JP6496825B2 - Optical module assembly with reduced moisture penetration and manufacturing method thereof - Google Patents
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Description
本明細書で開示する主題の実施形態は、発光装置のような光モジュールアセンブリに関する。 Embodiments of the presently disclosed subject matter relate to an optical module assembly such as a light emitting device.
光モジュールアセンブリは、発光装置を含む。かかるアセンブリの一例には、発光ダイオード（ＬＥＤ）モジュールが含まれる。これらのタイプのモジュールは、１以上のＬＥＤと、ＬＥＤに電力を供給するための回路基板と、ＬＥＤが空間で放射する光を再分配又は調整し、及び／又はＬＥＤを外部環境から保護するための１以上のレンズとを含むことができる。 The optical module assembly includes a light emitting device. An example of such an assembly includes a light emitting diode (LED) module. These types of modules can be used to redistribute or condition one or more LEDs, a circuit board for powering the LEDs, and the light that the LEDs emit in space and / or protect the LEDs from the external environment. One or more lenses.
場合によっては、モジュールが環境条件に曝露される場所でこれらのモジュールを使用してもよい。これらの環境条件には、雨、雪、霙、結露による水などの水分が含まれ得る。ＬＥＤは電気装置であるため、水分に対するＬＥＤ及び／又は回路基板の曝露は、モジュールを損傷及び／又は破壊する可能性がある。例えば、水分は、モジュールの部品間のシール間を通過し、及び／又はこれらのシールを損傷する可能性がある。水分は、モジュールの電気部品が配置されている、レンズの下に到達する可能性がある。十分な水分がＬＥＤ及び／又は回路基板に到達すると、ＬＥＤモジュールは光を生成できなくなることもある。 In some cases, these modules may be used where the modules are exposed to environmental conditions. These environmental conditions can include moisture such as rain, snow, hail, and water from condensation. Since LEDs are electrical devices, exposure of LEDs and / or circuit boards to moisture can damage and / or destroy the module. For example, moisture may pass between seals between the parts of the module and / or damage these seals. Moisture can reach under the lens where the electrical components of the module are located. If sufficient moisture reaches the LED and / or circuit board, the LED module may not be able to generate light.
一部の公知のＬＥＤモジュールは、モジュールのレンズとモジュールの他の部品との間のシールを含む。これらのシールは、モジュールの様々な部品間の境界面上又はその中に配置され、モジュール内部への水分の進入を防止するためのものである。しかし、シールは、境界面間を通過する水分すべてを防止できないことがある。一旦水分がモジュールの内部及び境界面の間に入ると、水分は境界面に沿って移動し、モジュールの電気部品に到達することがある。 Some known LED modules include a seal between the module lens and other parts of the module. These seals are placed on or in the interface between the various parts of the module to prevent moisture from entering the module. However, the seal may not prevent all the moisture that passes between the interfaces. Once moisture enters the interior of the module and between the interfaces, the moisture can move along the interfaces and reach the electrical components of the module.
一実施形態では、光モジュールアセンブリは、レンズと、回路基板と、オーバーモールド本体とを含む。レンズは、レンズの横方向に配向した外面によって形成される１以上のプール構造を含む。回路基板はレンズと結合しており、回路基板上に配置された１以上の発光装置を有する。オーバーモールド本体はレンズと結合していて、レンズとオーバーモールド本体との間の境界面を形成する。レンズとオーバーモールド本体との間の境界面は、回路基板内への水分進入経路を含むか、又は画成する。１以上のプール構造は、水分が水分進入経路に沿って１以上のプール構造を越えて移動して回路基板に達するのを防ぐ。 In one embodiment, the optical module assembly includes a lens, a circuit board, and an overmold body. The lens includes one or more pool structures formed by laterally oriented outer surfaces of the lens. The circuit board is coupled to the lens and has one or more light emitting devices disposed on the circuit board. The overmold body is coupled to the lens and forms an interface between the lens and the overmold body. The interface between the lens and the overmold body includes or defines a moisture ingress path into the circuit board. The one or more pool structures prevent moisture from moving past the one or more pool structures along the moisture ingress path and reaching the circuit board.
別の実施形態では、別の光モジュールアセンブリは、回路基板と、オーバーモールド本体とを含む。回路基板は、回路基板の第１の側面に１以上の発光装置が配置された、対向する第１の側面及び第２の側面を含む。第１の側面及び第２の側面は、回路基板の対向する第１の端部及び第２の端部によって離間される。レンズは、１以上の発光装置がレンズと回路基板との間にあるように回路基板と結合される。レンズは、回路基板の第１の端部及び第２の端部の周りに延在し、かつ発光装置の発光方向とは反対の方向に回路基板を越えて突出するアームを含む。アームは、１以上のプール構造を含む。オーバーモールド本体はレンズと結合していて、レンズとオーバーモールド本体との間の境界面を形成する。境界面は、オーバーモールド本体及びレンズの外側から回路基板への水分進入経路を形成する。アーム内の１以上のプール構造は、水分進入経路に沿って通過する水分を集め、水分が水分進入経路に沿って移動し、１以上のプール構造を越えて回路基板に到達することを防止する。 In another embodiment, another optical module assembly includes a circuit board and an overmold body. The circuit board includes a first side face and a second side face facing each other, wherein one or more light emitting devices are disposed on the first side face of the circuit board. The first side surface and the second side surface are separated from each other by the first end and the second end facing each other of the circuit board. The lens is coupled to the circuit board such that the one or more light emitting devices are between the lens and the circuit board. The lens includes an arm that extends around the first end and the second end of the circuit board and protrudes beyond the circuit board in a direction opposite to the light emitting direction of the light emitting device. The arm includes one or more pool structures. The overmold body is coupled to the lens and forms an interface between the lens and the overmold body. The boundary surface forms a moisture ingress path from the outside of the overmold body and the lens to the circuit board. One or more pool structures in the arm collect moisture passing along the moisture ingress path and prevent moisture from moving along the moisture ingress path and reaching the circuit board across the one or more pool structures. .
別の実施形態では、方法は、１以上のプール構造を形成するアームを含むように光モジュールアセンブリのレンズを形成するステップと、レンズと回路基板の第１の側面に１以上の発光装置が配置された対向する第１の側面及び第２の側面を有する回路基板とを結合するステップとを含む。第１の側面及び第２の側面は、回路基板の対向する第１の端部及び第２の端部によって離間される。レンズは、１以上の発光装置がレンズと回路基板との間にあるように、また、レンズのアームが回路基板の第１の端部及び第２の端部の周りに延在し、かつ発光装置の発光方向とは反対の方向に回路基板を越えて突出するように、回路基板と結合される。方法はまた、レンズとオーバーモールド本体との間の境界面を形成するために、レンズ上にオーバーモールド本体を形成するステップを含む。境界面は、オーバーモールド本体及びレンズの外側から回路基板への水分進入経路を形成する。アーム内の１以上のプール構造は、水分進入経路に沿って通過する水分を集め、水分が水分進入経路に沿って移動し、１以上のプール構造を越えて回路基板に到達することを防止する。 In another embodiment, a method includes forming a lens of an optical module assembly to include an arm that forms one or more pool structures, and one or more light emitting devices are disposed on a first side of the lens and circuit board. Bonding the circuit board having the first and second side surfaces facing each other. The first side surface and the second side surface are separated from each other by the first end and the second end facing each other of the circuit board. The lens is such that the one or more light emitting devices are between the lens and the circuit board, and the arm of the lens extends around the first and second ends of the circuit board and emits light. It is combined with the circuit board so as to protrude beyond the circuit board in a direction opposite to the light emitting direction of the device. The method also includes forming an overmold body on the lens to form an interface between the lens and the overmold body. The boundary surface forms a moisture ingress path from the outside of the overmold body and the lens to the circuit board. One or more pool structures in the arm collect moisture passing along the moisture ingress path and prevent moisture from moving along the moisture ingress path and reaching the circuit board across the one or more pool structures. .
本明細書に記載される主題は、以下の添付の図面を参照して以下の非限定的な実施形態の説明を読むことにより、よりよく理解されるであろう。 The subject matter described herein will be better understood by reading the following description of non-limiting embodiments with reference to the accompanying drawings, in which:
本明細書に記載の実施形態は、光モジュールアセンブリ及びその製造方法に関する。光モジュールアセンブリは、アセンブリの電気部品が配置される場所への水分の進入を防止し、その結果、一部の公知のＬＥＤモジュールよりも高い進入保護（ＩＰ）評価を有する。光モジュールアセンブリは、部品の外形内に水分プール構造を有するレンズなどの、独自の形状の部品を含む。この構造は、レンズがオーバーモールド本体のような他の部品と結合される際に、水分がアセンブリの電気部品に到達するか又はこれを損傷するのに十分なほど深くアセンブリ内へ侵入するのを著しく低減又は排除するように、レンズとオーバーモールド本体との間の境界面が形成され得るように形成される。 Embodiments described herein relate to an optical module assembly and a method for manufacturing the same. The light module assembly prevents moisture from entering the electrical components of the assembly and thus has a higher ingress protection (IP) rating than some known LED modules. The optical module assembly includes a uniquely shaped part, such as a lens having a moisture pool structure within the outline of the part. This structure prevents moisture from penetrating into the assembly deep enough to reach or damage the electrical components of the assembly when the lens is combined with other components such as the overmold body. It is formed such that an interface between the lens and the overmold body can be formed so as to significantly reduce or eliminate.
図１は、一実施形態に係る光モジュールアセンブリ１００の斜視図を示す。アセンブリ１００は、外側ハウジング、外側本体などとも呼ばれるオーバーモールド本体１０２を含む。オーバーモールド本体１０２は、光透過性レンズ１０４と結合している。レンズ１０４とオーバーモールド本体１０２との間には、（ＬＥＤ又は光を発生する別のタイプの電気装置などの）１以上の発光装置１０６及び１以上の回路基板（図１には示さず）がある。例示的な実施形態では、３つの発光装置１０６が示されているが、代替的に、アセンブリ１００は、単一の装置１０６、２つの装置１０６、又は３以上の装置１０６など、様々な数の発光装置１０６を含むことができる。オーバーモールド本体１０２及び／又はレンズ１０４は、種々の材料から形成することができる。例えば、オーバーモールド本体１０２は、ポリ（塩化ビニル）又はＰＶＣ、又は別のタイプのポリマーから形成することができる。レンズ１０４は、アクリル又は他のタイプのポリマー、又は発光装置１０６によって生成された少なくとも一部の光が通過してレンズ１０４から発散することを可能にする他の材料から形成することができる。１以上の電源１０８（例えば、ケーブル、導電性バス、ワイヤなど）は、オーバーモールド本体１０２及び／又はレンズ１０４内に延在して、プリント回路基板を電気コンセント、バッテリなど１以上の電流源と導電的に結合する。 FIG. 1 is a perspective view of an optical module assembly 100 according to an embodiment. The assembly 100 includes an overmolded body 102, also referred to as an outer housing, outer body, and the like. The overmold body 102 is coupled to the light transmissive lens 104. Between the lens 104 and the overmold body 102 are one or more light emitting devices 106 (such as LEDs or another type of electrical device that generates light) and one or more circuit boards (not shown in FIG. 1). is there. In the exemplary embodiment, three light emitting devices 106 are shown, but alternatively, the assembly 100 may have a variable number of devices, such as a single device 106, two devices 106, or more than two devices 106. A light emitting device 106 may be included. The overmold body 102 and / or the lens 104 can be formed from various materials. For example, the overmold body 102 can be formed from poly (vinyl chloride) or PVC, or another type of polymer. The lens 104 can be formed from acrylic or other type of polymer, or other material that allows at least some of the light generated by the light emitting device 106 to pass through and diverge from the lens 104. One or more power supplies 108 (eg, cables, conductive buses, wires, etc.) extend into the overmold body 102 and / or the lens 104 to connect the printed circuit board with one or more current sources such as electrical outlets, batteries, and the like. Bond conductively.
図２は、図１に示す線２−２による光モジュールアセンブリ１００の断面図を示す。図２に示す光モジュールアセンブリ１００の断面図は、アセンブリ１００のＸ断面と呼ばれてもよい。図３は、図１に示す線３−３による光モジュールアセンブリ１００の別の断面図を示す。図３に示す光モジュールアセンブリ１００の断面図は、アセンブリ１００のＹ断面と呼ばれてもよい。 FIG. 2 shows a cross-sectional view of the optical module assembly 100 taken along line 2-2 shown in FIG. 2 may be referred to as an X cross section of the assembly 100. FIG. 3 shows another cross-sectional view of the optical module assembly 100 taken along line 3-3 shown in FIG. The cross-sectional view of the optical module assembly 100 illustrated in FIG. 3 may be referred to as a Y cross section of the assembly 100.
回路基板２００は、レンズ１０４とオーバーモールド本体１０２との間に配置される。発光装置１０６は、回路基板２００と導電的に結合されている。回路基板２００は、回路基板２００の一方の側面２０２（例えば、上部側面又は光放射側面）が、回路基板２００とレンズ１０４との間で中間部品又は材料なしにレンズ１０４と直接的に物理的に接触するように、及び、回路基板２００の反対の側面２０４（例えば、下部側面）が、回路基板２００とオーバーモールド本体１０２との間で中間部品又は材料なしにオーバーモールド本体１０２と直接的に物理的に接触するように、レンズ１０４とオーバーモールド本体１０２との間に挟まれてもよい。或いは、レンズ１０４と回路基板２００との間、及び／又はオーバーモールド本体１０２と回路基板２００との間に、接着剤、シーラントなどのような１以上の他の部品又は材料があってもよい。 The circuit board 200 is disposed between the lens 104 and the overmold body 102. The light emitting device 106 is conductively coupled to the circuit board 200. The circuit board 200 is such that one side 202 (eg, the top side or light emitting side) of the circuit board 200 is physically physically connected directly to the lens 104 without any intermediate components or material between the circuit board 200 and the lens 104. The opposite side 204 (e.g., the lower side) of the circuit board 200 is in direct physical contact with the overmolded body 102 between the circuit board 200 and the overmolded body 102 without any intermediate parts or materials in contact. May be sandwiched between the lens 104 and the overmold body 102 so as to contact each other. Alternatively, there may be one or more other components or materials such as adhesives, sealants, etc. between the lens 104 and the circuit board 200 and / or between the overmold body 102 and the circuit board 200.
アセンブリ１００の発光方向は、図２の斜視図において上向きの方向である。これは、たとえ光の一部がレンズ１０４から他の方向に発散することがあるとしても、発光装置１０６によって生成され、レンズ１０４から発散される光が主に方向付けられる方向である。一実施形態では、発光方向は、図２の斜視図において、回路基板２００の上部側面２０２に垂直な向きで上向きに方向付けられている。 The light emission direction of the assembly 100 is an upward direction in the perspective view of FIG. This is the direction in which the light generated by the light emitting device 106 and diverged from the lens 104 is primarily directed, even though some of the light may diverge from the lens 104 in other directions. In one embodiment, the light emission direction is oriented upward in a direction perpendicular to the upper side surface 202 of the circuit board 200 in the perspective view of FIG.
回路基板２００はまた、対向する端部２０６、２０８の間に延在し、各端部２０６、２０８は、回路基板２００の一方の側面２０２から回路基板２００の反対の側面２０４に（図２の視点で）垂直に延在している。回路基板２００の別の端部２１０は、図２に示すように、側面２０２、２０４と端部２０６、２０８との間に延在する。図３に示す回路基板２００の端部３００は、端部２１０とは反対側にあってもよく、側面２０２、２０４と端部２０６、２０８との間に垂直に延在していてもよい。その結果、回路基板２００は、側面２０２、２０４及び端部２０６、２０８、２１０、３００を含む６つの表面を有していてもよい。或いは、回路基板２００は、別の形状及び／又は異なる数の側面及び／又は端部を有してもよい。レンズ１０４は、端部２０６、２０８、２１０、及び／又は３００がオーバーモールド本体１０２と直接接触しないように、端部２０６、２０８、２１０、及び／又は３００と回路基板２００との間に延在していてもよい。任意選択的に、回路基板２００の端部２０６、２０８、２１０、３００は、端部２０６、２０８、２１０、及び／又は３００の１以上とレンズ１０４との間に隙間が配置されるように、レンズ１０４から離間されてもよい。 The circuit board 200 also extends between opposite ends 206, 208, with each end 206, 208 extending from one side 202 of the circuit board 200 to the opposite side 204 of the circuit board 200 (FIG. 2). Extends vertically (in perspective). Another end 210 of the circuit board 200 extends between the side surfaces 202, 204 and the ends 206, 208, as shown in FIG. The end portion 300 of the circuit board 200 shown in FIG. 3 may be on the side opposite to the end portion 210, and may extend vertically between the side surfaces 202, 204 and the end portions 206, 208. As a result, the circuit board 200 may have six surfaces including side surfaces 202, 204 and ends 206, 208, 210, 300. Alternatively, the circuit board 200 may have another shape and / or a different number of sides and / or edges. The lens 104 extends between the ends 206, 208, 210, and / or 300 and the circuit board 200 so that the ends 206, 208, 210, and / or 300 are not in direct contact with the overmold body 102. You may do it. Optionally, the ends 206, 208, 210, 300 of the circuit board 200 are such that a gap is disposed between one or more of the ends 206, 208, 210, and / or 300 and the lens 104. It may be separated from the lens 104.
図示の実施形態では、レンズ１０４は単一の連続体であり、オーバーモールド本体１０２は単一の連続体である。例えば、レンズ１０４は、単一の本体から形成されてもよく、互いに接着され、互いに融合され、互いに溶融され、互いに溶着されるか、又は別の方法で組み合わされる２以上の別個の本体からは形成されない。同様に、オーバーモールド本体１０２は、単一の本体から形成されてもよく、互いに接着され、互いに融合され、互いに溶融され、互いに溶着されるか、又は他の方法で組み合わされる２以上の別個の本体からは形成されない。或いは、レンズ１０４は、互いに接着され、互いに融合され、互いに溶融され、互いに溶着されるか、又は他の方法で組み合わされる２以上の別個の本体から形成されてもよく、及び／又はオーバーモールド本体１０２は、互いに接着され、互いに融合され、互いに溶融され、互いに溶着されるか、又は他の方法で組み合わされる２以上の別個の本体から形成されてもよい。 In the illustrated embodiment, the lens 104 is a single continuum and the overmold body 102 is a single continuum. For example, the lens 104 may be formed from a single body, from two or more separate bodies that are glued together, fused together, melted together, welded together, or otherwise combined. Not formed. Similarly, the overmold body 102 may be formed from a single body and bonded to each other, fused together, melted together, welded together, or otherwise combined or otherwise combined. It is not formed from the body. Alternatively, the lens 104 may be formed from two or more separate bodies that are glued together, fused together, melted together, welded together, or otherwise combined and / or overmolded body 102 may be formed from two or more separate bodies that are glued together, fused together, melted together, welded together, or otherwise combined.
レンズ１０４は、回路基板２００から離れて第１の方向に（例えば、図２及び図３の斜視図において上方に）延在する突出部分２１０と、反対の第２の方向（例えば、図２及び図３の斜視図において下方に）に延在する突出アーム２１２とを有する本体を形成する。アーム２１２は、回路基板２００の端部２０６、２０８、２１０、３００に沿って連続的に延在して、回路基板２００の周りにカラーを形成してもよい。例えば、レンズ１０４のアーム２１２は、図２及び図３の斜視図において、回路基板２００及び発光装置１０６が内部に配置される、逆さまのボウルを形成することができる。 The lens 104 has a protruding portion 210 that extends away from the circuit board 200 in a first direction (eg, upward in the perspective views of FIGS. 2 and 3) and an opposite second direction (eg, FIGS. 2 and 2). A body having a projecting arm 212 extending downward (downward in the perspective view of FIG. 3) is formed. The arm 212 may extend continuously along the ends 206, 208, 210, 300 of the circuit board 200 to form a collar around the circuit board 200. For example, the arm 212 of the lens 104 may form an upside down bowl in which the circuit board 200 and the light emitting device 106 are disposed in the perspective view of FIGS.
オーバーモールド本体１０２は、レンズ１０４及び回路基板２００上に形成することができる。例えば、回路基板２００をレンズ１０４に接触させて配置した後、オーバーモールド本体１０２を形成するために使用される１以上の材料は、レンズ１０４及び回路基板２００の上に堆積させたり、流したり、又は別の方法で接触させてもよく、次に硬化又は他の方法で固化させてオーバーモールド本体１０２を形成する。図２及び図３の斜視図に関して、オーバーモールド本体１０２は、回路基板２００の下、アーム２１２の下、アーム２１２の周り及び外側、及びアーム２１２の部分の上方に延在することができる。或いは、オーバーモールド本体１０２は、別の形状を有してもよい。 The overmold body 102 can be formed on the lens 104 and the circuit board 200. For example, after placing the circuit board 200 in contact with the lens 104, one or more materials used to form the overmold body 102 may be deposited or flowed over the lens 104 and the circuit board 200, Alternatively, they may be contacted in another manner, and then cured or otherwise solidified to form the overmold body 102. With respect to the perspective views of FIGS. 2 and 3, the overmold body 102 can extend below the circuit board 200, below the arm 212, around and outside the arm 212, and above a portion of the arm 212. Alternatively, the overmold body 102 may have another shape.
オーバーモールド本体１０２及びレンズ１０４は、本体１０２とレンズ１０４との間の境界面２１４を形成する。この境界面２１４は、本体１０２がレンズ１０４に直接接触する位置を表すことができる。或いは、１以上のシール材料、接着剤などを境界面２１４内に配置してもよい。例示された実施形態では、オーバーモールド本体１０２がレンズ１０４のアーム２１２の周りに延在するので、境界面２１４も同様にアーム２１２の周りに（例えば、アーム２１２の上、下、及び反対側に沿って）配置される。例えば、図２及び図３の斜視図に関して、境界面２１４は、回路基板２００から概ね外側に、概ね上方に、概ね内側に、そして上方に延在することができる。用語「概ね」は、境界面２１４が、１以上の巻回部又は屈曲部を含むが、示された方向に大きく延在してもよいことを示すために使用される。 The overmold body 102 and the lens 104 form a boundary surface 214 between the body 102 and the lens 104. The boundary surface 214 can represent a position where the main body 102 directly contacts the lens 104. Alternatively, one or more sealing materials, adhesives, etc. may be disposed within the boundary surface 214. In the illustrated embodiment, since the overmold body 102 extends around the arm 212 of the lens 104, the interface 214 is similarly around the arm 212 (eg, above, below, and opposite the arm 212). Along). For example, with respect to the perspective views of FIGS. 2 and 3, the interface 214 can extend from the circuit board 200 generally outward, generally upward, generally inward, and upward. The term “generally” is used to indicate that the interface 214 includes one or more turns or bends, but may extend significantly in the direction indicated.
境界面２１４は、アセンブリ１００の水分進入経路２１６を画成することができる。例えば、水分は、境界面２１４に沿ってアセンブリ１００に入ってもよい。しかしながら、境界面２１４の形状は、水分が回路基板２００及び／又は発光装置１０６に到達するのを低減又は防止することができる。例えば、境界面２１４の形状は、（図２及び図３の斜視図において）境界面２１４の上側でアセンブリ１００内に入り、境界面２１４内のレンズ１０４とオーバーモールド本体１０２との間、及びレンズ１０４のアーム２１２の周りを移動し、さらにレンズ１０４とオーバーモールド本体１０２との間を上方に移動して、回路基板２００と発光装置１０６とが配置されている空間に入る可能性がある水分量を、著しく低減することができる。 The interface 214 can define a moisture ingress path 216 of the assembly 100. For example, moisture may enter the assembly 100 along the interface 214. However, the shape of the boundary surface 214 can reduce or prevent moisture from reaching the circuit board 200 and / or the light emitting device 106. For example, the shape of the interface 214 enters the assembly 100 above the interface 214 (in the perspective views of FIGS. 2 and 3), between the lens 104 in the interface 214 and the overmold body 102, and the lens. The amount of moisture that may move around the arm 212 of the 104 and further move upward between the lens 104 and the overmold body 102 to enter the space where the circuit board 200 and the light emitting device 106 are disposed. Can be significantly reduced.
境界面２１４及び経路２１６の形状は、レンズ１０４のアーム２１２の形状によって画成され、１以上のプール構造２１８、２２０を含むことができる。以下に説明するように、プール構造２１８、２２０は、オーバーモールド本体１０２及びレンズ１０４の外側からアセンブリ１００に入り、水分が水分進入経路２１６に沿って移動してアセンブリ１００に入るのを防止するか、又は水分量を低減する。水分は、プール構造２１８、２２０内に集められるかプールされ、それによって、アセンブリ１００内への水分のさらなる移動を防止することができる。任意選択的に、プール構造２１８、２２０を形成するレンズ１０４の横断面は、プール構造２１８、２２０を通過するためにより強い力及び／又はより多い水分量を要求することによって、水分が進入経路２１６に沿って移動することをより困難にすることができる。 The shape of interface 214 and path 216 is defined by the shape of arm 212 of lens 104 and can include one or more pool structures 218, 220. As described below, the pool structures 218, 220 may enter the assembly 100 from outside the overmold body 102 and the lens 104 to prevent moisture from moving along the moisture entry path 216 and entering the assembly 100. Or reduce the amount of moisture. Moisture is collected or pooled within the pool structure 218, 220, thereby preventing further movement of moisture into the assembly 100. Optionally, the cross-section of the lens 104 that forms the pool structure 218, 220 may require a stronger force and / or a greater amount of moisture to pass through the pool structure 218, 220, thereby allowing moisture to enter the path 216. It can be made more difficult to move along.
レンズ１０４の各アーム２１２に対して２つのプール構造２１８、２２０のみを示しているが、任意選択的に、より少数又はより多数のプール構造が供給されてもよい。図２及び図３に示すように、アーム２１２は、回路基板２００の異なる端部２０６、２０８、２１０、３００に沿って異なる形状を有していてもよい。例えば、アーム２１２は、回路基板２００の端部２１０、３００に沿って単一のプール構造２１８を有する境界面２１４の一部分を画成してもよいし、回路基板２００の端部２０６、２０８に沿って複数のプール構造２１８、２２０を有する境界面２１４の一部分を画成してもよい。或いは、レンズ１０４のアーム２１２は、回路基板２００の１以上の端部２０６、２０８、２１０、３００に沿って、異なるプール構造２１８、２２０及び／又は異なる数のプール構造２１８、２２０を画成してもよい。 Although only two pool structures 218, 220 are shown for each arm 212 of the lens 104, optionally fewer or more pool structures may be provided. As shown in FIGS. 2 and 3, the arm 212 may have different shapes along different ends 206, 208, 210, 300 of the circuit board 200. For example, the arm 212 may define a portion of the interface 214 having a single pool structure 218 along the edges 210, 300 of the circuit board 200, or at the edges 206, 208 of the circuit board 200. A portion of the interface 214 having a plurality of pool structures 218, 220 along it may be defined. Alternatively, the arms 212 of the lens 104 define different pool structures 218, 220 and / or different numbers of pool structures 218, 220 along one or more ends 206, 208, 210, 300 of the circuit board 200. May be.
図４は、一実施形態に係るレンズ１０４のアーム２１２の一部分の断面図を示す。オーバーモールド本体１０２は、図４には示されていない。図４に示すアーム２１２は、回路基板２００の端部３００に沿ったアーム２１２の一部分であるが、代わりにアーム２１２の別の部分を表してもよい。図４に示すアーム２１２は、レンズ１０４とオーバーモールド本体１０２との間の境界面２１４によって画成される経路２１６の長さを延ばすことによって水分の進入を制限又は防止する、プール構造２１８を含む。この経路２１６の長さを延ばすことにより、水分がアセンブリ１００の電気部品（例えば、回路基板２００及び／又は発光装置１０６）に到達するまでに移動しなければならない距離を延ばすことができる。 FIG. 4 illustrates a cross-sectional view of a portion of the arm 212 of the lens 104 according to one embodiment. The overmold body 102 is not shown in FIG. The arm 212 shown in FIG. 4 is a portion of the arm 212 along the end 300 of the circuit board 200, but may alternatively represent another portion of the arm 212. The arm 212 shown in FIG. 4 includes a pool structure 218 that restricts or prevents moisture ingress by extending the length of the path 216 defined by the interface 214 between the lens 104 and the overmold body 102. . By extending the length of this path 216, the distance that moisture must travel before reaching the electrical components of assembly 100 (eg, circuit board 200 and / or light emitting device 106) can be increased.
プール構造２１８は、レンズ１０４の横方向に配向した外面４０２、４０４の間の境界面によって形成される屈曲部又は巻回部４００（例えば、屈曲部４００Ａ、４００Ｂ）を含む。外面４０２は、図４の斜視図において、面４０２が垂直面よりもより水平面に向かって配向されているので、水平面と呼んでもよい。外面４０４は、図４の斜視図において、面４０４が水平面よりもより垂直面に向かって配向されているので、垂直面と呼んでもよい。オーバーモールド本体１０２を形成する前に、プール構造２１８内の外面４０２、４０４及び屈曲部４００は、回路基板２００の端部３１０に沿って延在する溝を形成する。同様に、回路基板２００の反対側の端部２０８に沿って延在するアーム２１２の部分の表面４０２、４０４及び屈曲部４００は、回路基板２００の端部２０８に沿って延在する別の溝を形成してもよい。 Pool structure 218 includes a bend or winding 400 (eg, bends 400A, 400B) formed by a boundary surface between laterally oriented outer surfaces 402, 404 of lens 104. The outer surface 402 may be referred to as a horizontal plane in the perspective view of FIG. 4 because the surface 402 is oriented more towards the horizontal plane than the vertical plane. The outer surface 404 may be referred to as a vertical surface in the perspective view of FIG. 4 because the surface 404 is oriented toward a vertical surface more than a horizontal surface. Prior to forming the overmold body 102, the outer surfaces 402, 404 and bend 400 in the pool structure 218 form a groove that extends along the end 310 of the circuit board 200. Similarly, the surfaces 402, 404 and the bend 400 of the portion of the arm 212 that extends along the opposite end 208 of the circuit board 200 is another groove extending along the end 208 of the circuit board 200. May be formed.
プール構造２１８は、図４に示すように、高さ寸法４０６及び幅寸法４０８によって空間的に特徴付けられ得る。高さ寸法４０６は、アーム２１２に形成された溝の深さを表すことができ、プール構造２１８の水平面４０２から、プール構造２１８内の他の垂直面４０４よりも回路基板２００又は発光装置１０６から遠い位置にある垂直面４０４の頂部までの（図４の斜視図において）垂直方向に沿って測定することができる。幅寸法４０８は、アーム２１２に形成された溝の幅を表すことができ、プール構造２１８の１つの垂直面４０４から別の垂直面４０４までの（図４の斜視図において）水平方向に沿って測定することができる。 Pool structure 218 may be spatially characterized by a height dimension 406 and a width dimension 408 as shown in FIG. The height dimension 406 can represent the depth of the groove formed in the arm 212, from the horizontal surface 402 of the pool structure 218, from the circuit board 200 or the light emitting device 106 than the other vertical surface 404 in the pool structure 218. It can be measured along the vertical direction (in the perspective view of FIG. 4) to the top of the vertical surface 404 at a distant location. The width dimension 408 can represent the width of the groove formed in the arm 212, along the horizontal direction (in the perspective view of FIG. 4) from one vertical surface 404 to another vertical surface 404 of the pool structure 218. Can be measured.
プール構造２１８の高さ寸法４０６及び／又は幅寸法４０８は、アセンブリ１００の全体的なサイズに対する制限に基づいて変更することができる。一実施形態では、高さ寸法４０６に対する幅寸法４０８の比（例えば、幅対高さ比）は１．２５であり、又は幅寸法４０８に対する高さ寸法４０６の比（例えば、高さ対幅比）は０．８である。或いは、別の値を使用することもできる。例えば、幅対高さ比は、１．２５未満であってもよいし、１．２５超であってもよい。別の例として、高さ対幅比は、０．８未満であってもよいし、０．８超であってもよい。一実施形態では、幅寸法４０８は０．５ミリメートルであり、高さ寸法４０６は０．４ミリメートルであるが、代わりに他の寸法を使用してもよい。 The height dimension 406 and / or the width dimension 408 of the pool structure 218 can be varied based on restrictions on the overall size of the assembly 100. In one embodiment, the ratio of width dimension 408 to height dimension 406 (eg, width to height ratio) is 1.25, or the ratio of height dimension 406 to width dimension 408 (eg, height to width ratio). ) Is 0.8. Alternatively, other values can be used. For example, the width to height ratio may be less than 1.25 or greater than 1.25. As another example, the height to width ratio may be less than 0.8 or greater than 0.8. In one embodiment, the width dimension 408 is 0.5 millimeters and the height dimension 406 is 0.4 millimeters, but other dimensions may be used instead.
一態様では、幅対高さ比１．２５又は高さ対幅比０．８を使用すると、境界面２１４を通り、プール構造２１８を通り、アーム２１２の周りを通り、アセンブリ１００の内部に入って電気部品に到達する水分量が、同じ又は類似の全体外形寸法を有するがプール構造２１８がない他の光モジュールアセンブリと比較すると、予想外に減少する。例えば、比がより小さく又はより大きくなると、より多くの水分がアセンブリ１００の内部に到達する可能性がある。プール構造２１８は、かかるプール構造を含まないレンズと比較すると、水分が経路２１６を通って境界面２１４に沿ってアセンブリ１００の内部に移動するのに必要な力を予想外に増加させる。 In one aspect, using a width to height ratio of 1.25 or a height to width ratio of 0.8, passes through the interface 214, through the pool structure 218, around the arm 212, and into the interior of the assembly 100. Thus, the amount of moisture reaching the electrical component is unexpectedly reduced when compared to other optical module assemblies having the same or similar overall dimensions but without the pool structure 218. For example, as the ratio is smaller or larger, more moisture can reach the interior of the assembly 100. The pool structure 218 unexpectedly increases the force required for moisture to move through the path 216 along the interface 214 into the assembly 100 when compared to a lens that does not include such a pool structure.
プール構造２１８は、任意選択的に、レンズ１０４をオーバーモールド本体１０２との結合状態で維持するのを助長してもよい。例えば、プール構造２１８によって画成される溝は、オーバーモールド本体１０２をレンズ１０４から分離するために必要な力を増加させることができる。レンズ１０４は、０．８以下又は他の値以下のプロファイル粗さパラメータ（Ｒａ）を有していてもよい。この粗さは、レンズ１０４及びオーバーモールド本体１０２を互いに結合した状態に保つのを助長し得る。 The pool structure 218 may optionally help maintain the lens 104 in association with the overmold body 102. For example, the groove defined by the pool structure 218 can increase the force required to separate the overmold body 102 from the lens 104. The lens 104 may have a profile roughness parameter (Ra) of 0.8 or less or other value or less. This roughness may help keep the lens 104 and the overmold body 102 coupled together.
図５は、一実施形態に係るレンズ１０４のアーム２１２の別の部分の断面図を示す。図５に示すアーム２１２は、回路基板２００の端部２０８に沿ったアーム２１２の部分を表しているが、代わりにアーム２１２の別の部分を表していてもよい。図５に示すアーム２１２は、プール構造２１８及びプール構造２２０を含む。プール構造２１８に加えて、プール構造２２０は、レンズ１０４とオーバーモールド本体１０２との間の境界面２１４によって画成される経路２１６の長さを延ばすことによって、水分の進入を制限又は防止することができる。 FIG. 5 shows a cross-sectional view of another portion of the arm 212 of the lens 104 according to one embodiment. The arm 212 illustrated in FIG. 5 represents a portion of the arm 212 along the end 208 of the circuit board 200, but may alternatively represent another portion of the arm 212. The arm 212 shown in FIG. 5 includes a pool structure 218 and a pool structure 220. In addition to the pool structure 218, the pool structure 220 may limit or prevent moisture ingress by extending the length of the path 216 defined by the interface 214 between the lens 104 and the overmold body 102. Can do.
プール構造２１８と同様に、プール構造２２０は、レンズ１０４の横方向に配向した外面４０２、４０４の間の境界面によって形成される屈曲部又は巻回部４００を含む。プール構造２１８と同様に、プール構造２２０は、アーム２１２の底面に沿って延在する溝を形成する。プール構造２１８とは対照的に、プール構造２２０は、下向き又は反対方向に向いていてもよい。例えば、プール構造２１８の水平面４０２は、上向きに、又はアセンブリ１００の発光方向に向いていてもよく、一方、プール構造２２０の水平面４０２は、下向きに、又はアセンブリ１００の発光方向に向いていてもよい。 Similar to the pool structure 218, the pool structure 220 includes a bend or wrap 400 formed by the interface between the laterally oriented outer surfaces 402, 404 of the lens 104. Similar to the pool structure 218, the pool structure 220 forms a groove that extends along the bottom surface of the arm 212. In contrast to pool structure 218, pool structure 220 may face downward or in the opposite direction. For example, the horizontal surface 402 of the pool structure 218 may face upward or in the light emitting direction of the assembly 100, while the horizontal surface 402 of the pool structure 220 may face downward or in the light emitting direction of the assembly 100. Good.
プール構造２２０はまた、図４に示す高さ寸法４０６及び幅寸法４０８によって空間的に特徴付けられ得る。プール構造２２０は、プール構造２１８と同じか又は異なる寸法４０６及び／又は４０８、或いはプール構造２１８と同じか又は異なる高さ対幅比又は幅対高さ比を有していてもよい。プール構造２２０は、任意選択的に、レンズ１０４をオーバーモールド本体１０２との結合状態で維持するのを助長してもよい。例えば、プール構造２２０によって画成される溝は、オーバーモールド本体１０２をレンズ１０４から分離するために必要な力を増加させることができる。 The pool structure 220 may also be spatially characterized by the height dimension 406 and the width dimension 408 shown in FIG. Pool structure 220 may have the same or different dimensions 406 and / or 408 as pool structure 218, or the same or different height-to-width ratio or width-to-height ratio as pool structure 218. The pool structure 220 may optionally help maintain the lens 104 in association with the overmold body 102. For example, the grooves defined by the pool structure 220 can increase the force required to separate the overmold body 102 from the lens 104.
プール構造２１８、２２０は、アセンブリ１００の外部からアセンブリ１００の内部電気部品に到達するために水分が移動する必要がある距離を延ばすことができる。プール構造２１８、２２０は、アセンブリ１００の全体的なサイズ又は外形寸法を著しく増加させることなく、進入する水分量を著しく低減することができる。例えば、プール構造２１８、２２０を形成する屈曲部４００及び表面４０２、４０４は、著しく大きなレンズ１０４を必要とすることなく、アセンブリ１００の電気部品に入ることなく、水分が配置される位置を著しく増加させることができる。 Pool structures 218, 220 can extend the distance that moisture must travel to reach the internal electrical components of assembly 100 from the exterior of assembly 100. The pool structures 218, 220 can significantly reduce the amount of moisture that enters without significantly increasing the overall size or dimensions of the assembly 100. For example, the bends 400 and the surfaces 402, 404 forming the pool structure 218, 220 significantly increase the location where moisture is placed without requiring a significantly larger lens 104 and without entering the electrical components of the assembly 100. Can be made.
１つの態様では、アセンブリ１００のＩＰ等級は、プール構造２１８、２２０のうちの１以上の存在により上げることができる。例えば、プール構造２１８及び／又はプール構造２２０をレンズ１０４に含まない類似の光モジュールアセンブリの場合、アセンブリはＩＰ６６のＩＰ等級を有することができる。しかしながら、プール構造２１８及び／又はプール構造２２０をレンズ１０４に追加することによって、アセンブリ１００のＩＰ等級は、例えばＩＰ ６８等級まで上がることがある。 In one aspect, the IP rating of the assembly 100 can be increased by the presence of one or more of the pool structures 218, 220. For example, for a similar optical module assembly that does not include pool structure 218 and / or pool structure 220 in lens 104, the assembly may have an IP rating of IP66. However, by adding pool structure 218 and / or pool structure 220 to lens 104, the IP rating of assembly 100 may increase to, for example, IP 68 rating.
追加的又は代替的に、プール構造２１８、２２０を含むようにレンズ１０４を形成することにより、水分の進入を低減するためにレンズ１０４及び／又はオーバーモールド本体１０２上に追加のシール本体又は他の物質を配置する必要性を低減又は排除することができる。プール構造２１８、２２０が水分の進入を著しく減少させるので、電気部品（回路基板２００及び発光装置１０６）が配置されているアセンブリ１００の領域への水分の進入を防止するために、追加のシール剤又は他の物質を境界面２１４の上又は内部に配置する必要はない。 Additionally or alternatively, an additional seal body or other on the lens 104 and / or overmold body 102 to reduce moisture ingress by forming the lens 104 to include the pool structure 218, 220. The need to place material can be reduced or eliminated. Since the pool structure 218, 220 significantly reduces moisture ingress, additional sealant is used to prevent moisture ingress into the area of the assembly 100 where the electrical components (circuit board 200 and light emitting device 106) are located. Or, other materials need not be placed on or within the interface 214.
図６は、光モジュールアセンブリの製造方法６００の一実施形態のフローチャートである。方法６００は、本明細書に示し説明する光モジュールアセンブリ１００を供給するために使用されてもよい。６０２において、レンズが形成される。このレンズは、レンズに組み込まれたプール構造を有していてもよい。例えば、レンズ１０４は、アーム内に形成されたプール構造２１８及び／又は２２０を有する１以上のアーム２１２で形成されてもよい。上述のように、これらのプール構造は、電気部品が配置されている光モジュールアセンブリの内部空間への水分の進入を防止するのを助長し得る。レンズは、アクリル又は他のポリマー材料を加熱し、加熱した材料をレンズの形状を画成する型に入れることによって形成されてもよい。或いは、レンズは、材料の固体ブロックから切り出されてもよい。任意選択的に、レンズを形成するために別の技術を使用してもよい。 FIG. 6 is a flowchart of an embodiment of a method 600 for manufacturing an optical module assembly. The method 600 may be used to provide the optical module assembly 100 shown and described herein. At 602, a lens is formed. This lens may have a pool structure built into the lens. For example, the lens 104 may be formed of one or more arms 212 having pool structures 218 and / or 220 formed in the arms. As described above, these pool structures can help prevent moisture from entering the interior space of the optical module assembly in which the electrical components are located. The lens may be formed by heating acrylic or other polymer material and placing the heated material in a mold that defines the shape of the lens. Alternatively, the lens may be cut from a solid block of material. Optionally, other techniques may be used to form the lens.
６０４において、１以上の発光装置を有する回路基板がレンズと結合される。例えば、発光装置１０６を有する回路基板２００は、レンズ１０４のアーム２１２によって形成される逆さまのボウル内に配置することができる。６０６において、オーバーモールド本体は、レンズの少なくとも一部及び任意選択的に回路基板上に形成される。例えば、オーバーモールド本体１０２は、レンズ１０４の下部（プール構造２１８、２２０を含む）に形成することができる。オーバーモールド本体１０２をレンズ１０４上に形成することにより、水分進入経路２１６を画成する境界面２１４を形成することができる。しかしながら、上記のように、プール構造２１８、２２０は、境界面２１４に沿ってアセンブリ１００の内部空間へ水分が進入することを、排除しないにしても著しく低減することができる。 At 604, a circuit board having one or more light emitting devices is coupled to the lens. For example, the circuit board 200 with the light emitting device 106 can be placed in an upside down bowl formed by the arm 212 of the lens 104. At 606, an overmold body is formed on at least a portion of the lens and optionally on the circuit board. For example, the overmold body 102 can be formed below the lens 104 (including the pool structures 218, 220). By forming the overmold body 102 on the lens 104, a boundary surface 214 that defines the moisture ingress path 216 can be formed. However, as described above, the pool structures 218, 220 can significantly reduce, if not eliminate, the entry of moisture along the interface 214 into the interior space of the assembly 100.
一実施形態では、光モジュールアセンブリは、レンズと、回路基板と、オーバーモールド本体とを含む。レンズは、レンズの横方向に配向した外面によって形成される１以上のプール構造を含む。回路基板はレンズと結合しており、回路基板上に配置された１以上の発光装置を有する。オーバーモールド本体はレンズと結合していて、レンズとオーバーモールド本体との間の境界面を形成する。レンズとオーバーモールド本体との間の境界面は、回路基板内への水分進入経路を含むか、又は画成する。１以上のプール構造は、水分が水分進入経路に沿って１以上のプール構造を越えて移動して回路基板に達するのを防ぐ。 In one embodiment, the optical module assembly includes a lens, a circuit board, and an overmold body. The lens includes one or more pool structures formed by laterally oriented outer surfaces of the lens. The circuit board is coupled to the lens and has one or more light emitting devices disposed on the circuit board. The overmold body is coupled to the lens and forms an interface between the lens and the overmold body. The interface between the lens and the overmold body includes or defines a moisture ingress path into the circuit board. The one or more pool structures prevent moisture from moving past the one or more pool structures along the moisture ingress path and reaching the circuit board.
一態様では、レンズの１以上のプール構造は、レンズの複数の対向する第１の外面と、対向する第１の外面間に延在する第２の外面とを含む。 In one aspect, the one or more pool structures of the lens include a plurality of opposing first outer surfaces of the lens and a second outer surface extending between the opposing first outer surfaces.
一態様では、レンズの対向する第１の外面は垂直に配向した面であり、第２の外面は水平に配向した面である。 In one aspect, the opposing first outer surface of the lens is a vertically oriented surface and the second outer surface is a horizontally oriented surface.
一態様では、１以上のプール構造の幅寸法は、１以上のプール構造の高さ寸法よりも大きい。 In one aspect, the width dimension of the one or more pool structures is greater than the height dimension of the one or more pool structures.
一態様では、レンズの１以上のプール構造は、回路基板の周りに延在する１以上の溝を含む。 In one aspect, the one or more pool structures of the lenses include one or more grooves that extend around the circuit board.
一態様では、オーバーモールド本体は、レンズの１以上の溝内に延在する。 In one aspect, the overmold body extends into one or more grooves of the lens.
一態様では、１以上の溝の深さは、１以上の溝の幅寸法よりも小さい。 In one aspect, the depth of the one or more grooves is less than the width dimension of the one or more grooves.
一態様では、レンズの１以上のプール構造は、上向きプール構造及び下向きプール構造を含む。上向きプール構造は、第１の方向に面する第１の水平に配向した表面と、第１の水平に配向した表面の両側にある対向する第１の垂直に配向した表面とを含む。下向きプール構造は、第１の方向とは反対の第２の方向に面する第２の水平に配向した表面と、第２の水平に配向した表面の両側にある対向する第２の垂直に配向した表面とを含む。 In one aspect, the one or more pool structures of the lens include an upward pool structure and a downward pool structure. The upward pool structure includes a first horizontally oriented surface facing in a first direction and opposing first vertically oriented surfaces on opposite sides of the first horizontally oriented surface. The downward pool structure includes a second horizontally oriented surface facing a second direction opposite to the first direction and opposing second vertically oriented surfaces on either side of the second horizontally oriented surface. Surface.
別の実施形態では、別の光モジュールアセンブリは、回路基板と、オーバーモールド本体とを含む。回路基板は、回路基板の第１の側面に１以上の発光装置が配置された、対向する第１の側面及び第２の側面を含む。第１の側面及び第２の側面は、回路基板の対向する第１の端部及び第２の端部によって離間される。レンズは、１以上の発光装置がレンズと回路基板との間にあるように回路基板と結合される。レンズは、回路基板の第１の端部及び第２の端部の周りに延在し、かつ発光装置の発光方向とは反対の方向に回路基板を越えて突出するアームを含む。アームは、１以上のプール構造を含む。オーバーモールド本体はレンズと結合していて、レンズとオーバーモールド本体との間の境界面を形成する。境界面は、オーバーモールド本体及びレンズの外側から回路基板への水分進入経路を形成する。アーム内の１以上のプール構造は、水分進入経路に沿って通過する水分を集め、水分が水分進入経路に沿って移動し、１以上のプール構造を越えて回路基板に到達することを防止する。 In another embodiment, another optical module assembly includes a circuit board and an overmold body. The circuit board includes a first side face and a second side face facing each other, wherein one or more light emitting devices are disposed on the first side face of the circuit board. The first side surface and the second side surface are separated from each other by the first end and the second end facing each other of the circuit board. The lens is coupled to the circuit board such that the one or more light emitting devices are between the lens and the circuit board. The lens includes an arm that extends around the first end and the second end of the circuit board and protrudes beyond the circuit board in a direction opposite to the light emitting direction of the light emitting device. The arm includes one or more pool structures. The overmold body is coupled to the lens and forms an interface between the lens and the overmold body. The boundary surface forms a moisture ingress path from the outside of the overmold body and the lens to the circuit board. One or more pool structures in the arm collect moisture passing along the moisture ingress path and prevent moisture from moving along the moisture ingress path and reaching the circuit board across the one or more pool structures. .
一態様では、レンズの１以上のプール構造は、レンズの複数の対向する第１の外面と、対向する第１の外面間に延在する第２の外面とを含む。 In one aspect, the one or more pool structures of the lens include a plurality of opposing first outer surfaces of the lens and a second outer surface extending between the opposing first outer surfaces.
一態様では、レンズの対向する第１の外面は垂直に配向した面であり、第２の外面は水平に配向した面である。 In one aspect, the opposing first outer surface of the lens is a vertically oriented surface and the second outer surface is a horizontally oriented surface.
一態様では、１以上のプール構造の幅寸法は、１以上のプール構造の高さ寸法よりも大きい。 In one aspect, the width dimension of the one or more pool structures is greater than the height dimension of the one or more pool structures.
一態様では、レンズの１以上のプール構造は、回路基板の周りに延在する１以上の溝を含む。 In one aspect, the one or more pool structures of the lenses include one or more grooves that extend around the circuit board.
一態様では、オーバーモールド本体は、レンズの１以上の溝内に延在する。 In one aspect, the overmold body extends into one or more grooves of the lens.
一態様では、１以上の溝の深さは、１以上の溝の幅寸法よりも小さい。 In one aspect, the depth of the one or more grooves is less than the width dimension of the one or more grooves.
一態様では、レンズの１以上のプール構造は、上向きプール構造及び下向きプール構造を含む。上向きプール構造は、発光方向に面する第１の水平に配向した表面と、第１の水平に配向した表面の両側にある対向する第１の垂直に配向した表面とを含む。下向きプール構造は、発光方向と反対の第２の方向に面する第２の水平に配向した表面と、第２の水平に配向した表面の両側にある対向する第２の垂直に配向した表面とを含む。 In one aspect, the one or more pool structures of the lens include an upward pool structure and a downward pool structure. The upward pool structure includes a first horizontally oriented surface facing the light emitting direction and opposing first vertically oriented surfaces on either side of the first horizontally oriented surface. The downward pool structure includes a second horizontally oriented surface facing a second direction opposite to the light emitting direction, and opposing second vertically oriented surfaces on either side of the second horizontally oriented surface. including.
別の実施形態では、方法は、１以上のプール構造を形成するアームを含むように光モジュールアセンブリのレンズを形成するステップと、レンズと回路基板の第１の側面に１以上の発光装置が配置された対向する第１の側面及び第２の側面を有する回路基板とを結合するステップとを含む。第１の側面及び第２の側面は、回路基板の対向する第１の端部及び第２の端部によって離間される。レンズは、１以上の発光装置がレンズと回路基板との間にあるように、また、レンズのアームが回路基板の第１の端部及び第２の端部の周りに延在し、かつ発光装置の発光方向とは反対の方向に回路基板を越えて突出するように、回路基板と結合される。方法はまた、レンズとオーバーモールド本体との間の境界面を形成するために、レンズ上にオーバーモールド本体を形成するステップを含む。境界面は、オーバーモールド本体及びレンズの外側から回路基板への水分進入経路を形成する。アーム内の１以上のプール構造は、水分進入経路に沿って通過する水分を集め、水分が水分進入経路に沿って移動し、１以上のプール構造を越えて回路基板に到達することを防止する。 In another embodiment, a method includes forming a lens of an optical module assembly to include an arm that forms one or more pool structures, and one or more light emitting devices are disposed on a first side of the lens and circuit board. Bonding the circuit board having the first and second side surfaces facing each other. The first side surface and the second side surface are separated from each other by the first end and the second end facing each other of the circuit board. The lens is such that the one or more light emitting devices are between the lens and the circuit board, and the arm of the lens extends around the first and second ends of the circuit board and emits light. It is combined with the circuit board so as to protrude beyond the circuit board in a direction opposite to the light emitting direction of the device. The method also includes forming an overmold body on the lens to form an interface between the lens and the overmold body. The boundary surface forms a moisture ingress path from the outside of the overmold body and the lens to the circuit board. One or more pool structures in the arm collect moisture passing along the moisture ingress path and prevent moisture from moving along the moisture ingress path and reaching the circuit board across the one or more pool structures. .
一態様では、レンズは、１以上のプール構造がレンズの複数の対向する第１の外面と、対向する第１の外面間に延在する第２の外面とを含むように形成される。 In one aspect, the lens is formed such that the one or more pool structures include a plurality of opposing first outer surfaces of the lens and a second outer surface extending between the opposing first outer surfaces.
一態様では、レンズは、レンズの対向する第１の外面が垂直に配向した面であり、第２の外面が水平に配向した面であるように形成される。 In one aspect, the lens is formed such that the opposing first outer surfaces of the lens are vertically oriented surfaces and the second outer surface is a horizontally oriented surface.
一態様では、レンズは、１以上のプール構造の幅寸法が、１以上のプール構造の高さ寸法よりも大きくなるように形成される。 In one aspect, the lens is formed such that the width dimension of the one or more pool structures is greater than the height dimension of the one or more pool structures.
本発明の主題の特定の実施形態についての前述の説明は、添付の図面と併せて読むことにより、よりよく理解されるであろう。様々な実施形態は、図面に示した構成及び手段に限定されない。上記の説明は例示的なものであり、限定的なものではない。例えば、上記の実施形態（及び／又はその態様）は、互いに組合せて使用・・されてもよい。さらに、本発明の本質的な範囲を逸脱することなく特定の状況又は材料を本発明の主題の教示に適応させるために、多くの修正を加えてもよい。本明細書に記載される材料の寸法及びタイプは、本発明の主題の要因を定義することを意図しているが、決して限定的ではなく例示的な実施形態である。他の実施形態は、上記の説明を検討することにより当業者に明らかとなってもよい。したがって、本発明の主題の範囲は、添付の請求項を参照して、かかる請求項が権利を与えられる等価物の全範囲とともに決定されるべきである。 The foregoing description of specific embodiments of the present inventive subject matter will be better understood when read in conjunction with the appended drawings. The various embodiments are not limited to the arrangements and instrumentality shown in the drawings. The above description is illustrative and not restrictive. For example, the above-described embodiments (and / or aspects thereof) may be used in combination with each other. In addition, many modifications may be made to adapt a particular situation or material to the teachings of the inventive subject matter without departing from the essential scope of the invention. The dimensions and types of materials described herein are intended to define the subject matter of the present invention, but are by no means limiting and are exemplary embodiments. Other embodiments may be apparent to those skilled in the art upon reviewing the above description. Accordingly, the scope of the inventive subject matter should be determined with reference to the appended claims, along with the full scope of equivalents to which such claims are entitled.
添付の請求項において、用語「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」及び「そこで（ｉｎ ｗｈｉｃｈ）」は、それぞれの用語「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」及び「そこにおいて（ｗｈｅｒｅｉｎ）」の平易な英語による等価物として使用される。さらに、以下の請求項において、「第１」、「第２」及び「第３」などの用語は単に符号として使用され、それらの対象物に数値的な要件を課すことを意図しない。さらに、以下の請求項の制限は、かかる請求項の制限が表現「のための手段」の後にさらなる構造のない、機能に関する記載を明示的に使用しない限り、かつ使用するまで、ミーンズ・プラス・ファンクション形式で記載されるものではなく、米国特許法第１１２条に基づいて解釈されるものではない。本明細書で使用するように、単数形で記載され、単語「ａ」又は「ａｎ」の後に続く要素又はステップは、複数の上記要素又はステップを除外しないものとして理解されるべきであるが、かかる除外が明示的に述べられている場合は除く。さらに、本発明の主題の「一実施形態」への言及は、列挙された特徴をも組み込む追加の実施形態の存在を排除するものとして解釈されることを意図していない。さらに、明示的な反対の記載がない限り、特定の特性を有する要素又は複数の要素を「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」、「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」又は「有する（ｈａｖｉｎｇ）」実施形態は、その特性を有さない追加の要素を含んでもよい。 In the appended claims, the terms “including” and “in which” are used as plain English equivalents of the respective terms “comprising” and “where”. The Further, in the following claims, terms such as “first”, “second” and “third” are used merely as symbols and are not intended to impose numerical requirements on those objects. Furthermore, the limitations of the following claims are not limited to and unless used until such time as the limitation of such claims explicitly uses the statement of function without further structure after the expression “means for”. It is not described in functional form and is not to be construed under 35 USC 112. As used herein, an element or step described in the singular and following the word “a” or “an” should be understood as not excluding a plurality of such elements or steps; Excludes where such exclusions are explicitly stated. Furthermore, references to “one embodiment” of the present subject matter are not intended to be interpreted as excluding the existence of additional embodiments that also incorporate the recited features. Further, unless expressly stated to the contrary, embodiments that “comprise,” “include,” or “having” an element or elements having a particular characteristic do not have that characteristic. It may contain additional elements that it does not have.
この明細書は、本発明の主題のいくつかの実施形態を開示するために、また、任意の装置又はシステムを製造及び使用し、任意の組み込まれた方法を実行することを含む、本発明の実施を当業者に可能にするように、実施例を使用している。本発明の主題の特許され得る範囲は、請求項によって定義され、当業者が想到する他の実施例を含むことができる。このような他の実施例が請求項の字義通りの文言と異ならない構造要素を有する場合、又は、それらが請求項の字義通りの文言と実質的な差異がない等価な構造要素を含む場合には、このような他の実施例は特許請求の範囲内であることを意図している。 This specification is intended to disclose some embodiments of the present subject matter, and includes making and using any device or system and performing any incorporated methods. Examples are used to allow those skilled in the art to do so. The patentable scope of the inventive subject matter is defined by the claims, and may include other examples that occur to those skilled in the art. Where such other embodiments have structural elements that do not differ from the literal wording of the claims, or where they include equivalent structural elements that do not substantially differ from the literal wording of the claims Such other embodiments are intended to be within the scope of the claims.
Claims (20)
レンズであって、その横方向に配向した外面によって形成された１以上のプール構造を有するレンズと、
レンズと結合した回路基板であって、その上に１以上の発光装置が配置された回路基板と、
レンズと結合してレンズとの間に境界面を形成しオーバーモールド本体と、
を備えており、
レンズが、回路基板の端部の周りに延在し、発光方向とは反対の方向に回路基板を越えて突出するアームを含み、
レンズとオーバーモールド本体との間の境界面が、回路基板への水分進入経路を含み、アーム内の１以上のプール構造が、水分が水分進入経路に沿って１以上のプール構造を越えて移動して回路基板に達するのを防ぐ、
光モジュールアセンブリ。 An optical module assembly,
A lens having one or more pool structures formed by laterally oriented outer surfaces thereof;
A circuit board coupled with a lens, on which one or more light-emitting devices are disposed;
Combined with the lens to form an interface between the lens and the overmold body,
With
The lens includes an arm that extends around an end of the circuit board and projects beyond the circuit board in a direction opposite to the light emitting direction;
The interface between the lens and the overmold body includes a moisture ingress path to the circuit board , and one or more pool structures in the arm move over the one or more pool structures along the moisture ingress path To prevent it from reaching the circuit board,
Optical module assembly.
回路基板であって、対向する第１の側面及び第２の側面を有し、回路基板の第１の側面に１以上の発光装置が配置され、第１の側面及び第２の側面が、回路基板の対向する第１の端部及び第２の端部によって離間される回路基板と、
レンズであって、１以上の発光装置がレンズと回路基板との間に位置するように回路基板と結合していて、レンズが、回路基板の第１の端部及び第２の端部の周りに延在し、かつ発光装置の発光方向とは反対の方向に回路基板を越えて突出するアームを含み、アームが１以上のプール構造を含むレンズと、
レンズと結合してレンズとの間に境界面を形成するオーバーモールド本体であって、境界面が、オーバーモールド本体及びレンズの外側から回路基板内への水分進入経路を形成し、アーム内の１以上のプール構造が、水分進入経路に沿って通過する水分を集め、かつ水分が水分進入経路に沿って１以上のプール構造を越えて移動して回路基板に達するのを防ぐオーバーモールド本体と、
を備える、光モジュールアセンブリ。 An optical module assembly,
A circuit board having first and second side surfaces facing each other, wherein one or more light emitting devices are arranged on the first side surface of the circuit board, and the first side surface and the second side surface are circuit A circuit board spaced by opposite first and second ends of the board;
A lens, wherein the one or more light emitting devices are coupled to the circuit board such that the lens is located between the lens and the circuit board, and the lens is around the first end and the second end of the circuit board. And an arm that protrudes beyond the circuit board in a direction opposite to the light emitting direction of the light emitting device, and the arm includes one or more pool structures,
An overmold body that is coupled to a lens to form a boundary surface between the lens, and the boundary surface forms a moisture ingress path from the outside of the overmold body and the lens into the circuit board. An overmold body that collects moisture passing along the moisture ingress path and prevents the moisture from moving past the one or more pool structures along the moisture ingress path and reaching the circuit board;
An optical module assembly comprising:
対向する第１の側面及び第２の側面を有し、第１の側面に１以上の発光装置が配置された回路基板にレンズを結合するステップであって、第１の側面及び第２の側面が、回路基板の対向する第１の端部及び第２の端部によって離間され、レンズが、１以上の発光装置がレンズと回路基板との間に位置するように、またレンズのアームが、回路基板の第１の端部及び第２の端部の周りに延在し、かつ発光装置の発光方向とは反対の方向に回路基板を越えて突出するように、回路基板と結合されるステップと、
レンズ上にオーバーモールド本体を形成して、レンズとオーバーモールド本体との間に境界面を形成するステップであって、境界面が、オーバーモールド本体及びレンズの外側から回路基板内への水分進入経路を形成し、ここでアーム内の１以上のプール構造が、水分進入経路に沿って通過する水分を集め、かつ水分が水分進入経路に沿って１以上のプール構造を越えて移動して回路基板に達するのを防ぐステップと、
を含む、方法。 Forming a lens of the optical module assembly to include arms forming one or more pool structures;
A step of coupling a lens to a circuit board having first and second side surfaces facing each other and having one or more light emitting devices disposed on the first side surface, the first side surface and the second side surface Are separated by opposing first and second ends of the circuit board so that the lens is positioned with one or more light emitting devices between the lens and the circuit board, and the arm of the lens is Coupling with the circuit board so as to extend around the first and second ends of the circuit board and project beyond the circuit board in a direction opposite to the light emitting direction of the light emitting device; When,
Forming an overmold body on the lens and forming a boundary surface between the lens and the overmold body, wherein the boundary surface is a water ingress path from the outside of the overmold body and the lens into the circuit board. Where one or more pool structures in the arm collect moisture passing along the moisture ingress path and the moisture moves over the one or more pool structures along the moisture ingress path. Steps to prevent reaching,
Including a method.
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