JP6418069B2 - Temperature sensor device - Google Patents

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Description

本発明は、センサチップと、センサチップを収容するハウジングと、を備え、流体の温度を検出する温度センサ装置に関する。   The present invention relates to a temperature sensor device that includes a sensor chip and a housing that houses the sensor chip, and detects the temperature of the fluid.

従来、特許文献１に記載のように、ハウジングとセンサチップとを備える圧力温度センサ（温度センサ装置）が知られている。ハウジングは、センサチップを収容している。また、ハウジングは、一端が開口する測定媒体導入孔を有している。流体は、測定媒体導入孔の開口部分を通じてセンサチップ側に導入されるとともに、同じ開口部分を通じて外部に排出される。センサチップは、測定媒体の温度に応じたセンサ出力信号を出力する。   Conventionally, as described in Patent Document 1, a pressure temperature sensor (temperature sensor device) including a housing and a sensor chip is known. The housing accommodates the sensor chip. The housing also has a measurement medium introduction hole that opens at one end. The fluid is introduced to the sensor chip side through the opening portion of the measurement medium introduction hole and discharged to the outside through the same opening portion. The sensor chip outputs a sensor output signal corresponding to the temperature of the measurement medium.

特開２００９−１２１８７１号公報JP 2009-121871 A

上記構成では、測定媒体導入孔の開口部分からセンサチップ側へ向かう測定媒体、及び、センサチップ側から開口部分へ向かう測定媒体が、互いにぶつかり合う虞がある。測定媒体同士がぶつかり合うと、測定媒体を導入及び排出し難く、測定媒体の流れが滞る。   In the above configuration, there is a possibility that the measurement medium heading from the opening portion of the measurement medium introduction hole toward the sensor chip and the measurement medium heading from the sensor chip side toward the opening portion may collide with each other. When the measurement media collide with each other, it is difficult to introduce and discharge the measurement media, and the flow of the measurement media is delayed.

測定媒体の流れが滞ると、ハウジングの温度に応じて測定媒体の温度が変化し易い。これによれば、センサチップは、ハウジングの温度に応じて変化した測定媒体の温度を検出することとなる。言い換えると、センサチップは、ハウジングの温度の影響がほとんどない状態の測定媒体の温度を検出し難い。   When the flow of the measurement medium is delayed, the temperature of the measurement medium is likely to change according to the temperature of the housing. According to this, a sensor chip will detect the temperature of the measurement medium which changed according to the temperature of the housing. In other words, it is difficult for the sensor chip to detect the temperature of the measurement medium in a state where there is almost no influence of the temperature of the housing.

そこで、本発明は、上記問題点に鑑み、ハウジングにおいて、流体の流れが滞るのを抑制することができる温度センサ装置を提供することを目的とする。   Then, an object of this invention is to provide the temperature sensor apparatus which can suppress that the flow of the fluid stagnates in a housing in view of the said problem.

ここに開示される発明は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、特許請求の範囲及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として下記の実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。   The invention disclosed herein employs the following technical means to achieve the above object. Note that the reference numerals in the claims and the parentheses described in this section indicate the correspondence with the specific means described in the following embodiment as one aspect, and limit the technical scope of the invention. Not what you want.

開示された発明のひとつは、流体の温度を検出する温度検出素子が形成されたセンサチップ（２０）と、
一端が開口する有底孔（６２）を有するとともに、有底孔にセンサチップを収容するハウジング（６０）と、を備え、
流体が、有底孔の開口部分（６４）を通じてセンサチップ側に導入されるとともに、導入された流体の流れが有底孔の深さ方向において所定位置で反転し、同じ開口部分を通じて外部に排出される温度センサ装置であって、
有底孔の壁面（６２ａ）には、開口部分から流体が反転する反転部分までの少なくとも一部において、凹部及び凸部の少なくとも一方により形成され、深さ方向に螺旋をなす螺旋部（７８）が形成されていることを特徴とする。 One of the disclosed inventions is a sensor chip (20) in which a temperature detection element for detecting the temperature of a fluid is formed;
A housing (60) having a bottomed hole (62) open at one end and containing a sensor chip in the bottomed hole;
The fluid is introduced to the sensor chip side through the opening portion (64) of the bottomed hole, and the flow of the introduced fluid is reversed at a predetermined position in the depth direction of the bottomed hole and discharged to the outside through the same opening portion. A temperature sensor device,
On the wall surface (62a) of the bottomed hole, a spiral portion (78) formed by at least one of a concave portion and a convex portion and forming a spiral in the depth direction in at least a part from the opening portion to the reverse portion where the fluid is reversed. Is formed.

上記構成では、開口部分から有底孔に流体が導入されると、螺旋部により、開口部分から反転部分へ向かう流体の渦流が発生する。この渦流は、有底孔において壁面付近を流れる。渦流の発生により、有底孔において、壁面付近の圧力は、壁面から離れた部分よりも高くなる。そのため、反転部分で反転して開口部分へ向かう流体は、有底孔における壁面から離れた部分を流れる。   In the above configuration, when the fluid is introduced from the opening portion into the bottomed hole, the spiral portion generates a vortex flow of the fluid from the opening portion toward the inversion portion. This vortex flows near the wall surface in the bottomed hole. Due to the generation of the vortex, the pressure in the vicinity of the wall surface is higher in the bottomed hole than in the portion away from the wall surface. Therefore, the fluid that is reversed at the reversal portion and heads toward the opening portion flows through a portion of the bottomed hole that is away from the wall surface.

以上により、有底孔において、開口部分から反転部分へ向かう流体を、反転部分から開口部分へ向かう流体と異なる位置に流すことができる。すなわち、開口部分から反転部分へ向かう流体と、反転部分から開口部分へ向かう流体と、がぶつかり合うのを抑制することができる。よって、有底孔において、流体を導入及び排出し易く、流体の流れが滞るのを抑制することができる。   As described above, in the bottomed hole, the fluid traveling from the opening portion to the reversing portion can be caused to flow to a position different from the fluid traveling from the reversing portion to the opening portion. That is, it is possible to suppress collision between the fluid traveling from the opening portion to the inversion portion and the fluid traveling from the inversion portion to the opening portion. Therefore, it is easy to introduce and discharge the fluid in the bottomed hole, and it is possible to suppress the stagnation of the fluid flow.

第１実施形態に係る温度センサ装置の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the temperature sensor apparatus which concerns on 1st Embodiment. 螺旋部の詳細構造を示す図である。It is a figure which shows the detailed structure of a spiral part. 螺旋部の詳細構造、及び、流体の流れを示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view which shows the detailed structure of a spiral part, and the flow of a fluid. 流体の流れを示す図である。It is a figure which shows the flow of a fluid. 側面の詳細構造を示す平面図である。It is a top view which shows the detailed structure of a side surface. 第２実施形態に係る温度センサ装置の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the temperature sensor apparatus which concerns on 2nd Embodiment. 第１変形例に係る温度センサ装置の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the temperature sensor apparatus which concerns on a 1st modification. 第３実施形態に係る温度センサ装置において、螺旋部の詳細構造、及び、流体の流れを示す拡大断面図である。In the temperature sensor device concerning a 3rd embodiment, it is an expanded sectional view showing the detailed structure of a spiral part, and the flow of fluid. 第２変形例に係る温度センサ装置において、螺旋部の詳細構造、及び、流体の流れを示す拡大断面図である。In the temperature sensor device concerning the 2nd modification, it is an expanded sectional view showing the detailed structure of a spiral part, and the flow of fluid. 第３変形例に係る温度センサ装置において、螺旋部の詳細構造、及び、流体の流れを示す拡大断面図である。In the temperature sensor device concerning the 3rd modification, it is an expanded sectional view showing the detailed structure of a spiral part, and the flow of fluid. 第４変形例に係る温度センサ装置において、螺旋部の詳細構造、及び、流体の流れを示す拡大断面図である。In the temperature sensor device concerning the 4th modification, it is an expanded sectional view showing the detailed structure of a spiral part, and the flow of fluid. 第５変形例に係る温度センサ装置において、流体の流れを示す図である。It is a figure which shows the flow of the fluid in the temperature sensor apparatus which concerns on a 5th modification.

