JP6428001B2 - Infrared cut filter - Google Patents

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Description

本発明は、赤外線吸収ガラス板を用いた赤外線カットフィルタに関するものである。   The present invention relates to an infrared cut filter using an infrared absorbing glass plate.

デジタルカメラ等においては、ＣＣＤやＣＭＯＳ等の固体撮像素子が用いられている。これらの固体撮像素子は、広範囲の受光感度を有しているので、人間の視感に合わせるため、赤外域の光を除去する必要がある。赤外域の光を除去するため、特許文献１等では、ＣｕＯを含有するフツリン酸塩系ガラスもしくはリン酸塩系ガラスからなる赤外線吸収ガラスが用いられている。   In a digital camera or the like, a solid-state image sensor such as a CCD or a CMOS is used. Since these solid-state imaging devices have a wide range of light receiving sensitivity, it is necessary to remove light in the infrared region in order to match human visual perception. In order to remove light in the infrared region, in Patent Document 1, etc., infrared absorbing glass made of fluorophosphate glass or phosphate glass containing CuO is used.

特開２００９−２６７３９６号公報JP 2009-267396 A

しかしながら、これらの赤外線吸収ガラスは、潮解性を有しているため、耐湿性が非常に低いという問題がある。   However, since these infrared absorbing glasses have deliquescence, there is a problem that moisture resistance is very low.

本発明の目的は、耐湿性を改善することができる、赤外線吸収ガラスを用いた赤外線カットフィルタを提供することにある。   The objective of this invention is providing the infrared cut filter using the infrared rays absorption glass which can improve moisture resistance.

本発明の赤外線カットフィルタは、赤外線吸収ガラス板と、赤外線吸収ガラス板の少なくとも一方の面の上に設けられるカバーガラス板と、赤外線吸収ガラス板とカバーガラス板の間に設けられる接着剤層とを備えることを特徴としている。   The infrared cut filter of the present invention includes an infrared absorbing glass plate, a cover glass plate provided on at least one surface of the infrared absorbing glass plate, and an adhesive layer provided between the infrared absorbing glass plate and the cover glass plate. It is characterized by that.

カバーガラス板の表面は、未研磨であることが好ましい。   The surface of the cover glass plate is preferably unpolished.

カバーガラス板の表面粗さは、赤外線吸収ガラス板の表面粗さより小さいことが好ましい。   The surface roughness of the cover glass plate is preferably smaller than the surface roughness of the infrared absorbing glass plate.

本発明においては、カバーガラス板の熱膨張係数が、赤外線吸収ガラス板の熱膨張係数より小さいことが好ましい。   In the present invention, the thermal expansion coefficient of the cover glass plate is preferably smaller than the thermal expansion coefficient of the infrared absorbing glass plate.

接着剤層としては、アクリル系またはエポキシ系の紫外線硬化型樹脂または熱硬化型樹脂が挙げられる。   Examples of the adhesive layer include acrylic or epoxy ultraviolet curable resins or thermosetting resins.

赤外線ガラス板としては、硫リン酸塩系ガラスから形成されているものが挙げられる。   Examples of the infrared glass plate include those formed from a sulfated phosphate glass.

赤外線吸収ガラス板の厚みは、２ｍｍ以下であることが好ましい。   The thickness of the infrared absorbing glass plate is preferably 2 mm or less.

カバーガラス板の厚みは、１ｍｍ以下であることが好ましい。   The cover glass plate preferably has a thickness of 1 mm or less.

本発明においては、赤外線吸収ガラス板の両面上に、カバーガラス板がそれぞれ設けられていることが好ましい。   In the present invention, it is preferable that cover glass plates are respectively provided on both surfaces of the infrared absorbing glass plate.

本発明の赤外線カットフィルタは、固体撮像素子用赤外線カットフィルタとして用いることができる。   The infrared cut filter of the present invention can be used as an infrared cut filter for a solid-state imaging device.

本発明によれば、赤外線吸収ガラスを用いた赤外線カットフィルタにおいて、耐湿性を改善することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, in an infrared cut filter using infrared absorption glass, moisture resistance can be improved.

本発明の第１の実施形態の赤外線カットフィルタを示す模式的断面図である。It is a typical sectional view showing the infrared cut filter of a 1st embodiment of the present invention. 本発明の第２の実施形態の赤外線カットフィルタを示す模式的断面図である。It is typical sectional drawing which shows the infrared cut filter of the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態の赤外線カットフィルタを用いた固体撮像素子デバイスを示す模式的断面図である。It is typical sectional drawing which shows the solid-state image sensor device using the infrared cut filter of the 1st Embodiment of this invention.

