JP6452415B2 - Structural analysis system - Google Patents

Structural analysis system Download PDF

Info

Publication number
JP6452415B2
JP6452415B2 JP2014245741A JP2014245741A JP6452415B2 JP 6452415 B2 JP6452415 B2 JP 6452415B2 JP 2014245741 A JP2014245741 A JP 2014245741A JP 2014245741 A JP2014245741 A JP 2014245741A JP 6452415 B2 JP6452415 B2 JP 6452415B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
data
analysis system
measurement
structure analysis
laser doppler
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2014245741A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2016109508A (en
Inventor
文昭 上半
文昭 上半
小川 邦利
邦利 小川
順明 西嶋
順明 西嶋
政芳 田中
政芳 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Railway Technical Research Institute
Original Assignee
Railway Technical Research Institute
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Railway Technical Research Institute filed Critical Railway Technical Research Institute
Priority to JP2014245741A priority Critical patent/JP6452415B2/en
Publication of JP2016109508A publication Critical patent/JP2016109508A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6452415B2 publication Critical patent/JP6452415B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Measurement Of Mechanical Vibrations Or Ultrasonic Waves (AREA)

Description

本発明は、橋梁などの構造物をレーザードップラー振動計システムによって振動周波数、振動強度、固有振動周波数、変位などを計測するとともに、クラックなどの変状の点検を行い得る構造物解析システムに関する。   The present invention relates to a structure analysis system capable of measuring a vibration frequency, a vibration intensity, a natural vibration frequency, a displacement, and the like of a structure such as a bridge with a laser Doppler vibrometer system and checking a deformation such as a crack.

従来、レーザードップラー振動計システムを用いて、橋梁などの構造物の振動特性や変位を計測し、当該構造物の振動特性や変位を把握して、当該構造物の健全度を評価することが行われている。   Conventionally, a laser Doppler vibrometer system has been used to measure the vibration characteristics and displacement of structures such as bridges, to grasp the vibration characteristics and displacement of the structure, and to evaluate the soundness of the structure. It has been broken.

例えば、特許文献1(特開2008−281422号公報)には、レーザー光を利用した構造物の振動特性の非接触計測装置に、ペイント弾を着弾させ再帰性反射塗料を付着させることによる非接触計測対象面の形成装置を具備することを特徴とする構造物の振動特性の非接触計測システムが開示されている。
特開2008−281422号公報
For example, Patent Document 1 (Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-281422) discloses a non-contact method in which a paint bullet is landed and a retroreflective coating is attached to a non-contact measuring device for vibration characteristics of a structure using laser light. There is disclosed a non-contact measurement system for vibration characteristics of a structure, which is provided with an apparatus for forming a measurement target surface.
JP 2008-281422 A

上記のような従来のレーザードップラー振動計システムによって、橋梁などの巨大な構造物全体を計測するためには、複数の振動計測対象点を測定する必要があり、多大な計測時間を要する、という問題があった。   In order to measure an entire huge structure such as a bridge using the conventional laser Doppler vibrometer system as described above, it is necessary to measure a plurality of vibration measurement target points, which requires a lot of measurement time. was there.

また、レーザードップラー振動計システムによって、構造物を計測したとしても、当該構造物を視覚的、直感的に評価することができない、という問題があった。   Further, there is a problem that even if the structure is measured by the laser Doppler vibrometer system, the structure cannot be visually and intuitively evaluated.

上記のような問題を解決するために、本発明に係る構造物解析システムは、構造物の振動に係る計測データと、構造物の画像データとを同一の光軸で取得するレーザードップラー振動計部と、鉛直軸を中心に回動するステージと、前記ステージ上で水平軸を中心に回動するフレームとからなり、前記フレームに前記レーザードップラー振動計部が搭載される電動雲台と、前記レーザードップラー振動計部に対してデータ取得指令を発し、前記レーザードップラー振動計部で取得された計測データと、画像データとが入力されると共に、前記電動雲台に対する制御指令を出力する情報処理部と、からなり、前記情報処理部は、前記電動雲台を順次駆動しつつ、前記レーザードップラー振動計部から計測データと、画像データとを取得することを特徴とする。   In order to solve the above problems, the structure analysis system according to the present invention is a laser Doppler vibrometer that acquires measurement data related to vibration of a structure and image data of the structure with the same optical axis. A stage that rotates about a vertical axis, and a frame that rotates about the horizontal axis on the stage, and the laser Doppler vibrometer is mounted on the frame, and the laser An information processing unit that issues a data acquisition command to the Doppler vibrometer unit, inputs measurement data acquired by the laser Doppler vibrometer unit, and image data, and outputs a control command for the electric pan head. The information processing unit acquires the measurement data and the image data from the laser Doppler vibrometer while sequentially driving the electric head. And butterflies.

また、本発明に係る構造物解析システムは、前記情報処理部が、画像データを繋ぎ合わせることを特徴とする。   The structure analysis system according to the present invention is characterized in that the information processing unit joins image data.

また、本発明に係る構造物解析システムは、前記情報処理部が、繋ぎ合わせられた画像データから、変状データを抽出することを特徴とする。   The structure analysis system according to the present invention is characterized in that the information processing unit extracts deformation data from the connected image data.

また、本発明に係る構造物解析システムは、前記情報処理部が、繋ぎ合わせられた画像データと、計測データとを重畳することを特徴とする。   Moreover, the structure analysis system according to the present invention is characterized in that the information processing unit superimposes the connected image data and measurement data.

また、本発明に係る構造物解析システムは、前記情報処理部が、繋ぎ合わせられた画像データと、変状データとを重畳することを特徴とする。   The structure analysis system according to the present invention is characterized in that the information processing unit superimposes the connected image data and deformation data.

また、本発明に係る構造物解析システムは、前記情報処理部が、既知点から前記レーザードップラー振動計部の位置を演算することを特徴とする。   The structure analysis system according to the present invention is characterized in that the information processing unit calculates the position of the laser Doppler vibrometer unit from a known point.

本発明の構造物解析システムは、レーザードップラー振動計部が搭載された前記電動雲台を順次駆動しつつ、前記レーザードップラー振動計部から計測データと、画像データとを取得する構成となっており、本発明の構造物解析システムによれば、巨大な構造物全体を計測する時間を大幅に短縮することが可能となると共に、構造物を視覚的、直感的に評価することが可能となる。   The structure analysis system of the present invention is configured to acquire measurement data and image data from the laser Doppler vibrometer while sequentially driving the electric pan head on which the laser Doppler vibrometer is mounted. According to the structure analysis system of the present invention, it is possible to greatly reduce the time for measuring the entire huge structure, and it is possible to evaluate the structure visually and intuitively.

本発明の実施形態に係る構造物解析システム100の模式的斜視図である。1 is a schematic perspective view of a structure analysis system 100 according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態に係る構造物解析システム100のブロック図である。It is a block diagram of structure analysis system 100 concerning an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態に係る構造物解析システム100の電動雲台50の正面図である。It is a front view of the electrically-driven pan head 50 of the structure analysis system 100 which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る構造物解析システム100のセッティングに用いる基準ターゲット200を示す図である。It is a figure which shows the reference | standard target 200 used for the setting of the structure analysis system 100 which concerns on embodiment of this invention. 計測ヘッド部13と距離計30の配置関係と、基準ターゲット200の寸法とを説明する図である。It is a figure explaining the arrangement | positioning relationship of the measurement head part 13 and the distance meter 30, and the dimension of the reference | standard target 200. FIG. 本発明の実施形態に係る構造物解析システム100の計測準備手順のフロー図である。It is a flowchart of the measurement preparation procedure of the structure analysis system 100 which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る構造物解析システム100の計測準備手順の様子を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the mode of the measurement preparation procedure of the structure analysis system 100 which concerns on embodiment of this invention. パラメーターセット(r,θ,φ)の取得方法を説明するフロー図である。It is a flowchart explaining the acquisition method of parameter set (r, (theta), (phi)). 本発明の実施形態に係る構造物解析システム100による本計測のフロー図である。It is a flow figure of this measurement by structure analysis system 100 concerning an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態に係る構造物解析システム100の本計測の様子を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the mode of this measurement of the structure analysis system 100 which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る構造物解析システム100によるデータ処理のフロー図である。It is a flowchart of the data processing by the structure analysis system 100 which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る構造物解析システム100によるデータ出力例を示す図である。It is a figure which shows the example of a data output by the structure analysis system 100 which concerns on embodiment of this invention.

以下、本発明の実施の形態を図面を参照しつつ説明する。図1は本発明の実施形態に係る構造物解析システム100の模式的斜視図であり、図2は本発明の実施形態に係る構造物解析システム100のブロック図である。また、図3は本発明の実施形態に係る構造物解析システム100の電動雲台50の正面図である。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic perspective view of a structure analysis system 100 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a block diagram of the structure analysis system 100 according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a front view of the electric pan head 50 of the structure analysis system 100 according to the embodiment of the present invention.

レーザードップラー振動計システム10は、カメラ(不図示)内蔵のレーザードップラー振動計システムであり、構造物の振動に係る計測データと、構造物の画像データとを、計測開口部15を介して同一の光軸で取得することができるものである。   The laser Doppler vibrometer system 10 is a laser Doppler vibrometer system with a built-in camera (not shown), and the measurement data related to the vibration of the structure and the image data of the structure are the same through the measurement opening 15. It can be acquired with the optical axis.

レーザードップラー振動計システム10は、計測ヘッド部13と、計測ヘッド部13で所得された計測データと画像データを解析して、パーソナルコンピューター90などに送信する解析部17と、から構成されている。解析部17から出力される、構造物の振動に係る計測データとしては、少なくとも、構造物の振動周波数、振動強度、固有振動周波数、変位が含まれている。   The laser Doppler vibrometer system 10 includes a measurement head unit 13 and an analysis unit 17 that analyzes measurement data and image data obtained by the measurement head unit 13 and transmits them to a personal computer 90 or the like. The measurement data relating to the vibration of the structure output from the analysis unit 17 includes at least the vibration frequency, vibration strength, natural vibration frequency, and displacement of the structure.

上記のようなレーザードップラー振動計システム10としては、例えば、Polytec社製RSV−150などを用いることができる。   As the laser Doppler vibrometer system 10 as described above, for example, RSV-150 manufactured by Polytec can be used.

レーザードップラー振動計システム10は、パーソナルコンピューター90と通信可能に接続されており、パーソナルコンピューター90からのデータ取得指令に応じて、構造物の振動周波数、振動強度、固有振動周波数、変位などの計測データと、構造物の画像データとを取得して、パーソナルコンピューター90に送信する。   The laser Doppler vibrometer system 10 is communicably connected to a personal computer 90, and in accordance with a data acquisition command from the personal computer 90, measurement data such as vibration frequency, vibration intensity, natural vibration frequency, and displacement of the structure. And the image data of the structure are acquired and transmitted to the personal computer 90.

本発明の実施形態に係る構造物解析システム100では、汎用のパーソナルコンピューター90を情報処理装置として用いているが、データ処理機能を有するものであれば、本発明に係る構造物解析システム100に用い得る情報処理装置としてはその他のものでよい。また、汎用のパーソナルコンピューター90に代え、専用の情報処理回路などを用いることもできる。   In the structure analysis system 100 according to the embodiment of the present invention, a general-purpose personal computer 90 is used as an information processing apparatus. However, any structure having a data processing function can be used in the structure analysis system 100 according to the present invention. Other information processing apparatuses may be used. Further, instead of the general-purpose personal computer 90, a dedicated information processing circuit or the like can be used.

レーザードップラー振動計システム10の計測ヘッド部13は、電動雲台50に搭載されている。電動雲台50は、不図示のモーターやギアなどからなる駆動機構により、鉛直軸63を中心として回動するステージ部60を有している。このステージ部60の水平面内での回転角度を、水平回転角度θとして定義する。   The measurement head unit 13 of the laser Doppler vibrometer system 10 is mounted on the electric head 50. The electric head 50 includes a stage unit 60 that rotates about a vertical axis 63 by a drive mechanism including a motor and a gear (not shown). A rotation angle of the stage unit 60 in the horizontal plane is defined as a horizontal rotation angle θ.

また、ステージ部60上には、2つの立設部65が設けられており、2つの立設部65の間には水平軸73を中心として回動するフレーム部70が設けられている。フレーム部70の垂直面内での回転角度を、垂直回転角度φとして定義する。   In addition, two standing portions 65 are provided on the stage portion 60, and a frame portion 70 that rotates about the horizontal shaft 73 is provided between the two standing portions 65. A rotation angle in the vertical plane of the frame unit 70 is defined as a vertical rotation angle φ.

電動雲台50は、パーソナルコンピューター90と通信可能に接続されており、パーソナルコンピューター90からの駆動指令に基づいて、水平回転角度θ、及び、垂直回転角度φを調整することができるようになっている。これにより、フレーム部70に搭載されている計測ヘッド部13の計測開口部15を任意の方向に向けることができるようになっている。   The electric camera platform 50 is communicably connected to the personal computer 90, and can adjust the horizontal rotation angle θ and the vertical rotation angle φ based on a drive command from the personal computer 90. Yes. Thereby, the measurement opening part 15 of the measurement head part 13 mounted in the frame part 70 can be turned to arbitrary directions.

また、ステージ部60及びフレーム部70には不図示のロータリエンコーダーが設けられており、水平回転角度θ及び垂直回転角度φに係る情報を、パーソナルコンピューター90にフィードバックすることができるようになっている。   The stage unit 60 and the frame unit 70 are provided with a rotary encoder (not shown) so that information relating to the horizontal rotation angle θ and the vertical rotation angle φ can be fed back to the personal computer 90. .

フレーム部70には、距離計30も取り付けられている。この距離計30は、計測開口部35から出射されたレーザー光(不図示)が計測対象物にあたり、反射された光を再び計測開口部35側で受光することで、距離を計測する。   A distance meter 30 is also attached to the frame portion 70. The distance meter 30 measures the distance by laser light (not shown) emitted from the measurement opening 35 hitting the measurement object and receiving the reflected light again on the measurement opening 35 side.

ここで、計測開口部35で、出射される前記レーザー光の方向と、計測ヘッド部13における計測のための構成の光軸の方向とは平行とされている。したがって、距離計30は、レーザードップラー振動計システム10で計測される構造物における点との間の距離を計測するようになっている。(ただし、後述するように、厳密には、距離計30は、レーザードップラー振動計システム10で計測される構造物における計測点と距離d離れた点と、距離計30との間の距離を計測する。)距離計30で計測される距離データrは、パーソナルコンピューター90に送信されて、データ処理に利用される。   Here, in the measurement opening 35, the direction of the emitted laser light and the direction of the optical axis of the configuration for measurement in the measurement head unit 13 are parallel to each other. Therefore, the distance meter 30 measures the distance between the points in the structure measured by the laser Doppler vibrometer system 10. (However, as will be described later, strictly speaking, the distance meter 30 measures the distance between the distance meter 30 and a distance d from the measurement point in the structure measured by the laser Doppler vibrometer system 10. The distance data r measured by the distance meter 30 is transmitted to the personal computer 90 and used for data processing.

フレーム部70には加速度計40が取り付けられており、電動雲台50自体の振動状況をこの加速度計40によりモニターすることができるようになっている。加速度計40で取得される加速度データは、パーソナルコンピューター90に送信されるようになっている。パーソナルコンピューター90側では、加速度計40により所得されるデータに応じて、レーザードップラー振動計システム10でデータ取得するタイミングを図ったり、或
いは、レーザードップラー振動計システム10で取得されるデータの補正を行ったりすることが可能となる。
An accelerometer 40 is attached to the frame portion 70, and the vibration state of the electric head 50 itself can be monitored by the accelerometer 40. The acceleration data acquired by the accelerometer 40 is transmitted to the personal computer 90. On the personal computer 90 side, the timing of data acquisition by the laser Doppler vibrometer system 10 is set or the data acquired by the laser Doppler vibrometer system 10 is corrected according to the data obtained by the accelerometer 40. It becomes possible to do.

次に、以上のように構成される構造物解析システム100によって、構造物Sに係るデータを取得する際のセッティングについて説明する。図4は本発明の実施形態に係る構造物解析システム100のセッティングに用いる基準ターゲット200を示す図であり、図4(A)は第1の態様の基準ターゲット200であり、図4(B)は第2の態様の基準ターゲット200である。両者は、画像認識用ターゲット250の模様が相違しており、その他の点では一致している。   Next, setting when acquiring data related to the structure S by the structure analysis system 100 configured as described above will be described. FIG. 4 is a diagram showing a reference target 200 used for setting of the structure analysis system 100 according to the embodiment of the present invention, and FIG. 4 (A) is the reference target 200 of the first aspect, and FIG. Is the reference target 200 of the second aspect. Both are different in the pattern of the image recognition target 250 and are otherwise identical.

基準ターゲット200は、鉛直軸部材205を有している。基準ターゲット200は、鉛直軸部材205が不図示の基台などに取り付けられて、構造物解析システム100の電動雲台50における計測ヘッド部13が設置された位置(自己位置)を割り出すためのターゲットとして用いられる。鉛直軸部材205には、略U字状をなしている支持部材210が取り付けられており、この支持部材210には、支持部材210の2つの端部で、水平軸部材215が渡されるようにして設けられている。水平軸部材215には、反射面230が取り付けられている。反射面230は、距離計30から出射されるレーザー光(不図示)を反射することを想定している。   The reference target 200 has a vertical shaft member 205. The reference target 200 is a target for determining the position (self-position) where the measurement head unit 13 is installed in the electric head 50 of the structure analysis system 100 with the vertical shaft member 205 attached to a base (not shown) or the like. Used as A support member 210 having a substantially U shape is attached to the vertical shaft member 205, and a horizontal shaft member 215 is passed to the support member 210 at two ends of the support member 210. Is provided. A reflective surface 230 is attached to the horizontal shaft member 215. The reflecting surface 230 is assumed to reflect laser light (not shown) emitted from the distance meter 30.

また、反射面230の下方には延設部240が設けられており、この延設部240に画像認識用ターゲット250が取り付けられている。この画像認識用ターゲット250は、レーザードップラー振動計システム10のカメラ機能により撮影され、パーソナルコンピューター90に送信されることが想定されている。パーソナルコンピューター90における画像認識技術で、画像認識用ターゲット250が認識しやすいように、画像認識用ターゲット250は、白と黒とで色分けされている。   In addition, an extending portion 240 is provided below the reflecting surface 230, and the image recognition target 250 is attached to the extending portion 240. This image recognition target 250 is assumed to be photographed by the camera function of the laser Doppler vibrometer system 10 and transmitted to the personal computer 90. The image recognition target 250 is color-coded in white and black so that the image recognition target 250 can be easily recognized by the image recognition technology in the personal computer 90.

ここで、基準ターゲット200における反射面230の中心と、画像認識用ターゲット250の中心との間の距離はdとされている。この距離dは、計測ヘッド部13の計測開口部15の中心と、距離計30の計測開口部35の中心との間の距離に対応している。図5は計測ヘッド部13と距離計30の配置関係と、基準ターゲット200の寸法とを説明する図である。   Here, the distance between the center of the reflecting surface 230 in the reference target 200 and the center of the image recognition target 250 is d. This distance d corresponds to the distance between the center of the measurement opening 15 of the measurement head unit 13 and the center of the measurement opening 35 of the distance meter 30. FIG. 5 is a diagram for explaining the arrangement relationship between the measurement head unit 13 and the distance meter 30 and the dimensions of the reference target 200.

上記のように、反射面230の中心と、画像認識用ターゲット250の中心との間の距離dが決められているので、より正確に、基準ターゲット200に基づいて、電動雲台50に搭載される計測ヘッド部13の自己位置を求めることが可能となる。   As described above, since the distance d between the center of the reflecting surface 230 and the center of the image recognition target 250 is determined, the distance d is more accurately mounted on the electric head 50 based on the reference target 200. The self-position of the measurement head unit 13 can be obtained.

また、本発明に係る構造物解析システム100においては、上記のような基準ターゲット200を用いて、適宜簡便に構造物解析システム100の電動雲台50を設置することが可能であり、高価なシステム一式を、解析対象である構造物近傍に常時設置する必要がなく、コストを節約することができる。   Further, in the structure analysis system 100 according to the present invention, it is possible to easily and appropriately install the electric head 50 of the structure analysis system 100 using the reference target 200 as described above, which is an expensive system. It is not necessary to always install a set near the structure to be analyzed, and costs can be saved.

次に、構造物解析システム100の電動雲台50を設置した後の計測準備について説明する。図6は本発明の実施形態に係る構造物解析システム100の計測準備手順のフロー図である。なお、このフロー図はパーソナルコンピューター90によってのみ実行されるものではない。   Next, measurement preparation after the electric pan head 50 of the structure analysis system 100 is installed will be described. FIG. 6 is a flowchart of a measurement preparation procedure of the structure analysis system 100 according to the embodiment of the present invention. This flowchart is not executed only by the personal computer 90.

また、図7は本発明の実施形態に係る構造物解析システム100の計測準備手順の様子を模式的に示す図である。本実施形態では、構造物解析システム100によって、橋梁などの構造物Sの解析を行うことを前提として、以下説明を進める。また、(xo1,yo1,zo1)、(xo2,yo2,zo2)、(xo3,yo3,zo3)の3つの位置座標については、既
知であるものとする。
Moreover, FIG. 7 is a figure which shows typically the mode of the measurement preparation procedure of the structure analysis system 100 which concerns on embodiment of this invention. In the present embodiment, the following description will be given on the assumption that the structure analysis system 100 analyzes the structure S such as a bridge. Further, it is assumed that the three position coordinates (x o1 , y o1 , z o1 ), (x o2 , y o2 , z o2 ), and (x o3 , y o3 , z o3 ) are known.

図6の計測準備フロー図におけるステップS101では、基準ターゲット200の画像認識用ターゲット250の中心が、既知の位置座標(例えば、(xo1,yo1,zo1))にくるように、基準ターゲット200をセットする。なお、基準ターゲット200をセットする際には、別途トータルステーションなどで既知の位置座標を特定する。 In step S101 in the measurement preparation flow diagram of FIG. 6, the reference target is set so that the center of the image recognition target 250 of the reference target 200 is at a known position coordinate (for example, (x o1 , yo 1 , z o1 )). Set 200. When the reference target 200 is set, known position coordinates are specified separately by a total station or the like.

続いて、ステップS102においては、画像認識用ターゲット250を計測ヘッド部13でとらえて、そのときの距離計30で計測される距離データr、電動雲台50における水平回転角度θ、垂直回転角度φのパラメーターセット(r,θ、φ)を取得する。   Subsequently, in step S102, the image recognition target 250 is captured by the measurement head unit 13, the distance data r measured by the distance meter 30 at that time, the horizontal rotation angle θ and the vertical rotation angle φ of the electric head 50. Parameter set (r, θ, φ).

このときの方法について、図8のフロー図を参照して説明する。図8はパラメーターセット(r,θ,φ)の取得方法を説明するフロー図である。   The method at this time will be described with reference to the flowchart of FIG. FIG. 8 is a flowchart for explaining a method for acquiring the parameter set (r, θ, φ).

ステップS201では、電動雲台50に対して、水平回転角度θ、垂直回転角度φの駆動指令を、適当なθ、φとなるように調整する。なお、適当なθ、φとは、画像認識用ターゲット250が、レーザードップラー振動計システム10のカメラ機能の視野内となるようなθ、φのことである。   In step S201, the drive command for the horizontal rotation angle θ and the vertical rotation angle φ is adjusted to be appropriate θ and φ for the electric camera platform 50. Appropriate θ and φ are θ and φ such that the image recognition target 250 is within the field of view of the camera function of the laser Doppler vibrometer system 10.

続く、ステップS202においては、レーザードップラー振動計システム10の計測ヘッド部13によって、画像データを取得する。   In subsequent step S202, image data is acquired by the measurement head unit 13 of the laser Doppler vibrometer system 10.

ステップS203では、画像認識用ターゲット250の中央が画像データの中央と一致するか否かが判定される。このときの判定結果がYESであれば、計測ヘッド部13の計測開口部15が画像認識用ターゲット250を適切な姿勢で狙っていることとなるので、ステップS204に進み、距離計30の距離データrを取得し、記憶し、また、ステップS205では、そのときのθ、φを記憶し、ステップS206に進み、処理を終了する。   In step S203, it is determined whether or not the center of the image recognition target 250 matches the center of the image data. If the determination result at this time is YES, the measurement opening 15 of the measurement head unit 13 is aiming at the image recognition target 250 in an appropriate posture, and thus the process proceeds to step S204 and the distance data of the distance meter 30 is obtained. r is acquired and stored, and in step S205, θ and φ at that time are stored, and the process proceeds to step S206 to end the process.

ステップS203における判定結果がNOであれば、ステップS201に戻り、再度、適当なθ、φとなるように電動雲台50の姿勢を調整する。なお、このとき、画像データの画像解析に基づいて、適切なθ、φを決定するようにしてもよい。   If the decision result in the step S203 is NO, the process returns to the step S201, and the attitude of the electric camera platform 50 is adjusted again so that appropriate θ and φ are obtained. At this time, appropriate θ and φ may be determined based on image analysis of the image data.

さて、図6のフロー図に戻って、ステップS103においては、3つの既知点についてパラメーターセット(r,θ、φ)を取得する処理が実行されたかが判定される。この判定がNOであれば、ステップS101に戻り、他の既知点にも基準ターゲット200をセットし、ステップS102で、他の既知点についてもパラメーターセット(r,θ、φ)を取得する処理を実行する。   Returning to the flowchart of FIG. 6, in step S <b> 103, it is determined whether the process of obtaining the parameter set (r, θ, φ) for three known points has been executed. If this determination is NO, the process returns to step S101, the reference target 200 is set to other known points, and the parameter set (r, θ, φ) is acquired for other known points in step S102. Run.

一方、ステップS103における判定がYESであれば、
既知点(xo1,yo1,zo1)に対応するパラメーター(ro1,θo1、φo1
既知点(xo2,yo2,zo2)に対応するパラメーター(ro2,θo2、φo2
既知点(xo3,yo3,zo3)に対応するパラメーター(ro3,θo3、φo3
を得たことになるので、ステップS104に進み、計測ヘッド部13の自己位置(xo
o,zo)を演算により求める。
On the other hand, if the determination in step S103 is YES,
Known point (x o1, y o1, z o1) parameters corresponding to (r o1, θ o1, φ o1)
Known point (x o2, y o2, z o2) parameters corresponding to (r o2, θ o2, φ o2)
Known point (x o3, y o3, z o3) parameters corresponding to (r o3, θ o3, φ o3)
Therefore, the process proceeds to step S104, and the self-position (x o ,
y o , z o ) is obtained by calculation.

ステップS105で処理を終了する。   In step S105, the process ends.

次に、以上のような計測準備を行った後には、構造物解析システム100による本計測を実行する。図9は本発明の実施形態に係る構造物解析システム100による本計測のフロー図である。また、図10は本発明の実施形態に係る構造物解析システム100の本計
測の様子を模式的に示す図である。なお、以下のフロー図では、サフィックスのnは今回分の処理、n+1は次回分の処理程度の意味で用いている。
Next, after performing the measurement preparation as described above, the main measurement by the structure analysis system 100 is executed. FIG. 9 is a flowchart of the main measurement by the structure analysis system 100 according to the embodiment of the present invention. Moreover, FIG. 10 is a figure which shows typically the mode of the main measurement of the structure analysis system 100 which concerns on embodiment of this invention. In the following flowchart, the suffix n is used for the current process, and n + 1 is used for the next process.

まず、本計測を行うに当たっては、計測ヘッド部13で所得される画像データが第1画角となるように、適切に電動雲台50を調整する。本発明に係る構造物解析システム100では、電動雲台50によって計測ヘッド部13を順次駆動していき、「第1画角」でのデータ取得→「第2画角」でのデータ取得→「第3画角」でのデータ取得→「第4画角」でのデータ取得→・・・・・という工程を繰り返して、構造物Sに係るデータ取得を行うものである。   First, when performing the main measurement, the electric head 50 is appropriately adjusted so that the image data obtained by the measurement head unit 13 has the first angle of view. In the structure analysis system 100 according to the present invention, the measurement head unit 13 is sequentially driven by the electric camera platform 50, data acquisition at “first field angle” → data acquisition at “second field angle” → “ Data acquisition related to the structure S is performed by repeating the process of data acquisition at “third angle of view” → data acquisition at “fourth angle of view” →.

このように、本発明に係る構造物解析システム100では、電動雲台50を用いて、巨大な構造物S全体を計測する時間を大幅に短縮することを可能としている。   Thus, in the structure analysis system 100 according to the present invention, it is possible to significantly reduce the time for measuring the entire huge structure S using the electric pan head 50.

ステップS300で本計測の処理が開始されると、ステップS301では、加速度計40から取得されるデータが所定値以下であるか否かが判定される。本発明に係る構造物解析システム100では、上記に説明したように電動雲台50を駆動させた後に、データ取得を行う。電動雲台50を駆動させた後には、不図示の駆動機構の振動が電動雲台50に残っていることが考えられる。そこで、ステップS301による判定がYESとなった場合に、計測データを取得するようにする。   When the main measurement process is started in step S300, it is determined in step S301 whether or not the data acquired from the accelerometer 40 is equal to or less than a predetermined value. In the structure analysis system 100 according to the present invention, after the electric pan head 50 is driven as described above, data acquisition is performed. It is conceivable that vibration of a drive mechanism (not shown) remains in the electric camera platform 50 after the electric camera platform 50 is driven. Therefore, measurement data is acquired when the determination in step S301 is YES.

ステップS301による判定がYESとなったときには、ステップS302に進み、当該加速度計40の加速度データを記憶しておく。これは、このような加速度データが、レーザードップラー振動計システム10の計測データの補正に用い得る可能性があるからである。   When determination by step S301 becomes YES, it progresses to step S302 and the acceleration data of the said accelerometer 40 are memorize | stored. This is because such acceleration data may be used for correcting measurement data of the laser Doppler vibrometer system 10.

ステップS303では、レーザードップラー振動計システム10に対しデータ取得する指令を発し、ステップS304では、レーザードップラー振動計システム10から取得された計測データ(振動周波数、振動強度、固有振動周波数、変位)、画像データ、画像中央の(rn,θn、φn)記憶する。 In step S303, a command to acquire data is issued to the laser Doppler vibrometer system 10, and in step S304, measurement data (vibration frequency, vibration intensity, natural vibration frequency, displacement) acquired from the laser Doppler vibrometer system 10, an image Data, (r n , θ n , φ n ) at the center of the image is stored.

ステップS305では、自己位置を参照し、(rn,θn、φn)を(xn,yn、zn)に変換して、記憶する。 In step S305, the self position is referred to, (r n , θ n , φ n ) is converted into (x n , y n , z n ) and stored.

ステップS306では、対象構造物Sの全画角が撮影済みであるか否かが判定され、YESであればステップS310に進み処理を終了し、NOであればステップS307に進む。   In step S306, it is determined whether or not all angles of view of the target structure S have been photographed. If YES, the process proceeds to step S310, and if NO, the process proceeds to step S307.

ステップS307では、今回の(xn,yn、zn)から、次に計測・撮影する画角の(
n+1,yn+1、zn+1)を決定する。このような画角の決定に際しては、今回の画角と、
次回の画角とが多少オーバーラップするようにしてもよい。また、このような画角の決定には、適当な画像処理ソフトウエアを用いることができる。
In step S307, from the current (x n , y n , z n ), the angle of view to be measured / photographed next (
x n + 1 , y n + 1 , z n + 1 ) are determined. In determining such an angle of view, this angle of view,
The next angle of view may be slightly overlapped. In addition, suitable image processing software can be used to determine such an angle of view.

ステップS308では、ステップS307で決定された、次に撮影する画角に対応する(θn+1,φn+1)を演算し、続く、ステップS309においては、演算された(θn+1
φn+1)に基づいて、電動雲台50を駆動制御し、再びステップS301に戻る。
In step S308, (θ n + 1 , φ n + 1 ) corresponding to the field angle to be photographed next determined in step S307 is calculated, and in step S309, the calculated (θ n + 1 ) is calculated. ,
Based on (φ n + 1 ), the electric head 50 is driven and controlled, and the process returns to step S301 again.

以上のような本発明に係る構造物解析システム100の本計測では、それぞれの画角に対して、計測データ(振動周波数、振動強度、固有振動周波数、変位)、画像データ、画像中央の計測点における位置座標表(x,y、z)、これに対応する(r,θ、φ)のパラメーターセットを得ることとなる
次に、以上のような本計測によって取得されたデータのデータ処理について説明する。図11は本発明の実施形態に係る構造物解析システム100によるデータ処理のフロー図である。
In the main measurement of the structure analysis system 100 according to the present invention as described above, measurement data (vibration frequency, vibration intensity, natural vibration frequency, displacement), image data, and measurement points at the center of the image are obtained for each angle of view. Next, the position coordinate table (x, y, z) and the corresponding parameter set (r, θ, φ) will be obtained. Next, the data processing of the data acquired by the main measurement as described above will be described. To do. FIG. 11 is a flowchart of data processing by the structure analysis system 100 according to the embodiment of the present invention.

図11において、ステップS400でデータ処理されると、続く、ステップS401においては、撮影した全画角の画像データを繋ぎ合わせる画像処理を実行する。   In FIG. 11, when the data processing is performed in step S400, in the subsequent step S401, image processing for joining the captured image data of all angles of view is executed.

次のステップS402では、ステップS401で繋ぎ合わされた画像から、画像認識技術に基づいて、クラックなどの変状データを抽出する。   In the next step S402, deformation data such as cracks is extracted from the images connected in step S401 based on an image recognition technique.

ステップS403では、計測データ(ここでは、振動周波数を例にとるが、振動周波数、振動強度、固有振動周波数、変位のいずれでも可)を全画角の画像データに重畳していく。例えば、振動周波数の大きさに応じて、色分けして表示を行うような場合、1画角に対して、1計測データが取得されているため、1画角に対して、1つの色が重畳されることとなる。   In step S403, measurement data (here, vibration frequency is taken as an example, but any of vibration frequency, vibration intensity, natural vibration frequency, and displacement may be used) is superimposed on image data for all angles of view. For example, when displaying by color-coded according to the magnitude of the vibration frequency, since one measurement data is acquired for one angle of view, one color is superimposed on one angle of view. Will be.

また、次のステップS404では、抽出された変状データを全画角の画像データに重畳する。このような変状データが画像データに重畳されることで、計測データと変状データとの関係を視覚的、直感的に把握することが可能となる。   In the next step S404, the extracted deformation data is superimposed on the image data for all the angles of view. By superimposing such deformation data on the image data, the relationship between the measurement data and the deformation data can be grasped visually and intuitively.

続くステップS405では、上記のように、計測データと変状データとが重畳された画像データをパーソナルコンピューター90の表示手段に表示したり、或いは、パーソナルコンピューター90に接続されるプリンター(不図示)から印刷したり、といった出力処理を実行し、ステップS406で、処理を終了する。   In the subsequent step S405, as described above, the image data on which the measurement data and the deformation data are superimposed is displayed on the display means of the personal computer 90, or from a printer (not shown) connected to the personal computer 90. An output process such as printing is executed, and the process ends in step S406.

図12は、ステップS405によって、出力されるデータ出力例である。本例では、振動周波数の大きさによって、色分け表示された画像データが出力されるようにしている。しかしながら、振動周波数などの計測データを、画像データ中に重畳して表示する方法としては、本例の色分けに限らず、等高線によって表示したり、濃淡によって表示したり、グラフによって表示したり、ポリゴンによって表示したりすることもできる。   FIG. 12 is an example of data output output in step S405. In this example, image data displayed in different colors is output according to the magnitude of the vibration frequency. However, the method of superimposing the measurement data such as vibration frequency on the image data is not limited to the color coding of this example, and it is displayed by contour lines, displayed by shading, displayed by graph, polygon, Can also be displayed.

以上、本発明の構造物解析システム100は、レーザードップラー振動計システム10が搭載された前記電動雲台50を順次駆動しつつ、前記レーザードップラー振動計システム10から計測データと、画像データとを取得する構成となっており、本発明の構造物解析システム100によれば、巨大な構造物全体を計測する時間を大幅に短縮することが可能となると共に、構造物を視覚的、直感的に評価することが可能となる。   As described above, the structure analysis system 100 of the present invention acquires measurement data and image data from the laser Doppler vibrometer system 10 while sequentially driving the electric camera platform 50 on which the laser Doppler vibrometer system 10 is mounted. According to the structure analysis system 100 of the present invention, the time for measuring the entire huge structure can be greatly reduced, and the structure is visually and intuitively evaluated. It becomes possible to do.

10・・・レーザードップラー振動計システム
13・・・計測ヘッド部
15・・・計測開口部
17・・・解析部
30・・・距離計
35・・・計測開口部
40・・・加速度計
50・・・電動雲台
60・・・ステージ部
63・・・鉛直軸
65・・・立設部
70・・・フレーム部
73・・・水平軸
90・・・パーソナルコンピューター
100・・・構造物解析システム
200・・・基準ターゲット
205・・・鉛直軸部材
210・・・支持部材
215・・・水平軸部材
230・・・反射面
240・・・延設部
250・・・画像認識用ターゲット
S・・・構造物
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Laser Doppler vibrometer system 13 ... Measurement head part 15 ... Measurement opening part 17 ... Analysis part 30 ... Distance meter 35 ... Measurement opening part 40 ... Accelerometer 50 ..Electric pan head 60... Stage part 63... Vertical axis 65 .. standing part 70 .. frame part 73 .. horizontal axis 90. 200 ... reference target 205 ... vertical shaft member 210 ... support member 215 ... horizontal shaft member 230 ... reflecting surface 240 ... extended portion 250 ... image recognition target S ... ·Structure

Claims (6)

構造物の振動に係る計測データと、構造物の画像データとを同一の光軸で取得するレーザードップラー振動計部と、
鉛直軸を中心に回動するステージと、前記ステージ上で水平軸を中心に回動するフレームとからなり、前記フレームに前記レーザードップラー振動計部が搭載される電動雲台と、
前記レーザードップラー振動計部に対してデータ取得指令を発し、前記レーザードップラー振動計部で取得された計測データと、画像データとが入力されると共に、前記電動雲台に対する制御指令を出力する情報処理部と、からなり、
前記情報処理部は、前記電動雲台を順次駆動しつつ、前記レーザードップラー振動計部から計測データと、画像データとを取得することを特徴とする構造物解析システム。
Laser Doppler vibrometer unit that acquires measurement data related to the vibration of the structure and image data of the structure with the same optical axis,
A stage that rotates about a vertical axis, and a frame that rotates about a horizontal axis on the stage, and an electric pan head on which the laser Doppler vibrometer is mounted on the frame;
Information processing that issues a data acquisition command to the laser Doppler vibrometer unit, inputs measurement data and image data acquired by the laser Doppler vibrometer unit, and outputs a control command for the electric pan head And consists of
The information processing unit acquires measurement data and image data from the laser Doppler vibrometer while sequentially driving the electric pan head.
前記情報処理部が、画像データを繋ぎ合わせることを特徴とする請求項1に記載の構造物解析システム。 The structure analysis system according to claim 1, wherein the information processing unit joins image data. 前記情報処理部が、繋ぎ合わせられた画像データから、変状データを抽出することを特徴とする請求項2に記載の構造物解析システム。 The structure analysis system according to claim 2, wherein the information processing unit extracts deformation data from the connected image data. 前記情報処理部が、繋ぎ合わせられた画像データと、計測データとを重畳することを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の構造物解析システム。 The structure analysis system according to claim 2 or 3, wherein the information processing unit superimposes the connected image data and measurement data. 前記情報処理部が、繋ぎ合わせられた画像データと、変状データとを重畳することを特徴とする請求項3、又は、請求項3を引用する請求項4に記載の構造物解析システム。 5. The structure analysis system according to claim 3, wherein the information processing unit superimposes the connected image data and deformation data. 6. 前記情報処理部が、既知点から前記レーザードップラー振動計部の位置を演算することを特徴とする請求項1乃至請求項のいずれか1項に記載の構造物解析システム。
Structure Analysis system according to any one of claims 1 to 5 wherein the information processing unit, characterized in that for calculating the position of the laser Doppler vibrometer portion from a known point.
JP2014245741A 2014-12-04 2014-12-04 Structural analysis system Active JP6452415B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014245741A JP6452415B2 (en) 2014-12-04 2014-12-04 Structural analysis system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014245741A JP6452415B2 (en) 2014-12-04 2014-12-04 Structural analysis system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016109508A JP2016109508A (en) 2016-06-20
JP6452415B2 true JP6452415B2 (en) 2019-01-16

Family

ID=56123810

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014245741A Active JP6452415B2 (en) 2014-12-04 2014-12-04 Structural analysis system

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6452415B2 (en)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6743516B2 (en) * 2016-06-24 2020-08-19 株式会社Ihi Diaphragm measuring device
WO2018098656A1 (en) * 2016-11-30 2018-06-07 东北大学 Laser vibration detector-based machine cutting real-time vibration monitoring device and vibration detection method
JP6675336B2 (en) * 2017-02-03 2020-04-01 公益財団法人鉄道総合技術研究所 Laser measuring device
JP6691878B2 (en) * 2017-02-06 2020-05-13 公益財団法人鉄道総合技術研究所 Elastic wave measurement system
CN114659737B (en) * 2020-12-22 2024-06-18 浙江舜创智能光学科技有限公司 Modal measurement method and system and electronic equipment thereof

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001108490A (en) * 1999-10-07 2001-04-20 Yokogawa Denshikiki Co Ltd Rock ground surface monitoring device
JP4001806B2 (en) * 2002-12-06 2007-10-31 財団法人鉄道総合技術研究所 Identification method and apparatus for non-contact measurement of vibration characteristics of structure
JP3600230B2 (en) * 2003-02-21 2004-12-15 株式会社ファースト Architectural and civil engineering structure measurement and analysis system
JP4912949B2 (en) * 2007-05-10 2012-04-11 公益財団法人鉄道総合技術研究所 Non-contact measurement system for vibration characteristics of structures
JP5199160B2 (en) * 2009-03-27 2013-05-15 公益財団法人鉄道総合技術研究所 Stability evaluation system and stability evaluation method
DE102009049932B4 (en) * 2009-10-19 2016-04-07 Polytec Gmbh Apparatus and method for interferometric vibration measurement on an object
JP5680476B2 (en) * 2011-04-28 2015-03-04 公益財団法人鉄道総合技術研究所 Method and apparatus for measuring vibration and dimensions of structures by non-contact measurement

Also Published As

Publication number Publication date
JP2016109508A (en) 2016-06-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6452415B2 (en) Structural analysis system
US8832954B2 (en) Coordinate measurement machines with removable accessories
JP2016015628A (en) Indoor monitoring system and mode of structure
JP6540882B2 (en) Crankshaft shape inspection device, system and method
KR20020097172A (en) Method for Measuring Three- dimensional Coordinate, Apparatus Thereof and Method for Building Large Construction Therewith
WO2013184340A1 (en) Coordinate measurement machines with removable accessories
US10762619B2 (en) Imaging support device and imaging support method
JPWO2017169516A1 (en) Unmanned flying device control system, unmanned flying device control method, and inspection device
JP2010237193A (en) Calibration apparatus and method for assisting accuracy confirmation of parameter for three-dimensional measurement
JP2009053147A (en) Three-dimensional measuring method and three-dimensional measuring device
US20210404808A1 (en) Eyewear display system and eyewear display method
JP6277468B2 (en) Vehicle power pole position inspection device
US20240112327A1 (en) Bar arrangement inspection system and bar arrangement inspection method
JP5987549B2 (en) System and method for measuring installation accuracy of construction members
JP6559201B2 (en) Analysis system, analysis method, and analysis program
JP2011185630A (en) Device for monitoring of sealer application shape
KR101306583B1 (en) A measurement equipment and method for shape measure of curved spring
JP6503278B2 (en) Shape measuring apparatus and shape measuring method
JP2019011995A (en) Rigidity measuring device, rigidity measuring method, and program
JP6949544B2 (en) Bar arrangement inspection system and bar arrangement inspection method
JP7336253B2 (en) Installation method
JP6594052B2 (en) Assembly equipment inspection method
JP6150251B2 (en) Aircraft inspection system
US20230103063A1 (en) Hammering test system
KR20170001130A (en) Apparatus for inspecting protrusion of outfittings

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20171108

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180815

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20181003

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20181012

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20181107

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20181109

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20181205

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20181211

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6452415

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250