JP6464984B2 - Electronic equipment - Google Patents

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Description

防爆構造を有する電解コンデンサが封止された電子装置に関する。   The present invention relates to an electronic device in which an electrolytic capacitor having an explosion-proof structure is sealed.

電解コンデンサは、定格を超える過電圧や過電流、急激な充放電の際に、発熱やガス発生が起こることがある。ガス発生が起こると内圧の上昇によって破裂などの虞があるため、防爆構造を有する電解コンデンサが多く提案されている。   Electrolytic capacitors may generate heat or generate gas during overvoltage, overcurrent, or rapid charge / discharge exceeding the rating. When gas generation occurs, there is a risk of explosion due to an increase in internal pressure. Therefore, many electrolytic capacitors having an explosion-proof structure have been proposed.

例えば円筒状の筐体を有する電解コンデンサは、電極が設けられた側と反対の面が一部肉薄にされている。電解コンデンサは、筐体の内圧が上昇すると薄肉部が破れて筐体の一部が外部に向かってめくれあがり、内部のガスを逃がすような防爆弁になっている。   For example, in an electrolytic capacitor having a cylindrical housing, a part of the surface opposite to the side on which the electrodes are provided is thinned. The electrolytic capacitor is an explosion-proof valve that breaks the thin-walled portion when the internal pressure of the housing rises, and part of the housing is turned up toward the outside, allowing the internal gas to escape.

防爆弁を有する電解コンデンサを回路基板等に実装する際には、電解コンデンサをカバー等で覆うことで防塵性と防水性を確保する。特許文献1には、ケース内に電解コンデンサが収容される防水収納構造が開示されている。この防水収納構造では、電解コンデンサを取り囲む圧力上昇抑制空間が形成されるように、ケースの開口を閉じるための蓋体が設けられている。圧力抑制空間が形成されることにより、万一ガスが放出された場合でも、ケース内の圧力の上昇を抑制できる。   When an electrolytic capacitor having an explosion-proof valve is mounted on a circuit board or the like, dustproof and waterproof properties are ensured by covering the electrolytic capacitor with a cover or the like. Patent Document 1 discloses a waterproof housing structure in which an electrolytic capacitor is housed in a case. In this waterproof storage structure, a lid for closing the opening of the case is provided so as to form a pressure rise suppression space surrounding the electrolytic capacitor. By forming the pressure suppression space, it is possible to suppress an increase in pressure in the case even if gas is released.

特開2009−32870号公報JP 2009-32870 A

しかしながら、防爆弁が開くためのスペースを確保する必要性から、蓋体は電解コンデンサの筐体との間にクリアランスを設ける必要がある。また、蓋体はケースの開口の閉塞も兼ねるため、開口が広い場合には蓋体のたわみ剛性不足により共振周波数が低下し、耐振動性を損なわせる虞がある。耐振動性を確保するためには蓋体を肉厚にすれば良いが、上記クリアランスと合わせてケース全体の体格が大きくなる原因となる。   However, since it is necessary to secure a space for the explosion-proof valve to open, it is necessary to provide a clearance between the lid and the casing of the electrolytic capacitor. In addition, since the lid also serves to close the opening of the case, if the opening is wide, the resonance frequency may be lowered due to insufficient flexural rigidity of the lid, and vibration resistance may be impaired. In order to ensure vibration resistance, the lid may be made thicker, but this increases the overall size of the case together with the clearance.

本発明は、上記問題点を鑑みてなされたものであり、防爆性と耐振動性を両立しつつ省スペースを実現する電解コンデンサの封止構造を有する電子装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an electronic device having an electrolytic capacitor sealing structure that achieves space saving while achieving both explosion-proof and vibration resistance.

ここに開示される発明は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、特許請求の範囲およびこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。   The invention disclosed herein employs the following technical means to achieve the above object. Note that the reference numerals in parentheses described in the claims and in this section indicate a corresponding relationship with specific means described in the embodiments described later as one aspect, and limit the technical scope of the invention. Not what you want.

