JP6536030B2 - 封止用樹脂組成物、半導体装置、および構造体 - Google Patents
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Description
エポキシ樹脂(A)と、無機充填剤(B)と、黒色系着色剤(C)と、上記黒色系着色剤(C)以外の着色剤(D)と、を含む封止用樹脂組成物であって、
低圧トランスファー成形機を用いて、金型温度175℃、注入圧力9.8MPa、硬化時間300秒の条件で、上記封止用樹脂組成物を金型にトランスファー成形し、直径50mm、厚さ3mmの上記封止用樹脂組成物の硬化物を作製したとき、
上記硬化物の、CIE1976L*a*b*表色系で規定される測色値L* が30以上80未満であり、彩度C*が20.8以上である封止用樹脂組成物が提供される。
基材と、
上記基材の一面上に搭載された半導体素子と、
上記封止用樹脂組成物の硬化物により構成され、かつ上記半導体素子と、上記基材のうちの上記一面と、を封止する封止材と、
を備える半導体装置が提供される。
基材と、
上記基材の一面上に搭載された複数の半導体素子と、
上記封止用樹脂組成物の硬化物により構成され、かつ上記複数の半導体素子と、上記基材のうちの上記一面と、を封止する封止材と、
を備える構造体が提供される。
本実施形態では、着色剤(D)を含む封止用樹脂組成物中に、得られる封止材の外観が黒色にならない程度に黒色系着色剤(C)を含有させることにより、YAGレーザー等のレーザーの捺印性に優れ、かつ、黒色以外に着色した封止材を実現することができる。
封止用樹脂組成物は、基材上に搭載された半導体素子を封止する封止材を形成するために用いられる。封止用樹脂組成物を用いた封止成形は、特に限定されないが、例えば、トランスファー成形法、または圧縮成形法により行うことができる。
封止用樹脂組成物は、例えば、タブレット状または粉粒体である。封止用樹脂組成物がタブレット状である場合、例えば、トランスファー成形法を用いて封止用樹脂組成物を成形することができる。また、封止用樹脂組成物が粉粒体である場合には、例えば、圧縮成形法を用いて封止用樹脂組成物を成形することができる。封止用樹脂組成物が粉粒体であるとは、粉末状または顆粒状のいずれかである場合を指す。
基材は、例えば、インターポーザ等の配線基板、またはリードフレームである。また、半導体素子は、ワイヤボンディングまたはフリップチップ接続等により、基材に電気的に接続される。
また、本実施形態に係る封止用樹脂組成物は、近年これらのパッケージの成形に多く適用されるMAP(Mold Array Package)成形により形成される構造体にも適用できる。この場合、基材上に搭載される複数の半導体素子を、封止用樹脂組成物を用いて一括して封止することにより上記構造体が得られる。
上記測色値L*が上記下限値未満の封止材は、YAGレーザー等のレーザーの捺印性が悪化する課題は生じにくい。そのため、本実施形態において、上記測色値L*が上記下限値以上であるときに、本発明の効果を効果的に得ることができる。
ここで、測色値L*が30以上80未満の場合は、彩度C*が7以上であるとき、レーザーの捺印性が悪化する課題が生じやすいため、本発明の効果を効果的に得ることができる。ここで、C*は{(a*)2+(b*)2}1/2により算出される。
本実施形態において、エポキシ樹脂(A)としては、例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂;ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノールF型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂;スチルベン型エポキシ樹脂;フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂;トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂等の多官能エポキシ樹脂;フェニレン骨格および/またはビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、フェニレン骨格および/またはビフェニレン骨格を有するナフトールアラルキル型エポキシ樹脂等のフェノールアラルキル型エポキシ樹脂;ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、ジヒドロキシナフタレンの2量体をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂等のナフトール型エポキシ樹脂;トリグリシジルイソシアヌレート、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート等のトリアジン核含有エポキシ樹脂;ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂等の有橋環状炭化水素化合物変性フェノール型エポキシ樹脂が挙げられ、これらは1種類を単独で用いても2種類以上を併用してもよい。
これらの中でも、封止材の変色をより抑制させる観点から、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂およびフェノールアラルキル型エポキシ樹脂からなる群から選択される一種または二種以上を含むことが好ましい。
一方で、封止用樹脂組成物中におけるエポキシ樹脂(A)の含有量は、封止用樹脂組成物全体を100質量%としたとき、40質量%以下であることが好ましく、30質量%以下であることがより好ましく、15質量%以下であることが特に好ましい。エポキシ樹脂(A)の含有量を上記上限値以下とすることにより、封止用樹脂組成物を用いて形成される封止材を備える半導体装置について、耐湿信頼性や耐リフロー性を向上させることができる。
本実施形態において、無機充填剤(B)としては、一般的に半導体封止用樹脂組成物に使用されているものを用いることができる。例えば、溶融シリカ、結晶シリカ等のシリカ、アルミナ、タルク、酸化チタン、窒化珪素、窒化アルミニウム等が挙げられる。これらの中でも、汎用性に優れている観点から、シリカを用いることが好ましく、溶融シリカを用いることがより好ましい。また、無機充填剤(B)は球状であることが好ましく、さらには球状シリカであることがより好ましい。これらの無機充填剤(B)は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
これにより、成形時における封止用樹脂組成物の流動性を向上させ、成形安定性の向上に寄与することができる。
一方で、封止用樹脂組成物中における無機充填剤(B)の含有量は、封止用樹脂組成物全体を100質量%としたとき、95質量%以下であることが好ましく、93質量%以下であることがより好ましく、90質量%以下であることが特に好ましい。無機充填剤(B)の含有量を上記上限値以下とすることにより、封止用樹脂組成物の成形時における流動性や充填性をより効果的に向上させることが可能となる。
黒色系着色剤(C)としては、黒色以外に着色した封止材のYAGレーザー等のレーザーの捺印性向上効果をより効果的に得ることができる観点から、黒色酸化チタンが好ましい。
一方で、本実施形態において、封止用樹脂組成物中における黒色系着色剤(C)の含有量は、黒色以外に着色した封止材を実現させる観点から、封止用樹脂組成物全体を100質量%としたとき、1.0質量%未満であることが好ましく、0.8質量%以下であることがより好ましく、0.5質量%以下であることがさらに好ましく、0.2質量%以下であることが特に好ましい。
本実施形態において、上記黒色系着色剤(C)以外の着色剤(D)としては、所望の着色力が得られる着色剤であれば特に限定されず、任意の着色剤を使用することができる。例えば、青色系着色剤、黄色系着色剤、緑色系着色剤、赤色系着色剤、白色系着色剤、橙色系着色剤、紫色系着色剤、褐色系着色剤等から選択される一種または二種以上を用いることができる。
黄色系着色剤としては、黄鉛、亜鉛華、黄色酸化鉄、カドミウムイエロー、クロムイエロー、ハンザイエロー、チタンイエロー、ベンジンイエロー、スレンイエロー、キノリンイエロー、パーマネントイエロー、モノアゾイエロー、ジスアゾイエロー、不溶性アゾ、縮合アゾ、アゾレーキ等のアゾ系顔料等の黄色顔料または黄色染料等が挙げられる。
緑色系着色剤としては、クロムグリーン、酸化クロム、エメラルドグリーン、ナフトールグリーン、グリーンゴールド、アシッドグリーンレーキ、マラカイトグリーンレーキ、フタロシアニングリーン、ポリクロルブロム銅フタロシアニン等の緑色顔料または緑色染料等が挙げられる。
赤色系着色剤としては、ベンガラ、カドミウムレッド、アンチモンレッド、パーマネントレッド、イルガジンレッド、ペリレンレッド、ローダミンレーキ、アリザリンレーキ、チオインジゴレッド、PVカーミン、モノライトフェーストレッド、キナクリドン、ウオッチングレッド、リソールレッド、ブリリアンカーミン、デイポンオイルレッド、ピラゾロンレッド、ローダミンBレーキ、レーキレッドC、ローズベンガル、エオキシンレッド、アリザリンレーキ、アントラキノン系、インジゴ、イソインドリンジケトピロロピロール系、クロモファインレッド等の縮合多環系顔料等の赤色顔料または赤色染料を用いることができる。
白色系着色剤としては、酸化チタン、亜鉛華、硫化亜鉛、鉛白、リトボン、酸化アンチモン等の白色顔料または白色染料を用いることができる。
橙色系着色剤としては、クロームバーミロオン、パーマネントオレンジ、バルカンファーストオレンジ、インダンスレンブリリアントオレンジ等の橙色顔料または橙色染料を用いることができる。
紫色系着色剤としては、コバルト紫、マンガン紫、ファーストバイオレット、メチルバイオレットレーキ、インダンスレンブリリアントバイオレット、ジオキサジンバイオレット等の紫色顔料または紫色染料を用いることができる。
褐色系着色剤としては、酸化鉄、パーマネントブラウン、パラブラウン等の褐色顔料または褐色染料を用いることができる。
これらは1種類を単独で用いても2種類以上を併用してもよい。
封止用樹脂組成物には、封止材の変色をより抑制させる観点から、さらに酸化防止剤(E)を含むことが好ましい。
よって、本実施形態において、酸化防止剤(E)としては、封止材の変色をより効果的に抑制できる観点から、1分子中にヒンダードフェノール基を2個以上有するヒンダードフェノール系化合物、ヒンダードアミン系化合物およびチオエーテル系化合物から選択される一種または二種以上を含むことがより好ましい。
封止用樹脂組成物は、さらに硬化剤(F)を含んでもよい。
本実施形態において、硬化剤(F)としては、例えば、重付加型の硬化剤、触媒型の硬化剤、縮合型の硬化剤の3タイプに大別することができる。
重付加型の硬化剤としては、例えば、ジエチレントリアミン(DETA)、トリエチレンテトラミン(TETA)、メタキシレリレンジアミン(MXDA)等の脂肪族ポリアミン、ジアミノジフェニルメタン(DDM)、m−フェニレンジアミン(MPDA)、ジアミノジフェニルスルホン(DDS)等の芳香族ポリアミンのほか、ジシアンジアミド(DICY)、有機酸ジヒドララジド等を含むポリアミン化合物;ヘキサヒドロ無水フタル酸(HHPA)、メチルテトラヒドロ無水フタル酸(MTHPA)等の脂環族酸無水物、無水トリメリット酸(TMA)、無水ピロメリット酸(PMDA)、ベンゾフェノンテトラカルボン酸(BTDA)等の芳香族酸無水物等を含む酸無水物;フェノール樹脂系硬化剤;ポリサルファイド、チオエステル、チオエーテル等のポリメルカプタン化合物;イソシアネートプレポリマー、ブロック化イソシアネート等のイソシアネート化合物;カルボン酸含有ポリエステル樹脂等の有機酸類等が挙げられる。
これらの中でも、封止材の変色をより抑制させる観点から、フェノールアラルキル樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、多官能型フェノール樹脂からなる群から選択される一種または二種以上を含むことが好ましい。
一方で、封止用樹脂組成物中における硬化剤(F)の含有量は、封止用樹脂組成物全体を100質量%としたとき、15質量%以下であることが好ましく、10質量%以下であることがより好ましく、8質量%以下であることが特に好ましい。硬化剤(F)の含有量を上記上限値以下とすることにより、封止用樹脂組成物を用いて形成される封止材を備える半導体装置について、耐湿信頼性や耐リフロー性を向上させることができる。
封止用樹脂組成物には、必要に応じて、例えば、カップリング剤、硬化促進剤、離型剤、イオン捕捉剤、低応力成分、難燃剤等の各種添加剤のうち1種以上を適宜配合することができる。
カップリング剤は、例えば、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン、メタクリルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム/ジルコニウム系化合物等の公知のカップリング剤から選択される1種類または2種類以上を含むことができる。これらの中でも、本発明の効果をより効果的に発現するものとして、エポキシシランまたはアミノシランを含むことがより好ましく、2級アミノシランを含むことが流動性等の観点から特に好ましい。
硬化促進剤は、例えば、有機ホスフィン、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物等のリン原子含有化合物;1,8−ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7、ベンジルジメチルアミン、2−メチルイミダゾール等が例示されるアミジンや3級アミン、上記アミジンやアミンの4級塩等の窒素原子含有化合物から選択される1種類または2種類以上を含むことができる。これらの中でも、硬化性を向上させる観点からはリン原子含有化合物を含むことがより好ましい。また、成形性と硬化性のバランスを向上させる観点からは、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物等の潜伏性を有するものを含むことがより好ましい。
離型剤は、例えばカルナバワックス等の天然ワックス、モンタン酸エステルワックス等の合成ワックス、ステアリン酸亜鉛等の高級脂肪酸およびその金属塩類、ならびにパラフィンから選択される1種類または2種類以上を含むことができる。
イオン捕捉剤は、例えば、ハイドロタルサイトを含む。
低応力成分は、例えば、シリコーンオイル、シリコーンゴムを含む。
難燃剤は、例えば水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ホウ酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛、ホスファゼンから選択される1種類または2種類以上を含むことができる。
図1は、本実施形態に係る半導体装置100の一例を示す断面図である。半導体装置100は、基材10と、基材10上に搭載された半導体素子20と、半導体素子20を封止する封止材30と、を備えた半導体パッケージである。図1においては、半導体装置100がBGAパッケージである場合が例示されている。この場合、基材10のうち半導体素子20を搭載する表面とは反対側の裏面には、複数の半田ボール50が設けられる。
半導体素子20は、ボンディングワイヤ40を介して基材10へ電気的に接続される。一方で、半導体素子20は、基材10上にフリップチップ実装されていてもよい。
図2は、本実施形態に係る構造体102の一例を示す断面図である。構造体102は、MAP成形により形成された成形品である。このため、構造体102を半導体素子20毎に個片化することにより、複数の半導体パッケージが得られることとなる。
構造体102は、基材10と、複数の半導体素子20と、封止材30と、を備えている。複数の半導体素子20は、基材10上に配列されている。図2においては、各半導体素子20が、ボンディングワイヤ40を介して基材10に電気的に接続される場合が例示されている。しかしながら、これに限られず、各半導体素子20は、基材10に対してフリップチップ実装されていてもよい。なお、基材10および半導体素子20は、半導体装置100において例示したものと同様のものを用いることができる。
以下、本発明の参考形態の一例を示す。
<1>
エポキシ樹脂(A)と、無機充填剤(B)と、黒色系着色剤(C)と、前記黒色系着色剤(C)以外の着色剤(D)と、を含む封止用樹脂組成物であって、
低圧トランスファー成形機を用いて、金型温度175℃、注入圧力9.8MPa、硬化時間300秒の条件で、前記封止用樹脂組成物を金型にトランスファー成形し、直径50mm、厚さ3mmの前記封止用樹脂組成物の硬化物を作製したとき、
前記硬化物の、CIE1976L * a * b * 表色系で規定される測色値L * が30以上であり、前記測色値L * が30以上80未満の場合は彩度C * が7以上である封止用樹脂組成物。
<2>
<1>に記載の封止用樹脂組成物において、
前記黒色系着色剤(C)の含有量が、前記封止用樹脂組成物全体に対して1.0質量%未満である封止用樹脂組成物。
<3>
<1>または<2>に記載の封止用樹脂組成物において、
前記黒色系着色剤(C)が黒色酸化チタンである封止用樹脂組成物。
<4>
<1>乃至<3>いずれか1つに記載の封止用樹脂組成物において、
酸化防止剤(E)をさらに含み、
前記酸化防止剤(E)が、1分子中にヒンダードフェノール基を2個以上有するヒンダードフェノール系化合物、ヒンダードアミン系化合物およびチオエーテル系化合物から選択される一種または二種以上を含む封止用樹脂組成物。
<5>
<4>に記載の封止用樹脂組成物において、
前記酸化防止剤(E)の含有量が、前記封止用樹脂組成物全体に対して0.1質量%以上2.0質量%以下である封止用樹脂組成物。
<6>
<1>乃至<5>いずれか1つに記載の封止用樹脂組成物において、
前記エポキシ樹脂(A)がビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、およびフェノールアラルキル型エポキシ樹脂からなる群から選択される一種または二種以上である封止用樹脂組成物。
<7>
<1>乃至<6>いずれか1つに記載の封止用樹脂組成物において、
硬化剤(F)をさらに含み、
前記硬化剤(F)がフェノールアラルキル樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、多官能型フェノール樹脂からなる群から選択される一種または二種以上である封止用樹脂組成物。
<8>
<1>乃至<7>いずれか1つに記載の封止用樹脂組成物において、
粉粒体またはタブレット状である封止用樹脂組成物。
<9>
<1>乃至<8>いずれか1つに記載の封止用樹脂組成物において、
光半導体素子を除く半導体素子の封止に用いられる封止用樹脂組成物。
<10>
基材と、
前記基材の一面上に搭載された半導体素子と、
<1>乃至<9>いずれか1つに記載の封止用樹脂組成物の硬化物により構成され、かつ前記半導体素子と、前記基材のうちの前記一面と、を封止する封止材と、
を備える半導体装置。
<11>
基材と、
前記基材の一面上に搭載された複数の半導体素子と、
<1>乃至<9>いずれか1つに記載の封止用樹脂組成物の硬化物により構成され、かつ前記複数の半導体素子と、前記基材のうちの前記一面と、を封止する封止材と、
を備える構造体。
実施例1〜10および比較例1〜2のそれぞれについて、以下のように封止用樹脂組成物を調製した。まず、表1に示す配合に従い、各成分を、ミキサーを用いて粉砕混合した後、80℃で5分間ロール混練した。次いで、これを冷却し、粉砕して封止用樹脂組成物を得た。
表1中における各成分の詳細は下記のとおりである。なお、表1に示す各成分の配合割合は、全て封止用樹脂組成物全体に対する配合割合(質量%)を指す。
エポキシ樹脂1:ビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル型エポキシ樹脂(日本化薬社製、NC−3000)
エポキシ樹脂2:ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学社製、エピコートYL6810)
エポキシ樹脂3:ビフェニル型エポキシ樹脂(三菱化学社製、エピコートYX4000K)
エポキシ樹脂4:オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬社製、EOCN−1020−55)
無機充填剤1:球状溶融シリカ(マイクロン社製、S−CO、平均粒径:21μm)
無機充填剤2:球状溶融シリカ(アドマテックス社製、SO−25R、平均粒径:0.5μm)
黒色系着色剤1:黒色酸化チタン(黒色系酸化チタン(Ti4O7)、体積抵抗率7.3×104Ω・cm)
黒色系着色剤2:メソフェーズ小球体(大阪ガスケミカル社製、MCMBグリーン品)
着色剤1:青色系着色剤(大日精化工業社製、シアニンブルー6820、分類:フタロシアニンブルー、主成分:ピグメントブルー15:3(銅フタロシアニンのβ結晶)
着色剤2:黄色系着色剤(大日精化工業社製、セイカファーストエロー2054C、分類:モノアゾイエロー、主成分:ピグメントイエロー74(2−[(2−メトキシ―4−ニトロフェニル)アゾ]−N−(2−メトキシフェニル)−3−オキソブタンアミド)
着色剤3:赤色系着色剤(大日精化工業社製、クロモファインレッド6605T、分類:クロモファインレッド、主成分:4,4'−ジアミノ−1,1'−ビアントラセン−9,9',10,10'−テトラオン)
ヒンダードフェノール系化合物1:3,9−ビス{2−[3−(3−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオニルオキシ]−1,1−ジメチルエチル}−2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカン(ADEKA社製アデカスタブAO−80)
フェノール樹脂系硬化剤1:ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂(日本化薬社製GPH−65/明和化成社製MEH−7851SS)
フェノール樹脂系硬化剤2:フェノールノボラック樹脂(住友ベークライト社製、PR−HF3)
離型剤1:モンタン酸エステルワックス(クラリアント社製、リコワックスPED191)
硬化促進剤1:特開2004−231765の段落0021に記載の硬化促進剤Aと特開2007−246671の段落0084に示す硬化促進剤Bを1:3の重量で混合したもの
実施例および比較例で得られた封止用樹脂組成物の色差を測定することにより、封止材の変色のし易さの評価をおこなった。
はじめに、低圧トランスファー成形機(コーキ精機社製「KTS−15」)を用いて、金型に、金型温度175℃、注入圧力9.8MPa、硬化時間300秒の条件で、上記封止用樹脂組成物をトランスファー成形することにより封止用樹脂組成物の硬化物を得た。この硬化物は、直径50mm、厚さ3mmであった。
次いで、得られた硬化物について、コニカミノルタ センシング社製Color Reader CR−13(測定モード:透過、測定回数:n=3)を用い、L1 *値、a1 *値、b1 *値を測定した。CIE1976L*a*b*表色系の数値への変換は装置本体が行い、CIE1976L*a*b*表色系のデータを得た。また、C1 *は{(a1 *)2+(b1 *)2}1/2により得た。得られた結果を表1に示す。
次に、上記硬化物を、175℃、2時間後硬化処理をおこなった。後硬化処理後の硬化物について、上記同様に、L2 *値、a2 *値、b2 *値を測定した。次いで、下記式より色差ΔE1を算出した。得られた結果を表1に示す。また、C2 *は{(a2 *)2+(b2 *)2}1/2により得た。
ΔE1={(L1 *−L2 *)2+(a1 *−a2 *)2+(b1 *−b2 *)2}1/2
次に、後硬化処理後の硬化物を、260℃、1分間加熱処理をおこなった。加熱処理後の硬化物について、上記同様に、L3 *値、a3 *値、b3 *値を測定した。次いで、下記式より色差ΔE2を算出した。得られた結果を表1に示す。また、C3 *は{(a3 *)2+(b3 *)2}1/2により得た。
ΔE2={(L2 *−L3 *)2+(a2 *−a3 *)2+(b2 *−b3 *)2}1/2
実施例および比較例で得られた封止用樹脂組成物を用いて得られた封止材について、YAGレーザー等のレーザーの捺印性の評価を以下の手順で行った。
一方、比較例1により得られた封止材は、YAGレーザー等のレーザーの捺印性に劣っていた。比較例2により得られた封止材は彩度C*が小さく、所望の色が得られなかった。
102 構造体
10 基材
20 半導体素子
30 封止材
40 ボンディングワイヤ
50 半田ボール
Claims (11)
- エポキシ樹脂(A)と、無機充填剤(B)と、黒色系着色剤(C)と、前記黒色系着色剤(C)以外の着色剤(D)と、を含む封止用樹脂組成物であって、
低圧トランスファー成形機を用いて、金型温度175℃、注入圧力9.8MPa、硬化時間300秒の条件で、前記封止用樹脂組成物を金型にトランスファー成形し、直径50mm、厚さ3mmの前記封止用樹脂組成物の硬化物を作製したとき、
前記硬化物の、CIE1976L*a*b*表色系で規定される測色値L* が30以上80未満であり、彩度C*が20.8以上である封止用樹脂組成物。 - 請求項1に記載の封止用樹脂組成物において、
前記黒色系着色剤(C)の含有量が、前記封止用樹脂組成物全体に対して1.0質量%未満である封止用樹脂組成物。 - 請求項1または2に記載の封止用樹脂組成物において、
前記黒色系着色剤(C)が黒色酸化チタンである封止用樹脂組成物。 - 請求項1乃至3いずれか一項に記載の封止用樹脂組成物において、
酸化防止剤(E)をさらに含み、
前記酸化防止剤(E)が、1分子中にヒンダードフェノール基を2個以上有するヒンダードフェノール系化合物、ヒンダードアミン系化合物およびチオエーテル系化合物から選択される一種または二種以上を含む封止用樹脂組成物。 - 請求項4に記載の封止用樹脂組成物において、
前記酸化防止剤(E)の含有量が、前記封止用樹脂組成物全体に対して0.1質量%以上2.0質量%以下である封止用樹脂組成物。 - 請求項1乃至5いずれか一項に記載の封止用樹脂組成物において、
前記エポキシ樹脂(A)がビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、およびフェノールアラルキル型エポキシ樹脂からなる群から選択される一種または二種以上である封止用樹脂組成物。 - 請求項1乃至6いずれか一項に記載の封止用樹脂組成物において、
硬化剤(F)をさらに含み、
前記硬化剤(F)がフェノールアラルキル樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、多官能型フェノール樹脂からなる群から選択される一種または二種以上である封止用樹脂組成物。 - 請求項1乃至7いずれか一項に記載の封止用樹脂組成物において、
粉粒体またはタブレット状である封止用樹脂組成物。 - 請求項1乃至8いずれか一項に記載の封止用樹脂組成物において、
光半導体素子を除く半導体素子の封止に用いられる封止用樹脂組成物。 - 基材と、
前記基材の一面上に搭載された半導体素子と、
請求項1乃至9いずれか一項に記載の封止用樹脂組成物の硬化物により構成され、かつ前記半導体素子と、前記基材のうちの前記一面と、を封止する封止材と、
を備える半導体装置。 - 基材と、
前記基材の一面上に搭載された複数の半導体素子と、
請求項1乃至9いずれか一項に記載の封止用樹脂組成物の硬化物により構成され、かつ前記複数の半導体素子と、前記基材のうちの前記一面と、を封止する封止材と、
を備える構造体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014254554A JP6536030B2 (ja) | 2014-12-16 | 2014-12-16 | 封止用樹脂組成物、半導体装置、および構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014254554A JP6536030B2 (ja) | 2014-12-16 | 2014-12-16 | 封止用樹脂組成物、半導体装置、および構造体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016113566A JP2016113566A (ja) | 2016-06-23 |
JP6536030B2 true JP6536030B2 (ja) | 2019-07-03 |
Family
ID=56139745
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014254554A Active JP6536030B2 (ja) | 2014-12-16 | 2014-12-16 | 封止用樹脂組成物、半導体装置、および構造体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6536030B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102014202220B3 (de) * | 2013-12-03 | 2015-05-13 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zur Herstellung eines Deckelsubstrats und gehäustes strahlungsemittierendes Bauelement |
CN111433284B (zh) * | 2017-12-06 | 2021-01-05 | 住友电木株式会社 | 环氧树脂组合物和电子装置 |
KR20210087477A (ko) * | 2018-11-01 | 2021-07-12 | 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 | 파워 디바이스 봉지용 수지 조성물 및 파워 디바이스 |
JP2020132750A (ja) * | 2019-02-19 | 2020-08-31 | 住友ベークライト株式会社 | 封止用樹脂組成物およびそれを用いた電子装置 |
JP7344779B2 (ja) * | 2019-12-03 | 2023-09-14 | 日東電工株式会社 | 半導体背面密着フィルム |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005089645A (ja) * | 2003-09-18 | 2005-04-07 | Kyocera Chemical Corp | 封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 |
JP2006036941A (ja) * | 2004-07-27 | 2006-02-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置 |
JP5263578B2 (ja) * | 2008-04-01 | 2013-08-14 | 日立化成株式会社 | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
-
2014
- 2014-12-16 JP JP2014254554A patent/JP6536030B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016113566A (ja) | 2016-06-23 |
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