JP6428422B2 - 発光素子 - Google Patents
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Description
図1は実施形態1に係る発光素子の模式的平面図であり、図2は図1中のA−A断面図である。図1、図2に示すように、実施形態1に係る発光素子1は、第1導電型半導体層10と、第1導電型半導体層10上に配置された活性層12と、活性層12上に配置された第2導電型半導体層14と、第1導電型半導体層10上に配置された第1電極16と、第2導電型半導体層14上に配置された第2電極18と、放電部20と、を備え、放電部20は、第1導電型半導体層10に電気的に接続され、第1導電型半導体層10上において第1電極16から分離して配置される第1端子22と、第2導電型半導体層14に電気的に接続される第2端子24と、第1端子22と第2端子24との間に設けられた絶縁部材26と、を備えた発光素子である。発光素子1は、絶縁性保護膜34を有していてもよい。なお、説明のため、図1では絶縁性保護膜34を省略した。以下、詳細に説明する。
放電部20は、第1導電型半導体層10に電気的に接続される第1端子22と、第2導電型半導体層14に電気的に接続される第2端子24と、第1端子22と第2端子24との間に設けられた絶縁部材26と、を備えている。
その他、実施形態1に係る発光素子1は、サファイア基板32や絶縁性保護膜34などを有していてもよい。絶縁性保護膜34としては、SiO2やAl2O3などを用いることができる。絶縁性保護膜34には、絶縁部材26と同じ材料を用いてもよい。この場合、第1導電型半導体層10あるいは第2導電型半導体層14(本実施形態では第1導電型半導体層10)は、例えば、サファイア基板32上に配置される。サファイア基板32に替えて、絶縁性又は導電性のその他の材料からなる基板を用いることもできる。また、絶縁性保護膜34は、ワイヤ等の外部接続部材が設けられる部分を開口し、それ以外の部分を被覆するように設けられる。すなわち、絶縁性保護膜34は、例えば、第1導電型半導体層10、活性層12、第2導電型半導体層14、第1電極16、第2電極18の側面や表面を被覆するように設けられる。
図3は実施形態2に係る発光素子の模式的平面図であり、図4は図3中のB−B断面図である。図3、図4に示すように、実施形態2に係る発光素子2は、第1導電型半導体層10上に絶縁性保護膜30を備え、第2端子24と絶縁部材26とは絶縁性保護膜30上に配置される点で、実施形態1に係る発光素子1と相違する。このようにすれば、静電気放電(ESD)によって放電機能が作動したときに、第1端子22や第2端子24が劣化や損傷したとしても、第2端子24と第1導電型半導体層10とが接触することが防止されるため、これらが接触することによりリークが発生することを抑制できる。なお、図1と同様に、図3では絶縁性保護膜34を省略した。
絶縁性保護膜30としては、SiO2やAl2O3などを用いることができる。絶縁性保護膜30は、絶縁性保護膜34と同じ材料を用いてもよい。同じ材料を用いる場合には、絶縁性保護膜30と絶縁性保護膜34を同じ工程で製造することができる。これにより、工程の短縮、製造コストの増大抑制という効果がある。また、絶縁性保護膜30は、絶縁部材26と同じ材料を用いてもよい。
図5は実施形態3に係る発光素子の模式的平面図であり、図6は図5中のC−C断面図である。図5、図6に示すように、実施形態3に係る発光素子3は、第2電極18がパッド部18aから伸びた枝部18bを有し、第1端子22及び第2端子24がパッド部18aと枝部18bとのうち第1電極16に近い方の部と第1電極16との間以外の領域に配置される点で、実施形態2に係る発光素子2と相違する。このようにすれば、パッド部18aから伸びた枝部18bを有する場合において、第1端子22と第2端子24を発光強度の高い領域を避けて配置できるため、発光効率の低下をより抑制することができる。なお、透光性導電層28上に配置されたパッド部18a及び枝部18bは透光性導電層28上に配置された金属層の一例である。また、枝部18bは、パッド部18aから伸びた部分であり、典型的には、図5に示すように、パッド部18aよりも幅が小さい。なお、図1と同様に、図5では絶縁性保護膜34を省略した。
図7は実施形態4に係る発光素子の模式的平面図であり、図8は図7中のD−D断面図である。図7、図8に示すように、実施形態4に係る発光素子4は、その平面視形状が略正方形であり、第1電極16がパッド部16aに加えて枝部16bを有する点で、実施形態3に係る発光素子3と相違する。また、パッド部16aとパッド部18aは、発光素子4の対角線上に配置されている。このように、第2電極18と同様に第1電極16もパッド部16aと枝部16bを有する場合は、放電部20は、パッド部16aとパッド部18aとの間の領域以外に配置することが好ましく、さらには、パッド部16aと枝部16bとを含んだ第1電極16と第2電極18との間の領域以外に放電部20を配置することが好ましい。第1端子22と第2端子24を発光強度の高い領域を避けて配置できるため、発光効率の低下をより抑制することができるからである。なお、発光素子4の平面視形状が矩形であり、その対角線上に第1電極16のパッド部16aと第2電極18のパッド部18aが配置されている場合には、パッド部18aが配置された側の角付近において発光強度が比較的低くなりやすいため、当該パッド部18aが配置された側の角付近に放電部20を配置することが好ましい。なお、図1と同様に、図7では絶縁性保護膜34を省略した。
10 第1導電型半導体層
12 活性層
14 第2導電型半導体層
16 第1電極
16a パッド部
16b 枝部
18 第2電極
18a パッド部
18b 枝部
20 放電部
22 第1端子
24 第2端子
26 絶縁部材
28 透光性導電層
30、34 絶縁性保護膜
32 サファイア基板
Claims (8)
- 第1導電型半導体層と、
前記第1導電型半導体層上に配置された活性層と、
前記活性層上に配置された第2導電型半導体層と、
前記第1導電型半導体層上に配置された第1電極と、
前記第2導電型半導体層上に配置された第2電極と、
放電部と、を備え、
前記放電部は、
前記第1導電型半導体層に電気的に接続され、前記第1導電型半導体層上において前記第1電極から分離して配置される第1端子と、
前記第2導電型半導体層に電気的に接続され、前記第2電極から分離して配置される第2端子と、
前記第1端子と前記第2端子との間に設けられた絶縁部材と、
を備えたことを特徴とする発光素子。 - 第1導電型半導体層と、
前記第1導電型半導体層上に配置された活性層と、
前記活性層上に配置された第2導電型半導体層と、
前記第1導電型半導体層上に配置された第1電極と、
前記第2導電型半導体層上に配置された第2電極と、
放電部と、を備え、
前記放電部は、
前記第1導電型半導体層に電気的に接続され、前記第1導電型半導体層上において前記第1電極から分離して配置される第1端子と、
前記第2導電型半導体層に電気的に接続される第2端子と、
前記第1端子と前記第2端子との間に設けられた絶縁部材と、
前記第1導電型半導体層上に配置された絶縁性保護膜と、を備え、
前記第2端子と前記絶縁部材とは前記絶縁性保護膜上に配置される、
ことを特徴とする発光素子。 - 第1導電型半導体層と、
前記第1導電型半導体層上に配置された活性層と、
前記活性層上に配置された第2導電型半導体層と、
前記第1導電型半導体層上に配置された第1電極と、
前記第2導電型半導体層上に配置された第2電極と、
放電部と、を備え、
前記放電部は、
前記第1導電型半導体層に電気的に接続され、前記第1導電型半導体層上において前記第1電極から分離して配置される第1端子と、
前記第2導電型半導体層に電気的に接続される第2端子と、
前記第1端子と前記第2端子との間に設けられた絶縁部材と、を備え、
前記第2電極はパッド部を備え、
前記放電部は前記第1電極と前記パッド部の間以外の領域に配置されることを特徴とする発光素子。 - 前記第2電極は前記パッド部から延びた枝部を備え、
前記放電部は、前記パッド部と前記枝部とのうち前記第1電極に近い方の部と前記第1電極との間以外の領域に配置されることを特徴とする請求項3に記載の発光素子。 - 前記放電部と前記第1電極との距離は前記放電部と前記パッド部との距離より長いことを特徴とする請求項3または4に記載の発光素子。
- 前記パッド部は前記放電部と前記第1電極との間に配置されることを特徴とする請求項3から5のいずれか1項に記載の発光素子。
- 前記絶縁部材は上下方向において前記第1端子と前記第2端子により挟まれるよう配置されることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の発光素子。
- 前記第1導電型半導体層はn型半導体層であり、
前記第2導電型半導体層はp型半導体層である、
ことを特徴とする請求項1から7のいずれか1項に記載の発光素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015058092A JP6428422B2 (ja) | 2015-03-20 | 2015-03-20 | 発光素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015058092A JP6428422B2 (ja) | 2015-03-20 | 2015-03-20 | 発光素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016178228A JP2016178228A (ja) | 2016-10-06 |
JP6428422B2 true JP6428422B2 (ja) | 2018-11-28 |
Family
ID=57071352
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2015058092A Active JP6428422B2 (ja) | 2015-03-20 | 2015-03-20 | 発光素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6428422B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4577497B2 (ja) * | 2004-02-02 | 2010-11-10 | サンケン電気株式会社 | 半導体発光素子と保護素子との複合半導体装置 |
-
2015
- 2015-03-20 JP JP2015058092A patent/JP6428422B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016178228A (ja) | 2016-10-06 |
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