JP6451032B2 - Cutting plotter, cutting method using the same, control program, and computer-readable recording medium - Google Patents
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本発明は、被切断物の切断開始位置付近にカッター刃の刃跡や亀裂を残さないように切断する手段を備えたカッティングプロッタ及びこれを用いた切断方法、制御プログラム並びにコンピュータで読み取り可能な記録媒体に関する。 The present invention relates to a cutting plotter having means for cutting so as not to leave a blade trace or crack in the vicinity of the cutting start position of an object to be cut, a cutting method using the cutting plotter, a control program, and a computer-readable record. It relates to the medium.
従来のカッティングプロッタは被切断物を円筒形に切断する際に、カッター刃を被切断物に対して垂直に降下して、カッター刃を突き刺した状態から円形にカッター刃を移動させて加工している。ここで、ゴム等の硬い素材を被切断物とした場合においては、曲線切断時にはカッター刃の抵抗が大きくなり、切り込みの深さが一定にならなかったり、切断位置が所定の位置からずれたり、さらに押接力が強くてカッター刃が破損するという欠点があった。またレシプロカットにおいて、材料の始点位置より材料垂直に刃物が下りると、摩擦により刃物の形が残るという欠点もあった。 When cutting a workpiece into a cylindrical shape with a conventional cutting plotter, the cutter blade is lowered vertically with respect to the workpiece, and the cutter blade is moved from a state where the cutter blade is pierced to a circular shape. Yes. Here, when a hard material such as rubber is used as an object to be cut, the resistance of the cutter blade increases at the time of curved cutting, the cutting depth is not constant, the cutting position is deviated from a predetermined position, Furthermore, there was a drawback that the pressing force was strong and the cutter blade was damaged. Further, in the reciprocating cut, there is a drawback that when the cutter descends perpendicularly to the material from the starting position of the material, the shape of the cutter remains due to friction.
これに対し、特許文献1には、曲線切断工程の際に、刃先の突出部を短く制御して曲線切断時の切断抵抗を低減することによって、切断面がシャープに切断できるカッティングプロッタが掲載されている。
On the other hand,
また特許文献2には、突出させるカッターの先端部分の突出量を段階的に大きくしながら、シートに一定深さのカット線を任意設定により複数回に渡り始点で止まることなく滑らかに下死点まで動作して、シートから、ドーナツ板状をしたパッキン等を切り出すことができるカッティングプロッタが開示されている。
Further, in
しかしながら、従来のカッティングプロッタにより被切断物を円柱状に切断するには、図7に示す従来のカッティングプロッタのカッター刃の動作のように、カッター刃の刃先の突出量を抑えて複数回にわたり被切断物を切断するため、加工時間が長く加工効率が悪くなる。さらに、図8Aの円柱形状に切断したときの被切断物の平面図に示すように、カッター刃3の刃先が切断開始位置Cに形成されるカッター刃の刃跡Gに接近すると、図8Bの示す円柱形状に切断したときの被切断物のVIIIB−VIIIB線断面図に示すように、被切断物の切断開始位置の切断面付近の未切断領域Hに応力が加わり亀裂が生じてしまったり、カッター刃の入刀時の突き刺した跡が残る等切断面が不連続になるという問題があった。
However, in order to cut an object to be cut into a cylindrical shape with a conventional cutting plotter, the amount of protrusion of the cutting edge of the cutter blade is suppressed multiple times as in the operation of the cutter blade of the conventional cutting plotter shown in FIG. Since the cut object is cut, the processing time is long and the processing efficiency is deteriorated. Furthermore, as shown in the plan view of the object to be cut when it is cut into the cylindrical shape of FIG. 8A, when the cutting edge of the
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものである。本発明の目的の一は、被切断物の切断開始位置付近にカッター刃の刃跡や亀裂を残さないように切断する手段を備えたカッティングプロッタ及びこれを用いた切断方法、制御プログラム並びにコンピュータで読み取り可能な記録媒体を提供することにある。さらに、短時間で曲線切断加工が完了するカッティングプロッタ及びこれを用いた切断方法、制御プログラム並びにコンピュータで読み取り可能な記録媒体を提供することにある。 The present invention has been made in view of such problems. One of the objects of the present invention is a cutting plotter provided with means for cutting so as not to leave a blade trace or a crack near a cutting start position of an object to be cut, a cutting method using the same, a control program, and a computer. An object is to provide a readable recording medium. It is another object of the present invention to provide a cutting plotter that completes a curve cutting process in a short time, a cutting method using the cutting plotter, a control program, and a computer-readable recording medium.
本発明の第1の側面に係るカッティングプロッタ1は、被切断物8を載置する載置台2と、前記被切断物8を突き刺して切断するカッター刃3と、前記カッター刃3を載置面方向Aと前記被切断物8の切断深さ方向Bに移動させる移動機構4と、前記載置面方向Aに対応する切断位置情報と切断深さとを含む切断データ6bに基づいて前記移動機構4を制御する制御部6とを備えたカッティングプロッタ1であって、前記制御部6は、前記切断深さ方向Bへの前記カッター刃3の移動と、前記切断位置情報から導き出される前記載置面方向Aへの前記カッター刃3の移動を同時に行うことで前記カッター刃(3)を螺旋に沿って移動して被切断物(8)を切断するように移動機構4を制御する制御手段とを備える。
The
上記構成によれば、被切断物8の切断深さ方向Bにカッター刃3を移動させながら前記切断位置情報から導き出される前記載置面方向Aに形成される切断線に沿って移動するように移動機構4を制御することによって、カッター刃3が既に切断された切断線に戻ってきたときに、カッター刃3の進行方向に被切断物8の未切断領域が広く存在するため、被切断物8の亀裂を防止することができる。
According to the above configuration, the
また第2の側面に係るカッティングプロッタ1は、さらに、前記制御部6は、前記被切断物8の切断終了後において、前記深さ方向Bの反対方向への前記カッター刃3の移動と、前記切断位置情報から導き出される前記載置面方向Aへの前記カッター刃3の移動とを同時に行うように移動機構4を制御して、前記カッター刃3を前記被切断物8の切断溝に沿って抜去する抜去手段とを備える。
Further, in the
上記構成によれば、カッター刃3が切断線の曲線上で切断終了した場合においては、カッター刃3を切断線上に沿って移動しながら抜去するように移動機構4を制御することによって、被切断物8にカッター刃3の刃跡が着くことを防ぐことができる。
According to the above configuration, when the
さらに第3の側面に係るカッティングプロッタ1は、さらに、前記カッター刃3に前記カッター刃3の軸方向に振動を与える振動機構7とを備えており、前記振動機構7により前記カッター刃3を振動させながら被切断物8を切断する。
Further, the
上記構成によれば、カッター刃3にカッター刃3の軸方向の振動を与える振動機構7を備えることで、カッター刃3と被切断物8との接触面における摩擦抵抗を低減することで、被切断物8をスムーズに切断することができる。
According to the said structure, by providing the
さらにまた第4の側面に係る切断方法は、被切断物8を載置台2に載置して、カッター刃3で所定の形状に切断する切断方法であって、前記載置面方向Aに対応する切断位置情報と切断深さとを含む切断データを入力する工程と、前記被切断物8の切断開始位置Cにカッター刃3を移動する工程と、前記切断開始位置Cにおいて、前記被切断物8の切断深さ方向Bへの前記カッター刃3の移動と、前記切断位置情報から導き出される前記載置面方向Aへの前記カッター刃3の移動を同時に行うことで前記カッター刃(3)を螺旋に沿って移動して前記被切断物8を切断する切断工程を含む。
Furthermore, the cutting method according to the fourth aspect is a cutting method in which the
これにより、被切断物8の切断深さ方向Bにカッター刃3を移動させながら前記切断位置情報から導き出される前記載置面方向Aに形成される切断線に沿って移動して切断することによって、カッター刃3が既に切断された切断線上に戻ってきたときに、カッター刃3の進行方向に被切断物8の未切断領域が広く存在するため、被切断物8の亀裂を防止することができる。
Accordingly, by moving the
さらにまた第5の側面に係る切断方法は、さらに、前記被切断物8の切断終了後において、前記切断深さ方向Bへの前記カッター刃3の移動と、前記切断位置情報から導き出される前記載置面方向への前記カッター刃3の移動とを同時に行って、前記カッター刃3を前記被切断物8の切断溝に沿って抜去する工程を含む。
Furthermore, the cutting method according to the fifth aspect is further described above, after the cutting of the
これにより、被切断物8の切断が終了した後に、カッター刃3を切断線に沿って移動しながら抜去することによって、被切断物8にカッター刃3の刃跡が着くことを防ぐことができる。
Thereby, after the cutting of the
さらにまた第6の側面に係る切断方法は、前記切断工程において、さらに、前記カッター刃3に前記カッター刃3の軸方向の振動を与える。
In the cutting method according to the sixth aspect, in the cutting step, the
これにより、カッター刃3にカッター刃3の軸方向の振動を与えて被切断物8を切断することで、カッター刃3と被切断物8との接触面における摩擦抵抗を低減することで、被切断物8をスムーズに切断することができる。
Thus, by applying vibration in the axial direction of the
さらにまた第7の側面に係る切断方法は、さらに前記被切断物8の材料を合成樹脂、木材、紙類のうちいずれかとできる。
Furthermore, in the cutting method according to the seventh aspect, the material of the
これにより、機械的強度が低い合成樹脂、木材、紙類等の被切断物8を亀裂の発生を抑えて切断することができる。
Thereby, it is possible to cut the
さらにまた第8の側面に係るプログラム6cは、被切断物8を載置して、カッター刃3を用いて、前記被切断物8を前記載置面方向Aに対応する切断位置情報と切断深さとを含む切断データ6bから導き出される形状に被切断物8を切断するカッティングプロッタ1の動作を制御するプログラム6cであって、前記切断深さ方向Bへの前記カッター刃3の移動と、前記切断位置情報から導き出される前記載置面方向Aへの前記カッター刃3の移動とを同時に行うことで前記カッター刃(3)を螺旋に沿って移動して被切断物(8)を切断するように制御して前記被切断物8を切断する切断制御処理と、を前記カッティングプロッタ1に行わせる。
Furthermore, the
本発明の第8の側面に係るプログラム6cによれば、被切断物8の切断深さ方向Bにカッター刃3を移動させながら前記切断位置情報から導き出される前記載置面方向Aに形成される切断線に沿って移動して切断することをカッティングプロッタ1に実行させることによって、カッター刃3が既に切断された切断線に戻ってきたときに、カッター刃3の進行方向に被切断物8の未切断領域が広く存在するため、被切断物8に生じる応力を抑えることができ、被切断物8の亀裂を防止することができる。
According to the
本発明の第9の側面に係るコンピュータで読み取り可能な記録媒体は、上記プログラムを格納したものである。記録媒体には、CD−ROM、CD−R、CD−RWやフレキシブルディスク、磁気テープ、MO、DVD−ROM、DVD−RAM、DVD−R、DVD+R、DVD−RW、DVD+RW、Blu−ray(商品名)、BD−R、BD−RE、HD DVD(AOD)等の磁気ディスク、光ディスク、光磁気ディスク、半導体メモリその他のプログラムを格納可能な媒体が含まれる。またプログラムには、上記記録媒体に格納されて配布されるものの他、インターネット等のネットワーク回線を通じてダウンロードによって配布される形態のものも含まれる。さらに記録媒体にはプログラムを記録可能な機器、例えば上記プログラムがソフトウエアやファームウエア等の形態で実行可能な状態に実装された汎用もしくは専用機器を含む。さらにまたプログラムに含まれる各処理や機能は、コンピュータで実行可能なプログラムソフトウエアにより実行してもよいし、各部の処理を所定のゲートアレイ(FPGA、ASIC)等のハードウエア、又はプログラムソフトウエアとハードウエアの一部の要素を実現する部分的ハードウエアモジュールとが混在する形式で実現してもよい。 A computer-readable recording medium according to the ninth aspect of the present invention stores the above program. CD-ROM, CD-R, CD-RW, flexible disk, magnetic tape, MO, DVD-ROM, DVD-RAM, DVD-R, DVD + R, DVD-RW, DVD + RW, Blu-ray (product) Name), BD-R, BD-RE, HD DVD (AOD), and other magnetic disks, optical disks, magneto-optical disks, semiconductor memories, and other media that can store programs. The program includes a program distributed in a download manner through a network line such as the Internet, in addition to a program stored and distributed in the recording medium. Furthermore, the recording medium includes a device capable of recording the program, for example, a general purpose or dedicated device in which the program is mounted in a state where the program can be executed in the form of software, firmware, or the like. Furthermore, each process and function included in the program may be executed by computer-executable program software, or each part of the process or hardware may be executed by hardware such as a predetermined gate array (FPGA, ASIC), or program software. And a partial hardware module that realizes a part of hardware elements may be mixed.
本発明のカッティングプロッタ及びこれを用いた切断方法、制御プログラム並びにコンピュータで読み取り可能な記録媒体は、被切断物の既に切断された部分付近に生じる応力を低減させて切断加工を行うことができるため、被切断物に生じる亀裂を防止することができる。また本発明は、機械的強度の低い合成樹脂、木材、紙類の切断加工に適している。さらに本発明は、従来の一定深さの同心円状等の切断を始点より終点で止まり深さを段階的に複数回に渡って段階的に切断する方法に比べて、切断加工に要する時間を短くすることができる。 Since the cutting plotter of the present invention, the cutting method using the cutting plotter, the control program, and the computer-readable recording medium can reduce the stress generated in the vicinity of the already cut portion of the workpiece, cutting can be performed. It is possible to prevent cracks generated in the workpiece. Further, the present invention is suitable for cutting processing of synthetic resin, wood, and paper having low mechanical strength. Furthermore, the present invention shortens the time required for the cutting process as compared with the conventional method of cutting concentric circles having a constant depth from the start point to the end point and cutting the depth stepwise in multiple steps. can do.
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。ただし、以下に示す実施の形態は、本発明の技術思想を具体化するための、カッティングプロッタを例示するものであって、本発明は、カッティングプロッタを以下のものに特定しない。なお、特許請求の範囲に示される部材を、実施の形態の部材に特定するものでは決してない。特に実施の形態に記載されている構成部材の寸法、材質、形状、その相対的配置等は特に特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。さらに以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。さらに、本発明を構成する各要素は、複数の要素を同一の部材で構成して一の部材で複数の要素を兼用する態様としてもよいし、逆に一の部材の機能を複数の部材で分担して実現することもできる。また、一部の実施例、実施形態において説明された内容は、他の実施例、実施形態等に利用可能なものもある。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, the embodiment described below exemplifies a cutting plotter for embodying the technical idea of the present invention, and the present invention does not specify the cutting plotter as follows. In addition, the member shown by the claim is not what specifies the member of embodiment. In particular, the dimensions, materials, shapes, relative arrangements, and the like of the constituent members described in the embodiments are not intended to limit the scope of the present invention only to the description unless otherwise specified. It is just an example. Note that the size, positional relationship, and the like of the members shown in each drawing may be exaggerated for clarity of explanation. Furthermore, in the following description, the same name and symbol indicate the same or the same members, and detailed description thereof will be omitted as appropriate. Furthermore, each element constituting the present invention may be configured such that a plurality of elements are constituted by the same member and the plurality of elements are shared by one member, and conversely, the function of one member is constituted by a plurality of members. It can also be realized by sharing. In addition, the contents described in some examples and embodiments may be used in other examples and embodiments.
図1及び図2はそれぞれ、実施例1に係るカッティングプロッタ1の正面図及び平面図、を示す。以下に実施例1のカッティングプロッタ1を説明する。
1 and 2 are a front view and a plan view of a
実施例1に係るカッティングプロッタ1は、被切断物を載置する載置台2と、載置台2の上方にカッター刃3を備えた移動機構4と、移動機構4を制御する操作部5から構成される。ここで、図1に示す載置面方向Aは、載置台2の載置面上の座標系を表す。また、図1に示す切断深さ方向Bは、載置面上に被切断物を載置したときの、上方からカッター刃3で突き刺したときに形成される切断の深さ方向を表す。
(載置台)
A cutting
(Mounting table)
実施例1に係るカッティングプロッタ1の載置台2は、被切断物8を載置して切断加工したときに被切断物8がずれないように、載置面21上で被切断物8を固定させて使用する。被切断物8の固定する手段としては、載置面21上に固定された粘着シート、又は静電吸着、磁石もしくは真空吸着等の固定方法が挙げられる。
(カッター刃)
The mounting table 2 of the cutting
(Cutter blade)
実施例1に係るカッティングプロッタ1のカッター刃3には、往復運動で切断可能な切断刃が採用され、断面が片刃又は両刃で、斜刃や、刃先がカッター刃3の先端から基端とカッター刃3の長手方向とに渡って形成された略平板形状の切断刃等が用いられる。切断加工は、カッター刃3の先端を被切断物8に押しつけ、カッター刃3を移動させて切り込みを入れて行われる。
(移動機構)
The
(Movement mechanism)
実施例1に係るカッティングプロッタ1の移動機構4は、カッター刃3を内蔵したカッターヘッドと、カッターヘッドを載置面と平行の面内での移動を行うための平行移動機構4aと、被切断物8の切断深さ方向Bに対して昇降移動を行うための昇降移動機構4bとを備える。被切断物を切断には、昇降移動機構4bでカッター刃3を降下させて被切断物8に突き刺した状態で、平行移動機構4aを駆動させてカッター刃3を移動させる。また移動機構4は、さらにカッターヘッドに振動機構7を連結させてカッター刃3を振動させながら移動することができる。振動機構7には、エアー式や電動式の振動装置等が用いられる。この振動機構7により、摩擦抵抗を低減できるので、切断加工の時間が短くなり良好な切断を行うことができる。
(操作部)
The moving
(Operation section)
実施例1に係るカッティングプロッタ1の操作部5は、カッティングプロッタ1を操作するための操作画面5aと、載置面方向Aに対応する切断位置情報と切断深さとを含む切断データ6bを入力する切断データ入力部5bとを備える。ユーザは、操作画面5aから切断データをキー入力したり、記録媒体から所望の形状に切断するための切断データを入力して、その切断データに従って被切断物を移動機構4を制御して切断を実行する。入力された切断データは制御部6のメモリ6aに記録される。
(制御部)
The
(Control part)
実施例1に係るカッティングプロッタ1の制御部6はメモリ6aを備え、メモリ6aには、切断データ入力部5bで入力された切断データを記録する記録領域の切断データ6bと、切断データ6bから導き出される切断位置情報と切断深さにしたがって平行移動機構4aと昇降移動機構4bとを同時に制御する手段を有するプログラム6cとが格納されている。制御部3のプログラムは、後述する切断の動作例を実行するように構成されている。また制御部6は、さらに、振動機構7を制御してカッター刃3に振動を与えて切断する手段を備えることもできる。
(実施例1による切断の動作例)
The
(Example of cutting operation according to the first embodiment)
図3〜図5はそれぞれ、実施例1に係るカッティングプロッタ1のカッター刃3の動作例を示す概略図、実施例1に係るカッティングプロッタ1を用いて切断された被切断物8の切断面を示す図、及び実施例1に係る切断工程を示すフローチャートを示す。以下に実施例1に係るカッティングプロッタ1の動作例について説明する。
FIGS. 3 to 5 are schematic views showing an operation example of the
実施例1に係るカッティングプロッタ1を用いて被切断物8を刃跡や亀裂のない円柱形状に切断するには、図3の動作例1と動作例2に示すように、カッター刃3の刃先を、載置面方向AのX軸方向及びY軸方向と深さ方向BのZ軸方向の三次元の螺旋軌道に沿って移動させることで実現できる。このようなカッター刃3の三次元の移動は、制御部6で平行移動機構4aと昇降移動機構4bを同時に制御して行われる。
In order to cut the
図3Aの動作例1において、カッター刃3は螺旋に沿って移動して被切断物8を切断する。このとき、被切断物8を切り抜きする場合は、被切断物8の下に軟質の下地シート9を敷いて、カッター刃3を貫入させて切り抜き加工をする。また、図3Bの動作例2に示すように螺旋に沿ってカッター刃3を切断深さまで移動させた後、円運動させて切断する方法により、切り抜き加工だけでなくハーフカット加工も行うことができる。
3A, the
次に、上記の動作例1及び動作例2によって、被切断物8を円柱状に切り抜き加工が行われた場合のカッター刃3の位置と切断軌跡について説明する。図4Aは、実施例1に係るカッティングプロッタ1を用いて切断された被切断物8の上面を示す図で、カッター刃3が円軌道で移動すると被切断物8の上面に切断線Dが形成される。図4Bは、実施例1に係るカッティングプロッタ1を用いて切断された被切断物8の側面を示す。図4Bにおいて斜線で示された領域は、カッター刃3が1周したときに切断される領域Eを示し、ドット模様で示された領域は、カッター刃3が2週目以降に切断される切断領域Fを示す。図4A中の矢印は、動作例1及び動作例2によるカッター刃3の先端の移動方向を示す。
Next, the position and cutting trajectory of the
上記の動作例1及び動作例2において、カッター刃3が1周して被切断物8を切断したとき、図4Bに示すように、カッター刃3のX軸方向側の切断された領域(カッター刃が1周したときに切断される領域Eのうちカッター刃3より左側の領域)とカッター刃3の刃先が接近した領域が少ないため、未切断領域の付近(カッター刃3が2週目以降に切断される切断領域Fのうちカッター刃3より左側の領域)で亀裂の原因となるような応力の集中を避けて切断することができる。また、本発明のカッティングプロッタ1の動作は、カッター刃3がZ軸方向の移動を伴いながら切断線に沿って回動して切断するため、従来の段階的に切断の深さを大きくして切り抜く方法に比べて単位時間当たりの切断量が大きく、加工時間が短縮できる。したがって、本発明のカッティングプロッタ1の動作は、被切断物の亀裂を防止して切断することができる。特に、カッター刃3の平行移動の軌跡、つまり載置面方向に形成される切断線が曲線である場合においては、従来の切断方法に比べ、被切断物の切断面の乱れを防止することができる。さらに、本発明のカッティングプロッタ1の動作は、亀裂の生じ易い材料の切断において有効で、機械的強度の低い合成樹脂、木材、紙類の切断加工に適している。
(実施例1による切断完了時の動作例)
In the above operation example 1 and operation example 2, when the
(Operation example when cutting is completed according to the first embodiment)
上記の動作例1及び動作例2により被切断物8の切断を完了すると、図3Cに示す動作例3のように、カッター刃3を切断進行方向に螺旋軌道に沿って移動させて抜去する。これにより、被切断物8にカッター刃3の刃跡を残さないようにすることができる。
(実施例1による切断方法)
When the cutting of the
(Cutting method according to Example 1)
次に、実施例1に係るカッティングプロッタ1を用いて被切断物8を切断する方法については、図5のフローチャートに示すように、切断データを入力する工程(ステップS1)、被切断物8の切断開始位置Cにカッター刃を移動する工程(ステップS2)、カッター刃3を移動させて被切断物8を切断する工程(ステップS3)、カッター刃3を抜去する工程(ステップS4)、の順に実行される。以下にこれらの工程について説明をする。
(切断データを入力する工程(ステップS1))
Next, regarding the method of cutting the
(Step of inputting cutting data (step S1))
初めに、ユーザが、所望の形状に切断するための切断データをカッティングプロッタ1の操作画面5aや記録媒体を介して入力して制御部6のメモリ6aに記録する。切断データ6bは、載置面方向Aに対応する切断位置情報と切断深さとが含まれる。
(被切断物の切断開始位置にカッター刃を移動する工程(ステップS2))
First, the user inputs cutting data for cutting into a desired shape via the
(Step of moving the cutter blade to the cutting start position of the workpiece (step S2))
次に、カッティングプロッタ1の制御部のメモリ6aに記録された切断データ6bから被切断物8の切断開始位置Cを読み込み、カッター刃3を切断データから被切断物8の切断開始位置Cに移動するように移動機構4を制御する。
(カッター刃を移動させて被切断物を切断する工程(ステップS3))
Next, the cutting start position C of the
(Step of moving the cutter blade to cut the object to be cut (step S3))
次に、切断データから導き出されるカッター刃3の位置情報にしたがって、カッター刃3を、被切断物8の切断線Dに沿って載置面方向Aと深さ方向Bとへ同時に移動させて切断するように、平行移動機構4a及び昇降移動機構4bを同時に制御する。
(カッター刃を抜去する工程(ステップS4))
Next, according to the position information of the
(Step of removing the cutter blade (step S4))
次に、被切断物8の切り抜きが終了したら、図3Cに示す動作例3のように、カッター刃3を切断面に沿った螺旋軌道で移動させて抜去するように平行移動機構4a及び昇降移動機構4bを同時に制御する。
(切断制御)
Then, upon completion of the cut-out of object to be cut 8, as in the operation example 3 shown in FIG. 3 C, parallel movement mechanism to withdrawn by moving in a spiral trajectory along the
(Cutting control)
次に、上述した切断方法の行程を実現する制御システムの概略構成を図6に示す。図6において、制御システムは、操作部5と、制御部6と、移動機構4とから構成されている。操作部5は、ユーザがカッティングプロッタ1を操作するためユーザインターフェースである操作画面5aと切断データ入力部5bから構成される。ユーザが操作画面5aや記録媒体から切断データを入力をすると、切断データ入力部5bから制御部6のメモリ6aに切断データ6bが書き込まれる。その後ユーザが操作画面5aで切断の開始操作を行うと、制御部6は切断データ6bの情報に従って移動機構4を制御する。移動機構4は、制御部6からの命令に従いカッター刃を移動させて被切断物8の切断を行う。なお、操作部5、制御部6、及び移動機構4のそれぞれの詳細は上述した通りである。
Next, FIG. 6 shows a schematic configuration of a control system that realizes the process of the cutting method described above. In FIG. 6, the control system includes an
本発明に係るカッティングプロッタ及びこれを用いた切断方法、制御プログラム並びにコンピュータで読み取り可能な記録媒体は、被切断物を刃跡や亀裂を残さず綺麗に切断するのに好適に適用できる。 The cutting plotter according to the present invention, a cutting method using the cutting plotter, a control program, and a computer-readable recording medium can be suitably applied to cleanly cut an object to be cut without leaving a blade trace or a crack.
1…カッティングプロッタ
2…載置台
3…カッター刃
4…移動機構
4a…平行移動機構 4b…昇降移動機構 4c…カッターヘッド
5…操作部
5a…操作画面 5b…切断データ入力部
6…制御部
6a…メモリ 6b…切断データ 6c…プログラム
7…振動機構
8…被切断物
9…下地シート
A…載置面方向
B…切断深さ方向
C…切断開始位置
D…切断線
E…カッター刃が1周したときに切断される領域
F…カッター刃が2週目以降に切断される切断領域
G…カッター刃の刃跡
H…未切断領域
DESCRIPTION OF
Claims (9)
前記被切断物(8)を突き刺して切断するカッター刃(3)と、
前記カッター刃(3)を載置面方向(A)と前記被切断物(8)の切断深さ方向(B)に移動させる移動機構(4)と、
前記載置面方向(A)に対応する切断位置情報と切断深さとを含む切断データ(6b)に基づいて前記移動機構(4)を制御する制御部(6)と、
を備えたカッティングプロッタ(1)であって、
前記制御部(6)は、前記切断深さ方向(b)への前記カッター刃(3)の移動と、前記切断位置情報から導き出される前記載置面方向(A)への前記カッター刃(3)の移動を同時に行うことで前記カッター刃(3)を螺旋に沿って移動して被切断物(8)を切断するように移動機構(4)を制御する制御手段と、
を備えるカッティングプロッタ(1)。 A mounting table (2) for mounting the workpiece (8);
A cutter blade (3) for piercing and cutting the workpiece (8),
A moving mechanism (4) for moving the cutter blade (3) in the mounting surface direction (A) and the cutting depth direction (B) of the workpiece (8);
Control unit (6) for controlling the moving mechanism (4) based on cutting data (6b) including cutting position information and cutting depth corresponding to the placement surface direction (A) described above,
A cutting plotter (1) equipped with
The control unit (6) moves the cutter blade (3) in the cutting depth direction (b) and the cutter blade (3) in the placement surface direction (A) derived from the cutting position information. Control means for controlling the moving mechanism (4) to move the cutter blade (3) along the spiral and cut the workpiece (8) by simultaneously moving
Cutting plotter with (1).
前記制御部(6)は、前記被切断物(8)の切断終了後において、前記深さ方向(B)の反対方向への前記カッター刃(3)の移動と、前記切断位置情報から導き出される前記載置面方向(A)への前記カッター刃(3)の移動とを同時に行うように移動機構(4)を制御して、前記カッター刃(3)を前記被切断物(8)の切断溝に沿って抜去する抜去手段
を備えるカッティングプロッタ(1)。 A cutting plotter (1) according to claim 1, further comprising:
The controller (6) is derived from the movement of the cutter blade (3) in the direction opposite to the depth direction (B) and the cutting position information after the cutting of the workpiece (8). The moving mechanism (4) is controlled so as to simultaneously move the cutter blade (3) in the mounting surface direction (A), and the cutter blade (3) is cut into the workpiece (8). A cutting plotter (1) provided with extraction means for extraction along the groove.
前記カッター刃(3)に前記カッター刃(3)の軸方向に振動を与える振動機構(7)
を備えており、
前記振動機構(7)により前記カッター刃(3)を振動させながら被切断物(8)を切断するカッティングプロッタ(1)。 A cutting plotter (1) according to claim 1 or 2, further comprising:
A vibration mechanism (7) that vibrates the cutter blade (3) in the axial direction of the cutter blade (3).
With
A cutting plotter (1) for cutting the workpiece (8) while vibrating the cutter blade (3) by the vibration mechanism (7).
前記載置面方向(A)に対応する切断位置情報と切断深さとを含む切断データを入力する工程と、
前記被切断物(8)の切断開始位置(C)にカッター刃(3)を移動する工程と、
前記切断開始位置(C)において、前記被切断物(8)の切断深さ方向(B)への前記カッター刃(3)の移動と、前記切断位置情報から導き出される前記載置面方向(A)への前記カッター刃(3)の移動を同時に行うことで前記カッター刃(3)を螺旋に沿って移動して前記被切断物(8)を切断する切断工程と、
を含む切断方法。 A cutting method of placing the workpiece (8) on the mounting table (2) and cutting it into a predetermined shape with the cutter blade (3),
A step of inputting cutting data including cutting position information and cutting depth corresponding to the placement surface direction (A),
Moving the cutter blade (3) to the cutting start position (C) of the workpiece (8);
In the cutting start position (C), movement of the cutter blade (3) in the cutting depth direction (B) of the workpiece (8), and the placement surface direction (A) derived from the cutting position information a cutting step of cutting the object to be cut (8) to move along said the movement of the cutter blade (3) at the same time in a row Ukoto cutter blade (3) in a spiral to),
Including cutting method.
前記被切断物(8)の切断終了後において、前記切断深さ方向(B)への前記カッター刃(3)の移動と、前記切断位置情報から導き出される前記載置面方向への前記カッター刃(3)の移動とを同時に行って、前記カッター刃(3)を前記被切断物(8)の切断溝に沿って抜去する工程を含む切断方法。 The cutting method according to claim 4, further comprising:
After the cutting of the workpiece (8), the cutter blade (3) moves in the cutting depth direction (B) and the cutter blade in the placement surface direction derived from the cutting position information. A cutting method including a step of simultaneously performing the movement of (3) and extracting the cutter blade (3) along a cutting groove of the workpiece (8).
前記切断工程において、前記カッター刃(3)に前記カッター刃(3)の軸方向の振動を与える切断方法。 It is the cutting method as described in any one of Claims 4-5,
A cutting method in which, in the cutting step, the cutter blade (3) is vibrated in the axial direction of the cutter blade (3).
前記被切断物(8)の材料が合成樹脂、木材、紙類のいずれかである切断方法。 It is the cutting method as described in any one of Claims 4-6,
A cutting method in which the material of the object to be cut (8) is any one of synthetic resin, wood, and paper.
前記カッティングプロッタ(1)が、前記切断深さ方向(B)への前記カッター刃(3)の移動と、前記切断位置情報から導き出される前記載置面方向(A)への前記カッター刃(3)の移動とを同時に行うことで前記カッター刃(3)を螺旋に沿って移動して被切断物(8)を切断するように制御して前記被切断物(8)を切断する切断制御処理
をコンピュータに実行させるプログラム(6c)。 Place the workpiece (8) and use the cutter blade (3) to cut the workpiece (8) including cutting position information and cutting depth corresponding to the placement surface direction (A). A program (6c) for controlling the operation of a cutting plotter (1) for cutting an object (8) into a shape derived from data,
The cutting plotter (1) moves the cutter blade (3) in the cutting depth direction (B) and the cutter blade (3) in the placement surface direction (A) derived from the cutting position information. ) At the same time to move the cutter blade (3) along the spiral to cut the workpiece (8) to cut the workpiece (8). A program (6c) that causes a computer to execute.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015041826A JP6451032B2 (en) | 2015-03-03 | 2015-03-03 | Cutting plotter, cutting method using the same, control program, and computer-readable recording medium |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016159408A JP2016159408A (en) | 2016-09-05 |
JP6451032B2 true JP6451032B2 (en) | 2019-01-16 |
Family
ID=56845825
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015041826A Ceased JP6451032B2 (en) | 2015-03-03 | 2015-03-03 | Cutting plotter, cutting method using the same, control program, and computer-readable recording medium |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6451032B2 (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6681097B1 (en) * | 2019-06-10 | 2020-04-15 | Acs株式会社 | Cutting device |
JP6635533B1 (en) * | 2019-06-10 | 2020-01-29 | Acs株式会社 | Cutting equipment |
JP7249632B2 (en) * | 2019-06-10 | 2023-03-31 | Acs株式会社 | cutting device |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH029735A (en) * | 1988-06-27 | 1990-01-12 | Central Glass Co Ltd | Method and device for cutting off end of intermediate film between glass sheets |
JPH0753354B2 (en) * | 1992-07-09 | 1995-06-07 | 株式会社川上製作所 | Laminate cutting method and cutting device |
JP4256226B2 (en) * | 2003-07-11 | 2009-04-22 | グラフテック株式会社 | Cutting method of cutting plotter circle |
JP2006239819A (en) * | 2005-03-03 | 2006-09-14 | Shinoda Shoji Kk | Cardboard processor |
JP2010188427A (en) * | 2009-02-13 | 2010-09-02 | Mimaki Engineering Co Ltd | Cutting plotter and method of cut-plotting |
-
2015
- 2015-03-03 JP JP2015041826A patent/JP6451032B2/en not_active Ceased
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016159408A (en) | 2016-09-05 |
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