以下、好ましい実施形態について説明する。但し、以下の実施形態は単なる例示であり、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。また、各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照する場合がある。   Hereinafter, preferred embodiments will be described. However, the following embodiments are merely examples, and the present invention is not limited to the following embodiments. Moreover, in each drawing, the member which has the substantially the same function may be referred with the same code | symbol.

図１は、本発明の第１の実施形態の赤外線カットフィルタ１を示す模式的断面図である。図１に示すように、赤外線吸収ガラス板２の一方面２ａの上には、カバーガラス板３が設けられている。赤外線吸収ガラス板２とカバーガラス板３との間には、接着剤層５が設けられている。また、赤外線吸収ガラス板２の他方面２ｂの上には、カバーガラス板４が設けられている。赤外線吸収ガラス板２とカバーガラス板４との間には、接着剤層６が設けられている。したがって、本実施形態では、赤外線吸収ガラス板２の両面２ａ及び２ｂの上に、カバーガラス板３及び４がそれぞれ設けられている。   FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an infrared cut filter 1 according to a first embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, a cover glass plate 3 is provided on one surface 2 a of the infrared absorbing glass plate 2. An adhesive layer 5 is provided between the infrared absorbing glass plate 2 and the cover glass plate 3. A cover glass plate 4 is provided on the other surface 2 b of the infrared absorbing glass plate 2. An adhesive layer 6 is provided between the infrared absorbing glass plate 2 and the cover glass plate 4. Therefore, in this embodiment, the cover glass plates 3 and 4 are provided on both surfaces 2a and 2b of the infrared absorbing glass plate 2, respectively.

赤外線吸収ガラス板２としては、硫リン酸塩系ガラス、フツリン酸系ガラス、リン酸塩系ガラス等からなるガラス板が挙げられる。特に、ＣｕＯを含有した硫リン酸塩系ガラス、フツリン酸系ガラス、リン酸塩系ガラスが好ましく用いられる。本実施形態では、ＣｕＯを含有した硫リン酸塩系ガラスを用いている。   Examples of the infrared absorbing glass plate 2 include glass plates made of sulfated phosphate glass, fluorophosphate glass, phosphate glass, and the like. In particular, sulfated phosphate glass, fluorophosphate glass, and phosphate glass containing CuO are preferably used. In the present embodiment, a sulfated phosphate glass containing CuO is used.

硫リン酸塩系ガラスとしては、赤外線吸収ガラスとして用いられる公知のガラス組成を用いることができるが、具体的には、質量％でＰ２Ｏ５ ２０〜７０％、ＳＯ３ １〜２５％、ＺｎＯ １０〜５０％、Ｒ２Ｏ １〜３０％（ＲはＬｉ、Ｎａ、Ｋのいずれか）の基本組成を含有するガラスを用いることができる。 As the sulfated phosphate glass, a known glass composition used as an infrared absorbing glass can be used. Specifically, P 2 O 5 20 to 70% by mass%, SO 3 1 to 25%, Glass containing a basic composition of ZnO 10 to 50% and R 2 O 1 to 30% (R is any one of Li, Na, and K) can be used.

フツリン酸塩系ガラスとしては、赤外線吸収ガラスとして用いられる公知のガラス組成を用いることができるが、具体的には、アニオン％でＦ− ５〜７０％ Ｏ２− ３０〜９５％であり、カチオン％でＰ５＋ ２０〜５０％、Ａｌ３＋ ０．２〜２０％、Ｒ＋ １〜３０％（ＲはＬｉ、Ｎａ、Ｋのいずれか）、Ｒ’２＋ １〜５０％（Ｒ’はＺｎ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａのいずれか）の基本組成を含有するガラスを用いることができる。 The fluorophosphate salt-based glass, but may be any known glass compositions used as an infrared absorbing glass, specifically, F anionic% - a 5 to 70% O 2-30 to 95%, cationic % P 5+ 20-50%, Al 3+ 0.2-20%, R + 1-30% (R is any of Li, Na, K), R ′ 2+ 1-50% (R ′ is Zn, Glass containing a basic composition of any one of Mg, Ca, Sr, and Ba can be used.

リン酸塩系ガラスとしては、赤外線吸収ガラスとして用いられる公知のガラス組成を用いることができるが、具体的には、重量％でＰ２Ｏ５ ２０〜７０％、Ａｌ２Ｏ３ １〜２０％、Ｒ２Ｏ ０〜３０％（ＲはＬｉ、Ｎａ、Ｋのいずれか）、Ｒ’Ｏ ０〜４０％(Ｒ’はＺｎ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａのいずれか)の基本組成を含有するガラスを用いることができる。 As the phosphate glass, a known glass composition used as an infrared absorbing glass can be used. Specifically, P 2 O 5 20 to 70% by weight%, Al 2 O 3 1 to 20% by weight%. , R 2 O 0-30% (R is any of Li, Na, K), R′O 0-40% (R ′ is any of Zn, Mg, Ca, Sr, Ba) Glass can be used.

上記各ガラスにおけるＣｕＯの含有量は、基礎ガラス１００質量部に対して、０．１〜１５質量部であることが好ましく、より好ましくは０．５〜１０質量部であり、さらに好ましくは２〜８質量部である。ＣｕＯの含有量が少なすぎると、赤外線吸収性能が不十分となる場合があり、ＣｕＯの含有量が多すぎると、可視光透過率が低下する場合や、ガラス化しない場合がある。   The content of CuO in each glass is preferably 0.1 to 15 parts by mass, more preferably 0.5 to 10 parts by mass, and even more preferably 2 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the base glass. 8 parts by mass. If the content of CuO is too small, the infrared absorption performance may be insufficient, and if the content of CuO is too large, the visible light transmittance may be reduced or the glass may not be vitrified.

赤外線吸収ガラス板２の厚みは、２ｍｍ以下であることが好ましく、０．１〜１．５ｍｍの範囲内であることがより好ましく、０．１〜１．０ｍｍの範囲内であることがさらに好ましく、０．１〜０．５ｍｍの範囲内であることが特に好ましい。赤外線吸収ガラス板２の厚みが薄すぎると、赤外線吸収性能が不十分となる場合がある。赤外線吸収ガラス板２の厚みが厚すぎると、可視光透過率が低下する場合がある。   The thickness of the infrared absorbing glass plate 2 is preferably 2 mm or less, more preferably in the range of 0.1 to 1.5 mm, and still more preferably in the range of 0.1 to 1.0 mm. It is particularly preferable that it is in the range of 0.1 to 0.5 mm. If the thickness of the infrared absorption glass plate 2 is too thin, the infrared absorption performance may be insufficient. If the thickness of the infrared absorbing glass plate 2 is too thick, the visible light transmittance may be reduced.

カバーガラス板３及び４としては、例えば、質量％で、ＳｉＯ２ ５２〜７０％、Ａｌ２Ｏ３ ５〜２０％、Ｂ２Ｏ３ ５〜２０％、アルカリ土類金属酸化物 ４〜３０％、ＺｎＯ ０〜５％の基本組成を含有し、実質的にアルカリ金属酸化物を含有しないガラスや、質量％で、ＳｉＯ２ ５８〜７５％、Ａｌ２Ｏ３ ０．５〜１５％、Ｂ２Ｏ３ ５〜２０％、アルカリ金属酸化物 １〜２０％、アルカリ土類金属酸化物 ０〜２０％、ＺｎＯ ０〜９％の基本組成を含有するガラスを用いることができる。 The cover glass plate 3 and 4, for example, in mass%, SiO 2 52~70%, Al 2 O 3 5~20%, B 2 O 3 5~20%, alkaline earth metal oxides 4-30% , ZnO 0 to 5% basic composition and substantially no alkali metal oxide glass, or by mass%, SiO 2 58 to 75%, Al 2 O 3 0.5 to 15%, B 2 Glass containing a basic composition of O 3 5-20%, alkali metal oxide 1-20%, alkaline earth metal oxide 0-20%, ZnO 0-9% can be used.

赤外線カットフィルタ１を、固体撮像素子デバイス等に用いる場合、ガラスから放出するα線やβ線を少なくすることが求められており、カバーガラス板３及び４としては、α線放出量が０．０１ｃ／ｃｍ２・ｈｒ以下であるガラスであることが好ましい。したがって、α線やβ線の放出量を抑えるため、ガラス中に含まれるウランやトリウムがｐｐｂレベルで少ないことが好ましい。 When the infrared cut filter 1 is used for a solid-state image sensor device or the like, it is required to reduce α rays and β rays emitted from the glass, and the cover glass plates 3 and 4 have an α ray emission amount of 0. The glass is preferably 01 c / cm 2 · hr or less. Therefore, in order to suppress the emission amount of α rays and β rays, it is preferable that the amount of uranium and thorium contained in the glass is small at the ppb level.

カバーガラス板３及び４のそれぞれの厚みは、１ｍｍ以下であることが好ましく、０．００４〜０．５ｍｍの範囲内であることがより好ましく、０．０１〜０．４ｍｍの範囲内であることがさらに好ましく、０．０５〜０．３ｍｍの範囲内であることが特に好ましい。カバーガラス板３及び４のそれぞれの厚みが薄すぎると、接着剤を用いて赤外線吸収ガラス板２と貼り合わせる際にカバーガラス３及び４が破損しやすく、赤外線カットフィルタ１の耐湿性が低下する場合がある。カバーガラス板３及び４のそれぞれの厚みが厚すぎると、光学的設計上、光学的な厚みの変化が大きく不具合が生じやすくなる。また、デバイスの薄型化が困難となる。   The thickness of each of the cover glass plates 3 and 4 is preferably 1 mm or less, more preferably in the range of 0.004 to 0.5 mm, and in the range of 0.01 to 0.4 mm. Is more preferable, and it is particularly preferable to be within a range of 0.05 to 0.3 mm. If each of the cover glass plates 3 and 4 is too thin, the cover glasses 3 and 4 are likely to be damaged when bonded to the infrared absorbing glass plate 2 using an adhesive, and the moisture resistance of the infrared cut filter 1 is reduced. There is a case. If the thickness of each of the cover glass plates 3 and 4 is too thick, the change in the optical thickness is large in terms of optical design, and problems are likely to occur. In addition, it is difficult to reduce the thickness of the device.

赤外線カットフィルタ１を、固体撮像素子デバイス等に用いる場合、厚みをできるだけ薄くすることが望まれている。このような観点から、カバーガラス板３及び４のそれぞれの厚みは、できるだけ薄いことが好ましい。   When the infrared cut filter 1 is used for a solid-state image sensor device or the like, it is desired to make the thickness as thin as possible. From such a viewpoint, it is preferable that the thickness of each of the cover glass plates 3 and 4 is as thin as possible.

接着剤層５及び６は、例えば、アクリル系またはエポキシ系の紫外線硬化型樹脂または熱硬化型樹脂から形成することができる。   The adhesive layers 5 and 6 can be formed from, for example, an acrylic or epoxy ultraviolet curable resin or a thermosetting resin.

アクリル系またはエポキシ系の紫外線硬化型樹脂及び熱硬化型樹脂としては、硬化体が無色透明であり、光学的等方性を有するものであれば良く、管理が容易な一液性の硬化樹脂を用いることができ、具体的には、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート等を用いることができる。   As the acrylic or epoxy ultraviolet curable resin and thermosetting resin, it is sufficient if the cured product is colorless and transparent and has optical isotropy, and a one-component curable resin that is easy to manage. Specifically, epoxy acrylate, urethane acrylate, or the like can be used.

接着剤層５及び６のそれぞれの厚みは、１０μｍ以下であることが好ましく、１〜１０μｍの範囲内であることがより好ましく、２〜８μｍの範囲内であることがさらに好ましく、２〜５μｍの範囲内であることが特に好ましい。接着剤層５及び６のそれぞれの厚みが薄すぎると、温度変化が生じた場合、カバーガラス板３及び４と赤外線吸収ガラス板２の熱膨張差によって発生する応力を緩和できなくなり、赤外線吸収ガラス板２に応力が集中し割れが生じたり、カバーガラス板３及び４が赤外線吸収ガラス板２から剥離しやすくなる。接着剤層５及び６のそれぞれの厚みが厚すぎると、外力が加わった場合、接着剤層５及び６からの凝集破壊に繋がるおそれがある。   The thickness of each of the adhesive layers 5 and 6 is preferably 10 μm or less, more preferably in the range of 1 to 10 μm, further preferably in the range of 2 to 8 μm, and 2 to 5 μm. It is particularly preferable that it is within the range. If the thickness of each of the adhesive layers 5 and 6 is too thin, when the temperature changes, the stress generated by the difference in thermal expansion between the cover glass plates 3 and 4 and the infrared absorbing glass plate 2 cannot be relaxed, and the infrared absorbing glass Stress concentrates on the plate 2 to cause cracks, and the cover glass plates 3 and 4 are easily peeled off from the infrared absorbing glass plate 2. If the thickness of each of the adhesive layers 5 and 6 is too thick, when an external force is applied, the adhesive layers 5 and 6 may cause cohesive failure.

本実施形態の赤外線カットフィルタ１は、接着剤層５及び６を用いて、赤外線吸収ガラス板２に、カバーガラス板３及び４を接着させ、接着剤層５及び６を必要に応じて紫外線硬化または熱硬化させることにより製造することができる。   The infrared cut filter 1 of the present embodiment uses the adhesive layers 5 and 6 to adhere the cover glass plates 3 and 4 to the infrared absorbing glass plate 2, and the adhesive layers 5 and 6 are UV cured as necessary. Or it can manufacture by making it thermoset.

本実施形態の赤外線カットフィルタ１では、カバーガラス板３及び４を、接着剤層５及び６を用いて、赤外線吸収ガラス板２の上に設けているので、赤外線吸収ガラス板２に水分などが吸収されるのを抑制することができる。このため、耐湿性を改善することができる。   In the infrared cut filter 1 of the present embodiment, the cover glass plates 3 and 4 are provided on the infrared absorption glass plate 2 using the adhesive layers 5 and 6, so that moisture or the like is present in the infrared absorption glass plate 2. Absorption can be suppressed. For this reason, moisture resistance can be improved.

（屈折率）
カバーガラス板３及び４の屈折率並びに接着剤層５及び６の屈折率は、赤外線吸収ガラス板２の屈折率に近いことが好ましい。これにより、カバーガラス板３及び４と接着剤層５及び６との界面、接着剤層５及び６と赤外線吸収ガラス板２との界面における反射を抑えることができ、光学特性の変化を抑えることができる。具体的には、カバーガラス板３及び４の屈折率並びに接着剤層５及び６の屈折率は、赤外線吸収ガラス板２の屈折率の±５％の範囲内であることが好ましく、±３％の範囲内であることがより好ましく、±１％の範囲内であることがさらに好ましい。 (Refractive index)
The refractive index of the cover glass plates 3 and 4 and the refractive index of the adhesive layers 5 and 6 are preferably close to the refractive index of the infrared absorbing glass plate 2. Thereby, reflection at the interface between the cover glass plates 3 and 4 and the adhesive layers 5 and 6 and at the interface between the adhesive layers 5 and 6 and the infrared absorbing glass plate 2 can be suppressed, and the change in optical characteristics can be suppressed. Can do. Specifically, the refractive indexes of the cover glass plates 3 and 4 and the refractive indexes of the adhesive layers 5 and 6 are preferably within a range of ± 5% of the refractive index of the infrared absorbing glass plate 2, and ± 3% More preferably, it is in the range of ± 1%.

（表面粗さ）
カバーガラス板３及び４の表面粗さが大きいと、固体撮像素子に取り込まれる情報にノイズが入りやすくなる。よって、カバーガラス板３及び４の表面粗さは、赤外線吸収ガラス板２の表面粗さより小さいことが好ましい。これにより、固体撮像素子に取り込まれる情報の精度を向上させることができる。カバーガラス板３及び４の表面粗さは、１．０ｎｍ以下であることが好ましく、０．５ｎｍ以下であることがより好ましく、０．４ｎｍ以下であることがさらに好ましく、０．２ｎｍ以下であることが特に好ましい。 (Surface roughness)
When the surface roughness of the cover glass plates 3 and 4 is large, noise is likely to enter information taken into the solid-state imaging device. Therefore, the surface roughness of the cover glass plates 3 and 4 is preferably smaller than the surface roughness of the infrared absorbing glass plate 2. Thereby, the precision of the information taken into a solid-state image sensor can be improved. The surface roughness of the cover glass plates 3 and 4 is preferably 1.0 nm or less, more preferably 0.5 nm or less, further preferably 0.4 nm or less, and 0.2 nm or less. It is particularly preferred.

また、カバーガラス板３及び４の表面は、未研磨であることが好ましい。これにより、さらに固体撮像素子に取り込まれる情報の精度を向上させることができる。未研磨であり、かつ表面粗さが小さいガラス板として、スロットダウンドロー法、オーバーフローダウンドロー法、リドロー法により成形されたガラス板が挙げられる。このような観点からは、カバーガラス板３及び４として、スロットダウンドロー法、オーバーフローダウンドロー法、リドロー法により成形されたテープ状またはシート状のガラス板を用いることができる。   The surfaces of the cover glass plates 3 and 4 are preferably unpolished. Thereby, the accuracy of the information taken into the solid-state image sensor can be further improved. Examples of the glass plate that is unpolished and has a small surface roughness include glass plates formed by a slot down draw method, an overflow down draw method, and a redraw method. From such a viewpoint, as the cover glass plates 3 and 4, tape-shaped or sheet-shaped glass plates formed by the slot down draw method, the overflow down draw method, or the redraw method can be used.

（熱膨張係数）
固体撮像素子デバイスのパッケージは、セラミックなどからなり、その熱膨張係数は赤外線吸収ガラス板２の熱膨張係数よりもかなり小さく、赤外線吸収ガラス板２を固体撮像素子のカバーガラスとして用いた場合、温度変化が生じるとパッケージから赤外線吸収ガラス板２が剥離しやすい。そのため、赤外線吸収ガラス板２の表面に設けられるカバーガラス板３及び４の熱膨張係数は、赤外線吸収ガラス板２の熱膨張係数より小さいことが好ましい。これにより、カバーガラスの熱膨張係数をパッケージの熱膨張係数に近づけることができ、温度変化が生じてもパッケージから赤外線カットフィルタ１が剥離するのを防止することができる。 (Coefficient of thermal expansion)
The package of the solid-state image sensor device is made of ceramic or the like, and its thermal expansion coefficient is considerably smaller than the thermal expansion coefficient of the infrared-absorbing glass plate 2. When the change occurs, the infrared absorbing glass plate 2 is easily peeled from the package. Therefore, it is preferable that the thermal expansion coefficients of the cover glass plates 3 and 4 provided on the surface of the infrared absorption glass plate 2 are smaller than the thermal expansion coefficient of the infrared absorption glass plate 2. Thereby, the thermal expansion coefficient of the cover glass can be brought close to the thermal expansion coefficient of the package, and the infrared cut filter 1 can be prevented from peeling off from the package even if the temperature changes.

なお、赤外線吸収ガラス板２とカバーガラス板３及び４の間に、赤外線吸収ガラス板２及びカバーガラス板３及び４よりも弾性係数が小さい樹脂からなる接着層５及び６を介在させているので、赤外線吸収ガラス板２の熱膨張係数とカバーガラス板３及び４の熱膨張係数が大きく相違していていても、赤外線吸収ガラス板２とカバーガラス板３及び４の熱膨張差によって発生する応力を緩和でき、割れやカバーガラス板３及び４が赤外線吸収ガラス板２から剥離するのを抑えることができる。   In addition, since the infrared absorption glass plate 2 and the cover glass plates 3 and 4 are provided with adhesive layers 5 and 6 made of a resin having a smaller elastic coefficient than the infrared absorption glass plate 2 and the cover glass plates 3 and 4. Even if the thermal expansion coefficient of the infrared absorption glass plate 2 and the thermal expansion coefficient of the cover glass plates 3 and 4 are greatly different, the stress generated by the difference in thermal expansion between the infrared absorption glass plate 2 and the cover glass plates 3 and 4 And the cracks and the cover glass plates 3 and 4 can be prevented from peeling off from the infrared absorbing glass plate 2.

図２は、本発明の第２の実施形態の赤外線カットフィルタ１を示す模式的断面図である。本実施形態の赤外線カットフィルタ１は、赤外線吸収ガラス板２の周囲に接着剤層７が設けられており、この接着剤層７を介して、一方面２ａの上にカバーガラス板３を設け、他方面２ｂの上にカバーガラス板４を設けることにより構成されている。その他の構成は、第１の実施形態と同様である。   FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing the infrared cut filter 1 according to the second embodiment of the present invention. In the infrared cut filter 1 of the present embodiment, an adhesive layer 7 is provided around the infrared absorbing glass plate 2, and the cover glass plate 3 is provided on one surface 2a via the adhesive layer 7, The cover glass plate 4 is provided on the other surface 2b. Other configurations are the same as those of the first embodiment.

＜耐候性試験＞
図１に示す実施形態の赤外線カットフィルタと、カバーガラス板を設けていない赤外線吸収ガラス板とを、１２１℃、９５％ＲＨの環境下に６時間放置後、顕微鏡を用いてそれぞれの試料の外表面を観察すると、図１に示す赤外線吸収ガラス板の表面にカバーガラス板を設けた赤外線カットフィルタは異常がなかったのに対し、カバーガラス板を設けていない赤外線吸収ガラス板は変質が確認された。なお、このような変質が存在すると、固体撮像素子のカバーガラスとして用いる場合、固体撮像素子に取り込まれる情報にノイズが入り問題となる。 <Weather resistance test>
The infrared cut filter according to the embodiment shown in FIG. 1 and the infrared absorbing glass plate not provided with the cover glass plate are allowed to stand in an environment of 121 ° C. and 95% RH for 6 hours, and are then removed from each sample using a microscope. When observing the surface, the infrared cut filter provided with the cover glass plate on the surface of the infrared absorption glass plate shown in FIG. 1 was not abnormal, whereas the infrared absorption glass plate not provided with the cover glass plate was confirmed to be altered. It was. If such alteration is present, when it is used as a cover glass of a solid-state image sensor, noise enters the information taken into the solid-state image sensor and becomes a problem.

図３は、本発明の第１の実施形態の赤外線カットフィルタを用いた固体撮像素子デバイスを示す模式的断面図である。図３に示すように、本実施形態の固体撮像素子デバイス１０は、セラミックなどからなるパッケージ１２と、パッケージ１２内に収納された固体撮像素子１１と、パッケージ１２の開口部に設けられる赤外線カットフィルタ１と、赤外線カットフィルタ１とパッケージ１２とを接着する接着剤層１３とを備える。   FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a solid-state imaging device device using the infrared cut filter according to the first embodiment of the present invention. As shown in FIG. 3, the solid-state image sensor device 10 according to the present embodiment includes a package 12 made of ceramic or the like, a solid-state image sensor 11 housed in the package 12, and an infrared cut filter provided in an opening of the package 12. 1 and an adhesive layer 13 for bonding the infrared cut filter 1 and the package 12 to each other.

接着剤層１３としては、紫外線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂などを用いることができる。   As the adhesive layer 13, an ultraviolet curable resin, a thermosetting resin, or the like can be used.

本実施形態の固体撮像素子デバイス１０では、固体撮像素子１１の光入射側に、赤外線カットフィルタ１が設けられているので、赤外域の光をカットして、固体撮像素子１１に光を入射することができる。また、本実施形態の赤外線カットフィルタ１は、耐湿性に優れているので、耐湿性に優れた固体撮像素子デバイスとすることができる。   In the solid-state image sensor device 10 of the present embodiment, since the infrared cut filter 1 is provided on the light incident side of the solid-state image sensor 11, the infrared light is cut and the light is incident on the solid-state image sensor 11. be able to. Moreover, since the infrared cut filter 1 of this embodiment is excellent in moisture resistance, it can be set as the solid-state image sensor device excellent in moisture resistance.

上記各実施形態では、赤外線吸収ガラス板の両面上にカバーガラス板を設けた例を示したが、本発明はこれに限定されるものではない。赤外線吸収ガラス板の少なくとも一方の面の上にカバーガラス板が設けられていればよい。   In each said embodiment, although the example which provided the cover glass plate on both surfaces of the infrared rays absorption glass plate was shown, this invention is not limited to this. The cover glass plate should just be provided on the at least one surface of the infrared rays absorption glass plate.

本発明の赤外線カットフィルタは、固体撮像素子用に限定されるものではなく、その他の用途にも用いることができる。   The infrared cut filter of the present invention is not limited to a solid-state image sensor, and can be used for other purposes.

１…赤外線カットフィルタ
２…赤外線吸収ガラス板
３，４…カバーガラス板
５，６，７…接着剤層
１０…固体撮像素子デバイス
１１…固体撮像素子
１２…パッケージ
１３…接着剤層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Infrared cut filter 2 ... Infrared absorption glass plate 3, 4 ... Cover glass plate 5, 6, 7 ... Adhesive layer 10 ... Solid-state image sensor device 11 ... Solid-state image sensor 12 ... Package 13 ... Adhesive layer

Claims (10)

赤外線吸収ガラス板と、
前記赤外線吸収ガラス板の少なくとも一方の面の上に設けられるカバーガラス板と、
前記赤外線吸収ガラス板と前記カバーガラス板の間に設けられる、厚み１〜１０μｍの接着剤層とを備える、赤外線カットフィルタ。 An infrared absorbing glass plate;
A cover glass plate provided on at least one surface of the infrared absorbing glass plate;
An infrared cut filter comprising an adhesive layer having a thickness of 1 to 10 μm provided between the infrared absorbing glass plate and the cover glass plate. 前記カバーガラス板の表面が、未研磨である、請求項１に記載の赤外線カットフィルタ。   The infrared cut filter according to claim 1, wherein a surface of the cover glass plate is unpolished. 前記カバーガラス板の表面粗さが、前記赤外線吸収ガラス板の表面粗さより小さい、請求項１または２に記載の赤外線カットフィルタ。   The infrared cut filter according to claim 1 or 2, wherein a surface roughness of the cover glass plate is smaller than a surface roughness of the infrared absorbing glass plate. 前記カバーガラス板の熱膨張係数が、前記赤外線吸収ガラス板の熱膨張係数より小さい、請求項１〜３のいずれか一項に記載の赤外線カットフィルタ。   The infrared cut filter according to any one of claims 1 to 3, wherein a thermal expansion coefficient of the cover glass plate is smaller than a thermal expansion coefficient of the infrared absorption glass plate. 前記接着剤層が、アクリル系またはエポキシ系の紫外線硬化型樹脂または熱硬化型樹脂である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の赤外線カットフィルタ。   The infrared cut filter according to any one of claims 1 to 4, wherein the adhesive layer is an acrylic or epoxy ultraviolet curable resin or a thermosetting resin. 前記赤外線吸収ガラス板が、硫リン酸塩系ガラス、フツリン酸系ガラス、またはリン酸塩系ガラスから形成され、その厚みが０．１〜２ｍｍである、請求項１〜５のいずれか一項に記載の赤外線カットフィルタ。 The said infrared rays absorption glass plate is formed from a sulfated phosphate glass , a fluorophosphate glass, or a phosphate glass , The thickness is any one of Claims 1-5 which are 0.1-2 mm. The infrared cut filter according to 1. 前記赤外線吸収ガラス板の両面上に、前記カバーガラス板がそれぞれ設けられている、請求項１〜６のいずれか一項に記載の赤外線カットフィルタ。 Wherein on both sides of the infrared absorbing glass plate, the cover glass plate is provided respectively, the infrared cut filter according to any one of claims 1-6. 前記カバーガラス板は、厚みが、０．００４〜１ｍｍ以下であり、
前記カバーガラス板は、組成として、質量％で、ＳｉＯ ２ ５２〜７０％、Ａｌ ２ Ｏ ３ ５〜２０％、Ｂ ２ Ｏ ３ ５〜２０％、アルカリ土類金属酸化物 ４〜３０％、ＺｎＯ ０〜５％を含有するガラス、または、質量％で、ＳｉＯ ２ ５８〜７５％、Ａｌ ２ Ｏ ３ ０．５〜１５％、Ｂ ２ Ｏ ３ ５〜２０％、アルカリ金属酸化物 １〜２０％、アルカリ土類金属酸化物 ０〜２０％、ＺｎＯ ０〜９％を含有するガラスである、請求項１〜７のいずれか一項に記載の赤外線カットフィルタ。 The cover glass plate has a thickness of 0.004 to 1 mm or less,
Said cover glass plate, a composition, in mass%, SiO 2 52~70%, Al 2 O 3 5~20%, B 2 O 3 5~20%, alkaline earth metal oxides 4 to 30%, ZnO glass containing 0 to 5%, or, in mass%,, SiO 2 58~75%, Al 2 O 3 0.5~15%, B 2 O 3 5~20%, alkali metal oxides 1-20% The infrared cut filter according to any one of claims 1 to 7, which is a glass containing 0 to 20% of an alkaline earth metal oxide and 0 to 9% of ZnO . 開口部において、請求項１〜８のいずれか一項に記載の赤外線カットフィルタを備える、素子デバイス用パッケージ。 A device device package comprising the infrared cut filter according to any one of claims 1 to 8 in the opening . 前記赤外線カットフィルタと接着する接着剤層をさらに備える、請求項９に記載の素子デバイス用パッケージ。
 The device device package according to claim 9, further comprising an adhesive layer that adheres to the infrared cut filter .
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