以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。また、有底孔の深さ方向をＺ方向、Ｚ方向と直交する特定の方向をＸ方向、Ｚ方向及びＸ方向と直交する方向をＹ方向と示す。Ｘ方向及びＹ方向により規定される平面をＸＹ平面と示す。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the following embodiments, common or related elements are given the same reference numerals. Further, the depth direction of the bottomed hole is indicated as the Z direction, the specific direction orthogonal to the Z direction is indicated as the X direction, and the direction orthogonal to the Z direction and the X direction is indicated as the Y direction. A plane defined by the X direction and the Y direction is referred to as an XY plane.

（第１実施形態）
先ず、図１〜図３に基づき、温度センサ装置１０の概略構成について説明する。 (First embodiment)
First, a schematic configuration of the temperature sensor device 10 will be described with reference to FIGS.

温度センサ装置１０は、流体の温度を検出する装置である。本実施形態では、温度センサ装置１０が、センサチップ２０、リードフレーム３０、回路チップ４０、モールド樹脂５０、ハウジング６０、Ｏリング９０、ポッティング材１００、ターミナル１１０を備えている。温度センサ装置１０が温度を検出する流体としては、例えば、エンジンオイルを採用することができる。温度センサ装置１０は、流体が流れる流体通路２００に取り付けられ、流体通路２００内の流体の温度を検出する。   The temperature sensor device 10 is a device that detects the temperature of a fluid. In the present embodiment, the temperature sensor device 10 includes a sensor chip 20, a lead frame 30, a circuit chip 40, a mold resin 50, a housing 60, an O-ring 90, a potting material 100, and a terminal 110. For example, engine oil can be used as the fluid for detecting the temperature by the temperature sensor device 10. The temperature sensor device 10 is attached to a fluid passage 200 through which a fluid flows, and detects the temperature of the fluid in the fluid passage 200.

流体通路２００内では、Ｘ方向に流体が流れている。流体通路２００は、温度センサ装置１０が取り付けられるねじ孔２０２を有している。温度センサ装置１０は、流体通路２００に取り付けられた状態で、一部がねじ孔２０２内に配置される。温度センサ装置１０における流体通路２００から露出した部分は、流体通路２００の外面２００ａ上に配置されるとともに、外気に露出されている。外面２００ａと温度センサ装置１０との間には、シール部材３００が配置されている。シール部材３００は、流体通路２００と温度センサ装置１０との隙間から流体が漏れるのを抑制する部材である。   In the fluid passage 200, fluid flows in the X direction. The fluid passage 200 has a screw hole 202 to which the temperature sensor device 10 is attached. A part of the temperature sensor device 10 is disposed in the screw hole 202 while being attached to the fluid passage 200. A portion of the temperature sensor device 10 exposed from the fluid passage 200 is disposed on the outer surface 200a of the fluid passage 200 and is exposed to the outside air. A seal member 300 is arranged between the outer surface 200a and the temperature sensor device 10. The seal member 300 is a member that suppresses fluid from leaking from the gap between the fluid passage 200 and the temperature sensor device 10.

センサチップ２０は、流体の温度に応じた検出信号を出力する。センサチップ２０は、厚さ方向がＸ方向に沿う板状をなしている。センサチップ２０は、例えば、複数の半導体基板が接合されることにより形成されている。   The sensor chip 20 outputs a detection signal corresponding to the temperature of the fluid. The sensor chip 20 has a plate shape whose thickness direction is along the X direction. The sensor chip 20 is formed, for example, by bonding a plurality of semiconductor substrates.

本実施形態において、センサチップ２０は、Ｘ方向における一方側の表面２０ａと、表面２０ａと反対の裏面２０ｂと、を有している。また、センサチップ２０は、凹部２２と圧力基準室２４とダイアフラム２６とを有している。   In the present embodiment, the sensor chip 20 has a surface 20a on one side in the X direction and a back surface 20b opposite to the surface 20a. The sensor chip 20 has a recess 22, a pressure reference chamber 24, and a diaphragm 26.

凹部２２は、表面２０ａから所定深さ凹んで形成されている。凹部２２が囲む空間には、流体が導入され易い。凹部２２における底面が、センサチップ２０における受圧面とされている。圧力基準室２４は、気密封止され、Ｘ方向の投影視において凹部２２と重なる位置に形成されている。ダイアフラム２６は、凹部２２と圧力基準室２４との間に形成されている。ダイアフラム２６は、センサチップ２０において厚さが薄くされた部分である。   The recess 22 is formed to be recessed from the surface 20a by a predetermined depth. Fluid is easily introduced into the space surrounded by the recess 22. The bottom surface of the recess 22 is a pressure receiving surface of the sensor chip 20. The pressure reference chamber 24 is hermetically sealed, and is formed at a position that overlaps the concave portion 22 in a projected view in the X direction. The diaphragm 26 is formed between the recess 22 and the pressure reference chamber 24. The diaphragm 26 is a portion where the thickness is reduced in the sensor chip 20.

ダイアフラム２６には、図示しないゲージ抵抗が形成され、ゲージ抵抗によりブリッジ回路が構成されている。凹部２２が囲む空間に流体が導入されると、ダイアフラム２６の温度が変化する。ダイアフラム２６の温度が変化すると、ブリッジ回路の両端電圧が変化する。この両端電圧に基づく検出信号をセンサチップ２０が出力する。   A gauge resistor (not shown) is formed in the diaphragm 26, and a bridge circuit is configured by the gauge resistor. When a fluid is introduced into the space surrounded by the recess 22, the temperature of the diaphragm 26 changes. When the temperature of the diaphragm 26 changes, the voltage across the bridge circuit changes. The sensor chip 20 outputs a detection signal based on the both-end voltage.

また、凹部２２が囲む空間に流体が導入されると、ダイアフラム２６は、流体の圧力に応じてＸ方向に変形する。ダイアフラム２６の変形により、ゲージ抵抗の抵抗値が変化して、ブリッジ回路の中間電圧が変化する。この中間電圧に基づく検出信号をセンサチップ２０が出力する。すなわち、センサチップ２０は、流体の温度を示す検出信号と、流体の圧力を示す検出信号と、を出力する。ゲージ抵抗は、特許請求の範囲に記載の温度検出素子に相当するとともに、圧力検出素子にも相当する。   In addition, when a fluid is introduced into the space surrounded by the recess 22, the diaphragm 26 is deformed in the X direction according to the pressure of the fluid. Due to the deformation of the diaphragm 26, the resistance value of the gauge resistor changes, and the intermediate voltage of the bridge circuit changes. The sensor chip 20 outputs a detection signal based on this intermediate voltage. That is, the sensor chip 20 outputs a detection signal indicating the temperature of the fluid and a detection signal indicating the pressure of the fluid. The gauge resistance corresponds to the temperature detection element described in the claims and also corresponds to the pressure detection element.

リードフレーム３０は、センサチップ２０を支持している。リードフレーム３０には、図示しない接着材を介して、裏面２０ｂが固定されている。裏面２０ｂは、Ｚ方向のうち、流体通路２００と反対側の部分がリードフレーム３０に接着され、流体通路２００側の部分がリードフレーム３０に接着されていない。また、リードフレーム３０は、センサチップ２０の検出信号を伝達する配線としても機能する。リードフレーム３０には、センサチップ２０が配置された箇所と異なる箇所で、回路チップ４０が配置されている。   The lead frame 30 supports the sensor chip 20. A back surface 20b is fixed to the lead frame 30 via an adhesive (not shown). In the rear surface 20 b, a portion on the opposite side of the fluid passage 200 in the Z direction is bonded to the lead frame 30, and a portion on the fluid passage 200 side is not bonded to the lead frame 30. The lead frame 30 also functions as a wiring that transmits a detection signal of the sensor chip 20. A circuit chip 40 is arranged on the lead frame 30 at a location different from the location where the sensor chip 20 is arranged.

回路チップ４０は、センサチップ２０と同様に、図示しない接着材によりリードフレーム３０に固定されている。また、回路チップ４０は、ワイヤを介してセンサチップ２０及びリードフレーム３０と電気的に接続されている。回路チップ４０には、ワイヤを介して入力された検出信号の処理を行う処理回路が形成されている。処理回路は、例えば、検出信号を増幅する。回路チップ４０により処理された検出信号は、リードフレーム３０及びターミナル１１０を介して外部機器に出力される。   Similarly to the sensor chip 20, the circuit chip 40 is fixed to the lead frame 30 with an adhesive (not shown). The circuit chip 40 is electrically connected to the sensor chip 20 and the lead frame 30 through wires. The circuit chip 40 is formed with a processing circuit for processing a detection signal input via a wire. For example, the processing circuit amplifies the detection signal. The detection signal processed by the circuit chip 40 is output to an external device via the lead frame 30 and the terminal 110.

モールド樹脂５０は、センサチップ２０の一部、リードフレーム３０の一部、及び回路チップ４０を封止している。また、モールド樹脂５０は、センサチップ２０と回路チップ４０とを互いに接続するワイヤ、及び、回路チップ４０とリードフレーム３０とを互いに接続するワイヤも封止している。   The mold resin 50 seals a part of the sensor chip 20, a part of the lead frame 30, and the circuit chip 40. The mold resin 50 also seals wires that connect the sensor chip 20 and the circuit chip 40 to each other and wires that connect the circuit chip 40 and the lead frame 30 to each other.

センサチップ２０は、Ｚ方向における流体通路２００と反対側の部分がモールド樹脂５０により封止されている。センサチップ２０において、Ｚ方向における流体通路２００側の部分は、モールド樹脂５０に封止されていない。言い換えると、センサチップ２０の一部分は、モールド樹脂５０から露出している。詳しくは、凹部２２及びダイアフラム２６は、モールド樹脂５０から露出している。これにより、ダイアフラム２６は、流体と接触する。なお、リードフレーム３０において、モールド樹脂５０から露出する部分がターミナル１１０と接続されている。   The sensor chip 20 is sealed with a mold resin 50 at a portion opposite to the fluid passage 200 in the Z direction. In the sensor chip 20, the portion on the fluid passage 200 side in the Z direction is not sealed with the mold resin 50. In other words, a part of the sensor chip 20 is exposed from the mold resin 50. Specifically, the recess 22 and the diaphragm 26 are exposed from the mold resin 50. Thereby, the diaphragm 26 contacts the fluid. In the lead frame 30, the portion exposed from the mold resin 50 is connected to the terminal 110.

ハウジング６０は、一端が開口する有底孔６２を有するとともに、有底孔６２にセンサチップ２０を収容する部材である。本実施形態において、有底孔６２には、さらに、リードフレーム３０の一部、回路チップ４０の一部、モールド樹脂５０の一部が収容されている。   The housing 60 is a member that has a bottomed hole 62 that is open at one end, and that houses the sensor chip 20 in the bottomed hole 62. In the present embodiment, the bottomed hole 62 further accommodates a part of the lead frame 30, a part of the circuit chip 40, and a part of the mold resin 50.

流体は、有底孔６２の開口部分６４を通じてセンサチップ２０側に導入される。導入された流体は、Ｚ方向において有底孔６２の奥側に流れ、有底孔６２における所定位置で流れが反転する。流れが反転した流体は、有底孔６２に流体が導入された開口部分６４と同じ開口部分６４を通じ、流体通路２００の内部に排出される。   The fluid is introduced to the sensor chip 20 side through the opening 64 of the bottomed hole 62. The introduced fluid flows to the back side of the bottomed hole 62 in the Z direction, and the flow is reversed at a predetermined position in the bottomed hole 62. The fluid whose flow is reversed is discharged into the fluid passage 200 through the same opening portion 64 as the opening portion 64 into which the fluid is introduced into the bottomed hole 62.

本実施形態では、ハウジング６０が、流体通路２００に接続される接続部６６と、ターミナル１１０を保持する保持部６８と、を有している。接続部６６は、略円筒形状をなしている。接続部６６は、例えば、金属材料、樹脂材料を用いて形成される。本実施形態では、接続部６６が、金属材料を用いて形成されている。   In the present embodiment, the housing 60 includes a connection portion 66 connected to the fluid passage 200 and a holding portion 68 that holds the terminal 110. The connection part 66 has a substantially cylindrical shape. The connection part 66 is formed using a metal material and a resin material, for example. In the present embodiment, the connection portion 66 is formed using a metal material.

接続部６６は、ねじ孔２０２に締結される締結部７０と、保持部６８に固定される固定部７２と、締結部７０及び固定部７２の間に形成された段差部７４と、を有している。締結部７０及び固定部７２は、Ｚ方向に沿って延びる略円筒形状をなしている。締結部７０は、内径及び外径が固定部７２よりも小さくされている。   The connection part 66 includes a fastening part 70 fastened to the screw hole 202, a fixing part 72 fixed to the holding part 68, and a step part 74 formed between the fastening part 70 and the fixing part 72. ing. The fastening portion 70 and the fixing portion 72 have a substantially cylindrical shape extending along the Z direction. The fastening portion 70 has an inner diameter and an outer diameter smaller than the fixed portion 72.

締結部７０の外周面には、ねじ部７６が形成されている。締結部７０は、流体通路２００のねじ孔２０２に収容され、ねじ孔２０２とねじ部７６とが締結されている。これにより、温度センサ装置１０が流体通路２００に取り付けられている。   A threaded portion 76 is formed on the outer peripheral surface of the fastening portion 70. The fastening portion 70 is accommodated in the screw hole 202 of the fluid passage 200, and the screw hole 202 and the screw portion 76 are fastened. Thereby, the temperature sensor device 10 is attached to the fluid passage 200.

有底孔６２は、Ｚ方向に延設されている。すなわち、有底孔６２は、一直線状に延びている。本実施形態において、有底孔６２が延設された方向は、流体通路２００において流体が流れる方向と直交する。   The bottomed hole 62 extends in the Z direction. That is, the bottomed hole 62 extends in a straight line. In the present embodiment, the direction in which the bottomed hole 62 extends is orthogonal to the direction in which the fluid flows in the fluid passage 200.

段差部７４における内面の一部、及び、締結部７０の内周面は、有底孔６２の壁面６２ａをなしている。詳しくは、段差部７４における内面の一部、及び、締結部７０の内周面が、壁面６２ａのうちＺ方向に沿う側面６２ｂをなしている。側面６２ｂには、螺旋部７８が形成されている。螺旋部７８の詳細構造については、下記で詳細に説明する。   A part of the inner surface of the stepped portion 74 and the inner peripheral surface of the fastening portion 70 form a wall surface 62 a of the bottomed hole 62. Specifically, a part of the inner surface of the stepped portion 74 and the inner peripheral surface of the fastening portion 70 form a side surface 62b along the Z direction in the wall surface 62a. A spiral portion 78 is formed on the side surface 62b. The detailed structure of the spiral portion 78 will be described in detail below.

開口部分６４は、締結部７０のＺ方向における流体通路２００側の端部に形成されている。開口部分６４は、流体通路２００の内部と連通している。これにより、流体は、開口部分６４を通じて、有底孔６２に導入される。   The opening 64 is formed at the end of the fastening portion 70 on the fluid passage 200 side in the Z direction. The opening portion 64 communicates with the inside of the fluid passage 200. Thereby, the fluid is introduced into the bottomed hole 62 through the opening portion 64.

固定部７２は、保持部６８における流体通路２００側の部分を囲むように配置され、保持部６８にかしめ固定されている。これにより、接続部６６が、保持部６８に固定されている。なお、シール部材３００は、段差部７４と外面２００ａとの間に配置されている。   The fixing portion 72 is disposed so as to surround a portion of the holding portion 68 on the fluid passage 200 side, and is fixed to the holding portion 68 by caulking. As a result, the connection portion 66 is fixed to the holding portion 68. The seal member 300 is disposed between the stepped portion 74 and the outer surface 200a.

保持部６８は、Ｚ方向に延びる略円柱形状をなしている。保持部６８のＺ方向における流体通路２００側の端面６８ａは、段差部７４とＺ方向に対向する第１対向部６８ｂと、有底孔６２とＺ方向に対向する第２対向部６８ｃと、を有している。   The holding part 68 has a substantially cylindrical shape extending in the Z direction. The end surface 68a on the fluid passage 200 side in the Z direction of the holding portion 68 includes a first facing portion 68b facing the stepped portion 74 in the Z direction, and a second facing portion 68c facing the bottomed hole 62 in the Z direction. Have.

第１対向部６８ｂは、段差部７４と接触している。保持部６８には、第１対向部６８ｂから所定深さを有して溝８０が形成されている。溝８０は、環状をなし、ＸＹ平面において有底孔６２を取り囲んでいる。溝８０には、Ｏリング９０が配置されている。Ｏリング９０は、接続部６６と保持部６８とのかしめによるかしめ圧で押しつぶされる。Ｏリング９０が押しつぶされることで、接続部６６と保持部６８との隙間から流体が漏れるのを抑制することができる。   The first facing portion 68 b is in contact with the stepped portion 74. A groove 80 is formed in the holding portion 68 with a predetermined depth from the first facing portion 68b. The groove 80 has an annular shape and surrounds the bottomed hole 62 in the XY plane. An O-ring 90 is disposed in the groove 80. The O-ring 90 is crushed by caulking pressure due to caulking between the connecting portion 66 and the holding portion 68. By the O-ring 90 being crushed, fluid can be prevented from leaking from the gap between the connection portion 66 and the holding portion 68.

保持部６８には、第２対向部６８ｃから所定深さを有して溝８２が形成されている。溝８２には、リードフレーム３０の一部、回路チップ４０の一部、モールド樹脂５０の一部、ポッティング材１００が配置されている。ポッティング材１００は、モールド樹脂５０と保持部６８との隙間に流体が漏れるのを抑制する部材である。ポッティング材１００は、樹脂材料を用いて形成されている。   A groove 82 is formed in the holding portion 68 with a predetermined depth from the second facing portion 68c. In the groove 82, a part of the lead frame 30, a part of the circuit chip 40, a part of the mold resin 50, and the potting material 100 are arranged. The potting material 100 is a member that suppresses fluid from leaking into the gap between the mold resin 50 and the holding portion 68. The potting material 100 is formed using a resin material.

第２対向部６８ｃ及びポッティング材１００は、有底孔６２の壁面６２ａをなしている。詳しくは、第２対向部６８ｃ及びポッティング材１００が、壁面６２ａのうち、有底孔６２の底面６２ｃをなしている。このように、壁面６２ａは、締結部７０、段差部７４、保持部６８、及びポッティング材１００により構成されている。詳しくは、段差部７４における内面の一部及び締結部７０の内周面が側面６２ｂをなし、第２対向部６８ｃ及びポッティング材１００が底面６２ｃをなしている。   The second facing portion 68 c and the potting material 100 form a wall surface 62 a of the bottomed hole 62. Specifically, the second facing portion 68c and the potting material 100 form the bottom surface 62c of the bottomed hole 62 in the wall surface 62a. As described above, the wall surface 62 a includes the fastening portion 70, the stepped portion 74, the holding portion 68, and the potting material 100. Specifically, a part of the inner surface of the stepped portion 74 and the inner peripheral surface of the fastening portion 70 form a side surface 62b, and the second facing portion 68c and the potting material 100 form a bottom surface 62c.

リードフレーム３０におけるモールド樹脂５０から露出した部分は、保持部６８により保持されるとともに、ターミナル１１０と接続されている。ターミナル１１０は、リードフレーム３０と溶接により接続されている。ターミナル１１０は、リードフレーム３０と接続された部分から、Ｚ方向において流体通路２００と反対側に延びている。ターミナル１１０は、保持部６８における流体通路２００と反対側から突出している。言い換えると、ターミナル１１０の一部は、保持部６８から露出している。なお、ターミナル１１０は、保持部６８にインサート成形されている。   A portion of the lead frame 30 exposed from the mold resin 50 is held by the holding portion 68 and connected to the terminal 110. The terminal 110 is connected to the lead frame 30 by welding. The terminal 110 extends from the portion connected to the lead frame 30 to the opposite side of the fluid passage 200 in the Z direction. The terminal 110 protrudes from the side of the holding portion 68 opposite to the fluid passage 200. In other words, a part of the terminal 110 is exposed from the holding portion 68. The terminal 110 is insert-molded in the holding portion 68.

保持部６８において、流体通路２００と反対側の部分は、ターミナル１１０の露出部分を囲むとともに、外部機器と嵌合可能に形成された有底筒形状をなしている。外部機器が保持部６８と嵌合することにより、ターミナル１１０と外部機器とが電気的に接続される。このように、保持部６８は、ターミナル１１０とともに、温度センサ装置１０のコネクタをなしている。これにより、センサチップ２０の検出信号が、回路チップ４０、リードフレーム３０、ターミナル１１０を介して外部機器に出力される。   In the holding portion 68, the portion on the opposite side of the fluid passage 200 surrounds the exposed portion of the terminal 110 and has a bottomed cylindrical shape that can be fitted to an external device. When the external device is fitted to the holding portion 68, the terminal 110 and the external device are electrically connected. As described above, the holding unit 68 forms a connector of the temperature sensor device 10 together with the terminal 110. As a result, the detection signal of the sensor chip 20 is output to the external device via the circuit chip 40, the lead frame 30, and the terminal 110.

次に、図２〜図５に基づき、螺旋部７８の詳細構造、及び、流体の流れについて説明する。   Next, based on FIGS. 2-5, the detailed structure of the spiral part 78 and the flow of a fluid are demonstrated.

図２及び図３に示すように、螺旋部７８は、側面６２ｂにおいて、Ｚ方向に螺旋をなしている。また、螺旋部７８は、側面６２ｂにおいて、凹部及び凸部の少なくとも一方により形成されている。   As shown in FIGS. 2 and 3, the spiral portion 78 spirals in the Z direction on the side surface 62b. The spiral portion 78 is formed by at least one of a concave portion and a convex portion on the side surface 62b.

上記したように、流体の流れは、有底孔６２における所定の反転部分で反転する。螺旋部７８は、側面６２ｂにおいて、開口部分６４から反転部分までの少なくとも一部に形成されている。   As described above, the fluid flow is reversed at the predetermined reversal portion in the bottomed hole 62. The spiral portion 78 is formed on at least a part of the side surface 62b from the opening portion 64 to the inversion portion.

図４に示すように、有底孔６２に導入された流体は、底面６２ｃに当たって流れが反転する。図４の矢印は、流体の流れを示している。言い換えると、本実施形態では、底面６２ｃが上記した反転部分とされている。センサチップ２０は、有底孔６２において、底面６２ｃと開口部分６４との間に配置されている。詳しくは、センサチップ２０のうち少なくともダイアフラム２６が、底面６２ｃと開口部分６４との間に配置されている。本実施形態では、センサチップ２０全体が、底面６２ｃと開口部分６４との間に配置されている。   As shown in FIG. 4, the fluid introduced into the bottomed hole 62 hits the bottom surface 62c and the flow is reversed. The arrows in FIG. 4 indicate the flow of fluid. In other words, in the present embodiment, the bottom surface 62c is the above-described inverted portion. The sensor chip 20 is disposed between the bottom surface 62 c and the opening portion 64 in the bottomed hole 62. Specifically, at least the diaphragm 26 of the sensor chip 20 is disposed between the bottom surface 62 c and the opening portion 64. In the present embodiment, the entire sensor chip 20 is disposed between the bottom surface 62 c and the opening portion 64.

また、本実施形態では、側面６２ｂにおいて、凸部により螺旋部７８が形成されている。螺旋部７８は、締結部７０の一部とされている。言い換えると、螺旋部７８及び締結部７０は、単一の部材により構成されている。図５に示すように、ＸＹ平面に沿う側面６２ｂの断面形状は、円形状をなしている。詳しくは、側面６２ｂの断面形状が、真円形状をなしている。   Moreover, in this embodiment, the spiral part 78 is formed by the convex part in the side surface 62b. The spiral portion 78 is a part of the fastening portion 70. In other words, the spiral portion 78 and the fastening portion 70 are configured by a single member. As shown in FIG. 5, the cross-sectional shape of the side surface 62b along the XY plane has a circular shape. Specifically, the cross-sectional shape of the side surface 62b is a perfect circle.

また、本実施形態では、螺旋部７８が、締結部７０の内周面のうち、Ｚ方向における一端から他端までの範囲に、所定ピッチで形成されている。螺旋部７８の突出高さは、ほぼ一定とされている。螺旋部７８が螺旋をなす延設方向に直交する平面において、螺旋部７８の断面形状は、三角形状をなしている。すなわち、螺旋部７８の突出先端は尖っている。なお、図２に示す螺旋部７８は、螺旋部７８における突出先端の位置を用いて示している。   In the present embodiment, the spiral portions 78 are formed at a predetermined pitch in the range from one end to the other end in the Z direction on the inner peripheral surface of the fastening portion 70. The protruding height of the spiral portion 78 is substantially constant. In a plane orthogonal to the extending direction in which the spiral portion 78 forms a spiral, the cross-sectional shape of the spiral portion 78 has a triangular shape. That is, the protruding tip of the spiral portion 78 is sharp. In addition, the spiral part 78 shown in FIG. 2 is shown using the position of the protrusion tip in the spiral part 78.

図３及び図４に示すように、流体通路２００内部の流体が開口部分６４から有底孔６２に導入されると、流体は、螺旋部７８に沿って流れ、底面６２ｃへ向かう。開口部分６４から底面６２ｃへ向かう流体は、螺旋部７８に沿って流れるため、螺旋部７８付近を流れる渦流をなす。図３における螺旋部７８付近に示す方向は、開口部分６４から底面６２ｃへ向かう流体が流れる方向である。渦流の発生により、有底孔６２において、側面６２ｂ付近の圧力は、側面６２ｂから離れた部分、すなわちＸＹ平面における有底孔６２の中心付近よりも高くなる。   As shown in FIGS. 3 and 4, when the fluid inside the fluid passage 200 is introduced from the opening portion 64 into the bottomed hole 62, the fluid flows along the spiral portion 78 toward the bottom surface 62 c. Since the fluid from the opening portion 64 toward the bottom surface 62 c flows along the spiral portion 78, a vortex flowing near the spiral portion 78 is formed. The direction shown in the vicinity of the spiral portion 78 in FIG. 3 is a direction in which a fluid flows from the opening portion 64 toward the bottom surface 62c. Due to the generation of the vortex, the pressure in the vicinity of the side surface 62b in the bottomed hole 62 is higher than the portion away from the side surface 62b, that is, near the center of the bottomed hole 62 in the XY plane.

上記したように、流体は、底面６２ｃに当たると、流れが反転して開口部分６４へ向かう。開口部分６４へ向かう流体は、側面６２ｂ付近よりも圧力が低くされたＸＹ平面における有底孔６２の中心付近を流れる。言い換えると、底面６２ｃから開口部分６４へ向かう流体は、開口部分６４から底面６２ｃへ向かう流体よりも側面６２ｂから離れた部分を流れる。図３の白矢印は、底面６２ｃから開口部分６４へ向かう流体の流れを示している。   As described above, when the fluid hits the bottom surface 62 c, the flow is reversed and the fluid flows toward the opening portion 64. The fluid toward the opening 64 flows in the vicinity of the center of the bottomed hole 62 in the XY plane whose pressure is lower than that in the vicinity of the side surface 62b. In other words, the fluid from the bottom surface 62c toward the opening portion 64 flows through a portion farther from the side surface 62b than the fluid from the opening portion 64 toward the bottom surface 62c. The white arrows in FIG. 3 indicate the flow of fluid from the bottom surface 62 c toward the opening portion 64.

次に、上記した温度センサ装置１０の効果について説明する。   Next, the effect of the temperature sensor device 10 described above will be described.

本実施形態では、有底孔６２において、開口部分６４から底面６２ｃへ向かう流体を、底面６２ｃから開口部分６４へ向かう流体と異なる位置に流すことができる。すなわち、開口部分６４から底面６２ｃへ向かう流体と、底面６２ｃから開口部分６４へ向かう流体と、がぶつかり合うのを抑制することができる。よって、有底孔６２において、流体を導入及び排出し易く、流体の流れが滞るのを抑制することができる。   In the present embodiment, in the bottomed hole 62, the fluid traveling from the opening portion 64 toward the bottom surface 62 c can flow to a position different from the fluid traveling from the bottom surface 62 c toward the opening portion 64. That is, it is possible to prevent the fluid from the opening portion 64 toward the bottom surface 62c from colliding with the fluid from the bottom surface 62c toward the opening portion 64. Therefore, in the bottomed hole 62, it is easy to introduce and discharge the fluid, and it is possible to suppress the fluid flow from stagnation.

また、本実施形態では、ＸＹ平面に沿う側面６２ｂの断面形状が円形状をなしている。これによれば、側面６２ｂの断面形状が多角形状とされた構成に較べて、流体が側面６２ｂにぶつかり難い。言い換えると、流体の流れが妨げられるのを抑制することができる。そのため、有底孔６２において、流体の流れを速くすることができる。よって、流体の流れが滞るのを効果的に抑制することができる。   In the present embodiment, the cross-sectional shape of the side surface 62b along the XY plane is circular. According to this, compared with the structure by which the cross-sectional shape of the side surface 62b was made into the polygonal shape, it is hard for a fluid to collide with the side surface 62b. In other words, the fluid flow can be prevented from being hindered. Therefore, the fluid flow can be accelerated in the bottomed hole 62. Therefore, it is possible to effectively suppress the stagnation of the fluid flow.

また、本実施形態では、有底孔６２が、一直線状に延びている。これによれば、有底孔６２が曲がった構成に較べて、流体が側面６２ｂにぶつかり難い。言い換えると、流体の流れが妨げられるのを抑制することができる。そのため、有底孔６２において、流体の流れを速くすることができる。よって、流体の流れが滞るのを効果的に抑制することができる。   In the present embodiment, the bottomed hole 62 extends in a straight line. According to this, compared with the configuration in which the bottomed hole 62 is bent, it is difficult for the fluid to hit the side surface 62b. In other words, the fluid flow can be prevented from being hindered. Therefore, the fluid flow can be accelerated in the bottomed hole 62. Therefore, it is possible to effectively suppress the stagnation of the fluid flow.

（第２実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した温度センサ装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。 (Second Embodiment)
In the present embodiment, description of portions common to the temperature sensor device 10 shown in the first embodiment is omitted.

図６に示すように、温度センサ装置１０は、ハウジング６０よりも熱伝導率が低い断熱部材１２０を備えている。断熱部材１２０は、例えば、セラミック、ゴム、樹脂材料を用いて形成されている。   As shown in FIG. 6, the temperature sensor device 10 includes a heat insulating member 120 having a lower thermal conductivity than the housing 60. The heat insulating member 120 is formed using, for example, ceramic, rubber, or a resin material.

本実施形態において、断熱部材１２０は、少なくとも接続部６６よりも熱伝導率が低くされている。断熱部材１２０は、固定部７２の外面に配置されている。言い換えると、断熱部材１２０は、ハウジング６０と外気との境界に配置されている。すなわち、断熱部材１２０は、固定部７２に積層されている。   In the present embodiment, the heat insulating member 120 has a lower thermal conductivity than at least the connection portion 66. The heat insulating member 120 is disposed on the outer surface of the fixed portion 72. In other words, the heat insulating member 120 is disposed at the boundary between the housing 60 and the outside air. That is, the heat insulating member 120 is laminated on the fixed portion 72.

ところで、ハウジング６０の温度は、外気の温度に応じて変化する虞がある。同様に、流体の温度は、ハウジング６０の温度に応じて変化する虞がある。すなわち、流体の温度は、外気の温度に応じて変化する虞がある。   Incidentally, the temperature of the housing 60 may change according to the temperature of the outside air. Similarly, the temperature of the fluid may change depending on the temperature of the housing 60. That is, the temperature of the fluid may change depending on the temperature of the outside air.

これに対し、本実施形態では、断熱部材１２０が配置されない構成に較べて、流体から外気への伝熱、及び、外気から流体への伝熱を抑制することができる。したがって、外気の温度に応じて流体の温度が変化するのを抑制することができる。言い換えると、センサチップ２０は、外気の温度の影響がほとんどない状態の流体の温度を検出し易い。   On the other hand, in this embodiment, heat transfer from the fluid to the outside air and heat transfer from the outside air to the fluid can be suppressed as compared with the configuration in which the heat insulating member 120 is not disposed. Therefore, it can suppress that the temperature of the fluid changes according to the temperature of outside air. In other words, the sensor chip 20 can easily detect the temperature of the fluid in a state where there is almost no influence of the temperature of the outside air.

なお、本実施形態では、断熱部材１２０が固定部７２の外面に配置された例を示したが、これに限定するものではない。図７の第１変形例に示すように、断熱部材１２０が、側面６２ｂ、すなわち締結部７０の内周面に配置された例を採用することもできる。言い換えると、断熱部材１２０が、側面６２ｂをなしている。なお、第１変形例では、断熱部材１２０の厚さがほぼ一定とされている。   In addition, in this embodiment, although the example in which the heat insulation member 120 was arrange | positioned on the outer surface of the fixing | fixed part 72 was shown, it is not limited to this. As shown in the first modified example of FIG. 7, an example in which the heat insulating member 120 is disposed on the side surface 62 b, that is, the inner peripheral surface of the fastening portion 70 can also be adopted. In other words, the heat insulating member 120 forms the side surface 62b. In the first modification, the thickness of the heat insulating member 120 is substantially constant.

この例では、流体からハウジング６０への伝熱、及び、ハウジング６０から流体への伝熱を抑制することができる。したがって、ハウジング６０と外気との境界に断熱部材１２０が配置された構成に較べて、センサチップ２０は、ハウジング６０の温度の影響がほとんどない状態の流体の温度をより検出し易い。   In this example, heat transfer from the fluid to the housing 60 and heat transfer from the housing 60 to the fluid can be suppressed. Therefore, the sensor chip 20 can more easily detect the temperature of the fluid that is hardly affected by the temperature of the housing 60 as compared with the configuration in which the heat insulating member 120 is disposed at the boundary between the housing 60 and the outside air.

また、断熱部材１２０が締結部７０の内周面に配置された構成では、締結部７０の内周面に凹部及び凸部が形成されず、断熱部材１２０が凹凸形状をなす例を採用することもできる。この例では、断熱部材１２０が、凹凸形状により形成された螺旋部７８をなす。このように、螺旋部７８が、ハウジング６０と異なる部材とされた例を採用することもできる。また、断熱部材１２０が、ハウジング６０に埋め込まれた例を採用することもできる。   Further, in the configuration in which the heat insulating member 120 is arranged on the inner peripheral surface of the fastening portion 70, the example in which the concave portion and the convex portion are not formed on the inner peripheral surface of the fastening portion 70 and the heat insulating member 120 has an uneven shape is adopted. You can also. In this example, the heat insulating member 120 forms a spiral portion 78 formed by an uneven shape. As described above, an example in which the spiral portion 78 is a member different from the housing 60 may be employed. Further, an example in which the heat insulating member 120 is embedded in the housing 60 may be employed.

（第３実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した温度センサ装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。 (Third embodiment)
In the present embodiment, description of portions common to the temperature sensor device 10 shown in the first embodiment is omitted.

図８に示すように、螺旋部７８は、側面６２ｂにおける、センサチップ２０と対向する部分にのみ形成されている。言い換えると、螺旋部７８は、Ｚ方向において、側面６２ｂにおけるセンサチップ２０の配置位置と重なる部分にのみ形成されている。   As shown in FIG. 8, the spiral portion 78 is formed only on a portion of the side surface 62b that faces the sensor chip 20. In other words, the spiral portion 78 is formed only in a portion overlapping the arrangement position of the sensor chip 20 on the side surface 62b in the Z direction.

本実施形態では、有底孔６２において、少なくともセンサチップ２０の周辺に流体の渦流が発生する。よって、センサチップ２０の周辺において、流体の流れが滞るのを抑制することができる。これによれば、センサチップ２０の周辺における流体の温度は、ハウジング６０の温度に応じて変化し難い。したがって、センサチップ２０と対向する部分に螺旋部７８が形成されない構成に較べて、センサチップ２０は、ハウジング６０の温度の影響がほとんどない状態の流体の温度をより検出し易い。   In the present embodiment, a fluid vortex is generated at least around the sensor chip 20 in the bottomed hole 62. Therefore, it is possible to suppress the stagnation of the fluid flow around the sensor chip 20. According to this, the temperature of the fluid around the sensor chip 20 is unlikely to change according to the temperature of the housing 60. Therefore, the sensor chip 20 can more easily detect the temperature of the fluid in a state where the influence of the temperature of the housing 60 is almost not compared with the configuration in which the spiral portion 78 is not formed in the portion facing the sensor chip 20.

また、本実施形態において、側面６２ｂにおけるセンサチップ２０と対向しない部分には、螺旋部７８が形成されない。そのため、螺旋部７８のコストを抑制することができる。   In the present embodiment, the spiral portion 78 is not formed in a portion of the side surface 62b that does not face the sensor chip 20. Therefore, the cost of the spiral part 78 can be suppressed.

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。   The preferred embodiments of the present invention have been described above, but the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

上記実施形態では、螺旋部７８の突出先端が尖った例を採用したが、これに限定するものではない。図９の第２変形例に示すように、螺旋部７８の突出先端が曲面とされた例を採用することもできる。   In the above embodiment, an example in which the protruding tip of the spiral portion 78 is pointed is adopted, but the present invention is not limited to this. As shown in the second modified example of FIG. 9, an example in which the protruding tip of the spiral portion 78 is a curved surface may be employed.

また、上記実施形態では、螺旋部７８が凸部をなす例を示したが、これに限定されるものではない。図１０の第３変形例に示すように、凹部により螺旋部７８が形成された例を採用することもできる。この例では、螺旋部７８を溝と称することもできる。   Moreover, in the said embodiment, although the spiral part 78 showed the example which makes | forms a convex part, it is not limited to this. As shown in the third modified example of FIG. 10, an example in which a spiral portion 78 is formed by a concave portion may be employed. In this example, the spiral portion 78 can also be referred to as a groove.

また、図１１の第４変形例に示すように、螺旋部７８がねじ形状をなす例を採用することもできる。この例では、側面６２ｂがねじ切りされることにより、螺旋部７８が形成されている。ねじ形状とされた螺旋部７８は、凹部及び凸部の両方により形成されている。   Further, as shown in the fourth modification example in FIG. 11, an example in which the spiral portion 78 has a screw shape may be employed. In this example, the spiral portion 78 is formed by threading the side surface 62b. The screw-shaped spiral portion 78 is formed by both a concave portion and a convex portion.

また、上記実施形態において、流体は、底面６２ｃに当たって流れが反転する例を示したが、これに限定するものではない。図１２の第５変形例に示すように、有底孔６２に導入された流体が、底面６２ｃの手前で反転する例を採用することもできる。この例では、開口部分６４が底面６２ｃよりも鉛直方向下方となるように配置され、流体が重力によって反転する。   Moreover, in the said embodiment, although the fluid showed the example which a flow strikes and hits the bottom face 62c, it is not limited to this. As shown in the fifth modified example of FIG. 12, an example in which the fluid introduced into the bottomed hole 62 is reversed before the bottom surface 62c can be employed. In this example, the opening portion 64 is arranged so as to be vertically lower than the bottom surface 62c, and the fluid is inverted by gravity.

また、上記実施形態では、センサチップ２０が流体と接触する例を示したが、これに限定するものではない。センサチップ２０と流体が接触しない例を採用することもできる。例えば、有底孔６２にメタルダイアフラムが配置され、メタルダイアフラム及び有底孔６２の壁面６２ａにより囲まれる空間に、センサチップ２０が配置されてもよい。この例では、メタルダイアフラム及び壁面６２ａにより囲まれる空間にオイルが充填される。流体は、メタルダイアフラムに当たって流れが反転する。   Moreover, in the said embodiment, although the sensor chip 20 showed the example which contacts a fluid, it is not limited to this. An example in which the sensor chip 20 and the fluid do not contact can also be adopted. For example, a metal diaphragm may be disposed in the bottomed hole 62, and the sensor chip 20 may be disposed in a space surrounded by the metal diaphragm and the wall surface 62 a of the bottomed hole 62. In this example, oil is filled in a space surrounded by the metal diaphragm and the wall surface 62a. The fluid strikes the metal diaphragm and the flow is reversed.

また、上記実施形態では、センサチップ２０の厚さ方向がＸ方向に沿う例を示したが、これに限定するものではない。センサチップ２０の厚さ方向がＺ方向に沿う例を採用することもできる。   Moreover, in the said embodiment, although the thickness direction of the sensor chip 20 showed the example which followed a X direction, it does not limit to this. An example in which the thickness direction of the sensor chip 20 is along the Z direction may be employed.

また、上記実施形態では、ハウジング６０が接続部６６及び保持部６８により構成された例を示したが、これに限定するものではない。ハウジング６０が単一の部材により構成された例を採用することもできる。   Moreover, in the said embodiment, although the housing 60 showed the example comprised by the connection part 66 and the holding | maintenance part 68, it is not limited to this. An example in which the housing 60 is configured by a single member may be employed.

また、上記実施形態では、温度センサ装置１０が、センサチップ２０、リードフレーム３０、回路チップ４０、モールド樹脂５０、ハウジング６０、Ｏリング９０、ポッティング材１００、ターミナル１１０を備える例を示した。しかしながら、これに限定するものではない。温度センサ装置１０は、少なくともセンサチップ２０及びハウジング６０を備え、流体の温度を検出する構成であれば採用することができる。   Moreover, in the said embodiment, the temperature sensor apparatus 10 showed the example provided with the sensor chip 20, the lead frame 30, the circuit chip 40, the mold resin 50, the housing 60, the O-ring 90, the potting material 100, and the terminal 110. However, the present invention is not limited to this. The temperature sensor device 10 may be employed as long as it includes at least the sensor chip 20 and the housing 60 and detects the temperature of the fluid.

また、上記実施形態では、ＸＹ平面に沿う側面６２ｂの断面形状が真円形状をなす例を示したが、これに限定するものではない。ＸＹ平面に沿う側面６２ｂの断面形状が、楕円形状とされた例を採用することもできる。また、ＸＹ平面に沿う側面６２ｂの断面形状が、多角形状とされた例を採用することもできる。   Moreover, although the cross-sectional shape of the side surface 62b in alignment with XY plane showed the perfect circle shape in the said embodiment, it did not limit to this. An example in which the cross-sectional shape of the side surface 62b along the XY plane is an elliptical shape may be employed. In addition, an example in which the cross-sectional shape of the side surface 62b along the XY plane is a polygonal shape may be employed.

また、上記実施形態では、外面２００ａと温度センサ装置１０との間にシール部材３００が配置された例を示したが、これに限定するものではない。ねじ孔２０２とねじ部７６との間にシールテープが設けられ、外面２００ａと温度センサ装置１０との間にシール部材３００が配置されない例を採用することもできる。   Moreover, in the said embodiment, although the example in which the sealing member 300 was arrange | positioned between the outer surface 200a and the temperature sensor apparatus 10 was shown, it is not limited to this. An example in which a seal tape is provided between the screw hole 202 and the screw portion 76 and the seal member 300 is not disposed between the outer surface 200a and the temperature sensor device 10 may be employed.

１０…温度センサ装置、２０…センサチップ、２０ａ…表面、２０ｂ…裏面、２２…凹部、２４…圧力基準室、２６…ダイアフラム、３０…リードフレーム、４０…回路チップ、５０…モールド樹脂、６０…ハウジング、６２…有底孔、６２ａ…壁面、６２ｂ…側面、６２ｃ…底面、６４…開口部分、６６…接続部、６８…保持部、６８ａ…端面、６８ｂ…第１対向部、６８ｃ…第２対向部、７０…締結部、７２…固定部、７４…段差部、７６…ねじ部、７８…螺旋部、８０…溝、８２…溝、９０…Ｏリング、１００…ポッティング材、１１０…ターミナル、１２０…断熱部材、２００…流体通路、２００ａ…外面、２０２…ねじ孔、３００…シール部材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Temperature sensor apparatus, 20 ... Sensor chip, 20a ... Front surface, 20b ... Back surface, 22 ... Recessed part, 24 ... Pressure reference chamber, 26 ... Diaphragm, 30 ... Lead frame, 40 ... Circuit chip, 50 ... Mold resin, 60 ... Housing, 62 ... bottomed hole, 62a ... wall surface, 62b ... side face, 62c ... bottom face, 64 ... opening part, 66 ... connection part, 68 ... holding part, 68a ... end face, 68b ... first opposing part, 68c ... second Opposing part, 70 ... fastening part, 72 ... fixing part, 74 ... step part, 76 ... screw part, 78 ... spiral part, 80 ... groove, 82 ... groove, 90 ... O-ring, 100 ... potting material, 110 ... terminal, DESCRIPTION OF SYMBOLS 120 ... Thermal insulation member, 200 ... Fluid passage, 200a ... Outer surface, 202 ... Screw hole, 300 ... Seal member

Claims (10)

流体の温度を検出する温度検出素子が形成されたセンサチップ（２０）と、
一端が開口する有底孔（６２）を有するとともに、前記有底孔に前記センサチップを収容するハウジング（６０）と、を備え、
前記流体が、前記有底孔の開口部分（６４）を通じて前記センサチップ側に導入されるとともに、導入された前記流体の流れが前記有底孔の深さ方向において所定位置で反転し、同じ前記開口部分を通じて外部に排出される温度センサ装置であって、
前記有底孔の壁面（６２ａ）には、前記開口部分から前記流体が反転する反転部分までの少なくとも一部において、凹部及び凸部の少なくとも一方により形成され、前記深さ方向に螺旋をなす螺旋部（７８）が形成されていることを特徴とする温度センサ装置。 A sensor chip (20) on which a temperature detection element for detecting the temperature of the fluid is formed;
A bottom hole (62) having one end opened, and a housing (60) for housing the sensor chip in the bottom hole,
The fluid is introduced to the sensor chip side through the opening portion (64) of the bottomed hole, and the flow of the introduced fluid is reversed at a predetermined position in the depth direction of the bottomed hole. A temperature sensor device that is discharged to the outside through an opening,
On the wall surface (62a) of the bottomed hole, a helix that is formed by at least one of a concave portion and a convex portion and forms a helix in the depth direction in at least a part from the opening portion to the reversing portion where the fluid is reversed. A temperature sensor device in which a portion (78) is formed. 前記センサチップは、前記有底孔において、前記開口部分と前記反転部分との間に配置され、
前記有底孔に導入された前記流体は、前記有底孔の底面（６２ｃ）に当たって反転することを特徴とする請求項１に記載の温度センサ装置。 The sensor chip is disposed between the opening portion and the inverted portion in the bottomed hole,
2. The temperature sensor device according to claim 1, wherein the fluid introduced into the bottomed hole hits a bottom surface (62 c) of the bottomed hole and is reversed. 前記開口部分が、前記有底孔の底面よりも鉛直方向下方となるように配置される温度センサ装置であって、
前記有底孔に導入された前記流体は、前記底面の手前で反転することを特徴とする請求項１に記載の温度センサ装置。 The temperature sensor device is arranged such that the opening portion is vertically lower than the bottom surface of the bottomed hole,
The temperature sensor device according to claim 1, wherein the fluid introduced into the bottomed hole is reversed before the bottom surface. 前記螺旋部は、前記壁面がねじ切りされたねじ形状をなしていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の温度センサ装置。   The temperature sensor device according to claim 1, wherein the spiral portion has a screw shape in which the wall surface is threaded. 前記センサチップは、前記有底孔において、前記開口部分と前記反転部分との間に配置され、
前記螺旋部は、前記壁面における、前記センサチップと対向する部分にのみ形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の温度センサ装置。 The sensor chip is disposed between the opening portion and the inverted portion in the bottomed hole,
The temperature sensor device according to any one of claims 1 to 4, wherein the spiral portion is formed only in a portion of the wall surface facing the sensor chip. 前記深さ方向と直交する平面において、前記壁面の断面形状は、円形状をなしていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の温度センサ装置。   6. The temperature sensor device according to claim 1, wherein a cross-sectional shape of the wall surface is a circular shape in a plane orthogonal to the depth direction. 前記有底孔は、一直線状に延びていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の温度センサ装置。   The temperature sensor device according to any one of claims 1 to 6, wherein the bottomed hole extends in a straight line. 前記センサチップには、前記流体の圧力を検出する圧力検出素子が形成されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の温度センサ装置。   The temperature sensor device according to claim 1, wherein a pressure detection element that detects a pressure of the fluid is formed on the sensor chip. 前記流体が流れる流体通路（２００）に取り付けられる請求項１〜８のいずれか１項に記載の温度センサ装置であって、
前記流体通路に取り付けられた状態で、前記ハウジングは、少なくとも前記開口部分が前記流体通路の内部に配置されるとともに、一部が外気に露出し、
前記ハウジングよりも熱伝導率が低く、前記ハウジングに配置された断熱部材（１２０）をさらに備えていることを特徴とする温度センサ装置。 The temperature sensor device according to any one of claims 1 to 8, wherein the temperature sensor device is attached to a fluid passage (200) through which the fluid flows.
In the state where the housing is attached to the fluid passage, at least the opening portion is disposed inside the fluid passage, and a part of the housing is exposed to the outside air.
The temperature sensor device further comprising a heat insulating member (120) disposed in the housing having a lower thermal conductivity than the housing. 前記断熱部材は、前記壁面に配置されていることを特徴とする請求項９に記載の温度センサ装置。   The temperature sensor device according to claim 9, wherein the heat insulating member is disposed on the wall surface.
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