JP6508109B2 - 工作機械のレベリングマウント調整方法およびそれを用いたワークの研削加工方法 - Google Patents
工作機械のレベリングマウント調整方法およびそれを用いたワークの研削加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6508109B2 JP6508109B2 JP2016080242A JP2016080242A JP6508109B2 JP 6508109 B2 JP6508109 B2 JP 6508109B2 JP 2016080242 A JP2016080242 A JP 2016080242A JP 2016080242 A JP2016080242 A JP 2016080242A JP 6508109 B2 JP6508109 B2 JP 6508109B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leveling
- mounts
- mount
- machine tool
- leveling mount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000227 grinding Methods 0.000 title claims description 62
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 56
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 claims description 84
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 29
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 13
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims description 11
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 10
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 24
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 8
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000001364 causal effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Machine Tool Units (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Description
前記複数のレベリングマウントに加速度センサを取り付け、インパルスハンマを用いて前記複数のレベリングマウントをそれぞれ加振するハンマリングを行い、前記加速度センサから応答加速度信号を測定する第1工程と、
前記第1工程により得られた前記応答加速度信号から、前記複数のレベリングマウントの参照値をそれぞれ求める第2工程と、
前記第2工程によりそれぞれ求めた前記参照値の比に基づき、前記複数のレベリングマウントの前記調整ボルトの少なくともいずれかを締込む、または、緩めることにより前記複数のレベリングマウントを調整する第3工程と、を含むことを特徴とするレベリングマウント調整方法。
前記第2工程において、前記複数のレベリングマウントのそれぞれのハンマリングから得た、前記加振力信号および前記応答加速度信号からコヒーレンス関数を求め、前記レベリングマウントに固有の、参照周波数域における前記コヒーレンス関数の値を前記参照値とする、前記(1)に記載のレベリングマウント調整方法。
以下、図5のフローチャートを参照しつつ、本発明の実施形態についてより詳細に説明する。本実施形態は、調整ボルトの締込によりレベリングする、床面に載置された複数のレベリングマウントと、前記複数のレベリングマウントを介して水平支持されるベッドと、該ベッド上方に位置し、水平方向を回転軸とする加工用スピンドルと、を備える切削加工または研削加工用の工作機械のレベリングマウントを調整する方法である。
本実施形態に従う研削加工方法は、前述のレベリングマウント調整方法により調整された両頭研削型の工作機械1を用いて、ワークWを研削加工する。
両頭研削装置(DXSG320;光洋機械工業株式会社)のレベリングマウントの締結度合いの指標となる加速度の周波数域およびコヒーレンス関数の参照周波数域を確認するため、以下の予備実験を行った。この両頭研削装置を模式的に示すと、既述の図2と同様であり、以下、工作機械1の各構成の符号を参照する。また、レベリングマウント30の設置位置についても、既述の図1を参照する。この両頭研削装置のレベリングマウント30の一つの模式図を、図6に示す。レベリングマウント30は、床Fの面上のマウント31と、調整ボルト32と、マウント31および調整ボルト32の間のロックナット33とからなる。また、マウント31、調整ボルト32およびロックナット33はすべてステンレス製である。図示しないが、この両頭研削装置のベッド40にはねじが切られており、調整ボルト32の軸とベッド40の溝とで締結される。また、ベッド40はロックナット33により完全に固定されている。この工作機械1は、既述の従来技術によってレベリングマウントが調整されており、左右方向、前後方向の全ての水平が取れていることが確認されている。
まず、予備実験例1において用いた両頭研削装置(DXSG320;光洋機械工業株式会社)のレベリングマウントの締結状態を、予備実験例1を行う前の状態に戻した。P01〜P06の位置のそれぞれのレベリングマウント30に対して、予備実験例1と同様に20回のハンマリングを行い、8000〜14000Hzの参照周波数域におけるコヒーレンス関数値を求めた。そして、P01〜P06の中で最大のコヒーレンス関数値であったP02を基準に、P02に対するP01,P03〜P06のそれぞれのコヒーレンス関数値の比を求めた。結果を図10(A)に示す。
10 加工用スピンドル
20 砥石
30 レベリングマウント
40 ベッド
50 加工室
W ワーク
Claims (8)
- 調整ボルトの締込により調整する、床面に載置された複数のレベリングマウントと、前記複数のレベリングマウントを介して水平支持されるベッドと、該ベッド上方に位置し、水平方向を回転軸とする加工用スピンドルと、を備える切削加工または研削加工用の工作機械のレベリングマウント調整方法であって、
前記複数のレベリングマウントに加速度センサを取り付け、インパルスハンマを用いて前記複数のレベリングマウントをそれぞれ加振するハンマリングを行い、前記加速度センサから応答加速度信号を測定する第1工程と、
前記第1工程により得られた前記応答加速度信号から、前記複数のレベリングマウントの参照値をそれぞれ求める第2工程と、
前記第2工程によりそれぞれ求めた前記参照値の比に基づき、前記複数のレベリングマウントの前記調整ボルトの少なくともいずれかを締込む、または、緩めることにより前記複数のレベリングマウントを調整する第3工程と、を含むことを特徴とするレベリングマウント調整方法。 - 前記第2工程において、前記複数のレベリングマウントのそれぞれのハンマリングから得た前記応答加速度信号の周波数応答解析を行い、前記レベリングマウントに固有の、ピーク加速度周波数域の加速度の値を前記参照値とする、請求項1に記載のレベリングマウント調整方法。
- 前記第1工程において、前記インパルスハンマの加振力信号をさらに測定し、
前記第2工程において、前記複数のレベリングマウントのそれぞれのハンマリングから得た、前記加振力信号および前記応答加速度信号からコヒーレンス関数を求め、前記レベリングマウントに固有の、参照周波数域における前記コヒーレンス関数の値を前記参照値とする、請求項1に記載のレベリングマウント調整方法。 - 前記参照値は、前記参照周波数域における前記コヒーレンス関数の平均値である、請求項3に記載のレベリングマウント調整方法。
- 前記工作機械は、対向配置された2つの前記加工用スピンドルを有し、該加工用スピンドル間にワークを前記工作機械の水平方向中央部に保持して、前記ワークを両面から研削する両頭研削型の工作機械であり、
前記工作機械の前記ベッドは長方形状であり、前記レベリングマウントが前記ベッドの前記長方形状の四隅と、対向する長辺中央部とに設置され、
前記第3工程において、前記対向する長辺中央部の少なくともいずれかの前記レベリングマウントの前記参照値を、前記四隅の前記レベリングマウントのいずれの前記参照値よりも小さくする、請求項2〜4のいずれか1項に記載のレベリングマウント調整方法。 - 前記対向する長辺中央部の両方の前記レベリングマウントの前記参照値を、前記四隅の前記レベリングマウントの前記参照値よりも小さくする、請求項5に記載のレベリングマウント調整方法。
- 前記ワークはシリコンウェーハである、請求項5または6に記載のレベリングマウント調整方法。
- 請求項5〜7のいずれか1項に記載のレベリングマウント調整方法により調整された前記両頭研削型の工作機械を用いて、前記ワークを研削加工することを特徴とする研削加工方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016080242A JP6508109B2 (ja) | 2016-04-13 | 2016-04-13 | 工作機械のレベリングマウント調整方法およびそれを用いたワークの研削加工方法 |
TW106109109A TWI613030B (zh) | 2016-04-13 | 2017-03-20 | 工作機械之調平固定座調整方法以及利用該方法之研磨加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016080242A JP6508109B2 (ja) | 2016-04-13 | 2016-04-13 | 工作機械のレベリングマウント調整方法およびそれを用いたワークの研削加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017189838A JP2017189838A (ja) | 2017-10-19 |
JP6508109B2 true JP6508109B2 (ja) | 2019-05-08 |
Family
ID=60085344
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016080242A Active JP6508109B2 (ja) | 2016-04-13 | 2016-04-13 | 工作機械のレベリングマウント調整方法およびそれを用いたワークの研削加工方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6508109B2 (ja) |
TW (1) | TWI613030B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110216531B (zh) * | 2019-06-28 | 2024-05-24 | 深圳市圆梦精密技术研究院 | 双头超声波加工设备及应用其的双面加工方法 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1558101A (en) * | 1976-04-26 | 1979-12-19 | Vibro Dynamics Corp | Load sensing support system |
US5016338A (en) * | 1988-09-21 | 1991-05-21 | Rowan Jr Robert L | Method for adjusting the vertical position of a frame on a foundation |
JP2640904B2 (ja) * | 1993-05-27 | 1997-08-13 | 西日本旅客鉄道株式会社 | 軌道レールの締結ボルトゆるみ検査方法およびその装置 |
TW472479B (en) * | 2000-06-29 | 2002-01-11 | Umax Data Systems Inc | Automatic level adjusting device |
JP2003340661A (ja) * | 2002-05-17 | 2003-12-02 | Mori Seiki Co Ltd | 加工方法及び加工装置、並びに該加工装置を備えた加工システム |
KR100954534B1 (ko) * | 2002-10-09 | 2010-04-23 | 고요 기카이 고교 가부시키가이샤 | 얇은 원판형상 공작물의 양면 연삭방법 및 양면 연삭장치 |
JP2006151534A (ja) * | 2004-11-26 | 2006-06-15 | Toyota Motor Corp | エアクッション式重量物移動装置 |
JP2006284340A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Fuji Heavy Ind Ltd | 剛性計測装置、及び、剛性計測方法 |
JP4333883B2 (ja) * | 2007-01-24 | 2009-09-16 | ヤマハ株式会社 | モーションセンサ及びその製造方法 |
TWM334321U (en) * | 2007-10-26 | 2008-06-11 | Holbright Weighing Systems Co Ltd | Digital load cell |
TWM345995U (en) * | 2008-04-10 | 2008-12-01 | Jia Hsin Cheng Entpr Co Ltd | Machine platform flattening measurement device |
US20090299689A1 (en) * | 2008-06-02 | 2009-12-03 | David Robert Stubben | Portable Leveling Table |
JP5897383B2 (ja) * | 2012-04-10 | 2016-03-30 | 学校法人上智学院 | 結合構造体の静剛性を維持又は向上させつつ動剛性及び減衰能を向上させる方法 |
JP2014130011A (ja) * | 2012-12-27 | 2014-07-10 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 加速度センサ、マルチセンサ、検出装置、加速度検出方法及び感度調整方法 |
TWM472580U (zh) * | 2013-06-20 | 2014-02-21 | Chiu Chau Entpr Co Ltd | 機台水平之改良結構 |
JP6327007B2 (ja) * | 2014-06-24 | 2018-05-23 | 株式会社Sumco | 研削装置および研削方法 |
-
2016
- 2016-04-13 JP JP2016080242A patent/JP6508109B2/ja active Active
-
2017
- 2017-03-20 TW TW106109109A patent/TWI613030B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201808514A (zh) | 2018-03-16 |
TWI613030B (zh) | 2018-02-01 |
JP2017189838A (ja) | 2017-10-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1721703B1 (en) | Method for process control of burnishing | |
Chung et al. | Depth of cut per abrasive in fixed diamond wire sawing | |
Xiao et al. | Effects of non-amorphizing hydrogen ion implantation on anisotropy in micro cutting of silicon | |
US8069566B2 (en) | Operating method for improving the running behavior of gearwheels and burnishing device for performing the method | |
WO2012029194A1 (ja) | 円柱状部材の研磨装置およびその研磨方法 | |
JP2016135511A (ja) | 加工異常検出装置及び加工異常検出方法 | |
Lin et al. | Experimental and simulational investigation of wire bow deflection in single wire saw | |
CN110666599B (zh) | 变轨内花键加工装置及方法 | |
Wang et al. | Modeling and verifying of sawing force in ultrasonic vibration assisted diamond wire sawing (UAWS) based on impact load | |
KR20180010977A (ko) | 연마 장치 | |
JP6508109B2 (ja) | 工作機械のレベリングマウント調整方法およびそれを用いたワークの研削加工方法 | |
JP2007054922A (ja) | 板状被研削物の研削装置及び研削方法 | |
JP2008082702A (ja) | 加工状態評価システム | |
JP7254645B2 (ja) | 両面研磨装置の制御システム、制御装置および基板の製造方法 | |
Shimana et al. | Real-time estimation of machining error caused by vibrations of end mill | |
Deaconescu et al. | Experimental and statistical parametric optimisation of surface roughness and machining productivity by lapping | |
JP6467685B2 (ja) | グラインダ装置 | |
Liu et al. | Acoustic emission monitoring system for hard polishing of sapphire wafer | |
US6379219B1 (en) | Chemical mechanical polishing machine and chemical mechanical polishing method | |
RU2606143C1 (ru) | Способ шлифования | |
JP2009233810A (ja) | コンベックス研磨装置 | |
Noma et al. | Ultrasonic vibration-assisted machining of chemically strengthened glass with workpiece bending | |
Zhang et al. | Monitoring for damage in two-dimensional pre-stress scratching of SiC ceramics | |
JP2849908B2 (ja) | 半導体ウエハの製造方法 | |
Suetomi et al. | Influence of servo characteristics on crack generation in ultra-precision grinding of optical glass lenses |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180418 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190131 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190305 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190318 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6508109 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |