JP6440333B1 - Rfidタグ及びrfidタグの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】糸に実装され耐久性の優れた防水機能を有するRFIDタグを提供する。【解決手段】所定の長さを有する糸に実装されたRFIDタグチップと、前記糸に織り込まれ前記RFIDタグチップに接続されたアンテナと、前記RFIDタグチップ及び前記RFIDタグチップと前記アンテナとの接続部が位置する前記糸の領域をコーティングしたハードタイプ光硬化樹脂と、少なくとも前記糸の前記ハードタイプ光硬化樹脂でコーティングされていない領域をコーティングしたソフトタイプ光硬化樹脂とを備える。【選択図】図1
Description
本発明は、糸に実装されたRFIDタグ及びRFIDタグの製造方法に関するものである。
従来、電子部品を実装可能な導電性パターンを有する複合糸が存在する(例えば特許文献1参照。)。この複合糸は、糸本体の表面に、糸長方向に所定の長さの範囲で金属メッキ層からなる一対の導電性パターンが所定間隔を空けて形成されており、ICチップ等の電子部品が一対の導電性パターンの間に位置決めされて接着剤等で実装され、電子部品に設けられた一対の端子部分が導電性パターンに接続されている。また特許文献1には、導電性パターン及びICチップ等の電子部品を保護するために樹脂層で複合糸の周囲をコーティングすることが開示されている。
しかしながら上述の複合糸においては、複合糸が折り曲げられることにより電子部品に設けられた一対の端子部分が破断し易く、またこの部分から水が浸入し電子部品等の破損が生じていた。
本発明の目的は、糸に実装され耐久性に優れた防水機能を有するRFIDタグ及びRFIDタグの製造方法を提供することである。
本発明のRFIDタグは、所定の長さを有する糸に実装されたRFIDタグチップと、前記糸に織り込まれ前記RFIDタグチップに接続されたアンテナと、前記RFIDタグチップ及び前記RFIDタグチップと前記アンテナとの接続部が位置する前記糸の領域をコーティングしたハードタイプ光硬化樹脂と、少なくとも前記糸の前記ハードタイプ光硬化樹脂でコーティングされていない領域をコーティングしたソフトタイプの光硬化樹脂と、を備えることを特徴とする。
本発明のRFIDタグの製造方法は、所定の長さを有する糸に実装されたRFIDタグチップと、前記糸に織り込まれ前記RFIDタグチップに接続されたアンテナとを有するRFIDタグを準備する工程と、前記RFIDタグチップ及び前記RFIDタグチップと前記アンテナとの接続部が位置する前記糸の領域をハードタイプ光硬化樹脂でコーティングする工程と、少なくとも前記糸の前記ハードタイプ光硬化樹脂でコーティングされていない領域をソフトタイプの光硬化樹脂でコーティングする工程と、光により前記ハードタイプ光硬化樹脂及び前記ソフトタイプの光硬化樹脂を硬化させる工程とを有することを特徴とする。
本発明によれば、糸に実装され耐久性に優れた防水機能を有するRFIDタグ及びRFIDタグの製造方法を提供することができる。
以下、図面を参照して、実施の形態に係るRFIDタグ及びRFIDタグの製造方法について説明する。図1は、実施の形態に係るRFIDタグの構成を示す図である。
RFIDタグ2は、所定の長さを有する糸4に実装されたRFIDタグチップ6と、糸4に織り込まれ(または縒り込まれ)、RFIDタグチップ6に接続されたアンテナ8とを備えている。
ここで糸4には、ポリエステル、ナイロン、アクリル、ポリプロピレン、パラ系アラミド、メタ系アラミド、ポリアリレート、ポリベンゾイミダゾール等の合成繊維から形成された糸、または綿、ウール、麻等の天然繊維から形成された糸が用いられる。またアンテナ8には、導電性を有する金属細線、箔糸、炭素繊維等が用いられる。また糸4の太さは適宜規定すればよく、更に糸4の長手方向に直交する断面形状は、円形に限らず、三角形、四角形等多角形状であってもよい。
またRFIDタグ2は、RFIDタグチップ6及びRFIDタグチップ6とアンテナ8との接続部が位置する糸4の領域がハードタイプ光硬化樹脂、例えばハードタイプ紫外線硬化樹脂10によりコーティングされている。更に糸4のハードタイプ紫外線硬化樹脂10でコーティングされていない領域がソフトタイプ光硬化樹脂、例えばソフトタイプ紫外線硬化樹脂12によりコーティングされている。
次に実施の形態に係るRFIDタグの製造方法について説明する。図2(a)に示すように、まず所定の長さを有する糸4に実装されたRFIDタグチップ6と、糸4に織り込まれRFIDタグチップ6に接続されたアンテナ8とを有するRFIDタグ2を準備する。
次に図2(b)に示すように、RFIDタグチップ6及びRFIDタグチップ6とアンテナ8との接続部が位置する糸4の領域をハードタイプ紫外線硬化樹脂10に浸漬し、ハードタイプ紫外線硬化樹脂10でコーティングする。ここでハードタイプ紫外線硬化樹脂10には、例えばアクリル系紫外線硬化樹脂(ハードタイプ)(株式会社パジコ、品番:404169)を用いた。
更に図2(c)に示すように、糸4のハードタイプ紫外線硬化樹脂10でコーティングされていない領域をソフトタイプ紫外線硬化樹脂12に浸漬し、ソフトタイプ紫外線硬化樹脂12でコーティングする。ここでソフトタイプ紫外線硬化樹脂12には、例えばアクリル系紫外線硬化樹脂(ソフトタイプ)(株式会社パジコ、品番:404170)を用いた。なおソフトタイプ紫外線硬化樹脂12でコーティングする領域は、RFIDタグチップ6とアンテナ8との接続部が位置する糸4の領域を含んでいてもよい。
次にUVライトにより紫外線を照射してハードタイプ紫外線硬化樹脂10及びソフトタイプ紫外線硬化樹脂12を硬化させる。
本実施の形態に係るRFIDタグによれば、RFIDタグチップ6及びRFIDタグチップ6とアンテナ8との接続部が位置する糸4の領域がハードタイプ紫外線硬化樹脂10によりコーティングされているため、RFIDタグチップ6を外部から受ける衝撃から保護することができ、またRFIDタグチップ6とアンテナ8との接続部の破損を防止することできる。更にこの領域の防水性を維持することができる。
また糸4のハードタイプ紫外線硬化樹脂10でコーティングされていない領域がソフトタイプ紫外線硬化樹脂12によりコーティングされているため、糸4の柔軟性を維持しつつ防水性を維持することができる。
またRFIDタグチップ6とアンテナ8とが実装された糸4の全体がハードタイプ紫外線硬化樹脂10及びソフトタイプ紫外線硬化樹脂12によりコーティングされているため、例えばホルマリン等の薬品に対する耐性を有する。従って、例えば手術材料の識別などにも用いることができる。
また本実施の形態に係るRFIDタグの製造方法によれば、耐久性に優れ防水機能を有するRFIDタグを容易に製造することができる。
なお上述の実施の形態においては、光硬化樹脂として紫外線により硬化する紫外線硬化樹脂を用いているが、可視光により硬化する光硬化樹脂を用いてもよい。
2…RFIDタグ、4…糸、6…RFIDタグチップ、8…アンテナ、10…ハードタイプ紫外線硬化樹脂、12…ソフトタイプ紫外線硬化樹脂
Claims (2)
- 所定の長さを有する糸に実装されたRFIDタグチップと、
前記糸に織り込まれ前記RFIDタグチップに接続されたアンテナと、
前記RFIDタグチップ及び前記RFIDタグチップと前記アンテナとの接続部が位置する前記糸の領域をコーティングしたハードタイプ光硬化樹脂と、
少なくとも前記糸の前記ハードタイプ光硬化樹脂でコーティングされていない領域をコーティングしたソフトタイプ光硬化樹脂と、
を備えることを特徴とするRFIDタグ。 - 所定の長さを有する糸に実装されたRFIDタグチップと、前記糸に織り込まれ前記RFIDタグチップに接続されたアンテナとを有するRFIDタグを準備する工程と、
前記RFIDタグチップ及び前記RFIDタグチップと前記アンテナとの接続部が位置する前記糸の領域をハードタイプ光硬化樹脂でコーティングする工程と、
少なくとも前記糸の前記ハードタイプ光硬化樹脂でコーティングされていない領域をソフトタイプ光硬化樹脂でコーティングする工程と、
光により前記ハードタイプ光硬化樹脂及び前記ソフトタイプ光硬化樹脂を硬化させる工程と
を有することを特徴とするRFIDタグの製造方法。
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