JP6497192B2 - 多孔質金属を用いた放熱フィンおよびそれを搭載したヒートシンク、モジュール - Google Patents

多孔質金属を用いた放熱フィンおよびそれを搭載したヒートシンク、モジュール Download PDF

Info

Publication number
JP6497192B2
JP6497192B2 JP2015089522A JP2015089522A JP6497192B2 JP 6497192 B2 JP6497192 B2 JP 6497192B2 JP 2015089522 A JP2015089522 A JP 2015089522A JP 2015089522 A JP2015089522 A JP 2015089522A JP 6497192 B2 JP6497192 B2 JP 6497192B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
porous metal
heat
face
end faces
radiating fin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2015089522A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2016207889A5 (enExample
JP2016207889A (ja
Inventor
近藤　義広
義広 近藤
博之 越田
博之 越田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Showa Denko Materials Co Ltd
Resonac Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd, Showa Denko Materials Co Ltd, Resonac Corp filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP2015089522A priority Critical patent/JP6497192B2/ja
Publication of JP2016207889A publication Critical patent/JP2016207889A/ja
Publication of JP2016207889A5 publication Critical patent/JP2016207889A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6497192B2 publication Critical patent/JP6497192B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
JP2015089522A 2015-04-24 2015-04-24 多孔質金属を用いた放熱フィンおよびそれを搭載したヒートシンク、モジュール Expired - Fee Related JP6497192B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015089522A JP6497192B2 (ja) 2015-04-24 2015-04-24 多孔質金属を用いた放熱フィンおよびそれを搭載したヒートシンク、モジュール

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015089522A JP6497192B2 (ja) 2015-04-24 2015-04-24 多孔質金属を用いた放熱フィンおよびそれを搭載したヒートシンク、モジュール

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2016207889A JP2016207889A (ja) 2016-12-08
JP2016207889A5 JP2016207889A5 (enExample) 2018-03-29
JP6497192B2 true JP6497192B2 (ja) 2019-04-10

Family

ID=57487329

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015089522A Expired - Fee Related JP6497192B2 (ja) 2015-04-24 2015-04-24 多孔質金属を用いた放熱フィンおよびそれを搭載したヒートシンク、モジュール

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6497192B2 (enExample)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6766717B2 (ja) * 2017-03-23 2020-10-14 三菱マテリアル株式会社 放熱シート
JP6565977B2 (ja) * 2017-07-31 2019-08-28 ダイキン工業株式会社 空気調和装置の室内ユニット

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2569003B2 (ja) * 1986-03-20 1997-01-08 株式会社日立製作所 熱伝導装置
JP3868546B2 (ja) * 1996-09-10 2007-01-17 独立行政法人科学技術振興機構 ポーラス銀の製造方法
WO2007017945A1 (ja) * 2005-08-11 2007-02-15 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha ヒートシンクおよびその製造方法
JP4231081B2 (ja) * 2007-01-31 2009-02-25 株式会社東芝 冷却装置
JP2008294295A (ja) * 2007-05-25 2008-12-04 Toyota Motor Corp 冷却器および冷却器の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2016207889A (ja) 2016-12-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10794642B2 (en) Low temperature sintering porous metal foam layers for enhanced cooling and processes for forming thereof
US7697291B2 (en) Active liquid metal thermal spreader
US9803938B2 (en) Cooling assemblies having porous three dimensional surfaces
JP2017143094A (ja) ヒートシンク、熱電変換モジュール、ヒートシンクの製造方法
US20200091036A1 (en) Semiconductor package structure
JP2007335663A (ja) 半導体モジュール
JP2008205383A (ja) 半導体モジュールおよびその製造方法
JP5642336B2 (ja) 半導体装置およびその製造方法
JP2019201026A (ja) 受熱ジャケット、液冷システムおよび受熱ジャケットの製造方法
CN115915893A (zh) 一种集成针鳍型微通道热沉的热电制冷器及生产工艺
US12581622B2 (en) Metallic thermal interface materials and associated devices, systems, and methods
JP5112374B2 (ja) 電子機器用放熱装置及びその製造方法
JP2016207889A (ja) 多孔質金属を用いた放熱フィンおよびそれを搭載したヒートシンク、モジュール
JP5853724B2 (ja) ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法
JP2011035308A (ja) 放熱板、半導体装置及び放熱板の製造方法
JP2019096714A (ja) 受熱ジャケット、液冷システム、および半導体装置
US12004324B2 (en) Metallic thermal interface materials and associated devices, systems, and methods
CN208767287U (zh) 散热元件及igbt模组
JP6673635B2 (ja) 接合体の製造方法、ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法、ヒートシンクの製造方法、及び、接合体、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、ヒートシンク
CN208385395U (zh) 散热底板、散热元件及igbt模组
US12484158B2 (en) Method for forming silicon carbide module integrated structure
JP5724273B2 (ja) パワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、パワーモジュール、パワーモジュール用基板の製造方法及びヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法
CN208385394U (zh) 散热底板、散热元件及igbt模组
JP6459427B2 (ja) ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法、及び、接合体、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、ヒートシンク
CN116169106B (zh) 一种双面散热功率模块及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180213

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180213

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20181026

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20181113

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20181228

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190212

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190225

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6497192

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees