JP6430814B2 - Laser processing device setting device, laser processing device including the same, and laser processing device setting program - Google Patents
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Description
本発明は、レーザ加工装置の設定装置、これを備えるレーザ加工装置、および、レーザ加工装置の設定プログラムに関する。 The present invention relates to a setting device for a laser processing apparatus, a laser processing apparatus including the same, and a setting program for the laser processing apparatus.
ワークの加工面にレーザ光を照射し、文字、記号、または、図形等をレーザマーキングするレーザ加工装置が知られている。従来のレーザ加工装置は、レーザ光を出力するレーザ出射部、レーザ出射部から出射されたレーザ光を走査し、ワークの加工面に当てる走査部、ならびに、レーザ出射部および走査部を制御する制御部を備える。このレーザ加工装置はさらに、ワークに照射されるレーザ光のパワー密度を調節するための情報等が表示される表示部、その調節のために操作される操作部を備える。 There is known a laser processing apparatus that irradiates a processing surface of a workpiece with laser light and laser-marks characters, symbols, figures, or the like. A conventional laser processing apparatus scans a laser beam emitted from a laser beam, a laser beam emitted from the laser beam emitted from the laser beam, and controls the laser beam emitted from the laser beam and the scanning unit. A part. The laser processing apparatus further includes a display unit for displaying information for adjusting the power density of the laser beam irradiated to the workpiece, and an operation unit operated for the adjustment.
ワークの製造工程では、レーザマーキング加工が施されたワークのレーザマーキングが要求品質を満たしているか否かが例えば目視により検査される。要求品質を満たしていないレーザマーキングの部位である非適合部が存在する場合、レーザ加工装置のオペレータは非適合部が要求品質を満たすようにレーザ出射部の出力を調節することにより、レーザ光のパワー密度を調節する。レーザマーキングの深さである加工深さが浅いことにより非適合部が存在する場合、特許文献１に記載のレーザ加工装置によれば、例えば以下の手順によりレーザ光のパワー密度が調節される。 In the workpiece manufacturing process, it is visually inspected, for example, whether or not the laser marking of the workpiece subjected to laser marking processing satisfies the required quality. If there is a non-conforming part that is a part of the laser marking that does not meet the required quality, the operator of the laser processing device adjusts the output of the laser emitting part so that the non-conforming part satisfies the required quality. Adjust power density. When a non-conforming part exists due to a shallow processing depth, which is the depth of laser marking, according to the laser processing apparatus described in Patent Document 1, for example, the power density of laser light is adjusted by the following procedure.
最初に、走査部の可動範囲を示す座標平面が表示部に表示される。座標平面は複数の座標の範囲に区画されている。次に、座標平面における非適合部に対応する範囲である指定範囲が選択され、指定範囲に対応するレーザ光の出力が初期値よりも大きい出力に変更される。レーザ光の出力が調節された後、新しいワークにレーザマーキング加工が施される。レーザ光の出力が適切に調節された場合、レーザ光の出力の調節前にワークに形成された非適合部が新しいワークに形成されない。 First, a coordinate plane indicating the movable range of the scanning unit is displayed on the display unit. The coordinate plane is divided into a plurality of coordinate ranges. Next, a designated range that is a range corresponding to the non-conforming part in the coordinate plane is selected, and the output of the laser beam corresponding to the designated range is changed to an output that is larger than the initial value. After the output of the laser beam is adjusted, a new workpiece is subjected to laser marking. When the output of the laser beam is appropriately adjusted, the non-conforming portion formed in the workpiece before the adjustment of the output of the laser beam is not formed in the new workpiece.
特許文献１のレーザ加工装置によれば、非適合部が複数の座標の範囲にわたって存在する場合、座標の範囲毎に加工深さのデータを取得し、そのデータに基づいて座標毎にレーザ光の出力を調節する必要がある。このため、データの取得、および、非適合部の範囲内の全ての座標に対応するレーザ光のパワー密度の調節に手間がかかり、作業効率の点において改善の余地が存在する。 According to the laser processing apparatus of Patent Document 1, when the non-conforming part exists over a plurality of coordinate ranges, data on the processing depth is obtained for each coordinate range, and laser light is obtained for each coordinate based on the data. It is necessary to adjust the output. For this reason, it takes time to acquire data and adjust the power density of the laser light corresponding to all coordinates within the range of the non-conforming part, and there is room for improvement in terms of work efficiency.
本発明の目的は、レーザ光のパワー密度を容易に調節可能なレーザ加工装置の設定装置、これを備えるレーザ加工装置、および、レーザ加工装置の設定プログラムを提供することである。 An object of the present invention is to provide a setting device for a laser processing apparatus that can easily adjust the power density of laser light, a laser processing apparatus including the same, and a setting program for the laser processing apparatus.
前記課題を解決するレーザ加工装置は、レーザ光を出射するレーザ出射部と、前記レーザ出射部により出射された前記レーザ光を２次元に走査する走査部とを備えるレーザ加工装置に用いられる設定装置であって、ワークに照射される前記レーザ光のパワー密度を調節する複数の操作部と、１つの前記操作部の操作に基づいて、前記走査部の可動範囲を示す座標平面における所定の範囲に含まれる複数の座標のそれぞれに対応する部分に照射される前記レーザ光のパワー密度を調節する制御部とを備える。 A laser processing apparatus that solves the above-described problems is a setting apparatus used in a laser processing apparatus that includes a laser emitting unit that emits laser light and a scanning unit that two-dimensionally scans the laser light emitted from the laser emitting unit. And a plurality of operation units for adjusting the power density of the laser light applied to the workpiece and a predetermined range on the coordinate plane indicating the movable range of the scanning unit based on the operation of the one operation unit. And a control unit that adjusts the power density of the laser beam applied to a portion corresponding to each of a plurality of included coordinates.
この設定装置によれば、オペレータが１つの操作部を操作することにより複数の座標のそれぞれに対応するレーザ光のパワー密度が自動的に調節される。このため、複数の座標のそれぞれに対応するレーザ光のパワー密度をオペレータが個別に調節する場合と比較して、レーザ光のパワー密度を容易に調節できる。 According to this setting device, the power density of the laser beam corresponding to each of the plurality of coordinates is automatically adjusted when the operator operates one operation unit. For this reason, the power density of the laser light can be easily adjusted as compared with the case where the operator individually adjusts the power density of the laser light corresponding to each of the plurality of coordinates.
前記レーザ加工装置の設定装置において、前記制御部は、前記複数の座標のそれぞれと前記座標平面に設定される基準座標との距離に応じて前記レーザ光のパワー密度を調節することが好ましい。 In the setting apparatus of the laser processing apparatus, it is preferable that the control unit adjusts the power density of the laser light according to a distance between each of the plurality of coordinates and a reference coordinate set on the coordinate plane.
レーザ加工装置によれば、任意の加工位置におけるレーザマーキングの深さである加工深さは基準座標との距離に応じて変化する。前記設定装置によれば、この点を踏まえ、上記のとおりレーザ光のパワー密度が調節される。このため、各座標に適切な加工深さを有するレーザマーキング部分が形成されやすい。 According to the laser processing apparatus, the processing depth, which is the depth of the laser marking at an arbitrary processing position, changes according to the distance from the reference coordinates. According to the setting device, the power density of the laser beam is adjusted as described above in light of this point. For this reason, a laser marking portion having an appropriate processing depth at each coordinate is easily formed.
