JP6405792B2 - Light emitting module, lighting lamp, and street light - Google Patents

Light emitting module, lighting lamp, and street light Download PDF

Info

Publication number
JP6405792B2
JP6405792B2 JP2014173584A JP2014173584A JP6405792B2 JP 6405792 B2 JP6405792 B2 JP 6405792B2 JP 2014173584 A JP2014173584 A JP 2014173584A JP 2014173584 A JP2014173584 A JP 2014173584A JP 6405792 B2 JP6405792 B2 JP 6405792B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
substrate
emitting module
light
led
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2014173584A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2016048647A (en
JP2016048647A5 (en
Inventor
佐藤 典文
典文 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Mitsubishi Electric Lighting Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Mitsubishi Electric Lighting Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp, Mitsubishi Electric Lighting Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP2014173584A priority Critical patent/JP6405792B2/en
Publication of JP2016048647A publication Critical patent/JP2016048647A/en
Publication of JP2016048647A5 publication Critical patent/JP2016048647A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6405792B2 publication Critical patent/JP6405792B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

本発明は、LED等の光源を実装した発光モジュール、この発光モジュールを用いた照明ランプ、およびこの照明ランプを備えた街路灯に関する。   The present invention relates to a light emitting module in which a light source such as an LED is mounted, an illumination lamp using the light emitting module, and a street lamp provided with the illumination lamp.

従来、半導体発光素子としてLEDを用いた発光部を有し、全周に広がる配光を有する照明ランプについては、そのLEDが実装された発光モジュールと、その発光モジュールを覆って設けられたグローブを有しているものがあった。その発光モジュールの発光部であるLEDはグローブの内面に対向し、グローブに近接して配置されており、そのLEDから放射された光はグローブを透過して出射される。   Conventionally, for an illumination lamp having a light emitting unit using an LED as a semiconductor light emitting element and having a light distribution extending all around, a light emitting module on which the LED is mounted and a globe provided to cover the light emitting module are provided. There was something to have. The LED, which is the light emitting part of the light emitting module, faces the inner surface of the globe and is disposed close to the globe. Light emitted from the LED is transmitted through the globe and emitted.

特開2011−070971号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-070971

従来の照明ランプでは、発光モジュールの発光部であるLEDがグローブの内面に対向し、グローブに近接して配置される。そのため、グローブが透明材料で構成されている場合は勿論のこと、グローブが拡散透過材料で構成されている場合においても、LEDの直上の光度が高くなり、グレアを生ずるおそれがあった。グレアとは、使用者に不快感や見えづらさを感じさせるような「まぶしさ」のことを言い、光源の明るさの程度や、周辺の明るさとのバランス、明度差等により生ずる。   In a conventional illumination lamp, an LED, which is a light emitting part of a light emitting module, is disposed opposite to the inner surface of the globe and in proximity to the globe. Therefore, not only when the globe is made of a transparent material, but also when the globe is made of a diffusive transmission material, the luminous intensity directly above the LED is high, and there is a possibility of causing glare. Glare refers to “glare” that causes the user to feel uncomfortable or difficult to see, and is caused by the brightness level of the light source, the balance with the brightness of the surroundings, brightness differences, and the like.

本発明は、上述のような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、光源であるLED等から出射される輝度の高い範囲が直接外部に出射されないようにして、グレアを抑制した発光モジュール及び照明ランプを提供することにある。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and its purpose is to suppress glare by preventing a high luminance range emitted from a light source LED or the like from being emitted directly to the outside. Another object is to provide a light emitting module and an illumination lamp.

本発明に係る発光モジュールおよび照明ランプは、光源である発光素子配置された複数の基板を備え、複数の前記基板は、中心軸に沿った少なくとも何れかの面に前記発光素子が配置されるとともに、隣接する前記基板どうしが90度未満の中心角をなすように放射状に保持されており、前記発光素子は、隣接する前記基板における一方の基板に配置された前記発光素子の前方正面に出射される光が、前記発光素子の前方に配置された他方の基板によって遮られる位置に配置されたものである。 Emitting module and an illumination lamp according to the present invention comprises a plurality of the substrate on which the light-emitting elements are arranged a light source, the substrate of the multiple, the light emitting elements are arranged on at least one surface along the central axis Rutotomoni, the substrate to each other adjacent is held radially to form a central angle of less than 90 degrees, the light emitting element, the front of the front Symbol light emitting element arranged on one of the substrates in the substrate adjacent The light emitted to the front is disposed at a position where it is blocked by the other substrate disposed in front of the light emitting element.

本発明によれば、光源である発光素子から出射される光のうち、特に、発光素子前方正面に出射される高い輝度の光が、他の基板によって遮られて照明ランプの外部へ直接的に出射されないように、基板に発光素子を配置したので、照明モジュールから照明ランプの外部に照射される照射光の最大輝度を低減し、グレアを抑制させることができる。   According to the present invention, among the light emitted from the light emitting element that is a light source, in particular, high-luminance light emitted in front of the light emitting element is blocked by another substrate and directly to the outside of the illumination lamp. Since the light emitting element is arranged on the substrate so as not to be emitted, the maximum luminance of the irradiation light emitted from the illumination module to the outside of the illumination lamp can be reduced, and glare can be suppressed.

本発明の実施の形態1に係る照明ランプの外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance of the illumination lamp which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1に係る照明ランプの全体の構成を示す正面図及び側面図である。It is the front view and side view which show the structure of the whole illumination lamp which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1に係る発光モジュールにおけるLED実装基板とベース基板との間の電気的接続関係を示す図である。It is a figure which shows the electrical connection relationship between the LED mounting board | substrate and base substrate in the light emitting module which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1に係る発光モジュールにおいて、LEDから直接的に発光モジュールの外に出射される出射光の出射角を説明するための図である。In the light emitting module which concerns on Embodiment 1 of this invention, it is a figure for demonstrating the emission angle of the emitted light radiate | emitted directly out of a light emitting module from LED. 本発明の実施の形態1に係る発光モジュールに実装されたLEDの指向特性の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the directional characteristic of LED mounted in the light emitting module which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1に係る発光モジュールから直接的に出射される光の相対的な輝度レベルを示す図である。It is a figure which shows the relative luminance level of the light directly radiate | emitted from the light emitting module which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1に係る発光モジュールのLED実装基板において、LEDの配置位置を変えた例を示す図である。It is a figure which shows the example which changed the arrangement position of LED in the LED mounting board | substrate of the light emitting module which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1に係る発光モジュールにおいて、LEDから出射する出射光が前方に配置された他のLED実装基板により遮られる出射角度の範囲を示す図である。In the light emitting module which concerns on Embodiment 1 of this invention, it is a figure which shows the range of the emission angle with which the emitted light radiate | emitted from LED is interrupted | blocked by the other LED mounting board | substrate arrange | positioned ahead. 本発明の実施の形態2に係る発光モジュールの組み立て構成例を示す図である。It is a figure which shows the assembly structural example of the light emitting module which concerns on Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態3に係る発光モジュールの組み立て構成例を示す図である。It is a figure which shows the assembly structural example of the light emitting module which concerns on Embodiment 3 of this invention. 本発明の実施の形態4に係る発光モジュールのLED実装基板の形状を示す図である。It is a figure which shows the shape of the LED mounting board | substrate of the light emitting module which concerns on Embodiment 4 of this invention. 本発明に係る発光モジュールを構成する基板間の角度差を小さくした場合の発光モジュールから直接出射される出射角を示す図である。It is a figure which shows the output angle directly radiate | emitted from the light emitting module at the time of reducing the angle difference between the board | substrates which comprise the light emitting module which concerns on this invention. 本発明の実施の形態5に係る発光モジュールのLED実装基板において、その両面にLEDを実装した例を示す図である。It is a figure which shows the example which mounted LED in the both surfaces in the LED mounting board of the light emitting module which concerns on Embodiment 5 of this invention. 本発明の実施の形態6に係る発光モジュールのトップ方向から見た側面図である。It is the side view seen from the top direction of the light emitting module which concerns on Embodiment 6 of this invention. 本発明の実施の形態6に係る発光モジュールの出射角度と輝度レベルを示す図である。It is a figure which shows the emission angle and luminance level of the light emitting module which concern on Embodiment 6 of this invention. 本発明の実施の形態7に係る街路灯の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the street lamp which concerns on Embodiment 7 of this invention.

以下、本発明の実施の形態を、図面に基づいて説明する。各図中、同一または相当する部分には、同一符号を付して、その説明を適宜省略または簡略化する場合がある。なお、以下に示す図面の形態によって本発明が限定されるものではない。また、実施の形態の説明において、「上」、「下」、「左」、「右」、「前」、「後」、「表」、「裏」といった向きは、説明の便宜上、そのように記しているだけであって、装置、器具、部品等の配置や向き等を限定するものではない。そして、明細書に記載の構成について、その材質、形状、大きさは、この発明の範囲内で適宜変更することができる。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals, and the description thereof may be omitted or simplified as appropriate. In addition, this invention is not limited by the form of drawing shown below. In the description of the embodiment, the directions such as “top”, “bottom”, “left”, “right”, “front”, “back”, “front”, “back” are as such for convenience of explanation. However, it is not intended to limit the arrangement or orientation of devices, instruments, parts, or the like. And about the structure as described in a specification, the material, a shape, and a magnitude | size can be suitably changed within the scope of this invention.

実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1に係る照明ランプの外観を示す斜視図であり、(a)は照明ランプのトップ(外管バルブ先端)側から見た斜視図、(b)はボトム(口金)側から見た斜視図である。また、図2は、本発明の実施の形態1に係る照明ランプの全体の構成を示す正面図及び側面図であり、(a)は照明ランプのトップ側から見た側面図、(b)は正面図、(c)は照明ランプのボトム側から見た側面図である。以下、図1及び図2に基づいて説明する。
Embodiment 1 FIG.
1A and 1B are perspective views showing the appearance of an illumination lamp according to Embodiment 1 of the present invention, in which FIG. 1A is a perspective view seen from the top (outer tube bulb tip) side of the illumination lamp, and FIG. It is the perspective view seen from the (base) side. 2 is a front view and a side view showing the overall configuration of the illumination lamp according to Embodiment 1 of the present invention, (a) is a side view seen from the top side of the illumination lamp, and (b) is a side view. Front view, (c) is a side view seen from the bottom side of the illumination lamp. Hereinafter, a description will be given with reference to FIGS. 1 and 2.

照明ランプ100は、その外面を形成する外管バルブ1と、外管バルブ1の内側に収納された発光モジュール2と、発光モジュール2を外管バルブ1内に支持する支持部3と、外管バルブの端部に設けられた口金4と、で構成されている。   The illumination lamp 100 includes an outer tube bulb 1 forming an outer surface thereof, a light emitting module 2 housed inside the outer tube bulb 1, a support portion 3 for supporting the light emitting module 2 in the outer tube bulb 1, an outer tube And a base 4 provided at an end of the valve.

外管バルブ1は、照明ランプ100の外郭を形成するガラス製のカバーであり、円筒形の一端が半球形状で閉じられ、円筒形の他端側は窄まって口金4が嵌め込まれている。図1および図2で示した外管バルブ1は透明なガラスを用いているが、すりガラスを用いて光を散乱させるものでもよく、また、透光性を有する樹脂を用いたものでもよい。   The outer tube bulb 1 is a glass cover that forms the outline of the illumination lamp 100, and one end of the cylindrical shape is closed in a hemispherical shape, and the other end side of the cylindrical shape is narrowed and the base 4 is fitted. The outer tube bulb 1 shown in FIGS. 1 and 2 uses transparent glass, but may be one that scatters light using ground glass or one that uses a light-transmitting resin.

外管バルブ1の内側には発光モジュール2が収納されている。発光モジュール2は、1枚の円形のベース基板5と、発光素子である半導体発光素子(LED)6が5個ずつ実装された8枚の長方形のLED実装基板7と、から構成されている。ベース基板5については必ずしも円形である必要はなく、多角形等の他の形状であってもよい。本実施の形態では、LED実装基板7はアルミベース基板で構成され、ベース基板5から垂直に立設しており、ベース基板5の中心から放射状に配置された状態でネジ8によりベース基板5に固定されている。   A light emitting module 2 is accommodated inside the outer tube bulb 1. The light emitting module 2 includes a single circular base substrate 5 and eight rectangular LED mounting substrates 7 on which five semiconductor light emitting elements (LEDs) 6 as light emitting elements are mounted. The base substrate 5 does not necessarily have a circular shape, and may have another shape such as a polygon. In the present embodiment, the LED mounting substrate 7 is composed of an aluminum base substrate, is erected vertically from the base substrate 5, and is attached to the base substrate 5 with screws 8 in a state of being radially disposed from the center of the base substrate 5. It is fixed.

口金4から発光モジュール2への電力供給は、基板リード線9によりベース基板5に対して行われ、ベース基板5に敷設されたパターン(図示しない)を介して各LED実装基板7にLED点灯電力が供給される。図3は、LED実装基板7とベース基板5との間の電気的接続関係を示しており、本実施の形態では、ベース基板5を介して各LED実装基板7が電気的に直列に接続されている。ベース基板5とLED実装基板7の具体的な電気的接続方法は、速結端子等のコネクタを用いてもよく、端子のねじ止めや半田付けにより行ってもよい。   Power is supplied from the base 4 to the light emitting module 2 to the base substrate 5 by the substrate lead wire 9, and LED lighting power is supplied to each LED mounting substrate 7 through a pattern (not shown) laid on the base substrate 5. Is supplied. FIG. 3 shows an electrical connection relationship between the LED mounting board 7 and the base board 5. In this embodiment, the LED mounting boards 7 are electrically connected in series via the base board 5. ing. A specific electrical connection method between the base substrate 5 and the LED mounting substrate 7 may be a connector such as a quick connection terminal, or may be performed by screwing terminals or soldering.

各LED実装基板7において、5個のLED6は、LED実装基板7の長手方向に1個ずつ等間隔に離れて配置、実装され、電気的に直列に接続されている。LED実装基板7に実装された各LED6は、その中心前方正面に出射される出射光が前方に配置された他のLED実装基板7に遮られる位置に配置されており、LED6からその中心前方正面に出射された光が直接的に照明ランプ100の外部へ照射されない構成となっている。   In each LED mounting substrate 7, the five LEDs 6 are arranged and mounted one by one at regular intervals in the longitudinal direction of the LED mounting substrate 7, and are electrically connected in series. Each LED 6 mounted on the LED mounting substrate 7 is disposed at a position where outgoing light emitted to the front in front of the center is blocked by another LED mounting substrate 7 disposed in front of the LED 6, and from the LED 6 to the front in front of the center. In this configuration, the light emitted from the illumination lamp 100 is not directly irradiated to the outside of the illumination lamp 100.

次に、支持部3と口金4について説明する。支持部3は、ステム10と支持柱11、発光モジュール支持鋼線12、口金リード線13を有する。ステム10は、ガラスで形成されて円柱形状をなしており、外管バルブ2の口金側に融着されている。支持柱11は、ステム10の先端部から発光モジュール2に向かって延びる金属線であり、先端部が、発光モジュール2のベース基板5を支える発光モジュール支持鋼線12の中央部と交わるように垂直に溶接されている。発光モジュール支持鋼線12は、その両端部がベース基板5のLED実装基板7を立設している面の裏面に溶接され、中央部がステム10に向かって立ち上がった、つばのある帽子形状をしており、その中央部で支持柱11と溶接されている。口金リード線13は、ステム10を長手方向に貫いて口金4と接続された一対のリード線である。正極側の口金リード線13aの一端は口金4の先端部中央に半田付けされ、その他端は正極側基板リード線9aに接続されており、負極側の口金リード線13bの一端は口金4の側面に半田付けされ、その他端は負極側基板リード線9bに接続されている。以上のように支持部3は、ステム10、支持柱11、および発光モジュール支持鋼線12によって、発光モジュール2は外管バルブ1の内部の所定の位置に保持固定されるとともに、口金4から供給される電力を口金リード線13により発光モジュール2へ伝達し、LED6を点灯させる。   Next, the support part 3 and the base 4 will be described. The support portion 3 includes a stem 10, a support column 11, a light emitting module support steel wire 12, and a base lead wire 13. The stem 10 is made of glass and has a cylindrical shape, and is fused to the base side of the outer tube valve 2. The support pillar 11 is a metal wire extending from the tip of the stem 10 toward the light emitting module 2, and the tip is perpendicular to the center of the light emitting module supporting steel wire 12 that supports the base substrate 5 of the light emitting module 2. It is welded to. The light emitting module supporting steel wire 12 has a brim-cap shape in which both end portions are welded to the back surface of the surface on which the LED mounting substrate 7 of the base substrate 5 is erected and the central portion rises toward the stem 10. It is welded to the support column 11 at the center. The base lead wires 13 are a pair of lead wires that penetrate the stem 10 in the longitudinal direction and are connected to the base 4. One end of the positive lead wire lead 13 a is soldered to the center of the tip of the base 4, the other end is connected to the positive substrate lead 9 a, and one negative lead lead wire 13 b is connected to the side of the base 4. The other end is connected to the negative electrode substrate lead 9b. As described above, the light emitting module 2 is held and fixed at a predetermined position inside the outer tube bulb 1 by the stem 10, the support pillar 11, and the light emitting module supporting steel wire 12, and supplied from the base 4. The transmitted electric power is transmitted to the light emitting module 2 through the base lead wire 13 to light the LED 6.

図4は、本実施の形態に係る照明ランプ100の発光モジュール2において、LED6から出射される出射光のうち、直接的に発光モジュール2の外部に出射される出射角を説明するための図である。本実施の形態では、図4に示すように、発光素子であるLED6が実装された8枚のLED実装基板7は、隣接するLED実装基板7どうしが45度の中心角をなすように保持されて放射状の発光モジュール2を構成している。   FIG. 4 is a diagram for explaining an emission angle emitted directly to the outside of the light emitting module 2 out of the emitted light emitted from the LED 6 in the light emitting module 2 of the illumination lamp 100 according to the present embodiment. is there. In the present embodiment, as shown in FIG. 4, the eight LED mounting boards 7 on which the LEDs 6 that are light emitting elements are mounted are held so that the adjacent LED mounting boards 7 form a central angle of 45 degrees. Thus, a radial light emitting module 2 is configured.

LED6は、LED6からその中心前方正面への出射された出射光が、そのLED6が実装されているLED実装基板7の前方に位置する他のLED実装基板に遮られる位置、すなわちLED6の前方に配置された他のLED実装基板の端部を当該LED実装基板7に垂直投影した位置pを基準として発光モジュール2の中心軸側に配置されている。   The LED 6 is disposed in a position where the emitted light emitted from the LED 6 to the front in front of the center thereof is blocked by another LED mounting board located in front of the LED mounting board 7 on which the LED 6 is mounted, that is, in front of the LED 6. The other LED mounting substrate is disposed on the center axis side of the light emitting module 2 with reference to a position p obtained by vertically projecting the end portion of the LED mounting substrate onto the LED mounting substrate 7.

図4に示すようにLED6を配置すると、出射角度がθ1以下であるLED6からの出射光は、LED6の前方のLED実装基板に遮られ、当該発光モジュール2の外部に直接的に出射されることはなく、当該発光モジュール2の外部に直接的に出射される出射光は、出射角度がθ1〜90度の範囲の出射光に限られる。   When the LED 6 is arranged as shown in FIG. 4, the emitted light from the LED 6 having an emission angle of θ1 or less is blocked by the LED mounting board in front of the LED 6 and directly emitted to the outside of the light emitting module 2. However, the emitted light directly emitted to the outside of the light emitting module 2 is limited to the emitted light having an emission angle in the range of θ1 to 90 degrees.

図5は、本実施の形態におけるLED6の出射光の指向特性の一例を示す図であり、L0はLED6から前方正面に出射される光の強さを示す矢印であり、L1はLED6から出射角度θ1で出射される光の強さを示す矢印である。矢印の長さは光の強さの程度を示している。また、図6は、本実施の形態におけるLED6から発光モジュール2の外部に直接出射される光の出射角度に対応した相対的な輝度レベル(出射角度0度(前方正面)で出射される光の輝度レベルを1とする)を示す図である。   FIG. 5 is a diagram illustrating an example of the directivity characteristics of the emitted light of the LED 6 in the present embodiment, L0 is an arrow indicating the intensity of light emitted from the LED 6 to the front front, and L1 is an emission angle from the LED 6. It is an arrow indicating the intensity of light emitted at θ1. The length of the arrow indicates the degree of light intensity. Further, FIG. 6 shows a relative luminance level corresponding to an emission angle of light emitted directly from the LED 6 to the outside of the light emitting module 2 in the present embodiment (light emitted at an emission angle of 0 degree (front front)). It is a figure which shows a luminance level as 1).

本実施の形態では、LED6から発光モジュール2の外部に直接的に出射される出射光の輝度レベルは出射角度θ1で最大値となり、図5に示す例ではLED6の前方正面への出射光L0に対して0.5以下の値となる。なお、本実施の形態では、出射角度が大きくなるほど(θ1<θ2<θ3)、輝度レベルは小さな値となる(B1>B2>B3)。   In the present embodiment, the luminance level of the emitted light directly emitted from the LED 6 to the outside of the light emitting module 2 becomes the maximum value at the emission angle θ1, and in the example shown in FIG. On the other hand, the value is 0.5 or less. In this embodiment, the luminance level becomes smaller as the emission angle becomes larger (θ1 <θ2 <θ3) (B1> B2> B3).

また、図7に示すように、LED6を発光モジュール2の中心軸に近い位置に配置することにより、前方正面のLED実装基板7に遮られることなくLED6から発光モジュール2の外部に直接的に出射される出射光の出射角度の最小値θ4は図5の直接放射光の出射角度最小値θ1より大きくなり、LED6から発光モジュール2の外部に直接的に出射される出射光の輝度レベルをさらに抑制することができる。   Further, as shown in FIG. 7, by arranging the LED 6 at a position close to the central axis of the light emitting module 2, the LED 6 emits directly to the outside of the light emitting module 2 without being blocked by the front LED mounting substrate 7. The minimum value θ4 of the emission angle of the emitted light is larger than the minimum value θ1 of the direct emission light of FIG. 5 and further suppresses the luminance level of the emission light directly emitted from the LED 6 to the outside of the light emitting module 2. can do.

図8は、本実施の形態に係る発光モジュール2において、LED6から出射された出射光が前方に配置された他のLED実装基板により遮られる出射角度の範囲(発光モジュール2の中心軸側:出射角度が0度〜θ5、発光モジュール2の外周側:0度〜θ1、θ1<θ5)を示している。本実施の形態において、LED6から出射されて前方に配置されたLED実装基板7に入射した光は、一部が正反射し、一部が拡散反射する。そして、正反射または拡散反射した光の一部は発光モジュール2の外部へ出射されるとともに、残りの反射光はLED6が実装されているLED実装基板7に入射して、一部が正反射され、一部が拡散反射される。このように正反射または拡散反射を繰り返した光は、相対的にLED6から直接的に出射される光と比較してピーク輝度レベルは低くなる。   FIG. 8 shows a range of emission angles in which the emitted light emitted from the LED 6 is blocked by another LED mounting substrate arranged in front of the light emitting module 2 according to the present embodiment (on the central axis side of the light emitting module 2: emitted). The angle is 0 degree to θ5, the outer peripheral side of the light emitting module 2: 0 degree to θ1, θ1 <θ5). In the present embodiment, part of the light emitted from the LED 6 and incident on the LED mounting substrate 7 disposed in the front is specularly reflected and partly diffusely reflected. A part of the specularly reflected or diffusely reflected light is emitted to the outside of the light emitting module 2 and the remaining reflected light is incident on the LED mounting substrate 7 on which the LED 6 is mounted, and a part of the reflected light is specularly reflected. , Some are diffusely reflected. In this way, the light having repeated regular reflection or diffuse reflection has a lower peak luminance level than light emitted directly from the LED 6.

ここで、LED実装基板7はアルミベース基板をそのまま用いてもよいが、拡散反射率を高くするため、その裏面および表面に白色の塗料が塗布されたものを用いてもよい。この場合、白色の塗料は、つや消しタイプのものを使用することにより、さらにLED実装基板7の拡散反射率を高めることができる。このように拡散反射率を高めることによって、発光モジュール2から出射される光のピーク輝度レベルを抑制できるとともに、発光モジュール全体から出射される光の平均輝度レベルを高くすることができる。その結果、発光モジュール2から出射された光は、ピーク輝度レベルが抑制されるだけでなく、輝度差も抑制される。つまり、照明ランプ100から照射される光は、グレアが抑制されるとともに、均一性も増した高品位な照射光を得ることができる。   Here, the LED mounting substrate 7 may be an aluminum base substrate as it is, but in order to increase the diffuse reflectance, a substrate having a white paint applied to the back surface and the surface thereof may be used. In this case, the white paint can further improve the diffuse reflectance of the LED mounting substrate 7 by using a matte type. By increasing the diffuse reflectance in this way, the peak luminance level of the light emitted from the light emitting module 2 can be suppressed, and the average luminance level of the light emitted from the entire light emitting module can be increased. As a result, the light emitted from the light emitting module 2 not only suppresses the peak luminance level but also suppresses the luminance difference. That is, the light irradiated from the illumination lamp 100 can obtain high-quality irradiation light with suppressed glare and increased uniformity.

実施の形態2.
図9は、実施の形態2に係る発光モジュールの組み立て構成例を示した図である。図9(a)にLED実装基板7aとベース基板5aとを個別に示し、図9(b)に発光モジュールの組み立てを示している。LED実装基板7aは、その一面の中ほどに所定の間隔をおいて発光素子であるLED6が実装されており、一端にベース基板5aと結合するコネクタ端子部14を有する。ベース基板5aは円形形状で、その中心部から放射状にLED実装基板7aを保持固定するための基板保持コネクタ15を8個、配置して実装している。図9(b)に示す矢印の向きに、LED実装基板7aのコネクタ端子部14がベース基板5aの基板保持コネクタ15に挿入されて、保持固定させることができる。このように、本実施の形態では、ネジなどの締結部材を用いることなく、複数のLED実装基板7aは放射状に保持固定され、基板保持コネクタ15とコネクタ端子部14を介してベース基板5aと電気的にも接続される。
Embodiment 2. FIG.
FIG. 9 is a diagram illustrating an assembly configuration example of the light emitting module according to Embodiment 2. FIG. 9A shows the LED mounting substrate 7a and the base substrate 5a individually, and FIG. 9B shows the assembly of the light emitting module. The LED mounting substrate 7a is mounted with LEDs 6 as light emitting elements at a predetermined interval in the middle of one surface thereof, and has a connector terminal portion 14 coupled to the base substrate 5a at one end. The base substrate 5a has a circular shape, and eight substrate holding connectors 15 for holding and fixing the LED mounting substrate 7a radially from the center thereof are arranged and mounted. The connector terminal portion 14 of the LED mounting board 7a can be inserted into the board holding connector 15 of the base board 5a and held and fixed in the direction of the arrow shown in FIG. 9B. Thus, in the present embodiment, the plurality of LED mounting boards 7a are held and fixed in a radial manner without using a fastening member such as a screw, and the base board 5a and the base board 5a are electrically connected via the board holding connector 15 and the connector terminal portion 14. Connected.

実施の形態3.
図10は、実施の形態3に係る発光モジュールの組み立て構成例を示す図であり、ベース基板5bの中心にLED実装基板7aを支持するための基板支持柱16が設けられたものである。図10(a)に基板支持柱16を設けた場合の平面図を示し、図10(b)に基板支持柱付きのベース基板5bの斜視図を示している。図10(b)に示す矢印の向きに、LED実装基板7aのコネクタ端子部14がベース基板5bの基板保持コネクタ15に挿入されるとともに、図10(a)に示すように、発光モジュールの中心側に位置するLED実装基板7aの端部が、基板支持柱16の基板保持部17に挟み込まれて、保持固定される。このように、本実施の形態では、LED実装基板7aの長辺端部を保持固定できるので、放射状に配置した複数のLED実装基板7aを一体化することができ、さらに強固で安定した保持固定とすることができる。
Embodiment 3 FIG.
FIG. 10 is a diagram illustrating an assembly configuration example of the light emitting module according to Embodiment 3, in which a substrate support column 16 for supporting the LED mounting substrate 7a is provided at the center of the base substrate 5b. FIG. 10A shows a plan view when the substrate support column 16 is provided, and FIG. 10B shows a perspective view of the base substrate 5b with the substrate support column. In the direction of the arrow shown in FIG. 10B, the connector terminal portion 14 of the LED mounting board 7a is inserted into the board holding connector 15 of the base board 5b, and as shown in FIG. The end portion of the LED mounting substrate 7 a located on the side is sandwiched between the substrate holding portions 17 of the substrate support columns 16 and is held and fixed. Thus, in this Embodiment, since the long side edge part of LED mounting board | substrate 7a can be hold | maintained and fixed, several LED mounting board | substrates 7a arrange | positioned radially can be integrated, and it is further strong and stable holding and fixing. It can be.

実施の形態4.
図11は、実施の形態4に係る発光モジュールを構成するLED実装基板の形状の例を示す図である。図11(a)〜図11(d)に示すように、4枚のLED実装基板7b、7c、7d、7eを有し、それぞれ中心軸に沿ってスリット18b〜18eが形成されている。LED実装基板7b、7c、7d、7eは、各スリット部分で交差し、各スリットが相互にはめ込んで組み立てることによって、全体として放射状の形状とすることができる。かかるLED実装基板7b、7c、7d、7eを有する発光モジュールは、LED実装基板7b、7c、7d、7eがスリット18を中心として放射状に配置され、LED6は、当該LED6から前方正面に出射される光が、LED6の前方に配置された基板によって遮られる位置に実装されている。かかる構成によれば、基板支持柱などを用いることなく、スリット18によってLED実装基板どうしの位置を特定することができ、強固で安定した保持固定とすることができる。
Embodiment 4 FIG.
FIG. 11 is a diagram illustrating an example of the shape of the LED mounting substrate constituting the light emitting module according to Embodiment 4. As shown in FIGS. 11A to 11D, there are four LED mounting boards 7b, 7c, 7d, and 7e, and slits 18b to 18e are formed along the central axis, respectively. The LED mounting boards 7b, 7c, 7d, and 7e intersect at each slit portion, and can be formed into a radial shape as a whole by assembling the slits so as to fit each other. In the light emitting module having the LED mounting substrates 7b, 7c, 7d, and 7e, the LED mounting substrates 7b, 7c, 7d, and 7e are arranged radially around the slit 18, and the LED 6 is emitted from the LED 6 to the front front. The light is mounted at a position where the light is blocked by a substrate disposed in front of the LED 6. According to such a configuration, the positions of the LED mounting substrates can be specified by the slits 18 without using a substrate support column or the like, and a strong and stable holding and fixing can be achieved.

実施の形態1〜3に係る発光モジュールは、LED実装基板7(あるいはLED実装基板7a)を8枚有し、8枚のLED実装基板7(あるいはLED実装基板7a)は、隣接するLED実装基板どうしが45度の中心角をなすように放射状に保持固定されている。
また、実施の形態4に係る発光モジュールは、LED実装基板7b〜7eを合わせて4枚有し、放射状に交差させたLED実装基板どうしは45度の中心角をなしている。
The light emitting modules according to the first to third embodiments have eight LED mounting boards 7 (or LED mounting boards 7a), and the eight LED mounting boards 7 (or LED mounting boards 7a) are adjacent LED mounting boards. They are held and fixed radially so that they form a central angle of 45 degrees.
In addition, the light emitting module according to Embodiment 4 includes four LED mounting substrates 7b to 7e in total, and the LED mounting substrates that are radially intersected form a central angle of 45 degrees.

しかし、LED実装基板7(または、7a〜7e)に実装されたLED6から出射される出射光のうち、LED6の前方正面に出射される光が、LED6の前方に配置された他のLED実装基板に遮られ、発光モジュールの外部に直接的に出射されないように構成されたものであれば、LED実装基板7の枚数は8枚(あるいは4枚)に限らない。特に、図12に示すように、LED実装基板7の枚数をさらに増やす等して、隣接するLED実装基板どうしの中心角をさらに小さくすれば、LED6の出射光のうち、LED6の前方に配置された他の基板等に遮られることなく発光モジュールの外部に直接的に出射されるLED放射光の出射角度の最小値θ6(下限)をさらに大きくすることができるので、LED6から発光モジュール2の外部に直接的に出射される出射光の輝度レベルをさらに抑制することができる。   However, among the emitted light emitted from the LED 6 mounted on the LED mounting substrate 7 (or 7a to 7e), the light emitted to the front front of the LED 6 is another LED mounting substrate arranged in front of the LED 6. The number of LED mounting substrates 7 is not limited to eight (or four) as long as the LED is not directly emitted to the outside of the light emitting module. In particular, as shown in FIG. 12, if the center angle between adjacent LED mounting boards is further reduced by increasing the number of LED mounting boards 7 or the like, the light emitted from the LEDs 6 is arranged in front of the LEDs 6. Further, the minimum value θ6 (lower limit) of the emission angle of the LED radiation directly emitted to the outside of the light emitting module without being blocked by another substrate or the like can be further increased. It is possible to further suppress the luminance level of the outgoing light that is directly emitted.

実施の形態5.
実施の形態1〜4に係る発光モジュールでは、発光素子であるLED6がLED実装基板7の片面側にのみ実装され、LED6が実装されている基板面とLED6が実装されていない基板面とが対向する構成であったが、図13に示すように、LED実装基板7の両面にLED6が実装され、LED6が実装されている実装面どうしを対向させる構成であってもよい。
Embodiment 5. FIG.
In the light emitting modules according to the first to fourth embodiments, the LED 6 that is a light emitting element is mounted only on one side of the LED mounting substrate 7, and the substrate surface on which the LED 6 is mounted and the substrate surface on which the LED 6 is not mounted face each other. However, as shown in FIG. 13, the LED 6 may be mounted on both surfaces of the LED mounting substrate 7 so that the mounting surfaces on which the LEDs 6 are mounted face each other.

実施の形態6.
図14は、本発明の実施の形態6に係る発光モジュール2aを、照明ランプのトップ(バルブ先端)側から見た側面図である。本実施の形態の発光モジュール2aは、実施の形態1と同様に、複数のLED実装基板7fを、隣接するLED実装基板7fどうしが90度未満(例えば45度)の中心角をなすように放射状に保持するように構成したものである。本実施の形態では、発光モジュール2aのLED実装基板7fは、LED6が実装された基板面と対向する基板面の発光モジュール2aの外周側端部に、立設部19を設けている。この立設部19が光を透過させない反射材として機能する場合は、LED6から出射される出射光のうち立設部19によって遮られずに、発光モジュール2aの外部に直接的に出射される光の出射角度の最小値θ7は、立設部19が無い場合に(遮られることなく)発光モジュール2aの外部に直接的に出射される光の出射角度の最小値θ1より大きくなるので、その輝度レベルはさらに抑制され、グレアを抑制することができる。図15に、LED6から発光モジュール2aの外部に直接出射される光の出射角度に対応した相対的な輝度レベル(すなわち、出射光の指向特性)と、出射角度がθ1の光とθ7の光との場合で比較した輝度レベルの差異を示す。なお、立設部19がすりガラスのような光拡散性と光透過性を合わせ持つ材料で構成された場合においても、LED6から立設部19に入射した光は、拡散されながら透過するので、発光モジュール2から出射される光のピーク輝度レベルは抑制され、グレアを抑制することができる。
Embodiment 6 FIG.
FIG. 14 is a side view of the light emitting module 2a according to Embodiment 6 of the present invention as viewed from the top (bulb tip) side of the illumination lamp. In the light emitting module 2a of the present embodiment, as in the first embodiment, the plurality of LED mounting boards 7f are arranged radially such that adjacent LED mounting boards 7f form a central angle of less than 90 degrees (for example, 45 degrees). It is comprised so that it may hold | maintain. In the present embodiment, the LED mounting substrate 7f of the light emitting module 2a is provided with a standing portion 19 at the outer peripheral side end portion of the light emitting module 2a on the substrate surface opposite to the substrate surface on which the LED 6 is mounted. When this standing part 19 functions as a reflecting material that does not transmit light, the light emitted directly from the light emitting module 2a without being blocked by the standing part 19 out of the emitted light emitted from the LED 6 Since the minimum value θ7 of the emission angle is larger than the minimum value θ1 of the emission angle of light directly emitted to the outside of the light emitting module 2a when there is no standing portion 19 (without being blocked), the luminance The level is further suppressed and glare can be suppressed. FIG. 15 shows the relative luminance level (that is, the directivity characteristic of the emitted light) corresponding to the emission angle of the light directly emitted from the LED 6 to the outside of the light emitting module 2a, and the light with the emission angles θ1 and θ7. The difference of the brightness level compared in the case of is shown. Even when the standing portion 19 is made of a material having both light diffusibility and light transmittance such as ground glass, the light incident on the standing portion 19 from the LED 6 is transmitted while being diffused. The peak luminance level of light emitted from the module 2 is suppressed, and glare can be suppressed.

本実施の形態に係る発光モジュール2aによれば、LED実装基板7fに実装されたLED6から出射される出射光のうち、前方正面に出射される光が、LED6の前方に配置されたLED実装基板7fに遮られて、LED6から直接的に発光モジュール2aの外部に出射されないように構成されるとともに、LED実装基板7fの外周側端部に立設部19を設けたので、LED6から発光モジュール2aの外部に直接的に出射される出射光の出射角度の最小値θ7を大きくすることができ、より一層、グレアが抑制された発光モジュール2aを得ることができる。   According to the light emitting module 2a according to the present embodiment, among the emitted light emitted from the LEDs 6 mounted on the LED mounting substrate 7f, the light emitted in front of the LED is disposed in front of the LED 6 The LED 6 is not directly emitted from the light emitting module 2a by being blocked by 7f, and the standing portion 19 is provided at the outer peripheral side end of the LED mounting substrate 7f. The minimum value θ7 of the emission angle of the emitted light that is directly emitted to the outside can be increased, and the light emitting module 2a in which the glare is further suppressed can be obtained.

以上、実施の形態2〜6においては、発光モジュールについて説明したが、これらの発光モジュールを用いて実施の形態1で説明したような照明ランプを構成することが可能である。すなわち、ピーク輝度レベルと輝度差とが抑制された光を出射する発光モジュールを備えた照明ランプは、グレアが抑制されるとともに、均一性も増した高品位な照射光を得ることができる照明ランプである。   As described above, in the second to sixth embodiments, the light emitting modules have been described. However, it is possible to configure the illumination lamp as described in the first embodiment using these light emitting modules. In other words, an illumination lamp including a light emitting module that emits light with suppressed peak luminance level and luminance difference can obtain high-quality irradiation light with reduced glare and increased uniformity. It is.

また、上記実施の形態において、LEDで発生した熱を伝導拡散させるうえで、LED実装基板についてはアルミベース基板等の金属基板が適しているが、セラミック基板等の他の熱伝導性が高い基板であってもよい。LED実装基板がアルミベース基板であれば、ある程度反射率が高く、また拡散反射もするので、そのまま用いてもよいが、白色に塗装したり、白色の反射材を貼付けたりすることによって反射率を向上させることができる。特に、LED実装基板のLEDに対向する対向面を白色に塗装したり、白色の反射材を貼付けたりすることは、反射率を向上させる効果が高く、さらにLEDを配置した配置面を白色に塗装したり、白色の反射材を貼付けたりすることで、一層、反射率を向上させる効果が得られる。そして、照明ランプ、さらには照明装置全体として、明るさ、光の利用効率が改善される。さらに、つや消しタイプの塗料や反射材を用いて拡散反射率を高めることにより、照明ランプ100から照射される光は、グレアが抑制されるとともに、均一性も増した高品位な照射光を得ることができる。   In the above embodiment, a metal substrate such as an aluminum base substrate is suitable for the LED mounting substrate in order to conduct and diffuse the heat generated in the LED, but other highly conductive substrates such as a ceramic substrate. It may be. If the LED mounting substrate is an aluminum-based substrate, the reflectance is high to some extent and it also diffusely reflects, so it can be used as it is, but the reflectance can be increased by painting in white or pasting a white reflecting material. Can be improved. In particular, painting the facing surface of the LED mounting board facing the LED in white or pasting a white reflector is highly effective in improving the reflectance, and the placement surface on which the LEDs are placed is painted in white. Or by applying a white reflective material, the effect of further improving the reflectance can be obtained. As a result, the brightness and the light utilization efficiency are improved for the illumination lamp and the illumination device as a whole. Further, by increasing the diffuse reflectance using a matte type paint or reflector, the light emitted from the illumination lamp 100 can obtain high-quality irradiation light with suppressed glare and increased uniformity. Can do.

実施の形態7.
実施の形態7は、実施の形態1〜6で述べた発光モジュールを備えた照明ランプを、街路灯に用いた態様について説明する。従来から、水銀灯等の高輝度放電ランプ(HIDランプ)を用いた街路灯が存在する。近年、これらの街路灯に用いられてきた高輝度放電ランプの、LEDを光源とする照明ランプへの置換えが進んでいる。
Embodiment 7 FIG.
In Embodiment 7, an aspect in which an illumination lamp including the light emitting module described in Embodiments 1 to 6 is used for a street lamp will be described. Conventionally, there is a street lamp using a high-intensity discharge lamp (HID lamp) such as a mercury lamp. In recent years, replacement of high-intensity discharge lamps used in these street lamps with illumination lamps using LEDs as light sources has been progressing.

図16は、街路灯の一例を示す図である。
本実施の形態では、照明ランプ100はランプカバー318により覆われている。
支柱310は、下端が地中に埋設されて地上に立設されている。支柱310は、電源装置を配置する電源装置配置部311を下部に備え、E形ソケット314を配置するソケット配置部312を上部に備え、電源装置とE形ソケット314とを電気的に接続する2本の支柱内電線313を内部に収納している。2本の支柱内電線313の各電線は、断面積が2.0平方mm以上の電線である。2本の支柱内電線313は、1000V以上あるいは1500V以上の交流を通電させても絶縁破壊しない絶縁耐力を有する電線である。
FIG. 16 is a diagram illustrating an example of a street lamp.
In the present embodiment, the illumination lamp 100 is covered with a lamp cover 318.
The column 310 is erected on the ground with the lower end buried in the ground. The support post 310 is provided with a power supply device placement portion 311 for placing the power supply device at the lower portion and a socket placement portion 312 for placing the E-shaped socket 314 at the upper portion to electrically connect the power supply device and the E-shaped socket 314 2. The electric wire 313 in the column is accommodated inside. Each electric wire of the two in-post electric wires 313 is an electric wire having a cross-sectional area of 2.0 square mm or more. The two electric wires 313 in the column are electric wires having a dielectric strength that does not break down even when an alternating current of 1000 V or higher or 1500 V or higher is energized.

E形ソケット314は、照明ランプ100のE形口金4を取り付けて照明ランプ100を保持固定するとともに、照明ランプ100のE形口金4に光源を点灯させるための電力を供給するという2つの機能を有している。   The E-shaped socket 314 has the two functions of attaching the E-shaped base 4 of the illumination lamp 100 to hold and fix the illumination lamp 100 and supplying electric power for lighting the light source to the E-shaped base 4 of the illumination lamp 100. Have.

電源装置配置部311には、直流電源装置315と交流安定器316のいずれかの電源装置が配置される。直流電源装置315と交流安定器316は、地中に埋設配線されて支柱310の下端から引き込まれた100VAC又は200VACの商用交流電源線317に接続される2個の入力端子を有している。   One of the DC power supply device 315 and the AC stabilizer 316 is arranged in the power supply device arrangement unit 311. The DC power supply device 315 and the AC stabilizer 316 have two input terminals connected to a 100 VAC or 200 VAC commercial AC power line 317 that is buried in the ground and drawn from the lower end of the column 310.

直流電源装置315は、定電流直流回路を有しており、100VAC又は200VACの商用交流電力を直流電力に変換する。そして、20V/700mA(DC)、40V/350mA(DC)、80V/200mA(DC)程度の直流定電流を2本の電線に出力する2個の出力端子を有している。   The DC power supply device 315 has a constant current DC circuit, and converts commercial AC power of 100 VAC or 200 VAC into DC power. And it has two output terminals which output the direct-current constant current of about 20V / 700mA (DC), 40V / 350mA (DC), and 80V / 200mA (DC) to two electric wires.

交流安定器316は、交流昇圧回路を有しており、100VAC又は200VACの商用交流電力から1000Vあるいは1500Vの高周波高圧電力に変換する。そして、これらの高周波高圧電力を2本の電線に出力する2個の出力端子を有している。   The AC stabilizer 316 has an AC booster circuit, and converts commercial AC power of 100 VAC or 200 VAC to high frequency high voltage power of 1000 V or 1500 V. And it has two output terminals which output these high frequency high voltage electric power to two electric wires.

本実施の形態では、既設の街路灯で使用していた部品を最大限活用した上でエネルギー消費効率が高いLEDを光源とする照明ランプへの置換えが可能となる。
屋内体育館の天井等に設置される、水銀灯等の高輝度放電ランプを用いた照明装置では、交流安定器が天井の近傍に設置されている。これに対して、通常、屋外街路灯の交流安定器は支柱下部の交換作業が容易な位置に配されており、カバーを外して、LED点灯用の直流電源装置に交換したり、これを増設したりする工事作業が容易にできる。
In the present embodiment, it is possible to replace an illumination lamp using an LED having a high energy consumption efficiency as a light source while making the best use of parts used in an existing street lamp.
In an illumination device using a high-intensity discharge lamp such as a mercury lamp installed on the ceiling of an indoor gymnasium, an AC stabilizer is installed near the ceiling. In contrast, the AC ballast for outdoor street lamps is usually placed at a position where the replacement work at the bottom of the column is easy to replace. Remove the cover and replace it with a DC power supply for lighting the LED, or add it. Can be easily done.

照明ランプを保持固定し電気的に接続するソケットまでは、少なくとも2本の電線によって電気的に接続される。従来、2本の電線には水銀灯等の高輝度放電ランプを点灯させるための高周波高圧電流が流れていたが、これらの2本の電線を用いてLEDランプを点灯させるための直流定電流を流す事は可能であり、部品劣化がなく安全上および性能上の観点から問題がないものであれば、既設の2本の電線は継続して活用し、照明ランプのみをLEDを光源とするものへ交換することが可能となる。   The socket that holds and fixes the illumination lamp and is electrically connected is electrically connected by at least two electric wires. Conventionally, a high-frequency and high-voltage current for lighting a high-intensity discharge lamp such as a mercury lamp has flowed through the two wires, but a direct current constant for lighting the LED lamp is sent using these two wires. If there is no deterioration of parts and there is no problem from the viewpoint of safety and performance, the existing two electric wires will continue to be used, and only the illumination lamp will be used as the light source. It can be exchanged.

以上のように、本実施の形態に係る街路灯は、既存の水銀灯などの高輝度放電ランプを用いた街路灯の電源装置と照明ランプを交換して構成することが可能である。また、本発明に係る照明ランプを街路灯に用いることで、グレアを抑制しつつ、照明器具全体として照度を確保することができるとともに、照明ランプカバーの温度を水銀灯等の高輝度放電ランプを用いた場合と比較して大幅に抑制することができる。   As described above, the street lamp according to the present embodiment can be configured by exchanging the street lamp power supply device and the illumination lamp using a high-intensity discharge lamp such as an existing mercury lamp. In addition, by using the illumination lamp according to the present invention for a street lamp, it is possible to secure the illuminance as the whole lighting fixture while suppressing glare, and the temperature of the illumination lamp cover is set to a high-intensity discharge lamp such as a mercury lamp. Compared with the case where it was, it can suppress significantly.

本発明の態様は、上記それぞれの実施形態に限定されるものではなく、当業者が想到しうる種々の変形も含むものであり、本発明の効果も上記した内容に限定されない。つまり、本発明の範囲は上記したそれぞれの実施形態ではなくて特許請求の範囲によって規定され、特許請求の範囲に規定された内容およびその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更および部分的削除が含まれるものである。   The aspect of the present invention is not limited to the above-described embodiments, and includes various modifications that can be conceived by those skilled in the art, and the effects of the present invention are not limited to the above-described contents. That is, the scope of the present invention is defined not by the above-described embodiments but by the scope of claims, and the conceptual idea and spirit of the present invention derived from the contents defined in the scope of claims and equivalents thereof. Various additions, changes, and partial deletions are included without departing from the scope.

100 照明ランプ、1 外管バルブ、2 発光モジュール、3 支持部、4 口金、5 ベース基板、6 半導体発光素子(LED)、7 LED実装基板、8 ネジ、9 基板リード線、10 ステム、11 支持柱、12 発光モジュール支持鋼線、13 口金リード線、14 コネクタ端子部、15 基板保持コネクタ、16 基板支持柱、17 基板保持部、18 スリット、19 立設部、20 導入線、310 支柱、311 電源装置配置部、312 ソケット配置部、313 支柱内電線、314 E形ソケット、315 直流電源装置、316 交流安定器、317 商用交流電源線、318 ランプカバー。   100 illumination lamp, 1 outer bulb, 2 light emitting module, 3 support part, 4 base, 5 base substrate, 6 semiconductor light emitting element (LED), 7 LED mounting substrate, 8 screw, 9 substrate lead wire, 10 stem, 11 support Column, 12 Light emitting module support steel wire, 13 Cap lead wire, 14 Connector terminal portion, 15 Substrate holding connector, 16 Substrate support column, 17 Substrate holding portion, 18 Slit, 19 Standing portion, 20 Lead wire, 310 Post, 311 Power supply device arrangement section, 312 Socket arrangement section, 313 Electric wire in post, 314 E-type socket, 315 DC power supply apparatus, 316 AC ballast, 317 Commercial AC power supply line, 318 Lamp cover.

Claims (8)

光源である発光素子配置された複数の基板を備え、複数の前記基板は、中心軸に沿った少なくとも何れかの面に前記発光素子が配置されるとともに、隣接する前記基板どうしが90度未満の中心角をなすように放射状に保持されており、前記発光素子は、隣接する前記基板における一方の基板に配置された前記発光素子の前方正面に出射される光が、前記発光素子の前方に配置された他方の基板によって遮られる位置に配置されたことを特徴とする発光モジュール。 Comprising a plurality of the substrate on which the light-emitting elements are arranged a light source, the substrate of the multiple, together with at least the light emitting element on either side along the central axis is disposed, the substrate to each other adjacent to each 90 degrees is held radially to form a central angle of less than, prior SL-emitting element, light emitted forward front of the front Symbol light emitting element arranged on one of the substrates in the substrate adjacent the light emitting A light emitting module, wherein the light emitting module is disposed at a position blocked by the other substrate disposed in front of the element. 前記発光素子の前方に配置された基板は、前記発光素子と対向する対向面に、前記基板の反射率よりも高い反射率を有する材料の膜が設けられたものであることを特徴とする請求項1に記載の発光モジュール。   The substrate disposed in front of the light emitting element is characterized in that a film of a material having a reflectance higher than that of the substrate is provided on an opposing surface facing the light emitting element. Item 2. The light emitting module according to Item 1. 前記発光素子の前方に配置された基板は、前記発光素子と対向する対向面が白色であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の発光モジュール。 The light emitting module of claim 1 or claim 2 wherein the substrate is disposed in front of the light emitting element is characterized in that the facing surface facing the light emitting element is white. 前記発光素子を配置した基板は、前記発光素子配置された配置面に、前記基板の反射率よりも高い反射率を有する材料の膜が設けられたものであることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の発光モジュール。 2. The substrate on which the light emitting element is arranged is characterized in that a film of a material having a reflectance higher than that of the substrate is provided on an arrangement surface on which the light emitting element is arranged. The light emitting module according to claim 3. 記基板は、前記発光素子配置された配置面が白色であることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の発光モジュール。 Before Kimoto plate, the light emitting module according to any one of claims 1 to 4, wherein the arrangement surface of the light emitting elements are arranged is white. 前記発光素子の前方に配置された基板において、該発光素子に対向する面の外周端に立設した反射板または拡散透過板を設けたことを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の発光モジュール。 In the substrate which is disposed in front of the light emitting element of claim 1 to claim 5, characterized in that a counter-radiation plate or diffusion transmission plate which is erected on the outer peripheral end surface opposite to the light emitting element The light emitting module of any one of Claims. 請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載の発光モジュールを使用したことを特徴とする照明ランプ。 An illumination lamp using the light emitting module according to any one of claims 1 to 6. 請求項7に記載され、E形口金を有する照明ランプと、
前記E形口金を取り付けることによって前記照明ランプ固定されるとともに、前記E形口金から前記照明ランプに給電するためのE形ソケットと、
前記E形ソケットに電気接続された支柱内電線と、
前記支柱内電線に直流電力を給電するための直流電源と、
下部に前記直流電源を配置するための電源配置部を有するとともに上部に前記E形ソケットを配置するためのソケット配置部を有しており内部に前記支柱内電線収納された支柱と、
を備えたことを特徴とする街路灯。
An illumination lamp according to claim 7, having an E-shaped base,
And E-shaped socket for feeding the E-shaped the lighting lamp depending on installing an additional cap is fixed Rutotomoni from the E-shaped cap to the illumination lamp,
An electric wire in the column electrically connected to the E-shaped socket;
A DC power source for supplying DC power to the electric wire in the support;
And has a power supply arrangement portion for arranging the DC power supply at the bottom, it has a socket arrangement section for arranging the E-shaped socket at the top, a strut the strut in the wire is accommodated therein,
A street light characterized by having.
JP2014173584A 2014-08-28 2014-08-28 Light emitting module, lighting lamp, and street light Expired - Fee Related JP6405792B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014173584A JP6405792B2 (en) 2014-08-28 2014-08-28 Light emitting module, lighting lamp, and street light

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014173584A JP6405792B2 (en) 2014-08-28 2014-08-28 Light emitting module, lighting lamp, and street light

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2016048647A JP2016048647A (en) 2016-04-07
JP2016048647A5 JP2016048647A5 (en) 2017-08-31
JP6405792B2 true JP6405792B2 (en) 2018-10-17

Family

ID=55649441

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014173584A Expired - Fee Related JP6405792B2 (en) 2014-08-28 2014-08-28 Light emitting module, lighting lamp, and street light

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6405792B2 (en)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002299697A (en) * 2001-03-29 2002-10-11 Mitsubishi Electric Lighting Corp Led light-source device and illuminator
US6793372B2 (en) * 2002-09-03 2004-09-21 Guide Corporation Multiple reflector indirect light source lamp
JP2012074317A (en) * 2010-09-29 2012-04-12 Panasonic Corp Lighting system, lamp, and showcase
JP2013229220A (en) * 2012-04-26 2013-11-07 Toshiba Lighting & Technology Corp Lighting device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2016048647A (en) 2016-04-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10006608B2 (en) Flat lighting device
US8419223B2 (en) LED tube to replace fluorescent tube
US9822948B2 (en) Solid state illumination devices including spatially-extended light sources and reflectors
US20130279164A1 (en) Led lighting fixtures
CN203560735U (en) LED bulb with LED installed on inclined circuit board
KR101049162B1 (en) Tube type led lamp assembly
CN103791257B (en) Light emitting diode bulb
CN103791255B (en) Light emitting diode bulb
JP3163443U (en) LED lighting device
JP2012074248A (en) Lighting device
KR20110044353A (en) Led illumination device
JP2012204187A (en) Lamp and lighting fixture
CN202274316U (en) LED (Light-emitting diode) lamp with convex light source
JP6094618B2 (en) lamp
CN103883895A (en) LED lamp with large light emission angle
JP6405792B2 (en) Light emitting module, lighting lamp, and street light
JP2015111497A (en) Lamp
KR101044985B1 (en) Led fluorescent lamp
US20170284607A1 (en) Omnidirectional led lamp
CN203517403U (en) Light source for illumination and an illumination device
KR101292217B1 (en) Led illumination lamp
JP5294438B2 (en) lighting equipment
KR101189612B1 (en) Straight type LED lamp
JP2015018650A (en) Lighting apparatus and indirect light unit
TWM404326U (en) Improved lamp structure with uniform light emission

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170714

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170714

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180314

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180320

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180517

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180821

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180903

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6405792

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees