JP6456170B2 - Connection method and joined body - Google Patents
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Description
本発明は、接続方法、及び接合体に関する。 The present invention relates to a connection method and a joined body.
従来、基板と、ICチップ、フレキシブルフラットケーブル等の電子部品とを接続する接着剤として、紫外線硬化型の接着剤が用いられている。前記紫外線硬化型の接着剤は、前記基板と前記電子部品との間に塗布され、紫外線が照射されることにより硬化する。そうすることで、前記基板と前記電子部品とが接続される。 Conventionally, an ultraviolet curable adhesive is used as an adhesive for connecting a substrate and an electronic component such as an IC chip or a flexible flat cable. The ultraviolet curable adhesive is applied between the substrate and the electronic component, and is cured by being irradiated with ultraviolet rays. By doing so, the substrate and the electronic component are connected.
前記接続において、前記紫外線硬化型の接着剤を用いると、熱硬化型の接着剤を用いる場合と異なり、前記基板及び前記電子部品を加熱押圧する工程がない。そのために、加熱による前記基板の反りの発生がなく、紫外線硬化型の接着剤を用いる接続は、近年の薄型化した基板への接続に適している。
また、紫外線硬化型の接着剤を用いると、前記基板及び前記電子部品に対する熱による損傷もない。
In the connection, when the ultraviolet curable adhesive is used, unlike the case of using the thermosetting adhesive, there is no step of heating and pressing the substrate and the electronic component. Therefore, there is no warping of the substrate due to heating, and connection using an ultraviolet curable adhesive is suitable for connection to a thin substrate in recent years.
Further, when an ultraviolet curable adhesive is used, the substrate and the electronic component are not damaged by heat.
一方で、紫外線硬化型の接着剤を用いて接続された接合体は、接続信頼性に劣る場合がある。また、長期間に渡って高温高湿環境に暴露された場合などで、前記基板と前記電子部品との接続抵抗が上昇するなどの問題がある。 On the other hand, a joined body connected using an ultraviolet curable adhesive may have poor connection reliability. In addition, when exposed to a high temperature and high humidity environment for a long period of time, there is a problem that the connection resistance between the substrate and the electronic component is increased.
そこで、接続信頼性の向上を目的として、透光性絶縁基板上に形成され、接続フィルムの金メッキされた接続部または半導体チップのバンプ電極に紫外線硬化樹脂を介して圧接固定される端子電極において、開口部を有する金属よりなる端子電極が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
しかし、この提案の技術では、長期間に渡って高温高湿環境に暴露された場合に前記基板と前記電子部品との接続抵抗が上昇する問題への対処としては十分ではない。
Therefore, for the purpose of improving connection reliability, in the terminal electrode that is formed on the translucent insulating substrate and is pressure-bonded and fixed to the bump electrode of the connection plate or semiconductor chip of the connection film via the ultraviolet curable resin, A terminal electrode made of a metal having an opening has been proposed (see, for example, Patent Document 1).
However, this proposed technique is not sufficient as a countermeasure for the problem that the connection resistance between the substrate and the electronic component increases when exposed to a high temperature and high humidity environment for a long period of time.
本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、長期間に渡って高温高湿環境に暴露された場合でも接続信頼性に優れる接続方法、及び接合体を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to solve the above-described problems and achieve the following objects. That is, an object of the present invention is to provide a connection method and a bonded body that are excellent in connection reliability even when exposed to a high temperature and high humidity environment for a long period of time.
前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
<1> 第1の回路部材の配線と、第2の回路部材の端子とを異方性導電接続させる接続方法であって、
前記第1の回路部材と、前記第2の回路部材との間に配置された光硬化性異方性導電フィルムに、前記第1の回路部材側から、前記第1の回路部材越しに光を照射する光照射工程を含み、
前記第1の回路部材において、前記配線が、光透過性基材上に配され、
前記配線が、開口を有し、
前記配線における前記開口の面積率が、5%〜70%であり、
前記第1の回路部材における前記配線の幅が、400μm以上であることを特徴とする接続方法である。
<2> 前記配線における前記開口の面積率が、10%〜50%である前記<1>に記載の接続方法。
<3> 前記光硬化性異方性導電フィルムが、導電性粒子を含有し、
前記開口の幅〔A(μm)〕と、前記導電性粒子の平均粒子径〔B(μm)〕とが、(A)/(B)≦4.0を満たす前記<1>から<2>のいずれかに記載の接続方法である。
<4> 前記<1>から<3>のいずれかに記載の接続方法により作製されたことを特徴とする接合体である。
Means for solving the problems are as follows. That is,
<1> A connection method for anisotropically connecting the wiring of the first circuit member and the terminal of the second circuit member,
Light is transmitted from the first circuit member side to the photocurable anisotropic conductive film disposed between the first circuit member and the second circuit member through the first circuit member. Including a light irradiation step of irradiating
In the first circuit member, the wiring is disposed on a light transmissive substrate,
The wiring has an opening;
The area ratio of the opening in the wiring is 5% to 70%,
In the connection method, a width of the wiring in the first circuit member is 400 μm or more.
<2> The connection method according to <1>, wherein an area ratio of the opening in the wiring is 10% to 50%.
<3> The photocurable anisotropic conductive film contains conductive particles,
<1> to <2> in which the width [A (μm)] of the opening and the average particle diameter [B (μm)] of the conductive particles satisfy (A) / (B) ≦ 4.0. The connection method according to any one of the above.
<4> A joined body produced by the connection method according to any one of <1> to <3>.
本発明によれば、従来における前記諸問題を解決し、前記目的を達成することができ、長期間に渡って高温高湿環境に暴露された場合でも接続信頼性に優れる接続方法、及び接合体を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to solve the conventional problems and achieve the object, and a connection method and a joined body that are excellent in connection reliability even when exposed to a high temperature and high humidity environment for a long period of time. Can be provided.
(接続方法、及び接合体)
本発明の接続方法は、光照射工程を少なくとも含み、更に必要に応じて、その他の工程を含む。
前記接続方法は、第1の回路部材の配線と、第2の回路部材の端子とを異方性導電接続させる接続方法である。
(Connection method and joined body)
The connection method of the present invention includes at least a light irradiation step, and further includes other steps as necessary.
The connection method is a connection method in which the wiring of the first circuit member and the terminal of the second circuit member are anisotropically conductively connected.
本発明の接合体は、前記接続方法により製造される。 The joined body of the present invention is manufactured by the connection method.
<光照射工程>
前記光照射工程としては、前記第1の回路部材と、前記第2の回路部材との間に配置された光硬化性異方性導電フィルムに、前記第1の回路部材側から、前記第1の回路部材越しに光を照射する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
<Light irradiation process>
As the light irradiation step, a first photoconductive anisotropic conductive film disposed between the first circuit member and the second circuit member is formed on the first circuit member side from the first circuit member side. If it is the process of irradiating light through this circuit member, there will be no restriction | limiting in particular, According to the objective, it can select suitably.
<<第1の回路部材>>
前記第1の回路部材としては、光透過性基材上に配線を有する限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、配線基板、電子部品、フレキシブル配線基板(FPC)などが挙げられる。前記配線基板としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、LCD基板、PDP基板、有機EL基板などが挙げられる。
<< first circuit member >>
The first circuit member is not particularly limited as long as it has wiring on a light-transmitting substrate, and can be appropriately selected according to the purpose. For example, the first circuit member can be selected from a wiring board, an electronic component, a flexible wiring board (FPC). ) And the like. There is no restriction | limiting in particular as said wiring board, According to the objective, it can select suitably, For example, an LCD board | substrate, a PDP board | substrate, an organic electroluminescent board | substrate etc. are mentioned.
−光透過性基材−
前記光透過性基材としては、例えば、ガラス基材、プラスチック基材などが挙げられる。前記光透過性基材における光透過性は、前記光硬化性異方性導電フィルムに照射される光を透過可能であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。なお、照射される光に対する前記光透過性基材の光透過率は100%である必要はない。
-Light transmissive substrate-
Examples of the light transmissive substrate include a glass substrate and a plastic substrate. The light transmittance in the light transmissive substrate is not particularly limited as long as it can transmit the light irradiated to the photocurable anisotropic conductive film, and can be appropriately selected according to the purpose. Note that the light transmittance of the light-transmitting substrate with respect to the irradiated light does not need to be 100%.
前記光透過性基材における波長200nm〜750nmの光の透過率としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、50%〜100%が好ましく、70%〜100%がより好ましい。 There is no restriction | limiting in particular as the transmittance | permeability of the light of wavelength 200nm-750nm in the said light-transmitting base material, Although it can select suitably according to the objective, 50%-100% are preferable, and 70%-100% More preferred.
−配線−
前記第1の回路部材において、前記配線は、前記光透過性基材上に配されている。
前記配線は、開口を有する。
前記配線における前記開口の面積率は、5%〜70%である。
前記第1の回路部材における前記配線の幅は、400μm以上である。
−Wiring−
In the first circuit member, the wiring is disposed on the light transmissive substrate.
The wiring has an opening.
The area ratio of the opening in the wiring is 5% to 70%.
The width of the wiring in the first circuit member is 400 μm or more.
異方性導電接続において光硬化性異方性導電フィルムを光硬化するには、前記光硬化性異方性導電フィルムに光を照射する必要があるが、その光の照射は、回路部材越しに行われる。その場合、前記回路部材の基材には、通常、光透過性基材が使用されるが、前記光透過性基材上に配される配線は、通常、金属などであり、光を透過しない。そのため、前記配線の存在により、前記光硬化性異方性導電フィルムの一部において十分に光硬化が行われない場合がある。 In order to photocure the photocurable anisotropic conductive film in the anisotropic conductive connection, it is necessary to irradiate the photocurable anisotropic conductive film with light. Done. In that case, a light-transmitting substrate is usually used as the substrate of the circuit member, but the wiring arranged on the light-transmitting substrate is usually a metal or the like and does not transmit light. . Therefore, due to the presence of the wiring, photocuring may not be sufficiently performed in a part of the photocurable anisotropic conductive film.
本発明者らは、前記配線の配置と、前記光硬化性異方性導電フィルムの光硬化との関係を検討した。その結果、前記配線の幅が狭い(400μm未満)場合には、前記配線により光が遮蔽されても、前記配線間から前記光硬化性異方性導電フィルムに照射された光が回折することにより、前記光硬化性異方性導電フィルムにおける前記配線の裏側の部分においても、異方性導電接続に十分な光硬化が行えることを見出した。言い換えれば、前記配線間から前記光硬化性異方性導電フィルムに照射された光が回折しても、前記配線の幅が広い(400μm以上)場合には、前記光硬化性異方性導電フィルムにおける前記配線の裏側の部分においては、異方性導電接続に十分な光硬化が行えないことを見出した。 The inventors examined the relationship between the arrangement of the wiring and the photocuring of the photocurable anisotropic conductive film. As a result, when the width of the wiring is narrow (less than 400 μm), even if light is shielded by the wiring, the light irradiated to the photocurable anisotropic conductive film from between the wiring is diffracted. The present inventors have also found that sufficient photocuring for anisotropic conductive connection can be performed in the back side portion of the wiring in the photocurable anisotropic conductive film. In other words, if the width of the wiring is wide (400 μm or more) even if the light irradiated to the photocurable anisotropic conductive film from between the wirings is diffracted, the photocurable anisotropic conductive film It has been found that photocuring sufficient for anisotropic conductive connection cannot be performed in the back side of the wiring.
本発明者らは、更に検討した。その結果、前記配線の幅が広い(400μm以上)場合でも、前記配線に開口を設けることにより、前記配線越しに前記光硬化性異方性導電フィルムに光を照射することができることを見出した。ただし、前記配線に開口を設けすぎると、前記配線の導電性が低下する。一方、前記配線における開口が少ないと、前記光硬化性異方性導電フィルムにおける前記配線の裏側の部分の光硬化が不十分になる。したがって、本発明者らは、前記配線における開口の面積の割合に好適な範囲があって、それが5%〜70%であることを見出した。 The inventors further studied. As a result, it has been found that even when the width of the wiring is wide (400 μm or more), the photocurable anisotropic conductive film can be irradiated with light through the wiring by providing an opening in the wiring. However, if the opening is provided too much in the wiring, the conductivity of the wiring is lowered. On the other hand, when there are few openings in the said wiring, the photocuring of the part of the back side of the said wiring in the said photocurable anisotropic conductive film will become inadequate. Therefore, the present inventors have found that there is a suitable range for the ratio of the area of the opening in the wiring, which is 5% to 70%.
前記配線の幅としては、400μm以上であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。前記配線の幅の上限値としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、1,000μm、2,000μmなどが挙げられる。
ここで、前記配線の幅とは、平均値であるが、それは、前記第1の回路部材上に配されている全ての配線の幅の平均値を意味するのではなく、異方性導電接続される際に前記光硬化性異方性導電フィルムと接する配線部分における幅の平均値である。
The width of the wiring is not particularly limited as long as it is 400 μm or more, and can be appropriately selected according to the purpose. There is no restriction | limiting in particular as an upper limit of the width of the said wiring, According to the objective, it can select suitably, For example, 1,000 micrometers, 2,000 micrometers, etc. are mentioned.
Here, the width of the wiring is an average value, but it does not mean the average value of the widths of all the wirings arranged on the first circuit member, but an anisotropic conductive connection. It is an average value of the width in the wiring part which contacts the said photocurable anisotropic conductive film.
前記配線における前記開口の面積率は、5%〜70%であり、10%〜50%が好ましい。前記面積率が、好ましい範囲内であると、環境試験後の接続抵抗がより優れる。
前記開口の面積率は、以下の式で求めることができる。
開口の面積率(%)=(開口の総面積)/(配線の総面積)
ここで、開口の総面積は、異方性導電接続される際に前記光硬化性異方性導電フィルムと接する配線部分における開口の総面積である。配線の総面積は、異方性導電接続される際に前記光硬化性異方性導電フィルムと接する配線部分における配線の総面積である。
The area ratio of the opening in the wiring is 5% to 70%, preferably 10% to 50%. When the area ratio is within a preferable range, the connection resistance after the environmental test is more excellent.
The area ratio of the opening can be obtained by the following formula.
Opening area ratio (%) = (total opening area) / (total wiring area)
Here, the total area of the opening is the total area of the opening in the wiring portion that contacts the photocurable anisotropic conductive film when anisotropic conductive connection is made. The total area of the wiring is the total area of the wiring in the wiring portion in contact with the photocurable anisotropic conductive film when anisotropic conductive connection is made.
前記配線における開口の形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、円形、矩形などが挙げられる。
前記開口の形成方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、フォトリソグラフィーなどが挙げられる。
There is no restriction | limiting in particular as an opening shape in the said wiring, According to the objective, it can select suitably, For example, circular, a rectangle, etc. are mentioned.
There is no restriction | limiting in particular as a formation method of the said opening, According to the objective, it can select suitably, For example, photolithography etc. are mentioned.
前記開口の幅としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、1μm〜20μmが好ましく、2μm〜15μmがより好ましく、3μm〜9μmが特に好ましい。
前記開口の幅としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、後述する導電性粒子の大きさとの関係で、前記開口の幅〔A(μm)〕と、前記導電性粒子の平均粒子径〔B(μm)〕とが、(A)/(B)≦4.0を満たすことが好ましい。(A)/(B)>4.0であると、異方性導電接続の際に潰れた前記導電性粒子が、前記開口に捕捉され、前記配線の導電性部分と接触しない結果、接続抵抗が低下することがある。
ここで、前記開口の幅とは、前記開口の内接円の直径を意味する。即ち、前記開口の形状が円形である場合には、その円の直径が、前記幅となる。前記開口の形状が正方形である場合には、その正方形の1辺の長さが、前記幅となる。前記開口の形状が長方形である場合には、その長方形の短辺の長さが、前記幅となる。
前記開口の幅は、50個の開口の平均値である。
There is no restriction | limiting in particular as the width | variety of the said opening, Although it can select suitably according to the objective, 1 micrometer-20 micrometers are preferable, 2 micrometers-15 micrometers are more preferable, and 3 micrometers-9 micrometers are especially preferable.
The width of the opening is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the purpose. However, the width of the opening [A (μm)] and the conductive property are related to the size of the conductive particles described later. The average particle diameter [B (μm)] of the conductive particles preferably satisfies (A) / (B) ≦ 4.0. If (A) / (B)> 4.0, the conductive particles crushed during anisotropic conductive connection are trapped in the opening and do not come into contact with the conductive portion of the wiring, resulting in connection resistance. May decrease.
Here, the width of the opening means a diameter of an inscribed circle of the opening. That is, when the shape of the opening is circular, the diameter of the circle is the width. When the shape of the opening is a square, the length of one side of the square is the width. When the shape of the opening is a rectangle, the length of the short side of the rectangle is the width.
The width of the opening is an average value of 50 openings.
前記配線の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、金属、金属酸化物などが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
前記配線における導電性部分は、非光透過性であることが好ましい。前記導電性部分とは、前記配線において前記開口を除いた部分である。前記導電性部分が光透過性であると、前記配線に前記開口を設ける意義が低下する。
There is no restriction | limiting in particular as a material of the said wiring, According to the objective, it can select suitably, For example, a metal, a metal oxide, etc. are mentioned. These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.
The conductive portion in the wiring is preferably non-light transmissive. The conductive portion is a portion excluding the opening in the wiring. When the conductive portion is light transmissive, the significance of providing the opening in the wiring is lowered.
前記第1の回路部材の大きさ、形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。 There is no restriction | limiting in particular as a magnitude | size and a shape of a said 1st circuit member, According to the objective, it can select suitably.
ここで、第1の回路部材の一例を図を用いて説明する。
図1は、第1の回路部材の一例の概略上面図である。
第1の回路部材1は、光透過性基材12と、光透過性基材12上に配された配線11とを有する。配線11においては、長方形の導電性部分12Bに等間隔で正方形の開口11Aが形成されている。
Here, an example of the first circuit member will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a schematic top view of an example of a first circuit member.
The first circuit member 1 includes a light transmissive substrate 12 and a wiring 11 disposed on the light transmissive substrate 12. In the wiring 11, square openings 11A are formed at equal intervals in a rectangular conductive portion 12B.
図2は、第1の回路部材の他の一例の概略上面図である。
第1の回路部材1は、光透過性基材12と、光透過性基材12上に配された配線11とを有する。配線11においては、長方形の導電性部分12Bに等間隔で円形の開口11Aが形成されている。
FIG. 2 is a schematic top view of another example of the first circuit member.
The first circuit member 1 includes a light transmissive substrate 12 and a wiring 11 disposed on the light transmissive substrate 12. In the wiring 11, circular openings 11A are formed at equal intervals in a rectangular conductive portion 12B.
続いて、配線における開口の一例を図を用いて説明する。
図3は、配線の一例の概略上面図である。
配線11においては、導電性部分12Bに等間隔で正方形の開口11Aが形成されている。開口の1辺は、3μmであり、かつ隣接する開口間の間隔も3μmである。そのため、配線における開口の面積率は、図3からも分かる通り、25%である。
Subsequently, an example of the opening in the wiring will be described with reference to the drawings.
FIG. 3 is a schematic top view of an example of wiring.
In the wiring 11, square openings 11A are formed at equal intervals in the conductive portion 12B. One side of the opening is 3 μm, and the interval between adjacent openings is also 3 μm. Therefore, the area ratio of the opening in the wiring is 25% as can be seen from FIG.
<<第2の回路部材>>
前記第2の回路部材としては、端子を有する限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、配線基板、電子部品、フレキシブル配線基板(FPC)などが挙げられる。
<< second circuit member >>
As long as it has a terminal, there is no restriction | limiting in particular as said 2nd circuit member, According to the objective, it can select suitably, For example, a wiring board, an electronic component, a flexible wiring board (FPC) etc. are mentioned.
前記配線基板としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、LCD基板、PDP基板、有機EL基板、などが挙げられる。 There is no restriction | limiting in particular as said wiring board, According to the objective, it can select suitably, For example, an LCD board | substrate, a PDP board | substrate, an organic electroluminescent board | substrate etc. are mentioned.
前記電子部品としては、例えば、ICチップ、ICチップを搭載したTABテープなどが挙げられる。 Examples of the electronic component include an IC chip and a TAB tape on which the IC chip is mounted.
前記第2の回路部材の大きさ、形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。 There is no restriction | limiting in particular as a magnitude | size and a shape of a said 2nd circuit member, According to the objective, it can select suitably.
<<光硬化性異方性導電フィルム>>
前記光硬化性異方性導電フィルムは、好ましくは、導電性粒子を含有し、更に必要に応じて、光硬化性樹脂、光硬化剤などのその他の成分を含有する。
前記光硬化性異方性導電フィルムは、前記第1の回路部材と、前記第2の回路部材との間に配置される。
前記光硬化性異方性導電フィルムを、前記第1の回路部材と、前記第2の回路部材との間に配置させる方法としては、例えば、前記第1の回路部材上に、前記光硬化性異方性導電フィルムを配置する第1の配置処理と、前記光硬化性異方性導電フィルム上に前記第2の回路部材を配置する第2の配置処理とを行う方法が挙げられる。
<< Photocurable Anisotropic Conductive Film >>
The photocurable anisotropic conductive film preferably contains conductive particles, and further contains other components such as a photocurable resin and a photocuring agent as necessary.
The photocurable anisotropic conductive film is disposed between the first circuit member and the second circuit member.
Examples of a method for disposing the photocurable anisotropic conductive film between the first circuit member and the second circuit member include, for example, the photocurable resin on the first circuit member. The method of performing the 1st arrangement | positioning process which arrange | positions an anisotropic conductive film, and the 2nd arrangement | positioning process which arrange | positions the said 2nd circuit member on the said photocurable anisotropic conductive film is mentioned.
−導電性粒子−
前記導電性粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、金属粒子、金属被覆樹脂粒子などが挙げられる。
-Conductive particles-
There is no restriction | limiting in particular as said electroconductive particle, According to the objective, it can select suitably, For example, a metal particle, a metal covering resin particle, etc. are mentioned.
前記金属粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ニッケル、コバルト、銀、銅、金、パラジウム、半田などが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
これらの中でも、ニッケル、銀、銅が好ましい。これらの金属粒子は、表面酸化を防ぐ目的で、その表面に金、パラジウムを施していてもよい。更に、表面に金属突起や有機物で絶縁皮膜を施したものを用いてもよい。
There is no restriction | limiting in particular as said metal particle, According to the objective, it can select suitably, For example, nickel, cobalt, silver, copper, gold | metal | money, palladium, solder etc. are mentioned. These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.
Among these, nickel, silver, and copper are preferable. These metal particles may be provided with gold or palladium on the surface for the purpose of preventing surface oxidation. Furthermore, you may use what gave the insulating film with the metal protrusion and organic substance on the surface.
前記金属被覆樹脂粒子としては、樹脂粒子の表面を金属で被覆した粒子であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、樹脂粒子の表面をニッケル、銀、半田、銅、金、及びパラジウムの少なくともいずれかの金属で被覆した粒子などが挙げられる。更に、表面に金属突起や有機物で絶縁皮膜を施したものを用いてもよい。低抵抗を考慮した接続の場合、樹脂粒子の表面を銀で被覆した粒子が好ましい。
前記樹脂粒子への金属の被覆方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、無電解めっき法、スパッタリング法などが挙げられる。
前記樹脂粒子の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、ベンゾグアナミン樹脂、架橋ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、スチレン−シリカ複合樹脂などが挙げられる。
The metal-coated resin particles are not particularly limited as long as the surfaces of the resin particles are coated with metal, and can be appropriately selected according to the purpose. For example, the surface of the resin particles is nickel, silver, solder , Particles coated with at least one of copper, gold, and palladium. Furthermore, you may use what gave the insulating film with the metal protrusion and organic substance on the surface. In the case of connection considering low resistance, particles in which the surface of resin particles is coated with silver are preferable.
There is no restriction | limiting in particular as the coating method of the metal to the said resin particle, According to the objective, it can select suitably, For example, an electroless-plating method, sputtering method, etc. are mentioned.
There is no restriction | limiting in particular as a material of the said resin particle, According to the objective, it can select suitably, For example, a styrene- divinylbenzene copolymer, a benzoguanamine resin, a crosslinked polystyrene resin, an acrylic resin, a styrene-silica composite resin etc. Is mentioned.
前記導電性粒子は、異方性導電接続の際に、導電性を有していればよい。例えば、金属粒子の表面に絶縁皮膜を施した粒子であっても、異方性導電接続の際に前記粒子が変形し、前記金属粒子が露出するものであれば、前記導電性粒子である。 The conductive particles only need to have conductivity during anisotropic conductive connection. For example, even if the surface of the metal particle is an insulating film, the conductive particle may be used as long as the particle is deformed during the anisotropic conductive connection and the metal particle is exposed.
前記導電性粒子の平均粒子径としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、1μm〜50μmが好ましく、2μm〜25μmがより好ましく、2μm〜10μmが特に好ましい。
前記平均粒子径は、任意に10個の導電性粒子について測定した粒子径の平均値である。
前記粒子径は、例えば、走査型電子顕微鏡観察により測定できる。
There is no restriction | limiting in particular as an average particle diameter of the said electroconductive particle, Although it can select suitably according to the objective, 1 micrometer-50 micrometers are preferable, 2 micrometers-25 micrometers are more preferable, and 2 micrometers-10 micrometers are especially preferable.
The average particle diameter is an average value of particle diameters measured for 10 conductive particles arbitrarily.
The particle diameter can be measured, for example, by observation with a scanning electron microscope.
前記光硬化性異方性導電フィルムにおける前記導電性粒子の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記光硬化性異方性導電フィルムに対して、1質量%〜15質量%が好ましく、3質量%〜10質量%がより好ましい。 There is no restriction | limiting in particular as content of the said electroconductive particle in the said photocurable anisotropic conductive film, Although it can select suitably according to the objective, With respect to the said photocurable anisotropic conductive film, 1 mass%-15 mass% are preferable, and 3 mass%-10 mass% are more preferable.
−光硬化性樹脂−
前記光硬化性樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、光ラジカル硬化性樹脂、光カチオン硬化性樹脂などが挙げられる。
-Photocurable resin-
There is no restriction | limiting in particular as said photocurable resin, According to the objective, it can select suitably, For example, photoradical curable resin, photocationic curable resin, etc. are mentioned.
前記光ラジカル硬化性樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、エポキシ(メタ)アクリレート類、ウレタン(メタ)アクリレート類、(メタ)アクリレートオリゴマーなどが挙げられる。
前記光ラジカル硬化性樹脂としては、その他に、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、2−ヒドロキシ−1,3−ジアクリロキシプロパン、2,2−ビス[4−(アクリロキシメトキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(アクリロキシエトキシ)フェニル]プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス(アクリロキシエチル)イソシアヌレートなどが挙げられる。また、これらのアクリレートをメタクリレートにしたものも使用できる。
これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
There is no restriction | limiting in particular as said radical photocurable resin, According to the objective, it can select suitably, For example, epoxy (meth) acrylates, urethane (meth) acrylates, (meth) acrylate oligomer etc. are mentioned. .
Other examples of the photo radical curable resin include methyl acrylate, ethyl acrylate, isopropyl acrylate, isobutyl acrylate, ethylene glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, trimethylol propane triacrylate, dimethylol tricyclodecane diacrylate, tetra Methylene glycol tetraacrylate, 2-hydroxy-1,3-diacryloxypropane, 2,2-bis [4- (acryloxymethoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [4- (acryloxyethoxy) phenyl] Examples include propane, dicyclopentenyl acrylate, tricyclodecanyl acrylate, and tris (acryloxyethyl) isocyanurate. Moreover, what made these acrylates into methacrylate can also be used.
These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.
前記光カチオン硬化性樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、脂環式エポキシ樹脂、それらの変性エポキシ樹脂などが挙げられる。
これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
The photocationic curable resin is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. For example, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, novolac type epoxy resin, oxetane resin, alicyclic type Examples thereof include epoxy resins and modified epoxy resins thereof.
These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.
また、前記光ラジカル硬化性樹脂、及び前記光カチオン硬化性樹脂を混合などして、併用してもよい。 Further, the photo radical curable resin and the photo cation curable resin may be mixed and used together.
前記光硬化性異方性導電フィルムにおける前記光硬化性樹脂の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記光硬化性異方性導電フィルムに対して、20質量%〜60質量%が好ましく、30質量%〜50質量%がより好ましい。 There is no restriction | limiting in particular as content of the said photocurable resin in the said photocurable anisotropic conductive film, Although it can select suitably according to the objective, With respect to the said photocurable anisotropic conductive film 20 mass%-60 mass% are preferable, and 30 mass%-50 mass% are more preferable.
−光硬化剤−
前記光硬化剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、波長領域200nm〜750nmの光によって活性なカチオン種又はラジカル種を発生させる硬化剤などが挙げられる。
-Light curing agent-
There is no restriction | limiting in particular as said photocuring agent, According to the objective, it can select suitably, For example, the hardening | curing agent etc. which generate | occur | produce active cation seed | species or radical seed | species by the light of wavelength range 200nm -750nm are mentioned.
ラジカル種を発生する光ラジカル硬化剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、アルキルフェノン系光重合開始剤、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、チタノセン系重合開始剤、オシムエステル系光重合開始剤などが挙げられる。これらは、種々の前記光ラジカル硬化性樹脂を良好に硬化させることができる。 There is no restriction | limiting in particular as a radical photocuring agent which generate | occur | produces radical seed | species, According to the objective, it can select suitably, For example, an alkyl phenone type photoinitiator, an acyl phosphine oxide type photoinitiator, a titanocene type | system | group Examples thereof include polymerization initiators and oxime ester photopolymerization initiators. These can harden various said photo-radical curable resins satisfactorily.
カチオン種を発生する光カチオン硬化剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、スルホニウム塩、オニウム塩などが挙げられる。これらは、種々の光カチオン硬化性樹脂を良好に硬化させることができる。 There is no restriction | limiting in particular as a photocationic hardening | curing agent which generate | occur | produces a cationic seed | species, According to the objective, it can select suitably, For example, a sulfonium salt, onium salt, etc. are mentioned. These can well cure various photocationic curable resins.
なお、前記波長領域200nm〜750nmの光により活性なカチオン種又はラジカル種を発生させる硬化剤としては、例えば、光ラジカル硬化剤(商品名:イルガキュア651、チバスぺシャリティーケミカルズ社製)、光カチオン硬化剤(商品名:イルガキュア369、チバスぺシャリティーケミカルズ社製)などが挙げられる。 In addition, as a hardening | curing agent which generate | occur | produces an active cation seed | species or radical seed | species by the light of the said wavelength region 200nm-750nm, a photoradical hardening | curing agent (Brand name: Irgacure 651, Ciba Specialty Chemicals company make), a photocation, for example. Examples thereof include a curing agent (trade name: Irgacure 369, manufactured by Ciba Specialty Chemicals).
また、前記光ラジカル硬化剤、及び前記光カチオン硬化剤を混合などして、併用してもよい。 Further, the photo radical curing agent and the photo cation curing agent may be mixed and used together.
前記光硬化性異方性導電フィルムにおける前記光硬化剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記光硬化性異方性導電フィルムに対して、0.5質量%〜10質量%が好ましく、1質量%〜5質量%がより好ましい。 The content of the photocuring agent in the photocurable anisotropic conductive film is not particularly limited and can be appropriately selected according to the purpose.For the photocurable anisotropic conductive film, 0.5 mass%-10 mass% are preferable, and 1 mass%-5 mass% are more preferable.
−その他の成分−
前記その他の成分としては、例えば、膜形成樹脂、ゴム、シランカップリング剤などが挙げられる。
-Other ingredients-
Examples of the other components include a film forming resin, rubber, and a silane coupling agent.
−−膜形成樹脂−−
前記膜形成樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、フェノキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂などが挙げられる。前記膜形成樹脂は、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。これらの中でも、製膜性、加工性、接続信頼性の点からフェノキシ樹脂が好ましい。
前記フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールAとエピクロルヒドリンより合成される樹脂などが挙げられる。
前記フェノキシ樹脂は、適宜合成したものを使用してもよいし、市販品を使用してもよい。
--- Film-forming resin--
There is no restriction | limiting in particular as said film formation resin, According to the objective, it can select suitably, For example, phenoxy resin, unsaturated polyester resin, saturated polyester resin, urethane resin, butadiene resin, polyimide resin, polyamide resin, polyolefin Resin etc. are mentioned. The film forming resin may be used alone or in combination of two or more. Among these, phenoxy resin is preferable from the viewpoint of film forming property, processability, and connection reliability.
Examples of the phenoxy resin include a resin synthesized from bisphenol A and epichlorohydrin.
As the phenoxy resin, an appropriately synthesized product or a commercially available product may be used.
前記光硬化性異方性導電フィルムにおける前記膜形成樹脂の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記光硬化性異方性導電フィルムに対して、20質量%〜60質量%が好ましく、30質量%〜50質量%がより好ましい。 The content of the film-forming resin in the photocurable anisotropic conductive film is not particularly limited and can be appropriately selected according to the purpose.For the photocurable anisotropic conductive film, 20 mass%-60 mass% are preferable, and 30 mass%-50 mass% are more preferable.
−−ゴム−−
前記ゴムとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ウレタンゴム、アクリルゴム、シリコーンゴムなどが挙げられる。
--Rubber--
There is no restriction | limiting in particular as said rubber | gum, According to the objective, it can select suitably, For example, urethane rubber, acrylic rubber, silicone rubber etc. are mentioned.
前記光硬化性異方性導電フィルムにおける前記ゴムの含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記光硬化性異方性導電フィルムに対して、1質量%〜10質量%が好ましく、2質量%〜8質量%がより好ましい。 There is no restriction | limiting in particular as content of the said rubber in the said photocurable anisotropic conductive film, Although it can select suitably according to the objective, 1 mass with respect to the said photocurable anisotropic conductive film % To 10% by mass is preferable, and 2% to 8% by mass is more preferable.
−−シランカップリング剤−−
前記シランカップリング剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、エポキシ系シランカップリング剤、アクリル系シランカップリング剤、チオール系シランカップリング剤、アミン系シランカップリング剤などが挙げられる。
前記光硬化性異方性導電フィルムにおける前記シランカップリング剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
--Silane coupling agent--
The silane coupling agent is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. Examples thereof include an epoxy silane coupling agent, an acrylic silane coupling agent, a thiol silane coupling agent, and an amine silane. A coupling agent etc. are mentioned.
There is no restriction | limiting in particular as content of the said silane coupling agent in the said photocurable anisotropic conductive film, According to the objective, it can select suitably.
前記光硬化性異方性導電フィルムの平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、2μm〜60μmが好ましく、5μm〜30μmがより好ましく、10μm〜20μmが特に好ましい。 There is no restriction | limiting in particular as average thickness of the said photocurable anisotropic conductive film, Although it can select suitably according to the objective, 2 micrometers-60 micrometers are preferable, 5 micrometers-30 micrometers are more preferable, 10 micrometers-20 micrometers are especially. preferable.
前記光照射工程においては、前記光硬化性異方性導電フィルムに、前記第1の回路部材側から、前記第1の回路部材越しに光が照射される。 In the light irradiation step, the light curable anisotropic conductive film is irradiated with light from the first circuit member side through the first circuit member.
前記光としては、前記光硬化性樹脂を硬化可能な光である限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、波長200nm〜750nmの光が好ましく、波長200nm〜400nmの光がより好ましい。
また、前記光を発する光源としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、LED光源、UVランプ光源などが挙げられる。
The light is not particularly limited as long as it is a light capable of curing the photocurable resin, and can be appropriately selected according to the purpose. However, light having a wavelength of 200 nm to 750 nm is preferable, and a wavelength of 200 nm to 400 nm is preferable. Light is more preferred.
Moreover, there is no restriction | limiting in particular as a light source which emits the said light, According to the objective, it can select suitably, For example, an LED light source, a UV lamp light source, etc. are mentioned.
前記光の照射時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、0.3秒間〜5.0秒間が好ましく、0.5秒間〜2.0秒間がより好ましい。 There is no restriction | limiting in particular as irradiation time of the said light, Although it can select suitably according to the objective, 0.3 second-5.0 second is preferable and 0.5 second-2.0 second is more preferable.
前記光を照射する際には、更に前記第2の回路部材を押圧することが好ましい。押圧の圧力としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、1MPa〜5MPaが好ましい。 When irradiating the light, it is preferable to further press the second circuit member. There is no restriction | limiting in particular as pressure of a press, Although it can select suitably according to the objective, 1 MPa-5 MPa are preferable.
以下、本発明の実施例を説明するが、本発明は、これらの実施例に何ら限定されるものではない。 Examples of the present invention will be described below, but the present invention is not limited to these examples.
(実施例1)
<光硬化性異方性導電フィルムの作製>
以下の配合を均一に混合し、混合物を作製した。
−配合−
フェノキシ樹脂(品名:YP50、新日鉄住金化学株式会社製)40質量部
アクリレート(品名:M−315、東亞合成株式会社製)15質量部
ウレタンアクリレート(品名:M−1600、東亞合成株式会社製)25質量部
ゴム成分(品名:SG80H、ナガセケムテックス株式会社製)5質量部
リン酸アクリレート(品名:P−1M、共栄社化学株式会社製)1質量部
光ラジカル硬化剤(品名:Irgacure OXE02、BASF社製)3質量部
Ni/Auメッキアクリル樹脂粒子(平均粒子径5μm)5質量部
得られた混合物をシリコーン処理したPET(ポリエチレンテレフタレート)上に乾燥後の平均厚みが10μmとなるようにバーコーターで塗布し、70℃で5分間乾燥し、光硬化性異方性導電フィルムを作製した。
Example 1
<Production of photocurable anisotropic conductive film>
The following formulations were mixed uniformly to prepare a mixture.
-Formulation-
Phenoxy resin (Product name: YP50, manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.) 40 parts by mass Acrylate (Product name: M-315, manufactured by Toagosei Co., Ltd.) 15 parts by mass Urethane acrylate (Product name: M-1600, manufactured by Toagosei Co., Ltd.) 25 Part by mass Rubber component (Product name: SG80H, manufactured by Nagase ChemteX Corporation) 5 parts by mass Phosphoric acid acrylate (Product name: P-1M, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) 1 part by mass Photoradical curing agent (Product name: Irgacure OXE02, BASF Corporation) 3 parts by mass Ni / Au plated acrylic resin particles (average particle diameter 5 μm) 5 parts by mass A bar coater so that the average thickness after drying on the silicone-treated PET (polyethylene terephthalate) is 10 μm. It apply | coated and dried for 5 minutes at 70 degreeC, and produced the photocurable anisotropic conductive film.
<接合体の製造>
以下の方法により接合体を製造した。
<Manufacture of joined body>
The joined body was manufactured by the following method.
−第1の回路部材−
第1の回路部材として、ITO/金属配線を有するPETフィルム(デクセリアルズ株式会社評価用基材、PETフィルム厚み0.5mm)を用いた。
この第1の回路部材は、幅590μmのITO/金属配線を有し、ITO/金属配線間のピッチは、600μm、かつL/S=59/1である。
また、ITO/金属配線には、フォトリソグラフィーにより、一辺が3μmの正方形の開口がメッシュ状に形成されている。開口の間隔は、3μmである。前記ITO/金属配線における開口の面積率は、25%である。
-First circuit member-
As the first circuit member, a PET film having ITO / metal wiring (Dexerials Corporation evaluation base material, PET film thickness 0.5 mm) was used.
The first circuit member has an ITO / metal wiring having a width of 590 μm, and the pitch between the ITO / metal wiring is 600 μm and L / S = 59/1.
In addition, a square opening with a side of 3 μm is formed in a mesh shape on the ITO / metal wiring by photolithography. The distance between the openings is 3 μm. The area ratio of the opening in the ITO / metal wiring is 25%.
−第2の回路部材−
第2の回路部材として、フレキシブル基板(チップオンフレックス:COF)(デクセリアルズ株式会社評価用基材、600μmP(ピッチ)、Cu12μmt(厚み)−Auめっき、L/S=59/1、PI(ポリイミド)25μmt(厚み)−S’perflex基材)を用いた。
-Second circuit member-
As a second circuit member, a flexible substrate (chip on flex: COF) (base material for evaluation by Dexerials Corporation, 600 μm P (pitch), Cu 12 μmt (thickness) -Au plating, L / S = 59/1, PI (polyimide) 25 μmt (thickness) —S′perflex substrate) was used.
前記第1の回路部材上に、幅1.5mmにスリットした前記光硬化性異方性導電フィルムを配置した。配置する際、80℃、1MPa、1秒間で貼り付けた。続いて、その光硬化性異方性導電フィルム上に、前記第2の回路部材を、前記光硬化性異方性導電フィルムからはみ出さないように配置した。続いて、緩衝材(テフロン(登録商標)、厚み0.2mm)を介して、押圧ツール(幅1.5mm)により3MPaで圧力を加えつつ、前記第1の回路部材側から、前記第1の回路部材越しに、前記光硬化性異方性導電フィルムに180mW/cm2(波長365nm)を1秒間で照射した。以上により、接合体を得た。 The photocurable anisotropic conductive film slit to a width of 1.5 mm was disposed on the first circuit member. When arranging, it was pasted at 80 ° C., 1 MPa, and 1 second. Subsequently, the second circuit member was arranged on the photocurable anisotropic conductive film so as not to protrude from the photocurable anisotropic conductive film. Subsequently, while applying a pressure of 3 MPa with a pressing tool (width 1.5 mm) through a buffer material (Teflon (registered trademark), thickness 0.2 mm), the first circuit member side from the first circuit member side The photocurable anisotropic conductive film was irradiated with 180 mW / cm 2 (wavelength 365 nm) for 1 second through the circuit member. Thus, a joined body was obtained.
<評価>
作製した接合体について、以下の評価を行った。結果を表1−1に示した。
<Evaluation>
The following evaluation was performed about the produced joined_body | zygote. The results are shown in Table 1-1.
<<接続信頼性>>
デジタルマルチメーター(商品名:デジタルマルチメーター7561、横河電機(株)社製)を用いて、初期の接続抵抗(Ω)及び環境試験(60℃/95%RH/100hr)後の接続抵抗(Ω)の測定を行った。以下の評価基準で評価した。結果を表1−1に示した。
〔評価基準〕
○:接続抵抗値が、1Ω以下
△:接続抵抗値が、1Ω超10Ω以下
×:接続抵抗値が、10Ω超
<< Connection reliability >>
Using a digital multimeter (trade name: Digital Multimeter 7561, manufactured by Yokogawa Electric Corporation), connection resistance after initial connection resistance (Ω) and environmental test (60 ° C./95% RH / 100 hr) ( Ω) was measured. Evaluation was made according to the following evaluation criteria. The results are shown in Table 1-1.
〔Evaluation criteria〕
○: Connection resistance value is 1Ω or less △: Connection resistance value is more than 1Ω and 10Ω or less ×: Connection resistance value is more than 10Ω
(実施例2〜11、及び比較例1〜4)
実施例1において、開口の間隔、開口1辺の長さ、及び開口面積率を、表1−1、及び表1−2に示すようにした以外は、実施例1と同様にして、接合体を作製した。
得られた接合体について、実施例1と同様の評価を行った。結果を、表1−1、及び表1−2に示した。
(Examples 2 to 11 and Comparative Examples 1 to 4)
In Example 1, a joined body was obtained in the same manner as in Example 1 except that the interval between the openings, the length of one side of the opening, and the opening area ratio were as shown in Table 1-1 and Table 1-2. Was made.
About the obtained joined body, evaluation similar to Example 1 was performed. The results are shown in Table 1-1 and Table 1-2.
配線の開口の面積率が、5%未満の場合には、配線の裏側の光硬化性異方性導電フィルムに光が十分に届かずに、環境試験前後の接続抵抗が不十分であった。
一方、配線の開口の面積率が、70%を超えると、配線における導電性部分が少なくなるために、環境試験後の接続抵抗が不十分であった。
When the area ratio of the opening of the wiring was less than 5%, the light did not sufficiently reach the photocurable anisotropic conductive film on the back side of the wiring, and the connection resistance before and after the environmental test was insufficient.
On the other hand, when the area ratio of the opening of the wiring exceeds 70%, the conductive portion in the wiring is reduced, so that the connection resistance after the environmental test is insufficient.
配線における開口の面積率が、10%〜50%であると、環境試験後の接続抵抗は、非常に優れていた。 When the area ratio of the opening in the wiring was 10% to 50%, the connection resistance after the environmental test was very excellent.
(実施例A−1〜A−4、及び比較例A−1〜A−4)
続いて、第1の回路部材における配線の幅(Line Width)と、配線の間隔(Space Width)とを変動させ、接続抵抗値、及び反応率を評価した。接合体の製造条件は、実施例1と同様の条件で行った。
結果を、表2−1〜2−4に示した。
(Examples A-1 to A-4 and Comparative Examples A-1 to A-4)
Subsequently, the wiring width (Line Width) and the wiring interval (Space Width) in the first circuit member were varied, and the connection resistance value and the reaction rate were evaluated. The manufacturing conditions of the joined body were the same as in Example 1.
The results are shown in Tables 2-1 to 2-4.
接続抵抗値は、実施例1と同様の方法により測定した。
反応率は、接合体からフレキシブル基板を引き剥がし、ACF圧着部分からサンプリングを行い、HPLC分析装置を用いて測定した。サンプル0.05mgをアセトニトリルに溶解し、これを分離カラム(10cm、40℃)に注入し、クロマトグラムを得た。分析条件は以下の通りとした。
アセトニトリル常温抽出−HPLC/DAD法
抽出:アセトニトリル 40μL
機器:UPLC(Waters社製)、Method: Hannouritu
グラジェント条件:A60%、B40%(1分間保持)→5分後にA1%、B99%(6分間保持)、Aは水、Bはアセトニトリル
解析波長:210−400nm
The connection resistance value was measured by the same method as in Example 1.
The reaction rate was measured using an HPLC analyzer after peeling the flexible substrate from the bonded body, sampling from the ACF pressure-bonded portion. A sample of 0.05 mg was dissolved in acetonitrile and injected into a separation column (10 cm, 40 ° C.) to obtain a chromatogram. The analysis conditions were as follows.
Acetonitrile room temperature extraction-HPLC / DAD method Extraction: Acetonitrile 40 μL
Equipment: UPLC (manufactured by Waters), Method: Hannorutu
Gradient conditions: A60%, B40% (hold for 1 minute) → A1%, B99% (hold for 6 minutes) after 5 minutes, A is water, B is acetonitrile Analysis wavelength: 210-400 nm
比較例A−1〜A−4、及び実施例A−1〜A−4に用いた光硬化性異方性導電フィルムは、実施例1で用いた光硬化性異方性導電フィルムと同じである。
比較例A−1〜A−4において、第1の回路部材の配線に開口は設けていない。即ち、開口の間隔、開口1辺の長さ、及び開口面積率は比較例1と同じである。
実施例A−1〜A−4において、第1の回路部材の配線の条件は、実施例1の第1の回路部材の配線の条件と同じである。即ち、開口の間隔は3μm、開口1辺の長さは3μm、及び開口面積率は25%である。
The photocurable anisotropic conductive film used in Comparative Examples A-1 to A-4 and Examples A-1 to A-4 is the same as the photocurable anisotropic conductive film used in Example 1. is there.
In Comparative Examples A-1 to A-4, no opening is provided in the wiring of the first circuit member. That is, the distance between the openings, the length of one side of the opening, and the opening area ratio are the same as in Comparative Example 1.
In Examples A-1 to A-4, the wiring conditions of the first circuit member are the same as the wiring conditions of the first circuit member of Example 1. That is, the opening interval is 3 μm, the length of one side of the opening is 3 μm, and the opening area ratio is 25%.
比較例A−1〜A−4より、配線の幅が400μm以上でなければ、配線に開口を設けなくても、良好な接続抵抗は優れたものとなった。これは、配線の幅が狭い場合には、光の回折により配線の裏側の光硬化性異方性導電フィルムまで光が届くためと考えられる。
実施例A−2〜A−4より、配線の幅が広い場合でも、配線に開口を設ければ、接続抵抗は、配線に開口を設けない場合に比べて良好になった。
From Comparative Examples A-1 to A-4, if the width of the wiring is not 400 μm or more, good connection resistance is excellent even if no opening is provided in the wiring. This is presumably because when the width of the wiring is narrow, light reaches the photocurable anisotropic conductive film on the back side of the wiring due to light diffraction.
From Examples A-2 to A-4, even when the width of the wiring is wide, if the opening is provided in the wiring, the connection resistance is better than that in the case where the opening is not provided in the wiring.
本発明の接続方法は、回路部材の配線に非光透過性の配線材料を用いた場合でも、光硬化性異方性導電フィルムを十分に硬化させ、環境試験後の接続抵抗に優れる接合体が得られることから、光硬化による異方性導電接続に好適に用いることができる。 In the connection method of the present invention, even when a non-light-transmitting wiring material is used for the wiring of the circuit member, a bonded body that sufficiently cures the photocurable anisotropic conductive film and has excellent connection resistance after an environmental test is obtained. Since it is obtained, it can be suitably used for anisotropic conductive connection by photocuring.
1 第1の回路部材
11 配線
11A 開口
11B 導電性部分
12 光透過性基材
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 1st circuit member 11 Wiring 11A Opening 11B Conductive part 12 Light transmissive base material
Claims (4)
前記第1の回路部材と、前記第2の回路部材との間に配置された光硬化性異方性導電フィルムに、前記第1の回路部材側から、前記第1の回路部材越しに光を照射する光照射工程を含み、
前記第1の回路部材において、前記配線が、光透過性基材上に配され、
前記配線が、開口を有し、
前記配線における前記開口の面積率が、5%〜70%であり、
前記第1の回路部材における前記配線の短手方向の幅が、400μm以上であることを特徴とする接続方法。 A connection method for anisotropically conductively connecting the wiring of the first circuit member and the terminal of the second circuit member,
Light is transmitted from the first circuit member side to the photocurable anisotropic conductive film disposed between the first circuit member and the second circuit member through the first circuit member. Including a light irradiation step of irradiating
In the first circuit member, the wiring is disposed on a light transmissive substrate,
The wiring has an opening;
The area ratio of the opening in the wiring is 5% to 70%,
Connection lateral direction of the width of the wiring in the first circuit member, characterized in that at 400μm or more.
前記開口の幅〔A(μm)〕と、前記導電性粒子の平均粒子径〔B(μm)〕とが、(A)/(B)≦4.0を満たす請求項1から2のいずれかに記載の接続方法。 The photocurable anisotropic conductive film contains conductive particles,
The width [A (μm)] of the opening and the average particle diameter [B (μm)] of the conductive particles satisfy (A) / (B) ≦ 4.0. The connection method described in 1.
前記第1の回路部材において、前記配線が、光透過性基材上に配され、In the first circuit member, the wiring is disposed on a light transmissive substrate,
前記配線が、開口を有し、The wiring has an opening;
前記配線における前記開口の面積率が、5%〜70%であり、The area ratio of the opening in the wiring is 5% to 70%,
前記第1の回路部材における前記配線の短手方向の幅が、400μm以上であることを特徴とする接合体。The joined body, wherein a width of the wiring in the first circuit member is 400 μm or more.
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