前記レーザ加工装置の設定装置において、前記制御部は、前記複数の座標のそれぞれと前記基準座標との距離が長くなるにつれて個々の座標に対応する前記レーザ光のパワー密度を大きくすることが好ましい。 In the setting apparatus of the laser processing apparatus, it is preferable that the control unit increases the power density of the laser beam corresponding to each coordinate as the distance between each of the plurality of coordinates and the reference coordinate increases.
レーザ加工装置によれば、加工位置が基準座標から離れるほど加工深さが浅くなる。前記設定装置によれば、この点を踏まえ、上記のおとりレーザ光のパワー密度が調節される。このため、各加工位置における加工深さの差が大きくなりにくい。 According to the laser processing apparatus, the processing depth becomes shallower as the processing position moves away from the reference coordinates. According to the setting device, the power density of the decoy laser beam is adjusted based on this point. For this reason, the difference in machining depth at each machining position is unlikely to increase.
前記レーザ加工装置の設定装置において、前記制御部は、前記複数の座標のそれぞれと前記基準座標との距離が短くなるにつれて個々の座標に対応する前記レーザ光のパワー密度を小さくすることが好ましい。 In the setting apparatus of the laser processing apparatus, it is preferable that the control unit decreases the power density of the laser light corresponding to each coordinate as the distance between each of the plurality of coordinates and the reference coordinate becomes shorter.
レーザ加工装置によれば、加工位置が基準座標に近づくほど加工深さが深くなる。前記設定装置によれば、この点を踏まえ、上記のおとりレーザ光のパワー密度が調節される。このため、各加工位置における加工深さの差が大きくなりにくい。 According to the laser processing apparatus, the processing depth increases as the processing position approaches the reference coordinates. According to the setting device, the power density of the decoy laser beam is adjusted based on this point. For this reason, the difference in machining depth at each machining position is unlikely to increase.
前記課題を解決するレーザ加工装置の設定プログラムは、レーザ光を出射するレーザ出射部と、前記レーザ出射部により出射された前記レーザ光を２次元に走査する走査部とを備え、ワークに照射される前記レーザ光のパワー密度を調節する複数の操作部と、１つの前記操作部の操作に基づいて、前記走査部の可動範囲を示す座標平面における所定の範囲に含まれる複数の座標のそれぞれに対応する部分に照射される前記レーザ光のパワー密度を調節する制御部とを備えるレーザ加工装置の設定プログラムであって、前記制御部に、前記操作部の操作に関する情報を取得させるステップと、前記複数の座標のそれぞれに対応する前記レーザ光のパワー密度を前記情報に基づいて調節させるステップとを実行させる。 A setting program for a laser processing apparatus that solves the above problems includes a laser emitting unit that emits laser light, and a scanning unit that two-dimensionally scans the laser light emitted by the laser emitting unit, and is applied to a workpiece. A plurality of operation units for adjusting the power density of the laser beam and a plurality of coordinates included in a predetermined range on a coordinate plane indicating a movable range of the scanning unit based on an operation of one operation unit. a corresponding setting program of the laser processing apparatus and a control unit for adjusting the power density of the laser beam irradiated to the portion, to the control unit, the steps of causing acquired information concerning the operation of the operation unit, the power density of the laser light corresponding to each of the plurality of coordinates and a step of thereby adjust on the basis of the information.
この設定プログラムによれば、制御部に前記ステップに対応する制御を実行させるため、各座標に対応するレーザ光のパワー密度をオペレータが個別に調節する場合と比較して、レーザ光のパワー密度を容易に調節できる。 According to this setting program, in order to cause the control unit to execute the control corresponding to the step, the power density of the laser light is compared with the case where the operator individually adjusts the power density of the laser light corresponding to each coordinate. Easy to adjust.
前記課題を解決するレーザ加工装置は、前記に記載の設定装置を備える。
このレーザ加工装置によれば、前記設定装置を備えるため、各座標に対応するレーザ光のパワー密度をオペレータが個別に調節する場合と比較して、レーザ光のパワー密度を容易に調節できる。
A laser processing apparatus that solves the problem includes the setting apparatus described above.
According to this laser processing apparatus, since the setting device is provided, the power density of the laser light can be easily adjusted as compared with the case where the operator individually adjusts the power density of the laser light corresponding to each coordinate.
上記レーザ加工装置の設定装置、これを備えるレーザ加工装置、および、レーザ加工装置の設定プログラムによれば、レーザ光のパワー密度を容易に調節できる。 According to the setting apparatus for the laser processing apparatus, the laser processing apparatus provided with the setting apparatus, and the setting program for the laser processing apparatus, the power density of the laser beam can be easily adjusted.
図１はレーザ加工装置１の全体の構成を示すブロック図である。
レーザ加工装置１は、ワーク１００にレーザマーキング加工を施すヘッド１０、および、オペレータにより操作される設定装置２０を備える。
FIG. 1 is a block diagram showing the overall configuration of the laser processing apparatus 1.
The laser processing apparatus 1 includes a head 10 that performs laser marking processing on a workpiece 100 and a setting device 20 that is operated by an operator.
ヘッド１０は、レーザ光を出射するレーザ出射部１１、レーザ出射部１１により出射されたレーザ光を２次元に走査する走査部１２、ならびに、レーザ出射部１１および走査部１２を制御するヘッド制御部１３を備える。 The head 10 includes a laser emitting unit 11 that emits laser light, a scanning unit 12 that scans the laser light emitted by the laser emitting unit 11 two-dimensionally, and a head control unit that controls the laser emitting unit 11 and the scanning unit 12. 13 is provided.
レーザ出射部１１は、例えば炭酸ガスレーザを出射する。走査部１２は、電気モータ（図示略）により駆動される一対のガルバノミラー１２Ａ，１２Ｂを備える。第１のガルバノミラー１２Ａは、ワーク１００の加工面上においてレーザ光をＸ軸方向に走査する。第２のガルバノミラー１２Ｂは、ワーク１００の加工面上においてレーザ光をＹ軸方向に走査する。ヘッド制御部１３は、レーザ出射部１１により出射されるレーザ光の出力（以下では「レーザ出力」）、および、一対のガルバノミラー１２Ａ，１２Ｂの動作を制御する。 The laser emitting unit 11 emits a carbon dioxide laser, for example. The scanning unit 12 includes a pair of galvanometer mirrors 12A and 12B driven by an electric motor (not shown). The first galvanometer mirror 12A scans the laser beam in the X-axis direction on the processed surface of the workpiece 100. The second galvanometer mirror 12B scans the laser beam in the Y-axis direction on the processed surface of the workpiece 100. The head control unit 13 controls the output of the laser light emitted from the laser emitting unit 11 (hereinafter “laser output”) and the operation of the pair of galvanometer mirrors 12A and 12B.
設定装置２０は、ワーク１００の加工面に形成する文字等に関するデータである加工データが入力されるデータ入力部２１、および、その加工データを座標の情報に変換する座標算出部２２を備える。設定装置２０はさらに、レーザ出力の設定値等の情報を表示する情報表示部２３、および、レーザ出力を座標のデータに基づいて算出し、情報表示部２３を制御する設定制御部２４を備える。一例では、情報表示部２３はタッチパネル式のインターフェースを備える。 The setting device 20 includes a data input unit 21 to which machining data that is data related to characters and the like formed on the machining surface of the workpiece 100 is input, and a coordinate calculation unit 22 that converts the machining data into coordinate information. The setting device 20 further includes an information display unit 23 that displays information such as a set value of the laser output, and a setting control unit 24 that calculates the laser output based on the coordinate data and controls the information display unit 23. In one example, the information display unit 23 includes a touch panel interface.
データ入力部２１は、オペレータにより入力された加工データを座標算出部２２に出力する。座標算出部２２は、加工データを座標の情報に変換し、変換後の座標である加工座標をヘッド制御部１３に出力する。なお、加工座標は、ワーク１００の加工面における多数の座標のうちのレーザマーキング加工が施される部分の座標に相当する。 The data input unit 21 outputs the machining data input by the operator to the coordinate calculation unit 22. The coordinate calculation unit 22 converts the processing data into coordinate information, and outputs the processing coordinates that are the converted coordinates to the head control unit 13. Note that the processing coordinates correspond to the coordinates of a portion to which laser marking processing is performed among a large number of coordinates on the processing surface of the workpiece 100.
図２は情報表示部２３に表示される情報の一例を示す。
設定制御部２４は、走査部１２（図１参照）の可動範囲を示す座標平面３０、および、オペレータにより操作される操作部５０を情報表示部２３に表示させる。
FIG. 2 shows an example of information displayed on the information display unit 23.
The setting control unit 24 causes the information display unit 23 to display the coordinate plane 30 indicating the movable range of the scanning unit 12 (see FIG. 1) and the operation unit 50 operated by the operator.
座標平面３０は、直行するＸ軸３０ＡとＹ軸３０Ｂとにより規定される２次元平面である。座標平面３０上に存在する多数の座標のうちのいくつかの特定の座標（以下では「特定座標４０」）は、その座標を強調するためのアイコンにより表示される。 The coordinate plane 30 is a two-dimensional plane defined by the orthogonal X axis 30A and Y axis 30B. Some specific coordinates (hereinafter referred to as “specific coordinates 40”) among a large number of coordinates existing on the coordinate plane 30 are displayed by icons for emphasizing the coordinates.
複数の特定座標４０は、Ｘ軸３０ＡとＹ軸３０Ｂとの交点の座標である基準座標３１、第１象限に属する４つの座標、第２象限に属する４つの座標、第３象限に属する４つの座標、および、第４象限に属する４つの座標を含む。複数の特定座標４０はさらに、Ｘ軸３０Ａ上の正の範囲に存在する２つの座標、Ｘ軸３０Ａ上の負の範囲に存在する２つの座標、Ｙ軸３０Ｂ上の正の範囲に存在する２つの座標、および、Ｙ軸３０Ｂ上の負の範囲に存在する２つの座標を含む。 The plurality of specific coordinates 40 includes a reference coordinate 31 that is a coordinate of an intersection of the X axis 30A and the Y axis 30B, four coordinates belonging to the first quadrant, four coordinates belonging to the second quadrant, and four belonging to the third quadrant. The coordinates and four coordinates belonging to the fourth quadrant are included. The plurality of specific coordinates 40 further includes two coordinates existing in a positive range on the X axis 30A, two coordinates existing in a negative range on the X axis 30A, and 2 existing in a positive range on the Y axis 30B. One coordinate and two coordinates existing in a negative range on the Y-axis 30B.
設定制御部２４は、各特定座標４０を示すアイコン上にその特定座標４０に対応するレーザ出力の百分率を情報表示部２３に表示させる。この百分率は、別途設定されるレーザ出力の基準値である基準レーザ出力に対する百分率である。 The setting control unit 24 causes the information display unit 23 to display the percentage of the laser output corresponding to the specific coordinate 40 on the icon indicating each specific coordinate 40. This percentage is a percentage with respect to a reference laser output which is a reference value of laser output set separately.
１００％を表示する特定座標４０に対応するレーザ出力は基準レーザ出力と同じである。１００％よりも小さい数値を表示する特定座標４０に対応するレーザ出力は基準レーザ出力よりも小さい。１００％よりも大きい数値を表示する特定座標４０に対応するレーザ出力は基準レーザ出力よりも大きい。基準レーザ出力の初期値は予め入力される。一例では、オペレータが基準レーザ出力を変更できる。 The laser output corresponding to the specific coordinate 40 displaying 100% is the same as the reference laser output. The laser output corresponding to the specific coordinate 40 displaying a numerical value smaller than 100% is smaller than the reference laser output. The laser output corresponding to the specific coordinate 40 displaying a numerical value larger than 100% is larger than the reference laser output. The initial value of the reference laser output is input in advance. In one example, an operator can change the reference laser power.
操作部５０は、レーザ出力を調節することによりワーク１００（図１参照）に照射されるレーザ光のパワー密度を調節する。操作部５０は複数の操作部を備える。一例では、複数の操作部は、レーザ出力を調節する対象範囲がＸ軸３０ＡおよびＹ軸３０Ｂを基準に設定された第１のグループ、および、その対象範囲が座標平面３０の象限毎に設定された第２のグループに区分される。第１のグループは、第１領域用操作部５１、第２領域用操作部５２、第３領域用操作部５３、および、第４領域用操作部５４を含む。第２のグループは、第１象限用操作部６１、第２象限用操作部６２、第３象限用操作部６３、および、第４象限用操作部６４を含む。 The operation unit 50 adjusts the power density of the laser light applied to the workpiece 100 (see FIG. 1) by adjusting the laser output. The operation unit 50 includes a plurality of operation units. In one example, the plurality of operation units are set for each quadrant of the coordinate plane 30 in the first group in which the target range for adjusting the laser output is set based on the X axis 30A and the Y axis 30B. Into a second group. The first group includes a first region operation unit 51, a second region operation unit 52, a third region operation unit 53, and a fourth region operation unit 54. The second group includes a first quadrant operation unit 61, a second quadrant operation unit 62, a third quadrant operation unit 63, and a fourth quadrant operation unit 64.
各操作部５１〜５４、６１〜６４の一例は、操作用のアイコンをスライドさせるタイプのバーである。各操作部５１〜５４、６１〜６４のそれぞれは、複数の特定座標４０、および、その特定座標４０の周囲に存在する１または複数の座標である周囲座標と対応付けられている。各操作部５１〜５４、６１〜６４の側方には、基準レーザ出力に対する百分率を表示する出力表示部５０Ａが設けられている。 An example of each of the operation units 51 to 54 and 61 to 64 is a bar of a type that slides an operation icon. Each of the operation units 51 to 54 and 61 to 64 is associated with a plurality of specific coordinates 40 and peripheral coordinates that are one or more coordinates existing around the specific coordinates 40. On the side of each of the operation units 51 to 54 and 61 to 64, an output display unit 50A that displays a percentage with respect to the reference laser output is provided.
各領域用操作部５１〜５４は次のとおり複数の特定座標４０および複数の周囲座標と対応付けられている。第１領域用操作部５１は、第１象限、第４象限、および、Ｘ軸３０Ａ上の正の範囲に存在する各特定座標４０、ならびに、その特定座標４０の周囲に存在する複数の周囲座標と対応付けられている。第２領域用操作部５２は、第２象限、第３象限、および、Ｘ軸３０Ａ上の負の範囲に存在する各特定座標４０、ならびに、その特定座標４０の周囲に存在する複数の周囲座標と対応付けられている。第３領域用操作部５３は、第１象限、第２象限、および、Ｙ軸３０Ｂ上の正の範囲に存在する各特定座標４０、ならびに、その特定座標４０の周囲に存在する複数の周囲座標と対応付けられている。第４領域用操作部５４は、第３象限、第４象限、および、Ｙ軸３０Ｂ上の負の範囲に存在する各特定座標４０、ならびに、その特定座標４０の周囲に存在する複数の周囲座標と対応付けられている。 Each area operation unit 51 to 54 is associated with a plurality of specific coordinates 40 and a plurality of surrounding coordinates as follows. The first area operation unit 51 includes a first quadrant, a fourth quadrant, and each specific coordinate 40 existing in the positive range on the X axis 30A, and a plurality of peripheral coordinates existing around the specific coordinate 40. Is associated. The second area operation unit 52 includes the second quadrant, the third quadrant, and the specific coordinates 40 that exist in the negative range on the X axis 30A, and a plurality of peripheral coordinates that exist around the specific coordinates 40. Is associated. The third region operation unit 53 includes a first quadrant, a second quadrant, and each specific coordinate 40 existing in a positive range on the Y axis 30B, and a plurality of peripheral coordinates existing around the specific coordinate 40. Is associated. The fourth region operation unit 54 includes a third quadrant, a fourth quadrant, and each specific coordinate 40 existing in the negative range on the Y axis 30B, and a plurality of peripheral coordinates existing around the specific coordinate 40. Is associated.
各象限用操作部６１〜６４は次のとおり複数の特定座標４０および複数の周囲座標と対応付けられている。第１象限用操作部６１は第１象限に存在する特定座標４０、および、その特定座標４０の周囲に存在する複数の周囲座標と対応付けられている。第２象限用操作部６２は第２象限に存在する特定座標４０、および、その特定座標４０の周囲に存在する複数の周囲座標と対応付けられている。第３象限用操作部６３は第３象限に存在する特定座標４０、および、その特定座標４０の周囲に存在する複数の周囲座標と対応付けられている。第４象限用操作部６４は第４象限に存在する特定座標４０、および、その特定座標４０の周囲に存在する複数の周囲座標と対応付けられている。 Each quadrant operation unit 61 to 64 is associated with a plurality of specific coordinates 40 and a plurality of surrounding coordinates as follows. The first quadrant operation unit 61 is associated with specific coordinates 40 existing in the first quadrant and a plurality of peripheral coordinates existing around the specific coordinates 40. The second quadrant operation unit 62 is associated with specific coordinates 40 existing in the second quadrant and a plurality of peripheral coordinates existing around the specific coordinates 40. The operation unit 63 for the third quadrant is associated with specific coordinates 40 existing in the third quadrant and a plurality of peripheral coordinates existing around the specific coordinates 40. The fourth quadrant operation unit 64 is associated with the specific coordinates 40 existing in the fourth quadrant and a plurality of peripheral coordinates existing around the specific coordinates 40.
各操作部５１〜５４、６１〜６４のうちの１つの操作部と対応付けられた複数の特定座標４０および複数の周囲座標は、座標のグループである座標群を構成する。操作部５０は、各操作部５１〜５４、６１〜６４が操作された場合、その操作に対応する操作信号を設定制御部２４に出力する。 A plurality of specific coordinates 40 and a plurality of surrounding coordinates associated with one operation unit among the operation units 51 to 54 and 61 to 64 constitute a coordinate group which is a group of coordinates. When the operation units 51 to 54 and 61 to 64 are operated, the operation unit 50 outputs an operation signal corresponding to the operation to the setting control unit 24.
設定制御部２４は、レーザ出力を調節するための設定プログラム、および、レーザ出力を算出するための関数である出力演算用関数をメモリに予め記憶している。設定プログラムは、操作部５０の操作に関する情報である操作信号を設定制御部２４に取得させるステップ、および、座標群を構成する個々の座標に対応するレーザ出力を操作信号に基づいて設定制御部２４に調節させるステップを備える。設定装置２０に電力が供給されているとき、設定制御部２４により設定プログラムが実行される。設定プログラムが実行されることにより設定制御部２４は以下のように動作する。 The setting control unit 24 stores in advance in a memory a setting program for adjusting the laser output and an output calculation function that is a function for calculating the laser output. The setting program causes the setting control unit 24 to acquire an operation signal that is information related to the operation of the operation unit 50, and sets the laser output corresponding to each coordinate constituting the coordinate group based on the operation signal. Adjusting. When power is supplied to the setting device 20, the setting control unit 24 executes a setting program. When the setting program is executed, the setting control unit 24 operates as follows.
設定制御部２４は、操作部５０から操作信号を取得し、メモリから出力演算用関数を読み出し、操作信号および出力演算用関数に基づいて、座標群を構成する個々の座標に対応するレーザ出力を算出する。出力演算用関数の一例はガンマ関数である。出力演算用関数は、操作信号に含まれる座標群の座標情報およびレーザ出力の百分率に基づいて、座標群を構成する個々の座標に対応するレーザ出力を決定するための関数である。 The setting control unit 24 acquires an operation signal from the operation unit 50, reads an output calculation function from the memory, and outputs a laser output corresponding to each coordinate constituting the coordinate group based on the operation signal and the output calculation function. calculate. An example of the output calculation function is a gamma function. The output calculation function is a function for determining the laser output corresponding to each coordinate constituting the coordinate group based on the coordinate information of the coordinate group included in the operation signal and the percentage of the laser output.
出力演算用関数によれば、個々の座標と基準座標３１との距離に応じてレーザ出力が決定される。座標群を構成する任意の座標と基準座標３１との距離が短いほど、その座標に対応するレーザ出力が小さくなる、すなわち、その座標に対応する部分に照射されるレーザ光のパワー密度が小さくなる。一方、座標群を構成する任意の座標と基準座標３１との距離が長いほど、その座標に対応するレーザ出力が大きくなる、すなわち、その座標に対応する部分に照射されるレーザ光のパワー密度が大きくなる。 According to the output calculation function, the laser output is determined according to the distance between each coordinate and the reference coordinate 31. The shorter the distance between an arbitrary coordinate constituting the coordinate group and the reference coordinate 31, the smaller the laser output corresponding to the coordinate, that is, the lower the power density of the laser light irradiated to the portion corresponding to the coordinate. . On the other hand, the longer the distance between an arbitrary coordinate constituting the coordinate group and the reference coordinate 31, the greater the laser output corresponding to the coordinate, that is, the power density of the laser light irradiated to the portion corresponding to the coordinate. growing.
設定制御部２４は、算出した個々の座標に対応するレーザ出力の情報を情報表示部２３に出力し、情報表示部２３における座標平面３０の表示内容を変化させる。これにより、レーザ出力が算出された複数の特定座標４０のそれぞれに対応するレーザ出力の百分率が、算出されたレーザ出力に対応する数値に変更される。 The setting control unit 24 outputs laser output information corresponding to the calculated individual coordinates to the information display unit 23, and changes the display content of the coordinate plane 30 on the information display unit 23. As a result, the percentage of the laser output corresponding to each of the plurality of specific coordinates 40 for which the laser output is calculated is changed to a numerical value corresponding to the calculated laser output.
このため、オペレータが操作部５０を操作して百分率の数値を希望する数値に合わせることにより、情報表示部２３に表示される特定座標４０に対応するレーザ出力の百分率が操作部５０の操作に応じた数値に変化する。操作部５０が一方向に操作される場合、特定座標４０に対応するレーザ出力の百分率の数値が増加する。操作部５０が他方向に操作される場合、特定座標４０に対応するレーザ出力の百分率の数値が減少する。 For this reason, the operator operates the operation unit 50 to adjust the numerical value of the percentage to a desired numerical value, so that the percentage of the laser output corresponding to the specific coordinates 40 displayed on the information display unit 23 corresponds to the operation of the operation unit 50. Change to a numerical value. When the operation unit 50 is operated in one direction, the numerical value of the percentage of the laser output corresponding to the specific coordinate 40 increases. When the operation unit 50 is operated in the other direction, the numerical value of the percentage of the laser output corresponding to the specific coordinate 40 decreases.
設定制御部２４はさらに、算出した個々の座標に対応するレーザ出力の情報をヘッド制御部１３に出力する。この情報は、座標群を構成する複数の特定座標４０に対応するレーザ出力の情報だけではなく、特定座標４０の周囲に存在する複数の周囲座標に対応するレーザ出力の情報も含む。ヘッド制御部１３は設定制御部２４から取得した情報に基づいて、レーザ出力を制御する。このため、ワーク１００の加工面のうちの座標群に対応する加工位置に対して、出力が調節されたレーザ光が当てられる。 The setting control unit 24 further outputs laser output information corresponding to the calculated individual coordinates to the head control unit 13. This information includes not only laser output information corresponding to a plurality of specific coordinates 40 constituting the coordinate group but also laser output information corresponding to a plurality of peripheral coordinates existing around the specific coordinates 40. The head controller 13 controls the laser output based on the information acquired from the setting controller 24. For this reason, the laser beam whose output is adjusted is applied to the machining position corresponding to the coordinate group in the machining surface of the workpiece 100.
レーザ加工装置１の作用について説明する。
レーザ加工装置１は例えば次のように動作する。最初に、オペレータによりデータ入力部２１（図１参照）が操作され、加工データの情報が入力される。データ入力部２１は、入力された加工データの情報を座標算出部２２に出力する。座標算出部２２は、入力された加工データの情報を座標平面３０に対応する加工座標の情報に変換し、加工座標の情報をヘッド制御部１３に出力する。ヘッド制御部１３は、加工座標の情報に基づいて、レーザ出射部１１および走査部１２を制御する。レーザ出射部１１から出射されたレーザ光が走査部１２により走査され、ワーク１００の加工面上における加工座標に対応する位置にレーザ光が当てられ、加工面にレーザマーキング加工が施される。
The operation of the laser processing apparatus 1 will be described.
For example, the laser processing apparatus 1 operates as follows. First, the operator operates the data input unit 21 (see FIG. 1) to input information on machining data. The data input unit 21 outputs information on the input machining data to the coordinate calculation unit 22. The coordinate calculation unit 22 converts the information of the input processing data into processing coordinate information corresponding to the coordinate plane 30, and outputs the processing coordinate information to the head control unit 13. The head control unit 13 controls the laser emitting unit 11 and the scanning unit 12 based on the processing coordinate information. The laser beam emitted from the laser emitting unit 11 is scanned by the scanning unit 12, the laser beam is applied to a position corresponding to the processing coordinates on the processing surface of the workpiece 100, and the processing surface is subjected to laser marking processing.
オペレータは、レーザマーキング加工が完了したワーク１００について、レーザマーキングが要求品質を満たしているか否かを例えば目視により検査する。要求品質を満たしていない部分である非適合部がワーク１００に存在する場合、非適合部が形成されなくなるようにレーザ出力を以下の手順により調節する。なお、非適合部は典型的にはレーザマーキングの深さである加工深さが浅い部位である。 The operator inspects, for example, visually whether or not the laser marking satisfies the required quality with respect to the workpiece 100 that has been subjected to the laser marking process. When a non-conforming part that does not satisfy the required quality exists in the workpiece 100, the laser output is adjusted by the following procedure so that the non-conforming part is not formed. Note that the non-conforming part is a part where the processing depth, which is typically the depth of laser marking, is shallow.
レーザ出力の調節に関する第１の例を以下に示す。
例えば、図２に示される破線で囲まれた第１象限および第４象限に非適合部が存在する場合、第１象限および第４象限に存在する１または複数の特定座標４０と対応する操作部５０が操作される。
A first example regarding the adjustment of the laser output is shown below.
For example, when there is a non-conforming part in the first quadrant and the fourth quadrant surrounded by a broken line shown in FIG. 50 is operated.
この例では、図３に示されるとおり、レーザ出力が増加するように第１領域用操作部５１が操作される。第１領域用操作部５１が操作されたことに基づいて、操作部５０は、座標群に対応するレーザ出力を増加させるための操作信号を設定制御部２４に出力する。 In this example, as shown in FIG. 3, the first region operation unit 51 is operated so that the laser output is increased. Based on the operation of the first region operation unit 51, the operation unit 50 outputs an operation signal for increasing the laser output corresponding to the coordinate group to the setting control unit 24.
設定制御部２４は、第１象限および第４象限に存在する特定座標４０に対応するレーザ出力、および、特定座標４０の周囲に存在する複数の周囲座標に対応するレーザ出力を算出し、情報表示部２３およびヘッド制御部１３に出力する。 The setting control unit 24 calculates a laser output corresponding to the specific coordinates 40 existing in the first quadrant and the fourth quadrant, and a laser output corresponding to a plurality of peripheral coordinates existing around the specific coordinates 40, and displays the information. Output to the unit 23 and the head control unit 13.
情報表示部２３は、特定座標４０に対応するレーザ出力の百分率の表示を更新する。ヘッド制御部１３は、レーザ出力の情報および加工座標の情報に基づいて、レーザ出射部１１および走査部１２を制御する。この場合、非適合部に対応する加工座標のレーザ出力が設定制御部２４により増加されているため、操作部５０がオペレータに操作される前に加工されたワーク１００と比較して、その加工座標における加工深さが深くなる。 The information display unit 23 updates the display of the percentage of laser output corresponding to the specific coordinates 40. The head control unit 13 controls the laser emitting unit 11 and the scanning unit 12 based on the laser output information and the processing coordinate information. In this case, since the laser output of the processing coordinates corresponding to the non-conforming part is increased by the setting control unit 24, the processing coordinates are compared with the workpiece 100 processed before the operation unit 50 is operated by the operator. The processing depth at.
ワーク１００のレーザマーキング加工が完了した後、オペレータは再びワーク１００のレーザマーキングが要求品質を満たしているか否かを目視により検査する。ワーク１００に非適合部が存在しない場合、設定されたレーザ出力により他のワーク１００にレーザマーキング加工が施される。一方、ワーク１００に非適合部が存在する場合、非適合部が存在しなくなるまでレーザ出力の調節作業が繰り返される。 After the laser marking process of the workpiece 100 is completed, the operator visually inspects again whether the laser marking of the workpiece 100 satisfies the required quality. When there is no non-conforming part in the workpiece 100, laser marking processing is performed on the other workpiece 100 by the set laser output. On the other hand, when there is a non-conforming part in the workpiece 100, the laser output adjustment operation is repeated until there is no non-conforming part.
レーザ出力の調節に関する第２の例を以下に示す。
例えば、図２に示される一点鎖線で囲まれた第１象限の中央に非適合部が存在する場合、その非適合部と同じ位置または最も近くに存在する１つの特定座標４０と対応する操作部５０が操作される。
A second example regarding the adjustment of the laser output is shown below.
For example, when there is a non-conforming part in the center of the first quadrant surrounded by the one-dot chain line shown in FIG. 2, the operation unit corresponding to one specific coordinate 40 existing at the same position or closest to the non-conforming part. 50 is operated.
この例では、図４に示されるとおり、レーザ出力が増加するように第１象限用操作部６１が操作される。第１象限用操作部６１が操作されたことに基づいて、操作部５０は、選択された特定座標４０である座標群に対応するレーザ出力を増加させるための操作信号を設定制御部２４に出力する。 In this example, as shown in FIG. 4, the first quadrant operation unit 61 is operated so that the laser output increases. Based on the operation of the first quadrant operation unit 61, the operation unit 50 outputs an operation signal for increasing the laser output corresponding to the coordinate group that is the selected specific coordinate 40 to the setting control unit 24. To do.
設定制御部２４は、第１象限に存在する特定座標４０に対応するレーザ出力、および、特定座標４０の周囲に存在する複数の周囲座標に対応するレーザ出力を算出し、情報表示部２３およびヘッド制御部１３に出力する。 The setting control unit 24 calculates a laser output corresponding to the specific coordinate 40 existing in the first quadrant and a laser output corresponding to a plurality of peripheral coordinates existing around the specific coordinate 40, and the information display unit 23 and the head Output to the control unit 13.
情報表示部２３は、特定座標４０に対応するレーザ出力の百分率の表示を更新する。ヘッド制御部１３は、レーザ出力の情報および加工座標の情報に基づいて、レーザ出射部１１および走査部１２を制御する。この場合、非適合部に対応する加工座標のレーザ出力が設定制御部２４により増加されているため、操作部５０がオペレータに操作される前に加工されたワーク１００と比較して、その加工座標における加工深さが深くなる。 The information display unit 23 updates the display of the percentage of laser output corresponding to the specific coordinates 40. The head control unit 13 controls the laser emitting unit 11 and the scanning unit 12 based on the laser output information and the processing coordinate information. In this case, since the laser output of the processing coordinates corresponding to the non-conforming part is increased by the setting control unit 24, the processing coordinates are compared with the workpiece 100 processed before the operation unit 50 is operated by the operator. The processing depth at.
ワーク１００のレーザマーキング加工が完了した後、オペレータは再びワーク１００のレーザマーキングが要求品質を満たしているか否かを目視により検査する。ワーク１００に非適合部が存在しない場合、設定されたレーザ出力により他のワーク１００にレーザマーキング加工が施される。一方、ワーク１００に非適合部が存在する場合、非適合部が存在しなくなるまでレーザ出力の調節作業が繰り返される。 After the laser marking process of the workpiece 100 is completed, the operator visually inspects again whether the laser marking of the workpiece 100 satisfies the required quality. When there is no non-conforming part in the workpiece 100, laser marking processing is performed on the other workpiece 100 by the set laser output. On the other hand, when there is a non-conforming part in the workpiece 100, the laser output adjustment operation is repeated until there is no non-conforming part.
レーザ出力の調節に関する第３の例を以下に示す。
第１の例においてワーク１００のレーザマーキング加工が完了した後、オペレータは再びワーク１００のレーザマーキングが要求品質を満たしているか否かを目視により検査する。そして、例えば図３に示される一点鎖線で囲まれた第１象限の中央に非適合部が存在する場合、その非適合部と同じ位置または最も近くに存在する１つの特定座標４０と対応する操作部５０が操作される。
A third example regarding the adjustment of the laser output is shown below.
In the first example, after the laser marking process of the workpiece 100 is completed, the operator visually inspects again whether the laser marking of the workpiece 100 satisfies the required quality. For example, when a non-conforming part exists in the center of the first quadrant surrounded by the one-dot chain line shown in FIG. 3, an operation corresponding to one specific coordinate 40 existing at the same position or closest to the non-conforming part. The unit 50 is operated.
この例では、図５に示されるとおり、レーザ出力が増加するように第１象限用操作部６１が操作される。第１象限用操作部６１が操作されたことに基づいて、操作部５０は、選択された特定座標４０である座標群に対応するレーザ出力を増加させるための操作信号を設定制御部２４に出力する。 In this example, as shown in FIG. 5, the first quadrant operation unit 61 is operated so that the laser output increases. Based on the operation of the first quadrant operation unit 61, the operation unit 50 outputs an operation signal for increasing the laser output corresponding to the coordinate group that is the selected specific coordinate 40 to the setting control unit 24. To do.
設定制御部２４は、第１象限に存在する特定座標４０に対応するレーザ出力、および、特定座標４０の周囲に存在する複数の周囲座標に対応するレーザ出力を算出し、情報表示部２３およびヘッド制御部１３に出力する。 The setting control unit 24 calculates a laser output corresponding to the specific coordinate 40 existing in the first quadrant and a laser output corresponding to a plurality of peripheral coordinates existing around the specific coordinate 40, and the information display unit 23 and the head Output to the control unit 13.
情報表示部２３は、特定座標４０に対応するレーザ出力の百分率の表示を更新する。ヘッド制御部１３は、レーザ出力の情報および加工座標の情報に基づいて、レーザ出射部１１および走査部１２を制御する。この場合、非適合部に対応する加工座標のレーザ出力が設定制御部２４により増加されているため、操作部５０がオペレータに操作される前に加工されたワーク１００と比較して、その加工座標における加工深さが深くなる。 The information display unit 23 updates the display of the percentage of laser output corresponding to the specific coordinates 40. The head control unit 13 controls the laser emitting unit 11 and the scanning unit 12 based on the laser output information and the processing coordinate information. In this case, since the laser output of the processing coordinates corresponding to the non-conforming part is increased by the setting control unit 24, the processing coordinates are compared with the workpiece 100 processed before the operation unit 50 is operated by the operator. The processing depth at.
ワーク１００のレーザマーキング加工が完了した後、オペレータは再びワーク１００のレーザマーキングが要求品質を満たしているか否かを目視により検査する。ワーク１００に非適合部が存在しない場合、設定されたレーザ出力により他のワーク１００にレーザマーキング加工が施される。一方、ワーク１００に非適合部が存在する場合、非適合部が存在しなくなるまでレーザ出力の調節作業が繰り返される。 After the laser marking process of the workpiece 100 is completed, the operator visually inspects again whether the laser marking of the workpiece 100 satisfies the required quality. When there is no non-conforming part in the workpiece 100, laser marking processing is performed on the other workpiece 100 by the set laser output. On the other hand, when there is a non-conforming part in the workpiece 100, the laser output adjustment operation is repeated until there is no non-conforming part.
設定装置２０によれば、以下の効果が得られる。
（１）オペレータが１つの操作部を操作することにより、その操作部と対応付けられた座標群に対応するレーザ出力が自動的に調節される。このため、操作部と対応付けられた座標群に対応するレーザ光のパワー密度が自動的に調節される。これにより、複数の座標のそれぞれに対応するレーザ光のパワー密度をオペレータが個別に調節する場合と比較して、レーザ出力を容易に調節できる。
According to the setting device 20, the following effects can be obtained.
(1) When the operator operates one operation unit, the laser output corresponding to the coordinate group associated with the operation unit is automatically adjusted. For this reason, the power density of the laser beam corresponding to the coordinate group associated with the operation unit is automatically adjusted. Thereby, the laser output can be easily adjusted as compared with the case where the operator individually adjusts the power density of the laser beam corresponding to each of the plurality of coordinates.
（２）レーザ加工装置１によれば、加工位置が基準座標３１から離れるほど加工深さが浅くなる。一方、設定制御部２４は、複数の座標のそれぞれと基準座標３１との距離が長くなるにつれて個々の座標に対応するレーザ出力を大きくする、すなわち、個々の座標に対応する部分に照射されるレーザ光のパワー密度を大きくする。このため、各加工位置における加工深さの差が大きくなりにくい。 (2) According to the laser processing apparatus 1, the processing depth becomes shallower as the processing position moves away from the reference coordinate 31. On the other hand, the setting control unit 24 increases the laser output corresponding to each coordinate as the distance between each of the plurality of coordinates and the reference coordinate 31 increases, that is, the laser irradiated to the portion corresponding to each coordinate. Increase the power density of light. For this reason, the difference in machining depth at each machining position is unlikely to increase.
（３）レーザ加工装置１によれば、加工位置が基準座標３１に近づくほど加工深さが深くなる。一方、設定制御部２４は、複数の座標のそれぞれと基準座標３１との距離が短くなるにつれて個々の座標に対応するレーザ出力を小さくする、すなわち、個々の座標に対応する部分に照射されるレーザ光のパワー密度を小さくする。このため、各加工位置における加工深さの差が大きくなりにくい。 (3) According to the laser processing apparatus 1, the processing depth increases as the processing position approaches the reference coordinate 31. On the other hand, the setting control unit 24 reduces the laser output corresponding to each coordinate as the distance between each of the plurality of coordinates and the reference coordinate 31 decreases, that is, the laser irradiated to the portion corresponding to each coordinate. Reduce the power density of light. For this reason, the difference in machining depth at each machining position is unlikely to increase.
上記実施形態に関する説明は、本発明に従うレーザ加工装置の設定装置、レーザ加工装置、および、レーザ加工装置の設定プログラムが取り得る形態の例示であり、その形態を制限することを意図していない。本発明に従うレーザ加工装置の設定装置、レーザ加工装置、および、レーザ加工装置の設定プログラムは、上記実施形態以外に例えば以下に示される上記実施形態の変形例、および、相互に矛盾しない少なくとも２つの変形例が組み合わせられた形態を取り得る。 The description related to the above embodiment is an example of a form that can be taken by the setting apparatus, the laser processing apparatus, and the setting program for the laser processing apparatus according to the present invention, and is not intended to limit the form. In addition to the above-described embodiment, the laser processing device setting device, the laser processing device, and the laser processing device setting program according to the present invention include, for example, a modification of the above-described embodiment described below, and at least two that are consistent with each other. It may take the form of a combination of modifications.
・変形例の設定制御部２４は、レーザ光の光路上に例えばアパーチャが設けられる場合、１つの操作部の操作に基づいて、アパーチャの絞り量を変更することにより、座標平面３０における所定の範囲に含まれる複数の座標のそれぞれに対応する部分に照射されるレーザ光のパワー密度を調節する。この変形例の設定制御部２４は、例えば、複数の座標のそれぞれと基準座標３１との距離が長くなるにつれて個々の座標に対応するアパーチャの絞り量を少なくすることにより個々の座標に対応する部分に照射されるレーザ光のパワー密度を大きくすることが好ましい。一方、この変形例の設定制御部２４は、例えば、複数の座標のそれぞれと基準座標３１との距離が短くなるにつれて個々の座標に対応するアパーチャの絞り量を大きくすることにより個々の座標に対応する部分に照射されるレーザ光のパワー密度を小さくすることが好ましい。 The setting control unit 24 according to the modified example changes a predetermined aperture in the coordinate plane 30 by changing the aperture amount of the aperture based on the operation of one operation unit when, for example, an aperture is provided on the optical path of the laser beam. The power density of the laser beam applied to the portion corresponding to each of the plurality of coordinates included in is adjusted. For example, the setting control unit 24 according to this modification includes a portion corresponding to each coordinate by decreasing the aperture amount corresponding to each coordinate as the distance between each of the plurality of coordinates and the reference coordinate 31 increases. It is preferable to increase the power density of the laser light irradiated on the surface. On the other hand, for example, the setting control unit 24 according to this modification corresponds to each coordinate by increasing the aperture amount corresponding to each coordinate as the distance between each of the plurality of coordinates and the reference coordinate 31 is shortened. It is preferable to reduce the power density of the laser light applied to the portion to be applied.
・変形例の設定制御部２４は、座標群を構成する個々の座標に対応するレーザ出力を出力演算用関数により一括して設定する方法に代えて、座標群を構成する個々の座標に対応するレーザ出力を個別に設定する。一例によれば、設定制御部２４は座標群を構成する個々の座標と基準座標３１との距離を算出し、その距離に基づいて個々の座標に対応するレーザ出力を算出する。対象の座標と基準座標３１との距離が長くなるにつれてその座標に対応するレーザ出力が小さい出力に設定される。一方、対象の座標と基準座標３１との距離が短くなるにつれてその座標に対応するレーザ出力が大きい出力に設定される。 The modified setting control unit 24 corresponds to the individual coordinates constituting the coordinate group instead of the method of collectively setting the laser outputs corresponding to the individual coordinates constituting the coordinate group by the output calculation function. Set the laser power individually. According to an example, the setting control unit 24 calculates distances between the individual coordinates constituting the coordinate group and the reference coordinates 31, and calculates laser outputs corresponding to the individual coordinates based on the distances. As the distance between the target coordinates and the reference coordinates 31 becomes longer, the laser output corresponding to the coordinates is set to a smaller output. On the other hand, as the distance between the target coordinates and the reference coordinates 31 becomes shorter, the laser output corresponding to the coordinates is set to a larger output.
・レーザ加工装置１の変形例によれば、ヘッド制御部１３が省略され、ヘッド制御部１３の機能が設定制御部２４に含まれる。この設定制御部２４は、実施形態におけるヘッド制御部１３による制御に準じてレーザ出射部１１および走査部１２を制御する。 According to the modification of the laser processing apparatus 1, the head control unit 13 is omitted, and the function of the head control unit 13 is included in the setting control unit 24. The setting control unit 24 controls the laser emitting unit 11 and the scanning unit 12 in accordance with the control by the head control unit 13 in the embodiment.
・レーザ加工装置１の変形例によれば、設定制御部２４が省略され、設定制御部２４の機能がヘッド制御部１３に含まれる。このヘッド制御部１３は、上記実施形態の設定制御部２４が記憶している設定プログラムを記憶し、情報表示部２３と電気的に接続される。 According to the modification of the laser processing apparatus 1, the setting control unit 24 is omitted, and the function of the setting control unit 24 is included in the head control unit 13. The head control unit 13 stores the setting program stored in the setting control unit 24 of the above embodiment, and is electrically connected to the information display unit 23.
・変形例の情報表示部２３は、座標平面３０のＸ軸３０Ａ上に１個〜３個、または、５個以上のいずれかの個数の特定座標４０を表示する。
・変形例の情報表示部２３は、座標平面３０のＹ軸３０Ｂ上に１個〜３個、または、５個以上のいずれかの個数の特定座標４０を表示する。
The information display unit 23 of the modified example displays one to three, or five or more specific coordinates 40 on the X axis 30A of the coordinate plane 30.
The information display unit 23 of the modified example displays one to three, or five or more specific coordinates 40 on the Y axis 30B of the coordinate plane 30.
・変形例の情報表示部２３は、座標平面３０におけるＸ軸３０Ａ上およびＹ軸３０Ｂ上以外の箇所に１個〜１５個、または、１７個以上のいずれかの個数の特定座標４０を表示する。 The information display unit 23 according to the modification displays one to fifteen or more than seventeen specific coordinates 40 on the coordinate plane 30 other than on the X axis 30A and the Y axis 30B. .
・変形例の設定制御部２４は、各特定座標４０を示すアイコン上にその特定座標４０に対応するレーザ出力の割合を情報表示部２３に小数点数字または整数で表示させる。この割合は、基準レーザ出力に対する割合である。 -The setting control part 24 of a modification displays the ratio of the laser output corresponding to the specific coordinate 40 on the icon which shows each specific coordinate 40 on the information display part 23 with a decimal number or an integer. This ratio is a ratio to the reference laser output.
・変形例の設定制御部２４は、各特定座標４０を示すアイコン上にその特定座標４０に対応するレーザ出力の強弱を情報表示部２３に記号で表示させる。この強弱は、基準レーザ出力に対する強弱である。記号の一例は、「＋」および「−」である。 The setting control unit 24 of the modification causes the information display unit 23 to display the intensity of the laser output corresponding to the specific coordinate 40 on the icon indicating each specific coordinate 40 with a symbol. This strength is relative to the reference laser output. Examples of symbols are “+” and “−”.
・変形例の操作部５０は、特定座標４０の総数と同数の操作部を備える。各特定座標４０と各操作部とは１対１の関係に設定される。各操作部はさらに、対応付けられた特定座標４０の周囲に存在する複数の周囲座標とも対応付けられる。 The operation unit 50 according to the modification includes the same number of operation units as the total number of specific coordinates 40. Each specific coordinate 40 and each operation unit are set in a one-to-one relationship. Each operation unit is further associated with a plurality of surrounding coordinates existing around the associated specific coordinates 40.
・変形例のレーザ出射部１１は、液体レーザ、固体レーザ、または、半導体レーザを出射する。 The modified laser emitting unit 11 emits a liquid laser, a solid laser, or a semiconductor laser.
１…レーザ加工装置、１１…レーザ出射部、１２…走査部、２０…設定装置、２４…設定制御部（制御部）、３０…座標平面、３１…基準座標、５０…操作部。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Laser processing apparatus, 11 ... Laser emission part, 12 ... Scanning part, 20 ... Setting apparatus, 24 ... Setting control part (control part), 30 ... Coordinate plane, 31 ... Reference | standard coordinate, 50 ... Operation part.
Claims (6)
前記レーザ出射部により出射された前記レーザ光を２次元に走査する走査部とを備えるレーザ加工装置に用いられる設定装置であって、
ワークに照射される前記レーザ光のパワー密度を調節する複数の操作部と、
１つの前記操作部の操作に基づいて、前記走査部の可動範囲を示す座標平面における所定の範囲に含まれる複数の座標のそれぞれに対応する部分に照射される前記レーザ光のパワー密度を調節する制御部とを備える
レーザ加工装置の設定装置。 A laser emitting section for emitting laser light;
A setting device used in a laser processing apparatus including a scanning unit that two-dimensionally scans the laser beam emitted from the laser emitting unit;
A plurality of operation units for adjusting the power density of the laser beam applied to the workpiece;
Based on the operation of one operation unit, the power density of the laser beam applied to a portion corresponding to each of a plurality of coordinates included in a predetermined range on a coordinate plane indicating a movable range of the scanning unit is adjusted. A setting device for a laser processing apparatus, comprising: a control unit.
請求項１に記載のレーザ加工装置の設定装置。 The setting device for a laser processing apparatus according to claim 1, wherein the control unit adjusts the power density of the laser light according to a distance between each of the plurality of coordinates and a reference coordinate set on the coordinate plane.
請求項２に記載のレーザ加工装置の設定装置。 The laser processing apparatus setting device according to claim 2, wherein the control unit increases the power density of the laser beam corresponding to each coordinate as the distance between each of the plurality of coordinates and the reference coordinate increases.
請求項２または３に記載のレーザ加工装置の設定装置。 The setting of the laser processing apparatus according to claim 2, wherein the control unit decreases the power density of the laser beam corresponding to each coordinate as the distance between each of the plurality of coordinates and the reference coordinate becomes shorter. apparatus.
前記レーザ出射部により出射された前記レーザ光を２次元に走査する走査部とを備え、
ワークに照射される前記レーザ光のパワー密度を調節する複数の操作部と、
１つの前記操作部の操作に基づいて、前記走査部の可動範囲を示す座標平面における所定の範囲に含まれる複数の座標のそれぞれに対応する部分に照射される前記レーザ光のパワー密度を調節する制御部とを備えるレーザ加工装置の設定プログラムであって、
前記制御部に、
前記操作部の操作に関する情報を取得させるステップと、
前記複数の座標のそれぞれに対応する前記レーザ光のパワー密度を前記情報に基づいて調節させるステップとを実行させる
レーザ加工装置の設定プログラム。 A laser emitting section for emitting laser light;
A scanning unit that two-dimensionally scans the laser beam emitted by the laser emitting unit,
A plurality of operation units for adjusting the power density of the laser beam applied to the workpiece;
Based on the operation of one operation unit, the power density of the laser beam applied to a portion corresponding to each of a plurality of coordinates included in a predetermined range on a coordinate plane indicating a movable range of the scanning unit is adjusted. A setting program for a laser processing apparatus comprising a control unit ,
In the control unit,
A step of causing acquired information concerning the operation of the operation unit,
Setting program of the laser processing apparatus for a power density of the laser beam corresponding to each and a step to adjust based on the information of the plurality of coordinates.
レーザ加工装置。 A laser processing apparatus provided with the setting apparatus as described in any one of Claims 1-4.
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