JP6471607B2 - Electronics - Google Patents

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Description

本発明は、無線通信システム、特にGPS(Global Positioning System)を備える電子機器に関する。   The present invention relates to a wireless communication system, and more particularly, to an electronic device including a GPS (Global Positioning System).

撮影装置などの使用者が持ち運んで使用する電子機器には、GPSモジュールなどの無線通信素子を備えるものがある。この種の撮影装置は、撮影画像とGPSモジュールによる測位結果とを関連付けて、画像を撮影した場所を画像ファイルにメタ情報として記録することができる。GPSモジュールは、衛星からのGPS衛星信号を受信するGPSアンテナを備えている。衛星からのGPS衛星信号は微弱であるため、正確な測位結果を得るためには、GPSアンテナに入射する電磁雑音(電磁ノイズ)を抑える必要がある。   Some electronic devices that are carried and used by a user such as a photographing apparatus include a wireless communication element such as a GPS module. This type of imaging apparatus can record the location where the image was captured as meta-information in the image file by associating the captured image with the positioning result of the GPS module. The GPS module includes a GPS antenna that receives GPS satellite signals from satellites. Since the GPS satellite signal from the satellite is weak, it is necessary to suppress electromagnetic noise (electromagnetic noise) incident on the GPS antenna in order to obtain an accurate positioning result.

特許文献1には、GPSアンテナに入射する電磁ノイズを抑圧する撮影装置が記載されている。特許文献1に記載の撮影装置では、GPSアンテナが実装された基板の装置本体側に金属部材が設けられている。この金属部材が装置本体内で発生した電磁ノイズを遮蔽することにより、GPSアンテナに入射する電磁ノイズが抑えられる。   Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-151561 describes a photographing apparatus that suppresses electromagnetic noise incident on a GPS antenna. In the photographing apparatus described in Patent Document 1, a metal member is provided on the apparatus main body side of the substrate on which the GPS antenna is mounted. The metal member shields electromagnetic noise generated in the apparatus main body, so that electromagnetic noise incident on the GPS antenna can be suppressed.

特開2013−21520号公報JP 2013-21520 A

ところで、特許文献1に記載された金属部材は、撮影装置内の主にGPSアンテナ直下からの電磁ノイズのみを遮蔽するために使用されており、電磁ノイズの遮蔽効果は不十分であった。   By the way, the metal member described in Patent Document 1 is used mainly to shield only electromagnetic noise from directly under the GPS antenna in the photographing apparatus, and the shielding effect of electromagnetic noise is insufficient.

本発明は上記の事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、電子機器内からの電磁ノイズを遮蔽することにより、電磁ノイズによる無線通信素子への悪影響を抑えるのに好適な電子機器を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and the object of the present invention is to shield electromagnetic noise from the inside of an electronic device, thereby suppressing an adverse effect of the electromagnetic noise on a wireless communication element. To provide electronic equipment.

本発明の一実施形態に係る電子機器は、少なくとも一部が導電性材料で形成され、電子回路を囲んで配置された導電性部材と、導電性部材から少なくとも無線通信部が露出する位置に配置された無線通信素子と、を備える。この構成において、電子回路は、無線通信素子から出力された信号に対して所定の信号処理を施す。   An electronic apparatus according to an embodiment of the present invention includes a conductive member that is at least partially formed of a conductive material, is disposed so as to surround an electronic circuit, and is disposed at a position where at least a wireless communication unit is exposed from the conductive member. A wireless communication element. In this configuration, the electronic circuit performs predetermined signal processing on the signal output from the wireless communication element.

このような構成により、電子回路で発生した電磁ノイズは導電性部材によって遮蔽され、無線通信部に入射されにくくなる。この結果、無線通信部が電磁ノイズによる悪影響を受けにくくなる。   With such a configuration, electromagnetic noise generated in the electronic circuit is shielded by the conductive member and is not easily incident on the wireless communication unit. As a result, the wireless communication unit is not easily affected by electromagnetic noise.

また、本発明の一実施形態において、導電性部材は、殻状に形成され、導電性部材の内側に向かって凹ませて形成された凹部を有していてもよい。この場合、無線通信素子は、凹部に配置される。   Moreover, in one Embodiment of this invention, the electroconductive member may be formed in the shell shape and may have the recessed part formed indented toward the inner side of the electroconductive member. In this case, the wireless communication element is disposed in the recess.

このような構成により、無線通信素子は、導電性部材の凹部によって覆われる。そのため、電子機器の内側及び外側で発生した電磁ノイズは、凹部で遮蔽されて無線通信部に入射されにくくなる。   With such a configuration, the wireless communication element is covered with the concave portion of the conductive member. Therefore, the electromagnetic noise generated inside and outside the electronic device is shielded by the recess and is not easily incident on the wireless communication unit.

また、本発明の一実施形態において、無線通信素子は、無線通信部が実装される回路基板を有し、回路基板と共に導電性部材から露出する位置に配置されてもよい。この場合、回路基板は、導電性部材に接地される。   Moreover, in one Embodiment of this invention, a radio | wireless communication element has a circuit board with which a radio | wireless communication part is mounted, and may be arrange | positioned in the position exposed from a conductive member with a circuit board. In this case, the circuit board is grounded to the conductive member.

このような構成によれば、回路基板の接地電圧が安定化し、無線通信素子の通信精度を向上させることができる。   According to such a configuration, the ground voltage of the circuit board can be stabilized and the communication accuracy of the wireless communication element can be improved.

また、本発明の一実施形態に係る電子機器は、導電性材料で形成され、回路基板と導電性部材との間に配置された雑音遮蔽部材を更に備えてもよい。この場合、回路基板は、雑音遮蔽部材を介して導電性部材に接地される。   The electronic device according to an embodiment of the present invention may further include a noise shielding member that is formed of a conductive material and disposed between the circuit board and the conductive member. In this case, the circuit board is grounded to the conductive member via the noise shielding member.

このような構成によれば、回路基板は、電気抵抗の小さい雑音遮蔽部材を介して設置されるため、回路基板の接地抵抗を下げることができる。これにより、無線通信素子の接地電圧が安定化し、無線通信素子の通信精度を向上させることができる。また、雑音遮蔽部材は、電磁ノイズを遮蔽するため、無線通信素子の無線通信部に電磁ノイズが入射されるのを抑制することができる。   According to such a configuration, since the circuit board is installed via the noise shielding member having a small electric resistance, the ground resistance of the circuit board can be lowered. Thereby, the ground voltage of the wireless communication element is stabilized, and the communication accuracy of the wireless communication element can be improved. Moreover, since the noise shielding member shields electromagnetic noise, electromagnetic noise can be prevented from entering the wireless communication unit of the wireless communication element.

また、本発明の一実施形態に係る電子機器は、導電性部材より露出する無線通信部を覆う、非導電性材料で形成された非導電性部材を更に備える、   The electronic apparatus according to an embodiment of the present invention further includes a non-conductive member formed of a non-conductive material that covers the wireless communication unit exposed from the conductive member.

このような構成によれば、無線通信素子による無線通信に影響を与えずに、無線通信素子を保護することができる。   According to such a configuration, the wireless communication element can be protected without affecting the wireless communication by the wireless communication element.

また、本発明の一実施形態において、導電性部材は、導電性部材の内部と外部とを連通する開口部を有してもよい。この場合、無線通信素子と電子回路とは、開口部を通して接続される、   In one embodiment of the present invention, the conductive member may have an opening that communicates the inside and the outside of the conductive member. In this case, the wireless communication element and the electronic circuit are connected through the opening.

このような構成によれば、電子機器の内側で発生した電磁ノイズが無線通信素子に入射されるのを抑制しつつ、導電性部材の内部に配置された電気回路と外側に配置された無線通信素子とを容易に接続することができる。   According to such a configuration, while suppressing electromagnetic noise generated inside the electronic apparatus from being incident on the wireless communication element, the electric circuit disposed inside the conductive member and the wireless communication disposed outside. The element can be easily connected.

また、本発明の一実施形態に係る電子機器は、導電性部材に設けられ、被写体像を形成する撮影光学系と、被写体像を撮像して画像信号を出力する撮像素子とを更に備えてもよい。この構成において、電子回路は、無線通信素子から出力された信号と画像信号とを関連付けて処理する。   The electronic apparatus according to an embodiment of the present invention may further include a photographing optical system that is provided on the conductive member and forms a subject image, and an imaging element that captures the subject image and outputs an image signal. Good. In this configuration, the electronic circuit processes the signal output from the wireless communication element in association with the image signal.

本発明の一実施形態によれば、電子機器内からの電磁ノイズを遮蔽することにより、電磁ノイズによる無線通信素子への悪影響を抑えるのに好適な電子機器が提供される。   According to an embodiment of the present invention, an electronic device suitable for suppressing an adverse effect of the electromagnetic noise on the wireless communication element by shielding the electromagnetic noise from inside the electronic device is provided.

本発明の実施形態に係る撮影装置の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the imaging device which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係るカメラ本体部の前方斜視図である。It is a front perspective view of a camera body part concerning an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態に係るカメラ本体部の後方斜視図である。It is a back perspective view of a camera body part concerning an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態に係るカメラ本体部の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the camera main-body part which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係るカメラ本体部の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the camera main-body part which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る金属製筐体の前方斜視図である。It is a front perspective view of the metal case concerning the embodiment of the present invention. 本発明の実施形態に係るカメラ本体部の断面図である。It is sectional drawing of the camera main-body part which concerns on embodiment of this invention.

以下、本発明の実施形態の電子機器について図面を参照しながら説明する。以下においては、本発明の一実施形態として、デジタル一眼レフカメラについて説明する。なお、電子機器は、デジタル一眼レフカメラに限らず、例えば、コンパクトデジタルカメラ、ミラーレス一眼カメラ、ビデオカメラ、カムコーダ、タブレット端末、スマートフォン、PHS(Personal Handy phone System)、フィーチャフォン、携帯ゲーム機などの装置や、使用者が持ち運んで使用する別の形態の装置に置き換えてもよい。   Hereinafter, an electronic apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following, a digital single lens reflex camera will be described as an embodiment of the present invention. Electronic devices are not limited to digital single-lens reflex cameras, but include, for example, compact digital cameras, mirrorless single-lens cameras, video cameras, camcorders, tablet terminals, smartphones, PHS (Personal Handy phone System), feature phones, portable game machines, and the like. This device may be replaced with another device that is carried and used by the user.

図1は、本実施形態のデジタル一眼レフカメラ(以下、「撮影装置」と記す。)1の構成を示すブロック図である。図1に示されるように、撮影装置1は、カメラ本体部10及びカメラ本体部10に着脱可能に装着される交換レンズ20を備えている。   FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a digital single-lens reflex camera (hereinafter referred to as “photographing device”) 1 of the present embodiment. As shown in FIG. 1, the photographing apparatus 1 includes a camera body 10 and an interchangeable lens 20 that is detachably attached to the camera body 10.

カメラ本体部10は、中空の殻状の金属筐体30内に、システムコントローラ100、操作部102、駆動回路104、GSPモジュール108、シャッタ110、固体撮像素子112、信号処理回路114、画像処理エンジン116、バッファメモリ118、カード用インタフェース120、LCD(Liquid Crystal Display)制御回路122及びROM(Read Only Memory)126を備えている。また、カメラ本体部10は、金属筐体30の外側にLCD124を備えている。交換レンズ20は、撮影レンズ200及び絞り202を備えている。なお、撮影レンズ200は複数枚構成であるが、図1においては便宜上一枚のレンズとして示す。   The camera body 10 includes a system controller 100, an operation unit 102, a drive circuit 104, a GSP module 108, a shutter 110, a solid-state image sensor 112, a signal processing circuit 114, and an image processing engine in a hollow shell-shaped metal casing 30. 116, a buffer memory 118, a card interface 120, an LCD (Liquid Crystal Display) control circuit 122, and a ROM (Read Only Memory) 126. The camera body 10 includes an LCD 124 on the outside of the metal housing 30. The interchangeable lens 20 includes a photographic lens 200 and a diaphragm 202. Although the photographing lens 200 has a plurality of lenses, FIG. 1 shows it as a single lens for convenience.

操作部102には、電源スイッチやレリーズスイッチ、撮影モードスイッチなど、撮影装置1の使用者(撮影者)が撮影装置1を操作するために必要な各種スイッチが含まれる。撮影者により電源スイッチが操作されると、図示省略されたバッテリから撮影装置1の各種回路に電源ラインを通じて電源供給が行われる。   The operation unit 102 includes various switches such as a power switch, a release switch, and a shooting mode switch, which are necessary for a user (photographer) of the shooting apparatus 1 to operate the shooting apparatus 1. When the photographer operates the power switch, power is supplied from a battery (not shown) to various circuits of the photographing apparatus 1 through a power line.

システムコントローラ100は、CPU(Central Processing Unit)及びDSP(Digital Signal Processor)を含む。システムコントローラ100は電源供給後、ROM126にアクセスして制御プログラムを読み出してワークエリア(不図示)にロードし、ロードされた制御プログラムを実行することにより、撮影装置1全体の制御を行う。   The system controller 100 includes a CPU (Central Processing Unit) and a DSP (Digital Signal Processor). After supplying power, the system controller 100 accesses the ROM 126, reads out a control program, loads it into a work area (not shown), and executes the loaded control program to control the entire photographing apparatus 1.

レリーズスイッチが操作されると、システムコントローラ100は、例えば、固体撮像素子112により撮像されたライブビュー(後述)から計算された測光値や、撮影装置1に内蔵された露出計(不図示)で測定された測光値に基づき適正露出が得られるように、駆動回路104を介して絞り202及びシャッタ110を駆動制御する。より詳細には、絞り202及びシャッタ110の駆動制御は、プログラムAE(Automatic Exposure)、シャッタ優先AE、絞り優先AEなど、撮影モードスイッチにより指定されるAE機能に基づいて行われる。また、システムコントローラ100はAE制御と併せてAF(Autofocus)制御を行う。AF制御には、アクティブ方式、位相差検出方式、コントラスト検出方式等が適用される。また、AFモードには、中央一点の測距エリアを用いた中央一点測距モード、複数の測距エリアを用いた多点測距モード等がある。システムコントローラ100は、AF結果に基づいて駆動回路104を介して撮影レンズ200を駆動制御し、撮影レンズ200の焦点を調整する。なお、この種のAE及びAFの構成及び制御については周知であるため、ここでの詳細な説明は省略する。   When the release switch is operated, the system controller 100 uses, for example, a photometric value calculated from a live view (described later) imaged by the solid-state image sensor 112 or an exposure meter (not shown) built in the imaging apparatus 1. The diaphragm 202 and the shutter 110 are driven and controlled via the drive circuit 104 so that proper exposure is obtained based on the measured photometric value. More specifically, drive control of the aperture 202 and the shutter 110 is performed based on an AE function specified by the shooting mode switch, such as a program AE (Automatic Exposure), shutter priority AE, aperture priority AE, or the like. Further, the system controller 100 performs AF (Autofocus) control together with AE control. An active method, a phase difference detection method, a contrast detection method, or the like is applied to the AF control. The AF mode includes a central single-point ranging mode using a single central ranging area, a multi-point ranging mode using a plurality of ranging areas, and the like. The system controller 100 controls driving of the photographing lens 200 via the drive circuit 104 based on the AF result, and adjusts the focus of the photographing lens 200. Since the configuration and control of this type of AE and AF are well known, detailed description thereof is omitted here.

被写体からの光束は、撮影レンズ200、絞り202、シャッタ110を通過して固体撮像素子112の受光面により受光される。固体撮像素子112は、ベイヤ型画素配置を有する単板式カラーCCD(Charge Coupled Device)イメージセンサである。固体撮像素子112は、受光面上の各画素で結像した被写体像を光量に応じた電荷として蓄積して、R(Red)、G(Green)、B(Blue)の画像信号を生成して出力する。なお、固体撮像素子112は、CCDイメージセンサに限らず、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)イメージセンサやその他の種類の撮像装置に置き換えられてもよい。固体撮像素子112はまた、補色系フィルタを搭載したものであってもよい。   The light flux from the subject passes through the photographing lens 200, the diaphragm 202, and the shutter 110 and is received by the light receiving surface of the solid-state image sensor 112. The solid-state imaging device 112 is a single-plate color CCD (Charge Coupled Device) image sensor having a Bayer pixel arrangement. The solid-state imaging device 112 accumulates the subject image formed by each pixel on the light receiving surface as a charge corresponding to the amount of light, and generates R (Red), G (Green), and B (Blue) image signals. Output. The solid-state image sensor 112 is not limited to a CCD image sensor, and may be replaced with a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) image sensor or other types of imaging devices. The solid-state image sensor 112 may also have a complementary color filter mounted thereon.

信号処理回路114は、固体撮像素子112より入力される画像信号に対してクランプ、デモザイク等の所定の信号処理を施して、画像処理エンジン116に出力する。画像処理エンジン116は、信号処理回路114より入力される画像信号に対してマトリクス演算、Y/C分離、ホワイトバランス等の所定の信号処理を施して輝度信号Y、色差信号Cb、Crを生成し、JPEG(Joint Photographic Experts Group)等の所定のフォーマットで圧縮する。バッファメモリ118は、画像処理エンジン116による処理の実行時、処理データの一時的な保存場所として用いられる。また、撮影画像の保存形式は、JPEG形式に限らず、最小限の画像処理(例えば、画像領域の黒レベルの補正処理等)しか施されないRAW形式であってもよい。   The signal processing circuit 114 performs predetermined signal processing such as clamping and demosaicing on the image signal input from the solid-state imaging device 112 and outputs the processed signal to the image processing engine 116. The image processing engine 116 performs predetermined signal processing such as matrix operation, Y / C separation, and white balance on the image signal input from the signal processing circuit 114 to generate a luminance signal Y and color difference signals Cb and Cr. , And compressed in a predetermined format such as JPEG (Joint Photographic Experts Group). The buffer memory 118 is used as a temporary storage location for processing data when the image processing engine 116 executes processing. The storage format of the captured image is not limited to the JPEG format, and may be a RAW format in which only minimal image processing (for example, black level correction processing of the image area) is performed.

カード用インタフェース120のカードスロットには、メモリカード300が着脱可能に差し込まれている。画像処理エンジン116は、カード用インタフェース120を介してメモリカード300と通信可能である。画像処理エンジン116は、生成された圧縮画像信号(撮影画像データ)をメモリカード300(又は撮影装置1に備えられる不図示の内蔵メモリ)に保存する。   A memory card 300 is detachably inserted into a card slot of the card interface 120. The image processing engine 116 can communicate with the memory card 300 via the card interface 120. The image processing engine 116 stores the generated compressed image signal (captured image data) in the memory card 300 (or a built-in memory (not shown) provided in the image capturing apparatus 1).

また、画像処理エンジン116は、生成された輝度信号Y、色差信号Cb、Crをフレームメモリ(不図示)にフレーム単位でバッファリングする。画像処理エンジン116は、バッファリングされた信号を所定のタイミングで各フレームメモリから掃き出して所定のフォーマットのビデオ信号に変換し、LCD制御回路122に出力する。LCD制御回路122は、画像処理エンジン116より入力される画像信号を基に液晶を変調制御する。これにより、被写体の撮影画像がLCD124の表示画面に表示される。撮影者は、AE制御及びAF制御に基づいて適正な露出及びピントで撮影されたリアルタイムのスルー画(ライブビュー)を、LCD124の表示画面を通じて視認することができる。   Further, the image processing engine 116 buffers the generated luminance signal Y and color difference signals Cb and Cr in a frame memory (not shown) in units of frames. The image processing engine 116 sweeps the buffered signal from each frame memory at a predetermined timing, converts it into a video signal of a predetermined format, and outputs it to the LCD control circuit 122. The LCD control circuit 122 modulates and controls the liquid crystal based on the image signal input from the image processing engine 116. Thereby, the photographed image of the subject is displayed on the display screen of the LCD 124. The photographer can view a real-time through image (live view) photographed with appropriate exposure and focus based on the AE control and AF control through the display screen of the LCD 124.

画像処理エンジン116は、撮影者により撮影画像の再生操作が行われると、操作により指定された撮影画像データをメモリカード300又は内蔵メモリ(不図示)より読み出して所定のフォーマットの画像信号に変換し、LCD制御回路122に出力する。LCD制御回路122が画像処理エンジン116より入力される画像信号を基に液晶を変調制御することで、撮影画像がLCD124の表示画面に表示される。   When a photographer performs a reproduction operation of a photographed image, the image processing engine 116 reads photographed image data designated by the operation from the memory card 300 or a built-in memory (not shown) and converts it into an image signal of a predetermined format. , Output to the LCD control circuit 122. The LCD control circuit 122 performs modulation control on the liquid crystal based on the image signal input from the image processing engine 116, so that the captured image is displayed on the display screen of the LCD 124.

GPSモジュール108は、上空の衛星からのGPS衛星信号を受信し、所定間隔で測位結果を出力する無線通信素子である。システムコントローラ100は、撮影画像データとGPSモジュール108から入力された測位結果とを関連付けて、画像を撮影した場所を撮影画像データにメタ情報として記録する。   The GPS module 108 is a wireless communication element that receives GPS satellite signals from satellites in the sky and outputs positioning results at predetermined intervals. The system controller 100 associates the captured image data with the positioning result input from the GPS module 108 and records the location where the image was captured as meta information in the captured image data.

図2及び図3はそれぞれ、カメラ本体部10の前方斜視図及び後方斜視図である。なお、説明の便宜上、図2及び図3では、カメラ本体部10に装着される交換レンズ20は示されていない。   2 and 3 are a front perspective view and a rear perspective view of the camera body 10, respectively. For convenience of explanation, FIGS. 2 and 3 do not show the interchangeable lens 20 attached to the camera body 10.

カメラ本体部10の筐体は、一部が金属などの導電性材料で形成されており、一部が樹脂などの非導電性材料で形成されている。カメラ本体部10の導電性材料で形成された部分(以下、「金属製筐体30」と記す。)には、例えば、マグネシウム合金やステンレスなどの金属材料が使用される。カメラ本体部10の筐体に金属材料を使用することにより、カメラ本体部10の強度を向上することができる。金属製筐体30の外側には、レリーズスイッチ102aを含む複数の操作部102、LCD124、交換レンズ20が装着されるマウント部31等が配置されている。金属製筐体30の側面には、使用者が把持するためのグリップ32が設けられている。   A part of the housing of the camera body 10 is formed of a conductive material such as a metal, and a part of the housing is formed of a non-conductive material such as a resin. For example, a metal material such as a magnesium alloy or stainless steel is used for a portion (hereinafter, referred to as “metal casing 30”) formed of a conductive material of the camera body 10. By using a metal material for the housing of the camera body 10, the strength of the camera body 10 can be improved. A plurality of operation units 102 including a release switch 102a, an LCD 124, a mount unit 31 on which the interchangeable lens 20 is mounted, and the like are disposed outside the metal housing 30. A grip 32 for a user to hold is provided on the side surface of the metal housing 30.

以下では、カメラ本体部10のマウント部31設けられている側を前方、LCD124が設けられている側を後方と定義する。また、カメラ本体部10のグリップ32が設けられている側を右方、カメラ本体部10のマウント部31を挟んでグリップ32とは反対側を左方と定義する。また、カメラ本体部10のレリーズスイッチ102aが設けられている側を上方、その反対側を下方と定義する。   Hereinafter, the side on which the mount portion 31 of the camera body 10 is provided is defined as the front, and the side on which the LCD 124 is provided is defined as the rear. Further, the side of the camera body 10 where the grip 32 is provided is defined as the right side, and the side opposite to the grip 32 across the mount 31 of the camera body 10 is defined as the left side. Further, the side of the camera body 10 on which the release switch 102a is provided is defined as the upper side, and the opposite side is defined as the lower side.

カメラ本体部10の上部には、樹脂などの非導電性材料で形成された樹脂製部材33が設けられている。図4は、樹脂製部材33を取り外したカメラ本体部10の分解斜視図である。GPSモジュール108は、上空の衛星からのGPS衛星信号を受信しやすいように、カメラ本体部10の上部に配置されている。また、金属製筐体30はGPS衛星信号を遮蔽又は減衰させる。そのため、GPSモジュール108で受信されるGPS衛星信号が遮蔽又は減衰することを防止するために、GPSモジュール108は金属製筐体30の上部から露出された位置に配置されている。   A resin member 33 made of a non-conductive material such as resin is provided on the upper portion of the camera body 10. FIG. 4 is an exploded perspective view of the camera body 10 with the resin member 33 removed. The GPS module 108 is arranged on the upper part of the camera body 10 so that GPS satellite signals from satellites in the sky can be easily received. The metal housing 30 shields or attenuates GPS satellite signals. Therefore, in order to prevent the GPS satellite signal received by the GPS module 108 from being shielded or attenuated, the GPS module 108 is disposed at a position exposed from the upper part of the metal housing 30.

GPSモジュール108は、樹脂製部材33によって覆われて、保護されている。樹脂材料はGPS衛星信号を通過させる。そのため、樹脂製部材33は、GPS衛星信号の受信に実質的に影響を与えることなく、GPSモジュール108を保護することができる。   The GPS module 108 is covered and protected by the resin member 33. The resin material passes GPS satellite signals. Therefore, the resin member 33 can protect the GPS module 108 without substantially affecting the reception of GPS satellite signals.

図5及び図6はそれぞれ、カメラ本体部10の分解斜視図及び金属製筐体30単体の前方斜視図である。図7は、カメラ本体部10の断面図である。図5では、カメラ本体部10から、樹脂製部材33、GPSモジュール108、FPC(Flexible Printed Circuits)40、雑音遮蔽部材42、配線44が取り外された状態を示している。   5 and 6 are an exploded perspective view of the camera main body 10 and a front perspective view of the metal housing 30 alone, respectively. FIG. 7 is a cross-sectional view of the camera body 10. FIG. 5 shows a state in which the resin member 33, the GPS module 108, the FPC (Flexible Printed Circuits) 40, the noise shielding member 42, and the wiring 44 are removed from the camera body 10.

金属製筐体30は、複数の非導電性材料で形成された筐体部材35a〜35cを有している。筐体部材35a〜35cは互いに電気的に接続されている。筐体材部材35aは主に金属製筐体30の上部から後部にかけた部分を形成している。筐体部材35bは主に金属製筐体30の前部、左右の側面、下部を形成している。筐体部材35cは、主に金属製筐体30の後部を形成している。筐体部材35cの外側にはLCD124が配置されている。複数の筐体部材35a〜35cによって、金属製筐体30は中空の殻状に形成されている。金属製筐体30の内部には、固体撮像素子112や、システムコントローラ100等を含む電気回路130等が配置されている。金属製筐体30の上部には、下方向に向かって凹んだ凹部36が形成されている。凹部36には、樹脂材料によって形成された保持部材46が配置されている。GPSモジュール108は、保持部材46に保持された状態で凹部36に配置される。   The metal housing 30 includes housing members 35a to 35c formed of a plurality of nonconductive materials. The casing members 35a to 35c are electrically connected to each other. The casing material member 35 a mainly forms a portion extending from the upper part to the rear part of the metal casing 30. The housing member 35b mainly forms the front portion, the left and right side surfaces, and the lower portion of the metal housing 30. The housing member 35 c mainly forms the rear part of the metal housing 30. An LCD 124 is disposed outside the housing member 35c. The metal casing 30 is formed in a hollow shell shape by the plurality of casing members 35a to 35c. Inside the metal housing 30, an electric circuit 130 including the solid-state imaging device 112, the system controller 100, and the like are arranged. A recess 36 that is recessed downward is formed in the upper portion of the metal casing 30. A holding member 46 made of a resin material is disposed in the recess 36. The GPS module 108 is disposed in the recess 36 while being held by the holding member 46.

GPSモジュール108と凹部36との間には、金属などの導電性材料で形成された雑音遮蔽部材42が配置されている。詳しくは、雑音遮蔽部材42は、上下方向において保持部材46とGPSモジュール108との間に配置されており、GPSモジュール108と共に保持部材46に固定されている。雑音遮蔽部材42の材料には、アルミニウムや銅などの比較的電気抵抗の小さい金属が使用される。   A noise shielding member 42 made of a conductive material such as metal is disposed between the GPS module 108 and the recess 36. Specifically, the noise shielding member 42 is disposed between the holding member 46 and the GPS module 108 in the vertical direction, and is fixed to the holding member 46 together with the GPS module 108. As the material of the noise shielding member 42, a metal having a relatively small electric resistance such as aluminum or copper is used.

金属製筐体30の凹部36の下側部分には、金属製筐体30の内部と外部とを連通する開口部36aが設けられている。また、雑音遮蔽部材42、保持部材46は、それぞれ、開口部36aに対応する位置に、孔42a、孔46aを有している。FPC40(図7では不図示)は、凹部36の開口部36a、雑音遮蔽部材42の孔42a及び保持部材46の孔46aを通すように配置され、金属製筐体30の内部に配置された電気回路130と、金属製筐体30の外部に配置されたGPSモジュール108とを接続している。   An opening 36 a that communicates the inside and the outside of the metal housing 30 is provided in the lower portion of the recess 36 of the metal housing 30. Moreover, the noise shielding member 42 and the holding member 46 have a hole 42a and a hole 46a at positions corresponding to the opening 36a, respectively. The FPC 40 (not shown in FIG. 7) is disposed so as to pass through the opening 36 a of the recess 36, the hole 42 a of the noise shielding member 42, and the hole 46 a of the holding member 46, and is disposed inside the metal housing 30. The circuit 130 is connected to the GPS module 108 disposed outside the metal housing 30.

GPSモジュール108は、回路基板108a、GPSアンテナ108b、IC(Integrated Circuit)チップ108cを備えている。GPSアンテナ108bは、GPS衛星信号を受信するアンテナであり、回路基板108aの上面に実装されている。ICチップ108cは、回路基板108aの下面に実装されている。GPSアンテナ108bで受信されたGPS衛星信号は、回路基板108aを介してICチップ108cに送信される。ICチップ108cは、GPS衛星信号に対して所定の信号処理を施し、測位信号として出力する。GPSモジュール108から出力された測位信号は、FPC40を介してカメラ本体部10内のシステムコントローラ100に送信される。   The GPS module 108 includes a circuit board 108a, a GPS antenna 108b, and an IC (Integrated Circuit) chip 108c. The GPS antenna 108b is an antenna that receives GPS satellite signals, and is mounted on the upper surface of the circuit board 108a. The IC chip 108c is mounted on the lower surface of the circuit board 108a. The GPS satellite signal received by the GPS antenna 108b is transmitted to the IC chip 108c via the circuit board 108a. The IC chip 108c performs predetermined signal processing on the GPS satellite signal and outputs it as a positioning signal. The positioning signal output from the GPS module 108 is transmitted to the system controller 100 in the camera body 10 via the FPC 40.

GPSモジュール108は、雑音遮蔽部材42と共に、ネジによって保持部材46に共締めされており、雑音遮蔽部材42と電気的に接続されている。また、雑音遮蔽部材42は、凹部36の開口部36a、雑音遮蔽部材42の孔42a及び保持部材46の孔46aを通すように配置された配線44により、金属製筐体30に接地されている。従って、GPSモジュール108は、雑音遮蔽部材42及び配線44を介して金属製筐体30に接地される。配線44には、例えば、銅箔等の電気抵抗の比較的小さい金属が使用される。   The GPS module 108 is fastened together with the noise shielding member 42 together with the holding member 46 by screws, and is electrically connected to the noise shielding member 42. Further, the noise shielding member 42 is grounded to the metal housing 30 by a wiring 44 arranged so as to pass the opening 36 a of the recess 36, the hole 42 a of the noise shielding member 42, and the hole 46 a of the holding member 46. . Therefore, the GPS module 108 is grounded to the metal housing 30 via the noise shielding member 42 and the wiring 44. For the wiring 44, for example, a metal having a relatively small electric resistance such as a copper foil is used.

また、GPSモジュール108は、上述のように、金属製筐体30の凹部36に配置されている。これにより、GPSモジュール108の下側及び側面が金属製筐体30によって覆われる。図5、図7に示される構成では、GPSモジュール108の下側と、前後方向の側面が凹部36によって覆われている。   Further, the GPS module 108 is disposed in the recess 36 of the metal housing 30 as described above. As a result, the lower and side surfaces of the GPS module 108 are covered with the metal housing 30. In the configuration shown in FIGS. 5 and 7, the lower side of the GPS module 108 and the side surface in the front-rear direction are covered with the recess 36.

カメラ本体部10の内部には、上述のように、システムコントローラ100等を含む電気回路130が配置されている。この電気回路130から放射される電磁ノイズがGPSアンテナ108bに入射されると、GPSモジュール108の動作に悪影響を与える可能性がある。悪影響としては、例えば、GPSモジュール108による測位精度が低下することが考えられる。しかし、本実施形態では、電気回路130が金属製筐体30に囲われているため、電気回路130で発生した電磁ノイズは、外部に放射される前に金属製筐体30で遮蔽される。そのため、金属製筐体30の外側に配置されているGPSアンテナ108bに、電磁ノイズが入射されること抑えられる。これにより、電磁ノイズによるGPSモジュール108への悪影響の発生を抑えることができる。   As described above, the electric circuit 130 including the system controller 100 and the like is disposed inside the camera body 10. When electromagnetic noise radiated from the electric circuit 130 enters the GPS antenna 108b, the operation of the GPS module 108 may be adversely affected. As an adverse effect, for example, the positioning accuracy by the GPS module 108 may be reduced. However, in this embodiment, since the electric circuit 130 is surrounded by the metal casing 30, electromagnetic noise generated in the electric circuit 130 is shielded by the metal casing 30 before being radiated to the outside. Therefore, it is possible to prevent electromagnetic noise from entering the GPS antenna 108b disposed outside the metal housing 30. Thereby, generation | occurrence | production of the bad influence to the GPS module 108 by electromagnetic noise can be suppressed.

また、GPSアンテナ108bに入射される可能性のある電磁ノイズとしては、撮影装置1の内部だけでなく、撮影装置1の外部で発生するものが考えられる。撮影装置1の外部で発生する電磁ノイズとしては、例えば、周囲の電子機器で発生する電磁ノイズがある。GPS衛星信号は上空の衛星から発信されるため、比較的鉛直上方から撮影装置1に入射される。これに対し、周囲の電子機器で発生する電磁ノイズは、鉛直上方以外の方向から伝播するものが多く含まれる。本実施形態では、GPSモジュール108の側面(前方及び後方)は、金属製筐体30(凹部36)で覆われている。そのため、撮影装置1の外部で発生した電磁ノイズは、多くがGPSアンテナ108bに入射される前に金属製筐体30で遮蔽される。   In addition, electromagnetic noise that may be incident on the GPS antenna 108b may be generated not only inside the photographing apparatus 1 but also outside the photographing apparatus 1. Examples of electromagnetic noise generated outside the photographing apparatus 1 include electromagnetic noise generated in surrounding electronic devices. Since the GPS satellite signal is transmitted from a satellite in the sky, the GPS satellite signal is incident on the photographing apparatus 1 from a relatively vertical position. On the other hand, electromagnetic noise generated in surrounding electronic devices often includes those that propagate from directions other than vertically above. In the present embodiment, the side surfaces (front and rear) of the GPS module 108 are covered with the metal casing 30 (recess 36). Therefore, most of the electromagnetic noise generated outside the photographing apparatus 1 is shielded by the metal housing 30 before entering the GPS antenna 108b.

このように、本実施形態では、金属製筐体30の外側の凹部36にGPSモジュール108を配置することにより、撮影装置1(カメラ本体部10)の内部及び外部で発生した電磁ノイズがGSPアンテナ108bに入射されるのを抑制できる。また、本実施形態では、GSPアンテナ108bは、金属製筐体30の上部で露出しているため、上空の衛星から送信されるGPS衛星信号が金属製筐体30によって遮蔽されることはない。そのため、本実施形態の構成により、GPSモジュール108による測位精度が向上する。   As described above, in the present embodiment, by arranging the GPS module 108 in the concave portion 36 outside the metal housing 30, electromagnetic noise generated inside and outside the photographing apparatus 1 (camera main body 10) It can suppress entering into 108b. In this embodiment, since the GSP antenna 108b is exposed at the upper part of the metal casing 30, the GPS satellite signal transmitted from the satellite in the sky is not shielded by the metal casing 30. For this reason, the positioning accuracy by the GPS module 108 is improved by the configuration of the present embodiment.

また、本実施形態では、GPSモジュール108は金属製筐体30に接地されているため、GPSモジュール108の接地の静電容量が大きくなり、接地電圧が安定する。これにより、GPSモジュール108による測位精度が向上する。また、本実施形態では、GPSモジュール108は雑音遮蔽部材42及び配線44を介して金属製筐体30に接地されている。雑音遮蔽部材42及び配線44には電気抵抗の小さい材料が使用される。また、配線44に使用する銅箔は、金属製筐体30と比較的大きな面積で接触させることができる。そのため、本実施形態では、GPSモジュール108と金属製筐体30とを導線で直接接続する場合に比べて、GPSモジュール108と金属製筐体30との間の電気抵抗(接地抵抗)を小さくすることでき、GPSモジュール108の接地電圧が更に安定する。   In the present embodiment, since the GPS module 108 is grounded to the metal casing 30, the grounding capacitance of the GPS module 108 increases, and the ground voltage is stabilized. Thereby, the positioning accuracy by the GPS module 108 is improved. In the present embodiment, the GPS module 108 is grounded to the metal housing 30 via the noise shielding member 42 and the wiring 44. A material having a small electric resistance is used for the noise shielding member 42 and the wiring 44. Further, the copper foil used for the wiring 44 can be brought into contact with the metal housing 30 in a relatively large area. Therefore, in this embodiment, the electrical resistance (grounding resistance) between the GPS module 108 and the metal casing 30 is reduced as compared with the case where the GPS module 108 and the metal casing 30 are directly connected by a conductive wire. The ground voltage of the GPS module 108 is further stabilized.

また、雑音遮蔽部材42は、GPSモジュール108の下側を覆うように配置されている。撮影装置1の内部で発生した電磁ノイズは、金属製筐体30の凹部36と雑音遮蔽部材42の2つによって遮蔽されるため、GPSアンテナ108bに入射される電磁ノイズがより一層抑えられる。   The noise shielding member 42 is disposed so as to cover the lower side of the GPS module 108. Since electromagnetic noise generated inside the photographing apparatus 1 is shielded by the concave portion 36 of the metal housing 30 and the noise shielding member 42, electromagnetic noise incident on the GPS antenna 108b is further suppressed.

また、金属製筐体30には、金属製筐体30の内部と外部とを連通する開口部36aが設けられている。そのため、金属製筐体30の内部で発生する電磁ノイズがGPSアンテナ108bに入射されるのを防止しつつ、金属製筐体30の内部に配置された電気回路130(システムコントローラ100)と、金属製筐体30の外部に配置されGPSモジュール108とを、開口部36aを介して容易に接続することができる。   In addition, the metal housing 30 is provided with an opening 36 a that communicates the inside and the outside of the metal housing 30. Therefore, while preventing electromagnetic noise generated inside the metal housing 30 from entering the GPS antenna 108b, the electric circuit 130 (system controller 100) disposed inside the metal housing 30 and the metal The GPS module 108 disposed outside the housing case 30 can be easily connected via the opening 36a.

以上が本発明の例示的な実施形態の説明である。本発明の実施形態は、上記に説明したものに限定されず、本発明の技術的思想の範囲において様々な変形が可能である。例えば明細書中に例示的に明示される実施形態等又は自明な実施形態等を適宜組み合わせた内容も本発明の実施形態に含まれ
る。
The above is the description of the exemplary embodiments of the present invention. Embodiments of the present invention are not limited to those described above, and various modifications are possible within the scope of the technical idea of the present invention. For example, the embodiment of the present invention also includes contents appropriately combined with embodiments or the like clearly shown in the specification or obvious embodiments.

例えば、上記の実施形態では、図6に示されるように、凹部36の後方はGPSモジュール108の上面よりも高く形成され、前方はGPSモジュール108の上面よりも低く形成されているが、本発明はこれに限定されない。例えば、凹部36は、前方と後方の両方が、GPSモジュール108の上面よりも高く形成されていてもよい。この場合、前方からGPSアンテナ108bに入射される電磁ノイズを更に抑えることができる。   For example, in the above embodiment, as shown in FIG. 6, the rear of the recess 36 is formed higher than the upper surface of the GPS module 108, and the front is formed lower than the upper surface of the GPS module 108. Is not limited to this. For example, the recess 36 may be formed so that both the front and rear are higher than the upper surface of the GPS module 108. In this case, electromagnetic noise incident on the GPS antenna 108b from the front can be further suppressed.

また、上記の実施形態では、図5に示されるように、凹部36は左右方向に伸びる溝形状を有しており、GPSモジュール108は前後方向のみが凹部36で覆われているが、本発明はこれに限定されない。例えば、凹部36は、お椀型の形状を有していてもよい。この場合、GPSモジュール108は、前後左右の方向が凹部36によって覆われるため、撮影装置1の外部で発生し、GPSアンテナ108bに入射する電磁ノイズを更に抑えることができる。   Further, in the above embodiment, as shown in FIG. 5, the recess 36 has a groove shape extending in the left-right direction, and the GPS module 108 is covered with the recess 36 only in the front-rear direction. Is not limited to this. For example, the recess 36 may have a bowl shape. In this case, since the GPS module 108 is covered with the recesses 36 in the front-rear and left-right directions, it is possible to further suppress electromagnetic noise generated outside the imaging apparatus 1 and entering the GPS antenna 108 b.

また、上記の実施形態では、カメラ本体部10の筐体は、金属材料で形成された金属筐体30を有しているが、本発明はこれに限定されない。カメラ本体部10の筐体には、金属材料の代わりに、非導電性材料に金属粉などの導電性物質が添加されたもの(例えば、導電性樹脂)が使用されてもよい。また、カメラ本体部10の筐体は、樹脂等の非導電性材料で形成され、その表面に導電性部材(例えば、導電性テープ)が貼り付けられたものであってもよい。また、カメラ本体部10の筐体は、樹脂等の非導電性材料で形成され、その表面に導電性塗料が塗布されたものであってもよい。また、カメラ本体部10の筐体は、樹脂等の非導電性材料に金属板等の導電性材料をネジや接着剤等で接着したものが使用されてもよい。   Further, in the above embodiment, the housing of the camera body 10 has the metal housing 30 formed of a metal material, but the present invention is not limited to this. For the housing of the camera body 10, a material obtained by adding a conductive material such as metal powder to a non-conductive material (for example, a conductive resin) may be used instead of a metal material. Moreover, the housing of the camera body 10 may be formed of a non-conductive material such as a resin, and a conductive member (for example, a conductive tape) attached to the surface thereof. The housing of the camera body 10 may be formed of a non-conductive material such as a resin, and a conductive paint is applied on the surface thereof. The camera body 10 may be formed by bonding a conductive material such as a metal plate to a non-conductive material such as resin with a screw or an adhesive.

1 撮影装置
10 カメラ本体部
20 交換レンズ
30 金属製筐体
31 マウント部
32 グリップ
33 樹脂製部材
35a〜35c 筐体部材
36 凹部
36a 開口部
40 FPC
42 雑音遮蔽部材
42a 孔
44 配線
46 保持部材
46a 孔
100 システムコントローラ
102 操作部
102a レリーズスイッチ
103 LED駆動回路
104 駆動回路
108 GPSモジュール
108a 回路基板
108b GPSアンテナ
108c ICチップ
110 シャッタ
112 固体撮像素子
114 信号処理回路
116 画像処理エンジン
118 バッファメモリ
120 カード用インタフェース
122 LCD制御回路
124 LCD
126 ROM
130 電気回路
200 撮影レンズ
202 絞り
300 メモリカード
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Image pick-up device 10 Camera body part 20 Interchangeable lens 30 Metal housing 31 Mount part 32 Grip 33 Resin members 35a-35c Housing member 36 Recess 36a Opening 40 FPC
42 Noise shielding member 42a Hole 44 Wiring 46 Holding member 46a Hole 100 System controller 102 Operation unit 102a Release switch 103 LED drive circuit 104 Drive circuit 108 GPS module 108a Circuit board 108b GPS antenna 108c IC chip 110 Shutter 112 Solid-state image sensor 114 Signal processing Circuit 116 Image processing engine 118 Buffer memory 120 Interface 122 for card 122 LCD control circuit 124 LCD
126 ROM
130 electric circuit 200 photographing lens 202 aperture 300 memory card

Claims (6)

少なくとも一部が導電性材料で形成され、電子回路を囲んで配置された導電性部材と、
前記導電性部材から少なくとも無線通信部が露出する位置に配置された無線通信素子と、を備え、
前記電子回路は、
前記無線通信素子から出力された信号に対して所定の信号処理を施し、
前記無線通信素子は、
前記無線通信部が実装される回路基板を有し、
前記回路基板と共に前記導電性部材から露出する位置に配置され、
前記回路基板は、
前記導電性部材に接地されている
電子機器。
A conductive member at least partially formed of a conductive material and disposed around an electronic circuit;
A wireless communication element disposed at a position where at least the wireless communication unit is exposed from the conductive member,
The electronic circuit is
And facilities predetermined signal processing on the signal output from the wireless communication device,
The wireless communication element is:
A circuit board on which the wireless communication unit is mounted;
It is arranged at a position exposed from the conductive member together with the circuit board,
The circuit board is
Grounded to the conductive member ;
Electronics.
前記導電性部材は、
殻状に形成され、
該導電性部材の内側に向かって凹ませて形成された凹部を有し、
前記無線通信素子は、
前記凹部に配置されている、
請求項1に記載の電子機器。
The conductive member is
Formed into a shell,
Having a recess formed by being recessed toward the inside of the conductive member;
The wireless communication element is:
Arranged in the recess,
The electronic device according to claim 1.
導電性材料で形成され、前記回路基板と前記導電性部材との間に配置された雑音遮蔽部材を更に備え、
前記回路基板は、
前記雑音遮蔽部材を介して前記導電性部材に接地されている、
請求項1又は請求項2に記載の電子機器。
A noise shielding member formed of a conductive material and disposed between the circuit board and the conductive member;
The circuit board is
Grounded to the conductive member through the noise shielding member,
The electronic device according to claim 1 or 2 .
前記導電性部材より露出する前記無線通信部を覆う、非導電性材料で形成された非導電性部材を更に備える、
請求項1から請求項の何れか一項に記載の電子機器。
A non-conductive member made of a non-conductive material that covers the wireless communication part exposed from the conductive member;
The electronic device as described in any one of Claims 1-3 .
前記導電性部材は、
前記導電性部材の内部と外部とを連通する開口部を有し、
前記無線通信素子と前記電子回路とは、前記開口部を通して接続される、
請求項1から請求項の何れか一項に記載の電子機器。
The conductive member is
Having an opening communicating the inside and the outside of the conductive member;
The wireless communication element and the electronic circuit are connected through the opening.
The electronic device as described in any one of Claims 1-4 .
前記導電性部材に設けられ、被写体像を形成する撮影光学系と、
前記被写体像を撮像して画像信号を出力する撮像素子と、
を更に備え、
前記電子回路は、
前記無線通信素子から出力された信号と前記画像信号とを関連付けて処理する、
請求項1から請求項の何れか一項に記載の電子機器。
A photographing optical system that is provided on the conductive member and forms a subject image;
An image sensor that captures the subject image and outputs an image signal;
Further comprising
The electronic circuit is
Processing the signal output from the wireless communication element and the image signal in association with each other;
The electronic device as described in any one of Claims 1-5 .
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