JP6424034B2 - Adhesive sheet for electronic equipment - Google Patents

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泰志 石堂
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Description

本発明は、細幅であっても高い水密性を維持できる電子機器用粘着シートに関する。 The present invention relates to an adhesive sheet for electronic equipment that can maintain high water tightness even if it is narrow.

画像表示装置又は入力装置を搭載した電子機器(例えば、携帯電話、携帯情報端末等)においては、組み立てのために粘着シートが用いられている。具体的には、例えば、電子機器の表面を保護するためのカバーパネルをタッチパネルモジュール又はディスプレイパネルモジュールに接着したり、タッチパネルモジュールとディスプレイパネルモジュールとを接着したりするために粘着シートが用いられている。
このような粘着シートは、例えば、額縁状等の形状に打ち抜かれ、表示画面の周辺に配置されるようにして用いられる。
In an electronic device (for example, a mobile phone, a portable information terminal, etc.) equipped with an image display device or an input device, an adhesive sheet is used for assembly. Specifically, for example, an adhesive sheet is used to bond a cover panel for protecting the surface of an electronic device to a touch panel module or a display panel module, or to bond a touch panel module and a display panel module. Yes.
Such an adhesive sheet is used, for example, by being punched into a frame shape or the like and arranged around the display screen.

電子機器に用いられる粘着シートには、接着性をはじめとする様々な性能が求められており、例えば、電子機器の内部に水等の液体が浸入することを防ぐ水密性も必要とされている。
特許文献1には、架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シートと、上記架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シートの一面に積層一体化された所定のアクリル系粘着剤層とを含む電子機器用粘着シートが記載されており、この電子機器用粘着シートは厚みが薄いながら十分な衝撃吸収性及び水密性を有することが記載されている。
Various properties including adhesiveness are required for pressure-sensitive adhesive sheets used in electronic devices. For example, water tightness is required to prevent liquids such as water from entering the electronic devices. .
Patent Document 1 describes a pressure-sensitive adhesive sheet for electronic equipment comprising a cross-linked polyolefin resin foam sheet and a predetermined acrylic pressure-sensitive adhesive layer laminated and integrated on one surface of the cross-linked polyolefin resin foam sheet. It is described that this pressure-sensitive adhesive sheet for electronic equipment has sufficient shock absorption and water tightness although it is thin.

近年、表示画面の大画面化に伴って開口部面積が増大しており、それにより表示画面の周辺の接合固定部分が狭幅化している。このため、粘着シートは年々、細幅になってきており、細幅で用いられると強い水圧が加わったり長時間浸水したりした場合に高い水密性が維持できないという問題点があった。 In recent years, the area of the opening has been increased with the increase in the size of the display screen, and as a result, the joint fixing portion around the display screen has been narrowed. For this reason, the pressure-sensitive adhesive sheet has become narrower year by year, and when used with a narrow width, there has been a problem that high water tightness cannot be maintained when a strong water pressure is applied or the water is immersed for a long time.

一方、粘着シートの粘着剤には、ビニルモノマー、アクリルモノマー等のラジカル重合性モノマーを重合させて得られたポリマーが頻用されている。ラジカル重合の種類としてはフリーラジカル重合が一般的である。しかしながら、フリーラジカル重合は、分子量及び分子量分布、共重合体組成等を充分に制御できず、低分子量成分が生成したり、共重合の場合であってもホモポリマーが生成したりするため、これらの成分が粘着剤の耐熱性低下、凝集力低下等を招くという欠点がある。 On the other hand, a polymer obtained by polymerizing a radical polymerizable monomer such as a vinyl monomer or an acrylic monomer is frequently used for the adhesive of the adhesive sheet. As a type of radical polymerization, free radical polymerization is common. However, free radical polymerization cannot sufficiently control the molecular weight, molecular weight distribution, copolymer composition, etc., and low molecular weight components are produced, and even in the case of copolymerization, homopolymers are produced. This component has a disadvantage that it causes a decrease in heat resistance of the pressure-sensitive adhesive, a decrease in cohesive force, and the like.

これに対して、より制御されたラジカル重合として、リビングラジカル重合が検討されている。リビングラジカル重合は、重合反応が停止反応又は連鎖移動反応等の副反応で妨げられることなく分子鎖が生長していく重合であるため、分子量及び分子量分布、共重合体組成等を制御しやすく、低分子量成分の生成及び共重合せずに生じるホモポリマーの生成を抑えることができる。
特許文献2には、有機テルル化合物を重合開始剤として用いてリビングラジカル重合法によりモノマーを共重合して得られた共重合体を含有する粘着剤が記載されている。しかしながら、単にこのような粘着剤を用いただけでは、粘着シートを細幅で用いた場合に充分に高い水密性を得ることは難しかった。
On the other hand, living radical polymerization has been studied as a more controlled radical polymerization. Living radical polymerization is a polymerization in which a molecular chain grows without being hindered by a side reaction such as a termination reaction or a chain transfer reaction, so that it is easy to control the molecular weight and molecular weight distribution, copolymer composition, etc. Generation of a low molecular weight component and formation of a homopolymer that occurs without copolymerization can be suppressed.
Patent Document 2 describes a pressure-sensitive adhesive containing a copolymer obtained by copolymerizing a monomer by a living radical polymerization method using an organic tellurium compound as a polymerization initiator. However, it has been difficult to obtain a sufficiently high watertightness when the pressure-sensitive adhesive sheet is used in a narrow width only by using such a pressure-sensitive adhesive.

特開2010−215906号公報JP 2010-215906 A 特許第5256515号公報Japanese Patent No. 5256515

本発明は、細幅であっても高い水密性を維持できる電子機器用粘着シートを提供することを目的とする。 An object of this invention is to provide the adhesive sheet for electronic devices which can maintain high watertightness even if it is narrow.

本発明は、架橋ポリオレフィン樹脂発泡シートと、前記架橋ポリオレフィン樹脂発泡シートの少なくとも片面に積層一体化された粘着剤層とを有する電子機器用粘着シートであって、前記粘着剤層は、リビングラジカル重合により得られた分子量分布(Mw/Mn)1.05〜2.5のアクリル系ポリマーと、ロジン系粘着付与樹脂とを含有し、前記アクリル系ポリマーは、アルコール性水酸基を有し、前記ロジン系粘着付与樹脂は、水酸基価が25〜55であり、前記アクリル系ポリマー100重量部に対する含有量が5〜40重量部である電子機器用粘着シートである。
以下、本発明を詳述する。
The present invention is a pressure-sensitive adhesive sheet for electronic equipment having a cross-linked polyolefin resin foam sheet and a pressure-sensitive adhesive layer laminated and integrated on at least one surface of the cross-linked polyolefin resin foam sheet, the pressure-sensitive adhesive layer is a living radical polymerization Containing an acrylic polymer having a molecular weight distribution (Mw / Mn) of 1.05 to 2.5 and a rosin-based tackifying resin, the acrylic polymer having an alcoholic hydroxyl group, and the rosin-based polymer The tackifier resin is a pressure-sensitive adhesive sheet for electronic equipment having a hydroxyl value of 25 to 55 and a content of 5 to 40 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic polymer.
The present invention is described in detail below.

本発明者らは、架橋ポリオレフィン樹脂発泡シートと、粘着剤層とを有する電子機器用粘着シートにおいて、リビングラジカル重合により得られた分子量分布の狭いアクリル系ポリマーと、ロジン系粘着付与樹脂とを粘着剤層に配合し、アクリル系ポリマーをアルコール性水酸基を有するものとし、更に、ロジン系粘着付与樹脂の水酸基価及び含有量を特定範囲に調整することにより、電子機器用粘着シートを細幅で用いた場合であっても充分に高い粘着力が得られ、高い水密性を維持できることを見出し、本発明を完成させるに至った。 In the pressure-sensitive adhesive sheet for electronic equipment having a crosslinked polyolefin resin foamed sheet and a pressure-sensitive adhesive layer, the present invention adheres an acrylic polymer having a narrow molecular weight distribution obtained by living radical polymerization and a rosin-based tackifying resin. The adhesive layer for electronic devices is used in a narrow width by blending in the agent layer, having an acrylic polymer having an alcoholic hydroxyl group, and further adjusting the hydroxyl value and content of the rosin-based tackifying resin to a specific range. Even in such a case, it was found that a sufficiently high adhesive force was obtained and high water tightness could be maintained, and the present invention was completed.

本発明の電子機器用粘着シートは、架橋ポリオレフィン樹脂発泡シートと、上記架橋ポリオレフィン樹脂発泡シートの少なくとも片面に積層一体化された粘着剤層とを有する。
本発明の電子機器用粘着シートは、架橋ポリオレフィン樹脂発泡シートの少なくとも片面に粘着剤層を有していればよく、架橋ポリオレフィン樹脂発泡シートの両面に粘着剤層を有していてもよい。
The pressure-sensitive adhesive sheet for electronic equipment of the present invention has a crosslinked polyolefin resin foam sheet and a pressure-sensitive adhesive layer laminated and integrated on at least one surface of the crosslinked polyolefin resin foam sheet.
The electronic device pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention may have an adhesive layer on at least one surface of the crosslinked polyolefin resin foamed sheet, and may have an adhesive layer on both surfaces of the crosslinked polyolefin resin foamed sheet.

上記架橋ポリオレフィン樹脂発泡シートは緩衝性を有するため、本発明の電子機器用粘着シートは、必ずしも上記架橋ポリオレフィン樹脂発泡シートの両面に粘着剤層を有していなくても充分に高い耐衝撃性を有することができる。また、上記架橋ポリオレフィン樹脂発泡シートを有することで、本発明の電子機器用粘着シートは、段差に対する密着追従性が向上し、高い水密性を維持することができる。
上記架橋ポリオレフィン樹脂発泡シートは特に限定されず、例えば、ポリオレフィン樹脂発泡シートを架橋することで得ることができる。
上記ポリオレフィン樹脂発泡シートを架橋する方法は特に限定されず、例えば、上記ポリオレフィン樹脂発泡シートに電子線、α線、β線、γ線等の電離性放射線を照射する方法、上記ポリオレフィン樹脂発泡シートに予め配合しておいた有機過酸化物を加熱により分解させる方法等が挙げられる。
Since the crosslinked polyolefin resin foamed sheet has buffering properties, the pressure-sensitive adhesive sheet for electronic equipment of the present invention has sufficiently high impact resistance even if the adhesive layer is not necessarily provided on both sides of the crosslinked polyolefin resin foamed sheet. Can have. Moreover, by having the said crosslinked polyolefin resin foam sheet, the adhesive sheet for electronic devices of this invention can improve the adhesive follow-up property with respect to a level | step difference, and can maintain high water-tightness.
The said crosslinked polyolefin resin foam sheet is not specifically limited, For example, it can obtain by bridge | crosslinking a polyolefin resin foam sheet.
The method for crosslinking the polyolefin resin foam sheet is not particularly limited. For example, the polyolefin resin foam sheet is irradiated with ionizing radiation such as electron beam, α-ray, β-ray, γ-ray, etc. Examples thereof include a method of decomposing an organic peroxide that has been blended in advance by heating.

上記ポリオレフィン樹脂発泡シートは、シート状であり、かつ、ポリオレフィン系樹脂を含む発泡体であれば特に限定されず、例えば、ポリエチレン系発泡体、ポリプロピレン系発泡体、エチレン−プロピレン系発泡体等が挙げられるが、耐衝撃性が向上することから、重合触媒として四価の遷移金属を含むメタロセン化合物を用いて得られたポリオレフィン系樹脂を含む発泡体(本明細書において「メタロセン系ポリオレフィン発泡体」ともいう)が好ましい。なかでも、メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂を含む発泡体(本明細書において「メタロセン系ポリエチレン発泡体」ともいう)がより好ましい。
上記メタロセン化合物として、例えば、カミンスキー触媒等が挙げられる。
The polyolefin resin foam sheet is not particularly limited as long as it is in the form of a sheet and contains a polyolefin resin, and examples thereof include polyethylene foam, polypropylene foam, and ethylene-propylene foam. However, since the impact resistance is improved, a foam containing a polyolefin resin obtained by using a metallocene compound containing a tetravalent transition metal as a polymerization catalyst (also referred to as “metallocene polyolefin foam” in this specification). Is preferred). Among these, a foam containing a polyethylene resin obtained by using a metallocene compound (also referred to as “metallocene polyethylene foam” in the present specification) is more preferable.
Examples of the metallocene compounds include Kaminsky catalysts.

上記メタロセン系ポリエチレン発泡体に含まれる上記メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂として、例えば、上記メタロセン化合物を用いて、エチレンと、必要に応じて配合される他のα−オレフィンとを共重合することにより得られたポリエチレン系樹脂等が挙げられる。上記他のα−オレフィンとして、例えば、プロペン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン等が挙げられる。 As a polyethylene resin obtained using the metallocene compound contained in the metallocene polyethylene foam, for example, using the metallocene compound, ethylene and another α-olefin blended as necessary may be used. Examples thereof include polyethylene-based resins obtained by polymerization. Examples of the other α-olefin include propene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene and the like.

上記メタロセン系ポリエチレン発泡体は、上記メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂に加えて、更に、他のオレフィン系樹脂を含んでいてもよい。上記他のオレフィン系樹脂として、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体等が挙げられる。
なお、この場合、上記メタロセン系ポリエチレン発泡体における上記メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂の含有量は、40重量%以上が好ましい。上記メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂の含有量が40重量%以上であると、上記メタロセン系ポリエチレン発泡体の厚みが薄くても高い圧縮強度を得ることができる。
The metallocene polyethylene foam may further contain another olefin resin in addition to the polyethylene resin obtained using the metallocene compound. Examples of the other olefin-based resin include polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer, and the like.
In this case, the content of the polyethylene resin obtained by using the metallocene compound in the metallocene polyethylene foam is preferably 40% by weight or more. When the content of the polyethylene resin obtained by using the metallocene compound is 40% by weight or more, high compressive strength can be obtained even if the metallocene polyethylene foam is thin.

上記架橋ポリオレフィン樹脂発泡シートの厚みは、用途によって設定されるので特に限定されないが、10〜500μmが好ましく、60〜400μmがより好ましい。上記厚みが10μm未満であると、電子機器用粘着シートの機械的強度が低下し、細幅で打ち抜き加工した場合に粘着シートが切れたり、強い衝撃が加わった場合に粘着シートが破壊したりすることがある。上記厚みが500μmを超えると、電子機器用粘着シートの密着追従性及び水密性の向上を見込めないうえ、経済性が低下したり、細幅で打ち抜き加工した場合の幅の寸法精度が低下したりすることがある。 The thickness of the crosslinked polyolefin resin foamed sheet is not particularly limited because it is set depending on the application, but is preferably 10 to 500 μm, and more preferably 60 to 400 μm. When the thickness is less than 10 μm, the mechanical strength of the pressure-sensitive adhesive sheet for electronic devices is reduced, and the pressure-sensitive adhesive sheet is cut when punched with a narrow width, or the pressure-sensitive adhesive sheet is destroyed when a strong impact is applied. Sometimes. If the thickness exceeds 500 μm, improvement in adhesion followability and water tightness of the pressure-sensitive adhesive sheet for electronic equipment cannot be expected, and the economic efficiency is reduced, or the dimensional accuracy of the width when punched with a narrow width is reduced. There are things to do.

上記架橋ポリオレフィン樹脂発泡シートの製造方法は特に限定されないが、ポリオレフィン系樹脂と発泡剤(例えば、アゾジカルボンアミド)とを含有する発泡性ポリオレフィン樹脂組成物を調製し、この発泡性ポリオレフィン樹脂組成物を押出機を用いてシート状に押出加工する際に発泡剤を発泡させ、得られたポリオレフィン樹脂発泡シートを必要に応じて架橋する方法が好ましい。
また、上記発泡性ポリオレフィン樹脂組成物を押出機を用いて発泡剤を発泡させることなくシート状に押出加工し、得られた発泡性ポリオレフィン樹脂シートを必要に応じて架橋した後、発泡剤を発泡させる方法を用いてもよい。
更に、得られた発泡シートを必要に応じて延伸してもよい。
The method for producing the crosslinked polyolefin resin foamed sheet is not particularly limited, but a foamable polyolefin resin composition containing a polyolefin resin and a foaming agent (for example, azodicarbonamide) is prepared, and the foamable polyolefin resin composition is prepared. A method of foaming a foaming agent when extruding into a sheet using an extruder and cross-linking the obtained polyolefin resin foam sheet as necessary is preferable.
Moreover, the foamable polyolefin resin composition is extruded into a sheet without foaming the foaming agent using an extruder, and the foamable polyolefin resin sheet is crosslinked as necessary, and then foamed. You may use the method to make.
Furthermore, you may extend | stretch the obtained foam sheet as needed.

上記粘着剤層は、リビングラジカル重合により得られた分子量分布(Mw/Mn)1.05〜2.5のアクリル系ポリマーと、ロジン系粘着付与樹脂とを含有する。
上記アクリル系ポリマーは、リビングラジカル重合、より好ましくは有機テルル重合開始剤を用いたリビングラジカル重合により得られたものである。
リビングラジカル重合は、重合反応が停止反応又は連鎖移動反応等の副反応で妨げられることなく分子鎖が生長していく重合である。リビングラジカル重合によれば、例えばフリーラジカル重合等と比較してより均一な分子量及び組成を有するポリマーが得られ、低分子量成分等の生成を抑えることができる。このため、上記アクリル系ポリマーの分子量分布を上記範囲に調整しやすくなり、電子機器用粘着シートを細幅で用いた場合であっても充分に高い粘着力が得られ、高い水密性を維持することができる。
The pressure-sensitive adhesive layer contains an acrylic polymer having a molecular weight distribution (Mw / Mn) of 1.05 to 2.5 obtained by living radical polymerization and a rosin-based tackifying resin.
The acrylic polymer is obtained by living radical polymerization, more preferably by living radical polymerization using an organic tellurium polymerization initiator.
Living radical polymerization is polymerization in which molecular chains grow without the polymerization reaction being hindered by side reactions such as termination reactions or chain transfer reactions. According to living radical polymerization, for example, a polymer having a more uniform molecular weight and composition than that of free radical polymerization can be obtained, and generation of low molecular weight components and the like can be suppressed. For this reason, it becomes easy to adjust the molecular weight distribution of the acrylic polymer to the above range, and a sufficiently high adhesive force can be obtained even when the adhesive sheet for electronic equipment is used in a narrow width, and high water tightness is maintained. be able to.

上記有機テルル重合開始剤は、リビングラジカル重合に一般的に用いられるものであれば特に限定されず、例えば、有機テルル化合物、有機テルリド化合物等が挙げられる。
上記有機テルル化合物として、例えば、(メチルテラニル−メチル)ベンゼン、(1−メチルテラニル−エチル)ベンゼン、(2−メチルテラニル−プロピル)ベンゼン、1−クロロ−4−(メチルテラニル−メチル)ベンゼン、1−ヒドロキシ−4−(メチルテラニル−メチル)ベンゼン、1−メトキシ−4−(メチルテラニル−メチル)ベンゼン、1−アミノ−4−(メチルテラニル−メチル)ベンゼン、1−ニトロ−4−(メチルテラニル−メチル)ベンゼン、1−シアノ−4−(メチルテラニル−メチル)ベンゼン、1−メチルカルボニル−4−(メチルテラニル−メチル)ベンゼン、1−フェニルカルボニル−4−(メチルテラニル−メチル)ベンゼン、1−メトキシカルボニル−4−(メチルテラニル−メチル)ベンゼン、1−フェノキシカルボニル−4−(メチルテラニル−メチル)ベンゼン、1−スルホニル−4−(メチルテラニル−メチル)ベンゼン、1−トリフルオロメチル−4−(メチルテラニル−メチル)ベンゼン、1−クロロ−4−(1−メチルテラニル−エチル)ベンゼン、1−ヒドロキシ−4−(1−メチルテラニル−エチル)ベンゼン、1−メトキシ−4−(1−メチルテラニル−エチル)ベンゼン、1−アミノ−4−(1−メチルテラニル−エチル)ベンゼン、1−ニトロ−4−(1−メチルテラニル−エチル)ベンゼン、1−シアノ−4−(1−メチルテラニル−エチル)ベンゼン、1−メチルカルボニル−4−(1−メチルテラニル−エチル)ベンゼン、1−フェニルカルボニル−4−(1−メチルテラニル−エチル)ベンゼン、1−メトキシカルボニル−4−(1−メチルテラニル−エチル)ベンゼン、1−フェノキシカルボニル−4−(1−メチルテラニル−エチル)ベンゼン、1−スルホニル−4−(1−メチルテラニル−エチル)ベンゼン、1−トリフルオロメチル−4−(1−メチルテラニル−エチル)ベンゼン、1−クロロ−4−(2−メチルテラニル−プロピル)ベンゼン、1−ヒドロキシ−4−(2−メチルテラニル−プロピル)ベンゼン、1−メトキシ−4−(2−メチルテラニル−プロピル)ベンゼン、1−アミノ−4−(2−メチルテラニル−プロピル)ベンゼン、1−ニトロ−4−(2−メチルテラニル−プロピル)ベンゼン、1−シアノ−4−(2−メチルテラニル−プロピル)ベンゼン、1−メチルカルボニル−4−(2−メチルテラニル−プロピル)ベンゼン、1−フェニルカルボニル−4−(2−メチルテラニル−プロピル)ベンゼン、1−メトキシカルボニル−4−(2−メチルテラニル−プロピル)ベンゼン、1−フェノキシカルボニル−4−(2−メチルテラニル−プロピル)ベンゼン、1−スルホニル−4−(2−メチルテラニル−プロピル)ベンゼン、1−トリフルオロメチル−4−(2−メチルテラニル−プロピル)ベンゼン、2−(メチルテラニル−メチル)ピリジン、2−(1−メチルテラニル−エチル)ピリジン、2−(2−メチルテラニル−プロピル)ピリジン、2−メチルテラニル−エタン酸メチル、2−メチルテラニル−プロピオン酸メチル、2−メチルテラニル−2−メチルプロピオン酸メチル、2−メチルテラニル−エタン酸エチル、2−メチルテラニル−プロピオン酸エチル、2−メチルテラニル−2−メチルプロピオン酸エチル、2−メチルテラニルアセトニトリル、2−メチルテラニルプロピオニトリル、2−メチル−2−メチルテラニルプロピオニトリル等が挙げられる。上記化合物中のメチルテラニル基は、エチルテラニル基、n−プロピルテラニル基、イソプロピルテラニル基、n−ブチルテラニル基、イソブチルテラニル基、t−ブチルテラニル基、フェニルテラニル基等であってもよく、また、これらの有機テルル化合物は、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
The organic tellurium polymerization initiator is not particularly limited as long as it is generally used for living radical polymerization, and examples thereof include organic tellurium compounds and organic telluride compounds.
Examples of the organic tellurium compound include (methylterranyl-methyl) benzene, (1-methylterranyl-ethyl) benzene, (2-methylterranyl-propyl) benzene, 1-chloro-4- (methylterranyl-methyl) benzene, 1-hydroxy- 4- (methylterranyl-methyl) benzene, 1-methoxy-4- (methylterranyl-methyl) benzene, 1-amino-4- (methylterranyl-methyl) benzene, 1-nitro-4- (methylterranyl-methyl) benzene, 1- Cyano-4- (methylterranyl-methyl) benzene, 1-methylcarbonyl-4- (methylterranyl-methyl) benzene, 1-phenylcarbonyl-4- (methylterranyl-methyl) benzene, 1-methoxycarbonyl-4- (methylterranyl-methyl) ) Benzene, 1- Enoxycarbonyl-4- (methylterranyl-methyl) benzene, 1-sulfonyl-4- (methylterranyl-methyl) benzene, 1-trifluoromethyl-4- (methylterranyl-methyl) benzene, 1-chloro-4- (1 -Methyl terranyl-ethyl) benzene, 1-hydroxy-4- (1-methyl terranyl-ethyl) benzene, 1-methoxy-4- (1-methyl teranyl-ethyl) benzene, 1-amino-4- (1-methyl terranyl-ethyl) Benzene, 1-nitro-4- (1-methylterranyl-ethyl) benzene, 1-cyano-4- (1-methylterranyl-ethyl) benzene, 1-methylcarbonyl-4- (1-methylterranyl-ethyl) benzene, 1- Phenylcarbonyl-4- (1-methylterranyl-ethyl) benzene, 1-meth Sicarbonyl-4- (1-methylterranyl-ethyl) benzene, 1-phenoxycarbonyl-4- (1-methylterranyl-ethyl) benzene, 1-sulfonyl-4- (1-methylterranyl-ethyl) benzene, 1-trifluoromethyl -4- (1-methylteranyl-ethyl) benzene, 1-chloro-4- (2-methylterranyl-propyl) benzene, 1-hydroxy-4- (2-methylterranyl-propyl) benzene, 1-methoxy-4- (2 -Methyl teranyl-propyl) benzene, 1-amino-4- (2-methyl teranyl-propyl) benzene, 1-nitro-4- (2-methyl teranyl-propyl) benzene, 1-cyano-4- (2-methyl teranyl-propyl) Benzene, 1-methylcarbonyl-4- (2-methylterranyl-propyl ) Benzene, 1-phenylcarbonyl-4- (2-methylterranyl-propyl) benzene, 1-methoxycarbonyl-4- (2-methylterranyl-propyl) benzene, 1-phenoxycarbonyl-4- (2-methylterranyl-propyl) benzene 1-sulfonyl-4- (2-methylterranyl-propyl) benzene, 1-trifluoromethyl-4- (2-methylterranyl-propyl) benzene, 2- (methylterranyl-methyl) pyridine, 2- (1-methylterranyl-ethyl) ) Pyridine, 2- (2-methylterranyl-propyl) pyridine, 2-methylterranyl-methyl ethanoate, methyl 2-methylterranyl-propionate, methyl 2-methylterranyl-2-methylpropionate, 2-methylterranyl-ethyl ethanoate, 2 -Methylterranil Ethyl propionate, 2-Mechiruteraniru -2-methylpropionic acid ethyl, 2-methyl-Terra alkylsulfonyl acetonitrile, 2-methyl-Terra sulfonyl propionitrile, 2-methyl-2-methyl-Terra sulfonyl propionitrile, and the like. The methyl terranyl group in the above compound may be an ethyl terranyl group, n-propyl terranyl group, isopropyl terranyl group, n-butyl terranyl group, isobutyl terranyl group, t-butyl terranyl group, phenyl terranyl group, etc. These organic tellurium compounds may be used alone or in combination of two or more.

上記有機テルリド化合物として、例えば、ジメチルジテルリド、ジエチルジテルリド、ジ−n−プロピルジテルリド、ジイソプロピルジテルリド、ジシクロプロピルジテルリド、ジ−n−ブチルジテルリド、ジ−sec−ブチルジテルリド、ジ−tert−ブチルジテルリド、ジシクロブチルジテルリド、ジフェニルジテルリド、ビス−(p−メトキシフェニル)ジテルリド、ビス−(p−アミノフェニル)ジテルリド、ビス−(p−ニトロフェニル)ジテルリド、ビス−(p−シアノフェニル)ジテルリド、ビス−(p−スルホニルフェニル)ジテルリド、ジナフチルジテルリド、ジピリジルジテルリド等が挙げられる。これらの有機テルリド化合物は、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。なかでも、ジメチルジテルリド、ジエチルジテルリド、ジ−n−プロピルジテルリド、ジ−n−ブチルジテルリド、ジフェニルジテルリドが好ましい。 Examples of the organic telluride compound include dimethyl ditelluride, diethyl ditelluride, di-n-propyl ditelluride, diisopropyl ditelluride, dicyclopropyl ditelluride, di-n-butyl ditelluride, di-sec-butyl ditelluride. , Di-tert-butyl ditelluride, dicyclobutyl ditelluride, diphenyl ditelluride, bis- (p-methoxyphenyl) ditelluride, bis- (p-aminophenyl) ditelluride, bis- (p-nitrophenyl) ditelluride, bis -(P-cyanophenyl) ditelluride, bis- (p-sulfonylphenyl) ditelluride, dinaphthyl ditelluride, dipyridyl ditelluride and the like can be mentioned. These organic telluride compounds may be used alone or in combination of two or more. Of these, dimethyl ditelluride, diethyl ditelluride, di-n-propyl ditelluride, di-n-butyl ditelluride and diphenyl ditelluride are preferable.

なお、本発明の効果を損なわない範囲内で、上記有機テルル重合開始剤に加えて、重合速度の促進を目的として重合開始剤としてアゾ化合物を用いてもよい。上記アゾ化合物は、ラジカル重合に一般的に用いられるものであれば特に限定されず、例えば、2,2’−アゾビス(イソブチロニトリル)、2,2’−アゾビス(2−メチルブチロニトリル)、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)、2,2’−アゾビス(4−メトキシ−2,4−ジメチルバレロニトリル)、1,1−アゾビス(シクロヘキサン−1−カルボニトリル)、1−[(1−シアノ−1−メチルエチル)アゾ]ホルムアミド、4,4’−アゾビス(4−シアノバレリアン酸)、ジメチル−2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオネート)、ジメチル−1,1’−アゾビス(1−シクロヘキサンカルボキシレート)、2,2’−アゾビス{2−メチル−N−[1,1’−ビス(ヒドロキシメチル)−2−ヒドロキシエチル]プロピオンアミド}、2,2’−アゾビス[2−メチル−N−(2−ヒドロキシエチル)プロピオンアミド]、2,2’−アゾビス[N−(2−プロペニル)−2−メチルプロピオンアミド]、2,2’−アゾビス(N−ブチル−2−メチルプロピオンアミド)、2,2’−アゾビス(N−シクロヘキシル−2−メチルプロピオンアミド)、2,2’−アゾビス[2−(2−イミダゾリン−2−イル)プロパン]二塩酸塩、2,2’−アゾビス{2−[1−(2−ヒドロキシエチル)−2−イミダゾリン−2−イル]プロパン}二塩酸塩、2,2’−アゾビス[2−(2−イミダゾリン−2−イル)プロパン]、2,2’−アゾビス(2−アミジノプロパン)二塩酸塩、2,2’−アゾビス[N−(2−カルボキシエチル)−2−メチルプロピオンアミジン]四水和物、2,2’−アゾビス(1−イミノ−1−ピロリジノ−2−メチルプロパン)二塩酸塩、2,2’−アゾビス(2,4,4−トリメチルペンタン)等が挙げられる。これらのアゾ化合物は単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。 In addition, within the range which does not impair the effect of this invention, in addition to the said organic tellurium polymerization initiator, you may use an azo compound as a polymerization initiator for the purpose of acceleration | stimulation of a polymerization rate. The azo compound is not particularly limited as long as it is generally used for radical polymerization. For example, 2,2′-azobis (isobutyronitrile), 2,2′-azobis (2-methylbutyronitrile) ), 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2′-azobis (4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile), 1,1-azobis (cyclohexane-1-carbonitrile) ), 1-[(1-cyano-1-methylethyl) azo] formamide, 4,4′-azobis (4-cyanovaleric acid), dimethyl-2,2′-azobis (2-methylpropionate), Dimethyl-1,1′-azobis (1-cyclohexanecarboxylate), 2,2′-azobis {2-methyl-N- [1,1′-bis (hydroxymethyl) -2-hydride Xylethyl] propionamide}, 2,2′-azobis [2-methyl-N- (2-hydroxyethyl) propionamide], 2,2′-azobis [N- (2-propenyl) -2-methylpropionamide] 2,2′-azobis (N-butyl-2-methylpropionamide), 2,2′-azobis (N-cyclohexyl-2-methylpropionamide), 2,2′-azobis [2- (2-imidazoline) -2-yl) propane] dihydrochloride, 2,2′-azobis {2- [1- (2-hydroxyethyl) -2-imidazolin-2-yl] propane} dihydrochloride, 2,2′-azobis [2- (2-imidazolin-2-yl) propane], 2,2′-azobis (2-amidinopropane) dihydrochloride, 2,2′-azobis [N- (2-carboxyethyl)- -Methylpropionamidine] tetrahydrate, 2,2'-azobis (1-imino-1-pyrrolidino-2-methylpropane) dihydrochloride, 2,2'-azobis (2,4,4-trimethylpentane) Etc. These azo compounds may be used alone or in combination of two or more.

上記アクリル系ポリマーは、アルコール性水酸基を有する。
上記アクリル系ポリマーをアルコール性水酸基を有するものとすることにより、電子機器用粘着シートの耐剥離性能が向上する。特にイソシアネート系架橋剤等の架橋剤をアルコール性水酸基と反応させることにより上記アクリル系ポリマーの主鎖間に架橋構造を形成した場合においては、耐剥離性能の向上が顕著になり、電子機器用粘着シートを細幅で用いた場合であっても高い水密性を維持することができる。
The acrylic polymer has an alcoholic hydroxyl group.
When the acrylic polymer has an alcoholic hydroxyl group, the peel resistance of the pressure-sensitive adhesive sheet for electronic devices is improved. In particular, when a cross-linking structure such as an isocyanate cross-linking agent is reacted with an alcoholic hydroxyl group to form a cross-linked structure between the main chains of the acrylic polymer, the peel resistance is significantly improved, and the pressure-sensitive adhesive for electronic equipment is used. Even when the sheet is used in a narrow width, high water tightness can be maintained.

上記アクリル系ポリマーにアルコール性水酸基を導入する方法は特に限定されず、例えば、上記リビングラジカル重合においてアルコール性水酸基を有する(メタ)アクリル酸エステルを共重合する方法が挙げられる。
上記アルコール性水酸基を有する(メタ)アクリル酸エステルは特に限定されず、例えば、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート等が挙げられる。これらのアルコール性水酸基を有する(メタ)アクリル酸エステルは、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。なかでも、2−ヒドロキシエチルアクリレート又は4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレートが好ましい。
なお、他のリビングラジカル重合とは異なり、有機テルル重合開始剤を用いたリビングラジカル重合は、カルボキシル基、水酸基、アミノ基、アミド基及びニトリル基等の極性官能基を有するモノマーをいずれも保護することなく、同一の開始剤で分子量、分子量分布を制御することができる。このため、極性官能基を有するモノマーを容易に共重合することができる。
The method for introducing an alcoholic hydroxyl group into the acrylic polymer is not particularly limited, and examples thereof include a method of copolymerizing a (meth) acrylic acid ester having an alcoholic hydroxyl group in the living radical polymerization.
The (meth) acrylic acid ester having an alcoholic hydroxyl group is not particularly limited. For example, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, polyethylene glycol mono (Meth) acrylate, polypropylene glycol mono (meth) acrylate and the like can be mentioned. These (meth) acrylic acid esters having an alcoholic hydroxyl group may be used alone or in combination of two or more. Of these, 2-hydroxyethyl acrylate or 4-hydroxybutyl (meth) acrylate is preferable.
Unlike other living radical polymerizations, living radical polymerization using an organic tellurium polymerization initiator protects all monomers having a polar functional group such as a carboxyl group, a hydroxyl group, an amino group, an amide group, and a nitrile group. The molecular weight and molecular weight distribution can be controlled with the same initiator. For this reason, a monomer having a polar functional group can be easily copolymerized.

上記アルコール性水酸基を有する(メタ)アクリル酸エステルを用いた場合、その含有量は特に限定されないが、上記リビングラジカル重合により重合するラジカル重合性モノマー中の好ましい下限は0.01重量%、好ましい上限は10重量%である。上記含有量が0.01重量%未満であると、電子機器用粘着シートの水密性が低下したり、上記粘着剤層が柔らかくなりすぎて耐熱接着強度が低下したりすることがある。上記含有量が10重量%を超えると、上記粘着剤層のゲル分率が高くなりすぎ、剥がれやすくなったり水密性が低下したりすることがある。上記含有量のより好ましい下限は0.05重量%、より好ましい上限は3重量%である。 When the (meth) acrylic acid ester having an alcoholic hydroxyl group is used, the content thereof is not particularly limited, but the preferred lower limit in the radical polymerizable monomer polymerized by the living radical polymerization is 0.01% by weight, and the preferred upper limit. Is 10% by weight. When the content is less than 0.01% by weight, the water-tightness of the pressure-sensitive adhesive sheet for electronic equipment may be lowered, or the pressure-sensitive adhesive layer may be too soft and the heat-resistant adhesive strength may be lowered. When the content exceeds 10% by weight, the gel fraction of the pressure-sensitive adhesive layer becomes too high, and it may be easily peeled off or water tightness may be lowered. The more preferable lower limit of the content is 0.05% by weight, and the more preferable upper limit is 3% by weight.

上記リビングラジカル重合により重合するラジカル重合性モノマーとして、上記アルコール性水酸基を有する(メタ)アクリル酸エステルのほかに、例えば、(メタ)アクリル酸エステル、(メタ)アクリル酸、ビニル化合物等が挙げられる。
上記(メタ)アクリル酸エステルは特に限定されず、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、tert−ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、n−オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、イソノニル(メタ)アクリレート、イソミリスチル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル酸アルキルエステルや、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、2−ブトキシエチル(メタ)アクリレート、2−フェノキシエチル(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート等が挙げられる。これらの(メタ)アクリル酸エステルは、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。なかでも、エチルアクリレートが好ましい。
Examples of the radical polymerizable monomer that is polymerized by the living radical polymerization include (meth) acrylic acid ester, (meth) acrylic acid, vinyl compound, and the like in addition to the (meth) acrylic acid ester having the alcoholic hydroxyl group. .
The (meth) acrylic acid ester is not particularly limited, and methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, tert-butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (Meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, isomyristyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate and other (meth) acrylic acid alkyl esters, cyclohexyl ( (Meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, 2-butoxyethyl (meth) acrylate, 2-phenoxyethyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, Tiger tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, polypropylene glycol mono (meth) acrylate. These (meth) acrylic acid esters may be used alone or in combination of two or more. Of these, ethyl acrylate is preferred.

上記アクリル系ポリマーにおいては、上記ラジカル重合性モノマー中の上記(メタ)アクリル酸エステルの含有量は、少ないと上記粘着剤層の粘着力の低下につながり、上記粘着剤層が剥がれやすくなったり水密性が低下したりすることがあるので、50重量%以上が好ましく、80重量%以上がより好ましい。
なかでも、上記アクリル系ポリマーは、エチルアクリレート成分を5〜30重量%含有することが好ましい。上記含有量が5重量%未満であると、上記粘着剤層が剥がれやすくなったり水密性が低下したりすることがある。上記含有量が30重量%を超えると、塗工時の粘度が高すぎて上記粘着剤層に厚みムラが生じたり、上記粘着剤層が硬くなりすぎて剥がれやすくなったり水密性が低下したりすることがある。上記エチルアクリレート成分の含有量のより好ましい下限は10重量%、より好ましい上限は25重量%である。
In the acrylic polymer, if the content of the (meth) acrylic acid ester in the radical polymerizable monomer is small, the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer is reduced, and the pressure-sensitive adhesive layer is easily peeled off or watertight. In some cases, for example, 50% by weight or more is preferable and 80% by weight or more is more preferable.
Especially, it is preferable that the said acrylic polymer contains 5-30 weight% of ethyl acrylate components. When the content is less than 5% by weight, the pressure-sensitive adhesive layer may be easily peeled off or water tightness may be deteriorated. When the content exceeds 30% by weight, the viscosity at the time of coating is too high, resulting in uneven thickness of the pressure-sensitive adhesive layer, the pressure-sensitive adhesive layer becomes too hard to be easily peeled off, or water tightness is reduced. There are things to do. The more preferable lower limit of the content of the ethyl acrylate component is 10% by weight, and the more preferable upper limit is 25% by weight.

また、(メタ)アクリル酸を用いることも好ましく、その含有量は特に限定されないが、上記ラジカル重合性モノマー中の好ましい下限は0.1重量%、好ましい上限は10重量%である。上記含有量が0.1重量%未満であると、上記粘着剤層が柔らかくなりすぎ、耐熱性が低下して剥がれやすくなることがある。上記含有量が10重量%を超えても、上記粘着剤層が硬くなりすぎて剥がれやすくなったり水密性が低下したりすることがある。 Moreover, it is also preferable to use (meth) acrylic acid, and the content thereof is not particularly limited, but a preferable lower limit in the radical polymerizable monomer is 0.1% by weight, and a preferable upper limit is 10% by weight. If the content is less than 0.1% by weight, the pressure-sensitive adhesive layer may become too soft, heat resistance may be reduced, and peeling may easily occur. Even if the content exceeds 10% by weight, the pressure-sensitive adhesive layer may become too hard to be easily peeled off or the water tightness may be lowered.

上記ビニル化合物は特に限定されず、例えば、N,N−ジメチルアクリルアミド、N,N−ジエチルアクリルアミド、N−イソプロピルアクリルアミド、N−ヒドロキシエチルアクリルアミド、アクリルアミド等の(メタ)アクリルアミド化合物、N−ビニルピロリドン、N−ビニルカプロラクタム、N−ビニルアセトアミド、N−アクリロイルモルフォリン、アクリロニトリル、スチレン、酢酸ビニル等が挙げられる。これらのビニル化合物は、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。 The vinyl compound is not particularly limited, and examples thereof include (meth) acrylamide compounds such as N, N-dimethylacrylamide, N, N-diethylacrylamide, N-isopropylacrylamide, N-hydroxyethylacrylamide, and acrylamide, N-vinylpyrrolidone, N-vinylcaprolactam, N-vinylacetamide, N-acryloylmorpholine, acrylonitrile, styrene, vinyl acetate and the like can be mentioned. These vinyl compounds may be used alone or in combination of two or more.

上記リビングラジカル重合においては、分散安定剤を用いてもよい。上記分散安定剤として、例えば、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール、メチルセルロース、エチルセルロース、ポリ(メタ)アクリル酸、ポリ(メタ)アクリル酸エステル、ポリエチレングリコール等が挙げられる。
上記リビングラジカル重合の方法として、従来公知の方法が用いられ、例えば、溶液重合(沸点重合又は定温重合)、乳化重合、懸濁重合、塊状重合等が挙げられる。
上記リビングラジカル重合において重合溶媒を用いる場合、該重合溶媒は特に限定されず、例えば、ヘキサン、シクロヘキサン、オクタン、トルエン、キシレン等の非極性溶媒や、水、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、テトラヒドロフラン、ジオキサン、N,N−ジメチルホルムアミド等の高極性溶媒を用いることができる。これらの重合溶媒は、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
In the living radical polymerization, a dispersion stabilizer may be used. Examples of the dispersion stabilizer include polyvinyl pyrrolidone, polyvinyl alcohol, methyl cellulose, ethyl cellulose, poly (meth) acrylic acid, poly (meth) acrylic acid ester, and polyethylene glycol.
As the living radical polymerization method, conventionally known methods are used, and examples thereof include solution polymerization (boiling point polymerization or constant temperature polymerization), emulsion polymerization, suspension polymerization, bulk polymerization and the like.
When a polymerization solvent is used in the living radical polymerization, the polymerization solvent is not particularly limited. For example, a nonpolar solvent such as hexane, cyclohexane, octane, toluene, xylene, water, methanol, ethanol, propanol, butanol, acetone, Highly polar solvents such as methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, tetrahydrofuran, dioxane, N, N-dimethylformamide can be used. These polymerization solvents may be used alone or in combination of two or more.

上記アクリル系ポリマーは、分子量分布(Mw/Mn)が1.05〜2.5である。上記分子量分布が2.5を超えると、重合において生成した低分子量成分等が増えるため、電子機器用粘着シートが剥がれやすくなったり水密性が低下したりする。上記分子量分布の好ましい上限は2.0であり、より好ましい上限は1.8である。 The acrylic polymer has a molecular weight distribution (Mw / Mn) of 1.05 to 2.5. When the molecular weight distribution exceeds 2.5, the low molecular weight components and the like generated in the polymerization increase, so that the electronic device pressure-sensitive adhesive sheet is easily peeled off or the water tightness is lowered. A preferable upper limit of the molecular weight distribution is 2.0, and a more preferable upper limit is 1.8.

上記アクリル系ポリマーは、重量平均分子量(Mw)の好ましい下限が45万、好ましい上限が110万である。上記重量平均分子量が45万未満であると、上記粘着剤層が柔らかくなりすぎて剥がれやすくなったり水密性が低下したりすることがある。上記重量平均分子量が110万を超えると、塗工時の粘度が高すぎて上記粘着剤層に厚みムラが生じることがある。上記重量平均分子量(Mw)のより好ましい下限は50万、より好ましい上限は105万であり、更に好ましい下限は60万、更に好ましい上限は80万である。 The acrylic polymer has a preferred lower limit of the weight average molecular weight (Mw) of 450,000 and a preferred upper limit of 1.1 million. When the weight average molecular weight is less than 450,000, the pressure-sensitive adhesive layer may become too soft and easily peel off or water tightness may be reduced. When the weight average molecular weight exceeds 1,100,000, the viscosity at the time of coating may be too high, resulting in uneven thickness of the pressure-sensitive adhesive layer. A more preferable lower limit of the weight average molecular weight (Mw) is 500,000, a more preferable upper limit is 1.05 million, a still more preferable lower limit is 600,000, and a further preferable upper limit is 800,000.

なお、分子量分布(Mw/Mn)は、重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との比である。
重量平均分子量(Mw)及び数平均分子量(Mn)は、ゲルパミエーションクロマトグラフィ(GPC)法によりポリスチレン換算分子量として測定される。具体的には、重量平均分子量(Mw)及び数平均分子量(Mn)は、アクリル系ポリマーをテトラヒドロフラン(THF)によって50倍希釈して得られた希釈液をフィルターで濾過し、得られた濾液を用いてGPC法によりポリスチレン換算分子量として測定される。GPC法では、例えば、2690 Separations Model(Waters社製)等を使用できる。
The molecular weight distribution (Mw / Mn) is a ratio between the weight average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn).
A weight average molecular weight (Mw) and a number average molecular weight (Mn) are measured as a polystyrene conversion molecular weight by the gel permeation chromatography (GPC) method. Specifically, the weight average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn) are obtained by filtering a diluted solution obtained by diluting an acrylic polymer with tetrahydrofuran (THF) 50 times with a filter, and obtaining the obtained filtrate. And measured as a polystyrene-equivalent molecular weight by the GPC method. In the GPC method, for example, 2690 Separations Model (manufactured by Waters) or the like can be used.

上記ロジン系粘着付与樹脂は、水酸基価が25〜55であり、上記アクリル系ポリマー100重量部に対する含有量が5〜40重量部である。
上記粘着剤層に上記ロジン系粘着付与樹脂を配合し、更に、上記ロジン系粘着付与樹脂の水酸基価及び含有量を上記範囲に調整することにより、電子機器用粘着シートを細幅で用いた場合であっても充分に高い粘着力が得られ、高い水密性を維持することができる。
The rosin-based tackifying resin has a hydroxyl value of 25 to 55 and a content of 5 to 40 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic polymer.
When the pressure-sensitive adhesive sheet for electronic equipment is used in a narrow width by blending the rosin-based tackifier resin in the pressure-sensitive adhesive layer and further adjusting the hydroxyl value and content of the rosin-based tackifier resin to the above ranges Even so, a sufficiently high adhesive strength can be obtained and high water tightness can be maintained.

上記水酸基価が上記範囲を外れると、上記粘着剤層が剥がれやすくなったり水密性が低下したりする。上記水酸基価の好ましい下限は30、好ましい上限は50である。
なお、水酸基価は、JIS K1557(無水フタル酸法)により測定できる。
When the hydroxyl value is out of the above range, the pressure-sensitive adhesive layer is easily peeled off or water tightness is lowered. The preferable lower limit of the hydroxyl value is 30 and the preferable upper limit is 50.
The hydroxyl value can be measured by JIS K1557 (phthalic anhydride method).

上記ロジン系粘着付与樹脂は、軟化温度の好ましい下限が70℃、好ましい上限が170℃である。上記軟化温度が70℃未満であると、上記粘着剤層が柔らかくなりすぎて剥がれやすくなったり水密性が低下したりすることがある。上記軟化温度が170℃を超えると、上記粘着剤層が硬くなりすぎて剥がれやすくなったり水密性が低下したりすることがある。上記軟化温度のより好ましい下限は120℃である。
なお、軟化温度とは、JIS K2207環球法により測定した軟化温度である。
The rosin-based tackifier resin has a preferable lower limit of the softening temperature of 70 ° C. and a preferable upper limit of 170 ° C. When the softening temperature is less than 70 ° C., the pressure-sensitive adhesive layer may become too soft and may be easily peeled off or water tightness may be reduced. When the softening temperature exceeds 170 ° C., the pressure-sensitive adhesive layer may become too hard to be easily peeled off or the water tightness may be lowered. A more preferable lower limit of the softening temperature is 120 ° C.
The softening temperature is a softening temperature measured by the JIS K2207 ring and ball method.

上記ロジン系粘着付与樹脂は特に限定されないが、ロジンエステル系樹脂が好ましい。上記ロジンエステル系樹脂とは、アビエチン酸を主成分とするロジン樹脂、不均化ロジン樹脂及び水添ロジン樹脂、並びに、アビエチン酸等の樹脂酸の二量体(重合ロジン樹脂)等を、アルコール類によってエステル化させて得られる樹脂である。エステル化に用いたアルコール類の水酸基の一部がエステル化に使用されずに樹脂内に含有されてなることで、水酸基価が上記範囲に調整されるものである。
ロジン樹脂をエステル化したものがロジンエステル樹脂、不均化ロジン樹脂をエステル化したものが不均化ロジンエステル樹脂、水添ロジン樹脂をエステル化したものが水添ロジンエステル樹脂、重合ロジン樹脂をエステル化したものが重合ロジンエステル樹脂である。上記エステル化に使用されるアルコール類としては、エチレングリコール、グリセリン、ペンタエリスリトール等の多価アルコールが挙げられる。
The rosin-based tackifying resin is not particularly limited, but a rosin ester-based resin is preferable. The rosin ester-based resin includes a rosin resin mainly composed of abietic acid, a disproportionated rosin resin and a hydrogenated rosin resin, and a dimer (polymerized rosin resin) of a resin acid such as abietic acid. It is a resin obtained by esterification with a kind. A part of hydroxyl groups of alcohols used for esterification are contained in the resin without being used for esterification, whereby the hydroxyl value is adjusted to the above range.
Esterified rosin resin is rosin ester resin, disproportionated rosin resin is esterified disproportionated rosin ester resin, hydrogenated rosin resin is esterified hydrogenated rosin ester resin, polymerized rosin resin The esterified product is a polymerized rosin ester resin. Examples of the alcohols used for the esterification include polyhydric alcohols such as ethylene glycol, glycerin, and pentaerythritol.

上記水添ロジンエステル樹脂として、例えば、荒川化学工業社製パインクリスタルKE−359(水酸基価42、軟化温度100℃)、同社製エステルガムH(水酸基価29、軟化温度70℃)等が挙げられる。
上記重合ロジンエステル樹脂として、例えば、荒川化学工業社製ペンセルD135(水酸基価45、軟化温度135℃)、同社製ペンセルD130(水酸基価45、軟化温度130℃)、同社製ペンセルD125(水酸基価34、軟化温度125℃)、同社製ペンセルD160(水酸基価42、軟化温度160℃)等が挙げられる。
これらのロジン系粘着付与樹脂は、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
Examples of the hydrogenated rosin ester resin include Pine Crystal KE-359 (hydroxyl value 42, softening temperature 100 ° C.) manufactured by Arakawa Chemical Industries, and ester gum H (hydroxyl value 29, softening temperature 70 ° C.) manufactured by the same company. .
Examples of the polymerized rosin ester resin include Pencel D135 (hydroxyl value 45, softening temperature 135 ° C.) manufactured by Arakawa Chemical Industries, Pencel D130 (hydroxyl value 45, softening temperature 130 ° C.) manufactured by Arakawa Chemical Co., Ltd. , Softening temperature 125 ° C.), Pencel D160 (hydroxyl value 42, softening temperature 160 ° C.) manufactured by the same company.
These rosin-based tackifier resins may be used alone or in combination of two or more.

上記ロジン系粘着付与樹脂の含有量は、上記アクリル系ポリマー100重量部に対する下限が5重量部、上限が40重量部である。上記含有量が5重量部未満であると、上記粘着剤層が剥がれやすくなったり水密性が低下したりする。上記含有量が40重量部を超えても、ガラス転移温度(Tg)の上昇により上記粘着剤層が硬くなりすぎて剥がれやすくなったり水密性が低下したりする。上記含有量の好ましい下限は7重量部、好ましい上限は30重量部である。 The content of the rosin-based tackifying resin is 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic polymer, and 40 parts by weight with the upper limit. When the content is less than 5 parts by weight, the pressure-sensitive adhesive layer is easily peeled off or water tightness is lowered. Even if the content exceeds 40 parts by weight, the pressure-sensitive adhesive layer becomes too hard due to an increase in the glass transition temperature (Tg), and it becomes easy to peel off or the water tightness is lowered. The minimum with said preferable content is 7 weight part, and a preferable upper limit is 30 weight part.

上記粘着剤層は、更に、テルペン系粘着付与樹脂を含有していてもよい。上記テルペン系粘着付与樹脂は特に限定されないが、テルペンフェノール系樹脂が好ましい。上記テルペンフェノール系樹脂とは、フェノールの存在下においてテルペンを重合させて得られた樹脂である。
上記テルペン系粘着付与樹脂として、例えば、ヤスハラケミカル社製YSポリスターG150(軟化点150℃)、同社製YSポリスターT100(軟化点100℃),同社製YSポリスターG125(軟化点125℃)、YSポリスターT115(軟化点115℃)、同社製YSポリスターT130(軟化点130℃)等が挙げられる。
The pressure-sensitive adhesive layer may further contain a terpene tackifying resin. The terpene-based tackifier resin is not particularly limited, but a terpene phenol-based resin is preferable. The terpene phenol-based resin is a resin obtained by polymerizing terpene in the presence of phenol.
As the terpene-based tackifier resin, for example, YS Polystar G150 (softening point 150 ° C.) manufactured by Yashara Chemical Co., Ltd. YS Polystar T100 (softening point 100 ° C.) manufactured by Yasuhara Chemical, YS Polystar G125 (softening point 125 ° C.) manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd. (Softening point 115 ° C.), YS Polystar T130 (softening point 130 ° C.) manufactured by the same company.

上記粘着剤層は、必要に応じて、可塑剤、乳化剤、軟化剤、充填剤、顔料、染料、シランカップリング剤、酸化防止剤等の添加剤等のその他の樹脂等を含有していてもよい。 The pressure-sensitive adhesive layer may contain other resins such as additives such as a plasticizer, an emulsifier, a softener, a filler, a pigment, a dye, a silane coupling agent, and an antioxidant, if necessary. Good.

上記粘着剤層は、ゲル分率の好ましい下限が3重量%、好ましい上限が60重量%である。上記ゲル分率が3重量%未満であると、上記粘着剤層が柔らかくなりすぎて剥がれやすくなったり水密性が低下したりすることがある。上記ゲル分率が60重量%を超えると、上記粘着剤層の架橋密度が高くなりすぎて剥がれやすくなったり水密性が低下したりすることがある。上記ゲル分率のより好ましい下限は5重量%、より好ましい上限は55重量%である。
なお、ゲル分率は、次のようにして測定される。まず、電子機器用粘着シートを50mm×100mmの平面長方形状に裁断して試験片を作製し、試験片を酢酸エチル中に23℃にて24時間浸漬した後、酢酸エチルから取り出して、110℃の条件下で1時間乾燥させる。乾燥後の試験片の重量を測定し、下記式(1)を用いてゲル分率を算出する。なお、試験片には、粘着剤層を保護するための離型フィルムは積層されていないものとする。
ゲル分率(重量%)=100×(W2−W0)/(W1−W0) (1)
(W0:基材の重量、W1:浸漬前の試験片の重量、W2:浸漬、乾燥後の試験片の重量)
The pressure-sensitive adhesive layer has a preferred lower limit of the gel fraction of 3% by weight and a preferred upper limit of 60% by weight. When the gel fraction is less than 3% by weight, the pressure-sensitive adhesive layer may become too soft and may be easily peeled off or water tightness may be reduced. If the gel fraction exceeds 60% by weight, the cross-linking density of the pressure-sensitive adhesive layer may become too high and may be easily peeled off or water tightness may be reduced. A more preferable lower limit of the gel fraction is 5% by weight, and a more preferable upper limit is 55% by weight.
The gel fraction is measured as follows. First, a pressure-sensitive adhesive sheet for electronic equipment was cut into a flat rectangular shape of 50 mm × 100 mm to prepare a test piece. The test piece was immersed in ethyl acetate at 23 ° C. for 24 hours, then taken out from ethyl acetate, and 110 ° C. For 1 hour under the following conditions. The weight of the test piece after drying is measured, and the gel fraction is calculated using the following formula (1). In addition, the release film for protecting an adhesive layer shall not be laminated | stacked on the test piece.
Gel fraction (% by weight) = 100 × (W2-W0) / (W1-W0) (1)
(W0: weight of substrate, W1: weight of test piece before immersion, W2: weight of test piece after immersion and drying)

上記範囲のゲル分率の粘着剤層を得る方法としては、架橋剤を添加して上記アクリル系ポリマーの主鎖間に架橋構造を形成する方法が挙げられる。このとき、上記架橋剤の種類又は量を適宜調整することによって、上記粘着剤層のゲル分率を目的とする範囲に調整することができる。 Examples of a method for obtaining a pressure-sensitive adhesive layer having a gel fraction in the above range include a method in which a crosslinking agent is added to form a crosslinked structure between the main chains of the acrylic polymer. At this time, the gel fraction of the said adhesive layer can be adjusted to the target range by adjusting the kind or quantity of the said crosslinking agent suitably.

上記架橋剤は特に限定されず、例えば、イソシアネート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、エポキシ系架橋剤、金属キレート型架橋剤等が挙げられる。なかでも、上記架橋ポリオレフィン樹脂発泡シートに対する密着安定性に優れるため、イソシアネート系架橋剤が好ましい。上記イソシアネート系架橋剤として、例えば、コロネートHX(日本ポリウレタン工業社製)、コロネートL(日本ポリウレタン工業社製)、マイテックNY260A(三菱化学社製)等が挙げられる。 The said crosslinking agent is not specifically limited, For example, an isocyanate type crosslinking agent, an aziridine type crosslinking agent, an epoxy-type crosslinking agent, a metal chelate type crosslinking agent etc. are mentioned. Especially, since it is excellent in the adhesive stability with respect to the said crosslinked polyolefin resin foam sheet, an isocyanate type crosslinking agent is preferable. Examples of the isocyanate-based crosslinking agent include Coronate HX (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.), Coronate L (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.), and Mytec NY260A (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation).

上記架橋剤の配合量は、上記アクリル系ポリマー100重量部に対する好ましい下限が0.01重量部、好ましい上限が5重量部である。上記配合量が0.01重量部未満であると、上記粘着剤層のゲル分率が低くなりすぎて剥がれやすくなったり水密性が低下したりすることがある。上記配合量が5重量部を超えると、上記粘着剤層のゲル分率が高くなりすぎて剥がれやすくなったり水密性が低下したりすることがある。上記配合量のより好ましい下限は0.05重量部、より好ましい上限は3重量部である。 As for the compounding quantity of the said crosslinking agent, the preferable minimum with respect to 100 weight part of said acrylic polymers is 0.01 weight part, and a preferable upper limit is 5 weight part. If the blending amount is less than 0.01 parts by weight, the gel fraction of the pressure-sensitive adhesive layer may be too low and may be easily peeled off or water tightness may be reduced. If the blending amount exceeds 5 parts by weight, the gel fraction of the pressure-sensitive adhesive layer may become too high and may be easily peeled off or water tightness may be reduced. A more preferable lower limit of the amount is 0.05 parts by weight, and a more preferable upper limit is 3 parts by weight.

上記粘着剤層の厚みは、用途によって設定されるので特に限定されないが、好ましい下限が1μm、好ましい上限が200μmである。上記厚みが1μm未満であると、上記粘着剤層の粘着力が低下し、剥がれやすくなったり水密性が低下したりすることがある。上記厚みが200μmを超えると、電子機器用粘着シートのせん断保持性能が低下したり打ち抜き加工性が低下したりすることがある。上記厚みのより好ましい下限は2.5μm、より好ましい上限は100μmである。 The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited because it is set depending on the application, but a preferred lower limit is 1 μm and a preferred upper limit is 200 μm. When the thickness is less than 1 μm, the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer is reduced, and it may be easily peeled off or water tightness may be reduced. When the said thickness exceeds 200 micrometers, the shear holding performance of the adhesive sheet for electronic devices may fall, or punching workability may fall. The more preferable lower limit of the thickness is 2.5 μm, and the more preferable upper limit is 100 μm.

本発明の電子機器用粘着シートの製造方法は特に限定されず、例えば、上記アクリル系ポリマーと、上記ロジン系粘着付与樹脂とを、必要に応じてその他の配合成分と共に混合し、攪拌して粘着剤溶液を調製し、続いて、この粘着剤溶液を離型処理したPETフィルム(製造離型フィルム)に塗工乾燥させて粘着剤層を形成し、得られた粘着剤層を架橋ポリオレフィン樹脂発泡シートに転着させる方法、上記粘着剤溶液を架橋ポリオレフィン樹脂発泡シートに直接塗工乾燥させる方法等が挙げられる。 The method for producing the electronic device pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is not particularly limited. For example, the acrylic polymer and the rosin-based tackifying resin are mixed together with other compounding ingredients as necessary, and stirred to be adhesive. A pressure-sensitive adhesive solution is prepared. Subsequently, this pressure-sensitive adhesive solution is coated and dried on a release-treated PET film (manufacturing release film) to form a pressure-sensitive adhesive layer, and the resulting pressure-sensitive adhesive layer is foamed with a crosslinked polyolefin resin. Examples thereof include a method of transferring to a sheet, a method of directly coating and drying the above-mentioned pressure-sensitive adhesive solution on a crosslinked polyolefin resin foam sheet, and the like.

本発明の電子機器用粘着シートの用途は、電子機器用途であれば特に限定されないが、例えば、額縁状等の形状に打ち抜かれ、表示画面の周辺に配置されるようにして用いられることに適している。
このときの額縁の幅は特に限定されないが、通常、2.5mm以下である。本発明の電子機器用粘着シートは、額縁の幅が1.5mm以下、より好ましくは1.0mm以下、更に好ましくは0.5mm以下の細幅であっても高い水密性を維持することができる。
また、表示画面のサイズが大きいと、表示画面の周辺の接合固定部分が狭幅化する。このため、本発明の電子機器用粘着シートは、表示画面のサイズが大きい表示装置に適しており、例えば、表示画面のサイズが8インチ以上の表示装置、より好ましくは9インチ以上の表示装置、更に好ましくは10インチ以上の表示装置に適している。
The application of the pressure-sensitive adhesive sheet for electronic equipment of the present invention is not particularly limited as long as it is used for electronic equipment. For example, it is suitable for being used by being punched into a frame shape and disposed around the display screen. ing.
The width of the frame at this time is not particularly limited, but is usually 2.5 mm or less. The pressure-sensitive adhesive sheet for electronic equipment of the present invention can maintain high water tightness even when the frame width is 1.5 mm or less, more preferably 1.0 mm or less, and even more preferably 0.5 mm or less. .
Further, when the size of the display screen is large, the joint fixing portion around the display screen is narrowed. For this reason, the adhesive sheet for electronic devices of the present invention is suitable for a display device having a large display screen size, for example, a display device having a display screen size of 8 inches or more, more preferably a display device of 9 inches or more, More preferably, it is suitable for a display device of 10 inches or more.

本発明によれば、細幅であっても高い水密性を維持できる電子機器用粘着シートを提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, even if it is narrow, the adhesive sheet for electronic devices which can maintain high watertightness can be provided.

以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited to these examples.

(合成1〜7)
(リビングラジカル重合アクリル系ポリマーの合成)
Tellurium(40メッシュ、金属テルル、アルドリッチ社製)6.38g(50mmol)をテトラヒドロフラン(THF)50mLに懸濁させ、これに1.6mol/Lのn−ブチルリチウム/ヘキサン溶液(アルドリッチ社製)34.4mL(55mmol)を、室温でゆっくり滴下した。この反応溶液を金属テルルが完全に消失するまで攪拌した。この反応溶液に、エチル−2−ブロモ−イソブチレート10.7g(55mmol)を室温で加え、2時間攪拌した。反応終了後、減圧下で溶媒を濃縮し、続いて減圧蒸留して、黄色油状物の2−メチル−2−n−ブチルテラニル−プロピオン酸エチルを得た。
(Synthesis 1-7)
(Synthesis of living radical polymerization acrylic polymer)
Tellurium (40 mesh, metal tellurium, manufactured by Aldrich) 6.38 g (50 mmol) was suspended in tetrahydrofuran (THF) 50 mL, and 1.6 mol / L n-butyllithium / hexane solution (Aldrich) 34 was added thereto. 4 mL (55 mmol) was slowly added dropwise at room temperature. The reaction solution was stirred until the metal tellurium disappeared completely. To this reaction solution, 10.7 g (55 mmol) of ethyl-2-bromo-isobutyrate was added at room temperature and stirred for 2 hours. After completion of the reaction, the solvent was concentrated under reduced pressure, followed by distillation under reduced pressure to obtain a yellow oily ethyl 2-methyl-2-n-butylteranyl-propionate.

アルゴン置換したグローブボックス内で、反応容器中に、上記で得られた2−メチル−2−n−ブチルテラニル−プロピオン酸エチル及びV−60(2,2’−アゾビスイソブチロニトリル、和光純薬工業社製)をそれぞれ表1に示す量(仕込み量)計量し、酢酸エチル1mLを投入した後、反応容器を密閉し、反応容器をグローブボックスから取り出した。続いて、反応容器にアルゴンガスを流入しながら、反応容器内に、表1に示すモノマー(2EHA:2−エチルヘキシルアクリレート、BA:ブチルアクリレート、EA:エチルアクリレート、Aac:アクリル酸、HEA:2−ヒドロキシエチルアクリレート)の合計100g、重合溶媒として酢酸エチル66.5gを投入し、60℃で20時間重合反応を行い、リビングラジカル重合アクリル系ポリマー含有溶液を得た。
得られたリビングラジカル重合アクリル系ポリマーをテトラヒドロフラン(THF)によって50倍希釈して得られた希釈液をフィルター(材質:ポリテトラフルオロエチレン、ポア径:0.2μm)で濾過し、得られた濾液をゲルパミエーションクロマトグラフ(Waters社製、2690 Separations Model)に供給して、サンプル流量1ミリリットル/min、カラム温度40℃の条件でGPC測定を行い、ポリマーのポリスチレン換算分子量を測定して、重量平均分子量(Mw)及び分子量分布(Mw/Mn)を求めた。カラムとしてはGPC KF−806L(昭和電工社製)を用い、検出器としては示差屈折計を用いた。
In a glove box substituted with argon, in a reaction vessel, ethyl 2-methyl-2-n-butylterranyl-propionate and V-60 (2,2′-azobisisobutyronitrile, Wako Pure) The amount (prepared amount) shown in Table 1 was weighed and 1 mL of ethyl acetate was added, and then the reaction vessel was sealed and the reaction vessel was taken out of the glove box. Subsequently, while flowing argon gas into the reaction vessel, the monomers shown in Table 1 (2EHA: 2-ethylhexyl acrylate, BA: butyl acrylate, EA: ethyl acrylate, Aac: acrylic acid, HEA: 2- A total of 100 g of hydroxyethyl acrylate) and 66.5 g of ethyl acetate as a polymerization solvent were added, and a polymerization reaction was performed at 60 ° C. for 20 hours to obtain a living radical polymerization acrylic polymer-containing solution.
The obtained living radical polymerization acrylic polymer was diluted 50-fold with tetrahydrofuran (THF) and the resulting diluted solution was filtered with a filter (material: polytetrafluoroethylene, pore size: 0.2 μm), and the resulting filtrate was obtained. Is supplied to a gel permeation chromatograph (Waters, 2690 Separations Model), GPC measurement is performed under the conditions of a sample flow rate of 1 ml / min and a column temperature of 40 ° C., and the molecular weight of the polymer in terms of polystyrene is measured. Average molecular weight (Mw) and molecular weight distribution (Mw / Mn) were determined. GPC KF-806L (Showa Denko) was used as the column, and a differential refractometer was used as the detector.

(合成8、9)
(フリーラジカル重合アクリル系ポリマーの合成)
反応容器内に、重合溶媒として酢酸エチル50gを加え、窒素でバブリングした後、窒素を流入しながら反応容器を加熱して還流を開始した。続いて、重合開始剤としてV−60(2,2’−アゾビスイソブチロニトリル、和光純薬工業社製)0.15gを酢酸エチルで10倍希釈した重合開始剤溶液を反応容器内に投入し、表1に示すモノマーの合計100gを2時間かけて滴下添加した。滴下終了後、重合開始剤としてV−60(2,2’−アゾビスイソブチロニトリル、和光純薬工業社製)0.15gを酢酸エチルで10倍希釈した重合開始剤溶液を反応容器内に再度投入し、4時間重合反応を行い、フリーラジカル重合アクリル系ポリマー含有溶液を得た。合成1と同様にして、重量平均分子量(Mw)及び分子量分布(Mw/Mn)を求めた。
(Synthesis 8, 9)
(Synthesis of free radical polymerization acrylic polymer)
50 g of ethyl acetate was added as a polymerization solvent in the reaction vessel, and after bubbling with nitrogen, the reaction vessel was heated while flowing nitrogen and refluxing was started. Subsequently, a polymerization initiator solution in which 0.15 g of V-60 (2,2′-azobisisobutyronitrile, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) as a polymerization initiator was diluted 10-fold with ethyl acetate was placed in the reaction vessel. A total of 100 g of the monomers shown in Table 1 was added dropwise over 2 hours. After completion of dropping, a polymerization initiator solution in which 0.15 g of V-60 (2,2′-azobisisobutyronitrile, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) as a polymerization initiator was diluted 10 times with ethyl acetate was added to the reaction vessel. Was added again, and a polymerization reaction was conducted for 4 hours to obtain a free radical polymerization acrylic polymer-containing solution. In the same manner as in Synthesis 1, the weight average molecular weight (Mw) and the molecular weight distribution (Mw / Mn) were determined.

Figure 0006424034
Figure 0006424034

(実施例1〜9、比較例1〜7)
(1)粘着剤溶液の調製
上記で得られたラジカル重合アクリル系ポリマー含有溶液に酢酸エチルを加え、次いでその不揮発分100重量部に対して表2に示す所定量の粘着付与樹脂及び架橋剤(「コロネートL」、日本ポリウレタン工業社製、イソシアネート誘導体、又は、「TETRAD−X」、三菱ガス化学社製、テトラグリシジル−m−キシレンジアミン)を添加して攪拌し、不揮発分30重量%の粘着剤溶液を得た。使用した粘着付与樹脂を下記に示す。
・ペンセルD130(重合ロジンエステル樹脂、水酸基価45、軟化温度130℃、荒川化学工業社製)
・KE−359(水添ロジンエステル樹脂、水酸基価42、軟化温度100℃、荒川化学工業社製)
・マイティーエースG150(テルペンフェノール樹脂、軟化温度150℃、ヤスハラケミカル社製)
・YSポリスターT130(テルペンフェノール樹脂、軟化温度130℃、ヤスハラケミカル社製)
(Examples 1-9, Comparative Examples 1-7)
(1) Preparation of pressure-sensitive adhesive solution Ethyl acetate was added to the radical-polymerized acrylic polymer-containing solution obtained above. “Coronate L”, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., isocyanate derivative, or “TETRAD-X”, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Inc., tetraglycidyl-m-xylenediamine) and stirred, and adhesive having a nonvolatile content of 30% by weight An agent solution was obtained. The tackifying resin used is shown below.
Pencel D130 (polymerized rosin ester resin, hydroxyl value 45, softening temperature 130 ° C., manufactured by Arakawa Chemical Industries)
KE-359 (hydrogenated rosin ester resin, hydroxyl value 42, softening temperature 100 ° C., manufactured by Arakawa Chemical Industries)
・ Mighty Ace G150 (terpene phenol resin, softening temperature 150 ° C, manufactured by Yasuhara Chemical)
・ YS Polystar T130 (terpene phenol resin, softening temperature 130 ° C, manufactured by Yasuhara Chemical)

(2)架橋ポリオレフィン樹脂発泡シートの製造
重合触媒として四価の遷移金属を含むメタロセン化合物を用いて得られた直鎖状低密度ポリエチレン(エクソン・ケミカル社製、商品名「EXACT3027」、密度0.900g/cm、融点98℃、軟化点85℃)100重量部、発泡剤としてアゾジカルボンアミド5重量部、2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾール0.3重量部及び酸化亜鉛1重量部を含有する発泡性ポリオレフィン樹脂組成物を押出機に供給して130℃で溶融混練し、幅200mm、厚さ0.8mmの長尺状の発泡性ポリオレフィン樹脂シートに押出した。
次に、得られた発泡性ポリオレフィン樹脂シートの両面に加速電圧800kVの電子線を5Mrad照射して、発泡性ポリオレフィン樹脂シートを架橋した。この発泡性ポリオレフィン樹脂シートを熱風及び赤外線ヒータにより250℃に保持された発泡炉内に連続的に送り込んで加熱し、発泡させた。
得られた発泡シートを発泡炉から連続的に送り出した後、この発泡シートをその両面の温度が200〜250℃となるように維持した状態で、そのCDに延伸倍率3倍で延伸させた。同時に、発泡性ポリオレフィン樹脂シートの発泡炉への送り込み速度(供給速度)よりも速い巻取速度で発泡シートを巻き取ることによって発泡シートを延伸倍率3倍でMDに延伸させた。これにより、発泡シートの気泡をCD及びMDに延伸して変形させ、幅1050mm、厚み0.1mm、架橋度25重量%、発泡倍率4.7倍の架橋ポリオレフィン樹脂発泡シートを得た。
(2) Production of Crosslinked Polyolefin Resin Foam Sheet Linear low-density polyethylene obtained using a metallocene compound containing a tetravalent transition metal as a polymerization catalyst (exxon chemical company, trade name “EXACT3027”, density 0. 900 g / cm 3 , melting point 98 ° C., softening point 85 ° C.) 100 parts by weight, azodicarbonamide 5 parts by weight as a blowing agent, 2,6-di-t-butyl-p-cresol 0.3 part by weight, and zinc oxide 1 The foamable polyolefin resin composition containing parts by weight was supplied to an extruder, melt-kneaded at 130 ° C., and extruded into a long foamable polyolefin resin sheet having a width of 200 mm and a thickness of 0.8 mm.
Next, both sides of the obtained expandable polyolefin resin sheet were irradiated with 5 Mrad of an electron beam having an acceleration voltage of 800 kV to crosslink the expandable polyolefin resin sheet. This foamable polyolefin resin sheet was continuously fed into a foaming furnace maintained at 250 ° C. by hot air and an infrared heater and heated to foam.
After the obtained foamed sheet was continuously fed out from the foaming furnace, the foamed sheet was stretched on the CD at a stretch ratio of 3 while maintaining the temperature of both surfaces at 200 to 250 ° C. At the same time, the foamed sheet was stretched to MD at a stretch ratio of 3 by winding the foamed sheet at a winding speed faster than the feeding speed (feeding speed) of the foamable polyolefin resin sheet to the foaming furnace. As a result, the foamed cells were stretched and deformed into CD and MD to obtain a crosslinked polyolefin resin foamed sheet having a width of 1050 mm, a thickness of 0.1 mm, a crosslinking degree of 25% by weight, and an expansion ratio of 4.7 times.

(3)粘着シートの製造
得られた架橋ポリオレフィン樹脂発泡シートの両面に粘着剤組成物溶液を乾燥後の厚みが50μmになるよう塗工し、105℃で5分間乾燥させて、架橋ポリオレフィン樹脂発泡シートの両面のそれぞれに厚みが50μmの粘着剤層を積層一体化して電子機器用粘着シートを得た。
得られた粘着シートを50mm×100mmの平面長方形状に裁断して試験片を作製した。試験片を酢酸エチル中に23℃にて24時間浸漬した後、酢酸エチルから取り出して、110℃の条件下で1時間乾燥させた。乾燥後の試験片の重量を測定し、下記式(1)を用いてゲル分率を算出した。
ゲル分率(重量%)=100×(W2−W0)/(W1−W0) (1)
(W0:基材の重量、W1:浸漬前の試験片の重量、W2:浸漬、乾燥後の試験片の重量)
(3) Production of pressure-sensitive adhesive sheet The cross-linked polyolefin resin foamed sheet was coated on both sides of the obtained crosslinked polyolefin resin foamed sheet so that the thickness after drying was 50 μm and dried at 105 ° C. for 5 minutes. A pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 50 μm was laminated and integrated on both surfaces of the sheet to obtain a pressure-sensitive adhesive sheet for electronic devices.
The obtained adhesive sheet was cut into a flat rectangular shape of 50 mm × 100 mm to prepare a test piece. The test piece was immersed in ethyl acetate at 23 ° C. for 24 hours, then taken out from the ethyl acetate and dried at 110 ° C. for 1 hour. The weight of the test piece after drying was measured, and the gel fraction was calculated using the following formula (1).
Gel fraction (% by weight) = 100 × (W2-W0) / (W1-W0) (1)
(W0: weight of substrate, W1: weight of test piece before immersion, W2: weight of test piece after immersion and drying)

<評価>
実施例及び比較例で得られた粘着シートについて、下記の評価を行った。結果を表2に示す。
<Evaluation>
The following evaluation was performed about the adhesive sheet obtained by the Example and the comparative example. The results are shown in Table 2.

(1)水密性A1及び水密性A2
粘着シートを外径60mm、内径50mmのリング状に打ち抜き、幅5mmのリング状の試験片A1を得た。また、粘着シートを外径60mm、内径55mmのリング状に打ち抜き、幅2.5mmのリング状の試験片A2を得た。
試験片A1又は試験片A2を2枚の互いに平行なアクリル樹脂板間に挟み、試験片の圧縮率が10%になるように(即ち、試験片の圧縮後の厚みが圧縮前の厚みの10%となるように)、試験片をその厚み方向に2枚のアクリル樹脂板で圧縮した。
2枚のアクリル樹脂板のうちの一方のアクリル樹脂板には、試験片の中心部に対応する部分に貫通孔が開いており、この貫通孔より、2枚のアクリル樹脂板の対向面と試験片とで囲まれた空間内に水を満たした。10kPaの圧力をかけた状態でJIS C0920 IPX7に準拠して漏水が始まるまでの時間を評価した。試験片A1を用いた際の評価結果と、試験片A2を用いた際の評価結果について表2に示した。
(1) Watertightness A1 and watertightness A2
The pressure-sensitive adhesive sheet was punched into a ring shape having an outer diameter of 60 mm and an inner diameter of 50 mm to obtain a ring-shaped test piece A1 having a width of 5 mm. Further, the pressure-sensitive adhesive sheet was punched into a ring shape having an outer diameter of 60 mm and an inner diameter of 55 mm to obtain a ring-shaped test piece A2 having a width of 2.5 mm.
The test piece A1 or the test piece A2 is sandwiched between two parallel acrylic resin plates so that the compression rate of the test piece becomes 10% (that is, the thickness of the test piece after compression is 10% of the thickness before compression). %), The test piece was compressed with two acrylic resin plates in the thickness direction.
One acrylic resin plate of the two acrylic resin plates has a through hole in a portion corresponding to the center portion of the test piece. Through this through hole, the opposing surface of the two acrylic resin plates and the test surface are opened. The space surrounded by the pieces was filled with water. The time until water leakage started in accordance with JIS C0920 IPX7 with a pressure of 10 kPa applied. The evaluation results when using the test piece A1 and the evaluation results when using the test piece A2 are shown in Table 2.

Figure 0006424034
Figure 0006424034

本発明によれば、細幅であっても高い水密性を維持できる電子機器用粘着シートを提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, even if it is narrow, the adhesive sheet for electronic devices which can maintain high watertightness can be provided.

Claims (2)

架橋ポリオレフィン樹脂発泡シートと、前記架橋ポリオレフィン樹脂発泡シートの少なくとも片面に積層一体化された粘着剤層とを有する電子機器用粘着シートであって、
前記粘着剤層は、リビングラジカル重合により得られた分子量分布(Mw/Mn)1.05〜2.5のアクリル系ポリマーと、ロジン系粘着付与樹脂とを含有し、
前記アクリル系ポリマーは、アルコール性水酸基を有し、
前記ロジン系粘着付与樹脂は、水酸基価が25〜55であり、前記アクリル系ポリマー100重量部に対する含有量が5〜40重量部である
ことを特徴とする電子機器用粘着シート。
A pressure-sensitive adhesive sheet for electronic equipment having a crosslinked polyolefin resin foam sheet and a pressure-sensitive adhesive layer laminated and integrated on at least one surface of the crosslinked polyolefin resin foam sheet,
The pressure-sensitive adhesive layer contains an acrylic polymer having a molecular weight distribution (Mw / Mn) of 1.05 to 2.5 obtained by living radical polymerization, and a rosin-based tackifying resin.
The acrylic polymer has an alcoholic hydroxyl group,
The rosin-based tackifier resin has a hydroxyl value of 25 to 55 and a content of 5 to 40 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic polymer.
アクリル系ポリマーは、エチルアクリレート成分を5〜30重量%含有することを特徴とする請求項1の電子機器用粘着シート。 The pressure-sensitive adhesive sheet for electronic equipment according to claim 1, wherein the acrylic polymer contains 5 to 30% by weight of an ethyl acrylate component.
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