JP6511955B2 - Conductive pattern forming medium - Google Patents

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Description

本発明は、導電性を有するパターンである導電性パターンを形成した導電性パターン形成媒体に関する。   The present invention relates to a conductive pattern forming medium in which a conductive pattern which is a pattern having conductivity is formed.

従来、様々な帳票やカード等、その表面や内部に情報を記録した媒体が利用されている。帳票やカード等の媒体の表面には、目視で認識可能な情報以外にも、光学的、電気的等、様々な形式で機械読取可能な情報を形成することも行われている。   BACKGROUND Conventionally, a medium in which information is recorded on the surface or inside thereof, such as various forms and cards, is used. In addition to visually recognizable information, machine readable information in various formats such as optical and electrical is also formed on the surface of media such as forms and cards.

その一つとして、多機能型携帯電話であるスマートフォンなどに用いられている投影型静電容量方式のタッチパネルを利用して、媒体上に導電印刷されたパターンから記録情報を読み取る技術も提案されている（特許文献１参照）。このような技術を用いることにより、スマートフォン等の画面に導電性パターンが形成された情報媒体を触れさせるだけで、導電性パターンにより特定される情報を読み取ることが可能となっている。   As one of them, a technology for reading recorded information from a pattern conductively printed on a medium is also proposed using a touch panel of projected capacitive type used in a smart phone etc. which is a multifunctional mobile phone. (See Patent Document 1). By using such a technology, it is possible to read the information specified by the conductive pattern only by touching the information medium having the conductive pattern formed on the screen of a smartphone or the like.

特開２０１３−８９０１３号公報JP, 2013-89013, A

しかしながら、上記特許文献１に開示された技術では、導電性パターンにより情報媒体に記録された情報が、タッチパネル画面を介して既に他の情報処理装置に読み取られたものであるか、読み取られていないものであるかを判別することが難しい。そのため、特に情報媒体を金券等に応用して使用する場合、混乱を生じさせるものとなっている。   However, in the technique disclosed in Patent Document 1, it is not read whether the information recorded on the information medium by the conductive pattern has already been read by another information processing apparatus via the touch panel screen. It is difficult to determine if it is a thing. Therefore, confusion is caused particularly when the information medium is applied to a cash voucher or the like and used.

そこで、本発明は、未使用時において、その表面に表現された導電性パターンが、情報処理装置により読み取られることを防止することが可能な導電性パターン形成媒体を提供することを課題とする。   Then, this invention makes it a subject to provide the electroconductive pattern formation medium which can prevent that the electroconductive pattern represented on the surface is read by the information processing apparatus, when unused.

上記課題を解決するため、本発明第１の態様では、
基材と、
前記基材の一方の面に形成された導電性パターン層と、
前記導電性パターン層を覆って形成された粘着剤層と、
前記粘着剤層に重ねて形成されたシール基材と、
前記シール基材に重ねて形成された遮蔽用導電層と、
が順に積層されてなることを特徴とする導電性パターン形成媒体を提供する。 In order to solve the above problems, in the first aspect of the present invention,
A substrate,
A conductive pattern layer formed on one surface of the substrate;
A pressure-sensitive adhesive layer formed to cover the conductive pattern layer;
A sealing substrate formed on the pressure-sensitive adhesive layer,
A shielding conductive layer formed on the sealing substrate,
The present invention provides a conductive pattern forming medium characterized in that

本発明第１の態様によれば、基材と、基材の一方の面に形成された導電性パターン層と、導電性パターン層を覆って形成された粘着剤層と、粘着剤層に重ねて形成されたシール基材と、シール基材に重ねて形成された遮蔽用導電層が順に積層されてなるので、導電性パターン形成媒体の未使用時において、導電性パターン形成媒体の表面に表現された導電性パターンが、タッチパネルを備えた情報処理装置により取得されることを防止することが可能となる。   According to the first aspect of the present invention, a substrate, a conductive pattern layer formed on one side of the substrate, a pressure-sensitive adhesive layer formed to cover the conductive pattern layer, and a pressure-sensitive adhesive layer Since the seal base material formed in this manner and the shielding conductive layer formed on the seal base material are sequentially laminated, the conductive pattern forming medium is not used when it is expressed on the surface of the conductive pattern forming medium. It becomes possible to prevent the acquired conductive pattern from being acquired by the information processing apparatus provided with the touch panel.

また、本発明第２の態様では、前記導電性パターン層と、前記遮蔽用導電層は、ともに同一の導電性素材により形成されていることを特徴とする。   In the second aspect of the present invention, the conductive pattern layer and the shielding conductive layer are both formed of the same conductive material.

本発明第２の態様によれば、基材の一方の面に形成された導電性パターン層と、シール基材に重ねて形成された遮蔽用導電層が、ともに同一の導電性素材により形成されているので、１つの導電性素材を用いて効率的に導電性パターン形成媒体を製造することが可能となる。   According to the second aspect of the present invention, the conductive pattern layer formed on one surface of the base and the shielding conductive layer formed on the seal base are both made of the same conductive material. Therefore, it is possible to efficiently produce a conductive patterning medium using one conductive material.

また、本発明第３の態様では、前記シール基材と前記遮蔽用導電層の間には、遮蔽用導電層を削り取り易くするための剥離層が形成されていることを特徴とする。   In the third aspect of the present invention, a release layer is formed between the sealing base and the shielding conductive layer to facilitate scraping off the shielding conductive layer.

本発明第３の態様によれば、シール基材と遮蔽用導電層の間には、遮蔽用導電層を削り取り易くするための剥離層が形成されているので、遮蔽用導電層をシール基材から容易に削り取ることが可能となる。   According to the third aspect of the present invention, since the peeling layer for facilitating scraping off the shielding conductive layer is formed between the sealing base and the shielding conductive layer, the shielding conductive layer is used as the sealing base. It can be easily removed from the

本発明によれば、未使用時においては、記録情報を表現した導電性パターンが読み取られることを防止することが可能となる。   According to the present invention, when not in use, it is possible to prevent the conductive pattern representing the recording information from being read.

本発明の一実施形態に係る導電性パターン形成媒体の平面図である。FIG. 1 is a plan view of a conductive pattern forming medium according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態に係る導電性パターン形成媒体の各層を示す断面図である。It is a sectional view showing each layer of a conductive pattern formation medium concerning one embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態に係る導電性パターン形成媒体の製造方法のフローチャートである。It is a flowchart of the manufacturing method of the conductive pattern formation medium which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る導電性パターン形成媒体の使用時における平面図である。It is a top view at the time of use of the conductive pattern formation medium concerning one embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態に係る導電性パターン形成媒体の使用時における断面図である。It is a sectional view at the time of use of a conductive pattern formation medium concerning one embodiment of the present invention.

以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
＜１．導電性パターン形成媒体の構造＞
図１は、本発明の一実施形態に係る導電性パターン形成媒体の導電性パターン形成面から見た平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ線に対応する断面図であり、層構成を示している。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
<1. Structure of Conductive Patterning Medium>
FIG. 1 is a plan view of a conductive pattern forming medium according to an embodiment of the present invention as viewed from the conductive pattern forming surface. FIG. 2 is a cross-sectional view corresponding to the line AA of FIG. 1 and shows a layer configuration.

図１、図２において、１は基材、２は導電性パターン層、３は粘着剤層、４はシール基材、５は剥離層、６は遮蔽用導電層、１０は導電性パターン形成媒体である。図２においては、説明の便宜上、導電性パターン形成媒体のサイズ（図面左右方向）に比べて各層の厚さが大きく描かれているが、導電性パターン形成媒体はカード状またはシート状であるため、現実には、各層は、より薄く形成されている。例えば、図２における幅（図面左右方向）が、数ｃｍ〜数十ｃｍであるのに対して、厚さ（図面上下方向）は、数十μｍ〜数百μｍ程度である。図２に示す層構成において、現実には、上下の区別はないが、説明の便宜上、図面上側を上層、図面下側を下層と表現することにする。したがって、図２においては、最下層が基材１、最上層が遮蔽用導電層６となっている。   1 and 2, 1 is a substrate, 2 is a conductive pattern layer, 3 is a pressure-sensitive adhesive layer, 4 is a seal substrate, 5 is a release layer, 6 is a shielding conductive layer, and 10 is a conductive pattern forming medium It is. In FIG. 2, for convenience of explanation, the thickness of each layer is drawn larger than the size (horizontal direction in the drawing) of the conductive pattern forming medium, but since the conductive pattern forming medium is card-like or sheet-like In reality, each layer is formed thinner. For example, while the width (the horizontal direction in the drawing) in FIG. 2 is several cm to several tens of cm, the thickness (the vertical direction in the drawing) is about several tens of μm to several hundreds of μm. In the layer configuration shown in FIG. 2, there is no distinction between upper and lower in reality, but for convenience of explanation, the upper side of the drawing is expressed as the upper layer, and the lower side of the drawing is expressed as the lower layer. Therefore, in FIG. 2, the lowermost layer is the substrate 1 and the uppermost layer is the shielding conductive layer 6.

基材１の一方の面（図２における図面上側の面）には、所定の領域に導電性パターン層２が形成されている。図２に示すように、導電性パターン層２には、導電性を有する凸部２ａが複数形成されている。凸部２ａの平面方向の形状としては、例えば、所定の面積を有するドット状（小円状）とすることができる。   A conductive pattern layer 2 is formed in a predetermined region on one surface of the substrate 1 (the upper surface in the drawing in FIG. 2). As shown in FIG. 2, a plurality of conductive convex portions 2 a are formed in the conductive pattern layer 2. The shape of the convex portion 2 a in the plane direction can be, for example, a dot shape (small circle shape) having a predetermined area.

図２の例では、導電性パターン層２を形成する導電性の凸部２ａのみを示しているが、実際には、各凸部２ａは、厚さ方向における厚さが凸部２ａよりも薄い導電性の部材により接続されており、さらに、その導電性の部材の一部が基材１の一部に露出している。この露出した部分に利用者が触れることにより、導電性パターン層２が電荷を帯びることになる。   In the example of FIG. 2, only the conductive convex portions 2 a forming the conductive pattern layer 2 are shown, but in fact, each convex portion 2 a is thinner in thickness in the thickness direction than the convex portion 2 a The conductive members are connected, and a part of the conductive members is exposed to a part of the substrate 1. When the user touches this exposed portion, the conductive pattern layer 2 is charged.

導電性パターン層２は、凸部２ａが所定のパターンを形成するように配置されているため、投影型静電容量方式のタッチパネルおよびＣＰＵ等の演算処理部を備えた情報処理装置において、上記パターンと所定の記録情報とを対応付けて記憶しておくことにより、タッチパネルが導電性パターンを検知して所定の情報を認識することが可能となる。その意味では、所定の情報処理装置と関連付けることにより、導電性パターン層２は、所定の情報を記録していることになる。   The conductive pattern layer 2 is arranged such that the convex portions 2a form a predetermined pattern, so that in the information processing apparatus including the projected capacitive touch panel and the arithmetic processing unit such as the CPU, the pattern By correlating and storing predetermined recording information, it becomes possible for the touch panel to detect the conductive pattern and to recognize predetermined information. In that sense, the conductive pattern layer 2 records predetermined information by being associated with the predetermined information processing apparatus.

導電性パターン形成媒体１０においては、導電性パターン層２に重ねて、上層に粘着剤層３が形成されている。特に、本実施形態では、図２に示すように、粘着剤層３は、導電性パターン層２を覆うようにして形成されている。すなわち、粘着剤層３の面積が、導電性パターン層２の面積よりも大きくなるように形成されている。導電性パターン層２の面積とは、全ての凸部２ａを含む面積を意味する。この粘着剤層３は、シール基材４を基材１側に貼付するために用いられる。   In the conductive pattern forming medium 10, the adhesive layer 3 is formed on the conductive pattern layer 2 in the upper layer. In particular, in the present embodiment, as shown in FIG. 2, the adhesive layer 3 is formed so as to cover the conductive pattern layer 2. That is, the area of the pressure-sensitive adhesive layer 3 is formed to be larger than the area of the conductive pattern layer 2. The area of the conductive pattern layer 2 means an area including all the convex portions 2a. The pressure-sensitive adhesive layer 3 is used to attach the sealing base 4 to the base 1 side.

粘着剤層３の上層には、シール基材４が形成されている。また、シール基材４の上層には、剥離層５が形成されている。さらに、剥離層５の上層である最上層には、遮蔽用導電層６が形成されている。遮蔽用導電層６は、導電性パターン層２を電気的に遮蔽し、外部からの読み取りを困難にするための層である。   The sealing base 4 is formed on the upper layer of the adhesive layer 3. In addition, a peeling layer 5 is formed on the seal base material 4. Furthermore, the shielding conductive layer 6 is formed on the uppermost layer which is the upper layer of the peeling layer 5. The shielding conductive layer 6 is a layer for electrically shielding the conductive pattern layer 2 and making reading from the outside difficult.

図１、図２に示したように、導電性パターン層２は、基材１の全面に渡って形成されているわけではなく、その一部に形成されている。もちろん、全面に渡って形成しておくことも可能である。粘着剤層３、シール基材４、剥離層５、遮蔽用導電層６は、導電性パターン層２が形成された範囲を全て含む範囲で形成される。図１の例では、導電性パターン層２を含む矩形状の範囲に形成されている。粘着剤層３、シール基材４、剥離層５、遮蔽用導電層６は、導電性パターン層２が形成された範囲を含む最小限の範囲で形成されていればよいが、基材１の全面に渡って形成されていてもよい。   As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the conductive pattern layer 2 is not formed over the entire surface of the base material 1, but is formed on a part of the conductive pattern layer 2. Of course, it is also possible to form over the entire surface. The pressure-sensitive adhesive layer 3, the sealing base 4, the peeling layer 5, and the shielding conductive layer 6 are formed in a range including all of the range in which the conductive pattern layer 2 is formed. In the example of FIG. 1, it is formed in a rectangular range including the conductive pattern layer 2. The pressure-sensitive adhesive layer 3, the seal base 4, the release layer 5, and the shielding conductive layer 6 may be formed in the minimum range including the range in which the conductive pattern layer 2 is formed. It may be formed over the entire surface.

また、図１（ａ）の例では、導電性パターン層２、粘着剤層３、シール基材４、剥離層５、遮蔽用導電層６が形成されている箇所以外を無地（白紙）の状態とし、絵柄等を省略しているが、必要に応じて印刷等により基材１の表面に任意の情報や絵柄を形成しておいてもよい。例えば、基材１の表面には、最上層に形成されている遮蔽用導電層６を削るよう促すメッセージ等を印刷しておくことができる。基材１の表面への印刷は、オフセット印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷等の公知の印刷法で行うことができる。   Further, in the example of FIG. 1 (a), the state of plain (blank) except for the portions where the conductive pattern layer 2, the pressure-sensitive adhesive layer 3, the seal substrate 4, the peeling layer 5 and the shielding conductive layer 6 are formed. Although a design etc. is omitted, if necessary, arbitrary information or a design may be formed on the surface of the substrate 1 by printing or the like. For example, on the surface of the substrate 1, a message or the like may be printed to urge the shielding conductive layer 6 formed in the uppermost layer to be scraped off. The printing on the surface of the substrate 1 can be performed by a known printing method such as offset printing, gravure printing, screen printing, inkjet printing and the like.

＜２．各層の構成＞
基材１としては、用途に応じて種々の材料が適用できる。例えば、天然繊維紙、コート紙、トレーシングペーパー、プラスチックフィルム、ガラス、セラミックス等のいずれでもよく、用途によって適宜選択すればよい。プラスチックフィルムの場合は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル系樹脂、ナイロン６などのポリアミド系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニルなどのビニル系樹脂、ポリメチルメタアクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリカーボネート、セロファン、セルロースアセテートなどのセルロース系フィルムなどが例示できる。基材１は、これら樹脂を主成分とする共重合樹脂、または、混合体（アロイを含む）、若しくは複数層からなる積層体であっても良い。 <2. Configuration of each layer>
As the substrate 1, various materials can be applied depending on the application. For example, any of natural fiber paper, coated paper, tracing paper, plastic film, glass, ceramics and the like may be used, and may be appropriately selected depending on the application. In the case of a plastic film, polyester resins such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, polyamide resins such as nylon 6, polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene and polymethylpentene, vinyl resins such as polyvinyl chloride, polymethyl Examples thereof include acrylic resins such as methacrylate, and cellulose-based films such as polycarbonate, cellophane, and cellulose acetate. The base material 1 may be a copolymer resin containing these resins as a main component, a mixture (including an alloy), or a laminate including a plurality of layers.

また、基材１は、延伸フィルムでも、未延伸フィルムでも良いが、強度を向上させる目的で、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムが好ましい。基材１は、これら樹脂の少なくとも１層からなるフィルム、シート、ボード状として使用する。基材１は、その表面に、コロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、プライマー（アンカーコート、接着促進剤、易接着剤とも呼ばれる）塗布処理、予熱処理、除塵埃処理、蒸着処理、アルカリ処理、などの易接着処理を行ってもよい。また、必要に応じて、充填剤、可塑剤、着色剤、帯電防止剤などの添加剤を加えても良い。   Moreover, although the base material 1 may be a stretched film or an unstretched film, a film stretched in a uniaxial direction or a biaxial direction is preferable in order to improve the strength. The substrate 1 is used as a film, sheet or board made of at least one layer of these resins. The substrate 1 is subjected to corona discharge treatment, plasma treatment, ozone treatment, flame treatment, primer (also referred to as anchor coat, adhesion promoter, easy adhesive) coating treatment, preheating treatment, dust removal treatment, vapor deposition treatment, on its surface. Alkaline treatment or other easy adhesion treatment may be performed. In addition, additives such as a filler, a plasticizer, a colorant, and an antistatic agent may be added as necessary.

導電性パターン層２としては、導電性を有する材料であれば公知の種々のものを用いることができる。例えば、導電性インキの一種であるカーボンペースト等を用いることができる。このカーボンペーストを所定の大きさのドット状に塗布することにより形成することができる。   As the conductive pattern layer 2, various known materials can be used as long as the material has conductivity. For example, carbon paste which is a kind of conductive ink can be used. It can form by apply | coating this carbon paste in the shape of a dot of a predetermined magnitude | size.

粘着剤層３は、基材１側にシール基材４を貼付するための層である。粘着剤層３としては、アクリル系粘着剤が最も好ましいが、天然ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤、シリコーンゴム系粘着剤等でも良い。粘着剤層３を形成するための粘着剤の塗布量・塗布厚は特に限定されないが、好ましくは、塗布量は０．１ｇ／ｍ2〜５０ｇ／ｍ2であり、塗布厚は０．１μｍ〜５０μｍである。 The pressure-sensitive adhesive layer 3 is a layer for attaching the sealing base 4 to the base 1 side. As the pressure-sensitive adhesive layer 3, an acrylic pressure-sensitive adhesive is most preferable, but a natural rubber-based pressure-sensitive adhesive, a synthetic rubber-based pressure-sensitive adhesive, a silicone rubber-based pressure-sensitive adhesive, etc. may be used. Although the application amount and application thickness of the adhesive for forming the adhesive layer 3 are not particularly limited, preferably, the application amount is 0.1 g / m 2 to 50 g / m 2 , and the application thickness is 0.1 μm to It is 50 μm.

シール基材４は、遮蔽用導電層６を備えた遮蔽シールの基材となるものである。シール基材４は、遮蔽用導電層６を削り取った後も、導電性パターン層２を保護する保護層としての機能も有している。シール基材４としては、耐熱性、機械的強度、耐溶剤性等を有するものであれば、用途に応じて種々の材料を適用することができる。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル系樹脂、ナイロン６などのポリアミド系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニルなどのビニル系樹脂、ポリメチルメタアクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリカーボネート、セロファン、セルロースアセテートなどのセルロース系フィルムなどが例示できる。シール基材４は、これら樹脂を主成分とする共重合樹脂、または、混合体（アロイを含む）、若しくは複数層からなる積層体であっても良い。通常は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル系のフィルムが、耐熱性、機械的強度が高いため、好適に用いられる。   The sealing substrate 4 is to be a substrate of a shielding seal provided with the shielding conductive layer 6. The seal substrate 4 also has a function as a protective layer for protecting the conductive pattern layer 2 even after the shielding conductive layer 6 is scraped off. As the sealing substrate 4, various materials can be applied depending on the application as long as the material has heat resistance, mechanical strength, solvent resistance and the like. For example, polyester resins such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate and polyethylene naphthalate, polyamide resins such as nylon 6, polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene and polymethylpentene, vinyl resins such as polyvinyl chloride, polymethyl Examples thereof include acrylic resins such as methacrylate, and cellulose-based films such as polycarbonate, cellophane, and cellulose acetate. The sealing substrate 4 may be a copolymer resin containing these resins as a main component, a mixture (including an alloy), or a laminate of a plurality of layers. Usually, polyester-based films such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate are preferably used because they have high heat resistance and high mechanical strength.

また、シール基材４は、延伸フィルムでも、未延伸フィルムでも良いが、強度を向上させる目的で、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムが好ましい。シール基材４は、これら樹脂の少なくとも１層からなるフィルム、シート、ボード状として使用する。シール基材４の厚さは、通常、２．５μｍ〜５０μｍ程度とすることができるが、好ましくは２．５μｍ〜１２μｍ、より好ましくは４μｍ〜６μｍである。   The sealing substrate 4 may be a stretched film or an unstretched film, but a film stretched in a uniaxial direction or a biaxial direction is preferable for the purpose of improving the strength. The sealing substrate 4 is used as a film, a sheet or a board made of at least one layer of these resins. The thickness of the sealing substrate 4 can be generally about 2.5 μm to 50 μm, preferably 2.5 μm to 12 μm, and more preferably 4 μm to 6 μm.

シール基材４は、その表面に、コロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、プライマー（アンカーコート、接着促進剤、易接着剤とも呼ばれる）塗布処理、予熱処理、除塵埃処理、蒸着処理、アルカリ処理、などの易接着処理を行ってもよい。また、必要に応じて、充填剤、可塑剤、着色剤、帯電防止剤などの添加剤を加えても良い。   The seal substrate 4 is subjected to corona discharge treatment, plasma treatment, ozone treatment, flame treatment, primer (also called anchor coat, adhesion promoter, easy adhesive) coating treatment, preheating treatment, dust removal treatment, vapor deposition treatment on the surface thereof. , And alkali treatment may be carried out. In addition, additives such as a filler, a plasticizer, a colorant, and an antistatic agent may be added as necessary.

剥離層５は、遮蔽用導電層６のシール基材４からの削り取りを容易にするための層である。そのため、剥離層５としては、遮蔽用導電層６がシール基材４から容易に剥離できるような接着性の低いものを使用することが好ましい。剥離層５の形成には、例えば、フッ素系樹脂、シリコーン、各種のワックスなどの離型剤を添加または共重合させたアクリル系樹脂、ビニル系樹脂、ポリエステル樹脂、繊維素系樹脂、ワックス、メラミン系樹脂等を用いることができる。剥離層５を形成するための塗布量・塗布厚は特に限定されないが、好ましくは、塗布厚は０．１μｍ〜１０μｍである。   The release layer 5 is a layer for facilitating the removal of the shielding conductive layer 6 from the seal base 4. Therefore, as the peeling layer 5, it is preferable to use one having a low adhesiveness such that the shielding conductive layer 6 can be easily peeled from the sealing substrate 4. For the formation of the release layer 5, for example, a fluorine resin, silicone, an acrylic resin added or copolymerized with a release agent such as various waxes, a vinyl resin, a polyester resin, a cellulose resin, a wax, a melamine It is possible to use a system resin or the like. Although the application amount and application thickness for forming the peeling layer 5 are not particularly limited, preferably, the application thickness is 0.1 μm to 10 μm.

遮蔽用導電層６としては、導電性パターン層２と同様、導電性を有する材料であれば公知の種々のものを用いることができる。例えば、カーボンペースト等を用いることができる。このカーボンペーストを、矩形状のシール基材４上の全面に、オフセット印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷等の公知の印刷法でベタ印刷することにより形成することができる。導電性を高めるために複数回印刷するようにしてもよい。   As the conductive layer 6 for shielding, similarly to the conductive pattern layer 2, various known materials can be used as long as the material has conductivity. For example, carbon paste can be used. This carbon paste can be formed on the entire surface of the rectangular seal substrate 4 by solid printing using known printing methods such as offset printing, gravure printing, screen printing and the like. Printing may be performed multiple times to increase the conductivity.

＜３．導電性パターン形成媒体の製造＞
次に、本実施形態に係る導電性パターン形成媒体の製造方法について説明する。図３は、本発明の一実施形態に係る導電性パターン形成媒体の製造方法を示すフローチャートである。まず、基材１に導電性パターン層２を形成する（ステップＳ１）。導電性パターン層２の形成は、金属メッキのエッチングによる手法や、導電性インキの印刷による手法など、公知の様々な手法により行うことができる。本実施形態では、導電性インキの一種であるカーボンペーストを、スクリーン印刷法により印刷することにより形成する。本実施形態では、導電性インキとして、十条ケミカル社製のカーボンペースト「ＪＥＬＣＯＮ ＣＨ−８」を用いている。 <3. Production of Conductive Patterning Medium>
Next, a method of manufacturing the conductive pattern forming medium according to the present embodiment will be described. FIG. 3 is a flowchart showing a method of manufacturing a conductive pattern forming medium according to an embodiment of the present invention. First, the conductive pattern layer 2 is formed on the substrate 1 (step S1). The formation of the conductive pattern layer 2 can be performed by various known methods such as a method by etching of metal plating and a method by printing of conductive ink. In the present embodiment, carbon paste, which is a type of conductive ink, is formed by printing using a screen printing method. In the present embodiment, a carbon paste “JELCON CH-8” manufactured by Tojo Chemical Co., Ltd. is used as the conductive ink.

次に、ステップＳ２〜ステップＳ４において、粘着剤層３、シール基材４、剥離層５、遮蔽用導電層６からなる遮蔽シールの製造を行う。まず、シール基材４の一方の面に、剥離層５を形成する（ステップＳ２）。剥離層５は、上述のように、遮蔽用導電層６のシール基材４からの削り取りを容易にするための層である。剥離層５は、例えば、シリコーン系の剥離インキによって形成することもできる。   Next, in step S2 to step S4, a shield seal comprising the pressure-sensitive adhesive layer 3, the seal substrate 4, the peeling layer 5, and the shielding conductive layer 6 is manufactured. First, the peeling layer 5 is formed on one surface of the sealing base 4 (step S2). The peeling layer 5 is a layer for facilitating the removal of the shielding conductive layer 6 from the seal base 4 as described above. The release layer 5 can also be formed by, for example, a silicone-based release ink.

次に、剥離層５が形成されたシール基材４の表面に遮蔽用導電層６を形成する（ステップＳ３）。具体的には、導電性インキの一種であるカーボンペーストをオフセット印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷等の公知の印刷法でベタ印刷することにより形成する。本実施形態では、導電性インキとして、導電性パターン層２と同様、十条ケミカル社製のカーボンペースト「ＪＥＬＣＯＮ ＣＨ−８」を用いている。本実施形態では、基材１上に形成された導電性パターン層２と、シール基材４に重ねて形成された遮蔽用導電層６が、ともに同一の導電性素材により形成されているので、１つの導電性素材を用いて効率的に導電性パターン形成媒体１０を製造することが可能となる。   Next, the shielding conductive layer 6 is formed on the surface of the sealing base 4 on which the peeling layer 5 is formed (step S3). Specifically, it is formed by solid printing carbon paste, which is a type of conductive ink, by a known printing method such as offset printing, gravure printing, screen printing and the like. In the present embodiment, as the conductive pattern layer 2, a carbon paste “JELCON CH-8” manufactured by Tojo Chemical Co., Ltd. is used as in the case of the conductive pattern layer 2. In this embodiment, since the conductive pattern layer 2 formed on the substrate 1 and the shielding conductive layer 6 formed on the seal substrate 4 are both formed of the same conductive material, It is possible to efficiently manufacture the conductive patterning medium 10 using one conductive material.

続いて、遮蔽用導電層６が形成された面と反対側のシール基材４の面に、粘着剤層３を形成する（ステップＳ４）。粘着剤層３における粘着剤の塗布量や塗布厚は特に限定されないが、好ましくは、塗布量は０．１ｇ／ｍ2〜５０ｇ／ｍ2であり、塗布厚は０．１μｍ〜５０μｍである。粘着剤の粘度は、１００００ｍＰａ・ｓ〜１０００００ｍＰａ・ｓ程度が好ましい。粘着剤層３の形成のための粘着剤の塗布方法としては、例えば、比較的高速化が可能なグラビア方式やスプレーコート方式、フレキソ方式等によるコーティング等を使用することができる。 Subsequently, the pressure-sensitive adhesive layer 3 is formed on the surface of the seal base 4 opposite to the surface on which the shielding conductive layer 6 is formed (step S4). The application amount and application thickness of the adhesive in the adhesive layer 3 are not particularly limited, but preferably, the application amount is 0.1 g / m 2 to 50 g / m 2 , and the application thickness is 0.1 μm to 50 μm. The viscosity of the pressure-sensitive adhesive is preferably about 10000 mPa · s to about 1000000 mPa · s. As a method of applying the pressure-sensitive adhesive for forming the pressure-sensitive adhesive layer 3, for example, a coating by a gravure method, a spray coating method, a flexo method, or the like which can achieve relatively high speed can be used.

次に、シール貼付機を用いて、粘着剤層３、シール基材４、剥離層５、遮蔽用導電層６からなる遮蔽シールを、粘着剤層３を基材１側に向けた状態で貼付する（ステップＳ５）。この際、基材１上の導電性パターン層２が形成された位置を覆う位置に位置合わせしながら、遮蔽シールを貼付する。この結果、図２に示したような基材１、導電性パターン層２、粘着剤層３、シール基材４、剥離層５、遮蔽用導電層６の順に積層された導電性パターン形成媒体が得られる。   Next, using a seal sticking machine, a shield seal consisting of the pressure-sensitive adhesive layer 3, the seal substrate 4, the peeling layer 5, and the conductive layer 6 for shielding is attached with the pressure-sensitive adhesive layer 3 facing the substrate 1 side. (Step S5). At this time, the shielding seal is attached while aligning the position where the conductive pattern layer 2 is formed on the base material 1 in a covering position. As a result, a conductive pattern forming medium in which the base material 1, the conductive pattern layer 2, the pressure-sensitive adhesive layer 3, the seal base material 4, the peeling layer 5, and the shielding conductive layer 6 as shown in FIG. can get.

＜４．導電性パターン形成媒体の使用＞
遮蔽シールが基材１に貼付されて完成した導電性パターン形成媒体１０は、図１に示したように、遮蔽用導電層６が導電性パターン層２の全体を覆っている。そのため、導電性パターン層２に基づくパターンを用いることはできず、また、導電性パターン層２自体を視認することもできない。 <4. Use of Conductive Patterning Medium>
In the conductive pattern forming medium 10 completed by applying the shielding seal to the substrate 1, as shown in FIG. 1, the shielding conductive layer 6 covers the entire conductive pattern layer 2. Therefore, the pattern based on the conductive pattern layer 2 can not be used, and the conductive pattern layer 2 itself can not be viewed.

この状態で、利用者は、基材１の表面に印刷等により形成されたメッセージに従って、遮蔽用導電層６を削り取る。基材１の表面には、例えば、「この部分をコインで削って下さい。」等のメッセージを形成しておくことができる。利用者は、１０円玉等のコイン、または爪を用いて、遮蔽用導電層６を削り取る。すると、剥離層５の存在も寄与して、遮蔽用導電層６は削り取られる。その結果、導電性パターン形成媒体１０における導電性パターン層２の上層には、図４、図５に示すように、粘着剤層３、シール基材４、剥離層５が残った状態となる。   In this state, the user scrapes the shielding conductive layer 6 in accordance with a message formed on the surface of the substrate 1 by printing or the like. On the surface of the substrate 1, for example, a message such as "Please cut this portion with a coin" can be formed. The user scrapes off the shielding conductive layer 6 using a coin such as a 10-yen coin or a claw. Then, the shielding conductive layer 6 is scraped off, also contributing to the presence of the peeling layer 5. As a result, as shown in FIGS. 4 and 5, the adhesive layer 3, the seal base 4, and the peeling layer 5 remain in the upper layer of the conductive pattern layer 2 in the conductive pattern forming medium 10.

図４は、粘着剤層３、シール基材４、剥離層５が透明または半透明である場合を示している。粘着剤層３、シール基材４、剥離層５が透明または半透明である場合は、遮蔽用導電層６を削りとることにより、導電性パターン層２を視認することが可能となる。図４における破線で表現した矩形は、粘着剤層３、シール基材４、剥離層５の存在する位置を示している。図４に示すように、本実施形態では、導電性パターン層２における凸部２ａは、平面方向には円形となっている。円形の場合、凸部２ａの直径は、３ｍｍ〜７ｍｍであり、好ましくは４ｍｍ〜６ｍｍである。本実施形態では、５ｍｍとしている。また、各凸部２ａ間の間隔は、その端部から端部までの間が５ｍｍ〜１０ｍｍであることが好ましく、７〜８ｍｍであることがより好ましい。上述のように、実際には、各凸部２ａ間は、厚さ方向における厚さが凸部２ａよりも薄い導電性の部材により接続されており、その導電性の部材の一部が基材１の一部に露出しているが、図４においては省略している。   FIG. 4 shows the case where the pressure-sensitive adhesive layer 3, the seal substrate 4, and the release layer 5 are transparent or translucent. When the pressure-sensitive adhesive layer 3, the seal base 4, and the release layer 5 are transparent or translucent, the conductive pattern layer 2 can be visually recognized by shaving the shielding conductive layer 6. The rectangles represented by broken lines in FIG. 4 indicate the positions where the pressure-sensitive adhesive layer 3, the seal base 4, and the release layer 5 are present. As shown in FIG. 4, in the present embodiment, the convex portions 2 a in the conductive pattern layer 2 are circular in the planar direction. In the case of a circular shape, the diameter of the convex portion 2a is 3 mm to 7 mm, preferably 4 mm to 6 mm. In this embodiment, it is 5 mm. Moreover, as for the space | interval between each convex part 2a, it is preferable that it is 5 mm-10 mm from the edge part to an edge part, and it is more preferable that it is 7-8 mm. As described above, in practice, the respective convex portions 2a are connected by a conductive member whose thickness in the thickness direction is thinner than that of the convex portion 2a, and a part of the conductive member is a base material. Although it is exposed in a part of 1, it is omitted in FIG.

図４、図５に示した状態の遮蔽用導電層６が削り取られた導電性パターン形成媒体１０を、その導電性パターン層２が形成された面を情報処理装置側に向けて、情報処理装置のタッチパネルに接触させる。情報処理装置としては、スマートフォンやタブレット端末のように、投影型静電容量方式のタッチパネルとＣＰＵ等の演算処理部を備えたものであれば、適用することができる。タッチパネルが静電容量方式であれば、導電性パターン層２とタッチパネルの間に粘着剤層３、シール基材４、剥離層５が存在していても、凸部２ａの位置の検出が可能である。また、静電容量方式のタッチパネルが投影型であることにより、多地点検知が可能であるため、複数の凸部２ａ個々の位置を特定することができる。   The conductive pattern forming medium 10 in which the shielding conductive layer 6 in the state shown in FIGS. 4 and 5 is scraped off is directed to the information processing apparatus side with the surface on which the conductive pattern layer 2 is formed. Touch the touch panel of The information processing apparatus can be applied to any device such as a smartphone or a tablet terminal provided with a projected capacitive touch panel and an arithmetic processing unit such as a CPU. If the touch panel is a capacitive type, detection of the position of the convex portion 2a is possible even if the adhesive layer 3, the seal base 4 and the peeling layer 5 exist between the conductive pattern layer 2 and the touch panel is there. In addition, since the capacitive touch panel is a projection type, multipoint detection is possible, so that the positions of the plurality of convex portions 2a can be specified.

導電性パターン形成媒体１０の導電性パターン側が、タッチパネルに接触すると、情報処理装置のタッチパネルは、導電性パターン層２の凸部２ａの存在位置を検出し、情報処理装置内のＣＰＵにそのタッチパネルにおける二次元方向の位置情報を送信する。情報処理装置内のＣＰＵは、受信した１以上の凸部の位置情報に基づいて、事前に対応付けられた情報をタッチパネル画面に表示する。   When the conductive pattern side of the conductive pattern forming medium 10 contacts the touch panel, the touch panel of the information processing device detects the existing position of the convex portion 2a of the conductive pattern layer 2, and the CPU in the information processing device Send two-dimensional position information. The CPU in the information processing apparatus displays the information associated in advance on the touch panel screen based on the received positional information of the one or more convex portions.

導電性パターン形成媒体の適用範囲は、特に限定されないが、例えば、クレジットカード、プリペイドカード等のカード類、有価証券、帳票、その他シート状、カード状の媒体に特に好適に適用することができる。   Although the application range of the conductive pattern forming medium is not particularly limited, it can be particularly suitably applied to, for example, cards such as credit cards and prepaid cards, securities, slips, other sheet-like and card-like media.

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、シール基材４と遮蔽用導電層６の間に、剥離層５を形成するようにしたが、遮蔽用導電層６がシール基材４から容易に削り取られる状態が実現できる場合は、剥離層５を形成しなくてもよい。   As mentioned above, although the suitable embodiment of the present invention was described, the present invention is not limited to the above-mentioned embodiment, and various modification is possible. For example, in the above embodiment, the peeling layer 5 is formed between the sealing base 4 and the shielding conductive layer 6, but a state in which the shielding conductive layer 6 is easily scraped off from the sealing base 4 is realized If possible, the release layer 5 may not be formed.

１・・・基材
２・・・導電性パターン層
２ａ・・・凸部
３・・・粘着剤層
４・・・シール基材
５・・・剥離層
６・・・遮蔽用導電層
１０・・・導電性パターン形成媒体 1 ... base material 2 ... conductive pattern layer 2 a ... convex portion 3 ... adhesive layer 4 ... seal base material 5 ... peeling layer 6 ... conductive layer for shielding 10 .. Conductive pattern forming medium

Claims (3)

基材と、
前記基材の一方の面に形成された導電性パターン層と、
前記導電性パターン層を覆って形成された粘着剤層と、
前記粘着剤層に重ねて形成されたシール基材と、
前記シール基材に重ねて形成された遮蔽用導電層と、
が順に積層されてなることを特徴とする導電性パターン形成媒体。 A substrate,
A conductive pattern layer formed on one surface of the substrate;
A pressure-sensitive adhesive layer formed to cover the conductive pattern layer;
A sealing substrate formed on the pressure-sensitive adhesive layer,
A shielding conductive layer formed on the sealing substrate,
A conductive pattern forming medium, characterized in that 前記導電性パターン層と、前記遮蔽用導電層は、ともに同一の導電性素材により形成されていることを特徴とする請求項１に記載の導電性パターン形成媒体。   The conductive pattern forming medium according to claim 1, wherein the conductive pattern layer and the shielding conductive layer are both made of the same conductive material. 前記シール基材と前記遮蔽用導電層の間には、遮蔽用導電層を削り取り易くするための剥離層が形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の導電性パターン形成媒体。   The conductive pattern according to claim 1 or 2, wherein a peeling layer is formed between the sealing base and the shielding conductive layer to facilitate scraping off the shielding conductive layer. Forming medium.
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