JP6467336B2 - 半導体素子の製造方法 - Google Patents
半導体素子の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6467336B2 JP6467336B2 JP2015240497A JP2015240497A JP6467336B2 JP 6467336 B2 JP6467336 B2 JP 6467336B2 JP 2015240497 A JP2015240497 A JP 2015240497A JP 2015240497 A JP2015240497 A JP 2015240497A JP 6467336 B2 JP6467336 B2 JP 6467336B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- material layer
- etching
- mesa
- organic film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Weting (AREA)
Description
図1(a)〜(f)は、本発明の第1の実施形態に係る半導体受光素子の製造過程を示す模式図である。本実施形態では、下から、n+−InPサブコレクタ層16、n+−InGaAsコンタクト層(n型電極層)15、i−InPキャリア走行層14、i−InGaAsPスペーサ層13、p−InGaAs光吸収層12、p+−InGaAsPコンタクト層(p型電極層)11を順に積層したものに対し、選択ウェットエッチングおよびp型電極17、n型電極18の形成を行うことで半導体受光素子を製造する。また本実施形態では、ウェットエッチングのマスクおよびひさしの補強のために非感光性のBenzocyclobutene(BCB)19を使用する。
図2(a)〜(f)は、本発明の第2の実施形態に係る半導体受光素子の製造過程を示す模式図である。本実施形態では、下から、n+−InPサブコレクタ層26、n+−InGaAsコンタクト層(n型電極層)25、i−InPキャリア走行層24、i−InGaAsPスペーサ層23、p−InGaAs光吸収層22、p+−InGaAsPコンタクト層(p型電極層)21を順に積層したものに対し、選択的ウェットエッチングおよびp型電極27、n型電極28の形成を行うことで半導体受光素子を製造する。また本実施形態では、ひさしの補強のために感光性のBenzocyclobutene(BCB)29を使用する。
12 p−InGaAs光吸収層、
13 i−InGaAsPスペーサ層
14 i−InPキャリア走行層
15 n+−InGaAsコンタクト層(n型電極層)
16 n+−InPサブコレクタ層
17 p型電極
18 n型電極
19 非感光性のBenzocyclobutene(BCB)
21 p+−InGaAsPコンタクト層(p型電極層)
22 p−InGaAs光吸収層
23 i−InGaAsPスペーサ層
24 i−InPキャリア走行層
25 n+−InGaAsコンタクト層(n型電極層)
26 n+−InPサブコレクタ層
27 p型電極
28 n型電極
29 感光性のBenzocyclobutene(BCB)
30 フォトレジスト
31 p+−InGaAsPコンタクト層(p型電極層)
32 p−InGaAs光吸収層
33 i−InGaAsPスペーサ層
34 i−InPキャリア走行層
35 n+−InGaAsコンタクト層(n型電極層)
36 n+−InPサブコレクタ層
37 p型電極
38 n型電極
39 ひさし
Claims (5)
- 第1の材料層が第2の材料層上に隣接して設けられた構成のエピウェハをエッチングして半導体素子を製造する方法であって、
前記第1の材料層上に所望のメサ形状にパターニングした少なくとも外縁部が有機膜からなるマスクを形成するステップと、
前記第1の材料層および前記第2の材料層を、前記マスクを使用してウェットエッチング液でエッチングするステップと、を有し、
前記ウェットエッチング液に対する前記第1の材料層のエッチングレートは、前記ウェットエッチング液に対する前記第2の材料層のエッチングレートよりも小さく、前記第2の材料層が前記第1の材料層に対してオーバーエッチングされ、前記第1の材料層のひさしが前記有機膜により補強されることを特徴とする半導体素子の製造方法。 - 前記マスクは、前記有機膜の開口部をふさぐフォトレジストが上面に設けられた構成であることを特徴とする請求項1に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記エッチングするステップの後に、前記フォトレジストを除去するステップをさらに有することを特徴とする請求項2に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記マスクを形成するステップの前に、前記第1の材料層上に電極を形成するステップと、
前記電極上の前記有機膜を除去して、前記開口部を形成するステップと、
をさらに有することを特徴とする請求項2または3に記載の半導体素子の製造方法。 - 前記エピウェハは、前記第1の材料層および隣接する前記第2の材料層からなる構成を複数積層した構成であり、
前記マスクを形成するステップおよび前記エッチングするステップを繰り返して複数のメサ段差を形成することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の半導体素子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015240497A JP6467336B2 (ja) | 2015-12-09 | 2015-12-09 | 半導体素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015240497A JP6467336B2 (ja) | 2015-12-09 | 2015-12-09 | 半導体素子の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017107976A JP2017107976A (ja) | 2017-06-15 |
JP6467336B2 true JP6467336B2 (ja) | 2019-02-13 |
Family
ID=59060967
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015240497A Active JP6467336B2 (ja) | 2015-12-09 | 2015-12-09 | 半導体素子の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6467336B2 (ja) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6281085A (ja) * | 1985-10-04 | 1987-04-14 | Nec Corp | エツチングマスク |
JPH05198554A (ja) * | 1992-01-20 | 1993-08-06 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体装置の作製方法 |
JP2001077402A (ja) * | 1999-09-07 | 2001-03-23 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
US20040026367A1 (en) * | 2000-07-26 | 2004-02-12 | Herbert Goebel | Production method for a thin-layer component, especially a thin-layer high pressure sensor, and corresponding thin-layer component |
KR100456037B1 (ko) * | 2001-10-24 | 2004-11-15 | 한국과학기술원 | 컬렉터의 역방향 선택적 식각을 이용한 이종접합 바이폴라 트랜지스터 제조방법 |
JPWO2014017063A1 (ja) * | 2012-07-24 | 2016-07-07 | 住友化学株式会社 | 半導体基板、半導体基板の製造方法及び複合基板の製造方法 |
-
2015
- 2015-12-09 JP JP2015240497A patent/JP6467336B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017107976A (ja) | 2017-06-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6755285B2 (ja) | アバランシェ・フォトダイオード | |
TWI260100B (en) | Avalanche photo diode | |
US9224882B2 (en) | Low voltage photodetectors | |
EP1811578B1 (en) | Avalanche photodiode | |
JP2010135360A (ja) | アバランシェフォトダイオード | |
US6885039B2 (en) | Semiconductor photodetector and avalanche photodiode | |
JP5501814B2 (ja) | アバランシェフォトダイオード | |
JP6121343B2 (ja) | アバランシ・フォトダイオード | |
JP2009252769A (ja) | 半導体受光素子 | |
US20110303949A1 (en) | Semiconductor light-receiving element | |
JP2018046224A (ja) | 受光素子の評価方法および評価用素子 | |
JP6467336B2 (ja) | 半導体素子の製造方法 | |
JP6332096B2 (ja) | 半導体受光素子 | |
JP4985298B2 (ja) | アバランシェフォトダイオード | |
TWI731630B (zh) | 半導體受光元件以及半導體受光元件製造方法 | |
US12009450B2 (en) | Optical receiving element and manufacturing method therefor | |
KR100837808B1 (ko) | 아발란치 광검출기의 제조방법 | |
JP2004200328A (ja) | 半導体素子および半導体受光素子 | |
JP4486603B2 (ja) | 半導体受光素子 | |
US20220399471A1 (en) | Optical Receiving Element and Manufacturing Method Therefor | |
JP2020017650A (ja) | 光半導体素子の製造方法 | |
JP5429175B2 (ja) | 半導体受光素子およびその製造方法 | |
JPH08316522A (ja) | Hemt型光検出部を備えた光検出器 | |
JP2008252145A (ja) | アバランシェフォトダイオード | |
JP6563835B2 (ja) | 受光素子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171215 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181018 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181023 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181219 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190108 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190111 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6467336 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |