(実施形態1)
以下では、実施形態1の光源ユニット100について、図1〜図4を参照しながら説明する。なお、以下では、説明の便宜上、光源ユニット100を備えた照明器具200について、図5を参照しながら説明した後に、光源ユニット100について詳細に説明する。
照明器具200は、例えば、街路灯である。照明器具200は、例えば、地面等に設置された支柱300に取り付けられるように構成されている。支柱300としては、例えば、電柱、鋼管ポール等が挙げられる。
照明器具200は、光源ユニット100と、取付部材101と、ケース102とを備えている。なお、図5では、光源ユニット100がケース102に覆われているため、光源ユニット100が見えていない。
取付部材101は、光源ユニット100が取り付けられるように構成されている。また、取付部材101は、固定具400により支柱300に取り付けられるように構成されている。取付部材101は、例えば、鋼板等の金属板により形成されている。
取付部材101は、固定具400により支柱300に取り付けられたとき、光源ユニット100が上記地面に対して所定の角度(例えば、60度)だけ傾くように構成されている。
ケース102は、光源ユニット100を覆うように構成されている。ケース102は、ボディ103と、カバー104とを備えている。
ボディ103は、取付部材101が取り付けられるように構成されている。ボディ103は、一面が開口した箱状(例えば、矩形箱状)に構成されている。ボディ103は、例えば、合成樹脂により形成されている。
ボディ103には、一対の電源線25A,25Bを通す孔(第1孔)が形成されている。一対の電源線25A,25Bは、光源ユニット100と電気的に接続されている。また、一対の電源線25A,25Bは、外部電源40(図1参照)と電気的に接続される。外部電源40は、例えば、正弦波状の交流電圧を出力する交流電源(例えば、商用電源)である。外部電源40の周波数は、例えば、50Hzである。
ボディ103には、取付部材101の一部を通す孔(第2孔)が形成されている。
カバー104は、ボディ103に取り付けられるように構成されている。また、カバー104は、光源ユニット100を覆うように構成されている。カバー104は、透光性を有する材料により形成されている。
光源ユニット100は、図1に示すように、3個の光源群11〜13と、全波整流回路2と、3個の定電流回路21〜23とを備えている。また、光源ユニット100は、コネクタ4と、ヒューズ5と、バリスタ6とを備えている。さらに、光源ユニット100は、3個の光源群11〜13、全波整流回路2、3個の定電流回路21〜23、コネクタ4、ヒューズ5およびバリスタ6が電気的に接続される基板7(図2参照)を備えている。コネクタ4は、一対の電源線25A,25Bを電気的に接続するように構成されている。コネクタ4は、一対の端子4A,4Bを備えている。
光源群11は、直列接続された複数個(図1では、9個)の固体発光素子A1〜A9を備えている。9個の固体発光素子A1〜A9の各々は、例えば、LEDである。LEDは、例えば、SMD(Surface Mount Device)型のLEDである。LEDは、例えば、シングルチップ型のLEDであってもよいし、マルチチップ型のLEDであってもよい。また、LEDは、SMD型のLEDに限らず、COB(Chip On Board)型のLEDであってもよい。9個の固体発光素子A1〜A9それぞれの順電圧(順方向電圧)は、例えば、6.6Vである。なお、9個の固体発光素子A1〜A9の各々は、LEDに限らず、例えば、有機エレクトロルミネッセンス素子、半導体レーザ素子等であってもよい。また、光源群11は、9個の固体発光素子A1〜A9を備えているが、この個数を特に限定しない。
固体発光素子A1には、コンデンサC1が並列に接続されている。残り8個の固体発光素子A2〜A9は、固体発光素子A1と符号が異なる点を除いて、固体発光素子A1と同じ構成である。すなわち、8個の固定発光素子A2〜A9の各々には、図1に示すように、対応するコンデンサC2〜C9が並列に接続されている。
9個のコンデンサC1〜C9の各々は、光源ユニット100に流れるサージ電流をバイパスするように構成されている。言い換えれば、9個のコンデンサC1〜C9の各々は、対応する9個の固体発光素子A1〜A9にサージ電流が流れるのを抑制するように構成されている。9個のコンデンサC1〜C9の各々は、例えば、セラミックコンデンサである。なお、9個のコンデンサC1〜C9の各々は、セラミックコンデンサに限らない。
光源群12は、直列接続された複数個(図1では、4個)の固体発光素子A10〜A13を備えている。4個の固体発光素子A10〜A13の各々は、例えば、LEDである。なお、4個の固体発光素子A10〜A13の各々は、固体発光素子A1と符号が異なる点を除いて、固体発光素子A1と同じ構成である。また、光源群12は、4個の固体発光素子A10〜A13を備えているが、この個数を特に限定しない。
固体発光素子A10には、コンデンサC10が並列に接続されている。残り3個の固体発光素子A11〜A13は、固体発光素子A1と符号が異なる点を除いて、固体発光素子A10と同じ構成である。すなわち、3個の固定発光素子A11〜A13の各々には、図1に示すように、対応するコンデンサC11〜C13が並列に接続されている。
4個のコンデンサC10〜C13の各々は、光源ユニット100に流れるサージ電流をバイパスするように構成されている。言い換えれば、4個のコンデンサC10〜C13の各々は、対応する4個の固体発光素子A10〜A13にサージ電流が流れるのを抑制するように構成されている。4個のコンデンサC10〜C13の各々は、例えば、セラミックコンデンサである。なお、4個のコンデンサC10〜C13の各々は、セラミックコンデンサに限らない。
光源群13は、直列接続された複数個(図1では、2個)の固体発光素子A14,A15を備えている。2個の固体発光素子A14,A15の各々は、例えば、LEDである。なお、2個の固体発光素子A14,A15の各々は、固体発光素子A1と符号が異なる点を除いて、固体発光素子A1と同じ構成である。また、光源群13は、2個の固体発光素子A14,A15を備えているが、この個数を特に限定しない。
固体発光素子A14には、コンデンサC14が並列に接続されている。固体発光素子A15には、コンデンサC15が並列に接続されている。
2個のコンデンサC14,C15の各々は、光源ユニット100に流れるサージ電流をバイパスするように構成されている。言い換えれば、2個のコンデンサC14,C15の各々は、対応する2個の固体発光素子A14,A15にサージ電流が流れるのを抑制するように構成されている。2個のコンデンサC14,C15の各々は、例えば、セラミックコンデンサである。なお、2個のコンデンサC14,C15の各々は、セラミックコンデンサに限らない。
全波整流回路2は、交流電圧を全波整流するように構成されている。全波整流回路2は、例えば、4個のダイオードD1〜D4を有するダイオードブリッジである。
ダイオードD1とダイオードD3とは、直列に接続されている。ダイオードD2とダイオードD4とは、直列に接続されている。ダイオードD1のカソードは、ダイオードD2のカソードと電気的に接続されている。ダイオードD3のアノードは、ダイオードD4のアノードと電気的に接続されている。
ダイオードD1のアノードは、ヒューズ5を介して、コネクタ4の端子4Aと電気的に接続されている。また、ダイオードD1のアノードは、バリスタ6を介して、ダイオードD4のカソードと電気的に接続されている。
全波整流回路2の一対の出力端間には、光源群11と定電流回路21との直列回路が電気的に接続されている。具体的に説明すると、ダイオードD1およびダイオードD2それぞれのカソードと、ダイオードD3およびダイオードD4それぞれのアノードとの間には、光源群11と定電流回路21との直列回路が電気的に接続されている。
直列接続された9個の固体発光素子A1〜A9のうち直列接続された4個の固体発光素子A1〜A4には、コンデンサC16が並列に接続されている。また、直列接続された9個の固体発光素子A1〜A9のうち直列接続された5個の固体発光素子A5〜A9には、コンデンサC17が並列に接続されている。
コンデンサC16は、直列接続された4個の固体発光素子A1〜A4に流れる電流を平滑するように構成されている。コンデンサC16は、例えば、電解コンデンサである。コンデンサC16の高電位側の端子は、固体発光素子A1のアノードと電気的に接続されている。コンデンサC16の低電位側の端子は、固体発光素子A4のカソードと電気的に接続されている。これにより、光源ユニット100では、直列接続された4個の固体発光素子A1〜A4に流れる電流が変動するのを低減することが可能となる。よって、光源ユニット100では、光源群11に流れる電流が変動するのを低減することが可能となり、光源群11から放射される光のちらつきを抑制することが可能となる。なお、コンデンサC16は、電解コンデンサに限らず、セラミックコンデンサであってもよい。
コンデンサC16の耐圧は、4個の固体発光素子A1〜A4における合計の順電圧(順方向電圧)以上に設定されている。具体的に説明すると、コンデンサC16の耐圧は、例えば、35Vに設定されている。
コンデンサC16には、抵抗R1が並列に接続されている。抵抗R1は、光源ユニット100に電力が供給されなくなったとき、コンデンサC16に蓄積された電荷を放電するように構成されている。これにより、光源ユニット100では、光源ユニット100に電力が供給されなくなったときに、直列接続された4個の固体発光素子A1〜A4に電流が流れるのを抑制することが可能となる。よって、光源ユニット100では、光源ユニット100に電力が供給されなくなったときに、光源群11に電流が流れるのを抑制することが可能となり、光源群11が点灯し続けるのを抑制することが可能となる。
コンデンサC17は、5個の固体発光素子A5〜A9に流れる電流を平滑するように構成されている。コンデンサC17は、例えば、電解コンデンサである。コンデンサC17の高電位側の端子は、固体発光素子A5のアノードと電気的に接続されている。コンデンサC17の低電位側の端子は、固体発光素子A9のカソードと電気的に接続されている。これにより、光源ユニット100では、直列接続された5個の固体発光素子A5〜A9に流れる電流が変動するのを低減することが可能となる。よって、光源ユニット100では、光源群11に流れる電流が変動するのを低減することが可能となり、光源群11から放射される光のちらつきを抑制することが可能となる。なお、コンデンサC17は、電解コンデンサに限らず、セラミックコンデンサであってもよい。
コンデンサC17の耐圧は、5個の固体発光素子A5〜A9における合計の順電圧以上に設定されている。具体的に説明すると、コンデンサC17の耐圧は、例えば、50Vに設定されている。
コンデンサC17には、抵抗R2が並列に接続されている。抵抗R2は、光源ユニット100に電力が供給されなくなったとき、コンデンサC17に蓄積された電荷を放電するように構成されている。これにより、光源ユニット100では、光源ユニット100に電力が供給されなくなったときに、直列接続された5個の固体発光素子A5〜A9に電流が流れるのを抑制することが可能となる。よって、光源ユニット100では、光源ユニット100に電力が供給されなくなったときに、光源群11に電流が流れるのを抑制することが可能となり、光源群11が点灯し続けるのを抑制することが可能となる。
定電流回路21は、光源群11に流れる電流を定電流化するように構成されている。定電流回路21は、例えば、スイッチング素子Q1と、5個の抵抗R3〜R7と、コンデンサC18と、シャントレギュレータU1とを備えている。2個の抵抗R4,R5とコンデンサC18とは、シャントレギュレータU1の動作を補償する補償回路を構成している。
抵抗R3の第1端は、ダイオードD1およびダイオードD2それぞれのカソードと電気的に接続されている。抵抗R3の第2端は、抵抗R4の第1端と電気的に接続されている。抵抗R4の第2端は、シャントレギュレータU1のカソード端子と電気的に接続されている。また、抵抗R4の第2端は、コンデンサC18を介して、シャントレギュレータU1のリファレンス端子と電気的に接続されている。シャントレギュレータU1のアノード端子は、ダイオードD3およびダイオードD4それぞれのアノードと電気的に接続されている。
シャントレギュレータU1のリファレンス端子は、抵抗R5の第1端と電気的に接続されている。抵抗R5の第2端は、抵抗R6の第1端と電気的に接続されている。抵抗R6の第2端は、抵抗R7の第1端と電気的に接続されている。抵抗R7の第2端は、シャントレギュレータU1のアノード端子と電気的に接続されている。
スイッチング素子Q1は、例えば、エンハンスメント型のnチャネルMOSFETである。なお、図1中のスイッチング素子Q1の図記号のダイオードは、内蔵ダイオードを表している。
スイッチング素子Q1の第1端子(ドレイン端子)は、固体発光素子A9のカソードと電気的に接続されている。スイッチング素子Q1の第2端子(ソース端子)は、抵抗R6の第1端と電気的に接続されている。スイッチング素子Q1の制御端子(ゲート端子)は、抵抗R4の第1端と電気的に接続されている。
シャントレギュレータU1は、予め設定された基準電圧と抵抗R7の両端電圧とを一致させるように出力電流(カソード電流)を増減して、スイッチング素子Q1に流れる電流を定電流化する。これにより、定電流回路21では、光源群11に流れる電流を定電流化することが可能となる。なお、スイッチング素子Q1は、エンハンスメント型のnチャネルMOSFETに限らず、例えば、npn型のバイポーラトランジスタ等であってもよい。
定電流回路21には、光源群12と定電流回路22との直列回路が電気的に接続されている。
定電流回路22は、光源群12に流れる電流を定電流化するように構成されている。定電流回路22は、例えば、スイッチング素子Q2と、5個の抵抗R8〜R12と、コンデンサC19と、シャントレギュレータU2とを備えている。2個の抵抗R9,R10とコンデンサC19とは、シャントレギュレータU2の動作を補償する補償回路を構成している。
抵抗R8の第1端は、固体発光素子A13のカソードと電気的に接続されている。抵抗R8の第2端は、抵抗R9の第1端と電気的に接続されている。抵抗R9の第2端は、シャントレギュレータU2のカソード端子と電気的に接続されている。また、抵抗R9の第2端は、コンデンサC19を介して、シャントレギュレータU2のリファレンス端子と電気的に接続されている。シャントレギュレータU2のアノード端子は、抵抗R6の第2端と電気的に接続されている。
シャントレギュレータU2のリファレンス端子は、抵抗R10の第1端と電気的に接続されている。抵抗R10の第2端は、抵抗R11の第1端と電気的に接続されている。抵抗R11の第2端は、抵抗R12の第1端と電気的に接続されている。抵抗R12の第2端は、シャントレギュレータU2のアノード端子と電気的に接続されている。
スイッチング素子Q2は、例えば、エンハンスメント型のnチャネルMOSFETである。なお、図1中のスイッチング素子Q2の図記号のダイオードは、内蔵ダイオードを表している。
スイッチング素子Q2の第1端子(ドレイン端子)は、固体発光素子A13のカソードと電気的に接続されている。スイッチング素子Q2の第2端子(ソース端子)は、抵抗R11の第1端と電気的に接続されている。スイッチング素子Q2の制御端子(ゲート端子)は、抵抗R9の第1端と電気的に接続されている。
シャントレギュレータU2は、予め設定された基準電圧と抵抗R12の両端電圧とを一致させるように出力電流(カソード電流)を増減して、スイッチング素子Q2に流れる電流を定電流化する。これにより、定電流回路22では、光源群12に流れる電流を定電流化することが可能となる。なお、スイッチング素子Q2は、エンハンスメント型のnチャネルMOSFETに限らず、例えば、npn型のバイポーラトランジスタ等であってもよい。
定電流回路22には、光源群13と定電流回路23との直列回路が電気的に接続されている。
定電流回路23は、光源群13に流れる電流を定電流化するように構成されている。定電流回路23は、例えば、スイッチング素子Q3と、4個の抵抗R13〜R16と、コンデンサC20と、シャントレギュレータU3とを備えている。2個の抵抗R14,R15とコンデンサC20とは、シャントレギュレータU3の動作を補償する補償回路を構成している。
抵抗R13の第1端は、固体発光素子A15のカソードと電気的に接続されている。抵抗R13の第2端は、抵抗R14の第1端と電気的に接続されている。抵抗R14の第2端は、シャントレギュレータU3のカソード端子と電気的に接続されている。また、抵抗R14の第2端は、コンデンサC20を介して、シャントレギュレータU3のリファレンス端子と電気的に接続されている。シャントレギュレータU3のアノード端子は、抵抗R11の第2端と電気的に接続されている。
シャントレギュレータU3のリファレンス端子は、抵抗R15の第1端と電気的に接続されている。抵抗R15の第2端は、抵抗R16の第1端と電気的に接続されている。抵抗R16の第2端は、シャントレギュレータU3のアノード端子と電気的に接続されている。
スイッチング素子Q3は、例えば、エンハンスメント型のnチャネルMOSFETである。なお、図1中のスイッチング素子Q3の図記号のダイオードは、内蔵ダイオードを表している。
スイッチング素子Q3の第1端子(ドレイン端子)は、固体発光素子A15のカソードと電気的に接続されている。スイッチング素子Q3の第2端子(ソース端子)は、抵抗R16の第1端と電気的に接続されている。スイッチング素子Q3の制御端子(ゲート端子)は、抵抗R14の第1端と電気的に接続されている。
シャントレギュレータU3は、予め設定された基準電圧と抵抗R16の両端電圧とを一致させるように出力電流(カソード電流)を増減して、スイッチング素子Q3に流れる電流を定電流化する。これにより、定電流回路23では、光源源13に流れる電流を定電流化することが可能となる。なお、スイッチング素子Q3は、エンハンスメント型のnチャネルMOSFETに限らず、例えば、npn型のバイポーラトランジスタ等であってもよい。
定電流回路21は、スイッチング素子Q1に流れる電流(以下、「第1電流」)の電流値が、定電流回路22におけるスイッチング素子Q2に流れる電流(以下、「第2電流」)の電流値以下となるように、構成されている。また、定電流回路21は、スイッチング素子Q2に第2電流が流れるとき、スイッチング素子Q1に第1電流を流し続けるように構成されている。具体的に説明すると、抵抗R6の抵抗値は、第2電流の電流値が第1電流の電流値の1.2倍であるとき、抵抗R7の抵抗値の0.2倍以上に設定されている。これにより、定電流回路21では、定電流回路22が動作しているときであっても、スイッチング素子Q1に第1電流を流し続けることが可能となる。よって、光源ユニット100では、スイッチング素子Q1に流れる第1電流がオーバーシュートもしくはアンダーシュートするのを抑制することが可能となる。その結果、光源ユニット100では、例えば、外部機器へのノイズ(スイッチングノイズ)を抑制することが可能となる。
定電流回路22は、スイッチング素子Q2に流れる第2電流の電流値が、定電流回路23におけるスイッチング素子Q3に流れる電流(以下、「第3電流」)の電流値以下となるように、構成されている。また、定電流回路22は、スイッチング素子Q3に第3電流が流れるとき、スイッチング素子Q2に第2電流を流し続けるように構成されている。具体的に説明すると、抵抗R11の抵抗値は、第3電流の電流値が第2電流の電流値の1.2倍であるとき、抵抗R12の抵抗値の0.2倍以上に設定されている。これにより、定電流回路22では、定電流回路23が動作しているときであっても、スイッチング素子Q2に第2電流を流し続けることが可能となる。よって、光源ユニット100では、スイッチング素子Q2に流れる第2電流がオーバーシュートもしくはアンダーシュートするのを抑制することが可能となる。その結果、光源ユニット100では、例えば、外部機器へのノイズ(スイッチングノイズ)を抑制することが可能となる。
光源ユニット100は、全波整流回路2により全波整流された電圧(脈流電圧)によって、3個の光源群11〜13を点灯させるように構成されている。光源ユニット100は、全波整流回路2により全波整流された電圧の瞬時値に基づいて、3個のスイッチング素子Q1〜Q3を順番にオフ状態からオン状態にすることで、3個の光源群11〜13を段階的に点灯させる。なお、3個の光源群11〜13を段階的に点灯させるとは、光源群11を点灯させた後に、光源群11の点灯状態を維持しながら光源群12を点灯させ、最後に2個の光源群11,12の点灯状態を維持しながら光源群13を点灯させることを意味する。
また、光源ユニット100は、全波整流回路2により全波整流された電圧の瞬時値に基づいて、3個のスイッチング素子Q1〜Q3を順番にオン状態からオフ状態にすることで、3個の光源群11〜13を段階的に消灯させる。なお、3個の光源群11〜13を段階的に消灯させるとは、点灯状態の3個の光源群11〜13のうち光源群13を消灯させた後に、光源群12を消灯させ、最後に光源群11を消灯させることを意味する。
基板7は、例えば、金属に比べて熱抵抗が大きい樹脂(例えば、紙フェノール、ガラスエポキシ、ガラスコンポジット等)により構成されている。基板7の厚みは、例えば、2mmに設定されている。なお、基板7の厚みは、2mmに設定されているが、これに限らず、例えば、2mm未満に設定されていてもよい。また、基板7は、金属に比べて熱抵抗が大きい樹脂により構成されているが、これに限らず、例えば、金属により構成されていてもよい。この場合、基板7は、例えば、絶縁シートを介して、取付部材101に取り付けられる。
基板7の表面(図2では、上面)には、複数個(図2では、16個)の導電部P0〜P15が設けられている。16個の導電部P0〜P15の各々は、例えば、銅箔により構成されている。16個の導電部P0〜P15それぞれの表面積は、同じ大きさに設定されている。なお、16個の導電部P0〜P15それぞれの表面積は、同じ大きさに設定されているが、異なる大きさに設定されていてもよい。
また、基板7の表面には、15個の固体発光素子A1〜A15、15個のコンデンサC1〜C15、全波整流回路2、3個のスイッチング素子Q1〜Q3、コンデンサC21、コネクタ4、ヒューズ5およびバリスタ6が配置されている。
導電部P0は、全波整流回路2の高電位側の出力端(ダイオードD1およびダイオードD2それぞれのカソード)と固体発光素子A1のアノードとを電気的に接続するように構成されている。また、導電部P0は、コンデンサC1の高電位側の接続端と固体発光素子A1のアノードとを電気的に接続するように構成されている。光源ユニット100では、光源ユニット100が取付部材101に取り付けられたときに、基板7における導電部P0と取付部材101との間に、浮遊容量Cp0(図3,4参照)が生じる。なお、図4中のGNDは、取付部材101のグランドを表している。
導電部P1は、固体発光素子A1のカソードと固体発光素子A2のアノードとを電気的に接続するように構成されている。また、導電部P1は、コンデンサC1の低電位側の接続端と固体発光素子A1のカソードとを電気的に接続するように構成されている。さらに、導電部P1は、コンデンサC2の高電位側の接続端と固体発光素子A2のアノードとを電気的に接続するように構成されている。また、導電部P1は、固体発光素子A1で発生する熱を放熱するように構成されている。光源ユニット100では、光源ユニット100が取付部材101に取り付けられたときに、基板7における導電部P1と取付部材101との間に、浮遊容量Cp1が生じる(図3,4参照)。
光源ユニット100では、固体発光素子A1のアノードと導電部P0とが、接合部材26(図3参照)により電気的に接続されている。また、光源ユニット100では、固体発光素子A1のカソードと導電部P1とが、接合部材27により電気的に接続されている。接合部材26および接合部材27としては、例えば、半田等が挙げられる。なお、残り14個の固体発光素子A2〜A15の各々は、固体発光素子A1と符号が異なる点を除いて、固体発光素子A1と同じ構成である。ゆえに、残り14個の固体発光素子A2〜A15の各々に関する詳細な説明は省略する。
導電部P2は、固体発光素子A2のカソードと固体発光素子A3のアノードとを電気的に接続するように構成されている。また、導電部P2は、コンデンサC2の低電位側の接続端と固体発光素子A2のカソードとを電気的に接続するように構成されている。さらに、導電部P2は、コンデンサC3の高電位側の接続端と固体発光素子A3のアノードとを電気的に接続するように構成されている。また、導電部P2は、固体発光素子A2で発生する熱を放熱するように構成されている。光源ユニット100では、光源ユニット100が取付部材101に取り付けられたときに、基板7における導電部P2と取付部材101との間に、浮遊容量Cp2が生じる(図4参照)。
12個の導電部P3〜P14の各々は、図4に示すように、導電部P2と符号が異なる点を除いて、導電部P2と同じ構成である。ゆえに、12個の導電部P3〜P14の各々に関する詳細な説明は省略する。
導電部P15は、固体発光素子A15のカソードと定電流回路23の入力端(スイッチング素子Q3の第1端子と抵抗R13の第1端との接続点)とを電気的に接続するように構成されている。また、導電部P15は、コンデンサC15の低電位側の接続端と固体発光素子A15のカソードとを電気的に接続するように構成されている。さらに、導電部P15は、固体発光素子A15で発生する熱を放熱するように構成されている。光源ユニット100では、光源ユニット100が取付部材101に取り付けられたときに、基板7における導電部P15と取付部材101との間に、浮遊容量Cp15が生じる(図4参照)。
16個の浮遊容量Cp0〜Cp15それぞれのキャパシタンスCPx(x=0〜15)は、真空の誘電率をE0、基板7の比誘電率をEr、導電部Px(x=0〜15)の表面積をS、基板7の厚みをdとすると、次式により求められる。
CPx=E0×Er×(S/d)
光源ユニット100では、16個の浮遊容量Cp0〜Cp15それぞれのキャパシタンスCP0〜CP15が、例えば、30.3pFとなるように、導電部P0〜P15それぞれの表面積を設定してある。16個の浮遊容量Cp0〜Cp15における合計のキャパシタンスは、例えば、484.8pFである。
コンデンサC1のキャパシタンスは、対応する固体発光素子A1の順電圧をVf、サージ電圧をVsとすると、対応する固体発光素子A1のアノード側の導電部P0で生じる浮遊容量Cp0のキャパシタンスの(Vs/Vf)倍に設定されている。残りのコンデンサC2〜C15それぞれのキャパシタンスは、コンデンサC1と同様に、対応する固体発光素子A2〜A15それぞれのアノード側の導電部P1〜P14で生じる浮遊容量Cp1〜Cp14のキャパシタンスの(Vs/Vf)倍に設定されている。
定電流回路21には、コンデンサC21が並列に接続されている。コンデンサC21は、光源ユニット100に流れるサージ電流をバイパスするように構成されている。言い換えれば、コンデンサC21は、定電流回路21(詳細には、スイッチング素子Q1)にサージ電流が流れるのを抑制するように構成されている。コンデンサC21は、例えば、セラミックコンデンサである。なお、コンデンサC21は、セラミックコンデンサに限らず、例えば、電解コンデンサであってもよい。
光源ユニット100では、スイッチング素子Q1の第1端子と抵抗R6の第2端との間に、コンデンサC21が電気的に接続されている。これにより、光源ユニット100では、例えば、光源ユニット100が取付部材101に取り付けられ、かつ、取付部材101のグランドと外部電源40との間にサージ電圧が印加されたとき、例えば、図4中の矢印で示す経路で、サージ電流が流れる。よって、光源ユニット100では、3個のスイッチング素子Q1〜Q3に過電流が流れるのを抑制することが可能となり、3個のスイッチング素子Q1〜Q3が絶縁破壊(サージ破壊)するのを抑制することが可能となる。すなわち、光源ユニット100では、サージ電圧による故障を抑制することが可能となる。なお、図4中の実線の矢印は、光源ユニット100に流れるサージ電流を表している。また、図4中の破線の矢印は、取付部材101と光源ユニット100との間に流れるサージ電流を表している。
また、光源ユニット100では、15個の固体発光素子A1〜A15に、対応するコンデンサC1〜C15が並列に接続されている。これにより、光源ユニット100では、例えば、光源ユニット100が取付部材101に取り付けられ、かつ、取付部材101のグランドと外部電源40との間にサージ電圧が印加されたとき、15個の固体発光素子A1〜A15に過電流が流れるのを抑制可能となる。よって、光源ユニット100では、15個の固体発光素子A1〜A15が絶縁破壊するのを抑制することが可能となる。
なお、光源ユニット100では、スイッチング素子Q1の第1端子と抵抗R6の第2端との間に、コンデンサC21が電気的に接続されているが、この構成に限らない。光源ユニット100では、例えば、スイッチング素子Q1の第1端子と第2端子との間に、コンデンサC21が電気的に接続されていてもよい。また、光源ユニット100では、例えば、スイッチング素子Q1の第1端子と全波整流回路2の低電位側の出力端(ダイオードD3およびダイオードD4それぞれのアノード)との間に、コンデンサC21が電気的に接続されていてもよい。
また、光源ユニット100では、定電流回路21に、コンデンサC21が並列に接続されているが、この構成に限らない。光源ユニット100では、例えば、定電流回路21にコンデンサC21が並列に接続され、かつ、定電流回路22に、コンデンサC21と同様のコンデンサが並列に接続されていてもよい。また、光源ユニット100では、例えば、定電流回路21にコンデンサC21が並列に接続され、かつ、定電流回路22および定電流回路23の各々に、コンデンサC21と同様のコンデンサが並列に接続されていてもよい。すなわち、光源ユニット100では、定電流回路21と定電流回路22と定電流回路23との少なくとも1個に、コンデンサC21が並列に接続されていればよい。
コンデンサC21のキャパシタンスは、全波整流回路2の一対の出力端間に全波整流回路2の定格電圧よりも大きな電圧が印加されないように、設定されていることが好ましい。言い換えれば、コンデンサC21のキャパシタンスは、16個の浮遊容量Cp0〜Cp15における合計のキャパシタンスの2倍以上であることが好ましい。具体的に説明すると、コンデンサC21のキャパシタンスは、例えば、1nFであることが好ましい。これにより、光源ユニット100では、例えば、2kVのサージ電圧に耐えることが可能となる。また、光源ユニット100では、全波整流回路2の一対の出力端間に過電圧が印加されるのを抑制することが可能となり、全波整流回路2が絶縁破壊するのを抑制することが可能となる。また、光源ユニット100では、3個のスイッチング素子Q1〜Q3に過電流が流れるのを抑制することが可能となり、3個のスイッチング素子Q1〜Q3が絶縁破壊するのを抑制することが可能となる。つまり、光源ユニット100では、サージ電圧による故障を抑制することが可能となる。
また、コンデンサC21のキャパシタンスは、16個の浮遊容量Cp0〜Cp15における合計のキャパシタンスの10倍以上であることが、より好ましい。具体的に説明すると、コンデンサC21のキャパシタンスは、例えば、5nFであることが、より好ましい。これにより、光源ユニット100では、例えば、4kVのサージ電圧に耐えることが可能となる。また、光源ユニット100では、全波整流回路2の一対の出力端間に過電圧が印加されるのを、より抑制することが可能となり、全波整流回路2が絶縁破壊するのを、より抑制することが可能となる。また、光源ユニット100では、3個のスイッチング素子Q1〜Q3に過電流が流れるのを、より抑制することが可能となり、3個のスイッチング素子Q1〜Q3が絶縁破壊するのを、より抑制することが可能となる。つまり、光源ユニット100では、サージ電圧による故障を、より抑制することが可能となる。
また、コンデンサC21のキャパシタンスは、16個の浮遊容量Cp0〜Cp15における合計のキャパシタンスの20倍以上であることが、より一層好ましい。具体的に説明すると、コンデンサC21のキャパシタンスは、例えば、10nFであることが、より一層好ましい。これにより、光源ユニット100では、例えば、15kVのサージ電圧に耐えることが可能となる。また、光源ユニット100では、全波整流回路2の一対の出力端間に過電圧が印加されるのを、より一層抑制することが可能となり、全波整流回路2が絶縁破壊するのを、より一層抑制することが可能となる。また、光源ユニット100では、3個のスイッチング素子Q1〜Q3に過電流が流れるのを、より一層抑制することが可能となり、3個のスイッチング素子Q1〜Q3が絶縁破壊するのを、より一層抑制することが可能となる。つまり、光源ユニット100では、サージ電圧による故障を、より一層抑制することが可能となる。
光源ユニット100は、3個の光源群11〜13を備えているが、これに限らず、例えば、4個以上の光源群を備えていてもよい。この場合、光源ユニット100は、4個以上の定電流回路を備える。すなわち、光源ユニット100は、少なくとも3個の光源群11〜13と、全波整流回路2と、少なくとも3個の定電流回路21〜23とを備える。
以上説明した光源ユニット100は、少なくとも3個の光源群11〜13と、交流電圧を全波整流する全波整流回路2と、少なくとも3個の定電流回路21〜23とを備えている。光源群11は、直列接続された複数個(9個)の固体発光素子A1〜A9を備えている。光源群12は、直列接続された複数個(4個)の固体発光素子A10〜A13を備えている。光源群13は、直列接続された複数個(2個)の固体発光素子A14,A15を備えている。各固体発光素子A1〜A15には、第1コンデンサ(コンデンサC1〜C15)が並列に接続されている。定電流回路21は、光源群11に流れる電流を定電流化するように構成されている。定電流回路22は、光源群12に流れる電流を定電流化するように構成されている。定電流回路23は、光源群13に流れる電流を定電流化するように構成されている。全波整流回路2の一対の出力端間には、第1光源群(光源群11)と、第1定電流回路(定電流回路21)との直列回路が電気的に接続されている。第1定電流回路には、第2光源群(光源群12)と、第2定電流回路(定電流回路22)との直列回路が電気的に接続されている。第2定電流回路には、第3光源群(光源群13)と、第3定電流回路(定電流回路23)との直列回路が電気的に接続されている。第1定電流回路と第2定電流回路と第3定電流回路との少なくとも1個には、第2コンデンサ(コンデンサC21)が並列に接続されている。これにより、光源ユニット100では、例えば、光源ユニット100が取付部材101に取り付けられ、かつ、取付部材101のグランドと外部電源40との間にサージ電圧が印加されたとき、3個のスイッチング素子Q1〜Q3に過電流が流れるのを抑制可能となる。よって、光源ユニット100では、3個のスイッチング素子Q1〜Q3が絶縁破壊するのを抑制することが可能となる。すなわち、光源ユニット100では、サージ電圧による故障を抑制することが可能となる。
第1定電流回路(定電流回路21)には、上述のように、第2コンデンサ(コンデンサC21)が並列に接続されていることが好ましい。これにより、光源ユニット100では、第2定電流回路(定電流回路22)もしくは第3定電流回路(定電流回路23)に第2コンデンサが並列に接続された場合に比べて、スイッチング素子Q1に過電流が流れるのを抑制することが可能となる。よって、光源ユニット100では、第2定電流回路もしくは第3定電流回路に第2コンデンサが並列に接続された場合に比べて、スイッチング素子Q1が絶縁破壊するのを抑制することが可能となる。すなわち、光源ユニット100では、サージ電圧による故障を抑制することが可能となる。
第2コンデンサ(コンデンサC21)のキャパシタンスは、全波整流回路2の一対の出力端間に全波整流回路2の定格電圧よりも大きな電圧が印加されないように、設定されていることが好ましい。これにより、光源ユニット100では、全波整流回路2の一対の出力端間に過電圧が印加されるのを抑制することが可能となり、全波整流回路2が絶縁破壊するのを抑制することが可能となる。
以上説明した照明器具200は、光源ユニット100と、光源ユニット100が取り付けられる取付部材101とを備えている。これにより、照明器具200では、サージ電圧による故障を抑制可能な光源ユニット100を備えた照明器具200を提供することができる。
(実施形態2)
実施形態2の光源ユニット110の基本構成は、実施形態1の光源ユニット100と同じであり、図6に示すように、全波整流回路2の一対の出力端間にコンデンサC22が電気的に接続されている点等が、光源ユニット100と相違する。なお、光源ユニット110では、光源ユニット100と同様の構成要素に同一の符号を付して説明を適宜省略する。
コンデンサC22は、光源ユニット110に流れるサージ電流をバイパスするように構成されている。言い換えれば、コンデンサC22は、全波整流回路2にサージ電流が流れるのを抑制するように構成されている。コンデンサC22は、例えば、セラミックコンデンサである。なお、コンデンサC22は、セラミックコンデンサに限らず、例えば、電解コンデンサ等であってもよい。
光源ユニット110では、スイッチング素子Q1の第1端子と第2端子との間に、コンデンサC21が電気的に接続されている。
また、光源ユニット110では、定電流回路22に、コンデンサC23が並列に接続されている。一例を挙げて説明すると、光源ユニット110では、スイッチング素子Q2の第1端子と第2端子との間に、コンデンサC23が電気的に接続されている。なお、光源ユニット110では、スイッチング素子Q2の第1端子と第2端子との間にコンデンサC23が電気的に接続されているが、この構成に限らない。光源ユニット110では、例えば、スイッチング素子Q2の第1端子と抵抗R11の第2端との間に、コンデンサC23が電気的に接続されていてもよい。
コンデンサC23は、光源ユニット110に流れるサージ電流をバイパスするように構成されている。言い換えれば、コンデンサC23は、定電流回路22(詳細には、スイッチング素子Q2)にサージ電流が流れるのを抑制するように構成されている。コンデンサC23は、例えば、セラミックコンデンサである。なお、コンデンサC23は、セラミックコンデンサに限らず、例えば、電解コンデンサ等であってもよい。
また、光源ユニット110では、定電流回路23に、コンデンサC24が並列に接続されている。一例を挙げて説明すると、光源ユニット110では、スイッチング素子Q3の第1端子と第2端子との間に、コンデンサC24が電気的に接続されている。なお、光源ユニット110では、スイッチング素子Q3の第1端子と第2端子との間にコンデンサC24が電気的に接続されているが、この構成に限らない。光源ユニット110では、例えば、スイッチング素子Q3の第1端子と抵抗R16の第1端との間に、コンデンサC24が電気的に接続されていてもよい。
コンデンサC24は、光源ユニット110に流れるサージ電流をバイパスするように構成されている。言い換えれば、コンデンサC24は、定電流回路23(詳細には、スイッチング素子Q3)にサージ電流が流れるのを抑制するように構成されている。コンデンサC24は、例えば、セラミックコンデンサである。なお、コンデンサC24は、セラミックコンデンサに限らず、例えば、電解コンデンサ等であってもよい。
基板7の表面(図7では、上面)には、複数個(図7では、4個)の導電部P16〜P19が、更に設けられている。4個の導電部P16〜P19の各々は、例えば、銅箔により形成されている。4個の導電部P16〜P19それぞれの表面積は、異なる大きさに設定されている。なお、4個の導電部P16〜P19それぞれの表面積は、異なる大きさに設定されているが、同じ大きさに設定されていてもよい。
導電部P16は、例えば、ダイオードD3のアノードとダイオードD4のアノードとコンデンサC22の低電位側の接続端とを電気的に接続するように構成されている。光源ユニット110では、光源ユニット110が取付部材101に取り付けられたときに、基板7における導電部P16と取付部材101との間に、浮遊容量Cp16が生じる(図8参照)。なお、図8中のGNDは、取付部材101のグランドを表している。
導電部P17は、例えば、抵抗R6の第2端と抵抗R7の第1端とを電気的に接続するように構成されている。光源ユニット110では、光源ユニット110が取付部材101に取り付けられたときに、基板7における導電部P17と取付部材101との間に、浮遊容量Cp17が生じる(図8参照)。
導電部P18は、導電部P17と符号が異なる点を除いて、図8に示すように、導電部P17と同じ構成である。ゆえに、導電部P18に関する詳細な説明は省略する。光源ユニット110では、光源ユニット110が取付部材101に取り付けられたときに、基板7における導電部P18と取付部材101との間に、浮遊容量Cp18が生じる(図8参照)。
導電部P19は、例えば、抵抗R15の第2端と抵抗R16の第1端とを電気的に接続するように構成されている。光源ユニット110では、光源ユニット110が取付部材101に取り付けられたときに、基板7における導電部P19と取付部材101との間に、浮遊容量Cp19が生じる(図8参照)。
4個の浮遊容量Cp16〜Cp19それぞれのキャパシタンスCPx(x=16〜19)は、真空の誘電率をE0、基板7の比誘電率をEr、導電部Px(x=16〜19)の表面積をS、基板7の厚みをdとすると、次式により求められる。
CPx=E0×Er×(S/d)
光源ユニット110では、浮遊容量Cp16のキャパシタンスCP16が、例えば、160pFとなるように、導電部P16の表面積を設定してある。また、光源ユニット110では、浮遊容量Cp17のキャパシタンスCP17が、例えば、36pFとなるように、導電部P17の表面積を設定してある。さらに、光源ユニット110では、浮遊容量Cp18のキャパシタンスCP18が、例えば、70pFとなるように、導電部P18の表面積を設定してある。また、光源ユニット110では、浮遊容量Cp19のキャパシタンスCP19が、例えば、60pFとなるように、導電部P19の表面積を設定してある。4個の浮遊容量Cp16〜Cp19における合計のキャパシタンスは、例えば、326pFである。
光源ユニット110では、4個の浮遊容量Cp16〜Cp19における合計のキャパシタンスを、16個の浮遊容量Cp0〜Cp15における合計のキャパシタンスに近い値に設定してある。なお、以下では、説明の便宜上、16個の浮遊容量Cp0〜Cp15における合計のキャパシタンスを「第1キャパシタンス」と称し、4個の浮遊容量Cp16〜Cp19における合計のキャパシタンスを「第2キャパシタンス」と称することもある。
4個の導電部P16〜P19における合計の表面積は、例えば、第2キャパシタンスをA2、第1キャパシタンスをA1とすると、|A2−A1|≦200pFの関係式を満足するように設定されている。
したがって、光源ユニット110では、光源ユニット110が取付部材101に取り付けられ、かつ、取付部材101のグランドと外部電源40との間にサージ電圧が印加されたとき、例えば、図8中の矢印で示す経路で、サージ電流が流れる。よって、光源ユニット110では、3個のスイッチング素子Q1〜Q3に過電流が流れるのを抑制することが可能となり、3個のスイッチング素子Q1〜Q3が絶縁破壊(サージ破壊)するのを抑制することが可能となる。すなわち、光源ユニット110では、サージ電圧による故障を抑制することが可能となる。なお、図8中の実線の矢印は、光源ユニット100に流れるサージ電流を表している。また、図8中の破線の矢印は、取付部材101と光源ユニット110との間に流れるサージ電流を表している。
また、光源ユニット110では、全波整流回路2の一対の出力端間にコンデンサC22が電気的に接続されている。これにより、光源ユニット110では、光源ユニット110が取付部材101に取り付けられ、かつ、取付部材101のグランドと外部電源40との間にサージ電圧が印加されたときに、サージ電流が全波整流回路2に流れるのを抑制することが可能となる。よって、光源ユニット110では、全波整流回路2に過電流(アバランシェ電流)が流れるのを抑制することが可能となり、サージ電流により全波整流回路2が故障するのを抑制することが可能となる。また、光源ユニット110では、全波整流回路2に過電流が流れるのを抑制することが可能になるので、全波整流回路2の耐圧を比較的低く設定することが可能となり、全波整流回路2の小型化および低コスト化を図ることが可能となる。
なお、光源ユニット110では、4個の浮遊容量Cp16〜Cp19における合計のキャパシタンスを、16個の浮遊容量Cp0〜Cp15における合計のキャパシタンスに近い値に設定してあるが、これに限らない。光源ユニット110では、4個の浮遊容量Cp16〜Cp19における合計のキャパシタンスが、16個の浮遊容量Cp0〜Cp15における合計のキャパシタンスと同じ値に設定されていることが望ましい。
光源ユニット110では、コンデンサC21のキャパシタンスが、全波整流回路2の一対の出力端間に全波整流回路2の定格電圧よりも大きな電圧が印加されないように設定されているが、これに限らない。光源ユニット110では、4個のコンデンサC21〜C24の合計のキャパシタンスが、全波整流回路2の一対の出力端間に全波整流回路2の定格電圧よりも大きな電圧が印加されないように設定されていてもよい。言い換えれば、4個のコンデンサC21〜C24の合計のキャパシタンスは、全波整流回路2の一対の出力端間の浮遊容量のキャパシタンス(20個の浮遊容量Cp0〜Cp19における合計のキャパシタンス)の2倍以上であってもよい。これにより、光源ユニット110では、光源ユニット100に比べて、コンデンサC21のキャパシタンスを小さく設定することが可能となる。
なお、光源ユニット110は、例えば、実施形態1の照明器具200に適用してもよい。