JP6461340B2 - プリント基板への実装を行うための方法およびシステムならびにコンピュータプログラム - Google Patents
プリント基板への実装を行うための方法およびシステムならびにコンピュータプログラム Download PDFInfo
- Publication number
- JP6461340B2 JP6461340B2 JP2017525614A JP2017525614A JP6461340B2 JP 6461340 B2 JP6461340 B2 JP 6461340B2 JP 2017525614 A JP2017525614 A JP 2017525614A JP 2017525614 A JP2017525614 A JP 2017525614A JP 6461340 B2 JP6461340 B2 JP 6461340B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- setup
- printed circuit
- circuit board
- component
- assigned
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 29
- 238000004590 computer program Methods 0.000 title claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 22
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0015—Orientation; Alignment; Positioning
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/085—Production planning, e.g. of allocation of products to machines, of mounting sequences at machine or facility level
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/085—Production planning, e.g. of allocation of products to machines, of mounting sequences at machine or facility level
- H05K13/0857—Product-specific machine setup; Changeover of machines or assembly lines to new product type
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
Claims (7)
- 実装ライン(110)によってプリント基板(120)に実装を行うための方法(200)において、
・前記実装ライン(110)には、セットアップ(165,170)が用意されており、
・前記セットアップ(165,170)には、複数のプリント基板種類(122)を含む1つのセットアップファミリ(175,180)が割り当てられており、
・前記セットアップ(165,170)には、複数の構成部品種類(160)が割り当てられており、
・これによって、1つのセットアップファミリ(175,180)の1つのプリント基板種類(122)のプリント基板(120)に、当該セットアップ(165,170)の前記複数の構成部品種類(160)の各構成部品(155)が実装可能であり、
・第1計画期間(240)が設定されており、前記第1計画期間(240)は複数の第2計画期間(245)に区分されており、
・それぞれのセットアップ(165,170)は、各自に割り当てられている前記構成部品種類(160)の前記構成部品(155)のストックを1つ又は複数のセットアップテーブル(140)上に用意することによって実現され、
・利用可能なセットアップテーブル(140)の数には限りがあり、
・前記セットアップは、固定セットアップ(165)と可変セットアップ(170)とに区別され、
・固定セットアップ(165)は、前記第1計画期間(240)の間、1つ又は複数のセットアップテーブル(140)上で変更されることなく実現されたままであり、
・可変セットアップ(170)は、1つの第2計画期間(245)内に一時的にのみ、1つ又は複数のセットアップテーブル(140)に実現され、
前記方法は、
a)1つの所定の第2計画期間(245)において、1つのプリント基板種類(122)の所定の個数(215)のプリント基板(120)に、割り当てられている構成部品種類(160)の構成部品(155)をそれぞれ実装するための、複数のオーダー(210)を検出するステップと、
b)全てのオーダーに基づいて、構成部品種類(160)を固定セットアップ(165)に割り当てるステップであって、固定セットアップのセットアップファミリ(175)が、固定セットアップ(165)に割り当てられており、かつ、複数のプリント基板種類(122)を含み、これらのプリント基板種類(122)に割り当てられたプリント基板(120)には、この割り当てられた固定セットアップ(165)の構成部品種類(160)の構成部品(155)を完全に実装することができる、ステップと、
c)生産量とオーダー数との重み付けされた組み合わせの最大化に関して、前記割り当てを最適化するステップであって、前記オーダー数は、前記固定セットアップ(165)を用いて実装可能なオーダー(210)の数に相当し、前記生産量は、前記オーダー数に算入されている各オーダー(210)の製造時間の合計に相当し、前記重み付けされた組み合わせは、前記オーダー数と第1重み付け係数との積と、前記生産量と第2重み付け係数との積との合計を含む、ステップと、
d)それぞれの第2計画期間(245)に関して、
・前記それぞれの第2計画期間(245)のオーダー(210)に基づいて、構成部品種類(160)を可変セットアップ(170)に割り当て、
・それぞれ1つのオーダー(210)を処理するために、前記実装ライン(110)に前記固定セットアップ(165)又は前記可変セットアップ(170)を配置すべき順序(300)を決定するステップと、
e)全ての第2計画期間(245)の、前記決定された順序(300)の品質を含む1つの基準を決定するステップであって、前記基準は、前記全ての第2計画期間(245)の前記決定された順序(300)に基づいており、停止時間の最小化、可変セットアップの数の最小化、セットアップの配置処理の回数の最小化、セットアップの変更の回数の最小化、又は複数の上述した因子の重み付けされた組み合わせを含む、ステップと、
f)前記基準が最適化されている最適化された重み付けを決定するステップであって、前記ステップb)からe)を、前記組み合わせの重み付けを変更しながら繰り返すことによって前記基準を最適化し、前記基準が所定の品質に達するまで、又は所定の処理時間が経過するまで、前記ステップb)からe)を繰り返す、ステップと、
g)前記最適化された重み付けに基づいて決定されたセットアップ(165,170)を用いて、プリント基板(120)に実装を行うステップと、
を有することを特徴とする、方法(200)。 - 前記停止時間を短縮するために、前記生産量をより重く重み付けする、
請求項1記載の方法(200)。 - 前記可変セットアップの数を低減するために、前記生産量をより軽く重み付けする、
請求項2記載の方法(200)。 - 前記重み付けされた組み合わせは、前記オーダー数で乗算された、前記固定セットアップ(165)に割り当てられている構成部品種類の数(220)の合計である成分をさらに含む、
請求項1から3のいずれか1項記載の方法(200)。 - 前記ステップc)を、混合整数計画法を用いて実施する、
請求項1から4のいずれか1項記載の方法(200)。 - コンピュータプログラムであって、
処理装置(115)にて実行されるか、又はコンピュータ読み出し可能な媒体に記憶されている場合に、
請求項1から5のいずれか1項に記載の、実装ライン(110)によってプリント基板(120)に実装を行うための方法(200)を実行するためのプログラムコード手段を有する、
コンピュータプログラムにおいて、
・前記実装ライン(110)には、セットアップ(165,170)が用意されており、
・前記セットアップ(165,170)には、複数のプリント基板種類(122)を含む1つのセットアップファミリ(175,180)が割り当てられており、
・前記セットアップ(165,170)には、複数の構成部品種類(160)が割り当てられており、
・これによって、1つのセットアップファミリ(175,180)の1つのプリント基板種類(122)のプリント基板(120)に、当該セットアップ(165,170)の前記複数の構成部品種類(160)の各構成部品(155)が実装可能であり、
・第1計画期間(240)が設定されており、前記第1計画期間(240)は複数の第2計画期間(245)に区分されており、
・それぞれのセットアップ(165,170)は、各自に割り当てられている前記構成部品種類(160)の前記構成部品(155)のストックを1つ又は複数のセットアップテーブル(140)上に用意することによって実現可能であり、
・前記セットアップは、固定セットアップ(165)と可変セットアップ(170)とに区別され、
・固定セットアップ(165)は、前記第1計画期間(240)の間、1つ又は複数のセットアップテーブル(140)上で変更されることなく実現されたままとなるように構成されており、
・可変セットアップ(170)は、1つの第2計画期間(245)内に一時的にのみ、1つ又は複数のセットアップテーブル(140)に実現されるように構成されている、
ことを特徴とするコンピュータプログラム。 - プリント基板(120)に実装を行うためのシステム(100)において、実装ライン(110)と、処理装置(115)とを含み、
・前記実装ライン(110)には、セットアップ(165,170)が用意されており、
・前記セットアップ(165,170)には、複数のプリント基板種類(122)を含む1つのセットアップファミリ(175,180)が割り当てられており、
・前記セットアップ(165,170)には、複数の構成部品種類(160)が割り当てられており、
・これによって、1つのセットアップファミリ(175,180)の1つのプリント基板種類(122)のプリント基板(120)に、当該セットアップ(165,170)の前記複数の構成部品種類(160)の各構成部品(155)が実装可能であり、
・第1計画期間(240)が設定されており、前記第1計画期間(240)は複数の第2計画期間(245)に区分されており、
・それぞれのセットアップ(165,170)は、各自に割り当てられている前記構成部品種類(160)の前記構成部品(155)のストックを1つ又は複数のセットアップテーブル(140)上に用意することによって実現可能であり、
・前記セットアップは、固定セットアップ(165)と可変セットアップ(170)とに区別され、
・固定セットアップ(165)は、前記第1計画期間(240)の間、1つ又は複数のセットアップテーブル(140)上で変更されることなく実現されたままとなるように構成されており、
・可変セットアップ(170)は、1つの第2計画期間(245)内に一時的にのみ、1つ又は複数のセットアップテーブル(140)に実現されるように構成されており、
・前記処理装置(115)は、請求項1から5のいずれか1項記載の方法(200)を実行するために構成されている、
ことを特徴とするシステム(100)。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102014222940.5A DE102014222940A1 (de) | 2014-11-11 | 2014-11-11 | Bestücken von Leiterplatten |
DE102014222940.5 | 2014-11-11 | ||
PCT/EP2015/072898 WO2016074857A1 (de) | 2014-11-11 | 2015-10-05 | Bestücken von leiterplatten |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017535962A JP2017535962A (ja) | 2017-11-30 |
JP6461340B2 true JP6461340B2 (ja) | 2019-01-30 |
Family
ID=54288776
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017525614A Active JP6461340B2 (ja) | 2014-11-11 | 2015-10-05 | プリント基板への実装を行うための方法およびシステムならびにコンピュータプログラム |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10470348B2 (ja) |
EP (1) | EP3170378B1 (ja) |
JP (1) | JP6461340B2 (ja) |
CN (1) | CN107114015B (ja) |
DE (1) | DE102014222940A1 (ja) |
WO (1) | WO2016074857A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102015206741A1 (de) * | 2015-04-15 | 2016-10-20 | Siemens Aktiengesellschaft | Bildung von Rüstfamilien für ein Bearbeitungssystem mit einer Werkzeugmaschine |
US11363750B2 (en) | 2017-01-31 | 2022-06-14 | Siemens Aktiengesellschaft | Method and control device for the throughput-optimised production of printed circuit boards on a pick-and-place line |
WO2018177538A1 (de) * | 2017-03-31 | 2018-10-04 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren und steuerungseinrichtung zur durchsatzoptimierten produktion von leiterplatten auf mehreren bestückungslinien |
EP3616482B1 (de) * | 2017-07-11 | 2023-03-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren und steuerungseinrichtung zur durchlaufzeitoptimierten produktion von leiterplatten auf einer bestückungslinie |
EP3474650B1 (de) * | 2017-10-19 | 2020-12-09 | Sick Ag | Verfahren zur erstellung eines rüstsatzes für eine bestückungsmaschine |
US20220147685A1 (en) * | 2019-03-25 | 2022-05-12 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for determining set-up families for a pick-and-place line for populating circuit boards with electronic components |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5258915A (en) * | 1990-09-28 | 1993-11-02 | Hewlett-Packard Company | System and method for optimum operation assignments in printed circuit board manufacturing |
US5170554A (en) * | 1990-09-28 | 1992-12-15 | Hewlett-Packard Company | High mix printed circuit assembly technique |
DE19834620C2 (de) | 1997-08-01 | 2001-05-31 | Boehnlein Claus Burkard | Verfahren zum Aufrüstung der Bestückungsautomaten einer Bestückungslinie für ein Mix unterschiedlicher Leiterplattentypen |
JP3830642B2 (ja) * | 1997-12-12 | 2006-10-04 | ヤマハ発動機株式会社 | 実装機の部品供給方法 |
JP2006171916A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 生産計画方法 |
DE102009015769B4 (de) | 2009-03-31 | 2016-01-21 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Fertigungslinie und Fertigungsverfahren |
JP5721585B2 (ja) * | 2011-08-10 | 2015-05-20 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装ライン |
JP5433719B2 (ja) | 2012-04-09 | 2014-03-05 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 部品装着設定装置、部品装着装置、プログラム及び部品供給ユニット配置方法 |
CN104396362B (zh) * | 2012-07-06 | 2017-11-03 | 西门子公司 | 将电路板分配到装配线上 |
DE102012211810A1 (de) * | 2012-07-06 | 2014-02-20 | Siemens Aktiengesellschaft | Bildung von Rüstfamilien auf Bestückungslinien |
DE102012220904B4 (de) | 2012-11-15 | 2016-05-25 | Siemens Aktiengesellschaft | Bildung von Festrüstungs-Rüstfamilien zur Bestückung von Leiterplatten |
-
2014
- 2014-11-11 DE DE102014222940.5A patent/DE102014222940A1/de not_active Withdrawn
-
2015
- 2015-10-05 CN CN201580061358.8A patent/CN107114015B/zh active Active
- 2015-10-05 EP EP15777916.6A patent/EP3170378B1/de active Active
- 2015-10-05 WO PCT/EP2015/072898 patent/WO2016074857A1/de active Application Filing
- 2015-10-05 JP JP2017525614A patent/JP6461340B2/ja active Active
- 2015-10-05 US US15/517,820 patent/US10470348B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2016074857A1 (de) | 2016-05-19 |
DE102014222940A1 (de) | 2016-05-12 |
EP3170378A1 (de) | 2017-05-24 |
US10470348B2 (en) | 2019-11-05 |
CN107114015A (zh) | 2017-08-29 |
JP2017535962A (ja) | 2017-11-30 |
EP3170378B1 (de) | 2019-04-17 |
US20170311491A1 (en) | 2017-10-26 |
CN107114015B (zh) | 2019-12-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6461340B2 (ja) | プリント基板への実装を行うための方法およびシステムならびにコンピュータプログラム | |
JP6448786B2 (ja) | プリント基板に実装を行うための方法、プリント基板に実装を行うためのシステム、および、コンピュータプログラム | |
JP6415465B2 (ja) | 自動実装機械の固定テーブルに対するセットアップを決定する方法、上記方法を実施させるコンピュータソフトウェアプログラム、上記方法を実行させるための命令を含むコンピュータ読み出し可能媒体、及び、上記固定テーブルを有する実装ライン | |
JP5504088B2 (ja) | 部品実装ラインの部品補給最適化装置及び部品補給最適化方法 | |
US10824782B2 (en) | Information processing device, recording medium recording production plan generation program, and production plan generation method | |
CN109074055B (zh) | 作业辅助装置、作业辅助方法以及存储作业辅助程序的计算机可读取存储介质 | |
EP3451811B1 (en) | Production plan generation device, production plan generation method, and production plan generation program | |
JP6141426B2 (ja) | 実装ラインに対して機械設備ファミリを形成するための方法 | |
JP6370495B2 (ja) | プリント基板に実装を行うための方法及びシステム、並びに本方法を実施するためのコンピュータプログラム製品 | |
JP5700694B2 (ja) | 製造支援システム | |
CN110892801B (zh) | 用于在装配线上通行时间优化地生产电路板的方法和控制装置 | |
CN110214477B (zh) | 用于在装配线上优化产量地生产电路板的控制装置和方法 | |
CN109688783B (zh) | 为贴装机准备安装套件的方法 | |
JP6709853B2 (ja) | 構成グループを実装ラインへ割り当てるための方法および装置 | |
WO2017187509A1 (ja) | 作業支援装置、作業支援方法及び作業支援プログラム | |
CN108781531B (zh) | 用于将组件分配给装配线路的方法和设备 | |
JP2001251095A (ja) | 製造管理システム | |
CN110495264B (zh) | 用于以优化产量的方式生产印刷电路板的方法和控制装置 | |
CN116579449A (zh) | 用于确定组件类型到所选择的装配线的最优分配的方法 | |
JP2003229697A (ja) | 部品実装方法及びシステム | |
WO2023037693A1 (ja) | 生産管理方法、生産管理装置及びプログラム | |
US20240314995A1 (en) | Method and control device for identifying at least one fixed setup for an assembly line | |
KR100560728B1 (ko) | 라인 최적화 모듈의 구성 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170608 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180323 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180402 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180629 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181126 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181225 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6461340 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |