端に向かうにしたがって次第に深くなっている。そのため、溝３に溜まる水滴がプリント基板１の端に向かって流れやすくなり、溝３に溜まる水滴等をプリント基板１の端から逃がしやすくなる。 In this embodiment, the groove 3 is formed from between the wiring patterns 2 to the end of the printed circuit board 1. Therefore, it is possible to allow water droplets or the like accumulated in the groove 3 to escape from the end of the printed circuit board 1. In particular, in the present embodiment, the depth of the groove 3 is gradually increased toward the end of the printed circuit board 1. Therefore, the water droplets accumulated in the grooves 3 are likely to flow toward the end of the printed circuit board 1, and the water droplets accumulated in the grooves 3 are easily released from the end of the printed circuit board 1.

（他の実施の形態）
上述した形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形実施が可能である。 (Other embodiments)
The above-described embodiment is an example of a preferred embodiment of the present invention, but is not limited thereto, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.

上述した形態では、溝３の深さは、配線パターン２の間からプリント基板１の端に向かうにしたがって次第に深くなっている。この他にもたとえば、溝３の深さは、一定であっても良い。この場合には、たとえば、図１の右側に形成される溝３および左側に形成される溝３のいずれもが、配線パターン２の間からプリント基板１の下端まで形成されるとともに、図１におけるプリント基板１の下端が下側に配置されるように、プリント基板１が所定の装置に取り付けられることが好ましい。 In the embodiment described above, the depth of the groove 3 gradually becomes deeper toward the end of the printed circuit board 1 from between the wiring patterns 2. In addition to this, for example, the depth of the groove 3 may be constant. In this case, for example, both the groove 3 formed on the right side and the groove 3 formed on the left side in FIG. 1 are formed from between the wiring patterns 2 to the lower end of the printed circuit board 1, and in FIG. It is preferable that the printed circuit board 1 is attached to a predetermined device so that the lower end of the printed circuit board 1 is disposed on the lower side.

上述した形態では、溝３は、配線パターン２の間からプリント基板１の端まで形成されている。この他にもたとえば、溝３は、プリント基板１の端まで形成されていなくても良い。また、図３に示すように、プリント基板１に作業用の（たとえば、プリント基板１を所定のブラケットにネジで固定する際にドライバを挿通するための）貫通孔４が形成されている場合には、溝３は、配線パターン２の間から貫通孔４まで形成されていても良い。この場合には、溝３に溜まる水滴等を貫通孔４から逃がすことが可能になる。 In the embodiment described above, the groove 3 is formed from between the wiring patterns 2 to the end of the printed circuit board 1. In addition to this, for example, the groove 3 may not be formed up to the end of the printed circuit board 1. In addition, as shown in FIG. 3, when a through hole 4 is formed in the printed circuit board 1 (for example, for inserting a driver when the printed circuit board 1 is fixed to a predetermined bracket with a screw). The grooves 3 may be formed from between the wiring patterns 2 to the through holes 4. In this case, water droplets or the like accumulated in the groove 3 can be released from the through hole 4.

上述した形態では、溝３は、配線パターン２の間を区切るように直線状に形成されている。この他にもたとえば、溝３は、配線パターン２を囲むように、矩形状等の多角形状や、楕円形状等に形成されても良い。 In the embodiment described above, the groove 3 is formed in a straight line so as to separate the wiring patterns 2. In addition, for example, the groove 3 may be formed in a polygonal shape such as a rectangular shape or an elliptical shape so as to surround the wiring pattern 2.

本発明の実施の形態にかかるプリント基板の平面図である。It is a top view of the printed circuit board concerning an embodiment of the invention. 図１のＥ−Ｅ断面の断面図である。It is sectional drawing of the EE cross section of FIG. 本発明の他の実施の形態にかかるプリント基板の平面図である。It is a top view of the printed circuit board concerning other embodiments of the present invention.

Explanation of symbols

１プリント基板
２配線パターン
３溝
４貫通孔 1 Printed circuit board 2 Wiring pattern 3 Groove 4 Through hole

Claims

A printed circuit board comprising: a plurality of wiring patterns formed on a surface; and a groove formed between the plurality of wiring patterns.

The printed circuit board according to claim 1, wherein the groove is formed from between the wiring patterns to an end of the printed circuit board.

The printed circuit board according to claim 2, wherein the depth of the groove gradually becomes deeper toward an end of the printed circuit board.

In the printed circuit board, a through hole is formed,
The printed circuit board according to claim 1, wherein the groove is formed from between the wiring patterns to the through hole.

The printed circuit board according to any one of claims 1 to 4, wherein a cross section of the groove orthogonal to the longitudinal direction of the groove is formed in a substantially triangular shape.