JP6405647B2 - Polymerizable resin, active energy ray-curable composition and article. - Google Patents
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 138
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 138
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 64
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 90
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 74
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 72
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 70
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 52
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 48
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 34
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 25
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 25
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 23
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 22
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 20
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 12
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 claims description 12
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 11
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical group 0.000 claims description 10
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 claims description 10
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 8
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 claims description 8
- 239000003446 ligand Substances 0.000 claims description 7
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical group [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims description 4
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 4
- 125000005022 dithioester group Chemical group 0.000 claims description 3
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 claims description 3
- 150000003623 transition metal compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000000751 azo group Chemical group [*]N=N[*] 0.000 claims description 2
- 125000002081 peroxide group Chemical group 0.000 claims description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 129
- 239000010408 film Substances 0.000 description 70
- -1 2-bromo-2-methylpropionyloxy group Chemical group 0.000 description 56
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 46
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 35
- 239000000463 material Substances 0.000 description 35
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 33
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 31
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 31
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 31
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 28
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 26
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 23
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 21
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 20
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 17
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 17
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 14
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 13
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 12
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 12
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 11
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 description 11
- NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenyl)benzene;1-ethenyl-2-ethylbenzene;styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1.CCC1=CC=CC=C1C=C.C=CC1=CC=CC=C1C=C NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- DPNXHTDWGGVXID-UHFFFAOYSA-N 2-isocyanatoethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCN=C=O DPNXHTDWGGVXID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 10
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- QTMDXZNDVAMKGV-UHFFFAOYSA-L copper(ii) bromide Chemical compound [Cu+2].[Br-].[Br-] QTMDXZNDVAMKGV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 10
- 239000003456 ion exchange resin Substances 0.000 description 10
- 229920003303 ion-exchange polymer Polymers 0.000 description 10
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 10
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 9
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 9
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L Magnesium sulfate Chemical compound [Mg+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 8
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 8
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 239000012024 dehydrating agents Substances 0.000 description 8
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 8
- SPSPIUSUWPLVKD-UHFFFAOYSA-N 2,3-dibutyl-6-methylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=C(C)C(O)=C1CCCC SPSPIUSUWPLVKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 7
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 235000010354 butylated hydroxytoluene Nutrition 0.000 description 7
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 7
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 7
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 7
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 7
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 7
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 7
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 7
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 7
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 6
- ROFVEXUMMXZLPA-UHFFFAOYSA-N Bipyridyl Chemical group N1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1 ROFVEXUMMXZLPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 6
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 6
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 6
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 6
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 6
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 6
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 6
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910021591 Copper(I) chloride Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910021590 Copper(II) bromide Inorganic materials 0.000 description 5
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 5
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 5
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 5
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000010560 atom transfer radical polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M copper(I) chloride Chemical compound [Cu]Cl OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- 229940045803 cuprous chloride Drugs 0.000 description 5
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 5
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- 238000000425 proton nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 5
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 4
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N Diisopropyl ether Chemical compound CC(C)OC(C)C ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 4
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 4
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000007405 data analysis Methods 0.000 description 4
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WUDNUHPRLBTKOJ-UHFFFAOYSA-N ethyl isocyanate Chemical compound CCN=C=O WUDNUHPRLBTKOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 4
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 4
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 4
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 4
- 229910052943 magnesium sulfate Inorganic materials 0.000 description 4
- 235000019341 magnesium sulphate Nutrition 0.000 description 4
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 4
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001644 13C nuclear magnetic resonance spectroscopy Methods 0.000 description 3
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEDRZPFGACZZDS-MICDWDOJSA-N Trichloro(2H)methane Chemical compound [2H]C(Cl)(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-MICDWDOJSA-N 0.000 description 3
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 3
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 230000003373 anti-fouling effect Effects 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 3
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000001460 carbon-13 nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 3
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 3
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 3
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 239000002649 leather substitute Substances 0.000 description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 3
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 3
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000005702 oxyalkylene group Chemical group 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 3
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 3
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 2
- FVQMJJQUGGVLEP-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy 2-ethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOOC(C)(C)C FVQMJJQUGGVLEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AOFFRVQVWKIQEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxy-4-prop-2-enoyloxybutoxy)carbonylbenzoic acid Chemical compound C=CC(=O)OCCC(O)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O AOFFRVQVWKIQEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YOCIJWAHRAJQFT-UHFFFAOYSA-N 2-bromo-2-methylpropanoyl bromide Chemical compound CC(C)(Br)C(Br)=O YOCIJWAHRAJQFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)COC(=O)C=C GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UXTGJIIBLZIQPK-UHFFFAOYSA-N 3-(2-prop-2-enoyloxyethyl)phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(CCOC(=O)C=C)=C1C(O)=O UXTGJIIBLZIQPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl Chemical group [CH2]CCO QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCOC(=O)C=C QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NCAVPEPBIJTYSO-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate;2-(oxiran-2-ylmethoxymethyl)oxirane Chemical compound C1OC1COCC1CO1.OCCCCOC(=O)C=C NCAVPEPBIJTYSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 2
- HDFGOPSGAURCEO-UHFFFAOYSA-N N-ethylmaleimide Chemical compound CCN1C(=O)C=CC1=O HDFGOPSGAURCEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 2
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N Tert-Butanol Chemical compound CC(C)(C)O DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 2
- ISSDFLKUSQAECW-UHFFFAOYSA-N acetic acid;pyrrole-2,5-dione Chemical compound CC(O)=O.O=C1NC(=O)C=C1 ISSDFLKUSQAECW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XFSBVAOIAHNAPC-WSORPINJSA-N acetylbenzoylaconine Chemical compound O([C@H]1[C@]2(O)C[C@H]3C45[C@@H]6[C@@H]([C@@]([C@H]31)(OC(C)=O)[C@@H](O)[C@@H]2OC)[C@H](OC)C4[C@]([C@@H](C[C@H]5OC)O)(COC)CN6CC)C(=O)C1=CC=CC=C1 XFSBVAOIAHNAPC-WSORPINJSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005260 alpha ray Effects 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 230000005250 beta ray Effects 0.000 description 2
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 2
- CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N carbon carbon Chemical compound C.C CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000006356 dehydrogenation reaction Methods 0.000 description 2
- JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N dibutylamine Chemical compound CCCCNCCCC JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000105 evaporative light scattering detection Methods 0.000 description 2
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 2
- 230000005251 gamma ray Effects 0.000 description 2
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 2
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 2
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 2
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 2
- 125000005439 maleimidyl group Chemical group C1(C=CC(N1*)=O)=O 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 150000003003 phosphines Chemical group 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 238000007127 saponification reaction Methods 0.000 description 2
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical class CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- JBCJMTUHAXHILC-UHFFFAOYSA-N zinc;octanoic acid Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCC(O)=O JBCJMTUHAXHILC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXZNVWGSLKSTDH-XCADPSHZSA-N (1Z,3Z,5Z)-cyclodeca-1,3,5-triene Chemical class C1CC\C=C/C=C\C=C/C1 TXZNVWGSLKSTDH-XCADPSHZSA-N 0.000 description 1
- ZODNDDPVCIAZIQ-UHFFFAOYSA-N (2-hydroxy-3-prop-2-enoyloxypropyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(O)COC(=O)C=C ZODNDDPVCIAZIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJIAMFHSAAEUKR-UHFFFAOYSA-N (2-hydroxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HJIAMFHSAAEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MLKGHQNOKUCQBA-UHFFFAOYSA-N (2-methyl-4-phenylphenyl)-phenylmethanone Chemical compound CC1=CC(C=2C=CC=CC=2)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 MLKGHQNOKUCQBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- 229920002818 (Hydroxyethyl)methacrylate Polymers 0.000 description 1
- ZQHJVIHCDHJVII-OWOJBTEDSA-N (e)-2-chlorobut-2-enedioic acid Chemical compound OC(=O)\C=C(\Cl)C(O)=O ZQHJVIHCDHJVII-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 1
- SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dichloroethane Chemical compound CC(Cl)Cl SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNMOIBZLSJDQEO-UHFFFAOYSA-N 1,10-diisocyanatodecane Chemical compound O=C=NCCCCCCCCCCN=C=O VNMOIBZLSJDQEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYVXHXSNTUCEQO-UHFFFAOYSA-N 1,10-phenanthroline;ruthenium Chemical compound [Ru].C1=CN=C2C3=NC=CC=C3C=CC2=C1 TYVXHXSNTUCEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GFNDFCFPJQPVQL-UHFFFAOYSA-N 1,12-diisocyanatododecane Chemical compound O=C=NCCCCCCCCCCCCN=C=O GFNDFCFPJQPVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNOZGCICXAYKLW-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(2-isocyanatopropan-2-yl)benzene Chemical class O=C=NC(C)(C)C1=CC=CC=C1C(C)(C)N=C=O NNOZGCICXAYKLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLCLRFKRHPUIQB-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichlorocycloocta-1,3-diene ruthenium Chemical compound [Ru].ClC1=C(Cl)C=CCCCC1 ZLCLRFKRHPUIQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UYEDESPZQLZMCL-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(C)C(C)=CC=C3SC2=C1 UYEDESPZQLZMCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=C(N=C=O)C=C1 ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NCCCCN=C=O OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 1,5-Naphthalene diisocyanate Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=CC2=C1N=C=O SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHBNSOZREBSAMG-UHFFFAOYSA-N 1,5-diisocyanato-2-methylpentane Chemical compound O=C=NCC(C)CCCN=C=O AHBNSOZREBSAMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFPJRUKWEPYFJT-UHFFFAOYSA-N 1,5-diisocyanatopentane Chemical compound O=C=NCCCCCN=C=O DFPJRUKWEPYFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATOUXIOKEJWULN-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-2,2,4-trimethylhexane Chemical compound O=C=NCCC(C)CC(C)(C)CN=C=O ATOUXIOKEJWULN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGLRLXLDMZCFBP-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-2,4,4-trimethylhexane Chemical compound O=C=NCC(C)CC(C)(C)CCN=C=O QGLRLXLDMZCFBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 1,7,7-trimethylbicyclo[2.2.1]heptane-2,3-dione Chemical compound C1CC2(C)C(=O)C(=O)C1C2(C)C VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTFSEWQOIIZLRH-UHFFFAOYSA-N 1,7-diisocyanatoheptane Chemical compound O=C=NCCCCCCCN=C=O UTFSEWQOIIZLRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUPKOUOXSNGVLB-UHFFFAOYSA-N 1,8-diisocyanatooctane Chemical compound O=C=NCCCCCCCCN=C=O QUPKOUOXSNGVLB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXTADRUCVAUCRS-UHFFFAOYSA-N 1-(2-hydroxyethyl)pyrrole-2,5-dione Chemical compound OCCN1C(=O)C=CC1=O AXTADRUCVAUCRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYMWMMHURSNLU-UHFFFAOYSA-N 1-[3-[3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)propoxy]propyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1CCCOCCCN1C(=O)C=CC1=O KDYMWMMHURSNLU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JNPCNDJVEUEFBO-UHFFFAOYSA-N 1-butylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCCN1C(=O)C=CC1=O JNPCNDJVEUEFBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQTPKSBXMONSJI-UHFFFAOYSA-N 1-cyclohexylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1CCCCC1 BQTPKSBXMONSJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJLLJZNSZJHXQN-UHFFFAOYSA-N 1-dodecylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCCCCN1C(=O)C=CC1=O SJLLJZNSZJHXQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBPVUBVZRPURIU-UHFFFAOYSA-N 1-hexylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCCCCN1C(=O)C=CC1=O FBPVUBVZRPURIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HOLZCMFSCBLOLX-UHFFFAOYSA-N 1-octadecylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCN1C(=O)C=CC1=O HOLZCMFSCBLOLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIKBJYQCJJXCBZ-UHFFFAOYSA-N 1-octylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCN1C(=O)C=CC1=O KIKBJYQCJJXCBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC=C1 HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DABFKTHTXOELJF-UHFFFAOYSA-N 1-propylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCN1C(=O)C=CC1=O DABFKTHTXOELJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZZVAVMGKRNEAT-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylpropane-1,3-diol;3-hydroxy-2,2-dimethylpropanoic acid Chemical compound OCC(C)(C)CO.OCC(C)(C)C(O)=O CZZVAVMGKRNEAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCAAVAWJBPCXER-UHFFFAOYSA-N 2,3-dichlorobicyclo[2.2.1]hepta-1,3-diene;ruthenium Chemical compound [Ru].C1CC2=C(Cl)C(Cl)=C1C2 MCAAVAWJBPCXER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXCIJKOCUAQMKD-UHFFFAOYSA-N 2,4-dichlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC(Cl)=C3SC2=C1 UXCIJKOCUAQMKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZHUBCULTHIFNO-UHFFFAOYSA-N 2,4-dihydroxy-1,5-bis[4-(2-hydroxyethoxy)phenyl]-2,4-dimethylpentan-3-one Chemical compound C=1C=C(OCCO)C=CC=1CC(C)(O)C(=O)C(O)(C)CC1=CC=C(OCCO)C=C1 LZHUBCULTHIFNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003923 2,5-pyrrolediones Chemical class 0.000 description 1
- SZQVEOLVJHOCMY-UHFFFAOYSA-N 2-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)hexanoic acid Chemical compound CCCCC(C(O)=O)N1C(=O)C=CC1=O SZQVEOLVJHOCMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHYCMHWTYHPIQS-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)-1-methoxyethanol Chemical compound COC(O)COCCO YHYCMHWTYHPIQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LELKUNFWANHDPG-UHFFFAOYSA-N 2-(oxiran-2-ylmethoxymethyl)oxirane;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.C1OC1COCC1CO1 LELKUNFWANHDPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 2-[2,2-bis(hydroxymethyl)butoxymethyl]-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCC(CO)(CO)COCC(CC)(CO)CO WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 1
- FGTYTUFKXYPTML-UHFFFAOYSA-N 2-benzoylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 FGTYTUFKXYPTML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNLFUMVKGWEXBI-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-10h-acridin-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3NC2=C1 WNLFUMVKGWEXBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCKZAVNWRLEHIP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-[4-[[4-(2-hydroxy-2-methylpropanoyl)phenyl]methyl]phenyl]-2-methylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(C(=O)C(C)(O)C)=CC=C1CC1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 PCKZAVNWRLEHIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUGOZACSNDBGQQ-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-[4-[[4-(2-methylpropanoyl)phenyl]methyl]phenyl]propan-1-one Chemical compound CC(C)C(=O)c1ccc(Cc2ccc(cc2)C(=O)C(C)(C)O)cc1 WUGOZACSNDBGQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJRHMGPRPPEGQL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound CCC(O)COC(=O)C=C NJRHMGPRPPEGQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTHJQRHPNQEPAB-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethenylbenzene Chemical compound COC=CC1=CC=CC=C1 CTHJQRHPNQEPAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004200 2-methoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-M 2-methylbenzenesulfonate Chemical compound CC1=CC=CC=C1S([O-])(=O)=O LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYDOQJPDRXMRRP-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropan-1-one Chemical compound CC(C)[C]=O RYDOQJPDRXMRRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWGRWMMWNDWRQN-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropane-1,3-diol Chemical compound OCC(C)CO QWGRWMMWNDWRQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC=C3SC2=C1 KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- GWOGSJALVLHACY-UHFFFAOYSA-N 2-pyridin-2-ylpyridine;ruthenium Chemical compound [Ru].N1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1 GWOGSJALVLHACY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- USICVVZOKTZACS-UHFFFAOYSA-N 3-butylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCCC1=CC(=O)NC1=O USICVVZOKTZACS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UJTRCPVECIHPBG-UHFFFAOYSA-N 3-cyclohexylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1NC(=O)C(C2CCCCC2)=C1 UJTRCPVECIHPBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIZDKHDPZRCOBN-UHFFFAOYSA-N 3-dodecylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC(=O)NC1=O UIZDKHDPZRCOBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MXVZVCCKUVRGQC-UHFFFAOYSA-N 3-hexylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCCCCC1=CC(=O)NC1=O MXVZVCCKUVRGQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RDFQSFOGKVZWKF-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxy-2,2-dimethylpropanoic acid Chemical compound OCC(C)(C)C(O)=O RDFQSFOGKVZWKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLPORNPZJNRGCO-UHFFFAOYSA-N 3-methylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CC1=CC(=O)NC1=O ZLPORNPZJNRGCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KFIRODWJCYBBHY-UHFFFAOYSA-N 3-nitrophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC([N+]([O-])=O)=C1C(O)=O KFIRODWJCYBBHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLHDYAXSQWGYSM-UHFFFAOYSA-N 3-octadecylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCC1=CC(=O)NC1=O BLHDYAXSQWGYSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOYQCFMGTRPFKT-UHFFFAOYSA-N 3-octylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCC1=CC(=O)NC1=O VOYQCFMGTRPFKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYMZEPRSPLASMS-UHFFFAOYSA-N 3-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1NC(=O)C(C=2C=CC=CC=2)=C1 IYMZEPRSPLASMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MDXKEHHAIMNCSW-UHFFFAOYSA-N 3-propylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCC1=CC(=O)NC1=O MDXKEHHAIMNCSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKISUZLXOYGIFP-UHFFFAOYSA-N 4,4'-dichlorobenzophenone Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1 OKISUZLXOYGIFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004861 4-isopropyl phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1*)C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- KNDQHSIWLOJIGP-UHFFFAOYSA-N 826-62-0 Chemical compound C1C2C3C(=O)OC(=O)C3C1C=C2 KNDQHSIWLOJIGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYVYAPXYZVYDHN-UHFFFAOYSA-N 9,10-phenanthroquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YYVYAPXYZVYDHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MVHNVBOVLGKAQS-UHFFFAOYSA-N C(C=C)(=O)OCCCCO.C(C=C)(=O)OCC(C)(COC(C=C)=O)N=C=O Chemical compound C(C=C)(=O)OCCCCO.C(C=C)(=O)OCC(C)(COC(C=C)=O)N=C=O MVHNVBOVLGKAQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- XVZXOLOFWKSDSR-UHFFFAOYSA-N Cc1cc(C)c([C]=O)c(C)c1 Chemical group Cc1cc(C)c([C]=O)c(C)c1 XVZXOLOFWKSDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N Ethylene carbonate Chemical compound O=C1OCCO1 KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N Hydroxylamine Chemical class ON AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N Methanesulfonic acid Chemical compound CS(O)(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWPYBAJTDILQPY-UHFFFAOYSA-N Methoxyphenone Chemical compound C1=C(C)C(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC(C)=C1 BWPYBAJTDILQPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N N,N,N',N'-tetramethylethylenediamine Chemical compound CN(C)CCN(C)C KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKIZCWYLBDKLSU-UHFFFAOYSA-M N,N,N-Trimethylmethanaminium chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)C OKIZCWYLBDKLSU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHAZCVNUKKZTLG-UHFFFAOYSA-N N-ethyl-succinimide Natural products CCN1C(=O)CCC1=O GHAZCVNUKKZTLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012327 Ruthenium complex Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N Tetraethylene glycol, Natural products OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- DGEZNRSVGBDHLK-UHFFFAOYSA-N [1,10]phenanthroline Chemical compound C1=CN=C2C3=NC=CC=C3C=CC2=C1 DGEZNRSVGBDHLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBHQYYNDKZDVTN-UHFFFAOYSA-N [4-(4-methylphenyl)sulfanylphenyl]-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1SC1=CC=C(C(=O)C=2C=CC=CC=2)C=C1 DBHQYYNDKZDVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URLYGBGJPQYXBN-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methyl prop-2-enoate Chemical compound OCC1CCC(COC(=O)C=C)CC1 URLYGBGJPQYXBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RMKZLFMHXZAGTM-UHFFFAOYSA-N [dimethoxy(propyl)silyl]oxymethyl prop-2-enoate Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OCOC(=O)C=C RMKZLFMHXZAGTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006117 anti-reflective coating Substances 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000003849 aromatic solvent Substances 0.000 description 1
- 125000005228 aryl sulfonate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-M benzenesulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940077388 benzenesulfonate Drugs 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- HIFVAOIJYDXIJG-UHFFFAOYSA-N benzylbenzene;isocyanic acid Chemical class N=C=O.N=C=O.C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 HIFVAOIJYDXIJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JGCWKVKYRNXTMD-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.1]heptane;isocyanic acid Chemical compound N=C=O.N=C=O.C1CC2CCC1C2 JGCWKVKYRNXTMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDSXFEKYNHFZGM-UHFFFAOYSA-N bis[2-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)ethyl] carbonate Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1CCOC(=O)OCCN1C(=O)C=CC1=O CDSXFEKYNHFZGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QDVNNDYBCWZVTI-UHFFFAOYSA-N bis[4-(ethylamino)phenyl]methanone Chemical compound C1=CC(NCC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(NCC)C=C1 QDVNNDYBCWZVTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229930006711 bornane-2,3-dione Natural products 0.000 description 1
- KQBTUOVABZLXGP-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol;ethane-1,2-diol Chemical compound OCCO.OCCCCO KQBTUOVABZLXGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DDPAAMHROJBRGE-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol;propane-1,2-diol Chemical compound CC(O)CO.OCCCCO DDPAAMHROJBRGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 235000013877 carbamide Nutrition 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N citraconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- 229940018557 citraconic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 150000004696 coordination complex Chemical class 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- AESRBUSGFZYCRE-UHFFFAOYSA-N cyclohexane pyrrole-2,5-dione Chemical compound C1(C=CC(N1)=O)=O.C1CCCCC1 AESRBUSGFZYCRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNOXNTGLSKTMQO-UHFFFAOYSA-L diacetyloxytin Chemical compound CC(=O)O[Sn]OC(C)=O PNOXNTGLSKTMQO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- WIWBLJMBLGWSIN-UHFFFAOYSA-L dichlorotris(triphenylphosphine)ruthenium(ii) Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ru+2].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 WIWBLJMBLGWSIN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- KGGOIDKBHYYNIC-UHFFFAOYSA-N ditert-butyl 4-[3,4-bis(tert-butylperoxycarbonyl)benzoyl]benzene-1,2-dicarboperoxoate Chemical compound C1=C(C(=O)OOC(C)(C)C)C(C(=O)OOC(C)(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(=O)OOC(C)(C)C)C(C(=O)OOC(C)(C)C)=C1 KGGOIDKBHYYNIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 1
- 238000000806 fluorine-19 nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 230000002070 germicidal effect Effects 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004698 iron complex Chemical class 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000654 isopropylidene group Chemical group C(C)(C)=* 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- UUORTJUPDJJXST-UHFFFAOYSA-N n-(2-hydroxyethyl)prop-2-enamide Chemical compound OCCNC(=O)C=C UUORTJUPDJJXST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003136 n-heptyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- SEEYREPSKCQBBF-UHFFFAOYSA-N n-methylmaleimide Chemical compound CN1C(=O)C=CC1=O SEEYREPSKCQBBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000000655 nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 1
- ACLZYRNSDLQOIA-UHFFFAOYSA-N o-tolylthiourea Chemical compound CC1=CC=CC=C1NC(N)=S ACLZYRNSDLQOIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMHZSHHZIKJFIR-UHFFFAOYSA-N octyltin Chemical compound CCCCCCCC[Sn] ZMHZSHHZIKJFIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011146 organic particle Substances 0.000 description 1
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- UKODFQOELJFMII-UHFFFAOYSA-N pentamethyldiethylenetriamine Chemical compound CN(C)CCN(C)CCN(C)C UKODFQOELJFMII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 125000005496 phosphonium group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N phthalic acid di-n-butyl ester Natural products CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Chemical class 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- UFUASNAHBMBJIX-UHFFFAOYSA-N propan-1-one Chemical compound CC[C]=O UFUASNAHBMBJIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001453 quaternary ammonium group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- YXDPTMVPGTZYAZ-UHFFFAOYSA-N ruthenium tributylphosphane Chemical compound [Ru].CCCCP(CCCC)CCCC YXDPTMVPGTZYAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VIHDTGHDWPVSMM-UHFFFAOYSA-N ruthenium;triphenylphosphane Chemical compound [Ru].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VIHDTGHDWPVSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000012748 slip agent Substances 0.000 description 1
- ZKDDJTYSFCWVGS-UHFFFAOYSA-M sodium;diethoxy-sulfanylidene-sulfido-$l^{5}-phosphane Chemical compound [Na+].CCOP([S-])(=S)OCC ZKDDJTYSFCWVGS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 150000003462 sulfoxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Chemical group 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- 150000003464 sulfur compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- IBWGNZVCJVLSHB-UHFFFAOYSA-M tetrabutylphosphanium;chloride Chemical compound [Cl-].CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC IBWGNZVCJVLSHB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- RXJKFRMDXUJTEX-UHFFFAOYSA-N triethylphosphine Chemical compound CCP(CC)CC RXJKFRMDXUJTEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-M triflate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FIQMHBFVRAXMOP-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphane oxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(C=1C=CC=CC=1)(=O)C1=CC=CC=C1 FIQMHBFVRAXMOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003672 ureas Chemical class 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 210000002268 wool Anatomy 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
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本発明は、活性エネルギー線硬化性組成物に添加することで、該組成物の硬化塗膜に優れたすべり性及び耐擦傷性を付与することができる重合性樹脂に関する。また、該重合性樹脂を用いた活性エネルギー線硬化性組成物、及び該組成物の硬化塗膜を有する物品に関する。 The present invention relates to a polymerizable resin that can be imparted to the cured coating film of the composition with excellent slipperiness and scratch resistance by being added to the active energy ray-curable composition. The present invention also relates to an active energy ray-curable composition using the polymerizable resin, and an article having a cured coating film of the composition.
