JP6497192B2 - 多孔質金属を用いた放熱フィンおよびそれを搭載したヒートシンク、モジュール - Google Patents

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本発明は、冷却媒体は空気、水等を対象とし、発熱体からもしくは吸熱体への伝熱を良好にする放熱フィンに関し、伝熱性能の向上を図ることができる放熱フィン、更にはかかる放熱フィンを搭載するに適したヒートシンク、熱電変換等のモジュールに関する。
近年、装置や機器の高性能化、小型化が進み、それに伴い、装置や機器の発熱密度が増大している。装置や機器内の半導体デバイス等の素子は、一般に所定の温度を超えるとその性能の維持を図れなくなる。それだけではなく、場合によっては破損することもある。このため、冷却等による温度管理が必要とされ、処理性能の向上に伴い発熱量の増大する半導体デバイス等の素子を効率的に冷却する技術が強く求められている。
素子を冷却する技術としては、例えば特許文献1がある。特許文献1では、冷却器は、複数の気孔を有する基体部と、基体部を囲むように形成されている筐体と、筐体の内部に冷媒を流すための冷却管とを備え、筐体は鉛直方向の下側の面に発熱体が接触する接触部を有し、基体部は気孔率が鉛直方向の下部よりも上部の方が大きくなるように形成されており、冷却管は供給管および排出管を含み、供給管および排出管は筐体の下部に接続されている。
特開2008−294295号公報
このような技術背景において、半導体デバイス等の素子を効率よく冷却する方法として、半導体デバイス等の素子に拡大伝熱面であるヒートシンクを搭載することが行われている。このヒートシンクに冷却媒体である空気や水等を流して、半導体デバイス等の素子を除熱したり、加熱したりする。ヒートシンクの製法として、放熱フィンとベース部をロウ付け接合するのが一般的である。
上述の特許文献1において、一方向への気孔率の変化に関する記載のみであり、多孔質金属部材の中心付近や各端面の穴の密度の比較がない。したがって、特許文献では、多孔質金属と平滑板のロウ付け処理を良好にできることが記載されておらず、さらに多孔質金属の端面から冷媒流体がバイパスして、多孔質金属から流出することに関して何ら配慮されていない。
このため、多孔質金属部材中を流れる熱伝導媒体の流れを阻害する可能性があり、ヒートシンクとしての熱交換性能の更なる向上を図ることが難しい、との問題があった。
本発明は、放熱フィンと平滑板の接合を良好にすることができ、伝熱性能の向上を図ることができる放熱フィン、更にはかかる放熱フィンを搭載するに適したヒートシンクや熱電変換等のモジュールに関する。
上記課題を解決するために、例えば特許請求の範囲に記載の構成を採用する。
本発明は、上記課題を解決する手段を複数含んでいるが、その一例を挙げるならば、金属の微細線材が占める部分と、前記微細線材の線間に形成された複数の孔が占める部分とを含んで成り、6つの端面を有する六面体形状の多孔質金属の構造を有する放熱フィンであって、前記6つの端面のうち、前記放熱フィンを他の部材と接合するための第1端面の孔密度は、前記6つの端面のうちの前記多孔質金属内を通過する流体の入り口となる第2端面の孔密度および前記流体の出口となる第3端面の孔密度より低く、記第1端面と平行な前記多孔質金属内の任意の断面の孔密度より低く、前記残る他の3つの端面の孔密度は、前記第2端面および前記第3端面の孔密度より低く、かつ各々の端面と平行な前記多孔質金属内の任意の断面の孔密度より低いことを特徴とする。
本発明によれば、放熱フィンと平滑板の接合を良好にすることができ、伝熱性能の向上を図ることができる。
本発明の一実施の形態である多孔質金属からなる放熱フィンの斜視図である。 本発明の一実施の形態である図1の多孔質金属からなる放熱フィンのA−A断面図である。 本発明の一実施の形態である上記多孔質金属からなる放熱フィンの切断面の断面図である。 本発明の一実施の形態になる多孔質金属からなる放熱フィンを平滑板に接合した際のヒートシンクの斜視図である。 本発明の他の実施例である多孔質金属からなる放熱フィンを扁平管に接合した際の熱交換器の斜視図である。 本発明の一実施例である熱電変換モジュールに多孔質金属からなる放熱フィンを平滑板に接合した際のヒートシンクを搭載した斜視図である。 本発明の他の実施例である熱電変換モジュールに多孔質金属からなる放熱フィンを平滑板に接合した際のヒートシンクを搭載した冷媒が流れる面を示す概略断面図である。 本発明の実施形態におけるヒートシンクの微細線材分の一部断面の他の一例を示す図である。 本発明の一実施例である多孔質金属からなる放熱フィンの切断面の気孔率と切断刃物の回転速度の関係を示す図である。 本発明の一実施例である多孔質金属からなる放熱フィンの切断面の気孔率と多孔質金属の送り速度の関係を示す図である。
本発明の多孔質金属を用いた放熱フィンおよびそれを搭載したヒートシンク、モジュールの実施形態を、図1乃至図10を用いて説明する。
まず、本発明の一実施の形態である多孔質金属から放熱フィンについて図1を参照して説明する。
図1において、放熱フィン23では、所定のヒートシンクの形状、熱交換器の形状とするために、多孔質金属22内を通過する流体30の入り口となる第2端面141と、流体30の出口となる第3端面142とが、六面体形状の対抗する面となっている。また、残る4つの端面のうちの一つの端面が他の部材と接合するための端面となる第1端面140であり、残る他の3つの端面143のうちの一つの端面と対面となっている。
また、本発明の一実施の形態である図1の多孔質金属からなる放熱フィンのA−A断面を図2に示す。
図2に示すように、放熱フィン23は、放熱フィン23に流入する空気や液などの流体30と熱のやり取りを行い、温度が上昇もしくは低下した流体30が外部へ流出するよう、金属の微細線材20が占める部分と、微細線材20の線間に形成された空洞部21が占める部分とを含んでいる、6つの端面を有する六面体形状の多孔質金属22の構造を有している。これにより、熱の伝わる部分は微細線材20を通じて伝熱する。この微細線材20の表面である空洞部21の部分を流体30が流れる。微細線材20の温度より流体30の温度が高い場合には、微細線材20から流体30へ熱が伝わる。一方、微細線材20の温度より流体30の温度が低い場合には、流体30から微細線材20へ熱が伝わる。これにより、微細線材20と流体30の間の熱伝達を行うことができる。この断面図の4辺は第1端面140および残る他の3つの端面143である。この放熱フィン23の内部は、高い気孔率を有する。例えば95%程度である。
次に、本発明の一実施の形態である上記多孔質金属からなる放熱フィンの第1端面140や残る他の3つの端面143の一例を図3に示す。
図3に示すように、放熱フィン23の端面となる第1端面140や残る他の3つの端面143は、図2で示した内部よりも低い気孔率である。孔として空いている箇所から、金属で構成された微細線材20の部分と空洞部21の部分とから成る多孔質金属22が見える。なお、第2端面141や第3端面142は、図2に示すような面となっている。
これら図2および図3に示すように、六面体形状の多孔質金属22の6つの端面のうち、第1端面140における端面の面積に対する空洞部21が占める割合である孔密度は、第2端面141の孔密度や第3端面142の孔密度より低くなっている。また、第1端面140の孔密度は、第1端面140と平行な多孔質金属22内の任意の断面の孔密度、すなわち多孔質金属22内部の孔密度より低くなっている。
また、残る他の3つの端面143の孔密度についても、第2端面141および第3端面142の孔密度より低くなっている。また、これら残る他の3つの端面143の孔密度は、各々の端面と平行な多孔質金属22内の任意の断面の孔密度、すなわち多孔質金属22内部の孔密度より低くなっている。
なお、第1端面140と残る他の3つの端面143の孔密度とは同じ程度であるが、特にいずれかの端面が低いほうが良い、ということはない。
このため、孔密度の低い第1端面140や残る他の3つの端面143から流体30が流出する可能性が低く、第2端面141から第3端面142へと流体30が流れるようになっている。よって放熱フィン23からバイパスする無駄な流体流れを防止でき、良好な伝熱性能を有するものとすることができる。
次に、本発明の実施例である多孔質金属からなる放熱フィンを平滑板に接合した際のヒートシンクの一例を図4に示す。
ヒートシンク40は、ベースである平滑板10と多孔質金属からなる放熱フィン23で定義、構成される。
このうち、多孔質金属からなる放熱フィン23は、図1に示した放熱フィンであり、6つの端面を有する六面体形状であり、平滑板10と接合されている第1端面140および残る他の3つの端面143には塑性変形を伴う加工が施されている。
詳しくは後述するが、これら4つの端面には、塑性変形を伴う加工として、例えば、ワイヤーソーにより、端面を切断する加工がなされている。この面のワイヤーソーの回転速度を変化させることや、多孔質金属の放熱フィン23の送り速度を変化させることで、切断面やその近傍の気孔率が低くなっている。他の塑性変形を伴う加工方法としては、多孔質金属の放熱フィン23を回転するロールを通すロール製法により多孔質金属の放熱フィン23のロールと接する面を加圧することで、このロールと接する面とその近傍の気孔率が低くなっている。さらに、他の塑性変形を伴う加工方法としては、ハンマ等で多孔質金属の放熱フィン23の面を押圧することで、ハンマ等で多孔質金属の放熱フィン23の面やその近傍の気孔率が低下している。
また、本発明の他の実施例である多孔質金属からなる放熱フィンを扁平管に接合した際の熱交換器の概略を図5に示す。
図5において、熱交換器160は、放熱フィン23、扁平管80、ヘッダ90A,90Bで構成される。
ヘッダ90Aには液流体100が流入する管92Aが設けられており、ヘッダ90Bには液流体100が流出する管92Bが設けられている。
複数本の扁平管80は、ヘッダ90A内に流入した液流体100が各々の扁平管80内を均等に流れてヘッダ90Bから流出するよう、ヘッダ90A,90Bにロウ付けで取り付けられている。
また、複数本の扁平管80の間には、放熱フィン23のうち、第1端面140および残る他の3つの端面143のうち第1端面140に対向する端面が2本の扁平管80にサンドイッチされるようロウ付けで各々取り付けられている。各々の放熱フィン23は、残る他の3つの端面143の内2つの端面がヘッダ90A,90Bにロウ付けで各々取り付けられている。
図5に示すような熱交換器160では、上記管92Aからヘッダ90A内に流入した液流体100はヘッダ90A内で貯められ、複数本の扁平管80の内部にほぼ均等な量だけ流れ、ヘッダ90Bに貯められ、このヘッダ90Bに設けられた流出用の管92Bから流出する。この液流体100は単層液流体、相変化を伴う蒸気、液の二層流体、どちらでもよい。また、放熱フィン23の第2端面141に空気流体110が流れ、その対面である第3端面142から流出する。上記により、熱交換器160で流入する温かい空気流体110の熱を冷たい液流体100に伝熱、または流入する温かい液流体100の熱を冷たい空気流体110に伝熱することができる。
ここで、第1端面140や残る他の3つの端面143は第2端面141および第3端面142の孔密度より低く、また内部より孔密度が低いため、ロウが多孔質金属22の内部まで侵入することが抑制されており、空気流体110の流れが阻害されず、良好な伝熱性能を有している。
さらに、図6に、本発明の他の実施例である、多孔質金属22を用いた放熱フィン23のヒートシンク40を、熱電変換モジュール50に搭載した実施形態を示す。
図6において、熱電変換モジュール50は、熱エネルギーを電気エネルギーに直接変換するモジュールである。P型熱電素子とN型熱電素子が配置されており、その両端に温度差を生じさせると、電流が流れる仕組みである。この熱電変換モジュール50の一面には、上記の多孔質金属22を用いた放熱フィン23のヒートシンク40が、熱伝導グリス60等の伝熱エラストマを介して取り付けられている。熱電変換モジュール50のもう一面には、水冷システムの水冷ジャケット等の冷温源70が取り付けられている。
例えば、自動車等から発生する高温の排気ガスと、自動車等のラジエータ水冷システムの低温部を利用することで、熱エネルギーを電気エネルギーに直接変換する。自動車等から発生する高温の排気ガス側に多孔質金属22を用いた放熱フィン23のヒートシンク40を、自動車等のラジエータ水冷システムの低温部側に冷温源70を取り付けることで、冷却システムを構成できる。
この熱電変換モジュール50に多孔質金属22からなる放熱フィン23を平滑板10に接合した際のヒートシンク40を搭載した場合の冷媒が流れる面を図7に示す。
図2の場合と同様、図7に示す放熱フィン23は、金属で構成された微細線材20の部分と空洞部21の部分とから成る多孔質金属22の構造である。これにより、熱の伝わる部分は微細線材20を通じて伝熱する。この微細線材20の表面である空洞部21の部分を流体が流れる。微細線材20の温度より流体の温度が高い場合には、微細線材20から流体へ、熱が伝わる。一方、微細線材20の温度より流体の温度が低い場合には、流体から微細線材20へ、熱が伝わる。これにより、微細線材20と流体の間の熱伝達が行える。この断面図の4辺は切断によって形成された端面である。この放熱フィン23の内部は、高い気孔率を有する。例えば95%程度である。
熱電変換モジュール50では、多孔質金属22を用いた放熱フィン23のヒートシンク40を熱電変換モジュール50の一面に熱伝導グリス60等の伝熱エラストマを介して取り付けられている。自動車等から発生する高温の排気ガス側に多孔質金属22を用いた放熱フィン23のヒートシンク40を、自動車等のラジエータ水冷システムの低温部側に冷温源70を取り付けることで、冷却システムを構成できる。
これにより、多孔質金属22のからなる放熱フィン23の端面(残る他の3つの端面143)からバイパスして多孔質金属22の外部へ流出する冷媒流体の流れを防止することができる。これにより、無駄な冷媒流体がなくなり、多孔質金属22を用いたヒートシンク40およびそれを搭載した熱電変換モジュール50の高性能化を図ることができる。
図8に図1のA−A断面の更に他の形態の一例を示す。図8においても、空洞部21を省略して微細線材20のみを記載している。
図8において、微細線材20は碁盤配列である。図8においては、微細線材20の内部に空間部201を有しているところである。これは、多孔質金属22を形成するための加熱工程時に、基体の樹脂が消失し、そこが金属によって穴埋めされずに空間部201になったものである。
この空間部201には液体状の冷媒が注入され、封止されていてもよい。この冷媒の封入により、液冷媒の相変化による熱伝導効率がさらに向上し、伝熱性能を更に良好にすることができる。
次に、放熱フィンおよびヒートシンクの製造方法について以下説明する。
まず、放熱フィンとなる多孔質金属の製造方法について説明する。
[基体]
基体は、三次元状に連結する骨格を有し、その骨格により三次元状に連結する気孔が形成される三次元網目状構造体を用いる。この基体は骨格表面にアルミニウム粉末および/またはアルミニウム合金粉末を付着させて担持するものであり、加熱されて分解、消失すべきものであることから、樹脂により構成される。
具体的には、基体としてポリウレタンフォームが最も一般的に用いられるが、他にシリコーン樹脂、ポリエステル樹脂のフォームなどを用いることができる。
[金属粉末]
基体の樹脂骨格に付着させる粉末は、熱伝導率および比重のバランスを考慮し、アルミニウム粉末を用いる。
なお、アルミニウム粉末に替えて、アルミニウムを強化する成分を予め合金化したアルミニウム合金粉末を用いてもよい。たとえば、AlにCu、Mn、Mg、Si等の合金化元素を予合金化したアルミニウム合金粉末を用いた場合は、アルミニウム系多孔質体の骨格がアルミニウム合金で形成され、アルミニウム系多孔質体の強度を向上させることができる。AlにCu、Mn、Mg、Si等の合金化元素を添加することにより、熱伝導率はAl単体の場合よりも低下するが、ベース金属がAlであるため、充分に高い熱伝導率を維持することができる。
アルミニウム粉末またはアルミニウム合金粉末は、一般的なもの、すなわち表面に10Å程度の酸化被膜(アルミナ:Al)を有するものを用いる。
基体の樹脂骨格に付着させるアルミニウム粉末および/またはアルミニウム合金粉末は、細い基体の樹脂骨格表面に密に付着できることから微細なものが好ましい。粉末が大きくなると基体の樹脂骨格表面に密に付着させることが難しくなるとともに、粉末の質量が増加することにより、基体の樹脂骨格表面に付着し難くなったり、脱落し易くなったりする。この観点からアルミニウム粉末および/またはアルミニウム合金粉末は、平均粒径が50μm以下のものを用いることが好ましい。さらに、平均粒径が50μm以下であるとともに、粒径が100μmを超える粉末を含まないものであることが好ましい。ただし、Alは活性な金属であるため、あまりに微細な粉末は取扱いが難しくなる。この観点からアルミニウム粉末および/またはアルミニウム合金粉末は、平均粒径が1μm以上のものを用いることが好ましい。
なお、アルミニウム合金とは、アルミニウムを主成分とする合金の総称であり、工業用アルミニウムに種々の元素が添加された金属のことである。
また、アルミニウム粉末またはアルミニウム合金粉末を用いる場合について説明したが、基体の樹脂骨格に付着させる粉末はアルミニウム粉末またはアルミニウム合金粉末に限られず、様々な種類の金属粉末、例えば銅等の金属粉末を用いることができる。
[付着工程]
基体の樹脂骨格へアルミニウム粉末および/またはアルミニウム合金粉末を付着させるにあたっては、従来から行われている各種方法を適用することができる。以下に代表的な方法を記載する。
(1)湿式法
アルミニウム粉末および/またはアルミニウム合金粉末を分散媒中に分散させた分散液を作製し、この分散液中に基体を浸漬した後、基体を乾燥させる方法がある。分散媒としては、アルコール等の揮発性を有する液体や水を溶媒とし、これに結着剤を溶解した液を用いることができる。この場合、粉末が沈降しないよう分散媒に分散剤を添加してもよい。また、分散媒としては、フェノール樹脂等の高分子有機物の溶液を用いてもよい。
(2)乾式法
基体表面にアクリル系、ゴム系等の粘着剤溶液またはフェノール樹脂、エポキシ樹脂、フラン樹脂等接着性の樹脂溶液を塗布することにより粘着性を付与し、粉体中で基体を揺動させるか、あるいは基体に粉体をスプレイする等の方法により、骨格表面に粉体を被着させる方法がある。
[加熱工程]
骨格表面にアルミニウム粉末またはアルミニウム合金粉末を付着させた基体を、非酸化性雰囲気中で、アルミニウム粉末および/またはアルミニウム合金粉末の融点以上に加熱する。この融点までの昇温過程で樹脂製の基体は分解し除去されて消失する。
加熱温度がアルミニウム(融点:660.4℃)もしくはアルミニウム合金の融点を超えると、アルミニウム粉末もしくはアルミニウム合金粉末が内部で溶融する。すなわち、アルミニウム粉末もしくはアルミニウム合金粉末の表面は酸化被膜(アルミナ:Al)で覆われており、アルミナの融点は2072℃と高いためアルミニウム粉末もしくはアルミニウム合金粉末の表面の酸化被膜が溶融せず、これらの粉末の内部が溶融する。このようにして内部で溶融したアルミニウムまたはアルミニウム合金は、粉末の表面の酸化被膜を破って粉末表面に濡れて覆うとともに、各粉末から発生した溶融アルミニウムまたは溶融アルミニウム合金が混ざり合い結合する。このとき粉末表面に形成されていた酸化被膜が代用骨格となり、骨格の形状を維持するとともに、互いに結合した溶融アルミニウムまたは溶融アルミニウム合金の表面張力により骨格表面は比較的滑らかとなりネック部が消失して連続する金属表面となる。
なお、加熱温度がアルミニウム若しくはアルミニウム合金の融点未満の場合には、アルミニウム粉末またはアルミニウム合金粉末の表面に形成された強固な酸化被膜がバリヤとなって、アルミニウム粉末同士、またはアルミニウム合金粉末同士の拡散による接合を阻害して焼結がなかなか進行しないため、加熱温度はアルミニウム若しくはアルミニウム合金の融点以上とすることが好ましい。
また、加熱温度は基体に付着させたアルミニウム粉末もしくはアルミニウム合金粉末の融点を超える温度であれば粉末を溶融できるが、融点を大きく超える温度で加熱するとその分余分なエネルギーが必要となるとともに、溶融したアルミニウムもしくはアルミニウム合金の粘度が低下して型崩れが生じ易くなることから、加熱温度は融点+100℃までとすることが好ましい。
また、加熱工程における雰囲気が大気等の酸化性の雰囲気であると、粉末表面の酸化被膜を破って露出した溶融アルミニウムまたは溶融アルミニウム合金が直ちに酸化され、粉末表面に濡れて覆ったり各粉末から発生した溶融アルミニウムまたは溶融アルミニウム合金が混ざり合うことが阻止され、粉末同士の結合が阻害される危険性がある。このため、加熱工程における雰囲気は窒素ガス、不活性ガス等の非酸化性の雰囲気とすることが望ましい。なお、上記の加熱工程は、アルミニウム粉末もしくはアルミニウム合金粉末の表面の酸化被膜を除去することは目的ではないため、水素ガスもしくは水素混合ガス等の還元性の雰囲気である必要はないが、還元性の雰囲気は非酸化性の雰囲気であるため、還元性の雰囲気としてもよい。また、圧力が10−3Pa以下の減圧雰囲気(真空雰囲気)としてもよい。
上記の製造方法によって製造したアルミニウム系多孔質体の三次元網目状構造は、樹脂製基体の三次元網目状構造がそのまま維持されたものとなる。したがって、樹脂製基体の三次元網目状構造を変更することで、アルミニウム系多孔質体の三次元網目状構造を変更することができ、アルミニウム系多孔質体全体の気孔率、気孔の大きさを所望のものに調整することが可能である。具体的には、気孔率は85〜95%のものとすることができ、気孔の大きさは30〜4000μmのものとすることができ、6〜80ppi(セル数/25.4mm)の多孔質体を容易に製造することができる。
なお、アルミニウム合金によりアルミニウム系多孔質体を構成する場合において、原料粉末としてAlと共晶液相を発生する成分(Cu、Mg等)を単味粉末あるいはアルミニウム合金粉末として、アルミニウム粉末に添加したアルミニウム系混合粉末を用い、三次元網目状構造を有する樹脂製の基体の表面にアルミニウム系混合粉末を付着させ、共晶液相が発生する温度で焼結を行う方法が考えられるが、この方法では、アルミニウム系多孔質体中の成分元素の分布が不均一となるとともに、骨格内部にアルミニウムの酸化物が分散せず、所望の強度を得ることが難しい。
これに対して、上述のように予め成分元素をAl中に合金化させたアルミニウム予合金粉末を用いることにより、アルミニウム系多孔質体中の成分元素の分布が均一となる。また、製法に起因するアルミニウムの酸化物が骨格内部に分散する。このため、アルミニウム系混合粉末を用いて共晶液相により焼結する方法に比して、高い強度を得ることができる。
[後加工工程]
作製した多孔質金属を使用用途に応じて切断などの後加工を行う。
後加工の一例としては、多孔質金属を複数の六面体形状の多孔質金属とするための切断工程がある。
この切断工程は、例えば、塑性変形を伴う加工を行う。具体的には、ワイヤーソーを用いて、六面体のうち4つの端面(第1端面140となる端面、および残る他の3つの端面143となる3つの端面)を切断面によって形成するよう、基となる多孔質金属から放熱フィンに適した大きさに切り出す工程が挙げられる。
この際の多孔質金属からなる放熱フィンの切断面の気孔率と切断刃物の回転速度の関係を図9に示す。
図9に示すように、ワイヤーソー等による切断加工を行なった場合、ワイヤーソーの回転速度120が高くなることで、切断面で多孔質金属の切断による垂れが生じ、多孔質金属同士が重なる。これにより、切断面での気孔率150が低下し、図3で示した断面のように形成される。
次に、本発明の一実施例である多孔質金属からなる放熱フィンの切断面の気孔率と多孔質金属の送り速度の関係を図10に示す。
図10に示すように、多孔質金属からなる放熱フィンの切断時の送り速度130を増すと、切断面で多孔質金属の切断による垂れが生じ、多孔質金属同士が重なる。これにより、切断面での気孔率150が低下し、図3で示した断面のように形成される。
上述の図9および図10で示した切断方法により、切断面の気孔率を低くすることができる。これにより、平滑板や扁平管とのロウ付け接合時にロウが放熱フィン内部への流入を防止することができる。また、この切断面から流体が流出することが抑制されて無駄な冷媒流体がなくなり、多孔質金属を用いたヒートシンクの高性能化を図ることができる。
この後加工工程の塑性変形を伴う加工の他の方法として、多孔質金属の放熱フィン23を回転するロールを通すロール製法により、多孔質金属の放熱フィン23のロールと接する面を加圧する方法が挙げられる。この際、六面体のうち4つの端面(第1端面140となる端面、残る他の3つの端面143となる3つの端面)をロールによって加圧する。このロール製法によっても、このロールと接する面やその近傍の気孔率を低くさせることができる。
さらに、他の後加工工程の塑性変形を伴う加工方法として、ハンマ等で多孔質金属の放熱フィン23の第1端面140となる端面、残る他の3つの端面143となる3つの端面を押圧する方法が挙げられる。この方法によっても、多孔質金属の放熱フィン23の面やその近傍の気孔率を低下させることができる。
また、上記の塑性変形を伴う加工方法によらない他の方法として、レーザー照射が挙げられる。この場合、レーザー照射により多孔質金属の放熱フィン23の面の微細線材を加熱し、溶融もしくは軟化させることにより微細線材同士を重ならせることができる。この方法によっても、多孔質金属の放熱フィン23の面やその近傍の気孔率を低下させることができる。
[ヒートシンク加工工程]
作製した多孔質金属22からなる放熱フィン23を図4に示すようなヒートシンク40として用いる場合には、放熱フィン23の第1端面140と平滑板10とをロウ付けする。これにより、放熱フィン23の第1端面140とベースである平滑板10とが接合し、伝熱効率の高いヒートシンク40が得られる。これにより、ヒートシンク40を、発熱体等のモジュールにねじや接着剤等で容易に固定でき、モジュールの熱を除熱したり、モジュールに熱を伝えたりすることができる。
平滑板10のモジュール側の面は、場合によってはモジュール側を研削,研磨などの方法で平滑にする工程を追加して実施してもよい。
次に、本実施形態の効果について説明する。
上記本実施形態の構成によって、多孔質金属を用いたヒートシンクおよびそれを搭載したモジュールは、ヒートシンクの放熱フィンに多孔質金属を用いて、多孔質金属を切断する時に、切断刃物の回転速度を上昇させたり、多孔質金属の送り速度を上昇させたり、更には他の様々な後加工を施すことで、多孔質金属の端面のうち第1端面140に垂れが生じており、気孔率が低下している。そのため、ベースである平滑板10と多孔質金属22を接合する際に、この気孔率が小さい第1端面140に平滑板10が取付けられて、多孔質金属22とベースとなる平滑板10とが一体化する。これらにより、ロウ付け時のロウが多孔質金属内部に流れ込むことを防止でき、半導体デバイス等の素子からヒートシンク、またはその逆のヒートシンクから半導体デバイス等の素子に熱を良好に伝えることができる。
さらに、多孔質金属の残る他の3つの端面143付近での気孔率が、多孔質金属22の内部より小さく、かつ流体の入り口、出口となる端面141,142より小さいできることで、空気、水等の冷媒流体を流す際に、多孔質金属の残る他の3つの端面143からバイパスして多孔質金属22の外部へ流出する冷媒流体の流れを防止することができる。これにより、無駄な冷媒流体がなくなり、多孔質金属22を用いたヒートシンクおよびそれを搭載したモジュールの高性能化を図ることができる。また、これら残る他の3つの端面143と他の部材と接着する際も、多孔質金属22内部に接着剤が流れ込まず、良好な接合面が得られる。
なお、本発明は上記の実施形態に限られず、種々の変形、応用が可能なものである。上述した実施形態は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されない。
例えば、モジュールとして熱電変換モジュールを例示したが、モジュールは熱交換を必要とする一般的な電子部品とすることができる。また、本発明の放熱フィンは、空調機等の熱交換器にも用いることができる。
また、微細線材20内を通過する流体の入り口となる第2端面と流体の出口となる第3端面とが対向する面である場合について説明したが、第2端面と第3端面とは対抗する面である形態に限られず、ヒートシンクを設置する場所の周囲の状況に応じて冷媒を流す方向に応じて適宜第1端面以外の端面を第2端面、第3端面とすることができる。
10…平滑
20…微細線材、
21…空洞部、
22…多孔質金属、
23…放熱フィン、
30…流体、
40…ヒートシンク、
50…熱電変換モジュール、
60…熱伝導グリス、
70…冷温源、
80…扁平管、
90…ヘッダ、
100…液流体、
110…空気流体、
120…回転速度、
130…送り速度、
140…第1端面、
141…第2端面、
142…第3端面、
143…残る他の3つの端面、
150…気孔率、
160…熱交換器。

Claims (11)

  1. 金属の微細線材が占める部分と、前記微細線材の線間に形成された複数の孔が占める部分とを含んで成り、6つの端面を有する六面体形状の多孔質金属の構造を有する放熱フィンであって、
    前記6つの端面のうち、前記放熱フィンを他の部材と接合するための第1端面の孔密度は、前記6つの端面のうちの前記多孔質金属内を通過する流体の入り口となる第2端面の孔密度および前記流体の出口となる第3端面の孔密度より低く、記第1端面と平行な前記多孔質金属内の任意の断面の孔密度より低く、残る他の3つの端面の孔密度は、前記第2端面および前記第3端面の孔密度より低く、かつ各々の端面と平行な前記多孔質金属内の任意の断面の孔密度より低
    ことを特徴とする放熱フィン。
  2. 請求項1に記載の放熱フィンにおいて、
    前記第2端面と前記第3端面とは、六面体形状の対抗する面である
    ことを特徴とする放熱フィン。
  3. 請求項1に記載の放熱フィンにおいて、
    前記微細線材は、その内部に空間部を有する
    ことを特徴とする放熱フィン。
  4. 請求項1に記載の放熱フィンにおいて、
    前記微細線材は、アルミニウム、アルミニウム合金または銅から構成された
    ことを特徴とする放熱フィン。
  5. 請求項に記載の放熱フィンにおいて、
    前記第1端面および前記残る他の3つの端面は、塑性変形を伴う加工により微細線材同士が重なるように形成された
    ことを特徴とする放熱フィン。
  6. 請求項に記載の放熱フィンにおいて、
    前記第1端面および前記残る他の3つの端面は、塑性変形を伴う加工としてワイヤーソーにより切断されることで微細線材同士が重なるように形成された
    ことを特徴とする放熱フィン。
  7. 請求項に記載の放熱フィンにおいて、
    前記第1端面および前記残る他の3つの端面は、塑性変形を伴う加工として回転するロールを通すロール製法により微細線材同士が重なるように形成された
    ことを特徴とする放熱フィン。
  8. 請求項に記載の放熱フィンにおいて、
    前記第1端面および前記残る他の3つの端面は、塑性変形を伴う加工として押圧部材で押圧されたことにより微細線材同士が重なるように形成された
    ことを特徴とする放熱フィン。
  9. 請求項に記載の放熱フィンにおいて、
    前記第1端面および前記残る他の3つの端面は、レーザー照射により微細線材同士が重なるように形成された
    ことを特徴とする放熱フィン。
  10. 金属で構成された平滑板と、
    請求項1に記載の放熱フィンとを備え、
    前記平滑板に対して前記放熱フィンの前記第1端面が接合されている
    ことを特徴とするヒートシンク。
  11. 請求項1に記載のヒートシンクを搭載したことを特徴とするモジュール。
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