JP6535409B1 - Method of manufacturing solid electrolytic capacitor - Google Patents
Method of manufacturing solid electrolytic capacitor Download PDFInfo
- Publication number
- JP6535409B1 JP6535409B1 JP2018209863A JP2018209863A JP6535409B1 JP 6535409 B1 JP6535409 B1 JP 6535409B1 JP 2018209863 A JP2018209863 A JP 2018209863A JP 2018209863 A JP2018209863 A JP 2018209863A JP 6535409 B1 JP6535409 B1 JP 6535409B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- water
- soluble
- compound
- electrolyte layer
- solid electrolyte
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Abstract
【課題】分子量が小さく、水酸基の多い第１水溶性化合物を積極的に用いたことで、酸化皮膜との接触を良好にするとともに、固体電解質層内の第１水溶性化合物による酸化皮膜修復性能をさらに向上させて、漏れ電流の低減効果を高めた構成の固体電解コンデンサを提供することを目的とする。【解決手段】固体電解コンデンサ１は、酸化皮膜２ｂが形成された陽極箔２ａと、陰極箔２ｃと、セパレータ２ｄとを有するコンデンサ素子２と、コンデンサ素子２に形成された固体電解質層２０と、固体電解質層２０を取り囲むように導入された水溶性高分子溶液３０とを備え、固体電解質層２０は、微粒子状の導電性高分子化合物２ｅと第１水溶性化合物２ｆ１とを含んだ構成である。【選択図】図１PROBLEM TO BE SOLVED: To improve contact with an oxide film by positively using a first water-soluble compound having a small molecular weight and a large number of hydroxyl groups, and an oxide film repair performance by the first water-soluble compound in a solid electrolyte layer. Further, it is an object of the present invention to provide a solid electrolytic capacitor having a configuration in which the leakage current reduction effect is enhanced. A solid electrolytic capacitor 1 includes a capacitor element 2 having an anode foil 2a on which an oxide film 2b is formed, a cathode foil 2c and a separator 2d, and a solid electrolyte layer 20 formed on the capacitor element 2. The solid electrolyte layer 20 includes the water-soluble polymer solution 30 introduced so as to surround the solid electrolyte layer 20, and the solid electrolyte layer 20 is configured to include the particulate conductive polymer compound 2e and the first water-soluble compound 2f1. . [Selected figure] Figure 1
Description
本発明は、固体電解コンデンサの製造方法に関する。 The present invention relates to a method of manufacturing a solid electrolytic capacitor.
微粒子状の導電性高分子化合物を用いた固体電解コンデンサは、温度安定性に優れており、等価直列抵抗（Equivalent Series Resistance：略称はＥＳＲ）が小さい等の特長がある。微粒子状の導電性高分子化合物は分散液に分散した状態でコンデンサ素子に導入され、乾燥されることで、微粒子状の導電性高分子化合物が含まれた固体電解質層が形成される。固体電解質層が形成された状態のコンデンサ素子は、一例として、ポリエチレングリコールなど液体状の水溶性高分子化合物が含まれた水溶性高分子溶液が固体電解質層を取り囲むように導入され、これによって、水溶性高分子溶液が保持している水分を陽極酸化皮膜の修復に使用することが可能となる。 A solid electrolytic capacitor using a particulate conductive polymer compound is excellent in temperature stability, and has features such as small equivalent series resistance (abbreviated as ESR). The particulate conductive polymer compound is introduced into the capacitor element in a state of being dispersed in the dispersion liquid, and is dried to form a solid electrolyte layer containing the particulate conductive polymer compound. In the capacitor element in the state in which the solid electrolyte layer is formed, for example, a water-soluble polymer solution containing a liquid water-soluble polymer compound such as polyethylene glycol is introduced so as to surround the solid electrolyte layer. It is possible to use the water held by the water-soluble polymer solution for the repair of the anodized film.
従来、導電性高分子化合物を含む導電性微粒子及び親水性高分子化合物を含む固体電解質が充填（導入）されてなる固体電解コンデンサが知られている（特許文献１：特許第５６８８１９２号公報）。 Conventionally, a solid electrolytic capacitor is known which is filled (introduced) with conductive fine particles containing a conductive polymer compound and a solid electrolyte containing a hydrophilic polymer compound (Patent Document 1: Patent No. 5688192).
特許文献１記載の固体電解コンデンサは、陽極箔と陰極箔との間の空隙に、親水性高分子化合物を含む固体電解質が導入されているので、固体電解コンデンサの製造工程で酸化皮膜の欠損が生じた場合や、固体電解コンデンサの長時間使用によって酸化皮膜の欠損が生じた場合に、親水性高分子化合物の保持する水分によって酸化皮膜の欠損が修復される。つまり、親水性高分子化合物を含む固体電解質が導入されていることで、漏れ電流の低減効果を有している。 In the solid electrolytic capacitor described in Patent Document 1, since the solid electrolyte containing a hydrophilic polymer compound is introduced into the gap between the anode foil and the cathode foil, defects in the oxide film are produced in the manufacturing process of the solid electrolytic capacitor. When it occurs or when a defect of the oxide film occurs due to the long-term use of the solid electrolytic capacitor, the defect of the oxide film is repaired by the water retained by the hydrophilic polymer compound. That is, the introduction of the solid electrolyte containing the hydrophilic polymer compound has the effect of reducing the leakage current.
コンデンサの技術分野においては、従来よりも漏れ電流が低減されたコンデンサが常に求められており、固体電解コンデンサの技術分野においても例外ではない。しかし、特許文献１に記載の親水性高分子化合物は分子量が大きく、水酸基が少ないため、酸化皮膜との接触が弱く、固体電解質層内の親水性高分子化合物による皮膜修復性能が十分ではない。そのため、所望の漏れ電流低減効果が得られないという問題がある。 In the field of capacitors, there is always a need for capacitors with reduced leakage current than ever before, and in the field of solid electrolytic capacitors there is no exception. However, since the hydrophilic polymer compound described in Patent Document 1 has a large molecular weight and a small amount of hydroxyl groups, the contact with the oxide film is weak, and the film repair performance by the hydrophilic polymer compound in the solid electrolyte layer is not sufficient. Therefore, there is a problem that a desired leakage current reduction effect can not be obtained.
本発明は、上記事情に鑑みてなされ、分子量が小さく、水酸基の多い水溶性化合物（第１水溶性化合物）を積極的に用いたことで、酸化皮膜との接触を良好にするとともに、固体電解質層内の第１水溶性化合物による酸化皮膜修復性能をさらに向上させて、漏れ電流の低減効果を高めた構成の固体電解コンデンサの製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and by positively using a water-soluble compound (first water-soluble compound) having a small molecular weight and a large number of hydroxyl groups, the contact with the oxide film is improved and a solid electrolyte is obtained. An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a solid electrolytic capacitor having a configuration in which the reduction effect of the leakage current is enhanced by further improving the oxide film repair performance by the first water-soluble compound in the layer.
一実施形態として、以下に開示するような解決手段により、前記課題を解決する。 In one embodiment, the problems are solved by the solutions disclosed below.
固体電解コンデンサは、酸化皮膜が形成された陽極箔と、陰極箔と、前記陽極箔と前記陰極箔との間に配設されたセパレータとを有するコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子に形成された固体電解質層と、前記固体電解質層を取り囲むように導入された水溶性高分子溶液とを備え、前記固体電解質層は、微粒子状の導電性高分子化合物と第１水溶性化合物とを含んでいる。 The solid electrolytic capacitor includes a capacitor element having an anode foil on which an oxide film is formed, a cathode foil, and a separator disposed between the anode foil and the cathode foil, and a solid formed on the capacitor element. comprising an electrolyte layer, and introduced a water-soluble polymer solution so as to surround the solid electrolyte layer, the solid electrolyte layer that contains a particulate conductive polymer compound and a first water-soluble compound .
この構成によれば、分子量が小さくて水酸基が多い第１水溶性化合物が固体電解質層に含まれているので、固体電解コンデンサの製造工程で酸化皮膜の欠損が生じた場合や、固体電解コンデンサの長時間使用によって酸化皮膜の欠損が生じた場合に、酸化皮膜の欠損が修復できる。尚且つ、分子量が小さく、水酸基の多い第１水溶性化合物を積極的に用いたことで、電極箔の酸化皮膜との良好な接触が得られる。よって、酸化皮膜修復能力が十分に発揮できる構造となり、尚且つ、漏れ電流の低減効果を高めた構成となる。 According to this configuration, the first water-soluble compound having a small molecular weight and a large number of hydroxyl groups is contained in the solid electrolyte layer, so if a defect occurs in the oxide film in the manufacturing process of the solid electrolytic capacitor, or The oxide film can be repaired if the oxide film is damaged by prolonged use. In addition, by positively using the first water-soluble compound having a small molecular weight and many hydroxyl groups, good contact with the oxide film of the electrode foil can be obtained. Therefore, the structure is such that the oxide film repair ability can be sufficiently exhibited, and further, the structure has the effect of reducing the leakage current.
一例として、前記第１水溶性化合物は単量体または二量体である。単量体や二量体は高分子に比べ分子量が小さい特徴がある。 In one example, the first water soluble compound is a monomer or dimer. Monomers and dimers are characterized by having a smaller molecular weight than polymers.
前記第１水溶性化合物は、分子量が１００以上２００未満であり、且つ、水酸基を４つ以上有していることが好ましい。これにより、漏れ電流の低減効果を確実に高めることができる。そして、製造上必要な範囲内で粘度管理された微粒子状の導電性高分子化合物と第１水溶性化合物とを含んだ分散液由来の均質な固体電解質層が陽極酸化皮膜に形成された構造となる。 The first water-soluble compound preferably has a molecular weight of 100 or more and less than 200, and preferably has 4 or more hydroxyl groups. Thereby, the reduction effect of the leakage current can be surely enhanced. Then, a structure in which a homogeneous solid electrolyte layer derived from a dispersion liquid containing a particulate conductive polymer compound and a first water-soluble compound whose viscosity is controlled within the range required for production is formed on an anodic oxide film and Become.
一例として、前記第１水溶性化合物は、ジグリセリンである。ジグリセリンは４つの水酸基を有しており、分子量が１６６．１７であって、漏れ電流の低減効果をより確実に高めることができる。 In one example, the first water soluble compound is diglycerin. Since diglycerin has four hydroxyl groups and a molecular weight of 166.17, the reduction effect of the leakage current can be more surely enhanced.
前記固体電解質層における前記第１水溶性化合物の割合は、５０[ｗｔ％]以上９７[ｗｔ％]以下であることが好ましい。これにより、均質な固体電解質層が陽極酸化皮膜に形成された構造となる。 The proportion of the first water-soluble compound in the solid electrolyte layer is preferably 50 (wt%) to 97 (wt%). As a result, a homogeneous solid electrolyte layer is formed on the anodized film.
前記水溶性高分子溶液は、液体状の水溶性高分子化合物と水とを含んでおり、且つ、前記水溶性高分子溶液は、第２水溶性化合物を含んでいることが好ましい。これにより、固体電解質層内の第１水溶性化合物と水溶性高分子溶液との相溶性がさらに向上した構造となる。 The water-soluble polymer solution preferably contains a liquid water-soluble polymer compound and water, and the water-soluble polymer solution preferably contains a second water-soluble compound. As a result, the compatibility between the first water-soluble compound in the solid electrolyte layer and the water-soluble polymer solution is further improved.
水溶性高分子溶液における第２水溶性化合物の含有量が少なすぎると、固体電解質層内の第１水溶性化合物と水溶性高分子溶液との十分な相溶性が得られなくなってしまう場合がある。このような観点によれば、水溶性高分子溶液における第２水溶性化合物の含有量は、１[ｗｔ％]以上が好ましく、５[ｗｔ％]以上がより好ましく、１０[ｗｔ％]以上がより一層好ましい。一方、水溶性高分子溶液における第２水溶性化合物の含有量が多すぎると、特に低温で第２水溶性化合物の析出等の不具合のおそれがある。このような観点によれば、水溶性高分子溶液における第２水溶性化合物の含有量は、９０[ｗｔ％]以下が好ましく、７０[ｗｔ％]以下がより好ましく、５０[ｗｔ％]以下がより一層好ましい。 If the content of the second water-soluble compound in the water-soluble polymer solution is too small, sufficient compatibility between the first water-soluble compound in the solid electrolyte layer and the water-soluble polymer solution may not be obtained. . According to this point of view, the content of the second water-soluble compound in the water-soluble polymer solution is preferably 1 wt% or more, more preferably 5 wt% or more, and 10 wt% or more. Even more preferred. On the other hand, when the content of the second water-soluble compound in the water-soluble polymer solution is too large, there is a possibility of problems such as precipitation of the second water-soluble compound particularly at low temperatures. From such a viewpoint, the content of the second water-soluble compound in the water-soluble polymer solution is preferably 90 wt% or less, more preferably 70 wt% or less, and 50 wt% or less. Even more preferred.
第２水溶性化合物の分子量が大きすぎると、第２水溶性化合物を水溶性高分子溶液中に均一に含ませるのが困難になる場合がある。このような観点によれば、第２水溶性化合物は、分子量が２０００以下であることが好ましく、８００以下であることがより好ましく、３５０以下であることがより一層好ましい。一方、第２水溶性化合物の分子量が小さすぎると、特に高温で蒸散しやすくなり固体電解コンデンサの高温耐久性の低下等をきたすおそれがある。このような観点によれば、第２水溶性化合物は、分子量が１００以上であることが好ましい。 If the molecular weight of the second water-soluble compound is too large, it may be difficult to uniformly contain the second water-soluble compound in the water-soluble polymer solution. From such a viewpoint, the second water-soluble compound preferably has a molecular weight of 2000 or less, more preferably 800 or less, and still more preferably 350 or less. On the other hand, if the molecular weight of the second water-soluble compound is too small, it may be easily evaporated particularly at a high temperature, which may cause the high temperature durability of the solid electrolytic capacitor to be reduced. From such a point of view, the second water-soluble compound preferably has a molecular weight of 100 or more.
第２水溶性化合物は、水酸基を４つ以上有していることが好ましい。これにより、液体状の水溶性高分子化合物に対する第２水溶性化合物の溶解性を高めることができる。 The second water-soluble compound preferably has four or more hydroxyl groups. Thereby, the solubility of the second water-soluble compound in the liquid water-soluble polymer compound can be enhanced.
第２水溶性化合物は、分子量が１００以上２００未満であり、且つ、水酸基を４つ以上有していることがより一層好ましい。これにより、固体電解質層内の第１水溶性化合物と水溶性高分子溶液との相溶性を一層高めることができる。 It is even more preferable that the second water-soluble compound has a molecular weight of 100 or more and less than 200, and has four or more hydroxyl groups. Thereby, the compatibility between the first water-soluble compound in the solid electrolyte layer and the water-soluble polymer solution can be further enhanced.
一例として、前記第２水溶性化合物は、前記第１水溶性化合物と同じ物質である。これにより、固体電解質層内の第１水溶性化合物と水溶性高分子溶液との良好な相溶性が得られて、水溶性高分子溶液の陽極酸化皮膜修復能力が十分に発揮できる構造となる。 As one example, the second water-soluble compound is the same substance as the first water-soluble compound. As a result, good compatibility between the first water-soluble compound in the solid electrolyte layer and the water-soluble polymer solution can be obtained, and the anodic oxide film repair ability of the water-soluble polymer solution can be sufficiently exhibited.
前記水溶性高分子化合物は平均分子量が１００以上１０００未満であることが好ましい。この構成によれば、平均分子量が１００以上の水溶性高分子化合物を用いたことで、外部への飛散が防止できる。尚且つ、平均分子量が１０００未満の水溶性高分子化合物を用いたことで、低温での等価直列抵抗（ＥＳＲ）が小さくなる。一例として、前記水溶性高分子化合物はポリエチレングリコールである。ポリエチレングリコールは２つの水酸基を有している。 The water-soluble polymer compound preferably has an average molecular weight of 100 or more and less than 1,000. According to this configuration, scattering to the outside can be prevented by using a water-soluble polymer compound having an average molecular weight of 100 or more. In addition, by using a water-soluble polymer compound having an average molecular weight of less than 1000, the equivalent series resistance (ESR) at low temperature is reduced. As an example, the water soluble polymer is polyethylene glycol. Polyethylene glycol has two hydroxyl groups.
前記水溶性高分子溶液における水の含有量は、０．２[ｗｔ％]以上４[ｗｔ％]以下であることが好ましい。この構成によれば、水の含有量を４[ｗｔ％]以下としたことで、固体電解コンデンサが高温環境下であるとき（例えばリフロー時）や固体電解コンデンサが長時間使用されたときに、固体電解コンデンサが膨れにくくなる。尚且つ、水の含有量を０．２[ｗｔ％]以上としたことで、酸化皮膜の欠損修復効率を十分に高くできる。 The water content in the water-soluble polymer solution is preferably 0.2 wt% or more and 4 wt% or less. According to this configuration, by setting the water content to 4 wt% or less, when the solid electrolytic capacitor is in a high temperature environment (for example, at the time of reflow) or when the solid electrolytic capacitor is used for a long time, It becomes difficult for the solid electrolytic capacitor to swell. In addition, the defect repair efficiency of the oxide film can be sufficiently increased by setting the water content to 0.2 [wt%] or more.
前記水溶性高分子溶液における水の含有量は０．５[ｗｔ％]以上であることが好ましく、０．７[ｗｔ％]以上であることがより一層好ましい。また水溶性高分子溶液の水の含有量は３[ｗｔ％]以下であることがより好ましく、２[ｗｔ％]以下であることがより一層好ましい。 The content of water in the water-soluble polymer solution is preferably 0.5 wt% or more, and more preferably 0.7 wt% or more. The water content of the water-soluble polymer solution is more preferably 3 wt% or less, and still more preferably 2 wt% or less.
本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、酸化皮膜が形成された陽極箔と、陰極箔と、前記陽極箔と前記陰極箔との間に配設されたセパレータとを有するコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子に形成された固体電解質層と、を備え、前記固体電解質層は導電性高分子化合物と第１水溶性化合物とを含んでおり、前記第１水溶性化合物は、分子量が１００以上２００未満であり、且つ、水酸基を４つ以上有している構成、または、前記第１水溶性化合物はジグリセリンである構成のいずれかないしは両方の構成となっており、前記固体電解質層における前記第１水溶性化合物の割合は５０ｗｔ％以上９７ｗｔ％以下となっている固体電解コンデンサの製造方法であって、微粒子状の前記導電性高分子化合物と前記第１水溶性化合物とを含んだ分散液を前記コンデンサ素子に導入する第１導入ステップと、前記第１導入ステップによって前記コンデンサ素子に形成された前記固体電解質層を取り囲むように、液体状のポリエチレングリコールと水と第２水溶性化合物とを含んだ水溶性高分子溶液を導入する第２導入ステップを有し、前記第２導入ステップは、微粒子状の前記導電性高分子化合物を含まない前記水溶性高分子溶液を用いるとともに、前記第２水溶性化合物として前記第１水溶性化合物と同じ物質を用いることを特徴とする。 A method of manufacturing a solid electrolytic capacitor according to the present invention includes a capacitor element having an anode foil on which an oxide film is formed, a cathode foil, and a separator disposed between the anode foil and the cathode foil, and the capacitor comprising a solid electrolyte layer formed on the element, and the solid electrolyte layer is a conductive polymer compound and includes a first water-soluble compound, the first water-soluble compound is a molecular weight of less than 100 to 200 And the first water-soluble compound is diglycerin either or both of the structure having four or more hydroxyl groups, or the first water-soluble compound in the solid electrolyte layer. the proportion of water-soluble compound is a manufacturing method of a solid electrolytic capacitor has a 50wt% or less than 97 wt%, and a particulate of the conductive polymer compound and the first water-soluble compound A first introduction step of introducing a dispersion liquid in the capacitor element, so as to surround the solid electrolyte layer formed on the capacitor element by the first introduction step, liquid polyethylene glycol and water and a second water-soluble compound of And a second introducing step of introducing a water-soluble polymer solution containing the water-soluble polymer solution, wherein the second introducing step uses the water-soluble polymer solution not containing the fine particle of the conductive polymer compound, and The second water-soluble compound is characterized by using the same substance as the first water-soluble compound .
この構成によれば、分子量が小さくて水酸基が多い第１水溶性化合物を添加剤として用いることで、微粒子状の導電性高分子化合物と第１水溶性化合物とを含んだ分散液由来の均質な固体電解質層を陽極酸化皮膜に形成できる。つまり、電極箔の酸化皮膜との良好な接触を得ることで、陽極酸化皮膜の欠損を防止できる構造になる。そして、固体電解コンデンサの製造工程で酸化皮膜の欠損が生じた場合や、固体電解コンデンサの長時間使用によって酸化皮膜の欠損が生じた場合に、酸化皮膜の欠損が修復できる構造になる。よって、酸化皮膜修復能力が十分に発揮できる構造になり、尚且つ、漏れ電流の低減効果を高めた構成になる。 According to this configuration, by using the first water-soluble compound having a small molecular weight and having a large number of hydroxyl groups as an additive, a homogeneous liquid derived from a dispersion containing the particulate conductive polymer compound and the first water-soluble compound is obtained. A solid electrolyte layer can be formed on the anodized film. That is, by obtaining a good contact with the oxide film of the electrode foil, a structure capable of preventing defects in the anodized film can be obtained. When the oxide film is damaged during the manufacturing process of the solid electrolytic capacitor, or when the oxide film is damaged due to long-term use of the solid electrolytic capacitor, the oxide film can be repaired. As a result, the structure is such that the oxide film repair capability can be sufficiently exhibited, and the effect of reducing the leakage current is enhanced.
また、この構成によれば、固体電解質層内の第１水溶性化合物と水溶性高分子溶液との相溶性がさらに向上し、陽極酸化皮膜修復能力が十分に発揮できる。 Moreover, according to this configuration, the compatibility between the first water-soluble compound in the solid electrolyte layer and the water-soluble polymer solution is further improved, and the anodic oxide film repair ability can be sufficiently exhibited.
本発明の固体電解コンデンサの製造方法によれば、分子量が小さくて水酸基が多い第１水溶性化合物が固体電解質層に含まれているので、酸化皮膜との良好な接触が得られる。よって、固体電解質層内の第１水溶性化合物による酸化皮膜修復性能がさらに向上し、漏れ電流の低減効果を高めた構成となる。さらに、固体電解質層内の第１水溶性化合物と水溶性高分子溶液との良好な相溶性によって、水溶性高分子溶液の陽極酸化皮膜修復能力が十分に発揮できる構造となり、尚且つ、漏れ電流の低減効果を高めた構成となる。さらに、固体電解質層内の第１水溶性化合物による酸化皮膜修復性能が損なわれたときでも、水溶性高分子溶液内の水溶性高分子化合物が同様の酸化皮膜修復作用を補うことによって、長期間に亘り、酸化皮膜修復能力を維持することができる。したがって、陽極酸化皮膜修復能力に優れ、漏れ電流を低減した構造の固体電解コンデンサが実現できる。 According to the method for producing a solid electrolytic capacitor of the present invention, since the first water-soluble compound having a small molecular weight and a large number of hydroxyl groups is contained in the solid electrolyte layer, good contact with the oxide film can be obtained. Therefore, the oxide film repair performance by the first water-soluble compound in the solid electrolyte layer is further improved, and the effect of reducing the leakage current is enhanced. Furthermore, due to the good compatibility between the first water-soluble compound in the solid electrolyte layer and the water-soluble polymer solution, the anodic oxide film repair ability of the water-soluble polymer solution can be sufficiently exhibited, and leakage current The effect of reducing the Furthermore, even when the oxide film repair performance by the first water-soluble compound in the solid electrolyte layer is impaired, the water-soluble polymer compound in the water-soluble polymer solution compensates for the same oxide film repair action, so long-term The oxide film repair ability can be maintained. Therefore, it is possible to realize a solid electrolytic capacitor having a structure with excellent anodic oxide film repair ability and reduced leakage current.
（実施形態） (Embodiment)
先ず、本発明の実施形態に係るコンデンサ素子２の構造等について説明する。 First, the structure of the capacitor element 2 according to the embodiment of the present invention will be described.
図１は本実施形態の固体電解コンデンサ１におけるコンデンサ素子２の要部を模式的に示す図である。陽極箔２ａと陰極箔２ｃとはアルミニウム、タンタル、ニオブ等の弁金属から形成されている。陽極箔２ａの表面は、エッチング処理により粗面化された後、化成処理によって酸化皮膜２ｂが形成されている。また、陰極箔２ｃの表面は、陽極箔２ａと同様にエッチング処理により粗面化された後、自然酸化皮膜２ｈが形成されている。一例として、陽極箔２ａおよび陰極箔２ｃは、アルミニウムからなる。なお、実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。 FIG. 1 is a view schematically showing a main part of a capacitor element 2 in a solid electrolytic capacitor 1 of the present embodiment. The anode foil 2a and the cathode foil 2c are formed of a valve metal such as aluminum, tantalum or niobium. The surface of the anode foil 2a is roughened by etching, and then an oxide film 2b is formed by chemical conversion. The surface of the cathode foil 2c is roughened by etching similarly to the anode foil 2a, and then a natural oxide film 2h is formed. As an example, anode foil 2a and cathode foil 2c are made of aluminum. In all the drawings for describing the embodiments, members having the same function are denoted by the same reference numerals, and repeated description thereof may be omitted.
陽極箔２ａと陰極箔２ｃとの間にはセパレータ２ｄが配設されている。セパレータ２ｄは、導電性の高分子や水溶性の高分子と化学的に馴染み易いセルロース繊維、または、耐熱性に優れたナイロン、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の合成樹脂で形成されたものが適用される。セパレータ２ｄは、一例として、耐熱性セルロース紙である。 A separator 2d is disposed between the anode foil 2a and the cathode foil 2c. The separator 2d is a cellulose fiber which is chemically compatible with a conductive polymer or a water-soluble polymer, or nylon, polypropylene (PP), polyethylene (PE), polyethylene terephthalate (PET), polyphenylene having excellent heat resistance. What was formed with synthetic resins, such as a sulfide (PPS), is applied. The separator 2d is, as an example, heat resistant cellulose paper.
本実施形態は、図１に示すように、陽極箔２ａと陰極箔２ｃとの間の空隙に、固体電解質層２０と水溶性高分子溶液３０とが、水溶性高分子溶液３０が固体電解質層２０を取り囲むように導入されている。陽極側では、陽極箔２ａの酸化皮膜２ｂを覆うように固体電解質層２０が形成されている。固体電解質層２０は、サイズがナノメートルオーダーの微粒子状の導電性高分子化合物２ｅと第１水溶性化合物２ｆ１とを含んでいる。そして、固体電解質層２０を取り囲むように水溶性高分子溶液３０が導入されている。水溶性高分子溶液３０は、液体状の水溶性高分子化合物と水と第２水溶性化合物２ｆ２とを含んでいる。水溶性高分子溶液３０は、水を含んでいるので、陽極箔２ａの酸化皮膜２ｂを修復する優れた酸化膜修復性能を有する。 In the present embodiment, as shown in FIG. 1, the solid electrolyte layer 20 and the water-soluble polymer solution 30 are contained in the space between the anode foil 2a and the cathode foil 2c, and the water-soluble polymer solution 30 is formed in the solid electrolyte layer. It is introduced to surround 20. On the anode side, a solid electrolyte layer 20 is formed to cover the oxide film 2b of the anode foil 2a. The solid electrolyte layer 20 includes a particulate conductive polymer compound 2e in the size of nanometer order and a first water-soluble compound 2f1. Then, a water-soluble polymer solution 30 is introduced to surround the solid electrolyte layer 20. The water-soluble polymer solution 30 contains a liquid water-soluble polymer compound, water, and a second water-soluble compound 2f2. Since the water-soluble polymer solution 30 contains water, it has excellent oxide film repair performance to repair the oxide film 2b of the anode foil 2a.
導電性高分子化合物２ｅは、一例として、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）、ポリ（４−スチレンスルホン酸）をドープしたポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、テトラシアノキノジメタン（ＴＣＮＱ）、ポリピロール（ＰＰｙ）、ポリアニリン（ＰＡＮＩ）、ポリチオフェン（ＰＴ）、又はその他既知の導電性高分子化合物を含む。これによれば、高耐電圧化が可能となり、一例として、耐電圧を１００[Ｖ]まで高めることができる。また、導電性高分子化合物２ｅは、ポリスチレンスルホン酸、トルエンスルホン酸、アルキルベンゼンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸のいずれか１種以上をドーパントとした導電性高分子化合物を含むことが好ましい。これによれば、導電性が安定する。 The conductive polymer compound 2e is, for example, poly (3,4-ethylenedioxythiophene) (PEDOT), poly (4-ethylenedioxythiophene) doped with poly (4-styrenesulfonic acid) (PEDOT) / PSS), tetracyanoquinodimethane (TCNQ), polypyrrole (PPy), polyaniline (PANI), polythiophene (PT), or other known conductive polymer compounds. According to this, it is possible to increase the withstand voltage, and as an example, the withstand voltage can be increased to 100 [V]. The conductive polymer compound 2e preferably includes a conductive polymer compound in which one or more of polystyrene sulfonic acid, toluene sulfonic acid, alkyl benzene sulfonic acid and naphthalene sulfonic acid are used as a dopant. According to this, the conductivity is stabilized.
一例として、導電性高分子化合物２ｅの平均粒子径は、１[ｎｍ]以上かつ３００[ｎｍ]以下である。導電性高分子化合物２ｅの平均粒子径が１[ｎｍ]未満である場合には、微粒子状の導電性高分子化合物を作製するのが困難となる場合がある。一方、導電性高分子化合物２ｅの平均粒子径が３００[ｎｍ]よりも大きい場合には、陽極箔２ａ表面のエッチングピット（凹部）に導電性高分子化合物２ｅを導入するのが困難となる場合がある。このような観点から言えば、導電性高分子化合物２ｅの平均粒子径は、２[ｎｍ]以上であることがより好ましく、３[ｎｍ]以上であることがより一層好ましい。また、導電性高分子化合物２ｅの平均粒子径は、２００[ｎｍ]以下であることがより好ましく、１００[ｎｍ]以下であることがより一層好ましい。 As an example, the average particle diameter of the conductive polymer compound 2e is 1 nm or more and 300 nm or less. When the average particle diameter of the conductive polymer compound 2e is less than 1 [nm], it may be difficult to produce a particulate conductive polymer compound. On the other hand, when the average particle diameter of the conductive polymer compound 2e is larger than 300 [nm], it is difficult to introduce the conductive polymer compound 2e into the etching pits (recesses) on the surface of the anode foil 2a. There is. From this point of view, the average particle diameter of the conductive polymer compound 2e is more preferably 2 nm or more, and still more preferably 3 nm or more. The average particle diameter of the conductive polymer compound 2e is more preferably 200 nm or less, and still more preferably 100 nm or less.
一例として、本実施形態の固体電解コンデンサ１の構造を示す概略の部分断面図を図２Ａに示す。固体電解コンデンサ１は、微粒子状の導電性高分子化合物２ｅと第１水溶性化合物２ｆ１とを含んだ固体電解質層２０が形成されたコンデンサ素子２と、リード端子５及びリード端子６と、貫通穴が二箇所に形成された封口体３と、コンデンサ素子２を収納する有底形状のケース４と、固体電解質層２０を取り囲むように導入された水溶性高分子溶液３０とを備えており、ケース４の開口側が封口体３によって封止されている構成である。ここで、固体電解コンデンサ１の各部の位置関係を説明し易くするため、図中にＸ，Ｙ，Ｚの矢印で向きを示している。固体電解コンデンサ１を実際に使用する際には、これらの向きに限定されず、どのような向きで使用しても支障ない。 As an example, a schematic partial cross-sectional view showing the structure of the solid electrolytic capacitor 1 of the present embodiment is shown in FIG. 2A. The solid electrolytic capacitor 1 comprises a capacitor element 2 in which a solid electrolyte layer 20 including a particulate conductive polymer compound 2e and a first water-soluble compound 2f1 is formed, a lead terminal 5, a lead terminal 6, and a through hole. And a case 4 of a bottomed shape for housing the capacitor element 2 and a water-soluble polymer solution 30 introduced so as to surround the solid electrolyte layer 20. The opening side of 4 is sealed by the sealing body 3. Here, in order to facilitate the description of the positional relationship of each part of the solid electrolytic capacitor 1, the directions are indicated by arrows X, Y, and Z in the drawing. When the solid electrolytic capacitor 1 is actually used, it is not limited to these directions, and there is no problem in using it in any direction.
図２Ａと図２Ｂの例では、ケース４の開口側の側面に横絞り部が形成され、且つ、開口端部が曲げられている。ケース４の開口側は、コンデンサ素子２が配設されておらず、封口体３の第１面の一部や、リード端子５（６）の引出端子が露出している。封口体３は、ケース４の横絞り部と開口端部とによって支持固定されている。リード端子５（６）は、丸棒部が封口体３の貫通穴に嵌合しており、封口体３によって支持固定されている。 In the example of FIG. 2A and FIG. 2B, a lateral throttling portion is formed on the side face on the opening side of the case 4 and the opening end is bent. On the opening side of the case 4, the capacitor element 2 is not provided, and a part of the first surface of the sealing body 3 and the lead terminal of the lead terminal 5 (6) are exposed. The sealing body 3 is supported and fixed by the lateral throttling portion and the opening end of the case 4. The round bar portion of the lead terminal 5 (6) is fitted in the through hole of the sealing body 3 and is supported and fixed by the sealing body 3.
ケース４は有底筒状であり、アルミニウム等の金属からなる。封口体３は、水分の浸入や酸化皮膜修復物質の飛散を防止するために高気密性を有し、ケース４の内側形状に合わせた略円柱形状となっている。封口体３は、絶縁性ゴム組成物からなる。一例として、封口体３は、イソブチレン・イソプレンゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、フッ素ゴム、又はその他既知のエラストマーからなる。 The case 4 has a bottomed cylindrical shape and is made of metal such as aluminum. The sealing body 3 has high airtightness in order to prevent the intrusion of moisture and the scattering of the oxide film repair material, and has a substantially cylindrical shape in accordance with the inner shape of the case 4. The sealing body 3 is made of an insulating rubber composition. As one example, the sealing body 3 is made of isobutylene / isoprene rubber, butyl rubber, ethylene propylene rubber, fluororubber, or other known elastomers.
リード端子５（６）における引出端子は、一例として、錫めっきされた銅被覆鋼線（ＣＰ線）からなる。これにより、外部の基板等への半田付けが容易となる。なお、引出端子は、丸ピンとする場合や角ピンとする場合がある。ここで、リード端子５は陽極箔２ａに接合される陽極リード端子であり、リード端子６は陰極箔２ｃに接合される陰極リード端子である。陽極リード端子５の引出端子５ｆの長さは、陰極リード端子６の引出端子６ｆの長さよりも長くなっているので、極性を容易に視認できる。引出端子の長さの違いを除いて、陽極リード端子５と陰極リード端子６とは、同一形状かつ同一構造となっている。陽極リード端子５における扁平部と第１段差部と丸棒部とは、一例として、アルミニウムからなり、プレス加工によって成形される。 The lead-out terminal in the lead terminal 5 (6) is made of, for example, a tin-plated copper-coated steel wire (CP wire). This facilitates soldering to an external substrate or the like. The lead terminals may be round pins or square pins. Here, the lead terminal 5 is an anode lead terminal joined to the anode foil 2a, and the lead terminal 6 is a cathode lead terminal joined to the cathode foil 2c. Since the length of the lead-out terminal 5 f of the anode lead terminal 5 is longer than the length of the lead-out terminal 6 f of the cathode lead terminal 6, the polarity can be easily visually recognized. The anode lead terminal 5 and the cathode lead terminal 6 have the same shape and the same structure except for the difference in the length of the lead terminal. The flat portion, the first step portion, and the round bar portion of the anode lead terminal 5 are made of, for example, aluminum, and are formed by press working.
続いて、本実施形態に係る固体電解コンデンサ１の製造方法について、以下に説明する。 Subsequently, a method of manufacturing the solid electrolytic capacitor 1 according to the present embodiment will be described below.
図８は、固体電解コンデンサ１の製造手順を示すフローチャート図である。固体電解コンデンサ１は、一例として、接合ステップＳ１、素子形成ステップＳ２、第１導入ステップＳ３、第２導入ステップＳ４、嵌合ステップＳ５、封口ステップＳ６、エージングステップＳ７の順に製造される。なお、上記の製造手順は一例であり、上記以外に、第２導入ステップＳ４と嵌合ステップＳ５との順序を入れ替えることが可能である。そして、エージングステップＳ７の後に、封口ステップＳ６を設けることが可能である。また、エージングステップＳ７の後に、嵌合ステップＳ５および封口ステップＳ６を設けることが可能である。 FIG. 8 is a flowchart showing the manufacturing procedure of the solid electrolytic capacitor 1. The solid electrolytic capacitor 1 is manufactured, for example, in the following order: bonding step S1, element formation step S2, first introduction step S3, second introduction step S4, fitting step S5, sealing step S6, and aging step S7. In addition, said manufacturing procedure is an example, and it is possible to replace the order of 2nd introduction | transducing step S4 and fitting step S5 besides the above. And it is possible to provide sealing step S6 after aging step S7. Moreover, it is possible to provide fitting step S5 and sealing step S6 after aging step S7.
接合ステップＳ１は、一例として、リード端子５の扁平部と陽極箔２ａとを重ね合わせて、針等で所定箇所を突き通して複数の接合箇所を所定間隔で形成し、出来たバリ部分をプレス加工して陽極箔２ａと接合して電気接続可能とする。陰極箔２ｃについても同様である。接合箇所は複数個所形成されていれば電気接続状態が安定するので、接続箇所が二箇所の場合、三箇所の場合、四箇所以上の場合がある。 In the bonding step S1, as an example, the flat portion of the lead terminal 5 and the anode foil 2a are overlapped, and a predetermined location is pierced with a needle or the like to form a plurality of bonding locations at predetermined intervals, and the formed burrs are pressed It processes and joins with anode foil 2a, and makes electrical connection possible. The same applies to the cathode foil 2c. Since the electrical connection state is stabilized if a plurality of junctions are formed, there may be four or more junctions in the case of two junctions, three junctions.
素子形成ステップＳ２は、一例として、図３に示すように、陽極箔２ａと陰極箔２ｃとの間にセパレータ２ｄを挟んで両電極箔を隔離した状態とし、陽極箔２ａと陰極箔２ｃとをセパレータ２ｄを介して巻回して円筒形状とする。そして、テープまたはフィルム等を円筒形状の外周部に貼り付けて巻回状態を保持する（不図示）。次に、素子形成ステップＳ２における化成処理は、一例として、図４Ａに示すように、化成液１１を入れた化成液槽５１を準備する。次に、図４Ｂに示すように、化成処理前段階のコンデンサ素子２ｉを化成液槽５１内の化成液１１に浸漬するとともに、引出端子５ｆと化成液１１との間に所定電圧を所定時間印加する。一例として、１００[Ｖ]の電圧を、５[分]印加して、陽極箔２ａの端部に存在する酸化皮膜欠損部及び表面に存在することがある酸化皮膜欠損部を修復する（不図示）。そして、図４Ｃに示すように、化成液槽５１から引き上げて、乾燥し、化成処理された状態のコンデンサ素子２ｊにする。化成液１１は、例えば、アジピン酸アンモニウム、ホウ酸アンモニウム、リン酸アンモニウム、グルタル酸アンモニウム、アゼライン酸アンモニウム、酒石酸アンモニウム、セバシン酸アンモニウム、ピメリン酸アンモニウム、スベリン酸アンモニウム等の水溶液が挙げられる。 In the element formation step S2, as an example, as shown in FIG. 3, the two electrode foils are separated by sandwiching the separator 2d between the anode foil 2a and the cathode foil 2c, and the anode foil 2a and the cathode foil 2c are separated. It winds via a separator 2d to make it cylindrical. Then, a tape, a film or the like is attached to the outer peripheral portion of the cylindrical shape to hold the wound state (not shown). Next, as an example, as shown in FIG. 4A, in the chemical conversion treatment in the element formation step S2, a chemical conversion solution tank 51 containing the chemical conversion solution 11 is prepared. Next, as shown in FIG. 4B, the capacitor element 2i before the chemical conversion treatment is immersed in the chemical solution 11 in the chemical solution tank 51, and a predetermined voltage is applied between the lead terminal 5f and the chemical solution 11 for a predetermined time. Do. As an example, a voltage of 100 [V] is applied for 5 [minutes] to repair oxide film defects present at the end of anode foil 2a and oxide film defects present at the surface (not shown) (not shown) ). And as shown to FIG. 4C, it pulls up from the chemical conversion liquid tank 51, it dries, and it is set as the capacitor | condenser element 2j of the state by which the chemical conversion treatment was carried out. Examples of the chemical solution 11 include aqueous solutions of ammonium adipate, ammonium borate, ammonium phosphate, ammonium glutarate, ammonium azelate, ammonium tartrate, ammonium sebacate, ammonium pimelate, ammonium suberate, and the like.
第１導入ステップＳ３は、微粒子状の導電性高分子化合物２ｅと第１水溶性化合物２ｆ１とを含んだ分散液を、化成処理された状態のコンデンサ素子２ｊに導入して、乾燥し、固体電解質層２０を形成する。分散液の媒質は、水または水溶性液体のいずれかないしは両方である。 In the first introducing step S3, a dispersion liquid containing a particulate conductive polymer compound 2e and a first water-soluble compound 2f1 is introduced into a capacitor element 2j in a state of being subjected to a chemical conversion treatment, and dried to obtain a solid electrolyte Layer 20 is formed. The medium of the dispersion is either or both water and water soluble liquid.
第１導入ステップＳ３は、一例として、図５Ａに示すように、分散液１２を入れた分散液槽５２を準備する。次に、図５Ｂに示すように、化成処理された状態のコンデンサ素子２ｊを分散液槽５２内の分散液１２に浸漬する。そして、図５Ｃに示すように、分散液槽５２から引き上げて、乾燥し、第１導入処理された状態のコンデンサ素子２ｋにする。乾燥回数は１回以上であり、乾燥を複数回繰り返す場合がある。 In the first introduction step S3, as an example, as shown in FIG. 5A, a dispersion liquid tank 52 containing the dispersion liquid 12 is prepared. Next, as shown in FIG. 5B, the capacitor element 2j in the state of being subjected to the chemical conversion treatment is immersed in the dispersion liquid 12 in the dispersion liquid tank 52. And as shown to FIG. 5C, it pulls up from the dispersion liquid tank 52, it dries, and it is set as the capacitor | condenser element 2k of the state by which the 1st introduction process was carried out. The number of times of drying is one or more, and drying may be repeated several times.
本実施形態は、高分子分散液１２における導電性高分子化合物２ｅの濃度は、一例として、０．１[ｖｏｌ％]以上かつ１０[ｖｏｌ％]以下である。導電性高分子化合物２ｅの濃度が０．１[ｖｏｌ％]よりも低い場合には、導電性高分子化合物２ｅの量が少なく、所望のコンデンサ特性を発揮できない可能性がある。一方、導電性高分子化合物２ｅの濃度が１０[ｖｏｌ％]よりも高い場合には、分散液１２に導電性高分子化合物２ｅが均質に分散しない可能性がある。このような観点から言えば、導電性高分子化合物２ｅの濃度は、１[ｖｏｌ％]以上であることが好ましく、また、導電性高分子化合物２ｅの濃度は、２[ｖｏｌ％]以上であることがより好ましい。そして、導電性高分子化合物２ｅの濃度は、７[ｖｏｌ％]以下であることが好ましく、また、導電性高分子化合物２ｅの濃度は、３[ｖｏｌ％]以下であることがより好ましい。 In the present embodiment, the concentration of the conductive polymer compound 2e in the polymer dispersion liquid 12 is, for example, 0.1 [vol%] or more and 10 [vol%] or less. When the concentration of the conductive polymer compound 2e is lower than 0.1 [vol%], the amount of the conductive polymer compound 2e is small, and the desired capacitor characteristics may not be exhibited. On the other hand, when the concentration of the conductive polymer compound 2e is higher than 10 [vol%], the conductive polymer compound 2e may not be homogeneously dispersed in the dispersion liquid 12. From this point of view, the concentration of the conductive polymer compound 2e is preferably 1 vol% or more, and the concentration of the conductive polymer compound 2e is 2 vol% or more Is more preferred. The concentration of the conductive polymer compound 2e is preferably 7 vol% or less, and the concentration of the conductive polymer compound 2e is more preferably 3 vol% or less.
第２導入ステップＳ４は、陽極箔２ａの酸化皮膜２ｂを修復可能な水溶性高分子化合物を含んだ水溶性高分子溶液３０を導入する。一例として、図６Ａに示すように、陽極箔２ａの酸化皮膜２ｂを修復可能な水溶性高分子化合物を含んだ水溶性高分子溶液３０を入れた溶液槽５３を準備する。次に、図６Ｂに示すように、固体電解質層２０が形成された状態のコンデンサ素子２ｋを溶液槽５３内の水溶性高分子溶液３０に浸漬する。そして、図６Ｃに示すように、溶液槽５３から引き上げて、水溶性高分子溶液３０が導入処理された状態のコンデンサ素子２にする。 In the second introduction step S4, a water-soluble polymer solution 30 containing a water-soluble polymer compound capable of repairing the oxide film 2b of the anode foil 2a is introduced. As an example, as shown in FIG. 6A, a solution tank 53 containing a water-soluble polymer solution 30 containing a water-soluble polymer compound capable of repairing the oxide film 2b of the anode foil 2a is prepared. Next, as shown in FIG. 6B, the capacitor element 2k in a state in which the solid electrolyte layer 20 is formed is immersed in the water-soluble polymer solution 30 in the solution tank 53. And as shown to FIG. 6C, it pulls up from the solution tank 53, and it is set as the capacitor | condenser element 2 of the state in which the water-soluble polymer solution 30 was introduce-processed.
嵌合ステップＳ５は、一例として、図７Ａに示すように、ケース４と封口体３とを準備する。次に、図７Ｂに示すように、水溶性高分子溶液３０が導入処理された状態のコンデンサ素子２をケース４に収納するとともに、陽極リード端子５の丸棒部と、陰極リード端子６の丸棒部を封口体３の２箇所の貫通穴にそれぞれ嵌合する。これにより、図７Ｃに示すように、ケース４と封口体３とが嵌合状態となる。 In the fitting step S5, as an example, as shown in FIG. 7A, the case 4 and the sealing body 3 are prepared. Next, as shown in FIG. 7B, the capacitor element 2 in a state in which the water-soluble polymer solution 30 has been introduced is accommodated in the case 4 and the round bar of the anode lead terminal 5 and the circle of the cathode lead terminal 6 The rod portions are respectively fitted in the two through holes of the sealing body 3. Thereby, as shown to FIG. 7C, case 4 and the sealing body 3 will be in a fitting state.
封口ステップＳ６は、一例として、ケース４の開口側にカシメ加工を施して、ケース４の開口側の側面に横絞り部を形成し、尚且つ、開口端部を曲げる。このカシメ加工によって、図２に示すように、ケース４の横絞り部と開口端部とによって封口体３を支持固定する。つまり、封口体３とコンデンサ素子２とは、有底形状のケース４に収納されており、封口体３は、ケース４の開口側の成形加工によって支持固定されている。 In the sealing step S6, as an example, the opening side of the case 4 is crimped to form a lateral throttling portion on the side surface of the case 4 on the opening side, and the opening end is bent. By this caulking process, as shown in FIG. 2, the sealing member 3 is supported and fixed by the lateral throttling portion and the opening end portion of the case 4. That is, the sealing body 3 and the capacitor element 2 are housed in the case 4 having a bottomed shape, and the sealing body 3 is supported and fixed by molding on the opening side of the case 4.