液晶ディスプレイの画面最表面となる偏光板の表層には、AG、AG/LR、クリア/LRといった防眩性や反射防止性を有する塗工がされる。これらの塗工により得られる塗膜は最表層のため耐擦傷性が必要とされている。耐擦傷性を向上させる方法としては、多官能(メタ)アクリレートなどの多官能性単量体を用いて得られる架橋皮膜を基材表面に形成する方法やハードコート剤が知られており、耐擦傷性を向上させる架橋皮膜を基材表面に形成する方法として、例えば、シリコーン系やフッ素系のレベリング剤を添加する方法や、二酸化ケイ素、酸化アルミニウム等の無機化合物粒子、炭素、又はポリウレタン樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂等の合成樹脂粒子を添加する方法などが提案されている。 The surface layer of the polarizing plate that is the outermost surface of the liquid crystal display is coated with antiglare and antireflection properties such as AG, AG / LR, and clear / LR. Since the coating film obtained by these coatings is the outermost layer, scratch resistance is required. As a method for improving the scratch resistance, a method of forming a cross-linked film obtained using a polyfunctional monomer such as polyfunctional (meth) acrylate on the surface of a substrate and a hard coat agent are known. Examples of a method for forming a cross-linked film for improving scratch resistance on the substrate surface include, for example, a method of adding a silicone-based or fluorine-based leveling agent, inorganic compound particles such as silicon dioxide and aluminum oxide, carbon, or a polyurethane resin, A method of adding synthetic resin particles such as polystyrene resin and acrylic resin has been proposed.
前記ハードコート剤の具体例としては、例えば、分子内にラジカル重合性不飽和基を有するシリコーン化合物を含む活性エネルギー線硬化性組成物が知られている(特許文献1参照。)。しかしながら、前記特許文献1で開示されている活性エネルギー線硬化性組成物では、十分な耐擦傷性を有する塗膜を得ることは困難である。特に、AG/LR、クリア/LRなど、LR層を有する場合、LR層は膜厚が0.1μm程度と非常に薄いため、外力による擦傷が生じやすく、耐擦傷性を向上できる活性エネルギー線硬化性組成物が強く求められている。 As a specific example of the hard coat agent, for example, an active energy ray-curable composition containing a silicone compound having a radical polymerizable unsaturated group in a molecule is known (see Patent Document 1). However, with the active energy ray-curable composition disclosed in Patent Document 1, it is difficult to obtain a coating film having sufficient scratch resistance. In particular, when having an LR layer such as AG / LR and Clear / LR, the LR layer has a very thin film thickness of about 0.1 μm, so that it is easy to cause scratches due to external force and can improve the scratch resistance. There is a strong need for sex compositions.
本発明が解決しようとする課題は、活性エネルギー線硬化性組成物に添加することで、膜厚が0.1μm程度と非常に薄い塗膜にも優れたすべり性と耐擦傷性を付与することができる重合性樹脂を提供することである。また、該重合性樹脂を用いた活性エネルギー線硬化性組成物及び該組成物の硬化塗膜を有する物品を提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to add excellent slipperiness and scratch resistance to a very thin coating film having a film thickness of about 0.1 μm by adding it to the active energy ray-curable composition. It is providing the polymerizable resin which can be performed. Another object of the present invention is to provide an active energy ray-curable composition using the polymerizable resin and an article having a cured coating film of the composition.
本発明者等は、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、重合性不飽和単量体の重合で形成される重合性樹脂で、かつ、該樹脂の片末端に、シリコーン鎖を有するものが、耐擦傷性を向上できる添加剤として使用可能であること、この樹脂を含有する活性エネルギー線硬化性組成物は、その硬化塗膜表面に優れた耐擦傷性を付与できること等を見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have obtained a polymerizable resin formed by polymerization of a polymerizable unsaturated monomer, and have a silicone chain at one end of the resin. Have been found that can be used as an additive that can improve the scratch resistance, the active energy ray-curable composition containing this resin can impart excellent scratch resistance to the surface of the cured coating film, etc. The present invention has been completed.
即ち、本発明は、重合性不飽和単量体を重合して得られる構造を有する重合性樹脂であり、該重合性樹脂は、その構造の片末端にシリコーン鎖を含む構造を有し、該シリコーン鎖の分子量が2,000〜20,000で、しかも、シリコーン鎖の含有率が該重合性樹脂の質量を基準として30〜70質量%であることを特徴とする重合性樹脂を提供するものである。 That is, the present invention is a polymerizable resin having a structure obtained by polymerizing a polymerizable unsaturated monomer, the polymerizable resin has a structure containing a silicone chain at one end of the structure, Provided is a polymerizable resin characterized in that the molecular weight of the silicone chain is 2,000 to 20,000, and the content of the silicone chain is 30 to 70% by mass based on the mass of the polymerizable resin It is.
また、本発明は、前記重合性樹脂と、該重合性樹脂以外の活性エネルギー線硬化性樹脂(D)または活性エネルギー線硬化性単量体(E)を含有することを特徴とする活性エネルギー線硬化性組成物を提供するものである。 The present invention also includes an active energy ray comprising the polymerizable resin and an active energy ray-curable resin (D) or an active energy ray-curable monomer (E) other than the polymerizable resin. A curable composition is provided.
更に、本発明は、前記活性エネルギー線硬化性組成物の硬化塗膜を有することを特徴とする物品を提供するものである。 Furthermore, this invention provides the article | item characterized by having the cured coating film of the said active energy ray curable composition.
本発明の重合性樹脂は、活性エネルギー線硬化性組成物に添加することで、その硬化塗膜表面に滑り性を付与して優れた耐擦傷性が得られる。また、この耐擦傷性は、ケン化処理(強アルカリ処理)された硬化塗膜でも発揮することができるため、液晶ディスプレイの偏光板に用いられるTACフィルムのハードコート材の材料としても有用である。 By adding the polymerizable resin of the present invention to the active energy ray-curable composition, the surface of the cured coating film is imparted with a slip property and excellent scratch resistance is obtained. Moreover, since this scratch resistance can be exhibited even in a cured coating film that has been subjected to saponification treatment (strong alkali treatment), it is also useful as a material for a hard coat material of a TAC film used for a polarizing plate of a liquid crystal display. .
本発明の重合性樹脂は、重合性不飽和単量体を重合して得られる構造を有する重合性樹脂であり、該重合性樹脂は、その構造の片末端にシリコーン鎖を含む構造を有し、該シリコーン鎖の分子量が2,000〜20,000で、しかも、シリコーン鎖の含有率が該重合性樹脂の質量を基準として30〜70質量%であることを特徴とする。この片末端には、シリコーン鎖を単数有していても、複数有していても良いが、本発明においては、片末端にはシリコーン鎖を単数(1つ)有するものが耐摩耗性とすべり性が良好な硬化塗膜が得られることから好ましい。 The polymerizable resin of the present invention is a polymerizable resin having a structure obtained by polymerizing a polymerizable unsaturated monomer, and the polymerizable resin has a structure including a silicone chain at one end of the structure. The molecular weight of the silicone chain is 2,000 to 20,000, and the silicone chain content is 30 to 70% by mass based on the mass of the polymerizable resin. One end may have a single silicone chain or a plurality of silicone chains, but in the present invention, one end has a single (single) silicone chain and is resistant to abrasion. This is preferable because a cured coating film having good properties can be obtained.
また、本発明の重合性樹脂中の重合性不飽和基(y)の当量は、耐摩耗性に優れる硬化塗膜が得られることから200〜3,500g/eq.の範囲が好ましく、300〜2,000g/eq.の範囲がより好ましく、350〜1,500g/eq.の範囲がさらに好ましく、400〜1、000g/eq.の範囲が特に好ましい。 Moreover, the equivalent of the polymerizable unsaturated group (y) in the polymerizable resin of the present invention is 200 to 3,500 g / eq. Because a cured coating film having excellent wear resistance is obtained. The range of 300 to 2,000 g / eq. Is more preferable, 350-1500 g / eq. Is more preferable, 400-1,000 g / eq. The range of is particularly preferable.
前記シリコーン鎖の分子量は2,000〜20,000であることが必要である、このような分子量のシリコーン鎖を有することにより、シリコーン鎖の持つすべり性を好適に発現でき、その結果、塗膜の表面の摩擦を低減することで優れた耐摩擦性を付与できる。シリコーン鎖の分子量としては、すべり性に優れる硬化塗膜が得られることに加え、溶剤やその他の重合性樹脂との相溶性に優れる重合性樹脂となることから4,000〜12,000が好ましく、分子量5,000〜10,000がより好ましい。 The molecular weight of the silicone chain needs to be 2,000 to 20,000. By having a silicone chain of such molecular weight, the slipperiness of the silicone chain can be suitably expressed, and as a result, the coating film Excellent friction resistance can be imparted by reducing the surface friction. The molecular weight of the silicone chain is preferably 4,000 to 12,000 because a cured coating film excellent in slipperiness can be obtained and a polymerizable resin excellent in compatibility with solvents and other polymerizable resins can be obtained. A molecular weight of 5,000 to 10,000 is more preferred.
本発明の重合性樹脂は、前記シリコーン鎖の含有率が重合性樹脂の質量を基準として30〜70質量%である必要がある。シリコーン鎖の含有率が30質量%よりも小さいと塗膜に十分なすべり性を付与することが困難なことから好ましくない。シリコーン鎖の含有率が70質量%を超えると得られる重合性樹脂と他の樹脂との相溶性が低下し、その結果、塗膜表面にムラが生じ、耐擦傷性が劣ってしまうことから好ましくない。シリコーン鎖の含有率は35〜65質量%がより好ましい。 In the polymerizable resin of the present invention, the content of the silicone chain needs to be 30 to 70% by mass based on the mass of the polymerizable resin. If the silicone chain content is less than 30% by mass, it is not preferable because it is difficult to impart sufficient slipperiness to the coating film. When the content of the silicone chain exceeds 70% by mass, the compatibility between the obtained polymerizable resin and other resins is lowered, and as a result, unevenness occurs on the surface of the coating film, and the scratch resistance is inferior. Absent. As for the content rate of a silicone chain | strand, 35-65 mass% is more preferable.
本発明の重合性樹脂は、例えば、分子量2,000〜20,000のシリコーン鎖の片末端にラジカル生成能を有する官能基を有する化合物(A)と、反応性官能基(b1)を有する重合性不飽和単量体(B)とを反応系内に仕込み、前記化合物(A)からラジカルを生成させることにより、前記重合性不飽和単量体(B)由来の構造を含む重合体(P)を得る工程(1)と、
該重合体(P)を含む反応系内に、重合体(P)が有する反応性官能基(b1)に対して反応性を有する官能基(c1)及び重合性不飽和基(c2)を有する化合物(C)を仕込み、反応性官能基(b1)と反応性を有する官能基(c1)とを反応させる工程(2)を含む製造方法により好適に得ることができる。
The polymerizable resin of the present invention is, for example, a compound having a functional group having a radical generating ability at one end of a silicone chain having a molecular weight of 2,000 to 20,000 and a reactive functional group (b1). Polymer (P) containing a structure derived from the polymerizable unsaturated monomer (B) by charging the polymerizable unsaturated monomer (B) into the reaction system and generating radicals from the compound (A). And (1) to obtain
The reaction system containing the polymer (P) has a functional group (c1) and a polymerizable unsaturated group (c2) having reactivity with the reactive functional group (b1) of the polymer (P). It can be suitably obtained by a production method comprising the step (2) of charging the compound (C) and reacting the reactive functional group (b1) with the reactive functional group (c1).
前記化合物(A)中のラジカル生成能を有する官能基としては、例えば、ハロゲン原子を有する有機基、アルキルテルル基を有する有機基、ジチオエステル基を有する有機基、パーオキシド基を有する有機基、アゾ基を有する有機基等が挙げられる。ここで、リビングラジカル重合によって、化合物(A)に、前記重合性不飽和単量体(B)を重合させる場合は、前記ラジカル生成能を有する官能基としてハロゲン原子を有する有機基、アルキルテルル基を有する有機基、ジチオエステル基を有する有機基が用いることができ、特に合成の容易さ、重合制御の容易さ、適用できる重合性不飽和単量体の多様性からハロゲン原子を有する有機基を用いることが好ましい。 Examples of the functional group having the ability to generate radicals in the compound (A) include an organic group having a halogen atom, an organic group having an alkyl tellurium group, an organic group having a dithioester group, an organic group having a peroxide group, and an azo group. And an organic group having a group. Here, when the polymerizable unsaturated monomer (B) is polymerized to the compound (A) by living radical polymerization, an organic group having a halogen atom as the functional group having the radical generating ability, an alkyl tellurium group An organic group having a halogen atom can be used, particularly an organic group having a halogen atom due to the ease of synthesis, the ease of polymerization control, and the diversity of applicable polymerizable unsaturated monomers. It is preferable to use it.
前記ハロゲン原子を有する有機基としては、例えば、2−ブロモ−2−メチルプロピオニルオキシ基、2−ブロモ−プロピオニルオキシ基、パラクロロスルホニルベンゾイルオキシ基等が挙げられる。 Examples of the organic group having a halogen atom include a 2-bromo-2-methylpropionyloxy group, a 2-bromo-propionyloxy group, a parachlorosulfonylbenzoyloxy group, and the like.
前記ハロゲン原子を有する有機基を分子量2,000〜20,000のシリコーン鎖を含む化合物の片末端に導入するには、例えば、分子量2,000〜20,000のシリコーン鎖の片末端に反応により結合を形成し得る官能基を有する化合物(a1)と、この官能基と反応して結合を形成し得る官能基とハロゲン原子を有する有機基とを有する化合物(a2)とを反応させる方法が挙げられる。具体的には、前記化合物(a1)が有する片末端の官能基としては、例えば、水酸基、イソシアネート基、エポキシ基、カルボキシル基、カルボン酸ハライド基、カルボン酸無水物基等が挙げられる。これらの官能基を片末端に有する前記化合物(a1)の具体的な例としては、下記の式(a1−1)で表される化合物を好ましく例示できる。 In order to introduce the organic group having a halogen atom into one end of a compound containing a silicone chain having a molecular weight of 2,000 to 20,000, for example, by reaction at one end of a silicone chain having a molecular weight of 2,000 to 20,000. Examples include a method of reacting a compound (a1) having a functional group capable of forming a bond with a compound (a2) having a functional group capable of forming a bond by reacting with the functional group and an organic group having a halogen atom. It is done. Specifically, examples of the functional group at one end of the compound (a1) include a hydroxyl group, an isocyanate group, an epoxy group, a carboxyl group, a carboxylic acid halide group, and a carboxylic anhydride group. A specific example of the compound (a1) having one of these functional groups at one end is preferably a compound represented by the following formula (a1-1).
前記R1〜R4は、メチル基が好ましい。R5は、炭素原子数が6以下のアルキル基が好ましい。 R 1 to R 4 are preferably methyl groups. R 5 is preferably an alkyl group having 6 or less carbon atoms.
ここで、前記R6としては、例えば、メチレン基、プロピレン基、イソプロピリデン基等の炭素原子数1以上のアルキレン基、2つ以上のアルキレン基がエーテル結合で連結されたアルキレンエーテル基が挙げられる。 Here, examples of R 6 include an alkylene ether group in which an alkylene group having 1 or more carbon atoms such as a methylene group, a propylene group, or an isopropylidene group, and two or more alkylene groups are connected by an ether bond. .
一方、前記化合物(a2)が有し、前記化合物(a1)が片末端に有する官能基と反応して結合を形成し得る官能基としては、下記のものが挙げられる。 On the other hand, examples of the functional group that the compound (a2) has and that can form a bond by reacting with the functional group that the compound (a1) has at one end include the following.
例えば、前記化合物(a1)が有する官能基が水酸基の場合は、前記化合物(a2)が有するハロゲン原子を有する有機基以外の官能基は、イソシアネート基、カルボン酸ハライド基、カルボン酸無水物基が好ましい。また、他の方法として、まず、前記化合物(a1)の水酸基に酸無水物を反応させることでカルボキシル基を生成させ、そのカルボキシル基に対し、エポキシ基とハロゲン原子を有する有機基とを有する化合物を前記化合物(a2)として、さらに反応させることによって前記化合物(a1)の片末端にハロゲン原子を有する有機基を導入することも可能である。 For example, when the functional group that the compound (a1) has is a hydroxyl group, the functional group other than the organic group having a halogen atom that the compound (a2) has is an isocyanate group, a carboxylic acid halide group, or a carboxylic acid anhydride group. preferable. As another method, first, a carboxyl group is generated by reacting a hydroxyl group of the compound (a1) with an acid anhydride, and the compound having an epoxy group and an organic group having a halogen atom with respect to the carboxyl group. It is also possible to introduce an organic group having a halogen atom at one end of the compound (a1) by further reacting as a compound (a2).
前記化合物(a1)が有する官能基がイソシアネート基の場合は、前記化合物(a2)が有するハロゲン原子を有する有機基以外の官能基は、水酸基が好ましい。また、前記化合物(a1)が有する官能基がエポキシ基の場合は、前記化合物(a2)が有するハロゲン原子を有する有機基以外の官能基は、カルボキシル基が好ましい。 When the functional group that the compound (a1) has is an isocyanate group, the functional group other than the organic group having a halogen atom that the compound (a2) has is preferably a hydroxyl group. Moreover, when the functional group which the said compound (a1) has is an epoxy group, carboxyl groups are preferable as functional groups other than the organic group which has the halogen atom which the said compound (a2) has.
前記化合物(a1)が有する官能基がカルボキシル基の場合は、前記化合物(a2)が有するハロゲン原子を有する有機基以外の官能基は、エポキシ基が好ましい。また、前記化合物(a1)が有する官能基がカルボン酸無水物基の場合は、前記化合物(a2)が有するハロゲン原子を有する有機基以外の官能基は、水酸基が好ましい。 When the functional group that the compound (a1) has is a carboxyl group, the functional group other than the organic group having a halogen atom that the compound (a2) has is preferably an epoxy group. Moreover, when the functional group which the said compound (a1) has is a carboxylic anhydride group, the functional group other than the organic group which has a halogen atom which the said compound (a2) has is preferably a hydroxyl group.
上記の前記化合物(a1)が有する官能基と、前記化合物(a2)が有するハロゲン原子を有する有機基以外の官能基との組み合わせの中でも、前記化合物(a1)が有する官能基が水酸基であり、前記化合物(a2)が有するハロゲン原子を有する有機基以外の官能基がカルボン酸ハライド基である組み合わせが、反応が容易な点から好ましい。この組み合わせの場合の反応条件としては、下記の条件が挙げられる。 Among the combinations of the functional group that the compound (a1) has and the functional group other than the organic group having a halogen atom that the compound (a2) has, the functional group that the compound (a1) has is a hydroxyl group, A combination in which the functional group other than the organic group having a halogen atom in the compound (a2) is a carboxylic acid halide group is preferable from the viewpoint of easy reaction. The following conditions are mentioned as reaction conditions in the case of this combination.
前記ハロゲン原子を有する有機基をシリコーン鎖の片末端に導入する具体的方法としては、前記化合物(a1)の片末端の官能基が水酸基であり、前記化合物(a2)がハロゲン基を有するカルボン酸の場合は、脱水エステル化条件下で反応を行うことで、主鎖中に分子量2,000〜20,000のシリコーン鎖を含む化合物の片末端に重合開始能を有する官能基を有する化合物(A)を得ることができる。また、前記化合物(a1)の片末端の官能基が水酸基であり、前記化合物(a2)がハロゲン基を有するカルボン酸のハロゲン化物の場合は、トルエン、テトラヒドロフラン等の溶剤中、(a1)と(a2)とを反応させることにより同様に重合開始能を有する官能基を有する化合物(A)を得ることができる。なお、この反応においては必要に応じて塩基性触媒を用いることができる。 As a specific method for introducing the organic group having a halogen atom into one end of a silicone chain, the functional group at one end of the compound (a1) is a hydroxyl group, and the compound (a2) is a carboxylic acid having a halogen group. In this case, the compound having a functional group having a polymerization initiating ability at one end of a compound containing a silicone chain having a molecular weight of 2,000 to 20,000 in the main chain is obtained by carrying out the reaction under dehydrating esterification conditions (A ) Can be obtained. In addition, when the functional group at one end of the compound (a1) is a hydroxyl group and the compound (a2) is a halide of a carboxylic acid having a halogen group, (a1) and ( By reacting with a2), the compound (A) having a functional group having a polymerization initiating ability can be obtained. In this reaction, a basic catalyst can be used as necessary.
また前記化合物(a1)の片末端にある官能基がイソシアネート基、前記化合物(a2)がハロゲン基と、該イソシアネート基と反応し得る官能基として水酸基を有する場合、オクチル酸スズのような触媒の存在下、(a1)と(a2)を反応させることにより重合開始能を有する官能基を有する化合物を得ることができる。 When the functional group at one end of the compound (a1) is an isocyanate group and the compound (a2) has a halogen group and a hydroxyl group as a functional group capable of reacting with the isocyanate group, a catalyst such as tin octylate is used. A compound having a functional group having a polymerization initiating ability can be obtained by reacting (a1) and (a2) in the presence.
さらに前記化合物(a1)の片末端の官能基がエポキシ基、前記化合物(a2)がハロゲン基と、該エポキシ基と反応し得る官能基としてカルボキシル基を有する場合、トリフェニルホスフィンや第3級アミンのような塩基性触媒の存在下、(a1)と(a2)を反応させることにより重合開始能を有する官能基を有する化合物を得ることができる。 Further, when the functional group at one end of the compound (a1) is an epoxy group and the compound (a2) has a halogen group and a carboxyl group as a functional group capable of reacting with the epoxy group, triphenylphosphine or tertiary amine In the presence of such a basic catalyst, a compound having a functional group having a polymerization initiating ability can be obtained by reacting (a1) and (a2).
本発明で用いる主鎖中に分子量2,000〜20,000のシリコーン鎖を含み、該主鎖の片末端にラジカル生成能を有する官能基を有する化合物(A)の具体例としては、例えば、以下の式で表される化合物等が挙げられる。 Specific examples of the compound (A) containing a silicone chain having a molecular weight of 2,000 to 20,000 in the main chain used in the present invention and having a functional group having a radical generating ability at one end of the main chain include, for example, Examples include compounds represented by the following formulas.
次に、反応性官能基(b1)を有する重合性不飽和単量体(B)について説明する。前記単量体(B)が有する官能基(b1)としては、例えば、水酸基、イソシアネート基、エポキシ基、カルボキシル基、カルボン酸ハライド基、カルボン酸無水物基等が挙げられる。また、前記単量体(B)が有する重合性不飽和基は、ラジカル重合性を有する炭素−炭素不飽和二重結合が好ましく、より具体的には、ビニル基、(メタ)アクリロイル基、マレイミド基等が挙げられ、重合が容易な点から(メタ)アクリロイル基がより好ましい。 Next, the polymerizable unsaturated monomer (B) having a reactive functional group (b1) will be described. Examples of the functional group (b1) of the monomer (B) include a hydroxyl group, an isocyanate group, an epoxy group, a carboxyl group, a carboxylic acid halide group, and a carboxylic anhydride group. Further, the polymerizable unsaturated group possessed by the monomer (B) is preferably a carbon-carbon unsaturated double bond having radical polymerizability, and more specifically, a vinyl group, a (meth) acryloyl group, a maleimide. A (meth) acryloyl group is more preferable from the viewpoint of easy polymerization.
なお、本発明において、「(メタ)アクリレート」とは、メタクリレートとアクリレートの一方又は両方をいい、「(メタ)アクリロイル基」とは、メタクリロイル基とアクリロイル基の一方又は両方をいい、「(メタ)アクリル酸」とは、メタクリル酸とアクリル酸の一方又は両方をいう。 In the present invention, “(meth) acrylate” refers to one or both of methacrylate and acrylate, and “(meth) acryloyl group” refers to one or both of methacryloyl group and acryloyl group. “Acrylic acid” refers to one or both of methacrylic acid and acrylic acid.
前記単量体(B)の具体例としては、例えば、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、3−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、1,4−シクロヘキサンジメタノールモノ(メタ)アクリレート、N−(2−ヒドロキシエチル)(メタ)アクリルアミド、グリセリンモノ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル(メタ)アクリレート、2−(メタ)アクリロイルオキシエチル−2−ヒドロキシエチルフタレート、末端に水酸基を有するラクトン変性(メタ)アクリレート等の水酸基を有する不飽和単量体;2−(メタ)アクリロイルオキシエチルイソシアネート、2−(2−(メタ)アクリロイルオキシエトキシ)エチルイソシアネート、1,1−ビス((メタ)アクリロイルオキシメチル)エチルイソシアネート等のイソシアネート基含有不飽和単量体;グリシジルメタクリレート、4−ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル等のエポキシ基含有不飽和単量体;(メタ)アクリル酸、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルコハク酸、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルフタル酸、マレイン酸、イタコン酸等のカルボキシル基含有不飽和単量体;無水マレイン酸、無水イタコン酸等の不飽和二重結合を有するカルボン酸無水物などが挙げられる。これらの単量体(B)は、1種類のみで用いることも2種以上併用することもできる。 Specific examples of the monomer (B) include, for example, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, and 2-hydroxybutyl (meth) acrylate. , 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 1,4-cyclohexanedimethanol mono (meth) acrylate, N- (2-hydroxyethyl) (meth) acrylamide, glycerin mono (meth) acrylate, polyethylene glycol mono (meth) acrylate , Polypropylene glycol mono (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate, 2- (meth) acryloyloxyethyl-2-hydroxyethyl phthalate, lactone modification having a hydroxyl group at the terminal ( ) Unsaturated monomers having a hydroxyl group such as acrylate; 2- (meth) acryloyloxyethyl isocyanate, 2- (2- (meth) acryloyloxyethoxy) ethyl isocyanate, 1,1-bis ((meth) acryloyloxy) Isocyanate group-containing unsaturated monomers such as methyl) ethyl isocyanate; epoxy group-containing unsaturated monomers such as glycidyl methacrylate and 4-hydroxybutyl acrylate glycidyl ether; (meth) acrylic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl Carboxyl group-containing unsaturated monomers such as succinic acid, 2- (meth) acryloyloxyethylphthalic acid, maleic acid and itaconic acid; carboxylic acid anhydrides having unsaturated double bonds such as maleic anhydride and itaconic anhydride Etc. These monomers (B) can be used alone or in combination of two or more.
また、本発明の重合性樹脂の中間体である前記重合体(P)を製造する際に、前記化合物(A)、単量体(B)の他に、これらと共重合し得るその他の重合性不飽和単量体を用いても構わない。このようなその他の重合性不飽和単量体としては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、n−プロピル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、n−ペンチル(メタ)アクリレート、n−ヘキシル(メタ)アクリレート、n−ヘプチル(メタ)アクリレート、n−オクチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ノニル(メタ)アクリレート、デシル(メタ)アクリレート、ドデシル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、ポリオキシアルキレン鎖を有する(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル酸エステル類;スチレン、α−メチルスチレン、p−メチルスチレン、p−メトキシスチレン等の芳香族ビニル類;マレイミド、メチルマレイミド、エチルマレイミド、プロピルマレイミド、ブチルマレイミド、ヘキシルマレイミド、オクチルマレイミド、ドデシルマレイミド、ステアリルマレイミド、フェニルマレイミド、シクロヘキシルマレイミド等のマレイミド類などが挙げられる。 In addition to the compound (A) and the monomer (B), in the production of the polymer (P), which is an intermediate of the polymerizable resin of the present invention, other polymerizations that can be copolymerized therewith. An unsaturated monomer may be used. Examples of such other polymerizable unsaturated monomers include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, n -Pentyl (meth) acrylate, n-hexyl (meth) acrylate, n-heptyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate , Dodecyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, (meth) acrylates such as (meth) acrylate having a polyoxyalkylene chain; styrene, α-methylstyrene, p-methylstyrene , - aromatic vinyl such as methoxystyrene; maleimide, methyl maleimide, ethyl maleimide, propyl maleimide, butyl maleimide, hexyl maleimide, octyl maleimide, dodecyl maleimide, stearyl maleimide, phenyl maleimide, maleimide such as cyclohexyl maleimide.
本発明で用いる重合体(P)の製造方法としては、前記化合物(A)をラジカル重合開始剤として、前記単量体(B)をリビングラジカル重合させる方法が挙げられる。一般にリビングラジカル重合においては、活性重合末端が原子又は原子団により保護されたドーマント種が可逆的にラジカルを発生させてモノマーと反応することにより、極めて分子量分布の狭い重合体を得ることができる。このようなリビングラジカル重合の例としては、原子移動ラジカル重合(ATRP)、可逆的付加−開裂型ラジカル重合(RAFT)、ニトロキシドを介するラジカル重合(NMP)、有機テルルを用いるラジカル重合(TERP)等が挙げられる。このリビングラジカル重合によって、前記共重合体(P)を製造すると、分子量分布が非常に狭い共重合体が得られるため好ましい。これらのうちどの方法を使用するかは特に制約はないが、制御の容易さなどから前記ATRPが好ましい。ATRPは、有機ハロゲン化物、又はハロゲン化スルホニル化合物等を開始剤、遷移金属化合物と配位子からなる金属錯体を触媒として重合される。 Examples of the method for producing the polymer (P) used in the present invention include a method in which the monomer (B) is living radically polymerized using the compound (A) as a radical polymerization initiator. In general, in living radical polymerization, a dormant species whose active polymerization end is protected by an atom or an atomic group reversibly generates a radical and reacts with a monomer, whereby a polymer having a very narrow molecular weight distribution can be obtained. Examples of such living radical polymerization include atom transfer radical polymerization (ATRP), reversible addition-cleavage radical polymerization (RAFT), radical polymerization via nitroxide (NMP), radical polymerization using organic tellurium (TERP), etc. Is mentioned. It is preferable to produce the copolymer (P) by this living radical polymerization because a copolymer having a very narrow molecular weight distribution can be obtained. There is no particular restriction as to which of these methods is used, but the ATRP is preferable from the viewpoint of ease of control. ATRP is polymerized using an organic halide or a sulfonyl halide compound as an initiator, and a metal complex composed of a transition metal compound and a ligand as a catalyst.
前記ATRPで使用する遷移金属化合物は、Mn+Xnで表されるものである。遷移金属であるMn+は、Cu+、Cu2+、Fe2+、Fe3+、Ru2+、Ru3+、Cr2+、Cr3+、Mo0、Mo+、Mo2+、Mo3+、W2+、W3+、Rh3+、Rh4+、Co+、Co2+、Re2+、Re3+、Ni0、Ni+、Mn3+、Mn4+、V2+、V3+、Zn+、Zn2+、Au+、Au2+、Ag+及びAg2+からなる群から選択することができる。また、Xは、ハロゲン原子、炭素原子数1〜6のアルコキシル基、(SO4)1/2、(PO4)1/3、(HPO4)1/2、(H2PO4)、トリフラート、ヘキサフルオロホスフェート、メタンスルホネート、アリールスルホネート(好ましくはベンゼンスルホネート又はトルエンスルホネート)、SeR1、CN及びR2COOからなる群から選択することができる。ここで、R1は、アリール、直鎖状又は分岐状の炭素原子数1〜20(好ましくは炭素原子数1〜10)のアルキル基を表し、R2は、水素原子、ハロゲンで1〜5回(好適にはフッ素もしくは塩素で1〜3回)置換されていてもよい直鎖状又は分岐状の炭素原子数1〜6のアルキル基(好ましくはメチル基)を表す。さらに、nは、金属上の形式電荷を表し、0〜7の整数である。 The transition metal compound used in the ATRP is represented by M n + X n . Transition metal M n + is Cu + , Cu 2+ , Fe 2+ , Fe 3+ , Ru 2+ , Ru 3+ , Cr 2+ , Cr 3+ , Mo 0 , Mo + , Mo 2+ , Mo 3+ , W 2+ , W 3+ , Rh 3+ , Rh 4+ , Co + , Co 2+ , Re 2+ , Re 3+ , Ni 0 , Ni + , Mn 3+ , Mn 4+ , V 2+ , V 3+ , Zn + , Zn 2+ , Au + , Au 2+ , Ag + And Ag 2+ . X is a halogen atom, an alkoxyl group having 1 to 6 carbon atoms, (SO 4 ) 1/2 , (PO 4 ) 1/3 , (HPO 4 ) 1/2 , (H 2 PO 4 ), triflate , Hexafluorophosphate, methane sulfonate, aryl sulfonate (preferably benzene sulfonate or toluene sulfonate), SeR 1 , CN and R 2 COO. Here, R 1 represents aryl, a linear or branched alkyl group having 1 to 20 carbon atoms (preferably 1 to 10 carbon atoms), and R 2 is a hydrogen atom or halogen 1 to 5 times. It represents a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms (preferably a methyl group) which may be substituted (preferably with fluorine or chlorine 1 to 3 times). Further, n represents a formal charge on the metal and is an integer of 0 to 7.
前記遷移金属錯体としては、7、8、9、10、11族の遷移金属錯体が好ましく、0価の銅、1価の銅、2価のルテニウム、2価の鉄又は2価のニッケルの錯体がさらに好ましい。 The transition metal complex is preferably a group 7, 8, 9, 10, or 11 transition metal complex, a complex of zero-valent copper, monovalent copper, divalent ruthenium, divalent iron or divalent nickel. Is more preferable.
前記の遷移金属と配位結合可能な配位子を有する化合物としては、遷移金属とσ結合を介して配位できる1つ以上の窒素原子、酸素原子、リン原子又は硫黄原子を含む配位子を有する化合物、遷移金属とπ結合を介して配位できる2つ以上の炭素原子を含む配位子を有する化合物、遷移金属とμ結合又はη結合を介して配位できる配位子を有する化合物が挙げられる。 Examples of the compound having a ligand capable of coordinating with a transition metal include a ligand containing at least one nitrogen atom, oxygen atom, phosphorus atom or sulfur atom capable of coordinating with a transition metal via a σ bond. A compound having two or more carbon atoms capable of coordinating with a transition metal via a π bond, a compound having a ligand capable of coordinating with a transition metal via a μ bond or η bond Is mentioned.
前記配位子を有する化合物の具体例としては、例えば、中心金属が銅の場合は2,2’−ビピリジル及びその誘導体、1,10−フェナントロリン及びその誘導体、テトラメチルエチレンジアミン、ペンタメチルジエチレントリアミン、ヘキサメチルトリス(2−アミノエチル)アミン等のポリアミン等の配位子との錯体が挙げられる。また2価のルテニウム錯体としては、ジクロロトリス(トリフェニルホスフィン)ルテニウム、ジクロロトリス(トリブチルホスフィン)ルテニウム、ジクロロ(シクロオクタジエン)ルテニウム、ジクロロベンゼンルテニウム、ジクロロp−シメンルテニウム、ジクロロ(ノルボルナジエン)ルテニウム、シス−ジクロロビス(2,2’−ビピリジン)ルテニウム、ジクロロトリス(1,10−フェナントロリン)ルテニウム、カルボニルクロロヒドリドトリス(トリフェニルホスフィン)ルテニウム等が挙げられる。さらに2価の鉄錯体としては、ビストリフェニルホスフィン錯体、トリアザシクロノナン錯体等が挙げられる。 Specific examples of the compound having a ligand include, for example, when the central metal is copper, 2,2′-bipyridyl and its derivative, 1,10-phenanthroline and its derivative, tetramethylethylenediamine, pentamethyldiethylenetriamine, hexa And a complex with a ligand such as polyamine such as methyltris (2-aminoethyl) amine. Examples of the divalent ruthenium complex include dichlorotris (triphenylphosphine) ruthenium, dichlorotris (tributylphosphine) ruthenium, dichloro (cyclooctadiene) ruthenium, dichlorobenzeneruthenium, dichlorop-cymenruthenium, dichloro (norbornadiene) ruthenium, Examples include cis-dichlorobis (2,2′-bipyridine) ruthenium, dichlorotris (1,10-phenanthroline) ruthenium, and carbonylchlorohydridotris (triphenylphosphine) ruthenium. Furthermore, examples of the divalent iron complex include a bistriphenylphosphine complex and a triazacyclononane complex.
また、前記重合体(P)の製造では、溶媒を使用することが好ましい。使用する溶媒としては、例えば、酢酸エチル、酢酸ブチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエステル系溶媒;ジイソプロピルエーテル、ジメトキシエタン、ジエチレングリコールジメチルエーテル等のエーテル系溶媒;ジクロロメタン、ジクロロエタンなどのハロゲン系溶媒;トルエン、キシレン等の芳香族系溶媒;メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶剤;メタノール、エタノール、イソプロパノール等のアルコール系溶剤;ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド等の非プロトン性極性溶媒などが挙げられる。また、上記の溶媒は、単独で用いることも2種以上併用することもできる。 In the production of the polymer (P), it is preferable to use a solvent. Examples of the solvent used include ester solvents such as ethyl acetate, butyl acetate, and propylene glycol monomethyl ether acetate; ether solvents such as diisopropyl ether, dimethoxyethane, and diethylene glycol dimethyl ether; halogen solvents such as dichloromethane and dichloroethane; toluene, Aromatic solvents such as xylene; ketone solvents such as methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, and cyclohexanone; alcohol solvents such as methanol, ethanol, and isopropanol; aprotic polar solvents such as dimethylformamide and dimethyl sulfoxide. Moreover, said solvent can be used individually or can also be used together 2 or more types.
また、前記重合体(P)製造の際の重合温度は、室温から100℃の範囲が好ましい。 Further, the polymerization temperature in the production of the polymer (P) is preferably in the range of room temperature to 100 ° C.
本発明の重合性樹脂を得るためには、上記の方法で製造された重合体(P)が有する前記反応性基の一部又は全部に、前記官能基(b1)に対して反応性を有する官能基(c1)及び重合性不飽和基(c2)を有する化合物(C)を用いて、重合体(P)に重合性不飽和基を導入する。前記化合物(C)が有する官能基(c1)としては、例えば、水酸基、イソシアネート基、エポキシ基、カルボキシル基、カルボン酸ハライド基、カルボン酸無水物基等が挙げられる。前記単量体(B)が有する反応性官能基(b1)が水酸基である場合には、官能基(c1)としてイソシアネート基、カルボキシル基、カルボン酸ハライド基、カルボン酸無水物基、エポキシ基が挙げられ、反応性官能基(b1)がイソシアネート基である場合には、官能基(c1)として水酸基が挙げられ、反応性官能基(b1)がエポキシ基である場合には、官能基(c1)としてカルボキシル基、水酸基が挙げられ、反応性官能基(b1)がカルボキシル基である場合には、官能基(c1)としてエポキシ基、水酸基が挙げられる。これらは、複数の官能基の組み合わせとしても構わない。また、これらの組み合わせの中でも、前記反応性官能基(b1)が水酸基で前記官能基(c1)がイソシアネート基の組み合わせ、前記反応性官能基(b1)がエポキシ基で前記官能基(c1)がカルボキシル基の組み合わせが好ましい。 In order to obtain the polymerizable resin of the present invention, a part or all of the reactive groups of the polymer (P) produced by the above method has reactivity with respect to the functional group (b1). A polymerizable unsaturated group is introduced into the polymer (P) using the compound (C) having a functional group (c1) and a polymerizable unsaturated group (c2). Examples of the functional group (c1) of the compound (C) include a hydroxyl group, an isocyanate group, an epoxy group, a carboxyl group, a carboxylic acid halide group, and a carboxylic anhydride group. When the reactive functional group (b1) of the monomer (B) is a hydroxyl group, an isocyanate group, a carboxyl group, a carboxylic acid halide group, a carboxylic anhydride group, or an epoxy group is included as the functional group (c1). When the reactive functional group (b1) is an isocyanate group, the functional group (c1) includes a hydroxyl group, and when the reactive functional group (b1) is an epoxy group, the functional group (c1) ) Include a carboxyl group and a hydroxyl group. When the reactive functional group (b1) is a carboxyl group, the functional group (c1) includes an epoxy group and a hydroxyl group. These may be a combination of a plurality of functional groups. Further, among these combinations, the reactive functional group (b1) is a hydroxyl group and the functional group (c1) is an isocyanate group, the reactive functional group (b1) is an epoxy group, and the functional group (c1) is A combination of carboxyl groups is preferred.
なお、前記単量体(C)が有する重合性不飽和基は、ラジカル重合性を有する炭素−炭素不飽和二重結合が好ましく、より具体的には、ビニル基、(メタ)アクリロイル基、マレイミド基等が挙げられる。これらの中でも、活性エネルギー線硬化型組成物に本発明の含フッ素重合性重合体を添加した際に、後述する活性エネルギー線硬化性樹脂(D)、活性エネルギー線硬化性単量体(E)等との硬化性が高いことから、(メタ)アクリロイル基が好ましく、アルリロイル基がより好ましい。 The polymerizable unsaturated group possessed by the monomer (C) is preferably a carbon-carbon unsaturated double bond having radical polymerizability, and more specifically, a vinyl group, (meth) acryloyl group, maleimide. Groups and the like. Among these, when the fluorine-containing polymerizable polymer of the present invention is added to the active energy ray curable composition, the active energy ray curable resin (D) and the active energy ray curable monomer (E) described later are added. (Meth) acryloyl group is preferable and allyloyl group is more preferable.
前記化合物(C)の具体的としては、例えば、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、3−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、1,4−シクロヘキサンジメタノールモノ(メタ)アクリレート、N−(2−ヒドロキシエチル)(メタ)アクリルアミド、グリセリンモノ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル(メタ)アクリレート、2−(メタ)アクリロイルオキシエチル−2−ヒドロキシエチルフタレート、末端に水酸基を有するラクトン変性(メタ)アクリレート等の水酸基を有する不飽和単量体;2−(メタ)アクリロイルオキシエチルイソシアネート、2−(2−(メタ)アクリロイルオキシエトキシ)エチルイソシアネート、1,1−ビス((メタ)アクリロイルオキシメチル)エチルイソシアネート等のイソシアネート基を有する不飽和単量体;グリシジルメタクリレート、4−ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル等のエポキシ基を有する不飽和単量体;(メタ)アクリル酸、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルコハク酸、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルフタル酸、マレイン酸、イタコン酸等のカルボキシル基含有不飽和単量体;無水マレイン酸、無水イタコン酸等の不飽和二重結合を有するカルボン酸無水物などが挙げられる。また、複数の重合性不飽和基を有するものとして、2−ヒドロキシ−3−アクリロイルオキシプロピルメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート等を用いることもできる。これらの化合物(C)は、1種類のみで用いることも2種以上併用することもできる。 Specific examples of the compound (C) include, for example, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 4 -Hydroxybutyl (meth) acrylate, 1,4-cyclohexanedimethanol mono (meth) acrylate, N- (2-hydroxyethyl) (meth) acrylamide, glycerin mono (meth) acrylate, polyethylene glycol mono (meth) acrylate, polypropylene Glycol mono (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate, 2- (meth) acryloyloxyethyl-2-hydroxyethyl phthalate, lactone modified with a hydroxyl group at the terminal ( ) Unsaturated monomers having a hydroxyl group such as acrylate; 2- (meth) acryloyloxyethyl isocyanate, 2- (2- (meth) acryloyloxyethoxy) ethyl isocyanate, 1,1-bis ((meth) acryloyloxy) Unsaturated monomers having an isocyanate group such as methyl) ethyl isocyanate; unsaturated monomers having an epoxy group such as glycidyl methacrylate and 4-hydroxybutyl acrylate glycidyl ether; (meth) acrylic acid, 2- (meth) acryloyl Carboxyl group-containing unsaturated monomers such as oxyethyl succinic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl phthalic acid, maleic acid and itaconic acid; carboxylic acids having unsaturated double bonds such as maleic anhydride and itaconic anhydride An anhydride etc. are mentioned. Moreover, 2-hydroxy-3-acryloyloxypropyl methacrylate, pentaerythritol triacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate etc. can also be used as what has a several polymerizable unsaturated group. These compounds (C) can be used alone or in combination of two or more.
上記の化合物(C)の具体的の中でも特に紫外線照射での重合硬化性が好ましい点から、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、3−ヒドロキシプロピルアクリレート、2−ヒドロキシブチルアクリレート、4−ヒドロキシブチルアクリレート、1,4−シクロヘキサンジメタノールモノアクリレート、N−(2−ヒドロキシエチル)アクリルアミド、2−アクリロイルオキシエチルイソシアネート、1,1−ビス(アクリロイルオキシメチル)エチルイソシアネート4−ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル、アクリル酸が好ましい。 Among the specific examples of the compound (C), 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 3-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxybutyl acrylate, 4-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 3-hydroxypropyl acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate are preferable. Hydroxybutyl acrylate, 1,4-cyclohexanedimethanol monoacrylate, N- (2-hydroxyethyl) acrylamide, 2-acryloyloxyethyl isocyanate, 1,1-bis (acryloyloxymethyl) ethyl isocyanate 4-hydroxybutyl acrylate glycidyl ether Acrylic acid is preferred.
前記重合体(P)に、前記化合物(C)を反応させる方法は、化合物(C)等が有する重合性不飽和基が重合しない条件で行えば良く、例えば、温度条件を30〜120℃の範囲に調節して反応させることが好ましい。この反応は触媒や重合禁止剤の存在下、必要により有機溶剤の存在下に行うことが好ましい。 The method of reacting the compound (C) with the polymer (P) may be performed under the condition that the polymerizable unsaturated group of the compound (C) or the like does not polymerize. For example, the temperature condition is 30 to 120 ° C. It is preferable to adjust the reaction to the range. This reaction is preferably carried out in the presence of a catalyst or a polymerization inhibitor, and if necessary in the presence of an organic solvent.
例えば、前記反応性官能基(b1)が水酸基であって、前記官能基(c1)がイソシアネート基である場合は、重合禁止剤としてp−メトキシフェノール、ヒドロキノン、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェノール等を使用し、ウレタン化反応触媒としてジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジアセテート、オクチル酸錫、オクチル酸亜鉛等を使用し、反応温度40〜120℃、特に60〜90℃で反応させる方法が好ましい。また、前記反応性官能基(b1)がエポキシ基であって、前記官能基(c1)がカルボキシル基である場合、又は、前記反応性官能基(b1)がカルボキシル基であって、前記官能基(c1)がエポキシ基である場合は、重合禁止剤としてp−メトキシフェノール、ヒドロキノン、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェノール等を使用し、エステル化反応触媒としてトリエチルアミン等の第3級アミン類、塩化テトラメチルアンモニウム等の第4級アンモニウム類、トリフェニルホスフィン等の第3級ホスフィン類、塩化テトラブチルホスホニウム等の第4級ホスホニウム類等を使用し、反応温度80〜130℃、特に100〜120℃で反応させることが好ましい。 For example, when the reactive functional group (b1) is a hydroxyl group and the functional group (c1) is an isocyanate group, p-methoxyphenol, hydroquinone, 2,6-di-t-butyl is used as a polymerization inhibitor. Using 4-methylphenol or the like, and using dibutyltin dilaurate, dibutyltin diacetate, tin octylate, zinc octylate, etc. as the urethanization reaction catalyst, the reaction temperature is 40 to 120 ° C., particularly 60 to 90 ° C. The method of making it preferable is. When the reactive functional group (b1) is an epoxy group and the functional group (c1) is a carboxyl group, or the reactive functional group (b1) is a carboxyl group, the functional group When (c1) is an epoxy group, p-methoxyphenol, hydroquinone, 2,6-di-t-butyl-4-methylphenol or the like is used as a polymerization inhibitor, and triethylamine or the like is used as an esterification reaction catalyst. Using tertiary amines, quaternary ammoniums such as tetramethylammonium chloride, tertiary phosphines such as triphenylphosphine, quaternary phosphoniums such as tetrabutylphosphonium chloride, etc., reaction temperature 80 to 130 ° C. In particular, the reaction is preferably performed at 100 to 120 ° C.
上記反応で用いられる有機溶媒はケトン類、エステル類、アミド類、スルホキシド類、エーテル類、炭化水素類が好ましく、具体的には、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸エチル、酢酸ブチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、トルエン、キシレン等が挙げられる。これらは、沸点、相溶性を考慮して適宜選択すればよい。 The organic solvent used in the above reaction is preferably ketones, esters, amides, sulfoxides, ethers, hydrocarbons, specifically, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, ethyl acetate, butyl acetate, Examples include propylene glycol monomethyl ether acetate, dimethylformamide, dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone, dimethyl sulfoxide, diethyl ether, diisopropyl ether, tetrahydrofuran, dioxane, toluene, xylene and the like. These may be appropriately selected in consideration of the boiling point and compatibility.
上記のようにして得られる本発明の重合性樹脂は、製造時のゲル化を防止でき、防汚性が優れることから、その数平均分子量(Mn)が3,000〜70,000の範囲であることが好ましく、6,000〜50,000の範囲であることがより好ましく、7,000〜30,000が更に好ましい。また、重量平均分子量(Mw)が3,000〜100,000の範囲であることが好ましく、7,000〜75,000の範囲であることがより好ましく、8,000〜50,000の範囲が更に好ましい。また、本発明の重合性樹脂の分散度(Mw/Mn)は1.0〜1.6が好ましく、1.0〜1.5がより好ましく、1.0〜1.4が最も好ましい。 Since the polymerizable resin of the present invention obtained as described above can prevent gelation during production and has excellent antifouling properties, its number average molecular weight (Mn) is in the range of 3,000 to 70,000. It is preferable that it is in the range of 6,000 to 50,000, more preferably 7,000 to 30,000. The weight average molecular weight (Mw) is preferably in the range of 3,000 to 100,000, more preferably in the range of 7,000 to 75,000, and in the range of 8,000 to 50,000. Further preferred. Further, the dispersity (Mw / Mn) of the polymerizable resin of the present invention is preferably 1.0 to 1.6, more preferably 1.0 to 1.5, and most preferably 1.0 to 1.4.
ここで、数平均分子量(Mn)及び重量平均分子量(Mw)はゲル浸透クロマトグラフィー(以下、「GPC」と略記する。)測定に基づきポリスチレン換算した値である。なお、GPCの測定条件は以下の通りである。 Here, the number average molecular weight (Mn) and the weight average molecular weight (Mw) are values converted to polystyrene based on gel permeation chromatography (hereinafter abbreviated as “GPC”) measurement. The measurement conditions for GPC are as follows.
[GPC測定条件]
測定装置:東ソー株式会社製「HLC−8220 GPC」、
カラム:東ソー株式会社製ガードカラム「HHR−H」(6.0mmI.D.×4cm)+東ソー株式会社製「TSK−GEL GMHHR−N」(7.8mmI.D.×30cm)+東ソー株式会社製「TSK−GEL GMHHR−N」(7.8mmI.D.×30cm)+東ソー株式会社製「TSK−GEL GMHHR−N」(7.8mmI.D.×30cm)+東ソー株式会社製「TSK−GEL GMHHR−N」(7.8mmI.D.×30cm)
検出器:ELSD(オルテックジャパン株式会社製「ELSD2000」)
データ処理:東ソー株式会社製「GPC−8020モデルIIデータ解析バージョン4.30」
測定条件:カラム温度 40℃
展開溶媒 テトラヒドロフラン(THF)
流速 1.0ml/分
試料:樹脂固形分換算で1.0質量%のテトラヒドロフラン溶液をマイクロフィルターでろ過したもの(5μl)。
標準試料:前記「GPC−8020モデルIIデータ解析バージョン4.30」の測定マニュアルに準拠して、分子量が既知の下記の単分散ポリスチレンを用いた。
[GPC measurement conditions]
Measuring device: “HLC-8220 GPC” manufactured by Tosoh Corporation
Column: Guard column “HHR-H” (6.0 mm ID × 4 cm) manufactured by Tosoh Corporation + “TSK-GEL GMHHR-N” (7.8 mm ID × 30 cm) + Tosoh Corporation manufactured by Tosoh Corporation “TSK-GEL GMHHR-N” (7.8 mm ID × 30 cm) manufactured by Tosoh Corporation “TSK-GEL GMHHR-N” (7.8 mm ID × 30 cm) + “TSK− manufactured by Tosoh Corporation” GEL GMHHR-N "(7.8 mm ID x 30 cm)
Detector: ELSD ("ELSD2000" manufactured by Oltech Japan Co., Ltd.)
Data processing: “GPC-8020 Model II data analysis version 4.30” manufactured by Tosoh Corporation
Measurement conditions: Column temperature 40 ° C
Developing solvent Tetrahydrofuran (THF)
Flow rate: 1.0 ml / min Sample: A 1.0% by mass tetrahydrofuran solution in terms of resin solid content filtered through a microfilter (5 μl).
Standard sample: The following monodisperse polystyrene having a known molecular weight was used in accordance with the measurement manual of “GPC-8020 Model II Data Analysis Version 4.30”.
(単分散ポリスチレン)
東ソー株式会社製「A−500」
東ソー株式会社製「A−1000」
東ソー株式会社製「A−2500」
東ソー株式会社製「A−5000」
東ソー株式会社製「F−1」
東ソー株式会社製「F−2」
東ソー株式会社製「F−4」
東ソー株式会社製「F−10」
東ソー株式会社製「F−20」
東ソー株式会社製「F−40」
東ソー株式会社製「F−80」
東ソー株式会社製「F−128」
東ソー株式会社製「F−288」
東ソー株式会社製「F−550」
(Monodispersed polystyrene)
“A-500” manufactured by Tosoh Corporation
"A-1000" manufactured by Tosoh Corporation
"A-2500" manufactured by Tosoh Corporation
"A-5000" manufactured by Tosoh Corporation
“F-1” manufactured by Tosoh Corporation
"F-2" manufactured by Tosoh Corporation
“F-4” manufactured by Tosoh Corporation
“F-10” manufactured by Tosoh Corporation
“F-20” manufactured by Tosoh Corporation
“F-40” manufactured by Tosoh Corporation
“F-80” manufactured by Tosoh Corporation
“F-128” manufactured by Tosoh Corporation
“F-288” manufactured by Tosoh Corporation
“F-550” manufactured by Tosoh Corporation
本発明の重合性樹脂は、それ自体を活性エネルギー線硬化性組成物の主剤として用いることができるが、極めて優れた表面改質性能を有しているため、活性エネルギー線硬化性組成物に添加する表面改質剤(界面活性剤)として用いることで、硬化塗膜に優れた耐擦傷性を付与できる。 The polymerizable resin of the present invention can be used as a main component of the active energy ray-curable composition itself, but has an extremely excellent surface modification performance, so it is added to the active energy ray-curable composition. By using it as a surface modifier (surfactant), excellent scratch resistance can be imparted to the cured coating film.
本発明の活性エネルギー線硬化型組成物は、本発明の重合性樹脂を添加したものであるが、その主成分しては、本発明の重合性樹脂以外の活性エネルギー線硬化型樹脂(D)又は活性エネルギー線硬化性単量体(E)を含有する。なお、本発明の活性エネルギー線硬化型組成物において、活性エネルギー線硬化型樹脂(D)と活性エネルギー線硬化性単量体(E)とは、それぞれ単独で用いてもよいが、併用しても構わない。また、本発明の重合性樹脂は、当該活性エネルギー線硬化型組成物において、フッ素系界面活性剤として用いることが好ましい。 The active energy ray-curable composition of the present invention is obtained by adding the polymerizable resin of the present invention. The main component thereof is an active energy ray-curable resin (D) other than the polymerizable resin of the present invention. Or the active energy ray-curable monomer (E) is contained. In the active energy ray-curable composition of the present invention, the active energy ray-curable resin (D) and the active energy ray-curable monomer (E) may be used alone or in combination. It doesn't matter. In addition, the polymerizable resin of the present invention is preferably used as a fluorosurfactant in the active energy ray-curable composition.
前記活性エネルギー線硬化型樹脂(D)は、ウレタン(メタ)アクリレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ(メタ)アクリレート樹脂、ポリエステル(メタ)アクリレート樹脂、アクリル(メタ)アクリレート樹脂、マレイミド基を有する樹脂等が挙げられるが、本発明では、特に透明性や低収縮性等の点からウレタン(メタ)アクリレート樹脂が好ましい。 The active energy ray-curable resin (D) is a urethane (meth) acrylate resin, an unsaturated polyester resin, an epoxy (meth) acrylate resin, a polyester (meth) acrylate resin, an acrylic (meth) acrylate resin, or a resin having a maleimide group. In the present invention, a urethane (meth) acrylate resin is particularly preferable from the viewpoint of transparency and low shrinkage.
ここで用いるウレタン(メタ)アクリレート樹脂は、脂肪族ポリイソシアネート化合物又は芳香族ポリイソシアネート化合物と水酸基を有する(メタ)アクリレート化合物とを反応させて得られるウレタン結合と(メタ)アクリロイル基とを有する樹脂が挙げられる。 The urethane (meth) acrylate resin used here is a resin having a urethane bond and a (meth) acryloyl group obtained by reacting an aliphatic polyisocyanate compound or an aromatic polyisocyanate compound with a (meth) acrylate compound having a hydroxyl group. Is mentioned.
前記脂肪族ポリイソシアネート化合物としては、例えば、テトラメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ヘプタメチレンジイソシアネート、オクタメチレンジイソシアネート、デカメチレンジイソシアネート、2−メチル−1,5−ペンタンジイソシアネート、3−メチル−1,5−ペンタンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、2−メチルペンタメチレンジイソシアネート、2,2,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、2,4,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート、水素添加ジフェニルメタンジイソシアネート、水素添加トリレンジイソシアネート、水素添加キシリレンジイソシアネート、水素添加テトラメチルキシリレンジイソシアネート、シクロヘキシルジイソシアネート等が挙げられ、また、芳香族ポリイソシアネート化合物としては、トリレンジイソシアネート、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、1,5−ナフタレンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、p−フェニレンジイソシアネート等が挙げられる。 Examples of the aliphatic polyisocyanate compound include tetramethylene diisocyanate, pentamethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, heptamethylene diisocyanate, octamethylene diisocyanate, decamethylene diisocyanate, 2-methyl-1,5-pentane diisocyanate, 3-methyl- 1,5-pentane diisocyanate, dodecamethylene diisocyanate, 2-methylpentamethylene diisocyanate, 2,2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, 2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, norbornane diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate , Hydrogenated tolylene diisocyanate, hydrogenated xylile Examples include diisocyanate, hydrogenated tetramethylxylylene diisocyanate, cyclohexyl diisocyanate, and the aromatic polyisocyanate compound includes tolylene diisocyanate, 4,4′-diphenylmethane diisocyanate, xylylene diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, Examples include toridine diisocyanate and p-phenylene diisocyanate.
一方、水酸基を有するアクリレート化合物としては、例えば、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、1,5−ペンタンジオールモノ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールモノ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールモノ(メタ)アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールモノ(メタ)アクリレート等の2価アルコールのモノ(メタ)アクリレート;トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパン(メタ)アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、グリセリンジ(メタ)アクリレート、ビス(2−(メタ)アクリロイルオキシエチル)ヒドロキシエチルイソシアヌレート等の3価のアルコールのモノ又はジ(メタ)アクリレート、あるいは、これらのアルコール性水酸基の一部をε−カプロラクトンで変性した水酸基を有するモノ及びジ(メタ)アクリレート;ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート等の1官能の水酸基と3官能以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物、あるいは、該化合物をさらにε−カプロラクトンで変性した水酸基を有する多官能(メタ)アクリレート;ジプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート等のオキシアルキレン鎖を有する(メタ)アクリレート化合物;ポリエチレングリコール−ポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ポリオキシブチレン−ポリオキシプロピレンモノ(メタ)アクリレート等のブロック構造のオキシアルキレン鎖を有する(メタ)アクリレート化合物;ポリ(エチレングリコール−テトラメチレングリコール)モノ(メタ)アクリレート、ポリ(プロピレングリコール−テトラメチレングリコール)モノ(メタ)アクリレート等のランダム構造のオキシアルキレン鎖を有する(メタ)アクリレート化合物等が挙げられる。 On the other hand, examples of the acrylate compound having a hydroxyl group include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 1, Monovalent dihydric alcohols such as 5-pentanediol mono (meth) acrylate, 1,6-hexanediol mono (meth) acrylate, neopentyl glycol mono (meth) acrylate, and hydroxypivalate neopentyl glycol mono (meth) acrylate ( Meth) acrylate; trimethylolpropane di (meth) acrylate, ethoxylated trimethylolpropane (meth) acrylate, propoxylated trimethylolpropane di (meth) acrylate, glycerin di (meth) acrylate Mono- or di (meth) acrylates of trivalent alcohols such as relate, bis (2- (meth) acryloyloxyethyl) hydroxyethyl isocyanurate, or hydroxyl groups obtained by modifying some of these alcoholic hydroxyl groups with ε-caprolactone Mono- and di (meth) acrylates having a monofunctional hydroxyl group and tri- or more functional (meth) acryloyl such as pentaerythritol tri (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tri (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, etc. A compound having a group, or a polyfunctional (meth) acrylate having a hydroxyl group obtained by modifying the compound with ε-caprolactone; dipropylene glycol mono (meth) acrylate, diethylene glycol mono (meth) acrylate, poly (Meth) acrylate compounds having an oxyalkylene chain such as propylene glycol mono (meth) acrylate and polyethylene glycol mono (meth) acrylate; polyethylene glycol-polypropylene glycol mono (meth) acrylate, polyoxybutylene-polyoxypropylene mono (meth) (Meth) acrylate compounds having a block structure oxyalkylene chain such as acrylate; random structures such as poly (ethylene glycol-tetramethylene glycol) mono (meth) acrylate and poly (propylene glycol-tetramethylene glycol) mono (meth) acrylate And (meth) acrylate compounds having an oxyalkylene chain.
上記した脂肪族ポリイソシアネート化合物又は芳香族ポリイソシアネート化合物と水酸基を有するアクリレート化合物との反応は、ウレタン化触媒の存在下、常法により行うことができる。ここで使用し得るウレタン化触媒は、具体的には、ピリジン、ピロール、トリエチルアミン、ジエチルアミン、ジブチルアミンなどのアミン類、トリフェニルホスフィン、トリエチルホスフィンなどのホフィン類、ジブチル錫ジラウレート、オクチル錫トリラウレート、オクチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジアセテート、オクチル酸錫などの有機錫化合物、オクチル酸亜鉛などの有機金属化合物が挙げられる。 The reaction between the aliphatic polyisocyanate compound or the aromatic polyisocyanate compound and the acrylate compound having a hydroxyl group can be performed by a conventional method in the presence of a urethanization catalyst. Specific examples of urethanization catalysts that can be used here include amines such as pyridine, pyrrole, triethylamine, diethylamine, and dibutylamine, phosphines such as triphenylphosphine and triethylphosphine, dibutyltin dilaurate, octyltin trilaurate, and octyl. Examples thereof include organotin compounds such as tin diacetate, dibutyltin diacetate, and tin octylate, and organometallic compounds such as zinc octylate.
これらのウレタンアクリレート樹脂の中でも特に脂肪族ポリイソシアネート化合物と水酸基を有する(メタ)アクリレート化合物とを反応させて得られるものが硬化塗膜の透明性に優れ、かつ、活性エネルギー線に対する感度が良好で硬化性に優れる点から好ましい。 Among these urethane acrylate resins, those obtained by reacting an aliphatic polyisocyanate compound with a (meth) acrylate compound having a hydroxyl group are excellent in transparency of the cured coating film and have good sensitivity to active energy rays. It is preferable from the viewpoint of excellent curability.
次に、不飽和ポリエステル樹脂は、α,β−不飽和二塩基酸又はその酸無水物、芳香族飽和二塩基酸又はその酸無水物、及び、グリコール類の重縮合によって得られる硬化性樹脂であり、α,β−不飽和二塩基酸又はその酸無水物としては、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、クロルマレイン酸、及びこれらのエステル等が挙げられる。芳香族飽和二塩基酸又はその酸無水物としては、フタル酸、無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ニトロフタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、ハロゲン化無水フタル酸及びこれらのエステル等が挙げられる。脂肪族あるいは脂環族飽和二塩基酸としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、グルタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸及びこれらのエステル等が挙げられる。グリコール類としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、1,3−ブタンジオール、1,4−ブタンジオール、2−メチルプロパン−1,3−ジオール、ネオペンチルグリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、ビスフェノールA、水素化ビスフェノールA、エチレングリコールカーボネート、2,2−ジ−(4−ヒドロキシプロポキシジフェニル)プロパン等が挙げられ、その他にエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド等の酸化物も同様に使用できる。 Next, the unsaturated polyester resin is a curable resin obtained by polycondensation of α, β-unsaturated dibasic acid or acid anhydride thereof, aromatic saturated dibasic acid or acid anhydride thereof, and glycols. The α, β-unsaturated dibasic acid or its acid anhydride includes maleic acid, maleic anhydride, fumaric acid, itaconic acid, citraconic acid, chloromaleic acid, and esters thereof. As aromatic saturated dibasic acid or acid anhydride thereof, phthalic acid, phthalic anhydride, isophthalic acid, terephthalic acid, nitrophthalic acid, tetrahydrophthalic anhydride, endomethylenetetrahydrophthalic anhydride, halogenated phthalic anhydride and these Examples include esters. Examples of the aliphatic or alicyclic saturated dibasic acid include oxalic acid, malonic acid, succinic acid, adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, glutaric acid, hexahydrophthalic anhydride, and esters thereof. As glycols, ethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol, dipropylene glycol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 2-methylpropane-1,3-diol, neopentyl glycol, triethylene glycol, Examples include tetraethylene glycol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, bisphenol A, hydrogenated bisphenol A, ethylene glycol carbonate, 2,2-di- (4-hydroxypropoxydiphenyl) propane, and others. In addition, oxides such as ethylene oxide and propylene oxide can be used in the same manner.
次に、エポキシ(メタ)アクリレート樹脂としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂のエポキシ基に(メタ)アクリル酸を反応させて得られるものが挙げられる。 Next, as an epoxy (meth) acrylate resin, (meth) acrylic acid is reacted with an epoxy group of an epoxy resin such as a bisphenol A type epoxy resin, a bisphenol F type epoxy resin, a phenol novolac type epoxy resin, or a cresol novolak type epoxy resin. Can be obtained.
また、マレイミド基を有する樹脂としては、N−ヒドロキシエチルマレイミドとイソホロンジイソシアネートとをウレタン化して得られる2官能マレイミドウレタン化合物、マレイミド酢酸とポリテトラメチレングリコールとをエステル化して得られる2官能マレイミドエステル化合物、マレイミドカプロン酸とペンタエリスリトールのテトラエチレンオキサイド付加物とをエステル化して得られる4官能マレイミドエステル化合物、マレイミド酢酸と多価アルコール化合物とをエステル化して得られる多官能マレイミドエステル化合物等が挙げられる。これらの活性エネルギー線硬化性樹脂(D)は、1種類のみで用いることも2種以上併用することもできる。 The resin having a maleimide group includes a bifunctional maleimide urethane compound obtained by urethanizing N-hydroxyethylmaleimide and isophorone diisocyanate, and a bifunctional maleimide ester compound obtained by esterifying maleimide acetic acid and polytetramethylene glycol. Examples thereof include tetrafunctional maleimide ester compounds obtained by esterification of maleimidocaproic acid and a tetraethylene oxide adduct of pentaerythritol, and polyfunctional maleimide ester compounds obtained by esterification of maleimide acetic acid and a polyhydric alcohol compound. These active energy ray-curable resins (D) can be used alone or in combination of two or more.
前記活性エネルギー線硬化性単量体(E)としては、例えば、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、数平均分子量が150〜1000の範囲にあるポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、数平均分子量が150〜1000の範囲にあるポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、1,3−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ヒドロキシピバリン酸エステルネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスルトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスルトールヘキサ(メタ)アクリレート、ペンタエリスルトールテトラ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスルトールペンタ(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、メチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、t−ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、オクチル(メタ)アクリレート、デシル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、イソステアリル(メタ)アクリレート等の脂肪族アルキル(メタ)アクリレート、グリセロール(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、3−クロロ−2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、アリル(メタ)アクリレート、2−ブトキシエチル(メタ)アクリレート、2−(ジエチルアミノ)エチル(メタ)アクリレート、2−(ジメチルアミノ)エチル(メタ)アクリレート、γ−(メタ)アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、2−メトキシエチル(メタ)アクリレート、メトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシジプロピレングリコール(メタ)アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、フェノキシジプロピレングルリコール(メタ)アクリレート、フェノキシポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、ポリブタジエン(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコール−ポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコール−ポリブチレングリコール(メタ)アクリレート、ポリスチリルエチル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、メトキシ化シクロデカトリエン(メタ)アクリレート、フェニル(メタ)アクリレート;マレイミド、N−メチルマレイミド、N−エチルマレイミド、N−プロピルマレイミド、N−ブチルマレイミド、N−ヘキシルマレイミド、N−オクチルマレイミド、N−ドデシルマレイミド、N−ステアリルマレイミド、N−フェニルマレイミド、N−シクロヘキシルマレイミド、2−マレイミドエチル−エチルカーボネート、2−マレイミドエチル−プロピルカーボネート、N−エチル−(2−マレイミドエチル)カーバメート、N,N−ヘキサメチレンビスマレイミド、ポリプロピレングリコール−ビス(3−マレイミドプロピル)エーテル、ビス(2−マレイミドエチル)カーボネート、1,4−ジマレイミドシクロヘキサン等のマレイミド類などが挙げられる。 Examples of the active energy ray-curable monomer (E) include ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, and a number average molecular weight in the range of 150 to 1,000. Polyethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, dipropylene glycol di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di having a number average molecular weight in the range of 150 to 1000 (Meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, 1,3-butanediol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol (Meth) acrylate, hydroxypivalate ester neopentyl glycol di (meth) acrylate, bisphenol A di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol Hexa (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, trimethylolpropane di (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, Propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, decyl (meta Aliphatic alkyl (meth) acrylates such as acrylate, isodecyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, isostearyl (meth) acrylate, glycerol (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate , 3-chloro-2-hydroxypropyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, allyl (meth) acrylate, 2-butoxyethyl (meth) acrylate, 2- (diethylamino) ethyl (meth) acrylate, 2- (dimethyl Amino) ethyl (meth) acrylate, γ- (meth) acryloxypropyltrimethoxysilane, 2-methoxyethyl (meth) acrylate, methoxydiethylene glycol (meth) acrylate, methoxydi Lopylene glycol (meth) acrylate, nonylphenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, nonylphenoxypolypropylene glycol (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, phenoxydipropylene glycolicol (meth) acrylate, phenoxypolypropylene glycol (meth) acrylate, Polybutadiene (meth) acrylate, polyethylene glycol-polypropylene glycol (meth) acrylate, polyethylene glycol-polybutylene glycol (meth) acrylate, polystyrylethyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, dicyclopenta Nyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acryl , Isobornyl (meth) acrylate, methoxylated cyclodecatriene (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate; maleimide, N-methylmaleimide, N-ethylmaleimide, N-propylmaleimide, N-butylmaleimide, N-hexyl Maleimide, N-octylmaleimide, N-dodecylmaleimide, N-stearylmaleimide, N-phenylmaleimide, N-cyclohexylmaleimide, 2-maleimidoethyl-ethylcarbonate, 2-maleimidoethyl-propylcarbonate, N-ethyl- (2- Maleimidoethyl) carbamate, N, N-hexamethylene bismaleimide, polypropylene glycol-bis (3-maleimidopropyl) ether, bis (2-maleimidoethyl) carbonate, 1,4-di And maleimides such as maleimide cyclohexane.
これらのなかでも特に硬化塗膜の硬度に優れる点からトリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスルトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスルトールヘキサ(メタ)アクリレート、ペンタエリスルトールテトラ(メタ)アクリレート等の3官能以上の多官能(メタ)アクリレートが好ましい。これらの活性エネルギー線硬化性単量体(D)は、1種類のみで用いることも2種以上併用することもできる。 Among these, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, pentaerythritol tetra ( A trifunctional or higher polyfunctional (meth) acrylate such as (meth) acrylate is preferred. These active energy ray-curable monomers (D) can be used alone or in combination of two or more.
本発明の活性エネルギー線硬化型組成物において、本発明の重合性樹脂の使用量は、前記活性エネルギー線硬化型樹脂(D)及び活性エネルギー線硬化性単量体(E)の合計100質量部に対して、0.001〜20質量部の範囲が好ましく、0.1〜15質量部の範囲がより好ましく、0.1〜10質量部の範囲がさらに好ましい。本発明の重合性樹脂の使用量がこの範囲であれば、レベリング性、撥水撥油性、防汚性を十分なものにすることができ、該組成物の硬化後の硬度や透明性も十分なものとすることができる。また、本発明の活性エネルギー線硬化性組成物を塗膜にした際の膜厚により、塗膜の表層部分に占める本発明の重合性樹脂の割合が変化するため、厚膜の場合は、本発明の重合性樹脂の添加量を低めに設定し、薄膜の場合は、本発明の重合性樹脂の添加量を高めに設定することで、塗膜表面に本発明の重合性樹脂を満遍なく存在させることができ、高い耐擦傷性を期待できるため好ましい。 In the active energy ray-curable composition of the present invention, the polymerizable resin of the present invention is used in a total amount of 100 parts by mass of the active energy ray-curable resin (D) and the active energy ray-curable monomer (E). On the other hand, the range of 0.001-20 mass parts is preferable, the range of 0.1-15 mass parts is more preferable, and the range of 0.1-10 mass parts is further more preferable. If the use amount of the polymerizable resin of the present invention is within this range, leveling property, water / oil repellency and antifouling property can be made sufficient, and the hardness and transparency after curing of the composition are also sufficient. Can be. In addition, since the ratio of the polymerizable resin of the present invention in the surface layer portion of the coating film changes depending on the film thickness when the active energy ray-curable composition of the present invention is used as a coating film, The amount of the polymerizable resin of the present invention is set to be low, and in the case of a thin film, the amount of the polymerizable resin of the present invention is set to be high so that the polymerizable resin of the present invention is uniformly present on the coating film surface. It is preferable because high scratch resistance can be expected.
本発明の重合性樹脂又は活性エネルギー線硬化型組成物は、基材に塗布後、活性エネルギー線を照射することで硬化塗膜とすることができる。この活性エネルギー線とは、紫外線、電子線、α線、β線、γ線のような電離放射線をいう。活性エネルギー線として紫外線を照射して硬化塗膜とする場合には、該重合性樹脂又は活性エネルギー線硬化型組成物中に光重合開始剤(F)を添加し、硬化性を向上することが好ましい。また、必要であればさらに光増感剤を添加して、硬化性を向上することもできる。一方、電子線、α線、β線、γ線のような電離放射線を用いる場合には、光重合開始剤や光増感剤を用いなくても速やかに硬化するので、特に光重合開始剤(F)や光増感剤を添加する必要はない。 The polymerizable resin or active energy ray-curable composition of the present invention can be formed into a cured coating film by irradiating active energy rays after application to a substrate. The active energy rays refer to ionizing radiation such as ultraviolet rays, electron beams, α rays, β rays, and γ rays. When a cured coating film is formed by irradiating ultraviolet rays as active energy rays, a photopolymerization initiator (F) may be added to the polymerizable resin or active energy ray curable composition to improve curability. preferable. Further, if necessary, a photosensitizer can be further added to improve curability. On the other hand, when ionizing radiation such as electron beam, α-ray, β-ray, and γ-ray is used, it cures quickly without using a photopolymerization initiator or photosensitizer. F) or a photosensitizer need not be added.
前記光重合開始剤(F)としては、分子内開裂型光重合開始剤及び水素引き抜き型光重合開始剤が挙げられる。分子内開裂型光重合開始剤としては、例えば、ジエトキシアセトフェノン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、ベンジルジメチルケタール、1−(4−イソプロピルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル−(2−ヒドロキシ−2−プロピル)ケトン、1−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン、2−メチル−2−モルホリノ(4−チオメチルフェニル)プロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−ブタノン等のアセトフェノン系化合物;ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾイン類;2,4,6−トリメチルベンゾインジフェニルホスフィンオキシド、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルホスフィンオキシド等のアシルホスフィンオキシド系化合物;ベンジル、メチルフェニルグリオキシエステル等が挙げられる。 Examples of the photopolymerization initiator (F) include intramolecular cleavage type photopolymerization initiators and hydrogen abstraction type photopolymerization initiators. Examples of the intramolecular cleavage type photopolymerization initiator include diethoxyacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, benzyldimethyl ketal, 1- (4-isopropylphenyl) -2-hydroxy. 2-methylpropan-1-one, 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl- (2-hydroxy-2-propyl) ketone, 1-hydroxycyclohexyl-phenylketone, 2-methyl-2-morpholino (4-thio) Acetophenone-based compounds such as methylphenyl) propan-1-one and 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone; benzoins such as benzoin, benzoin methyl ether and benzoin isopropyl ether; 4,6-trimethylbenzoindiphenylphos In'okishido, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) - acyl phosphine oxide-based compounds such as triphenylphosphine oxide; benzyl, and methyl phenylglyoxylate ester.
一方、水素引き抜き型光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、o−ベンゾイル安息香酸メチル−4−フェニルベンゾフェノン、4,4’−ジクロロベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、4−ベンゾイル−4’−メチル−ジフェニルサルファイド、アクリル化ベンゾフェノン、3,3’,4,4’−テトラ(t−ブチルペルオキシカルボニル)ベンゾフェノン、3,3’−ジメチル−4−メトキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン系化合物;2−イソプロピルチオキサントン、2,4−ジメチルチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、2,4−ジクロロチオキサントン等のチオキサントン系化合物;ミヒラ−ケトン、4,4’−ジエチルアミノベンゾフェノン等のアミノベンゾフェノン系化合物;10−ブチル−2−クロロアクリドン、2−エチルアンスラキノン、9,10−フェナンスレンキノン、カンファーキノン等が挙げられる。 On the other hand, examples of the hydrogen abstraction type photopolymerization initiator include benzophenone, methyl 4-phenylbenzophenone, o-benzoylbenzoate, 4,4′-dichlorobenzophenone, hydroxybenzophenone, 4-benzoyl-4′-methyl-diphenyl sulfide. Benzophenone compounds such as acrylated benzophenone, 3,3 ′, 4,4′-tetra (t-butylperoxycarbonyl) benzophenone, 3,3′-dimethyl-4-methoxybenzophenone; 2-isopropylthioxanthone, 2,4 A thioxanthone compound such as dimethylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, and 2,4-dichlorothioxanthone; an aminobenzophenone compound such as Michler's ketone and 4,4′-diethylaminobenzophenone; 2-chloro acridone, 2-ethyl anthraquinone, 9,10-phenanthrenequinone, camphorquinone, and the like.
上記の光重合開始剤(F)の中でも、活性エネルギー線硬化型組成物中の前記活性エネルギー線硬化性樹脂(D)及び活性エネルギー線硬化性単量体(E)との相溶性に優れる点から、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、及びベンゾフェノンが好ましく、特に、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンが好ましい。これらの光重合開始剤(F)は、単独で用いることも、2種以上を併用することもできる。 Among the photopolymerization initiators (F), the compatibility with the active energy ray curable resin (D) and the active energy ray curable monomer (E) in the active energy ray curable composition is excellent. Therefore, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone and benzophenone are preferable, and 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone is particularly preferable. These photopolymerization initiators (F) can be used alone or in combination of two or more.
また、前記光増感剤としては、例えば、脂肪族アミン、芳香族アミン等のアミン類、o−トリルチオ尿素等の尿素類、ナトリウムジエチルジチオホスフェート、s−ベンジルイソチウロニウム−p−トルエンスルホネート等の硫黄化合物などが挙げられる。 Examples of the photosensitizer include amines such as aliphatic amines and aromatic amines, ureas such as o-tolylthiourea, sodium diethyldithiophosphate, s-benzylisothiuronium-p-toluenesulfonate, and the like. And sulfur compounds.
これらの光重合開始剤及び光増感剤の使用量は、活性エネルギー線硬化性組成物中の不揮発成分100質量部に対し、各々0.01〜20質量部が好ましく、0.1〜15質量%がより好ましく、0.3〜7質量部がさらに好ましい。 These photopolymerization initiators and photosensitizers are preferably used in an amount of 0.01 to 20 parts by weight, preferably 0.1 to 15 parts by weight per 100 parts by weight of the non-volatile component in the active energy ray-curable composition. % Is more preferable, and 0.3 to 7 parts by mass is more preferable.
さらに、本発明の活性エネルギー線硬化性組成物は、用途、特性等の目的に応じ、本発明の効果を損なわない範囲で、粘度や屈折率の調整、あるいは、塗膜の色調の調整やその他の塗料性状や塗膜物性の調整を目的に各種の配合材料、例えば、各種有機溶剤、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂、ウレタン樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、石油樹脂、フッ素樹脂等の各種樹脂、PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)、ポリエチレン、ポリプロピレン、カーボン、酸化チタン、アルミナ、銅、シリカ微粒子等の各種の有機又は無機粒子、重合開始剤、重合禁止剤、帯電防止剤、消泡剤、粘度調整剤、耐光安定剤、耐候安定剤、耐熱安定剤、酸化防止剤、防錆剤、スリップ剤、ワックス、艶調整剤、離型剤、相溶化剤、導電調整剤、顔料、染料、分散剤、分散安定剤、シリコーン系、炭化水素系界面活性剤等を併用することができる。 Furthermore, the active energy ray-curable composition of the present invention is not limited to the effects of the present invention, depending on the purpose of use, characteristics, etc. Various compounding materials for the purpose of adjusting coating properties and coating film properties, such as various organic solvents, acrylic resins, phenol resins, polyester resins, polystyrene resins, urethane resins, urea resins, melamine resins, alkyd resins, epoxy resins, Various resins such as polyamide resin, polycarbonate resin, petroleum resin, fluororesin, various organic or inorganic particles such as PTFE (polytetrafluoroethylene), polyethylene, polypropylene, carbon, titanium oxide, alumina, copper, silica fine particles, polymerization start Agent, polymerization inhibitor, antistatic agent, antifoaming agent, viscosity modifier, light resistance stabilizer, weather resistance stabilizer, heat resistance Fixing agent, antioxidant, rust inhibitor, slip agent, wax, gloss adjuster, mold release agent, compatibilizer, conductivity modifier, pigment, dye, dispersant, dispersion stabilizer, silicone-based, hydrocarbon-based interface An activator or the like can be used in combination.
上記の各配合成分中、有機溶媒は、本発明の活性エネルギー線硬化性組成物の溶液粘度を適宜調整する上で有用であり、特に薄膜コーティングを行うためには、膜厚を調整することが容易となる。ここで使用できる有機溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素;メタノール、エタノール、イソプロパノール、t−ブタノール等のアルコール類;酢酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエステル類;メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類などが挙げられる。これらの溶剤は、単独で用いることも、2種以上を併用することもできる。 Among the above components, the organic solvent is useful for appropriately adjusting the solution viscosity of the active energy ray-curable composition of the present invention. In particular, in order to perform thin film coating, the film thickness can be adjusted. It becomes easy. Examples of the organic solvent that can be used here include aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; alcohols such as methanol, ethanol, isopropanol, and t-butanol; esters such as ethyl acetate and propylene glycol monomethyl ether acetate; Examples thereof include ketones such as methyl isobutyl ketone and cyclohexanone. These solvents can be used alone or in combination of two or more.
ここで有機溶媒の使用量は、用途や目的とする膜厚や粘度によって異なるが、硬化成分の全質量に対して、質量基準で、0.5〜50倍量の範囲であることが好ましい。 Here, the amount of the organic solvent used varies depending on the intended use and the intended film thickness and viscosity, but is preferably in the range of 0.5 to 50 times the mass of the total mass of the curing component.
本発明の活性エネルギー線硬化性組成物を硬化させる活性エネルギー線としては、上記の通り、紫外線、電子線、α線、β線、γ線のような電離放射線であるが、具体的なエネルギー源又は硬化装置としては、例えば、殺菌灯、紫外線用蛍光灯、カーボンアーク、キセノンランプ、複写用高圧水銀灯、中圧又は高圧水銀灯、超高圧水銀灯、無電極ランプ、メタルハライドランプ、自然光等を光源とする紫外線、又は走査型、カーテン型電子線加速器による電子線等が挙げられる。 As described above, the active energy ray for curing the active energy ray-curable composition of the present invention is an ionizing radiation such as an ultraviolet ray, an electron beam, an α ray, a β ray, and a γ ray. Or as a curing device, for example, a germicidal lamp, an ultraviolet fluorescent lamp, a carbon arc, a xenon lamp, a high-pressure mercury lamp for copying, a medium or high-pressure mercury lamp, an ultra-high pressure mercury lamp, an electrodeless lamp, a metal halide lamp, natural light, etc. Examples of the electron beam include ultraviolet rays, a scanning type, and a curtain type electron beam accelerator.
これらの中でも特に紫外線であることが好ましく、酸素等による硬化阻害を避けるため、窒素ガス等の不活性ガス雰囲気下で、紫外線を照射することが好ましい。また、必要に応じて熱をエネルギー源として併用し、紫外線にて硬化した後、熱処理を行ってもよい。 Among these, ultraviolet rays are particularly preferable, and ultraviolet rays are preferably irradiated in an inert gas atmosphere such as nitrogen gas in order to avoid curing inhibition due to oxygen or the like. Further, if necessary, heat may be used as an energy source and heat treatment may be performed after curing with ultraviolet rays.
本発明の活性エネルギー線硬化性組成物の塗工方法は用途により異なるが、例えば、グラビアコーター、ロールコーター、コンマコーター、ナイフコーター、エアナイフコーター、カーテンコーター、キスコーター、シャワーコーター、ホイーラーコーター、スピンコーター、ディッピング、スクリーン印刷、スプレー、アプリケーター、バーコーター等を用いた塗布方法、あるいは各種金型を用いた成形方法等が挙げられる。 The application method of the active energy ray-curable composition of the present invention varies depending on the application. For example, a gravure coater, roll coater, comma coater, knife coater, air knife coater, curtain coater, kiss coater, shower coater, wheeler coater, spin coater , Coating methods using dipping, screen printing, spraying, applicators, bar coaters, etc., or molding methods using various molds.
本発明の重合性樹脂の硬化塗膜は、耐擦傷性を有するため、物品の表面に塗布・硬化することで、物品の表面に耐擦傷性を付与することができる。また、本発明の重合性樹脂は、塗材に添加することで、その塗材にレベリング性を付与することもできるため、本発明の活性エネルギー線硬化料組成物は、高いレベリング性を有する。また、本発明の重合性樹脂の硬化塗膜はすべり性に優れることからタッチパネル等タッチ操作が良好となる効果も有する、更に、本発明の重合性樹脂の硬化塗膜は防汚性にも優れる。 Since the cured coating film of the polymerizable resin of the present invention has scratch resistance, it can be imparted to the surface of the article by applying and curing to the surface of the article. Moreover, since the polymerizable resin of the present invention can add leveling properties to the coating material by adding it to the coating material, the active energy ray curing agent composition of the present invention has high leveling properties. In addition, since the cured coating film of the polymerizable resin of the present invention is excellent in sliding property, it has an effect of improving the touch operation such as a touch panel. Furthermore, the cured coating film of the polymerizable resin of the present invention is also excellent in antifouling property. .
本発明の重合性樹脂又は活性エネルギー線硬化性組成物の硬化塗膜は、優れた耐擦傷性等を有するため、物品の表面に塗布・硬化することで、物品の表面に耐擦傷性等を付与することができる。 Since the cured coating film of the polymerizable resin or active energy ray-curable composition of the present invention has excellent scratch resistance and the like, it can be applied to the surface of the article and cured to provide scratch resistance or the like on the surface of the article. Can be granted.
本発明の重合性樹脂又は活性エネルギー線硬化性組成物を用いて傷付きを防止できる物品としては、TACフィルム等の液晶ディスプレイ(LCD)の偏光板用フィルム;プラズマディスプレイ(PDP)、有機ELディスプレイ等の各種ディスプレイ画面;タッチパネル;携帯電話等の電子端末の筐体又は画面;液晶ディスプレイ用カラーフィルター(以下、「CF」という。)用透明保護膜;液晶TFTアレイ用有機絶縁膜;電子回路形成用インクジェットインク;CD、DVD、ブルーレイディスク等の光学記録媒体;インサートモールド(IMD、IMF)用転写フィルム;コピー機、プリンター等のOA機器用ゴムローラー;コピー機、スキャナー等のOA機器の読み取り部のガラス面;カメラ、ビデオカメラ、メガネ等の光学レンズ;腕時計等の時計の風防、ガラス面;自動車、鉄道車輌等の各種車輌のウインドウ;太陽電池用カバーガラス又はフィルム;化粧板等の各種建材;住宅の窓ガラス;家具等の木工材料、人工・合成皮革、家電の筐体等の各種プラスチック成形品、FRP浴槽などが挙げられる。これらの物品表面に本発明の活性エネルギー線硬化性組成物を塗布し、紫外線等の活性エネルギー線を照射して硬化塗膜を形成することで、物品表面に耐擦傷性を付与することができる。 Articles that can be prevented from being scratched using the polymerizable resin or active energy ray-curable composition of the present invention include a polarizing plate film for a liquid crystal display (LCD) such as a TAC film; a plasma display (PDP), an organic EL display Various display screens such as: Touch panel; Case or screen of electronic terminal such as mobile phone; Transparent protective film for color filter for liquid crystal display (hereinafter referred to as “CF”); Organic insulating film for liquid crystal TFT array; Electronic circuit formation Inkjet ink; optical recording media such as CD, DVD, Blu-ray disc; transfer film for insert mold (IMD, IMF); rubber roller for OA equipment such as copying machines and printers; reading unit of OA equipment such as copying machines and scanners Glass surface of the camera; optical camera, video camera, glasses, etc. Windshields of watches such as watches, glass surfaces; windows of various vehicles such as automobiles and railway vehicles; cover glasses or films for solar cells; various building materials such as decorative panels; window glass for houses; -Synthetic leather, various plastic molded products such as housings for home appliances, FRP bathtubs, etc. By applying the active energy ray-curable composition of the present invention to these article surfaces and irradiating active energy rays such as ultraviolet rays to form a cured coating film, it is possible to impart scratch resistance to the article surfaces. .
また、本発明の重合性樹脂を添加し耐擦傷性を付与できる塗材としては、TACフィルム等のLCDの偏光板用フィルムのハードコート材、アンチグレア(AG:防眩)コート材又は反射防止(LR)コート材;プラズマディスプレイ(PDP)、有機ELディスプレイ等の各種ディスプレイ画面用ハードコート材;タッチパネル用ハードコート材;CFに使用されるRGBの各画素を形成するためのカラーレジスト、印刷インク、インクジェットインク又は塗料;CFのブラックマトリックス用のブラックレジスト、印刷インク、インクジェットインク又は塗料;プラズマディスプレイ(PDP)、有機ELディスプレイ等の画素隔壁用樹脂組成物;携帯電話の等の電子端末筐体用塗料又はハードコート材;携帯電話の画面用ハードコート材;CF表面を保護する透明保護膜用塗料;液晶TFTアレイの有機絶縁膜用塗料;電子回路形成用インクジェットインク;CD、DVD、ブルーレイディスク等の光学記録媒体用ハードコート材;インサートモールド(IMD、IMF)用転写フィルム用ハードコート材;コピー機、プリンター等のOA機器用ゴムローラー用コート材;コピー機、スキャナー等のOA機器の読み取り部のガラス用コート材;カメラ、ビデオカメラ、メガネ等の光学レンズ用コート材;腕時計等の時計の風防、ガラス用コート材;自動車、鉄道車輌等の各種車輌のウインドウ用コート材;太陽電池用カバーガラス又はフィルムの反射防止膜用塗料;化粧板等の各種建材用印刷インキ又は塗料;住宅の窓ガラス用コート材;家具等の木工用塗料;人工・合成皮革用コート材;家電の筐体等の各種プラスチック成形品用塗料又はコート材;FRP浴槽用塗料又はコート材などが挙げられる。 Moreover, as a coating material that can impart the scratch resistance by adding the polymerizable resin of the present invention, a hard coating material for an LCD polarizing plate such as a TAC film, an anti-glare (AG: anti-glare) coating material or an anti-reflection ( LR) coating material; hard coating material for various display screens such as plasma display (PDP) and organic EL display; hard coating material for touch panel; color resist for forming each pixel of RGB used for CF, printing ink, Ink-jet ink or paint; Black resist for CF black matrix, printing ink, ink-jet ink or paint; Resin composition for pixel partition walls such as plasma display (PDP), organic EL display; For electronic terminal housing such as mobile phone Paint or hard coat material; hard coat for mobile phone screen Coating for transparent protective film protecting the CF surface; coating for organic insulating film of liquid crystal TFT array; inkjet ink for forming electronic circuit; hard coating material for optical recording media such as CD, DVD, Blu-ray disc; insert mold (IMD, IMF) hard coating material for transfer film; coating material for rubber rollers for OA equipment such as copiers and printers; glass coating material for reading parts of OA equipment such as copiers and scanners; cameras, video cameras, glasses, etc. Coating materials for optical lenses; windshields for watches such as watches; glass coating materials; coating materials for windows of various vehicles such as automobiles and railway vehicles; paints for antireflection films for solar cell cover glasses or films; Printing ink or paint for various building materials; coating material for window glass in houses; wood paint for furniture, etc .; artificial and synthetic leather Use coating material; consumer electronics enclosure such as various plastic article for paint or coating material; FRP tub paint or coating material, and the like.
さらに、本発明の重合性樹脂又は活性エネルギー線硬化性組成物を用いて耐擦傷性(耐スクラッチ性)を付与できる物品としては、LCDのバックライト部材であるプリズムシート又は拡散シート等が挙げられる。また、プリズムシート又は拡散シート用コート材に本発明の重合性樹脂を添加することで、該コート材のレベリング性を向上するとともに、コート材の塗膜に耐擦傷性(耐スクラッチ性)を付与することができる。 Furthermore, examples of articles that can impart scratch resistance (scratch resistance) using the polymerizable resin or active energy ray-curable composition of the present invention include prism sheets or diffusion sheets that are backlight members of LCDs. . In addition, by adding the polymerizable resin of the present invention to the prism sheet or diffusion sheet coating material, the leveling property of the coating material is improved and the coating film of the coating material is given scratch resistance (scratch resistance). can do.
また、本発明の重合性樹脂の硬化塗膜は低屈折率であるため、LCD等の各種ディスプレイ表面への蛍光灯等の映り込みを防止する反射防止層中の低屈折率層用塗材としても用いることができる。また、反射防止層用の塗材、特に反射防止層中の低屈折率層用塗材に本発明の含フッ素硬化性樹脂を添加することで、塗膜の低屈折率を維持しつつ、塗膜表面に耐擦傷性を付与することもできる。 In addition, since the cured coating film of the polymerizable resin of the present invention has a low refractive index, as a coating material for a low refractive index layer in an antireflection layer for preventing reflection of fluorescent lamps on various display surfaces such as LCDs. Can also be used. Further, by adding the fluorine-containing curable resin of the present invention to the coating material for the antireflection layer, particularly the coating material for the low refractive index layer in the antireflection layer, the coating material can be applied while maintaining the low refractive index of the coating film. Abrasion resistance can also be imparted to the film surface.
さらに、本発明の重合性樹脂又は活性エネルギー線硬化性組成物を用いることができるその他の用途として、光ファイバクラッド材、導波路、液晶パネルの封止材、各種光学用シール材、光学用接着剤等が挙げられる。 Further, other applications in which the polymerizable resin or the active energy ray-curable composition of the present invention can be used include optical fiber cladding materials, waveguides, liquid crystal panel sealing materials, various optical sealing materials, and optical adhesives. Agents and the like.
特に、LCD用偏光板の保護フィルム用コート材用途のうち、アンチグレアコート材として本発明の活性エネルギー線硬化性組成物を用いる場合、シリカ微粒子、アクリル樹脂微粒子、ポリスチレン樹脂微粒子等の無機又は有機微粒子を、本発明の活性エネルギー線硬化性組成物中の硬化成分の全質量の0.1〜0.5倍量となる割合で配合することで防眩性に優れたものとなるため好ましい。 In particular, among the coating materials for protective films for polarizing plates for LCDs, when the active energy ray-curable composition of the present invention is used as an antiglare coating material, inorganic or organic fine particles such as silica fine particles, acrylic resin fine particles, polystyrene resin fine particles, etc. Is blended at a ratio of 0.1 to 0.5 times the total mass of the curing component in the active energy ray-curable composition of the present invention, so that the antiglare property is excellent.
また、本発明の重合性樹脂の又は活性エネルギー線硬化性組成物を、LCD用偏光板の保護フィルム用アンチグレアコート材に用いる場合、コート材を硬化させる前に凹凸の表面形状の金型に接触させた後、金型と反対側から活性エネルギー線を照射して硬化し、コート層の表面をエンボス加工して防眩性を付与する転写法にも適用できる。 In addition, when the polymerizable resin or active energy ray-curable composition of the present invention is used as an antiglare coating material for a protective film of a polarizing plate for LCD, it is in contact with a mold having an uneven surface shape before the coating material is cured. Then, it can be applied to a transfer method in which an active energy ray is irradiated from the side opposite to the mold and cured, and the surface of the coat layer is embossed to impart antiglare properties.
以下に本発明を具体的な実施例を挙げてより詳細に説明する。例中、「部」、「%」は特に断りのない限り質量基準である。なお、得られた重合性樹脂のIRスペクトル、1H−NMRスペクトル、13C−NMRスペクトル、19F−NMRスペクトル及びGPCの測定条件は下記の通りである。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to specific examples. In the examples, “parts” and “%” are based on mass unless otherwise specified. In addition, the measurement conditions of IR spectrum of the obtained polymeric resin, < 1 > H-NMR spectrum, < 13 > C-NMR spectrum, < 19 > F-NMR spectrum, and GPC are as follows.
[IRスペクトル測定条件]
装置:サーモエレクトロン株式会社製「NICOLET380」
測定方法:KBr法
[IR spectrum measurement conditions]
Apparatus: “NICOLET380” manufactured by Thermo Electron Co., Ltd.
Measuring method: KBr method
[1H−NMRスペクトル測定条件]
装置:日本電子株式会社製「JNM−ECA500」
溶媒:クロロホルム−d
[1 H-NMR spectrum measurement conditions]
Apparatus: “JNM-ECA500” manufactured by JEOL Ltd.
Solvent: chloroform-d
[13C−NMRスペクトル測定条件]
装置:日本電子株式会社製「JNM−ECA500」
溶媒:クロロホルム−d
[ 13C -NMR spectrum measurement conditions]
Apparatus: “JNM-ECA500” manufactured by JEOL Ltd.
Solvent: chloroform-d
[19F−NMRスペクトル測定条件]
装置:日本電子株式会社製「JNM−ECA500」
溶媒:クロロホルム−d
[ 19 F-NMR spectrum measurement conditions]
Apparatus: “JNM-ECA500” manufactured by JEOL Ltd.
Solvent: chloroform-d
[GPC測定条件]
測定装置:東ソー株式会社製「HLC−8220 GPC」、
カラム:東ソー株式会社製ガードカラム「HHR−H」(6.0mmI.D.×4cm)+東ソー株式会社製「TSK−GEL GMHHR−N」(7.8mmI.D.×30cm)+東ソー株式会社製「TSK−GEL GMHHR−N」(7.8mmI.D.×30cm)+東ソー株式会社製「TSK−GEL GMHHR−N」(7.8mmI.D.×30cm)+東ソー株式会社製「TSK−GEL GMHHR−N」(7.8mmI.D.×30cm)
検出器:ELSD(オルテックジャパン株式会社製「ELSD2000」)
データ処理:東ソー株式会社製「GPC−8020モデルIIデータ解析バージョン4.30」
測定条件:カラム温度 40℃
展開溶媒 テトラヒドロフラン(THF)
流速 1.0ml/分
試料:樹脂固形分換算で1.0質量%のテトラヒドロフラン溶液をマイクロフィルターでろ過したもの(5μl)。
標準試料:前記「GPC−8020モデルIIデータ解析バージョン4.30」の測定マニュアルに準拠して、分子量が既知の下記の単分散ポリスチレンを用いた。
[GPC measurement conditions]
Measuring device: “HLC-8220 GPC” manufactured by Tosoh Corporation
Column: Guard column “HHR-H” (6.0 mm ID × 4 cm) manufactured by Tosoh Corporation + “TSK-GEL GMHHR-N” (7.8 mm ID × 30 cm) + Tosoh Corporation manufactured by Tosoh Corporation “TSK-GEL GMHHR-N” (7.8 mm ID × 30 cm) manufactured by Tosoh Corporation “TSK-GEL GMHHR-N” (7.8 mm ID × 30 cm) + “TSK− manufactured by Tosoh Corporation” GEL GMHHR-N "(7.8 mm ID x 30 cm)
Detector: ELSD ("ELSD2000" manufactured by Oltech Japan Co., Ltd.)
Data processing: “GPC-8020 Model II data analysis version 4.30” manufactured by Tosoh Corporation
Measurement conditions: Column temperature 40 ° C
Developing solvent Tetrahydrofuran (THF)
Flow rate: 1.0 ml / min Sample: A 1.0% by mass tetrahydrofuran solution in terms of resin solid content filtered through a microfilter (5 μl).
Standard sample: The following monodisperse polystyrene having a known molecular weight was used in accordance with the measurement manual of “GPC-8020 Model II Data Analysis Version 4.30”.
(単分散ポリスチレン)
東ソー株式会社製「A−500」
東ソー株式会社製「A−1000」
東ソー株式会社製「A−2500」
東ソー株式会社製「A−5000」
東ソー株式会社製「F−1」
東ソー株式会社製「F−2」
東ソー株式会社製「F−4」
東ソー株式会社製「F−10」
東ソー株式会社製「F−20」
東ソー株式会社製「F−40」
東ソー株式会社製「F−80」
東ソー株式会社製「F−128」
東ソー株式会社製「F−288」
東ソー株式会社製「F−550」
(Monodispersed polystyrene)
“A-500” manufactured by Tosoh Corporation
"A-1000" manufactured by Tosoh Corporation
"A-2500" manufactured by Tosoh Corporation
"A-5000" manufactured by Tosoh Corporation
“F-1” manufactured by Tosoh Corporation
"F-2" manufactured by Tosoh Corporation
“F-4” manufactured by Tosoh Corporation
“F-10” manufactured by Tosoh Corporation
“F-20” manufactured by Tosoh Corporation
“F-40” manufactured by Tosoh Corporation
“F-80” manufactured by Tosoh Corporation
“F-128” manufactured by Tosoh Corporation
“F-288” manufactured by Tosoh Corporation
“F-550” manufactured by Tosoh Corporation
実施例1(本発明の重合性樹脂の調製)
撹拌装置、温度計、冷却管、滴下装置を備えたガラスフラスコに、溶媒としてn−ヘプタン136.76gと、下記式(a−1)で表される片末端に水酸基を有するシリコーン化合物を300.00gと、触媒としてトリエチルアミン10.48gを仕込み、フラスコ内温度を5℃に保ったまま、30分間攪拌した。
Example 1 (Preparation of polymerizable resin of the present invention)
In a glass flask equipped with a stirrer, a thermometer, a condenser, and a dropping device, 136.76 g of n-heptane as a solvent, and 300. of a silicone compound having a hydroxyl group at one end represented by the following formula (a-1). 00 g and 10.48 g of triethylamine as a catalyst were charged, and the mixture was stirred for 30 minutes while maintaining the temperature in the flask at 5 ° C.
次いで、2-ブロモイソ酪酸ブロミド19.10gを仕込んで室温下3時間攪拌した。その後、n−ヘプタン341.89g、0.36%塩酸600gを混合し攪拌してから静置し、塩酸層を分離させて取り除いた。その後、飽和炭酸水素ナトリウム水溶液600gを混合して攪拌してから静置し、飽和炭酸水素ナトリウム水溶液層を分離させて取り除き、さらにイオン交換水600gを混合して攪拌してから静置し、イオン交換水層を分離させて取り除いた。次いで、脱水剤として硫酸マグネシウム8gを添加して振り混ぜて脱水した後、脱水剤を濾別した。その後、減圧下で溶媒を留去し、得られた残渣をイソプロピルエーテル313.31gに溶解した。0.36%塩酸300gを混合し攪拌してから静置し、塩酸層を分離させて取り除いた。その後、1%水酸化ナトリウム水溶液300gを混合し攪拌してから静置し、1%水酸化ナトリウム水溶液層を分離させて取り除き、さらにイオン交換水300gを混合して攪拌してから静置し、イオン交換水層を分離させて取り除いた。次いで、脱水剤として硫酸マグネシウム8gを添加して振り混ぜて脱水した後、脱水剤を濾別した。その後、減圧下で溶媒を留去することで、下記式で表される本発明で用いる化合物(A−4)を得た。 Next, 19.10 g of 2-bromoisobutyric acid bromide was charged and stirred at room temperature for 3 hours. Thereafter, 341.89 g of n-heptane and 600 g of 0.36% hydrochloric acid were mixed and stirred and allowed to stand, and the hydrochloric acid layer was separated and removed. Thereafter, 600 g of a saturated aqueous sodium hydrogen carbonate solution is mixed and stirred, and then allowed to stand. The saturated aqueous sodium hydrogen carbonate solution layer is separated and removed, and further 600 g of ion-exchanged water is mixed and stirred, and then left to stand. The exchange water layer was separated and removed. Next, 8 g of magnesium sulfate was added as a dehydrating agent, shaken and dehydrated, and then the dehydrating agent was filtered off. Thereafter, the solvent was distilled off under reduced pressure, and the resulting residue was dissolved in 313.31 g of isopropyl ether. 300 g of 0.36% hydrochloric acid was mixed and stirred and allowed to stand, and the hydrochloric acid layer was separated and removed. Thereafter, 300 g of 1% aqueous sodium hydroxide solution was mixed and stirred, and then allowed to stand. The 1% aqueous sodium hydroxide solution layer was separated and removed, and further 300 g of ion-exchanged water was mixed and stirred, and then allowed to stand. The ion exchange water layer was separated and removed. Next, 8 g of magnesium sulfate was added as a dehydrating agent, shaken and dehydrated, and then the dehydrating agent was filtered off. Then, the compound (A-4) used by this invention represented by a following formula was obtained by distilling a solvent off under reduced pressure.
次いで、窒素導入管、撹拌装置、温度計、冷却管を備え、窒素置換したガラスフラスコに、イソプロピルアルコール31.39g、メチルエチルケトン31.39g、2−ヒドロキシエチルメタクリレート11.853g、メトキシベンゼン0.547gを窒素気流下にて攪拌しながら25℃で1時間攪拌した。次いで、塩化第一銅0.451g、臭化第二銅0.113g部、2,2−ビピリジル1.581gを仕込み、30分攪拌した。60℃に昇温した後に、前記式(A−4)に示されるシリコーン鎖を1本含む化合物30gを加え、フラスコ内温度を60℃に保ったまま4.5時間攪拌した。その後75℃に昇温して21.5時間攪拌した。空気下にて85%りん酸水溶液1.167gを加えて2時間攪拌し、析出した固形分を濾別した。イオン交換樹脂による触媒の除去を行い、イオン交換樹脂を濾別して重合体(p−1)を得た。 Next, equipped with a nitrogen introduction tube, a stirrer, a thermometer, and a cooling tube, 31.39 g of isopropyl alcohol, 31.39 g of methyl ethyl ketone, 11.853 g of 2-hydroxyethyl methacrylate, and 0.547 g of methoxybenzene were added to a nitrogen-substituted glass flask. It stirred at 25 degreeC for 1 hour, stirring under nitrogen stream. Next, 0.451 g of cuprous chloride, 0.113 g of cupric bromide and 1.581 g of 2,2-bipyridyl were charged and stirred for 30 minutes. After the temperature was raised to 60 ° C., 30 g of a compound containing one silicone chain represented by the formula (A-4) was added, and the mixture was stirred for 4.5 hours while maintaining the temperature in the flask at 60 ° C. Thereafter, the temperature was raised to 75 ° C. and stirred for 21.5 hours. Under air, 1.167 g of 85% aqueous phosphoric acid solution was added and stirred for 2 hours, and the precipitated solid was separated by filtration. The catalyst was removed with an ion exchange resin, and the ion exchange resin was filtered off to obtain a polymer (p-1).
次いで、窒素導入管、撹拌装置、温度計、冷却管、滴下装置を備えたガラスフラスコに、得られた共重合体(p−1)28.26g、メチルイソブチルケトン54.64gと、重合禁止剤としてp−メトキシフェノール0.0142g、ジブチルヒドロキシトルエン0.1070g、ウレタン化触媒としてオクチル酸錫0.0107gを仕込み、空気気流下で攪拌を開始し、60℃を保ちながら、2−アクリロイルオキシエチルイソシアネート7.357gを加えた。その後、60℃で2時間攪拌した後、80℃に昇温し5時間攪拌した後、IRスペクトル測定でイソシアネート基の消失を確認し、メチルイソブチルケトン33.97gを加えることで下記式に示される重合性不飽和基を有する重合性樹脂(1)を30%含有するメチルイソブチルケトン溶液を得た。得られた重合性樹脂(1)の分子量をGPC(ポリスチレン換算分子量)で測定した結果、数平均分子量8,400、重量平均分子量11,000であった。得られた重合性樹脂(1)中のシリコーン鎖の含有率は、重合性樹脂(1)の質量を基準として50%であった。なお、重合性樹脂(1)のIRスペクトルのチャート図を図1に、1H−NMRスペクトルのチャート図(全体図)を図2に、1H−NMRスペクトルのチャート図(25倍の拡大図)を図3に、13C−NMRスペクトルのチャート図(全体図)を図4に、13C−NMRスペクトルのチャート図(25倍の拡大図)を図5に、GPCのチャート図を図6にそれぞれ示す。 Next, 28.26 g of the obtained copolymer (p-1), 54.64 g of methyl isobutyl ketone, and a polymerization inhibitor were added to a glass flask equipped with a nitrogen introducing tube, a stirring device, a thermometer, a cooling tube, and a dropping device. P-methoxyphenol 0.0142g, dibutylhydroxytoluene 0.1070g, and urethanization catalyst 0.0107g tin octylate as a urethanization catalyst, stirring was started under an air stream, and 2-acryloyloxyethyl isocyanate was maintained at 60 ° C. 7.357 g was added. Then, after stirring at 60 ° C. for 2 hours, the temperature was raised to 80 ° C. and stirred for 5 hours, and disappearance of the isocyanate group was confirmed by IR spectrum measurement, and 33.97 g of methyl isobutyl ketone was added to obtain the following formula. A methyl isobutyl ketone solution containing 30% of the polymerizable resin (1) having a polymerizable unsaturated group was obtained. As a result of measuring the molecular weight of the obtained polymerizable resin (1) by GPC (polystyrene equivalent molecular weight), the number average molecular weight was 8,400 and the weight average molecular weight was 11,000. The content of the silicone chain in the obtained polymerizable resin (1) was 50% based on the mass of the polymerizable resin (1). The IR spectrum chart of the polymerizable resin (1) is shown in FIG. 1, the 1 H-NMR spectrum chart (overall view) is shown in FIG. 2, and the 1 H-NMR spectrum chart (enlarged 25 times). ) in FIG. 3, 13 C-NMR chart of spectrum (overall view) in FIG. 4, 13 C-NMR chart of the spectrum (25 times enlarged view) in FIG. 5, FIG. 6 a chart of GPC Respectively.
実施例2(同上)
窒素導入管、撹拌装置、温度計、冷却管を備え、窒素置換したガラスフラスコに、イソプロピルアルコール39.79g、メチルエチルケトン39.79g、2−ヒドロキシエチルメタクリレート23.05g、メトキシベンゼン0.547gを窒素気流下にて攪拌しながら25℃で1時間攪拌した。次いで、塩化第一銅0.451g、臭化第二銅0.113g、2,2−ビピリジル1.581gを仕込み、30分攪拌した。60℃に昇温した後に、前記式(A−4)に示されるシリコーン鎖を1本含む化合物30gを加え、フラスコ内温度を60℃に保ったまま4時間攪拌した。その後75℃に昇温して24時間攪拌した。空気下にて85%りん酸水溶液1.167gを加えて2時間攪拌し、析出した固形分を濾別した。イオン交換樹脂による触媒の除去を行い、イオン交換樹脂を濾別して重合体(p−2)を得た。
Example 2 (same as above)
A nitrogen inlet tube, a stirrer, a thermometer, and a cooling tube are provided. A nitrogen-substituted glass flask is charged with 39.79 g of isopropyl alcohol, 39.79 g of methyl ethyl ketone, 23.05 g of 2-hydroxyethyl methacrylate, and 0.547 g of methoxybenzene in a nitrogen stream. The mixture was stirred at 25 ° C. for 1 hour with stirring at the bottom. Next, 0.451 g of cuprous chloride, 0.113 g of cupric bromide, and 1.581 g of 2,2-bipyridyl were charged and stirred for 30 minutes. After raising the temperature to 60 ° C., 30 g of a compound containing one silicone chain represented by the formula (A-4) was added, and the mixture was stirred for 4 hours while maintaining the temperature in the flask at 60 ° C. Thereafter, the temperature was raised to 75 ° C. and stirred for 24 hours. Under air, 1.167 g of 85% aqueous phosphoric acid solution was added and stirred for 2 hours, and the precipitated solid was separated by filtration. The catalyst was removed with an ion exchange resin, and the ion exchange resin was filtered off to obtain a polymer (p-2).
次いで、窒素導入管、撹拌装置、温度計、冷却管、滴下装置を備えたガラスフラスコに、得られた共重合体(p−2)38.73g、メチルイソブチルケトン31.69gと、重合禁止剤としてp−メトキシフェノール0.0224g、ジブチルヒドロキシトルエン0.1682g、ウレタン化触媒としてオクチル酸錫0.0168gを仕込み、空気気流下で攪拌を開始し、60℃を保ちながら、2−アクリロイルオキシエチルイソシアネート17.32gを加えた。その後、60℃で2時間攪拌した後、80℃に昇温し5時間攪拌した後、IRスペクトル測定でイソシアネート基の消失を確認し、メチルイソブチルケトン99.00gを加えることで重合性不飽和基を有する重合性樹脂(2)を30%含有するメチルイソブチルケトン溶液を得た。得られた重合性樹脂(2)の分子量をGPC(ポリスチレン換算分子量)で測定した結果、数平均分子量15,500、重量平均分子量18,000であった。得られた重合性樹脂(2)中のシリコーン鎖の含有率は、重合性樹脂(2)の質量を基準として35%であった。 Next, 38.73 g of the obtained copolymer (p-2), 31.69 g of methyl isobutyl ketone and a polymerization inhibitor were added to a glass flask equipped with a nitrogen introducing tube, a stirring device, a thermometer, a cooling tube, and a dropping device. P-methoxyphenol 0.0224 g, dibutylhydroxytoluene 0.1682 g as a urethanization catalyst, and 0.0168 g tin octylate as a urethanization catalyst. Stirring was started in an air stream, and 2-acryloyloxyethyl isocyanate was maintained at 60 ° C. 17.32 g was added. Then, after stirring at 60 ° C. for 2 hours, the temperature was raised to 80 ° C. and stirred for 5 hours, and disappearance of the isocyanate group was confirmed by IR spectrum measurement, and 99.00 g of methyl isobutyl ketone was added to add a polymerizable unsaturated group. A methyl isobutyl ketone solution containing 30% of polymerizable resin (2) having As a result of measuring the molecular weight of the obtained polymerizable resin (2) by GPC (polystyrene equivalent molecular weight), it was a number average molecular weight 15,500 and a weight average molecular weight 18,000. The content rate of the silicone chain in the obtained polymerizable resin (2) was 35% based on the mass of the polymerizable resin (2).
実施例3(同上)
窒素導入管、撹拌装置、温度計、冷却管を備え、窒素置換したガラスフラスコに、イソプロピルアルコール27.44g、メチルエチルケトン27.44g、2−ヒドロキシエチルメタクリレート23.05g、メトキシベンゼン0.547gを窒素気流下にて攪拌しながら25℃で1時間攪拌した。次いで、塩化第一銅0.451g、臭化第二銅0.113g、2,2−ビピリジル1.581gを仕込み、30分攪拌した。60℃に昇温した後に、前記式(A−4)に示されるシリコーン鎖を1本含む化合物30gを加え、フラスコ内温度を60℃に保ったまま4時間攪拌した。その後75℃に昇温して21時間攪拌した。空気下にて85%りん酸水溶液1.167gを加えて2時間攪拌し、析出した固形分を濾別した。イオン交換樹脂による触媒の除去を行い、イオン交換樹脂を濾別して重合体(p−3)を得た。
Example 3 (same as above)
A nitrogen inlet tube, a stirrer, a thermometer, and a cooling tube are provided. A nitrogen-substituted glass flask is charged with 27.44 g of isopropyl alcohol, 27.44 g of methyl ethyl ketone, 23.05 g of 2-hydroxyethyl methacrylate, and 0.547 g of methoxybenzene in a nitrogen stream. The mixture was stirred at 25 ° C. for 1 hour with stirring at the bottom. Next, 0.451 g of cuprous chloride, 0.113 g of cupric bromide, and 1.581 g of 2,2-bipyridyl were charged and stirred for 30 minutes. After raising the temperature to 60 ° C., 30 g of a compound containing one silicone chain represented by the formula (A-4) was added, and the mixture was stirred for 4 hours while maintaining the temperature in the flask at 60 ° C. Thereafter, the temperature was raised to 75 ° C. and stirred for 21 hours. Under air, 1.167 g of 85% aqueous phosphoric acid solution was added and stirred for 2 hours, and the precipitated solid was separated by filtration. The catalyst was removed with an ion exchange resin, and the ion exchange resin was filtered off to obtain a polymer (p-3).
次いで、窒素導入管、撹拌装置、温度計、冷却管、滴下装置を備えたガラスフラスコに、得られた共重合体(p−3)25.61g、メチルイソブチルケトン20.95gと、重合禁止剤としてp−メトキシフェノール0.0121g、ジブチルヒドロキシトルエン0.0911g、ウレタン化触媒としてオクチル酸錫0.0091gを仕込み、空気気流下で攪拌を開始し、60℃を保ちながら、2−アクリロイルオキシエチルイソシアネート4.745gを加えた。その後、60℃で2時間攪拌した後、80℃に昇温し5時間攪拌した後、IRスペクトル測定でイソシアネート基の消失を確認し、メチルイソブチルケトン49.86gを加えることで重合性不飽和基を有する重合性樹脂(3)を30%含有するメチルイソブチルケトン溶液を得た。得られた重合性樹脂(3)の分子量をGPC(ポリスチレン換算分子量)で測定した結果、数平均分子量8,900、重量平均分子量10,500であった。得られた重合性樹脂(3)中のシリコーン鎖の含有率は、重合性樹脂(3)の質量を基準として65%であった。 Next, 25.61 g of the obtained copolymer (p-3), 20.95 g of methyl isobutyl ketone, and a polymerization inhibitor were added to a glass flask equipped with a nitrogen introducing tube, a stirring device, a thermometer, a cooling tube, and a dropping device. P-methoxyphenol 0.0121 g, dibutylhydroxytoluene 0.0911 g, and urethanization catalyst 0.0091 g of tin octylate as a urethanization catalyst, stirring was started under an air stream, and 2-acryloyloxyethyl isocyanate was maintained at 60 ° C. 4.745 g was added. Then, after stirring at 60 ° C. for 2 hours, the temperature was raised to 80 ° C. and stirred for 5 hours, and then the disappearance of the isocyanate group was confirmed by IR spectrum measurement. A methyl isobutyl ketone solution containing 30% of a polymerizable resin (3) having As a result of measuring the molecular weight of the obtained polymerizable resin (3) by GPC (polystyrene equivalent molecular weight), the number average molecular weight was 8,900 and the weight average molecular weight was 10,500. The content of the silicone chain in the obtained polymerizable resin (3) was 65% based on the mass of the polymerizable resin (3).
実施例4(同上)
撹拌装置、温度計、冷却管、滴下装置を備えたガラスフラスコに、溶媒としてn−ヘプタン134.05gと、前記式(a−1)(ここで、nは平均130である)で表される片末端に水酸基を有するシリコーン化合物を300gと、触媒としてトリエチルアミン7.03gを仕込み、フラスコ内温度を40℃に保ったまま、30分間攪拌した。
Example 4 (same as above)
In a glass flask equipped with a stirrer, a thermometer, a condenser, and a dropping device, 134.05 g of n-heptane as a solvent and the above formula (a-1) (where n is 130 on average) are represented. 300 g of a silicone compound having a hydroxyl group at one end and 7.03 g of triethylamine as a catalyst were charged, and the mixture was stirred for 30 minutes while maintaining the temperature in the flask at 40 ° C.
次いで、2-ブロモイソ酪酸ブロミド12.79gを仕込んで40℃で3時間攪拌した。その後、n−ヘプタン335.15g、0.36%塩酸600gを混合し攪拌してから静置し、塩酸層を分離させて取り除いた。その後、飽和炭酸水素ナトリウム水溶液600gを混合して攪拌してから静置し、飽和炭酸水素ナトリウム水溶液層を分離させて取り除き、さらにイオン交換水600gを混合して攪拌してから静置し、イオン交換水層を分離させて取り除いた。次いで、脱水剤として硫酸マグネシウム25gを添加して振り混ぜて脱水した後、脱水剤を濾別した。その後、減圧下で溶媒を留去し、得られた残渣をイソプロピルエーテル303.25gに溶解した。0.36%塩酸303.25gを混合し攪拌してから静置し、塩酸層を分離させて取り除いた。その後、1%水酸化ナトリウム水溶液303.25gを混合し攪拌してから静置し、1%水酸化ナトリウム水溶液層を分離させて取り除き、さらにイオン交換水300.00gを混合して攪拌してから静置し、イオン交換水層を分離させて取り除いた。その後、再びイオン交換水300.00gを混合して攪拌してから静置し、イオン交換水層を分離させて取り除き、次いで、脱水剤として硫酸マグネシウム25.00gを添加して振り混ぜて脱水した後、脱水剤を濾別した。その後、減圧下で溶媒を留去することで、下記式(A−4−1)に示される本発明で用いるラジカル生成能を有する官能基と分子量10,000のシリコーン鎖を1本含む化合物を得た。 Next, 12.79 g of 2-bromoisobutyric acid bromide was charged and stirred at 40 ° C. for 3 hours. Thereafter, 335.15 g of n-heptane and 600 g of 0.36% hydrochloric acid were mixed, stirred and allowed to stand, and the hydrochloric acid layer was separated and removed. Thereafter, 600 g of a saturated aqueous sodium hydrogen carbonate solution is mixed and stirred, and then allowed to stand. The saturated aqueous sodium hydrogen carbonate solution layer is separated and removed, and further 600 g of ion-exchanged water is mixed and stirred, and then left to stand. The exchange water layer was separated and removed. Next, 25 g of magnesium sulfate was added as a dehydrating agent, shaken and dehydrated, and then the dehydrating agent was filtered off. Thereafter, the solvent was distilled off under reduced pressure, and the resulting residue was dissolved in 303.25 g of isopropyl ether. 303.25 g of 0.36% hydrochloric acid was mixed and stirred and allowed to stand, and the hydrochloric acid layer was separated and removed. Thereafter, 303.25 g of a 1% sodium hydroxide aqueous solution was mixed and stirred, and then allowed to stand. The 1% sodium hydroxide aqueous solution layer was separated and removed, and further 300.00 g of ion-exchanged water was mixed and stirred. It left still and the ion-exchange water layer was isolate | separated and removed. Thereafter, 300.00 g of ion-exchanged water was mixed again and stirred and allowed to stand, the ion-exchanged water layer was separated and removed, and then 25.00 g of magnesium sulfate was added as a dehydrating agent and shaken to dehydrate. Thereafter, the dehydrating agent was filtered off. Thereafter, by distilling off the solvent under reduced pressure, a compound containing one functional group having a radical generating ability and a silicone chain having a molecular weight of 10,000 used in the present invention represented by the following formula (A-4-1). Obtained.
実施例4(同上)
窒素導入管、撹拌装置、温度計、冷却管を備え、窒素置換したガラスフラスコに、イソプロピルアルコール61.67g、メチルエチルケトン61.67g、2−ヒドロキシエチルメタクリレート22.23g、メトキシベンゼン0.7387gを窒素気流下にて攪拌しながら25℃で1時間攪拌した。次いで、塩化第一銅0.6089g、臭化第二銅0.1527g、2,2−ビピリジル2.135gを仕込み、30分攪拌した。60℃に昇温した後に、前記式(A−4−1)に示されるシリコーン鎖を1本含む化合物60gを加え、フラスコ内温度を60℃に保ったまま4時間攪拌した。その後75℃に昇温して30時間攪拌した。空気下にて85%りん酸水溶液1.575gを加えて2時間攪拌し、析出した固形分を濾別した。イオン交換樹脂による触媒の除去を行い、イオン交換樹脂を濾別して重合体(p−4)を得た。
Example 4 (same as above)
A nitrogen-introduced tube, a stirrer, a thermometer, and a cooling tube are provided. A nitrogen-substituted glass flask is charged with 61.67 g of isopropyl alcohol, 61.67 g of methyl ethyl ketone, 22.23 g of 2-hydroxyethyl methacrylate, and 0.7387 g of methoxybenzene. The mixture was stirred at 25 ° C. for 1 hour with stirring at the bottom. Next, 0.6089 g of cuprous chloride, 0.1527 g of cupric bromide, and 2.135 g of 2,2-bipyridyl were charged and stirred for 30 minutes. After raising the temperature to 60 ° C., 60 g of a compound containing one silicone chain represented by the formula (A-4-1) was added, and the mixture was stirred for 4 hours while maintaining the temperature in the flask at 60 ° C. Thereafter, the temperature was raised to 75 ° C. and stirred for 30 hours. Under air, 1.575 g of 85% aqueous phosphoric acid solution was added and stirred for 2 hours, and the precipitated solid was separated by filtration. The catalyst was removed with an ion exchange resin, and the ion exchange resin was filtered off to obtain a polymer (p-4).
次いで、窒素導入管、撹拌装置、温度計、冷却管、滴下装置を備えたガラスフラスコに、得られた共重合体(p−4)57.43g、メチルイソブチルケトン38.28gと、重合禁止剤としてp−メトキシフェノール0.0294g、ジブチルヒドロキシトルエン0.2202g、ウレタン化触媒としてオクチル酸錫0.0220gを仕込み、空気気流下で攪拌を開始し、60℃を保ちながら、2−アクリロイルオキシエチルイソシアネート15.98gを加えた。その後、60℃で2時間攪拌した後、80℃に昇温し6時間攪拌した後、IRスペクトル測定でイソシアネート基の消失を確認し、メチルイソブチルケトン133gを加えることで重合性不飽和基を有する重合性樹脂(4)を30%含有するメチルイソブチルケトン溶液を得た。得られた重合性樹脂(4)の分子量をGPC(ポリスチレン換算分子量)で測定した結果、数平均分子量17,500、重量平均分子量22,800であった。得られた重合性樹脂(4)中のシリコーン鎖の含有率は、重合性樹脂(4)の質量を基準として60%であった。 Subsequently, 57.43 g of the obtained copolymer (p-4), 38.28 g of methyl isobutyl ketone, and a polymerization inhibitor were added to a glass flask equipped with a nitrogen introducing tube, a stirring device, a thermometer, a cooling tube, and a dropping device. P-methoxyphenol 0.0294 g, dibutylhydroxytoluene 0.2202 g, and urethanization catalyst 0.0220 g tin octylate as a urethanization catalyst, stirring was started under an air stream, and 2-acryloyloxyethyl isocyanate was maintained at 60 ° C. 15.98 g was added. Then, after stirring at 60 ° C. for 2 hours, the temperature was raised to 80 ° C. and stirred for 6 hours, and disappearance of the isocyanate group was confirmed by IR spectrum measurement, and 133 g of methyl isobutyl ketone was added to have a polymerizable unsaturated group. A methyl isobutyl ketone solution containing 30% of the polymerizable resin (4) was obtained. As a result of measuring the molecular weight of the obtained polymerizable resin (4) by GPC (polystyrene equivalent molecular weight), it was a number average molecular weight 17,500 and a weight average molecular weight 22,800. The content of the silicone chain in the obtained polymerizable resin (4) was 60% based on the mass of the polymerizable resin (4).
実施例5(同上)
窒素導入管、撹拌装置、温度計、冷却管を備え、窒素置換したガラスフラスコに、イソプロピルアルコール85.02g、メチルエチルケトン85.02g、2−ヒドロキシエチルメタクリレート53.36g、メトキシベンゼン0.7387gを窒素気流下にて攪拌しながら25℃で1時間攪拌した。次いで、塩化第一銅0.6089g、臭化第二銅0.1527g、2,2−ビピリジル2.135gを仕込み、30分攪拌した。60℃に昇温した後に、前記式(A−4−1)に示されるシリコーン鎖を1本含む化合物60gを加え、フラスコ内温度を60℃に保ったまま4時間攪拌した。その後75℃に昇温して48時間攪拌した。空気下にて85%りん酸水溶液1.575gを加えて2時間攪拌し、析出した固形分を濾別した。イオン交換樹脂による触媒の除去を行い、イオン交換樹脂を濾別して重合体(p−5)を得た。
Example 5 (same as above)
A nitrogen-introduced glass flask equipped with a nitrogen inlet tube, a stirrer, a thermometer, and a condenser tube was charged with 85.02 g of isopropyl alcohol, 85.02 g of methyl ethyl ketone, 53.36 g of 2-hydroxyethyl methacrylate, and 0.7387 g of methoxybenzene in a nitrogen stream. The mixture was stirred at 25 ° C. for 1 hour with stirring at the bottom. Next, 0.6089 g of cuprous chloride, 0.1527 g of cupric bromide, and 2.135 g of 2,2-bipyridyl were charged and stirred for 30 minutes. After raising the temperature to 60 ° C., 60 g of a compound containing one silicone chain represented by the formula (A-4-1) was added, and the mixture was stirred for 4 hours while maintaining the temperature in the flask at 60 ° C. Thereafter, the temperature was raised to 75 ° C. and stirred for 48 hours. Under air, 1.575 g of 85% aqueous phosphoric acid solution was added and stirred for 2 hours, and the precipitated solid was separated by filtration. The catalyst was removed with an ion exchange resin, and the ion exchange resin was separated by filtration to obtain a polymer (p-5).
次いで、窒素導入管、撹拌装置、温度計、冷却管、滴下装置を備えたガラスフラスコに、得られた共重合体(p−5)78.71g、メチルイソブチルケトン52.45gと、重合禁止剤としてp−メトキシフェノール0.0467g、ジブチルヒドロキシトルエン0.3505g、ウレタン化触媒としてオクチル酸錫0.0351gを仕込み、空気気流下で攪拌を開始し、60℃を保ちながら、2−アクリロイルオキシエチルイソシアネート38.13gを加えた。その後、60℃で2時間攪拌した後、80℃に昇温し8時間攪拌した後、IRスペクトル測定でイソシアネート基の消失を確認し、メチルイソブチルケトン220gを加えることで重合性不飽和基を有する重合性樹脂(5)を30%含有するメチルイソブチルケトン溶液を得た。得られた重合性樹脂(5)の分子量をGPC(ポリスチレン換算分子量)で測定した結果、数平均分子量27,000、重量平均分子量35,000であった。得られた重合性樹脂(5)中のシリコーン鎖の含有率は、重合性樹脂(5)の質量を基準として37%であった。 Next, 78.71 g of the obtained copolymer (p-5), 52.45 g of methyl isobutyl ketone, and a polymerization inhibitor were added to a glass flask equipped with a nitrogen introducing tube, a stirring device, a thermometer, a cooling tube, and a dropping device. P-methoxyphenol 0.0467 g, dibutylhydroxytoluene 0.3505 g, and urethanization catalyst 0.0351 g tin octylate as a urethanization catalyst, stirring was started in an air stream, and 2-acryloyloxyethyl isocyanate was maintained at 60 ° C. 38.13 g was added. Then, after stirring at 60 ° C. for 2 hours, the temperature was raised to 80 ° C. and stirred for 8 hours, and then the disappearance of the isocyanate group was confirmed by IR spectrum measurement, and 220 g of methyl isobutyl ketone was added to have a polymerizable unsaturated group. A methyl isobutyl ketone solution containing 30% of the polymerizable resin (5) was obtained. As a result of measuring the molecular weight of the obtained polymerizable resin (5) by GPC (polystyrene equivalent molecular weight), it was a number average molecular weight 27,000 and a weight average molecular weight 35,000. The content of the silicone chain in the obtained polymerizable resin (5) was 37% based on the mass of the polymerizable resin (5).
比較例1(比較対照用の重合性樹脂の調製)
撹拌装置、温度計、冷却管、滴下装置を備えたガラスフラスコに、溶媒としてメチルイソブチルケトン976.5gを仕込み、窒素気流下にて攪拌しながら105℃に昇温した。次いで、下記式(A´−1)で表されるシリコーン基を有する重合性不飽和単量体(以下、「単量体(A´−1)」と略記する。)を495gと、2−ヒドロキシエチルメタクリレート481.5gをメチルイソブチルケトン154.1gに溶解したモノマー溶液と、ラジカル重合開始剤としてt−ブチルペルオキシ−2−エチルヘキサノエート65.4gをメチルイソブチルケトン247.9gに溶解した重合開始剤溶液との2種類の滴下液をそれぞれ別々の滴下装置にセットし、フラスコ内を105℃に保ちながら同時に滴下を開始し、モノマー溶液2時間、重合開始剤溶液は2時間40分かけて滴下した。
Comparative Example 1 (Preparation of a polymerizable resin for comparison)
A glass flask equipped with a stirrer, a thermometer, a condenser, and a dropping device was charged with 976.5 g of methyl isobutyl ketone as a solvent and heated to 105 ° C. while stirring under a nitrogen stream. Next, 495 g of a polymerizable unsaturated monomer having a silicone group represented by the following formula (A′-1) (hereinafter abbreviated as “monomer (A′-1)”), 2- Polymerization in which 481.5 g of hydroxyethyl methacrylate was dissolved in 154.1 g of methyl isobutyl ketone and polymerization in which 65.4 g of t-butylperoxy-2-ethylhexanoate was dissolved in 247.9 g of methyl isobutyl ketone as a radical polymerization initiator. Two kinds of dropping solutions with the initiator solution are set in separate dropping devices, respectively, and dropping is started simultaneously while maintaining the inside of the flask at 105 ° C., and the monomer solution takes 2 hours and the polymerization initiator solution takes 2 hours and 40 minutes. It was dripped.
モノマー溶液滴下終了後、105℃で2時間攪拌し、その後115℃で2時間攪拌した。反応終了後、メチルイソブチルケトン1860質量部を減圧留去することによって、重合体重合体(p´−1)溶液を得た。 After completion of dropping the monomer solution, the mixture was stirred at 105 ° C. for 2 hours, and then stirred at 115 ° C. for 2 hours. After completion of the reaction, 1860 parts by mass of methyl isobutyl ketone was distilled off under reduced pressure to obtain a polymer (p′-1) solution.
次いで、重合禁止剤としてp−メトキシフェノール0.600g、ジブチルヒドロキシトルエン4.497g、ウレタン化触媒としてオクチル酸錫0.450gを仕込み、空気気流下で攪拌を開始し、60℃を保ちながら、2−アクリロイルオキシエチルイソシアネート520.9gを1時間かけて滴下した。その後、60℃で2時間攪拌した後、80℃に昇温し1時間攪拌することにより、IRスペクトル測定でイソシアネート基の消失を確認した後、メチルエチルケトン3567g及びメチルイソブチルケトン1886、3gを加えることで活性エネルギー線硬化性基を有する比較対照用重合性樹脂(P´−1)を20質量%含有するメチルエチルケトン・メチルイソブチルケトン溶液を得た。得られた重合性樹脂(P´−1)の分子量をGPC(ポリスチレン換算分子量)で測定した結果、数平均分子量3,500、重量平均分子量12,500であった。得られた重合性樹脂(P´−1)中のシリコーン鎖の含有率は、重合性樹脂(P´−1)の質量を基準として33%であった。 Next, 0.600 g of p-methoxyphenol, 4.497 g of dibutylhydroxytoluene as a polymerization inhibitor, and 0.450 g of tin octylate as a urethanization catalyst were added, stirring was started in an air stream, and while maintaining 60 ° C., 2 -520.9g of acryloyloxyethyl isocyanate was dripped over 1 hour. Then, after stirring at 60 ° C. for 2 hours, by heating to 80 ° C. and stirring for 1 hour, after confirming disappearance of the isocyanate group by IR spectrum measurement, 3567 g of methyl ethyl ketone and 1886 of methyl isobutyl ketone were added. A methyl ethyl ketone / methyl isobutyl ketone solution containing 20% by mass of the comparative polymerizable resin (P′-1) having an active energy ray-curable group was obtained. As a result of measuring the molecular weight of the obtained polymerizable resin (P′-1) by GPC (polystyrene equivalent molecular weight), it was a number average molecular weight 3,500 and a weight average molecular weight 12,500. The content rate of the silicone chain in the obtained polymerizable resin (P′-1) was 33% based on the mass of the polymerizable resin (P′-1).
比較例2
撹拌装置、温度計、冷却管、滴下装置を備えたガラスフラスコに、溶媒としてメチルイソブチルケトン1110gを仕込み、窒素気流下にて攪拌しながら105℃に昇温した。次いで、単量体(A´−1)を750gと、2−ヒドロキシエチルメタクリレート360gをメチルイソブチルケトン1198.1gに溶解したモノマー溶液と、ラジカル重合開始剤としてt−ブチルペルオキシ−2−エチルヘキサノエート74.37gをメチルイソブチルケトン281.9gに溶解した重合開始剤溶液との2種類の滴下液をそれぞれ別々の滴下装置にセットし、フラスコ内を105℃に保ちながら同時に滴下を開始し、モノマー溶液2時間、重合開始剤溶液は2時間40分かけて滴下した。
Comparative Example 2
A glass flask equipped with a stirrer, a thermometer, a condenser, and a dropping device was charged with 1110 g of methyl isobutyl ketone as a solvent and heated to 105 ° C. while stirring under a nitrogen stream. Next, a monomer solution in which 750 g of monomer (A′-1) and 360 g of 2-hydroxyethyl methacrylate were dissolved in 118.1 g of methyl isobutyl ketone, and t-butylperoxy-2-ethylhexanoate as a radical polymerization initiator were used. Two kinds of dripping liquids of 74.37 g of ate dissolved in 281.9 g of methyl isobutyl ketone and a polymerization initiator solution were set in separate dripping apparatuses, respectively, and dripping was started at the same time while keeping the inside of the flask at 105 ° C. The solution was added dropwise over 2 hours and the polymerization initiator solution was added over 2 hours and 40 minutes.
モノマー溶液滴下終了後、105℃で2時間攪拌し、その後115℃で2時間攪拌した。反応終了後、メチルイソブチルケトン2005gを減圧留去することによって、重合体重合体(p´−2)溶液を得た。 After completion of dropping the monomer solution, the mixture was stirred at 105 ° C. for 2 hours, and then stirred at 115 ° C. for 2 hours. After completion of the reaction, 2005 g of methyl isobutyl ketone was distilled off under reduced pressure to obtain a polymer (p′-2) solution.
次いで、重合禁止剤としてp−メトキシフェノール0.5664g、ジブチルヒドロキシトルエン4.248g、ウレタン化触媒としてオクチル酸錫0.4247gを仕込み、空気気流下で攪拌を開始し、60℃を保ちながら、2−アクリロイルオキシエチルイソシアネート354.35gを1時間かけて滴下した。その後、60℃で2時間攪拌した後、80℃に昇温し2時間攪拌することにより、IRスペクトル測定でイソシアネート基の消失を確認した後、メチルエチルケトン3397.5g及びメチルイソブチルケトン1557.3gを加えることで活性エネルギー線硬化性基を有する比較対照用重合性樹脂(P´−2)を20質量%含有するメチルエチルケトン・メチルイソブチルケトン溶液を得た。得られた重合性樹脂(P´−2)の分子量をGPC(ポリスチレン換算分子量)で測定した結果、数平均分子量5,200、重量平均分子量16,000であった。得られた重合性樹脂(P´−2)中のシリコーン鎖の含有率は、重合性樹脂(P´−2)の質量を基準として50%であった。 Next, 0.5664 g of p-methoxyphenol, 4.248 g of dibutylhydroxytoluene as a polymerization inhibitor, and 0.4247 g of tin octylate as a urethanization catalyst were charged, and stirring was started under an air stream. -354.35 g of acryloyloxyethyl isocyanate was added dropwise over 1 hour. Then, after stirring at 60 ° C. for 2 hours, the temperature was raised to 80 ° C. and stirring was performed for 2 hours. After confirming disappearance of the isocyanate group by IR spectrum measurement, 3397.5 g of methyl ethyl ketone and 1557.3 g of methyl isobutyl ketone were added. Thus, a methyl ethyl ketone / methyl isobutyl ketone solution containing 20% by mass of a comparative polymerizable resin (P′-2) having an active energy ray-curable group was obtained. As a result of measuring the molecular weight of the obtained polymerizable resin (P′-2) by GPC (polystyrene conversion molecular weight), it was a number average molecular weight of 5,200 and a weight average molecular weight of 16,000. The content rate of the silicone chain in the obtained polymerizable resin (P′-2) was 50% based on the mass of the polymerizable resin (P′-2).
実施例6(本発明の活性エネルギー線硬化性組成物の調製)
本発明の活性エネルギー線硬化性組成物の一例として偏光板の保護フィルムの最表面に位置する反射防止膜用の組成物を調製した。具体的には、中空シリカ微粒子(平均粒子径60nm)を20質量%含有するメチルイソブチルケトン分散液1.265部、ペンタエリスリトールトリアクリレート0.207部、光重合開始剤として2−ヒドロキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチル−プロピオニル)−ベンジル]−フェニル}−2−メチル−プロパン−1−オン(チバ・ジャパン株式会社製「イルガキュア127」)0.0092部、溶剤としてメチルイソブチルケトン8.395部を混合し溶解させて、反射防止塗料組成物のベース組成物を得た。
Example 6 (Preparation of active energy ray-curable composition of the present invention)
As an example of the active energy ray-curable composition of the present invention, a composition for an antireflection film located on the outermost surface of a protective film of a polarizing plate was prepared. Specifically, 1.265 parts of methyl isobutyl ketone dispersion containing 20% by mass of hollow silica fine particles (average particle diameter 60 nm), 0.207 parts of pentaerythritol triacrylate, and 2-hydroxy-1-as a photopolymerization initiator. 0.0092 part of {4- [4- (2-hydroxy-2-methyl-propionyl) -benzyl] -phenyl} -2-methyl-propan-1-one (“Irgacure 127” manufactured by Ciba Japan Co., Ltd.) As a solvent, 8.395 parts of methyl isobutyl ketone was mixed and dissolved to obtain a base composition of an antireflection coating composition.
上記で得られた反射防止塗料組成物のベース組成物9.87部に対し、重合性樹脂(1)の30%含有溶液を樹脂分として0.005部となるように添加し、均一に混合して本発明の活性エネルギー線硬化性組成物(1)〔反射防止塗料組成物(1)〕を調製した。 To 9.87 parts of the base composition of the antireflective coating composition obtained above, a 30% solution of the polymerizable resin (1) is added so that the resin content is 0.005 parts, and mixed uniformly. Then, the active energy ray-curable composition (1) of the present invention [antireflection coating composition (1)] was prepared.
得られた反射防止塗料組成物(1)を用いて以下の手順に従い反射防止層とハードコート層を有するフィルムを調製した。 Using the obtained antireflection coating composition (1), a film having an antireflection layer and a hard coat layer was prepared according to the following procedure.
<ハードコート層用塗料組成物の調製>
ウレタンアクリレート(日本合成化学工業株式会社の「UV1700B」)30部、酢酸ブチル25部、光重合開始剤として1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(チバスペシャリティーケミカルズ社製「イルガキュア184」)1.2質量部、溶剤としてトルエン11.78部、2−プロパノール5.892部、酢酸エチル5.892部及びプロピレングリコールモノメチルエーテル5.892部を混合し溶解させて、ハードコート層用塗料組成物を得た。
<Preparation of coating composition for hard coat layer>
30 parts of urethane acrylate (“UV1700B” of Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.), 25 parts of butyl acetate, 1.2 parts by mass of 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (“Irgacure 184” manufactured by Ciba Specialty Chemicals) as a photopolymerization initiator As a solvent, 11.78 parts of toluene, 5.892 parts of 2-propanol, 5.892 parts of ethyl acetate and 5.892 parts of propylene glycol monomethyl ether were mixed and dissolved to obtain a coating composition for a hard coat layer.
<ハードコート層を有するフィルムの調製>
得られたハードコート層用塗料組成物をバーコーターNo.13を使用して、厚さ188μmのPETフィルムに塗布した後、70℃の乾燥機に1分間入れて溶剤を揮発させ、紫外線硬化装置(窒素雰囲気下、高圧水銀灯使用、紫外線照射量0.5kJ/m2)にて硬化させ、膜厚8μmのハードコート層を片面に有するハードコートフィルムを作製した。
<Preparation of a film having a hard coat layer>
The obtained coating composition for a hard coat layer was applied to a bar coater no. 13 was applied to a PET film having a thickness of 188 μm, and then put into a dryer at 70 ° C. for 1 minute to volatilize the solvent, and an ultraviolet curing device (in a nitrogen atmosphere, using a high-pressure mercury lamp, an ultraviolet irradiation amount of 0.5 kJ) / M 2 ) to prepare a hard coat film having a hard coat layer having a thickness of 8 μm on one side.
<反射防止層とハードコート層を有するフィルムの調製>
反射防止塗料組成物(1)を上記で得られたハードコートフィルムのハードコート層上にバーコーターNo.2で塗布した後、50℃の乾燥機に1分30秒間入れて溶剤を揮発させ、紫外線硬化装置(窒素雰囲気下、高圧水銀灯使用、紫外線照射量2kJ/m2)にて硬化させ、膜厚10μmのハードコート層上に膜厚0.1μmの反射防止層とハードコート層を有するフィルム(反射防止フィルム)を作製した。得られたフィルムの反射防止塗料組成物の硬化塗膜表面について、下記の外観、すべり性及び耐擦傷性の評価を行った。評価結果を第1表に表す。
<Preparation of a film having an antireflection layer and a hard coat layer>
An antireflection coating composition (1) was applied to the bar coater No. 1 on the hard coat layer of the hard coat film obtained above. After coating at 2, the solvent is volatilized by putting in a dryer at 50 ° C. for 1
[外観の評価]
上記で得た反射防止フィルムについて、反射防止塗料組成物の硬化塗膜のムラを目視で観察し、下記の基準で外観を評価した。評価結果を第1表に示す。
◎:ムラなし。
○:ほんのわずかにムラあり。
△:一部ムラあり。
×:全体的にムラあり。
[Evaluation of appearance]
About the antireflection film obtained above, the unevenness of the cured coating film of the antireflection coating composition was visually observed, and the appearance was evaluated according to the following criteria. The evaluation results are shown in Table 1.
A: No unevenness.
○: Slightly uneven.
Δ: Some unevenness.
X: Overall unevenness.
[滑り性の評価]
表面性測定機(新東科学株式会社製「HEIDON−14D」)を用いて、サンプル台に上記で得たフィルムを固定して水平を確認後、サンプル上にプローブをセットし、100g荷重にて、引っ張り速度0.3m/分の条件で測定を行い、動摩擦係数を求め下記の基準に従って評価した。
◎:動摩擦係数が0.15未満。
○:動摩擦係数が0.15以上0.20未満。
△:動摩擦係数が0.20以上0.25未満。
×:動摩擦係数が0.25以上。
[Evaluation of slipperiness]
Using a surface property measuring instrument (“HEIDON-14D” manufactured by Shinto Kagaku Co., Ltd.), fix the film obtained above on the sample stage and check the level, then set the probe on the sample and load at 100 g The measurement was performed under the condition of a pulling speed of 0.3 m / min, and the dynamic friction coefficient was obtained and evaluated according to the following criteria.
A: Dynamic friction coefficient is less than 0.15.
○: Dynamic friction coefficient is 0.15 or more and less than 0.20.
(Triangle | delta): A dynamic friction coefficient is 0.20 or more and less than 0.25.
X: Dynamic friction coefficient is 0.25 or more.
[耐擦傷性の評価]
#0000のスチールウールを用い、荷重300gで10往復磨耗させて試験を行った。試験後の塗膜表面に付いた傷の本数を数えて、下記の基準によって耐擦傷性を評価した。尚、耐擦傷性の評価の評価は、下記に示すアルカリ処理を行う前と、アルカリ処理を行った後にそれぞれ行った。
[Evaluation of scratch resistance]
The test was performed using # 0000 steel wool and subjected to 10 reciprocating wear at a load of 300 g. The number of scratches on the coating surface after the test was counted, and the scratch resistance was evaluated according to the following criteria. In addition, evaluation of evaluation of scratch resistance was performed before the alkali treatment shown below and after the alkali treatment, respectively.
◎:傷の本数が10本未満である。
○:傷の本数が10本以上20本未満である。
△:傷の本数が20本以上30本未満である。
×:傷の本数が30本以上である。
A: The number of scratches is less than 10.
○: The number of scratches is 10 or more and less than 20.
Δ: The number of scratches is 20 or more and less than 30.
X: The number of scratches is 30 or more.
<硬化塗膜の強アルカリ(ケン化)処理方法>
上記で得られた反射防止フィルムを、70℃に加温した2.0mol/Lの水酸化カリウム水溶液に1分間浸漬させ、水洗後、100℃で3分間乾燥させて、強アルカリ処理を行った。
<Strong alkali (saponification) treatment method for cured coating film>
The antireflection film obtained above was immersed in a 2.0 mol / L potassium hydroxide aqueous solution heated to 70 ° C. for 1 minute, washed with water, dried at 100 ° C. for 3 minutes, and then subjected to a strong alkali treatment. .
実施例7(同上)
実施例6で用いた重合性樹脂(1)の30%含有溶液に代えて、重合性樹脂(2)の30%含有溶液を樹脂分として0.005質量部添加した以外は実施例4と同様に操作して、評価を行った。評価結果を第1表に示す。
Example 7 (same as above)
It replaces with the 30% containing solution of polymeric resin (1) used in Example 6, and is the same as Example 4 except having added 0.005 mass part as 30% containing solution of polymeric resin (2) as a resin part. Were evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.
実施例8(同上)
実施例6で用いた重合性樹脂(1)の30%含有溶液に代えて、重合性樹脂(3)の30%含有溶液を樹脂分として0.005質量部添加した以外は実施例4と同様に操作して、評価を行った。評価結果を第1表に示す。
Example 8 (same as above)
It replaces with the 30% containing solution of polymeric resin (1) used in Example 6, and is the same as Example 4 except having added 0.005 mass part as 30% containing solution of polymeric resin (3) as a resin part. Were evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.
実施例9(同上)
実施例6で用いた重合性樹脂(1)の30%含有溶液に代えて、重合性樹脂(4)の30%含有溶液を樹脂分として0.005質量部添加した以外は実施例4と同様に操作して、評価を行った。評価結果を第1表に示す。
Example 9 (same as above)
It replaces with the 30% containing solution of polymeric resin (1) used in Example 6, and is the same as Example 4 except having added 0.005 mass part as 30% containing solution of polymeric resin (4) as a resin part. Were evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.
実施例10(同上)
実施例6で用いた重合性樹脂(1)の30%含有溶液に代えて、重合性樹脂(5)の30%含有溶液を樹脂分として0.005質量部添加した以外は実施例4と同様に操作して、評価を行った。評価結果を第1表に示す。
Example 10 (same as above)
It replaces with the 30% containing solution of polymeric resin (1) used in Example 6, and is the same as Example 4 except having added 0.005 mass part as 30% containing solution of polymeric resin (5) as a resin part. Were evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.
比較例3(比較対照用の活性エネルギー線硬化性組成物の調製)
実施例4で用いた重合性樹脂(1)の30%含有溶液に代えて、比較対照用重合性樹脂(P´−1)の20%含有溶液を樹脂分として0.005質量部添加した以外は実施例2と同様に操作して、評価を行った。評価結果を第1表に示す。
Comparative Example 3 (Preparation of active energy ray curable composition for comparison)
Instead of the 30% containing solution of the polymerizable resin (1) used in Example 4, a 0.005 part by mass of a 20% containing solution of the comparative polymerizable resin (P′-1) was added as a resin component. Were evaluated in the same manner as in Example 2. The evaluation results are shown in Table 1.
比較例4(同上)
実施例4で用いた重合性樹脂(1)の30%含有溶液に代えて、比較対照用重合性樹脂(P´−2)の20%含有溶液を樹脂分として0.005質量部添加した以外は実施例2と同様に操作して、評価を行った。評価結果を第1表に示す。
Comparative Example 4 (same as above)
Instead of the 30% containing solution of the polymerizable resin (1) used in Example 4, a 0.005 part by mass of a 20% containing solution of the comparative polymerizable resin (P′-2) was added as a resin component. Were evaluated in the same manner as in Example 2. The evaluation results are shown in Table 1.
Claims (10)
水酸基、イソシアネート基、エポキシ基、カルボキシル基、カルボン酸ハライド基又はカルボン酸無水物基である反応性官能基(b1)を有する重合性不飽和単量体(B)と、
を反応系内に仕込み、
前記化合物(A)からラジカルを生成させることにより、前記重合性不飽和単量体(B)由来の構造を含む重合体(P)を得る工程(1)と、
該重合体(P)を含む反応系内に、重合体(P)が有する水酸基、イソシアネート基、エポキシ基、カルボキシル基、カルボン酸ハライド基又はカルボン酸無水物基である反応性官能基(b1)に対して反応性を有する官能基(c1)及び重合性不飽和基(c2)を有する化合物(C)を仕込み、
水酸基、イソシアネート基、エポキシ基、カルボキシル基、カルボン酸ハライド基又はカルボン酸無水物基である反応性官能基(b1)と反応性を有する官能基(c1)とを反応させる工程(2)と、
を含み、得られる重合性樹脂中の、シリコーン鎖の含有率が、該重合性樹脂の質量を基準として30〜70質量%である重合性樹脂の製造方法。 At one end of the silicone chain of molecular weight 2,000 to 20,000, a halogen atom having radical generating ability, alkyl tellurium group, dithioester group, a compound having a functional group having a peroxide group or an azo group and (A),
A polymerizable unsaturated monomer (B) having a reactive functional group (b1) which is a hydroxyl group, an isocyanate group, an epoxy group, a carboxyl group, a carboxylic acid halide group or a carboxylic anhydride group ;
Into the reaction system,
(1) obtaining a polymer (P) containing a structure derived from the polymerizable unsaturated monomer (B) by generating a radical from the compound (A);
In the reaction system containing the polymer (P) , a reactive functional group (b1) which is a hydroxyl group, an isocyanate group, an epoxy group, a carboxyl group, a carboxylic acid halide group or a carboxylic acid anhydride group contained in the polymer (P). A compound (C) having a functional group (c1) and a polymerizable unsaturated group (c2) having reactivity with respect to
A step (2) of reacting a reactive functional group (b1) which is a hydroxyl group, an isocyanate group, an epoxy group, a carboxyl group, a carboxylic acid halide group or a carboxylic anhydride group with a reactive functional group (c1) ;
Hints, in resulting polymer resin, the content of the silicone chain, the production method of the polymerizable resin is 30 to 70 wt% based on the weight of the polymerizable resin as a reference.
該シリコーン鎖の分子量が2,000〜20,000で、しかも、シリコーン鎖の含有率が該重合性樹脂の質量を基準として30〜70質量%であることを特徴とする重合性樹脂。 A polymerizable resin having a structure obtained by polymerizing a polymerizable unsaturated monomer, the polymerizable resin having a structure in which one end of the structure contains a silicone chain ;
A polymerizable resin, wherein the molecular weight of the silicone chain is 2,000 to 20,000, and the content of the silicone chain is 30 to 70% by mass based on the mass of the polymerizable resin.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014042739A JP6405647B2 (en) | 2014-03-05 | 2014-03-05 | Polymerizable resin, active energy ray-curable composition and article. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014042739A JP6405647B2 (en) | 2014-03-05 | 2014-03-05 | Polymerizable resin, active energy ray-curable composition and article. |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015168719A JP2015168719A (en) | 2015-09-28 |
JP6405647B2 true JP6405647B2 (en) | 2018-10-17 |
Family
ID=54201765
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014042739A Active JP6405647B2 (en) | 2014-03-05 | 2014-03-05 | Polymerizable resin, active energy ray-curable composition and article. |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6405647B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022059492A1 (en) | 2020-09-15 | 2022-03-24 | Dic株式会社 | Silicone chain-containing polymer and coating composition containing said polymer |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW202419466A (en) * | 2022-11-14 | 2024-05-16 | 日商Dic股份有限公司 | Random copolymer and its manufacturing method, coating composition including the copolymer, corrosion-resist composition and object wherein the random copolymer includes a structural unit A having a functional group of -Si[OSi(R)3]n[R']3-n and a (meth)acrylyl group and a structural unit B having one or more of an alkyl group, an aromatic group or a functional group containing a polyoxyalkylene chain |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0397735A (en) * | 1989-08-14 | 1991-04-23 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | Siloxane iniferter compound |
JP2008056789A (en) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Nippon Paint Co Ltd | Composition for antifouling hard coat |
JP5092825B2 (en) * | 2008-03-17 | 2012-12-05 | Jsr株式会社 | Curable composition, cured film and method for producing cured film |
CA2761218C (en) * | 2009-05-22 | 2016-06-28 | Novartis Ag | Actinically-crosslinkable siloxane-containing copolymers |
JP4816986B1 (en) * | 2010-09-06 | 2011-11-16 | Jsr株式会社 | Curable composition and antireflection laminate |
-
2014
- 2014-03-05 JP JP2014042739A patent/JP6405647B2/en active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022059492A1 (en) | 2020-09-15 | 2022-03-24 | Dic株式会社 | Silicone chain-containing polymer and coating composition containing said polymer |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015168719A (en) | 2015-09-28 |
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