上記目的を達成するために、本発明は、柱状をなし、天面に防爆弁を有する電解コンデンサ(10)と、天面が露出するように電解コンデンサの一部を封止する封止樹脂(30)と、封止樹脂の露出した一面(30a)に固定され、封止樹脂から露出した電解コンデンサを覆うように形成されたカバー(40,60,80)と、カバーと封止樹脂との接続を担う接続部(50,70,90)と、を備え、接続部は、カバーと電解コンデンサの天面との対向距離を可変とするように伸縮することを特徴としている。   In order to achieve the above object, the present invention provides an electrolytic capacitor (10) having a columnar shape and having an explosion-proof valve on the top surface, and a sealing resin for sealing a part of the electrolytic capacitor so that the top surface is exposed ( 30), a cover (40, 60, 80) fixed to the exposed surface (30a) of the sealing resin and covering the electrolytic capacitor exposed from the sealing resin, and the cover and the sealing resin Connecting portions (50, 70, 90) for carrying out the connection, and the connecting portions extend and contract so that the facing distance between the cover and the top surface of the electrolytic capacitor is variable.

これによれば、天面とカバーとの間に十分なクリアランスがない場合でも、防爆弁が開いた際にカバーを付勢して天面とカバーとの間の対抗距離を押し広げることができる。よって、生じたガスを電解コンデンサの外部へ逃がすことができる。   According to this, even when there is not sufficient clearance between the top surface and the cover, when the explosion-proof valve is opened, the cover can be urged to increase the opposing distance between the top surface and the cover. . Therefore, the generated gas can escape to the outside of the electrolytic capacitor.

また、カバーは電解コンデンサの周囲のみを覆えばよいので、カバーの体格は電解コンデンサ程度にすることができ共振周波数を比較的高くすることができる。このため、カバーは過剰に肉厚にすることなく、耐振動性を確保することができる。   Further, since the cover only needs to cover the periphery of the electrolytic capacitor, the size of the cover can be about the same as the electrolytic capacitor, and the resonance frequency can be made relatively high. For this reason, vibration resistance can be secured without excessively thickening the cover.

第1実施形態に係る電子装置を含むISGの概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of ISG containing the electronic device which concerns on 1st Embodiment. 電子装置の一部を拡大した図であり、図1における領域IIの詳細を示す断面図である。It is the figure which expanded a part of electronic device, and is sectional drawing which shows the detail of the area | region II in FIG. 防爆弁が開放した状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which the explosion-proof valve opened. 第2実施形態に係る電子装置の断面図である。It is sectional drawing of the electronic device which concerns on 2nd Embodiment. 第3実施形態に係る電子装置の断面図である。It is sectional drawing of the electronic device which concerns on 3rd Embodiment.

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の各図相互において、互いに同一もしくは均等である部分に、同一符号を付与する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following drawings, the same reference numerals are given to the same or equivalent parts.

(第1実施形態)
最初に、図1および図2を参照して、本実施形態に係る電子装置の概略構成について説明する。
(First embodiment)
Initially, with reference to FIG. 1 and FIG. 2, schematic structure of the electronic apparatus which concerns on this embodiment is demonstrated.

本実施形態における電子装置は、例えばスタータとオルタネータを統合したISG(Integrated Starter Generator)に採用されている。この電子装置はモータの駆動を制御するECUを含む制御部である。   The electronic device in the present embodiment is employed in, for example, an ISG (Integrated Starter Generator) that integrates a starter and an alternator. This electronic device is a control unit including an ECU that controls driving of the motor.

図1に示すように、ISGは制御部100とモータ部200とプーリ300とを一体的に備えた機電一体構造を成している。モータ部200は主にステータとロータとにより構成されている。ロータに固定されたシャフトがロータの回転に追従して回転してプーリ300を回転させるようになっている。プーリ300にはベルトが接触するようになっていて、プーリ300の回転がベルトを介して内燃機関に伝達されるようになっている。   As shown in FIG. 1, the ISG has an electromechanical integrated structure that integrally includes a control unit 100, a motor unit 200, and a pulley 300. The motor unit 200 is mainly composed of a stator and a rotor. The shaft fixed to the rotor rotates following the rotation of the rotor to rotate the pulley 300. A belt contacts the pulley 300, and the rotation of the pulley 300 is transmitted to the internal combustion engine via the belt.

制御部100は、電解コンデンサ10と、基板20と、封止樹脂30と、電子部品110と、ケース120と、外蓋130と、を備えている。電解コンデンサ10と電子部品110は基板20上に実装されている。電子部品110は抵抗器やコンデンサのほかCPUなどを含むICチップであり、電解コンデンサ10、電子部品110および基板20がECUを構成している。電解コンデンサ10および電子部品110が実装された基板20はケース120に収容され、外蓋130が閉じられることによって外力や衝撃から保護されている。さらに、基板20は電解コンデンサ10および電子部品110とともに封止樹脂30によって封止されている。これにより、電解コンデンサ10や電子部品110はケース内に進入した塵や水滴から保護される。   The control unit 100 includes an electrolytic capacitor 10, a substrate 20, a sealing resin 30, an electronic component 110, a case 120, and an outer lid 130. The electrolytic capacitor 10 and the electronic component 110 are mounted on the substrate 20. The electronic component 110 is an IC chip including a CPU in addition to resistors and capacitors, and the electrolytic capacitor 10, the electronic component 110, and the substrate 20 constitute an ECU. The substrate 20 on which the electrolytic capacitor 10 and the electronic component 110 are mounted is housed in a case 120 and is protected from external force and impact by closing the outer lid 130. Further, the substrate 20 is sealed with a sealing resin 30 together with the electrolytic capacitor 10 and the electronic component 110. Thereby, the electrolytic capacitor 10 and the electronic component 110 are protected from dust and water droplets entering the case.

ところで、図2は図1に示す破線部を拡大した断面図である。図2に示すように、電解コンデンサ10は一部が封止樹脂30により封止されているが、残る部分は封止樹脂30から露出した状態になっている。本実施形態における電解コンデンサ10は柱状である。電解コンデンサ10の底面10aに図示しない電極が設けられ基板20に対して電気的に接続されている。一方、天面10bには防爆弁が設けられ、万一電解コンデンサ10の内部の圧力が過剰に上昇した場合には防爆弁が開いて内部の気体を逃がすようになっている。電解コンデンサ10は天面10b側が露出するように封止樹脂30によって封止されている。このように、防爆弁は万一の場合に封止樹脂30に妨害されることなく開放可能になっている。   FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of the broken line portion shown in FIG. As shown in FIG. 2, a part of the electrolytic capacitor 10 is sealed with the sealing resin 30, but the remaining part is exposed from the sealing resin 30. The electrolytic capacitor 10 in this embodiment is columnar. An electrode (not shown) is provided on the bottom surface 10 a of the electrolytic capacitor 10 and is electrically connected to the substrate 20. On the other hand, an explosion-proof valve is provided on the top surface 10b, and in the unlikely event that the internal pressure of the electrolytic capacitor 10 increases excessively, the explosion-proof valve opens to allow the internal gas to escape. The electrolytic capacitor 10 is sealed with a sealing resin 30 so that the top surface 10b side is exposed. Thus, the explosion-proof valve can be opened without being obstructed by the sealing resin 30 in the unlikely event.

そして、図2に示すように、電子装置たる制御部100は、カバー40と接続部50とを備えている。   As shown in FIG. 2, the control unit 100 as an electronic device includes a cover 40 and a connection unit 50.

カバー40は円錐台状を成し、封止樹脂30から露出した電解コンデンサ10を覆うように形成されている。円錐台の上底部40aは電解コンデンサ10の天面10bに当接している。カバー40はどのような材料を選択しても良いが、亜鉛メッキされた銅板を採用することができる。好ましくは耐腐食性の金属材料が好ましい。また、円錐台の下底部に位置する縁部40bは接続部50を介して封止樹脂30の露出した一面30aに固定されている。接続部50は例えばシリコーン系の接着材であり伸縮性を有している。すなわち、接続部50たる接着材は弾性変形可能になっており、その変形に伴ってカバー40が電解コンデンサ10の軸方向に上下する。カバー40の上底部40aは接続部50たる接着材が自然長の状態において電解コンデンサ10の天面10bに当接している。そして、接続部50が自然長よりも伸びた状態ではカバー40と天面10bは離間する。   The cover 40 has a truncated cone shape and is formed so as to cover the electrolytic capacitor 10 exposed from the sealing resin 30. The upper bottom portion 40 a of the truncated cone is in contact with the top surface 10 b of the electrolytic capacitor 10. Any material may be selected for the cover 40, but a galvanized copper plate may be employed. A corrosion-resistant metal material is preferable. Further, the edge portion 40 b located at the lower bottom portion of the truncated cone is fixed to the exposed surface 30 a of the sealing resin 30 through the connection portion 50. The connection part 50 is, for example, a silicone-based adhesive and has elasticity. That is, the adhesive material serving as the connection portion 50 can be elastically deformed, and the cover 40 moves up and down in the axial direction of the electrolytic capacitor 10 along with the deformation. The upper bottom portion 40a of the cover 40 is in contact with the top surface 10b of the electrolytic capacitor 10 in a state where the adhesive as the connecting portion 50 is in a natural length. Then, the cover 40 and the top surface 10b are separated from each other in a state where the connecting portion 50 extends beyond the natural length.

なお、本実施形態における接続部50は、カバー40の縁部40bの全周に亘って形成されており、カバー40と封止樹脂30とにより囲まれた空間は外部空間と隔絶された密閉空間となっている。   In addition, the connection part 50 in this embodiment is formed over the perimeter of the edge part 40b of the cover 40, and the space enclosed by the cover 40 and the sealing resin 30 is sealed space isolated from the external space. It has become.

次に、図3を参照して、本実施形態に係る電子装置の作用効果について説明する。   Next, with reference to FIG. 3, the effect of the electronic apparatus which concerns on this embodiment is demonstrated.

カバー40は接続部50を介して封止樹脂30に固定され、電解コンデンサ10を覆っている。そして、接続部50は電解コンデンサ10の軸方向に伸縮性を有しているので、カバー40は軸方向に変位することができる。   The cover 40 is fixed to the sealing resin 30 via the connection portion 50 and covers the electrolytic capacitor 10. And since the connection part 50 has a stretching property in the axial direction of the electrolytic capacitor 10, the cover 40 can be displaced in the axial direction.

本実施形態のカバー40は上底部40aが電解コンデンサ10の天面10bに当接している。電解コンデンサ10の天面10bに形成された防爆弁が開放すると、防爆弁が上底部40aを付勢する。このとき、カバー40は軸方向に変位することができるので、防爆弁の変位を妨げない。つまり、電解コンデンサ10とカバー40の間の押し広げられた空間に電解コンデンサ10から放出されたガスを逃がすことができ、意図しない電解コンデンサ10の破損を防止することができる。   In the cover 40 of this embodiment, the upper bottom portion 40 a is in contact with the top surface 10 b of the electrolytic capacitor 10. When the explosion-proof valve formed on the top surface 10b of the electrolytic capacitor 10 is opened, the explosion-proof valve biases the upper bottom portion 40a. At this time, since the cover 40 can be displaced in the axial direction, the displacement of the explosion-proof valve is not hindered. In other words, the gas released from the electrolytic capacitor 10 can be released into the expanded space between the electrolytic capacitor 10 and the cover 40, and unintentional breakage of the electrolytic capacitor 10 can be prevented.

また、上記効果を奏したうえで、本実施形態のカバー40は上底部40aが電解コンデンサ10の天面10bに当接しているので、カバー40の上底部40aと電解コンデンサ10の天面10bとの間のクリアランスを実質なくすことができる。これによれば、電解コンデンサ10の軸方向における体格を小さくすることができる。   Moreover, since the top 40a of the cover 40 of this embodiment has contact | abutted to the top | upper surface 10b of the electrolytic capacitor 10 after exhibiting the said effect, the top | bottom surface 10b of the cover 40 and the top | upper surface 10b of the electrolytic capacitor 10 are contacted. The clearance between the two can be substantially eliminated. According to this, the physique in the axial direction of the electrolytic capacitor 10 can be reduced.

さらに、カバー40は電解コンデンサ10を覆うように形成されるので、その上底部40aは電解コンデンサ10の径よりも大きくする必要があるが、従来のようにケース120の開口全体を閉塞するような大きさを確保する必要はない。すなわち、電解コンデンサ10を保護するためのカバー40は、従来のような蓋体に較べて小さくできる。このため、上底部40aにおける共振周波数を大きくすることができ、耐振動性を向上することができる。   Further, since the cover 40 is formed so as to cover the electrolytic capacitor 10, the upper bottom portion 40 a needs to be larger than the diameter of the electrolytic capacitor 10, but the entire opening of the case 120 is closed as in the conventional case. There is no need to secure the size. That is, the cover 40 for protecting the electrolytic capacitor 10 can be made smaller than a conventional lid. For this reason, the resonant frequency in the upper bottom part 40a can be enlarged, and vibration resistance can be improved.