エージングステップＳ７は、ケース４の開口側が封口体３とリード端子５（６）とによって封口された後に、外装スリーブをケース４に取り付ける等して、当該外装スリーブを熱加工するとともに、エージング処理を行う。エージング処理は、高温条件下で所定時間、電圧印加を行い、水溶性高分子溶液３０の酸化皮膜修復作用を用いて、陽極箔２ａの接合箇所や断面等の金属地金部分と酸化皮膜２ｂの弱い部分を再化成する。これにより、漏れ電流を抑制した状態で安定させる。また、エージング処理には、予期しない初期不良の除去といったデバッキング効果もある。 In the aging step S7, after the opening side of the case 4 is sealed by the sealing body 3 and the lead terminal 5 (6), the outer sleeve is attached to the case 4 to thermally process the outer sleeve and perform aging treatment. Do. In the aging treatment, voltage application is carried out for a predetermined time under high temperature conditions, and the metal oxide portion of the metal foil portion such as the bonding portion or cross section of the anode foil 2a and the oxide film 2b Reform weak areas. This stabilizes in the state which suppressed the leakage current. The aging process also has a debugging effect such as removal of unexpected initial defects.
上述した本実施形態の固体電解コンデンサ１は、微粒子状の導電性高分子化合物２ｅと、水溶性高分子化合物よりも分子量が小さくて水酸基が多い第１水溶性化合物２ｆ１とが固体電解質層２０に含まれているので、酸化皮膜２ｂとの良好な接触が得られる。よって、固体電解質層２０内の第１水溶性化合物２ｆ１による酸化皮膜修復性能がさらに向上し、漏れ電流の低減効果を高めた構成となる。さらに、固体電解質層２０内の水溶性化合物２ｆ１と水溶性高分子溶液３０との良好な相溶性によって、水溶性高分子溶液３０の陽極酸化皮膜修復能力が十分に発揮できる構造となり、尚且つ、漏れ電流の低減効果を高めた構成となる。さらに、固体電解質層２０内の第１水溶性化合物２ｆ１による酸化皮膜修復性能が損なわれたときでも、水溶性高分子溶液３０内の水溶性高分子化合物が同様の酸化皮膜修復作用を補うことによって、長期間に亘り、酸化皮膜修復能力を維持することができる。したがって、陽極酸化皮膜修復能力に優れ、漏れ電流を低減した構造の固体電解コンデンサ１となる。 In the solid electrolyte layer 20, the solid electrolytic capacitor 1 according to the present embodiment includes the particulate conductive polymer compound 2e and the first water-soluble compound 2f1 having a smaller molecular weight and more hydroxyl groups than the water-soluble polymer compound. Being contained, good contact with the oxide film 2b can be obtained. Therefore, the oxide film repair performance by the first water-soluble compound 2 f 1 in the solid electrolyte layer 20 is further improved, and the effect of reducing the leakage current is enhanced. Furthermore, the good compatibility between the water-soluble compound 2f1 in the solid electrolyte layer 20 and the water-soluble polymer solution 30 results in a structure where the anodic oxide film repair ability of the water-soluble polymer solution 30 can be sufficiently exhibited. It becomes the composition which raised the reduction effect of leakage current. Furthermore, even when the oxide film repair performance by the first water-soluble compound 2f1 in the solid electrolyte layer 20 is impaired, the water-soluble polymer compound in the water-soluble polymer solution 30 supplements the same oxide film repair action. The oxide film repair ability can be maintained for a long time. Therefore, it becomes the solid electrolytic capacitor 1 of the structure which was excellent in anodic oxide film repair capability, and reduced the leak current.
続いて、固体電解コンデンサ１の実施例１〜３について、以下に説明する。 Subsequently, Examples 1 to 3 of the solid electrolytic capacitor 1 will be described below.
[実施例１]
実施例１は、ポリ（４−スチレンスルホン酸）をドープしたポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）を微粒子状の導電性高分子化合物２ｅとして水に分散させて、さらに、ジグリセリンを第１水溶性化合物２ｆ１として添加した分散液を用いた。また、平均分子量が約３００のポリエチレングリコール（ＰＥＧ３００）を液体状の水溶性高分子化合物として、ＰＥＧ３００と水との混合体を水溶性高分子溶液３０として用いた。実施例１では、水溶性高分子溶液３０におけるＰＥＧ３００の割合を９９[ｗｔ％]として、水の割合を１[ｗｔ％]とした。
Example 1
In Example 1, poly (3,4-ethylenedioxythiophene) (PEDOT / PSS) doped with poly (4-styrenesulfonic acid) is dispersed in water as particulate conductive polymer compound 2e, and A dispersion in which diglycerin was added as the first water-soluble compound 2f1 was used. In addition, polyethylene glycol (PEG 300) having an average molecular weight of about 300 was used as a liquid water-soluble polymer compound, and a mixture of PEG 300 and water was used as a water-soluble polymer solution 30. In Example 1, the proportion of PEG 300 in the water-soluble polymer solution 30 is 99 [wt%], and the proportion of water is 1 [wt%].
実施例１の製造方法は上述の実施形態のとおりであり、リード端子５が接合された陽極箔２ａと、リード端子６が接合された陰極箔２ｃとの間にセパレータ２ｄを介在させて巻回することにより、巻回形のコンデンサ素子２を形成した。次に、コンデンサ素子２を化成液層中のアジピン酸アンモニウム水溶液に浸漬するとともに、陽極箔２ａ側のリード端子５と化成液の間に１００[Ｖ]の電圧を５[分]印加して、陽極箔２ａの端部に存在する酸化皮膜欠損部及び陽極箔２ａ表面の酸化皮膜欠損部を修復し、その後、１０５[℃]の温度で５[分]乾燥した。 The manufacturing method of the example 1 is the same as the above-described embodiment, and the separator 2d is interposed between the anode foil 2a to which the lead terminal 5 is joined and the cathode foil 2c to which the lead terminal 6 is joined. As a result, a wound capacitor element 2 was formed. Next, the capacitor element 2 is immersed in an aqueous solution of ammonium adipate in the chemical conversion solution layer, and a voltage of 100 [V] is applied for 5 [minutes] between the lead terminal 5 on the anode foil 2 a side and the chemical solution. The oxide film defect portion present at the end of the anode foil 2a and the oxide film defect portion on the surface of the anode foil 2a were repaired, and then dried at a temperature of 105 ° C. for 5 minutes.
次に、コンデンサ素子２における陽極箔２ａの酸化皮膜２ｂに、微粒子状の導電性高分子化合物２ｅと第１水溶性化合物２ｆ１とを含んだ固体電解質層２０を形成した。そして、陽極箔２ａと陰極箔２ｃとの間の空隙に、液体状の水溶性高分子化合物と水とを含んだ水溶性高分子溶液３０を、固体電解質層２０を取り囲むように導入した。 Next, on the oxide film 2 b of the anode foil 2 a in the capacitor element 2, a solid electrolyte layer 20 containing the fine particulate conductive polymer compound 2 e and the first water-soluble compound 2 f 1 was formed. Then, a water-soluble polymer solution 30 containing a liquid water-soluble polymer compound and water was introduced into the space between the anode foil 2 a and the cathode foil 2 c so as to surround the solid electrolyte layer 20.
そして、イソブチレン・イソプレンゴムからなる封口体３を用いて、コンデンサ素子２のリード端子５（６）における丸棒部を、封口体３の貫通穴に嵌合するとともに、コンデンサ素子２を金属ケース４に挿入し、その後、金属ケース４の開口端近傍にカシメ加工を施し、封口体３を支持固定した。 Then, using the sealing member 3 made of isobutylene / isoprene rubber, the round bar portion of the lead terminal 5 (6) of the capacitor element 2 is fitted into the through hole of the sealing member 3, and the capacitor element 2 is used as the metal case 4. Then, caulking was performed in the vicinity of the open end of the metal case 4 to support and fix the sealing body 3.
そして、約８５[℃]の温度で、所定電圧を６０[分]印加することでエージング処理を行って、固体電解コンデンサ１を作製した。 Then, an aging process was performed by applying a predetermined voltage for 60 [minutes] at a temperature of about 85 [° C.], and a solid electrolytic capacitor 1 was produced.
[実施例２]
実施例２は、実施例１と同様、ポリ（４−スチレンスルホン酸）をドープしたポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）を微粒子状の導電性高分子化合物２ｅとして水に分散させて、さらに、ジグリセリンを第１水溶性化合物２ｆ１として添加した分散液を用いた。また、平均分子量が約３００のポリエチレングリコール（ＰＥＧ３００）を液体状の水溶性高分子化合物として、ＰＥＧ３００と水とポリグリセリンとの混合体を水溶性高分子溶液３０として用いた。実施例２では、水溶性高分子溶液３０におけるＰＥＧ３００の割合を８９[ｗｔ％]とし、水の割合を１[ｗｔ％]として、ポリグリセリンの割合を１０[ｗｔ％]とした。
Example 2
Example 2 is the same as Example 1 except that poly (3,4-ethylenedioxythiophene) (PEDOT / PSS) doped with poly (4-styrenesulfonic acid) is used as fine particulate conductive polymer compound 2e in water. The dispersion was further added with diglycerin as the first water-soluble compound 2f1. Further, polyethylene glycol (PEG 300) having an average molecular weight of about 300 was used as a liquid water-soluble polymer compound, and a mixture of PEG 300, water and polyglycerin was used as a water-soluble polymer solution 30. In Example 2, the proportion of PEG 300 in the water-soluble polymer solution 30 is 89 wt%, the proportion of water is 1 wt%, and the proportion of polyglycerin is 10 wt%.
実施例２の製造方法は、ＰＥＧ３００と水とポリグリセリンとの混合体を水溶性高分子溶液３０として用いた点以外は、上述の実施例１と同じである。 The production method of Example 2 is the same as Example 1 described above except that a mixture of PEG 300, water and polyglycerin is used as the water-soluble polymer solution 30.
[実施例３]
実施例３は、実施例１と同様、ポリ（４−スチレンスルホン酸）をドープしたポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）を微粒子状の導電性高分子化合物２ｅとして水に分散させて、さらに、ジグリセリンを第１水溶性化合物２ｆ１として添加した分散液を用いた。また、平均分子量が約３００のポリエチレングリコール（ＰＥＧ３００）を液体状の水溶性高分子化合物として、ＰＥＧ３００と水とジグリセリンとの混合体を水溶性高分子溶液３０として用いた。実施例３では、水溶性高分子溶液３０におけるＰＥＧ３００の割合を８９[ｗｔ％]とし、水の割合を１[ｗｔ％]として、ジグリセリンの割合を１０[ｗｔ％]とした。
[Example 3]
Example 3 is the same as Example 1 except that poly (3,4-ethylenedioxythiophene) (PEDOT / PSS) doped with poly (4-styrenesulfonic acid) is used as a particulate conductive polymer compound 2e in water. The dispersion was further added with diglycerin as the first water-soluble compound 2f1. Further, polyethylene glycol (PEG 300) having an average molecular weight of about 300 was used as a liquid water-soluble polymer compound, and a mixture of PEG 300, water and diglycerin was used as a water-soluble polymer solution 30. In Example 3, the proportion of PEG 300 in the water-soluble polymer solution 30 is 89 wt%, the proportion of water is 1 wt%, and the proportion of diglycerin is 10 wt%.
実施例３の製造方法は、ＰＥＧ３００と水とジグリセリンとの混合体を水溶性高分子溶液３０として用いた点以外は、上述の実施例１および実施例２と同じである。 The production method of Example 3 is the same as Examples 1 and 2 described above except that a mixture of PEG 300, water and diglycerin is used as the water-soluble polymer solution 30.
ここで、実施例１〜３の定格電圧は２５[ＷＶ]、静電容量は３３０[μＦ]である。 Here, the rated voltage of Examples 1 to 3 is 25 [WV], and the capacitance is 330 [μF].
続いて、上述した実施例１〜３の試作と並行して試作した比較例１〜２の固体電解コンデンサについて、以下に説明する。 Subsequently, solid electrolytic capacitors of Comparative Examples 1 and 2 experimentally produced in parallel to the above-described trial production of Examples 1 to 3 will be described below.
[比較例１]
比較例１は、ポリ（４−スチレンスルホン酸）をドープしたポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）を微粒子状の導電性高分子化合物として水に分散させて、さらに、平均分子量が約３００のポリエチレングリコール（ＰＥＧ３００）を添加した分散液を用いた。また、平均分子量が約３００のポリエチレングリコール（ＰＥＧ３００）と水との混合体を水溶性高分子溶液として用いた。比較例１では、水溶性高分子溶液におけるＰＥＧ３００の割合を９９[ｗｔ％]として、水の割合を１[ｗｔ％]とした。
Comparative Example 1
In Comparative Example 1, poly (3,4-ethylenedioxythiophene) (PEDOT / PSS) doped with poly (4-styrenesulfonic acid) is dispersed in water as a particulate conductive polymer compound, and A dispersion to which polyethylene glycol (PEG300) having an average molecular weight of about 300 was added was used. In addition, a mixture of polyethylene glycol (PEG 300) having an average molecular weight of about 300 and water was used as a water-soluble polymer solution. In Comparative Example 1, the proportion of PEG 300 in the water-soluble polymer solution was 99 [wt%], and the proportion of water was 1 [wt%].
比較例１の製造方法は、微粒子状の導電性高分子化合物とＰＥＧ３００とを含んだ固体電解質層を陽極箔２ａの酸化皮膜２ｂに形成した点以外は、上述の実施例１と同じである。 The manufacturing method of Comparative Example 1 is the same as Example 1 described above except that a solid electrolyte layer containing a particulate conductive polymer compound and PEG 300 is formed on the oxide film 2 b of the anode foil 2 a.
[比較例２]
比較例２は、ポリ（４−スチレンスルホン酸）をドープしたポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）を微粒子状の導電性高分子化合物２ｅとして水に分散させて、さらに、ポリグリセリンを添加した分散液を用いた。また、平均分子量が約３００のポリエチレングリコール（ＰＥＧ３００）と水との混合体を水溶性高分子溶液として用いた。比較例２では、水溶性高分子溶液におけるＰＥＧ３００の割合を９９[ｗｔ％]として、水の割合を１[ｗｔ％]とした。
Comparative Example 2
In Comparative Example 2, poly (3,4-ethylenedioxythiophene) (PEDOT / PSS) doped with poly (4-styrenesulfonic acid) is dispersed in water as particulate conductive polymer compound 2e, and And a dispersion to which polyglycerin was added. In addition, a mixture of polyethylene glycol (PEG 300) having an average molecular weight of about 300 and water was used as a water-soluble polymer solution. In Comparative Example 2, the proportion of PEG 300 in the water-soluble polymer solution was 99 [wt%], and the proportion of water was 1 [wt%].
比較例２の製造方法は、微粒子状の導電性高分子化合物とポリグリセリンとを含んだ固体電解質層を陽極箔２ａの酸化皮膜２ｂに形成した点以外は、上述の実施例１と同じである。 The manufacturing method of Comparative Example 2 is the same as Example 1 described above except that a solid electrolyte layer containing a particulate conductive polymer compound and polyglycerin is formed on oxide film 2b of anode foil 2a. .
ここで、比較例１〜２の定格電圧は２５[ＷＶ]、静電容量は３３０[μＦ]である。 Here, the rated voltage of Comparative Examples 1 and 2 is 25 [WV], and the capacitance is 330 [μF].
上述の実施例１〜３と比較例１〜２の各電解コンデンサにおける、水溶性高分子溶液の組成を表１に示す。 Table 1 shows the composition of the water-soluble polymer solution in each electrolytic capacitor of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 and 2 described above.
上述の実施例１〜３と比較例１〜２の各電解コンデンサについて、エージング時の漏れ電流値を測定した。電圧印加後５分経過した時点の漏れ電流値を５分値と表記する。また、電圧印加後６０分経過した時点の漏れ電流値を６０分値と表記する。エージング時の漏れ電流値の測定結果を表２に示す。 The leak current value at the time of aging was measured about each electrolytic capacitor of the above-mentioned Example 1-3 and Comparative Examples 1-2. The leak current value at the time when 5 minutes have passed after the voltage application is described as a 5-minute value. In addition, a leak current value when 60 minutes have passed after the voltage application is described as a 60-minute value. Table 2 shows the measurement results of the leakage current value at the time of aging.
表２に示すように、実施例１〜３は、比較例１〜２に比べて電圧印加後の漏れ電流値が大幅に抑制された結果となった。実施例１は、５分値が比較例１の約０．１１倍であり、６０分値は比較例１の約０．２５倍であった。実施例２は実施例１よりも電圧印加後の漏れ電流値がさらに抑制された結果となった。実施例２は、５分値が比較例１の約０．０７倍であり、６０分値が比較例１の約０．２倍であった。実施例３は実施例１よりも電圧印加後の漏れ電流値がさらに抑制された結果となった。実施例３は、５分値が比較例１の約０．０１倍であり、６０分値が比較例１の約０．０７倍であった。なお、比較例１は、５分値が比較例２の約０．７３倍であり、６０分値が比較例２の約０．２４倍であった。 As shown in Table 2, in Examples 1 to 3, the leakage current value after voltage application was significantly suppressed as compared with Comparative Examples 1 and 2. In Example 1, the 5-minute value was about 0.11 times that in Comparative Example 1, and the 60-minute value was about 0.25 times that in Comparative Example 1. The second embodiment has a result that the leakage current value after voltage application is further suppressed more than the first embodiment. In Example 2, the 5-minute value was about 0.07 times that in Comparative Example 1, and the 60-minute value was about 0.2 times that in Comparative Example 1. The third embodiment has the result that the leakage current value after voltage application is further suppressed more than the first embodiment. In Example 3, the 5-minute value was about 0.01 times that in Comparative Example 1, and the 60-minute value was about 0.07 times that in Comparative Example 1. In Comparative Example 1, the 5-minute value was about 0.73 times that of Comparative Example 2, and the 60-minute value was about 0.24 times that of Comparative Example 2.
表２の結果から、実施例１〜３のように、ポリエチレングリコールやポリグリセリンよりも分子量が小さくて水酸基が多いジグリセリンを第１水溶性化合物２ｆ１として固体電解質層２０に含ませたことで、酸化皮膜２ｂとの良好な接触が得られ、固体電解質層２０内の第１水溶性化合物２ｆ１による酸化皮膜修復性能がさらに向上し、漏れ電流を大幅に抑制できたものと考えられる。また、実施例２〜３のように、ジグリセリンやポリグリセリンを第２水溶性化合物２ｆ２として水溶性高分子溶液３０に含ませたことで、固体電解質層２０内の第１水溶性化合物２ｆ１と水溶性高分子溶液３０との良好な相溶性が得られ、陽極酸化皮膜修復能力が従来よりも発揮できるようになったものと考えられる。さらに、実施例３のように、第１水溶性化合物２ｆ１と第２水溶性化合物２ｆ２とをいずれもジグリセリンとして、ジグリセリンを水溶性高分子溶液３０に含ませたことで、固体電解質層２０内の第１水溶性化合物２ｆ１と水溶性高分子溶液３０との相溶性が実施例２よりもさらに向上した構造となり、陽極酸化皮膜修復能力が十分に発揮できるようになったものと考えられる。 From the results in Table 2, as in Examples 1 to 3, diglycerin having a smaller molecular weight and more hydroxyl groups than polyethylene glycol or polyglycerin was included in the solid electrolyte layer 20 as the first water-soluble compound 2f1, It is considered that good contact with the oxide film 2b was obtained, the oxide film repair performance by the first water-soluble compound 2f1 in the solid electrolyte layer 20 was further improved, and leakage current was significantly suppressed. In addition, as in Examples 2 to 3, diglycerin and polyglycerin are included in the water-soluble polymer solution 30 as the second water-soluble compound 2f2, so that the first water-soluble compound 2f1 in the solid electrolyte layer 20 and It is considered that good compatibility with the water-soluble polymer solution 30 is obtained, and the anodic oxide film repair ability can be exhibited more than before. Furthermore, as in Example 3, the first water-soluble compound 2f1 and the second water-soluble compound 2f2 are both contained as diglycerin, and the diglycerin is contained in the water-soluble polymer solution 30, whereby the solid electrolyte layer 20 is obtained. It is considered that the compatibility between the first water-soluble compound 2f1 and the water-soluble polymer solution 30 is further improved than in Example 2, and the anodic oxide film repair ability can be sufficiently exhibited.
本発明は、上述の実施例に限定されることなく、本発明を逸脱しない範囲において種々変更が可能である。 The present invention is not limited to the embodiments described above, and various modifications can be made without departing from the present invention.
１ 固体電解コンデンサ
２ コンデンサ素子
２ａ 陽極箔
２ｂ 酸化皮膜
２ｃ 陰極箔
２ｄ セパレータ
２ｅ 導電性高分子化合物
２ｆ１ 水溶性化合物（第１水溶性化合物）
２ｆ２ 水溶性化合物（第２水溶性化合物）
３ 封口体
４ ケース
５ リード端子（陽極リード端子）
６ リード端子（陰極リード端子）
２０ 固体電解質層
３０ 水溶性高分子溶液
1 solid electrolytic capacitor 2 capacitor element 2a anode foil 2b oxide film 2c cathode foil 2d separator 2e conductive polymer compound 2f1 water-soluble compound (first water-soluble compound)
2f2 Water soluble compound (second water soluble compound)
3 Seal 4 Case 5 Lead Terminal (Anode Lead Terminal)
6 Lead terminal (cathode lead terminal)
20 solid electrolyte layer 30 water soluble polymer solution
Claims (2)
前記固体電解質層は導電性高分子化合物と第１水溶性化合物とを含んでおり、
前記第１水溶性化合物は、分子量が１００以上２００未満であり、且つ、水酸基を４つ以上有している構成、または、前記第１水溶性化合物はジグリセリンである構成のいずれかないしは両方の構成となっており、
前記固体電解質層における前記第１水溶性化合物の割合は５０ｗｔ％以上９７ｗｔ％以下となっている固体電解コンデンサの製造方法であって、
微粒子状の前記導電性高分子化合物と前記第１水溶性化合物とを含んだ分散液を前記コンデンサ素子に導入する第１導入ステップと、前記第１導入ステップによって前記コンデンサ素子に形成された前記固体電解質層を取り囲むように、液体状のポリエチレングリコールと水と第２水溶性化合物とを含んだ水溶性高分子溶液を導入する第２導入ステップを有し、
前記第２導入ステップは、微粒子状の前記導電性高分子化合物を含まない前記水溶性高分子溶液を用いるとともに、前記第２水溶性化合物として前記第１水溶性化合物と同じ物質を用いること
を特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。 An anode foil oxide film is formed, a cathode foil, and a capacitor element and a separator disposed between the anode foil and the cathode foil, and the solid electrolyte layer formed on the capacitor element, the Equipped
The solid electrolyte layer contains a conductive polymer compound and a first water-soluble compound,
The first water-soluble compound has a molecular weight of 100 or more and less than 200, and has four or more hydroxyl groups, or the first water-soluble compound is diglycerin, or both of them. It has a composition of
A method of manufacturing a solid electrolytic capacitor, wherein the ratio of the first water-soluble compound in the solid electrolyte layer is 50 wt% or more and 97 wt% or less .
Particulate said conductive polymer compound and a dispersion containing a first water-soluble compound and the first introduction step of introducing into the capacitor element, wherein the solid by the first introduction step is formed in the capacitor element And a second introducing step of introducing a water-soluble polymer solution containing liquid polyethylene glycol, water, and a second water-soluble compound so as to surround the electrolyte layer,
The second introducing step is characterized in using the water-soluble polymer solution not containing the particulate conductive polymer compound and using the same substance as the first water-soluble compound as the second water-soluble compound. Of manufacturing a solid electrolytic capacitor.
を特徴とする請求項１記載の固体電解コンデンサの製造方法。The manufacturing method of the solid electrolytic capacitor according to claim 1 characterized by
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018209863A JP6535409B1 (en) | 2018-11-07 | 2018-11-07 | Method of manufacturing solid electrolytic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018209863A JP6535409B1 (en) | 2018-11-07 | 2018-11-07 | Method of manufacturing solid electrolytic capacitor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP6535409B1 true JP6535409B1 (en) | 2019-06-26 |
| JP2020077740A JP2020077740A (en) | 2020-05-21 |
Family
ID=67023803
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018209863A Active JP6535409B1 (en) | 2018-11-07 | 2018-11-07 | Method of manufacturing solid electrolytic capacitor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6535409B1 (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020184602A (en) * | 2019-04-25 | 2020-11-12 | ルビコン株式会社 | Solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof |
| WO2021153751A1 (en) * | 2020-01-30 | 2021-08-05 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Electrolytic capacitor |
| WO2021200775A1 (en) * | 2020-03-31 | 2021-10-07 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Electrolytic capacitor and production method therefor |
| WO2021200776A1 (en) * | 2020-03-31 | 2021-10-07 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Electrolytic capacitor and production method therefor |
| JP7458911B2 (en) | 2020-06-19 | 2024-04-01 | ルビコン株式会社 | Solid electrolytic capacitor and its manufacturing method |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7438839B2 (en) | 2020-04-24 | 2024-02-27 | オリエンタルモーター株式会社 | stepper motor |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5995262B2 (en) * | 2011-03-06 | 2016-09-21 | ヘレウス ドイチェラント ゲーエムベーハー ウント カンパニー カーゲー | Method for improving the electrical parameters in capacitors containing PEDOT / PSS as solid electrolyte by means of polyglycerol |
| JP5988831B2 (en) * | 2012-10-31 | 2016-09-07 | テイカ株式会社 | Electrolytic capacitor manufacturing method |
| JP2016082053A (en) * | 2014-10-16 | 2016-05-16 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Electrolytic capacitor |
| CN108292565B (en) * | 2015-12-04 | 2021-02-02 | 松下知识产权经营株式会社 | Electrolytic capacitor |
| JP6694855B2 (en) * | 2016-08-08 | 2020-05-20 | ルビコン株式会社 | Solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof |
| JP7067058B2 (en) * | 2016-12-28 | 2022-05-16 | 日本ケミコン株式会社 | Solid electrolytic capacitors and their manufacturing methods |
| JP6771806B2 (en) * | 2017-02-01 | 2020-10-21 | 阪本薬品工業株式会社 | Solid electrolytic capacitors |
-
2018
- 2018-11-07 JP JP2018209863A patent/JP6535409B1/en active Active
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020184602A (en) * | 2019-04-25 | 2020-11-12 | ルビコン株式会社 | Solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof |
| JP7389002B2 (en) | 2019-04-25 | 2023-11-29 | ルビコン株式会社 | Solid electrolytic capacitor and its manufacturing method |
| US11908632B2 (en) | 2019-04-25 | 2024-02-20 | Rubycon Corporation | Solid electrolytic capacitor with small equivalent series resistance and method for manufacturing the same |
| WO2021153751A1 (en) * | 2020-01-30 | 2021-08-05 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Electrolytic capacitor |
| WO2021200775A1 (en) * | 2020-03-31 | 2021-10-07 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Electrolytic capacitor and production method therefor |
| WO2021200776A1 (en) * | 2020-03-31 | 2021-10-07 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Electrolytic capacitor and production method therefor |
| JP7458911B2 (en) | 2020-06-19 | 2024-04-01 | ルビコン株式会社 | Solid electrolytic capacitor and its manufacturing method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2020077740A (en) | 2020-05-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6535409B1 (en) | Method of manufacturing solid electrolytic capacitor | |
| JP6511649B2 (en) | Method of manufacturing electrolytic capacitor and electrolytic capacitor | |
| US10062519B2 (en) | Tantalum capacitor with polymer cathode | |
| KR101770859B1 (en) | Solid electrolyte capacitor | |
| JP6610264B2 (en) | Solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof | |
| TWI397091B (en) | Capacitor and manufacturing method of the same | |
| WO2015119020A1 (en) | Solid electrolytic capacitor and production method for same | |
| JP2024012589A (en) | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same | |
| JP2010129651A (en) | Method for producing solid electrolytic capacitor | |
| JP2017038010A (en) | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing solid electrolytic capacitor | |
| JP2015095616A (en) | Solid electrolytic capacitor and manufacturing method therefor | |
| JPH11121281A (en) | Method for manufacturing solid electrolytic capacitor | |
| US11545306B2 (en) | Electrolytic capacitor | |
| JP2009246288A (en) | Solid-state electrolytic capacitor | |
| JP7072487B2 (en) | How to manufacture electrolytic capacitors | |
| JP7458911B2 (en) | Solid electrolytic capacitor and its manufacturing method | |
| JP2021022753A (en) | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same | |
| JP2022040698A (en) | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing the same | |
| JP4780893B2 (en) | Solid electrolytic capacitor | |
| JP7115618B2 (en) | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing solid electrolytic capacitor | |
| JP2010177498A (en) | Wound type solid electrolyte capacitor | |
| JP2022017716A (en) | Manufacturing method of electrolytic capacitor | |
| JP2006210837A (en) | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing the same | |
| JP2010153727A (en) | Solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof | |
| JP2018110259A (en) | Electrolytic capacitor and method for manufacturing the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181113 |
|
| A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20181113 |
|
| A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20181121 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181127 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20190108 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190319 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190508 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190531 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6535409 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |