JP6467017B2

JP6467017B2 - Suspension board assembly

Info

Publication number: JP6467017B2
Application number: JP2017199194A
Authority: JP
Inventors: 孝俊坂倉; 金川　仁紀; 仁紀金川
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2017-10-13
Filing date: 2017-10-13
Publication date: 2019-02-06
Anticipated expiration: 2034-07-29
Also published as: JP2018028959A

Description

本発明は、サスペンション基板集合体、詳しくは、圧電素子が実装されるサスペンション基板集合体に関する。 The present invention relates to a suspension board assembly, and more particularly to a suspension board assembly on which a piezoelectric element is mounted.

従来より、ヘッドスライダと、ヘッドスライダを変位させるために伸縮可能な圧電素子とが実装される回路付サスペンション基板が知られている。このような圧電素子は、回路付サスペンション基板が備える端子に接続される。 Conventionally, a suspension board with circuit on which a head slider and a piezoelectric element that can be expanded and contracted to displace the head slider are mounted is known. Such a piezoelectric element is connected to a terminal included in the suspension board with circuit.

しかるに、圧電素子は、一般に、チタン酸ジルコン酸鉛などの圧電セラミックスから形成されており、圧電素子の温度が過度に上昇すると、圧電素子の分極が消失し、圧電素子の伸縮量が低減する場合がある。そのため、圧電素子の温度が過度に上昇することなく、圧電素子を端子に接続することが種々検討されている。 However, the piezoelectric element is generally formed of piezoelectric ceramics such as lead zirconate titanate, and when the temperature of the piezoelectric element rises excessively, the polarization of the piezoelectric element disappears and the amount of expansion and contraction of the piezoelectric element decreases. There is. For this reason, various studies have been made on connecting the piezoelectric element to the terminal without excessively increasing the temperature of the piezoelectric element.

例えば、圧電素子を、１８０℃以下の融点を有する素子用はんだ部材により、素子接続端子に接続するサスペンション用基板が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。 For example, a suspension substrate for connecting a piezoelectric element to an element connection terminal using an element solder member having a melting point of 180 ° C. or less has been proposed (for example, see Patent Document 1).

特開２０１４−１０６９９３号公報JP 2014-106993 A

しかし、特許文献１に記載のサスペンション基板では、１８０℃以下の融点を有するはんだ部材、より具体的には、Ｓｎ（錫）−Ｂｉ（ビスマス）系のなどの特定のはんだ部材を使用する必要がある。そのため、はんだ部材の材料設計の自由度の向上を図るには限度がある。 However, in the suspension board described in Patent Document 1, it is necessary to use a solder member having a melting point of 180 ° C. or less, more specifically, a specific solder member such as Sn (tin) -Bi (bismuth). is there. Therefore, there is a limit in improving the degree of freedom in designing the material of the solder member.

そこで、本発明の目的は、はんだの材料設計の自由度の向上を図ることができながら、圧電素子の伸縮性能を確保することができる回路付サスペンション基板の製造方法を提供することにある。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a suspension board with circuit that can ensure the expansion / contraction performance of a piezoelectric element while improving the degree of freedom of solder material design.

本発明の回路付サスペンション基板の製造方法は、金属支持層と、前記金属支持層の厚み方向一方面に配置されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方面に配置され、端子部を有する導体パターンとを備えるサスペンション基板を準備する第１工程と、圧電素子を前記端子部にはんだにより接合する第２工程であって、はんだを前記圧電素子の分極が消失し始める脱分極温度以上に加熱する第２工程と、前記端子部に接合された前記圧電素子が再分極するように、前記圧電素子に電圧を印加する第３工程とを含んでいることを特徴としている。 The method for manufacturing a suspension board with circuit of the present invention includes a metal support layer, a base insulating layer disposed on one surface in the thickness direction of the metal support layer, and a terminal disposed on the one surface in the thickness direction of the base insulating layer. A first step of preparing a suspension board having a conductor pattern having a portion, and a second step of joining the piezoelectric element to the terminal portion by solder, wherein the depolarization temperature at which the polarization of the piezoelectric element begins to disappear A second step of heating as described above and a third step of applying a voltage to the piezoelectric element so that the piezoelectric element bonded to the terminal portion is repolarized are included.

このような製造方法によれば、第２工程において、はんだが、脱分極温度以上に加熱されることにより溶融されて、圧電素子と端子部とが、はんだにより接合される。 According to such a manufacturing method, in the second step, the solder is melted by being heated to a depolarization temperature or higher, and the piezoelectric element and the terminal portion are joined by the solder.

このとき、圧電素子の温度が脱分極温度以上に上昇し、圧電素子の分極が消失する場合がある。しかし、第３工程において、圧電素子に、圧電素子が再分極されるように電圧が印加されるので、圧電素子の分極が復元し、伸縮性能が回復する。 At this time, the temperature of the piezoelectric element rises above the depolarization temperature, and the polarization of the piezoelectric element may disappear. However, in the third step, a voltage is applied to the piezoelectric element so that the piezoelectric element is repolarized, so that the polarization of the piezoelectric element is restored and the expansion / contraction performance is restored.

つまり、本発明の製造方法では、第２工程において、脱分極温度以下の融点を有するはんだに加え、脱分極温度以上の融点を有するはんだも使用することができるので、はんだの材料設計の自由度の向上を図ることができながら、圧電素子の伸縮性能を確保することができる。 That is, in the manufacturing method of the present invention, in the second step, in addition to the solder having a melting point not higher than the depolarization temperature, a solder having a melting point not lower than the depolarization temperature can be used. The expansion / contraction performance of the piezoelectric element can be ensured while improving the above.

また、前記脱分極温度は、前記圧電素子のキュリー温度の１／２以上であることが好適である。 The depolarization temperature is preferably 1/2 or more of the Curie temperature of the piezoelectric element.

このような製造方法によれば、第２工程において、はんだが、圧電素子のキュリー温度の１／２以上に加熱されるので、はんだを確実に溶融させることができ、圧電素子と端子部との接続信頼性の向上を図ることができる。 According to such a manufacturing method, in the second step, the solder is heated to ½ or more of the Curie temperature of the piezoelectric element, so that the solder can be reliably melted, and the piezoelectric element and the terminal portion Connection reliability can be improved.

また、前記第１工程において、前記サスペンション基板を複数準備し、複数の前記サスペンション基板を、それらの前記端子部が互いに電気的に接続される集合体として構成し、前記第２工程において、前記圧電素子を複数準備し、複数の前記圧電素子のそれぞれを、複数の前記サスペンション基板のそれぞれの前記端子部にはんだにより接合し、前記第３工程において、前記集合体に電圧を印加することにより、複数の前記サスペンション基板のそれぞれの前記端子部を介して、複数の前記圧電素子に一括して電圧を印加することが好適である。 Also, in the first step, a plurality of the suspension boards are prepared, and the plurality of suspension boards are configured as an assembly in which the terminal portions are electrically connected to each other. By preparing a plurality of elements, joining each of the plurality of piezoelectric elements to the respective terminal portions of the plurality of suspension boards by soldering, and applying a voltage to the aggregate in the third step, thereby It is preferable that a voltage is applied collectively to the plurality of piezoelectric elements via the terminal portions of the suspension board.

このような製造方法によれば、第３工程において、集合体に電圧を印加することにより、複数の圧電素子に一括して電圧が印加され、複数の圧電素子の分極が一括して復元する。 According to such a manufacturing method, in the third step, a voltage is applied to the plurality of piezoelectric elements at once by applying a voltage to the aggregate, and the polarization of the plurality of piezoelectric elements is restored at once.

そのため、複数の圧電素子のそれぞれに別々に電圧を印加する場合と比較して、製造工程の低減を図ることができる。その結果、回路付サスペンション基板の生産性の向上を図ることができる。 Therefore, it is possible to reduce the number of manufacturing steps as compared with the case where a voltage is separately applied to each of the plurality of piezoelectric elements. As a result, the productivity of the suspension board with circuit can be improved.

本発明の回路付サスペンション基板の製造方法では、はんだの材料設計の自由度の向上を図ることができながら、圧電素子の伸縮性能を確保することができる。 According to the method for manufacturing a suspension board with circuit of the present invention, it is possible to ensure the expansion / contraction performance of the piezoelectric element while improving the degree of freedom in designing the solder material.

図１は、本発明の回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための説明図であって、サスペンション基板集合体を準備する工程を示す。FIG. 1 is an explanatory diagram for explaining a method of manufacturing a suspension board with circuit of the present invention, and shows a step of preparing a suspension board assembly. 図２は、図１に続いて、回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための説明図であって、第１端子および第２端子にはんだを配置する工程を示す。FIG. 2 is an explanatory diagram for explaining the manufacturing method of the suspension board with circuit, following FIG. 1, and shows a step of placing solder on the first terminal and the second terminal. 図３は、図２に続いて、回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための説明図であって、圧電素子およびスライダを実装する工程を示す。FIG. 3 is an explanatory diagram for explaining the manufacturing method of the suspension board with circuit, following FIG. 2, and shows a process of mounting the piezoelectric element and the slider. 図４は、図３に示すサスペンション基板の拡大図を示す。FIG. 4 shows an enlarged view of the suspension board shown in FIG. 図５Ａは、図１に示すサスペンション基板のＡ−Ａ断面図を示す。図５Ｂは、図２に示すサスペンション基板のＢ−Ｂ断面図を示す。図５Ｃは、図３に示すサスペンション基板のＣ−Ｃ断面図を示す。FIG. 5A is a cross-sectional view taken along the line AA of the suspension board shown in FIG. FIG. 5B is a cross-sectional view of the suspension board shown in FIG. FIG. 5C shows a cross-sectional view of the suspension board shown in FIG.

本発明の回路付サスペンション基板の製造方法は、複数のサスペンション基板３を備えるサスペンション基板集合体１を準備する第１工程（図１参照）と、各サスペンション基板３に圧電素子２を接合する第２工程（図２および図３参照）と、複数の圧電素子２に一括して電圧を印加する第３工程（図３参照）と、サスペンション基板集合体１から各サスペンション基板３を切り出す第４工程（図４参照）とを含んでいる。 The method for manufacturing a suspension board with circuit of the present invention includes a first step of preparing a suspension board assembly 1 including a plurality of suspension boards 3 (see FIG. 1), and a second step of joining the piezoelectric element 2 to each suspension board 3. A step (see FIG. 2 and FIG. 3), a third step (see FIG. 3) of applying a voltage to the plurality of piezoelectric elements 2 at once, and a fourth step of cutting out each suspension board 3 from the suspension board assembly 1 (see FIG. 3). 4).

このような回路付サスペンション基板の製造方法では、図１に示すように、まず、第１工程において、集合体の一例としてのサスペンション基板集合体１を準備する。 In such a method of manufacturing a suspension board with circuit, as shown in FIG. 1, first, in a first step, a suspension board assembly 1 as an example of an assembly is prepared.

サスペンション基板集合体１は、複数のサスペンション基板３と、枠体４とを備えている。 The suspension board assembly 1 includes a plurality of suspension boards 3 and a frame body 4.

複数のサスペンション基板３のそれぞれは、紙面上下方向に延びる平帯形状に形成されている。そして、複数のサスペンション基板３は、紙面左右方向に互いに間隔を空けて配置されている。 Each of the plurality of suspension boards 3 is formed in a flat belt shape extending in the vertical direction on the paper surface. The plurality of suspension boards 3 are arranged at intervals in the left-right direction on the paper.

なお、以下の説明において、サスペンション基板集合体１およびサスペンション基板３の方向に言及するときには、図１の紙面上下方向を先後方向とし、図１の紙面左右方向を幅方向とする。また、図５の紙面上下方向を厚み方向とする。図５の紙面上側が厚み方向一方側であり、図５の紙面下側が厚み方向他方側である。 In the following description, when referring to the directions of the suspension board assembly 1 and the suspension board 3, the vertical direction in FIG. 1 is the front-rear direction, and the horizontal direction in FIG. 1 is the width direction. Further, the vertical direction on the paper surface of FIG. The upper side of the drawing in FIG. 5 is one side in the thickness direction, and the lower side of the drawing in FIG. 5 is the other side in the thickness direction.

枠体４は、厚み方向から見て、幅方向一方に向かって開放される略Ｕ字状に形成されており、複数のサスペンション基板３を囲むように配置されている。そして、枠体４は、各サスペンション基板３の前後両端部のそれぞれが接続されることにより、複数のサスペンション基板３を支持している。 The frame body 4 is formed in a substantially U shape that is open toward one side in the width direction when viewed from the thickness direction, and is disposed so as to surround the plurality of suspension boards 3. The frame body 4 supports the plurality of suspension boards 3 by connecting the front and rear ends of each suspension board 3 to each other.

このようなサスペンション基板集合体１は、図５Ｃに示すように、積層構造を有しており、具体的には、金属支持層の一例としての支持基板５、ベース絶縁層６、導体パターン７、および、カバー絶縁層８が、厚み方向の他方側から一方側に向かって順次積層されて形成されている。なお、図１〜図４では、便宜上、カバー絶縁層８を省略している。 As shown in FIG. 5C, the suspension board assembly 1 has a laminated structure. Specifically, the suspension board assembly 1 includes a support board 5 as an example of a metal support layer, a base insulating layer 6, a conductor pattern 7, The insulating cover layer 8 is formed by being sequentially laminated from the other side in the thickness direction toward the one side. 1 to 4, the insulating cover layer 8 is omitted for convenience.

支持基板５は、図１に示すように、枠体４に対応する枠部１０と、複数のサスペンション基板３のそれぞれに対応する複数の基板部１１とを備えている。 As shown in FIG. 1, the support substrate 5 includes a frame portion 10 corresponding to the frame body 4 and a plurality of substrate portions 11 corresponding to the plurality of suspension substrates 3.

枠部１０は、厚み方向から見て幅方向の一方に向かって開放される略Ｕ字状に形成されており、１対の基板支持部分１０Ａと、架橋部分１０Ｂとを備えている。 The frame portion 10 is formed in a substantially U shape that is open toward one side in the width direction when viewed from the thickness direction, and includes a pair of substrate support portions 10A and a bridging portion 10B.

１対の基板支持部分１０Ａは、枠部１０の先後両端部であって、先後方向に互いに間隔を空けて配置されている。１対の基板支持部分１０Ａのそれぞれは、厚み方向から見て幅方向に延びる略矩形の板状に形成されている。 The pair of substrate support portions 10A are both front and rear end portions of the frame portion 10, and are disposed at a distance from each other in the front and rear direction. Each of the pair of substrate support portions 10A is formed in a substantially rectangular plate shape extending in the width direction when viewed from the thickness direction.

架橋部分１０Ｂは、１対の基板支持部分１０Ａの幅方向他端部間に架設されている。架橋部分１０Ｂは、厚み方向から見て先後方向に延びる略矩形の板状に形成されている。 The bridging portion 10B is provided between the other ends in the width direction of the pair of substrate support portions 10A. The bridging portion 10B is formed in a substantially rectangular plate shape extending in the front-rear direction when viewed from the thickness direction.

複数の基板部１１は、１対の基板支持部分１０Ａの先後方向の間に配置されており、幅方向に互いに間隔を空けて並列配置されている。 The plurality of substrate portions 11 are arranged between the front and rear directions of the pair of substrate support portions 10A, and are arranged in parallel at intervals in the width direction.

各基板部１１は、図１および図４に示すように、基板本体１２と、接続部１３とを備えている。 As shown in FIGS. 1 and 4, each substrate unit 11 includes a substrate body 12 and a connection unit 13.

基板本体１２は、図４に示すように、長手方向に延びる平帯形状に形成されており、ジンバル部１５と、補強部１６と、配線支持部１７とを備えている。 As shown in FIG. 4, the substrate body 12 is formed in a flat strip shape extending in the longitudinal direction, and includes a gimbal portion 15, a reinforcing portion 16, and a wiring support portion 17.

ジンバル部１５は、基板本体１２の先端部であって、厚み方向から見て、略矩形の枠形状に形成されている。詳しくは、ジンバル部１５は、複数（２つ）のアウトリガー部１５Ａと、先側連続部１５Ｂと、後側連続部１５Ｃとを備えている。 The gimbal portion 15 is a tip portion of the substrate body 12 and is formed in a substantially rectangular frame shape when viewed from the thickness direction. Specifically, the gimbal portion 15 includes a plurality (two) of outrigger portions 15A, a front continuous portion 15B, and a rear continuous portion 15C.

１対のアウトリガー部１５Ａは、ジンバル部１５の左右両端部であって、幅方向に互いに間隔を隔てて配置されている。各アウトリガー部１５Ａは、厚み方向から見て、先後方向に延びる略矩形状に形成されている。 The pair of outrigger portions 15A are both left and right end portions of the gimbal portion 15, and are arranged at intervals in the width direction. Each outrigger portion 15A is formed in a substantially rectangular shape extending in the front-rear direction when viewed from the thickness direction.

先側連続部１５Ｂは、ジンバル部１５の先端部であって、１対のアウトリガー部１５Ａの先端部間に架設されている。先側連続部１５Ｂは、厚み方向から見て、左右方向に延びる略矩形状に形成されている。 The front side continuous portion 15B is a tip portion of the gimbal portion 15 and is spanned between the tip portions of the pair of outrigger portions 15A. The front continuous portion 15B is formed in a substantially rectangular shape extending in the left-right direction when viewed from the thickness direction.

後側連続部１５Ｃは、ジンバル部１５の後端部であって、１対のアウトリガー部１５Ａの後端部間に架設されている。後側連続部１５Ｃは、厚み方向から見て、左右方向に延びる略矩形状に形成されている。 The rear continuous portion 15C is a rear end portion of the gimbal portion 15 and is spanned between the rear end portions of the pair of outrigger portions 15A. The rear continuous portion 15C is formed in a substantially rectangular shape extending in the left-right direction when viewed from the thickness direction.

補強部１６は、図４に示すように、ジンバル部１５内において、ジンバル部１５と間隔を隔てて配置されている。補強部１６は、厚み方向から見て略Ｔ字状に形成されており、矩形部１６Ａと、１対の張出部１６Ｂとを有している。 As shown in FIG. 4, the reinforcing portion 16 is disposed in the gimbal portion 15 at a distance from the gimbal portion 15. The reinforcing portion 16 is formed in a substantially T shape when viewed from the thickness direction, and includes a rectangular portion 16A and a pair of protruding portions 16B.

矩形部１６Ａは、厚み方向から見て、先後方向に延びる略矩形状を有している。 The rectangular portion 16A has a substantially rectangular shape extending in the front-rear direction when viewed from the thickness direction.

１対の張出部１６Ｂは、矩形部１６Ａの後端部に対して幅方向の両側に配置されており、矩形部１６Ａの幅方向両端部のそれぞれから幅方向両側に突出している。各張出部１６Ｂは、厚み方向から見て略矩形状に形成されている。 The pair of overhang portions 16B are disposed on both sides in the width direction with respect to the rear end portion of the rectangular portion 16A, and project from both ends in the width direction of the rectangular portion 16A to both sides in the width direction. Each overhang 16B is formed in a substantially rectangular shape when viewed from the thickness direction.

配線支持部１７は、ジンバル部１５の後端部から連続して後方へ延びる略平帯形状に形成されている。 The wiring support portion 17 is formed in a substantially flat strip shape that extends rearward from the rear end portion of the gimbal portion 15.

接続部１３は、図１に示すように、基板本体１２と枠部１０とを接続する部分であって、１対の先側接続部１３Ａと、１対の後側接続部１３Ｂとを備えている。 As shown in FIG. 1, the connecting portion 13 is a portion that connects the substrate body 12 and the frame portion 10, and includes a pair of front side connecting portions 13A and a pair of rear side connecting portions 13B. Yes.

１対の先側接続部１３Ａは、ジンバル部１５の先側連続部１５Ｂと、先側の基板支持部分１０Ａとの間に架設されている。１対の先側接続部１３Ａは、幅方向に間隔を隔てて配置されており、先側連続部１５Ｂの幅方向両端部から、先側に向かって延び、先側の基板支持部分１０Ａの後端縁に接続されている。 The pair of front side connection portions 13A is constructed between the front side continuous portion 15B of the gimbal portion 15 and the front side substrate support portion 10A. The pair of front-side connection portions 13A are arranged at an interval in the width direction, extend from both ends in the width direction of the front-side continuous portion 15B toward the front side, and are located behind the front-side substrate support portion 10A. Connected to the edge.

１対の後側接続部１３Ｂは、配線支持部１７と、後側の基板支持部分１０Ａとの間に架設されている。１対の後側接続部１３Ｂは、幅方向に間隔を隔てて配置されており、配線支持部１７の後端部の幅方向両端部から、後側に向かって延び、後側の基板支持部分１０Ａの先端縁に接続されている。 The pair of rear side connection portions 13B is constructed between the wiring support portion 17 and the rear substrate support portion 10A. The pair of rear side connection portions 13B are arranged at intervals in the width direction, extend from both width direction end portions of the rear end portion of the wiring support portion 17 toward the rear side, and serve as rear substrate support portions. It is connected to the tip edge of 10A.

支持基板５は、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料から形成され、好ましくは、ステンレスから形成される。支持基板５の厚みは、例えば、１０μｍ以上、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、２５μｍ以下である。 The support substrate 5 is made of, for example, a metal material such as stainless steel, 42 alloy, aluminum, copper-beryllium, or phosphor bronze, and is preferably made of stainless steel. The thickness of the support substrate 5 is, for example, 10 μm or more, for example, 50 μm or less, preferably 25 μm or less.

ベース絶縁層６は、図４および図５Ｃに示すように、基板本体１２の上面（厚み方向一方面）に積層（配置）されている。ベース絶縁層６は、第１端子形成部２０と、スライダ搭載部２１と、複数（２つ）の配線形成部２２と、連結部２３とを備えている。 As shown in FIGS. 4 and 5C, the base insulating layer 6 is laminated (arranged) on the upper surface (one surface in the thickness direction) of the substrate body 12. The base insulating layer 6 includes a first terminal forming portion 20, a slider mounting portion 21, a plurality (two) of wiring forming portions 22, and a connecting portion 23.

第１端子形成部２０は、先側連続部１５Ｂの上に配置されている。第１端子形成部２０は、図４に示すように、厚み方向から見て、幅方向に延びる略矩形状に形成されている。
第１端子形成部２０には、複数（２つ）の貫通穴２０Ａが形成されている。 The 1st terminal formation part 20 is arrange | positioned on the front side continuous part 15B. As shown in FIG. 4, the first terminal forming portion 20 is formed in a substantially rectangular shape extending in the width direction when viewed from the thickness direction.
A plurality (two) of through holes 20 A are formed in the first terminal forming portion 20.

複数の貫通穴２０Ａのそれぞれは、第１端子形成部２０の幅方向両端部のそれぞれに配置されている。複数の貫通穴２０Ａのそれぞれは、厚み方向から見て矩形状に形成されており、第１端子形成部２０を厚み方向に貫通している（図５Ａ参照）。 Each of the plurality of through holes 20 A is disposed at each of both end portions in the width direction of the first terminal forming portion 20. Each of the plurality of through holes 20A is formed in a rectangular shape when viewed from the thickness direction, and penetrates the first terminal forming portion 20 in the thickness direction (see FIG. 5A).

スライダ搭載部２１は、補強部１６の上に配置されている。スライダ搭載部２１は、本体部２１Ａと、１対の第２端子形成部２１Ｂとを備えている。 The slider mounting portion 21 is disposed on the reinforcing portion 16. The slider mounting portion 21 includes a main body portion 21A and a pair of second terminal forming portions 21B.

本体部２１Ａは、補強部１６の矩形部１６Ａの上に配置されている。本体部２１Ａは、補強部１６の矩形部１６Ａの外形形状とほぼ同じ形状に形成されている。本体部２１Ａの外周縁は、補強部１６の矩形部１６Ａの外周縁よりもわずかに外側に配置されている。本体部２１Ａには、開口２１Ｃが形成されている。 The main body portion 21 A is disposed on the rectangular portion 16 A of the reinforcing portion 16. The main body portion 21 A is formed in substantially the same shape as the outer shape of the rectangular portion 16 A of the reinforcing portion 16. The outer peripheral edge of the main body portion 21 A is disposed slightly outside the outer peripheral edge of the rectangular portion 16 A of the reinforcing portion 16. An opening 21C is formed in the main body 21A.

開口２１Ｃは、本体部２１Ａの幅方向中央に配置されている。開口２１Ｃは、厚み方向から見て略矩形状に形成されており、本体部２１Ａを厚み方向に貫通している。 The opening 21C is disposed at the center in the width direction of the main body 21A. The opening 21 C is formed in a substantially rectangular shape when viewed from the thickness direction, and penetrates the main body portion 21 A in the thickness direction.

１対の第２端子形成部２１Ｂは、補強部１６の１対の張出部１６Ｂの上に配置されている。第２端子形成部２１Ｂは、補強部１６の張出部１６Ｂの外形形状とほぼ同じ形状に形成されている。厚み方向から見て、第２端子形成部２１Ｂの外周縁は、補強部１６の張出部１６Ｂの外周縁よりもわずかに外側に配置されている。 The pair of second terminal forming portions 21 B are disposed on the pair of overhang portions 16 B of the reinforcing portion 16. The second terminal forming portion 21B is formed in substantially the same shape as the outer shape of the overhanging portion 16B of the reinforcing portion 16. When viewed from the thickness direction, the outer peripheral edge of the second terminal forming portion 21B is disposed slightly outside the outer peripheral edge of the overhanging portion 16B of the reinforcing portion 16.

複数の配線形成部２２のそれぞれは、スライダ搭載部２１の幅方向外側にそれぞれ配置されている。複数の配線形成部２２のそれぞれは、第１直線部２２Ａと、膨出部２２Ｂと、第２直線部２２Ｃとを備えている。 Each of the plurality of wiring forming portions 22 is disposed outside the slider mounting portion 21 in the width direction. Each of the plurality of wiring forming portions 22 includes a first straight portion 22A, a bulging portion 22B, and a second straight portion 22C.

第１直線部２２Ａは、配線形成部２２の先端部であって、スライダ搭載部２１の本体部２１Ａの幅方向両側に間隔を隔てて配置されている。また、第１直線部２２Ａは、アウトリガー部１５Ａの幅方向内側に間隔を隔てて配置されている。第１直線部２２Ａは、厚み方向から見て、先後方向に延びる略直線形状に形成されている。第１直線部２２Ａの先端部は、スライダ搭載部２１の本体部２１Ａの先端部に連続している。第１直線部２２Ａの後端部は、第２端子形成部２１Ｂの先側に配置されている。 The first straight portion 22A is a tip portion of the wiring forming portion 22 and is arranged at both sides in the width direction of the main body portion 21A of the slider mounting portion 21. In addition, the first straight portion 22A is arranged at an interval on the inner side in the width direction of the outrigger portion 15A. 22 A of 1st linear parts are formed in the substantially linear shape extended in the front-back direction seeing from the thickness direction. The distal end portion of the first linear portion 22A is continuous with the distal end portion of the main body portion 21A of the slider mounting portion 21. The rear end portion of the first linear portion 22A is disposed on the front side of the second terminal forming portion 21B.

膨出部２２Ｂは、第２端子形成部２１Ｂの幅方向外方を回り込むように後方へ延びている。詳しくは、膨出部２２Ｂは、第１直線部２２Ａの後端部から連続して幅方向外方へ延び、後方へ屈曲して、第２端子形成部２１Ｂの幅方向外方を後方へ延びている。膨出部２２Ｂは、第２端子形成部２１Ｂの幅方向外側に間隔を隔てて配置されている。また、膨出部２２Ｂは、アウトリガー部１５Ａの幅方向内側に間隔を隔てて配置されている。 The bulging portion 22B extends rearward so as to wrap around the outside in the width direction of the second terminal forming portion 21B. Specifically, the bulging portion 22B continuously extends outward in the width direction from the rear end portion of the first linear portion 22A, bends rearward, and extends rearward in the width direction of the second terminal forming portion 21B. ing. The bulging part 22B is arranged at an interval on the outer side in the width direction of the second terminal forming part 21B. Further, the bulging portion 22B is arranged at an interval on the inner side in the width direction of the outrigger portion 15A.

第２直線部２２Ｃは、膨出部２２Ｂの後端部から連続して後方へ延びている。第２直線部２２Ｃは、配線支持部１７の上に配置されている。 The second straight portion 22C continuously extends rearward from the rear end portion of the bulging portion 22B. The second straight portion 22C is disposed on the wiring support portion 17.

連結部２３は、第１端子形成部２０の後端部と、スライダ搭載部２１および配線形成部２２のそれぞれの先端部とを連結している。連結部２３は、厚み方向から見て、幅方向に延びる略矩形状を有している。 The connecting portion 23 connects the rear end portion of the first terminal forming portion 20 and the respective leading end portions of the slider mounting portion 21 and the wiring forming portion 22. The connecting portion 23 has a substantially rectangular shape extending in the width direction when viewed from the thickness direction.

ベース絶縁層６は、例えば、ポリイミド、ポリアミドイミド、アクリル、ポリエーテル、ニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂から形成され、好ましくは、熱寸法安定性などの観点から、ポリイミドから形成される。また、ベース絶縁層６の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上、例えば、３５μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。 The insulating base layer 6 is made of, for example, a synthetic resin such as polyimide, polyamideimide, acrylic, polyether, nitrile, polyethersulfone, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate, or polyvinyl chloride, and preferably has a thermal dimension. From the viewpoint of stability and the like, it is formed from polyimide. The insulating base layer 6 has a thickness of, for example, 1 μm or more, preferably 3 μm or more, for example, 35 μm or less, preferably 20 μm or less.

導体パターン７は、ベース絶縁層６の上面（厚み方向一方面）に配置されている。導体パターン７は、複数（４つ）の磁気ヘッド接続端子２５と、複数（４つ）の第１外部接続端子２６と、複数（４つ）の第１配線２７と、端子部の一例としての複数（２つ）の第１端子２８と、複数（２つ）の第２端子２９と、複数（２つ）の第２外部接続端子３０と、複数（２つ）の第２配線３１とを備えている。 The conductor pattern 7 is disposed on the upper surface (one surface in the thickness direction) of the base insulating layer 6. The conductor pattern 7 includes a plurality (four) of magnetic head connection terminals 25, a plurality (four) of first external connection terminals 26, a plurality (four) of first wirings 27, and an example of a terminal portion. Plural (two) first terminals 28, plural (two) second terminals 29, plural (two) second external connection terminals 30, and plural (two) second wirings 31. I have.

複数の磁気ヘッド接続端子２５は、スライダ搭載部２１の先側部分において、幅方向に互いに間隔を隔てて並列配置されている。複数の磁気ヘッド接続端子２５のそれぞれは、厚み方向から見て、先後方向に延びる略矩形状に形成されている。 The plurality of magnetic head connection terminals 25 are arranged in parallel at intervals in the width direction at the front side portion of the slider mounting portion 21. Each of the plurality of magnetic head connection terminals 25 is formed in a substantially rectangular shape extending in the front-rear direction when viewed from the thickness direction.

複数の第１外部接続端子２６のそれぞれは、外部制御基板（図示せず）などに接続されるものであり、外部制御基板（図示せず）の構成に応じて、その形状や配置、接合方法を任意に選択することができる。具体的には、この実施形態において、複数の第１外部接続端子２６は、配線形成部２２の後端部において、幅方向に互いに間隔を隔てて並列配置されている。複数の第１外部接続端子２６は、厚み方向から見て、先後方向に延びる略矩形状に形成されている。 Each of the plurality of first external connection terminals 26 is connected to an external control board (not shown) or the like, and according to the configuration of the external control board (not shown), its shape, arrangement, and bonding method Can be arbitrarily selected. Specifically, in this embodiment, the plurality of first external connection terminals 26 are arranged in parallel at intervals in the width direction at the rear end portion of the wiring forming portion 22. The plurality of first external connection terminals 26 are formed in a substantially rectangular shape extending in the front-rear direction when viewed from the thickness direction.

複数の第１配線２７のそれぞれは、対応する磁気ヘッド接続端子２５の先端部から連続し、スライダ搭載部２１の本体部２１Ａおよび配線形成部２２の上を通って第１外部接続端子２６に連続するように、互いに間隔を隔てて形成されている。 Each of the plurality of first wirings 27 is continuous from the front end portion of the corresponding magnetic head connection terminal 25, passes through the main body portion 21 A of the slider mounting portion 21 and the wiring formation portion 22, and continues to the first external connection terminal 26. Thus, they are formed at a distance from each other.

複数の第１端子２８のそれぞれは、複数の貫通穴２０Ａのそれぞれを塞ぐように、第１端子形成部２０の幅方向両端部のそれぞれに配置されている（図５Ａ参照）。複数の第１端子２８のそれぞれは、厚み方向から見て略矩形状に形成されている。 Each of the plurality of first terminals 28 is disposed at each of both end portions in the width direction of the first terminal forming portion 20 so as to block each of the plurality of through holes 20A (see FIG. 5A). Each of the plurality of first terminals 28 is formed in a substantially rectangular shape when viewed from the thickness direction.

複数の第１端子２８のそれぞれは、図５Ａに示すように、複数の貫通穴２０Ａのそれぞれを介して、ジンバル部１５の先側連続部１５Ｂに接触している。これにより、複数の第１端子２８のそれぞれは、ジンバル部１５の先側連続部１５Ｂに電気的に接続（接地）されている。つまり、複数のサスペンション基板３のそれぞれの第１端子２８は、支持基板５を介して、互いに電気的に接続されている。 As shown in FIG. 5A, each of the plurality of first terminals 28 is in contact with the front side continuous portion 15B of the gimbal portion 15 through each of the plurality of through holes 20A. Thereby, each of the plurality of first terminals 28 is electrically connected (grounded) to the front continuous portion 15B of the gimbal portion 15. That is, the first terminals 28 of the plurality of suspension boards 3 are electrically connected to each other via the support board 5.

複数の第２端子２９のそれぞれは、対応する第２端子形成部２１Ｂの上に配置されている。複数の第２端子２９のそれぞれは、図４に示すように、厚み方向から見て略矩形状に形成されている。 Each of the plurality of second terminals 29 is disposed on the corresponding second terminal forming portion 21B. As shown in FIG. 4, each of the plurality of second terminals 29 is formed in a substantially rectangular shape when viewed from the thickness direction.

複数の第２外部接続端子３０のそれぞれは、外部制御基板（図示せず）などに接続されるものであり、外部制御基板（図示せず）の構成に応じて、その形状や配置、接合方法を任意に選択することができる。具体的には、この実施形態において、複数の第２外部接続端子３０は、配線形成部２２の後端部において、すべての第１外部接続端子２６よりも幅方向内方に配置されている。複数の第２外部接続端子３０のそれぞれは、厚み方向から見て略矩形状に形成されている。 Each of the plurality of second external connection terminals 30 is connected to an external control board (not shown) or the like, and depending on the configuration of the external control board (not shown), its shape, arrangement, and bonding method Can be arbitrarily selected. Specifically, in this embodiment, the plurality of second external connection terminals 30 are disposed inward in the width direction from all the first external connection terminals 26 at the rear end portion of the wiring forming portion 22. Each of the plurality of second external connection terminals 30 is formed in a substantially rectangular shape when viewed from the thickness direction.

複数の第２配線３１のそれぞれは、対応する第２端子２９の幅方向内方端部から連続し、スライダ搭載部２１の本体部２１Ａの上を先側に向かい、後側へ向かって折り返した後、配線形成部２２の上を後側へ向かうように通って第２外部接続端子３０に連続するように形成されている。 Each of the plurality of second wirings 31 is continuous from the inner end portion in the width direction of the corresponding second terminal 29 and is turned upward on the main body portion 21A of the slider mounting portion 21 toward the rear side and turned back toward the rear side. After that, it is formed so as to continue to the second external connection terminal 30 through the wiring forming portion 22 so as to go to the rear side.

導体パターン７は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などの導体材料から形成され、好ましくは、銅から形成されている。また、導体パターン７の厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。 The conductor pattern 7 is made of a conductor material such as copper, nickel, gold, solder, or an alloy thereof, and is preferably made of copper. Moreover, the thickness of the conductor pattern 7 is 3 micrometers or more, for example, Preferably, it is 5 micrometers or more, for example, is 30 micrometers or less, Preferably, it is 20 micrometers or less.

カバー絶縁層８は、磁気ヘッド接続端子２５、第１外部接続端子２６、第１端子２８の中央部、第２端子２９の中央部および第２外部接続端子３０を露出し、第１端子２８の周縁部、第２端子２９の周縁部、第１配線２７および第２配線３１を被覆するように、ベース絶縁層６の上面（厚み方向一方面）に形成されている。 The insulating cover layer 8 exposes the magnetic head connection terminal 25, the first external connection terminal 26, the center of the first terminal 28, the center of the second terminal 29, and the second external connection terminal 30. The insulating layer 6 is formed on the upper surface (one surface in the thickness direction) so as to cover the peripheral portion, the peripheral portion of the second terminal 29, the first wiring 27, and the second wiring 31.

カバー絶縁層８は、ベース絶縁層６と同様の合成樹脂から形成され、好ましくは、ポリイミドから形成される。カバー絶縁層８の厚みは、例えば、２μｍ以上、好ましくは、４μｍ以上、また、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下である。 The insulating cover layer 8 is formed of the same synthetic resin as that of the insulating base layer 6, and is preferably formed of polyimide. The insulating cover layer 8 has a thickness of, for example, 2 μm or more, preferably 4 μm or more, and for example, 20 μm or less, preferably 15 μm or less.

次いで、各サスペンション基板３に圧電素子２を接合する（第２工程）。 Next, the piezoelectric element 2 is bonded to each suspension board 3 (second step).

各サスペンション基板３に圧電素子２を接合するには、まず、図１および図２に示すように、第１端子２８および第２端子２９の上面（厚み方向一方面）に、はんだ４０を配置する。 In order to join the piezoelectric element 2 to each suspension board 3, first, as shown in FIGS. 1 and 2, solder 40 is disposed on the upper surfaces (one surface in the thickness direction) of the first terminal 28 and the second terminal 29. .

はんだ４０を形成する合金としては、例えば、錫（Ｓｎ）−鉛（Ｐｂ）、錫（Ｓｎ）−ビスマス（Ｂｉ）、亜鉛（Ｚｎ）−アルミニウム（Ａｌ）、錫（Ｓｎ）−銅（Ｃｕ）、錫（Ｓｎ）−アンチモン（Ｓｂ）、錫（Ｓｎ）−銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）−亜鉛（Ｚｎ）、錫（Ｓｎ）−銀（Ａｇ）−鉛（Ｐｂ）、錫（Ｓｎ）−鉛（Ｐｂ）−ビスマス（Ｂｉ）、錫（Ｓｎ）−アンチモン（Ｓｂ）−鉛（Ｐｂ）、錫（Ｓｎ）−ビスマス（Ｂｉ）−銅（Ｃｕ）、錫（Ｓｎ）−ビスマス（Ｂｉ）−インジウム（Ｉｎ）、錫（Ｓｎ）−ビスマス（Ｂｉ）−銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）−銅（Ｃｕ）−ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）−亜鉛（Ｚｎ）−ビスマス（Ｂｉ）、錫（Ｓｎ）−銀（Ａｇ）−銅（Ｃｕ）、錫（Ｓｎ）−銀（Ａｇ）−アルミニウム（Ａｌ）、錫（Ｓｎ）−銀（Ａｇ）−アンチモン（Ｓｂ）−鉛（Ｐｂ）、錫（Ｓｎ）−亜鉛（Ｚｎ）−銅（Ｃｕ）−ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）−銅（Ｃｕ）−ビスマス（Ｂｉ）−ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）−銅（Ｃｕ）−ビスマス（Ｂｉ）−インジウム（Ｉｎ）、錫（Ｓｎ）−銀（Ａｇ）−銅（Ｃｕ）−アンチモン（Ｓｂ）、錫（Ｓｎ）−銀（Ａｇ）−銅（Ｃｕ）−ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）−銀（Ａｇ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）、錫（Ｓｎ）−銀（Ａｇ）−ビスマス（Ｂｉ）−銅（Ｃｕ）、錫（Ｓｎ）−銅（Ｃｕ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）、錫（Ｓｎ）−銅（Ｃｕ）−ニッケル（Ｎｉ）−ゲルマニウム（Ｇｅ）、錫（Ｓｎ）−銀（Ａｇ）−銅（Ｃｕ）−インジウム（Ｉｎ）、錫（Ｓｎ）−銀（Ａｇ）−銅（Ｃｕ）−ニッケル（Ｎｉ）−ゲルマニウム（Ｇｅ）、錫（Ｓｎ）−銀（Ａｇ）−銅（Ｃｕ）−ニッケル（Ｎｉ）−インジウム（Ｉｎ）、錫（Ｓｎ）−銀（Ａｇ）−銅（Ｃｕ）−ビスマス（Ｂｉ）−インジウム（Ｉｎ）、錫（Ｓｎ）−銀（Ａｇ）−銅（Ｃｕ）−ビスマス（Ｂｉ）−ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）−銅（Ｃｕ）−ニッケル（Ｎｉ）−ゲルマニウム（Ｇｅ）−コバルト（Ｃｏ）などが挙げられる。 Examples of alloys forming the solder 40 include tin (Sn) -lead (Pb), tin (Sn) -bismuth (Bi), zinc (Zn) -aluminum (Al), and tin (Sn) -copper (Cu). , Tin (Sn) -antimony (Sb), tin (Sn) -silver (Ag), tin (Sn) -zinc (Zn), tin (Sn) -silver (Ag) -lead (Pb), tin (Sn) Lead (Pb) -bismuth (Bi), tin (Sn) -antimony (Sb) -lead (Pb), tin (Sn) -bismuth (Bi) -copper (Cu), tin (Sn) -bismuth (Bi) Indium (In), tin (Sn) -bismuth (Bi) -silver (Ag), tin (Sn) -copper (Cu) -nickel (Ni), tin (Sn) -zinc (Zn) -bismuth (Bi) , Tin (Sn) -silver (Ag) -copper (Cu), tin (Sn) -silver (Ag) -aluminum (Al), tin ( n) -silver (Ag) -antimony (Sb) -lead (Pb), tin (Sn) -zinc (Zn) -copper (Cu) -nickel (Ni), tin (Sn) -copper (Cu) -bismuth ( Bi) -nickel (Ni), tin (Sn) -copper (Cu) -bismuth (Bi) -indium (In), tin (Sn) -silver (Ag) -copper (Cu) -antimony (Sb), tin ( Sn) -silver (Ag) -copper (Cu) -nickel (Ni), tin (Sn) -silver (Ag) -nickel (Ni) -cobalt (Co), tin (Sn) -silver (Ag) -bismuth ( Bi) -copper (Cu), tin (Sn) -copper (Cu) -nickel (Ni) -cobalt (Co), tin (Sn) -copper (Cu) -nickel (Ni) -germanium (Ge), tin ( Sn) -silver (Ag) -copper (Cu) -indium (In), tin (Sn) -silver (Ag) -copper (Cu -Nickel (Ni)-Germanium (Ge), Tin (Sn)-Silver (Ag)-Copper (Cu)-Nickel (Ni)-Indium (In), Tin (Sn)-Silver (Ag)-Copper (Cu) -Bismuth (Bi)-Indium (In), Tin (Sn)-Silver (Ag)-Copper (Cu)-Bismuth (Bi)-Nickel (Ni), Tin (Sn)-Copper (Cu)-Nickel (Ni) -Germanium (Ge) -cobalt (Co) etc. are mentioned.

このようなはんだ４０を形成する合金のなかでは、好ましくは、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕが挙げられる。 Of the alloys forming the solder 40, Sn—Ag—Cu is preferable.

はんだ４０の融点は、例えば、７０℃以上、好ましくは、１８０℃以上、例えば、３５０℃以下、好ましくは、２５０℃以下である。 The melting point of the solder 40 is, for example, 70 ° C. or higher, preferably 180 ° C. or higher, for example, 350 ° C. or lower, preferably 250 ° C. or lower.

このようなはんだ４０を、第１端子２８および第２端子２９の上面に配置する方法としては、例えば、公知の印刷機による印刷、または、ディスペンサーで塗布などが挙げられる。 Examples of the method of arranging such solder 40 on the upper surfaces of the first terminal 28 and the second terminal 29 include printing by a known printing machine or application by a dispenser.

はんだ４０のうち、第１端子２８の上面に配置されるはんだ４０（以下、第１はんだ４０Ａとします。）の厚み方向の寸法は、図５Ｂに示すように、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上であり、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、３００μｍ以下である。また、第１はんだ４０Ａの厚み方向一端部は、好ましくは、カバー絶縁層８の厚み方向一方面よりも突出している。 Of the solder 40, the dimension in the thickness direction of the solder 40 (hereinafter referred to as the first solder 40A) disposed on the upper surface of the first terminal 28 is, for example, 0.1 μm or more, preferably as shown in FIG. 5B. Is 1 μm or more, for example, 500 μm or less, preferably 300 μm or less. In addition, one end portion in the thickness direction of the first solder 40 A preferably protrudes from one surface in the thickness direction of the insulating cover layer 8.

はんだ４０のうち、第２端子２９の上面に配置されるはんだ４０（以下、第２はんだ４０Ｂとします。）の厚み方向の寸法は、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上であり、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、３００μｍ以下である。また、第２はんだ４０Ｂの厚み方向一端部は、好ましくは、カバー絶縁層８の厚み方向一方面よりも突出している。 Of the solder 40, the dimension in the thickness direction of the solder 40 (hereinafter referred to as the second solder 40B) disposed on the upper surface of the second terminal 29 is, for example, 0.1 μm or more, preferably 1 μm or more. For example, it is 500 μm or less, preferably 300 μm or less. In addition, one end in the thickness direction of the second solder 40B preferably protrudes from one surface in the thickness direction of the cover insulating layer 8.

続いて、複数のサスペンション基板３に対応する複数の圧電素子２を準備する。 Subsequently, a plurality of piezoelectric elements 2 corresponding to the plurality of suspension boards 3 are prepared.

圧電素子２は、先後方向に伸縮可能なアクチュエータであって、電気が供給され、その電圧が制御されることによって伸縮する。 The piezoelectric element 2 is an actuator that can expand and contract in the front-rear direction, and expands and contracts when electricity is supplied and its voltage is controlled.

圧電素子２は、図５Ｂに示すように、素子本体２Ａと、第１素子端子２Ｂと、第２素子端子２Ｃとを備えている。 As shown in FIG. 5B, the piezoelectric element 2 includes an element body 2A, a first element terminal 2B, and a second element terminal 2C.

素子本体２Ａは、図４に示すように、厚み方向から見て先後方向に延びる矩形状に形成されている。素子本体２Ａは、例えば、公知の圧電材料、より具体的には、圧電セラミックスなどから形成されている。 As shown in FIG. 4, the element body 2 A is formed in a rectangular shape extending in the front-rear direction when viewed from the thickness direction. The element body 2A is made of, for example, a known piezoelectric material, more specifically, a piezoelectric ceramic.

圧電セラミックスとしては、例えば、ＢａＴｉＯ_３（チタン酸バリウム、キュリー点：約１３５℃）、ＰｂＴｉＯ_３（チタン酸鉛、キュリー点：約４９０℃）、Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ_３（ジルコン酸チタン酸鉛（ＰＺＴ）、キュリー点：約３５０℃）、ＳｉＯ_２（水晶、キュリー点：約５７３℃）、ＬｉＮｂＯ_３（ニオブ酸リチウム、キュリー点：約１２１０℃）、ＰｂＮｂ_２Ｏ_６（メタニオブ酸鉛、キュリー点：約５７０℃）などが挙げられ、好ましくは、ＰＺＴが挙げられる。 Examples of piezoelectric ceramics include BaTiO ₃ (barium titanate, Curie point: about 135 ° C.), PbTiO ₃ (lead titanate, Curie point: about 490 ° C.), Pb (Zr, Ti) O ₃ (zirconate titanate). Lead (PZT), Curie point: about 350 ° C., SiO ₂ (quartz, Curie point: about 573 ° C.), LiNbO ₃ (lithium niobate, Curie point: about 1210 ° C.), PbNb ₂ O ₆ (lead metaniobate, Curie point: about 570 ° C.) and the like, preferably PZT.

このような圧電セラミックスのキュリー点（温度）は、例えば、１００℃以上、好ましくは、１３０℃以上、例えば、４００℃以下、好ましくは、３７０℃以下である。なお、キュリー点（温度）とは、圧電材料の分極が完全に消失する臨界温度である。 The Curie point (temperature) of such a piezoelectric ceramic is, for example, 100 ° C. or higher, preferably 130 ° C. or higher, for example, 400 ° C. or lower, preferably 370 ° C. or lower. The Curie point (temperature) is a critical temperature at which the polarization of the piezoelectric material completely disappears.

第１素子端子２Ｂは、図５Ｂに示すように、素子本体２Ａの下面（厚み方向他方面）の先端部に配置されており、素子本体２Ａと電気的に接続されている。 As shown in FIG. 5B, the first element terminal 2B is disposed at the tip of the lower surface (the other surface in the thickness direction) of the element body 2A and is electrically connected to the element body 2A.

第２素子端子２Ｃは、素子本体２Ａの下面の後端部に配置されており、第１素子端子２Ｂに対して、後方に間隔を空けて配置されている。第２素子端子２Ｃは、素子本体２Ａと電気的に接続されている。 The second element terminal 2C is disposed at the rear end of the lower surface of the element body 2A, and is disposed at a rearward interval with respect to the first element terminal 2B. The second element terminal 2C is electrically connected to the element body 2A.

このような圧電素子２は、図３に示すように、複数のサスペンション基板３のそれぞれに対して、２つずつ配置される。 As shown in FIG. 3, two such piezoelectric elements 2 are arranged for each of the plurality of suspension boards 3.

各サスペンション基板３に対応する２つの圧電素子２は、図４に示すように、幅方向に互いに間隔を隔てて配置される。各圧電素子２は、図５Ｂに示すように、第１素子端子２Ｂが対応する第１はんだ４０Ａと接触し、かつ、第２素子端子２Ｃが第２はんだ４０Ｂと接触するように、カバー絶縁層８に対して上方（厚み方向の一方）に配置される。 As shown in FIG. 4, the two piezoelectric elements 2 corresponding to the suspension boards 3 are arranged at intervals in the width direction. As shown in FIG. 5B, each piezoelectric element 2 has a cover insulating layer such that the first element terminal 2B is in contact with the corresponding first solder 40A and the second element terminal 2C is in contact with the second solder 40B. 8 above (one in the thickness direction).

また、本実施形態では、圧電素子２が配置されるとともに、スライダ５０がベース絶縁層６のスライダ搭載部２１の上面（厚み方向一方面）に配置される。 In the present embodiment, the piezoelectric element 2 is disposed, and the slider 50 is disposed on the upper surface (one surface in the thickness direction) of the slider mounting portion 21 of the base insulating layer 6.

スライダ５０は、厚み方向から見て矩形状に形成され、その先端部において、図示ない磁気ヘッドを有している。図示ない磁気ヘッドは、複数の磁気ヘッド接続端子２５に対応して複数設けられている。 The slider 50 is formed in a rectangular shape when viewed from the thickness direction, and has a magnetic head (not shown) at the tip. A plurality of magnetic heads (not shown) are provided corresponding to the plurality of magnetic head connection terminals 25.

詳しくは、スライダ５０は、スライダ搭載部２１の開口２１Ｃ（図１参照）から露出される補強部１６に接着剤を介して貼付される。なお、図示しない磁気ヘッドは、対応する磁気ヘッド接続端子２５の後側に僅かな間隔を隔てて配置されている。 Specifically, the slider 50 is affixed to the reinforcing portion 16 exposed from the opening 21C (see FIG. 1) of the slider mounting portion 21 via an adhesive. Note that the magnetic heads (not shown) are arranged at a slight distance behind the corresponding magnetic head connection terminals 25.

その後、図示しない磁気ヘッドと、対応する磁気ヘッド接続端子２５との間に、図示しないはんだボールを配置する。 Thereafter, a solder ball (not shown) is arranged between the magnetic head (not shown) and the corresponding magnetic head connection terminal 25.

続いて、複数の圧電素子２およびスライダ５０が配置されたサスペンション基板集合体１をリフローする。 Subsequently, the suspension board assembly 1 on which the plurality of piezoelectric elements 2 and the slider 50 are arranged is reflowed.

サスペンション基板集合体１をリフローするには、サスペンション基板集合体１をリフロー炉内において、圧電素子２の素子本体２Ａの脱分極開始温度以上に加熱する。 In order to reflow the suspension substrate assembly 1, the suspension substrate assembly 1 is heated to a depolarization start temperature or higher of the element body 2 A of the piezoelectric element 2 in a reflow furnace.

脱分極開始温度とは、圧電素子２の素子本体２Ａの分極が消失し始める温度、厳密には、素子本体２Ａの分極が１％消失する温度である。脱分極開始温度は、一般に圧電材料のキュリー温度の１／２以上、例えば、圧電材料のキュリー温度の２／３程度である。 The depolarization start temperature is a temperature at which the polarization of the element body 2A of the piezoelectric element 2 starts to disappear, strictly speaking, a temperature at which the polarization of the element body 2A disappears by 1%. The depolarization start temperature is generally ½ or more of the Curie temperature of the piezoelectric material, for example, about 2/3 of the Curie temperature of the piezoelectric material.

加熱温度は、脱分極開始温度以上、かつ、はんだ４０の融点以上であって、例えば、１８０℃以上、好ましくは、２００℃以上、さらに好ましくは、２２０℃以上、例えば、３００℃以下、好ましくは、２５０℃以下である。加熱時間は、例えば、１０秒以上、好ましくは、１５秒以上、例えば、１８０秒以下、好ましくは、６０秒以下である。 The heating temperature is equal to or higher than the depolarization start temperature and equal to or higher than the melting point of the solder 40, for example, 180 ° C or higher, preferably 200 ° C or higher, more preferably 220 ° C or higher, such as 300 ° C or lower, preferably 250 ° C. or lower. The heating time is, for example, 10 seconds or more, preferably 15 seconds or more, for example, 180 seconds or less, preferably 60 seconds or less.

これによって、第１はんだ４０Ａは、図５Ｃに示すように、第１端子２８の上面（厚み方向一方面）全体に広がるように溶融されて、第１素子端子２Ｂと第１端子２８とを接合し、第２はんだ４０Ｂは、第２端子２９の上面全体に広がるように溶融されて、第２素子端子２Ｃと第２端子２９とを接合する。 As a result, as shown in FIG. 5C, the first solder 40A is melted so as to spread over the entire upper surface (one surface in the thickness direction) of the first terminal 28, thereby joining the first element terminal 2B and the first terminal 28 together. The second solder 40 B is melted so as to spread over the entire upper surface of the second terminal 29 and joins the second element terminal 2 C and the second terminal 29.

つまり、複数の圧電素子２のそれぞれが、はんだ４０により、複数のサスペンション基板３のそれぞれの第１端子２８および第２端子２９に接合される。 That is, each of the plurality of piezoelectric elements 2 is joined to the first terminal 28 and the second terminal 29 of each of the plurality of suspension boards 3 by the solder 40.

また、図示しないはんだボールが溶融されて、図示しない磁気ヘッドと、対応する磁気ヘッド接続端子２５とが接合される。 Further, a solder ball (not shown) is melted, and a magnetic head (not shown) and a corresponding magnetic head connection terminal 25 are joined.

これによって、圧電素子２およびスライダ５０が、複数のサスペンション基板３のそれぞれに実装されて、第２工程が完了する。 Thereby, the piezoelectric element 2 and the slider 50 are mounted on each of the plurality of suspension boards 3, and the second step is completed.

しかるに、第２工程では、複数の圧電素子２が配置されたサスペンション基板集合体１が、素子本体２Ａの脱分極開始温度以上に加熱されているため、圧電素子２の素子本体２Ａの分極が、一部または全部消失しており、圧電素子２の伸縮性能が低下している。 However, in the second step, the suspension substrate assembly 1 on which the plurality of piezoelectric elements 2 are arranged is heated to a temperature higher than the depolarization start temperature of the element main body 2A, so that the polarization of the element main body 2A of the piezoelectric element 2 is Part or all of them disappears, and the expansion / contraction performance of the piezoelectric element 2 is deteriorated.

次いで、図３に示すように、圧電素子２が再分極するように、複数の圧電素子２に一括して電圧を印加する（第３工程）。 Next, as shown in FIG. 3, a voltage is collectively applied to the plurality of piezoelectric elements 2 so that the piezoelectric elements 2 are repolarized (third step).

複数の圧電素子２に一括して電圧を印加するには、まず、支持基板５の枠部１０に、公知の電圧印加装置５１を電気的に接続する。 In order to apply a voltage to the plurality of piezoelectric elements 2 at once, first, a known voltage application device 51 is electrically connected to the frame portion 10 of the support substrate 5.

そして、電圧印加装置５１から枠部１０に電圧を印加する。 Then, a voltage is applied from the voltage application device 51 to the frame portion 10.

印加電圧としては、例えば、１Ｖ以上、好ましくは、３０Ｖ以上、例えば、１０００Ｖ以下、好ましくは、２００Ｖ以下である。 The applied voltage is, for example, 1 V or more, preferably 30 V or more, for example, 1000 V or less, preferably 200 V or less.

電圧の印加時間としては、例えば、１秒以上、好ましくは、５秒以上、例えば、６０秒以下、好ましくは、３０秒以下である。 The voltage application time is, for example, 1 second or longer, preferably 5 seconds or longer, for example, 60 seconds or shorter, preferably 30 seconds or shorter.

これによって、電圧印加装置５１からの電圧が、図３および図５Ｃに示すように、枠部１０、１対の先側接続部１３Ａおよび先側連続部１５Ｂに順次伝達され、第１端子２８および第１はんだ４０Ａを介して、圧電素子２の第１素子端子２Ｂに印加される。 As a result, as shown in FIGS. 3 and 5C, the voltage from the voltage application device 51 is sequentially transmitted to the frame portion 10, the pair of front side connection portions 13A and the front side continuous portion 15B, and the first terminal 28 and The voltage is applied to the first element terminal 2B of the piezoelectric element 2 via the first solder 40A.

つまり、電圧印加装置５１からの電圧が、支持基板５（枠部１０、１対の先側接続部１３Ａおよび先側連続部１５Ｂ）に伝達され、各サスペンション基板３の第１端子２８を介して、複数の圧電素子２に一括して印加される。すると、圧電素子２の素子本体２Ａは、第２工程において少なくとも一部が消失した分極が復元し（再分極）、伸縮性能が回復する。 That is, the voltage from the voltage application device 51 is transmitted to the support substrate 5 (the frame portion 10, the pair of front-side connection portions 13 A and the front-side continuous portion 15 B), and the first terminal 28 of each suspension substrate 3. And applied to the plurality of piezoelectric elements 2 at once. As a result, the element body 2A of the piezoelectric element 2 is restored to the polarization at which a part of the element body 2A disappeared in the second step (repolarization), and the expansion / contraction performance is restored.

次いで、サスペンション基板集合体１から各サスペンション基板３を切り出す（第４工程）。 Next, each suspension board 3 is cut out from the suspension board assembly 1 (fourth step).

サスペンション基板集合体１から各サスペンション基板３を切り出すには、図３および図４に示すように、各サスペンション基板３の接続部１３（先側接続部１３Ａおよび後側接続部１３Ｂのそれぞれ）を、その先後方向の途中で切断する。 In order to cut out each suspension board 3 from the suspension board assembly 1, as shown in FIGS. 3 and 4, the connection portions 13 (each of the front side connection portion 13A and the rear side connection portion 13B) of each suspension board 3, Cut in the middle of the rear direction.

以上によって、図４に示すように、圧電素子２が実装されるサスペンション基板３（回路付サスペンション基板の一例）が、サスペンション基板集合体１から切り出される。 As a result, as shown in FIG. 4, the suspension board 3 (an example of a suspension board with circuit) on which the piezoelectric element 2 is mounted is cut out from the suspension board assembly 1.

このような回路付サスペンション基板の製造方法では、第２工程において、はんだ４０が、図５Ｃに示すように、脱分極温度以上に加熱されることにより溶融されて、圧電素子２と第１端子２８とが、はんだ４０により接合される。 In such a method of manufacturing a suspension board with circuit, in the second step, as shown in FIG. 5C, the solder 40 is melted by being heated to a depolarization temperature or higher, so that the piezoelectric element 2 and the first terminal 28 are melted. Are joined by the solder 40.

そのため、第２工程では、圧電素子２の素子本体２Ａの温度が脱分極温度以上に上昇し、素子本体２Ａの分極が消失する場合がある。この点、図３に示すように、第３工程において、圧電素子２に、素子本体２Ａが再分極されるように電圧が印加されるので、素子本体２Ａの分極が復元し、伸縮性能が回復する。 Therefore, in the second step, the temperature of the element body 2A of the piezoelectric element 2 may rise above the depolarization temperature, and the polarization of the element body 2A may disappear. In this regard, as shown in FIG. 3, in the third step, a voltage is applied to the piezoelectric element 2 so that the element body 2A is repolarized, so that the polarization of the element body 2A is restored and the expansion / contraction performance is restored. To do.

また、第２工程において、はんだ４０が、圧電素子２の素子本体２Ａのキュリー温度の１／２以上に加熱されるので、はんだ４０を確実に溶融させることができ、第１素子端子２Ｂと第１端子２８との接続信頼性の向上を図ることができる。 In the second step, since the solder 40 is heated to ½ or more of the Curie temperature of the element body 2A of the piezoelectric element 2, the solder 40 can be reliably melted, and the first element terminal 2B and the first element Connection reliability with the 1 terminal 28 can be improved.

また、第３工程において、サスペンション基板集合体１の枠部１０に電圧を印加することにより、複数の圧電素子２に一括して電圧が印加される。そのため、第２工程において、複数の圧電素子２の素子本体２Ａの分極の少なくとも一部が消失していても、第３工程において、複数の圧電素子２の素子本体２Ａの分極は一括して復元する。 Further, in the third step, a voltage is applied to the plurality of piezoelectric elements 2 at a time by applying a voltage to the frame portion 10 of the suspension board assembly 1. Therefore, even if at least part of the polarization of the element bodies 2A of the plurality of piezoelectric elements 2 disappears in the second step, the polarizations of the element bodies 2A of the plurality of piezoelectric elements 2 are collectively restored in the third step. To do.

その結果、複数の圧電素子２のそれぞれに別々に電圧を印加する場合と比較して、製造工程の低減を図ることができ、ひいては、圧電素子２を実装するサスペンション基板３の生産性の向上を図ることができる。 As a result, the manufacturing process can be reduced as compared with the case where voltages are separately applied to each of the plurality of piezoelectric elements 2, and as a result, the productivity of the suspension board 3 on which the piezoelectric elements 2 are mounted can be improved. Can be planned.

また、上記の実施形態では、第１工程において、サスペンション基板３を複数備えるサスペンション基板集合体１を準備するが、これに限定されず、サスペンション基板３を１つずつ準備してもよい。この場合、第２工程において、個々のサスペンション基板３に圧電素子２を実装し、第３工程において、圧電素子２が実装される個々のサスペンション基板３に電圧を印加する。 In the above embodiment, the suspension board assembly 1 including a plurality of suspension boards 3 is prepared in the first step. However, the present invention is not limited to this, and the suspension boards 3 may be prepared one by one. In this case, the piezoelectric elements 2 are mounted on the individual suspension boards 3 in the second step, and a voltage is applied to the individual suspension boards 3 on which the piezoelectric elements 2 are mounted in the third step.

また、上記の実施形態では、スライダ５０は、第２工程において、圧電素子２とともに、サスペンション基板３に実装したが、スライダ５０をサスペンション基板３に実装するタイミングは、第１工程の後であれば特に制限されない。例えば、スライダ５０は、第３工程の後、サスペンション基板３に実装してもよく、第４工程の後、サスペンション基板集合体１から切り出されたサスペンション基板３に実装してもよい。 In the above embodiment, the slider 50 is mounted on the suspension board 3 together with the piezoelectric element 2 in the second step. However, if the timing of mounting the slider 50 on the suspension board 3 is after the first step. There is no particular limitation. For example, the slider 50 may be mounted on the suspension board 3 after the third process, or may be mounted on the suspension board 3 cut out from the suspension board assembly 1 after the fourth process.

しかし、上記の実施形態のように、圧電素子２とスライダ５０とをともに、第２工程において、サスペンション基板３に実装することが、リフロー工程の低減の観点から好ましい。 However, it is preferable from the viewpoint of reducing the reflow process that both the piezoelectric element 2 and the slider 50 are mounted on the suspension board 3 in the second process as in the above embodiment.

これら変形例によっても、上記した実施形態と同様の作用効果を奏することができる。 Also according to these modified examples, the same effects as those of the above-described embodiment can be achieved.

なお、上記の実施形態および変形例のそれぞれは、適宜組み合わせることができる。 In addition, each of said embodiment and modification can be combined suitably.

１サスペンション基板集合体
２圧電素子
３サスペンション基板
５支持基板
６ベース絶縁層
７導体パターン
２８第１端子
４０はんだ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Suspension board assembly 2 Piezoelectric element 3 Suspension board 5 Support board 6 Base insulating layer 7 Conductive pattern 28 First terminal 40 Solder

Claims

A plurality of suspension boards, a plurality of piezoelectric elements, and a frame,
Each of the plurality of suspension boards is
A substrate part included in the metal support layer;
A base insulating layer disposed on one surface in the thickness direction of the substrate portion;
A conductor pattern including a wiring disposed on one surface in the thickness direction of the base insulating layer and a terminal portion electrically connected to the substrate portion;
Each of the plurality of piezoelectric elements is joined to each of the plurality of terminal portions by solder ,
The suspension board assembly, wherein the frame body is connected to the plurality of suspension boards and supports the plurality of suspension boards.

The metal supporting layer includes a frame portion corresponding to the frame, corresponding to the plurality of suspension boards, and a plurality of the substrate portion connected to the frame portion,
The base insulating layer has a through hole;
2. The suspension board assembly according to claim 1, wherein the terminal part is disposed in the through hole and contacts the board part through the through hole .