また、本実施形態におけるカバー40は、カバー40、接続部50および封止樹脂30に囲まれた空間が、外部の空間と隔絶されるようになっている。このため、外部から塵や水分、とくに塩分を含む腐食性の液体の進入を防止でき、電解コンデンサ10の腐食信頼性を向上させることができる。   Further, in the cover 40 in the present embodiment, the space surrounded by the cover 40, the connection portion 50, and the sealing resin 30 is isolated from the external space. For this reason, it is possible to prevent the entry of corrosive liquids containing dust, moisture, especially salt, from the outside, and the corrosion reliability of the electrolytic capacitor 10 can be improved.

以上記載したように、この電子装置を採用することにより、防爆性と耐振動性を両立しつつ省スペースを実現することができる。   As described above, by adopting this electronic device, it is possible to realize space saving while achieving both explosion-proof property and vibration resistance.

(第2実施形態)
第1実施形態では、略円錐台のカバー40が電解コンデンサ10を覆う態様について例示した。これに対して、本実施形態のカバー60は平板部材である。このカバー60は、図4に示すように、その縁部60aが接続部70に接続されている。本実施形態における接続部70は、側面が蛇腹形状になった管材であり、いわゆるベローズ形伸縮管である。接続部70の一端はカバー60により閉じられており、他端は封止樹脂30の一面30aに埋め込まれて固定されている。本実施形態においても、カバー60は耐腐食性の金属を採用することができる。カバー60と接続部70は一体的に成型することができる。
(Second Embodiment)
In the first embodiment, an example in which the substantially truncated cone cover 40 covers the electrolytic capacitor 10 is illustrated. On the other hand, the cover 60 of this embodiment is a flat plate member. As shown in FIG. 4, the edge 60 a of the cover 60 is connected to the connecting portion 70. The connection portion 70 in the present embodiment is a tube material whose side surface has a bellows shape, and is a so-called bellows-type telescopic tube. One end of the connecting portion 70 is closed by a cover 60, and the other end is embedded and fixed in one surface 30 a of the sealing resin 30. Also in this embodiment, the cover 60 can employ a corrosion-resistant metal. The cover 60 and the connection part 70 can be integrally molded.

カバー60は、接続部70の蛇腹形状が自然長のときに電解コンデンサ10の天面10bに当接している。電解コンデンサ10の天面10bに形成された防爆弁が開放すると、防爆弁がカバー60を付勢する。このとき、カバー60は、接続部70の蛇腹が延びる方向に変形することで軸方向に変位することができるので、防爆弁の変位を妨げない。つまり、電解コンデンサ10とカバー60の間の押し広げられた空間に電解コンデンサ10から放出されたガスを逃がすことができ、意図しない電解コンデンサ10の破損を防止することができる。また、その他第1実施形態と同様の効果を奏することができる。   The cover 60 is in contact with the top surface 10b of the electrolytic capacitor 10 when the bellows shape of the connecting portion 70 is a natural length. When the explosion-proof valve formed on the top surface 10 b of the electrolytic capacitor 10 is opened, the explosion-proof valve biases the cover 60. At this time, since the cover 60 can be displaced in the axial direction by being deformed in the direction in which the bellows of the connecting portion 70 extends, the displacement of the explosion-proof valve is not hindered. In other words, the gas released from the electrolytic capacitor 10 can be released into the expanded space between the electrolytic capacitor 10 and the cover 60, and unintentional breakage of the electrolytic capacitor 10 can be prevented. In addition, the same effects as those of the first embodiment can be obtained.

なお、カバー60および接続部70を除く構成要素は第1実施形態と同様であるから、その詳しい説明を省略する。   In addition, since the components other than the cover 60 and the connection portion 70 are the same as those in the first embodiment, detailed description thereof is omitted.

(第3実施形態)
第1実施形態における接続部50は接着材であり、第2実施形態における接続部70は蛇腹形状の管部材であったが、本実施形態における接続部90は低弾性率の管部材である。
(Third embodiment)
The connection portion 50 in the first embodiment is an adhesive, and the connection portion 70 in the second embodiment is a bellows-shaped tube member, whereas the connection portion 90 in the present embodiment is a low elastic modulus tube member.

本実施形態におけるカバー80は、第2実施形態と同様に略平板状の部材であり、図5に示すように、その縁部に接続部90を固定する固定部80aが形成されている。接続部90は、カバー80および封止樹脂30に較べて弾性率の低い管材である。接続部90の一端はカバー80における固定部80aに接続されて一体的に固定されている。接続部90の他端は封止樹脂30の一面30aに埋め込まれて固定されている。本実施形態におけるカバー60は耐腐食性の金属を採用することができる。また、接続部90はシリコーン系のゴム材を採用することができる。   The cover 80 in this embodiment is a substantially flat plate member as in the second embodiment, and as shown in FIG. The connecting portion 90 is a tube material having a lower elastic modulus than the cover 80 and the sealing resin 30. One end of the connecting portion 90 is connected to a fixing portion 80a in the cover 80 and fixed integrally therewith. The other end of the connecting portion 90 is embedded and fixed in one surface 30 a of the sealing resin 30. The cover 60 in this embodiment can employ a corrosion-resistant metal. Moreover, the connection part 90 can employ | adopt a silicone type rubber material.

カバー80は、接続部90が自然長のときに電解コンデンサ10の天面10bに当接している。電解コンデンサ10の天面10bに形成された防爆弁が開放すると、防爆弁がカバー80を付勢する。このとき、カバー80は、接続部90が延びる方向に変形することで軸方向に変位することができるので、防爆弁の変位を妨げない。つまり、電解コンデンサ10とカバー80の間の押し広げられた空間に電解コンデンサ10から放出されたガスを逃がすことができ、意図しない電解コンデンサ10の破損を防止することができる。また、その他第1実施形態と同様の効果を奏することができる。   The cover 80 is in contact with the top surface 10b of the electrolytic capacitor 10 when the connecting portion 90 has a natural length. When the explosion-proof valve formed on the top surface 10 b of the electrolytic capacitor 10 is opened, the explosion-proof valve biases the cover 80. At this time, the cover 80 can be displaced in the axial direction by being deformed in the direction in which the connecting portion 90 extends, so that the displacement of the explosion-proof valve is not hindered. That is, the gas released from the electrolytic capacitor 10 can be released into the expanded space between the electrolytic capacitor 10 and the cover 80, and the unintended damage of the electrolytic capacitor 10 can be prevented. In addition, the same effects as those of the first embodiment can be obtained.

なお、カバー80および接続部90を除く構成要素は第1実施形態と同様であるから、その詳しい説明を省略する。   In addition, since the components other than the cover 80 and the connection portion 90 are the same as those in the first embodiment, detailed description thereof is omitted.

(その他の実施形態)
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
(Other embodiments)
The preferred embodiments of the present invention have been described above. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

上記した各実施形態においては、カバー40,60,80が電解コンデンサ10の天面10bに当接する例について説明した。しかしながら、必ずしもこれらが当接している必要はなく、所定のクリアランスを設けても良い。   In each of the above-described embodiments, the example in which the covers 40, 60, and 80 are in contact with the top surface 10b of the electrolytic capacitor 10 has been described. However, they are not necessarily in contact with each other, and a predetermined clearance may be provided.

また、上記した各実施形態においてはカバー40,60,80の構成材料を亜鉛メッキされた銅板とする例について説明した。しかしながら、必ずしも亜鉛メッキされた銅板に限定されるものではない。また、接続部50,70,90の構成材料も限定されるものではない。ただし、カバー40,60,80および接続部50,70,90の構成材料は耐腐食性を有していることが好ましい。   Further, in each of the above-described embodiments, the example in which the constituent material of the covers 40, 60, 80 is a galvanized copper plate has been described. However, it is not necessarily limited to a galvanized copper plate. Moreover, the constituent material of the connection parts 50, 70, 90 is not limited. However, it is preferable that the constituent materials of the covers 40, 60, 80 and the connection portions 50, 70, 90 have corrosion resistance.

また、上記した各実施形態では、カバー40,60,80および接続部50,70,90と封止樹脂30とで囲まれた空間が外部空間から隔絶される例について説明した。これによれば、外部から腐食の原因となる水分や塵が電解コンデンサ10に到達することを抑制することができる。しかしながら、例えば接続部50,70,90を電解コンデンサ10の周囲の一部にのみ形成されて、電解コンデンサ10の周囲の空間と外部空間とが連通するようになっていても良い。   Further, in each of the above-described embodiments, the example in which the space surrounded by the covers 40, 60, 80 and the connection portions 50, 70, 90 and the sealing resin 30 is isolated from the external space has been described. According to this, it is possible to prevent moisture and dust that cause corrosion from the outside from reaching the electrolytic capacitor 10. However, for example, the connection portions 50, 70, and 90 may be formed only in a part around the electrolytic capacitor 10 so that the space around the electrolytic capacitor 10 communicates with the external space.

なお、上記した各実施形態では、電子装置たる制御部100がISGに用いられる例について説明したが、これは一例であって、防爆弁を備えた電解コンデンサ10を封止して保護するような態様であれば、本発明を適用することができる。   In each of the above-described embodiments, an example in which the control unit 100 that is an electronic device is used for ISG has been described. However, this is an example, and the electrolytic capacitor 10 including the explosion-proof valve is sealed and protected. If it is an aspect, the present invention can be applied.

また、上記した各実施形態では、電解コンデンサが基板20上に実装される形態について説明したが、この例に限定されるものではない。例えば、樹脂ケースにインサートしたバスバー配線に電気的に接続されていても良い。   Further, in each of the above-described embodiments, the form in which the electrolytic capacitor is mounted on the substrate 20 has been described, but the present invention is not limited to this example. For example, you may electrically connect to the bus-bar wiring inserted in the resin case.

10…電解コンデンサ,20…基板,30…封止樹脂,40…カバー,50…接続部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Electrolytic capacitor, 20 ... Board | substrate, 30 ... Sealing resin, 40 ... Cover, 50 ... Connection part

Claims (7)

柱状をなし、天面に防爆弁を有する電解コンデンサ(10)と、
前記天面が露出するように前記電解コンデンサの一部を封止する封止樹脂(30)と、
前記封止樹脂の露出した一面(30a)に固定され、前記封止樹脂から露出した前記電解コンデンサを覆うように形成されたカバー(40,60,80)と、
前記カバーと前記封止樹脂との接続を担う接続部(50,70,90)と、を備え、
前記接続部は、前記カバーと前記電解コンデンサの天面との対向距離を可変とするように伸縮する電子装置。
An electrolytic capacitor (10) having a column shape and having an explosion-proof valve on the top surface;
Sealing resin (30) for sealing a part of the electrolytic capacitor so that the top surface is exposed;
A cover (40, 60, 80) fixed to the exposed surface (30a) of the sealing resin and formed to cover the electrolytic capacitor exposed from the sealing resin;
A connection part (50, 70, 90) for connecting the cover and the sealing resin;
The connection device is an electronic device that expands and contracts so that a facing distance between the cover and the top surface of the electrolytic capacitor is variable.
前記カバーと前記接続部と前記封止樹脂とに囲まれた空間は、外部空間と隔絶された密閉空間である請求項1に記載の電子装置。   The electronic device according to claim 1, wherein the space surrounded by the cover, the connection portion, and the sealing resin is a sealed space isolated from an external space. 前記カバーは、前記接続部が自然長であるとき、前記電解コンデンサの天面(10b)に当接する請求項1または請求項2に記載の電子装置。   The electronic device according to claim 1, wherein the cover abuts against a top surface (10 b) of the electrolytic capacitor when the connection portion has a natural length. 前記接続部は、少なくとも前記電解コンデンサの軸方向に伸縮性を有する接着材である請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子装置。   The electronic device according to claim 1, wherein the connection portion is an adhesive having elasticity in at least the axial direction of the electrolytic capacitor. 前記接続部は、一部が前記封止樹脂に埋め込まれて固定される請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子装置。   The electronic device according to claim 1, wherein a part of the connection portion is embedded and fixed in the sealing resin. 前記接続部は、前記封止樹脂から露出した部位が蛇腹形状であり、前記蛇腹形状が伸縮する請求項5に記載の電子装置。   The electronic device according to claim 5, wherein the connection portion has a bellows shape at a portion exposed from the sealing resin, and the bellows shape expands and contracts. 前記接続部は、前記封止樹脂から露出した部位が、前記カバーおよび前記封止樹脂に較べて低弾性率とされた請求項5に記載の電子装置。   The electronic device according to claim 5, wherein the connection portion has a portion exposed from the sealing resin having a lower elastic modulus than the cover and the sealing resin.
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