JP6473991B2 - Capacitor - Google Patents
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Description
本発明は、フィルムコンデンサ等のコンデンサ及びその製造方法に関し、特に車両等の設置対象物への締結が可能な構造を持ったコンデンサの技術に関する。 The present invention relates to a capacitor such as a film capacitor and a method for manufacturing the same, and more particularly to a technology of a capacitor having a structure capable of being fastened to an installation object such as a vehicle.
従来、車載用のコンデンサ等、設置対象物への締結が可能な構造を持ったコンデンサは、コンデンサ素子と、コンデンサ素子を収納する樹脂製のケースとを備え、そのケースに、設置対象物への締結を可能ならしめる締結部が設けられていた。締結部には、例えば、設置対象物へのネジ留めに用いられるネジ孔が設けられている。 Conventionally, a capacitor having a structure that can be fastened to an installation object, such as an on-vehicle capacitor, includes a capacitor element and a resin case that houses the capacitor element. A fastening part was provided to enable fastening. The fastening portion is provided with, for example, a screw hole used for screwing to the installation object.
一方、この様なコンデンサでは、コンデンサ素子と大気中の水分との接触を防ぐべく、コンデンサ素子がエポキシ樹脂内に封止されている。具体的には、樹脂製のケース内にコンデンサ素子を配置し、その後、ケース内にエポキシ樹脂を流し込んで硬化させることにより、コンデンサ素子の素子本体の全てがエポキシ樹脂内に封止されていた。このため、コンデンサにおいてエポキシ樹脂の占める割合が大きく、コンデンサの重量は、大きくならざるを得なかった。 On the other hand, in such a capacitor, the capacitor element is sealed in an epoxy resin in order to prevent contact between the capacitor element and moisture in the atmosphere. Specifically, the capacitor element is placed in a resin case, and then the epoxy resin is poured into the case and cured, whereby the entire element body of the capacitor element is sealed in the epoxy resin. For this reason, the proportion of the epoxy resin in the capacitor is large, and the weight of the capacitor has to be increased.
そこで、コンデンサの軽量化を実現させるべく、樹脂フィルムで形成された袋内に、コンデンサ素子の素子本体を封止することが提案されている(例えば、特許文献1参照)。この様なコンデンサでは、締結部は、コンデンサ素子の電極端子であるバスバーに設けられることになる。 Therefore, it has been proposed to seal the element body of the capacitor element in a bag formed of a resin film in order to reduce the weight of the capacitor (see, for example, Patent Document 1). In such a capacitor, the fastening portion is provided on a bus bar that is an electrode terminal of the capacitor element.
コンデンサ素子が樹脂製のケースに収納されると共にエポキシ樹脂内に封止された従来のコンデンサは、それが締結部を介して車両等の設置対象物に締結された場合、設置対象物の振動等によって生じる外部からの衝撃を受けることになるものの、その衝撃は、締結部並びにケースにより受け止められることになる。よって、コンデンサ素子自体は衝撃を受け難く、コンデンサ素子の破損が生じ難い。しかし、上述した様に、この従来のコンデンサには、重量が大きくなるという問題が存在する。 A conventional capacitor in which a capacitor element is housed in a resin case and sealed in an epoxy resin, when it is fastened to an installation target such as a vehicle via a fastening portion, vibration of the installation target etc. However, the impact is received by the fastening portion and the case. Therefore, the capacitor element itself is not easily shocked and the capacitor element is not easily damaged. However, as described above, this conventional capacitor has a problem of increasing weight.
一方、樹脂フィルムで形成された袋内にコンデンサ素子が封止されたコンデンサは、軽量ではあるものの、設置対象物の振動等によって生じる外部からの衝撃を受けたとき、その衝撃を締結部やバスバーで受け止めることが出来ず、素子本体にまで衝撃が伝わることになる。このため、このコンデンサには、応力の集中し易い部分(例えば、バスバーと素子本体との接続部分等)が破損し易いという問題が存在する。 On the other hand, a capacitor in which a capacitor element is sealed in a bag formed of a resin film is lightweight, but when subjected to an external impact caused by vibration of an installation object, the impact is transferred to a fastening portion or a bus bar. It cannot be received by the shock, and the impact is transmitted to the element body. For this reason, this capacitor has a problem that a portion where stress is easily concentrated (for example, a connection portion between a bus bar and an element body) is easily damaged.
この様な背景の下、次の様なコンデンサが提案されている(特願2014−146222)。即ち、このコンデンサは、コンデンサ素子と、樹脂成型体と、外装部材とを備え、これらを組み立てることにより作製されるものである。具体的には、コンデンサ素子は、素子本体と、素子本体から引き出されたバスバーとを有する。樹脂成型体は、素子本体の外周面の一部を覆う。外装部材は、樹脂成型体とは別の部材であり、素子本体の外周面のうち、樹脂成型体で覆われた領域とは異なる領域を少なくとも覆う。そして、素子本体の周囲が、バスバーの一部を外部に露出させた状態で、樹脂成型体と外装部材とにより密封されている。又、設置対象物への締結を可能ならしめる締結部が、樹脂成型体に設けられている。このコンデンサによれば、軽量化と、外部からの衝撃に対する高い強度とが実現される。 Under such circumstances, the following capacitor has been proposed (Japanese Patent Application No. 2014-146222). That is, this capacitor includes a capacitor element, a resin molded body, and an exterior member, and is manufactured by assembling them. Specifically, the capacitor element has an element body and a bus bar drawn from the element body. The resin molding covers a part of the outer peripheral surface of the element body. The exterior member is a member different from the resin molded body, and covers at least a region different from the region covered with the resin molded body on the outer peripheral surface of the element body. The periphery of the element body is sealed with the resin molded body and the exterior member with a part of the bus bar exposed to the outside. Moreover, the fastening part which makes the fastening to an installation target object possible is provided in the resin molding. According to this capacitor, weight reduction and high strength against external impact are realized.
ここで、提案された上記コンデンサでは、バスバーの一部を外部へ露出させるべく、そのバスバーが通されるスリット状の貫通孔が、樹脂成型体に設けられている。そして、貫通孔からの水分の浸入を防止するべく、貫通孔は、バスバーを殆ど隙間のない状態で通すことを可能ならしめる形状及び寸法で形成されている。 Here, in the proposed capacitor, a slit-shaped through-hole through which the bus bar passes is provided in the resin molded body so that a part of the bus bar is exposed to the outside. In order to prevent moisture from entering from the through hole, the through hole is formed in a shape and dimensions that allow the bus bar to pass through with almost no gap.
しかし、コンデンサ素子や樹脂成型体の作製時に生じる誤差によりバスバーや貫通孔に位置ずれが生じていた場合、コンデンサの組立て時において、スリット状の貫通孔にバスバーを通すことが困難となる状況や、貫通孔にバスバーを通せたとしても他の箇所にて組立てが妨げられる状況が生じ得る。このため、提案された上記コンデンサでは、バスバー及び貫通孔について、形状、寸法、及び位置に関する高い精度が求められ、従って製造の煩雑化が強いられることになる。 However, if the bus bar and the through hole have been misaligned due to errors that occur during the production of the capacitor element and the resin molded body, it is difficult to pass the bus bar through the slit-like through hole when assembling the capacitor, Even if the bus bar is allowed to pass through the through-hole, a situation may occur in which assembly is hindered at other locations. For this reason, the proposed capacitor requires high accuracy with respect to the shape, size, and position of the bus bar and the through hole, and thus complicates the manufacturing.
そこで本発明は、軽量であって且つ外部からの衝撃に対して高い強度を持つと共に、製造が容易なコンデンサ及びその製造方法を提供することを目的としている。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a capacitor that is lightweight and has high strength against external impact, and that is easy to manufacture, and a method for manufacturing the same.
本発明に係るコンデンサは、設置対象物への締結が可能なコンデンサであって、コンデンサ素子と、樹脂成型体と、外装部材とを備える。コンデンサ素子は、素子本体と、素子本体から引き出された電極端子とを有する。樹脂成型体は、素子本体の外周面の一部を覆う。外装部材は、樹脂成型体とは別の部材であり、素子本体の外周面のうち、樹脂成型体で覆われた領域とは異なる領域を少なくとも覆う。そして、樹脂成型体には、電極端子が通された貫通孔と、設置対象物への締結を可能ならしめる締結部とが設けられている。貫通孔は、その貫通方向に垂直な少なくとも1つの方向において、貫通孔に通されている電極端子の幅より大きい幅を持ち、貫通孔と電極端子との隙間が充填部材により埋められている。又、素子本体の周囲が、電極端子の一部と締結部とを外部に露出させた状態で、樹脂成型体と外装部材とにより密封されている。
素子本体の外周面は、第1端面と、第1端面とは反対側に位置する第2端面と、第1端面から第2端面まで拡がる側面とを含む。樹脂成型体は、素子本体の第1端面に対向する対向面を持った第1対向部を有し、第1対向部に貫通孔と締結部とが設けられている。外装部材は、素子本体の第2端面及び側面を覆う袋状のフィルム又は有底筒状のケースであり、外装部材の開口部が、貫通孔から突き出た電極端子の一部と締結部とを外部に露出させた状態で、樹脂成型体の第1対向部に固着されることにより、素子本体の周囲が密封されている。
The capacitor according to the present invention is a capacitor that can be fastened to an installation target, and includes a capacitor element, a resin molded body, and an exterior member. The capacitor element has an element body and electrode terminals drawn from the element body. The resin molding covers a part of the outer peripheral surface of the element body. The exterior member is a member different from the resin molded body, and covers at least a region different from the region covered with the resin molded body on the outer peripheral surface of the element body. The resin molded body is provided with a through-hole through which the electrode terminal is passed and a fastening portion that enables fastening to the installation object. The through hole has a width larger than the width of the electrode terminal passed through the through hole in at least one direction perpendicular to the through direction, and a gap between the through hole and the electrode terminal is filled with a filling member. Further, the periphery of the element body is sealed with the resin molded body and the exterior member in a state where a part of the electrode terminal and the fastening portion are exposed to the outside.
The outer peripheral surface of the element body includes a first end surface, a second end surface located on the opposite side of the first end surface, and a side surface extending from the first end surface to the second end surface. The resin molded body has a first facing portion having a facing surface facing the first end surface of the element body, and a through hole and a fastening portion are provided in the first facing portion. The exterior member is a bag-like film or a bottomed cylindrical case that covers the second end surface and side surface of the element body, and the opening of the exterior member includes a part of the electrode terminal protruding from the through hole and the fastening portion. In the state exposed to the outside, the periphery of the element body is sealed by being fixed to the first facing portion of the resin molding.
本発明に係るコンデンサによれば、コンデンサにおいて、軽量化と、外部からの衝撃に対する高い強度とが実現されると共に、コンデンサの製造が容易となる。 According to capacitor according to the present invention, in the condenser, and light weight, with high strength against impact from the outside is realized, it becomes easy to manufacture a capacitor.
先ず、本発明に係るコンデンサについて説明する。
本発明に係るコンデンサは、設置対象物への締結が可能なコンデンサであって、コンデンサ素子と、樹脂成型体と、外装部材とを備える。コンデンサ素子は、素子本体と、素子本体から引き出された電極端子とを有する。ここで、素子本体から電極端子が引き出された構成には、素子本体の外周面に電極端子が電気的に接続された構成が含まれるものとする。樹脂成型体は、素子本体の外周面の一部を覆う。外装部材は、樹脂成型体とは別の部材であり、素子本体の外周面のうち、樹脂成型体で覆われた領域とは異なる領域を少なくとも覆う。そして、樹脂成型体には、電極端子が通された貫通孔と、設置対象物への締結を可能ならしめる締結部とが設けられている。貫通孔は、その貫通方向に垂直な少なくとも1つの方向において、貫通孔に通されている電極端子の幅より大きい幅を持ち、貫通孔と電極端子との隙間が充填部材により埋められている。又、素子本体の周囲が、電極端子の一部と締結部とを外部に露出させた状態で、樹脂成型体と外装部材とにより密封されている。
First, the capacitor according to the present invention will be described.
The capacitor according to the present invention is a capacitor that can be fastened to an installation target, and includes a capacitor element, a resin molded body, and an exterior member. The capacitor element has an element body and electrode terminals drawn from the element body. Here, the configuration in which the electrode terminal is drawn out from the element body includes a configuration in which the electrode terminal is electrically connected to the outer peripheral surface of the element body. The resin molding covers a part of the outer peripheral surface of the element body. The exterior member is a member different from the resin molded body, and covers at least a region different from the region covered with the resin molded body on the outer peripheral surface of the element body. The resin molded body is provided with a through-hole through which the electrode terminal is passed and a fastening portion that enables fastening to the installation object. The through hole has a width larger than the width of the electrode terminal passed through the through hole in at least one direction perpendicular to the through direction, and a gap between the through hole and the electrode terminal is filled with a filling member. Further, the periphery of the element body is sealed with the resin molded body and the exterior member in a state where a part of the electrode terminal and the fastening portion are exposed to the outside.
上記コンデンサによれば、軽量化と、外部からの衝撃に対する高い強度とが実現される。即ち、コンデンサ素子の素子本体の全てがエポキシ樹脂内に封止されていた従来のコンデンサでは、重量が大きくなるのに対し、上記コンデンサでは、樹脂の使用量が少なくて済み、その結果として、コンデンサの軽量化が実現される。又、モールド用の樹脂を用いずにコンデンサ素子の素子本体を袋状の樹脂フィルムに封止した従来のコンデンサでは、外部からの衝撃に対して破損し易いのに対し、上記コンデンサでは、樹脂成型体が組み込まれると共にその樹脂成型体に締結部が設けられているため、外部からの衝撃が樹脂成型体で受け止められることになる。よって、コンデンサ素子自体は衝撃を受け難く、従って、外部からの衝撃に対する高い強度が実現される。 According to the capacitor, weight reduction and high strength against external impact are realized. That is, in the conventional capacitor in which the entire element body of the capacitor element is sealed in the epoxy resin, the weight increases, whereas in the above capacitor, the amount of resin used is small, and as a result, the capacitor Is lighter. In addition, the conventional capacitor in which the element body of the capacitor element is sealed with a bag-like resin film without using a molding resin is easily damaged by an external impact, whereas the above-described capacitor is resin-molded. Since the body is incorporated and a fastening portion is provided in the resin molded body, an impact from the outside is received by the resin molded body. Therefore, the capacitor element itself is not easily subjected to an impact, and thus a high strength against an external impact is realized.
更に、上記コンデンサは、コンデンサ素子と、樹脂成型体と、外装部材とを組み立てて作製される場合に特に好ましい。即ち、コンデンサ素子や樹脂成型体の作製時に生じる誤差により電極端子や貫通孔に位置ずれが生じていた場合であっても、コンデンサの組立て時において、貫通孔に電極端子を通すと共に、樹脂成型体に対する所定位置にコンデンサ素子を配置することが出来る。なぜなら、貫通孔は、その貫通方向に垂直な少なくとも1つの方向において、貫通孔に通されている電極端子の幅より大きい幅を持つが故に、その方向において、電極端子や貫通孔に生じた位置ずれが許容されるからである。一方、この様な貫通孔は、電極端子が通された状態であっても電極端子との間に隙間を生じる。そこで、上記コンデンサでは、貫通孔からの水分の浸入を防止するべく、隙間が充填部材により埋められている。よって、上記コンデンサによれば、電極端子及び貫通孔について、形状、寸法、及び位置に関する高い精度が必要とされず、従って、上記コンデンサは、製造が容易である。 Furthermore, the capacitor is particularly preferable when the capacitor element, the resin molding, and the exterior member are assembled. In other words, even when the electrode terminal and the through hole are displaced due to errors that occur during the production of the capacitor element and the resin molded body, the electrode terminal is passed through the through hole and the resin molded body when the capacitor is assembled. Capacitor elements can be arranged at predetermined positions with respect to. This is because the through-hole has a width larger than the width of the electrode terminal passed through the through-hole in at least one direction perpendicular to the through-direction, so that the position generated in the electrode terminal or the through-hole in that direction. This is because deviation is allowed. On the other hand, such a through hole creates a gap between the electrode terminal even when the electrode terminal is passed therethrough. Therefore, in the capacitor, the gap is filled with a filling member in order to prevent moisture from entering from the through hole. Therefore, according to the capacitor, the electrode terminal and the through hole do not require high accuracy with respect to the shape, size, and position, and therefore the capacitor is easy to manufacture.
上記コンデンサの好ましい具体的構成は、次の通りである。素子本体の外周面は、第1端面と、第1端面とは反対側に位置する第2端面と、第1端面から第2端面まで拡がる側面とを含む。樹脂成型体は、素子本体の第1端面に対向する対向面を持った第1対向部を有し、この第1対向部に貫通孔と締結部とが設けられている。外装部材は、素子本体の第2端面及び側面を覆う袋状のフィルム又は有底筒状のケースであり、外装部材の開口部が、貫通孔から突き出た電極端子の一部と締結部とを外部に露出させた状態で、樹脂成型体の第1対向部に固着されることにより、素子本体の周囲が密封されている。 A preferred specific configuration of the capacitor is as follows. The outer peripheral surface of the element body includes a first end surface, a second end surface located on the opposite side of the first end surface, and a side surface extending from the first end surface to the second end surface. The resin molded body has a first facing portion having a facing surface facing the first end surface of the element body, and a through hole and a fastening portion are provided in the first facing portion. The exterior member is a bag-like film or a bottomed cylindrical case that covers the second end surface and side surface of the element body, and the opening of the exterior member includes a part of the electrode terminal protruding from the through hole and the fastening portion. In the state exposed to the outside, the periphery of the element body is sealed by being fixed to the first facing portion of the resin molding.
上記コンデンサの好ましい他の具体的構成は、次の通りである。素子本体の外周面は、第1端面と、第1端面とは反対側に位置する第2端面と、第1端面から第2端面まで拡がる側面とを含む。樹脂成型体は、素子本体の第1端面に対向する対向面を持った第1対向部と、素子本体の第2端面に対向する対向面を持った第2対向部とを有し、第1対向部に貫通孔が設けられる一方、締結部は、第1対向部及び第2対向部の何れにも設けられている。外装部材は、素子本体の側面を覆う筒状のフィルム又は筒状のケースであり、外装部材の2つの開口端部が、貫通孔から突き出た電極端子の一部と締結部とを外部に露出させた状態で、樹脂成型体の第1対向部及び第2対向部にそれぞれ固着されることにより、素子本体の周囲が密封されている。 Another preferable specific configuration of the capacitor is as follows. The outer peripheral surface of the element body includes a first end surface, a second end surface located on the opposite side of the first end surface, and a side surface extending from the first end surface to the second end surface. The resin molded body includes a first facing portion having a facing surface facing the first end surface of the element body, and a second facing portion having a facing surface facing the second end surface of the element body. While the through hole is provided in the facing portion, the fastening portion is provided in both the first facing portion and the second facing portion. The exterior member is a cylindrical film or a cylindrical case that covers the side surface of the element body, and the two open end portions of the exterior member expose a part of the electrode terminal protruding from the through hole and the fastening portion to the outside. In this state, the periphery of the element body is sealed by being fixed to the first facing portion and the second facing portion of the resin molded body.
より具体的な構成において、電極端子は、素子本体の第1端面側へ引き出された第1電極端子及び第2電極端子を含み、樹脂成型体の第1対向部に設けられた貫通孔は、第1電極端子が通された第1貫通孔と、第2電極端子が通された、第1貫通孔とは異なる第2貫通孔とを含む。そして、第1貫通孔及び第2貫通孔の少なくとも何れか一方が、その貫通方向に垂直な少なくとも1つの方向において、その貫通孔に通されている電極端子の幅より大きい幅を持つ。この様な構成において、樹脂成型体の第1対向部に設けられた貫通孔は、第1貫通孔と第2貫通孔とを互いに連通させたものであってもよい。一例として、
樹脂成型体の第1対向部に設けられた貫通孔は、第1貫通孔と第2貫通孔とを互いに連通させて形成される1つの貫通孔であってもよい。この場合、第1貫通孔及び第2貫通孔は、1つの貫通孔を構成するものであって且つその貫通孔の異なる部分を構成するものとして把握される。
In a more specific configuration, the electrode terminal includes a first electrode terminal and a second electrode terminal drawn out to the first end face side of the element body, and the through hole provided in the first facing portion of the resin molded body includes: A first through hole through which the first electrode terminal is passed and a second through hole different from the first through hole through which the second electrode terminal is passed are included. At least one of the first through hole and the second through hole has a width larger than the width of the electrode terminal passed through the through hole in at least one direction perpendicular to the through direction. In such a configuration, the through hole provided in the first facing portion of the resin molded body may be one in which the first through hole and the second through hole communicate with each other. As an example,
The through hole provided in the first facing portion of the resin molded body may be one through hole formed by communicating the first through hole and the second through hole with each other. In this case, it is understood that the first through hole and the second through hole constitute one through hole and constitute different parts of the through hole.
本発明に係る製造方法は、上記コンデンサを製造する方法であって、工程(i)〜(iii)を有する。工程(i)では、樹脂成型体に設けられた貫通孔にコンデンサ素子の電極端子を通すと共に、樹脂成型体に対する所定位置にコンデンサ素子を配置する。工程(i)の後、工程(ii)及び(iii)が実行される。工程(ii)では、コンデンサ素子を所定位置に配置した状態で、貫通孔と電極端子との隙間を充填部材により埋める。工程(iii)では、素子本体の周囲を、電極端子の一部と締結部とを外部に露出させた状態で、樹脂成型体と外装部材とにより密封する。この製造方法によれば、電極端子及び貫通孔について、形状、寸法、及び位置に関する高い精度が必要とされず、従って、コンデンサの製造が容易となる。 The manufacturing method according to the present invention is a method for manufacturing the capacitor, and includes steps (i) to (iii). In the step (i), the electrode terminal of the capacitor element is passed through the through hole provided in the resin molded body, and the capacitor element is disposed at a predetermined position with respect to the resin molded body. After step (i), steps (ii) and (iii) are performed. In step (ii), the gap between the through hole and the electrode terminal is filled with a filling member in a state where the capacitor element is arranged at a predetermined position. In the step (iii), the periphery of the element body is sealed with the resin molded body and the exterior member in a state where a part of the electrode terminal and the fastening portion are exposed to the outside. According to this manufacturing method, the electrode terminal and the through hole do not require high accuracy with respect to the shape, size, and position, and thus the capacitor can be easily manufactured.
次に、本発明をフィルムコンデンサに適用した実施形態について、図面に沿って具体的に説明する。
[1]フィルムコンデンサの構成
図1(a)及び(b)は、本発明の一実施形態に係るフィルムコンデンサを概念的に示した斜視図であり、図2(a)及び図3はそれぞれ、そのフィルムコンデンサの平面図及び拡大正面図である。又、図2(b)は、図2(a)に示されるIIb−IIb線に沿う断面図である。これらの図に示す様、フィルムコンデンサは、コンデンサ素子1と、樹脂成型体2と、外装部材3とを備えている。尚、図1(b)では、外装部材3の図示が省略されている。
Next, an embodiment in which the present invention is applied to a film capacitor will be specifically described with reference to the drawings.
[1] Configuration of Film Capacitor FIGS. 1 (a) and (b) are perspective views conceptually showing a film capacitor according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 (a) and FIG. It is the top view and enlarged front view of the film capacitor. Moreover, FIG.2 (b) is sectional drawing which follows the IIb-IIb line | wire shown by Fig.2 (a). As shown in these drawings, the film capacitor includes a
[1−1]コンデンサ素子
図4(a)は、コンデンサ素子1を概念的に示した斜視図である。図4(b)は、コンデンサ素子1を、図4(a)とは見る方向を変えて示した斜視図である。又、図5は、コンデンサ素子1を、図4(a)に示された状態から上下を反転させて示した斜視図である。これらの図に示す様に、コンデンサ素子1は、素子本体11と、素子本体11から引き出された電極端子12とを有する。
[1-1] Capacitor Element FIG. 4A is a perspective view conceptually showing the
本実施形態において、コンデンサ素子1は巻回型の素子であり、素子本体11は、第1電極層となる金属層が表面に形成されたプラスチックフィルムと、第2電極層となる金属層が形成されたプラスチックフィルムとを、重ね合わせて巻回したものである。従って、素子本体11の外周面には、巻回によって形成される2つの巻回端面である第1端面11a及び第2端面11bと、第1端面11aから第2端面11bまで拡がる側面11cとが含まれている。尚、コンデンサ素子1は積層型の素子であってもよく、この場合については後述する。
In the present embodiment, the
第1電極層及び第2電極層は、何れか一方が正極層として機能し、他方が負極層として機能する。具体的には、フィルムコンデンサが外部機器に接続されたとき、第1電極層及び第2電極層のうち、外部機器の正極側に接続された電極層が正極層として機能し、外部機器の負極側に接続された電極層が負極層として機能することになる。プラスチックフィルムは、コンデンサ素子1において、第1電極層と第2電極層との間(即ち、正極層と負極層との間)に介在する誘電体層を構成する。プラスチックフィルムの構成材料には、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリプロピレン(PP)、ポリフェニレンスルフィド(PPS)、ポリエチレンナフタレート(PEN)等の樹脂が用いられる。
One of the first electrode layer and the second electrode layer functions as a positive electrode layer, and the other functions as a negative electrode layer. Specifically, when the film capacitor is connected to an external device, of the first electrode layer and the second electrode layer, the electrode layer connected to the positive electrode side of the external device functions as a positive electrode layer, and the negative electrode of the external device The electrode layer connected to the side functions as a negative electrode layer. In the
より具体的には、素子本体11において第1電極層と第2電極層とが巻回軸に沿って互いにずれて配置されることとなる様に、プラスチックフィルムの表面の所定領域に第1電極層及び第2電極層がそれぞれ形成されるか、或いは、プラスチックフィルムが重ねられる際に相対的にずらされてこれらの位置が調整されている。よって、素子本体11では、第1端面11a及び第2端面11bのうち、何れか一方の端面に第1電極層が露出し、他方の端面に第2電極層が露出している。即ち、第1端面11a及び第2端面11bのうち、何れか一方の端面が素子本体11の正極部として機能し、他方の端面が素子本体11の負極部として機能することになる。
More specifically, in the
本実施形態において、電極端子12は、板状に形成された2つのバスバー121及び122から構成されている。そして、バスバー121及び122は、第1端面11a及び第2端面11bにそれぞれ電気的に接続されている。ここで、第1端面11aに第1電極層が露出すると共に第2端面11bに第2電極層が露出している場合、バスバー121は第1電極層と同じ極性を持った端子として機能し、バスバー122は第2電極層と同じ極性を持った端子として機能することになる。一方、第1端面11aに第2電極層が露出すると共に第2端面11bに第1電極層が露出している場合、バスバー121は第2電極層と同じ極性を持った端子として機能し、バスバー122は第1電極層と同じ極性を持った端子として機能することになる。即ち、バスバー121及び122は、何れか一方が正極端子として機能し、他方が負極端子として機能することになる。
In the present embodiment, the
本実施形態では更に、第1端面11aに接続されたバスバー121が、第2端面11bとは反対側へ延びる一方で、第2端面11bに接続されたバスバー122は、素子本体11の外周面上を素子本体11の側面11cに沿って延びると共に、第1端面11a側へ突き出ている。又、2つのバスバー121及び122は、バスバー122のうちの第1端面11a側へ突き出た部分がバスバー121と対向する様に、配置されている。
In the present embodiment, the
より具体的には、素子本体11において、プラスチックフィルムは、巻回軸に直交する素子本体11の断面が扁平形状となる様に巻回されている。従って、素子本体11の側面11cには、互いに反対側に位置する2つの平面と、これらの平面どうしを両側で繋ぐ2つの曲面とが含まれている。そして、バスバー122は、側面11cのうち、特に平面に沿って延びている。
More specifically, in the element
又、コンデンサ素子1は積層型の素子であってもよく、この場合、素子本体11は、第1電極層を持つ複数のプラスチックフィルムと、第2電極層を持つ複数のプラスチックフィルムとが、交互に積層されたものとなる。ここで、プラスチックフィルムを積層したときに、積層方向に垂直な所定方向において第1電極層と第2電極層とが互いにずれて配置されることとなる様に、プラスチックフィルムの表面の所定領域に第1電極層及び第2電極層がそれぞれ形成されるか、或いは、プラスチックフィルムが重ねられる際に相対的にずらされてこれらの位置が調整される。よって、積層型の素子本体11では、上記の所定方向(第1電極層と第2電極層とが互いにずれた方向)及びそれとは反対の方向をそれぞれ向いた2つの端面のうち、何れか一方の端面に第1電極層が露出し、他方の端面に第2電極層が露出する。そして、これら2つの端面がそれぞれ第1端面11a及び第2端面11bとなり、第1端面11a及び第2端面11bにそれぞれ、バスバー121及び122が電気的に接続される。
The
[1−2]樹脂成型体
樹脂成型体2は、ポリプロピレン(PP)やポリフェニレンスルフィド(PPS)等の樹脂から形成された成型体であり、成型には、例えば、ホットメルト法や射出成型法等の方法が用いられる。
[1-2] Resin Molded Body The resin molded
図1(b)及び図2(b)に示す様に、本実施形態において、樹脂成型体2は、素子本体11の第1端面11aに対向する対向面21aを持った第1対向部21と、素子本体11の第2端面11bに対向する対向面22aを持った第2対向部22とを有している。そして、第1対向部21及び第2対向部22の何れにも、車両等の設置対象物への締結を可能ならしめる締結部4が設けられている。
As shown in FIG. 1B and FIG. 2B, in this embodiment, the resin molded
図6(a)は、樹脂成型体2のうちの第1対向部21を含んだ部分を概念的に示した斜視図であり、図6(b)は、その部分を、図6(a)に示された状態から上下を反転させて示した斜視図である。又、図7は、図6(a)に示された部分を、図6(a)とは見る方向を変えて示した斜視図である。第1対向部21は、その平面視形状(図2(a)参照)において、対向面21aとは反対側の面がその中央部分にて角溝状に窪んだ形状を呈している。そして、第1対向部21のうち、その窪んだ部分を構成する両側の各部分に締結部4が形成されている。本実施形態において、締結部4は、設置対象物へのネジ留めに用いられるネジ孔である。
6A is a perspective view conceptually showing a portion including the first facing
又、第1対向部21には、対向面21aからその反対側の面へ通じる2つの貫通孔211及び212が形成されている。本実施形態では、貫通孔211及び212は何れも、対向面21aとは反対側の面の窪んだ部分に通じている。ここで、貫通孔211は、図2(b)に示す様にバスバー121が通されることにより、バスバー121の一部を外部に露出させる。貫通孔212は、図2(b)に示す様にバスバー122が通されることにより、バスバー122の一部を外部に露出させる。
The first opposing
具体的には、貫通孔211は、その貫通方向に垂直な断面形状が、図3に示す様に横方向d1と縦方向d2とに拡がった長方形であり、横方向d1と縦方向d2(これらの方向は何れも貫通方向に垂直な方向)とにおいて、貫通孔211に通されたバスバー121の幅より大きい幅W1及びW2を持つ。即ち、貫通孔211は、横方向d1において、バスバー121の横幅より大きい幅W1を持ち、縦方向d2において、バスバー121の縦幅(即ち、厚さ)よりも大きい幅W2を持つ。一方、貫通孔212はスリット状を呈し、貫通孔212には、バスバー122が殆ど隙間のない状態で通される。
Specifically, the through-
この様な貫通孔211によれば、コンデンサ素子1や樹脂成型体2の作製時に生じる誤差によりバスバー121及び122や貫通孔211及び212に位置ずれが生じていた場合であっても、それらの位置ずれが、横方向d1と縦方向d2とにおいて許容されることになる。よって、バスバー122を、貫通孔212に殆ど隙間のない状態で通すと共に、バスバー121を、貫通孔211に通すことが出来る。
According to such a through-
貫通孔212にバスバー122が殆ど隙間のない状態で通されることにより、貫通孔212からの水分の浸入が防止される。一方、貫通孔211は、バスバー121が通された状態であってもバスバー121との間に隙間を生じる点で、貫通孔212とは異なる。そこで、本実施形態に係るフィルムコンデンサでは、貫通孔211からの水分の浸入を防止するべく、貫通孔211とバスバー121との隙間が充填部材5により埋められている。ここで、充填部材5には、例えばエポキシ樹脂等の樹脂が用いられる。又、充填部材5は、貫通孔211とバスバー121との隙間を埋めるものであり、貫通孔211を通じてフィルムコンデンサの内部に充填されるものではない。
By allowing the
第2対向部22は、第1対向部21と類似の形状を呈している。即ち、第2対向部22は、その平面視形状(図2(a)参照)において、対向面22aとは反対側の面がその中央部分にて角溝状に窪んだ形状を呈している。そして、第2対向部22のうち、その窪んだ部分を構成する両側の各部分に締結部4が形成されている。本実施形態において、締結部4は、設置対象物へのネジ留めに用いられるネジ孔である。一方、第2対向部22には、第1対向部21とは異なり、バスバーを通すための貫通孔は設けられていない。
The second facing
本実施形態では、樹脂成型体2は更に、素子本体11の側面11cのうちの互いに反対側に位置する2つの平面をそれぞれ覆う第1側板部23及び第2側板部24を有している。そして、第1対向部21と第1側板部23とが一体に形成され、第2対向部22と第2側板部24とが一体に形成される一方で、第1対向部21と第2対向部22とは別体で構成されている。又、第1側板部23は、素子本体11とバスバー122との間に介在するのではなく、バスバー122を素子本体11とは反対側から(即ち、外側から)覆っている。
In the present embodiment, the resin molded
この様に、樹脂成型体2は、素子本体11の第1端面11a及び第2端面11bと、素子本体11の側面11cのうちの互いに反対側に位置する2つの平面とを覆っている。即ち、樹脂成型体2は、素子本体11の外周面の一部を覆っている。よって、コンデンサ素子の素子本体の全てがエポキシ樹脂内に封止されていた従来のコンデンサに比べて、本実施形態のフィルムコンデンサでは、樹脂の使用量が少なくて済む。
In this way, the resin molded
本実施形態の構成において、バスバー122と、素子本体11の第1端面11aと側面11cとで構成されるエッジの部分との間には、電気絶縁部材が介在していることが好ましい。これにより、バスバー122と、第1端面11aに露出している電極層(バスバー122とは逆極性である第1電極層又は第2電極層)との接触が防止される。この様な接触は、正極と負極との間での電気的な短絡を生じ得るので、防止されることが好ましい。
In the configuration of the present embodiment, it is preferable that an electrical insulating member is interposed between the
[1−3]外装部材
外装部材3は、樹脂成型体2とは別の部材である。図1(a)及び図2(b)に示す様に、本実施形態において、外装部材3は、素子本体11の側面11cを覆う筒状のフィルムである。一例として、この筒状のフィルムは、ポリプロピレン(PP)から成る樹脂層と、ナイロンから成る樹脂層との間に、アルミニウムから成る金属層を介在させたラミネートフィルムから形成されたものである。
[1-3] Exterior Member The
そして、外装部材3は、樹脂成型体2の第1側板部23及び第2側板部24を外側から覆うと共に、素子本体11の外周面のうち、樹脂成型体2で覆われた領域とは異なる領域(即ち、樹脂成型体2から露出した領域)を覆っている。ここで、外装部材3は、内側(素子本体11側)にポリプロピレン(PP)から成る樹脂層が位置すると共に、外側にナイロンから成る樹脂層が位置する様に構成されている。加えて、外装部材3の2つの開口端部31及び32が、締結部4を外部に露出させた状態で、樹脂成型体2の第1対向部21及び第2対向部22にそれぞれ固着されている。これにより、素子本体11の周囲が、バスバー121及び122の各々の一部を外部に露出させた状態で、樹脂成型体2と外装部材3とにより密封されている。尚、外装部材3は、筒状のフィルムに代えて、筒状のケースであってもよい。一例として、このケースは筒状の金属ケースである。
The
本実施形態に係るフィルムコンデンサは、次の様にして作製される。即ち、コンデンサ素子1、樹脂成型体2、及び外装部材3を予め作製しておいて、これらを組み立てることにより作製される。具体的には、先ず、図8(a)に示す様に、樹脂成型体2の第1対向部21に設けられた貫通孔211及び212にそれぞれコンデンサ素子1のバスバー121及び122を通すと共に、樹脂成型体2に対する所定位置にコンデンサ素子1を配置する。ここで、この工程を実行することは、本実施形態においては容易である。なぜなら、上述した様に、貫通孔211によれば、コンデンサ素子1や樹脂成型体2の作製時に生じる誤差によりバスバー121及び122や貫通孔211及び212に位置ずれが生じていた場合であっても、それらの位置ずれが、横方向d1と縦方向d2とにおいて許容されるからである。
The film capacitor according to the present embodiment is manufactured as follows. That is, the
次に、図8(b)に示す様に、コンデンサ素子1を所定位置に配置した状態で、貫通孔211とバスバー121との隙間を充填部材5により埋める。具体的には、先ず、充填部材5を、軟化させた状態で隙間に充填する。このとき、充填部材5の粘度は、充填部材5を隙間に充填したときに、充填部材5が隙間から流れ出ずに隙間内に留まると共に、隙間全体を埋めることを可能ならしめる粘度に調整される。そして、隙間への充填部材5の充填後、充填部材5を硬化させる。
Next, as illustrated in FIG. 8B, the gap between the through
その後、図1に示す様に、素子本体11の周囲を、バスバー121及び122の各々の一部と締結部4とを外部に露出させた状態で、樹脂成型体2と外装部材3とにより密封する。尚、この工程は、隙間を充填部材5により埋める工程(図8(b)参照)の前に実行されてもよい。本実施形態の製造方法によれば、樹脂成型時に生じ得るコンデンサ素子1への熱の影響を排除することが出来る。
After that, as shown in FIG. 1, the periphery of the
本実施形態に係るフィルムコンデンサによれば、軽量化と、外部からの衝撃に対する高い強度とが実現される。即ち、コンデンサ素子の素子本体の全てがエポキシ樹脂内に封止されていた従来のコンデンサでは、重量が大きくなるのに対し、本実施形態のフィルムコンデンサでは、樹脂の使用量が少なくて済み、その結果として、フィルムコンデンサの軽量化が実現される。又、モールド用の樹脂を用いずにコンデンサ素子の素子本体を袋状の樹脂フィルムに封止した従来のコンデンサでは、外部からの衝撃に対して破損し易いのに対し、本実施形態のフィルムコンデンサでは、樹脂成型体2がフィルムコンデンサに組み込まれると共にその樹脂成型体2に締結部4が設けられているため、外部からの衝撃が樹脂成型体2で受け止められることになる。よって、コンデンサ素子1自体は衝撃を受け難く、従って、外部からの衝撃に対する高い強度が実現される。
According to the film capacitor according to the present embodiment, weight reduction and high strength against external impact are realized. That is, in the conventional capacitor in which the entire element body of the capacitor element is sealed in the epoxy resin, the weight is increased, whereas in the film capacitor of the present embodiment, the amount of resin used can be reduced. As a result, the weight reduction of the film capacitor is realized. In addition, the conventional capacitor in which the element body of the capacitor element is sealed with a bag-shaped resin film without using a molding resin is easily damaged by an external impact, whereas the film capacitor of this embodiment Then, since the resin molded
又、本実施形態に係るフィルムコンデンサにおいては、第1側板部23が、外装部材3と素子本体11と間に介在している。具体的には、図2(b)に示す様に、第1側板部23が、外装部材3とバスバー122との間に介在している。従って、外装部材3が、金属層を有するラミネートフィルムや金属ケースである場合であっても、第1側板部23により、外装部材3とバスバー121との接触が防止される。この様な接触は、正極と負極との間での電気的な短絡を生じ得るので、防止されることが好ましい。
Further, in the film capacitor according to the present embodiment, the first
更に、本実施形態に係るフィルムコンデンサによれば、コンデンサ素子1や樹脂成型体2の作製時に生じる誤差によりバスバー121及び122や貫通孔211及び212に位置ずれが生じていた場合であっても、フィルムコンデンサの組立て時において、貫通孔211及び212のそれぞれにバスバー121及び122を通すと共に、樹脂成型体2に対する所定位置にコンデンサ素子1を配置することが出来る。なぜなら、貫通孔211が、その貫通方向に垂直な2つの方向(横方向d1及び縦方向d2)において、貫通孔211に通されるバスバー121の幅より大きい幅W1及びW2を持つが故に、それら2つの方向(横方向d1及び縦方向d2)において、バスバー121及び122や貫通孔211及び212に生じた位置ずれが許容されるからである。一方、この様な貫通孔211は、バスバー121が通された状態であってもバスバー121との間に隙間を生じる点で、貫通孔212とは異なる。そこで、本実施形態に係るフィルムコンデンサでは、貫通孔211からの水分の浸入を防止するべく、隙間が充填部材5により埋められている。よって、本実施形態に係るフィルムコンデンサによれば、バスバー121及び122並びに貫通孔211及び212について、形状、寸法、及び位置に関する高い精度が必要とされず、従って、本実施形態に係るフィルムコンデンサは、製造が容易である。
Furthermore, according to the film capacitor according to the present embodiment, even if the bus bars 121 and 122 and the through
[2]変形例
次に、上記フィルムコンデンサの変形例について、図面に沿って具体的に説明する。
[2−1]第1変形例
図9(a)及び(b)は、第1変形例に係るフィルムコンデンサを概念的に示した拡大正面図である。図9(a)に示す様に、貫通孔211は、横方向d1についての幅W1がバスバー121の横幅より大きく、その一方で、縦方向d2についての幅W2がバスバー121の縦幅(即ち、厚さ)と同じ又は僅かに(縦方向d2において貫通孔211とバスバー121との間に隙間が生じない程度に)大きいものであってもよい。又、図9(b)に示す様に、貫通孔211は、縦方向d2についての幅W2がバスバー121の縦幅(即ち、厚さ)より大きく、その一方で、横方向d1についての幅W1がバスバー121の横幅と同じ又は僅かに(横方向d1において貫通孔211とバスバー121との間に隙間が生じない程度に)大きいものであってもよい。尚、貫通孔211に関する第1変形例の態様は、後述する第3〜第9変形例にも適用することが出来る。
[2] Modified Example Next, a modified example of the film capacitor will be specifically described with reference to the drawings.
[2-1] First Modification FIGS. 9A and 9B are enlarged front views conceptually showing a film capacitor according to a first modification. As shown in FIG. 9A, the through
第1変形例に係る貫通孔211の上記2つの態様は、バスバー121及び122や貫通孔211及び212に生じる位置ずれの態様(ずれの方向や捻れの位置関係等)に応じて選択される。即ち、位置ずれが横方向d1に生じ易い場合、図9(a)に示された態様が採用される。一方、位置ずれが縦方向d2に生じ易い場合、図9(b)に示された態様が採用される。
The above-described two modes of the through
第1変形例に係るフィルムコンデンサによれば、貫通孔211とバスバー121との間に生じる隙間を小さくすることが出来るので、隙間への充填部材5の充填量も小さくすることが出来る。よって、貫通孔211からの水分の浸入を、隙間を充填部材5で埋めるといった簡易な方法で防止し易い。
According to the film capacitor according to the first modification, the gap generated between the through
[2−2]第2変形例
図10は、第2変形例に係るフィルムコンデンサの一例を概念的に示した拡大正面図である。図10に示す様に、貫通孔212は、貫通孔211と同様、その貫通方向に垂直な断面形状が横方向d1と縦方向d2とに拡がった長方形であり、横方向d1と縦方向d2とにおいて、貫通孔212に通されるバスバー122の幅より大きい幅W3及びW4を持つものであってもよい。尚、貫通孔211及び212は、図10に示す様に形状及び寸法が同じものであってもよいし、形状や寸法が互いに異なったものであってもよい。又、第1変形例に係る貫通孔211の上記2つの態様は、貫通孔212にも適用することが出来る。更に、第2変形例に係る貫通孔211及び212の態様は、後述する第3、第4、第6〜第8変形例にも適用することが出来る。
[2-2] Second Modification FIG. 10 is an enlarged front view conceptually showing an example of a film capacitor according to a second modification. As shown in FIG. 10, the through
図11は、第2変形例に係るフィルムコンデンサの他の例を概念的に示した拡大正面図である。図11に示す様に、樹脂成型体2の第1対向部21には、第1貫通孔211と第2貫通孔212とを互いに連通させた1つの貫通孔214が形成されていてもよい。この例において、第1貫通孔211及び第2貫通孔212は、1つの貫通孔214を構成するものであって且つその貫通孔214の異なる部分を構成するものとして把握される。尚、この態様は、後述する第3、第4、第6〜第8変形例にも適用することが出来る。
FIG. 11 is an enlarged front view conceptually showing another example of the film capacitor according to the second modification. As shown in FIG. 11, the first facing
第2変形例によれば、バスバー121及び122や貫通孔211及び212に生じる位置ずれに対する許容範囲が拡がる。よって、フィルムコンデンサの組立て時において、樹脂成型体2に対する所定位置にコンデンサ素子1を配置することが容易になる。
[2−3]第3変形例
図12は、第3変形例に係るフィルムコンデンサを概念的に示した斜視図である。尚、図12では、外装部材3の図示が省略されている。図12に示す様に、樹脂成型体2において、第1対向部21が、第1側板部23及び第2側板部24の何れとも一体に形成される一方で、第2対向部22とは別体で構成されていてもよい。
According to the second modified example, the allowable range for the positional deviation generated in the bus bars 121 and 122 and the through
[2-3] Third Modification FIG. 12 is a perspective view conceptually showing a film capacitor according to a third modification. In addition, illustration of the
第3変形例に係るフィルムコンデンサによれば、上記実施形態と同様、軽量化が実現されると共に、フィルムコンデンサの製造が容易となる。又、コンデンサ素子1の素子本体11が、第1側板部23と第2側板部24とで挟持されることになるので、外部からの衝撃に対するより高い強度が実現される。
According to the film capacitor in accordance with the third modified example, the weight can be reduced and the film capacitor can be easily manufactured as in the above embodiment. Further, since the
[2−4]第4変形例
図13(a)は、第4変形例に係るフィルムコンデンサを概念的に示した斜視図である。又、図13(b)は、そのフィルムコンデンサが備える樹脂成型体2を概念的に示した斜視図である。尚、図13(a)では、外装部材3の図示が省略されており、図13(b)では、樹脂成型体2のうちの第1対向部21を含んだ部分のみが示されている。図13(a)及び(b)に示す様に、樹脂成型体2が、第1側板部23及び第2側板部24に代えて、素子本体11の側面11cを包囲する筒状の第3側板部25を有していてもよい。この場合、第1対向部21と第3側板部25とが一体に形成される一方で、第1対向部21と第2対向部22とは別体で構成されていることが好ましい。尚、第1対向部21と第3側板部25とは別体で構成されていてもよい。又、第3側板部25は、複数の筒状部材に分割されていてもよい。
[2-4] Fourth Modified Example FIG. 13A is a perspective view conceptually showing a film capacitor according to a fourth modified example. Moreover, FIG.13 (b) is the perspective view which showed notionally the
第4変形例に係るフィルムコンデンサによれば、上記実施形態と同様、軽量化が実現されると共に、フィルムコンデンサの製造が容易となる。又、コンデンサ素子1の素子本体11が、筒状の第3側板部25で保持されることになるので、外部からの衝撃に対するより高い強度が実現される。
According to the film capacitor in accordance with the fourth modified example, the weight can be reduced and the manufacture of the film capacitor is facilitated as in the above embodiment. In addition, since the
[2−5]第5変形例
図14(a)及び(b)はそれぞれ、第5変形例に係るフィルムコンデンサが備える樹脂成型体2を概念的に示した斜視図及び断面図である。又、図15は、コンデンサ素子1と樹脂成型体2との位置関係を示した断面図である。尚、図14(a)及び(b)並びに図15では、樹脂成型体2のうちの第1対向部21を含んだ部分のみが示されている。これらの図に示す様に、樹脂成型体2において、第1側板部23に貫通孔231が設けられ、更に第1対向部21に貫通孔212が設けられていてもよい。ここで、貫通孔231は、素子本体11の側面11cに沿ってバスバー122を貫通させる貫通孔であり、第1対向部21とは反対側の第1側板部23の端面から、第1対向部21と第1側板部23との界面まで設けられている。又、貫通孔212は、バスバー122のうちの貫通孔231を突き抜けた部分が通されることによりバスバー122の一部を外部に露出させる貫通孔である。
[2-5] Fifth Modification FIGS. 14A and 14B are respectively a perspective view and a cross-sectional view conceptually showing the resin molded
第5変形例に係るフィルムコンデンサによれば、上記実施形態と同様、軽量化と、外部からの衝撃に対する高い強度とが実現されると共に、フィルムコンデンサの製造が容易となる。又、バスバー122と素子本体11との間に樹脂成型体2の一部が介在すると共に、バスバー122と外装部材3との間にも樹脂成型体2の一部が介在することになる。よって、バスバー122と、第1端面11aに露出している電極層(バスバー122とは逆極性である第1電極層又は第2電極層)との接触が防止される。又、外装部材3とバスバー121との接触が防止される。これらの接触は、正極と負極との間での電気的な短絡を生じ得るので、防止されることが好ましい。
According to the film capacitor according to the fifth modified example, as in the above-described embodiment, weight reduction and high strength against external impact are realized, and manufacture of the film capacitor is facilitated. In addition, a part of the resin molded
[2−6]第6変形例
図16は、第6変形例に係るフィルムコンデンサが備える樹脂成型体2を概念的に示した斜視図である。尚、図16では、樹脂成型体2のうちの第1対向部21のみが示されている。図16に示す様に、第1対向部21において、素子本体11の第1端面11aと対向する対向面21aには、第1端面11aを含む素子本体11の端部が嵌挿される嵌合溝213が凹設されていてもよい。
[2-6] Sixth Modification FIG. 16 is a perspective view conceptually showing the resin molded
第6変形例に係るフィルムコンデンサによれば、上記実施形態と同様、軽量化が実現されると共に、フィルムコンデンサの製造が容易となる。又、嵌合溝213への嵌挿により、コンデンサ素子1の素子本体11が、樹脂成型体2によって保持されることになる。よって、外部からの衝撃に対するより高い強度が実現される。
According to the film capacitor according to the sixth modified example, the weight can be reduced and the film capacitor can be easily manufactured as in the above embodiment. Further, the
[2−7]第7変形例
図17(a)及び(b)は、第7変形例に係るフィルムコンデンサを概念的に示した斜視図である。尚、図17(b)では、外装部材3の図示が省略されている。図17(a)及び(b)に示す様に、樹脂成型体2は、第2対向部22を持たず、第1対向部21及びそれと一体に形成された第1側板部23から構成されたものであってもよい。この場合、外装部材3は、素子本体11の第2端面11b及び側面11cを覆う袋状のフィルム又は有底筒状のケースである。一例として、この袋状のフィルムは、ポリプロピレン(PP)から成る樹脂層と、ナイロンから成る樹脂層との間に、アルミニウムから成る金属層を介在させたラミネートフィルムから形成されたものである。この様なラミネートフィルムを外装部材3として用いる場合、外装部材3は、内側(素子本体11側)にポリプロピレン(PP)から成る樹脂層が位置すると共に、外側にナイロンから成る樹脂層が位置する様に構成されることが好ましい。又、ケースの一例として、例えばアルミニウム等の金属で形成された有底筒状の金属ケース(金属缶)が挙げられる。この様な金属ケースを外装部材3として用いる場合、例えば、素子本体11に変性ポリプロピレンを塗布することにより、素子本体11に対して絶縁塗装を行い、これにより、素子本体11と金属ケースとの間の電気的な絶縁を確保することが好ましい。
[2-7] Seventh Modification FIGS. 17A and 17B are perspective views conceptually showing a film capacitor according to a seventh modification. In addition, illustration of the
そして、外装部材3の開口部33が、締結部4を外部に露出させた状態で、樹脂成型体2の第1対向部21に固着されている。これにより、素子本体11の周囲が、バスバー121及び122の各々の一部を外部に露出させた状態で、樹脂成型体2と外装部材3とにより密封されている。
The
尚、フィルムコンデンサは、上記実施形態において樹脂成型体2が第2対向部22を持たないもの(図17(a)及び(b))に限らず、上記第1〜6変形例において樹脂成型体2が第2対向部22を持たないものであってもよい。何れの場合も、外装部材3として、袋状のフィルム又は有底筒状のケースが用いられる。
The film capacitor is not limited to the resin molded
第7変形例に係るフィルムコンデンサによれば、樹脂成型体2の重量が減るので、更なる軽量化が実現される。又、上記実施形態と同様、外部からの衝撃に対する高い強度が実現されると共に、フィルムコンデンサの製造が容易となる。
According to the film capacitor according to the seventh modification, the weight of the resin molded
[2−8]第8変形例
図18は、第8変形例に係るフィルムコンデンサを概念的に示した断面図である。図18に示す様に、樹脂成型体2(主に第1側板部23や第2側板部24)は、素子本体11の側面11cと対向する対向面26aを持ち、その対向面26aが、素子本体11の側面11cに沿った形状を呈していることが好ましい。
[2-8] Eighth Modification FIG. 18 is a cross-sectional view conceptually showing a film capacitor according to an eighth modification. As shown in FIG. 18, the resin molded body 2 (mainly the first
第8変形例に係るフィルムコンデンサによれば、コンデンサ素子1の素子本体11と樹脂成型体2との接触面積が大きくなる。よって、コンデンサ素子1に対する樹脂成型体2の保持力が高まり、その結果、外部からの衝撃に対するより高い強度が実現される。
According to the film capacitor according to the eighth modification, the contact area between the
[2−9]第9変形例
図19は、第9変形例に係るフィルムコンデンサが備える樹脂成型体2を概念的に示した斜視図である。又、図20は、コンデンサ素子1と樹脂成型体2との位置関係を示した断面図である。尚、図19及び図20では、樹脂成型体2のうちの第1対向部21を含んだ部分のみが示されている。図19及び図20に示す様に、第1対向部21において、素子本体11の第1端面11aと対向する対向面21aには、隆起部27が凸設されていてもよい。ここで、隆起部27は、図20に示す様に、バスバー122と、第1端面11aに露出している電極層(バスバー122とは逆極性である第1電極層又は第2電極層)との接触を防止するべく、これらを離間させることを可能ならしめる形状、寸法、位置を有している。
[2-9] Ninth Modification FIG. 19 is a perspective view conceptually showing the resin molded
第9変形例に係るフィルムコンデンサによれば、バスバー122と、第1端面11aに露出している電極層(バスバー122とは逆極性である第1電極層又は第2電極層)との接触が防止される。これらの接触は、正極と負極との間での電気的な短絡を生じ得るので、防止されることが好ましい。
According to the film capacitor according to the ninth modification, the contact between the
尚、本発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば、貫通孔211及び212の各々の形状及び寸法は、上述した態様に限らず、バスバーや貫通孔に生じる位置ずれの態様(ずれの方向や捻れの位置関係等)に応じて、種々の変形が可能である。
In addition, each part structure of this invention is not restricted to the said embodiment, A various deformation | transformation is possible within the technical scope as described in a claim. For example, the shape and size of each of the through
コンデンサ素子1において、素子本体11の形状、並びに電極端子12の形状及び引出し方向は、種々の変形が可能である。又、樹脂成型体2において、その形状は、素子本体11の形状、並びに電極端子12の形状及び引出し方向に応じた種々の変形が可能である。更に、締結部4の形状は、設置対象物の形状に応じた種々の変形が可能である。
In the
更に、コンデンサ素子1の電極端子12に含まれる端子の数は、2本に限らず、3本以上の複数本であってもよい。又、上記実施形態の各部構成は、フィルムコンデンサに限らず、電解コンデンサやセラミックコンデンサ等、種々のコンデンサに適用することが出来る。
Furthermore, the number of terminals included in the
1 コンデンサ素子
11 素子本体
11a 第1端面
11b 第2端面
11c 側面
12 電極端子
121、122 バスバー
2 樹脂成型体
21 第1対向部
21a 対向面
211、212、214 貫通孔
213 嵌合溝
22 第2対向部
22a 対向面
23 第1側板部
231 貫通孔
24 第2側板部
25 第3側板部
26a 対向面
27 隆起部
3 外装部材
31、32 開口端部
33 開口部
4 締結部
5 充填部材
d1 横方向
d2 縦方向
W1〜W4 幅
DESCRIPTION OF
Claims (4)
素子本体と、前記素子本体から引き出された電極端子とを有するコンデンサ素子と、
前記素子本体の外周面の一部を覆う樹脂成型体と、
前記樹脂成型体とは別の部材であり、前記素子本体の前記外周面のうち、前記樹脂成型体で覆われた領域とは異なる領域を少なくとも覆う外装部材と
を備え、
前記樹脂成型体には、前記電極端子が通された貫通孔と、前記設置対象物への締結を可能ならしめる締結部とが設けられており、
前記貫通孔は、その貫通方向に垂直な少なくとも1つの方向において、前記貫通孔に通されている前記電極端子の幅より大きい幅を持ち、前記貫通孔と前記電極端子との隙間が充填部材により埋められており、
前記素子本体の周囲が、前記電極端子の一部と前記締結部とを外部に露出させた状態で、前記樹脂成型体と前記外装部材とにより密封され、
前記素子本体の前記外周面は、第1端面と、前記第1端面とは反対側に位置する第2端面と、前記第1端面から前記第2端面まで拡がる側面とを含み、
前記樹脂成型体は、前記素子本体の前記第1端面に対向する対向面を持った第1対向部を有し、この第1対向部に前記貫通孔と前記締結部とが設けられており、
前記外装部材は、前記素子本体の前記第2端面及び前記側面を覆う袋状のフィルム又は有底筒状のケースであり、前記外装部材の開口部が、前記貫通孔から突き出た前記電極端子の一部と前記締結部とを外部に露出させた状態で、前記樹脂成型体の前記第1対向部に固着されることにより、前記素子本体の周囲が密封されている、コンデンサ。 A capacitor that can be fastened to an installation object,
A capacitor element having an element body and an electrode terminal drawn from the element body;
A resin molded body covering a part of the outer peripheral surface of the element body;
The resin molded body is a separate member, and includes an exterior member that covers at least a region different from the region covered with the resin molded body of the outer peripheral surface of the element body,
The resin molded body is provided with a through hole through which the electrode terminal is passed, and a fastening portion that enables fastening to the installation object,
The through hole has a width larger than the width of the electrode terminal passed through the through hole in at least one direction perpendicular to the through direction, and a gap between the through hole and the electrode terminal is formed by a filling member. Buried,
The periphery of the element body is sealed by the resin molded body and the exterior member in a state where a part of the electrode terminal and the fastening portion are exposed to the outside ,
The outer peripheral surface of the element body includes a first end surface, a second end surface located on the opposite side of the first end surface, and a side surface extending from the first end surface to the second end surface,
The resin molded body has a first facing portion having a facing surface facing the first end surface of the element body, and the through hole and the fastening portion are provided in the first facing portion,
The exterior member is a bag-like film or a bottomed cylindrical case that covers the second end surface and the side surface of the element body, and an opening of the exterior member of the electrode terminal protruding from the through hole A capacitor in which the periphery of the element body is sealed by being fixed to the first facing portion of the resin molded body with a part and the fastening portion exposed to the outside .
素子本体と、前記素子本体から引き出された電極端子とを有するコンデンサ素子と、
前記素子本体の外周面の一部を覆う樹脂成型体と、
前記樹脂成型体とは別の部材であり、前記素子本体の前記外周面のうち、前記樹脂成型体で覆われた領域とは異なる領域を少なくとも覆う外装部材と
を備え、
前記樹脂成型体には、前記電極端子が通された貫通孔と、前記設置対象物への締結を可能ならしめる締結部とが設けられており、
前記貫通孔は、その貫通方向に垂直な少なくとも1つの方向において、前記貫通孔に通されている前記電極端子の幅より大きい幅を持ち、前記貫通孔と前記電極端子との隙間が充填部材により埋められており、
前記素子本体の周囲が、前記電極端子の一部と前記締結部とを外部に露出させた状態で、前記樹脂成型体と前記外装部材とにより密封され、
前記素子本体の前記外周面は、第1端面と、前記第1端面とは反対側に位置する第2端面と、前記第1端面から前記第2端面まで拡がる側面とを含み、
前記樹脂成型体は、前記素子本体の前記第1端面に対向する対向面を持った第1対向部と、前記素子本体の前記第2端面に対向する対向面を持った第2対向部とを有し、前記第1対向部に前記貫通孔が設けられる一方、前記締結部は、前記第1対向部及び前記第2対向部の何れにも設けられており、
前記外装部材は、前記素子本体の前記側面を覆う筒状のフィルム又は筒状のケースであり、前記外装部材の2つの開口端部が、前記貫通孔から突き出た前記電極端子の一部と前記締結部とを外部に露出させた状態で、前記樹脂成型体の前記第1対向部及び前記第2対向部にそれぞれ固着されることにより、前記素子本体の周囲が密封されている、コンデンサ。 A capacitor that can be fastened to an installation object,
A capacitor element having an element body and an electrode terminal drawn from the element body;
A resin molded body covering a part of the outer peripheral surface of the element body;
The resin molded body is a separate member, and includes an exterior member that covers at least a region different from the region covered with the resin molded body of the outer peripheral surface of the element body,
The resin molded body is provided with a through hole through which the electrode terminal is passed, and a fastening portion that enables fastening to the installation object,
The through hole has a width larger than the width of the electrode terminal passed through the through hole in at least one direction perpendicular to the through direction, and a gap between the through hole and the electrode terminal is formed by a filling member. Buried,
The periphery of the element body is sealed by the resin molded body and the exterior member in a state where a part of the electrode terminal and the fastening portion are exposed to the outside ,
The outer peripheral surface of the element body includes a first end surface, a second end surface located on the opposite side of the first end surface, and a side surface extending from the first end surface to the second end surface,
The resin molding includes a first facing portion having a facing surface facing the first end surface of the element body, and a second facing portion having a facing surface facing the second end surface of the element body. And the first opposed portion is provided with the through hole, while the fastening portion is provided in both the first opposed portion and the second opposed portion,
The exterior member is a cylindrical film or a cylindrical case that covers the side surface of the element body, and two opening end portions of the exterior member are part of the electrode terminal protruding from the through hole and the A capacitor in which the periphery of the element body is sealed by being fixed to the first facing portion and the second facing portion of the resin molded body with the fastening portion exposed to the outside .
前記樹脂成型体の前記第1対向部に設けられた前記貫通孔は、前記第1電極端子が通された第1貫通孔と、前記第2電極端子が通された、前記第1貫通孔とは異なる第2貫通孔とを含み、
前記第1貫通孔及び前記第2貫通孔の少なくとも何れか一方が、その貫通方向に垂直な少なくとも1つの方向において、その貫通孔に通されている前記電極端子の幅より大きい幅を持つ、請求項1又は2に記載のコンデンサ。 The electrode terminal includes a first electrode terminal and a second electrode terminal drawn to the first end face side of the element body,
The through hole provided in the first facing portion of the resin molded body includes a first through hole through which the first electrode terminal is passed, and a first through hole through which the second electrode terminal is passed. Includes different second through holes,
At least one of the first through hole and the second through hole has a width larger than a width of the electrode terminal passed through the through hole in at least one direction perpendicular to the through direction. Item 3. The capacitor according to Item 1 or 2 .
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